KR101890577B1 - 온도유지장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치는, 자동차 엠블럼을 제조하는 과정에서, 가공중인 PC 공정물을 이송하는 이송장치와 상기 PC 공정물과 AES 수지를 사출 접합하는 사출장치 사이에 배치되어, 상기 PC 공정물과 상기 AES 수지와의 접합력을 향상시키기 위하여 상기 이송장치에 의해 이송된 상기 PC 공정물이 제1 온도를 유지하도록 예열하는 온도유지장치에 있어서, 상기 이송장치로부터 이송된 제1 온도의 상기 PC 공정물이 안착되는 안착부, 상기 사출장치로부터 송출된 제1 신호 - 상기 PC 공정물과 상기 AES 수지의 사출 접합을 위한 준비 상태 완료 신호 - 를 수신하는 수신부, 상기 수신부에 의한 상기 제1 신호의 수신여부에 따라, 상기 안착부를 제1 위치에서 제2 위치 또는 상기 제1 위치에서 제3 위치로 이동시키는 위치이동부, 상기 제2 위치의 상측에 위치하며, 상기 제2 위치에 위치한 상기 안착부를 향해 열원을 방출하는 열원방출부를 구비하는 열원부, 상기 제1 위치의 상기 안착부의 상측에 위치하며, 상기 안착부에 안착된 상기 PC 공정물의 표면 온도를 측정하는 제1 온도측정부 및 상기 수신부에 의해 수신된 신호 및 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 상기 PC 공정물의 표면 온도에 관한 정보를 기초로, 상기 위치이동부를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 안착부는, 상기 제1 위치에서, 상기 이송장치로부터 이송된 상기 PC 공정물이 안착되며, 상기 제2 위치에서 상기 열원부의 하측에 위치하고, 상기 제3 위치에서 상기 사출장치와 인접하게 배치될 수 있다.

Description

온도유지장치{Apparatus for maintaining temperature}

본 발명은 온도유지장치에 관한 것으로, 자동차 엠블럼을 제조하는 과정에서, 가공중인 PC 공정물을 이송하는 이송장치와 상기 PC 공정물과 ABS계열/AXS계열(ASA, AES, etc) 수지를 사출 접합하는 사출장치 사이에 배치되어, 상기 PC 공정물과 상기 ABS계열/AXS계열(ASA, AES, etc) 수지와의 접합력을 향상시키기 위하여 상기 이송장치에 의해 이송된 상기 PC 공정물을 예열하는 온도유지장치이다.

자동차에 장착되는 차량용 레이더는 전방 레이더와 후측방 레이더로 나눌 수 있으며, 전방 레이더는 운전자의 운전을 도와(driving assistance)주는 역할을 위한 센서로 사용되고, 후측방 레이더는 운전자의 안전(driving safety)을 확보하기 위한 센서로 사용된다.

차량용 레이더를 이용하여 운전자의 안전을 확보하기 위한 장치에는, 스마트 크루즈 컨트롤(SCC) 시스템, ACC(Adaptive Cruise Control) 장치, AEB 시스템(Autonomous Emergency Braking System) 등이 있다.

스마트 크루즈 컨트롤(SCC) 시스템은, 차량 전방에 장착된 레이더에 의해서 선행차량의 움직임을 감지하고, 이에 따라 엔진과 브레이크를 제어하여 선행차량과의 거리를 유지해주는 시스템으로, 스마트 크루즈 컨트롤(SCC) 의 핵심이 되는 SCC 레이더는 차량의 전방 중앙에 설치하는 것이 성능 확보 측면에서 가장 유리하다.

이러한 차량 전방 중앙에는 통상적으로 라디에이터 그릴이나, 자동차 제조 회사의 앰블럼 또는 장식물 등이 위치하는 경우가 많다.

통상적으로 라디에이터 그릴은 금속으로 제조되고, 크롬으로 도금되어 부식을 방지하게 된다. 그러나 금속은 전파 투과성이 낮기 때문에 SCC 레이더의 전파 송수신에 악영향을 미치게 된다. 따라서, 전파 송수신이 원활하게 이루어질 수 있도록 라디에이터 그릴의 일부 영역을 별도의 레이더 커버로 대체하여 전파 투과성을 확보하는 방법이 시도되고 있다.

그러나 레이더 커버는 전파 투과성을 확보하기 위해 금속을 배제하여 제조되기 때문에, 금속으로 제조된 라디에이터 그릴과의 디자인적 연속성을 잃게 되는 문제가 있다.

이를 해결하기 위해, 종래에 레이더 커버의 일부분에 전파 투과성이 우수한 인듐 또는 주석을 적용하여 금속 질감을 구현하는 기술이 개발되어 왔다.

한편, ACC(Adaptive Cruise Control) 장치의 레이더 전파 센서는 1-10 밀리미터의 주파수대의 전파를 원하는 방향으로 송신하고, 레이더 앞쪽의 물체로부터 반사되는 반사파를 수신하여 거리를 산출함으로써 시야가 확보되지 않을 경우에도 전방의 상황을 신속하게 측정 및 분석할 수 있는 장치이다.

ACC(Adaptive Cruise Control) 장치는 레이더 전파를 정확하게 송수신하여 정확한 앞차와의 거리를 산출하는 기술이 장치의 신뢰도 측면에서 매우 중요하다. 따라서 종래에는 전파를 송수신하는 과정에서 전파의 송수신에 장애를 초래하는 각종 기구물의 형상 및 재료 개선 등에 초점이 맞춰져서 기술 개발이 이루어지고 있다.

