KR101834956B1 - 시편 부식 장치 - Google Patents

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KR101834956B1
KR101834956B1 KR1020160110923A KR20160110923A KR101834956B1 KR 101834956 B1 KR101834956 B1 KR 101834956B1 KR 1020160110923 A KR1020160110923 A KR 1020160110923A KR 20160110923 A KR20160110923 A KR 20160110923A KR 101834956 B1 KR101834956 B1 KR 101834956B1
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corrosion
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임상배
한상빈
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주식회사 포스코
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    • G—PHYSICS
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Abstract

본 발명은 시편을 부식시키는 시편 부식 장치에 관한 것으로서, 시편을 부식시키는 시편 부식 장치에 있어서,제1 회전판; 제2 회전판; 및 상기 제1 회전판과 상기 제2 회전판 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 부식부;를 포함하며, 상기 제1 회전판의 회전시 상기 부식부는 상기 부식부에 설치되는 상기 시편의 부식 정도를 측정하는 측정 위치, 상기 시편의 부식 후 상기 부식부 내부를 세척하는 세척 위치 및 세척된 상기 부식부 내부에 부식액을 공급하는 안정화 위치 중 적어도 하나의 위치로 이동할 수 있다. 이에 따라, 시편의 부식작업을 자동화하여 대기 시간을 최소화함으로써, 연속작업이 가능하게 할 수 있다.

Description

시편 부식 장치{CORROSION APPARATUS FOR SAMPLE}
본 발명은 시편 부식 장치에 관한 것이다. 좀 더 상세하게는, 시편의 부식성을 평가하기 위해 시편을 부식시키는 시편 부식 장치에 관한 것이다.
일반적으로 소재에 발생하는 부식은 소재의 내구성 저하 및 품질 저하를 초래하므로, 소재의 내식성에 대한 신뢰성 확보를 위한 시험이 요구되고 있다. 예를 들어, 스테인리스 강과, 도금 및 도장 강판은 내식성이 요구되는 소재로, 이러한 부식을 평가하기 위해서는 지그를 이용하여 시편을 부식액에 침지 시키거나 시편에 부식 용액을 분무형태로 분사하여 시편을 부식시킬 수 있다.
이러한, 소재의 부식측정은 염수분부시험(SST, Salt Spray Tester)을 이용하게 되데 측정시간이 짧게는 24시간에서 길게는 240시간 이상 소요되어 부식측정을 하는데 어려움이 있다.
이를 위해, 측정시간이 과다하게 소요되는 SST를 대체하여 빠른 부식특성을 파악하기 위해 전기화학측정법을 사용하여 좀더 빠른 시간에 부식특성을 파악할 수 있다. 상기 전기화학 측정법은 소재와 약품이 반응하는데 있어서 약품의 정치로 표면에서의 화학적 반응이 제한되는 영향이 있다.
소재 표면에 전기화학적 반응을 가속하여 일으키는 전기화학 측정법은 짧은 시간에 많은 반응이 일어나기 때문에, 소재의 표면과 약품의 계면 사이에 농도 변화 및 가스가 발생에 따라 정확한 부식특성을 측정하는데 방해로 작용한다
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 부식제의 농도변화를 억제하고, 발생하는 가스를 원활하게 제거하여 부식 특성을 정확하게 측정할 수 있는 시편 부식 장치를 제공한다.
또한, 시편을 부식시킴에 있어서 순환 구조를 구현함으로써, 대기 시간을 최소화할 수 있는 시편 부식 장치를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라, 시편을 부식시키는 시편 부식 장치에 있어서,제1 회전판; 제2 회전판; 및 상기 제1 회전판과 상기 제2 회전판 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 부식부;를 포함하며, 상기 제1 회전판의 회전시 상기 부식부는 상기 부식부에 설치되는 상기 시편의 부식 정도를 측정하는 측정 위치, 상기 시편의 부식 후 상기 부식부 내부를 세척하는 세척 위치 및 세척된 상기 부식부 내부에 부식액을 공급하는 안정화 위치 중 적어도 하나의 위치로 이동하는 시편 부식 장치에 의하여 달성된다.
