KR101857438B1 - 전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브 - Google Patents

전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브 Download PDF

Info

Publication number
KR101857438B1
KR101857438B1 KR1020160111542A KR20160111542A KR101857438B1 KR 101857438 B1 KR101857438 B1 KR 101857438B1 KR 1020160111542 A KR1020160111542 A KR 1020160111542A KR 20160111542 A KR20160111542 A KR 20160111542A KR 101857438 B1 KR101857438 B1 KR 101857438B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sealing plate
sealing
moving
opening
plate
Prior art date
Application number
KR1020160111542A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180024750A (ko
Inventor
박노선
김수철
Original Assignee
우리마이크론(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 우리마이크론(주) filed Critical 우리마이크론(주)
Priority to KR1020160111542A priority Critical patent/KR101857438B1/ko
Publication of KR20180024750A publication Critical patent/KR20180024750A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101857438B1 publication Critical patent/KR101857438B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D90/00Component parts, details or accessories for large containers
    • B65D90/54Gates or closures
    • B65D90/62Gates or closures having closure members movable out of the plane of the opening
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67376Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Details Of Valves (AREA)
  • Sliding Valves (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브는, 챔버의 개구부를 개폐 및 밀폐하는 도어밸브에 있어서, 상기 개구부를 선택적으로 개방 또는 밀폐하도록 구비되는 밀폐판과, 상기 밀폐판의 후방에 구비되어 상기 밀폐판을 전후 방향으로 이동시키는 구동력을 제공하며, 상기 밀폐판을 전방으로 이동시킨 상태에서 상기 밀폐판이 상기 개구부를 밀폐시키도록 하는 개폐모듈을 포함하는 도어 어셈블리 및 상기 개폐모듈에 의해 상기 밀폐판이 후방으로 이동된 상태에서 상기 도어 어셈블리를 상기 개구부 외측으로 이동시키는 이동모듈을 포함한다.

Description

전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브{Door Valve Having Forward and Backward Movement Type Sealing Plate}
본 발명은 도어밸브에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버의 개구를 밀폐하기 위한 밀폐판을 전후 이동시킴에 따라 도어 어셈블리의 개폐 과정에서의 마찰을 방지하고, 우수한 밀폐력을 유지할 수 있는 도어밸브에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 등을 제조하기 위한 진공 처리 장치는 이송 챔버라고 명명된 중앙 챔버를 포함한다. 이러한 이송 챔버는 하나의 공정 챔버 또는 로드 록 챔버(Load Lock Chamber)로부터 다음 공정단계로 반도체 소자 등을 전달하기 위한 장치이다.
또한 진공 처리 장치는 소형 환경부(mini-Environment)와 같은 임의의 종류의 하위 장치(Subsystem)를 포함하는데, 소형 환경부는 로드록 및 다른 챔버로 반도체 소자 등을 제공하고, 처리를 위한 다음 장치로 반도체 소자 등을 보내기 위하여 반도체 소자 등을 역으로 모으기 위한 것이다.
이송 챔버와 처리 챔버와 같은 진공챔버는 2개의 챔버 중 적어도 어느 하나에 도어밸브가 설치된다. 도어밸브는 두 개의 진공챔버 사이에 물리적인 출입을 제공하는 개구와 대응되는 개구가 형성된다. 이러한 도어밸브는 개방되었을 때, 이송 챔버 내의 반도체 소자 등을 진공챔버로 유입 또는 유출시키게 된다.
이와 같이, 반도체 소자 등을 유입 또는 유출 시킨 후에는 도어밸브를 이용하여 각각의 챔버를 밀폐시킨다. 이때 도어밸브는 두 개의 챔버 사이의 차압으로 인하여 가스 등이 누설되지 않도록 기밀을 형성하여야 한다.
일반적으로 도어밸브는 금속으로 제조되며, 이와 같이 금속으로 제조된 도어밸브는 금속 챔버와 금속 대 금속 접촉으로 매우 유용한 기밀 효과를 제공할 수 있지만, 금속 대 금속의 접촉은 마찰에 의한 초소형 입자를 생성할 수 있다. 이러한 초소형 금속입자는 챔버 내의 반도체 소자 등을 오염시킬 수 있는 문제점이 있다.
