KR101847384B1 - A deposition material supply apparatus - Google Patents

A deposition material supply apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101847384B1
KR101847384B1 KR1020160173325A KR20160173325A KR101847384B1 KR 101847384 B1 KR101847384 B1 KR 101847384B1 KR 1020160173325 A KR1020160173325 A KR 1020160173325A KR 20160173325 A KR20160173325 A KR 20160173325A KR 101847384 B1 KR101847384 B1 KR 101847384B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
vacuum chamber
storage
arm
deposition material
Prior art date
Application number
KR1020160173325A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
전문호
Original Assignee
주식회사 에스에프에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스에프에이 filed Critical 주식회사 에스에프에이
Priority to KR1020160173325A priority Critical patent/KR101847384B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101847384B1 publication Critical patent/KR101847384B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H01L51/56
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
    • H01L21/203
    • H01L51/001
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Disclosed is a deposition material supplying apparatus capable of repeatedly supplying a deposition material to a source. According to the present invention, the apparatus comprises: a storage unit connected to a vacuum chamber in which a source for evaporating a deposition material is disposed and having a storage module for storing the deposition material and disposed inside the vacuum chamber; an opening/closing unit connected to the vacuum chamber, selectively connected to and disconnected from the storage module to store the deposition material stored in the storage module, and having a shutter part for discharging the deposition material from the storage module; and a transfer unit connected to the vacuum chamber and transferring the deposition material discharged from the storage module to the source.

Description

증착물질 공급장치{A deposition material supply apparatus}[0001] The present invention relates to a deposition material supply apparatus,

본 발명은, 증착물질 공급장치에 관한 것에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 포인트 소스에 증착물질을 반복적으로 공급하는 증착물질 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition material supply apparatus, and more particularly, to a deposition material supply apparatus for repeatedly supplying an evaporation material to a point source.

정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.As a result of the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, a flat panel display is attracting attention as a display device.

이러한 평판표시소자에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이장치(Plasma Display Panel), 유기발광다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display ) 등이 있다.Such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (PDP) display.

이 중에서 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는, 빠른 응답속도, 기존의 액정표시장치(LCD)보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다.Among them, the organic light emitting diode (OLED) display has advantages such as a fast response speed, lower power consumption than a conventional liquid crystal display (LCD), light weight, no need for a separate backlight device, And has a very good merit such as high brightness.

유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 구동방식에 따라 수동형인 PMOLED와 능동형인 AMOLED로 나눌 수 있다. 특히 AMOLED는 자발광형 디스플레이로서 기존의 디스플레이보다 응답속도가 빠르며, 색감도 자연스럽고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 또한 AMOLED는 기판이 아닌 필름(Film) 등에 적용하면 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)의 기술을 구현할 수 있게 된다.Organic light emitting diode displays (OLED displays) can be divided into passive PMOLEDs and active AMOLEDs depending on the driving method. In particular, AMOLED is a self-emissive display that has a faster response speed than conventional displays, has a natural color and has low power consumption. In addition, if AMOLED is applied to film, not substrate, it can implement the technology of flexible display.

이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 에칭 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정 등을 통해 제품으로 생산될 수 있다.The organic light emitting diode display (OLED display) is manufactured through a pattern forming process, an organic thin film deposition process, an etching process, a sealing process, and a deposition process in which an organic thin film is deposited and a substrate is subjected to a sealing process. Can be produced.

이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)에 사용되는 유기전계발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다.An organic electroluminescent device used in such an organic light emitting diode display (OLED display) is formed by sequentially depositing a cathode film, an organic thin film, and a cathode film on a substrate and applying a voltage between the anode and the cathode, It is a principle that emits itself.

다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.In other words, the injected electrons and holes are recombined, and the excitation energy generated is generated by light. At this time, since the wavelength of light generated according to the amount of the dopant of the organic material can be controlled, full color can be realized.

도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.1 is a structural view of an organic electroluminescent device.

이 도면에 도시된 바와 같이, 유기전계발광소자는 기판 상에 애노드(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 정공 방지층(hole blocking layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer), 캐소드(cathode) 등의 막이 순서대로 적층되어 형성된다.As shown in this figure, an organic electroluminescent device includes an anode, a hole injection layer, a hole transfer layer, an emitting layer, a hole blocking layer, an electron injection layer, a cathode, and the like are stacked in this order.

이러한 구조에서 애노드로는 면 저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 정공 방지층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성된다. 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 있다. 캐소드로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.In this structure, ITO (Indium Tin Oxide), which has small surface resistance and good transparency, is mainly used as the anode. The organic thin film is composed of a multilayer of a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer in order to increase the luminous efficiency. Organic materials used as the light emitting layer include Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, and TCTA. As the cathode, a LiF-Al metal film is used. And since the organic thin film is very weak to moisture and oxygen in the air, a sealing film for sealing is formed at the top to increase the lifetime of the device.

도 1에 도시된 유기전계발광소자를 다시 간략하게 정리하면, 유기전계발광소자는 애노드, 캐소드, 그리고 애노드와 캐소드 사이에 개재된 발광층을 포함하며, 구동 시 정공은 애노드로부터 발광층 내로 주입되고, 전자는 캐소드로부터 발광층 내로 주입된다. 발광층 내로 주입된 정공과 전자는 발광층에서 결합하여 엑시톤(exciton)을 생성하고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 전이하면서 빛을 방출하게 된다.1, the organic electroluminescent device includes an anode, a cathode, and a light emitting layer interposed between the anode and the cathode. When the organic electroluminescent device is driven, holes are injected into the light emitting layer from the anode, Is injected into the light emitting layer from the cathode. The holes and electrons injected into the light emitting layer are combined in the light emitting layer to generate excitons, and the excitons emit light while transitioning from the excited state to the ground state.

이러한 유기전계발광소자는 구현하는 색상에 따라 단색 또는 풀 칼라(full color) 유기전계발광소자로 구분될 수 있는데, 풀 칼라 유기전계발광소자는 빛의 삼원색인 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 별로 패터닝된 발광층을 구비함으로써 풀 칼라를 구현한다.Such an organic electroluminescent device can be classified into a monochromatic or full color organic electroluminescent device according to the color to be realized. The full-color organic electroluminescent device includes red (R), green (G) and And a light emitting layer patterned for each blue (B) color is provided to realize a full color.

한편, 도 1에 도시된 유기전계발광소자를 만들기 위해, 즉 발광층(유기물) 및 전극층(무기물)을 증착하기 위해 증발 공정(evaporation process)이 요구된다.Meanwhile, an evaporation process is required to form the organic electroluminescent device shown in FIG. 1, that is, to deposit the light emitting layer (organic material) and the electrode layer (inorganic material).

증발 공정은, 증착물질(원료물질 혹은 증발물질이라고도 함)을 소스(evaporation source, 증발 소스라고도 함)에 채우는 피딩공정(feeding process)과, 소스에 의해 증발된 증착물질을 기판 상에 증착하는 증착공정(deposition process)으로 크게 나뉠 수 있다.The evaporation process includes a feeding process of filling a deposition material (also referred to as a raw material or a vaporization material) into a source (evaporation source, also referred to as an evaporation source), a deposition process of depositing the evaporation material evaporated by the source onto the substrate And a deposition process.

다시 말해, 증발 공정은 진공 챔버에서 고체의 증착물질을 이용해 진행되는 공정이기 때문에, 고체 상태의 증착물질을 진공 챔버 내의 소스(source)에 채우는 소위, 피딩 공정이 필요하며, 이를 위해 피딩장치가 요구된다.In other words, since the evaporation process is a process that proceeds using a solid evaporation material in a vacuum chamber, there is a need for a so-called feeding process in which a source in a vacuum chamber is filled with a solid state evaporation material, do.

현재까지 알려진 종래의 증착물질 피딩장치의 경우, 진공 챔버의 외부에서 진공 챔버 내의 소스로 고체 증착물질을 반복적으로 피딩하기 어려운 구조적인 한계로 인해, 진공 챔버를 대기압(atm) 상태로 환원시킨 다음에 소스에 고체 증착 물질을 피딩하는 방식을 사용하였다.In the case of the conventional deposition material feeding apparatus known to date, due to the structural limitation that it is difficult to repeatedly feed the solid deposition material from the outside of the vacuum chamber to the source in the vacuum chamber, the vacuum chamber is reduced to the atmospheric pressure A method of feeding a solid deposition material to the source was used.

그런데, 포인트 소스(point source)를 통해 알루미늄(Al) 등의 증착물질을 증발시키는 경우, 증착물질의 증발속도가 빠르기 때문에 증착물질의 보충을 위해 진공 챔버를 대기압 상태로 환원시키는 횟수가 빈번해지고, 그에 따라 증발 공정의 생산성이 악화되는 문제점이 있다.However, when the evaporation material such as aluminum (Al) is evaporated through the point source, the evaporation rate of the evaporation material is high, so that the number of times of reducing the vacuum chamber to the atmospheric pressure state frequently for replenishing the evaporation material becomes frequent, Thereby deteriorating the productivity of the evaporation process.

대한민국 공개특허공보 제10-2007-7006395호, (2007.05.29.)Korean Patent Publication No. 10-2007-7006395 (2007.05.29.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 소스에 증착물질을 공급하기 위해 진공 챔버의 내부를 대기압 상태로 환원시키지 않으면서 소스에 증착물질을 반복적으로 공급할 수 있는 증착물질 공급장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a deposition material supply device capable of repeatedly supplying a deposition material to a source without reducing the inside of the vacuum chamber to an atmospheric pressure state in order to supply the deposition material to the source.

본 발명의 일 측면에 따르면, 증착물질을 증발시키는 소스(source)가 내부에 배치되는 진공 챔버에 연결되며, 상기 증착물질을 저장하되 상기 진공 챔버의 내부에 배치되는 저장모듈을 구비하는 저장유닛; 상기 진공 챔버에 연결되며, 상기 저장모듈에 선택적으로 연결 및 연결 해제되어 상기 저장모듈에 저장된 상기 증착물질의 저장을 유지시키고 상기 증착물질을 상기 저장모듈에서 배출시키는 셔터부를 구비하는 개폐유닛; 및 상기 진공 챔버에 연결되며, 상기 저장모듈에서 배출된 상기 증착물질을 상기 소스로 전달하는 전달유닛을 포함하는 증착물질 공급장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus comprising: a storage unit connected to a vacuum chamber in which a source for evaporating a deposition material is disposed, the storage module storing the deposition material, the storage module being disposed inside the vacuum chamber; An opening and closing unit connected to the vacuum chamber and having a shutter unit selectively connected to and disconnected from the storage module to maintain storage of the evaporation material stored in the storage module and to discharge the evaporation material from the storage module; And a delivery unit connected to the vacuum chamber, for delivering the deposition material discharged from the storage module to the source.

상기 저장모듈은, 저장된 상기 증착물질을 가압하여 상기 증착물질을 이동시키는 저장물 이동형 저장모듈일 수 있다.The storage module may be a storage-material-type storage module that presses the stored deposition material to move the deposition material.

상기 저장물 이동형 저장모듈은, 상기 증착물질을 지지하며, 상기 증착물질이 배출되는 절개부가 형성된 하부 몸체부; 및 상기 하부 몸체부의 상부에 배치되고 상기 하부 몸체부에 상대회전 가능하게 연결되며, 상기 하부 몸체부와 함께 상기 증착물질이 저장되는 저장공간을 형성하는 상부 몸체부를 포함할 수 있다.The storage-material-type storage module includes: a lower body portion supporting the evaporation material and having a cut-out portion through which the evaporation material is discharged; And an upper body part disposed on the lower body part and connected to the lower body part in a relatively rotatable manner to form a storage space for storing the deposition material together with the lower body part.