ACC(Adaptive Cruise Control) 장치와 관련된 종래 기술로는 일본특허공개공보 제2004-312696호가 있다. 이 기술은 1-10밀리미터의 레이더 전파에서, 송신 전파가 차량의 측면 주위의 물체로 송신되어 반사되고, 그 반사된 전파를 다시 수신함으로 인해 불필요한 노이즈가 검출되는 문제점을 해결하고자 하는 것이다. 이와 같은 종래 기술은 레이더 전파 송수신 안테나를 차량의 전면을 향하도록 배치하고, 레이더 커버의 측면에는 전면보다도 유전 손실이 큰 층, 또는 큰 자기 손실 층을 매립하거나, 또는 송수신 안테나 전면 측보다 커버 측면 재료의 비 유전율을 크게 하는 것이다. 이와 같은 종래의 기술은 경량의 내후성이 우수한 값싼 구조로 송신 전파의 측 방향 송수신과, 불필요한 반사를 최소화하여 불필요한 노이즈가 최소로 혼입되고, 검지 성능이 우수한 1-10밀리미터의 레이더 전파를 제공하고자 하는 것이다.

그러나 위 일본특허공개공보 제2004-312696호에 따른 종래의 레이더 전파 센서는, 송수신 안테나에서 발생되는 전파가 커버의 측면에서는 일부 차단되지만, 전방으로 진행하면서 여전히 직진성을 갖지 못하고 확산되므로, 이와 같은 확산된 레이더 전파가 반사되어 수신될 때에는 불필요한 노이즈가 혼입된다.

뿐만 아니라 이와 같은 종래의 기술은 송수신 안테나 커버가 단순한 플라스틱 재료로 이루어진 것으로서, 차량의 전면에 장착되는 경우, 차량의 외장을 손상시키는 문제점이 있다.

따라서, 당업계에서는 레이더 전파 센서에서 송수신되는 전파의 확산을 방지하여 노이즈의 혼입을 최소화하고, 전방 물체와의 거리 산출이 정확하게 이루어질 수 있으며, 동시에 차량의 외장을 미려하게 유지할 수 있는 장치의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

한편, AEB 시스템(Autonomous Emergency Braking System)은 자동 위험감지 브레이크 시스템으로, 선행 차량이 속도를 줄이거나 멈출 경우, 또는 보행자 등의 장애물이 갑자기 나타나는 경우에 운전자의 능동적 지시가 없더라도 차량에서 이를 감지하고 위험 상황을 판단하여 운전자에게 경고를 하거나 자동으로 감속 제어하며, 더 나아가서 차량에서 스스로 브레이크를 작동시켜서 추돌사고를 방지하거나 그 피해를 최소화하는 시스템이다.

AEB 시스템에서는 차량과 보행자와의 충돌을 방지하기 위해서 보행자의 정확한 감지, 보행자의 이동방향과 이동 속도의 정확한 예측 및 그 예측 정보를 바탕으로 충돌가능 여부와 충돌예측 시간을 정확히 판단한 후, 충돌이 예상될 경우 운전자에게 회피 유도를 위해 위험 경고를 출력하거나 충돌 직전에 자동 제동을 수행해야 한다.

이와 같은 AEB 시스템은 정확한 보행자 감지와 거리 검출을 위해서 다양한 방식의 센서를 사용하고 있으나, 각 방식의 센서 성능에는 한계가 있으며, 특히 야간이나 악천후 또는 각종 지형지물로 인해 보행자를 감지하는데 장애가 있는 환경에서는 센서의 기술적 한계로 인하여 AEB 성능을 담보할 수 없는 문제가 있다.

최근 발표된 유로 NCAP의 AEBS 요구사항을 참조하면, 차량이 시속 20-60km로 주행중인 경우에도 보행자의 보행속도가 3-8km/h인 보행자와의 충돌 위험을 탐지할 것을 요구하고 있다. 그러나 차량이 시속 20km 이상으로 주행 중 급작스런 보행자의 출현을 감지하여 충돌위험 여부를 판단하고 충돌발생 가능성이 있다고 판정하여 짧은 시간 내에 감속 내지는 급제동을 하기에는 기술적 한계가 존재하며, 특히 보행자가 주차중인 주변 차량에 가려져 있는 경우에는 보행자의 감지에 어려움이 있어서 유로 NCAP의 요구사항을 만족시키기는 매우 어려운 점이 존재한다.

또한, 유로 NCAP에서 요구하는 CP2 시나리오(Running Child from Nearside from Obstruction)의 경우 주변 정차된 차량에 의해 시야가 완전히 가려진 어린이 보행자를 감지하여 충돌위험에 대응하여야 하는 것으로서, 일반 성인에 비하여 행동 패턴이 불규칙적인 어린이 보행자의 특성과 더불어 크기가 작은 어린이 보행자가 차량에 가려진 상태에서 돌발적으로 주행중인 차량의 전방/측방으로 뛰어나오는 가혹한 환경에서는 AEB 시스템에서 이를 사전 감지하여 충돌을 예방하도록 구현하는데 많은 기술적 제약사항이 존재한다.

미국 특허등록공보 제6,862,537호는 'Sensor fusion system architecture'에 관한 것으로서, 차량 주변의 상황을 파악하기 위한 센서 시스템으로 각각의 다른 특성을 지닌 센서가 차량의 각각의 위치에 배치되며, 이를 통해서 차량 주변의 상황을 파악할 수 있는 다양한 센싱 정보를 획득하고 이를 융합하여 보다 정확한 주변 상황을 인지할 수 있는 기술이 개시되어 있다.

그러나, 상기와 같은 종래기술에 따르더라도 주변 정차된 차량에 의해 시야가 완전히 가려진 어린이 보행자를 사전에 감지하고 충돌 위험 여부를 신속히 파악하여 대응하는 것은 여전히 어려움이 있다.

차량용 레이더를 이용하여 운전자의 안전을 확보하기 위한 장치에는, 스마트 크루즈 컨트롤(SCC) 시스템, ACC(Adaptive Cruise Control) 장치, AEB 시스템(Autonomous Emergency Braking System) 등이 있다.