이러한 오염을 감소시키기 이하여 도어밸브와 챔버의 마찰지점에 O-링을 구비하여 초소형 금속입자의 발생을 억제하며, O-링의 압착력을 이용하여 보다 양호한 밀폐효과를 얻을 수 있다.
하지만, 도어밸브는 고정된 상태로 유지되지 않고, 챔버의 개구를 개폐시키기 위하여 반복적으로 구동하게 되어 O-링 역시 마찰에 의한 마모가 발생하고, 이로 인한 초소형 입자가 발생하게 된다. 또한, O-링의 마모에 의해 도어밸브의 장기간 사용 시 밀폐효율이 감소하는 문제점이 있다.
이로 인해, O-링의 마모 정도를 수시로 체크해야 하며, 주기적으로 O-링을 교체해야 하는 번거로움 및 O-링 교체에 의한 비용이 소모되는 문제점이 있다.
한국공개특허 제10-1999-0074922호
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 챔버의 개구를 밀폐하기 위한 밀폐판을 전후 이동시킴에 따라 도어 어셈블리의 개폐 과정에서의 마찰을 방지하고, 우수한 밀폐력을 유지할 수 있는 도어밸브를 제공하기 위한 목적을 가진다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브는, 챔버의 개구부를 개폐 및 밀폐하는 도어밸브에 있어서, 상기 개구부를 선택적으로 개방 또는 밀폐하도록 구비되는 밀폐판과, 상기 밀폐판의 후방에 구비되어 상기 밀폐판을 전후 방향으로 이동시키는 구동력을 제공하며, 상기 밀폐판을 전방으로 이동시킨 상태에서 상기 밀폐판이 상기 개구부를 밀폐시키도록 하는 개폐모듈을 포함하는 도어 어셈블리 및 상기 개폐모듈에 의해 상기 밀폐판이 후방으로 이동된 상태에서 상기 도어 어셈블리를 상기 개구부 외측으로 이동시키는 이동모듈을 포함한다.
그리고 상기 개폐모듈은 상기 이동모듈과 연결되어 상기 이동모듈에 의해 이동 가능하게 형성되며, 상기 밀폐판을 전후 이동시키는 구동력을 발생시키는 밀폐판구동부 및 상기 밀폐판구동부와 상기 밀폐판을 연결하여 상기 밀폐판구동부의 구동력을 상기 밀폐판에 전달하는 연결샤프를 포함할 수 있다.
또한 상기 개구부의 외측에 구비되며, 상기 밀폐판이 전방으로 이동된 상태에서 상기 밀폐판의 둘레를 가압하여 밀폐력을 증가시키는 밀폐모듈을 더 포함할 수 있다.
그리고 상기 밀폐판은 후방으로 최대 이동된 상태에서 상기 밀폐모듈보다 후방에 위치될 수 있다.
또한 상기 밀폐판의 둘레에는 삽입홀이 형성되며, 상기 삽입홀의 일측 또는 타측 중 어느 하나에는 상기 밀폐판의 전면에서 후면 방향으로 경사진 경사부가 형성되고, 상기 밀폐모듈은, 상기 삽입홀에 삽입 가능하도록 형성된 밀폐롤러, 상기 밀폐롤러와 연결되며, 상기 밀폐롤러가 상기 삽입홀에 삽입된 상태에서 상기 경사부를 따라 이동시키는 이동플레이트 및 상기 이동플레이트에 구동력을 제공하는 이동플레이트구동부를 포함할 수 있다.
그리고 상기 밀폐판의 일변에는 복수의 삽입홀 및 복수의 경사부가 형성되되, 상기 복수의 경사부 중 일부 경사부는 나머지 다른 경사부와 반대 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
또한 상기 경사부는, 상기 밀폐롤러의 이동 경로를 제공하는 제1경사영역 및 상기 제1경사영역과 단차지게 형성되어, 상기 밀폐롤러의 최대 이동 범위를 제한하는 제2경사영역을 포함할 수 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 챔버의 개구를 밀폐하기 위한 밀폐판을 전후 이동시키는 메커니즘에 의해 도어 어셈블리의 개폐 과정에서의 마찰을 방지할 수 있는 장점이 있다.
