KR101831114B1 - Rfid 태그를 내장하는 카지노칩 제조방법 - Google Patents

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KR101831114B1 KR1020170142103A KR20170142103A KR101831114B1 KR 101831114 B1 KR101831114 B1 KR 101831114B1 KR 1020170142103 A KR1020170142103 A KR 1020170142103A KR 20170142103 A KR20170142103 A KR 20170142103A KR 101831114 B1 KR101831114 B1 KR 101831114B1
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Abstract

카지노칩 제조방법이 개시된다. 이 카지노칩 제조방법은 RFID 태그를 제작하는 단계; 상기 RFID 태그를 금속 재질로 형성된 태그 유지링의 내주연에 유지되도록 장착하는 단계; 상기 RFID 태그가 장착된 태그 유지링을 1차 성형 금형의 1차 성형틀에 넣고 상기 태그 유지링의 외주연 바깥쪽에 유동성을 갖는 수지를 주입하되, 그 수지가 상기 태그 유지링의 외주연 바깥쪽과 상기 태그 유지링 내주연 안쪽을 연결하는 수지 통로를 통해 흐르게 하여, 상기 태그 유지링의 외주연 바깥쪽의 외곽 수지부와 상기 태그 유지링의 내주연 안쪽의 내측 수지부를 일체로 포함하는 베이스 수지판을 성형하는 1차 성형 단계; 및 상기 RFID 태그가 장착되고 상기 베이스 수지판이 일체로 성형된 태그 유지링을 2차 성형 금형의 2차 성형틀에 넣고, 상기 베이스 수지판과 다른 색을 가지며 유동성을 갖는 수지를 상기 베이스 수지판을 부분적으로 덮는 상기 2차 성형틀 내 덧댐부 성형 공간 내로 주입하여 수지 덧댐부를 형성하는 단계를 포함한다.

Description

RFID 태그를 내장하는 카지노칩 제조방법{method for making casino chip including RFID ta}
본 발명은 RFID 태그를 내장하는 카지노칩 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 충분한 강도와 무게감과 우수한 통신 감도를 갖는 RFID 내장형 카지노칩을 칩 소자 및/또는 RFID 안테나 손상을 방지하면서, 그리고, 간단한 제조 과정을 통해, 다양한 무늬와 색을 포함할 수 있도록 제조하는 카지노칩 제조방법에 관한 것이다.
카지노 내에서 금액 또는 플레이어의 구분을 위해 카지노칩이 사용되고 있다. 통상 카지노칩은 고가의 현금을 대신하여 사용되므로, 외부로의 반출이나 위, 변조에 대한 대처가 필요하다. 카지노칩의 위법적인 외부 반출 및 위,변조를 막기 위해, 홀로그램, UV잉크, 워터마크, 자기 띠(magnetic strip), 바코드(bar code),
RFID(Radio Frequency Identification)가 카지노칩에 적용되고 있다. 이중에서도 RFID를 이용하는 방법은 다른 방식들에 비해 수명이 길고, 위, 변조가 불가능하며,
관리가 매우 효율적이다는 등 많은 장점을 갖는다.
이러한 이유로 최근에는 RFID를 이용하는 방법이 많이 이용되고 있다. RFID 기술이란 전파를 이용해 먼 거리에서 정보를 인식하는 기술을 말하며, RFID 태그와, RFID 리더기가 필요하다. RFID 태그는 집적회로를 포함하는 RFID 칩 소자와 RFID 안테나를 포함하며, RFID 칩 소자에 정보를 기록하고 안테나를 통해 리더기로 정보를 송신한다.