여기서, 상기 부식부는 상기 제1 회전판과 상기 제2 회전판 사이에 기 설정된 이격 거리로 이격되게 원주 방향을 따라 배치되는 세 개로 제공되고, 상기 제1 회전판을 회전시키는 구동부와 상기 구동부를 제어하는 제어부를 더 포함하여 상기 제1 회전판의 회전시 상기 부식부는 각각의 상기 위치들로 이동하며, 상기 부식부는 상기 제1 회전판과 상기 제2 회전판에 회동가능하게 배치될 수 있다.
그리고, 상기 부식부는, 제1 공간이 마련된 제1 고정판; 제2 공간이 마련된 제2 고정판; 상기 제1 고정판과 상기 제2 고정판 사이에 배치되어 부식액이 담기는 부식조; 상기 제1 회전판과 상기 제1 고정판 사이에 배치되는 제1 회동부; 및 상기 제2 회전판과 상기 제2 고정판 사이에 배치되는 제2 회동부;를 포함하며, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간은 상기 부식조와 연통되게 배치될 수 있다.
그리고, 하나의 핀은 상기 제1 회전판을 관통하여 상기 제1 회동부에 배치되는 베어링과 결합하고, 다른 하나의 핀은 상기 제2 회전판을 관통하여 상기 제2 회동부에 배치되는 베어링과 결합될 수 있다.
또한, 상기 시편은 상기 제1 고정판의 상기 제1 공간에 시편고정부에 의해 밀착되게 배치될 수 있다.
그리고, 상기 시편고정부는, 상기 시편이 착탈 가능하게 배치되는 시편바스켓; 상기 제1 고정판에 지지되게 배치되는 제1 프레임; 및 상기 제1 프레임에 배치되며, 상기 시편바스켓을 밀착하여 상기 시편이 상기 제1 공간에 밀착되게 배치시키는 제1 실린더를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 시편고정부는 상기 시편바스켓에 배치되어 상기 시편과 상기 제1 공간 사이의 틈새로 상기 부식액이 배출되는 것을 방지하는 제1 밀폐부재를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 제2 고정판의 상기 제2 공간에 전극고정부에 의해 밀착되게 배치되는 전극을 더 포함하며, 상기 측정 위치에 위치하는 부식부의 상기 시편과 상기 전극에는 전류가 인가될 수 있다.
여기서, 상기 전극고정부는, 상기 전극이 착탈 가능하게 배치되는 전극바스켓; 상기 제2 고정판에 지지되게 배치되는 제2 프레임; 및 상기 제2 프레임에 배치되며, 상기 전극바스켓을 밀착하여 상기 전극이 상기 제2 공간에 밀착되게 배치시키는 제2 실린더를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 전극고정부는 상기 전극바스켓에 배치되어 상기 전극과 상기 제2 공간 사이의 틈새로 상기 부식액이 배출되는 것을 방지하는 제2 밀폐부재를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 시편 부식 장치는 측정부; 및 상기 측정부를 상하로 이동시키는 승강장치를 더 포함하며, 상기 측정부는 상기 승강장치에 의해 상기 측정 위치에 위치하는 상기 부식부의 상기 제1 공간에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 승강장치는, 상기 측정부가 장착되는 지지프레임; 및 상기 지지프레임을 상하로 이동시키는 제3 실린더를 포함하며, 상기 제3 실린더는 상기 제어부에 의해 제어될 수 있다.
그리고, 상기 시편 부식 장치는 상기 지지프레임에 설치되는 초음파 발생기를 더 포함하며, 상기 초음파 발생기는 상기 부식조 내부의 상기 부식액에 초음파를 인가할 수 있다.
또한, 상기 시편 부식 장치는 상기 지지프레임에 설치되는 교반장치를 더 포함하며, 상기 교반장치는 상기 부식조 내부의 상기 부식액을 교반할 수 있다.
한편, 상기 시편 부식 장치는 상기 제1 공간을 차폐하는 제1 차폐부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 차폐부는, 상기 제1 차단판; 및 상기 제1 차단판을 이동시켜 상기 제1 공간이 차폐되게 하는 제1 구동장치를 포함할 수 있다.
