KR101836066B1 - LED Reflective Heat-dissipating Board using Chromium - Google Patents

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KR101836066B1 KR1020170095159A KR20170095159A KR101836066B1 KR 101836066 B1 KR101836066 B1 KR 101836066B1 KR 1020170095159 A KR1020170095159 A KR 1020170095159A KR 20170095159 A KR20170095159 A KR 20170095159A KR 101836066 B1 KR101836066 B1 KR 101836066B1
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김도현
김윤희
이원호
손경락
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Abstract

The present invention relates to a reflective heat radiating substrate for a light emitting diode (LED) using chromium, to improve reflective and heat radiating performances. According to the present invention, the reflective heat radiating substrate comprises: a substrate (109) having a heat radiating fin (130) disposed thereon; a copper foil (121) disposed on an upper side of the substrate (109); a photoimageable solder resist (PSR) coating layer (122) coated on a surface of the copper foil (121); an LED chip (120(1)) and an LED (120) disposed on an upper side of the PSR coating layer (122); a chromium plating layer (110) disposed on the upper side of the substrate (109) and outer side of the PSR coating layer (122); and a heat radiating lead frame (170) to transfer heat generated from the LED chip (120(1)) and the LED (120) to the chromium plating layer (110).

Description

크롬(Chromium)을 이용한 LED 반사 방열 기판{LED Reflective Heat-dissipating Board using Chromium}LED Reflective Heat-dissipating Board using Chromium [

본 발명은 최근 조명장치로 가장 각광받고 있는 LED(Light Emitting Diode) 조명장치를 위한 반사 및 방열 기판에 관한 것으로서, 특히 반사 및 방열 성능을 더욱 개선시키기 위하여 크롬(Chromium)을 이용한 LED 반사 방열 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflective and heat-dissipating substrate for an LED (Light Emitting Diode) lighting apparatus, .

최근 LED 조명장치는 긴 수명과, 고효율로 인하여 실외의 가로등에서 적극 이용되고 있다. 무엇보다 LED 조명장치의 문제점은 P형과 N형 반도체로 이루어진 LED 칩(Chip)에서 발생하는 열을 외부로 방출해야 하며, 그렇지 못하는 경우 LED 칩(Chip)의 수명이 단축된다는 문제점이 있다.Recently, LED lighting devices have been widely used in outdoor streetlights due to their long life and high efficiency. The problem of LED lighting devices is that heat generated from LED chips made of P-type and N-type semiconductors must be emitted to the outside, and if not, the lifetime of LED chips is shortened.

도 1은 기존의 LED 방열 기판(기존의 제1 실시예)을 나타낸다. 도 1은 엘지전자에서 출원하여 등록된 특허기술이며, 대한민국 등록특허공보 제10-1472400호 및 제10-1472403호에 의해서 등록받는 LED 방열 기판에 관한 것이다.Fig. 1 shows a conventional LED heat dissipating substrate (the first conventional example). Fig. 1 is a patented technology registered and filed by LG Electronics, which is related to LED heat dissipation substrates registered in Korean Patent Registration Nos. 10-1472400 and 10-1472403.

LED(12)에서는 열이 발생하며, 이를 효과적으로 제거하기 위하여 몸체(14)의 중앙부에 공기통로(11)를 배치하며, 상기 공기통로(11)를 통하여 열은 방열핀(Heat Fin)(10)으로 전달되게 하는 것을 기술적 특징으로 한다.Heat is generated in the LED 12 and an air passage 11 is disposed at the center of the body 14 to effectively remove the heat. The heat is transferred to the heat fin 10 through the air passage 11 To be transmitted.

도 2는 기존의 LED 방열 기판(기존의 제1 실시예)의 열방출 흐름도를 나타낸다. 도2에서는 공기가 LED 렌즈 커버(13)에서 불어와서, 몸체(14)의 중앙부에 공기통로(11)를 통하여 흐르며, 그 공기가 방열핀(Heat Fin)(10)을 통하여 배출되며, 공기의 흐름으로 인하여 효과적으로 열방출을 수행할 수 있다. 하지만, 도 1과 같은 기존의 LED 방열 기판(기존의 제1 실시예)에서는 LED(12)에서 발생하는 열을 외부로 방열시키는 장점은 가지지만, LED(12)에서 몸체(14) 촉으로 발생하는 빛을 전면(前面)으로 반사시키는 반사판의 면적이 매우 부족하며, 전체적으로는 발광(發光) 효율이 매우 떨어지는 문제점을 가지고 있었다.2 shows a heat dissipation flow chart of a conventional LED heat dissipating substrate (the first conventional example). 2, the air blows from the LED lens cover 13 and flows through the air passage 11 at the center of the body 14, the air is discharged through the heat fin 10, It is possible to effectively perform heat emission. However, in the conventional LED heat dissipating substrate (the first embodiment of the present invention) as shown in FIG. 1, the heat generated from the LED 12 is dissipated to the outside. However, The area of the reflector that reflects light from the front to the front is very poor and the overall light emission efficiency is very low.

이를 개선하기 위한 방법으로는 몸체(14)의 중앙부에 공기통로(11)를 배치하지 않는 도 3과 같은 기존의 LED 반사 기판(기존의 제2 실시예)이 제안되고 있다.As a method for improving this, a conventional LED reflective board (the second embodiment of the present invention) as shown in Fig. 3 is proposed in which the air passage 11 is not disposed at the center of the body 14.