둘째, O-링을 구비하지 않은 상태에서도 우수한 밀폐력을 유지할 수 있는 장점이 있다.
셋째, 밀폐모듈이 구비된 형태의 경우, 밀폐롤러의 이동량을 조절하여 밀폐력을 용이하게 조절할 수 있는 장점이 있다.
넷째, 밀폐판 및 챔버의 개구부 둘레에 마모가 발생하지 않기 때문에 반영구적으로 사용이 가능하다는 장점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 도어밸브가 구비된 챔버의 전방을 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 도어밸브가 구비된 챔버의 후방을 나타낸 도면;
도 3 및 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 도어밸브에 있어서, 도어 어셈블리의 구조를 나타낸 도면;
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 도어밸브에 있어서, 도어 어셈블리를 개방한 모습을 나타낸 도면;
도 6 내지 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 도어밸브에 있어서, 밀폐모듈의 작동 구조를 나타낸 도면;
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 도어밸브가 구비된 챔버의 전방을 나타낸 도면;
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 도어밸브가 구비된 챔버의 후방을 나타낸 도면; 및
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 도어밸브에 있어서, 경사부재가 밀폐판의 둘레에 구비된 모습을 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 도어밸브가 구비된 챔버(1)의 전방을 나타낸 도면이며, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 도어밸브가 구비된 챔버(1)의 후방을 나타낸 도면이다.
또한 도 3 및 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 도어밸브에 있어서, 도어 어셈블리(100)의 구조를 나타낸 도면이다.
먼저 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 도어밸브는 반도체 소자 등을 제조하기 위한 챔버(1)에 구비된다.
발명의 배경이 되는 기술 부분에서 서술한 바와 같이, 상기 챔버(1)는 하나의 공정 챔버 또는 로드 록 챔버(Load Lock Chamber)로부터 다음 공정단계로 반도체 소자 등을 전달하기 위한 장치로서, 서로 인접한 2개의 챔버(1) 사이에는 도어밸브가 구비될 수 있다.
도 1 및 도 2는 서로 인접한 2개의 챔버 중 일측 챔버의 격벽(10)을 도시한 것으로서, 상기 격벽(10)에는 상기 반도체 소자 등을 이송시키기 위한 개구부(11, 도 5 참조)가 형성되며, 상기 격벽(10)에는 상기 개구부(11)를 개폐시키기 위한 도어밸브가 구비된다.
본 실시예의 경우 상기 도어밸브는, 도어 어셈블리(100) 및 이동모듈(50a, 50b)을 포함하며, 상기 도어 어셈블리(100)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 밀폐판(110)과, 개폐모듈(120)을 포함한다.
상기 밀폐판(110)은 상기 개구부(11)를 선택적으로 개방 또는 밀폐하도록 구비되는 구성요소이며, 적어도 상기 개구부(11) 이상의 면적을 가지도록 형성되어 상기 개구부(11)를 밀폐시킬 수 있다.
본 실시예의 경우 상기 밀폐판(110)은 상기 개구부(11)의 가로 및 세로 길이보다 다소 크게 제작되며, 이에 따라 상기 밀폐판(110)의 둘레부는 상기 개구부(11)의 외측에 접촉된 상태로 상기 개구부(11)를 밀폐시킬 수 있다.
그리고 상기 개폐모듈(120)은 상기 밀폐판(110)의 후방에 구비되며, 상기 밀폐판(110)을 전후 방향으로 이동시키는 구동력을 제공한다. 즉 상기 밀폐판(110)은 상기 개폐모듈(120)의 구동력에 의해 후방으로 이동 시 상기 개구부(11)를 개방시키게 되며, 전방으로 이동 시에는 상기 개구부(11)를 밀폐시킬 수 있다.
특히 본 실시예에서 상기 개폐모듈(120)은, 상기 밀폐판을 전후 이동시키는 구동력을 발생시키는 밀폐판구동부(122)와, 상기 밀폐판구동부(122) 및 상기 밀폐판(110)을 연결하여 상기 밀폐판구동부(122)의 구동력을 상기 밀폐판(110)에 전달하는 연결샤프트(123)를 포함한다.