또한, 상기 시편 부식 장치는 상기 제2 공간을 차폐하는 제2 차폐부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제2 차폐부는, 상기 제2 차단판; 및 상기 제2 차단판을 이동시켜 상기 제2 공간이 차폐되게 하는 제2 구동장치를 포함할 수 있다.
한편, 상기 제2 고정판에는 상기 제2 공간과 연통되게 주입로가 형성될 수 있다.
또한, 상기 부식조의 하부에는 배출 파이프가 배치될 수 있다.
한편, 상기 구동부는, 상기 회전판의 외주면에 형성된 기어치와 맞물리게 배치되는 기어; 및 상기 기어를 구동하는 모터를 포함할 수 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 시편 부식 장치는 부식액의 농도변화를 억제하고, 발생하는 가스를 원활하게 제거할 수 있다.
또한, 시편 부식 장치는 세척모드와 안정화 모드를 시편을 부식시키는 측정모드 함께 구현하는 순환 과정을 수행하여 부식 특성을 정확하게 측정할 수 있다.
또한, 시편의 부식작업을 자동화하여 대기 시간을 최소화함으로써, 연속작업이 가능하게 할 수 있다.
그에 따라, 시편의 부식에 대한 데이터의 신뢰성을 확보할 수 있다.
즉, 시편을 부식시키기 전에, 상기 시편 부식 장치를 세척 및 안정화시키는 과정을 선 순환함과 동시에 연속화하여 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 시편 부식 장치를 나타내는 도면이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 시편 부식 장치의 회전판과 부식부를 나타내는 도면이고,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 시편 부식 장치의 측정 위치에 위치한 부식부를 나타내는 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 구성요소가 다른 구성요소의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소가 상기 두 구성요소 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 '상(위) 또는 하(아래)(on or under)'로 표현되는 경우 하나의 구성요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 시편 부식 장치의 측정 위치, 세척 위치 및 안정화 위치를 순차적으로 이동하는 순환 과정을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 시편 부식 장치(1)는 시편(10)의 부식작업을 수행함에 있어서, 측정 위치, 세척 위치 및 안정화 위치를 순차적으로 이동하는 순환 과정 통해 대기 시간을 최소화하면서도 연속 작업을 가능하게 할 수 있다.
또한, 상기 세척 위치에서의 세척 작업과 상기 안정화 위치에서의 부식액 안정화를 통한 안정화 작업의 연속 작업을 통해 시편의 부식에 대한 데이터의 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 살펴보면, 상기 시편 부식 장치(1)는 제1 회전판(100), 제2 회전판(200), 제1 회전판(100)과 제2 회전판(200) 사이에 원주 방향을 따라 기 설정된 이격 거리로 이격되게 배치되는 적어도 세 개의 부식부(300), 제1 회전판(100)을 회전시키는 구동부(400) 및 제어부(500)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 시편 부식 장치(1)는 부식부(300)의 일측에 시편(10)을 밀착시키는 시편고정부(600), 부식부(300)의 타측에 전극(20)을 밀착시키는 전극고정부(700), 시편(10)의 부식정도를 측정하는 측정부(800), 부식액에 유동을 인가하는 유동부(900), 승강장치(1000), 제1 차폐부(1100) 및 제2 차폐부(1200)를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하여 살펴보면, 제1 회전판(100)과 제2 회전판(200) 사이에는 부식부(300)가 배치될 수 있다. 그리고, 부식부(300)는 제1 회전판(100)과 제2 회전판(200)에 회동 가능하게 배치될 수 있다. 제1 회전판(100)과 제2 회전판(200)은 원판 형상으로 형성될 수 있으며, 부식부(300)는 제1 회전판(100)과 제2 회전판(200)의 원주 방향을 따라 배치될 수 있다.
예컨데, 부식부(300)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 핀(30)과 베어링(40)에 의해 제1 회전판(100)과 제2 회전판(200)에 회동 가능하게 배치될 수 있다.
이때, 부식부(300)의 무게 중심은 아래에 위치하고 부식부(300)가 회동가능하게 배치되기 때문에, 제1 회전판(100)과 제2 회전판(200)이 회전하더라도 부식부(300)에 공급된 부식액은 부식부(300)로부터 넘쳐흐르지 않게 된다.