도 3(기존의 제2 실시예)의 가장 큰 특징은 LED(20,21)에서 몸체(23) 쪽으로 발생하는 빛을 전면(前面)으로 반사시키기 위한 LED 모듈을 제안한 것이다. 무엇보다 LED(20,21)에서 몸체(23) 쪽으로 발생하는 빛을 전면(前面)으로 반사시키기 위하여 LED(20,21)에 전기를 공급하는 동박(미도시) 라인에서도 빛의 반사를 위하여, 상기 전기를 공급하는 동박(Copper Foil)(미도시) 라인 상측(위쪽)에 백색 잉크의 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(25)을 배치하는 것을 기술적 특징으로 한다. PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(25)은 백색 반사 효율이 높은 이산화 티타늄(TiO2) 또는 산화 마그네슘(MgO)을 사용하는 백색의 잉크를 동박(Copper Foil)(미도시)에 도포하는 것을 특징으로 한다.3, the LED module for reflecting light generated from the LEDs 20 and 21 toward the body 23 to the front side is proposed. A copper foil (not shown) for supplying electricity to the LEDs 20 and 21 in order to reflect light generated from the LEDs 20 and 21 toward the body 23 to the front face, And a PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 25 of white ink is arranged on the upper side (upper side) of a copper foil (not shown) for supplying electricity. The PSR coating layer 25 is characterized in that a white ink using titanium dioxide (TiO 2) or magnesium oxide (MgO) having a high white reflection efficiency is applied to a copper foil (not shown) do.

도 3(기존의 제2 실시예)에서는 도 1(기존의 제1 실시예)과 비교하여 LED에서 발생한는 열을 방열하는 특성은 다소 떨어지지만, LED(20,21)에서 몸체(23) 쪽으로 발생하는 빛을 전면(前面)으로 반사시키기 때문에 발광(發光) 특성은 더운 향상된 장점을 보이고 있다.In contrast to FIG. 1 (the first embodiment of the present invention) shown in FIG. 3 (the second embodiment), the heat dissipation characteristic of the LED is somewhat deteriorated, but the LEDs 20 and 21 generate toward the body 23 Light is reflected to the front side, so that the light emitting characteristic shows an advantage of being hot.

하지만, 도 3(기존의 제2 실시예)에서는 불규칙한 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(25)에 따라서 열 방출이 양호한 LED(20)와 열 방출이 불량한 LED(21)가 존재하며, 무엇보다 상기 열 방출이 불량한 LED(21)의 수명이 짧아지는 단점이 존재하고 있다.However, in FIG. 3 (the second embodiment of the present invention), there are an LED 20 having a good heat emission and an LED 21 having a poor heat emission according to an irregular PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 25, There is a disadvantage that the lifetime of the LED 21 having a poor heat emission is shortened.

LED 반사 및 방열 관련하여 아래와 같은 선행기술문헌이 존재하고 있다.There are prior art documents related to LED reflection and heat dissipation as follows.

[특허문헌1] 대한민국 등록특허공보 제10-1472400호, 공고일 2014.12.24.[Patent Document 1] Korean Registered Patent No. 10-1472400, Publication Date: December 24, 2014. [특허문헌2] 대한민국 등록특허공보 제10-1472403호, 공고일 2014.12.24.[Patent Document 2] Korean Registered Patent No. 10-1472403, Publication Date: December 24, 2014. [특허문헌3] 대한민국 등록특허공보 제10-1071451호, 공고일 2011.10.10.[Patent Document 3] Korean Registered Patent No. 10-1071451, Published on October 10, 2011. [특허문헌1] 및 [특허문헌2]는 방열 성능을 향상시키기 위한 LED 방열판에 관한 것으로서, 몸체(14)의 중앙부에 공기통로(11)를 배치하며, 상기 공기통로(11)를 통하여 열은 방열핀(Heat Fin)(10)으로 전달시키는 LED 방열판을 공개하고 있다.(도 1 및 도 2 참고)Patent Document 1 and Patent Document 2 relate to an LED heat sink for improving heat radiation performance. An air passage (11) is disposed at the center of a body (14) To the heat fin (10). (See Figs. 1 and 2) [특허문헌3]은 LED 가로등용 반사판을 공개하고 있다.[Patent Document 3] discloses a reflector for an LED street lamp.

본 발명에서는 LED 모듈에서 방열 및 반사 특성을 동시에 개선하기 위한 크롬(Chromium)을 이용한 LED 반사 방열 기판을 제언하고자 한다. 이를 통하여 LED 모듈에서 방열의 성능도 유지하면서, 반사의 특성을 극대화 할 수 있는 방법으로서, 기존보다 반사 및 방열 성능이 모두 우수한 것을 목적으로 한다.The present invention proposes an LED reflective heat-dissipating substrate using chromium (chromium) for simultaneously improving the heat radiation and reflection characteristics in the LED module. The objective of this method is to maximize the reflection characteristics while maintaining the heat dissipation performance in the LED module, and to provide both excellent reflection and heat dissipation performance.