그리고 상기 밀폐판구동부(122)는 실린더 형태로 형성되며, 상기 연결샤프트(123)를 전후 이동시킴에 따라 상기 밀폐판(110)의 전후 변위를 조절할 수 있도록 형성된다.
다시 도 2를 참조하면 상기 이동모듈(50a, 50b)은, 상기 개폐모듈(120)에 의해 상기 밀폐판(110)이 후방으로 이동된 상태에서 상기 도어 어셈블리(100)를 상기 개구부(11) 외측으로 이동시키는 역할을 수행한다.
본 실시예의 경우 상기 도어 어셈블리(100) 및 개구부(11)는 좌우 방향으로 한 쌍이 구비되며, 상기 이동모듈(50a, 50b)은 상기 한 쌍의 도어 어셈블리(100)를 각각 좌측 및 우측으로 이동시킬 수 있도록 구비된다.
구체적으로 본 실시예에서 하나의 도어 어셈블리(100)에 대응되는 상기 이동모듈(50a, 50b)은 상부 이동모듈(50a) 및 하부 이동모듈(50b)을 포함한다. 그리고 상기 상부 이동모듈(50a) 및 상기 하부 이동모듈(50b)은, 각각 좌우 방향으로 길게 형성된 가이드레일(51a, 51b)과, 상기 가이드레일(51a, 51b)을 따라 좌우 이동 가능하게 형성되는 이동부재(52a, 52b)를 포함한다.
또한 상기 이동부재(52a, 52b)는 상기 개폐모듈(120)과 연결되며, 이에 따라 상기 이동부재(52a, 52b)가 상기 가이드레일(51a, 51b)을 따라 이동하게 될 경우 상기 도어 어셈블리(100)는 상기 이동부재(52a, 52b)와 함께 측 방향으로 이동될 수 있다.
한편 본 실시예에서 상기 챔버(1)의 개구부(11) 외측에는, 밀폐모듈(130)이 구비된다. 상기 밀폐모듈(130)은 상기 밀폐판(110)이 전방으로 이동된 상태에서 상기 밀폐판(110)의 둘레를 가압하여 밀폐력을 증가시키도록 하는 구성요소로서, 상기 밀폐모듈(130)의 구체적인 구조에 대해서는 후술하도록 한다.
이와 같이 밀폐모듈(130)이 상기 챔버(1)의 개구부(11) 외측에 구비됨으로 인해, 상기 도어 어셈블리(100)가 측 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위해서는 상기 밀폐판(110)이 후방으로 최대 이동된 상태에서 상기 밀폐모듈(130)보다 후방에 위치되어야 할 필요가 있다. 그렇지 않을 경우에는 상기 도어 어셈블리(100)가 측 방향으로 이동 시 상기 밀폐판(110)이 상기 밀폐모듈(130)에 걸릴 수 있기 때문이다.
따라서 본 실시예의 경우, 상기 개폐모듈(120)이 상기 밀폐모듈(130)보다 후방에 위치되도록 구비되며, 또한 상기 밀폐판구동부(122)에 의해 상기 밀폐판(110)이 후방으로 최대 이동될 경우 상기 밀폐판(110)의 전면은 상기 밀폐모듈(130)보다 후방에 위치되도록 형성된다.
결과적으로 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 밀폐판구동부(122)가 상기 밀폐판(110)을 후방으로 이동시킨 뒤 상기 이동모듈(50a, 50b)이 한 쌍의 도어 어셈블리(100)를 각각 좌측 및 우측으로 이동시킴에 따라 상기 개구부(11)를 개방시킬 수 있게 된다.
즉 본 발명은 상기 도어 어셈블리(100)의 개폐 과정에서 상기 밀폐판(110)이 전후 방향으로 이동된 이후 측 방향으로의 이동이 이루어지기 때문에, 상기 챔버(1)의 격벽(10) 사이에 마찰이 전혀 발생하지 않아 도어 어셈블리(100)의 개폐 과정에서의 마찰을 방지할 수 있으며, O-링과 같은 완충성 재료를 구비하지 않은 상태에서도 우수한 밀폐력을 유지할 수 있는 장점이 있다. 뿐만 아니라, 밀폐판(110) 및 챔버(1)의 개구부(11) 둘레에 마모가 발생하지 않기 때문에 반영구적으로 사용이 가능하게 된다.
