KR101888983B1 - 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치 및 방법 - Google Patents

피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 무인 자동화 테스트 시스템에서 피시험 단말기(DUT)에 대한 성능 테스트를 자동으로 하기 위한 방법을 제공한다. 이를 위해 본 발명은 DUT의 정전 방전(ESD)을 테스트하기 위한 전자기 펄스가 인가되면, 테스트 결과가 성공인지 실패인지를 판단하는 과정과, 상기 테스트 결과가 실패이면 적어도 하나의 실패 유형을 검출한 후 실패 유형에 따라 정해진 알고리즘으로 상기 DUT에 대한 기능을 제어함으로써 정상 상태로 전환시키는 과정으로 이루어진다. 이렇게 함으로써, ESD 테스트 시 다양한 오동작 유형을 분류할 수 있을 뿐만 아니라, 분류된 오동작 유형에 따라 DUT가 정상 상태로 전환되도록 제어함으로써 무인 자동화 테스트가 가능하게 된다.

Description

피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치 및 방법{AUTOMATION TEST EQUIPMENT AND METHOD FOR DUT}
본 발명은 피시험 단말기(Device Under Test: 이하, DUT)에 대한 테스트 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 DUT에 대한 성능 테스트를 자동으로 할 수 있도록 하는 자동화 테스트 장치 및 방법에 관한 것이다.
DUT 예를 들어, 이동 통신 단말기 성능을 테스트하는 시스템은 통상 계측 장비, DUT 및 그 DUT를 제어하여 DUT 테스트를 수행하는 테스트 프로그램이 탑재되어 있는 테스트 장치를 포함한다.
일반적으로 DUT에 대한 성능 특성 중 정전 방전(Electrostatic Discharge : ESD) 특성에 대한 테스트는 전자제품에 정전기 방지 대책을 마련하고 이를 일정한 기준에서 테스트하는 방식이다. 이러한 ESD 테스트는 사용자가 실제 환경에서 발생할 수 있는 정전기에 의해 전자제품이 영향을 받아 발생하는 오작동을 방지하기 위한 것이다.
이러한 ESD 테스트는 일반적으로 ESD 건(gun)을 이용하여 직접적으로 고전압의 전자기 펄스(pulse)를 DUT에 인가함에 따른 DUT 오동작을 검출하게 된다. 예를 들어, DUT가 휴대폰 등의 이동 통신 단말인 경우에는 ESD 테스트를 위해 이동 통신 단말의 미리 정해진 영역 내에서 ESD 건을 사용하여 전자기 펄스를 인가하는 과정을 반복하게 된다. 이러한 경우 이동 통신 단말에서는 전자기 펄스가 인가됨에 따라 오동작이 발생할 수 있는데, 테스트 장치에서는 마이크 검출 센서(MIC sensor), 광 센서(Light sensor)를 이용하여 이동 통신 단말의 화면 변화, 소리 변화 등의 오동작을 검출하게 된다.
상기한 바와 같이 현재 이동 통신 단말 등의 DUT에 대한 ESD 테스트에 대해서는 화면 변화, 소리 변화 등의 오동작을 검출할 수 있을 뿐이다. 하지만 DUT가 이동 통신 단말에 대해 ESD 테스트를 수행할 경우 화면 변화, 소리 변화 이외에 오동작의 유형이 다양할 수 있다. 따라서 DUT에 대한 ESD 테스트 시 발생한 오동작의 유형을 분류하여 기록하고, 그 테스트 결과를 검토할 필요성이 요구된다. 게다가 오동작이 발생한 DUT에 대한 ESD 테스트를 계속 진행하기 위해서는 사용자가 직접 DUT를 재부팅(reboot)시켜 DUT를 정상 상태로 만드는 등의 사용자 입력이 매번 요구된다. 이에 따라 DUT에 대한 ESD 테스트는 사용자가 수동으로 DUT를 재부팅하는 번거로움이 있으므로, 사용자의 입력 없이도 DUT를 정상 상태로 전환시킬 수 있는 방법도 요구되는 실정이다.
따라서 본 발명은 DUT에 대한 ESD 테스트 시 DUT의 오동작을 정확하게 검출하기 위한 자동화 테스트 장치 및 방법을 제공한다.
또한 본 발명은 DUT에 대한 ESD 테스트 시 DUT의 오동작을 검출한 이후 자동으로 DUT를 정상 상태로 전환시키기 위한 자동화 테스트 장치 및 방법을 제공한다.
상기한 바를 달성하기 위한 본 발명은, 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치에 있어서, 상기 피시험 단말기의 디스플레이 상태 변화를 감지하는 광 감지부와, 상기 피시험 단말기의 스피커를 통해 출력되는 신호의 크기 변화를 감지하는 마이크 감지부와, 상기 피시험 단말기의 전류 상태를 감지하는 전류 감지부와, 상기 피시험 단말기와의 통신을 연결하는 시리얼 터미널과, 상기 피시험 단말기로 전자기 펄스가 인가됨에 따라 상기 광 감지부, 상기 마이크 감지부, 상기 전류 감지부 및 상기 시리얼 터미널 중 적어도 하나로부터 검출되는 오동작 유형에 따라 상기 피시험 단말기에 대한 테스트 모드가 정상 모드가 되도록 상기 시리얼 터미널을 통해 제어 명령을 전송하는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.
또한 본 발명은, 자동화 테스트 장비에서 피시험 단말기에 대한 정전 방전을 테스트하기 위한 자동화 테스트 방법에 있어서, 상기 피시험 단말기로 전자기 펄스를 인가하는 과정과, 상기 피시험 단말기에 대해 발생하는 오동작 유형을 검출하는 과정과, 상기 검출된 오동작 유형에 따라 상기 피시험 단말기에 대한 테스트 모드가 정상 모드가 되도록 상기 피시험 단말기로 제어 명령을 전송하는 과정을 포함함을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 무인 자동화 테스트 시스템을 제공함으로써, 인력 투입 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 DUT 자동화 테스트의 운영 효율이 증대되는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따르면, DUT에 대한 ESD 테스트 시 발생할 수 있는 다양한 오동작 유형을 검출할 수 있을 뿐만 아니라 사용자가 확인하기 어려운 락업(lockup)에 의한 ESD 오동작도 검출할 수 있어, ESD 성능 평가의 정확성을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 무인 자동화 테스트 시스템의 구성도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 무인 자동화 테스트 시스템의 내부 블록 구성도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 ESD 테스트 장비의 초기 설정 모드에 따른 흐름도,
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제1실시예에 따른 MP3 모드에서의 오동작 유형에 따른 동작 제어흐름도,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모드에서의 오동작 유형에 따른 동작 제어흐름도,
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제3실시예에 따른 통화 모드에서의 오동작 유형에 따른 동작 제어흐름도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호 및 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명은 무인 자동화 테스트 시스템에서 피시험 단말기(DUT)에 대한 성능 테스트를 자동으로 하기 위한 방법을 제공한다. 이를 위해 본 발명은 DUT의 정전 방전(ESD)을 테스트하기 위한 전자기 펄스가 인가되면, 테스트 결과가 성공인지 실패인지를 판단하는 과정과, 상기 테스트 결과가 실패이면 적어도 하나의 실패 유형을 검출한 후 실패 유형에 따라 정해진 알고리즘으로 상기 DUT에 대한 기능을 제어함으로써 정상 상태로 전환시키는 과정으로 이루어진다. 이렇게 함으로써, ESD 테스트 시 다양한 오동작 유형을 분류할 수 있을 뿐만 아니라, 분류된 오동작 유형에 따라 DUT가 정상 상태로 전환되도록 제어함으로써 무인 자동화 테스트가 가능하게 된다.
