KR101897187B1 - 금속카드 제조방법 및 금속카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 신용카드에 관한 것으로, 특히 고품위 고품질의 금속카드와 그 금속카드를 제조하는 방법에 관한 것으로, 신용카드 규격에 맞게 금속판재를 커팅하여 금속카드를 성형하되, 금속카드 내측에 접촉식의 IC칩 수용홈을 형성하여 금속카드를 성형하는 단계와, 상기 금속카드 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에 문자를 형성하는 단계와, 문자 형성된 상기 금속카드 표면을 세척 및 플라즈마 처리하는 단계와, 수분 제거를 위해 상기 금속카드를 열처리하는 단계와, 열처리된 상기 금속카드를 멀티 증착기 내에 장착하고, 멀티 증착기 내에 삽입된 금속캡슐을 전자빔으로 녹여 상기 금속카드 표면에 원하는 컬러를 증착한 후, 상기 금속카드를 열가공 처리하는 단계와, 상기 금속카드의 전, 후면을 세라믹 코팅 처리하는 단계와, 후면 인쇄 시트와 마그네틱 스트립을 포함하는 후면 오버레이 시트가 적층된 후면 시트체를 상기 금속카드 후면에 부착하는 단계와, 상기 후면 시트체가 부착된 상기 금속카드의 후면을 가공하여 후면 부착물을 부착하는 단계와, 상기 IC 칩 수용홈에 접촉식 IC 칩을 삽입하여 부착하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.

Description

금속카드 제조방법 및 금속카드{METAL CARD AND ITS MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 신용카드에 관한 것으로, 특히 고품위 고품질의 금속카드와 그 금속카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 신용카드는 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐 아니라 근래에는 대용량의 정보를 수록할 수 있는 IC칩들이 내장된 스마트 카드들이 개발되어 병원의 진료카드 및 각종 멤버쉽 카드 등으로 폭 넓게 활용되고 있다.

최근에는 고객의 관심도를 높임은 물론 경쟁사와의 차별화를 위해 카드의 디자인은 물론 재질을 다변화하고 있다. 그중에서도 VIP 고객을 위하여 차별화된 금속재질의 신용카드를 개발하여 보급하고 있는데, 일반적인 금속카드들은 얇은 박막의 금속시트를 사용하거나 금속분말을 얇게 코팅하여 제작하는 것이므로 금속카드의 표면에 문양 및 문자의 형성이 어렵고, 금속의 질감을 느끼는데 한계가 있으며, 중량감을 느낄 수 없어 고객에게 고급화 이미지를 심어주기에는 역부족이었다. 따라서 카드 전체를 금속재질로 제작함으로서, 카드 사용자가 금속카드의 중량감과 고급화된 질감을 현저하게 느낄 수 있는 새로운 형태의 금속카드의 개발이 절실히 요구되고 있다.

대한민국 등록실용공보 제20-0382725호 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0051906호

이에 본 발명은 상술한 필요성에 따라 창안된 발명으로써, 본 발명의 주요 목적은 금속카드의 중량감과 고급화된 질감을 현저하게 느낄 수 있도록 카드 전체를 금속재질로 제작할 수 있는 방법과 그 방법에 의해 제조된 금속카드를 제공함에 있다.

더 나아가 본 발명의 또 다른 목적은 탄성 복원력이 좋은 금속 재질을 사용하여 내구성이 한층 강화된 금속카드와 그 제조방법을 제공함에 있으며,

다양한 컬러로 제작될 수 있는 금속카드 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 금속카드를 제공함에 있다.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 금속카드 제조방법은,

신용카드 규격에 맞게 금속판재를 커팅하여 금속카드를 성형하되, 금속카드 내측에 접촉식의 IC칩 수용홈을 형성하여 금속카드를 성형하는 단계와;

상기 금속카드 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에 문자를 형성하는 단계와;

문자 형성된 상기 금속카드 표면을 세척 및 플라즈마 처리하는 단계와;

수분 제거를 위해 상기 금속카드를 열처리하는 단계와;

열처리된 상기 금속카드를 멀티 증착기 내에 장착하고, 멀티 증착기 내에 삽입된 금속캡슐을 전자빔으로 녹여 상기 금속카드 표면에 원하는 컬러를 증착한 후, 상기 금속카드를 열가공 처리하는 단계와;

상기 금속카드의 전, 후면을 세라믹 코팅 처리하는 단계와;

후면 인쇄 시트와 마그네틱 스트립을 포함하는 후면 오버레이 시트가 적층된 후면 시트체를 상기 금속카드 후면에 부착하는 단계와;

상기 후면 시트체가 부착된 상기 금속카드의 후면을 가공하여 후면 부착물을 부착하는 단계와;

상기 IC 칩 수용홈에 접촉식 IC 칩을 삽입하여 부착하는 단계;를 포함함을 특징으로 한다.

이러한 금속카드 제조방법에 있어서 금속카드로 사용되는 금속판재는 탄성 복원력이 좋은 슈퍼티탄, 스칸튬, SUS 중 어느 하나를 사용함을 또 다른 특징으로 하며,

더 나아가 상기 금속카드 표면에 증착되는 컬러는 금속캡슐 배합비에 따라 다양한 컬러로 가변됨을 또 다른 특징으로 한다.

더 나아가 본 발명의 실시예에 따른 금속카드는,

신용카드 규격에 맞게 금속판재를 커팅하여 금속카드를 성형하되, 금속카드 내측에 접촉식의 IC칩 수용홈을 형성하여 금속카드를 성형하는 제1단계와;

상기 금속카드 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에 문자를 형성하는 제2단계와;

문자 형성된 상기 금속카드 표면을 세척 및 플라즈마 처리하는 제3단계와;

수분 제거를 위해 상기 금속카드를 열처리하는 제4단계와;

열처리된 상기 금속카드를 멀티 증착기 내에 장착하고, 멀티 증착기 내에 삽입된 금속캡슐을 전자빔으로 녹여 상기 금속카드 표면에 원하는 컬러를 증착한 후, 상기 금속카드를 열가공 처리하는 제5단계와;

상기 금속카드의 전, 후면을 세라믹 코팅 처리하는 제6단계와;

후면 인쇄 시트와 마그네틱 스트립을 포함하는 후면 오버레이 시트가 적층된 후면 시트체를 상기 금속카드 후면에 부착하는 제7단계와;

상기 후면 시트체가 부착된 상기 금속카드의 후면을 가공하여 후면 부착물을 부착하는 제8단계와;

상기 제5단계 직후 혹은 상기 제8단계 직후에 상기 IC 칩 수용홈에 접촉식 IC 칩을 삽입하여 부착하는 제9단계;를 통해 제조됨을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에 따른 금속카드 제조방법 및 그 제조방법에 따라 제작된 금속카드는 카드 전체가 슈퍼티탄, 스칸튬, SUS와 같은 금속 재질로 제작 가능하기 때문에, 금속카드의 중량감과 고급화된 질감을 카드 사용자에게 제공해 줄 수 있는 효과가 있으며, VIP 고객에게 차별화된 서비스를 제공해 주는 것과 같은 부대효과를 얻을 수 있다.

또한 본 발명의 금속카드는 탄성 복원력이 좋은 금속 재질을 사용하기 때문에 내구성이 한층 강화됨은 물론, 내식성과 내마모성이 뛰어난 고품위, 고품질의 카드를 제공해 주는 효과가 있으며, 또한 금속캡슐을 이용해 컬러의 증착이 가능해 카드 사용자에 맞춰 다양한 컬러의 금속카드를 구현할 수 있는 이점도 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 금속카드 전면(10)과 후면(20) 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 금속카드 제조공정 흐름 예시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 금속카드 후면에 부착되는 후면 시트체 구성 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 금속카드 제조방법에 의해 제조된 실 카드 전면 및 후면 예시도.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.

또한 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.

아울러 본 발명의 실시예를 설명함에 있어 관련된 공지 기능 혹은 구성과 같은 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 금속카드 전면(10)과 후면(20)을 예시한 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 금속카드 전면(10)에는 일반적인 신용카드에서와 같이 접촉식의 IC 칩(14)이 실장되어 있으며, 카드사를 식별하기 위한 문자 등이 여러 방법에 의해 형성(인쇄 혹은 마킹 혹은 식각, NC가공, 레이저 가공 등)되어 있다. 후술하겠지만 본 발명의 실시예에 따른 금속카드는 탄성 복원력이 좋은 슈퍼티탄, 스칸튬, SUS 중 어느 하나의 금속재질로 제조될 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 금속카드의 후면(20)에는 마그네틱 스트립(MS)(22)이 위치함은 물론, 서명판(26), 위변조 카드 식별을 위한 홀로그램(24)이 부착되어 있다. 하기에서는 금속카드의 후면(20)에 부착되는 서명판(26), 홀로그램(24)을 후면 부착물로 칭하기로 한다. 금속카드의 후면(20)에도 각종 문자들이 NC 가공(27) 혹은 레이저 가공(28)에 의해 형성될 수 있다.

이하 도 1에 도시한 바와 같이 카드 전체가 금속재질로 제작된 금속카드의 제조방법에 대해 부연 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 금속카드 제조공정 흐름도를 예시한 것이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 금속카드 후면에 부착되는 후면 시트체의 구성을 예시한 것이다. 그리고 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 금속카드 제조방법에 의해 제조된 실제 금속카드의 전면 및 후면을 각각 예시한 것이다.

도 2를 참조하면, 우선 신용카드 규격(사이즈, 두께,..등)에 맞게 금속판재를 커팅하여 금속카드를 성형하되, 금속카드 내측에 접촉식의 IC칩 수용홈을 형성하여 금속카드를 성형(S10단계)한다.

금속판재의 소재로는 슈퍼티탄, 스칸듐, SUS 혹은 이들의 혼합물을 사용할 수 있으며, 비정질 합금(liquid metal)을 이용할 수도 있다. IC 칩 수용홈은 이미 공지된 바와 같이 미리 정해진 영역을 식각하여 형성될 수 있다.

IC 칩 수용홈을 형성한 금속카드를 성형하면 이후 NC 가공 혹은 레이저 가공 등을 통해 금속카드 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에 문자를 형성(S20단계)한다.

이후 문자 형성된 금속카드 표면을 세척(S30단계)한다. 세척은 9단 세척기에 TCE 세척을 한다. TCE란 트리클로라는 물질로서 강력한 세척력을 갖고 있다. 세척은 유분기 및 이물질이 있으면 금속카드의 제작시 표면불량 발생으로 제품에 문제가 발생할 수 있으므로 반드시 거쳐야 할 공정이라 할 수 있다. 아울러 금속카드 표면에 얼룩 및 지문을 지워주기 위해 컬러 증착 전 금속카드 표면을 플라즈마 처리하는 것이 바람직하다.

세척 및 플라즈마 처리한 금속카드 표면에는 수분이 남아 있을 수 있기 때문에 수분 제거를 위해 약 80℃에서 30분 정도 금속카드 표면을 열처리(S40단계)한다.

이후 열처리된 금속카드를 멀티 증착기 내에 장착하고, 멀티 증착기 내에 삽입된 금속캡슐을 약 2000℃ 전자빔으로 녹여 상기 금속카드 표면에 원하는 컬러를 증착한 후, 상기 금속카드 표면에 증착된 컬러를 보호하기 위해 120℃에서 약 30분간 열가공 처리(S50단계)한다.

참고적으로 상기 금속캡슐은 말 그대로 금속성 성질의 캡슐로서, 멀티 증착기 내에 삽입되어 약 2000℃의 전자빔을 쏘이게 되면 캡슐이 녹아 기체화되면서 금속카드 표면에 얇은 박막 형태로 증착된다. 따라서 금속카드 표면에 증착되는 컬러를 가변시키고자 할 경우에는 금속캡슐의 배합비를 조절하여 구현 컬러를 가변할 수 있다.

컬러 증착이 완료된 금속카드는 이후 세라믹 코팅제를 이용해 우선적으로 금속카드의 후면을 1차 코팅하고, 자연 건조과정 이후 금속카드의 전면에 대해 2차 코팅 처리(S60단계)하고 강제 건조(클린룸에서 150℃, 30분)한다.

이상에서 설명한 바와 같이 S10단계 내지 S60단계를 통해 카드 전체가 금속재질인 금속카드를 제작할 수 있다. 물론 S60단계 이후에 상기 IC 칩 수용홈에 접촉식 IC 칩을 삽입하여 열압착 방식으로 부착하는 단계를 추가할 수도 있다. S60단계를 완료한 금속카드를 경우에 따라서는 금속카드 시트재라 명명할 수도 있다.

한편, 상술한 S10 단계 내지 S60 단계와는 별개로 금속카드 후면에 부착할 후면 시트체를 제조하는 공정을 병행하여 수행할 수 있다.

즉, 도 3에 도시한 바와 같이 후면 인쇄 시트(두께 약 120㎛, PVC 소재)와 마그네틱 스트립(MS, 22)을 포함하는 후면 오버레이 시트(두께 60㎛, PVC 소재)를 적층한 후, 이 적층된 후면 시트체를 S10 단계 내지 S60 단계를 거쳐 제작된 금속카드 후면에 부착(S70단계)한다.

이어서 금속카드 후면에 부착할 부착물 즉, 서명판(도 1의 26), 홀로그램(도 1의 24)이 부착되어야 할 위치를 개별적으로 타발(펀칭)하여 각각의 부착물을 열압착 방식으로 부착(S80단계)한다. 만약 S60 단계 이후에 IC 칩이 부착되지 않았다면, S80단계에서 접촉식 IC 칩 수용홈에 IC 칩을 삽입하고 열압착하는 방식으로 금속카드에 IC 칩을 부착할 수도 있다.

이상에서 설명한 금속카드 제조방법에 따라 제작된 금속카드는 카드 전체가 슈퍼티탄, 스칸튬, SUS와 같은 금속 재질로 제작 가능하기 때문에, 금속카드의 중량감과 고급화된 질감을 카드 사용자에게 제공해 줄 수 있는 효과가 있으며, VIP 고객에게 차별화된 서비스를 제공해 주는 것과 같은 부대효과를 얻을 수 있다.

또한 본 발명의 금속카드는 탄성 복원력이 좋은 금속 재질을 사용하기 때문에 내구성이 한층 강화됨은 물론 내식성과 내마모성이 뛰어난 고품위, 고품질의 카드를 제공해 주는 효과가 있다. 또한 금속캡슐을 이용해 컬러의 증착이 가능해 카드 사용자에 맞춰 다양한 컬러의 금속카드를 구현할 수 있는 이점도 있다.

이상은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (5)

1. 신용카드 규격에 맞게 슈퍼티탄, 스칸튬, SUS 중 어느 하나의 금속판재를 커팅하여 금속카드를 성형하되, 금속카드 내측에 접촉식의 IC칩 수용홈을 형성하여 금속카드를 성형하는 단계와;
   상기 금속카드 전면 및 후면 중 하나 이상의 면에 문자를 형성하는 단계와;
   문자 형성된 상기 금속카드 표면을 트리클로로에틸렌으로 세척하고 상기 금속카드 표면에 얼룩 및 지문을 지워주기 위해 상기 금속카드 표면을 플라즈마 처리하는 단계와;
   수분 제거를 위해 상기 금속카드를 열처리하는 단계와;
   열처리된 상기 금속카드를 멀티 증착기 내에 장착하고, 멀티 증착기 내에 삽입된 금속캡슐을 전자빔으로 녹여 상기 금속카드 표면에 원하는 컬러를 증착한 후, 상기 금속카드 표면에 증착된 컬러를 보호하기 위해 상기 금속카드를 열가공 처리하는 단계와;
   상기 금속카드의 전, 후면을 세라믹 코팅 처리한 후 건조시키는 단계와;
   후면 인쇄 시트와 마그네틱 스트립을 포함하는 후면 오버레이 시트가 적층된 후면 시트체를 상기 금속카드 후면에 부착하는 단계와;
   상기 후면 시트체가 부착된 상기 금속카드의 후면을 가공하여 후면 부착물을 부착하는 단계;를 포함하되, 상기 IC 칩 수용홈에 접촉식 IC 칩을 삽입하여 부착하는 단계;를 더 포함함을 특징으로 하는 금속카드 제조방법.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서, 상기 금속카드 표면에 증착되는 컬러는 상기 금속캡슐 배합비에 따라 가변됨을 특징으로 하는 금속카드 제조방법.
4. 삭제
5. 삭제

Images