이하에서는 도 6 내지 도 8을 참조하여 전술한 밀폐모듈(130)에 대해 자세히 설명하도록 한다.
전술한 바와 같이 상기 밀폐모듈(130)은 상기 챔버(1)의 개구부(11) 외측을 감싸는 형태로 구비되며, 이에 따라 상기 도어 어셈블리(100)가 상기 개구부(11)를 밀폐시킨 상태에서는 상기 밀폐판(110)의 둘레를 감싸게 된다. 그리고 상기 밀폐모듈(130)은 상기 밀폐판(110)의 둘레를 가압하여 밀폐력을 증가시키도록 하는 역할을 수행한다.
본 실시예에서 상기 밀폐판(110)의 둘레에는, 복수의 삽입홀(111)이 형성되며, 상기 삽입홀(111)의 일측 또는 타측 중 어느 하나에는 상기 밀폐판(110)의 전면에서 후면 방향으로 경사지게 형성된 경사부(112)가 형성된다. 즉 상기 삽입홀(111) 및 상기 경사부(112)는 상기 밀폐판(110)의 둘레를 따라 복수 개가 배열된 형태를 가진다.
그리고 상기 밀폐모듈(130)은 밀폐롤러(134), 이동플레이트(131a, 131b) 및 이동플레이트구동부(133)를 포함한다.
상기 밀폐롤러(134)는 상기 삽입홀(111)에 삽입 가능하도록 상기 밀폐판(110) 방향으로 돌출되도록 형성되며, 상기 이동플레이트(131a, 131b)는 상기 밀폐롤러(134)와 연결되고, 상기 밀폐판(110)의 각 변의 길이 방향을 따라 왕복 이동 가능하게 형성된다. 이에 따라 상기 이동플레이트구동부(133)의 구동력에 의해 상기 이동플레이트(131a, 131b)가 왕복 이동될 경우, 상기 밀폐롤러(134) 역시 함께 이동될 수 있다.
즉 상기 밀폐롤러(134)가 상기 삽입홀(111)에 삽입된 상태에서 상기 이동플레이트(131a, 131b)가 이동할 경우, 상기 밀폐롤러(134)는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 경사부(112)를 따라 이동하게 된다. 이때 상기 밀폐롤러(134)가 상기 경사부(112)의 경사면(113)을 따라 이동하는 과정에서 상기 경사부(112)의 경사에 의해 그 두께가 점차 증가되므로, 상기 밀폐판(110)은 상기 밀폐롤러(134)에 의해 강하게 가압되어 밀폐력을 향상시킬 수 있다.
그리고 본 실시예에서 상기 경사부(112)의 경사면(113)은, 상기 밀폐롤러(134)의 이동 경로를 제공하는 제1경사영역(113a)과, 상기 제1경사영역(113a)과 단차지게 형성되어, 상기 밀폐롤러(134)의 최대 이동 범위를 제한하는 제2경사영역(113b)을 포함한다.
즉 상기 밀폐롤러(134)가 상기 경사부(112)의 경사면(113)을 따라 이동하는 과정에서, 상기 제1경사영역(113a)과 상기 제2경사영역(113b) 사이에 형성된 단차가 스토퍼 역할을 하여 상기 밀폐롤러(134)의 이동 범위를 제한할 수 있다. 이는 상기 밀폐롤러(134)가 상기 밀폐판(110)을 과도한 압력으로 가압하는 것을 방지하기 위한 것이다.
또한 상기 제1경사영역(113a)과 상기 제2경사영역(113b) 사이에 형성된 단차는, 상기 밀폐롤러(134)의 둘레면에 대응되는 형태로 라운드지게 형성되어 상기 밀폐롤러(134)의 마모를 방지할 수 있다.
한편 도 7에 도시된 바와 같이 상기 이동플레이트(131a, 131b)는 상기 밀폐판(110)의 각 변마다 복수 개가 구비될 수 있다. 특히 본 실시예의 경우 상기 이동플레이트(131a, 131b)는 상기 밀폐판(110)의 일변마다 한 쌍이 구비되어 길이 방향으로 배열되며, 그 이동방향은 서로 반대 방향으로 형성된다.