상기한 바와 같은 기능이 구현된 무인 자동화 테스트 시스템의 구성 및 그 동작을 살펴보기 위해 도 1을 참조한다.
무인 자동화 테스트 시스템은 크게 DUT(100)와 DUT(100)를 제어하여 DUT 자동화 테스트를 수행하는 실행 프로그램이 설치되어 있는 자동 테스트 장비(Automated Test Equipment)를 포함하여 구성된다.
특히 본 발명의 실시예에 따라 DUT의 ESD를 테스트를 하기 위해 도 1에 도시된 바와 같이 자동 테스트 장비로는 ESD 테스트 장비(110)가 구비되며, 이러한 ESD 테스트 장비(110)는 프로브(probe)(105)을 제어하여 DUT 예컨대, 이동 통신 단말(100)에 전자기 펄스를 인가한다. 이때, 프로브(105)를 통해 이동 통신 단말(100)에 주사되는 전자기 펄스의 예로는, H-Filed, E-Field 등이 있다. 이러한 ESD 테스트 장비(110)는 ESD 테스트에 따라 이동 통신 단말(100)의 특정 칩(Chip)별로 오동작 유형을 검출하기 위해 적어도 하나의 센서와 연결된다.
이때, 이동 통신 단말(100)의 특정 칩에 대한 오동작 유형을 검출하기 위해, 이동 통신 단말기의 특정 칩에 전자기 펄스 예컨대, H-field를 인가하게 된다. 예컨대, AP(Application Processor), Codec, PMIC(PowerManagement IC) 등과 같은 칩을 테스트하기 위해서는 MP3 모드에서 ESD 테스트가 수행되는 것이 바람직하다. 또한, ISP(Image Signal Processor)와 같은 칩을 테스트하기 위해서는 카메라 모드에서 ESD 테스트가 수행되는 것이 바람직하다. 또한, 호 관련 CP(Communication Processor), RF 블록 등을 테스트하기 위해서는 통화 모드에서 ESD 테스트가 수행되는 것이 바람직하다. 도 1에서는 ESD 테스트 장비(110)가 이동 통신 단말(100)의 MP3 모드, 카메라 모드, 통화 모드 각각에 대한 오동작 유형을 검출하기 위해 광 검출기(120), 마이크 검출기(130), 전원 공급기(140), 호 스테이션(150) 및 지그 박스(Jig box)(160)와 연결된 경우를 예시하고 있다.
한편, 도 1에서는 화면 변화, 소리 변화, 전류 상태, 통신 상태, 리셋 상태 등을 검출하는 데 필요한 광 검출기(120), 마이크 검출기(130), 전원 공급기(140), 호 스테이션(150) 및 지그 박스(160)만을 도시하였으나, 상기한 오동작 유형 이외에 이동 통신 단말(100)의 다른 오동작을 검출하기 위해 다른 센서가 추가될 수 있음은 물론이다. 또한, ESD 테스트 장비(100)는 검출된 오동작을 유형별로 분류하여 테이블 형태로 기록한 저장부와, 사용자가 불량 유형을 검토할 수 있도록 분류된 오동작 유형 및 테스트 결과를 출력하는 사용자인터페이스를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 ESD 테스트 장비(100)는 마스터 PC 등으로 구성될 수 있으며, 본 발명에 따른 ESD 테스트 장비에서의 오동작 유형 검출 동작은 도 2에서 상세히 설명하기로 한다.
광 검출기(120)는 이동 통신 단말(100)의 화면 변화를 감지하여 ESD 테스트 장비(110)로 광 모니터링 결과를 전달한다.
마이크 검출기(130)는 이동 통신 단말(100)의 스피커를 통해 출력되는 사운드 레벨을 모니터링하는 역할을 한다. 이러한 마이크 검출기(130)는 스피커를 통해 출력되는 신호의 변화를 검출하여 이를 ESD 테스트 장비(110)로 전달한다.
전원 공급기(140)는 ESD 테스트 장비(110)로부터 전원 온/오프 명령을 수신하고, 이러한 전원 온/오프 명령에 대응하여 이동 통신 단말(100)으로 전원을 공급하거나 중단하며, 만일 전원 공급이 중단 후 다시 공급되면 이동 통신 단말(100)는 리셋되어 재부팅되게 된다. 이때, ESD 테스트 장비(110)는 전원 공급기(140)로부터 출력되는 전류 변화를 통해 이동 통신 단말(100)에 대한 전류 상태 변화를 감지하게 된다. 즉, ESD 테스트에 따른 이동 통신 단말(100)에서의 전류 변화를 검출한다.
호 스테이션(150)은 DUT(100)에 호를 연결할 수 있는 장비로써, 이동 통신 단말(100)의 호 연결 상태를 검출하기 위해 기지국 역할을 한다. 호 스테이션(150)은 ESD 테스트 장비(110)로부터 호 연결 명령이 전달되면 이동 통신 단말(100)에서의 네트워크 등록 및 호 연결을 모니터링한다.
지그 박스(160)는 상기 ESD 테스트 장비(110)와 이동 통신 단말(100) 간을 시리얼 방식으로 연결하는 역할을 한다. 예를 들어, ESD 테스트 장비(110)는 이동 통신 단말(100)과 USB, LAN 또는 RS-232 등의 시리얼 방식으로 연결될 수 있으며, 이동 통신 단말(100)로부터의 로그(log)를 실시간으로 피드백 받는 연결 통로 연결을 한다. 이러한 지그 박스(160)는 이동 통신 단말(100)의 동작을 제어하기 위한 ESD 테스트 장비(110)로부터의 명령을 전달하는 역할을 한다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 무인 자동화 테스트 시스템에서 오동작 유형 검출 동작을 수행하기 위한 상세 구성을 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2를 참조하면, 우선 ESD 테스트를 위해서는 DUT(100)의 초기 상태가 정상 상태이어야 한다. 예를 들어, ESD 테스트 장비(110)와는 정상적으로 연결된 상태이며, DUT(100)의 디스플레이 광량, 스피커 상태, 전류 상태 등이 미리 정해진 기준을 만족하는 정상 상태이어야 한다. 또한 본 발명의 실시예에서는 DUT 자체에 손상을 유발할 수 있는 ESD 건을 대신하여 테스트의 지속성 및 재현성을 위해 프로브(probe)를 이용한다.