상기 상부 몸체부는, 상기 하부 몸체부의 가장자리 영역에 배치되는 외측벽; 상기 외측벽에서 상기 하부 몸체부의 중앙영역 방향으로 미리 결정된 간격만큼 이격되어 배치되며, 상기 외측벽과 함께 상기 저장공간을 형성하는 내측벽; 및 상기 외측벽과 상기 내측벽에 연결되며, 상기 저장공간을 다수개의 단위 저장공간으로 구획하는 복수의 격벽을 포함할 수 있다.The upper body portion may include an outer wall disposed in an edge region of the lower body portion; An inner wall disposed at a predetermined distance from the outer wall in the direction of a central region of the lower body portion, the inner wall forming the storage space together with the outer wall; And a plurality of barrier ribs connected to the outer side wall and the inner side wall and partitioning the storage space into a plurality of unit storage spaces.

상기 외측벽과 상기 내측벽은, 동심(同心)의 원 형상으로 마련되고, 상기 복수의 격벽은, 상기 상부 몸체부의 중심을 기준으로 하여 등각도 간격으로 배치될 수 있다.The outer side wall and the inner side wall are provided in concentric circular shapes and the plurality of partition walls may be disposed at regular angular intervals with respect to the center of the upper body portion.

상기 저장유닛은, 상기 상부 몸체부에 연결되며, 상기 상부 몸체부를 회전시키는 저장유닛용 회전모듈을 더 포함할 수 있다.The storage unit may further include a rotation module for the storage unit, which is connected to the upper body and rotates the upper body.

상기 저장유닛용 회전모듈은, 상기 진공 챔버의 외벽을 관통하며, 상기 상부 몸체부에 결합되는 저장유닛용 회전축; 상기 진공 챔버의 외벽에 지지되고 상기 저장유닛용 회전축이 회전 가능하게 연결되며, 외부 공기가 진공 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하는 저장유닛용 밀봉부; 및 상기 진공 챔버 외부에 배치되며, 상기 저장유닛용 회전축에 연결되어 상기 저장유닛용 회전축을 회전시키는 저장유닛용 구동부를 포함할 수 있다.The rotary unit for a storage unit includes: a rotary shaft for a storage unit, which passes through an outer wall of the vacuum chamber and is coupled to the upper body; A sealing unit for a storage unit which is supported on an outer wall of the vacuum chamber and is rotatably connected to the rotary shaft for the storage unit and prevents external air from entering the vacuum chamber; And a driving unit for the storage unit, which is disposed outside the vacuum chamber, and connected to the rotation shaft for the storage unit to rotate the rotation shaft for the storage unit.

상기 셔터부는, 선단부가 상기 하부 몸체부의 상기 절개부에 형상 맞춤되는 형상으로 마련될 수 있다.The shutter portion may be provided in such a shape that the distal end portion is shaped into the cutout portion of the lower body portion.

상기 개폐유닛은, 상기 셔터부에 연결되며 상기 셔터부를 상기 절개부에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동시키는 개폐유닛용 이동모듈을 더 포함할 수 있다.The opening and closing unit may further include a moving module for the opening and closing unit, which is connected to the shutter unit and moves the shutter unit in a direction in which the shutter unit approaches and separates from the cutout unit.

상기 개폐유닛용 이동모듈은, 상기 진공 챔버의 외벽을 관통하며, 상기 셔터부에 결합되는 개폐유닛용 회전축; 상기 진공 챔버의 외벽에 지지되고 상기 개폐유닛용 회전축이 회전 가능하게 연결되며, 외부 공기가 진공 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하는 개폐유닛용 밀봉부; 및 상기 진공 챔버 외부에 배치되며, 상기 개폐유닛용 회전축에 연결되어 상기 개폐유닛용 회전축을 회전시키는 개폐유닛용 구동부를 포함할 수 있다.The moving module for the opening and closing unit includes: a rotary shaft for opening / closing unit, which passes through the outer wall of the vacuum chamber and is coupled to the shutter unit; A sealing unit for an opening / closing unit, which is supported on an outer wall of the vacuum chamber and is rotatably connected to the rotary shaft for the opening / closing unit, and prevents external air from entering the vacuum chamber; And an opening and closing unit driving unit disposed outside the vacuum chamber and connected to the rotary shaft for the opening and closing unit to rotate the rotary shaft for the opening and closing unit.

상기 전달유닛은, 상기 저장물 이동형 저장모듈에서 배출된 상기 증착물질을 수용하는 수용모듈; 및 상기 수용모듈에 수용된 상기 증착물질을 상기 소스가 배치된 위치로 이동시키며, 상기 증착물질을 상기 소스로 배출하는 이동 겸용 배출모듈을 포함할 수 있다.The transfer unit comprises: a receiving module for receiving the deposition material discharged from the storage-material-transporting storage module; And a transfer module for transferring the deposition material contained in the receiving module to a position where the source is disposed and discharging the deposition material to the source.

상기 수용모듈은, 내부에 상기 증착물질이 수용되는 수용공간이 형성되며 상부 영역에 상기 저장물 이동형 저장모듈에서 배출된 증착물질이 투입되는 투입구가 마련되고 하부 영역에 상기 수용공간에 수용된 상기 증착물질이 배출되는 배출구가 마련된 수용컵을 구비하는 상부 피딩아암; 및 상기 상부 피딩아암의 하부에 배치되며, 상기 상부 피딩아암에 상대회전 가능하게 연결되어 상대회전에 의해 상기 배출구를 개폐하는 하부 피딩아암을 포함할 수 있다.Wherein the storage module includes a storage space for storing the deposition material therein and an inlet port through which the deposition material discharged from the storage material transport type storage module is inserted into the upper space, An upper feeding arm having an accommodating cup provided with a discharging outlet; And a lower feeding arm disposed below the upper feeding arm and relatively rotatably connected to the upper feeding arm to open and close the outlet by relative rotation.

상기 이동 겸용 배출모듈은, 상기 진공 챔버의 외벽을 관통하며, 상기 상부 피딩아암에 결합되는 상부 아암용 회전축; 상기 진공 챔버의 외벽에 지지되고 상기 상부 아암용 회전축이 회전 가능하게 연결되며, 외부 공기가 진공 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하는 상부 아암용 밀봉부; 상기 진공 챔버 외부에 배치되며, 상기 상부 아암용 회전축에 연결되어 상부 아암용 회전축을 회전시키는 상부 아암용 구동부; 상기 상부 아암용 회전축의 내부를 관통하여 상기 하부 피딩아암에 결합되며, 상기 상부 아암용 회전축에 상대회전 가능하게 연결되는 하부 아암용 회전축; 상기 상부 아암용 구동부에 지지되고 상기 하부 아암용 회전축이 회전 가능하게 연결되며, 외부 공기가 상기 진공 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하는 하부 아암용 밀봉부; 및 상기 진공 챔버 외부에 배치되며, 상기 하부 아암용 회전축에 연결되어 상기 하부 아암용 회전축을 회전시키는 하부 아암용 구동부를 포함할 수 있다.The moving and discharging module includes an upper arm rotating shaft passing through an outer wall of the vacuum chamber and coupled to the upper feeding arm; An upper arm sealing part which is supported on an outer wall of the vacuum chamber and is rotatably connected to the rotary shaft for the upper arm and prevents external air from flowing into the vacuum chamber; An upper arm drive unit disposed outside the vacuum chamber and connected to the rotary shaft for the upper arm to rotate the rotary shaft for the upper arm; A lower arm rotary shaft connected to the lower feeding arm through the inside of the rotary shaft for the upper arm and relatively rotatably connected to the rotary shaft for the upper arm; A lower arm sealing part which is supported by the driving part for the upper arm and is rotatably connected to the rotary shaft for the lower arm and prevents external air from flowing into the vacuum chamber; And a lower arm driving unit which is disposed outside the vacuum chamber and connected to the lower arm rotary shaft to rotate the rotary shaft for the lower arm.

상기 상부 아암용 구동부는, 상기 상부 아암용 회전축에 결합되며, 종동 타이밍 풀리가 장착된 회전 블록; 상기 종동 타이밍 풀리에 연결되는 타이밍 벨트; 및 상기 타이밍 벨트가 연결되는 주동 타이밍 풀리에 연결되며, 상기 주동 타이밍 풀리를 회전시키는 상부 아암용 서보모터를 포함할 수 있다. The driving unit for the upper arm includes a rotating block coupled to the rotating shaft for the upper arm and having a driven timing pulley mounted thereon; A timing belt coupled to the driven timing pulley; And an upper arm servo motor connected to the main timing pulley to which the timing belt is connected and rotating the main timing pulley.

상기 하부 아암용 구동부는, 상기 하부 아암용 회전축에 연결되는 하부 아암용 로터리 실린더를 포함할 수 있다.The lower arm driving unit may include a lower arm rotary cylinder connected to the lower arm rotary shaft.

본 발명의 실시예들은, 증착물질을 저장하는 저장모듈이 진공 챔버의 내부에 배치되는 저장유닛과, 저장모듈에 저장된 증착물질을 배출시키는 셔터부를 구비하는 개폐유닛과, 저장모듈에서 배출된 증착물질을 소스로 전달하는 전달유닛을 구비함으로써, 소스에 증착물질을 공급하기 위해 진공 챔버의 내부를 대기압 상태로 환원시키지 않으면서도 소스에 증착물질을 반복적으로 공급할 수 있다.Embodiments of the present invention are directed to an evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type evaporation type refill To the source, it is possible to repeatedly supply the deposition material to the source without reducing the inside of the vacuum chamber to the atmospheric pressure in order to supply the deposition material to the source.

도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착물질 공급장치가 도시된 도면이다.
도 3은 도 2의 평면도이다.
도 4는 도 2의 저장유닛이 도시된 도면이다.
도 5는 도 4의 상부 몸체부가 도시된 평면도이다.
도 6은 도 4의 하부 몸체부가 도시된 평면도이다.
도 7은 도 2의 개폐유닛이 도시된 도면이다.
도 8은 도 2의 전달유닛이 도시된 단면도이다.
도 9는 도 8의 수용모듈이 도시된 평면도이다.
도 10 및 도 11은 도 2의 증착물질 공급장치의 동작상태도이다.
1 is a structural view of an organic electroluminescent device.
2 is a view showing a deposition material supply apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of Fig.
FIG. 4 is a view showing the storage unit of FIG. 2. FIG.
5 is a plan view of the upper body portion of Fig.
6 is a plan view of the lower body portion of FIG.
Fig. 7 is a view showing the opening and closing unit of Fig. 2. Fig.
8 is a cross-sectional view of the delivery unit of Fig.
Figure 9 is a top view of the receiving module of Figure 8;
10 and 11 are operational state diagrams of the deposition material supply apparatus of FIG. 2. FIG.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in order to avoid unnecessary obscuration of the present invention.

한편, 이하에서 기술되는 기판은 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)용 유리기판일 수 있다. Meanwhile, the substrate described below may be a glass substrate for an organic light emitting diode display (OLED display).

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착물질 공급장치가 도시된 도면이고, 도 3은 도 2의 평면도이며. 도 4는 도 2의 저장유닛이 도시된 도면이고, 도 5는 도 4의 상부 몸체부가 도시된 평면도이며, 도 6은 도 4의 하부 몸체부가 도시된 평면도이고, 도 7은 도 2의 개폐유닛이 도시된 도면이며, 도 8은 도 2의 전달유닛이 도시된 단면도이고, 도 9는 도 8의 수용모듈이 도시된 평면도이며, 도 10 및 도 11은 도 2의 증착물질 공급장치의 동작상태도이다. FIG. 2 is a view showing a deposition material supply apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view of FIG. 2. FIG. Fig. 4 is a view showing the storage unit of Fig. 2, Fig. 5 is a plan view of the upper body of Fig. 4, Fig. 6 is a plan view of the lower body of Fig. Fig. 8 is a cross-sectional view showing the delivery unit of Fig. 2, Fig. 9 is a plan view showing the receiving module of Fig. 8, and Figs. 10 and 11 are views showing the operating state of the evaporation material supply device of Fig. to be.