본 발명에서는 LED 모듈에서 방열 및 반사 특성을 동시에 개선하기 위하여 기판(109)의 상부에 LED(Light Emitting Diode)(120)에 전기를 공급하기 위한 동박(Copper Foil)(121)을 배치하며, 상기 동박(Copper Foil)의 표면은 반사 및 전기적 절연을 위하여 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)을 배치한다. 또한 상기 동박(Copper Foil)의 외측(바깥 측면)에는 크롬(Chromium) 도금층(110)을 형성하며, 상기 LED(Light Emitting Diode)(120)에 열을 방출시키기 위하여 LED 칩(Chip)(120(1))의 방열 리드 프레임(170)을 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)에 연결하는 것을 기술적 특징으로 한다. 특히 LED(120)에서 기판(109) 쪽으로 발생하는 빛을 전면(前面)을 반사시키기 위하여 LED 칩(Chip)(120(1))의 위치가 중요하며, 기판(109) 표면에서 LED 칩(Chip)(120(1)) 사이의 높이를 H1이라고 하며, 기판(109) 표면에서 크롬(Chromium) 도금층(110) 사이의 높이를 H2라고 한다면, H1 > H2가 되는 것을 과제의 해결수단으로 한다.In the present invention, a copper foil 121 for supplying electricity to the LED (Light Emitting Diode) 120 is disposed on the substrate 109 in order to simultaneously improve heat radiation and reflection characteristics in the LED module, The surface of the copper foil is disposed with a PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 for reflection and electrical insulation. A chromium plated layer 110 is formed on the outer side of the copper foil and an LED chip 120 is formed on the outer side of the copper foil to emit heat to the LED. 1) is connected to the chromium plated layer 110. The heat dissipation lead frame 170 is connected to the chromium plating layer 110. [ Particularly, the position of the LED chip 120 (1) is important in order to reflect the light generated from the LED 120 toward the substrate 109 to the front surface, and the position of the LED chip Chip And the height between the surface of the substrate 109 and the chromium plating layer 110 is H2, the solution of the problem is that H1> H2.

본 발명은 LED 모듈에서 방열 및 반사 특성을 동시에 개선하기 위한 것으로서, LED(Light Emitting Diode)(120) 및 LED 칩(Chip)(120(1))에서 발생하는 열은 방열 리드 프레임(170)을 통하여 크롬(Chromium) 도금층(110)에서 방열하며, LED(120)에서 기판(109) 쪽으로 발생하는 빛은 크롬(Chromium) 도금층(110)을 통하여 반사하기 때문에 우수한 방열 및 반사 특성을 갖는 상승된 효과가 있다.The heat generated from the LED (Light Emitting Diode) 120 and the LED chip (120 (1)) is transmitted to the heat dissipating lead frame 170 And the light generated from the LED 120 toward the substrate 109 is reflected through the chromium plating layer 110. Therefore, the light emitted from the LED 120 toward the substrate 109 is reflected by the chromium plating layer 110, .

도 1은 기존의 LED 방열 기판(기존의 제1 실시예)
도 2는 기존의 LED 방열 기판(기존의 제1 실시예)의 열방출 흐름도
도 3은 기존의 LED 반사 기판(기존의 제2 실시예)
도 4는 본 발명의 LED 반사 방열 기판(제안된 제1 실시예)
도 5는 본 발명의 LED 반사 방열 기판(제안된 제1 실시예)의 A-A’ 단면도
도 6은 본 발명의 LED 반사 방열 기판(제안된 제1 실시예)의 B-B’ 단면도
도 7은 본 발명의 LED 반사 방열 기판(제안된 제1 실시예)의 C-C’ 단면도
도 8은 본 발명의 단일 LED의 주변 확대도(제안된 제1 실시예)
도 9는 본 발명의 LED 반사 방열 기판(제안된 제2 실시예)FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional LED heat dissipating substrate (a first conventional example)
Fig. 2 is a view showing a heat release flow chart of the conventional LED heat dissipating substrate (the first embodiment of the present invention)
Fig. 3 is a cross-sectional view of a conventional LED reflective substrate (a conventional second embodiment)
Fig. 4 is a perspective view of the LED reflective heat dissipation substrate of the present invention (first proposed embodiment)
5 is a cross-sectional view along the line A-A 'of the LED reflective heat dissipating substrate of the present invention (first proposed embodiment)
6 is a cross-sectional view taken along line B-B 'of the LED reflective heat dissipating substrate of the present invention
7 is a cross-sectional view taken along line C-C 'of the LED reflective heat dissipating substrate of the present invention
8 is a peripheral enlarged view of a single LED of the present invention (first proposed embodiment)
Fig. 9 is a plan view of the LED reflection heat-dissipating substrate of the present invention (the second embodiment of the present invention)

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 LED 반사 방열 기판(제안된 제1 실시예)을 나타낸다. 도 3(기존의 제2 실시예)과 가장 큰 차이점이라면, 먼저, LED(Light Emitting Diode)(120)에서 발생하는 열과 LED(120)에서 기판(109) 쪽으로 발생하는 빛을 전면(前面)을 반사시키기 위하여, 상기 LED(Light Emitting Diode)(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 크롬(Chromium) 도금층의 반사 방열 기판(Reflective Heat-dissipating Board)(160)을 배치하는 것을 기술적 특징으로 한다.Fig. 4 shows the LED reflection heat-dissipating substrate of the present invention (first proposed embodiment). First, the heat generated from the LED (Light Emitting Diode) 120 and the light generated from the LED 120 toward the substrate 109 are transmitted to the front surface (Reflective Heat-dissipating Board) of a chromium plated layer is formed on the left side (the center side of the LED) and the right side (the east side around the LED) of the LED (Light Emitting Diode) 160 are disposed.

도 3(기존의 제2 실시예)에서는 동박(Copper Foil)(미도시) 라인 상측(위쪽)에 백색 잉크의 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(25)이 불규칙하게 배치되기 때문에 열 방출이 불량한 LED(21)가 발생하는 문제점이 있었다. In FIG. 3 (the second embodiment of the present invention), since the PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 25 of white ink is irregularly arranged on the upper side (upper side) of the copper foil (not shown) There is a problem that the LED 21 is generated.

따라서 도 4(제안된 제1 실시예)에서는 백색 잉크의 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(25)의 면적을 줄이고, 상기 LED(Light Emitting Diode)(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 크롬(Chromium) 도금층의 반사 방열 기판(Reflective Heat-dissipating Board)(160)이 충분하게 확보되게 하는 것을 기술적 특징으로 한다. Accordingly, the area of the PSR coating layer 25 of the white ink is reduced, and the left side (the center of the LED) of the LED (Light Emitting Diode) And a reflective heat-dissipating board 160 of a chromium plating layer is sufficiently secured on the right side (on the east side with respect to the LED).