한편, 제1 회전판(100)은 구동부(400)에 회전될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 구동부(400)는 제1 회전판(100)의 외주면에 형성된 기어치(110)와 맞물리게 배치되는 기어(410) 및 모터(420)를 포함할 수 있다.
따라서, 제어부(500)에 의해 모터(420)가 구동됨에 따라 기어(410)가 회전한다. 그리고, 기어(410)의 회전에 따라 제1 회전판(100)은 회전하게 된다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 세 개의 부식부(300)는 제1 회전판(100)과 제2 회전판(200) 사이에 기 설정된 이격 거리로 이격되게 배치될 수 있다.
그리고, 제1 회전판(100)의 12시 방향의 측정 위치, 8시 방향의 세척 위치 및 4시 방향의 안정화 위치에 세 개의 부식부(300)가 구동부(400)에 의해 배치될 수 있다. 상기 시편 부식 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 세 개의 부식부(300)가 제1 회전판(100)의 원주 방향을 따라 배치된 것을 그 예로 하고 있으나, 필요에 따라 네 개 또는 그 이상의 부식부(300)가 제1 회전판(100)과 제2 회전판(200) 사이에 설치될 수 있음은 물론이다.
여기서, 상기 측정 위치에서는 부식부(300)의 일측에 설치되는 시편(10)을 부식시키고 시편(10)의 부식 정도를 측정한다.
이때, 제어부(500)는 승강장치(1000)를 제어하여 측정부(800)를 부식부(300)에 일측에 설치되게 할 수 있다.
또한, 제어부(500)는 승강장치(1000)를 제어하여 유동부(900)가 부식액을 교반시킬 수 있는 위치로 이동시킬 수 있다. 그리고, 제어부(500)는 유동부(900)를 제어하여 부식액을 혼합, 순환 또는 진동시킴으로써 시편(10)의 부식을 안정적으로 진행시킬 수 있다.
또한, 제어부(500)는 시편(10)과 전극(20)에 전류를 인가하여 부식을 촉진시킬 수 있다.
상기 세척 위치에서는 시편(10)의 부식 후 오염된 부식액을 제거하고, 부식액이 담겼던 부식부(300) 내부를 세척한다.
즉, 부식 측정이 완료되면 제어부(500)는 구동부(400)를 제어하여 상기 측정 위치에 위치했던 부식부(300)를 상기 세척 위치로 이동시킨다. 그리고, 오염된 부식액을 제거하고 부식부(300) 내부를 세척한다.
상기 안정화 위치에서는 부식부(300) 내부에 새로운 부식액을 공급한다. 그리고, 측정될 시편(10)을 부식부(300)에 장착한다.
도 2를 참조하여 살펴보면, 부식부(300)는 제1 고정판(310), 제2 고정판(320), 부식조(330), 제1 회동부(340) 및 제2 회동부(350)를 포함할 수 있다.
제1 고정판(310)과 제2 고정판(320) 사이에는 부식조(330)가 배치될 수 있다. 그리고, 부식조(330)에는 부식액이 저장될 수 있다.
제1 고정판(310)은 부식조(330)의 일측에 배치되며, 부식조(330)의 일측과 연통되게 형성된 제1 공간(311)을 포함할 수 있다. 그에 따라, 부식조(330)에 공급된 부식액은 제1 공간(311)을 채울 수 있다.
여기서, 제1 공간(311)은 제1 고정판(310)의 일측과 타측을 연통되게 하는 홀일 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 공간(311)의 일측은 부식조(330)와 연통되며, 제1 공간(311)의 타측에는 시편(10)이 배치될 수 있다.
제2 고정판(320)은 부식조(330)의 타측에 배치되며, 부식조(330)의 타측과 연통되게 형성된 제2 공간(321)을 포함할 수 있다. 그에 따라, 부식조(330)에 공급된 부식액은 제2 공간(321)을 채울 수 있다.
여기서, 제2 공간(321)은 제2 고정판(320)의 일측과 타측을 연통되게 하는 홀일 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 공간(321)의 일측은 부식조(330)와 연통되며, 제2 공간(321)의 타측에는 전극(20)이 배치될 수 있다.
또한, 제2 고정판(320)에는 제2 공간과 연통되게 주입로(323)가 형성될 수 있다. 그에 따라, 부식부(300)가 상기 안정화 위치에 위치할 때, 부식액은 주입로(323)를 통해 부식조(330)로 공급될 수 있다.
한편, 제1 고정판(310)과 제2 고정판(320)은 부식부(300)의 무게 중심이 하부에 위치하여 부식조(330)가 중심을 유지하도록 하부로 연장형성되거나 또는 별개로 설치되는 무게추부(312, 322)를 구비할 수 있다.
부식조(330)는 상부에 개구가 형성된 통 형상으로 형성될 수 있다. 그에 따라, 부식조(330) 내부에는 부식액이 담길 수 있다.
부식조(330)의 하부에는 배출 파이프(360)이 배치될 수 있다. 그리고, 배출 파이프(360)에는 개폐를 위한 밸브(361)가 배치될 수 있다.
따라서, 제어부(500)는 밸브(361)를 제어할 수 있다. 그에 따라, 부식부(300)가 상기 세척 위치에 위치하게 되면, 제어부(500)는 밸브(361)를 제어하여 부식조(330) 내부의 오염된 부식액을 배출되게 할 수 있다.
제1 회동부(340)는 제1 고정판(310)의 일측에 배치되며, 제1 회전판(100)에 회동가능하게 배치된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 회동부(340)에는 베어링(40)이 배치될 수 있다. 그리고, 핀(30)이 제1 회전판(100)을 관통하여 베어링(40)과 결합한다. 그에 따라, 부식부(300)는 제1 회전판(100)에 회동가능하게 배치될 수 있다.
제2 회동부(350)는 제2 고정판(320)의 일측에 배치되며, 제2 회전판(200)에 회동가능하게 배치된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제2 회동부(350)에는 베어링(40)이 배치될 수 있다. 그리고, 핀(30)이 제2 회전판(200)을 관통하여 베어링(40)과 결합한다. 그에 따라, 부식부(300)는 제2 회전판(200)에 회동가능하게 배치될 수 있다.
시편고정부(600)는 제1 고정판(310)의 제1 공간(311)에 시편(10)을 밀착 또는 밀착 해제할 수 있다.
예컨데, 상기 세척 위치에서 시편고정부(600)는 제1 공간(311)에 밀착된 시편(10)을 밀착 해제하여 시편(10)을 취외할 수 있게 한다. 그리고, 상기 안전화 위치에서 시편고정부(600)는 새로운 시편(10)을 제1 공간(311)에 밀착되게 할 수 있다.
도 2를 참조하여 살펴보면, 시편고정부(600)는 시편바스켓(610), 제1 프레임(620), 제1 실린더(630) 및 제1 밀폐부재(640)를 포함할 수 있다.
시편바스켓(610)에는 시편(10)이 착탈 가능하게 배치될 수 있다. 그리고, 제1 프레임(620)에 장착되는 제1 실린더(630)에 의해 시편바스켓(610)은 이동할 수 있다. 그에 따라, 시편바스켓(610)에 착탈 가능하게 배치되는 시편(10)은 제1 공간(311)에 밀착 또는 밀착 해제될 수 있다. 여기서, 제1 프레임(620)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 고정판(310)에 지지되게 배치될 수 있다.
한편, 제1 밀폐부재(640)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 시편바스켓(610)에 배치될 수 있다. 그에 따라, 제1 밀폐부재(640)는 시편(10)과 제1 공간(311) 사이의 틈새로 부식액이 배출되는 것을 방지한다. 여기서, 제1 밀폐부재(640)로는 오링과 같은 부재가 이용될 수 있다.
상기 시편 부식 장치(1)는 전극고정부(700)를 더 포함할 수 있다.
전극고정부(700)는 제2 고정판(320)의 제2 공간(321)에 전극(20)을 밀착 또는 밀착 해제할 수 있다.
예컨데, 전극고정부(700)는 제2 공간(321)에 밀착된 전극(20)을 밀착 해제하여 전극(20)을 취외할 수 있게 한다. 그에 따라, 사용자는 전극(20)을 용이하게 교체할 수 있다.
도 2를 참조하여 살펴보면, 전극고정부(700)는 전극바스켓(710), 제2 프레임(720), 제2 실린더(730) 및 제2 밀폐부재(740)를 포함할 수 있다.
전극바스켓(710)에는 전극(20)이 착탈 가능하게 배치될 수 있다. 그리고, 제2 프레임(720)에 장착되는 제2 실린더(730)에 의해 전극바스켓(710)은 이동할 수 있다. 그에 따라, 전극바스켓(710)에 착탈 가능하게 배치되는 전극(20)은 제2 공간(321)에 밀착 또는 밀착 해제될 수 있다. 여기서, 제2 프레임(720)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 고정판(320)에 지지되게 배치될 수 있다.
한편, 제2 밀폐부재(740)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 전극바스켓(710)에 배치될 수 있다. 그에 따라, 제2 밀폐부재(740)는 전극(20)과 제2 공간(321) 사이의 틈새로 부식액이 배출되는 것을 방지한다. 여기서, 제2 밀폐부재(740)로는 오링과 같은 밀폐성 부재가 이용될 수 있다.
측정부(800)는 상기 측정 위치에서 제1 고정판(310)에 장착되어 시편(10)의 부식정도를 측정한다. 여기서, 측정부(800)로는 부식 감지 센서가 이용될 수 있다.
측정부(800)는 승강장치(1000)에 의해 상하로 이동할 수 있다.
여기서, 승강장치(1000)는 측정부(800)가 장착되는 지지프레임(1010), 지지프레임(1010)을 상하로 이동시키는 제3 실린더(1020)를 포함할 수 있다. 그리고, 제3 실린더(1020)는 제어부(500)에 의해 제어될 수 있다.
따라서, 상기 측정 위치에 부식부(300)가 위치하게 되면, 제어부(500)는 제3 실린더(1020)를 제어하여 측정부(800)의 일영역이 제1 공간(311)에 배치되게 한다. 그리고, 상기 세척 위치로 이동하기 전에, 제어부(500)는 제3 실린더(1020)를 제어하여 측정부(800)를 상승시킨다.
한편, 유동부(900)는 승강장치(1000)의 지지프레임(1010)에 배치될 있다.
그에 따라, 상기 측정 위치에 부식부(300)가 위치하게 되면, 유동부(900)는 승강장치(1000)에 의해 일부가 부식액에 침지된다. 그리고, 유동부(900)는 부식액을 순환시키거나 진동을 인가하여 부식액이 유동되게 한다.
도 3을 참조하여 살펴보면, 유동부(900)는 초음파 발생기(910)와 교반장치(920)를 포함할 수 있다.
초음파 발생기(910)는 승강장치(1000)에 의해 하강하며, 초음파를 통해 부식액이 진동되게 한다. 그에 따라, 상기 시편 부식 장치(1)는 시편(10) 주변에 발생한 가스를 초음파 발생기(910)를 이용하여 원활하게 배출되게 할 수 있다.
교반장치(920)는 지지프레임(1010)에 배치되는 교반모터(921)와 교반모터(921)에 의해 회전하는 날개(922)를 포함할 수 있다.
따라서, 날개(922)가 부식액에 침지된 상태에서 교반모터(921)를 구동하여 부식액을 혼합하고 순환되게 한다.
상기 시편 부식 장치(1)는 교반장치(920)를 통해 부식에 따른 시편(10) 주변의 부식액 농도가 변화되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 상기 시편 부식 장치(1)는 상기 측정 위치에서 유동부(900)를 통해 부식액을 순환 및 진동시켜 시편(10)의 전기화학적 반응을 안정적으로 발생되게 한다.
그리고 나서, 시편(10)과 전극(20)에 전류를 인가하여 시편(10)의 부식을 안정적으로 촉진시킬 수 있다. 그리고, 상기 시편 부식 장치(1)는 측정부(800)를 통해 시편(10)의 변화하는 반응을 측정할 수 있다.
한편, 상기 시편 부식 장치(1)는 제1 공간(311)을 차폐하는 제1 차폐부(1100)를 포함할 수 있다.
제1 차폐부(1100)는 제1 차단판(1110)과 제1 구동장치(1120)를 포함할 수 있다. 제1 구동장치(1120)는 제1 차단판(1110)을 이동시켜 제1 공간(311)을 개폐할 수 있다. 여기서, 제1 구동장치(1120)는 제어부(500)에 의해 제어될 수 있다.
즉, 부식부(300)가 상기 측정위치에 위치하게 되면, 제1 차폐부(1100)의 제1 차단판(1110)은 상승하게 된다. 그에 따라, 제1 공간(311)에 위치하던 부식액은 시편(10)과 맞닿게 된다.
그리고, 시편(10)에 대한 부식 측정이 완료되면, 제1 차단판(1110)은 하강하여 제1 공간(311)이 차폐되게 한다.
또한, 상기 시편 부식 장치(1)는 제2 공간(321)을 차폐하는 제2 차폐부(1200)를 더 포함할 수 있다.
제2 차폐부(1200)는 제2 차단판(1210)과 제2 구동장치(1220)를 포함할 수 있다. 제2 구동장치(1220)는 제2 차단판(1210)을 이동시켜 제2 공간(321)을 개폐할 수 있다. 여기서, 제2 구동장치(1220)는 제어부(500)에 의해 제어될 수 있다.
즉, 부식부(300)가 상기 측정위치에 위치하게 되면, 제2 차폐부(1200)의 제2 차단판(1210)은 상승하게 된다. 그에 따라, 제2 공간(321)에 위치하던 부식액은 전극(20)과 맞닿게 된다.
그리고, 전극(20)에 대한 부식 측정이 완료되면, 제2 차단판(1210)은 하강하여 제2 공간(321)이 차폐되게 한다. 그에 따라, 전극(20)은 부식액으로부터 보호될 수 있다.
상기 시편 부식 장치(1)는 상기 측정 위치, 상기 세척 위치 및 상기 안정화 위치로 부식부(300)를 순환시켜 대기 시간을 최소화하면서도 연속 작업을 가능하게 할 수 있다.
또한, 상기 시편 부식 장치(1)는 유동부(900) 및 시편(10)과 전극(20)에 전류를 인가하여 시편(10)의 부식을 촉진시킬 수 있다.
또한, 상기 시편 부식 장치(1)는 승강장치(1000)를 이용하여 측정부(800)와 유동부(900)를 상승시켜, 부식부(300)가 상술 된 순환 과정을 따라 용이하게 이동되게 한다.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 수정과 변경에 관계된 차이점들을 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 시편 부식 장치
10 : 시편 20 : 전극
30 : 핀 40 : 베어링
100 : 제1 회전판 200 : 제2 회전판
300 : 부식부 310 : 제1 고정판
311 : 제1 공간 320 : 제2 고정판
321 : 제2 공간 330 : 부식조
400 : 구동부
500 : 제어부 600 : 시편고정부
700 : 전극고정부 800 : 측정부
900 : 교반부 1000 : 승강장치
1100: 제1 차폐부 1200 : 제2 차폐부

Claims (12)

  1. 시편을 부식시키는 시편 부식 장치에 있어서,
    제1 회전판;
    제2 회전판;
    상기 제1 회전판과 상기 제2 회전판 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 부식부; 및
    상기 부식부의 일측에 상기 시편을 밀착시키는 시편고정부를 포함하며,
    상기 제1 회전판의 회전시, 상기 부식부는 상기 부식부에 설치되는 상기 시편의 부식 정도를 측정하는 측정 위치, 상기 시편의 부식 후 상기 부식부 내부를 세척하는 세척 위치 및 세척된 상기 부식부 내부에 부식액을 공급하는 안정화 위치 중 적어도 하나의 위치로 이동하고,
    상기 부식부는,
    제1 공간이 마련된 제1 고정판;
    제2 공간이 마련된 제2 고정판;
    상기 제1 고정판과 상기 제2 고정판 사이에 배치되어 부식액이 담기는 부식조;
    상기 제1 회전판과 상기 제1 고정판 사이에 배치되는 제1 회동부; 및
    상기 제2 회전판과 상기 제2 고정판 사이에 배치되는 제2 회동부;를 포함하며,
    상기 제1 공간 및 상기 제2 공간은 상기 부식조와 연통되게 배치되고
    상기 시편고정부는,
    상기 시편이 착탈 가능하게 배치되는 시편바스켓;
    상기 제1 고정판에 지지되게 배치되는 제1 프레임; 및
    상기 제1 프레임에 배치되며, 상기 시편바스켓을 밀착하여 상기 시편이 상기 제1 공간에 밀착되게 배치시키는 제1 실린더를 포함하는 시편 부식 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부식부는 상기 제1 회전판과 상기 제2 회전판 사이에 기 설정된 이격 거리로 이격되게 원주 방향을 따라 배치되는 세 개로 제공되고,
    상기 제1 회전판을 회전시키는 구동부와 상기 구동부를 제어하는 제어부를 더 포함하여 상기 제1 회전판의 회전시 상기 부식부는 각각의 상기 위치들로 이동하며,
    상기 부식부는 상기 제1 회전판과 상기 제2 회전판에 회동가능하게 배치되는 시편 부식 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    하나의 핀은 상기 제1 회전판을 관통하여 상기 제1 회동부에 배치되는 베어링과 결합하고, 다른 하나의 핀은 상기 제2 회전판을 관통하여 상기 제2 회동부에 배치되는 베어링과 결합하는 시편 부식 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 고정판의 상기 제2 공간에 전극고정부에 의해 밀착되게 배치되는 전극을 더 포함하며,
    상기 측정 위치에 위치하는 부식부의 상기 시편과 상기 전극에는 전류가 인가되는 시편 부식 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전극고정부는,
    상기 전극이 착탈 가능하게 배치되는 전극바스켓;
    상기 제2 고정판에 지지되게 배치되는 제2 프레임; 및
    상기 제2 프레임에 배치되며, 상기 전극바스켓을 밀착하여 상기 전극이 상기 제2 공간에 밀착되게 배치시키는 제2 실린더를 포함하는 시편 부식 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    측정부; 및
    상기 측정부를 상하로 이동시키는 승강장치를 더 포함하며,
    상기 승강장치는,
    상기 측정부가 장착되는 지지프레임; 및
    상기 지지프레임을 상하로 이동시키는 제3 실린더를 포함하고,
    상기 측정부는 상기 승강장치의 상기 제3 실린더에 의해 상기 측정 위치에 위치하는 상기 부식부의 상기 제1 공간에 배치되는 시편 부식 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 지지프레임에 설치되는 초음파 발생기를 더 포함하며, 상기 초음파 발생기는 상기 부식조 내부의 상기 부식액에 초음파를 인가하는 시편 부식 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 지지프레임에 설치되는 교반장치를 더 포함하며, 상기 교반장치는 상기 부식조 내부의 상기 부식액을 교반하는 시편 부식 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 공간을 차폐하는 제1 차폐부를 더 포함하는 시편 부식 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2 공간을 차폐하는 제2 차폐부를 더 포함하는 시편 부식 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109612865A (zh) * 2019-01-31 2019-04-12 辽宁工程技术大学 一种简易高效的多用途冲刷腐蚀实验设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100780062B1 (ko) * 2006-05-24 2007-11-28 명지대학교 산학협력단 유리병 자동부식장치
KR101079146B1 (ko) 2008-12-30 2011-11-03 주식회사 포스코 시편 현출용 부식 장치 및 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100780062B1 (ko) * 2006-05-24 2007-11-28 명지대학교 산학협력단 유리병 자동부식장치
KR101079146B1 (ko) 2008-12-30 2011-11-03 주식회사 포스코 시편 현출용 부식 장치 및 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109612865A (zh) * 2019-01-31 2019-04-12 辽宁工程技术大学 一种简易高效的多用途冲刷腐蚀实验设备
CN109612865B (zh) * 2019-01-31 2021-07-20 辽宁工程技术大学 一种简易高效的多用途冲刷腐蚀实验设备

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