설명의 편의를 위해, 도 7에 도시된 밀폐판(110)의 일변을 기준으로 상부에 위치된 이동플레이트(131a)를 제1이동플레이트(131a)라 칭하며, 하부에 위치된 이동플레이트(131b)를 제2이동플레이트(131b)라 칭하도록 한다.
그리고 본 실시예에서 상기 밀폐판(110)의 일변에 형성된 복수의 경사부(112) 중 상기 제1이동플레이트(131a)에 대응되는 경사부(112)는 삽입홀(111)을 기준으로 상부에 형성되며, 상기 제2이동플레이트(131b)에 대응되는 경사부(112)는 삽입홀(111)을 기준으로 하부에 형성되는 것을 확인할 수 있다.
이에 따라 상기 제1이동플레이트(131a)와 상기 제2이동플레이트(131b)가 서로 반대 방향으로 이동될 경우, 상기 밀폐롤러(134)는 대응되는 방향에 형성된 상기 경사부(112)를 따라 이동하며 상기 밀폐판(110)을 가압하게 된다.
이와 같이 하는 이유는, 상기 밀폐롤러(134)가 상기 경사부(112)를 따라 이동하는 과정에서 상기 밀폐판(110)이 밀려 변위가 발생하는 것을 방지하기 위한 것이다. 즉 본 실시예와 달리 상기 밀폐판(110)의 일변에 형성된 상기 경사부(112)가 모두 동일한 방향을 가질 경우, 상기 밀폐롤러(134)가 상기 경사부(112)를 따라 이동 시 상기 밀폐판(110)이 상기 밀폐롤러(134)의 이동 방향으로 밀려날 수 있기 때문이다.
또한 본 실시예에서는 상기 제1이동플레이트(131a)와 상기 제2이동플레이트(131b)를 서로 반대 방향으로 이동시키기 위해, 상기 이동플레이트구동부(133)에 의해 전달된 구동력을 서로 반대 방향으로 분배시키는 분배부재(132)가 구비된다.
상기 분배부재(132)는 상기 이동플레이트구동부(133)의 선형 이동을 회전 운동으로 변환시킬 수 있도록 구비되며, 상기 제1이동플레이트(131a)와 상기 제2이동플레이트(131b)는 각각 상기 분배부재(132)의 양측에 연결된 상태로 구비된다. 따라서 상기 분배부재(132)가 상기 이동플레이트구동부(133)에 의해 회전할 경우, 상기 제1이동플레이트(131a)와 상기 제2이동플레이트(131b)는 서로 반대 방향으로 이동될 수 있다.
이상의 설명에서는 상기 밀폐판(110)의 일변에 구비된 밀폐모듈(130)만을 예시하여 대표적으로 설명하였으나, 상기와 같은 사항은 상기 밀폐판(110)의 모든 변에 구비된 밀폐모듈(130)에 적용될 수 있음은 물론이다.
도 9 내지 도 11에는, 본 발명의 제2실시예가 도시된다.
도 9 내지 도 11에 도시된 본 발명의 제2실시예에 따른 도어밸브의 경우 역시, 그 개폐 메커니즘이 전술한 제1실시예의 도어밸브와 동일하게 형성된다.
즉 밀폐판(110)은 개폐모듈(120)에 의해 전후 이동 가능하게 구비되며, 상기 도어 어셈블리(100)는 이동모듈(50a, 50b)에 의해 측 방향으로 이동될 수 있다. 그리고 이를 위한 세부적인 구성요소들은 기본적으로 전술한 제1실시예와 동일하게 형성된다.
다만, 제1실시예의 경우 도어 어셈블리(100)가 한 쌍이 구비되어 각각 좌측 및 우측으로 개방되는 형태였던 반면, 본 실시예의 경우에는 도어 어셈블리(100)가 하나만이 구비되어 측 방향으로 개방되는 형태를 가진다.
특히 본 실시예에서 상기 도어 어셈블리(100)는 전체적으로 정사각형 형태로 형성되며, 밀폐판구동부(122)는 상기 도어 어셈블리(100)의 가로 중심선 및 세로 중심선에 의해 분할된 4개의 사분면마다 하나씩 구비된 형태를 가진다.
또한 본 실시예의 경우, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 밀폐판(110)의 둘레를 따라 복수의 경사부재(115)가 구비되며, 또한 도 10에 도시된 바와 같이 상기 밀폐판(110)의 각 변에는 상기 복수의 경사부재(115)를 감싸는 형태로 사이드커버(114)가 구비된다.
즉 전술한 제1실시예에서 삽입홀(111, 도 8 참조) 및 경사부(112, 도 8 참조)가 밀폐판(110)와 일체로 형성되었던 것과 달리, 본 실시예의 경우 상기 경사부(112)가 경사부재(115)로서 상기 밀폐판(110)과 별도의 부재로 형성되어 상기 밀폐판(110)에 체결되며, 상기 사이드커버(114)는 상기 복수의 경사부재(115)를 감싸는 형태로 형성되어 상기 삽입홀을 형성한다.
이와 같이 경사부재(115)와 사이드커버(114)를 별도로 구비한 이유는, 상기 밀폐판(110)의 가공을 용이하게 하도록 하기 위한 것이다. 즉 본 실시예의 경우 상기 경사부재(115)와 상기 사이드커버(114)를 상기 밀폐판(110)과 별도로 가공함으로써, 밀폐판(110)의 둘레에 복잡한 형상을 가공하여 넣을 필요가 없어지므로 전체적인 도어밸브의 가공성을 크게 향상시킬 수 있다.
한편 전술한 제1실시예 및 본 실시예 외에도, 상기 이동모듈(50a, 50b)에 의한 상기 도어 어셈블리(100)의 이동 방향 및 개수는 제한없이 다양하게 형성될 수 있음은 물론이다. 즉 상기 도어 어셈블리(100)는 상방 또는 하방으로 이동되는 형태일 수도 있으며, 또한 그 개수 역시 3개 이상으로 형성될 수도 있을 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
1: 챔버 11: 개구부
50a, 50b: 이동모듈 100: 도어 어셈블리
110: 밀폐판 111: 삽입홀
112: 경사부 120: 개폐모듈
122: 밀폐판구동부 130: 밀폐모듈
131a, 131b: 이동플레이트 133: 이동플레이트구동부
134: 밀폐롤러

Claims (7)

  1. 챔버의 개구부를 개폐 및 밀폐하는 도어밸브에 있어서,
    상기 개구부를 선택적으로 개방 또는 밀폐하도록 구비되는 밀폐판과, 상기 밀폐판의 후방에 구비되어 상기 밀폐판을 전후 방향으로 이동시키는 구동력을 제공하며, 상기 밀폐판을 전방으로 이동시킨 상태에서 상기 밀폐판이 상기 개구부를 밀폐시키도록 하는 개폐모듈을 포함하는 도어 어셈블리; 및
    상기 개폐모듈에 의해 상기 밀폐판이 후방으로 이동된 상태에서 상기 도어 어셈블리를 상기 개구부 외측으로 이동시키는 이동모듈을 포함하고,
    상기 개구부의 외측에 구비되며, 상기 밀폐판이 전방으로 이동된 상태에서 상기 밀폐판의 둘레를 가압하여 밀폐력을 증가시키는 밀폐모듈을 더 포함하며,
    상기 밀폐판의 둘레에는 삽입홀이 형성되며, 상기 삽입홀의 일측 또는 타측 중 어느 하나에는 상기 밀폐판의 전면에서 후면 방향으로 경사진 경사부가 형성되고,
    상기 밀폐모듈은,
    상기 삽입홀에 삽입 가능하도록 형성된 밀폐롤러;
    상기 밀폐롤러와 연결되며, 상기 밀폐롤러가 상기 삽입홀에 삽입된 상태에서 상기 경사부를 따라 이동시키는 이동플레이트; 및
    상기 이동플레이트에 구동력을 제공하는 이동플레이트구동부를 포함하며,
    상기 밀폐판의 일변에는 복수의 삽입홀 및 복수의 경사부가 형성되되, 상기 복수의 경사부 중 일부 경사부는 나머지 다른 경사부와 반대 방향으로 경사지게 형성된 도어밸브.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 개폐모듈은 상기 이동모듈과 연결되어 상기 이동모듈에 의해 이동 가능하게 형성되며,
    상기 밀폐판을 전후 이동시키는 구동력을 발생시키는 밀폐판구동부; 및
    상기 밀폐판구동부와 상기 밀폐판을 연결하여 상기 밀폐판구동부의 구동력을 상기 밀폐판에 전달하는 연결샤프트;
    를 포함하는 도어밸브.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 밀폐판은 후방으로 최대 이동된 상태에서 상기 밀폐모듈보다 후방에 위치되는 도어밸브.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 경사부는,
    상기 밀폐롤러의 이동 경로를 제공하는 제1경사영역; 및
    상기 제1경사영역과 단차지게 형성되어, 상기 밀폐롤러의 최대 이동 범위를 제한하는 제2경사영역;
    을 포함하는 도어밸브.