상술한 차량용 레이더를 이용하여 운전자의 안전을 확보하기 위한 장치 중, 차량의 전방에 배치되는 레이더는 동일한 차선과 좌우 옆 차선의 전방에 있는 다수의 다른 자동차와의 거리를 측정하고, 전방의 다른 자동차와의 거리에 따라서 자동차가 스스로 가속하거나 감속하고, 충돌이나 추돌 경고를 표시하는 등의 동작을 구현하여 운전자의 운전을 도와주는 역할을 수행하도록 정보를 수집하여야 한다.

현재, 대부분의 차량용 전방 레이더는 77GHz의 주파수를 갖는 전파를 전방에 송신하고 다수의 다른 자동차로부터 반사되어 되돌아오는 전파를 수신하여 전방의 다른 자동차들과의 거리를 계산한다.

따라서, 차량용 전방 레이더로부터 송신된 전파가 전방의 다른 자동차가 아닌 불필요한 대상, 예를 들어 레이더가 부착된 자동차의 차체(body) 내지는 지면(ground)에 의해 반사되어 되돌아 오는 현상을 최소화 하기 위해서, 차량용 전방 레이더는 자동차의 가장 앞쪽에 지면으로부터 일정 높이 이상으로 장착되는 것이 가장 이상적이다.

그러므로, 자동차에서 전방 레이더의 가장 이상적인 장착 위치는 좌우 전조등 사이의 정중앙이 되며, 자동차의 제조회사와 디자인에 따라 다르겠지만 상기 위치는 보통 전면 라디에이터 그릴이 존재하거나 경우에 따라서는 이 그릴에 부착된 자동차 엠블럼이 존재하게 된다.

자동차의 엠블럼은 자동차 제조회사를 표시하는 상징(symbol)으로서 각 제조회사마다 고유의 모양이나 문자, 내지는 로고를 사용하여 형상화되어 있으며, 전면 라디에이터 그릴도 자동차 제조회사와 그 회사의 모델(lineup)에 따라서 각각 서로 다른 형상을 갖게 된다.

이와 같이, 자동차의 엠블럼과 라디에이터 그릴의 형상은 제조회사와 모델별로 각각 다르지만, 대부분의 자동차 엠블럼과 라디에이터 그릴은 자동차 차체와 동질성을 갖기 위해서 기본적으로 은색 계열의 색상과 금속성의 질감, 감촉, 광택을 가지고 있으며, 이를 위해서 플라스틱 또는 고무와 같은 비금속 성분을 모재(basic material)로 하여 그 고유의 형상을 성형하고, 그 형상 표면을 크롬으로 도금하여 구성한다.

그러므로, 종래의 자동차 엠블럼이나 전면 라디에이터 그릴의 후면에 차량용 전방 레이더를 장착하면 엠블럼이나 라디에이터 그릴을 통해서 차량용 레이더의 전파가 송수신되고, 종래의 엠블럼이나 라디에이터 그릴의 금속성 크롬 도금층에 의해서 레이더의 전파 전파(wave propagation) 성능이 영향을 받게 되어, 차량용 레이더의 전체 성능도 심각하게 저하된다.

따라서, 종래의 자동차 엠블럼과 라디에이터 그릴에 적용된 크롬 도금과 동일한 금속 질감의 은색 유광을 가지면서, 그 엠블럼이나 라디에이터 그릴의 후면에 장착된 차량용 전방 레이더의 복사성능에 영향을 미치지 않도록 비금속 성분의 모재와 도료로 구성되는 자동차 엠블럼 및 그 제조방법에 대한 개발이 필요하다.

한편, 엠블럼은 눈에 잘 띄도록 플라스틱 또는 금속 표면에 크롬 도금을 하게 되는데, 이러한 도금 방법으로는 전기적 도금, 화학적 도금, 응융 도금 등이 있다.

이러한, 엠블럼은 문자 또는 문양의 형태를 가지도록 사출 성형하는 엠블럼 몸체와, 상기 엠블럼 몸체의 저면에 일체로 형성되는 커버를 포함한다.

여기서, 엠블럼 몸체와 엠블럼 몸체의 저면에 형성되는 커버는 접착제 등을 이용하여 부착해야 하기 때문에 별도의 접착 공정 추가에 따른 생산성 저하의 문제점이 있다.

또는, 엠블럼 몸체와 커버를 인서트 사출 성형하여 사출 접합되도록 할 수 도 있는데, 이러한 경우 상이한 소재의 엠블럼 몸체와 커버의 사출 접합이 용이하지 않아 제조된 엠블럼의 내구성이 저하되는 문제점이 발생하였다.

한국등록특허 제10-1369078호

본 발명의 목적은 가공중인 PC 공정물을 이송하는 이송장치와 상기 PC 공정물과 AES 수지를 사출 접합하는 사출장치 사이에 배치되어, 상기 PC 공정물과 상기 AES 수지와의 접합력을 향상시키기 위하여 상기 이송장치에 의해 이송된 상기 PC 공정물이 제1 온도를 유지하는 온도유지장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치는, 자동차 엠블럼을 제조하는 과정에서, 가공중인 PC 공정물을 이송하는 이송장치와 상기 PC 공정물과 AES 수지를 사출 접합하는 사출장치 사이에 배치되어, 상기 PC 공정물과 상기 AES 수지와의 접합력을 향상시키기 위하여 상기 이송장치에 의해 이송된 상기 PC 공정물이 제1 온도를 유지하도록 예열하는 온도유지장치에 있어서, 상기 이송장치로부터 이송된 제1 온도의 상기 PC 공정물이 안착되는 안착부, 상기 사출장치로부터 송출된 제1 신호 - 상기 PC 공정물과 상기 AES 수지의 사출 접합을 위한 준비 상태 완료 신호 - 를 수신하는 수신부, 상기 수신부에 의한 상기 제1 신호의 수신여부에 따라, 상기 안착부를 제1 위치에서 제2 위치 또는 상기 제1 위치에서 제3 위치로 이동시키는 위치이동부, 상기 제2 위치의 상측에 위치하며, 상기 제2 위치에 위치한 상기 안착부를 향해 열원을 방출하는 열원방출부를 구비하는 열원부, 상기 제1 위치의 상기 안착부의 상측에 위치하며, 상기 안착부에 안착된 상기 PC 공정물의 표면 온도를 측정하는 제1 온도측정부 및 상기 수신부에 의해 수신된 신호 및 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 상기 PC 공정물의 표면 온도에 관한 정보를 기초로, 상기 위치이동부를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 안착부는, 상기 제1 위치에서, 상기 이송장치로부터 이송된 상기 PC 공정물이 안착되며, 상기 제2 위치에서 상기 열원부의 하측에 위치하고, 상기 제3 위치에서 상기 사출장치와 인접하게 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치는, 상기 열원부와 인접하게 배치되어 상기 제2 위치의 상기 안착부에 안착된 상기 PC 공정물의 표면 온도를 측정하는 제2 온도측정부를 더 포함하며, 상기 위치이동부는, 상기 안착부의 상기 제1 위치에서 상기 안착부의 상기 제2 위치를 따라 형성된 제1 레일부, 상기 안착부의 상기 제1 위치에서 상기 제3 위치를 따라 형성된 제2 레일부 및 외부로부터 인가된 전원에 의해 상기 제1 레일부 또는 상기 제2 레일부가 주행되도록 하는 구동부를 구비하며, 상기 안착부는, 상기 위치이동부와 연결된 연결부 및 상기 연결부의 상측에 연결되어 상기 PC 공정물이 삽입되는 삽입부를 구비할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 상기 제어부는, 상기 수신부에 상기 제1 신호가 수신되고, 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 결과 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제1 위치에서 상기 제3 위치로 위치 이동되도록 상기 위치이동부를 제어할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 상기 제어부는, 상기 수신부에 상기 제1 신호가 수신되고, 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 결과 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동되도록 상기 위치이동부를 제어하며, 상기 열원방출부는, 상기 안착부가 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동되고, 제1 시간이 지난 후, 상기 안착부를 향해 열원을 방출할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 상기 제어부는, 상기 열원방출부의 열원이 방출되고, 상기 제2 온도측정부에 의해 측정된 결과 상기 안착부에 안착된 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 위치 이동되도록 상기 위치이동부를 제어할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 상기 제어부는, 상기 안착부가 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 위치 이동되고 연속적으로 상기 제1 위치에서 상기 제3 위치로 상기 안착부가 이동되도록 상기 위치이동부를 제어할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 상기 제어부는, 상기 수신부에 상기 제1 신호가 수신되지 않고, 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 결과, 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제1 위치에서 위치 이동되지 않도록 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 상기 제어부는, 상기 수신부에 상기 제1 신호가 수신되지 않고, 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 결과, 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동되도록 상기 위치이동부를 제어하며, 상기 열원방출부는, 상기 안착부가 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동되고, 제1 시간이 지난 후, 상기 안착부를 향해 열원을 방출할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 상기 제어부는, 상기 열원방출부의 열원이 방출되고, 상기 제2 온도측정부에 의해 측정된 결과 상기 안착부에 안착된 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 위치 이동되도록 상기 위치이동부를 제어할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 상기 삽입부는, 상기 PC 공정물의 형상과 대응되는 형상으로 함입되어 형성되는 함입부 및 상기 함입부와 연통되어 상기 함입부에 삽입된 상기 PC 공정물의 측면 일부가 외부로 노출되도록 하는 측면노출부를 구비할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치는 상기 열원부와 대향하게 배치되되, 상기 안착부가 상기 제2 위치에 위치한 경우 상기 안착부의 하부측에 배치되는 열축적부를 더 포함하며, 상기 삽입부는, 상기 함입부의 적어도 일부분이 관통되어 형성되는 관통부를 구비하며, 상기 관통부는, 상기 열원부에 의해 상기 PC 공정물이 가열되는 경우, 상기 PC 공정물로부터 발산된 열이 상기 열축적부로 전달되는 통로를 제공할 수 있다.

본 발명에 의하면, 자동차 엠블럼을 제조하는 중간물인 PC 공정물의 AES 수지와의 사출 접합 성능이 극대화되도록 하여, 제조된 자동차 엠블럼의 내구성을 향상시킬 수 있다.

또한, PC 공정물의 예열을 자동화하여, 자동차 엠블럼의 공정 시간을 단축할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치가 적용된 자동차 엠블럼 제조장치의 일부를 도시한 개략 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치를 도시한 개략 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 제어부를 설명하기 위한 블록도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 위치이동부를 설명하기 위한 개략도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 안착부를 설명하기 위한 개략도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 열원부를 설명하기 위한 저면 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 제1 조건하의 작동 기작을 설명하기 위한 개략도.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 제2 조건하의 작동 기작을 설명하기 위한 개략도.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 제3 조건하의 작동 기작을 설명하기 위한 개략도.
도 14 및 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 제4 조건하의 작동 기작을 설명하기 위한 개략도.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치가 적용된 자동차 엠블럼 제조장치의 일부를 도시한 개략 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치를 도시한 개략 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 제어부를 설명하기 위한 블록도이다.

또한, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 위치이동부를 설명하기 위한 개략도이며, 도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 안착부를 설명하기 위한 개략도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 열원부를 설명하기 위한 저면 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치(1)는, 자동차 엠블럼을 제조하는 과정에서, 가공중인 PC 공정물(E, 도 9 참조)을 이송하는 이송장치(T)와 PC 공정물(E)과 AES 수지를 사출 접합하는 사출장치(S) 사이에 배치되어, PC 공정물(E)과 AES 수지와의 접합력을 향상시키기 위하여 이송장치(T)에 의해 이송된 PC 공정물(E)이 제1 온도를 유지하도록 예열하는 장치일 수 있다.

