KR101925259B1 - 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지관 표면을 연마하는 장치를 이용한 지관 제조방법에 관한 것으로서, 특히 연마과정에서 발생될 수 있는 지관 표면의 불균형을 해소할 수 있어 지관의 평평도와 진원도를 향상시킬 수 있도록 원통형 코어와 동일한 길이를 가지면서 코어의 외주를 적어도 1회 감을 수 있는 크기를 가진 사각형 형태를 이루는 겉지가 코어 표면에 접착된 지관을 마련하는 지관형성단계; 상기 지관의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하며 지관을 연마하는 샌드페이퍼가 구비된 가공수단이 지관의 양단측에 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 지관의 양단이 고정되어 회전되는 상태에서 가공수단이 지관의 길이방향을 따라 이동하며 지관의 표면을 가공하되, 샌드페이퍼의 입도수가 상대적으로 작은 가공수단이 이동된 다음, 샌드페이퍼의 입도수가 상대적으로 큰 가공수단이 이동하는 연마단계; 상기 연마단계 이후, 상기 샌드페이퍼가 구비된 가공수단이 상기 지관의 일단측에 구비되고 상기 지관의 표면에 맞닿아 회전하는 브러시가 구비된 가공수단이 상기 지관의 타단측에 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 샌드페이퍼가 구비된 가공수단에 의해 지관을 연마한 다음, 상기 브러시가 구비된 가공수단에 의해 지관에 붙은 이물질을 제거하는 이물질 제거 단계; 상기 이물질 제거 단계 이후, 상기 지관을 왁스로 코팅하고 열로 가열하여 지관의 표면에 보호막을 형성하는 보호막 형성단계; 및 상기 보호막 형성단계 이후, 상기 샌드페이퍼가 구비된 가공수단이 상기 지관의 일단측에 구비되고 상기 지관의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하는 융단이 구비된 가공수단이 상기 지관의 타단측에 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 샌드페이퍼가 구비된 가공수단에 의해 지관을 연마한 다음, 상기 융단이 구비된 가공수단에 의해 지관의 표면에 붙은 미세 이물질을 제거하는 미세 이물질 제거 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법에 관한 것이다.

Description

지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법{Method for munufacturing of paper tube using a polishing apparatus for surface of paper tube}
본 발명은 지관 표면을 연마하는 장치를 이용한 지관 제조방법에 관한 것으로서, 특히 지관의 평평도와 진원도를 향상시킬 수 있는 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 지관은 종이류나 수지 필름 등과 같은 권취물을 롤 상태로 감아 이동 및 보관하기 위한 것으로, 원통형의 코어 표면에 용도에 맞는 겉지를 접착한 형태를 이룬다.
이러한 지관에 감기는 권취물은 지관에 감기기 전과 후의 상태가 동일하게 유지되어야 하는데, 코어에 겉지를 접착할 경우 겉지 끝단으로 인해 단턱이 생기게 되는바 이러한 지관에 권취물을 감을 시 권취물에 전사 자국이 발생되어 권취물의 품질을 저하시킨다.
따라서, 지관을 제조함에 위와 같은 전사 자국의 발생을 방지하기 위하여 지관의 표면을 연마하는 장치가 대한민국 등록특허 제10-0871153호(이하, '인용발명'이라 함)에 개시되어 있다.