RFID 기술의 적용을 위해, 카지노칩에 RFID 태그가 내장된다. RFID 태그가 내장된 카지노칩에 있어서, RFID 통신 감도 저하, 외부를 구성하는 수지 재료로 인한 상대적으로 적은 무게감, 낮은 내구성, 제조 과정 중 회로 손상 등의 문제는 해결해야할 중요한 문제들로 인식되고 있다. 예컨대, 사람들은 카지노칩을 위로 쌓아 올려 손에 쥐거나 테이블 위에 유지하거나 또는 보관하는데, 이때, 아래에 위치한 카지노칩(들)의 통신감도가 저하되는 문제가 해결되어야 한다. 또한, 카지노칩의 제조과정에서 RFID 태그 내 칩 소자와 안테나가 높은 온도 및 압력에 의해 손상을 입는 문제 또한 개선되어야 한다. 게다가, 수지로 사출 성형된 수지 재질의 외부 케이싱이 RFID 태그를 감싸도록 구성된 기존 카지노칩은 충분한 무게감을 갖지 못한다. 이에 대해, 비중이 높은 광물 재료를 수지에 포함시켜 구성한 고비중수지로 RFID 태그의 외부를 감싸도록 한 카지노칩이 제안되었지만 여전히 무게감을 높이는데 한계가 있었다. 또한, 종래 카지노칩 제조방법은 복잡하고 많은 성형 과정을 거쳐야 했다. 또한, 종래 카지노칩 제조방법은 다양한 무늬나 색을 갖도록 제작하기 어려웠다.
대한민국 등록특허 제10-0959902호(2010. 05.18.)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 충분한 강도와 무게감과 우수한 통신 감도를 갖는 RFID 내장형 카지노칩을 칩 소자 및/또는 RFID 안테나 손상을 방지하면서, 그리고, 간단한 제조 과정을 통해, 다양한 무늬와 색을 포함할 수 있도록 제조하는 카지노칩 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따른 카지노칩 제조방법은, RFID 태그를 제작하는 단계; 상기 RFID 태그를 금속 재질로 형성된 태그 유지링의 내주연에 유지되도록 장착하는 단계; 상기 RFID 태그가 장착된 태그 유지링을 1차 성형 금형의 1차 성형틀에 넣고 상기 태그 유지링의 외주연 바깥쪽에 유동성을 갖는 수지를 주입하되, 그 수지가 상기 태그 유지링의 외주연 바깥쪽과 상기 태그 유지링 내주연 안쪽을 연결하는 수지 통로를 통해 흐르게 하여, 상기 태그 유지링의 외주연 바깥쪽의 외곽 수지부와 상기 태그 유지링의 내주연 안쪽의 내측 수지부를 일체로 포함하는 베이스 수지판을 성형하는 1차 성형 단계; 및 상기 RFID 태그가 장착되고 상기 베이스 수지판이 일체로 성형된 태그 유지링을 2차 성형 금형의 2차 성형틀에 넣고, 상기 베이스 수지판과 다른 색을 가지며 유동성을 갖는 수지를 상기 베이스 수지판을 부분적으로 덮는 상기 2차 성형틀 내 덧댐부 성형 공간 내로 주입하여 수지 덧댐부를 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 수지 통로는 상기 태그 유지링의 상기 태그 유지링의 내주연과 상기 태그 유지링의 외주연을 연결하도록 오목하게 형성된 하나 이상의 골을 포함한다.
일 실시예예 따라, 상기 1차 성형틀은 상기 태그 유지링 외주연 바깥쪽에 상응하는 외곽 성형 공간과, 상기 태그 유지링의 내주연 안쪽에 상응하는 내측 성형 공간과, 상기 외곽 성형 공간의 바닥에 상기 외곽 성형 공간보다 더 깊은 깊이로 형성된 무늬용 음각과, 상기 외곽 성형 공간과 상기 내측 성형 공간 사이에 상기 외곽 성형 공간 및 상기 내측 성형 공간보다 더 깊은 깊이로 형성된 격벽용 환형 음각을 포함하며, 상기 1차 성형 단계는 수지 주입 통로를 통해 액상 또는 겔상의 수지를 상기 1차 성형틀 내 상기 외곽 성형 공간 내로 공급하여, 상기 외곽 성형 공간과 상기 내측 성형 공간에 채워지는 수지가 상기 무늬용 음각과 상기 격벽용 환형 음각을 메우도록 하여, 상기 무늬 음각과 상기 격벽용 환형 음각에 대응되는 무늬 돌출부와 환형 격벽 돌출부를 상기 베이스 수지판의 일부로 형성한다.
일 실시예에 따라, 상기 덧댐부 성형 공간은, 상기 무늬 돌출부를 덮지 않고, 상기 외곽 수지부를 덮는 공간으로 형성되며, 상기 2차 성형 단계는 수지를 상기 덧댐부 성형 공간으로 공급하여, 상기 무늬 돌출부를 제외한 상기 베이스 수지판의 외부 노출면을 덮는 수지 덧댐부를 형성한다.