여기서, PC 공정물(E)이란 자동차 엠블럼의 원재료인 PC(Poly Carbonate)를 자동차 엠블럼의 형상으로 가공한 후, AES 사출 성형하기 위한 자동차 엠블럼 공정 중간물 일 수 있다.

또한, 제1 온도란 50℃ 내지 60℃일 수 있다. 구체적으로, PC 공정물(E)과 AES 수지의 인서트 사출을 위한 사출장치(S)의 상측 금형 온도는 60℃이며, 하측 금형 온도는 55℃이다. PC 공정물(E)은 사출장치(S)에 인입된 후, 50℃ 내지 60℃의 금형에 노출되게 된다. 이 때, 제1 온도로 예열된 PC 공정물(E)은 금형과의 온도 차가 발생하지 않아 급작스러운 온도 변화에 따른 형태 변형 및 물성 변형을 방지할 수 있다.

본 발명의 온도유지장치(1)는 안착부(10), 수신부(20), 위치이동부(30), 열원부(40), 제1 온도측정부(50), 제2 온도측정부(70), 열축적부(80) 및 제어부(60)를 포함할 수 있다.

안착부(10)는, 이송장치(T)로부터 이송된 제1 온도의 PC 공정물(E)이 안착되는 일종의 받침부재일 수 있다.

구체적으로, 안착부(10)는 위치이동부(30)와 연결된 연결부(11) 및 연결부(11)의 상측에 연결되어 PC 공정물(E)이 삽입되는 삽입부(12)를 구비할 수 있다.

수신부(20)는, 사출장치(S)로부터 송출된 제1 신호를 수신할 수 있다.

여기서, 제1 신호란 PC 공정물(E)과 AES 수지의 사출 접합을 위한 준비 상태 완료 신호이며 사출장치(S)로부터 수신부(20)로 전달되는 전기적 신호일 수 있다.

위치이동부(30)는, 수신부(20)에 의한 제1 신호의 수신여부에 따라, 안착부(10)를 제1 위치(도 2 참조)에서 제2 위치(도 4 참조) 또는 제1 위치에서 제3 위치(도 5 참조)로 위치 이동시킬 수 있다. 위치이동부(30)는 후술할 제어부(60)에 의해 제어될 수 있다.

여기서, 안착부(10)는 위치이동부(30)의 상측에 연결된 채, 위치이동부(30)의 위치 이동에 연동되며, 이송된 PC 공정물(E)이 안착되는 제1 위치에서 열원부(40)의 하측에 위치하는 제2 위치로 위치 이동되거나 제1 위치에서 사출장치(S)와 인접하게 배치되는 제3 위치로 위치 이동될 수 있다(도 2, 도 4 및 도 5 참조).

또한, 도 6 및 도 7을 참조하면 안착부(10)는 위치이동부(30)와 연결된 연결부(11) 및 연결부(11)의 상측에 연결되어 PC 공정물(E)이 삽입되는 삽입부(12)를 구비할 수 있다.

삽입부(12)는 PC 공정물(E)의 형상과 대응되는 형상으로 함입되어 형성되는 함입부(121) 및 함입부(121)와 연통되어 함입부(121)에 삽입된 PC 공정물(E)의 측면 일부가 외부로 노출되도록 하는 측면노출부(123)를 구비할 수 있다.

구체적으로, 함입부(121)는 삽입부(12)의 상측면으로부터 하측 방향으로 함입된 일종의 홈일 수 있으며, 측면노출부(123)는 삽입부(12)의 상측면으로부터 하측 방향으로 함입되되, 함입부(121)와 연결된 홈으로 사용자는 함입부(121)에 안착된 PC 공정물(E)을 삽입부(12)로부터 이탈시키기 위하여, 측면노출부(123)를 통해 노출된 PC 공정물(E)의 측면에 외력을 인가하여 보다 용이하게 함입부(121)로부터 PC 공정물(E)을 이탈시킬 수 있다.

또한, 삽입부(12)는 함입부(121)의 적어도 일부분이 관통되어 형성되는 관통부(125)를 구비할 수 있다.

관통부(125)는 열원부(40)에 의해 PC 공정물(E)이 가열되는 경우, PC 공정물(E)로부터 발산된 열이 후술할 열축적부(80)로 전달되는 통로를 제공하여, PC 공정물(E)이 열원방출부(41)에 의한 열원에 의해 예열됨과 동시에 열축적부(80)에 의한 열원에 의해 동시에 예열되어 가열 시간을 줄이고, PC 공정물(E)의 일부분에만 가열이 편중되는 것을 방지하여 PC 공정물(E)의 안정적인 예열이 가능하도록 한다.

위치이동부(30)는 안착부(10)의 제1 위치에서 안착부(10)의 제2 위치를 따라 형성되는 제1 레일부(31), 안착부(10)의 제1 위치에서 제3 위치를 따라 형성된 제2 레일부(32) 및 외부로부터 인강된 전원에 의해 제1 레일부(31) 또는 제2 레일부(32)가 주행되도록 하는 구동부(미도시)를 구비할 수 있다.

열원부(40)는, 제2 위치의 상측에 위치하며, 제2 위치에 위치한 안착부(10)를 향해 열원을 방출하는 열원방출부(41)를 구비할 수 있다.

열원방출부(41)는, 외부로부터 인가된 전원에 의해 발열되어 외부로 열을 발산하는 일종의 발열장치일 수 있다. 또한, 열원방출부(41)에 의해 방출된 열은 후술할 열축적부(80)와 함께 안차부에 안착된 PC 공정물(E)의 전면 및 후면에 열을 전달할 수 있다.

제1 온도측정부(50)는, 제1 위치의 안착부(10)의 상측에 위치하며 안착부(10)에 안착된 PC 공정물(E)의 표면 온도를 측정할 수 있다.