인용발명은 도 1에 도시된 바와 같이 권취형 지관(120)은 이송롤러(140)에 의해 회전되고, 샌드페이퍼(150)에 의해 권취형 지관(120)의 외피면이 연마하여 지관의 표면을 평평하게 하나, 인용발명은 권취형 지관(120)이 연마를 위해 회전하는 과정에서 이송롤러(140)와 맞닿고 샌드페이퍼(150)가 고정된 상태에서 권취형 지관(120)이 이송롤러(140)를 따라 이동하는바 이에 따른 외피의 불균형이 발생될 수 있다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서 연마과정에서 발생될 수 있는 지관 표면의 불균형을 해소할 수 있어 지관의 평평도와 진원도를 향상시킬 수 있는 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법을 제공함에 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명인 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법은 원통형 코어 표면에 겉지가 접착된 지관을 마련하는 지관형성단계; 및 상기 지관의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하며 지관을 연마하는 샌드페이퍼가 구비된 가공수단이 상기 지관의 양단이 고정되어 회전되는 상태에서 지관의 길이방향을 따라 이동하며 지관의 표면을 가공하는 연마단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 연마단계에서, 상기 가공수단은 지관의 양단측에 구비되되, 상기 지관의 일단측에 구비된 가공수단이 지관의 타단으로 이동한 후 원위치로 복귀한 다음, 상기 지관의 타단측에 구비된 가공수단이 지관의 일단으로 이동한 후 원위치로 복귀하는 것을 특징으로 한다.
또한, 각 가공수단에 구비된 샌드페이퍼는 입도수가 상이하고, 상기 샌드페이퍼의 입도수가 상대적으로 작은 가공수단이 먼저 이동하는 연마단계를 적어도 2회 수행하되, 먼저 수행되는 연마단계에서의 샌드페이퍼 입도수는 나중에 수행되는 연마단계에서의 샌드페이퍼 입도수보다 작은 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 연마단계는, 상기 지관의 양단측의 가공수단에 구비된 샌드페이퍼를 통한 지관 연마 후, 상기 지관의 일단측에 샌드페이퍼가 구비된 가공수단에 의해 지관을 연마한 다음, 지관의 타단측에 샌드페이퍼를 대신하여 지관의 표면에 맞닿아 회전하는 브러시가 구비된 가공수단에 의해 지관에 붙은 이물질을 제거하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 연마단계는, 상기 브러시가 구비된 가공수단에 의한 이물질 제거 후, 상기 지관을 왁스로 코팅하고 열로 가열하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 연마단계는, 상기 지관을 왁스로 코팅하고 열로 가열한 후, 상기 지관의 일단측에 샌드페이퍼가 구비된 가공수단에 의해 지관을 연마한 다음, 지관의 타단측에 샌드페이퍼를 대신하여 지관의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하는 융단이 구비된 가공수단에 의해 지관의 표면에 붙은 미세 이물질을 제거하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 지관의 양단만이 고정되어 회전하며 지관의 표면이 연마되므로 지관에 샌드페이퍼 이외의 다른 구성이 접하지 않음은 물론, 연마되는 지관이 움직이는 것이 아니라 샌드페이퍼가 구비된 가공수단이 움직이며 지관을 가공하므로 지관을 연마하는 과정에서 발생될 수 있는 지관 표면의 불균형을 해소할 수 있어 제조되는 지관의 평평도와 진원도를 향상시킬 수 있다.
또한, 지관의 양단측에 샌드페이퍼, 브러시, 융단 중 적어도 1개를 구비한 가공수단이 마련되어 서로 상이한 입도수를 가진 샌드페이퍼를 통한 연마가 가능하고, 연마와 동시에 이물질을 제거할 수 있는바, 지관의 가공시간을 단축할 수 있어 생산성이 증대된다는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 종래의 지관 표면 연마장치의 구조를 보여주는 사시도,
도 2는 본 발명에 의한 지관 표면 연마장치의 일 실시예에 따른 구조를 보여주는 사시도,
도 3은 본 발명에 의한 지관 표면 연마장치의 다른 실시예에 따른 구조를 보여주는 사시도,
도 4는 본 발명에 의한 지관 표면 연마장치의 또다른 실시예에 따른 구조를 보여주는 사시도,
도 5 내지 도 9는 본 발명에 의한 지관 표면 연마장치에 적용되는 가공수단에 의해 지관이 가공되는 과정을 보여주는 예시도,
도 10 및 도 11은 본 발명에 의한 지관 표면 연마장치에 적용되는 가공수단에 구비된 브러시가 동작하는 과정을 보여주는 예시도,
도 12는 본 발명에 의한 지관 표면 연마장치가 구비되는 가공실의 구조와 이동대의 구조를 보여주는 사시도,
도 13은 본 발명에 의한 지관 표면 연마장치에 적용되는 지관의 구조를 보여주는 사시도,
도 14 내지 도 17은 본 발명에 의한 지관 표면 연마장치로 지관을 공급하는 이동대가 동작하는 과정을 보여주는 예시도.
