KR101913150B1 - 패드형 부싱 - Google Patents

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KR101913150B1
KR101913150B1 KR1020170020802A KR20170020802A KR101913150B1 KR 101913150 B1 KR101913150 B1 KR 101913150B1 KR 1020170020802 A KR1020170020802 A KR 1020170020802A KR 20170020802 A KR20170020802 A KR 20170020802A KR 101913150 B1 KR101913150 B1 KR 101913150B1
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양정모
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    • F16C33/00Parts of bearings; Special methods for making bearings or parts thereof
    • F16C33/02Parts of sliding-contact bearings
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
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Abstract

본 발명은 홀이 형성된 메인부재와 상기 홀에 삽입되는 삽입부재 사이의 마찰저항을 감소시키기 위한 패드형 부싱으로서, 상기 삽입부재가 상기 홀을 향해 진입하는 방향에 위치한 상기 메인부재의 일면에 부착되는 제1 패드와, 상기 삽입부재가 상기 홀을 향해 진입하는 방향과 반대되는 방향에 위치한 상기 메인부재의 타면에 부착되는 제2 패드와, 휘거나 구부러질 수 있도록 가요성을 갖고 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 커넥터를 포함하고, 상기 제1 패드, 상기 메인부재, 상기 제2 패드는 상기 삽입부재에 의해 관통되며, 상기 제1 패드와 상기 제2 패드는 상기 메인부재와 상기 삽입부재 사이의 접촉면에서 발생하는 마찰저항을 감소시키는 패드형 부싱가 개시된다.

Description

패드형 부싱 {PAD TYPE BUSHING}
본 발명은 패드형 부싱에 관한 것으로 패드형으로 마련되어 홀이 형성된 부재에 부착하는 것만으로 간단하게 설치할 수 있으며, 홀이 형성된 부재의 양면 모두에서 발생하는 마멸 및 마찰저항을 감소시킬 수 있는 패드형 부싱에 관한 것이다.
부싱(bush, bushing)이라 함은 구멍의 내면에 끼워 넣는 두께가 얇은 원통형 금속재를 말하며 끼움쇠테(軸套)라 불리기도 한다.
이러한 부싱은 구멍 안쪽에 끼워 부재 사이의 마멸과 마찰저항을 감소시키기 위한 목적으로 사용되는 것이 통상적이며, 관(pipe)과 같은 구멍의 내면에 삽입되어 관의 내경을 감소시킬 목적으로 사용되기도 한다.
종래 일반적으로 사용되는 부싱의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 구멍에 삽입할 수 있는 단체형(單體型) 금속원통의 형태를 갖는다.
한편, 종래 부싱은 도 1과 같이 플랜지가 한쪽에만 형성되어 있거나 아예 존재하지 않는 간단한 마찰베어링으로 구성되기 때문에, 구멍에 삽입되는 부재가 볼트와 같이 너트의 결합을 통해 고정되는 방식을 취할 경우 너트가 맞닿게 되는 부분에 대한 마멸 및 마찰저항에는 무방비 상태가 된다.
또한 종래 부싱의 경우 금속재로 구성되기 때문에 산화 및 부식에 취약하고, 방청처리를 한다 해도 마찰베어링의 특성상 지속적으로 마찰에 노출되기 때문에 내부식성 코팅이 쉽게 벗겨진다는 문제점이 있었다.
따라서 위와 같은 종래 부싱의 문제점을 해결할 수 있는 새로운 타입의 부싱의 개발이 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 패드형으로 마련되어 홀이 형성된 부재에 부착하는 것만으로 간단하게 설치할 수 있으며, 홀이 형성된 부재의 양면 모두에서 발생하는 마멸 및 마찰저항을 감소시킬 수 있는 패드형 부싱을 제공함에 있다.
