KR101826522B1 - Wafer sorting equipment - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a wafer sorting apparatus which is able to sort chips by grade in a wafer with chips having different grades. To this end, according to the present invention, the wafer sorting apparatus comprises: a wafer cassette lift unit with wafers piled up; a wafer buffer transfer unit to transfer the wafers piled up on the wafer cassette lift unit to a preset first point; a wafer supply transfer unit to transfer the wafers at the first point; a wafer sorting needle unit to clamp the wafers transferred by the wafer supply transfer unit and to separate the chips formed on the clamped wafers from the wafers; an index picker unit to adsorb with vacuum the wafers separated from the wafer sorting needle unit; an empty plate stage unit on which an empty plate with the chips adsorbed with vacuum by the index picker unit are settled; an empty plate buffer unit to supply an empty plate with no chips settled to the empty plate stage unit and to receive an empty plate with the chips settled from the empty plate stage unit; an empty plate transfer unit to supply an empty plate with no chip settled to the empty plate buffer unit; and an empty plate lift unit on which the empty plates transferred by the empty plate transfer unit are piled.

Description

웨이퍼 분류 장치{WAFER SORTING EQUIPMENT}{WAFER SORTING EQUIPMENT}

본 발명은 웨이퍼 분류 장치에 관한 것으로, 상이한 등급을 갖는 칩이 형성된 웨이퍼에서 각 등급별로 칩을 분류하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer sorting apparatus, and more particularly, to a wafer sorting apparatus for sorting chips on a wafer having chips of different grades.

웨이퍼 분류 장치는 반도체의 모체가 되는 웨이퍼를 결정면이나 반도체 타입 등의 식별정보에 따라 다수의 웨이퍼를 각각 분류하는 장치이다. 웨이퍼 분류 장치는 웨이퍼를 보관하는 입력 카세트에서 로봇암을 이용하여 웨이퍼를 얼라이너로 운반하고, 얼라이너에서 정렬 및 분류가 완료된 로봇암을 이용하여 출력 카세트로 운반하는 식으로 처리되는 것이 일반적이다.The wafer sorting apparatus is an apparatus for sorting a plurality of wafers according to identification information such as a crystal face or a semiconductor type on a wafer serving as a semiconductor body. The wafer sorting apparatus is generally handled in such a manner that the wafers are transported to an aligner using a robot arm in an input cassette for storing wafers, and the wafers are transported to an output cassette using a robotic arm that has been sorted and sorted in an aligner.

한국공개특허 제10-2002-0072704호Korean Patent Publication No. 10-2002-0072704 한국등록특허 제10-1528360호Korean Patent No. 10-1528360

본 발명이 해결하려는 과제는 웨이퍼 분류 장치를 제안함에 있다.A problem to be solved by the present invention is to propose a wafer sorting apparatus.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 다수의 등급을 갖는 웨이퍼를 등급별로 분류하는 장치를 제안함에 있다.Another problem to be solved by the present invention is to propose an apparatus for classifying wafers having a plurality of grades into classes.

본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 웨이퍼를 분류하는데 소요되는 시간을 단축시키는 방안을 제안함에 있다.Another problem to be solved by the present invention is to propose a method for shortening the time required for sorting wafers.

본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 웨이퍼를 분류하는데 소요되는 시간을 단축시켜 작업 효율을 향상시키는 방안을 제안함에 있다.Another object of the present invention is to propose a method for improving work efficiency by shortening the time required for sorting wafers.

이를 위해 본 발명의 웨이퍼 분류 장치는 웨이퍼가 적층된 웨이퍼 카세트 리프트부, 상기 웨이퍼 카세트 리프트부에 적층된 웨이퍼를 설정된 제1 지점으로 이송시키는 웨이퍼 버퍼 이송부, 상기 제1 지점의 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 공급 이송부, 상기 웨이퍼 공급 이송부에 의해 이송된 웨이퍼를 클램핑하며, 클램핑한 웨이퍼에 형성된 칩을 웨이퍼로부터 분리하는 웨이퍼 분류 및 바늘부, 상기 웨이퍼 분류 및 바늘부에 의해 분리된 웨이퍼를 진공 흡착하는 인덱스 피커부, 상기 인덱스 피커부에 의해 진공 흡착된 칩이 안착된 빈 플레이트가 안착되는 빈 플레이트 스테이지부, 상기 빈 플레이트 스테이지부로 칩이 안착되지 않은 빈 플레이트를 공급하며, 상기 빈 플레이트 스테이지부로부터 칩이 안착된 빈 플레이트를 공급받는 빈 플레이트 버퍼부, 상기 빈 플레이트 버퍼부로 칩이 안착되지 않는 빈 플레이트를 공급하는 빈 플레이트 이송부 및 상기 빈 플레이트 이송부에 의해 이송되는 빈 플레이트가 적층된 빈 플레이트 리프트부를 포함한다.To this end, the wafer sorting apparatus of the present invention comprises a wafer cassette lift portion having wafers stacked thereon, a wafer buffer transfer portion for transferring the wafers stacked on the wafer cassette lift portion to a set first point, a wafer supply portion for transferring wafers at the first point, A wafer sorting and needle part for clamping the wafer transferred by the wafer supply and conveying part and separating the chip formed on the clamped wafer from the wafer, an index picker part for vacuum picking up the wafer separated by the wafer sorting and the needle part, A blank plate stage portion on which an empty plate on which a chip vacuum-chucked by the index picker portion is seated, and an empty plate on which chips are not seated by the empty plate stage portion, An empty plate buffer portion supplied with an empty plate, And an empty plate lift unit in which an empty plate feed unit for feeding an empty plate in which the chip is not seated by the empty plate buffer unit and an empty plate conveyed by the empty plate feed unit are stacked.