도 2 및 도 3에서는 설명의 편의를 위해 진공 챔버(110)의 외벽 중 일부(하부벽)만을 도시하였다. 또한, 이하에서 기술될 증착물질은 펠렛(Pellet)과 같은 미세한 알갱이 형상으로 마련되며, 도 2 내지 도 9에서는 증착물질을 미도시하였고, 도 10 및 도 11에서는 설명의 편의를 위해 증착물질을 어두운 색으로 표시하였다.In FIGS. 2 and 3, only a part (lower wall) of the outer wall of the vacuum chamber 110 is shown for convenience of explanation. The deposition material to be described below is provided in the form of fine particles such as pellets. In FIGS. 2 to 9, the deposition material is not shown. In FIGS. 10 and 11, Color.

도 2 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 증착물질 공급장치는, 증착물질을 저장하는 저장모듈(121)이 진공 챔버(110)의 내부에 배치되는 저장유닛(120)과, 증착물질을 저장모듈(121)에서 배출시키는 셔터부(131)를 구비하는 개폐유닛(130)과, 저장모듈(121)에서 배출된 증착물질을 소스(111)로 전달하는 전달유닛(140)을 포함한다.2 to 11, the deposition material supply apparatus according to the present embodiment includes a storage unit 120 in which a storage module 121 storing a deposition material is disposed inside a vacuum chamber 110, An opening and closing unit 130 having a shutter 131 for discharging the deposition material from the storage module 121 and a transfer unit 140 for transferring the deposition material discharged from the storage module 121 to the source 111 .

본 실시예에 따른 증착물질 공급장치는, 증착물질을 진공 챔버(110)의 내부에 저장하고, 개폐유닛(130)과 전달유닛(140)을 통해 저장모듈(121)에 저장된 증착물질을 소스(111)에 반복적으로 공급함으로써, 소스(111)에 증착물질을 공급하기 위해 진공 챔버(110)의 내부를 대기압 상태로 환원시키지 않으면서도 소스(111)에 증착물질을 반복적으로 공급할 수 있고, 그에 따라 증착공정의 생산성을 높일 수 있다.The evaporation material supply device according to the present embodiment stores the evaporation material in the vacuum chamber 110 and supplies the evaporation material stored in the storage module 121 to the source (not shown) through the opening / closing unit 130 and the transfer unit 140 111), it is possible to repeatedly supply the evaporation material to the source 111 without reducing the inside of the vacuum chamber 110 to the atmospheric pressure in order to supply the evaporation material to the source 111, The productivity of the deposition process can be increased.

진공 챔버(110)는 박스(box)형 구조물로서, 진공 챔버(110)의 내부에서는 기판(미도시)에 대한 증착공정(deposition process)이 이루어진다. 증착공정 시 진공 챔버(110)의 내부는 미리 결정된 진공압력으로 유지된다. 따라서 진공 챔버(110)에는 내부를 진공 분위기로 변화시키기 위한 수단들이 마련되는데, 편의상 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.The vacuum chamber 110 is a box-like structure, and a deposition process for a substrate (not shown) is performed inside the vacuum chamber 110. During the deposition process, the interior of the vacuum chamber 110 is maintained at a predetermined vacuum pressure. Therefore, the vacuum chamber 110 is provided with means for changing the inside of the vacuum chamber 110 into a vacuum atmosphere, and a detailed description thereof will be omitted for the sake of convenience.

진공 챔버(110)의 측벽에는 출입용 도어(미도시)가 마련되는데, 이러한 출입용 도어(미도시)는 진공 챔버(110) 내의 유지보수를 위한 통로로 활용된다.An entrance door (not shown) is provided on a side wall of the vacuum chamber 110. The entrance door (not shown) is used as a passage for maintenance in the vacuum chamber 110.

이러한 진공 챔버(110)의 내부에는 소스(111)가 배치된다. 소스(111)는 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지된다. 이러한 소스(111)는, 내부에 증착물질이 적재되는 적재공간(미도시)이 형성되며 상부 영역에 적재공간과 연통되는 개구부(112a)가 마련된 도가니부(112)와, 도가니부(112)를 가열하여 도가니부(112)에 적재된 증착물질을 증발시키는 히터부(미도시)를 포함한다. A source 111 is disposed inside the vacuum chamber 110. The source 111 is supported on the lower wall of the vacuum chamber 110. The source 111 includes a crucible portion 112 having a loading space (not shown) in which an evaporation material is loaded and an opening 112a communicating with the loading space in an upper portion of the furnace 112, And a heater unit (not shown) for evaporating the evaporation material loaded on the crucible unit 112 by heating.

개구부(112a)를 통해 도가니부(112)의 적재공간에 증착물질이 투입되면, 적재공간에 쌓인 증착물질은 히터부에 의해 가열되어 증발되며, 증발된 증착물질이 개구부(112a)를 통해 배출되어 소스(111)의 상부 영역에 배치된 기판에 증착된다.When the evaporation material is introduced into the loading space of the crucible 112 through the opening 112a, the evaporation material accumulated in the loading space is heated by the heater and evaporated, and the evaporated evaporation material is discharged through the opening 112a Is deposited on the substrate disposed in the upper region of the source (111).

본 실시예에서 소스(111)는 2개의 포인트 소스(point source)로 마련되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 제한되는 것은 아니며, 본 실시예의 소스(111)는 다양한 개수로 마련될 수 있다.In this embodiment, the source 111 is provided with two point sources, and the scope of the present invention is not limited thereto, and the sources 111 of the present embodiment may be provided in various numbers.

한편, 저장유닛(120)은 진공 챔버(110)에 연결된다. 이러한 저장유닛(120)은, 도 2 내지 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 내부에 배치되며 증착물질을 저장하는 저장모듈(121)과, 저장모듈(121)과 연결되며 저장모듈(121)에 저장된 증착물질을 이동시키는 저장유닛용 회전모듈(125)을 포함한다.On the other hand, the storage unit 120 is connected to the vacuum chamber 110. 2 to 6, the storage unit 120 includes a storage module 121 disposed inside the vacuum chamber 110 and storing a deposition material, and a storage module 121 connected to the storage module 121 And a rotation module 125 for a storage unit that moves the deposition material stored in the storage module 121. [

저장모듈(121)은 진공 챔버(110)의 내부에 배치되며 증착물질을 저장한다. 본 실시예에서 저장모듈(121)은, 저장된 증착물질을 가압하여 증착물질을 이동시키는 저장물 이동형 저장모듈(121)로 이루어진다. 저장물 이동형 저장모듈(121)에 의한 증착물질의 이동은, 저장된 증착물질의 일부를 반복적으로 저장물 이동형 저장모듈(121)에서 외부로 배출시키기 위해 수행된다.The storage module 121 is disposed inside the vacuum chamber 110 and stores the deposition material. In this embodiment, the storage module 121 comprises a storage-type storage module 121 for moving the deposition material by pressurizing the stored deposition material. Movement of the deposition material by the storage-material-type storage module 121 is performed to repeatedly discharge a part of the stored deposition material from the storage-material-type storage module 121 to the outside.

이러한 저장물 이동형 저장모듈(121)은, 증착물질을 지지하며 증착물질이 배출되는 절개부(S)가 형성된 하부 몸체부(122)와, 하부 몸체부(122)의 상부에 배치되고 하부 몸체부(122)에 상대회전 가능하게 연결되며 하부 몸체부(122)와 함께 증착물질이 저장되는 저장공간(G)을 형성하는 상부 몸체부(123)를 포함한다.The storage type mobile storage module 121 includes a lower body portion 122 having a cutout S for supporting a deposition material and discharging a deposition material therefrom and a lower body portion 122 disposed at an upper portion of the lower body portion 122, And an upper body part 123 connected to the lower body part 122 so as to be rotatable relative to the lower body part 122 and forming a storage space G in which the deposition material is stored together with the lower body part 122.

본 실시예에서 하부 몸체부(122)는, 도 6에 자세히 도시된 바와 같이, 원반 형상으로 마련되며 증착물질에 접촉되어 증착물질을 지지한다. 이러한 하부 몸체부(122)에는, 도 6에 도시된 바와 같이 증착물질이 배출되는 절개부(S)가 마련된다. 또한 하부 몸체부(122)의 중앙 영역에는, 후술할 저장유닛용 회전축(126)이 관통하는 저장유닛용 관통공(122a)이 마련된다.In the present embodiment, the lower body portion 122 is provided in a disc shape as shown in detail in FIG. 6, and contacts the deposition material to support the deposition material. 6, the lower body portion 122 is provided with a cut-out portion S through which the evaporation material is discharged. A through-hole 122a for a storage unit, through which a rotary shaft 126 for a storage unit, which will be described later, passes, is provided in a central region of the lower body 122.

상부 몸체부(123)는 하부 몸체부(122)의 상부에 배치되며 하부 몸체부(122)에 지지된다. 이러한 상부 몸체부(123)는, 하부 몸체부(122)에 상대회전 가능하게 연결되며, 하부 몸체부(122)와 함께 증착물질이 저장되는 저장공간(G)을 형성한다.The upper body portion 123 is disposed on the upper portion of the lower body portion 122 and is supported on the lower body portion 122. The upper body part 123 is rotatably connected to the lower body part 122 to form a storage space G in which the deposition material is stored together with the lower body part 122.

본 실시예에서 상부 몸체부(123)는, 도 2 내지 도 5에 자세히 도시된 바와 같이 룰렛(roulette) 형상으로 마련된다. 이러한 상부 몸체부(123)는, 하부 몸체부(122)의 가장자리 영역에 배치되는 외측벽(123a)과, 외측벽(123a)에서 하부 몸체부(122)의 중앙영역 방향으로 미리 결정된 간격만큼 이격되어 배치되며 외측벽(123a)과 함께 저장공간(G)을 형성하는 내측벽(123b)과, 외측벽(123a)과 내측벽(123b)에 연결되며 저장공간(G)을 다수개의 단위 저장공간(G)으로 구획하는 복수의 격벽(123c)을 포함한다. In this embodiment, the upper body part 123 is provided in a roulette shape as shown in detail in FIGS. The upper body portion 123 includes an outer wall 123a disposed at an edge region of the lower body portion 122 and a second body portion 122 disposed at a predetermined distance in the direction of the central region of the lower body portion 122 from the outer wall 123a. An inner wall 123b forming the storage space G together with the outer wall 123a and a plurality of unit storage spaces G connected to the outer and inner walls 123a and 123b, And a plurality of partition walls 123c partitioning the partition walls.

외측벽(123a)은, 원형의 고리 형상으로 마련되며, 하부 몸체부(122)의 가장자리 영역에 배치된다. The outer side wall 123a is provided in a circular ring-like shape, and is disposed in an edge area of the lower body part 122. [

내측벽(123b)은, 외측벽(123a)과 같은 중심점을 갖는 동심(同心)의 원형 고리 형상으로 마련된다. 이러한 내측벽(123b)은 외측벽(123a)에 비해 작은 직경을 갖는 원형의 고리 형상으로 마련되어 외측벽(123a)에서 하부 몸체부(122)의 중앙영역 방향으로 미리 결정된 간격만큼 이격되어 배치된다. The inner side wall 123b is provided in a concentric circular ring shape having the same center point as the outer side wall 123a. The inner side wall 123b is provided in a circular ring shape having a smaller diameter than the outer side wall 123a and is disposed at a predetermined distance in the direction of the central region of the lower body portion 122 from the outer side wall 123a.