KR1020160111542A 2016-08-31 2016-08-31 전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브 KR101857438B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160111542A KR101857438B1 (ko) 2016-08-31 2016-08-31 전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160111542A KR101857438B1 (ko) 2016-08-31 2016-08-31 전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180024750A KR20180024750A (ko) 2018-03-08
KR101857438B1 true KR101857438B1 (ko) 2018-05-15

Family

ID=61726441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160111542A KR101857438B1 (ko) 2016-08-31 2016-08-31 전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101857438B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200078986A (ko) 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 원익홀딩스 매뉴얼 도어를 갖는 디스플레이 패널 제조용 챔버
KR20200078984A (ko) 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 원익홀딩스 오토 도어를 갖는 디스플레이 패널 제조용 챔버
KR20200078985A (ko) 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 원익홀딩스 세미오토도어를 갖는 디스플레이 패널 제조용 챔버

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102300216B1 (ko) * 2020-01-07 2021-09-10 (주)고려기연 Oled 버퍼용 공압 셔터
KR102310343B1 (ko) * 2020-06-08 2021-10-07 주식회사 에스엔씨솔루션 반도체장치용 도어 어셈블리
KR102632255B1 (ko) * 2021-08-09 2024-01-31 주식회사 에스엔씨솔루션 챔버 도어 어셈블리

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002206650A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Anelva Corp ゲートバルブ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002206650A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Anelva Corp ゲートバルブ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200078986A (ko) 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 원익홀딩스 매뉴얼 도어를 갖는 디스플레이 패널 제조용 챔버
KR20200078984A (ko) 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 원익홀딩스 오토 도어를 갖는 디스플레이 패널 제조용 챔버
KR20200078985A (ko) 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 원익홀딩스 세미오토도어를 갖는 디스플레이 패널 제조용 챔버

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180024750A (ko) 2018-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101857438B1 (ko) 전후 이동되는 밀폐판을 포함하는 도어밸브
US8800956B2 (en) Non-sliding gate valve
KR101814045B1 (ko) 게이트 밸브
KR101474786B1 (ko) 진공밸브 구동장치
JP2005201279A (ja)
US20160003363A1 (en) Valve, in particular a vacuum valve
KR101069544B1 (ko) 역압 대응 게이트 밸브
CN105276217B (zh) 闸阀
KR101384965B1 (ko) 경사 구동을 이용하는 게이트 밸브
KR20140143064A (ko) 게이트 밸브 및 챔버
KR101820271B1 (ko) 실링 재료를 이용한 oled용 진공밸브
KR101236013B1 (ko) 진공챔버 개폐장치
TW202006284A (zh) 真空閥用開閉板
JP2022144982A (ja) ぶれ防止機構付きゲートバルブ
KR101833178B1 (ko) 홈과 돌기를 이용한 oled용 진공밸브
KR101833177B1 (ko) 경사면을 이용한 밀봉형 oled용 진공밸브
US20120145724A1 (en) Vacuum container
KR102460690B1 (ko) 진공밸브
US20240003452A1 (en) Sealing blade for slit valve
CN110959085B (zh) 闸阀装置
JP2022165854A (ja) デュアルゲートバルブ
US11920693B1 (en) U motion gate valve
KR20180110380A (ko) 반도체 제조 설비용 슬릿 밸브
KR20190003314A (ko) 진공밸브 엑츄에이터
KR20240002883A (ko) 슬릿밸브용 밀폐블레이드

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant