KR101873610B1

KR101873610B1 - 개선된 치수 안정성을 갖는 쪽매 바닥재의 적층 방법

Info

Publication number: KR101873610B1
Application number: KR1020137015930A
Authority: KR
Inventors: 에릭 베르쇠르; 로랑 네리
Original assignee: 보스틱 소시에떼 아노님
Priority date: 2010-12-22
Filing date: 2011-11-25
Publication date: 2018-07-02
Also published as: FR2969638A1; US20130291469A1; CN103492459B; WO2012085376A1; EP2655476A1; JP2014507503A; FR2969638B1; EP2655476B1; US9976313B2; ES2674428T3; KR20140012625A; CN103492459A

Abstract

1) 하기를 포함하는 수분-가교성 접착제 조성물:
- (a) 가교성 에폭시 수지, 및 가수분해성 알콕시실릴 말단기에 연결된, 폴리옥시알킬렌 또는 폴리우레탄 주 사슬을 포함하는 중합체의 조성물 (a) 25% 내지 50%;
- 케티민 (b) 0.5% 내지 6%; 및
- 불활성 무기 또는 유기 충진제 (c) 40% 내지 65%.
2) 상기 접착제 조성물의 유효량을 실질적으로 균일한 층의 형태로 분포하는 것을 포함하는, 편평한 강성 지지체 상에의 목재계 커버링, 특히 넓은-블록 쪽매 바닥재의 적층 방법.

Description

개선된 치수 안정성을 갖는 쪽매 바닥재의 적층 방법 {METHOD FOR LAYING PARQUET FLOORING WITH IMPROVED DIMENSIONAL STABILITY}

본 발명의 주제는 건설 분야에서, 편평한 강성 지지체 상에의 목재계 커버링의 적층 (laying) 및 특히 쪽매 바닥재 (parquet flooring) 의 적층에 적합한 접착제 조성물이다. 상기 적층은, 매우 특히 넓은 쪽매 블록 (parquet block) 의 경우, 수득된 집합체 상에 시간이 지남에 따라 개선된 치수 안정성을 부여한다. 본 발명은 또한 해당 커버링 적층 방법 및 상기 집합체에 관한 것이다.

건설 분야에서, 접착제는 편평한 강성 지지체 상에 목재계 커버링를 적층하는데 널리 사용된다. 수직벽에 패널링 끼우기 또는 지면 상에 목재계 코팅, 예를 들어, 쪽매 바닥재의 적층이 언급될 수 있다. 쪽매 바닥재와 관련하여, 그 위에 고정된 강성 지지체 (또는 기판) 는 일반적으로 처리되지 않거나 평탄화 화합물로 커버된, 콘크리트 (또는 시멘트) 의 슬래브 (slab) 또는 스크리드 (screed) 이다. 상기 기판은 또한 오래된 타일 바닥, 오래된 쪽매 바닥, 파티클 보드 (particle board) 또는 플라이우드 (plywood) 일 수 있다.

쪽매 바닥재는 벌크화 또는 결합될 수 있는 목재계 바닥 커버링으로, 이의 요소들은 블록 또는 슬랫 (slat) 의 관점에서 본질적으로 직사각형 형태로 표시된다. 편평한 강성 지지체, 예를 들어 시멘트 스크리드 상에의 쪽매 바닥재의 적층은 매우 일반적으로 접착제 결합에 의해 수행되고, 이러한 기술은 바닥을 가열하는 것이 필수적이다. 상기 접착제 결합 이후에, 상기 쪽매 블록은 접착제 접합부 층을 통해 상기 강성 지지체와 통합되고, 이의 두께는 0.5 내지 5　mm, 바람직하게는 0.5 내지 3　mm 로 달라질 수 있다.

쪽매 바닥재의 적층을 위해 종종 사용되는 접착제 중에서, 용매계 접착제가 언급될 수 있고, 이러한 접착제는, 예를 들어 고 분자량의 폴리비닐 아세테이트계이고, 상기 접착제는 휘발성 유기 화합물의 존재와 관련된 용도에서 제약을 나타낸다. 예를 들어 고 분자량의 폴리비닐 아세테이트계의 수성 분산액 중의 접착제가 또한 사용되지만, 이들이 (니스 또는 오일로) 사전 처리된 쪽매 바닥재의 적층에 적합하지 않기 때문에, 용도에 대한 특정한 제한을 나타낸다.

쪽매 바닥재의 접착제 결합에 일반적으로 사용되는 접착제 중에서, 대기 수분에 의해 가교될 수 있는 중합체 기반 조성물이, 특히 용매 및 휘발성 유기 화합물의 부재 때문에 높이 평가된다.