도 18은 본 발명에 의한 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법을 설명하기 위한 블록도.
본 발명에서는 연마과정에서 발생될 수 있는 지관 표면의 불균형을 해소할 수 있어 지관의 평평도와 진원도를 향상시킬 수 있도록 원통형 코어와 동일한 길이를 가지면서 코어의 외주를 적어도 1회 감을 수 있는 크기를 가진 사각형 형태를 이루는 겉지가 코어 표면에 접착된 지관을 마련하는 지관형성단계; 상기 지관의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하며 지관을 연마하는 샌드페이퍼가 구비된 가공수단이 지관의 양단측에 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 지관의 양단이 고정되어 회전되는 상태에서 가공수단이 지관의 길이방향을 따라 이동하며 지관의 표면을 가공하되, 샌드페이퍼의 입도수가 상대적으로 작은 가공수단이 이동된 다음, 샌드페이퍼의 입도수가 상대적으로 큰 가공수단이 이동하는 연마단계; 상기 연마단계 이후, 상기 샌드페이퍼가 구비된 가공수단이 상기 지관의 일단측에 구비되고 상기 지관의 표면에 맞닿아 회전하는 브러시가 구비된 가공수단이 상기 지관의 타단측에 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 샌드페이퍼가 구비된 가공수단에 의해 지관을 연마한 다음, 상기 브러시가 구비된 가공수단에 의해 지관에 붙은 이물질을 제거하는 이물질 제거 단계; 상기 이물질 제거 단계 이후, 상기 지관을 왁스로 코팅하고 열로 가열하여 지관의 표면에 보호막을 형성하는 보호막 형성단계; 및 상기 보호막 형성단계 이후, 상기 샌드페이퍼가 구비된 가공수단이 상기 지관의 일단측에 구비되고 상기 지관의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하는 융단이 구비된 가공수단이 상기 지관의 타단측에 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 샌드페이퍼가 구비된 가공수단에 의해 지관을 연마한 다음, 상기 융단이 구비된 가공수단에 의해 지관의 표면에 붙은 미세 이물질을 제거하는 미세 이물질 제거 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법을 제안한다.
삭제
본 발명의 권리범위는 이하에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 기술분야의 통상적인 지식을 가진자에 의하여 다양하게 변형 실시될 수 있다.
이하, 본 발명인 지관 표면 연마장치 및 이를 이용한 지관 제조방법은 첨부된 도 2 내지 도 18을 참고로 상세하게 설명한다.
먼저, 본 발명인 지관 표면 연마장치는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 지관(10)의 양단이 고정되어 회전되는 상태에서 지관(10)의 길이방향을 따라 이동하며 지관(10)의 표면을 가공하는 가공수단(100)을 포함한다. 여기서의 가공수단(100)은 연마를 비롯하여 이물질 제거, 코팅, 광택 등 다양하게 지관(10)을 가공할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 상기 지관(10)의 양단을 고정시키기 위하여 지관(10)의 양단측에 설치되어 도 2에 도시된 바와 같이 개방된 지관(10)의 양단에 끼워진 후, 지관(10)을 회전시키는 회전구(400)가 구비될 수 있다.
상기 가공수단(100)은 지관(10)의 표면을 연마하기 위하여, 지관(10)의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하는 샌드페이퍼(110)가 구비된다. 이때, 상기 지관(10)의 회전방향과 샌드페이퍼(110)의 회전방향이 동일할 수 있으나, 효율적인 연마를 위하여 상기 지관(10)의 회전방향과 샌드페이퍼(110)의 회전방향은 반대임이 바람직하다.