도 5는 본 발명의 LED 반사 방열 기판(제안된 제1 실시예)의 A-A’ 단면도를 나타내며, 도 6은 (제안된 제1 실시예의 B-B’ 단면도를 나타내며, 도 7은 제안된 제1 실시예의 C-C’ 단면도를 나타낸다.5 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the LED reflective heat-dissipating substrate of the present invention (proposed first embodiment), FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line B-B' Sectional view taken along line C-C 'of the first embodiment.

도 5(제안된 제1 실시예의 A-A’ 단면도)를 참조하면, 기판(109)의 상측(위쪽)에 동박(Copper Foil)(121)이 배치되며, 상기 동박(Copper Foil)(121)의 표면은 백색의 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)이 배치되어 있다. 상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)은 백색 반사 효율이 높은 이산화 티타늄(TiO2) 또는 산화 마그네슘(MgO)을 사용하는 백색의 잉크를 동박(Copper Foil)(미도시)에 도포하는 것을 기술적 특징으로 한다. 상기 백색의 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)은 LED(Light Emitting Diode)(120)에서 기판(109) 쪽으로 발생하는 빛을 반사하기 위한 것을 가장 큰 목적으로 한다.Referring to FIG. 5 (a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the first embodiment), a copper foil 121 is disposed on the upper side of the substrate 109, A white PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 is disposed. The PSR coating layer 122 is formed by applying a white ink using titanium dioxide (TiO 2) or magnesium oxide (MgO) having a high white reflection efficiency to a copper foil (not shown) . The white PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 is intended to reflect light generated from the LED (Light Emitting Diode) 120 toward the substrate 109.

또한, PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 외측(바깥쪽) 부분은 크롬(Chromium) 도금층(110)을 갖는다. 상기 크롬 도금층(110)은 기존의 무연납 코팅과 비교하여 빛의 반사 효율이 높은 장점이 있으며, 은 코팅과 비교하여 가격이 저렴한 장점이 있다.The outer (outer) portion of the PSR (Coating Layer 122) has a chromium plating layer 110. The chromium plating layer 110 has a high light reflection efficiency as compared with the conventional non-lead coating, and is less expensive than the silver coating.

무엇보다, (Chromium) 도금층(110)은 열의 방열 특성이 우수한 장점을 가지고 있다. 따라서 LED(120) 및 LED 칩(Chip)(120(1))에서 발생하는 열을 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)에서 방열하기 위하여 LED 칩(Chip)(120(1))의 방열 리드 프레임(170)을 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)에 연결시키는 것을 기술적 특징으로 한다. 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)은 일정한 영역의 크롬(Chromium) 도금층의 반사 방열 기판(160)을 확보하고 있으므로 LED(120) 및 LED 칩(Chip)(120(1))에서 발생하는 열을 방열시킬 수 있는 상승된 효과가 있다.In particular, the (Chromium) plated layer 110 has an advantage of excellent heat dissipation characteristics. Therefore, in order to dissipate heat generated from the LED 120 and the LED chip 120 (1) from the chromium plating layer 110, the heat dissipation lead frame 120 (1) of the LED chip 120 (1) (170) is connected to the chromium plating layer (110). Since the chromium plating layer 110 secures the reflective heat dissipation substrate 160 of a chromium plated layer in a predetermined region, the heat generated from the LED 120 and the LED chip 120 (1) There is an elevated effect that can dissipate heat.

더불어서 본 발명에서는 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)의 반사 특성을 가장 우수하게 하기 위하여, LED(120)에서 기판(109) 쪽으로 발생하는 빛을 전면(前面)을 반사시키기 위하여 LED 칩(Chip)(120(1))의 위치가 중요한 것을 인식하였다. 따라서 본 발명에서는 기판(109) 표면에서 LED 칩(Chip)(120(1)) 사이의 높이를 H1이라고 하며, 기판(109) 표면에서 크롬(Chromium) 도금층(110) 사이의 높이를 H2라고 한다면, H1 > H2가 되도록 하여서 LED의 반사 및 방광 효율을 극대화 하도록 하였다. 따라서 본 발명에서 H2(크롬(Chromium) 도금층(110)의 높이)가 H1(LED 칩(Chip)(120(1)) 높이)보다 낮도록 크롬(Chromium) 도금층(110)의 두께는 조절하는 것을 기술적 특징으로 한다.
도 6은 제안된 제2 실시예의 B-B’ 단면도를 나타낸다. 그림 6에서 기판(109)의 상측(위쪽)에 동박(Copper Foil)(121)이 배치되며, 상기 동박(Copper Foil)(121) 표면은 백색의 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)이 배치되어 있다. 상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 외측(바깥쪽) 부분은 크롬(Chromium) 도금층(110)을 가지며, 무엇보다 도 5(제안된 제1 실시예)를 참고로 하면, 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)은 LED(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 일정한 영역의 크롬(Chromium) 도금층의 반사 방열 기판(160) 영역을 형성하는 것을 기술적 특징으로 하며, 동시에 H2(크롬(Chromium) 도금층(110)의 높이)가 H1(LED 칩(Chip)(120(1)) 높이)보다 낮도록 크롬(Chromium) 도금층(110)의 두께는 조절함을 통하여 반사 특성이 우수하도록 하는 것을 특징으로 한다.
도 7은 제안된 제2 실시예의 C-C’ 단면도를 나타낸다. 도 7에서는 기판(109)의 상측(위쪽)에 동박(Copper Foil)(121)이 배치되며, 상기 동박(Copper Foil)(121) 표면은 백색의 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)이 배치되어 있음을 확인할 수 있다. 또한, 상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 외측(바깥쪽) 부분은 크롬(Chromium) 도금층(110)을 갖고 있다.
도 8은 본 발명의 단일 LED의 주변 확대도(제안된 제1 실시예)를 나타낸다.
도 8에서 LED(120)에서 발생하는 빛은 상기 LED(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 배치된 크롬(Chromium) 도금층(110)의 반사 방열 기판(160)에 의해서 우수한 반사가 이루어지면, LED(120)의 상측(LED를 중심으로 북측) 및 하측(LED를 중심으로 남측)은 동박(Copper Foil) 상측(위쪽)의 백색 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)에 의해서 우수한 반사가 이루어진다. 동시에 상기 LED(120) 및 LED 칩(Chip)(120(1))에서 발생하는 열을 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)에서 방열되는 특징적인 효과가 있다. 이를 통하여 본 발명은 우수한 LED 반사 및 방광 특성과 우수한 방열 특성을 동시에 가지는 특징적인 효과가 발생한다.
도 9는 본 발명의 LED 반사 방열 기판(제안된 제2 실시예)를 나타낸다. 도 4(제안된 제1 실시예)와 비교하여 LED의 배치가 일정한 간격으로 떨어지도록 배치하는 것을 기술적 특징으로 한다. 무엇보다 LED(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 배치된 크롬(Chromium) 도금층(110)의 반사 방열 기판(160)이 일정한 영역을 갖도록 하는 것을 기술적 특징으로 하며, 이로 인하여 우수한 반사(발광) 특성을 가지며 동시에 우수한 방열 특성을 가질 수 있는 특징적인 효과가 있다. 또한, 본 발명에서는 기판(109) 표면에서 LED 칩(Chip)(120(1)) 사이의 높이를 H1이라고 하며, 기판(109) 표면에서 크롬(Chromium) 도금층(110) 사이의 높이를 H2라고 한다면, H1 > H2가 되도록 하여서 LED의 반사 및 방광 효율을 극대화 하도록 하였다.
따라서 본 발명에서는 LED 반사 방열 기판에 있어서 방열핀(Heat Fin)(130)이 배치된 기판(109); 상기 기판(109)의 상측(위쪽)에 배치된 동박(Copper Foil)(121); 상기 동박(Copper Foil)(121)의 표면을 코팅하는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122); 상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 상측(위쪽)에 배치된 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120); 상기 기판(109)의 상측(위쪽) 및 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 외측(바깥쪽) 부분에 배치된 크롬(Chromium) 도금층(110); 상기 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120)에서 발생하는 열을 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)으로 전달하기 위한 방열 리드 프레임(170)을 포함하고, 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)의 반사 방열 기판(160)은 상기 LED(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 일정(一定) 영역을 확보하며, 상기 LED(120)의 상측(LED를 중심으로 북측) 및 하측(LED를 중심으로 남측)에는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)이 배치되며, 상기 기판(109) 표면에서 LED 칩(Chip)(120(1)) 사이의 높이를 H1이라고 하며, 기판(109) 표면에서 크롬(Chromium) 도금층(110) 사이의 높이를 H2라고 한다면, H1 > H2가 되는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판을 제안하고자 한다.
이를 통하여 상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)은 상기 LED(120)에서 기판(109) 쪽으로 발생하는 빛을 반사하는 기능을 수행한다. 더불어 상기 크롬(Chromium) 도금층(110) 상기 LED(120)에서 기판(109) 쪽으로 발생하는 빛을 반사하며, 동시에 상기 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120)에서 발생하는 열을 방열하는 기능을 수행하는 것을 기술적 특징으로 한다. 따라서 본 발명에서 제안하는 LED 반사 방열 기판은 LED(120)에서 발생하는 빛을 반시시키며 동시에 방열시키는 우수한 효과를 가지고 있다.
본 발명은 이 분야의 통상의 지식을 가진자가 다양한 변형에 의하여 크롬(Chromium)을 이용한 LED 반사 방열 기판에 적용시킬 수 있으며, 기술적으로 용이하게 변형시키는 기술의 범주도 본 특허의 권리범위에 속하는 것으로 인정해야 할 것이다.In order to maximize the reflection characteristic of the chromium plating layer 110 in the present invention, the LED chip 120 may be formed of an LED chip to reflect the light generated from the LED 120 toward the substrate 109, (120 (1)) is important. Therefore, in the present invention, the height between the LED chip (120 (1)) on the surface of the substrate (109) is denoted by H1 and the height between the chromium plating layer (110) , And H1 > H2 so as to maximize the reflection and bladder efficiency of the LED. Therefore, in the present invention, the thickness of the chromium plating layer 110 is adjusted so that H2 (height of the chromium plating layer 110) is lower than H1 (height of the LED chip 120 (1)) It is a technical feature.
6 shows a cross-sectional view taken along the line B-B 'of the second embodiment. 6, a copper foil 121 is disposed on the upper side (upper side) of the substrate 109, and a white PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 is formed on the surface of the copper foil 121 Respectively. The outer (outer) portion of the PSR coating layer 122 has a chromium plating layer 110. Referring to FIG. 5 (the first embodiment), the chromium The Chromium plating layer 110 forms a region of the chromium plated layer of the reflective heat dissipation substrate 160 in a certain region on the left side (the center side of the LED) and on the right side (the center side of the LED) of the LED 120 And the thickness of the chromium plating layer 110 is set so that H2 (the height of the chromium plating layer 110) is lower than the height H1 (height of the LED chip 120 (1)), And the reflection characteristic is improved through the adjustment box.
7 is a cross-sectional view taken along the line C-C 'of the second embodiment. 7, a copper foil 121 is disposed on the upper side (upper side) of the substrate 109, and the surface of the copper foil 121 is coated with a white PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 It can be confirmed that it is disposed. The outer (outer) portion of the PSR coating layer 122 has a chromium plating layer 110.
Fig. 8 shows a peripheral enlarged view of the single LED of the present invention (first proposed embodiment). Fig.
8, the light emitted from the LED 120 is incident on the reflective heat dissipation substrate 110 of the chromium plated layer 110 disposed on the left side (centered on the LED) of the LED 120 and on the right side The upper side (north side with respect to the LED) and the lower side (south side with respect to the LED) of the LED 120 are covered with a white PSR (Photo Imageable Solder Resist coating layer 122 provides excellent reflection. At the same time, the heat generated from the LED 120 and the LED chip 120 (1) is dissipated from the chromium plating layer 110. Accordingly, the present invention has a distinctive effect of having excellent LED reflection and bladder characteristics and excellent heat radiation characteristics at the same time.
Fig. 9 shows an LED reflection heat-dissipating substrate of the present invention (second proposed embodiment). The LEDs are arranged so as to be spaced apart from each other at a constant interval in comparison with FIG. 4 (the first embodiment). The reflective heat dissipation substrate 160 of the chromium plated layer 110 disposed on the left side (the center side of the LED) and the right side (the center side of the LED) of the LED 120 has a certain area, This has the characteristic effect of having excellent reflection (light emission) characteristics and at the same time having excellent heat radiation characteristics. In the present invention, the height between the surface of the substrate 109 and the LED chip 120 (1) is H1 and the height between the surface of the substrate 109 and the chromium plating layer 110 is H2 If H1> H2, the reflection and bladder efficiency of the LED is maximized.
Accordingly, in the present invention, the LED reflective heat dissipation substrate includes a substrate 109 on which a heat fin 130 is disposed; A copper foil 121 disposed above (above) the substrate 109; A PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 for coating the surface of the copper foil 121; An LED chip (Chip) 120 (1) and an LED 120 disposed above (above) the PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122; A chromium plating layer 110 disposed on the upper side of the substrate 109 and the outer side of the PSR coating layer 122; And a heat dissipating lead frame 170 for transmitting the heat generated from the LED chip 120 (1) and the LED 120 to the chromium plating layer 110, The reflective heat dissipation substrate 160 of the plating layer 110 maintains a constant area on the left side (west side with respect to the LED) and the right side (the east side with respect to the LED) of the LED 120, A PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 is disposed on the upper side (north side around the LED) and the lower side (south side around the LED), and LED chips 120 (1 ) Is H1 and the height between the surface of the substrate 109 and the chromium plating layer 110 is H2, H1> H2.
The PSR coating layer 122 reflects the light emitted from the LED 120 toward the substrate 109. In addition, the chromium plating layer 110 reflects light generated from the LED 120 toward the substrate 109, and simultaneously reflects light generated from the LED chip 120 (1) and the LED 120 And the heat dissipation function is performed. Accordingly, the LED reflective heat-dissipating substrate proposed in the present invention has an excellent effect of exfoliating and radiating light generated from the LED 120 at the same time.
The present invention can be applied to an LED reflection heat-dissipating substrate using chromium by various modifications by a person having ordinary skill in the art, and the scope of the technology for easily transforming the technique is also within the scope of the present patent You must admit it.

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10 : 방열핀(Heat Fin)
11 : 공기통로
12 : LED(Light Emitting Diode)
13 : LED 렌즈 커버
14 : 몸체
19 : 방열판
20 : 열 방출이 양호한 LED(Light Emitting Diode)
21 : 열 방출이 불량한 LED(Light Emitting Diode)
22 : 방열핀(Heat Fin)
23 : 몸체
24 : 결합부
25 : PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층
109 : 기판
110 : 크롬(Chromium) 도금층
120 : LED(Light Emitting Diode)
120(1) : LED 칩(Chip)
121 : 동박(Copper Foil)
122 : PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층
123 : 전원 리드 프레임
130 : 방열핀(Heat Fin)
140 : 몸체
150 : 결합부
160 : 크롬(Chromium) 도금층의 반사 방열 기판(Reflective Heat-dissipating Board)
170 : 방열 리드 프레임
H1 : 기판(109) 표면에서 LED 칩(Chip)(120(1)) 사이의 높이
H2 : 기판(109) 표면에서 크롬(Chromium) 도금층(110) 사이의 높이10: Heat Fin
11: Air passage
12: LED (Light Emitting Diode)
13: LED lens cover
14: Body
19: Heat sink
20: Light Emitting Diode (LED)
21: LED (Light Emitting Diode) with poor heat emission
22: Heat Fin
23: Body
24:
25: PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer
109: substrate
110: Chromium plating layer
120: LED (Light Emitting Diode)
120 (1): LED chip (Chip)
121: Copper foil
122: PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer
123: Power lead frame
130: Heat Fin
140: Body
150:
160: Reflective Heat-dissipating Board of Chromium Plated Layer
170: Heat-resistant lead frame
H1: height between the surface of the substrate 109 and the LED chip (Chip) 120 (1)
H2: height between the surface of the substrate 109 and the chromium plating layer 110

Claims (12)