한편, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 전술한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 패드형 부싱은 홀이 형성된 메인부재와 상기 홀에 삽입되는 삽입부재 사이의 마찰저항을 감소시키기 위한 패드형 부싱으로서, 상기 삽입부재가 상기 홀을 향해 진입하는 방향에 위치한 상기 메인부재의 일면에 부착되는 제1 패드; 상기 삽입부재가 상기 홀을 향해 진입하는 방향과 반대되는 방향에 위치한 상기 메인부재의 타면에 부착되는 제2 패드; 및 휘거나 구부러질 수 있도록 가요성을 갖고 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 커넥터를 포함하고, 상기 제1 패드, 상기 메인부재, 상기 제2 패드는 상기 삽입부재에 의해 관통되며, 상기 제1 패드와 상기 제2 패드는 상기 메인부재와 상기 삽입부재 사이의 접촉면에서 발생하는 마찰저항을 감소시킬 수 있다.
여기서, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는, 상기 메인부재의 일면 및 타면과 맞닿아 부착되는 각각의 부착면에 접착성 물질이 미리 도포되어 있는 스티커 형태로 마련될 수 있다.
또한, 상기 제1 패드는, 상기 홀에 대응되는 부분의 중심을 기준으로 서로 교차하는 복수 개의 절개선에 의해 부채꼴 형상으로 나누어진 복수 개의 폴더부를 포함하고, 상기 제2 패드는, 상기 홀에 대응되는 부분에 상기 홀의 지름 이상의 지름을 갖는 원 형상으로 뚫려 형성되는 관통부를 포함할 수 있다.
이때, 상기 폴더부는, 상기 홀의 내측 면과 상기 삽입부재 사이에 배치되도록 상기 홀의 내측 면을 향해 접혀, 상기 홀의 내측 면과 상기 삽입부재 사이의 접촉면에서 발생하는 마찰저항을 감소시킬 수 있다.
한편, 상기 삽입부재는 볼트를 포함하고, 상기 제1 패드는, 상기 볼트의 헤드와 맞닿아 접촉되는 부분에 부착되어, 상기 메인부재와 상기 볼트의 헤드 사이의 접촉면에서 발생하는 마찰저항을 감소시키며, 상기 제2 패드는, 상기 볼트와 결합되는 너트와 맞닿아 접촉되는 부분에 부착되어, 상기 메인부재와 상기 너트 사이의 접촉면에서 발생하는 마찰저항을 감소시킬 수 있다.
아울러, 상기 폴더부는, 상기 홀의 내측 면을 향해 접혔을 때 상기 홀에 삽입되는 상기 볼트의 몸통 부분과 마주보게 되는 면에 비드가 형성되며, 상기 볼트는, 상기 홀에 삽입되는 몸통 부분에 상기 비드가 끼워질 수 있도록 마련된 홈이 형성되어, 상기 볼트가 상기 홀에 삽입된 상태에서 상기 비드가 상기 홈에 끼워짐으로써, 상기 폴더부가 상기 홀의 내측 면에 고정되어 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 관통부는, 지름의 중심을 향해 돌출된 복수 개의 돌기가 안지름을 따라 형성되며, 상기 볼트가 상기 홀에 삽입된 상태에서 상기 돌기가 상기 볼트의 나사산 중 어느 하나에 걸쳐짐으로써 상기 제2 패드의 이탈을 방지할 수 있다.
나아가, 상기 커넥터는, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드가 상기 메인부재에 각각 부착되었을 때 기 설정된 부분이 접힐 수 있도록, 길이방향에 따른 너비가 급격하게 감소하게끔 상기 기 설정된 부분에 형성된 하나 이상의 벤딩포인트를 포함할 수 있다.
이때, 상기 벤딩포인트는, 상기 제1 패드에 가까운 부분에 형성되는 제1 벤딩포인트; 및 상기 제2 패드에 가까운 부분에 형성되는 제2 벤딩포인트를 포함하며, 상기 제1 벤딩포인트와 상기 제2 벤딩포인트 사이의 간격은 상기 홀이 형성된 상기 메인부재의 두께와 동일하도록 마련될 수 있다.
전술한 구성을 가지는 본 발명에 따른 패드형 부싱은 다음과 같은 효과가 있다.
먼저, 홀이 형성된 부재에 부착하는 것만으로 간단하게 설치할 수 있다.
또한, 홀이 형성된 부재의 양면 모두에서 발생하는 마멸 및 마찰저항을 감소시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래 일반적으로 사용되는 금속재 부싱을 나타낸 것이다.
도 2 내지 도 4은 본 발명의 제1 실시예에 따른 패드형 부싱을 나타낸 것이다.
도 5는 볼 발명의 제1 실시예에 따른 커넥터를 나타낸 것이다.
도 6 내지 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 패드형 부싱을 나타낸 것이다.
도 8는 본 발명의 제2 실시예에 따른 폴더부를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패드형 부싱의 사용양태를 나타낸 것이다.
도 10은 스티커 형태로 구성되는 본 발명에 따른 패드형 부싱을 나타낸 것이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 일 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예들을 설명함에 있어서 동일한 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
또한 본 실시예들을 설명함에 있어서 도면에 도시된 구성은 상세한 설명에 대한 이해를 돕기 위한 예시일 뿐, 이로 인해 권리범위가 제한되지 않음을 명시한다.
먼저, 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 패드형 부싱에 대하여 설명한다.
본 발명에 따른 패드형 부싱은 홀이 형성된 메인부재와 상기 홀에 삽입되는 삽입부재 사이의 마멸과 마찰저항을 감소시키기 위한 것으로서, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 제1 패드(100), 제2 패드(200) 및 커넥터(300)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 패드(100)는 도 3과 같이 삽입부재(20)가 메인부재(10)에 형성된 홀(12)을 향해 진입하는 방향에 위치한 메인부재(10)의 일면에 부착되는 구성으로서, 메인부재(10)와 삽입부재(20) 사이의 접촉면에서 발생하는 마멸 및 마찰저항을 감소시킬 수 있다.
그리고 제2 패드(200)는 삽입부재(20)가 홀(12)을 향해 진입하는 방향에 반대되는 방향에 위치한 메인부재(10)의 타면, 즉 제1 패드(100)가 부착된 면의 반대되는 면에 부착될 수 있다.
이러한 제2 패드(200)는 커넥터(300)에 의해 제1 패드(100)와 연결된 상태로 마련되어, 도 3과 같이 제1 패드(100)가 메인부재(10)의 일면에 우선적으로 부착된 상태에서 커넥터(300)의 벤딩을 통해 메인부재(10)의 타면을 향해 이동할 수 있다.
여기서 커넥터(300)는 휘거나 구부러질 수 있도록 가요성을 갖고 제1 패드(100)와 제2 패드(200) 사이를 연결할 수 있다.
이와 같은 커넥터(300)를 통해 제2 패드(200)는 제1 패드(100)가 먼저 고정된 상태에서 메인부재(10)에 가고정된 상태를 유지할 수 있기 때문에, 간단한 조작만으로 쉽게 메인부재(10)의 타면으로 옮겨져 부착될 수 있다.
이때 메인부재(10)에 부착되는 제1 패드(100)와 제2 패드(200)간의 부착 순서는 상세한 설명에 이해를 돕기 위한 임의의 순서일 뿐, 반드시 제1 패드(100)가 먼저 부착될 필요는 없고 제2 패드(200)가 먼저 부착되어도 무방하며, 삽입부재(20)가 홀을 향해 진입하는 방향과 무관하게 제1 패드(100)와 제2 패드(200)의 부착 위치는 필요에 따라 임의로 선정될 수 있음을 명시한다.
그리고 본 실시예에 따른 커넥터(300)는 도 5에 도시된 바와 같이 길이방향에 따른 너비가 급격하게 감소하게끔 기 설정된 부분에 형성된 하나 이상의 벤딩포인트를 포함할 수 있다.
이러한 벤딩포인트는 제1 패드(100)에 가까운 부분에 형성되는 제1 벤딩포인트(310a)와 제2 패드(200)에 가까운 부분에 형성되는 제2 벤딩포인트(310b)를 포함할 수 있다.
이때 제1 벤딩포인트(310a)와 제2 벤딩포인트(320a) 사이의 간격(t1)은 홀(12)이 형성된 메인부재(10)의 두께(t2, 도 4 참조)와 동일하도록 설정될 수 있다.