일 실시예에 따라, 상기 RFID 태그를 제작하는 단계는 복수개의 RFID 안테나 패턴과 복수개의 칩 소자 부착 영역과 복수개의 위치 정렬홀이 제공된 인쇄회로기판과, 상기 복수개의 칩 소자 부착 영역 노출을 위한 복수개의 노출홀과 복수개의 위치 정렬홀을 포함하는 상부 커버판과, 복수개의 위치 정렬홀을 포함하는 하부 커버판을 준비하는 단계와, 상기 인쇄회로기판, 상기 상부 커버판 및 상기 하부 커버판 각각에 형성된 위치 정렬홀을 이용하여 상기 인쇄회로기판, 상기 상부 커버판 및 상기 하부 커버판을 정렬시키면서, 상기 인쇄회로기판의 상면에 상기 상부 커버판이 적층되고 상기 인쇄회로기판의 하면에 상기 하부 커버판이 적층되게 하여, 하나의 RFID 태그 모재를 판 형태로 형성하는 단계와, 복수개의 RFID 태그를 얻기 위해, 상기 RFID 태그 모재를 프레스 절단 가공하는 단계를 포함하며, 상기 노출홀을 통해 칩 소자가 상기 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 노출홀을 통해 상기 칩 소자를 봉지하는 봉지재가 형성되며, 상기 칩 소자는 상기 RFID 태그의 중심 및 상기 카지노칩의 중심으로부터 일정 거리 벗어나 있다.
본 발명에 따른 카지노칩 제조방법은 충분한 강도와 무게감을 갖도록 구성되면서도 우수한 통신 감도를 가지며, 제조과정 중에는 RFID 태그에 구비된 칩 소자 및/또는 RFID 안테나 손상이 방지될 수 있는 구조를 가지며, 특히, 제조 과정이 간단하면서도 다양한 무늬나 색을 갖도록 카지노칩을 제조할 수 있다.
도 1 내지 도 3은 RFID 태그의 제작 방법을 설명하기 위한 도면들이고,
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 방법에 의해 제작된 RFID를 도시한 평면도이고,
도 5는 도 4의 I-I를 따라 취해진 단면도이고,
도 6은 RFID 태그를 태그 유지링의 내주연에 끼운 상태를 도시한 도면이고,
도 7 및 도 8은 1차 성형 단계와 1차 성형 단계의 결과물을 설명하기 위한 도면이고,
도 9 및 도 10은 2차 성형 단계와 2차 성형 단계의 결과물을 설명하기 위한 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 첨부된 도면들 및 이에 관한 설명은 당해 기술분야에서 통상의 기술을 가진 자로 하여금 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 의도로 제시된 것이다. 따라서, 도면들 및 설명이 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 아니 될 것이다.
도 1 내지 도 3은 RFID 태그의 제작 방법을 설명하기 위한 도면들이고, 도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 방법에 의해 제작된 RFID를 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 I-I를 따라 취해진 단면도이다.
도 1을 먼저 참조하면, 인쇄회로기판 모재(12')와, 상부 커버판 모재(14')와, 하부 커버판 모재(16')가 준비된다. 상기 인쇄회로기판 모재(12')에는 복수개의 RFID 안테나 패턴(122)과 복수개의 칩 소자 부착 영역이 제공되어 있다. 또한, 상기 상부 커버판 모재(14')에는 상기 복수개의 칩 소자 부착 영역 노출을 위한 복수개의 노출홀(142)이 형성되어 있다. 또한, 상기 상부 커버판 모재(14'), 인쇄회로기판 모재(12') 및 상기 하부 커버판 모재(16') 각각에는 이들이 적층될 때 일치하는 위치 정렬홀들(145, 165)이 형성된다. 다음, 인쇄회로기판(12')의 상면에 상부 커버판 모재(14')가 적층되고 인쇄회로기판(12')의 하면에 하부 커버판 모재(16')가 적층되어 하나의 RFID 태그 모재(10') 가 도 2에 도시된 것과 같이 판 형태로 형성된다. 다음, 도 3에 도시된 바와 같이, RFID 태그 모재(10')를 프레스 절단 가공하여 그 RFID 태그 모재(10')로부터 복수개의 RFID 태그 기판(10")을 분리해낸다. RFID 태그 기판(10")은 인쇄회로기판(12)과, 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 상부 커버판(14)과 상기 인쇄회로기판의 하면에 형성된 하부 커버판(16)을 포함하며, 노출홀(142)을 통해 인쇄회로기판 상의 소자 부착 영역이 노출되어 있다. 상기 노출홀(142)을 통해 도 4에 도시된 것과 같은 칩 소자(17)를 인쇄회로기판 상에 실장한다. 다음, 노출홀(142)을 통해 도 5에 도시된 것과 같이 칩 소자(17)를 봉지하는 봉지재(18)를 형성함으로써, RFID 태그(10)의 제작이 완료된다. 상기 노출홀(142) 및 상기 칩 소자(17)는 RFID 태그(10) 및 이를 포함하는 카지노칩의 중심(C)으로부터 일측으로부터 일정 거리 치우쳐 위치한다. 기존에는 칩 소자(17)가 카지노칩의 중심에 위치하므로, 여러개의 카지노칩을 상하로 쌓아놓을 때, 동일한 중심에 놓인 칩 소자(17)들이 통신 오류를 발생시킨다. 하지만, 본 발명에 따르면, 칩 소자(17)가 카지노칩의 중심으로부터 벗어나 위치하므로, 카지노칩을 상하 일렬로 쌓아 놓더라도, 인접해 있는 카지노칩의 칩 소자(17)들이 같은 위치에 놓이지 않으므로, 전술한 오류의 발생을 막을 수 있다.
전술한 바와 같이 제작된 RFID 태그(10)는 상부 커버판(14)와 하부 커버판(16) 사이에 인쇄회로기판(12)이 개재되며, 따라서, 인쇄회로기판(12)에 패터닝된 안테나(122)들은 상기 상부 커버판(14) 및 상기 하부 커버판(16에 의해 보호된다. 또한, 상기 RFID 태그(10)는 서로 마주하는 한 쌍의 긴 모서리(11a, 11a)와, 서로 마주하는 한 쌍의 짧은 모서리(11b, 11b)를 구비하며, 한 상의 짧은 모서리(11b, 11b)는 라운드를 갖는다.
도 6은 RFID 태그를 태그 유지링의 내주연에 끼운 상태를 도시한 도면이다.
상기 RFID 태그(10)가 준비되면, 도 6에 도시된 바와 같이. 상기 태그 유지링(20)의 내주면에 RFID 태그(10)을 끼워 유지시킨다. 상기 태그 유지링(20)은 정해진 크기의 카지노 칩 무게를 증가시키도록 큰 무게를 갖는, 황동 또는 스테인리스 스틸과 같은 금속 재료로 형성되며, 내주면 안쪽에서 상기 RFID 태그(10)를 유지하도록 구성된다. 상기 태그 유지링(20)은 상기 RFID 태그(10)의 서로 마주하는 한 쌍의 짧은 모서리(11b, 11b)를 끼워 유지하도록 서로 마주하는 한 쌍의 태그 유지홈(22, 24)을 구비한다. 상기 한 쌍의 태그 유지홈(22, 24) 각각은 상기 태그 유지링(20)의 내주면에 형성된 채 서로 이웃하는 한 쌍의 유지 돌기(p, p)에 의해 형성된다. 또한, 상기 태그 유지링(20)은, RFID 신호를 차단하는 금속 재료로 이루어져 있는 바, 상기 RFID 태그(10)와의 이격을 통해 신호 차단을 개선하기 위한 구조를 포함한다. 이 구조는 상기 태그 유지링(20)의 일측에서 상기 태그 유지링(20)의 내측과 외측을 연결하는 개구부(23)를 포함한다. 이 개구부(23)는 상기 태그 유지링(20)에 형성된 한 쌍의 태그 유지홈(22, 24) 중 하나의 태그 유지홈(22)이 있는 위치로 정해진다. 또한, 상기 태그 유지링(20)은 상기 RFID 태그(10)의 두 긴 모서리(11a, 11a)와의 이격을 위한 두 호형 홈(25)을 내주면에 서로 마주하게 구비한다.
상기 RFID 태그(10)는 상기 태그 유지링(20)에 끼워져 유지되며, 그 상태에서, 상기 RFID 태그(10)의 상면과 하면은 상기 태그 유지링(20)의 상면 및 하면과 각각 동일 평면을 이룬다. 상기 태그 유지링(20)은 내주연과 외주연을 연결하도록 상기 태그 유지링(20)에 오목하게 형성된 하나 이상의 골(27)을 포함한다.
도 7 및 도 8은 1차 성형 단계와 1차 성형 단계의 결과물을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, RFID 태그(10)가 장착된 태그 유지링(20)을 1차 성형 금형 (100)의 1차 성형틀(110)에 넣고 1차 수지 성형(즉, 1차 사출 성형)을 할 때, 상기 골(27) 은 상기 태그 유지링(20)의 외주연 바깥쪽과 상기 태그 유지링(20)의 내주연 안쪽을 연결하는 수지 통로가 되어, 상기 태그 유지링(20)의 외주연 바깥쪽의 링형 외곽 수지부(32)와 상기 태그 유지링(20)의 내주연 안쪽의 내측 수지부(34)를 일체로 포함하는 베이스 수지판(30)의 성형을 용이하게 할 수 있도록 해준다, 실제 1차 성형 금형은 하부 금형과 상부 금형을 포함하고 하부 금형의 1차 성형틀과 상부 금형의 1차 성형틀 사이에 상기 베이스 수지판(30)이 성형되는 공간이 형성되는 것이지만, 하부 금형만 도시하고 상부 금형의 도시는 생략하였다.
앞에서 언급한 바와 같이, 상기 1차 성형 금형(100)은 수지 주입 통로와 연결된 복수개의 1차 성형틀(110)을 포함하고, 상기 1차 성형틀(110) 각각은 상기 태그 유지링(20)의 외주연 바깥쪽에 외곽 성형 공간(112)을 포함하고 상기 태그 유지링(20)의 내주연 안쪽에 내측 성형 공간(114)을 포함한다. 또한, 상기 1차 성형틀(110)은 상기 외곽 성형 공간(112)의 바닥에 상기 외곽 성형 공간(112) 보다 더 깊은 깊이로 형성된 무늬용 음각(113)을 포함한다. 또한, 상기 외곽 성형 공간(112)과 상기 내측 성형 공간(114)와 사이에 격벽용 환형 음각(115)가 형성된다.
RFID 태그(10)의 중심과 1차 성형틀(110)의 중심이 일치되도록, 상기 RFID 태그(10)가 장착된 태그 유지링(20)을 상기 1차 성형틀(110) 내에 삽입한다. 상기 RFID 태그(10)의 중심과 1차 성형틀(110)의 중심을 일치시키기 위해, 핀을 RFID 태그(10)의 위치 정렬홀(미도시)과 1차 성형틀(110)의 위치 정렬홀(미도시)에 공통적으로 삽입할 수 있다.
상기 RFID 태그(10)가 장착된 태그 유지링(20)이 상기 1차 성형틀(110) 내에 삽입된 상태에서, 수지 주입 통로(102)를 통해, 액상 또는 겔상의 수지를 1차 성형틀(110) 내 외곽 성형 공간(112) 측으로 공급한다. 수지는 태그 유지링(20)의 외주연 바깥쪽의 외곽 성형 공간(112)에 채워지는 한편, 전술한 골(27)을 통해 태그 유지링(20)의 내주연 안쪽의 내측 성형 공간(114)에도 채워진다. 이때, 상기 1차 성형틀(110) 내 외곽 성형 공간(112)과 내측 성형 공간(114)에 채워지는 수지는 전술한 무늬용 음각(113)과 격벽용 환형 음각(115)을 메운다.
이에 따라, 상기 태그 유지링(20)의 외주연 바깥쪽의 링형 외곽 수지부(32)와 상기 태그 유지링(20)의 내주연 안쪽의 내측 수지부(34)를 일체로 포함하는 베이스 수지판(30)이 형성되며, 상기 베이스 수지판(30)은 상기 무늬 음각(113)과 격벽용 환형 음각(115)으로 인해 형성된 무늬 돌출부(33)와 환형 격벽 돌출부(35)를 일체로 포함하게 된다.
도 9 및 도 10은 2차 성형 단계와 2차 성형 단계의 결과물을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, RFID 태그(10)가 장착되고 베이스 수지판(30)이 일체로 성형된 태그 유지링(20)을 2차 성형 금형 (200)의 2차 성형틀(210)에 넣고 2차 수지 성형(즉, 2차 사출 성형)을 한다. 실제 2차 성형 금형(200)은 하부 금형과 상부 금형을 포함하고 하부 금형의 2차 성형틀과 상부 금형의 2차 성형틀 사이에 다른 색을 갖는 수지 덧댐부(40)이 성형되는 공간이 형성되는 것이지만, 하부 금형만 도시하고 상부 금형의 도시는 생략하였다.
앞에서 언급한 바와 같이, 상기 2차 성형 금형(200)은 수지 주입 통로(202)와 연결된 복수개의 2차 성형틀(210)을 포함하고, 상기 2차 성형틀(210) 각각은 상기 베이스 수지판(30)의 외곽 측면부 등 상기 베이스 수지판(30)의 링형 외곽 수지부(32)를 부분적으로 덮는 덧댐부 성형 공간(212)을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 덧댐부 성형 공간(212)은 전술한 무늬 돌출부(33)과 환형 격벽 돌출부(35)를 제외하고 상기 링형 외곽 수지부(32)를 덮는 공간으로 되어 있다.
RFID 태그(10)의 중심과 2차 성형틀(210)의 중심이 일치되도록, 상기 RFID 태그(10)가 장착되고 베이스 수지판(30)이 형성되어 있는 태그 유지링(20)을 상기 2차 성형틀(210) 내에 삽입한다. 상기 RFID 태그(10)의 중심과 2차 성형틀(210)의 중심을 일치시키기 위해, 핀을 RFID 태그(10)의 위치 정렬홀과 2차 성형틀(210)의 위치 정렬홀에 공통적으로 삽입할 수 있다.
상기 RFID 태그(10)가 장착되고 베이스 수지판(30)이 형성되어 있는 태그 유지링(20)이 상기 2차 성형틀(210) 내에 삽입된 상태에서, 수지 주입 통로(202)를 통해, 액상 또는 겔상의 수지를 2차 성형틀(210) 내 덧댐부 성형 공간(212) 측으로 공급한다. 수지는 덧댐부 성형 공간(212)에 채워져서 전술한 무늬 돌출부(33)과 전술한 환형 격벽 돌출부(35)를 제외한 베이스 수지판(30)의 외부 노출면을 덮는 수지 덧댐부(40)를 형성한다. 수지 덧댐부(40)가 베이스 수지판(30)의 무늬 돌출부(33)와 환형 격벽 돌출부(35)를 덮지 않고 있고, 수지 덧댐부(40)의 색과 베이스 수지판(30)의 수지판(30)의 색이 다르므로, 상기 무늬 돌출부(33)와 상기 환형 격벽 돌출부(35)는 외부로 노출된 채로 육안으로 구분될 수 있다. 상기 무늬 돌출부(33)와 상기 환형 격벽 돌출부(35)의 상부 또는 하부 표면은 상기 수지 덧댐부(40)의 상부 또는 하부 표면과 동일 평면을 이룬다.
또한, 베이스 수지판(20)의 링형 외곽 수지부(32)에 덧댐부(40)가 추가로 형성되어, 외곽의 링형 영역은 상대적으로 큰 두께를 갖지만, 내측 수지부(34)에는 덧댐부(40)가 형성되지 않으므로, 일정 깊이 함몰된 리세스(R)로 남는다. 최종적으로 상기 내측 수지부(34) 상부 표면과 하부 표면에는 마감 시트(미도시됨)가 부착되어 마감된다.
전술한 실시예에서는 하나의 색을 갖는 베이스 수지판과 그 위에 형성된 다른 색의 수지 덧댐부 형성을 위해, 1, 2차 성형이 이용되지만, 3차 이상의 성형을 통해, 더 다양한 무늬와 색상을 갖는 카지노칩을 제조할 수 있다.
10...................................RFID 태그
20...................................태그 유지링
30...................................베이스 수지판
40...................................덧댐 수지부
110..................................1차 성형틀
210..................................2차 성형틀

Claims (5)

  1. RFID 태그를 제작하는 단계;
    상기 RFID 태그를 금속 재질로 형성된 태그 유지링의 내주연에 유지되도록 장착하는 단계;
    상기 RFID 태그가 장착된 태그 유지링을 1차 성형 금형의 1차 성형틀에 넣고 상기 태그 유지링의 외주연 바깥쪽에 유동성을 갖는 수지를 주입하되, 그 수지가 상기 태그 유지링의 외주연 바깥쪽과 상기 태그 유지링 내주연 안쪽을 연결하도록 상기 태그 유지링에 미리 형성된 수지 통로를 통해 흐르게 하여, 상기 태그 유지링의 외주연 바깥쪽의 외곽 수지부와 상기 태그 유지링의 내주연 안쪽의 내측 수지부를 일체로 포함하는 베이스 수지판을 성형하는 1차 성형 단계; 및
    상기 RFID 태그가 장착되고 상기 베이스 수지판이 일체로 성형된 태그 유지링을 2차 성형 금형의 2차 성형틀에 넣고, 상기 베이스 수지판과 다른 색을 가지며 유동성을 갖는 수지를 상기 베이스 수지판을 부분적으로 덮는 상기 2차 성형틀 내 덧댐부 성형 공간 내로 주입하여 수지 덧댐부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카지노칩 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 수지 통로는 상기 태그 유지링의 상기 태그 유지링의 내주연과 상기 태그 유지링의 외주연을 연결하도록 오목하게 형성된 하나 이상의 골을 포함하는 것을 특징으로 하는 카지노칩 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 1차 성형틀은 상기 태그 유지링 외주연 바깥쪽에 상응하는 외곽 성형 공간과, 상기 태그 유지링의 내주연 안쪽에 상응하는 내측 성형 공간과, 상기 외곽 성형 공간의 바닥에 상기 외곽 성형 공간보다 더 깊은 깊이로 형성된 무늬용 음각과, 상기 외곽 성형 공간과 상기 내측 성형 공간 사이에 상기 외곽 성형 공간 및 상기 내측 성형 공간보다 더 깊은 깊이로 형성된 격벽용 환형 음각을 포함하며, 상기 1차 성형 단계는 수지 주입 통로를 통해 액상 또는 겔상의 수지를 상기 1차 성형틀 내 상기 외곽 성형 공간 내로 공급하여, 상기 외곽 성형 공간과 상기 내측 성형 공간에 채워지는 수지가 상기 무늬용 음각과 상기 격벽용 환형 음각을 메우도록 하여, 상기 무늬용 음각과 상기 격벽용 환형 음각에 대응되는 무늬 돌출부와 환형 격벽 돌출부를 상기 베이스 수지판의 일부로 형성하는 것을 특징으로 하는 카지노칩 제조방법.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 RFID 태그를 제작하는 단계는 복수개의 RFID 안테나 패턴과 복수개의 칩 소자 부착 영역과 복수개의 위치 정렬홀이 제공된 인쇄회로기판과, 상기 복수개의 칩 소자 부착 영역 노출을 위한 복수개의 노출홀과 복수개의 위치 정렬홀을 포함하는 상부 커버판과, 복수개의 위치 정렬홀을 포함하는 하부 커버판을 준비하는 단계와, 상기 인쇄회로기판, 상기 상부 커버판 및 상기 하부 커버판 각각에 형성된 위치 정렬홀을 이용하여 상기 인쇄회로기판, 상기 상부 커버판 및 상기 하부 커버판을 정렬시키면서, 상기 인쇄회로기판의 상면에 상기 상부 커버판이 적층되고 상기 인쇄회로기판의 하면에 상기 하부 커버판이 적층되게 하여, 하나의 RFID 태그 모재를 판 형태로 형성하는 단계와, 복수개의 RFID 태그를 얻기 위해, 상기 RFID 태그 모재를 프레스 절단 가공하는 단계를 포함하며, 상기 노출홀을 통해 칩 소자가 상기 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 노출홀을 통해 상기 칩 소자를 봉지하는 봉지재가 형성되며, 상기 칩 소자는 상기 RFID 태그의 중심 및 상기 카지노칩의 중심으로부터 일정 거리 벗어나 있는 것을 특징으로 하는 카지노칩 제조방법.
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