LED 반사 방열 기판에 있어서,
방열핀(Heat Fin)(130)이 배치된 기판(109);
상기 기판(109)의 상측(위쪽)에 배치된 동박(Copper Foil)(121);
상기 동박(Copper Foil)(121)의 표면을 코팅하는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122);
상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 상측(위쪽)에 배치된 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120);
상기 기판(109)의 상측(위쪽) 및 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 외측(바깥쪽) 부분에 배치된 크롬(Chromium) 도금층(110)을 포함하고, 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)의 반사 방열 기판(160)은 상기 LED(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 일정(一定) 영역을 확보하며, 상기 LED(120)의 상측(LED를 중심으로 북측) 및 하측(LED를 중심으로 남측)에는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)이 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판In an LED reflective heat dissipation substrate,
A substrate 109 on which a heat fin 130 is disposed;
A copper foil 121 disposed above (above) the substrate 109;
A PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 for coating the surface of the copper foil 121;
An LED chip (Chip) 120 (1) and an LED 120 disposed above (above) the PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122;
And a chromium plating layer 110 disposed on the upper side (upper side) of the substrate 109 and the outer side (outer side) of a PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122. The chromium plating layer 110, The reflective heat dissipation substrate 160 of the LED 110 secures a constant area on the left side (the west side with respect to the LED) and the right side (the east side with respect to the LED) of the LED 120, Wherein a PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 is disposed on the upper side (the north side around the LED) and the lower side (the south side around the LED) LED 반사 방열 기판에 있어서,
방열핀(Heat Fin)(130)이 배치된 기판(109);
상기 기판(109)의 상측(위쪽)에 배치된 동박(Copper Foil)(121);
상기 동박(Copper Foil)(121)의 표면을 코팅하는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122);
상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 상측(위쪽)에 배치된 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120);
상기 기판(109)의 상측(위쪽) 및 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 외측(바깥쪽) 부분에 배치된 크롬(Chromium) 도금층(110);
상기 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120)에서 발생하는 열을 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)으로 전달하기 위한 방열 리드 프레임(170)을 포함하고, 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)의 반사 방열 기판(160)은 상기 LED(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 일정(一定) 영역을 확보하며, 상기 LED(120)의 상측(LED를 중심으로 북측) 및 하측(LED를 중심으로 남측)에는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)이 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판In an LED reflective heat dissipation substrate,
A substrate 109 on which a heat fin 130 is disposed;
A copper foil 121 disposed above (above) the substrate 109;
A PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 for coating the surface of the copper foil 121;
An LED chip (Chip) 120 (1) and an LED 120 disposed above (above) the PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122;
A chromium plating layer 110 disposed on the upper side of the substrate 109 and the outer side of the PSR coating layer 122;
And a heat dissipating lead frame 170 for transmitting the heat generated from the LED chip 120 (1) and the LED 120 to the chromium plating layer 110, The reflective heat dissipation substrate 160 of the plating layer 110 maintains a constant area on the left side (west side with respect to the LED) and the right side (the east side with respect to the LED) of the LED 120, Wherein a PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 is disposed on the upper side (north side around the LED) and the lower side (south side around the LED) 청구항 제1항 또는 청구항 제2항에 있어서,
PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)은 백색의 이산화 티타늄(TiO2) 또는 산화 마그네슘(MgO)을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판The method according to claim 1 or 2,
The PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 is made of an LED reflective heat-dissipating substrate which is characterized by white titanium dioxide (TiO2) or magnesium oxide (MgO) 청구항 제1항 또는 청구항 제2항에 있어서,
기판(109) 표면에서 LED 칩(Chip)(120(1)) 사이의 높이를 H1이라고 하며, 기판(109) 표면에서 크롬(Chromium) 도금층(110) 사이의 높이를 H2라고 한다면, H1 > H2가 되는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판The method according to claim 1 or 2,
Assuming that the height between the LED chip (Chip) 120 (1) on the surface of the substrate 109 is H1 and the height between the surface of the substrate 109 and the chromium plating layer 110 is H2, H1> H2 And the LED reflector board 청구항 제1항 또는 청구항 제2항에 있어서,
상기 크롬(Chromium) 도금층(110)의 반사 방열 기판(160)은 상기 LED(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 일정(一定) 영역을 확보함을 통하여 반사 및 방열 특성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판The method according to claim 1 or 2,
The reflective heat dissipation substrate 160 of the chromium plating layer 110 secures a constant area on the left side (the west side with respect to the LED) and the right side (the east side with respect to the LED) of the LED 120 And the reflectance and heat dissipation characteristics of the LED reflection heat-dissipating substrate 청구항 제1항 또는 청구항 제2항에 있어서,
LED(120)의 상측(LED를 중심으로 북측) 및 하측(LED를 중심으로 남측)에는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)이 배치함을 통하여 반사 특성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판The method according to claim 1 or 2,
And a reflection characteristic is improved by arranging a PSR coating layer 122 on the upper side (north side around the LED) and the lower side (south side around the LED) of the LED 120 The heat- LED 반사 방열 기판에 있어서,
방열핀(Heat Fin)(130)이 배치된 기판(109);
상기 기판(109)의 상측(위쪽)에 배치된 동박(Copper Foil)(121);
상기 동박(Copper Foil)(121)의 표면을 코팅하는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122);
상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 상측(위쪽)에 배치된 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120);
상기 기판(109)의 상측(위쪽) 및 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 외측(바깥쪽) 부분에 배치된 크롬(Chromium) 도금층(110);
상기 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120)에서 발생하는 열을 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)으로 전달하기 위한 방열 리드 프레임(170)을 포함하고, 상기 LED(120)의 상측(LED를 중심으로 북측) 및 하측(LED를 중심으로 남측)에는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)이 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판In an LED reflective heat dissipation substrate,