본 발명의 도면에서는 제1 온도측정부(50)가 열원부(40)의 상측에 배치되어 제1 위치의 안착부(10)의 상측을 향해 비스듬히 배치된 것으로 도시되어 있으나, 제1 위치의 안착부(10)의 상측에 배치된 채, 수직 하측 방향으로 안착부(10)에 안착된 PC 공정물(E)의 표면 온도를 측정할 수 있다. 물론, 본 발명의 도면에 도시된 바와 같이, 제1 온도측정부(50)가 열원부(40)의 상측에 배치되어도 무방하다.

제2 온도측정부(70)는, 열원부(40)와 인접하게 배치되어 제2 위치의 안착부(10)에 안착된 PC 공정물(E)의 표면 온도를 측정할 수 있다(도 8 참조). 제2 온도측정부(70)는 제1 온도측정부(50)와 동일한 일종의 온도 측정 센서일 수 있다.

열축적부(80)는, 열원부(40)와 대향하게 배치되되, 안착부(10)가 제2 위치에 위치한 경우, 안착부(10)의 하부측에 배치될 수 있다. 열축적부(80)는 고령토와 같은 세라믹 소재로 형성될 수 있다.

제어부(60)는, 수신부(20)에 의해 수신된 신호 및 제1 온도측정부(50) 및 제2 온도측정부(70)에 의해 측정된 PC 공정물(E)의 표면 온도에 관한 정보를 기초로, 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

제어부(60)에 관하여는 이하 도 9 내지 도 15를 참조로 상세히 설명하기로 한다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 제1 조건하의 작동 기작을 설명하기 위한 개략도이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치(1)의 제어부(60)는 수신부(20)에 제1 신호가 수신되고, 제1 온도측정부(50)에 의해 측정된 결과 PC 공정물(E)의 표면 온도가 제1 온도라고 판단되면, 안착부(10)가 제1 위치에서 제3 위치로 위치 이동되도록 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

여기서, 설명의 편의 상, 제1 온도측정부(50)에 의해 측정된 결과 PC 공정물(E)의 표면 온도가 제1 온도이고, 수신부(20)에 제1 신호가 수신된 경우를 제1 조건이라고 정의한다.

제어부(60)는, 제1 조건 하에서 위치이동부(30)를 제1 위치에서 제3 위치로 위치 이동되도록 할 수 있으며, 이에 따라 위치이동부(30)와 연동되는 안착부(10) 또한 제1 위치에서 제3 위치로 위치 이동된다.

이 때, 안착부(10)는 위치이동부(30)의 제2 레일부(32)를 따라 위치 이동되어 사출장치(S)로의 이동을 위한 컨베이어 벨트(L, 도 1 및 도 2 참조)에 안착된 채, 사출장치(S)로의 진입이 진행된다.

도 10 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 제2 조건하의 작동 기작을 설명하기 위한 개략도이다.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치(1)의 제어부(60)는 수신부(20)에 제1 신호가 수신되고, 제1 온도측정부(50)에 의해 측정된 결과, PC 공정물(E)의 표면 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도라고 판단되면, 안착부(10)가 제1 위치에서 제2 위치로 위치 이동되도록 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

여기서, 설명의 편의 상, 제1 온도측정부(50)에 의해 측정된 결과 PC 공정물(E)의 표면 온도가 제2 온도이고, 수신부(20)에 제1 신호가 수신된 경우를 제2 조건이라고 정의한다.

제어부(60)는, 제2 조건 하에서 위치이동부(30)를 제1 위치에서 제2 위치로 위치 이동되도록 할 수 있으며, 이에 따라 위치이동부(30)와 연동되는 안착부(10) 또한 제1 위치에서 제2 위치로 위치 이동된다.

안착부(10)가 제2 위치로 위치 이동되면, 열원방출부(41)는 안착부(10)에 안착된 PC 공정물(E)을 향하여 열을 방출할 수 있다.

구체적으로, 열원방출부(41)는, 안착부(10)가 제1 위치에서 제2 위치로 위치 이동되고, 제1 시간이 지난 후, 안착부(10)를 향해 열원을 방출할 수 있다.

여기서, 제1 시간이란 1초 내지 3초의 시간일 수 있으며 이는, 열원방출부(41)에 의해 방출된 열원이 최대한 PC 공정물(E)을 예열하는데 사용될 수 있도록 한다.

만약, 안착부(10)의 제1 위치에서 제2 위치로의 위치 이동 전에 열원방출부(41)가 작동하면, PC 공정물(E)이 위치 이동 중에 열을 받게 되어 PC 공정물(E)이 고르게 예열되지 못할 뿐만 아니라 열원방출부(41)에 의한 열원의 에너지가 불필요하게 소비될 수 있다.

또한, 안착부(10)의 제1 위치에서 제2 위치로의 위치 이동과 동시에 열원방출부(41)가 작동하면, 안착부(10)의 제1 위치에서 제2 위치로의 위치 이동에 따른 충격과 반동에 따라 안착부(10) 상에서 정지하지 못하고 흔들리고 있는 PC 공정물(E) 상에 열이 발산되어 PC 공정물(E)의 편중된 예열을 야기할 뿐만 아니라 열원방출부(41)에 의한 열원의 에너지가 불필요하게 소비될 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 열원방출부(41)는 안착부(10)가 제1 위치에서 제2 위치로 위치 이동된 후, 제1 시간이 지난 후, 안착부(10)를 향해 열원을 방출하여, 제2 위치로 위치 이동된 PC 공정물(E)의 균일한 예열을 구현할 수 있다.

한편, 제2 조건하의 제어부(60)는 열원방출부(41)의 열원이 방출되고, 제2 온도측정부(70)에 의해 측정된 결과 안착부(10)에 안착된 PC 공정물(E)의 표면 온도가 제1 온도라고 판단되면, 안착부(10)가 제2 위치에서 제1 위치로 위치 이동되도록 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

구체적으로, 제2 위치에서 열원방출부(41)에 의해 예열된 PC 공정물(E)은 제2 온도에서 제1 온도가 되면, 제2 위치에서 제1 위치로 위치 이동되고, 제1 위치에서 제3 위치로 위치 이동될 수 있다.