이에 따라 커넥터(300)는 제1 패드(100)와 제2 패드(200)가 메인부재(10)의 일면과 타면에 각각 부착되었을 때 각각의 벤딩포인트들에 의해 보다 쉽게 구부러질 수 있을 뿐만 아니라, 구부러진 부분이 메인부재(10)의 측면에 붙어 고정되어 깔끔하게 정리될 수 있게 한다.
아울러, 상술한 바와 같은 제1 패드(100), 제2 패드(200), 커넥터(300)는 모두 동일한 재질로 이루어진 하나의 연결체로 구성될 수 있으며, 강도, 내마모성 및 내부식성이 우수한 합성수지재로 이루어질 수 있다.
또한 제1 패드(100) 및 제2 패드(200)는 메인부재(10)의 일면과 타면에 맞닿아 부착되는 각각의 부착면에 접착성 물질이 미리 도포되어 있는 스티커 형태로 마련될 수 있으며, 이는 커넥터(300) 역시 마찬가지일 수 있다.
한편, 메인부재(10)는 홀(12)이 형성되어 있는 각종 구조물, 프레임, 패널, 관 등 종래 부싱이 사용될 수 있는 부재라면 제한 없이 다양할 수 있고 심지어 볼트와 결합되는 너트 또한 포함될 수 있다.
그리고 삽입부재(20)는 메인부재(10)에 형성된 홀(12)에 삽입되는 각종 부재로서, 축, 샤프트, 관, 볼트 등을 포함할 수 있다.
즉, 본 실시예에 따른 메인부재(10)와 삽입부재(20)는 그 종류나 형태에 있어 얼마든지 다양할 수 있으며, 본 발명에 따른 패드형 부싱의 목적이 메인부(10)와 삽입부재(20)의 접촉면에서 발생하는 마멸 및 마찰저항을 감소시키기 위한 것이므로, 상기 목적의 실행이 가능한 범위 내에서 메인부재(10)와 삽입부재(20)의 구성 범위는 제한되지 않는다.
이처럼 본 실시예에 따른 패드형 부싱은 도 4와 같이 제1 패드(100)와 제2 패드(200)가 홀(12)이 형성된 메인부재(10)의 일면과 타면에 부착되되, 삽입부재(20)가 제1 패드(100), 메인부재(10), 제2 패드(200)를 순차적으로 관통하게 배치될 수 있다.
이때 제1 패드(100)와 제2 패드(200)는 메인부재(10)와 삽입부재(20) 사이의 접촉면에 덧대어져 상기 접촉면에서 발생하는 마찰저항 및 부재의 마멸을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
다음으로, 도 6 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 패드형 부싱에 대하여 설명한다.
후술할 제2 실시예에 따른 패드형 부싱은 기본 구성에 있어서 제1 실시예와 동일하기 때문에, 이하 제2 실시예를 설명함에 있어 제1 실시예와 차이가 있는 부분에 대하여만 다루도록 하겠다.
도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명의 제2 실시예에 따른 패드형 부싱은 기본적으로 제1 패드(100), 제2 패드(200), 커넥터(300)로 구성되되, 제1 패드(100)는 폴더부(110)를 제2 패드(200)는 관통부(210)를 각각 포함하여 구성될 수 있다.
폴더부(110)는 메인부재(10)의 홀(12)에 대응되는 부분을 중심으로 서로 교차하는 복수 개의 절개선(102)에 의해 나누어진 복수 개의 부채꼴 형상으로 제1 패드(100) 상에 구비될 수 있다.
이러한 폴더부(110)는 도 7과 같이 제1 패드(100)가 메인부재(10)의 일면에 부착된 상태에서 홀(12)의 내측 면을 향해 접혀 홀(12)의 내측 면과 삽입부재(20) 사이에 배치됨으로써, 홀(12)의 내측 면과 삽입부재(20) 사이의 접촉면에서 발생하는 마멸 및 마찰저항을 감소시킬 수 있다(도 9 참조).
한편, 관통부(210)는 메인부재(10)의 홀(12)에 대응되는 부분에 홀(12)의 지름 이상의 지름을 갖는 원 형상으로 뚫려 형성될 수 있다.