A substrate 109 on which a heat fin 130 is disposed;
A copper foil 121 disposed above (above) the substrate 109;
A PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 for coating the surface of the copper foil 121;
An LED chip (Chip) 120 (1) and an LED 120 disposed above (above) the PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122;
A chromium plating layer 110 disposed on the upper side of the substrate 109 and the outer side of the PSR coating layer 122;
And a heat dissipating lead frame 170 for transmitting the heat generated from the LED chip 120 (1) and the LED 120 to the chromium plating layer 110, Wherein a PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 is disposed on the upper side (north side around the LED) and the lower side (south side around the LED) LED 반사 방열 기판에 있어서,
방열핀(Heat Fin)(130)이 배치된 기판(109);
상기 기판(109)의 상측(위쪽)에 배치된 동박(Copper Foil)(121);
상기 동박(Copper Foil)(121)의 표면을 코팅하는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122);
상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 상측(위쪽)에 배치된 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120);
상기 기판(109)의 상측(위쪽) 및 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 외측(바깥쪽) 부분에 배치된 크롬(Chromium) 도금층(110);
상기 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120)에서 발생하는 열을 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)으로 전달하기 위한 방열 리드 프레임(170)을 포함하고, 상기 기판(109) 표면에서 LED 칩(Chip)(120(1)) 사이의 높이를 H1이라고 하며, 기판(109) 표면에서 크롬(Chromium) 도금층(110) 사이의 높이를 H2라고 한다면, H1 > H2가 되는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판In an LED reflective heat dissipation substrate,
A substrate 109 on which a heat fin 130 is disposed;
A copper foil 121 disposed above (above) the substrate 109;
A PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 for coating the surface of the copper foil 121;
An LED chip (Chip) 120 (1) and an LED 120 disposed above (above) the PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122;
A chromium plating layer 110 disposed on the upper side of the substrate 109 and the outer side of the PSR coating layer 122;
And a heat dissipating lead frame 170 for transferring the heat generated from the LED chip 120 (1) and the LED 120 to the chromium plating layer 110, The height between the LED chips 120 (1) on the surface is denoted by H1 and the height between the surface of the substrate 109 and the chromium plating layer 110 is denoted by H2. LED reflective heat-dissipating substrate 청구항 제7항 또는 청구항 제8항에 있어서,
상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)은 상기 LED(120)에서 기판(109) 쪽으로 발생하는 빛을 반사하는 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판The method according to claim 7 or claim 8,
Wherein the PSR coating layer 122 reflects light generated from the LED 120 toward the substrate 109. The LED reflection heat- 청구항 제7항 또는 청구항 제8항에 있어서,
상기 크롬(Chromium) 도금층(110)은 상기 LED(120)에서 기판(109) 쪽으로 발생하는 빛을 반사하며, 동시에 상기 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120)에서 발생하는 열을 방열하는 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판The method according to claim 7 or claim 8,
The chromium plating layer 110 reflects light generated from the LED 120 toward the substrate 109 and simultaneously generates heat generated from the LED chip 120 (1) and the LED 120 The LED heat radiation substrate 청구항 제7항 또는 청구항 제8항에 있어서,
상기 크롬(Chromium) 도금층(110)의 반사 방열 기판(160)은 상기 LED(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 일정(一定) 영역을 확보함을 통하여 반사 및 방열 특성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판The method according to claim 7 or claim 8,
The reflective heat dissipation substrate 160 of the chromium plating layer 110 secures a constant area on the left side (the west side with respect to the LED) and the right side (the east side with respect to the LED) of the LED 120 And the reflectance and heat dissipation characteristics of the LED reflection heat-dissipating substrate LED 반사 방열 기판에 있어서,
방열핀(Heat Fin)(130)이 배치된 기판(109);
상기 기판(109)의 상측(위쪽)에 배치된 동박(Copper Foil)(121);
상기 동박(Copper Foil)(121)의 표면을 코팅하는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122);
상기 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 상측(위쪽)에 배치된 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120);
상기 기판(109)의 상측(위쪽) 및 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)의 외측(바깥쪽) 부분에 배치된 크롬(Chromium) 도금층(110);
상기 LED 칩(Chip)(120(1)) 및 LED(120)에서 발생하는 열을 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)으로 전달하기 위한 방열 리드 프레임(170)을 포함하고, 상기 크롬(Chromium) 도금층(110)의 반사 방열 기판(160)은 상기 LED(120)의 좌측(LED를 중심으로 서측) 및 우측(LED를 중심으로 동측)에 일정(一定) 영역을 확보하며, 상기 LED(120)의 상측(LED를 중심으로 북측) 및 하측(LED를 중심으로 남측)에는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 코팅층(122)이 배치되며, 상기 기판(109) 표면에서 LED 칩(Chip)(120(1)) 사이의 높이를 H1이라고 하며, 기판(109) 표면에서 크롬(Chromium) 도금층(110) 사이의 높이를 H2라고 한다면, H1 > H2가 되는 것을 특징으로 하는 LED 반사 방열 기판In an LED reflective heat dissipation substrate,
A substrate 109 on which a heat fin 130 is disposed;
A copper foil 121 disposed above (above) the substrate 109;
A PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 for coating the surface of the copper foil 121;
An LED chip (Chip) 120 (1) and an LED 120 disposed above (above) the PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122;
A chromium plating layer 110 disposed on the upper side of the substrate 109 and the outer side of the PSR coating layer 122;
And a heat dissipating lead frame 170 for transmitting the heat generated from the LED chip 120 (1) and the LED 120 to the chromium plating layer 110, The reflective heat dissipation substrate 160 of the plating layer 110 maintains a constant area on the left side (west side with respect to the LED) and the right side (the east side with respect to the LED) of the LED 120, A PSR (Photo Imageable Solder Resist) coating layer 122 is disposed on the upper side (north side around the LED) and the lower side (south side around the LED), and LED chips 120 (1 ) Is H1 and the height between the surface of the substrate (109) and the chromium plating layer (110) is H2, H1 > H2.
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KR200418290Y1 (en) 2006-03-06 2006-06-08 김성철 An automobile assistance light that use SMD LED

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