KR101924413B1

KR101924413B1 - 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사장치 및 검사방법

Info

Publication number: KR101924413B1
Application number: KR1020180049719A
Authority: KR
Inventors: 백무한; 최재영
Original assignee: 주식회사 디케이티
Priority date: 2018-04-30
Filing date: 2018-04-30
Publication date: 2018-12-03

Abstract

본 발명은 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로서, 본 발명의 검사장치는 연성회로기판인 검사대상기판이 안착 세팅되는 기판세팅모듈과, 좌우 수평이동을 통해 위치조정이 가능하며, OLB단이 상기 검사대상기판의 OLB단에 겹쳐지게 되는 브릿지기판이 구비되어 있는 위치조정모듈과, 상기 브릿지기판과 검사대상기판이 접속 가능하도록 상기 겹쳐진 OLB단을 가압하여 상호 접촉시키는 기판접속모듈과, 상기 OLB단이 상호간에 가압 접촉된 상태에서 상기 브릿지기판의 OLB단에 신호를 인가하여 쇼트여부에 따라 OLB단 상호간의 정렬상태를 판별하고, 상기 위치조정모듈 및 기판접속모듈의 작동을 제어하는 얼라인제어모듈을 포함한다.
이러한 본 발명에 따르면, 검사대상기판과 브릿지기판을 자동으로 정렬하여 검사를 용이하게 실시할 수 있는 장점이 있다.

Description

자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사장치 및 검사방법 {Apparatus and Method for inspecting Flexible Printed Circuit Board}

본 발명은 연성회로기판 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로서, 특히 전기신호의 인가 및 쇼트판별에 따라 간단하면서도 저비용으로 기판 상호간의 정렬을 자동 제어할 수 있는 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.

일반적으로 스마트 폰이나 스마트 패드 등과 같은 모바일 단말기에는 고집적화, 고밀도화를 통한 경박단소화 및 고성능화를 위하여, 디스플레이패널 등과 메인보드 간의 신호전달을 위한 핵심부품으로 연성회로기판(FPCB;Flexible Printed Circuit Board)이 사용되고 있다.

이러한 연성회로기판에는 통상적으로 신호전달을 위한 회로패턴이 구현되어 있으면서, 말단에는 디스플레이패널과의 접속을 위한 OLB(Outer Lead Bonder)단과 메인보드와의 접속을 위한 커넥터가 형성되어 있는데, 기술의 발전에 따라 구현되는 회로패턴과 OLB단에 구비된 단자의 갯수가 급격히 증가되고 형성밀도 또한 높아지고 있는 추세이다.

따라서, 불량요인을 제거하고 안정적인 품질을 확보할 수 있도록 연성회로기판에 대해서는 제조가 완료된 후 검사장치를 통하여 구현된 회로가 정상적으로 동작하는지 필수적으로 검사를 수행하게 된다.

위와 같이 연성회로기판에 대한 검사를 수행하는 종래의 검사장치는, 검사대상 연성회로기판을 안착 고정시킨 후, 검사용 연성회로기판을 검사대상 연성회로기판의 OLB단에 겹친 상태에서 각 회로선에 검사신호를 인가함으로써 검사대상 연성회로기판의 회로패턴이 정상적으로 동작하는지를 검사하도록 구성되어 있다.

이러한 종래의 검사장치에 있어서, 정확한 검사가 이루어지기 위해서는 그 전제로서 검사용 연성회로기판의 OLB단과 검사대상 연성회로기판의 OLB단 상호간에 정확한 정렬(align)이 이루어짐으로써 검사대상 연성회로기판의 회로패턴과 검사용 연성회로기판의 회로패턴이 서로 통전될 수 있어야만 한다.

그런데, 종래의 검사장치는 겹침부위를 촬영하는 카메라모듈과, 촬영된 이미지를 디스플레이하는 디스플레이부와, 검사용 연성회로기판의 위치를 이동시키는 이동조작부를 통하여, 작업자가 촬영된 영상을 보면서 이동조작부를 조작하도록 구성되어 있는 바, 검사용 연성회로기판과 검사대상 연성회로기판 상호간의 위치정렬이 수동으로 이루어질 수 밖에 없는 한계가 있다.

한편, 종래에도 비전카메라를 통한 촬영과 촬영된 이미지에 대한 영상처리구성을 통하여 상기한 위치정렬이 자동으로 이루어질 수 있게 하는 기술이 제안되기도 하였는데, 이 경우 정확한 영상처리를 위해서는 고가의 비전카메라장비 및 영상처리를 위한 구성들이 요구됨에 따라 제조비용이 너무 증가되어 널리 상용화되기 어려운 문제점이 있다.

등록특허 제10-1345176호 : 밴딩기능을 갖는 연성인쇄회로기판 검사장치

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안되는 것인 바, 본 발명의 목적은 검사용 연성회로기판과 검사대상 연성회로기판을 자동으로 위치정렬하되, 특히 고가의 장비를 전혀 사용하지 않으면서, 전기적인 신호를 통해 간단하면서도 저비용으로 구현될 수 있는 연성회로기판 검사장치 및 검사방법을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 과제해결수단으로서,

연성회로기판인 검사대상기판이 안착 세팅되는 기판세팅모듈과, 좌우 수평이동을 통해 위치조정이 가능하며, OLB단이 상기 검사대상기판의 OLB단에 겹쳐지게 되는 브릿지기판이 구비되어 있는 위치조정모듈과, 상기 브릿지기판과 검사대상기판이 접속 가능하도록 상기 겹쳐진 OLB단을 가압하여 상호 접촉시키는 기판접속모듈과, 상기 OLB단 상호간의 정렬상태를 판별하여 자동으로 정렬을 제어하는 얼라인제어모듈을 포함하되, 상기 얼라인제어모듈은, 상기 OLB단이 상호간에 가압 접촉된 상태에서 상기 브릿지기판의 OLB단에 배열된 단자 중 특정한 기준단자에 전압신호를 인가하는 신호인가부와, 상기 기준단자와 좌우로 이웃하는 이웃단자 사이의 쇼트발생 여부에 따라 상기 기준단자가 검사대상기판의 OLB단 단자를 매개로 이웃단자와 접촉되는지 여부를 판별하는 쇼트판별부와, 상기 쇼트판별부의 판별에 따라, 상기 위치조정모듈과 기판접속모듈의 작동을 제어하는 작동제어부를 포함하는 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사장치가 개시된다.

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또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 과제해결수단으로서,

연성회로기판인 검사대상기판이 안착 세팅되는 기판세팅단계와, 상기 검사대상기판의 OLB단과 브릿지기판의 OLB단을 접촉시켜 검사대상기판과 브릿지기판을 접속시키는 기판접속단계와, 상기 브릿지기판의 OLB단에 배열된 단자 중 특정한 기준단자에 전압신호를 인가하는 신호인가단계와, 상기 전압신호가 인가된 기준단자와 좌우로 이웃하는 이웃단자 사이의 쇼트발생 여부에 따라 상기 기준단자가 검사대상기판의 OLB단 단자를 매개로 이웃단자와 접촉되는지 여부를 판별하는 쇼트판별단계와, 상기 판별결과, 쇼트발생이 있으면, 검사대상기판과 브릿지기판의 접속을 해제하고, 브릿지기판을 좌우 수평이동시켜 브릿지기판의 위치를 조정한 후, 상기 기판접속단계로 복귀하는 위치조정단계와, 상기 판별결과, 쇼트발생이 없으면, 브릿지기판에 검사신호를 인가하여 검사대상기판에 대한 검사를 수행하는 기판검사단계를 포함하는 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사방법도 개시된다.

본 발명에 따른 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사장치 및 검사방법에 의하면,

검사대상기판과 브릿지기판을 수동이 아닌 자동으로 위치정렬할 수 있는 장점이 있으며, 특히 전기신호를 회로선에 인가하여 쇼트판별을 통해 정렬을 제어하는 구성이므로, 비전카메라 등과 같은 고가의 물리적 수단을 추가로 구성할 필요없이 기존의 검사프로그램에 소프트웨어적으로 프로그래밍함으로써 간단하면서도 저비용으로 구현될 수 있는 기술적 장점이 있다.

아울러, 상기한 바와 같이 구체적으로 명시한 효과 이외에 본 발명의 특징적인 구성으로부터 용이하게 도출되고 기대될 수 있는 특유한 효과 또한 본 발명의 효과에 포함될 수 있음을 첨언한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 검사장치를 개략적으로 일 예시한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 검사대상기판과 브릿지기판 및 얼라인제어모듈의 관계를 일 예시한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 얼라인제어모듈 및 OLB단의 결합관계를 일 예시한 도면,
도 4는 OLB단 상호간에 정렬된 경우 쇼트여부를 일 예시한 도면,
도 5는 OLB단 상호간에 정렬되지 않은 경우 쇼트여부를 일 예시한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 검사방법을 일 예시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사장치 및 검사방법에 대한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.

본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로서, 첨부된 도면에서의 요소의 형상, 크기, 요소간의 간격 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 축소되거나 과장되어 표현될 수 있음을 유의하여야 한다.

또한, 실시예를 설명하는데 있어서, 만일 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “구비되어”, “형성되어”, “설치되어”, “결합되어”, “고정되어”, “연결되어” 있다고 기재된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 구비, 형성, 설치, 결합, 고정, 연결되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

아울러, 실시예를 설명하는데 있어서 원칙적으로 관련된 공지의 기능이나 공지의 구성과 같이 이미 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 자명한 사항으로서 본 발명의 기술적 특징을 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

도 1 내지 도 5에는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사장치가 예시되어 있는 바, 상기 도면들을 참조하면, 본 발명의 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사장치(이하, “검사장치”라 약칭함.)는 기판세팅모듈(100)과, 위치조정모듈(200)과, 기판접속모듈(300)과, 얼라인제어모듈(400)을 포함한다.

먼저, 상기 기판세팅모듈(100)은 검사대상기판(P)이 검사를 위하여 안착 세팅되는 부분이다.

여기서, 본 발명의 검사장치를 통해 검사가 이루어지는 상기 검사대상기판(P)은 연성회로기판(FPCB)으로서, 신호전달을 위한 회로패턴이 형성되어 있음과 함께, 일측 단부에는 모바일 단말기의 디스플레이패널과의 접속을 위한 OLB단(P1)이 형성되어 있고, 타측 단부에는 모바일 단말기의 메인보드와의 접속을 위한 커넥터(P2)가 형성되어 있다.

상기 기판세팅모듈(100)은 검사대상기판(P)이 안착되는 세팅다이(110)를 포함한다.

상기 세팅다이(110)에는 일측에 검사대상기판(P)의 OLB단(P1)이 안착되는 단자안착부(120)가 형성되고, 타측에는 커넥터(P2)가 안착되어 전기적으로 접속될 수 있는 커넥터핀블록(130)이 구비될 수 있다.

또한, 상기 기판세팅모듈(100)은 상기 세팅다이(110)에 안착된 검사대상기판(P)이 유동되지 않도록 진공력을 통해 안착된 검사대상기판(100)을 흡착 고정시키는 진공흡착수단(도면 미도시)을 포함할 수 있다.

또한, 상기 기판세팅모듈(100)은 고정된 검사대상기판(P)의 커넥터(P2)가 상기 커넥터핀블록(130)에 접속되도록 커넥터(P2)를 눌러 가압하는 커넥터가압대(140)를 포함할 수 있다.

상기 커넥터가압대(140)는 커넥터(P2)를 가압하는 가압부재(141)와, 상기 가압부재(141)를 수평방향으로 90도 회동시키는 회동부재(12)로 구성될 수 있으며, 이에 따라, 검사대상기판(P)의 검사시에는 커넥터(P2)가 가압될 수 있도록 가압부재(141)가 커넥터핀블록(130)의 상부로 위치되되, 검사대상기판(P)의 안착시나 검사후 인출시에는 회동부재(142)에 의해 가압부재(141)가 90도 회동되어 위치됨으로써 간섭 없이 용이하게 검사대상기판(P)이 안착 또는 인출될 수 있다.

다음으로, 상기 위치조정모듈(200)은 검사대상기판(P)과 접속되는 브릿지기판(210)의 위치를 조정하는 부분이다.

이러한 위치조정모듈(200)은 먼저 브릿지기판(210)을 포함하는데, 여기서, 상기 브릿지기판(210)은 검사를 위하여 상기 기판세팅모듈(100)에 안착 세팅된 검사대상기판(P)과 디스플레이패널(D) 사이를 임시로 연결시키는 연성회로기판(FPCB)으로서, 검사대상기판(P)과 동일하게 회로패턴이 형성되어 있으면서 단부에는 검사대상기판(P)의 OLB단(P1) 위에 겹쳐지면서 접속될 수 있는 동일 패턴의 OLB단(211)이 형성되어 있다.

또한, 상기 위치조정모듈(200)은 상기 브릿지기판(210)을 지지하면서 좌우로 수평이동이 가능하게 구비되는 조정다이(220)를 포함하며, 상기 조정다이(220)의 선단측에는 브릿지기판(210)을 받치면서 상하로 일정각도 회동이 가능한 회동받침대(230)가 마련될 수 있다.

상기 회동받침대(230)는 검사대상기판(P)이 세팅될 때에는 상향으로 일정각도 회동되어 브릿지기판(210)의 OLB단(211)을 기판세팅모듈(100)의 단자안착부(120)로부터 상측으로 이격시킴으로써 검사대상기판(P)이 간섭없이 용이하게 안착 세팅될 수 있게 함과 함께, 검사대상기판(P)의 세팅 후에는 하방으로 회동되어 브릿지기판(210)의 OLB단(211)이 세팅된 검사대상기판(P)의 OLB단(P1) 위에 겹쳐질 수 있도록 작동된다.

또한, 상기 위치조정모듈(200)은 상기 조정다이(220)가 좌우로 수평이동되면서 위치조정이 되도록 조정다이(220)에 이동력을 제공하는 구동수단(도면 미도시)을 포함하는데, 이러한 구동수단은 전원인가에 의해 동력을 발생하는 전동모터와, 상기 전동모터의 동력을 조정다이(220)의 직선운동력으로 변환시키는 동력전달부로 구성될 수 있다.

다음으로, 상기 기판접속모듈(300)은 상기 검사대상기판(P)과 브릿지기판(210)이 접속 가능하도록 겹쳐진 OLB단(P1, 211)을 가압하여 상호 접촉시키는 부분이다.

이러한 기판접속모듈(300)은 겹쳐진 OLB단(P1, 211)의 상측에 승강 가능하게 구비되는 가압플레이트(310)와, 상기 가압플레이트(310)를 승강 구동시키는 구동실린더(320)를 포함할 수 있다.

상기 가압플레이트(310)는 구동실린더(320)의 작동에 따라 하강됨으로써 겹쳐진 OLB단(P1, 211)을 가압하여 상호 접촉시키고, 상승됨으로써 그 가압을 해제하게 된다.

다음으로, 상기 얼라인제어모듈(400)은 검사대상기판(P)의 OLB단(P1)과 브릿지기판(210)의 OLB단(211) 상호간의 정렬(Align)을 자동 제어하는 부분이다.

전술한 것처럼, 기판접속모듈(300)의 가압에 의해 OLB단(P1, 211)이 상호 접촉되면서 기판세팅모듈(100)에 세팅된 검사대상기판(P)과 위치조정모듈(200)에 구비된 브릿지기판(210)은 상호 접속이 이루어지게 되는데, 이 때 OLB단(P1, 211) 상호간이 정확하게 정렬되지 않으면, 추후 이루어지는 검사공정의 신뢰성을 확보할 수 없게 되는 바, 얼라인제어모듈(400)은 OLB단(P1, 211) 상호간이 정확하게 정렬이 이루어지도록 제어를 수행하는 것이다.

상기 얼라인제어모듈(400)은 OLB단(P1, 211)이 상호간에 가압 접촉된 상태에서 상기 브릿지기판(210)의 OLB단(211)에 전압신호를 인가하여 쇼트(short) 여부에 따라 OLB단(P1, 211) 상호간의 정렬상태를 판별한 후, 상기 위치조정모듈(200) 및 기판접속모듈(300)의 작동을 제어하도록 구성된다.

이를 위한 얼라인제어모듈(400)은 도 3에 일 예시된 것처럼, 신호인가부(410)와, 쇼트판별부(420)와, 작동제어부(430)를 포함할 수 있다.

상기 신호인가부(410)는 브릿지기판(210)의 OLB단(211)에 배열된 단자 중 특정한 기준단자(a)에 전압신호를 인가한다.

상기 쇼트판별부(420)는 상기 기준단자(a)와, 상기 기준단자(a)의 좌우로 이웃하여 배열된 이웃단자(b, c) 사이에 쇼트가 발생하는지 여부를 판별한다.

즉, 도 4에 일 예시된 것처럼, 기준회로선(a1)을 통해 기준단자(a)로 전압신호가 인가된 경우, OLB단(P1, 211)이 정확히 정렬되어 있으면 기준회로선(a1)과 좌우로 이웃하는 이웃회로선(b1, c1) 사이가 분리되므로 저항값이 무한대가 되어 저항값이 나오지 않게 되는 바, 쇼트판별부(420)는 회로선의 저항값을 측정하여 쇼트가 발생하지 않은 것으로 판별한다.

반면, 도 5에 일 예시된 것처럼, OLB단(P1, 211)이 정렬되지 않고 어긋난 경우에는, 기준단자(a)가 OLB단(P1)의 단자를 매개로 이웃단자(b 또는 c)와 접촉됨으로써 기준회로선(a1)이 좌측 또는 우측 이웃회로선(b1, c1)과 연결되어 회로선의 저항값이 O이 되는 바, 쇼프판별부(420)는 회로선의 저항값을 측정하여 쇼트가 발생한 것으로 판별하게 된다.

여기서, 검사대상기판(P)의 회로패턴에 있어 통상적으로 전원전달용 회로선의 경우에는 단자 사이에 회로선이 연결되지 않은 더미(dummy)단자가 구성됨과 함께 단자 또한 한쌍으로 이루지게 배열되는 바, 상기 전압신호가 인가되는 기준단자(a)로는 검사대상기판(P)의 더미단자에 대응되는 브릿지기판(210)의 더미단자를 선정함이 바람직하다.

상기 작동제어부(430)는 상기 쇼트판별부(420)의 판별결과에 따라 위치조정모듈(200)과 기판접속모듈(300)의 작동을 제어한다.

즉, 쇼트판별부(420)의 판별시 쇼트가 발생하지 않은 것으로 판별되면, 정렬이 이루어진 상태이므로, 위치조정모듈(200)과 기판접속모듈(300)이 작동되지 않고 그대로 후속 검사공정이 진행되도록 제어한다.

반면, 쇼트가 발생한 것으로 판별되면, 먼저 기판접속모듈(300)의 가압이 해제되도록 한 후 위치조정모듈(200)의 위치가 조정되도록 제어한다.

이 때, 위치조정모듈(200)의 제어는 정렬이 이루어지도록, 방향에 따라, 즉 도 5의 (a)와 같이, 기준단자(a)가 좌측 이웃단자(b)와 쇼트된 것으로 판별되면 위치조정모듈(200)이 우측으로 위치조정되도록 제어하고, 도 5의 (b)와 같이, 기준단자(a)가 우측 이웃단자(c)와 쇼트된 것으로 판별되면 위치조정모듈(200)이 좌측으로 위치조정되도록 제어하게 된다.

한편, 상기한 구성의 검사장치는 상기 얼라인제어모듈(400)에 의한 정렬이 완료되면, 종래의 검사장치와 동일하게 검사대상기판(P)에 대한 검사를 수행하는 검사제어모듈(도면도시는 생략)을 당연히 포함한다.

이러한 검사제어모듈은 프로그램된 검사수행로직에 따라 브릿지기판(210)의 회로패턴을 통해 다양한 검사신호를 인가하여 검사대상기판(P)이 정상적으로 동작하는지에 대한 검사가 수행되도록 제어하게 된다.

이상으로 본 발명의 검사장치를 설명하였는 바, 이하에서는 도 6에 일 예시된 검사방법의 흐름도를 참조하여 본 발명의 검사방법에 대하여 살펴보기로 한다.

먼저, 검사대상기판(P)이 기판세팅모듈(100)에 안착 세팅되는 기판세팅단계(S100)가 진행된다.

이 때, 안착되는 검사대상기판(P)은 유동되지 않도록 진공 흡착을 통해 세팅다이(110)에 고정 세팅이 되며, 커넥터(P2)는 커넥터가압대(140)의 가압에 의해 커넥터핀블록(130)과 접속된다.

이어서, 검사대상기판(P)과 브릿지기판(210)을 상호 접속시키는 기판접속단계가 진행된다.(S200)

이 때, 먼저 세팅이 완료된 검사대상기판(P)의 OLB단(P1) 위에 브릿지기판(210)의 OLB단(211)이 겹쳐진다.

즉, 검사대상기판(P)의 세팅시 브릿지기판(210)의 OLB단(211)이 간섭되지 않도록 상승 회동되어 있던 회동받침대(230)가 하방으로 회동됨으로써, 브릿지기판(210)의 OLB단(211)이 검사대상기판(P)의 OLB단(P1) 위에 겹쳐지게 한다.

그리고, 위와 같이 겹쳐진 상태에서 검사대상기판(P)의 OLB단(P1)과 브릿지기판(210)의 OLB단(211) 상호간을 접촉시킨다.

즉, 구동실린더(320)의 작동에 의해 상승되어 있던 가압플레이트(310)가 하강됨으로써 겹쳐진 OLB단(P1, 211)을 가압하여 상호 접촉시키게 된다.

위와 같이 검사대상기판(P)과 브릿지기판(210)이 접속되면, 검사대상기판(P)과 브릿지기판(210) 상호간의 정렬을 제어하게 되는데, 먼저, 브릿지기판(210)의 OLB단(211)에 배열된 단자 중 특정한 기준단자(a)로 전압신호를 인가하는 신호인가단계(S300)가 진행된다.

이어서, 전압신호가 인가된 기준단자(a)가 쇼트되는지 여부를 판별하는 쇼트판별단계(S400)가 진행된다.

이 때, 쇼트여부는 회로선의 저항값을 측정함으로써 판별하게 된다.

이어서, 상기 판별결과, 쇼트발생이 있는 경우에는 브릿지기판(210)의 위치를 조정하는 위치조정단계(S500)가 진행된다.

이 때는, 먼저 가압플레이트(310)를 상승시켜 OLB단(P1, 211)의 가압을 해제시킴으로써 검사대상기판(P)과 브릿기판(210) 상호간의 접속을 해제시킨다.(S510)

그리고, 위치조정모듈(200)을 좌우로 수평이동시켜 브릿지기판(210)의 위치를 조정한다.(S520)

이렇게 위치조정단계(S500)를 통해 브릿지기판(210)의 위치가 조정되면, 전단계인 상기 기판접속단계(S200)로 진행되며, 이후 전술한 신호인가단계(S300) 및 쇼트판별단계(S400)가 다시 진행된다.

한편, 상기 쇼트판별단계(S400)의 판별결과, 쇼트발생이 없으면, 검사대상기판(P)과 브릿지기판(210)이 정렬된 것이므로, 검사대상기판(P)에 대한 검사를 수행하는 기판검사단계(S600)가 진행된다.

본 단계에서는 프로그램된 검사수행로직에 따라 브릿지기판(210)에 검사신호를 인가하여 검사대상기판(P)이 정상적으로 동작하는지를 검사하게 된다.

이상에서 살펴본 것처럼, 본 발명은 검사대상기판과 브릿지기판을 정렬함에 있어 종래와 같은 수동방식을 넘어 자동으로 이루어지는 차별점이 있으며, 특히 자동화함에 있어서, 전기신호를 회로선에 인가하여 쇼트판별을 통해 정렬을 제어하는 구성으로서, 비전카메라 등과 같은 고가의 물리적 수단을 추가로 구성할 필요없이 기존의 검사프로그램에 소프트웨어적으로 프로그래밍함으로써 간단하면서도 저비용으로 구현될 수 있는 바, 기술적 효율성이 매우 높음을 알 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하였는데, 본 발명의 기술적 범위는 상술한 실시예 및 도면들에 기재된 내용으로 한정되는 것은 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 수정 또는 변경된 등가의 구성은 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 것이라 할 것이다.

첨부된 도면들의 주요부위에 대한 부호를 설명하면 다음과 같다.
100: 기판세팅모듈
200: 위치조정모듈
300: 기판접속모듈
400: 얼라인제어모듈

Claims

연성회로기판인 검사대상기판(P)이 안착 세팅되는 기판세팅모듈(100);
좌우 수평이동을 통해 위치조정이 가능하며, OLB단(211)이 상기 검사대상기판(P)의 OLB단(P1)에 겹쳐지게 되는 브릿지기판(210)이 구비되어 있는 위치조정모듈(200);
상기 검사대상기판(P)과 브릿지기판(210)이 접속 가능하도록 상기 겹쳐진 OLB단(P1, 211)을 가압하여 상호 접촉시키는 기판접속모듈(300);
상기 OLB단(P1, 211) 상호간의 정렬상태를 판별하여 자동으로 정렬을 제어하는 얼라인제어모듈(400)을 포함하되,
상기 얼라인제어모듈(400)은,
상기 OLB단(P1, 211)이 상호간에 가압 접촉된 상태에서 상기 브릿지기판(210)의 OLB단(211)에 배열된 단자 중 특정한 기준단자(a)에 전압신호를 인가하는 신호인가부(410)와, 상기 기준단자(a)와 좌우로 이웃하는 이웃단자(b, c) 사이의 쇼트발생 여부에 따라 상기 기준단자(a)가 검사대상기판(P)의 OLB단(P1) 단자를 매개로 이웃단자(b, c)와 접촉되는지 여부를 판별하는 쇼트판별부(420)와, 상기 쇼트판별부(420)의 판별에 따라, 상기 위치조정모듈(200)과 기판접속모듈(300)의 작동을 제어하는 작동제어부(430)를 포함하는 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사장치.
삭제
연성회로기판인 검사대상기판(P)이 안착 세팅되는 기판세팅단계(S100);
상기 검사대상기판(P)의 OLB단(P1)과 브릿지기판(210)의 OLB단(211)을 접촉시켜 검사대상기판(P)과 브릿지기판(210)을 접속시키는 기판접속단계(S200);
상기 브릿지기판(210)의 OLB단(211)에 배열된 단자 중 특정한 기준단자(a)에 전압신호를 인가하는 신호인가단계(S300);
상기 전압신호가 인가된 기준단자(a)와 좌우로 이웃하는 이웃단자(b, c) 사이의 쇼트발생 여부에 따라 상기 기준단자(a)가 검사대상기판(P)의 OLB단(P1) 단자를 매개로 이웃단자(b, c)와 접촉되는지 여부를 판별하는 쇼트판별단계(S400);
상기 판별결과, 쇼트발생이 있으면, 검사대상기판(P)과 브릿지기판(210)의 접속을 해제하고(S510), 브릿지기판(210)를 좌우 수평이동시켜 브릿지기판(210)의 위치를 조정한 후(S520), 상기 기판접속단계(S200)로 복귀하는 위치조정단계(S500);
상기 판별결과, 쇼트발생이 없으면, 브릿지기판(210)에 검사신호를 인가하여 검사대상기판(P)에 대한 검사를 수행하는 기판검사단계(S600);를 포함하는 자동 얼라인이 가능한 연성회로기판 검사방법.