이때 관통부(210)에는 지름의 중심을 향해 돌출된 복수 개의 돌기(212)가 안지름을 따라 형성될 수 있으며, 이러한 돌기(212)는 삽입부재(20)가 볼트를 포함할 경우 볼트가 홀(12)에 삽입된 상태에서 볼트의 나사산 중 어느 하나에 걸쳐짐으로써 제2 패드(200)의 이탈을 방지할 수 있다.
이처럼 본 실시예에 따른 삽입부재(20)가 볼트를 포함할 경우, 제1 패드(100)는 볼트의 헤드와 맞닿아 접촉되는 부분에 부착되어 메인부재(10)와 상기 볼트의 헤드 사이의 접촉면에서 발생하는 마멸 및 마찰저항을 감소시킬 수 있다. (도 9 참조)
그리고 제2 패드(200)는 볼트와 결합되는 너트와 맞닿아 접촉되는 부분에 부착되어 메인부재(10)와 상기 너트 사이의 접촉면에서 발생하는 마멸 및 마찰저항을 감소시킬 수 있다.
나아가, 도 8 내지 도 9에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 삽입부재(20)가 볼트를 포함할 경우, 폴더부(210)에는 홀(12)의 내측 면을 향해 접혔을 때 홀(12)에 삽입되는 볼트(20)의 몸통 부분과 마주보게 되는 면에 비드(112)가 형성될 수 있다.
이때 홀(12)에 삽입되는 볼트(20)의 몸통 부분에는 상기 비드(112)가 끼워질 수 있도록 마련된 홈(22)이 형성되고, 도 9와 같이 볼트(20)가 홀(12)에 삽입된 상태에서 비드(112)가 홈(22)에 끼워짐으로써 폴더부(110)가 홀(12)의 내측 면에 고정되어 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
또한 앞서 언급했던 관통부(210)에 형성된 돌기(212)는 볼트(20)의 나사산 중 어느 하나에 걸쳐짐으로 제2 패드(200)가 메인부재(10)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 패드형 부싱은 폴더부(110)를 통해 메인부재(10)에 형성된 홀(12)의 내측 면과 삽입부재(20) 사이의 접촉면에서 발생하는 마멸 및 마찰저항을 감소시킬 수 있다.
아울러 폴더부(110)에 형성된 비드(112)와 관통부(210)에 형성된 돌기에 의해 제1 패드(100) 및 제2 패드(200)가 메인부재(10)에 부착된 상태에서 떨어지거나 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
한편, 도 10에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 패드형 부싱 또한 앞서 설명햇던 제1 실시예와 마찬가지로 제1 패드(100) 및 제2 패드(200) 그리고 일체로 구성된 커넥터(300) 모두 각각의 부착면에 접착성 물질이 미리 도포되어 있는 스티커 형태로 구성될 수 있다.
이를 통해 종래 금속재 부싱과 같이 부싱을 직접 메인부재(10)에 형성된 홀(12) 끼워 넣어야 하는 번거로움 없이 스티커 형태의 패드형 부싱을 떼어 원하는 곳에 부착하는 것만으로 쉽게 종래 부싱을 대체할 수 있게 된다.
이처럼 본 실시예에 따른 패드형 부싱은 홀이 형성된 부재에 부착하는 것만으로 간단하게 설치할 수 있으며, 홀이 형성된 부재의 양면과 홀의 내측 면 모두에서 발생할 수 있는 마멸 및 마찰저항을 감소시키는 부싱을 제공하게 된다.
이상과 같이 본 발명에 따른 일 실시예들을 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.