이러한 프로브(105)를 사용하여 전자기 펄스를 인가하게 되면, ESD 테스트 장비(110)는 자신과 연결된 불량 검출부(200)로부터 검출 결과를 전달받게 된다. 여기서, 불량 검출부(200)는 광 감지부(205), 마이크 감지부(210), 전류 감지부(215), 호 연결 상태 감지부(220) 및 시리얼 터미널(225)을 포함한다. 이러한 광 감지부(205), 마이크 감지부(210), 전류 감지부(215), 호 연결 상태 감지부(220) 및 시리얼 터미널(225)은 도 1의 광 검출기(120), 마이크 검출기(130), 전원 공급기(140), 호 스테이션(150) 및 지그 박스(160)에 각각 대응하는 것으로 이해될 수 있다.
광 감지부(205)는 ESD 테스트 전 DUT(100)의 디스플레이 상태 변화를 감지한다. 즉, 디스플레이를 통해 출력되는 광량 예컨대, 광 레벨을 측정하고, 전자기 펄스 인가에 따른 오동작에 의한 디스플레이 광량의 변화를 감지하는 역할을 한다. 예를 들어, 측정된 광 레벨이 미리 정해진 광 레벨을 만족하지 않으면 광 감지부(205)는 디스플레이의 상태가 비정상이라는 디스플레이 실패 결과를 출력한다. 이러한 디스플레이 실패를 1비트 신호로 나타낼 경우 '1'이 출력된다.
마이크 감지부(210)는 DUT(100)의 스피커를 통해 출력되는 신호의 크기 변화를 감지하는 역할을 한다. 이를 위해 출력되는 특정 주파수의 사운드를 입력받아, 입력된 사운드의 크기(sound level)를 측정함으로써 전자기 펄스 인가에 따른 오동작에 의한 스피커 상태를 감지한다. 예를 들어, 스피커를 통한 출력 신호의 크기가 미리 정해진 크기를 벗어날 경우 마이크 감지부(210)는 스피커의 상태가 비정상임을 1비트 신호를 이용하여 '1'을 출력한다.
전류 감지부(215)는 DUT(100)로 전원을 공급하며, DUT(100)의 정상적인 전류 상태 및 전자기 펄스 인가에 따른 오동작에 의한 전류 상태를 감지하는 역할을 한다. 구체적으로, 정상적인 전류 상태의 판단 기준은 펄스 형태의 출력 신호에서의 상한 전류와 하한 전류가 미리 정해진 상한 전류 기준값 및 하한 전류 기준값을 만족하는지와, 펄스 형태의 출력 신호가 상기 미리 정해진 상한 전류 기준값 및 하한 전류 기준값 간의 미리 정해진 중심선을 지속적으로 가로지르는(crossing) 형태로 출력되는지의 여부가 기준이 된다. 만일 이러한 정상적인 전류 상태의 기준을 벗어나게 되면, 전류 감지부(215)는 오동작에 따른 전류 상태라고 간주하게 된다.
예를 들어, DUT(100)에서 전자기 펄스 인가에 따라 발생할 수 있는 락업(lock-up) 등의 현상은 광 감지부(205) 및 마이크 감지부(210)에 의해 감지되지 않는다. 이를 고려하여 본 발명의 실시예에서는 이러한 DUT(100) 락업 현상을 해제하기 위해 전류 감지부(215)에 의해 전류 상태 변화가 발생하는지를 판단하는 것이다. 만일 전류 감지부(215)는 측정된 전류 상태가 미리 정해진 전류 상태의 기준을 벗어날 경우 락업 등의 현상이 발생했다고 간주하여 1비트 신호를 이용하여 '1'을 출력한다.
호 연결 상태 감지부(220)는 DUT(100)의 통화 모드에서의 오동작을 검출하기 위해 전자기 펄스 인가에 따른 네트워크 등록 여부 및 호 연결 변화를 감지하는 역할을 한다. 예를 들어, 호 연결 상태 감지부(220)는 호 연결 여부를 1비트 신호인 '0' 또는 '1' 을 이용하여 호 연결 여부를 ESD 테스트 장비(110)로 알리며, 네트워크 등록 여부도 마찬가지로 '0' 또는 '1' 을 이용하여 ESD 테스트 장비(110)로 알린다.
시리얼 터미널(225)은 ESD 테스트 장비(110)의 제어하에 ESD 테스트 장비(110)의 자동화를 위해 DUT(100)를 제어하기 위한 명령을 전달하며, 이러한 명령에 대한 응답을 수신하는 역할을 한다.
반면, ESD 테스트 장비(110)는 크게 테스트부(240)와 제어부(230)를 포함하며, 테스트부(240)는 불량 검출부(200)로부터 수신되는 검출 결과에 따라 어떠한 오류가 발생했는지를 분류하는 오동작 유형 분류 알고리즘(245) 및 분류된 오동작 유형에 따라 정상 상태로 회복하기 위한 DUT 정상화 동작 알고리즘(250)을 구비한다.
제어부(230)는 오동작 유형 분류 알고리즘(245)을 근거로 DUT(100)의 특정 모드에서 전자기 펄스를 인가함에 따라 발생되는 오동작 유형을 분류한 후, DUT 정상화 동작 알고리즘(250)에 기반하여 분류된 오동작 유형별로 현재의 테스트 모드가 정상화되도록 센서들 예컨대, 전류 감지부(215), 호 연결 상태 감지부(220) 등을 제어하며, DUT(100)를 제어하기 위해 시리얼 터미널(225)을 통해 제어 명령을 전달한다.
이하에서 설명되는 본 발명의 상세한 설명에 기술된 본 발명의 실시 예들을 다음과 같이 분리하여 기술한다. 본 발명의 제1실시예는 AP(Application Processor), Codec, PMIC(PowerManagement IC) 등과 같은 칩을 테스트하기 위해 MP3 모드에서의 ESD 테스트에 따른 오동작 검출 과정에 관한 것이다. 본 발명의 제2실시예는 ISP(Image Signal Processor)와 같은 칩을 테스트하기 위해 카메라 모드에서 ESD 테스트에 따른 오동작 검출 과정에 관한 것이다. 본 발명의 제3실시예는 호 관련 칩을 테스트하기 위해 통화 모드에서 ESD 테스트에 따른 오동작 검출 과정에 관한 것이다.
우선, 이러한 ESD 테스트를 위해서는 도 3에서와 같이 ESD 테스트 장비에 대한 설정 과정이 필요하다.
도 3을 참조하면, ESD 테스트 장비(110)와 DUT(100)를 연결한 후, ESD 테스트 장비(110)를 구동하게 되면, 사용자는 설정 항목 선택을 통해 초기 설정을 할 수 있다.
먼저, 300단계에서 ESD 테스트 장비 초기 설정 모드로 진입하면, 사용자로부터 305단계에서 주입할 전압 레벨을 설정받는다. 예를 들어, 사용자는 주입할 전압 레벨을 최대값, 최소값, 레벨 조절 단계(step) 등을 설정할 수 있다. 이어, 310단계에서 DUT(100)에 대한 테스트 영역을 설정받고, 315단계에서 테스트 모드를 설정받는다. 예를 들어, 사용자는 MP3 모드, 카메라 모드, 통화 모드 등의 테스트 모드 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 또한 320단계에서 설정된 테스트 모드에서의 오동작 검출을 위한 상한 전류 기준값 및 하한 기준 전류값을 설정할 수 있다. 상기한 바와 같이 ESD 테스트 장비(110)의 초기 설정 단계에서 사용자는 테스트 모드, ESD 테스트 영역, 테스트 영역에 인가할 전압 레벨, 각 테스트 모드에서의 테스트 오동작 검출을 위한 상한 전류 기준값 및 하한 기준 전류값 등을 설정할 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 MP3 모드에서의 오동작 유형에 따른 동작 과정을 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한다. 여기서, 도 4b는 도 4a의 참조번호 450에서의 455단계 및 460단계를 상세화한 도면이다.
먼저, ESD을 테스트하기 전에 MP3 모드로 초기 상태를 설정하는 과정이 필요하다. 이에 따라 도 4a의 400단계 내지 425단계에서와 같은 초기 설정 단계를 수행한다.
ESD 테스트 장비(110)는 400단계에서 DUT(100)와의 연결을 확인한다. 구체적으로, ESD 테스트 장비(110)는 지그 박스(160)를 통해 'AT command'를 DUT(100)로 전달하고, 이에 대한 'ok' 메시지가 DUT(100)로부터 수신되면 DUT(100)와 ESD 테스트 장비(110)가 연결된 상태라고 판단한다.
만일 DUT(100)와의 연결이 확인되지 않으면 예컨대, 'ok' 메시지가 수신되지 않으면 ESD 테스트 장비(110)는 405단계에서 재부팅 명령을 DUT(100)로 전달함으로써 재부팅을 명령한다. 이때, 재부팅 명령을 보내기 전에 'ok' 메시지가 수신될 때까지 'AT command'를 미리 정해진 횟수로 반복 전송할 수 있다.
이와 달리 DUT(100)와의 연결이 확인되면 ESD 테스트 장비(110)는 410단계에서 DUT(100)의 디스플레이 리프레쉬(refresh) 및 광 검출 상태가 확인되는지를 판단한다. 구체적으로, ESD 테스트 장비(110)는 DUT(100)의 디스플레이를 한번 껐다가 켜도록 명령을 보냄으로써 디스플레이 리프레쉬를 수행하며, 광 검출기(120)를 통해 DUT(100)의 디스플레이로부터 출력되는 광 레벨이 미리 정해진 레벨인지를 판단한다. 만일 이러한 디스플레이 리프레쉬 명령에 대한 응답으로 'ok' 메시지가 DUT(100)로부터 수신되지 않으면 ESD 테스트 장비(110)는 405단계로 진행한다.
만일 DUT(100)의 디스플레이가 정상적으로 꺼졌다가 켜진 후 광 검출 상태가 정상 상태 즉, 측정된 광 레벨이 미리 정해진 레벨을 만족할 경우 415단계에서 ESD 테스트 장비(110)는 스피커의 정상 동작 상태를 확인한다. 이를 위해 ESD 테스트 장비(110)는 DUT(100)의 스피커를 통해 출력되는 주파수 레벨을 마이크 검출기(130)를 이용하여 검출하고, 검출된 주파수 레벨이 미리 정해진 주파수 레벨을 만족할 경우 정상 동작 상태라고 판단한다. 만일 상기 미리 정해진 주파수 레벨을 벗어날 경우 ESD 테스트 장비(110)는 405단계로 진행한다.
반면, 415단계에서 스피커의 정상 동작 상태가 확인되면, ESD 테스트 장비(110)는 420단계에서 DUT(100)의 정상 전류 상태를 확인한다. 이를 위해 ESD 테스트 장비(110)는 전원 공급기(140)를 통해 출력되는 펄스 형태의 신호에서 상한 전류와 하한 전류가 미리 정해진 상한 전류 기준값 및 하한 전류 기준값을 만족하는지와, 펄스 형태의 출력 신호가 상기 미리 정해진 상한 전류 기준값 및 하한 전류 기준값 간의 미리 정해진 중심선을 지속적으로 가로지르는(crossing) 형태로 출력되는지의 여부를 판단한다.
만일 상기 두 조건 중 적어도 하나를 만족하지 않는 경우 ESD 테스트 장비(110)는 405단계로 진행한다. 이와 달리 상기 두 조건을 만족하는 경우 정상적인 전류 상태라고 판단한다. 이어, 425단계에서 초기 상태 확인이 완료되는지를 판단한다. 즉, ESD 테스트 전 불량 검출부(200)의 초기 상태를 최종적으로 확인한다. 상기한 바와 같이 도 4a의 400단계 내지 425단계에서와 같은 초기 설정 단계를 수행하는 도중에 어느 한 단계라도 확인이 완료되지 않으면 DUT(100)를 재부팅하게 되며, 이러한 재부팅을 위해 전원 공급기(140)을 제어하여 DUT(100)로의 전원 공급을 차단한다.
상기한 바와 같은 과정을 거쳐 초기 상태가 최종적으로 확인되면, ESD 테스트 장비(110)는 프로브(105)를 DUT(100)의 원하는 테스트 위치에 위치시키고 430단계에서 프로브(105)을 통해 전자기 펄스 즉, H-field를 발생시킨다. 그러면 ESD 테스트 장비(110)는 435단계에서 테스트 결과가 성공 또는 실패인지를 판단한다. 다시 말하면, ESD 테스트에 따라 오동작이 검출되는지를 판단하는 것이다. 만일 테스트 결과가 성공이면, 예컨대, 불량 검출부(200) 내의 구성부들로부터 실패 검출이 되지 않으면 ESD 테스트 장비(110)는 440단계에서 미리 정해진 테스트 영역에 대한 테스트가 완료되는지를 판단한다. 여기서, 테스트 영역은 초기 ESD 테스트 프로그램이 실행되면, 사용자에 의해 설정될 수 있다.
만일 미리 정해진 테스트 영역에 대한 테스트가 완료된 경우에는 DUT(100)에 대한 ESD 테스트를 종료한다. 이와 달리 미리 정해진 테스트 영역에 대한 테스트가 완료되지 않은 경우에는 ESD 테스트 장비(110)는 445단계에서 프로브(105)을 DUT(100)의 다음 테스트 위치로 이동시킨 후 430단계로 되돌아간다. 이에 따라 이동된 테스트 위치에서 다시 ESD 테스트가 수행된다.
반면, 435단계에서 테스트 결과가 실패이면 즉, 오동작이 발생하게 되면 ESD 테스트 장비(110)는 455단계에서 적어도 하나의 오동작 유형을 검출하고, 460단계에서 검출된 오동작 유형에 따라 DUT(100)를 정상 상태로 회복시키기 위한 기능을 제어한다. 즉, DUT(100)를 정상적인 MP3 모드로 회복시키기 위한 DUT(100)에 대한 온/오프를 제어한다. 이러한 검출된 오동작 유형에 따른 DUT(100)에 대한 제어 과정(450)을 구체적으로 살펴보면 도 4b와 같다.
도 4b를 참조하면, MP3 모드에서 ESD 테스트를 시작하게 되면 다음과 같은 오동작이 검출된다. 구체적으로, DUT의 화면이 꺼지거나 광 레벨이 정상 레벨을 벗어나는 경우, 스피커의 출력 레벨이 정상 레벨을 벗어나는 경우, DUT가 락업되는 경우, DUT가 리셋되는 경우 등의 오동작이 발생할 수 있다. 이에 따라 광 감지부(205), 마이크 감지부(210), 전류 감지부(215) 및 시리얼 터미널(225)을 통해 상기 오동작에 따른 실패가 검출될 수 있다.
만일 광 감지부(205)를 통해 디스플레이 실패를 나타내는 검출 결과가 전달되면, ESD 테스트 장비(110)는 'AT command'를 DUT(100)로 전달함으로써, 디스플레이를 리프레쉬한 후 정상 상태로 돌아왔는지를 판단하여 테스트를 계속 진행한다. 구체적으로, 462단계에서 DUT(100)와의 연결을 확인하고, 464단계에서 디스플레이 리프레쉬 및 광 검출 상태를 확인하고, 466단계에서 DUT(100)의 정상 전류 상태를 확인한다. 이러한 462단계, 464단계 및 466단계에서의 동작은 도 4a의 400단계, 410단계 및 420단계에서의 동작과 동일하므로, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
이때, 디스플레이 실패는 광 감지부(205)를 통해 화면만 꺼지거나 광 레벨이 낮아진 경우에 발생하는 것이므로, 단순히 화면만 다시 껐다가 켜는 동작만으로 정상 상태로 회복될 수 있다. 이에 따라 464단계에서 디스플레이 리프레쉬 및 광 검출 상태를 확인하는 것이다. 상기한 바와 같은 462단계, 464단계, 466단계에서의 확인이 완료되면, ESD 테스트 장비(110)는 468단계에서 초기 상태 확인이 완료되는지를 판단한다. 만일 초기 상태 확인이 완료되지 않으면 480단계로 진행하여 재부팅을 명령한다. 이와 달리 초기 상태 확인이 완료되면 다음 테스트 위치로 이동하여 이동된 테스트 위치에서의 ESD 테스트를 수행하기 위해 도 4a의 445단계로 진행한다.
반면, 마이크 감지부(210)를 통해 스피커의 출력 레벨이 비정상임을 나타내는 사운드 실패가 검출되면, ESD 테스트 장비(110)는 470단계에서 DUT(100)와의 연결을 확인하고, 472단계에서 스피커의 동작 상태를 확인하고, 474단계에서 DUT(100)의 정상 전류 상태를 확인한다. 이러한 470단계, 472단계 및 474단계에서의 동작은 도 4a의 400단계, 415단계 및 420단계에서의 동작과 동일하므로, 구체적인 설명은 생략하기로 한다. 다만, 스피커 오동작 시에는 스피커를 온 시키는 동작만으로 정상 상태로 회복될 수 있으므로,472단계에서와 같이 스피커를 온 시킨 후, 스피커를 통한 출력 레벨을 확인하는 동작을 수행하는 것이다. 이때, 462단계, 464단계, 466단계, 470단계, 472단계 및 474단계에서 예컨대, DUT(100)로부터 'ok' 메시지가 수신되지 않는 등 확인이 완료되지 않으면, ESD 테스트 장비(110)는 480단계에서 DUT(100)로 재부팅을 명령한다. 이러한 재부팅을 위해 전원 공급부(140)를 수 초 오프시켰다가 온 시킨다.
반면, 전류 감지부(215)를 통해 전류 변화를 체크하여 미리 정해진 정상 상태 전류 조건을 만족하지 않으면 전류 상태 실패가 검출된다. 이러한 전류 상태의 변화를 감지하는 이유는 디스플레이나 사운드 상의 변화로 감지되지 않는 DUT(100)의 락업 현상을 처리하기 위함이다. 이러한 경우 DUT(100)의 락업 현상을 해제하기 위해서는 ESD 테스트 장비(110)는 476단계에서 DUT(100)를 재부팅하도록 명령하고, 478단계에서 부팅이 완료되는지를 판단한다. 즉, 이러한 명령에 대응하여 시리얼 터미널(225)을 통해 부팅이 완료되었음을 나타내는 'Booting completed' 메시지가 수신되는지를 판단한다. 만일 부팅이 완료되면 ESD 테스트 장비(110)는 도 4a의 400단계로 되돌아간다. 이와 달리 부팅이 완료되지 않으면 즉, 'Booting completed' 메시지가 수신되지 않으면 480단계로 진행하여 재부팅을 명령한다.
반면, 광 감지부(205), 마이크 감지부(210), 전류 감지부(215) 등을 통한 실패가 검출되지 않으면 482단계에서 시리얼 터미널(225)을 통한 로그(log)가 입력되는지를 판단한다. 전자기 펄스를 인가하게 되면, DUT(100)가 리셋되어 재부팅될 수 있다. DUT(100)가 재부팅하게 되면 재부팅에 따른 로그들이 시리얼 터미널(225)을 통해 입력되게 된다. 이에 따라 ESD 테스트 장비(110)는 시리얼 터미널(225)을 통해 로그의 지속적인 입력이 있으면, DUT(100)가 리셋되어 재부팅되고 있는 상태라고 판단하여 478단계에서 부팅이 완료되는지를 판단한다. 따라서 ESD 테스트 장비(110)는 478단계에서 부팅이 완료되는지를 판단하여 부팅이 완료되면 도 4a의 400단계로 되돌아가는 것이다. 이와 달리 아무 로그도 수신되지 않으면 DUT(100)가 오프된 상태일 수 있으므로, 480단계로 진행하여 재부팅을 명령한다. 이때, 시리얼 터미널(225)을 통해 DUT(100)로부터의 로그가 수신되지 않으면 ESD 테스트 장비(110)는 시리얼 터미널(225)을 통해 'AT command'를 DUT(100)로 보내본다. 이러한 'AT command'에 대응하여 'ok' 메시지가 수신되지 않을 경우에 비로소 재부팅을 명령할 수 있다. 이러한 'ok'가 수신되지 않으면 이는 DUT(100)와의 연결이 실패했거나 DUT(100)가 오프된 상태에 해당하므로, 시리얼 터미널(225)은 1비트 신호를 이용하여 실패를 알릴 수 있다.
상기한 바에서는 광 감지부(205), 마이크 감지부(210), 전류 감지부(215) 및 시리얼 터미널(225)를 통한 디스플레이 실패, 마이크 실패, 전류 상태 실패, DUT 리셋 등의 오동작들 중 어느 하나가 발생하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 화면이 꺼지면서 DUT가 락업되는 등 오동작이 동시에 여러 가지 발생할 수 있다.
이러한 경우를 고려하여 본 발명의 실시예에서는 각 테스트 모드에서의 실패 검출 테이블을 이용하는 경우를 제안하며, 이러한 실패 검출 테이블은 ESD 테스트 장비(110)의 저장부에 저장될 수 있다.
먼저, 하기 표 1은 MP3 모드에서의 실패 검출 테이블을 예시하고 있다. ESD 테스트 장비(110)는 하기 표 1에서와 같은 실패 검출 테이블을 참조하여 어느 하나의 오동작에 대해 정상 모드로 회복시키는 동작을 수행한다.
Fail Detection Table
광 감지부 마이크 감지부 전류 감지부 시리얼 터미널
0/1 0/1 0/1 0/1
상기 표 1의 테이블은 불량 검출부(200)로부터 출력되는 코드들과 비교하는 데 이용된다. 표 1에서와 같이 광 감지부(205)를 통한 디스플레이 실패는 '1'을 나타내며, 성공이면 '0'을 나타낸다. 마찬가지로 전류 감지부(215)를 통해 측정 전류 변화값이 미리 정해진 전류 조건을 만족하면 '0'이 출력되며, 미리 정해진 전류 조건을 만족하지 않으면 '1'이 출력된다. 또한 시리얼 터미널(225)을 통해 DUT(100)로부터의 로그가 수신되지 않으면 'AT command'를 DUT(100)로 보내서 'ok' 메시지가 수신되면 '1'이 출력된다. 또한, 시리얼 터미널(225)을 통해서는 DUT(100)로부터 어떠한 로그도 수신되지 않으면 '1'이 출력되며, 로그 또는 'AT command'에 대응한 'ok' 메시지가 수신되면 '0'이 출력된다. 즉, 시리얼 터미널(225)을 통해 DUT(100)의 상태가 확인되지 않으면 실패를 나타내는 '1'이 출력된다.
따라서 도 3a에서의 검출된 오동작 유형에 따른 DUT(100)에 대한 제어 과정(450)을 상기 표 1을 참조하여 구체적으로 살펴보면 도 4c와 같다.
만일 불량 검출부(200)의 광 감지부(205), 마이크 감지부(210), 전류 감지부(215) 및 시리얼 터미널(225)을 통해 '1100' 또는 '1110'이 검출되면, 디스플레이 및 스피커가 오동작했음을 나타낸다. 이러한 경우 483 단계 내지 487단계에서와 같이 디스플레이 및 스피커 오동작에 따라 DUT(100)를 정상 상태로 되돌리기 위한 동작을 수행한다. 만일 광 감지부(205) 및 전류 감지부(215)를 통한 실패가 검출되면 즉, '1010'이 검출되면 디스플레이와 전류 상태를 정상으로 되돌리기 위해 488 단계 내지 491단계에서와 같은 동작을 수행한다. 만일 스피커의 오동작 및 전류 상태의 비정상 상태가 검출되면 즉, '0110'이 검출되면 492단계 내지 495단계에서와 같은 동작을 수행하며, '1111'이 검출되면 496단계 및 497단계에서의 동작을 수행한다. 이때, 각 단계에서의 동작 설명은 전술한 도 4a, 4b에서와 중복되므로, 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모드에서의 오동작 유형에 따른 동작 과정을 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5를 참조하면, 도 5의 500단계 내지 545단계는 도 4a의 400단계 내지 445단계에서의 동작과 동일하다. 다만, 도 5의 515단계는 도 4a의 415단계에서와 달리 카메라 모드에 대한 초기 설정 과정에 해당하므로, 카메라 프리뷰 상태를 확인하는 동작을 수행한다. 이에 따라 ESD 테스트 장비(110)는 카메라 프리뷰 상태 확인이 완료되는지를 판단하기 위해 DUT(100)의 모드를 카메라 프리뷰 모드로 진입하도록 명령한 후, 이에 대한 'ok' 메시지가 수신되면 카메라 프리뷰 모드로 진입했다고 판단한다. 이어 ESD 테스트 장비(110)는 카메라 프리뷰 모드에서의 DUT(100)의 디스플레이 레벨이 광 감지부(205)를 통해 정상 레벨인지를 판단한다. 상기와 같이 카메라 프리뷰 모드로 진입한 상태에서 디스플레이 레벨이 정상 레벨이라고 판단되면 카메라 프리뷰 상태 확인이 완료되는 것이다.
한편, MP3 모드에서와 같이 ESD 테스트 장비(110)는 하기 표 2에서와 같은 카메라 모드에서의 실패 검출 테이블을 참조하여 어느 하나의 오동작에 대해 정상 모드로 회복시키는 동작을 수행할 수 있다.
Fail Detection Table
광 감지부 전류 감지부 시리얼 터미널
0/1 0/1 0/1
상기 표 2를 참조하면, 만일 535단계에서 불량 검출부(200)의 광 감지부(205), 전류 감지부(215) 및 시리얼 터미널(225)을 통해 '100' 또는 '110'이 검출되면, ESD 테스트 장비(110)는 500 단계 내지 525단계를 수행한다. 이와 달리 '010'이 검출되면 550단계에서 DUT(100)를 재부팅하고, 555단계에서 부팅이 완료되는지를 판단하여 부팅이 완료되면 500단계로 되돌아간다. 이와 달리 555단계에서 부팅이 완료되지 않으면 560단계에서 재부팅을 명령하고, 555단계로 되돌아가 부팅이 완료되는지를 판단한다. 이와 달리 '111'이 검출되면 일정 시간 대기한 후 565단계에서 시리얼 터미널(225)을 통한 로그가 입력되는지를 판단한다. 만일 로그가 입력되지 않으면 560단계로 진행하여 재부팅을 명령하며, 로그가 입력되면 DUT(100)가 재부팅 중임을 인지하여 555단계에서 부팅이 완료되는지를 판단한다. 즉, 부팅이 완료되면 DUT(100)에 대한 초기 설정 단계로 되돌아가는 것이다.
한편, 본 발명의 제3실시예에 따른 통화 모드에서의 오동작 유형에 따른 동작 과정을 도 6a를 참조하여 설명한다.
도 6a를 참조하면, 600단계 및 605단계는 도 4a의 400단계 및 405단계에서의 동작과 동일하다. 600단계에서 DUT 연결이 확인되면, ESD 테스트 장비(110)는 610단계에서 호 스테이션(150)을 이용하여 DUT(100)가 네트워크 등록에 등록되었는지를 확인한 후, 615단계에서 호 연결을 확인한다. 이어, 620단계 내지 640단계는 도 4a의 425단계 내지 445단계에서의 동작과 동일하다.
다만, 본 발명의 제3실시예에서는 현재의 테스트 위치에서의 테스트 결과가 성공적일 경우 주입한 현재의 전압 레벨을 도 3의 305단계에서 설정한 최대값, 최소값, 레벨 조절 단계(step)을 근거로 조절할 수 있다. ESD 테스트의 정확성을 높이기 위해서는 현재의 테스트 위치에서 어느 전압 레벨로 전자기 펄스를 발생시켰을 때 테스트 실패가 발생하는지를 검토할 필요가 있다. 따라서 최대 전압 레벨로 전자기 펄스를 인가한 후 테스트 성공이면 현재의 전압 레벨을 레벨 조절 단계만큼 조절한 후 그 테스트 위치에서의 실패가 발생하는 전압 레벨을 찾는 과정이 추가될 수 있다.
한편, 630단계에서 테스트 결과가 실패이면 ESD 테스트 장비(110)는 645단계에서 네트워크와의 연결이 끊겼는지를 판단한다. 만일 네트워크와의 연결이 유지된 상태라면, 650단계에서 다시 호 연결을 확인한 후, 655단계에서 DUT(100)와의 연결이 확인되면 다음 테스트 위치로 이동하여 ESD 테스트를 계속 진행하기 위해 640단계로 진행한다. 반면, DUT(100)와의 연결이 확인되지 않으면 660단계에서 재부팅을 명령한다.
반면, 645단계에서 네트워크와의 연결이 끊긴 경우 이는 DUT(100)가 리셋되어 자체적으로 재부팅되는 경우에 발생할 수도 있다. 만일 DUT(100)가 리셋되어 자체적으로 재부팅된 경우가 아닌 네트워크와의 연결 자체가 끊길 수 있다. 따라서 ESD 테스트 장비(110)는 665단계에서 시리얼 터미널(225)를 통한 로그 입력이 있는지를 판단한다. 만일 로그 입력이 없는 경우 또는 로그 입력이 없어 'AT command'를 보내본 후 'ok' 메시지가 수신되지 않는 경우 670단계로 진행하여 재부팅을 명령한다. 반면, ESD 테스트 장비(110)는 665단계에서 DUT(100)가 리셋되어 자체적으로 재부팅됨에 따라 로그가 수신되면 675단계로 진행하여 DUT(100)로부터 부팅이 완료되었음을 나타내는 부팅 완료 메시지가 수신되는지를 판단한다. 만일 부팅이 완료되지 않은 경우에는 660단계로 진행하여 재부팅을 명령한 후 675단계로 진행한다. 만일 675단계에서 부팅이 완료되면 ESD 테스트 장비(110)는 600단계로 되돌아가 DUU(100)가 네트워크 등록 및 호 연결을 재시도하도록 제어한다.
한편, MP3 모드에서와 같이 ESD 테스트 장비(110)는 하기 표 3에서와 같은 통화 모드에서의 실패 검출 테이블을 참조하여 어느 하나의 오동작에 대해 정상 모드로 회복시키는 동작을 수행할 수 있다.
Fail Detection Table
호 연결 여부 네트워크 등록 여부 전류 감지부 시리얼 터미널
0/1 0/1 0/1 0/1
상기 표 3에서 호 연결 여부 및 네트워크 등록 여부는 호 연결 상태 감지부(220)로부터 출력된다.
따라서 도 6a에서의 검출된 오동작 유형에 따른 DUT(100)에 대한 제어 과정(690)을 상기 표 3을 참조하여 구체적으로 살펴보면 도 6b와 같다.
상기 표 3을 참조하면, 만일 630단계에서 불량 검출부(200)의 호 연경 상태 감지부(220), 전류 감지부(215) 및 시리얼 터미널(225)을 통해 '1010'이 검출되면, 도 6b의 680단계에서 호 연결을 확인하고 681단계에서 초기 상태를 최종 확인하며 682단계에서 DUT(100)와의 연결을 확인한다. 이러한 확인이 완료되지 않으면 685단계로 진행하여 재부팅을 명령하고 686단계에서 부팅이 완료되는지를 판단한다. 만일 부팅이 완료되지 않으면, 685단계에서 재부팅을 명령한다.
반면, 630단계에서 '1110' 또는 '0010'이 검출되면, 도 6b의 683단계에서 DUT(100)를 재부팅하고 684단계에서 부팅이 완료되는지를 판단한다. 이와 달리 630단계에서 '1111'이 검출되면, DUT(100)가 재부팅될 것이라고 판단하여 도 6b의 687단계에서 일정 시간 대기한 후 687단계에서 부팅이 완료되는지를 판단한다. 이와 같이 부팅이 완료되면 도 6a의 600단계로 되돌아간다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, DUT(100)의 특정 칩별로 오동작 유형을 검출하기 위해 각각의 모드에서 ESD 테스트를 수행하여, 검출된 오동작을 유형별로 분류하여 기록할 수 있어, 정확한 ESD 테스트 결과를 얻을 수 있다. 게다가 별도의 사용자 입력없이도 오동작 유형별로 DUT(100)를 자동으로 정상 모드로 전환시킬 수 있어 테스트의 효율성이 증대되는 이점이 있다.

Claims (13)

  1. 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치에 있어서,
    상기 피시험 단말기의 디스플레이 상태 변화를 감지하는 광 감지부와,
    상기 피시험 단말기의 스피커를 통해 출력되는 신호의 크기 변화를 감지하는 마이크 감지부와,
    상기 피시험 단말기의 전류 상태를 감지하는 전류 감지부와,
    상기 피시험 단말기와의 통신을 연결하는 시리얼 터미널과,
    상기 피시험 단말기로 전자기 펄스가 인가됨에 따라 상기 광 감지부, 상기 마이크 감지부, 상기 전류 감지부 및 상기 시리얼 터미널 중 적어도 하나로부터 검출되는 오동작 유형에 따라 상기 피시험 단말기에 대한 테스트 모드가 정상 모드가 되도록 상기 시리얼 터미널을 통해 제어 명령을 전송하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 시리얼 터미널을 통해 상기 피시험 단말기로부터 상기 제어 명령 전송에 대응한 응답이 수신되는지를 판단하고, 상기 응답이 수신되지 않으면 상기 피시험 단말기로 공급되는 전원을 차단함으로써 상기 피시험 단말기를 재부팅시키는 것을 특징으로 하는 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 피시험 단말기의 정전 방전을 테스트하기 위한 상기 전자기 펄스를 상기 피시험 단말기의 미리 정해진 테스트 영역으로 인가하는 프로브를 더 포함함을 특징으로 하는 특징으로 하는 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 테스트 모드는,
    MP3 모드, 카메라 모드, 통화 모드 중 적어도 하나를 포함함을 특징으로 하는 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 피시험 단말기의 네트워크 등록 및 호 연결 여부를 확인하는 호 연결 상태 감지부를 더 포함함을 특징으로 하는 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 테스트 모드가 상기 MP3 모드일 경우 상기 광 감지부, 상기 마이크 감지부, 상기 전류 감지부 및 상기 시리얼 터미널 중 적어도 하나로부터 검출되는 오동작 유형을 미리 저장된 오동작 유형에 따른 실패 검출 테이블을 참조하여 상기 피시험 단말기에 대한 테스트 모드가 정상 모드가 되도록 제어 명령을 전송함을 특징으로 하는 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 테스트 모드가 통화 모드일 경우 상기 호 연결 상태 감지부를 통해 상기 피시험 단말기의 네트워크 등록 및 호 연결 여부를 확인하고, 만일 네트워크 연결이 끊긴 경우 상기 시리얼 터미널을 통해 상기 피시험 단말기로부터의 로그가 수신되는지를 판단하고, 상기 로그가 수신되면 상기 피시험 단말기로부터 부팅 완료 메시지가 수신되는지를 판단함을 특징으로 하는 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 피시험 단말기로부터 부팅 완료 메시지가 수신되면 상기 시리얼 터미널을 통해 상기 피시험 단말기로 연결 확인을 위한 명령을 전송하고, 상기 전송에 대응한 응답 메시지가 수신되면 상기 호 연결 상태 감지부를 통해 상기 피시험 단말기의 네트워크 등록 및 호 연결 여부를 확인함을 특징으로 하는 피시험 단말기에 대한 자동화 테스트 장치.
  9. 자동화 테스트 장비에서 피시험 단말기에 대한 정전 방전을 테스트하기 위한 자동화 테스트 방법에 있어서,
    광 감지부를 통해 상기 피시험 단말기의 디스플레이 상태 변화를 감지하는 과정과,
    마이크 감지부를 통해 상기 피시험 단말기의 스피커를 통해 출력되는 신호의 크기 변화를 감지하는 과정과,
    전류 감지부를 통해 상기 피시험 단말기의 전류 상태를 감지하는 과정과,
    시리얼 터미널을 통해 상기 피시험 단말기와의 통신을 연결하는 과정과,
    상기 피시험 단말기로 전자기 펄스를 인가하는 과정과,
    상기 피시험 단말기로 상기 전자기 펄스를 인가함에 따라 상기 광 감지부, 상기 마이크 감지부, 상기 전류 감지부 및 상기 시리얼 터미널 중 적어도 하나로부터 상기 피시험 단말기에 대해 발생하는 오동작 유형을 검출하는 과정과,
    상기 검출된 오동작 유형에 따라 상기 피시험 단말기에 대한 테스트 모드가 정상 모드가 되도록 상기 시리얼 터미널을 통해 상기 피시험 단말기로 제어 명령을 전송하는 과정을 포함함을 특징으로 하는 자동화 테스트 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 자동화 테스트 장비와 상기 피시험 단말기를 연결하는 상기 시리얼 터미널을 통해 상기 피시험 단말기로부터 상기 제어 명령에 대응한 응답이 수신되는지를 판단하는 과정과,
    상기 응답이 수신되지 않으면 상기 피시험 단말기로 공급되는 전원을 차단함으로써 상기 피시험 단말기를 재부팅시키는 과정을 더 포함함을 특징으로 하는 자동화 테스트 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 오동작 유형을 검출하는 과정은,
    상기 피시험 단말기의 디스플레이 상태 변화, 상기 피시험 단말기의 스피커를 통해 출력되는 신호의 크기 변화, 상기 피시험 단말기의 전류 상태 중 적어도 하나에 대한 오동작을 검출하는 과정을 포함함을 특징으로 하는 자동화 테스트 방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 테스트 모드는,
    MP3 모드, 카메라 모드, 통화 모드 중 적어도 하나를 포함함을 특징으로 하는 자동화 테스트 방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 피시험 단말기로 제어 명령을 전송하는 과정은,
    상기 테스트 모드에 대응하여 각 테스트 모드에서의 실패 검출 테이블을 참조하여 상기 피시험 단말기에 대한 테스트 모드가 정상 모드가 되도록 제어 명령을 전송하는 과정을 포함함을 특징으로 하는 자동화 테스트 방법.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012160021A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Toshiba Corp デジタル制御装置およびその実行方法
US9404965B2 (en) * 2013-12-20 2016-08-02 Apple Inc. Radio-frequency test system with tunable test antenna circuitry
CN104469288B (zh) * 2014-11-19 2018-02-16 国网上海市电力公司 一种局部放电故障源可视化标识装置
US9420391B2 (en) * 2014-12-02 2016-08-16 Infineon Technologies Ag Microphone configuration and calibration via supply interface
WO2016204749A1 (en) * 2015-06-17 2016-12-22 Intel Corporation Directional pulse injection into a microelectronic system for electrostatic test
CN105045690B (zh) * 2015-07-10 2018-05-08 小米科技有限责任公司 测试终端的方法及装置
KR102458036B1 (ko) 2015-12-18 2022-10-21 삼성전자주식회사 반도체 장치의 테스트 보드 및 이를 포함하는 테스트 시스템
US10162736B2 (en) 2016-11-17 2018-12-25 International Business Machines Corporation Smart emulator for wearable devices
US10782348B2 (en) * 2017-03-10 2020-09-22 Keithley Instruments, Llc Automatic device detection and connection verification
JP6484270B2 (ja) * 2017-03-14 2019-03-13 アンリツ株式会社 測定装置及び測定方法
US20180335934A1 (en) * 2017-05-22 2018-11-22 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Test and measurement device, test and measurement system and method for testing a device under test
CN108845196A (zh) * 2018-04-16 2018-11-20 上海与德通讯技术有限公司 一种自动静电测试系统
CN109324249A (zh) * 2018-11-28 2019-02-12 晶晨半导体(上海)股份有限公司 提升电子设备esd性能的方法及检测装置
CN110198548A (zh) * 2019-06-03 2019-09-03 深圳市加特智研科技有限公司 一种lora模块测试方法
CN110514926A (zh) * 2019-08-16 2019-11-29 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) 移动终端中子辐照效应测试系统和方法
CN111476986B (zh) * 2020-03-10 2021-05-25 上海卫星工程研究所 遥控指令脉冲波形测试方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4721899A (en) * 1987-02-20 1988-01-26 Keytek Instrument Corp. Combined air-direct testing simulator
US20020050518A1 (en) * 1997-12-08 2002-05-02 Roustaei Alexander R. Sensor array
WO2002056041A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-18 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) A chamber for and a method of processing electronic devices and the use of such a chamber
KR20040110278A (ko) * 2003-06-18 2004-12-31 엘지전자 주식회사 정전방전 테스트 장치와 방법
US20050137838A1 (en) * 2003-12-18 2005-06-23 Medlyn Dayne H. Dial-up resource simulator
US7165003B2 (en) * 2004-09-22 2007-01-16 Research In Motion Limited Method and system for testing assembled mobile devices
EP1937010B1 (en) * 2006-12-22 2010-04-14 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Test apparatus
EP1972952A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-24 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw ESD test system calibration
WO2008146514A1 (ja) 2007-05-28 2008-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Esd保護デバイス
TWI340831B (en) * 2007-09-17 2011-04-21 Chimei Innolux Corp Measuring system and method
US8358787B2 (en) * 2007-11-07 2013-01-22 Apple Inc. Method and apparatus for acoustics testing of a personal mobile device
US8278936B2 (en) * 2007-11-23 2012-10-02 Evan Grund Test circuits and current pulse generator for simulating an electrostatic discharge
FI122041B (fi) * 2008-09-18 2011-07-29 Jot Automation Oy Testiadapterikonfiguraatio
CN101963930B (zh) * 2009-07-21 2013-06-12 纬创资通股份有限公司 自动化测试装置
US8659300B2 (en) * 2010-12-15 2014-02-25 International Business Machines Corporation Stress testing of silicon-on-insulator substrates using applied electrostatic discharge
US8823383B2 (en) * 2011-05-02 2014-09-02 Kyung Jin Min System and method for electrostatic discharge testing of devices under test
TWI435089B (zh) * 2011-10-28 2014-04-21 Wistron Corp 靜電場干擾測試裝置與其方法
US20130108065A1 (en) * 2011-11-01 2013-05-02 Scott Mullins Methods for invoking testing using reversible connectors
US20130278539A1 (en) * 2012-04-20 2013-10-24 Motorola Mobility, Inc. Method and System for Performance Testing Touch-Sensitive Devices

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