또한, 샌드페이퍼(110)는 지관(10)의 외주연 전부에 접하는 형태로 형성될 수 있으나, 연마하는 과정에서 발생되는 가루가 지관(10)에 다시 붙지 않고 떨어지도록 하기 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 지관(10)의 외주연 일부에 접하는 형태로 형성됨이 바람직하다. 그리고, 상기 샌드페이퍼(110)는 회전이 용이하게 이루어질 수 있도록 지관(10)의 길이 일부에 해당되는 폭을 가지도록 형성된다.
즉, 상기 샌드페이퍼(110)는 지관(10)의 길이 일부에 해당되는 폭을 가지더라도 지관(10)의 길이방향을 따라 이동하므로 지관(10)의 전체 표면을 연마할 수 있으며, 지관(10)의 외주연 일부에만 접하는 형태로 형성되더라도 지관(10)의 회전방향과 반대로 회전하므로 상기 가공수단(100)이 위치한 지관(10)의 표면을 효과적으로 연마할 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명인 지관 표면 연마장치는 지관(10)의 양단만이 고정된 체 회전하고, 회전하는 지관(10)의 표면을 샌드페이퍼(110)로 가공하는바 지관(10)에 샌드페이퍼(110) 이외의 다른 구성이 접하지 않을 뿐만 아니라, 연마시 지관(10)이 이동하는 것이 아니라 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 이동하므로 지관(10)을 연마하는 과정에서 발생될 수 있는 지관(10) 표면의 불균형을 해소할 수 있으므로 제조되는 지관(10)의 평평도와 진원도가 향상된다.
한편, 상기 지관(10)의 길이방향을 따라 이동하며 지관(10)의 표면을 가공하는 가공수단(100)은 지관(10)의 일단측에만 구비될 수 있으나, 가공시간의 단축과 작업의 효율성 측면에서 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 지관(10)의 양단측에 구비됨이 바람직하다. 이때, 각 가공수단(100)에는 위에서 설명한 샌드페이퍼(110)가 모두 구비될 수 있음은 물론, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 일 가공수단(100)에 샌드페이퍼(110)가 구비되고 타 가공수단(100)에 브러시(120), 융단(130) 등 샌드페이퍼(110) 이외 다른 가공을 위한 구성이 구비될 수 있다.
상기 지관(10)의 양단측에 구비된 가공수단(100)은 지관(10)의 중앙부를 향해 이동하며 동시에 가공을 할 수 있으나, 각 가공수단(100)에 서로 다른 구성을 구비하거나 동일한 구성이라도 가공되는 정도를 달리할 수 있도록 구비하여 어느 하나의 가공수단(100)에 의한 지관(10)의 가공을 마친 다음, 다른 가공수단(100)에 의한 지관(10)의 가공이 이루어지도록 함이 바람직하다.
즉, 도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이 지관(10)의 일단측에 구비된 가공수단(100)이 지관(10)의 타단으로 이동한 후 원위치, 즉 지관(10)의 일단으로 복귀한 다음, 상기 지관(10)의 타단측에 구비된 가공수단(100)이 지관(10)의 일단으로 이동한 후 원위치로 복귀하는 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이 상기 가공수단(100) 모두에 샌드페이퍼(110)가 구비되는 경우, 각 가공수단(100)의 샌드페이퍼(110)는 지관(10)이 가공되는 정도를 달리하기 위하여 입도수가 서로 상이한 샌드페이퍼(110)를 구비할 수 있다. 이때, 샌드페이퍼(110)의 입도수가 상대적으로 작은 가공수단(100)이 먼저 지관(10)의 표면을 연마한 다음, 샌드페이퍼(110)의 입도수가 상대적으로 큰 가공수단(100)이 지관(10)의 표면을 연마함이 바람직하다. 상기 샌드페이퍼(110)의 경우 입도수가 작을수록 거친 입자가 사용된 것이고, 입도수가 클수록 고운 입자가 사용된 것인바, 상기 지관(10)의 표면이 점차 매끄러워질 수 있도록 하기 위함이다.
도 3에 도시된 바와 같이 지관(10)의 일단측에는 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 구비되고, 상기 지관(10)의 타단측에는 샌드페이퍼(110)를 대신하여 브러시(120)가 구비된 가공수단(100)이 구비될 수 있다. 상기 브러시(120)는 지관(10)의 표면에 맞닿으며 회전하여 지관(10)을 연마하면서 발생된 가루 등과 같은 이물질을 지관(10)으로부터 털어주는 역할을 한다.
따라서, 상기 브러시(120)가 구비된 가공수단(100)과 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 각각 지관(10)의 양단측에 구비되는 경우, 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 먼저 이동하며 지관(10)을 연마한 후, 브러시(120)가 구비된 가공수단(100)이 이동하며 이물질을 제거함이 바람직하다. 상기 브러시(120)는 원통형으로 형성되고 지관(10)과 나란히 설치되어 지관(10)의 회전방향과 반대방향으로 회전됨으로써, 지관(10)의 표면에 붙은 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 지관(10)의 일단측에는 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 구비되고, 상기 지관(10)의 타단측에는 샌드페이퍼(110)를 대신하여 융단(130)이 구비된 가공수단(100)이 구비될 수 있다. 상기 융단(130)은 샌드페이퍼(110)의 형태와 마찬가지로 지관(10)의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하며 지관(10)의 표면에 붙은 미세 이물질을 제거한다.
따라서, 상기 융단(130)이 구비된 가공수단(100)과 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 각각 지관(10)의 양단측에 구비되는 경우, 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 먼저 이동하며 지관(10)을 연마한 후, 융단(130)이 구비된 가공수단(100)이 이동하며 미세 이물질을 제거함이 바람직하다. 상기 융단(130)이 구비된 가공수단(100)은 연마작업을 마무리할 경우에 사용됨이 보다 바람직하다.
상기에서 설명한 바와 같이 지관(10)의 양단측에 샌드페이퍼(110), 브러시(120), 융단(130) 중 적어도 1개를 구비한 가공수단(100)이 마련되어 서로 상이한 입도수를 가진 샌드페이퍼(110)를 통한 연마가 가능하고, 연마와 동시에 이물질을 제거할 수 있는바, 지관(10)의 가공시간을 단축할 수 있어 생산성이 증대된다는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 가공수단(100)은 지관(10)의 길이방향을 따라 형성된 레일(200)을 따라 이동하는 이동체(140)를 포함할 수 있다. 상기 이동체(140)는 다양한 형태로 형성될 수 있으나, 이에 구비된 가공수단(100)에 의해 내측에 위치하는 지관(10)이 가공되도록 적어도 지관(10)의 일부를 둘러싸도록 형성됨이 바람직하다. 또한, 상기 레일(200)은 지관(10)의 길이방향을 기준으로 양측에 형성되고, 이동체(140)는 외측 일부가 레일(200)을 향해 돌출되어 레일(200)에 맞물리며 이동될 수 있다.
상기 가공수단(100)에 샌드페이퍼(110) 또는 융단(130)이 구비되는 경우, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 이동체(140)는 내측 하부, 즉 지관(10)의 하방에 지관(10)과 나란히 설치되어 회전하는 롤러(141)가 구비되고, 상기 샌드페이퍼(110) 또는 융단(130)이 롤러(141)와 지관(10)을 감싸며 폐곡선을 형성하도록 구비될 수 있다. 이 경우 상기 샌드페이퍼(110) 또는 융단(130)은 롤러(141)의 회전에 따라 회전하며 지관(10)의 상부를 연마하거나 지관(10)의 상부에 붙은 미세 이물질을 제거하게 된다.
이러한 이동체(140)는 지관(10)의 일단과 타단에 도달시, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이 샌드페이퍼(110) 또는 융단(130)이 지관(10)의 상부와 맞닿지 않도록 상방으로 이동되어 다른 가공수단(100)에 의한 지관(10)의 가공시 간섭되지 않도록 하거나 가공작업이 완료된 지관(10)의 고정을 해제할 수 있도록 함이 바람직하다.
일 예로, 상기 지관(10)의 양단측에 샌드페이퍼(110)와 융단(130)이 각각 구비된 가공수단(100)이 구비되는 경우, 양 가공수단(100)의 이동체(140)는 도 5에 도시된 바와 같이 샌드페이퍼(110) 및 융단(130) 모두가 지관(10)의 상부와 맞닿지 않도록 상방으로 이동되어 있다가, 도 6에 도시된 바와 같이 지관(10)의 일단측에 구비된 이동체(140)가 하방으로 이동하여 샌드페이퍼(110)가 지관(10)의 상부와 맞닿으며 연마를 시작하고, 도 7에 도시된 바와 같이 이동체(140)가 일단에서 타단으로 이동한 다음, 도 8에 도시된 바와 같이 일단으로의 방향전환을 위해 이동체(140)가 상방으로 이동한다. 이후, 도 9에 도시된 바와 같이 이동체(140)는 다시 하방으로 이동한 다음 타단에서 일단으로 이동하며 연마를 진행하고, 원위치인 일단측에서 다시 상방으로 이동한다. 상기 샌드페이퍼(110)에 의한 가공 후, 융단(130)이 구비된 가공수단(100)의 이동체(140)는 위와 동일한 움직임을 하며 융단(130)에 의한 가공을 수행한다.
상기 가공수단(100)에 브러시(120)가 구비되는 경우, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 상기 이동체(140)는 내측 하부에 지관(10)의 하부 양측에 접하도록 브러시(120)가 구비될 수 있으며, 상기 브러시(120)는 지관(10)의 일단과 타단에 도달시, 지관(10)의 하부와 맞닿지 않도록 하방으로 이동됨이 바람직하다.
일 예로, 브러시(120)가 구비되고 지관(10)의 일단측에 구비된 가공수단(100)의 이동체(140)는 도 10에 도시된 바와 같이 브러시(120)가 지관(10)과 맞닿지 않도록 하방으로 이동된 상태로 대기하다가, 브러시(120)에 의한 작업 수행시 도 11에 도시된 바와 같이 브러시(120)가 지관(10)의 하부와 맞닿도록 상방으로 이동한 후, 지관(10)의 타단으로 이동한다. 상기 지관(10)의 타단에서 일단으로의 방향전환을 위해 상기 이동체(140)는 하방으로 이동하였다가 다시 상방으로 이동한 후, 일단으로 이동한 다음 다시 하방으로 이동한다.
한편, 상기 지관(10) 및 가공수단(100)은 도 12에 도시된 바와 같이 가공실 (A)내에 구비되어, 가공과정에서 발생되는 분진 등이 외부를 오염시키지 않도록 할 수 있다. 이때, 상기 가공실(A)은 길이방향의 양측벽이 개방된 형태를 가질 수 있으며, 개방된 양측벽에는 실리콘 등과 같은 유연한 소재로 이루어진 가림막(500)이 구비되어 지관(10)의 투입과 배출을 가능하도록 함과 동시에 분진 등이 가공실(A) 밖으로 날려 나가는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 상기 가공실(A)의 상부와 하부 중 적어도 한 군데에는 도 3 및 도 12에 도시된 바와 같이 지관(10)을 가공하며 발생되는 이물질을 흡입하는 흡입수단(300)이 구비될 수 있다. 상기 흡입수단(300)의 일 예로, 가공실(A)의 길이방향을 따라 상부와 하부에 깔때기 형태를 가지는 집진구(310)가 다수 개 설치될 수 있으며, 각각의 집진구(310)에는 흡입기와 연결된 덕트(320)가 연결될 수 있다. 이에 따라 제조되는 지관(10)의 품질을 향상시킬 수 있음은 물론, 작업환경을 청결하게 유지할 수 있다.
도 18은 본 발명에 의한 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법을 설명하기 위한 블록도이다
도 18을 참조하면, 상기에서 설명한 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법에 대하여 살펴보면, 지관형성단계(S100)와 연마단계(S200)와 이물질 제거 단계(S300)와 보호막 형성단계(S400)와 미세 이물질 제거 단계(S500)를 포함한다.
상기 지관형성단계(S100)는 도 13에 도시된 바와 같이 원통형 코어(11) 표면에 겉지(12)를 접착하여 지관(10)을 형성하는 단계로, 겉지(12)가 띠 형태를 이루며 나사산 형태로 접착될 수도 있으나, 연마단계에서 연마되어야 하는 단차를 최소한으로 형성하기 위하여 코어(11)와 동일한 길이를 가지면서 코어(10)의 외주를 적어도 1회 감을 수 있는 크기를 가진 사각형 형태인 겉지(12)를 코어(11) 표면에 접착함이 바람직하다.
상기 지관형성단계(S100)에서 마련된 지관(10)은 도 14에 도시된 바와 같이 지관 표면 연마장치에 인접설치되는 이동대(B)에 다수 개가 놓여있다가 지관 표면 연마장치로 하나씩 투입된다. 이때, 이동대(B)는 오목한 형태로 형성되어 하나의 지관(10)이 놓이는 안착판(600)이 지관 표면 연마장치를 향해 구비될 수 있으며, 상기 안착판(600)은 도 15 내지 도 17에 도시된 바와 같이 지관 표면 연마장치를 향해 이동가능하도록 구비되어 안착판(600)에 놓인 지관(10)을 지관 표면 연마장치 내로 이동시키며, 지관 표면 연마장치는 회전구(400)를 통해 지관(10)의 양단을 고정시킨다. 또한, 이동대(B)에 놓인 지관(10) 중 안착판(600)에 놓이는 지관(10)을 제외한 나머지 지관(10)은 걸림구(700)에 걸려 안착판(600)을 향해 이동되지 않는다.
상기 연마단계(S200)는 지관(10)의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하며 지관(10)을 연마하는 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 상기 지관(10)의 양단이 고정되어 회전되는 상태에서 지관(10)의 길이방향을 따라 이동하며 지관(10)의 표면을 가공한다.
이때, 상기 가공수단(100)은 지관(10)의 양단측에 구비될 수 있으며, 상기 지관(10)의 일단측에 구비된 가공수단(100)이 지관(10)의 타단으로 이동한 후 원위치로 복귀한 다음, 상기 지관(10)의 타단측에 구비된 가공수단(100)이 지관(10)의 일단으로 이동한 후 원위치로 복귀하면서 지관(10)의 표면을 가공한다.
상기 연마단계에서 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)을 먼저 수행하는데, 지관(10)의 양단측 모두에 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)을 이용하며, 각 가공수단(100)에 구비된 샌드페이퍼(110)는 입도수가 상이하다. 이때, 상기 샌드페이퍼(110)의 입도수가 상대적으로 작은 가공수단(100)이 먼저 이동하며 지관(10)을 연마하고 이후, 샌드페이퍼(110)의 입도수가 상대적으로 큰 가공수단(100)이 이동하며 지관(10)을 연마한다.
이러한 연마단계를 적어도 2회 수행하며, 먼저 수행되는 연마단계에서의 샌드페이퍼(110) 입도수는 나중에 수행되는 연마단계에서의 샌드페이퍼(110) 입도수보다 작다. 즉, 연마단계를 적어도 2회 수행할 시, 샌드페이퍼(110)에 의한 가공이 적어도 4회 수행되는데, 점차 입도수가 큰 샌드페이퍼(110)를 사용하여 연마를 하는 것이다.
위와 같이 상기 지관(10)의 양단측의 가공수단(100)에 구비된 샌드페이퍼(110)를 통한 지관(10) 연마 후, 상기 지관(10)의 양단측에 샌드페이퍼(110)와 브러시(120)가 각각 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 지관(10)의 일단측에 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)에 의해 지관(10)을 연마한 다음, 지관(10)의 타단측에 샌드페이퍼(110)를 대신하여 지관(10)의 표면에 맞닿아 회전하는 브러시(120)가 구비된 가공수단(100)에 의해 지관(10)에 붙은 이물질을 제거하는 이물질 제거 단계(S300)를 수행한다.
상기 브러시(120)가 구비된 가공수단(100)에 의한 이물질 제거 후, 상기 지관(10)을 왁스로 코팅하고 열로 가열하여 지관(10)의 표면을 보다 매끄럽게 함과 동시에 보호막을 형성하는 보호막 형성단계(S400)를 수행한다.
이후, 상기 지관(10)의 양단측에 샌드페이퍼(110)와 융단(130)이 각각 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 지관(10)의 일단측에 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)에 의해 지관(10)을 연마한 다음, 지관(10)의 타단측에 샌드페이퍼(110)를 대신하여 지관(10)의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하는 융단(130)이 구비된 가공수단(100)에 의해 지관(10)의 표면에 붙은 미세 이물질을 제거하는 미세 이물질 제거 단계(S500)를 수행한다.
이처럼 본 발명인 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법은 지관(10)을 코팅한 후, 샌드페이퍼(110)를 통해 재차 연마하고 융단(130)을 통해 마무리하는 과정을 포함하고 있는바, 지관(10) 전체에 대하여 왁스로 코팅된 두께가 일정하도록 할 수 있으므로 보다 평평도와 진원도가 뛰어난 지관(10)을 제조할 수 있다.
A : 가공실 B : 이동대
10 : 지관 11 : 코어
12 : 겉지
100 : 가공수단 110 : 샌드페이퍼
120 : 브러시 130 : 융단
140 : 이동체 141 : 롤러
200 : 레일 300 : 흡입수단
310 : 집진구 320 : 덕트
400 : 회전구 500 : 가림막
600 : 안착판 700 : 걸림구

Claims (6)

  1. 원통형 코어(11)와 동일한 길이를 가지면서 코어(11)의 외주를 적어도 1회 감을 수 있는 크기를 가진 사각형 형태를 이루는 겉지(12)가 코어(11) 표면에 접착된 지관(10)을 마련하는 지관형성단계;
    상기 지관(10)의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하며 지관(10)을 연마하는 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 지관(10)의 양단측에 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 지관(10)의 양단이 고정되어 회전되는 상태에서 가공수단(100)이 지관(10)의 길이방향을 따라 이동하며 지관(10)의 표면을 가공하되, 샌드페이퍼(110)의 입도수가 상대적으로 작은 가공수단(100)이 이동된 다음, 샌드페이퍼(110)의 입도수가 상대적으로 큰 가공수단(100)이 이동하는 연마단계;
    상기 연마단계 이후, 상기 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 상기 지관(10)의 일단측에 구비되고 상기 지관(10)의 표면에 맞닿아 회전하는 브러시(120)가 구비된 가공수단(100)이 상기 지관(10)의 타단측에 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)에 의해 지관(10)을 연마한 다음, 상기 브러시(120)가 구비된 가공수단(100)에 의해 지관(10)에 붙은 이물질을 제거하는 이물질 제거 단계;
    상기 이물질 제거 단계 이후, 상기 지관(10)을 왁스로 코팅하고 열로 가열하여 지관(10)의 표면에 보호막을 형성하는 보호막 형성단계; 및
    상기 보호막 형성단계 이후, 상기 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)이 상기 지관(10)의 일단측에 구비되고 상기 지관(10)의 표면을 감싸도록 형성되어 회전하는 융단(130)이 구비된 가공수단(100)이 상기 지관(10)의 타단측에 구비된 지관 표면 연마장치를 이용하여, 상기 샌드페이퍼(110)가 구비된 가공수단(100)에 의해 지관(10)을 연마한 다음, 상기 융단(130)이 구비된 가공수단(100)에 의해 지관(10)의 표면에 붙은 미세 이물질을 제거하는 미세 이물질 제거 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 지관 표면 연마장치를 이용한 지관 제조방법.
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