격벽(123c)은, 외측벽(123a)과 내측벽(123b)에 연결되며, 저장공간(G)을 다수개의 단위 저장공간(G)으로 구획한다. The partition 123c is connected to the outer wall 123a and the inner wall 123b and divides the storage space G into a plurality of unit storage spaces G. [

본 실시예에서 격벽(123c)은 다수개로 마련되며, 상부 몸체부(123)의 중심(즉, 외측벽(123a)과 내측벽(123b)의 중심점)을 기준으로 하여 등각도 간격으로 배치된다.In the present embodiment, the partition walls 123c are provided in a plurality of locations and are disposed at regular angular intervals with respect to the center of the upper body portion 123 (i.e., the center points of the outer wall 123a and the inner wall 123b).

한편 저장유닛용 회전모듈(125)은, 도 4에 자세히 도시된 바와 같이, 상부 몸체부(123)에 연결되며 상부 몸체부(123)를 회전시킨다. 이러한 저장유닛용 회전모듈(125)은, 상부 몸체부(123)를 하부 몸체부(122)에 대해 상대회전 시키며, 상부 몸체부(123)의 회전과정에서 단위 저장공간(G)에 저장된 증착물질을 가압하여 증착물질을 이동시킨다.Meanwhile, the rotation module 125 for the storage unit is connected to the upper body part 123 and rotates the upper body part 123, as shown in detail in FIG. The rotating module 125 for the storage unit rotates the upper body part 123 relative to the lower body part 122 and rotates the upper body part 123 relative to the lower body part 122, To move the evaporation material.

본 실시예의 저장유닛용 회전모듈(125)은, 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통하며 상부 몸체부(123)에 결합되는 저장유닛용 회전축(126)과, 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지되고 저장유닛용 회전축(126)이 회전 가능하게 연결되며 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지하는 저장유닛용 밀봉부(127)와, 진공 챔버(110) 외부에 배치되며, 저장유닛용 회전축(126)에 연결되어 저장유닛용 회전축(126)을 회전시키는 저장유닛용 구동부(128)를 포함한다.The rotation module 125 for the storage unit of the present embodiment includes a rotary shaft 126 for a storage unit that penetrates the lower wall of the vacuum chamber 110 and is coupled to the upper body portion 123, A sealing unit 127 for a storage unit which is supported by the vacuum chamber 110 and is rotatably connected to the rotary shaft 126 for the storage unit and prevents external air from flowing into the vacuum chamber 110, And a storage unit driving unit 128 connected to the storage unit rotating shaft 126 for rotating the storage unit rotating shaft 126.

저장유닛용 회전축(126)은 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통한다. 이러한 저장유닛용 회전축(126)은 상부 몸체부(123)에 결합되어 상부 몸체부(123)를 회전시킨다.The rotating shaft 126 for the storage unit passes through the lower wall of the vacuum chamber 110. The rotation shaft 126 for the storage unit is coupled to the upper body part 123 to rotate the upper body part 123.

저장유닛용 밀봉부(127)는 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지된다. 이러한 저장유닛용 밀봉부(127)에는 저장유닛용 회전축(126)이 회전 가능하게 연결된다. 본 실시예의 저장유닛용 밀봉부(127)는, 저장유닛용 회전축(126)이 관통한 진공 챔버(110)의 하부벽 부위에 배치되어 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다. The sealing portion 127 for the storage unit is supported on the lower wall of the vacuum chamber 110. The storage unit rotary shaft 126 is rotatably connected to the sealing portion 127 for the storage unit. The sealing portion 127 for the storage unit of the present embodiment is disposed at the lower wall portion of the vacuum chamber 110 through which the rotation shaft 126 for the storage unit penetrates to prevent the outside air from flowing into the vacuum chamber 110 .

이러한 저장유닛용 밀봉부(127)는, 진공 챔버(110)의 하부벽에 결합되며 저장유닛용 회전축(126)이 회전가능하게 연결되는 저장유닛용 밀봉몸체(127a)와, 저장유닛용 회전축(126)의 외주면과 저장유닛용 밀봉몸체(127a)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다. The sealing portion 127 for the storage unit includes a sealing body 127a for the storage unit which is coupled to the lower wall of the vacuum chamber 110 and to which the rotary shaft 126 for the storage unit is rotatably connected, 126 and a magnetic fluid (not shown) disposed between the inner circumferential surface of the sealing body 127a for the storage unit.

여기서 자성유체(미도시)는 액체 속에 자성분말을 콜로이드 모양으로 안정 분산시킨 다음 침전이나 응집이 생기지 않도록 계면활성제를 첨가한 유체로써, 이러한 자성유체(미도시)가 저장유닛용 밀봉몸체(127a)와 저장유닛용 회전축(126) 사이에 오링과 같은 막을 형성함으로써, 저장유닛용 회전축(126)의 회전에 의해 외부 공기가 진공 분위기의 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다.Here, the magnetic fluid (not shown) is a fluid in which a magnetic powder is stably dispersed in a liquid in a colloid state and then a surfactant is added so as to prevent precipitation or aggregation. Such a magnetic fluid (not shown) And the rotation shaft 126 for the storage unit, thereby preventing the outside air from flowing into the vacuum chamber 110 of the vacuum atmosphere by the rotation of the rotation shaft 126 for the storage unit.

본 실시예에서 저장유닛용 밀봉부(127)에는 자성유체 씰(Magnetic Fluid seal)이 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 진공도를 유지시키는 다양한 밀봉부재가 본 실시예의 저장유닛용 밀봉부(127)로 사용될 수 있다.In the present embodiment, a magnetic fluid seal is used as the sealing portion 127 for the storage unit. The scope of the present invention is not limited thereto, and various sealing members for maintaining the degree of vacuum may be used for the storage unit It can be used as the sealing portion 127.

저장유닛용 구동부(128)는 진공 챔버(110) 외부에 배치된다. 이러한 저장유닛용 구동부(128)는 저장유닛용 회전축(126)에 연결되어 저장유닛용 회전축(126)을 회전시킨다. 본 실시예에서 저장유닛용 구동부(128)는 저장유닛용 회전축(126)에 연결된 저장유닛용 서보모터(128a)를 포함한다. 여기서, 본 실시예에 따른 저장유닛용 구동부(128)는, 저장유닛용 서보모터(128a)를 통해 상부 몸체부(123)에 회전력을 제공함으로써, 상부 몸체부(123)의 회전 각도가 정밀하게 제어할 수 있는 이점이 있다.The driving unit 128 for the storage unit is disposed outside the vacuum chamber 110. The drive unit 128 for the storage unit is connected to the rotation shaft 126 for the storage unit to rotate the rotation shaft 126 for the storage unit. In this embodiment, the drive unit 128 for the storage unit includes a servomotor 128a for the storage unit connected to the rotation shaft 126 for the storage unit. The driving unit 128 for the storage unit according to the present embodiment provides rotational force to the upper body part 123 through the servo motor 128a for the storage unit so that the rotation angle of the upper body part 123 is precisely There is an advantage to be able to control.

한편, 개폐유닛(130)은 진공 챔버(110)에 연결된다. 이러한 개폐유닛(130)은, 도 2, 도 3 및 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 저장모듈(121)에 선택적으로 연결 및 연결 해제되어 저장모듈(121)에 저장된 증착물질의 저장을 유지시키고 증착물질을 저장모듈(121)에서 배출시키는 셔터부(131)와, 셔터부(131)에 연결되며 셔터부(131)를 절개부(S)에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동시키는 개폐유닛용 이동모듈(132)을 포함한다.On the other hand, the opening / closing unit 130 is connected to the vacuum chamber 110. The opening and closing unit 130 is selectively connected to and disconnected from the storage module 121 to maintain the storage of the evaporation material stored in the storage module 121, as shown in detail in FIGS. 2, 3 and 7 A shutter unit 131 for discharging the evaporation material from the storage module 121 and a shutter unit 131 connected to the shutter unit 131 for moving the shutter unit 131 in a direction in which the shutter unit 131 is moved toward and away from the cut- And a movement module 132.

본 실시예에서 셔터부(131)의 선단부는, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 하부 몸체부(122)의 절개부(S)에 형상 맞춤되는 형상으로 제작된다.In the present embodiment, the tip end portion of the shutter 131 is formed into a shape that is shaped to the cut-out portion S of the lower body portion 122, as shown in detail in Fig.

따라서 셔터부(131)의 선단부가 하부 몸체부(122)에 연결된 상태(즉, 셔터부(131)의 선단부가 하부 몸체부(122)의 절개부(S)에 형상 맞춤된 상태)에서는, 저장모듈(121)에 저장된 증착물질이 하부 몸체부(122)의 절개부(S)를 통해 배출될 수 없다. 즉, 셔터부(131)가 하부 몸체부(122)에 연결된 상태에서는 증착물질의 저장이 유지된다.Therefore, in the state in which the front end portion of the shutter portion 131 is connected to the lower body portion 122 (i.e., the front end portion of the shutter portion 131 is shaped into the cut-out portion S of the lower body portion 122) The deposition material stored in the module 121 can not be discharged through the cut portion S of the lower body portion 122. That is, when the shutter 131 is connected to the lower body 122, the deposition of the deposition material is maintained.

반면에, 셔터부(131)의 선단부가 하부 몸체부(122)에 연결 해제된 상태(즉, 셔터부(131)의 선단부가 하부 몸체부(122)의 절개부(S)에서 이격된 상태)에서는, 저장모듈(121)에 저장된 증착물질이 하부 몸체부(122)의 절개부(S)를 통해 배출된다. On the other hand, in a state in which the distal end of the shutter 131 is disconnected from the lower body 122 (i.e., the distal end of the shutter 131 is spaced apart from the cutout S of the lower body 122) The deposition material stored in the storage module 121 is discharged through the cut-out portion S of the lower body portion 122.

이와 같이 본 실시예에 따른 증착물질 공급장치는, 하부 몸체부(122)의 절개부(S)에 형상맞춤되어 절개부(S)를 폐쇄하는 셔터부(131)를 구비함으로써, 저장물 이동형 저장모듈(121)의 단위 저장공간(G) 전부에 증착물질을 저장할 수 있는 이점이 있다.As described above, the deposition material supplying apparatus according to the present embodiment includes the shutter unit 131 that is shaped to the cutout S of the lower body 122 and closes the cutout S, There is an advantage that the deposition material can be stored in the entire unit storage space G of the module 121. [

본 실시예에서 셔터부(131)는 하부 몸체부(122)에 대해 상대회동되어 하부 몸체부(122)에 연결 및 연결 해제되는데, 이러한 셔터부(131)의 회동은 개폐유닛용 이동모듈(132)에 의해 이루어진다.In this embodiment, the shutter 131 is relatively rotated with respect to the lower body 122 and connected to and disconnected from the lower body 122. The rotation of the shutter 131 is transmitted to the movement module 132 ).

개폐유닛용 이동모듈(132)은, 셔터부(131)에 연결되며, 셔터부(131)의 선단부를 절개부(S)에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 회동시킨다. 이러한 개폐유닛용 이동모듈(132)은, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통하며 셔터부(131)에 결합되는 개폐유닛용 회전축(133)과, 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지되고 개폐유닛용 회전축(133)이 회전 가능하게 연결되며 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지하는 개폐유닛용 밀봉부(134)와, 진공 챔버(110) 외부에 배치되며 개폐유닛용 회전축(133)에 연결되어 개폐유닛용 회전축(133)을 회전시키는 개폐유닛용 구동부(135)를 포함한다.The moving module 132 for the opening and closing unit is connected to the shutter 131 and rotates the distal end of the shutter 131 in the direction in which it approaches and separates from the incision S. 7, the moving module 132 for the opening and closing unit includes a rotation shaft 133 for opening and closing unit which is connected to the shutter 131 through the lower wall of the vacuum chamber 110, A sealing part 134 for an opening and closing unit which is supported on a lower wall of the vacuum chamber 110 and is rotatably connected to the rotary shaft 133 for the opening and closing unit and prevents external air from flowing into the vacuum chamber 110, And an opening and closing unit driving unit 135 connected to the rotating shaft 133 for the opening and closing unit and rotating the rotating shaft 133 for the opening and closing unit.