본 발명에 따른 웨이퍼 분류 장치는 웨이퍼에 포함된 등급이 상이한 칩을 자동으로 분류함으로써 웨이퍼 분류에 소요되는 시간을 단축시키며, 작업 효율을 높일 수 있는 장점이 있다.The wafer sorting apparatus according to the present invention has an advantage that the time required for wafer sorting is shortened and the work efficiency is improved by automatically classifying chips having different grades included in the wafer.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 일실시 웨이퍼 분류 장치의 전체 구성을 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 카세트 리프트부를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 버퍼 이송부를 도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 공급 이송부를 도시하고 있다.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 분류 및 바늘부를 도시하고 있다.
도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 인덱스 피커부를 도시하고 있다.
도 8은 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 스테이지부를 도시하고 있다.
도 9는 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 이송부를 도시하고 있다.
도 10은 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 이송부를 도시하고 있다.
도 11은 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 리프트부를 도시하고 있다.1 is a perspective view showing a wafer according to an embodiment of the present invention.
2 shows an overall configuration of a conventional wafer sorting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 shows a wafer cassette lift according to one embodiment of the present invention.
4 shows a wafer buffer transfer unit according to an embodiment of the present invention.
5 shows a wafer supply / transfer unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 illustrates a wafer sorting and needle unit according to an embodiment of the present invention.
7 shows an index picker according to an embodiment of the present invention.
8 illustrates an empty plate stage unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 shows an empty plate transfer part according to an embodiment of the present invention.
Figure 10 shows an empty plate transfer section according to an embodiment of the present invention.
11 illustrates an empty plate lift according to an embodiment of the present invention.

전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시 예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 이러한 실시 예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The foregoing and further aspects of the present invention will become more apparent from the following detailed description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a wafer according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼(W)는 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 기판부(W1), 기판부(W1)의 가장자리에 형성된 노치부(WN)로 구성된다. 다른 예로 웨이퍼는 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 기판부(W2), 기판부(W2)의 가장자리에 형성된 노치부(WN), 기판부(W2)의 가장자리를 감싸는 투과부(WR), 투과부(WR)를 감싸는 링프레임부(WF)로 구성될 수 있다. 이 때 도 1의 (b)에 도시된 웨이퍼(W)를 링웨이퍼라 한다. 여기서, 노치부(WN)는 웨이퍼(W)의 결정면이나 타입을 표시하는 플랫이나 V자 홈 또는 구멍으로 형성될 수 있다.1, a wafer W according to an embodiment of the present invention includes a substrate W1, a notch WN formed at the edge of the substrate W1, . As another example, the wafer may include a substrate W2, a notch WN formed at the edge of the substrate W2, a transmissive portion WR surrounding the edge of the substrate W2, And a ring frame portion WF surrounding the transmissive portion WR. At this time, the wafer W shown in FIG. 1 (b) is referred to as a ring wafer. Here, the notch WN may be formed as a flat or V-shaped groove or hole indicating the crystal face or type of the wafer W.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 일실시 웨이퍼 분류 장치의 전체 구성을 도시하고 있다. 이하 도 2를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 분류 장치의 각 구성에 대해 알아보기로 한다.2 shows an overall configuration of a conventional wafer sorting apparatus according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, each configuration of the wafer sorting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 2에 의하면, 웨이퍼 분류 장치는 웨이퍼 카세트 리프트부, 웨이퍼 버퍼 이송부, 웨이퍼 공급 이송부, 웨이퍼 분류 및 바늘부, 인덱스 피커부, 빈(bin) 플레이트 스테이지부, 빈 플레이트 버퍼부, 빈 플레이트 이송부, 빈 플레이트 리프트부를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 웨이퍼 분류 장치에 포함될 수 있다.2, the wafer sorting apparatus includes a wafer cassette lifting unit, a wafer buffer transfer unit, a wafer supply transfer unit, a wafer sorting and needle unit, an index picker unit, a bin plate stage unit, an empty plate buffer unit, And a plate lift portion. Of course, other configurations than those described above may be included in the wafer sorting apparatus proposed by the present invention.

웨이퍼 카세트 리프트부(300)는 분류가 필요한 칩이 포함된 웨이퍼가 적층된다. The wafer cassette lift part 300 is a wafer in which chips including chips that need to be sorted are stacked.

웨이퍼 버퍼 이송부(400)는 웨이퍼 카세트 리프트부에 적층된 웨이퍼를 제1 지점으로 이송한다. The wafer buffer transfer part 400 transfers the wafer stacked on the wafer cassette lift part to the first point.

웨이퍼 공급 이송부(500)는 제 1지점에 위치한 웨이퍼를 웨이퍼 분류 및 바늘부(600)로 공급한다.The wafer supply / transfer unit 500 supplies the wafer located at the first point to the wafer sorting and needle unit 600.

웨이퍼 분류 및 바늘부(600)는 웨이퍼 공급 이송부(500)로부터 웨이퍼를 공급받아, 웨이퍼에 포함된 칩을 등급별로 분류한다.The wafer sorting and needle unit 600 receives wafers from the wafer supply / transfer unit 500 and classifies the chips included in the wafers into classes.

인덱스 피커부(700)는 웨이퍼 분류 및 바늘부(600)에 공급된 웨이퍼에 포함된 칩을 흡착하여 빈 플레이트 스테이지부(800)에 안착된 빈 플레이트에 안착한다.The index picker unit 700 sucks chips contained in the wafer supplied to the wafer sorting and needle unit 600 and seats the empty plate that is seated on the empty plate stage unit 800.

빈 플레이트 스테이지부(800)는 빈 플레이트 버퍼부(900)로부터 빈 플레이트를 공급받아 인덱스 피커부(700)로부터 공급되는 칩이 안착한다.The blank plate stage unit 800 receives an empty plate from the empty plate buffer unit 900 and seats the chip supplied from the index picker unit 700.

빈 플레이트 버퍼부(900)는 빈 플레이트 이송부(1000)로부터 빈 플레이트를 이송받는다. 빈 플레이트 이송부(1000)는 빈 플레이트 리프트부(1100)에 적층된 빈 플레이트를 빈 플레이트 버퍼부(900)에 이송한다. The empty plate buffer unit 900 receives the empty plate from the empty plate feeding unit 1000. The empty plate transfer unit 1000 transfers an empty plate stacked on the empty plate lift unit 1100 to the empty plate buffer unit 900. [

빈 플레이트 리프트부(1100)는 빈 플레이트가 적층된다.The empty plate lift portion 1100 is laminated with an empty plate.

이하에서는 도 2에 도시된 각 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.Hereinafter, each configuration shown in FIG. 2 will be described in detail.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 카세트 리프트부를 도시하고 있다. 이하 도 3을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 카세트 리프트부에 대해 상세하게 알아보기로 한다.Figure 3 shows a wafer cassette lift according to one embodiment of the present invention. Hereinafter, a cassette lift unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

웨이퍼 카세트 리프트부(300)는 분류가 요구되는 칩이 포함된 웨이퍼가 적층되는 웨이퍼 적층부(310)와 웨이퍼 적층부(310)를 상하로 이동시키는 Z축 구동 모터(320)를 포함한다. Z축 구동 모터(320)는 웨이퍼 적층부(310)에 적층된 웨이퍼가 이송되면, 최상단에 위치하는 웨이퍼가 동일한 지점에 위치할 수 있도록 일정 거리 상단으로 이동한다. Z축 구동 모터(320)에 의해 웨이퍼 적층부(310)가 일정 거리 상단으로 이동하면, 웨이퍼 적층부(310)의 최상단에 적층된 웨이퍼는 항상 동일한 높이를 갖게 된다.The wafer cassette lifting unit 300 includes a wafer stacking unit 310 for stacking wafers containing chips to be sorted and a Z-axis driving motor 320 for moving the wafer stacking unit 310 up and down. When the wafers stacked on the wafer stacking part 310 are transferred, the Z-axis driving motor 320 moves to the upper end of a certain distance so that the wafer positioned at the uppermost position can be positioned at the same position. When the wafer stacking unit 310 is moved to a predetermined distance by the Z axis driving motor 320, the wafers stacked on the top of the wafer stacking unit 310 always have the same height.

웨이퍼 적층부(310)는 사각 형상으로 구성되며, 4개의 측면 중 어느 하나의 측면은 개방된 상태를 유지한다. 웨이퍼 적층부(310)의 일측이 개방된 상태에서 웨이퍼 적층부(310)의 측면에서 웨이퍼는 이동한다. 웨이퍼 적층부(310)의 상단은 웨이퍼를 수납하기 위한 도어가 형성된다. The wafer stacking section 310 is configured in a rectangular shape, and one of the four side faces remains open. The wafer moves from the side of the wafer stacking portion 310 with one side of the wafer stacking portion 310 being opened. The upper portion of the wafer stacking portion 310 is formed with a door for accommodating the wafer.

도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 버퍼 이송부를 도시하고 있다. 이하 도 4를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 버퍼 이송부의 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.4 shows a wafer buffer transfer unit according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a configuration of the wafer buffer transfer unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

웨이퍼 버퍼 이송부(400)는 웨이퍼 카세트 리프트부(300)에 적층된 웨이퍼를 클램핑하는 클램핑부(410)를 포함한다. 웨이퍼 버퍼 이송부(400)는 클램핑부(410)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동 모터(420), 클램핑부(410)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동 모터(430)를 포함한다.The wafer buffer transfer part 400 includes a clamping part 410 for clamping the wafer stacked on the wafer cassette lift part 300. The wafer buffer transfer unit 400 includes a Y axis driving motor 420 for moving the clamping unit 410 in the Y axis direction and a Z axis driving motor 430 for moving the clamping unit 410 in the Z axis direction.

이외에도 웨이퍼 버퍼 이송부(400)는 지면을 기준으로 수평 방향으로 웨이퍼 카세트 리프트부(300)에 적층된 웨이퍼를 지면을 기준으로 수직 방향으로 회전하기 위한 회전 실린더(440)를 포함한다.In addition, the wafer buffer transfer unit 400 includes a rotary cylinder 440 for vertically rotating the wafer stacked on the wafer cassette lift unit 300 in the horizontal direction with respect to the ground.

웨이퍼 버퍼 이송부(400)는 웨이퍼 카세트 리프트부(300)에 적층된 웨이퍼를 클램핑하고, 클램핑한 웨이퍼를 90° 회전시켜 제1 지점에 형성된 웨이퍼 안착부에 안착시킨다. 부연하여 설명하면, 웨이퍼 버퍼 이송부(400)는 클램핑부(410)를 이용하여 웨이퍼를 클램핑하며, 구동 모터(420, 430)를 이용하여 클램핑한 웨이퍼를 제1 지점 근처까지 이동시킨다. 이후 회전 실린더(440)를 이용하여 웨이퍼를 제1 지점에 안착시킨다. The wafer buffer transfer part 400 clamps the wafer stacked on the wafer cassette lift part 300, and rotates the clamped wafer by 90 degrees to seat it on the wafer seating part formed at the first point. In other words, the wafer buffer transfer unit 400 clamps the wafer using the clamping unit 410, and moves the wafer clamped by the drive motors 420 and 430 to a position near the first point. Thereafter, the rotary cylinder 440 is used to seat the wafer at the first point.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 공급 이송부를 도시하고 있다. 이하 도 5를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 공급 이송부에 대해 상세하게 알아보기로 한다.5 shows a wafer supply / transfer unit according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a wafer supply / transfer unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 5에 의하면 웨이퍼 공급 이송부(500)는 제1 지점에 위치한 웨이퍼를 클램핑하여 웨이퍼 분류 및 바늘부로 공급한다. 웨이퍼 공급 이송부(500)는 웨이퍼를 클램핑하는 클램핑부(510)를 포함하며, 클램핑부(510)를 Y축 방향으로 이송하는 Y축 구동 모터(520)와 클램핑부(510)를 Z축 방향으로 이송하는 Z축 구동 모터(530)를 포함한다. 웨이퍼 공급 이송부(500)는 클램핑부(510)를 이용하여 웨이퍼를 클램핑한 상태에서 Y축 방향으로 이송하는 Y축 구동 모터(520)와 클램핑부(510)를 Z축 방향으로 이송하는 Z축 구동 모터(530)를 이용하여 웨이퍼를 웨이퍼 분류 및 바늘부로 공급한다.According to FIG. 5, the wafer supply / transfer unit 500 clamps the wafer positioned at the first point and supplies it to the wafer sorting and needle unit. The wafer supply and conveyance unit 500 includes a clamping unit 510 for clamping the wafer and includes a Y axis driving motor 520 for moving the clamping unit 510 in the Y axis direction and a clamping unit 510 in the Z axis direction And a Z-axis driving motor 530 for feeding the Z-axis driving motor 530. The wafer supply / transfer unit 500 includes a Y-axis drive motor 520 for transferring the wafer in the Y-axis direction while clamping the wafer using the clamping unit 510, and a Z-axis drive unit 520 for transferring the clamping unit 510 in the Z- And supplies the wafer to the wafer sorting and needle unit using the motor 530.

도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 웨이퍼 분류 및 바늘부를 도시하고 있으며, 특히 도 6(a)는 웨이퍼 분류 및 바늘부 중 웨이퍼 분류부를 도시하고 있으며, 도 6(b)는 웨이퍼 분류 및 바늘부 중 바늘부를 도시하고 있다. 이하에서는 먼저 웨이퍼 분류부에 대해 먼저 알아본 후 바늘부에 대해 알아보기로 한다.FIG. 6 shows a wafer sorting and needle unit according to an embodiment of the present invention. In particular, FIG. 6 (a) shows a wafer sorting part and a wafer sorting part in a needle part, FIG. 6 (b) And an auxiliary needle portion. Hereinafter, the wafer sorting unit will be described first, and then the needle unit will be described.

도 6(a)에 의하면, 웨이퍼 분류부(610)는 웨이퍼 클램핑부(610a), 웨이퍼 클램핑부(610a)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동 모터(610b), 하단에 위치한 웨이퍼 클램핑부(610a)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동 모터(610c) 및 웨이퍼 클램핑부(610a)를 회전시키는 제1 회전 모터(610d)를 포함한다.6 (a), the wafer sorting unit 610 includes a wafer clamping unit 610a, an X-axis driving motor 610b for moving the wafer clamping unit 610a in the X-axis direction, a wafer clamping unit A Z-axis driving motor 610c for moving the wafer clamping unit 610a in the Z-axis direction, and a first rotation motor 610d for rotating the wafer clamping unit 610a.

웨이퍼 클램핑부(610a)는 '∩' 자 형상을 가지며, 상단에 하나, 하단에 하나 이렇게 두 개로 구성된다. 웨이퍼 클램핑부(610a)는 웨이퍼 공급 이송부로부터 웨이퍼가 공급되면, 하단에 위치한 웨이퍼 클램핑부(610a)가 하단으로 이동하여 웨이퍼가 두 개로 구분된 웨이퍼 클램핑부(610a) 사이로 이동할 수 있도록 한다.The wafer clamping part 610a has a shape of '∩', and is composed of two pieces, one at the top and one at the bottom. When the wafer is supplied from the wafer supply / transfer unit, the wafer clamping unit 610a moves the wafer clamping unit 610a located at the lower end to the lower end so that the wafer can move between the two wafer clamping units 610a.

이후 웨이퍼 클램핑부(610a)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동 모터(610c)를 이용하여 하단에 위치한 웨이퍼 클램핑부(610a)를 상단으로 이동시켜 웨이퍼가 웨이퍼 클램핑부(610a)에 의해 고정되도록 한다.Then, the wafer clamping unit 610a located at the lower end is moved to the upper side by using the Z axis driving motor 610c that moves the wafer clamping unit 610a in the Z axis direction so that the wafer is clamped by the wafer clamping unit 610a do.

도 6(a)에 도시되어 있는 바와 같이 웨이퍼 클램핑부는 웨이퍼 상에 장착된 칩이 외부로 노출될 수 있는 구조를 갖는다. 즉, 도 6(a)에 도시된 바와 같이 웨이퍼 클램핑부는 칩이 장착되지 않은 웨이퍼의 테두리 부분을 클램핑한다.As shown in Fig. 6 (a), the wafer clamping portion has a structure in which a chip mounted on a wafer can be exposed to the outside. That is, as shown in FIG. 6 (a), the wafer clamping portion clamps the edge portion of the wafer on which the chip is not mounted.

또한, 상술한 바와 같이 웨이퍼 클램핑부를 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동 모터(610b)를 이용하여 상단과 하단에 위치하고 있는 웨이퍼 클램핑부를 X축 방향으로 이동시킨다.Further, as described above, the wafer clamping unit located at the upper and lower ends is moved in the X-axis direction by using the X-axis driving motor 610b that moves the wafer clamping unit in the X-axis direction.

이외에도 본 발명은 웨이퍼 클램핑부를 일정 각도 내에서 회전시키는 제1 회전 모터(610d)를 포함한다. 웨이퍼 클램핑부를 일정 각도 회전시키는 이유는 인덱스 피커부를 구성하는 피커의 종단면과 웨이퍼의 면을 직각 상태로 유지하기 위함이다. 부연하여 설명하면, 인덱스 피커부를 구성하는 피커가 지면과 수평 상태로 웨이퍼 내의 칩을 진공 흡착하는 경우에는 웨이퍼를 지면과 수직 상태로 유지하면 된다. 이에 비해 인덱스 피커부를 구성하는 피커가 지면과 경사진 상태로 웨이퍼 내의 칩을 진공 흡착하는 경우에는 웨이퍼를 경사지게 해야 한다. 즉, 웨이퍼의 중앙에 위치하는 칩을 진공 흡착하는 경우에는 웨이퍼를 지면과 수직 상태를 유지하는 반면, 웨이퍼의 상단이나 하단에 위치하는 칩을 진공 흡착하는 경우에는 웨이퍼를 지면과 수직 상태가 아닌 경사진 상태가 되도록 한다.
부연하여 설명하면, 제1 회전 모터(610d)는 웨이퍼 클램핑부를 X축을 기준으로 일정 각도 회전시키며, 이에 따라 웨이퍼 클램핑부에 클램핑된 웨이퍼 역시 회전한다. 도 7을 이용하여 설명하면, 웨이퍼의 중앙에 위치한 칩을 진공 흡착하는 경우 (a)인 위치의 피커가 진공 흡착을 수행하며, 이 경우, 웨이퍼는 지면과 수직 상태를 유지한다. 이에 비해 웨이퍼의 상단에 위치한 칩을 진공 흡착하는 경우 (b)인 위치의 피커가 진공 흡착을 수행하며, 이 경우 제1 회전 모터(610d)를 이용하여 웨이퍼 면이 피커와 직각이 되도록 웨이퍼 클램핑부(610a)를 회전시킨다. 또한, 웨이퍼의 하단에 위치한 칩을 진공 흡착하는 경우 (c)인 위치의 피커가 진공 흡착을 수행하며, 이 경우 제1회전 모터(610d)를 이용하여 웨이퍼 면이 피커와 직각이 되도록 웨이퍼 클램핑부(610a)를 회전시킨다.In addition, the present invention includes a first rotating motor 610d that rotates the wafer clamping unit within a certain angle. The reason for rotating the wafer clamping unit by a predetermined angle is to keep the vertical plane of the picker constituting the index picker unit and the plane of the wafer at right angles. In other words, when the picker constituting the index picker unit is vacuum-chucked with chips in the wafer in a horizontal state with respect to the paper surface, the wafer may be held perpendicular to the paper. On the other hand, when the picker constituting the index picker portion is vacuum-chucked with chips in the wafer in an inclined state with respect to the paper, the wafer must be inclined. That is, when the chip located at the center of the wafer is vacuum-adsorbed, the wafer is kept perpendicular to the paper surface. On the other hand, when a chip positioned at the upper or lower end of the wafer is vacuum- Let it be in the picture state.
To be more specific, the first rotary motor 610d rotates the wafer clamping unit by a predetermined angle with respect to the X axis, thereby rotating the wafer clamped to the wafer clamping unit. Referring to FIG. 7, when a chip located at the center of the wafer is vacuum-adsorbed, a picker at a position (a) performs vacuum adsorption, in which case the wafer remains perpendicular to the ground. In contrast, when the chip located at the upper end of the wafer is vacuum-absorbed, the picker at the in position (b) performs vacuum adsorption. In this case, the wafer is clamped by the first rotation motor 610d, (610a). When the chip located at the lower end of the wafer is vacuum-absorbed, the picker at the innermost position performs vacuum adsorption. In this case, the first clamping unit 610d is used to clamp the wafer, (610a).

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도 6(b)는 상술한 바와 같이 웨이퍼 분류 및 바늘부의 바늘부를 도시하고 있다. 바늘부(620)는 바늘(620a)을 포함하며, 바늘(620a)을 Y축으로 이동시키는 Y축 구동 모터(620b) 및 바늘(620a)을 Z축으로 이동시키는 Z축 구동 모터(620c)를 포함한다.Fig. 6 (b) shows the wafer sorting and the needle portion of the needle portion as described above. The needle part 620 includes a needle 620a and includes a Y axis driving motor 620b for moving the needle 620a in the Y axis and a Z axis driving motor 620c for moving the needle 620a in the Z axis .

바늘(620a)은 일정 길이 돌출되어 있으며, 웨이퍼에 형성된 칩을 웨이퍼로부터 분리하는 기능을 수행한다. 즉, 바늘(620a)은 웨이퍼의 후단에 위치하며, 후단에 위치한 바늘(620a)이 웨이퍼에 형성된 칩을 밀게 된다.The needle 620a protrudes by a predetermined length and functions to separate the chip formed on the wafer from the wafer. That is, the needle 620a is positioned at the rear end of the wafer, and the needle 620a positioned at the rear end pushes the chip formed on the wafer.

바늘(620a)을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동 모터(620b)에 의해 바늘(620a)은 Y축 방향으로 이동하며, 이에 의해 바늘(620a)은 웨이퍼에 형성된 칩을 웨이퍼로부터 분리할 수 있게 된다.The needle 620a moves in the Y axis direction by the Y axis driving motor 620b that moves the needle 620a in the Y axis direction so that the needle 620a can separate the chip formed on the wafer from the wafer do.

바늘(620a)을 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동 모터(620c)를 이용하여 바늘(620a)을 Z축 방향으로 이동시킨다.The needle 620a is moved in the Z-axis direction by using the Z-axis driving motor 620c for moving the needle 620a in the Z-axis direction.

이와 같이 웨이퍼 분류 및 바늘부를 이용하여 웨이퍼 상에 형성된 칩을 분리할 수 있다.Thus, the chip formed on the wafer can be separated using the wafer sorting and the needle part.

도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 인덱스 피커부를 도시하고 있다. 이하 도 7을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 인덱스 피커부의 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.7 shows an index picker according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the structure of the index picker according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 7에 의하면, 인덱스 피커부(700)는 피커(710), 제1 비젼 카메라(720), 제2 비젼 카메라(730), 제3 비젼 카메라(740), 진공부(750) 및 모터(760)를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 인덱스 피커부에 포함될 수 있다.7, the index picker unit 700 includes a picker 710, a first vision camera 720, a second vision camera 730, a third vision camera 740, a vacuum 750 and a motor 760 ). Of course, other configurations than the above-described configuration may be included in the index picker section proposed in the present invention.

피커(710)는 회전축을 기준으로 일정 각도 단위로 구성되며, 피커(710)는 막대 타입으로 형성된다. 도 7은 회전축을 기준으로 8개의 피커를 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The picker 710 is constituted by a unit of a certain angle with respect to the rotation axis, and the picker 710 is formed as a rod type. FIG. 7 shows eight pickers based on the rotation axis, but the present invention is not limited thereto.

모터(760)는 피커(710)의 회전축을 회전하는 기능을 수행한다. 즉, 모터(760)는 피커(710)를 일정 주기 단위로 일정 각도로 회전한다. 진공부(750)는 피커(710)와 연결되며, 피커(710) 내부를 진공 상태로 유지한다. 상술한 바와 같이 바늘에 의해 웨이퍼로부터 분리된 칩은 내부가 진공 상태인 피커(710)에 의해 피커(710)의 종단에 고정된다. 즉, 웨이퍼를 기준으로 일측에는 피커(710)가 위치하며, 타측에는 바늘이 위치한다.The motor 760 functions to rotate the rotation axis of the picker 710. That is, the motor 760 rotates the picker 710 at a predetermined angle in a predetermined period unit. The vacuum chamber 750 is connected to the picker 710 and keeps the inside of the picker 710 in a vacuum state. The chip separated from the wafer by the needle as described above is fixed to the end of the picker 710 by the picker 710 whose inside is in a vacuum state. That is, the picker 710 is positioned on one side with respect to the wafer, and the needle is located on the other side.

피커(710)는 웨이퍼로부터 분리된 칩을 흡착한 후 일정 각도 회전한 후, 하단에 위치한 빈 플레이트에 흡착한 칩을 안착시킨다. 피커(710)는 빈 플레이트에 칩을 안착시키기 위해 내부의 진공 상태를 해제한다. 상술한 바와 같이 피커는 회전축을 기준으로 8개가 형성되며, 피커(710)는 상술한 동작을 순차적으로 하나씩 수행한다.The picker 710 sucks the chip separated from the wafer, rotates by a predetermined angle, and then places the chip adsorbed on the empty plate at the lower end. The picker 710 releases the internal vacuum to seat the chip on the empty plate. As described above, eight pickers are formed based on the rotation axis, and the picker 710 sequentially performs the above-described operations one by one.

제1 비젼 카메라(720)는 하단에 위치하고 있는 빈 플레이트를 촬영하며, 이를 통해 빈 플레이트의 위치를 확인한다. 제2 비젼 카메라(730)는 웨이퍼를 촬영하며, 이를 통해 웨이퍼의 위치를 확인한다. 이와 더불어 제3 비젼 카메라(740)는 전방에 위치한 타 부재를 측정하고, 측정한 타 부재의 영상으로부터 인덱스 피커부의 초기 위치를 조정한다. 이와 같이 인덱스 피커부는 3개의 비젼 카메라를 이용하여 인덱스 피커부의 초기 위치 및 빈 플레이트 또는 웨이퍼의 위치를 확인한다.The first vision camera 720 photographs an empty plate located at the lower end, thereby confirming the position of the empty plate. The second vision camera 730 shoots the wafer, thereby confirming the position of the wafer. In addition, the third vision camera 740 measures another member located at the front and adjusts the initial position of the index picker portion from the measured image of the other members. Thus, the index picker confirms the initial position of the index picker portion and the position of the empty plate or wafer using three vision cameras.

도 8은 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 스테이지부를 도시하고 있다. 이하 도 8을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 스테이지부의 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.8 illustrates an empty plate stage unit according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the structure of the blank plate stage according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 8에 의하면, 빈 플레이트 스테이지부(800)는 빈 플레이트를 클램핑하는 클램핑부(810), 클램핑부를 회전하는 제2 회전 모터(820) 클램핑부를 X축 방향으로 이동하는 X축 구동 모터(830), 클램핑부를 Y축 방향으로 이동하는 Y축 구동 모터(840) 및 클램핑부를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동 모터(850)를 포함한다.8, the blank plate stage unit 800 includes a clamping unit 810 for clamping an empty plate, an X-axis driving motor 830 for moving the clamping unit of the second rotating motor 820 for rotating the clamping unit in the X-axis direction, A Y-axis driving motor 840 for moving the clamping unit in the Y-axis direction, and a Z-axis driving motor 850 for moving the clamping unit in the Z-axis direction.

빈 플레이트 스테이지부(800)는 빈 플레이트 버퍼부에 안착된 빈 플레이트를 클램핑한 후 인덱스 피커부 하단으로 이동한다. 클램핑부(810)는 빈 플레이트 버퍼부에 안착된 빈 플레이트를 클램핑한다. 클램핑부(810)의 종단은 진공 흡착부가 형성되며, 형성된 진공 흡착부를 이용하여 빈 플레이트를 흡착한다. 제2 회전 모터(820)를 진공 흡착한 빈 플레이트를 180도 회전하며, 회전한 상태에서 빈 플레이트가 인덱스 피커부 하단에 위치한다.The blank plate stage unit 800 moves the blank plate clamped to the empty plate buffer unit to the lower end of the index picker unit. The clamping portion 810 clamps the blank plate seated on the empty plate buffer portion. The terminating end of the clamping portion 810 is formed with a vacuum adsorption portion, and adsorbs the vacant plate using the formed vacuum adsorption portion. The empty plate vacuum-adsorbed by the second rotary motor 820 is rotated 180 degrees, and the empty plate is positioned at the lower end of the index picker portion in the rotated state.

클램핑부(810)를 X축 방향으로 이동하는 X축 구동 모터(830) 및 클램핑부를 Y축 방향으로 이동하는 Y축 구동 모터(840)를 이용하여 빈 플레이트가 피커의 하단에 위치하도록 한다. 즉, 클램핑부(810)를 X축 방향으로 이동하는 X축 구동 모터(830), 클램핑부를 Y축 방향으로 이동하는 Y축 구동 모터(840)를 이용하여 피커에 의해 흡착된 칩이 정 위치에 안착될 수 있도록 빈 플레이트의 위치를 조정한다.The empty plate is positioned at the lower end of the picker by using the X-axis driving motor 830 for moving the clamping unit 810 in the X-axis direction and the Y-axis driving motor 840 for moving the clamping unit in the Y-axis direction. That is, by using the X-axis driving motor 830 for moving the clamping unit 810 in the X-axis direction and the Y-axis driving motor 840 for moving the clamping unit in the Y-axis direction, Adjust the position of the empty plate so that it can be seated.

이와 같이 빈 플레이트에 칩이 모두 안착되면, 빈 플레이트 스테이지부는 빈 플레이트를 빈 플레이트 버퍼부로 이송하며, 빈 플레이트 버퍼부에서 새로운 빈 플레이트를 진공 흡착하여 인덱스 피커부 하단으로 이송시킨다.When all of the chips are placed on the empty plate, the empty plate stage portion transfers the empty plate to the empty plate buffer portion, and the new empty plate is vacuum-adsorbed from the empty plate buffer portion to be transferred to the lower portion of the index picker portion.

도 9는 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 버퍼부를 도시하고 있다. 이하 도 9를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 버퍼부에 대해 상세하게 알아보기로 한다.FIG. 9 illustrates an empty plate buffer unit according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, an empty plate buffer unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 9에 의하면, 빈 플레이트 버퍼부(900)는 제1 빈 플레이트 안착부(910), 제2 빈 플레이트 안착부(920) 및 모터(930)를 포함한다. 9, the blank plate buffer unit 900 includes a first blank plate seating unit 910, a second blank plate seating unit 920, and a motor 930. [

제1 빈 플레이트 안착부(910)는 제2 빈 플레이트 안착부(920)보다 상대적으로 높은 위치에 형성되며, 모터(930)에 의해 제2 빈 플레이트 안착부(920) 상단으로 이동하거나 제2 빈 플레이트 안착부(920) 상단으로부터 외측으로 이동한다.The first blank plate seating portion 910 is formed at a position relatively higher than the second blank plate seating portion 920 and moved to the upper end of the second blank plate seating portion 920 by the motor 930, And moves outward from the top of the plate seating portion 920.

제1 빈 플레이트 안착부(910)는 빈 플레이트 스테이지부로부터 칩이 모두 안착된 빈 플레이트가 안착된다. 제1 빈 플레이트 안착부(910)에 안착된 빈 플레이트는 작업자에 의해 다음 작업 공간으로 이동된다.The first blank plate seating portion 910 seats an empty plate on which all chips are seated from the blank plate stage portion. The empty plate seated on the first empty plate seating portion 910 is moved to the next work space by the operator.

제2 빈 플레이트 안착부(920)는 빈 플레이트 스테이지부로 공급되는 빈 플레이트가 안착된다. 즉, 빈 플레이트 스테이지부는 제2 빈 플레이트 안착부(920)에 안착된 빈 플레이트를 진공 흡착한 후 작업 위치로 이동하며, 작업이 완료된 빈 플레이트를 제1 빈 플레이트 안착부(910)에 안착시킨다.The second empty plate seating portion 920 seats an empty plate supplied to the empty plate stage portion. That is, the empty plate stage part vacuum-sucks the empty plate that is seated in the second empty plate seating part 920, moves to the working position, and places the empty plate that has been finished to the first empty plate seating part 910.

도 10은 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 이송부를 도시하고 있다. 이하 도 10을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 이송부의 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.Figure 10 shows an empty plate transfer section according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, the configuration of the empty plate transporting unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

빈 플레이트 이송부(1000)는 빈 플레이트 리프트부에 적층된 빈 플레이트를 클램핑하는 클램핑부(1010)를 포함한다. 빈 플레이트 이송부(1000)는 클램핑부(1010)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동 모터(1020), 클램핑부(1010)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동 모터(1030)를 포함한다.The empty plate feeder 1000 includes a clamping part 1010 for clamping an empty plate stacked on an empty plate lift part. The empty plate feeder 1000 includes an X-axis driving motor 1020 for moving the clamping unit 1010 in the X-axis direction and a Z-axis driving motor 1030 for moving the clamping unit 1010 in the Z-axis direction.

이외에도 빈 플레이트 이송부(1000)는 지면을 기준으로 수평 방향으로 빈 플레이트 리프트부에 적층된 빈 플레이트를 제3 회전 모터(1040)를 이용하여 180° 회전시켜 빈 플레이트 이송부의 제2 빈 플레이트 안착부 상단에 안착시킨다.In addition, the empty plate conveyance unit 1000 rotates the empty plate stacked on the empty plate lift unit in the horizontal direction with respect to the ground by 180 ° using the third rotary motor 1040, .

도 11은 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 리프트부를 도시하고 있다. 이하 도 11을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 빈 플레이트 리프트부에 대해 상세하게 알아보기로 한다.11 illustrates an empty plate lift according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, an empty plate lift unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

빈 플레이트 리프트부(1100)는 빈 플레이트가 적층되는 빈 플레이트 적층부(1120)와 빈 프레이트 적층부(1120)를 상하로 이동시키기 위한 Z축 구동 모터(1110)를 포함한다. Z축 구동 모터(1110)는 빈 플레이트 적층부(1120)에 적층된 빈 플레이트가 이송되면, 최상단에 위치하고 있는 동일한 지점에 위치할 수 있도록 일정 거리 상단으로 이동한다.The blank plate lift portion 1100 includes a blank plate laminate portion 1120 on which an empty plate is stacked and a Z axis drive motor 1110 for moving the empty plate laminate portion 1120 up and down. The Z-axis driving motor 1110 moves to an upper end of a predetermined distance so as to be positioned at the same point located at the uppermost position when the empty plate stacked on the empty plate laminated portion 1120 is conveyed.

빈 플레이트 적층부(1120)는 사각형 형상으로 구성되며, 4개의 측면 중 어느 하나의 측면은 개방된 상태를 유지한다. 빈 플레이트 적층부(1120)는 상단에서 빈 플레이트를 수납하기 위한 도어가 형성된다.The empty plate laminated portion 1120 is formed in a rectangular shape, and one side of the four side surfaces remains open. The empty plate laminated portion 1120 is formed with a door for receiving an empty plate at an upper end thereof.

본 발명은 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the scope of the present invention .

300: 웨이퍼 카세트 리프트부 400: 웨이퍼 버퍼 이송부
500: 웨이퍼 공급 이송부 600: 웨이퍼 분류 및 바늘부
700: 인덱스 피커부 800: 빈 플레이트 스테이지부
900: 빈 플레이트 버퍼부 1000: 빈 플레이트 이송부
1100: 빈 플레이트 리프트부 300: Wafer cassette lift part 400: Wafer buffer transfer part
500: wafer supply / conveyance part 600: wafer sorting and needle part
700: Index picker part 800: Empty plate stage part
900: empty plate buffer part 1000: empty plate conveying part
1100: empty plate lift part

Claims (5)

웨이퍼가 적층된 웨이퍼 카세트 리프트부;
상기 웨이퍼 카세트 리프트부에 적층된 웨이퍼를 설정된 제1 지점으로 이송시키는 웨이퍼 버퍼 이송부;
웨이퍼 공급 이송부에 의해 이송된 웨이퍼를 클램핑하며, 클램핑한 웨이퍼에 형성된 칩을 웨이퍼로부터 분리하는 웨이퍼 분류 및 바늘부;
상기 웨이퍼 분류 및 바늘부에 의해 분리된 웨이퍼를 진공 흡착하는 인덱스 피커부;
상기 인덱스 피커부에 의해 진공 흡착된 칩이 안착된 빈 플레이트가 안착되는 빈 플레이트 스테이지부;
상기 빈 플레이트 스테이지부로 칩이 안착되지 않은 빈 플레이트를 공급하며, 상기 빈 플레이트 스테이지부로부터 칩이 안착된 빈 플레이트를 공급받는 빈 플레이트 버퍼부;
상기 빈 플레이트 버퍼부로 칩이 안착되지 않은 빈 플레이트를 공급하는 빈 플레이트 이송부; 및
상기 빈 플레이트 이송부에 의해 이송되는 빈 플레이트가 적층된 빈 플레이트 리프트부를 포함하며,
상기 웨이퍼 분류 및 바늘부는 웨이퍼 분류부와 바늘부를 포함하며,
상기 웨이퍼 분류부는,
'∩'자 형상을 갖는 두 개의 웨이퍼 클램핑부를 포함하며,
상기 두 개의 웨이퍼 클램핑부 중 하단에 위치한 웨이퍼 클램핑부를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 구동 모터를 포함하며,
상기 인덱스 피커부를 구성하는 피커의 종단과 상기 웨이퍼 면이 직각 상태를 유지하도록 상기 웨이퍼 클램핑부를 회전하는 제1 회전 모터를 포함하며,
상기 제1 회전 모터는 웨이퍼의 상단 또는 하단에 형성된 칩을 진공 흡착하기 위해 웨이퍼를 지면과 수직인 상태에서 일정 각도 경사지게 회전시키며, 상기 피커는 지면과 일정 각도 경사진 웨이퍼 면과 수직인 상태에서 상기 웨이퍼에 장착된 칩을 진공흡착함을 특징으로 하는 웨이퍼 분류 장치.
A wafer cassette lift part in which wafers are stacked;
A wafer buffer transfer unit for transferring the wafer stacked on the wafer cassette lift unit to a first set point;
A wafer sorting and needle unit for clamping the wafer transferred by the wafer supply / transfer unit and separating the chip formed on the clamped wafer from the wafer;
An index picker unit for vacuum-adsorbing the wafer separated by the wafer sorting unit and the needle unit;
An empty plate stage part on which an empty plate on which chips vacuum-adsorbed by the index picker part is placed is seated;
An empty plate buffer unit for supplying an empty plate on which the chip is not mounted to the empty plate stage unit and receiving an empty plate on which chips are placed from the empty plate stage unit;
An empty plate feeder for feeding an empty plate into which the chip is not seated by the empty plate buffer unit; And
And an empty plate lift portion in which an empty plate conveyed by the empty plate conveyance portion is stacked,
Wherein the wafer sorting and needle portion includes a wafer sorting portion and a needle portion,
The wafer sorting unit includes:
Two wafer clamping portions having an " ∩ " shape,
And a Z-axis driving motor for moving the wafer clamping unit positioned at the lower one of the two wafer clamping units in the Z-axis direction,
And a first rotating motor which rotates the wafer clamping unit such that the wafer surface is perpendicular to the terminus of the picker constituting the index picker unit,
The first rotary motor rotates the wafer at a predetermined angle in a state perpendicular to the paper surface in order to vacuum-adsorb chips formed at the upper or lower end of the wafer. The picker rotates at a predetermined angle with respect to the paper surface, Wherein a chip mounted on the wafer is vacuum-adsorbed.
제 1항에 있어서, 상기 바늘부는,
상기 웨이퍼 상에 형성된 칩을 상기 웨이퍼로부터 분리되도록 가압하는 일정 길이 돌출된 바늘;
상기 바늘을 이동시키는 모터를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 분류 장치.
[2] The apparatus according to claim 1,
A protruding needle having a predetermined length for pressing the chip formed on the wafer to be separated from the wafer;
And a motor for moving the needle.
제 2항에 있어서, 상기 인덱스 피커부는,
회전축을 중심으로 회전하는 피커;
상기 회전축을 회전시키는 모터; 및
상기 피커가 상기 웨이퍼로부터 분리된 칩을 진공 흡착할 수 있도록 상기 피커 내부를 진공 상태로 유지하는 진공부를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 분류 장치.
3. The optical pick-up apparatus according to claim 2,
A picker rotating about a rotational axis;
A motor for rotating the rotating shaft; And
And a vacuum to keep the inside of the picker in a vacuum state so that the picker vacuum-sucks chips separated from the wafer.
제 3항에 있어서,
상기 빈 플레이트 스테이지부는,
빈 플레이트를 클램핑하는 클램핑부;
상기 빈 플레이트를 이동시키는 모터를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 분류 장치.
The method of claim 3,
Wherein the empty plate stage portion includes:
A clamping part for clamping the hollow plate;
And a motor for moving the hollow plate.
제 4항에 있어서, 상기 빈 플레이트 버퍼부는,
칩이 안착된 빈 플레이트가 안착되는 제1 빈 플레이트 안착부;
칩이 안착되지 않은 빈 플레이트가 안착되는 제2 빈 플레이트 안착부를 포함하며,
상기 빈 플레이트 스테이지부는 상기 제2 빈 플레이트 안착부에 안착된 빈 플레이트는 클램핑한 후 이송하여 상기 인덱스 피커부에 의해 칩이 안착되면, 상기 제1 빈 플레이트 안착부에 상기 빈 플레이트를 안착시킴을 특징으로 하는 웨이퍼 분류 장치.The apparatus of claim 4, wherein the empty plate buffer unit comprises:
A first blank plate seating portion on which an empty plate with a chip mounted thereon is seated;
And a second blank plate seating portion on which an empty plate on which chips are not seated is seated,
Wherein the empty plate stage part clamps the empty plate that is seated in the second empty plate seating part and then transfers the clamped blank plate to seat the empty plate in the first empty plate seating part when the chip is seated by the index picker part .
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