그러므로 상술된 실시예들은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
10: 메인부재
20: 삽입부재
100: 제1 패드
110: 폴더부
200: 제2 패드
210: 관통부
300: 커넥터
310a, 310b: 벤딩포인트

Claims (9)

  1. 홀이 형성된 메인부재와 상기 홀에 삽입되는 삽입부재 사이의 마찰저항을 감소시키기 위한 패드형 부싱으로서,
    상기 삽입부재가 상기 홀을 향해 진입하는 방향에 위치한 상기 메인부재의 일면에 부착되는 제1 패드;
    상기 삽입부재가 상기 홀을 향해 진입하는 방향과 반대되는 방향에 위치한 상기 메인부재의 타면에 부착되는 제2 패드; 및
    휘거나 구부러질 수 있도록 가요성을 갖고 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 연결하는 커넥터를 포함하고,
    상기 제1 패드, 상기 메인부재, 상기 제2 패드는 상기 삽입부재에 의해 관통되며, 상기 제1 패드와 상기 제2 패드는 상기 메인부재와 상기 삽입부재 사이의 접촉면에서 발생하는 마찰저항을 감소시키며,
    상기 제1 패드는,
    상기 홀에 대응되는 부분의 중심을 기준으로 서로 교차하는 복수 개의 절개선에 의해 부채꼴 형상으로 나누어진 복수 개의 폴더부를 포함하고,
    상기 제2 패드는,
    상기 홀에 대응되는 부분에 상기 홀의 지름 이상을 갖는 원 형상으로 뚫려 형성되는 관통부를 포함하며,
    상기 폴더부는, 상기 홀의 내측 면을 향해 접혔을 때 상기 홀에 삽입되는 상기 삽입부재의 몸통 부분과 마주보게 되는 일면에 비드가 형성되고,
    상기 삽입부재는, 상기 홀에 삽입되는 몸통 부분에 상기 비드가 끼워질 수 있도록 마련된 홈이 형성되며,
    상기 비드는, 상기 삽입부재가 상기 홀에 삽입된 상태에서 상기 홈에 끼워짐으로써, 상기 폴더부를 상기 홀의 내측 면에 고정시키고 상기 홀로부터 이탈되는 것을 방지하고,
    상기 관통부는, 중심을 향해 돌출된 복수 개의 돌기가 안지름을 따라 형성되며,
    상기 돌기는, 상기 삽입부재가 상기 홀에 삽입된 상태에서 상기 삽입부재의 외주면에 형성된 나사산 중 어느 하나에 걸쳐짐으로써 상기 제2 패드의 이탈을 방지하는 패드형 부싱.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는,
    상기 메인부재의 일면 및 타면과 맞닿아 부착되는 각각의 부착면에 접착성 물질이 미리 도포되어 있는 스티커 형태로 마련되는 패드형 부싱.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴더부는,
    상기 홀의 내측 면과 상기 삽입부재 사이에 배치되도록 상기 홀의 내측 면을 향해 접혀, 상기 홀의 내측 면과 상기 삽입부재 사이의 접촉면에서 발생하는 마찰저항을 감소시키는 패드형 부싱.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 삽입부재는 볼트를 포함하고,
    상기 제1 패드는,
    상기 볼트의 헤드와 맞닿아 접촉되는 부분에 부착되어, 상기 메인부재와 상기 볼트의 헤드 사이의 접촉면에서 발생하는 마찰저항을 감소시키며,
    상기 제2 패드는,
    상기 볼트와 결합되는 너트와 맞닿아 접촉되는 부분에 부착되어, 상기 메인부재와 상기 너트 사이의 접촉면에서 발생하는 마찰저항을 감소시키는 패드형 부싱.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드가 상기 메인부재에 각각 부착되었을 때 기 설정된 부분이 접힐 수 있도록, 길이방향에 따른 너비가 급격하게 감소하게끔 상기 기 설정된 부분에 형성된 하나 이상의 벤딩포인트를 포함하는 패드형 부싱.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 벤딩포인트는,
    상기 제1 패드에 가까운 부분에 형성되는 제1 벤딩포인트; 및
    상기 제2 패드에 가까운 부분에 형성되는 제2 벤딩포인트를 포함하며,
    상기 제1 벤딩포인트와 상기 제2 벤딩포인트 사이의 간격은 상기 홀이 형성된 상기 메인부재의 두께와 동일하도록 마련되는 패드형 부싱.
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JP2016061310A (ja) * 2014-09-16 2016-04-25 株式会社パイオラックス 樹脂ワッシャ

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