개폐유닛용 회전축(133)은 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통한다. 이러한 개폐유닛용 회전축(133)은 셔터부(131)에 결합되어 셔터부(131)를 회동시킨다.The rotary shaft 133 for the opening and closing unit passes through the lower wall of the vacuum chamber 110. The rotation shaft 133 for the opening and closing unit is coupled to the shutter unit 131 to rotate the shutter unit 131.

개폐유닛용 밀봉부(134)는 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지된다. 이러한 개폐유닛용 밀봉부(134)에는 개폐유닛용 회전축(133)이 회전 가능하게 연결된다. 본 실시예의 개폐유닛용 밀봉부(134)는, 개폐유닛용 회전축(133)이 관통한 진공 챔버(110)의 하부벽 부위에 배치되어 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다. The sealing portion 134 for the opening and closing unit is supported on the lower wall of the vacuum chamber 110. [ The rotation shaft 133 for the opening and closing unit is rotatably connected to the sealing portion 134 for the opening and closing unit. The sealing portion 134 for the opening and closing unit of the present embodiment is disposed at the lower wall portion of the vacuum chamber 110 through which the rotary shaft 133 for opening and closing unit penetrates to prevent the outside air from being introduced into the vacuum chamber 110 .

이러한 개폐유닛용 밀봉부(134)는, 진공 챔버(110)의 하부벽에 결합되며 개폐유닛용 회전축(133)이 회전가능하게 연결되는 개폐유닛용 밀봉몸체(134a)와, 개폐유닛용 회전축(133)의 외주면과 개폐유닛용 밀봉몸체(134a)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다. The sealing portion 134 for the opening and closing unit includes a sealing body 134a for the opening and closing unit which is coupled to the lower wall of the vacuum chamber 110 and in which the rotary shaft 133 for the opening and closing unit is rotatably connected, 133 and a magnetic fluid (not shown) disposed between the inner peripheral surface of the sealing body 134a for the opening and closing unit.

여기서 자성유체(미도시)는 액체 속에 자성분말을 콜로이드 모양으로 안정 분산시킨 다음 침전이나 응집이 생기지 않도록 계면활성제를 첨가한 유체로써, 이러한 자성유체(미도시)가 개폐유닛용 밀봉몸체(134a)와 개폐유닛용 회전축(133) 사이에 오링과 같은 막을 형성함으로써, 개폐유닛용 회전축(133)의 회전에 의해 외부 공기가 진공 분위기의 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다.The magnetic fluid (not shown) is a fluid in which a magnetic powder is stably dispersed in a liquid in a colloid shape and then a surfactant is added to prevent precipitation or aggregation. The magnetic fluid (not shown) And the rotary shaft 133 for the opening and closing unit, thereby preventing the outside air from flowing into the vacuum chamber 110 in the vacuum atmosphere by the rotation of the rotary shaft 133 for opening / closing unit.

본 실시예에서 개폐유닛용 밀봉부(134)에는 자성유체 씰(Magnetic Fluid seal)이 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 진공도를 유지시키는 다양한 밀봉부재가 본 실시예의 개폐유닛용 밀봉부(134)로 사용될 수 있다.In the present embodiment, a magnetic fluid seal is used as the sealing portion 134 for the opening and closing unit, and thus the scope of the present invention is not limited. Various sealing members for maintaining the degree of vacuum are used for the opening / Can be used as the sealing portion 134.

개폐유닛용 구동부(135)는 진공 챔버(110) 외부에 배치된다. 이러한 개폐유닛용 구동부(135)는 개폐유닛용 회전축(133)에 연결되어 개폐유닛용 회전축(133)을 회전시킨다. 본 실시예에서 개폐유닛용 구동부(135)는 개폐유닛용 회전축(133)에 연결된 개폐유닛용 로터리 실린더(135a)를 포함한다. 여기서, 본 실시예에서 개폐유닛용 구동부(135)는, 개폐유닛용 로터리 실린더(135a)를 통해 셔터부(131)에 회동력을 제공함으로써, 고가의 서보모터를 사용하지 않아 부품비용을 줄이면서도 셔터부(131)의 회동을 간편하게 제어할 수 있는 이점이 있다. The driving unit 135 for the opening / closing unit is disposed outside the vacuum chamber 110. The drive unit 135 for the open / close unit is connected to the rotation shaft 133 for the open / close unit to rotate the rotation shaft 133 for the open / close unit. In this embodiment, the drive unit 135 for the opening and closing unit includes a rotary cylinder 135a for the opening and closing unit connected to the rotary shaft 133 for the opening and closing unit. Here, in the present embodiment, the opening / closing unit drive unit 135 provides the rotational force to the shutter unit 131 through the rotary cylinder 135a for the opening / closing unit, thereby reducing the cost of parts because an expensive servo motor is not used There is an advantage that the rotation of the shutter 131 can be easily controlled.

한편, 전달유닛(140)은 진공 챔버(110)에 연결된다. 이러한 전달유닛(140)은 저장모듈(121)에서 배출된 증착물질을 소스(111)로 전달한다. 본 실시예에서 전달유닛(140)은, 도 8 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 저장물 이동형 저장모듈(121)에서 배출된 증착물질을 수용하는 수용모듈(150)과, 수용모듈(150)에 수용된 증착물질을 소스(111)가 배치된 위치로 이동시키며 증착물질을 소스(111)로 배출하는 이동 겸용 배출모듈(160)을 포함한다.On the other hand, the transfer unit 140 is connected to the vacuum chamber 110. The transfer unit 140 transfers the deposition material discharged from the storage module 121 to the source 111. [ In this embodiment, as shown in detail in FIGS. 8 to 9, the transfer unit 140 includes a receiving module 150 for receiving the deposited material discharged from the storage-and-moving type storage module 121, And a moving and discharging module 160 for moving the deposition material accommodated in the substrate 111 to a position where the source 111 is disposed and discharging the deposition material to the source 111.

수용모듈(150)은, 저장물 이동형 저장모듈(121)에서 배출된 증착물질을 수용한다. 수용모듈(150)은, 내부에 증착물질이 수용되는 수용공간(153a)이 형성되며 상부 영역에 저장물 이동형 저장모듈(121)에서 배출된 증착물질이 투입되는 투입구(153b)가 마련되고 하부 영역에 수용공간(153a)에 수용된 증착물질이 배출되는 배출구(153c)가 마련된 수용컵(153)을 구비하는 상부 피딩아암(151)과, 상부 피딩아암(151)의 하부에 배치되며, 상부 피딩아암(151)에 상대회전 가능하게 연결되어 회전에 의해 배출구(153c)를 개폐하는 하부 피딩아암(152)을 포함한다. The receiving module 150 receives the deposition material discharged from the storage-material-type storage module 121. The receiving module 150 includes a receiving space 153a for receiving the deposition material therein and an inlet 153b for receiving the deposition material discharged from the storage material moving type storage module 121 in the upper area, An upper feeding arm 151 having an accommodating cup 153 provided with a discharge port 153c through which a deposition material accommodated in the accommodating space 153a is discharged and an upper feeding arm 151 disposed below the upper feeding arm 151, And a lower feeding arm 152 which is rotatably connected to the lower feeding arm 151 so as to be relatively rotatable and which opens and closes the discharge opening 153c by rotation.

상부 피딩아암(151)에는 저장모듈(121)에서 배출된 증착물질을 수용하는 수용컵(153)이 결합된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 수용컵(153)의 내부에는 증착물질이 수용되는 수용공간(153a)이 형성된다. 이러한 수용컵(153)의 상부 영역에는 저장물 이동형 저장모듈(121)에서 배출된 증착물질이 투입되는 투입구(153b)가 마련된다. 또한 수용컵(153)의 하부 영역에는 수용공간(153a)에 수용된 증착물질이 배출되는 배출구(153c)가 마련된다.The upper feeding arm 151 is coupled with a receiving cup 153 for receiving the evaporated material discharged from the storage module 121. As shown in FIG. 9, a receiving space 153a in which a deposition material is accommodated is formed in the receiving cup 153. In the upper region of the receiving cup 153, an inlet 153b through which the evaporated material discharged from the storage-and-moving type storage module 121 is inserted is provided. In addition, a discharge port 153c through which the deposition material accommodated in the accommodation space 153a is discharged is provided in a lower region of the accommodation cup 153. [

하부 피딩아암(152)은 상부 피딩아암(151)의 하부에 배치된다. 이러한 하부 피딩아암(152)은 상부 피딩아암(151)에 상대회전 가능하게 연결되어 회전에 의해 수용컵(153)의 배출구(153c)를 개폐한다. The lower feeding arm 152 is disposed below the upper feeding arm 151. The lower feeding arm 152 is relatively rotatably connected to the upper feeding arm 151 to open and close the discharge port 153c of the receiving cup 153 by rotation.

이동 겸용 배출모듈(160)은 수용모듈(150)에 수용된 증착물질을 소스(111)가 배치된 위치로 이동시킨다. 또한 이동 겸용 배출모듈(160)은, 증착물질을 소스(111)가 배치된 위치로 이동시킨 후 수용모듈(150)에 수용된 증착물질을 낙하시켜 소스(111)에 증착물질을 투입한다. The moving and discharging module 160 moves the deposition material accommodated in the accommodating module 150 to a position where the source 111 is disposed. In addition, the moving and discharging module 160 moves the evaporation material to a position where the source 111 is disposed, drops the evaporation material contained in the accommodation module 150, and inserts the evaporation material into the source 111.

이동 겸용 배출모듈(160)은, 도 8에 자세히 도시된 바와 같이, 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통하며 상부 피딩아암(151)에 결합되는 상부 아암용 회전축(161)과, 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지되고 상부 아암용 회전축(161)이 회전 가능하게 연결되며 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지하는 상부 아암용 밀봉부(162)와, 진공 챔버(110) 외부에 배치되며 상부 아암용 회전축(161)에 연결되어 상부 아암용 회전축(161)을 회전시키는 상부 아암용 구동부(163)와, 상부 아암용 회전축(161)의 내부를 관통하여 하부 피딩아암(152)에 결합되며 상부 아암용 회전축(161)에 상대회전 가능하게 연결되는 하부 아암용 회전축(164)과, 상부 아암용 구동부(163)에 지지되고 하부 아암용 회전축(164)이 회전 가능하게 연결되며 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지하는 하부 아암용 밀봉부(165)와, 진공 챔버(110) 외부에 배치되며 하부 아암용 회전축(164)에 연결되어 하부 아암용 회전축(164)을 회전시키는 하부 아암용 구동부(166)를 포함한다.As shown in detail in FIG. 8, the moving and discharging module 160 includes an upper arm rotating shaft 161 penetrating the lower wall of the vacuum chamber 110 and coupled to the upper feeding arm 151, An upper arm sealing part 162 supported on a lower wall of the vacuum chamber 110 and rotatably connected to the rotary shaft 161 for the upper arm to prevent external air from entering the vacuum chamber 110, An upper arm drive unit 163 which is disposed outside the upper arm and is connected to the upper arm rotation shaft 161 to rotate the upper arm rotation shaft 161, A lower arm rotating shaft 164 coupled to the upper arm rotating shaft 161 so as to be rotatable relative to the upper arm rotating shaft 161 and a lower arm rotating shaft 164 rotatably connected to the lower arm driving shaft 163, And external air flows into the vacuum chamber 110 And a lower arm driving part 166 connected to the lower arm rotating shaft 164 and rotating the lower arm rotating shaft 164 is disposed outside the vacuum chamber 110. [ .