여기서, 제2 위치에 위치한 PC 공정물(E)의 온도는 제2 온도측정부(70)에 의해 측정될 수 있으며, 제2 온도측정부(70)에 의해 측정된 결과 PC 공정물(E)의 표면 온도가 제1 온도라고 판단되면, 제어부(60)는 제2 온도측정부(70)로부터 신호를 수신 받아, 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

또한, 제어부(60)는 안착부(10)가 제2 위치에서 제1 위치로 위치 이동되고, 제1 위치에서 제3 위치로의 위치 이동되는 것이 연속적으로 구현되도록 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

이는, 제어부(60)가 이미 수신부(20)로부터 제1 신호를 수신 받은 상태 즉, PC 공정물(E)의 AES 수지와의 사출 공정이 진행될 수 있는 상태에서의 제2 위치에서 제3 위치로의 PC 공정물(E)의 위치 이동 시간을 단축하도록 하기 위함이다.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 제3 조건하의 작동 기작을 설명하기 위한 개략도이다.

도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치(1)의 제어부(60)는 수신부(20)에 제1 신호가 수신되지 않고, 제1 온도측정부(50)에 의해 측정된 결과, PC 공정물(E)의 표면 온도가 제1 온도라고 판단되면, 안착부(10)가 제1 위치에서 위치 이동되지 않도록 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

여기서, 설명의 편의 상, 제1 온도측정부(50)에 의해 측정된 결과 PC 공정물(E)의 표면 온도가 제1 온도이고, 수신부(20)에 제1 신호가 수신되지 않은 경우를 제3 조건이라고 정의한다.

제어부(60)는, 제3 조건 하에서 안착부(10)가 제1 위치에서 대기하도록 위치이동부(30)를 위치 이동시키지 않을 수 있다.

이 때, 수신부(20)에 의해 제1 신호가 수신되면 제어부(60)는 안착부(10)가 제1 위치에서 바로 제3 위치로 위치 이동되도록 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

다만, 제3 조건 하에서 위치이동부(30)가 위치 이동되지 않은 상태가 유지되면, 안착부(10)에 안착된 PC 공정물(E)은 상온(통상적으로 25℃)에서 온도가 떨어지게 되고, 이에 따라 후술할 제4 조건 상태가 되어 PC 공정물(E)의 표면 온도를 제1 온도로 상승시키기 위하여 위치이동부(30)가 위치 이동될 수 있다.

도 14 및 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치의 제4 조건하의 작동 기작을 설명하기 위한 개략도이다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도유지장치(1)의 제어부(60)는 수신부(20)에 제1 신호가 수신되지 않고, 제1 온도측정부(50)에 의해 측정된 결과, PC 공정물(E)의 표면 온도가 제1 온도보다 낮은 제2 온도라고 판단되면, 안착부(10)가 제1 위치에서 제2 위치로 위치 이동되도록 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

여기서, 설명의 편의 상, 제1 온도측정부(50)에 의해 측정된 결과 PC 공정물(E)의 표면 온도가 제2 온도이고, 수신부(20)에 제1 신호가 수신되지 않은 경우를 제4 조건이라고 정의한다.

제어부(60)는, 제4 조건 하에서 위치이동부(30)를 제1 위치에서 제2 위치로 위치 이동되도록 할 수 있으며, 이에 따라 위치이동부(30)와 연동되는 안착부(10) 또한 제1 위치에서 제2 위치로 위치 이동된다.

안착부(10)가 제2 위치로 위치 이동되면, 열원방출부(41)는 안착부(10)에 안착된 PC 공정물(E)을 향하여 열을 방출할 수 있다.

구체적으로, 열원방출부(41)는, 안착부(10)가 제1 위치에서 제2 위치로 위치 이동되고, 제1 시간이 지난 후, 안착부(10)를 향해 열원을 방출할 수 있다.

여기서, 제1 시간이란 1초 내지 3초의 시간일 수 있으며 이는, 열원방출부(41)에 의해 방출된 열원이 최대한 PC 공정물(E)을 예열하는데 사용될 수 있도록 한다.

또한, 제어부(60)는 열원방출부(41)의 열원이 방출되고, 제2 온도측정부(70)에 의해 측정된 결과, 안착부(10)에 안착된 PC 공정물(E)의 표면 온도가 제1 온도라고 판단되면, 안착부(10)가 제2 위치에서 제1 위치로 위치 이동되도록 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

구체적으로, 제2 위치에서 열원방출부(41)에 의해 예열된 PC 공정물(E)은 제2 온도에서 제1 온도가 되면, 제2 위치에서 제1 위치로 위치 이동되고, 제1 위치에서 제3 위치로 위치 이동될 수 있다.

여기서, 제2 위치에 위치한 PC 공정물(E)의 온도는 제2 온도측정부(70)에 의해 측정될 수 있으며, 제2 온도측정부(70)에 의해 측정된 결과 PC 공정물(E)의 표면 온도가 제1 온도라고 판단되면, 제어부(60)는 제2 온도측정부(70)로부터 신호를 수신 받아, 위치이동부(30)를 제어할 수 있다.

또한, 제1 온도로 예열된 PC 공정물(E)이 제2 위치에서 제1 위치로 위치 이동된 채, 수신부(20)에 의해 제1 신호가 수신되지 않은 상태가 지속되면, 상술한 일련의 과정이 연속적으로 진행될 수 있다.

또한, 제1 온도로 예열된 PC 공정물(E)이 제1 위치에 위치한 상태에서 수신부(20)가 제1 신호를 수신하면, 제어부(60)는 수신부(20)에 제1 신호가 수신됨과 동시에 위치이동부(30)를 제어하여, 안착부(10)가 제1 위치에서 제3 위치로 위치 이동되도록 할 수 있다.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.

T: 이송장치
E: PC 공정물
S: 사출장치
1: 온도유지장치
10: 안착부
20: 수신부
30: 위치이동부
40: 열원부
50: 제1 온도측정부
60: 제어부
70: 제2 온도측정부
80: 열축적부

Claims (11)

1. 자동차 엠블럼을 제조하는 과정에서, 가공중인 PC 공정물을 이송하는 이송장치와 상기 PC 공정물과 AES 수지를 사출 접합하는 사출장치 사이에 배치되어, 상기 PC 공정물과 상기 AES 수지와의 접합력을 향상시키기 위하여 상기 이송장치에 의해 이송된 상기 PC 공정물이 제1 온도를 유지하도록 예열하는 온도유지장치에 있어서,
   상기 이송장치로부터 이송된 제1 온도의 상기 PC 공정물이 안착되는 안착부;
   상기 사출장치로부터 송출된 제1 신호 - 상기 PC 공정물과 상기 AES 수지의 사출 접합을 위한 준비 상태 완료 신호 - 를 수신하는 수신부;
   상기 수신부에 의한 상기 제1 신호의 수신여부에 따라, 상기 안착부를 제1 위치에서 제2 위치 또는 상기 제1 위치에서 제3 위치로 이동시키는 위치이동부;
   상기 제2 위치의 상측에 위치하며, 상기 제2 위치에 위치한 상기 안착부를 향해 열원을 방출하는 열원방출부를 구비하는 열원부;
   상기 제1 위치의 상기 안착부의 상측에 위치하며, 상기 안착부에 안착된 상기 PC 공정물의 표면 온도를 측정하는 제1 온도측정부; 및
   상기 수신부에 의해 수신된 신호 및 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 상기 PC 공정물의 표면 온도에 관한 정보를 기초로, 상기 위치이동부를 제어하는 제어부;를 포함하며,
   상기 안착부는,
   상기 제1 위치에서, 상기 이송장치로부터 이송된 상기 PC 공정물이 안착되며, 상기 제2 위치에서 상기 열원부의 하측에 위치하고, 상기 제3 위치에서 상기 사출장치와 인접하게 배치되고,
   상기 열원부와 인접하게 배치되어 상기 제2 위치의 상기 안착부에 안착된 상기 PC 공정물의 표면 온도를 측정하는 제2 온도측정부;를 더 포함하며,
   상기 위치이동부는,
   상기 안착부의 상기 제1 위치에서 상기 안착부의 상기 제2 위치를 따라 형성된 제1 레일부, 상기 안착부의 상기 제1 위치에서 상기 제3 위치를 따라 형성된 제2 레일부 및 외부로부터 인가된 전원에 의해 상기 제1 레일부 또는 상기 제2 레일부가 주행되도록 하는 구동부를 구비하며,
   상기 안착부는,
   상기 위치이동부와 연결된 연결부 및 상기 연결부의 상측에 연결되어 상기 PC 공정물이 삽입되는 삽입부를 구비하는 것을 특징으로 하는 온도유지장치.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 수신부에 상기 제1 신호가 수신되고, 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 결과 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제1 위치에서 상기 제3 위치로 위치 이동되도록 상기 위치이동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 온도유지장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 수신부에 상기 제1 신호가 수신되고, 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 결과 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동되도록 상기 위치이동부를 제어하며,
   상기 열원방출부는,
   상기 안착부가 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동되고, 제1 시간이 지난 후, 상기 안착부를 향해 열원을 방출하는 것을 특징으로 하는 온도유지장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 열원방출부의 열원이 방출되고, 상기 제2 온도측정부에 의해 측정된 결과 상기 안착부에 안착된 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 위치 이동되도록 상기 위치이동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 온도유지장치.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 안착부가 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 위치 이동되고 연속적으로 상기 제1 위치에서 상기 제3 위치로 상기 안착부가 이동되도록 상기 위치이동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 온도유지장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 수신부에 상기 제1 신호가 수신되지 않고, 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 결과, 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제1 위치에서 위치 이동되지 않도록 위치이동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 온도유지장치.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 수신부에 상기 제1 신호가 수신되지 않고, 상기 제1 온도측정부에 의해 측정된 결과, 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동되도록 상기 위치이동부를 제어하며,
   상기 열원방출부는,
   상기 안착부가 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 위치 이동되고, 제1 시간이 지난 후, 상기 안착부를 향해 열원을 방출하는 것을 특징으로 하는 온도유지장치.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 열원방출부의 열원이 방출되고, 상기 제2 온도측정부에 의해 측정된 결과 상기 안착부에 안착된 상기 PC 공정물의 표면 온도가 상기 제1 온도라고 판단되면, 상기 안착부가 상기 제2 위치에서 상기 제1 위치로 위치 이동되도록 상기 위치이동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 온도유지장치.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 삽입부는,
    상기 PC 공정물의 형상과 대응되는 형상으로 함입되어 형성되는 함입부 및 상기 함입부와 연통되어 상기 함입부에 삽입된 상기 PC 공정물의 측면 일부가 외부로 노출되도록 하는 측면노출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 온도유지장치.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 열원부와 대향하게 배치되되, 상기 안착부가 상기 제2 위치에 위치한 경우 상기 안착부의 하부측에 배치되는 열축적부;를 더 포함하며,
    상기 삽입부는,
    상기 함입부의 적어도 일부분이 관통되어 형성되는 관통부를 구비하며,
    상기 관통부는,
    상기 열원부에 의해 상기 PC 공정물이 가열되는 경우, 상기 PC 공정물로부터 발산된 열이 상기 열축적부로 전달되는 통로를 제공하는 것을 특징으로 하는 온도유지장치.

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