특히 국제 특허 출원 WO　2008/145458 를 통해, 반응성 실란기에 의해 종결된 폴리에테르계 조성물의 용도가 공지되어 있다. 이러한 폴리에테르는 또한 건설 산업 분야에서, 실란 (또는 실릴) 기로 개질된 중합체 또는 MS® 중합체 (Kaneka 에서 시판됨) 의 명칭으로 표시된다. 상기 회사에서 시판되는 제품의 예는 문헌 WO　2008/145458 의 3 페이지에 제시된 화학식의 구조를 갖는, MS-S　303H 이다.

상기 쪽매 바닥재의 접착제로의 결합 작업 중에, 상기 폴리에테르는 주위 온도에서, 규소 원자에 결합된 하나 이상의 가수분해성 기를 포함하는 실릴기를 통해, 수분 (대기 중, 기판 및/또는 쪽매 바닥재에 존재) 과 반응한다. 상기 반응은 실록산 결합에 의한 상기 중합체 사슬의 가교화 및 3 차원 망의 형성을 유도하여, 쪽매 바닥재와 강성 지지체가 통합되도록 하는 접착제 접합부를 형성한다.

그 위에 적층되어야 하는 강성 지지체와는 달리, 목재계 커버링은 일단 접착제 결합에 의해 부착되면, 시간이 지남이 따라, 온도 및 주변 환경의 수분 함량 변화에 따른 변형에 의해 반응이 일어날 수 있는 생활용품 재료로 구성된다. 이는, 예를 들어 쪽매 바닥재을 이용한 방식이다.

상기 쪽매 블록의 온도 및 수분의 존재에 대한 민감성은 시간이 지남에 따라, 상기 강성 지지체의 수평면에 평행한 방향으로 상기 블록의 변형이 일어나는 결과를 가져올 수 있다. 이러한 변형 때문에, 쪽매 바닥재의 적층 중에, 적층될 쪽매 바닥재의 공간의 주위를 따라 5 내지 10　mm (여유 틈새 (expansion gap) 로서 공지됨) 의 여유 공간을 남기는 것이 표준 관행이다. 상기 변형은 결과적으로 강성 지지체에 완전하게 부착되어 유지되는 접착제 접합부 상에 전단 응력을 가한다.

상기 쪽매 바닥재의 온도 및 수분의 존재에 대한 민감성은 또한 바람직하지 않은 커핑 (cupping) 현상에 의해 언급될 수 있다. 블록의 상부 및 하부 면 사이의 수분 함량의 차이를 야기하는 것으로 여겨지는 상기 현상은, 특히 상기 블록의 가장자리 부근에서 뚜렷한, 블록의 오목한 변형으로서 반영되고, 이는 부분적 분리를 야기하여, 특히 이의 심미적 외관에 해로운 설치의 편평도 결함을 야기할 수 있다.

상기 커핑의 문제점은, 현재 넓은-블록 쪽매 바닥재에 대한 관심이 증가하고 있기 때문에, 보다 극심하게 상승하고 있다. 상기 용어는 때때로 19 또는 20　cm 이하까지 도달하기 위하여, 13 내지 14　cm 를 초과하는 너비를 갖는 블록을 나타내는 것으로 이해되고, 이는 이의 큰 너비 때문에, 특히 커핑의 위험에 노출된다. 상기 블록의 변형은 상기 강성 지지체의 평면에 본질적으로 수직인 방향으로, 접착제 접합부 상에 인장 응력을 가한다.

용매계 접착제, 예컨대 폴리비닐 아세테이트계 접착제 중 상기 언급된 것들은 이의 매우 높은 접착력 때문에 커핑의 방지에 매우 적합하다.

하지만, 예컨대 국제 특허 출원 WO　2008/145458 에 기재된, MS® 중합체 기반 접착제는 용매계 접착제보다 낮은 접착력의 약점을 나타낸다. 상기와 같은 거동은, 적어도 부분적으로, 해당 가교된 접착제의 비교적 낮은 기계적 강도 및 특히 불충분한 강성도를 야기하는 것으로 예상된다. 상기 용어 "강성도 (stiffness)" 는 영 (Young) 의 모듈러스 (또는 탄성의 모듈러스) 에 의해 정량화되는 기계적 특성을 나타내는 것으로 의도되고, 이는 이에 적용된 인장 응력에 대응하는 가교된 접착제 접합부의 변형을 반영한다. 하나의 동일한 변형에 있어서, 고 모듈러스의 탄성을 갖는 접착제 접합부는 더 큰 인장 응력을 견딜 수 있다.

상기 가교된 중합체의 기계적 강도를 개선하기 위해 혼입된 에폭시 수지 중에 말단 실란기 및 옥시알킬렌 단위를 갖는 중합체를 포함하는 조성물은, 특히 특허 출원 EP　794　230 에 공지되어 있다.

하지만, 쪽매 바닥재 및 특히 넓은-블록 쪽매 바닥재의 적층에 적합한 접착제 조성물의 경우, 기계적 강도 및 특히 영의 모듈러스에 있어서의 개선은, 변형을 위한 상기 가교된 접착제 조성물의 최소 능력 유지와 동반되어야 하는데, 이는 상기 접착제 접합부가 파단의 위험 없이 또는 적어도 감소된 파단의 위험으로, 상기 언급한 각종 응력에 대응할 수 있기 때문이다.

따라서, 본 발명의 목적은 강성 지지체 상에 목재계 커버링 적층을 위하여 건설 산업 분야에 이용된 후, 인장 및/또는 전단 응력의 영향 하에서 변형되는 최소한의 능력과 조합된, 개선된 강성도를 나타내는 접착제 접합부를 야기하는 수분-가교성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 쪽매 바닥재의 적층에 적합한 상기와 같은 접착제 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 강성 지지체에 대하여 개선된 접착력을 나타내는 수분-가교성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 특히, 쪽매 바닥재의 경우, 상기 쪽매 바닥재가 적층된 직후 사람이 그 위를 이동할 수 있을 정도로의 블록의 충분한 유지에 적합한, 개선된 가교율을 제공하는 수분-가교성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.

이러한 목적은 하기 기재된 조성물에 의해, 전부 또는 부분적으로 달성될 수 있다.

따라서, 본 발명은 우선 하기를 포함하는 수분-가교성 접착제 조성물에 관한 것이다:

- 하기로 이루어진 조성물 (a) 25% 내지 50%:

- 비스페놀 A 유형의 가교성 에폭시 수지 (a1) 5% 내지 37%, 및

- (i)　폴리옥시알킬렌 및 (ii)　 폴리우레탄으로부터 선택되는, 하나 이상의 가수분해성 말단 알콕시실릴기와 연결된 주 사슬을 포함하는 중합체 (a2) 63% 내지 95% (주 사슬 (i) 의 경우, 상기 가수분해성 말단 알콕시실릴기는 그 자체가 하기 화학식 중 하나로부터 선택되는 화학식을 갖는 2가 기 A 에 의해 사슬 (i) 의 말단에 결합된, 탄소수 1 내지 4 의 2가 알킬렌 라디칼과 결합됨):

[식 중, R¹ 은 수소 원자 또는 C₁-C₃ 알킬 라디칼을 나타냄];

- 에폭시 수지 (a1) 를 위한 가교제의 전구체로서 케티민 (b) 0.5% 내지 6%; 및

- 불활성 무기 또는 유기 충진제 (c) 40% 내지 65%.

달리 언급되지 않는 한, 본 발명에 따른 접착제 조성물에 포함되는 성분 (특히 (a), (b) 및 (c)) 의 함량은 상기 접착제 조성물의 총 중량에 대하여, 중량/중량 백분율(%) 로서 본 명세서에서 표시된다. 상기 조성물 (a) 에 대한 성분의 함량 또한 중량/중량 % 이다.

본 발명에 따른 조성물은 유리하게는, 가교 후, 특히 10　MPa 초과의 영의 모듈러스에 해당하는, 개선된 기계적 강도를 나타낸다. 나아가, 상기 가교된 조성물은 또한 - 인장 및/또는 전단 응력이 적용되는 경우 - 30% 이상의 파단점의 인장 연신율 및 200% 이상의 파단점의 전단 연신율의 결과로서, 매우 제한된 실패 위험을 나타낸다.

혼합물 (a) 에 이용된 비스페놀 A 유형의 가교성 에폭시 수지 (a1) 은, 본 발명의 의미 내에서, 할로에폭시드, 예컨대 에피클로로히드린 (또한 2-(클로로메틸)옥시란으로서 공지됨) 또는 β-메틸에피클로로히드린과 비스페놀 A, 비스페놀 AD 또는 비스페놀 F 와의 반응에 의해 수득가능한, 2 개의 에폭시기를 포함하는 화합물로서 정의된다.

비스페놀 A (또는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판) 는 하기 화학식을 갖는다:

.

비스페놀 AD (또는 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄) 는 하기 화학식을 갖는다:

.

비스페놀 F (비스(4-히드록시페닐)메탄) 는 하기 화학식을 갖는다:

.

비스페놀 A 유형의 가교성 에폭시 수지로서, 하기 화학식의 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 (또한 약어 BADGE 로서 공지됨) 가 사용되는 것이 바람직하다:

.

상기 화합물은, 예를 들어 D.E.R.™ 331™ (Dow 사) 의 명칭으로 시판된다.

가수분해성 말단 알콕시실릴기를 갖는 중합체는 접착제 분야에 널리 공지되어 있다. 상기 기는 바람직하게는 하기 화학식을 갖는 알콕시실릴 라디칼이다:

[식 중,

- R² 및 R³ (동일 또는 상이함) 은 각각 탄소수 1 내지 4 의 선형 또는 분지형 알킬 라디칼을 나타내고, 가능하게는, 몇몇의 R² 또는 R³ 라디칼이 존재하는 경우, 이들은 동일하거나 상이하고;

- p 는 0, 1 또는 2 의 정수임].

일반적으로, 상기 중합체 (a2) 의 주 사슬 당 말단 알콕시실릴기의 평균 수는 약 2 이고, 각각의 기는 상기 사슬의 말단에 위치한다.

바람직하게는, 상기 알콕시실릴 라디칼은 하기 화학식의 라디칼로부터 선택된다:

.

상기 중합체 (a2) 의 주 사슬은 폴리옥시알킬렌 (i) 일 수 있다. 이는 하기 화학식의 반복 단위에 해당한다:

[식 중, R⁴ 는 탄소수 1 내지 5 의 선형 또는 분지형 알킬렌기임].

상기 화학식 (III) 의 반복 단위의 구체예로서, 하기 라디칼이 제시될 수 있다:

.

바람직한 대안적인 형태에 따라, 상기 화학식 (III) 의 반복 단위는 하기이다:

,

즉, 폴리프로필렌 글리콜 주 사슬에 해당하는, 이소프로폭시 단위.

주 사슬 (i) 의 경우, 각각의 말단 알콕시실릴기는 그 자체가 상기 정의된 2가 기 A 에 의해 사슬 (i) 의 말단에 결합된, 탄소수 1 내지 4 의 2가 알킬렌 라디칼에 결합된다.

바람직하게는, 상기 알킬렌 라디칼은 화학식 -CH₂- 또는 -CH₂-CH₂-CH₂- 의 라디칼 중 하나를 나타내고, 상기 2가 기 A 는 우레탄 관능기 (화학식 Ia) 이다.

상기 접착제 조성물의 개선된 가교율을 위해 보다 특히 바람직한 일 구현예에 따라, 상기 알킬렌 라디칼은 화학식 -CH₂- 의 메틸렌 라디칼이다.

주 사슬로서 (i) 을 갖는 중합체 (a2) 는, 예컨대 -OH 말단을 갖는 폴리옥시알킬렌과 이소시아나토기가 탄소수 1 내지 4 의 알킬렌 라디칼에 의해 실란기에 연결된 이소시아나토실란의 반응에 의해, 공지된 방법 그 자체에 의해 제조될 수 있다. 특허 US　2005/0119421 및 US　2004/0181025 는 상기 방법의 예를 제공한다. 상기와 같은 중합체의 상업적인 예로서, Geniosil® STP-E　10 (Wacker 사) 이 언급될 수 있고, 이는 이의 각각의 2 개의 말단 실릴기가 화학식: -Si(CH₃)(OCH₃)₂ 을 갖고, -O-CO-NH-CH₂- 기를 통해, 폴리프로필렌 글리콜 주 사슬의 말단에 직접적으로 연결된다.

상기 중합체 (a2) 의 주 사슬은, 본 발명에 따른 접착제 조성물의 바람직한 대안적인 형태에 따라, 폴리우레탄 (ii) 일 수 있다. 상기와 같은 폴리우레탄은 폴리이소시아네이트와 폴리올, 바람직하게는 폴리에테르 폴리올 또는 폴리에스테르 폴리올과의 축합에 의해 수득된다. 상기 해당 중합체 (a2) 는, 예를 들어 하기 특허에 기재된 바와 같은, 공지된 방법 그 자체에 의해 제조될 수 있다:

US　3　632　557, US　3　979　344, US　5　298　572, WO　93/05089, EP　770　633 및　178　069.

상기와 같은 중합체의 상업적인 예로서, 하기가 언급될 수 있다:

- Desmoseal® S　XP　2636 (Bayer Material Science 사);

- Spur+* Y 15986 및 Spur+* Y 15987 (Momentive 사).

또 다른 바람직한 대안적인 형태에 따라, 상기 조성물 (a) 중에 포함되는 비스페놀 A 유형의 가교성 에폭시 수지 (a1) 의 함량은 10% 내지 33% 의 범위이고, 상기 동일한 조성물 중의 중합체 (a2) 의 함량은 67% 내지 90% 의 범위이다.

본 발명에 따른 조성물은 에폭시 수지 (a1) 를 위한 가교제의 전구체로서, 케티민 (b) 0.5% 내지 6% 를 포함한다.

바람직하게는, 상기 케티민 (b) 는 하기 화학식을 갖는다:

[식 중,

- R⁵ 는 1 내지 3 의 자유 원자가를 갖고, 바람직하게는 임의로 치환된 C₁-C₁₂ 알킬 또는 C₆-C₂₄ 아릴로부터 선택되는 유기 라디칼이고;

- R⁶ 및 R⁷ (동일 또는 상이함) 은 수소 원자, 임의로 치환된 탄소수 1 내지 6 의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고;

- q 는 1, 2 또는 3 의 정수임].

상기와 같은 케티민은 상기 언급된 특허출원 EP　794　230 에 기재된 바와 같이, 아민과 카르보닐 화합물과의 축합을 위한 통상적인 반응에 의해 제조될 수 있다.

상기 케티민은 수분이 배제되어 패킹된, 본 발명에 따른 조성물 중에 안정한 방식으로 존재한다. 상기 조성물이 접착제로서 적용되는 경우, 상기 케티민은 대기 수분 또는 상기 기판에 존재하는 수분의 작용 하에서 분해되어, 1 차 아민 및 케톤을 형성한다. 이와 같이 형성된 1 차 아민은 에폭시 수지 (a1) 를 위한 가교제로서, 주위 온도에서 에폭시 수지 (a1) 와 반응한다.

본 발명의 바람직한 대안적인 형태에 따라, 하기와 같은 화학식 (IV) 의 케티민 (b) 이 사용된다:

- q　=　2;

- R⁵ 는 하기 화학식의 이소포론으로부터 유래된 2가 라디칼이고:

- R⁶ 은 메틸이고, R⁷ 은 이소부틸임.

상기와 같은 케티민은 Desmophen® LS 2965　A 의 명칭으로 (Bayer 사) 시판된다.

본 발명의 주제인 접착제 조성물은 또한 불활성 무기 또는 유기 충진제 (c) 40% 내지 65% 를 포함하고, 이는 가교 후 수득된 접착제 접합부를 강화하기 위한 역할을 한다.

사용될 수 있는 불활성 무기 또는 유기 충진제는 가루 형태이고, 예를 들어 하기로부터 선택된다: 탄산염 (탄산칼슘 또는 탄산마그네슘), 무수 또는 수화 규산, 석영, 실리카, 특히 발연 실리카 (fumed silica), 실리케이트 (칼슘, 나트륨, 칼륨, 알루미늄 또는 마그네슘의 실리케이트), 특히 임의로 수화된 마그네슘 실리케이트 (탈크), 산화칼슘, 금속 및 이의 산화물, 특히 산화티타늄, 카본 블랙, 점토, 셀룰로오스 또는 목재 분말 (또는 가루). 이러한 충진제는 일반적으로 약 1 내지 50　㎛ 크기를 갖는 입자의 형태이다.

탄산칼슘 또는 발연 실리카로부터 선택되는 무기 충진제가 바람직하다.

본 발명에 따른 조성물의 특히 바람직한 구현예에 따라, 상기 조성물은 하기를 포함한다:

- 30% 내지 40% 및 더욱 바람직하게는 30% 내지 35% 범위 내 함량의 조성물 (a);

- 1% 내지 5% 함량의 케티민 (b); 및

- 50% 내지 60% 및 더욱 특히 유리하게는 55% 내지 60% 범위 함량의 무기 충진제 (c).

본 발명에 따른 접착제 조성물은 임의로 가교화 촉매를 1% 이하로 포함할 수 있고, 이는 실란올의 축합을 위해 당업계의 기술자에게 공지된 임의의 촉매, 즉 일반적으로 아민 또는 유기금속 화합물 유도체, 및 특히 철, 2가 또는 4가 주석, 티타늄 또는 알루미늄의 유기 유도체일 수 있고, 이들 중 대다수는 시판된다.

따라서, 유기주석 유형의 촉매의 예로서: 디부틸주석 디라우레이트, 디부틸주석 디아세틸아세토네이트 또는 디옥틸주석 디아세틸아세토네이트가 언급될 수 있다. 디부틸주석 디아세틸아세토네이트는 TIB　KAT® 226 의 명칭으로 (TIB Chemicals 사) 시판된다.

상기 촉매에 있어서 0.05% 내지 0.6% 의 함량이 더욱 특히 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 접착제 조성물은, 예를 들어 석유 기원의 프탈레이트 또는 미네랄 오일, 액체 파라핀, 폴리올레핀 또는 상기 물질의 혼합물로부터 선택되는 가소제를 10% 이하로 포함할 수 있다. 상업용 제품의 예로서, Hydroseal G3H (Total 사), 24　MPa.s 의 점도 (2V100 로터 (rotor) 가 장착된 Brookfield 점도계를 이용하여, 표준 ASTM　D　445 에 따라, 23℃ 에서 측정됨) 를 갖는, 수소처리된 중유 증류액의 혼합물이 언급될 수 있다.

점도의 증가 또는 심지어 보관 중 상기 조성물의 고체화를 야기하는, 상기 중합체 (a2) 의 즉각적인 가교화를 방지하기 위하여, 본 발명에 따른 조성물의 수분 함량을 모니터링하는 것이 바람직하다. 수분은 조성물의 성분 중 일부, 예를 들어 무기 충진제 (c) 에 의해 상기 조성물 내로 도입될 수 있다.

이러한 이유 때문에, 본 발명에 따른 조성물은 하나 이상의 탈수제 (또는 수분 제거제) 를 포함할 수 있다. 적절한 탈수제는 특히 알콕시실란, 예컨대 트리알콕시실란 (특히 트리메톡시실란) 및 아미노, 메르캅토 또는 에폭시기를 포함하는 알콕시실란이다. 이의 예로서, 비닐트리메톡시실란, γ-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란 또는 트리메톡시메틸실란이 제공될 수 있다. 상기 조성물 중 탈수제의 양은 0.5% 내지 5%, 바람직하게는 1% 부근이 일반적으로 적합할 것이다.

상기 화합물 중 일부, 특히 아미노, 메르캅토 또는 에폭시기를 포함하는 트리알콕시실란은 또한 접착-촉진제로서 작용할 수 있다. 0.5% 내지 2% 의 양이 일반적으로 적절할 것이다.

본 발명에 따른 조성물은 또한 지방 알코올 글리시딜 에테르 유형의 반응성 희석액 약 0.5% 내지 2% 를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 조성물은 불활성 충진제 (c) 의 건조 후, 주위 온도에서 이들 성분의 단순 혼합에 의해 제조된다.

본 발명은 또한 상기 정의된 바와 같은 수분-가교성 접착제 조성물의 유효량을 상기 지지체의 표면 상에 분포하는 단계를 포함하는, 편평한 강성 지지체 상에의 목재계 커버링의 적층 방법에 관한 것이다.

본 방법의 바람직한 대안적인 형태에 따라, 상기 목재계 커버링은 쪽매 바닥재가고, 유리하게는 13 내지　20 cm 의 너비를 갖는 블록을 구비한 쪽매 바닥재가다.

상기 접착제 조성물은 유리하게는 예를 들어 톱니모양 스프레더 (serrated spreader) 를 이용하여, 실질적으로 균일한 층의 형태로 상기 지지체 상에 분포되고, 이러한 적용 방식은 "완전한 접착제 결합 (full adhesive bonding)" 의 명칭으로 상업적으로 표시된다. 상기 지지체 상에 적용되는 접착제 조성물의 양은, 예를 들어, m² 당 0.8 내지 3.5　kg 의 넓은 범위 내에서 달라질 수 있다.

마지막으로, 본 발명은 가교되어 접착제 접합부를 형성하는, 상기 접착제 조성물 (상기 정의된 바) 의 실질적으로 균일한 층을 통해, 목재계 커버링으로 커버된 편평한 강성 지지체를 포함하는 집합체에 관한 것이다. 상기 접착제 접합부 층의 두께는 일반적으로 0.5 내지 5　mm, 바람직하게는 0.5 내지 3　mm 이다.

상기 커버링이 쪽매 바닥재이고, 마룻바닥으로서 사용될 수 있는 집합체가 더욱 특히 바람직하다.

하기 실시예는 전적으로 본 발명의 예시하기 위한 방법으로, 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 것으로 이해되어서는 안된다.

실시예 1 내지 5:

수분-가교성 접착제 조성물을 불활성 충진제 (c) 의 건조 후, 주위 온도에서, 하기 표에 제시된 성분을 단순 혼합함에 의해 제조하였다. 상기 성분 이외에, 상기 조성물은 또한 탈수 및 접착력-촉진제 1.5%, 반응성 희석액 1%, 발연 실리카 0.5% 및 Hydroseal G3H 5% 를 포함하였다.

수득한 접착제 조성물을 하기 측정 및 시험에 적용하였다.

가교된 조성물의 영 ( Young ) 의 모듈러스 및 파단점의 인장 연신율 측정:

상기 측정을 표준 NF　ISO　37 에 따라 수행하였다.

유형 1 의 덤벨 (dumbbell) 시험편 (너비 6　mm 및 두께 2　mm 에 대한 덤벨의 좁은 부분의 길이가 25　mm 임) 을 23℃ 및 50% 상대 습도로 유지된 분위기 하에서, 7 일 동안 위치시킨 후, 중공형 펀치 (hollow punch) 를 이용하여 사전 가교된 접착제 조성물의 필름으로부터 절단함에 의해 수득하였다.

상기와 같이 수득한 시험편을 인장 시험기에서 연신하였고, 이때 상기 인장 시험기의 이동가능한 죠 (jaw) 를 50　mm/분의 일정한 속도로 이동시켰다. 상기 연신 중에, 적용된 응력 및 상기 시험편의 연신율 (% 로 표시됨) 및 동시에 이의 실패를 기록하였다.

영 (Young) 의 모듈러스 (MPa 로 표시됨) 는 연신에 따른 인장 응력을 플로팅 (plotting) 한 곡선의 원점에 대한 탄젠트의 기울기이다.

상기 결과를 하기 표에 제시하였다.

가교된 조성물의 전단에 의한 파단점의 연신율 측정:

상기 접착제 조성물을 이용하여 접착제로 결합시킨 2 개의 쪽매 블록의 집합체를 표준 NF　EN　14293 에 따라 제조하였다.

길이 14　cm, 너비 2.4　cm 및 두께 1　cm 를 갖는 2 개의 직사각형 오크목재 블록을 사용하였다.

상기 접착제 조성물을 적용하여, 약 600　mm² 의 표면적 상에 2 개의 블록을 중첩함에 의해, 접착제 층의 두께가 1　mm 인, 접착제 결합을 수득하였다.

상기 집합체를 23℃ 및 50% 상대 습도에서, 7 일 동안 유지하여, 상기 접착제 접합부의 형성을 야기하는 조성물의 가교화를 수득하였다.

상기와 같이 수득한 집합체를 인장 시험기의 죠에 삽입하고, 접착제 접합부의 전단을 야기하는 인장력을 20　mm/분의 동일한 속도로, 마지막 부분이 실패할 때까지 적용하였다.

연신율의 값을 측정하고 (% 로서), 표에 기록하였다.

콘크리트 슬래브에 접착제로 결합된 쪽매 바닥재의 접착력 시험:

상기 접착제 조성물을 이용하여 콘크리트 슬래브에 접착제로 결합시킨 쪽매 바닥재에 대하여 수득한 접착력을, 표준 NF　EN　14293 에 따라 평가하였다.

측면 길이 50　cm 및 두께 5　cm 를 갖는 정사각형 콘크리트 슬래브를 사용하였다.

상기 접착제 조성물을 톱니모양 스프레더를 사용하여 상기 슬래브의 표면 상에 균일하게 분포시켜, 상기 표면 상에 총량 (또는 분량) 1　kg/m² 에 해당하고, 두께 0.6　mm 에 해당하는 접착제 층을 증착시켰다.

50　mm x 50　mm x 10　mm 의 치수를 갖는, 거친 벌크 오크목재로 제조된 쪽매 바닥재의 조각을 슬래브 당 10 조각의 비율로, 약 50　mm 분리하여, 새로운 접착제 층에 적용하였다.

그 후에, 상기와 같이 코팅된 슬래브를 주위 온도에서 7 일 동안 보관하였다.

그 후, 상기 슬래브의 평면에 수직인 방향으로 가해진 인장력의 영향 하에서, 쪽매 바닥재 조각과 콘크리트로 제조된 지지체 사이의 분리 (또는 벗겨짐 (tearing off)) 에 대한 내성의 강도를 측정하였다.

동력계를 이용하여 인장력을 발생시키고, 금속 로드 (rod) (이의 기재는 실질적으로 상기 조각을 커버하고, 이는 T 형으로 프로파일됨) 를 통해 쪽매 바닥재 조각으로 이동시켰다.

상기 금속 로드는 이의 기재를 에폭시 접착제를 사용하여 접착제로 결합함에 의해 쪽매 바닥재 조각과 통합되도록 하였고, 상기 수득된 접착제 접합부는 상기 조각과 콘크리트 표면 사이의 결합보다 훨씬 더 큰 접착력을 가졌다. 금속 로드의 수직 부분 (T 수직 바에 해당) 은 핀에 의해 동력계의 샤프트와 통합되도록 하였다.

그 후, 인장 시험을 수행하고, MPa 로 표시되는, 벗겨짐에 대한 내성의 값을 기록하고, 상기 값을 표에 제시하였다.

실시예 　6 ( 비교예 ):

Spur+* Y 15987 을 MS-S 303H 으로 대신하여, 실시예 1 을 반복하였다. MS-S 303H 는 하기 구조를 갖는 Kaneka 사로부터 이용가능한 중합체이다:

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상기 결과를 표에 제시하였다.

실시예 　7 ( 비교예 ):

Geniosil® STP-E　10 을 MS-S 303H 으로 대신하여, 실시예 3 을 반복하였다. 표에 제시된 결과를 수득하였다.

실시예 　8 ( 비교예 ):

조성물 (a) 의 성분 및 접착제 조성물의 기타 성분들에 대하여 표에 제시된 함량을 사용하여, 실시예 1 을 반복하였다. 제시된 결과를 수득하였다.

Claims

하기를 포함하는 수분-가교성 접착제 조성물:
- 하기로 이루어지는 조성물 (a) 25% 내지 50%:
- 비스페놀 A 유형의 가교성 에폭시 수지 (a1) 5% 내지 37% 중량/중량, 및
- (i)　폴리옥시알킬렌 및 (ii) 폴리우레탄으로부터 선택되는, 하나 이상의 가수분해성 말단 알콕시실릴기에 연결된 주 사슬을 포함하는 중합체 (a2) 63% 내지 95% 중량/중량 (주 사슬 (i) 의 경우, 상기 가수분해성 말단 알콕시실릴기는 그 자체가 하기 화학식 중 하나로부터 선택되는 화학식을 갖는 2가 기 A 에 의해 사슬 (i) 의 말단에 결합되는, 탄소수 1 내지 4 의 2가 알킬렌 라디칼에 결합됨):

[식 중, R¹ 은 수소 원자 또는 C₁-C₃ 알킬 라디칼을 나타냄];

- 에폭시 수지 (a1) 를 위한 가교제의 전구체로서, 케티민 (b) 0.5% 내지 6%; 및
- 불활성 무기 또는 유기 충진제 (c) 40% 내지 65%;
(상기 성분 (a), (b) 및 (c) 의 함량은 상기 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 중량/중량 백분율(%) 로서 표현됨).
제 1 항에 있어서, 상기 가교성 에폭시 수지 (a1) 로서, 하기 화학식의 비스페놀 A 디글리시딜 에테르가 사용되는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물:

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제 1 항에 있어서, 상기 가수분해성 말단 알콕시실릴기는 하기 화학식을 갖는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물:

[식 중,
- R² 및 R³ (동일 또는 상이함) 은 각각 탄소수 1 내지 4 의 선형 또는 분지형 알킬 라디칼을 나타내고, 가능하게는, 몇몇의 R² 또는 R³ 라디칼이 존재하는 경우, 이들은 동일하거나 상이하고;
- p 는 0, 1 또는 2 의 정수임].
제 1 항에 있어서, 상기 중합체 (a2) 는 폴리프로필렌 글리콜 주 사슬 (i) 을 갖고, 상기 2가 알킬렌 라디칼은 화학식 -CH₂- 또는 -CH₂-CH₂-CH₂- 를 갖고, 상기 2가 기 A 는 우레탄 관능기인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 중합체 (a2) 는 폴리프로필렌 글리콜 주 사슬 (i) 을 갖고, 상기 2가 알킬렌 라디칼은 화학식 -CH₂- 의 메틸렌 라디칼인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 중합체 (a2) 는 주 사슬로서 폴리우레탄 (ii) 를 갖는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 조성물 (a) 에 포함되는 상기 가교성 에폭시 수지 (a1) 의 함량은 10% 내지 33% 의 범위이고, 상기 동일한 조성물 중의 상기 중합체 (a2) 의 함량은 67% 내지 90% 의 범위인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 케티민 (b) 는 하기 화학식을 갖는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물:

[식 중,
- R⁵ 는 1 내지 3 의 자유 원자가를 갖고, 임의로 치환된 유기 라디칼이고;
- R⁶ 및 R⁷ (동일 또는 상이함) 은 수소 원자, 임의로 치환된 탄소수 1 내지 6 의 알킬기 또는 페닐기를 나타내고;
- q 는 1, 2 또는 3 의 정수임].
제 8 항에 있어서, 식 중 q 는 2 이고, R⁵ 는 이소포론으로부터 유래된 2가 라디칼이고, R⁶ 은 메틸이고, R⁷ 은 이소부틸인, 화학식 (IV) 의 케티민 (b) 가 사용되는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 무기 충진제 (c) 는 탄산칼슘 또는 발연 실리카로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서, 하기를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물:
- 30% 내지 40% 범위 내 함량의 조성물 (a);
- 1% 내지 5% 함량의 케티민 (b); 및
- 50% 내지 60% 범위 함량의 무기 충진제 (c).
편평한 강성 지지체 상에의 목재계 커버링의 적층 방법으로, 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에서 정의된 바와 같은 접착제 조성물의 유효량을 상기 지지체의 표면 상에 분포하는 단계를 포함하는 적층 방법.
제 12 항에 있어서, 상기 목재계 커버링은 쪽매 (parquet) 바닥재인 것을 특징으로 하는 적층 방법.
제 12 항에 있어서, 상기 접착제 조성물이 균일한 층의 형태로 상기 지지체 상에 분포되는 것을 특징으로 하는 적층 방법.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에서 정의된 바와 같은, 가교되어 접착제 접합부를 형성하는 접착제 조성물의 균일한 층을 통하여, 목재계 커버링으로 커버된 편평한 강성 지지체를 포함하는 집합체.
제 15 항에 있어서, 상기 커버링은 쪽매 바닥재이고, 마룻바닥으로서 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 집합체.