상부 아암용 회전축(161)은 진공 챔버(110)의 하부벽을 관통한다. 이러한 상부 아암용 회전축(161)은 상부 피딩아암(151)에 결합되어 상부 피딩아암(151)을 회전시킨다.The rotary shaft 161 for the upper arm passes through the lower wall of the vacuum chamber 110. The upper arm rotary shaft 161 is coupled to the upper feeding arm 151 to rotate the upper feeding arm 151.

상부 아암용 밀봉부(162)는 진공 챔버(110)의 하부벽에 지지된다. 이러한 상부 아암용 밀봉부(162)에는 상부 아암용 회전축(161)이 회전 가능하게 연결된다. 본 실시예의 상부 아암용 밀봉부(162)는, 상부 아암용 회전축(161)이 관통한 진공 챔버(110)의 하부벽 부위에 배치되어 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다. The upper arm sealing portion 162 is supported on the lower wall of the vacuum chamber 110. The rotary shaft 161 for the upper arm is rotatably connected to the sealing portion 162 for the upper arm. The upper arm sealing portion 162 of the present embodiment is disposed at the lower wall portion of the vacuum chamber 110 through which the rotation shaft 161 for the upper arm penetrates to prevent the outside air from flowing into the vacuum chamber 110 .

이러한 상부 아암용 밀봉부(162)는, 진공 챔버(110)의 하부벽에 결합되며 상부 아암용 회전축(161)이 회전가능하게 연결되는 상부 아암용 밀봉몸체(162a)와, 상부 아암용 회전축(161)의 외주면과 상부 아암용 밀봉몸체(162a)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다. The upper arm sealing portion 162 includes an upper arm sealing body 162a which is coupled to the lower wall of the vacuum chamber 110 and is rotatably connected to the upper arm rotation shaft 161, And a magnetic fluid (not shown) disposed between the outer circumferential surface of the upper arm 161 and the inner circumferential surface of the sealing body 162a for the upper arm.

여기서 자성유체(미도시)는 액체 속에 자성분말을 콜로이드 모양으로 안정 분산시킨 다음 침전이나 응집이 생기지 않도록 계면활성제를 첨가한 유체로써, 이러한 자성유체(미도시)가 상부 아암용 밀봉몸체(162a)와 상부 아암용 회전축(161) 사이에 오링과 같은 막을 형성함으로써, 상부 아암용 회전축(161)의 회전에 의해 외부 공기가 진공 분위기의 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다.The magnetic fluid (not shown) is a fluid in which a magnetic powder is stably dispersed in a colloid state in a liquid and then a surfactant is added to prevent precipitation or aggregation. The magnetic fluid (not shown) And the upper arm rotation shaft 161 to prevent external air from flowing into the vacuum chamber 110 in a vacuum atmosphere by rotation of the rotary shaft 161 for the upper arm.

본 실시예에서 상부 아암용 밀봉부(162)에는 자성유체 씰(Magnetic Fluid seal)이 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 진공도를 유지시키는 다양한 밀봉부재가 본 실시예의 상부 아암용 밀봉부(162)로 사용될 수 있다.In the present embodiment, a magnetic fluid seal is used for the upper arm sealing portion 162, and the scope of the present invention is not limited thereto, and various sealing members for maintaining the degree of vacuum may be used for the upper arm Can be used as the sealing portion 162.

상부 아암용 구동부(163)는 진공 챔버(110) 외부에 배치된다. 이러한 상부 아암용 구동부(163)는 상부 아암용 회전축(161)에 연결되어 상부 아암용 회전축(161)을 회전시킨다. The upper arm drive unit 163 is disposed outside the vacuum chamber 110. The upper arm drive unit 163 is connected to the upper arm rotation shaft 161 to rotate the upper arm rotation shaft 161. [

본 실시예에서 상부 아암용 구동부(163)는, 상부 아암용 회전축(161)에 결합되며 종동 타이밍 풀리(163d)가 장착된 회전 블록(163a)과, 종동 타이밍 풀리(163d)에 연결되는 타이밍 벨트(163b)와, 타이밍 벨트(163b)가 연결되는 주동 타이밍 풀리(163e)에 연결되며 주동 타이밍 풀리(163e)를 회전시키는 상부 아암용 서보모터(163c)를 포함한다.The upper arm drive unit 163 includes a rotary block 163a coupled to the upper arm rotary shaft 161 and equipped with a driven timing pulley 163d and a timing belt 163b connected to the driven timing pulley 163d, And an upper arm servomotor 163c connected to the main timing pulley 163e to which the timing belt 163b is connected and for rotating the main timing pulley 163e.

이러한 구조의 상부 아암용 구동부(163)는, 상부 아암용 서보모터(163c)가 제공하는 회전력을 타이밍 벨트(163b)를 통해 회전 블록(163a)에 전달하여 회전 블록(163a)을 회전시킨다. 회전 블록(163a)의 회전에 따라 회전 블록(163a)에 결합된 상부 아암용 회전축(161)이 회전되고, 그에 따라 상부 아암용 회전축(161)에 결합된 상부 피딩아암(151)이 회전된다.The upper arm drive unit 163 having such a structure transmits the rotation force provided by the servo arm 163c for the upper arm to the rotation block 163a through the timing belt 163b to rotate the rotation block 163a. The upper arm rotary shaft 161 coupled to the rotary block 163a is rotated in accordance with the rotation of the rotary block 163a so that the upper feeding arm 151 coupled to the upper arm rotary shaft 161 is rotated.

이러한 본 실시예에 따른 상부 아암용 구동부(163)는, 상부 아암용 서보모터(163c), 타이밍 벨트(163b), 종동 타이밍 풀리(163d) 및 주동 타이밍 풀리(163e)를 통해 상부 피딩아암(151)에 회전력을 제공함으로, 상부 피딩아암(151)의 회전 각도를 정밀하게 제어할 수 있는 이점이 있다.The upper arm drive unit 163 according to this embodiment is connected to the upper feeding arm 151 through the upper arm servo motor 163c, the timing belt 163b, the driven timing pulley 163d and the main timing pulley 163e. So that the rotation angle of the upper feeding arm 151 can be precisely controlled.

하부 아암용 회전축(164)은, 도 8 도시된 바와 같이, 상부 아암용 회전축(161)의 내부를 관통하여 하부 피딩아암(152)에 결합된다. 이러한 하부 아암용 회전축(164)은 상부 아암용 회전축(161)에 상대회전 가능하게 연결된다.The lower arm rotary shaft 164 is coupled to the lower feeding arm 152 through the inside of the rotary shaft 161 for the upper arm as shown in FIG. The lower arm rotary shaft 164 is connected to the upper arm rotary shaft 161 in a relatively rotatable manner.

하부 아암용 밀봉부(165)는 회전 블록(163a)에 지지된다. 이러한 하부 아암용 밀봉부(165)에는 하부 아암용 회전축(164)이 회전 가능하게 연결된다. 본 실시예의 하부 아암용 밀봉부(165) 외부 공기가 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다. The lower arm sealing portion 165 is supported on the rotation block 163a. The rotary shaft 164 for the lower arm is rotatably connected to the sealing portion 165 for the lower arm. The sealing portion 165 for the lower arm of the present embodiment prevents the outside air from entering the inside of the vacuum chamber 110.

이러한 하부 아암용 밀봉부(165)는, 회전 블록(163a)에 결합되며 하부 아암용 회전축(164)이 회전가능하게 연결되는 하부 아암용 밀봉몸체(미도시)와, 하부 아암용 회전축(164)의 외주면과 하부 아암용 밀봉몸체(미도시)의 내주면 사이에 배치되는 자성유체(Magnetic Fluid, 미도시)를 포함한다. The lower arm sealing part 165 includes a lower arm sealing body (not shown) coupled to the rotating block 163a and rotatably connected to the lower arm rotating shaft 164, a lower arm rotating shaft 164 And a magnetic fluid (not shown) disposed between the outer circumferential surface of the lower arm and the inner circumferential surface of the sealing body (not shown) for the lower arm.

여기서 자성유체(미도시)는 액체 속에 자성분말을 콜로이드 모양으로 안정 분산시킨 다음 침전이나 응집이 생기지 않도록 계면활성제를 첨가한 유체로써, 이러한 자성유체(미도시)가 하부 아암용 밀봉몸체(미도시)와 하부 아암용 회전축(164) 사이에 오링과 같은 막을 형성함으로써, 하부 아암용 회전축(164)의 회전에 의해 외부 공기가 진공 분위기의 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다. 즉, 하부 아암용 회전축(164)의 회전과정에서 하부 아암용 회전축(164)과 상부 아암용 회전축(161)의 연결부위를 통해 외부 공기가 진공 분위기의 진공 챔버(110) 내부로 유입되는 것을 방지한다. Here, a magnetic fluid (not shown) is a fluid in which a magnetic powder is stably dispersed in a liquid in a colloid shape and then a surfactant is added so that precipitation or aggregation does not occur. Such a magnetic fluid (not shown) And the rotary shaft 164 for the lower arm to prevent the outside air from flowing into the vacuum chamber 110 in the vacuum atmosphere by the rotation of the rotary shaft 164 for the lower arm. That is, during the rotation process of the lower arm rotary shaft 164, the external air is prevented from flowing into the vacuum chamber 110 through the connection portion between the lower arm rotary shaft 164 and the upper arm rotary shaft 161 do.

본 실시예에서 하부 아암용 밀봉부(165)에는 자성유체 씰(Magnetic Fluid seal)이 사용되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되지 않으며, 진공도를 유지시키는 다양한 밀봉부재가 본 실시예의 하부 아암용 밀봉부(165)로 사용될 수 있다.In this embodiment, a magnetic fluid seal is used for the lower arm seal 165, and the scope of the present invention is not limited thereto, and various sealing members for maintaining the degree of vacuum may be used for the lower arm Can be used as the sealing portion 165.

하부 아암용 구동부(166)는 진공 챔버(110) 외부에 배치된다. 이러한 하부 아암용 구동부(166)는 하부 아암용 회전축(164)에 연결되어 하부 아암용 회전축(164)을 회전시킨다. 본 실시예에서 하부 아암용 구동부(166)는, 하부 아암용 회전축(164)에 연결되는 하부 아암용 로터리 실린더(166a)를 포함한다.The lower arm driving portion 166 is disposed outside the vacuum chamber 110. The lower arm driving part 166 is connected to the lower arm rotating shaft 164 to rotate the lower arm rotating shaft 164. In this embodiment, the lower arm driving unit 166 includes a lower arm rotary cylinder 166a connected to the lower arm rotating shaft 164.

여기서, 본 실시예에서 하부 아암용 구동부(166)는, 하부 아암용 로터리 실린더(166a)를 통해 하부 피딩아암(152)에 회동력을 제공함으로써, 고가의 서보모터를 사용하지 않아 부품비용을 줄이면서도 하부 피딩아암(152)을 간단하게 회동시킬 수 있는 이점이 있다. Here, in the present embodiment, the lower arm driving unit 166 provides a turning force to the lower feeding arm 152 through the lower arm rotary cylinder 166a, thereby reducing the component cost without using an expensive servo motor There is an advantage that the lower feeding arm 152 can be simply rotated.

이하에서 본 실시예에 따른 증착물질 공급장치의 동작을 도 2 내지 도 11을 참고하여 도 10 내지 도 11을 위주로 설명한다. Hereinafter, the operation of the deposition material supply apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 11 with reference to FIGS. 10 to 11. FIG.

먼저, 도 10(a)에 도시된 바와 같이 셔터부(131)가 하부 몸체부(122)가 연결된다. 이때, 셔터부(131)의 선단부가 하부 몸체부(122)의 절개부(S)에 형상맞춤 되어 단위 저장공간(G)에 저장된 증착물질이 절개부(S)를 통해 배출되는 것을 방지한다. 이러한 상태에서 수용모듈(150)은 수용컵(153)은 셔터부(131)의 선단부 하부 영역에 배치된다.First, as shown in FIG. 10 (a), the shutter 131 and the lower body 122 are connected. At this time, the tip of the shutter 131 is shaped to the cutout S of the lower body 122 to prevent the deposition material stored in the unit storage space G from being discharged through the cutout S. In this state, the accommodating module 150 is disposed in the lower end region of the shutter 131 in the receiving cup 153.

이후, 도 10(b)에 도시된 바와 같이 셔터부(131)가 하부 몸체부(122)에서 연결 해제된다. 즉 셔터부(131)가 하부 몸체부(122)의 절개부(S)에서 이격되며 셔터부(131)의 선단부에 지지되고 있던 증착물질이 절개부(S)를 통해 낙하하여 수용컵(153)에 수용된다.Thereafter, as shown in FIG. 10 (b), the shutter 131 is disconnected from the lower body 122. That is, the shutter 131 is spaced apart from the cutout S of the lower body 122, the deposition material supported on the tip of the shutter 131 falls through the cutout S, Respectively.

다음, 도 10(c)에 도시된 바와 같이 셔터부(131)가 다시 하부 몸체부(122) 방향으로 회동되어 셔터부(131)가 하부 몸체부(122)가 연결된다. 이때 셔터부(131)의 선단부가 하부 몸체부(122)의 절개부(S)에 형상맞춤 된다. 10 (c), the shutter 131 rotates in the direction of the lower body 122, so that the shutter 131 and the lower body 122 are connected. At this time, the front end of the shutter 131 is shaped into the cutout S of the lower body 122.

도 10(c)와 동시 또는 그 이후에, 도 11(a)에 도시된 바와 같이 상부 피딩아암(151)과 하부 피딩아암(152)이 함께 회전되어 수용컵(153)을 소스(111)의 상측 영역에 위치시킨다.The upper feeding arm 151 and the lower feeding arm 152 are rotated together as shown in FIG. 11 (a) so that the receiving cup 153 is moved to the side of the source 111 Is positioned in the upper region.

이후, 도 11(b)에 도시된 바와 같이 하부 피딩아암(152)이 상부 피딩아암(151)에 대해 상대회동 되어 수용컵(153)에 수용된 증착물질을 수용컵(153)에서 배출시킨다. 수용컵(153)에서 배출된 증착물질은 하부에 위치된 소스(111)에 투입된다.Thereafter, as shown in FIG. 11 (b), the lower feeding arm 152 is rotated relative to the upper feeding arm 151 to discharge the deposition material contained in the receiving cup 153 from the receiving cup 153. The deposition material discharged from the receiving cup 153 is put into the source 111 located below.

다음 도 11(c)에 도시된 바와 같이 상부 피딩아암(151)과 하부 피딩아암(152)이 함께 회동되어 수용컵(153)을 셔터부(131)의 선단부 하부 영역에 배치된다. 이때, 상부 피딩아암(151)과 하부 피딩아암(152)이 겹쳐진 상태를 이루어 수용컵(153)의 배출구(153c)가 하부 피딩아암(152)에 의해 폐쇄된다. The upper feeding arm 151 and the lower feeding arm 152 are rotated together as shown in FIG. 11 (c) so that the receiving cup 153 is disposed in the lower region of the front end portion of the shutter 131. At this time, the upper feeding arm 151 and the lower feeding arm 152 are overlapped with each other, so that the discharge port 153c of the receiving cup 153 is closed by the lower feeding arm 152.

이러한 상부 피딩아암(151)과 하부 피딩아암(152)의 회전 전 또는 회동 후에 저장물 이동형 저장모듈(121)의 상부 몸체부(123)가 하부 몸체부(122)에 대해 상대회전되며, 그에 따라 도 11(c)에 도시된 바와 같이 절개부(S)에 형상맞춤된 셔터부(131)의 상면에 증착물질을 위치된다.The upper body portion 123 of the storage-type storage module 121 is rotated relative to the lower body portion 122 before or after rotation of the upper feeding arm 151 and the lower feeding arm 152, The deposition material is positioned on the upper surface of the shutter unit 131 shaped to the cutout S as shown in FIG. 11 (c).

이후, 다시 증착물질을 전달받은 전달유닛(140)은 증착물질을 다른 소스(111)에 전달한다. 상술한 동작의 반복을 통해 본 실시예에 따른 증착물질 공급장치는, 저장모듈(121)에 저장된 증착물질을 소스(111)에 반복적으로 공급할 수 있다.Thereafter, the transfer unit 140, which has received the deposition material again, transfers the deposition material to the other source 111. Through the repetition of the above-described operation, the deposition material supply apparatus according to the present embodiment can repeatedly supply the deposition material stored in the storage module 121 to the source 111. [

이와 같이 본 실시예에 따른 증착물질 공급장치는, 증착물질을 저장하는 저장모듈(121)이 진공 챔버(110)의 내부에 배치되는 저장유닛(120)과 저장모듈(121)에 저장된 증착물질을 배출시키는 셔터부(131)를 구비하는 개폐유닛(130)과 저장모듈(121)에서 배출된 증착물질을 소스(111)로 전달하는 전달유닛(140)을 구비함으로써, 소스(111)에 증착물질을 공급하기 위해 진공 챔버(110)의 내부를 대기압 상태로 환원시키지 않으면서도 소스(111)에 증착물질을 반복적으로 공급할 수 있다.As described above, the deposition material supplying apparatus according to the present embodiment includes a storage unit 120 in which a storage module 121 for storing a deposition material is disposed inside the vacuum chamber 110, and a storage unit 120 for storing the deposition material stored in the storage module 121 An opening and closing unit 130 having a shutter 131 for discharging the deposition material and a transfer unit 140 for transferring the deposition material discharged from the storage module 121 to the source 111, It is possible to repeatedly supply the evaporation material to the source 111 without reducing the inside of the vacuum chamber 110 to the atmospheric pressure.

이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.Although the present invention has been described in detail with reference to the above drawings, the scope of the scope of the present invention is not limited to the above-described drawings and description.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

110: 진공 챔버 111: 소스
112: 도가니부 112a: 개구부
120: 저장유닛 121: 저장모듈
122: 하부 몸체부 122a: 저장유닛용 관통공
123: 상부 몸체부 123a: 외측벽
123b: 내측벽 123c: 격벽
125: 저장유닛용 회전모듈 126: 저장유닛용 회전축
127: 저장유닛용 밀봉부 127a: 저장유닛용 밀봉몸체
128: 저장유닛용 구동부 128a: 저장유닛용 서보모터
130: 개폐유닛 131: 셔터부
132: 개폐유닛용 이동모듈 133: 개폐유닛용 회전축
134: 개폐유닛용 밀봉부 134a: 개폐유닛용 밀봉몸체
135: 개폐유닛용 구동부 135a: 개폐유닛용 로터리 실린더
140: 전달유닛 150: 수용모듈
151: 상부 피딩아암 152: 하부 피딩아암
153: 수용컵 153a: 수용공간
153b: 투입구 153c: 배출구
160: 이동 겸용 배출모듈 161: 상부 아암용 회전축
162: 상부 아암용 밀봉부 162a: 상부 아암용 밀봉몸체
163: 상부 아암용 구동부 163a: 회전 블록
163b: 타이밍 벨트 163c: 상부 아암용 서보모터
163d: 종동 타이밍 풀리 163e: 주동 타이밍 풀리
164: 하부 아암용 회전축 165: 하부 아암용 밀봉부
166: 하부 아암용 구동부 166a: 하부 아암용 로터리 실린더
S: 절개부 G: 저장공간
110: vacuum chamber 111: source
112: crucible part 112a: opening
120: storage unit 121: storage module
122: lower body part 122a: through-hole for storage unit
123: upper body portion 123a:
123b: inner side wall 123c: partition wall
125: Rotation module for storage unit 126: Rotation shaft for storage unit
127: Sealing unit for storage unit 127a: Sealing body for storage unit
128: Driving unit for storage unit 128a: Servo motor for storage unit
130: opening / closing unit 131:
132: Moving module for opening / closing unit 133: Rotation shaft for opening / closing unit
134: sealing portion for opening and closing unit 134a: sealing body for opening and closing unit
135: driving unit for switching unit 135a: rotary cylinder for switching unit
140: transmitting unit 150: receiving module
151: upper feeding arm 152: lower feeding arm
153: receiving cup 153a: receiving space
153b: inlet 153c: outlet
160: Moving and discharging module 161: Rotation shaft for the upper arm
162: Seal for upper arm 162a: Sealing body for upper arm
163: driving part for the upper arm 163a: rotating block
163b: Timing belt 163c: Servo motor for the upper arm
163d: a driven timing pulley 163e: a driven timing pulley
164: rotary shaft for lower arm 165: sealing member for lower arm
166: Lower arm drive unit 166a: Lower arm rotary cylinder
S: incision G: storage space

Claims (15)

증착물질을 증발시키는 소스(source)가 내부에 배치되는 진공 챔버에 연결되며, 상기 증착물질을 저장하되 상기 진공 챔버의 내부에 배치되는 저장모듈을 구비하는 저장유닛;
상기 진공 챔버에 연결되는 개폐유닛; 및
상기 진공 챔버에 연결되며, 상기 저장모듈에서 배출된 상기 증착물질을 상기 소스로 전달하는 전달유닛을 포함하고,
상기 저장모듈은,
저장된 상기 증착물질을 가압하여 상기 증착물질을 이동시키는 저장물 이동형 저장모듈이며,
상기 저장물 이동형 저장모듈은,
상기 증착물질을 지지하며, 상기 증착물질이 배출되는 절개부가 형성된 하부 몸체부; 및
상기 하부 몸체부의 상부에 배치되고 상기 하부 몸체부에 상대회전 가능하게 연결되며, 상기 하부 몸체부와 함께 상기 증착물질이 저장되는 저장공간을 형성하는 상부 몸체부를 포함하고,
상기 개폐유닛은,
상기 저장모듈에 선택적으로 연결 및 연결 해제되어 상기 저장모듈에 저장된 상기 증착물질의 저장을 유지시키고 상기 증착물질을 상기 저장모듈에서 배출시키며, 선단부가 상기 하부 몸체부의 상기 절개부에 형상 맞춤되는 형상으로 마련되는 셔터부; 및
상기 셔터부에 연결되며 상기 셔터부를 상기 절개부에 대하여 접근 및 이격되는 방향으로 이동시키는 개폐유닛용 이동모듈을 포함하며,
상기 개폐유닛용 이동모듈은,
상기 진공 챔버의 외벽을 관통하며, 상기 셔터부에 결합되는 개폐유닛용 회전축;
상기 진공 챔버의 외벽에 지지되고 상기 개폐유닛용 회전축이 회전 가능하게 연결되며, 외부 공기가 진공 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하는 개폐유닛용 밀봉부; 및
상기 진공 챔버 외부에 배치되며, 상기 개폐유닛용 회전축에 연결되어 상기 개폐유닛용 회전축을 회전시키는 개폐유닛용 구동부를 포함하는 증착물질 공급장치.
A storage unit connected to a vacuum chamber in which a source for evaporating the evaporation material is disposed, and a storage module for storing the evaporation material, the storage module being disposed inside the vacuum chamber;
An opening / closing unit connected to the vacuum chamber; And
And a transfer unit connected to the vacuum chamber, for transferring the deposition material discharged from the storage module to the source,
Wherein the storage module comprises:
And a storage-material-transfer-type storage module for transferring the deposition material by pressurizing the stored deposition material,
The storage-type storage module includes:
A lower body supporting the deposition material and having a cut-out portion through which the deposition material is discharged; And
And an upper body portion disposed at an upper portion of the lower body portion and relatively rotatably connected to the lower body portion to form a storage space for storing the deposition material together with the lower body portion,
The opening /
The storage module being selectively connected to and disconnected from the storage module to store the deposition material stored in the storage module, to discharge the deposition material from the storage module, and to have a front end portion shaped into the cutout portion of the lower body portion A shutter unit provided; And
And a moving module for the opening / closing unit, which is connected to the shutter unit and moves the shutter unit in a direction in which the shutter unit approaches and separates from the cutout unit,
The moving module for the opening /
A rotating shaft for opening / closing unit passing through the outer wall of the vacuum chamber and coupled to the shutter unit;
A sealing unit for an opening / closing unit, which is supported on an outer wall of the vacuum chamber and is rotatably connected to the rotary shaft for the opening / closing unit, and prevents external air from entering the vacuum chamber; And
And a driving unit for an opening and closing unit disposed outside the vacuum chamber and connected to the rotary shaft for the opening and closing unit to rotate the rotary shaft for the opening and closing unit.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상부 몸체부는,
상기 하부 몸체부의 가장자리 영역에 배치되는 외측벽;
상기 외측벽에서 상기 하부 몸체부의 중앙영역 방향으로 미리 결정된 간격만큼 이격되어 배치되며, 상기 외측벽과 함께 상기 저장공간을 형성하는 내측벽; 및
상기 외측벽과 상기 내측벽에 연결되며, 상기 저장공간을 다수개의 단위 저장공간으로 구획하는 복수의 격벽을 포함하는 증착물질 공급장치.
The method according to claim 1,
The upper body portion,
An outer side wall disposed in an edge region of the lower body portion;
An inner wall disposed at a predetermined distance from the outer wall in the direction of a central region of the lower body portion, the inner wall forming the storage space together with the outer wall; And
And a plurality of barrier ribs connected to the outer side wall and the inner side wall and partitioning the storage space into a plurality of unit storage spaces.
제4항에 있어서,
상기 외측벽과 상기 내측벽은, 동심(同心)의 원 형상으로 마련되고,
상기 복수의 격벽은, 상기 상부 몸체부의 중심을 기준으로 하여 등각도 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 증착물질 공급장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the outer side wall and the inner side wall are provided in a concentric circular shape,
Wherein the plurality of partition walls are disposed at equal angular intervals with respect to a center of the upper body portion.
제1항에 있어서,
상기 저장유닛은,
상기 상부 몸체부에 연결되며, 상기 상부 몸체부를 회전시키는 저장유닛용 회전모듈을 더 포함하는 증착물질 공급장치.
The method according to claim 1,
Wherein the storage unit comprises:
Further comprising a rotation module for the storage unit connected to the upper body part and rotating the upper body part.
제6항에 있어서,
상기 저장유닛용 회전모듈은,
상기 진공 챔버의 외벽을 관통하며, 상기 상부 몸체부에 결합되는 저장유닛용 회전축;
상기 진공 챔버의 외벽에 지지되고 상기 저장유닛용 회전축이 회전 가능하게 연결되며, 외부 공기가 진공 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하는 저장유닛용 밀봉부; 및
상기 진공 챔버 외부에 배치되며, 상기 저장유닛용 회전축에 연결되어 상기 저장유닛용 회전축을 회전시키는 저장유닛용 구동부를 포함하는 증착물질 공급장치.
The method according to claim 6,
Wherein the rotation module for the storage unit comprises:
A rotating shaft for a storage unit passing through the outer wall of the vacuum chamber and coupled to the upper body portion;
A sealing unit for a storage unit which is supported on an outer wall of the vacuum chamber and is rotatably connected to the rotary shaft for the storage unit and prevents external air from entering the vacuum chamber; And
And a driving unit for the storage unit, which is disposed outside the vacuum chamber, and connected to the rotation shaft for the storage unit to rotate the rotation shaft for the storage unit.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전달유닛은,
상기 저장물 이동형 저장모듈에서 배출된 상기 증착물질을 수용하는 수용모듈; 및
상기 수용모듈에 수용된 상기 증착물질을 상기 소스가 배치된 위치로 이동시키며, 상기 증착물질을 상기 소스로 배출하는 이동 겸용 배출모듈을 포함하는 증착물질 공급장치.
The method according to claim 1,
The transmission unit includes:
A receiving module for receiving the deposition material discharged from the storage-material-transporting storage module; And
And a moving and discharging module for moving the deposition material accommodated in the accommodating module to a position where the source is disposed and discharging the evaporation material to the source.
제11항에 있어서,
상기 수용모듈은,
내부에 상기 증착물질이 수용되는 수용공간이 형성되며 상부 영역에 상기 저장물 이동형 저장모듈에서 배출된 증착물질이 투입되는 투입구가 마련되고 하부 영역에 상기 수용공간에 수용된 상기 증착물질이 배출되는 배출구가 마련된 수용컵을 구비하는 상부 피딩아암; 및
상기 상부 피딩아암의 하부에 배치되며, 상기 상부 피딩아암에 상대회전 가능하게 연결되어 상대회전에 의해 상기 배출구를 개폐하는 하부 피딩아암을 포함하는 증착물질 공급장치.
12. The method of claim 11,
The receiving module includes:
A storage space for storing the deposition material therein is formed in the upper region, a discharge port through which the deposition material discharged from the storage-and-moving type storage module is inserted into the upper region, and a discharge port through which the deposition material stored in the storage space is discharged An upper feeding arm having an accommodating cup provided therein; And
And a lower feeding arm disposed at a lower portion of the upper feeding arm and relatively rotatably connected to the upper feeding arm to open and close the outlet by relative rotation.
제12항에 있어서,
상기 이동 겸용 배출모듈은,
상기 진공 챔버의 외벽을 관통하며, 상기 상부 피딩아암에 결합되는 상부 아암용 회전축;
상기 진공 챔버의 외벽에 지지되고 상기 상부 아암용 회전축이 회전 가능하게 연결되며, 외부 공기가 진공 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하는 상부 아암용 밀봉부;
상기 진공 챔버 외부에 배치되며, 상기 상부 아암용 회전축에 연결되어 상부 아암용 회전축을 회전시키는 상부 아암용 구동부;
상기 상부 아암용 회전축의 내부를 관통하여 상기 하부 피딩아암에 결합되며, 상기 상부 아암용 회전축에 상대회전 가능하게 연결되는 하부 아암용 회전축;
상기 상부 아암용 구동부에 지지되고 상기 하부 아암용 회전축이 회전 가능하게 연결되며, 외부 공기가 상기 진공 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하는 하부 아암용 밀봉부; 및
상기 진공 챔버 외부에 배치되며, 상기 하부 아암용 회전축에 연결되어 상기 하부 아암용 회전축을 회전시키는 하부 아암용 구동부를 포함하는 증착물질 공급장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the moving /
An upper arm rotating shaft passing through an outer wall of the vacuum chamber and coupled to the upper feeding arm;
An upper arm sealing part which is supported on an outer wall of the vacuum chamber and is rotatably connected to the rotary shaft for the upper arm and prevents external air from flowing into the vacuum chamber;
An upper arm drive unit disposed outside the vacuum chamber and connected to the rotary shaft for the upper arm to rotate the rotary shaft for the upper arm;
A lower arm rotary shaft connected to the lower feeding arm through the inside of the rotary shaft for the upper arm and relatively rotatably connected to the rotary shaft for the upper arm;
A lower arm sealing part which is supported by the driving part for the upper arm and is rotatably connected to the rotary shaft for the lower arm and prevents external air from flowing into the vacuum chamber; And
And a lower arm driving unit which is disposed outside the vacuum chamber and connected to the rotary shaft for the lower arm to rotate the rotary shaft for the lower arm.
제13항에 있어서,
상기 상부 아암용 구동부는,
상기 상부 아암용 회전축에 결합되며, 종동 타이밍 풀리가 장착된 회전 블록;
상기 종동 타이밍 풀리에 연결되는 타이밍 벨트; 및
상기 타이밍 벨트가 연결되는 주동 타이밍 풀리에 연결되며, 상기 주동 타이밍 풀리를 회전시키는 상부 아암용 서보모터를 포함하는 증착물질 공급장치.
14. The method of claim 13,
The driving unit for the upper arm includes:
A rotary block coupled to the rotary shaft for the upper arm and having a driven timing pulley;
A timing belt connected to said driven timing pulley; And
And an upper arm servomotor connected to the main timing pulley to which the timing belt is connected and rotating the main timing pulley.
제13항에 있어서,
상기 하부 아암용 구동부는, 상기 하부 아암용 회전축에 연결되는 하부 아암용 로터리 실린더를 포함하는 증착물질 공급장치.
14. The method of claim 13,
And the lower arm driving unit includes a rotary cylinder for the lower arm connected to the rotary shaft for the lower arm.
KR1020160173325A 2016-12-19 2016-12-19 A deposition material supply apparatus KR101847384B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160173325A KR101847384B1 (en) 2016-12-19 2016-12-19 A deposition material supply apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160173325A KR101847384B1 (en) 2016-12-19 2016-12-19 A deposition material supply apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101847384B1 true KR101847384B1 (en) 2018-04-11

Family

ID=61975932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160173325A KR101847384B1 (en) 2016-12-19 2016-12-19 A deposition material supply apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101847384B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102229163B1 (en) * 2019-10-18 2021-03-17 주식회사 에스에프에이 Apparatus for etching substrates
KR102252620B1 (en) * 2019-12-27 2021-05-17 주식회사 에스에프에이 Apparatus for etching substrates

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005259948A (en) * 2004-03-11 2005-09-22 Ulvac Japan Ltd Alignment device and film forming device
KR101456255B1 (en) 2013-04-04 2014-11-04 주식회사 선익시스템 A Apparatus for Preventing Deflection of Shutter in Feeder

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005259948A (en) * 2004-03-11 2005-09-22 Ulvac Japan Ltd Alignment device and film forming device
KR101456255B1 (en) 2013-04-04 2014-11-04 주식회사 선익시스템 A Apparatus for Preventing Deflection of Shutter in Feeder

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102229163B1 (en) * 2019-10-18 2021-03-17 주식회사 에스에프에이 Apparatus for etching substrates
KR102252620B1 (en) * 2019-12-27 2021-05-17 주식회사 에스에프에이 Apparatus for etching substrates

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1766157B (en) Apparatus for fabricating display device
KR100770653B1 (en) Depositing apparatus forming thin film
JP4312289B2 (en) Organic thin film forming equipment
US20120156365A1 (en) Deposition apparatus and manufacturing apparatus
KR101847384B1 (en) A deposition material supply apparatus
KR20120011854A (en) Vapor deposition apparatus and vapor deposition method
JP2008108611A (en) Forming method and forming apparatus of evaporation layer
JPH09256142A (en) Film forming device
KR102160509B1 (en) Glass deposition apparatus
KR102252620B1 (en) Apparatus for etching substrates
KR102229163B1 (en) Apparatus for etching substrates
KR20150049685A (en) Apparatus for supplying evaporation material and evaporator source including the same
KR20150072726A (en) Apparatus of deposition
KR102229164B1 (en) High temperature evaporation source
KR20150030970A (en) Evaporation unit and Apparatus for deposition including the same
KR101848629B1 (en) Thin layers deposition apparatus
KR20200074436A (en) Source and glass deposition apparatus with the same
WO2009107542A1 (en) Method for manufacturing light emitting device and manufacturing apparatus used in the method
KR20220120254A (en) Apparatus of deposition having radiation angle controlling shutter
KR20150017995A (en) Evaporation unit and apparatus for deposition including the same
KR100709265B1 (en) Apparatus and method for sputtering organic matter
KR20080016720A (en) Evaporator
JP2016098417A (en) Vapor deposition apparatus and method for manufacturing organic el device
KR101198041B1 (en) Deposition apparatus
KR20200078852A (en) Glass deposition apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant