KR101826260B1 - 개선된 led 조명 등기구 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 개선된 방열 및 방진 방습 기능을 가지면서도 등기구 전면의 데코레이션이 가능한 개선된 LED 조명 등기구를 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 개선된 LED 조명 등기구는, 등기구를 장착하기 위한 장착 프레임(70); 상기 장착 프레임(70) 내에 체결수단으로 체결되는 조명 모듈(100); 및 상기 장착 프레임(70)의 하측에 탈착가능하게 결합되며 상기 조명 모듈(100)의 전방을 마감하는 커버(80); 를 포함하되, 상기 조명 모듈(100)은, 판형의 방열판(40)과, 상기 방열판(40)의 일측 중앙에 부착되는 PCB(20)와, 상기 PCB(20)의 표면에 장착되는 LED(10)와, 상기 LED(50)의 전면에 위치되는 렌즈(50)로 이루어지며, 상기 방열판(40)과 렌즈(50)가 결착 수단에 의해 결착되어지되, 상기 방열판(40)과 렌즈(50)가 결착 수단에 의해 이루어지는 공간 내에 상기 PCB(20)와 상기 LED(10)가 내장되도록 하며, 상기 렌즈(50)에 의해 촛점 조절되는 LED 출사광의 지향각을 고려하여 상기 촛점 조절되는 LED 출사광이 외부로 투사되어지도록 상기 커버(80)에 통공(80a)이 천공되는 것을 특징으로 한다.

Description

개선된 LED 조명 등기구{Advanced LED lamp apparatus}

본 발명은 개선된 LED 조명 등기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 개선된 방열 및 방진 방습 기능을 가지면서도 등기구 전면의 데코레이션이 가능한 개선된 LED 조명 등기구에 관한 것이다.

기술의 발전에 따라, 과거 인디케이터 등의 소전력 지시등용으로 밖에 사용되지 못하던 LED(Light Emitting Diode)의 광효율이 실생활에 사용될 수 있을 만큼 향상되고 있다. 또한, LED는 다른 광원들과 달리 수은이 함유되지 않은 친환경 광원으로, 휴대 단말기용 백라이트, LCD TV용 백라이트, 차량용 램프, 및 일반 조명 등에 사용되는 차세대 광원으로 널리 각광을 받고 있다. 이에 따라, 지난 100여년 동안 조명의 주광원으로 사용되어 왔던 저전력 효율 특성을 갖는 백열등이나 수은 등의 환경 폐기물을 포함하고 있는 형광등이 LED 램프로 대체되기 시작하고 있다.

그러나, LED 램프의 경우, 많은 에너지 절감과 긴 수명 높은 효율로 인하여 갖가지 조명에서 LED 조명으로 바뀌는 추세이기는 하지만, LED만으로 만든 조명장치는 조도가 약하여 확산렌즈를 많이 적용한다. 하지만 확산렌즈를 장착한 LED 조명등은 습기와 결로 현상이 발생되는 단점이 있다.

이를 더 상술하면, 할로겐, 백열전구 등은 높은 열이 발생되는데도 불구하고 외부온도와의 차이로 결로 현상이 생기지 않는데, 그 이유는 높은 열이 제습 기능을 하기 때문이다.

하지만 LED 조명등은 낮은 열 때문에 자체적으로 제습 역할을 하지 못하는 구조를 지니고 있는바, 그 이유는, 현재 생산되고 있는 대부분의 LED 제품들의 LED 모듈은 오픈되어 있기 때문에 비, 바람을 막기 위한 외부 투명커버가 필수적으로 장착되어야 한다. 하지만 이 투명커버로 인하여 온도차가 발생되어 습기 및 결로현상이 발생되는 문제가 있다.

즉, 일반적인 종래기술에서의 확산렌즈는 돋보기와 같은 기능을 하기 때문에, 확산렌즈에서 발산된 중심점의 빛이 외부 오염물질을 차단하기 위한 투명커버로 직접 열전달하여 장시간 사용시 화재의 우려와, 아크릴 및 플라스틱으로 만들어져 모양의 틀이 변형될 수 있는 문제, 및 결로 현상이 생기는 문제점이 있었는바, 이를 방지코자 LED 모듈 보호와 PCB 보호를 위한 투명 커버와 확산렌즈의 위치변경으로 모든 습기와 결로현상의 문제를 해소하기 위한 기술로서, 대한민국 특허공개 제10-2015-0069196호 (제1 종래기술) 와 같은 것이 있다.

즉, 상기 제1 종래기술은, 조도를 높일 수 있고 LED 소자를 감싼 공간부에서 제습이 이루어져 결로현상방지가 가능하며 외부 오염물질의 침입을 근본적으로 차단할 수 있도록 한 일체형 결로현상방지 확산렌즈가 내장된 LED 조명등을 제공하기 위한 것이다.

도 1을 참조하면, 상기 제1 종래기술에 따른 일체형 결로현상방지 확산렌즈가 내장된 LED 조명등(10)이 개시되어 있는바, LED 모듈(12) 및 결로현상방지용 투명커버(14)를 포함하여 구성된다.

상기 제1 종래기술에서의 LED 모듈(12)은 인쇄회로기판(121)과 인쇄회로기판(121)의 일면에 회로 연결되어 실장된 다수개의 LED 소자(122)가 배열되어 있다. 인쇄회로기판(121)은 일정 간격마다 횡방향 또는 종방향으로 슬릿홈(121a)을 가지고 있어 평면 및 곡면 설치가 가능하게 구성되어 있다.

결로현상방지용 투명커버(14)는 투명체로 제작되어 있다. 예로, 결로현상방지용 투명커버(14)는 아크릴로 제작될 수 있다. 결로현상방지용 투명커버(14)는 도 2에서와 같이 하면에 형성되어 상기 LED 소자(122)의 둘레를 포획하는 열포획공간부(141)와, 열포획공간부(141)의 상부에 형성된 내측 확산렌즈(142)와 내측 확산렌즈(142)와 동일선상으로 상면에 형성된 외측 확산렌즈(143)로 구성되어 있다. 상기 제1 종래기술에서 내측 확산렌즈(142)와 내측 확산렌즈(142)는 결로현상방지용 투명커버(14)에 격자 배열되어 있다.

한편, 기밀용 패킹(16)이 더 설치되는바, 기밀용 패킹(16)은 고무 또는 실리콘으로 제작된 판상형으로 LED 소자(122)가 위치될 수 있도록 관통된 LED 소자 삽입구멍(16a)을 가지고 있다. LED 소자 삽입구멍(16a)은 LED 소자(122)와 일대일 대응되는 갯수를 갖는다.

그리하여, 먼저, LED모듈(12)의 인쇄회로기판(121)에 기밀용 패킹(16)을 배치하고, 그 위에 결로현상방지용 투명커버(14)를 올려 배치한다. 이때 LED모듈(12)의 LED 소자(122)는 결로현상방지용 투명커버(14)의 열포획공간부(141)의 중심에 위치되도록 한다.

이렇게 되면, 도 2와 같이 결로현상방지용 투명커버(14)의 열포획공간부(141)가 LED 소자(122)의 주위를 포획하여 외부와 완전히 차단시킨다.

이후, 인쇄회로기판(121)과 결로현상방지용 투명커버(14)의 접합부 둘레를 통상의 실링재로 실링처리하여 제작된다.

한편, 상기 제1 종래기술의 LED 조명등(10)은 도 1과 같이 인쇄회로기판(121)의 배면측에 열전도성이 우수한 금속재로 제작된 방열판(20)이 더 장착되어 구성된다.

이와 같이 구성된 LED 조명등(10)은 결로현상방지용 투명커버(14)의 열포획공간부(141)의 내부에 LED 소자(122)가 위치함과 동시에 외부와 밀폐되게 설치되어진다. 따라서 LED 소자(122)의 발광시 발생되는 열은 열포획공간부(141) 내에 포획되고 온도 상승이 일어나 제습이 이루어지고, 이로 인해 결로현상방지용 투명커버(14)에 결로 현상이 방지된다.

그러나, 이상의 제1 종래기술의 발명에 의하면, 인쇄회로기판(121) 및 LED 소자(122)들로 이루어지는 LED 모듈에서 발생한 고열이 오직 후면의 방열판으로만 방열이 이루어지는바, 최근의 고휘도 LED의 경우에는, 모듈에서 발생하는 고열로 인하여 결로현상 방지라는 애초의 목적을 훨씬 넘어서, 오히려 LED 소자에 대한 열화 현상을 야기하게 된다는 문제점이 있다.

한편, LED 조명장치의 방열성을 개선하기 위한 제2 종래기술로서, 대한민국 공개특허 제10-2011-0101789호 (제2 종래기술) 와 같은 것이 있다.

상기 제2 종래기술은 도 3 및 도 4에서 보는 바와 같이, 발광모듈이 구비되는 엘이디 조명장치의 방열프레임에 에어 파이프를 갖는 조명 커버를 복개시켜 에어 파이프를 통해 외부 공기가 방열프레임에 유입되도록 하여 발광모듈의 발열을 빠르게 효과적으로 방열시켜 조명장치의 경제성을 향상시키는 것으로, 발광모듈의 광원인 LED(Light-Emitting Diode)소자의 수명과 광효율을 안정적으로 유지시키고 외부공기 통로인 에어 파이프의 오염에 의해 광흡수가 되지 않도록 조명 커버의 에어 파이프를 반사처리하고 발광모듈에 천공반사판을 복개하여 광확산을 증대시킨 에어 파이프를 갖는 조명 커버 및 이를 이용한 엘이디 조명장치에 관한 것이다.

상기 제2 종래기술에 따른 에어 파이프를 갖는 조명 커버는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 조명 커버(10-1, 10-2)의 둘레 면에 하나 이상의 에어 파이프(12)를 형성시켜 엘이디 조명장치의 방열 프레임에 외부 공기가 소통되어 발광모듈이 빠르게 방열 되도록 한 것으로, 조명 커버(10-1, 10-2)의 하단에 통풍구멍(13)을 천공하고 에어 파이프(12)를 형성시킨 것을 나타낸 것이며, 조명 커버(10-1, 10-2)의 하단에 에어 파이프(12)와 둘레에 측면 에어 파이프(16-1~3) 및 통풍구멍(13)을 형성시켜 조명 커버의 사방으로 공기가 소통되도록 한 것이다.

따라서, 상기 제2 종래기술에 따른 에어 파이프를 갖는 조명 커버는, 소정의 길이를 갖고 공기의 소통이 가능한 에어 파이프(12, 16-1~3))가 조명 커버의 안쪽 면에 하나 이상 형성된 것으로, 발광 모듈(20)을 관통하는 에어 파이프(12, 16-1~3))가 공기소통 과정에서 오염될 경우 광원이 흡수되어 광손실이 크므로 에어 파이프(12, 16-1~3))의 외주면은 광원을 반사시키는 반사처리(17)를 한다.

도 3은 상기 제2 종래기술에 따른 램프형 엘이디 조명장치를 보인 사시도이며, 도 4는 전구형 엘이디 조명장치를 보인 사시도이다.

상기 제2 종래기술에 따른 에어 파이프를 갖는 조명 커버를 이용한 엘이디 조명장치는, 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이 전원 접속부(33), 전원모듈 하우징(31), 램프형 방열 프레임(50), 발광모듈(20), 하방투사용 제1 발광모듈(24), 하방투사용 제2 발광모듈(25) 및 에어 파이프(12)를 갖는 램프형 조명 커버(10-1)를 포함하여 램프형 엘이디 조명장치로 구성된 것이다.

상기 제2 종래기술의 에어 파이프를 갖는 조명 커버를 이용하는 램프형 엘이디 조명장치의 구성을 상세히 설명하면, 소켓용 베이스(33)가 고정된 하우징 커버(31)와 하우징 커버(31)의 하단부에 탈착가능 하도록 결합되되, 하방 투사용으로 다수의 LED소자가 배열된 하방투사용 제1 발광모듈(24)과 하우징 커버(31)의 중앙부에 탈착가능 하도록 결합되되, 상단과 둘레에 다수의 통풍구멍(13)이 형성된 전원모듈 하우징(31) 및 전원모듈 하우징(31)에 고정되며, 외주면에 4개의 측면발광부가 형성되는 다각형 파이프로서 내부는 다수의 방열핀이 형성되고 하단부가 밀봉되되, 다각형 파이프의 하단 면에 에어 파이프 접속구멍(15)이 형성된 램프형 방열프레임(50)과 램프형 방열프레임(50)의 밀봉면(51)에 하방투사용 제2 발광모듈(25)과 램프형 방열프레임(50)의 각 모서리 둘레를 복개하며 탈착가능하게 결합되는 램프형 프레임커버와 전원모듈 하우징(31)의 내부에 설치되는 전원모듈과 램프형 방열프레임(50)의 각 측면발광부에 고정되며, 회로기판에 다수의 LED소자(21)를 갖는 발광모듈(20)과 발광모듈(20)을 복개하고 램프형 방열프레임(50)에 고정되며, 상기한 에어 파이프(12)를 갖는 램프형 조명커버(10-1)를 포함하여 이루어진 것이다.

상기 제2 종래기술에 따른 램프형 엘이디 조명장치의 구성에 있어서 발광모듈(20)에 탑재된 LED소자(21)의 광원만 외부로 투사되도록 광원부분이 투명 또는 천공되고 그 주변부가 반사처리된 천공반사판(22)을 발광모듈(20)에 복개하여 조명장치를 구성하는 것이 회로기판 부품에 의한 광흡수를 줄이고 내부반사를 증대시켜 넓은 배광과 부드러운 조명을 얻는데 효과적이다.

상기 램프형 엘이디 조명장치의 커버를 통해 외부 공기가 소통되어 방열되는 상태를 설명하면, 조명커버 하단의 에어 파이프로 유입된 공기가 발광부를 통과하여 상단의 전원모듈 하우징의 둘레에 형성된 통풍구멍을 통해 배출되거나, 램프의 설치방향에 따라 측면의 에어 파이프로 뜨거워진 공기가 배출되는 것이다.

상기한 바와 같이, 상기 제2 종래기술에 따른 램프형 엘이디 조명장치는 조명 커버의 둘레에 형성된 하나 이상의 에어 파이프를 통해 외부공기가 다각형 파이프 형상의 방열 프레임 속으로 소통되어 대류작용과 공기순환에 의해 발광모듈을 빠르게 냉각시켜주는 효과가 있으므로, 방열효과가 우수하여 방열 프레임을 보다 가볍고 저렴하게 제작할 수 있다.

도 4는 상기 제2 종래기술에 따른 전구형 엘이디 조명장치의 공기소통에 의한 방열 상태를 보인 종단면도이고, 전원 접속부(33), 컨버터부(30), 전구형 방열 프레임(60), 다수의 통풍구멍(13)을 갖는 중공층(35), 발광모듈(20), 천공반사판(22) 및 에어 파이프(12, 12-1 내지 3)를 갖는 전구형 조명 커버(10-2)를 포함하여 전구형 엘이디 조명장치로 구성된 것이다.

상기 제2 종래기술에 따른 에어 파이프를 갖는 조명 커버를 이용한 전구형 엘이디 조명장치의 구성을 상세히 설명하면, 소켓용 베이스(33)가 고정된 컨버터부(30)와 컨버터부(30)의 하단에 고정되되, 둘레에 다수의 통풍구멍(13)이 형성되고 바닥 면에 하나 이상의 에어 파이프 접속구멍이 형성되며 내부에 다수의 방열핀이 형성된 중공층(35)을 갖는 전구형 방열프레임(60)과 전구형 방열프레임(60)의 둘레를 복개하되, 둘레에 다수의 통풍구멍이 형성된 절연재질의 전구형 프레임 커버와 전구형 방열프레임(60)의 바닥 면에 고정되되 전구형 방열프레임(60)의 에어 파이프 접속구멍에 관통되는 하나 이상의 구멍이 형성되고, 회로기판에 하나 이상의 LED소자를 갖는 발광모듈(20)과 발광모듈(20)을 복개하며 광원부만 노출시키는 천공반사판(22)과 발광모듈(20)과 천공반사판(22)을 복개하고 전구형 방열프레임(60)의 테두리에 고정되며, 하나 이상의 에어 파이프(12, 12-1 내지 3)를 갖는 조명커버(10-2);를 포함하여 구성된 것이다.

도 4는, 상기 제2 종래기술에 따른 전구형 엘이디 조명장치의 전구형 조명 커버(10-2)의 하단에 형성된 에어 파이프(12)를 통해 발광모듈(20)이 장착된 전구형 방열프레임(60)의 중공층으로 외부 공기가 유입되어 둘레에 형성된 다수의 통풍구멍(13)을 통해 방열 되는 상태를 화살표로 나타낸 것이다. 참고로, 천공반사판(22)은, 발광모듈(20)에 탑재된 LED소자(21)의 광원만 외부로 투사되도록 광원부분이 투명 또는 천공되고 그 주변부가 반사처리된 천공반사판(22)을 발광모듈(20)에 복개하여 조명장치를 구성한 것으로, 이는 회로기판 부품에 의한 광흡수를 줄이고 반사처리된 에어 파이프의 반사면과 교반사를 이루어 넓은 배광과 부드러운 조명을 얻는데 효과적이다.

그러나, 상기 제2 종래기술의 엘이디 조명장치 역시, 방열 효과에 있어 다소 미흡한 점이 있는바, 아래쪽 에어 파이프(12)에서 조명장치로 진입한 공기가 90도 꺾여서 측면으로 배출되어야 하므로, 원활한 대류에 제한이 생기고, 또한 LED 소자(21)에서 발생한 열이 조명 커버(10-1, 10-2) 내에 갇히게 되므로, 이들 가열된 공기는 대류가 불가하고 전도에 의해서만 방열이 되어야 한다는 약점이 존재한다. 무엇보다도 하방에서 올려다 보았을 때에, 상기 에어 파이프(12)로 인하여 미관상 보기 좋지 않으며, 또한 상기 조명 커버가 조로를 위해 투명한 재질로 이루어져야 하므로, 방열프레임(50) 등의 내부가 그대로 보이게 되므로, 역시 미관상 보기에 좋지 않다는 문제점이 있다.

다른 한편, 확산판의 데코레이션을 감안하여 엘이디 조명등을 제안한 제3 종래기술로서, 대한민국 실용신안공개 제20-2011-0006241호와 같은 것이 있다.

상기 제3 종래기술에 따른 엘이디 조명등은, 파워 엘이디를 채용하여 하나의 소자로 충분한 조도의 광량이 나타나게 하고, 동시에 상기 파워 엘이디의 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 구조의 새시를 도입하여 파워 엘이디의 주변 온도를 낮출 수 있도록 함으로써 실질적으로 할로겐램프를 대체할 수 있는 소형 엘이디 조명등을 제공하기 위한 것이다.

또한, 상기 제3 종래기술은, 광이 비추어지는 범위를 축소 또는 확대 조절하거나 광 필터를 끼울 수 있는 구조로 개선한 소형 엘이디 조명등을 제공할 수도 있다.

상기 제3 종래기술에서는, 도 5 및 도 6에서 보는 바와 같이, 통상의 파워 엘이디(2)가 배치된 엘이디 기판(4)은 열전도율이 양호한 알루미늄 등으로 된 전열판(6)에 부착 고정되고, 전열판(6)의 뒤쪽으로 방열체(8)의 중심 통로(10)가 접하도록 배치된다. 상기 방열체(8)는 축 방향에 일정 간격으로 배치되는 다수의 방열 핀(12)을 구비하고 있고, 그 끝 부분은 플랜지(14)로 형성되어서 절연부(16)가 장착되는 장소를 제공하게 되어 있으며, 또한 절연부(16)의 끝 부분은 통상의 전구 플러그와 동일한 플러그(18)로 마감된다.

플러그(18)는 통상의 PAR 타입 할로겐 램프에 구비되는 것과 동일한 외형과 치수로 되어 사용 시에 전원공급용 전구 소켓(도시 생략)에 끼워지는 부분이며, 이 부분은 절연부(16)에 의해 상기 방열체(8)와는 절연상태로 설치된다.

방열체(8)에서 상기 플러그(18)의 반대쪽 끝에는 숫나사부(20)가 형성되어 있고, 이 숫나사부(20)로는 엘이디 기판(4)의 주위를 둘러싸는 커버(22)가 내주면의 암나사부(24)를 통해 나사 연결되어 상기 방열체(10)의 앞 부분을 트리밍 하게 되어 있다.

또한, 커버(22)는 중심에 통공(26)을 구비하고 있어서 상기 파워 엘이디(2)로부터 발광하는 빛을 투과시키게 된다.

도 6을 참조하면, 상기 커버(22)의 통공(26)에는 바깥쪽으로 통상의 광 필터(28)를 끼워 둘 수 있는 확장공(30)이 더 형성되어 있다.

광 필터(28)는 파워 엘이디(2)로부터 발광하는 빛을 적, 청, 녹, 황색 등으로 변환시켜야 할 필요가 있는 경우에 사용되는 통상의 투명한 유색 판으로 된 것이다.

파워 엘이디(2)가 장착된 전열판(6)의 중심에서 방열체(8)의 내부를 가로질러 형성된 중심통로(10)는 앞쪽이 넓고 뒤쪽으로 갈수록 좁아지는 형태로 되어 있음과 동시에 앞쪽 방열 핀(12)에 근접한 위치로 하나의 통기공(32)이 뚫려있고, 또 뒤쪽에 배열된 방열 핀(12) 중에서 중심통로(10)가 좁아지는 부위로 형성된 방열 핀(12)의 주변에도 통기공(34)이 다수로 형성되어 있다.

이와 같은 통기공(32)(34)의 구성으로 인해 파워 엘이디(2)가 작동할 때 발생하는 열은 일단 전열판(6)으로 전도되어 확산하고, 전열판(6)은 가장자리를 통해 방열체(8)로 열 전도작용을 함과 동시에 뒤쪽으로 열려있는 중심통로(10)에 체류하고 있는 공기를 가온하여 대류작용이 일어나게 한다. 이때의 대류작용은 도면의 화살표로 나타낸 바와 같이 통기공(32)과 중심통로(8), 그리고 다수 배열된 통기공(34)을 잇는 경로에서 발생하게 되는 것이며, 그 와중에 중심통로(8)의 앞쪽과 뒤쪽에 부여된 안지름의 차이에 의한 벤투리관의 원리에 따라 공기 흐름의 속도에 변화가 생겨 상기 대류에 의한 냉각작용이 촉진된다.

상기 제3 종래기술에 관련된 소형 엘이디 조명등은 상술한 바와 같이 방열체(8)에 의한 냉각작용으로 파워 엘이디(2)의 주변이 낮은 온도로 유지되고, 이러한 작용에 더하여 방열체(8)의 앞 부분에 부착된 커버(22)의 암나사부(24)를 상기 방열체(8)의 숫나사부(20)에 나사 이동시키는 것으로, 파워 엘이디(2)에 대한 커버(22)의 위치를 원근 조절할 수 있다.

커버(22)의 원근 조절로 인하여 파워 엘이디(2)와 통공(26) 사이의 거리도 변화하게 되고, 그 결과로 파워 엘이디(2)에서 투사되는 광의 조사각도 넓게(근거리 위치 시), 혹은 좁게(원거리 위치 시) 조절되며, 이러한 투사각의 조절은 파워 엘이디(2)에 의한 광 조사 범위를 넓게 혹은 좁게 설정하는 효과를 낳으므로 상품 디스플레이 시에 특정 장소만 선택적으로 밝게 조명하는 것도 가능하고, 또 확장공(30)에 광 필터(28)를 끼워 사용하는 경우에는 커버(22)를 극단적으로 근접시키면 파워 엘이디(2)는 통공(26)을 관통할 때 확장공(30)에 끼워 둔 광 필터(28)를 밀어내어 분리시켜 주므로 상기 광 필터(28)의 장착과 제거를 간편하게 할 수 있다.

그러나, 상기 제3 종래기술의 경우, 일단 통기공(32)이 하단에서도 측방향으로 향하여 있고, 상방에서도 통기공(34)이 측방향으로 향하여 있어, 결국 공기의 대류가 U턴을 하면서 이루어져야 하는바, 원활한 대류의 기대가 어렵다는 문제점이 있다. 더욱이, 상기 파워 엘이디(2) 및 엘이디 기판(4)에서 발생하는 열에 의해 데워지는 공기는 다시 엘이디 기판(4)과 커버(22)에 의해 형성되는 갇힌 공간 내에 머무르게 되므로, 이에 의한 LED 소자의 열화 현상을 피할 수가 없다는 단점이 존재한다.

공개특허 제10-2015-0069196 (일체형 결로현상방지 확산렌즈가 내장된 LED 조명등) 공개특허 제10-2011-0101789호 (에어 파이프를 갖는 조명 커버 및 이를 이용한 엘이디 조명장치) 특허공개 제20-2011-0006241호 (소형 엘이디 조명등)

본 발명은 이상의 종래기술의 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 개선된 방열 및 방진 방습 기능을 가지면서도 등기구 전면의 데코레이션이 가능한 개선된 LED 조명 등기구를 제공하는 것이다.

이러한 본원발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르는 개선된 LED 조명 등기구는, 등기구를 장착하기 위한 장착 프레임(70); 상기 장착 프레임(70) 내에 체결수단으로 체결되는 조명 모듈(100); 및 상기 장착 프레임(70)의 하측에 탈착가능하게 결합되며 상기 조명 모듈(100)의 전방을 마감하는 커버(80); 를 포함하되, 상기 조명 모듈(100)은, 판형의 방열판(40)과, 상기 방열판(40)의 일측 중앙에 부착되는 PCB(20)와, 상기 PCB(20)의 표면에 장착되는 LED(10)와, 상기 LED(50)의 전면에 위치되는 렌즈(50)로 이루어지며, 상기 방열판(40)과 렌즈(50)가 결착 수단에 의해 결착되어지되, 상기 방열판(40)과 렌즈(50)가 결착 수단에 의해 이루어지는 공간 내에 상기 PCB(20)와 상기 LED(10)가 내장되도록 하며, 상기 렌즈(50)에 의해 촛점 조절되는 LED 출사광의 지향각을 고려하여 상기 촛점 조절되는 LED 출사광이 외부로 투사되어지도록 상기 커버(80)에 통공(80a)이 천공되며, 상기 PCB(20)와 상기 렌즈(50)의 평탄면(50b) 사이에는 제1 밀폐링(30)이 개재되어, 상기 PCB(20)와 상기 렌즈(50)의 평탄면(50b)이 일정 거리(d) 만큼 이격되면서 완전밀폐되어지고, 상기 LED(10)가 상기 완전 밀폐 공간에 내장되도록 위치하며, 상기 커버(80)는, 커버 본체(81) 및 상기 커버 본체와 매칭되는 장식부(83)가 결합되어 이루어지며, 상기 제1 밀폐링(30)은 탄성을 갖는 재질의 O-링이며, 상기 탄성을 갖는 재질의 제1 밀폐링(30)은, 방사 방향의 종단면이 원판이나 타원판에 가까운 O-링으로 형성되며, 전체 형상은 상기 LED(10)를 둘러싸는 형상이여서, 상기 방열판(40)과 렌즈(50)가 결착 수단에 의해 결착되어질 때에, 상기 제1 밀폐링(30)이 전체적으로 균일하게 눌리면서 상기 PCB(20)와 상기 렌즈(50)의 평탄면(50b)이 일정 거리(d) 만큼 이격되면서도 LED 부분을 제외한 내부 밀폐공간이 최소화되도록 완전밀폐되어지는 것을 특징으로 한다.

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또한 바람직하게는, 상기 방열판(40)과 상기 렌즈(50)간의 결착 수단은, 상기 렌즈의 플랜지부(50c)와 상기 방열판(40)을 결합시키는 렌즈 캡(60)에 의해 이루어지되, 상기 플랜지부(50c)와 상기 방열판(40) 사이에도 제2 밀폐링(62)이 개재되는 것을 특징으로 한다.

더욱 바람직하게는, 상기 제2 밀폐링(62)은 탄성을 갖는 재질의 O-링인 것을 특징으로 한다.

또한 바람직하게는, 상기 장착 프레임(70)에 탈착가능하게 결합되는 상기 커버(80)는, 상기 장착 프레임(70)의 환테부(71)에 탄지됨으로써 탈착가능하게 결합되는 탄지부(82)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

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상기 방열판(40)에는 방열 파이프(41)가 삽입되는 위치에 통공(40a)이 형성되며, 상기 장착 프레임(70)의 천정부(74)에도 별도의 통공(74a)이 형성되어, 상기 렌즈의 비구면(50a)과 상기 커버(80)의 통공(80a) 사이로 유입된 상대적으로 낮은 온도의 공기가 상기 방열 파이프(41)를 거쳐 상기 장착 프레임(70)의 천정부(74)의 통공(74a)으로 배출되어지는 것을 특징으로 한다.

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상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구에 의하면, 극히 간단한 구성에 의해서도, 조도를 충분히 유지함은 물론, 개선된 방열 및 방진 방습 기능을 가지면서도 등기구 전면의 데코레이션이 가능한 개선된 LED 조명 등기구를 제공하는 것이 가능하다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예에 대한 상세한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

도 1은 제1 종래기술에 따른 LED 등기구의 분해사시도.
도 2는 도 1의 조립된 일부단면도 및 체결부 확대도.
도 3은 제2 종래기술에 따른 램프형 엘이디 조명장치를 보인 사시도.
도 4는 도 3의 전구형 엘이디 조명장치의 공기소통에 의한 방열 상태를 보인 종단면도.
도 5는 제3 종래기술에 관련된 엘이디 조명등의 요부를 나타내는 분해 사시도.
도 6은 도 5의 조립상태 단면도.
도 7a는 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 하측에서 올려다 본 상태의 전체 사시사진,
도 7b는 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 상측에서 내려다 본 상태의 전체 사시사진,
도 8은 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구에서 커버만을 분리한 상태의 사시사진,
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 일부 분리 사시사진,
도 10은 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 렌즈부의 분리 사시사진,
도 11은 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 단면도,
도 12는 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 커버의 실시예들,
도 13은 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 효율에 대한 비교표.

이하에서는, 첨부도면의 도 7a 내지 도 13을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.

다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.

도 7a는 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 하측에서 올려다 본 상태의 전체 사시사진이고, 도 7b는 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 상측에서 내려다 본 상태의 전체 사시사진이고, 도 8은 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구에서 커버만을 분리한 상태의 사시사진이고, 도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 일부 분리 사시사진이고, 도 10은 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 렌즈부의 분리 사시사진이고, 도 11은 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 단면도이며, 도 12는 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 커버의 실시예들이다. 한편, 도 13은 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구의 효율에 대한 비교표이다.

도 7a 내지 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 개선된 LED 조명 등기구는 크게, 천정이나 기타 구조물에 등기구를 장착하기 위한 장착 프레임(70)과, 상기 장착 프레임(70) 내에 체결수단으로 체결되는 조명 모듈(100), 그리고 상기 장착 프레임(70)의 하측에 탈착가능하게 결합되며 상기 조명 모듈(100)의 전방을 마감하는 커버(80)로 이루어진다.

상기 체결수단은, 일례로 상기 장착 프레임(70)의 일측에 형성된 플랜지(72)에 상기 조명 모듈(100)이 체결 볼트(73)에 의해 체결되어 진다. 아울러, 상기 장착 프레임(70)의 하측에 환테부(71)가 형성되어 있으며, 상기 커버(80)의 일측에는 탄지부(82)가 형성되어, 상기 탄지부(82)가 상기 환테부(71)에 탄지됨으로써 탈착가능하게 결합되어질 수 있다.

한편, 상기 조명 모듈(100)은, 도 9a 내지 도 11에서 보는 바와 같이, 알루미늄과 같은 열 전도성이 높은 재질로 이루어지면서 소정의 두께를 갖는 일례로 원판형의 방열판(40)과, 상기 방열판(40)의 일측 중앙에 역시 체결 볼트(21) 등의 접착수단에 의해 부착되는 PCB(20), 상기 PCB(20)의 표면에 장착되는 LED(10), 그리고 LED(50)의 전면에 위치되는 렌즈(50)로 이루어진다.

특히, 상기 방열판(40)과, 상기 PCB(20)는 체결 볼트(21) 등의 접착수단 외에도, 그들 사이에 열전도성이 높은 방열 그리스(grease)와 같은 도포제가 도포되어 상기 방열판(40)과 상기 PCB(20) 간의 미세한 틈을 채워줌으로써, LED 및 PCB에서 발생한 열이 상기 방열판으로 더욱 신속하게 전도되도록 하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 렌즈(50)는 전방 일측이 빛을 적절히 확산 및/또는 촛점 조절하기 위한 비구면(50a)이며, 반대측인 후방은 평탄면(50b)인 것이 바람직한바, 상기 LED(10)와 상기 렌즈(50)의 평탄면 간에는 일정 간극(d)이 존재하여야 한다. 만약 이들 간에 간극이 존재하지 않으면, LED의 표면과 렌즈의 평탄면의 부분적인 불일치로 인하여 모아레 무늬와 같은 어두운 부분과 밝은 부분이 나타나는 현상이 발생할 수 있고 자연스럽고 부드러운 느낌의 조명이 파괴될 수 있기 때문이며, 더욱이 LED의 면과 렌즈 면이 완전 밀착하게 되면 플라스틱 재질의 렌즈 열화 현상이 발생할 수 있기 때문이다.

한편, 상기 렌즈의 평탄면(50b)과 LED의 표면 사이의 간극은 밀봉되어야 하는바, 그 이유는, 제1 종래기술에서도 설명하였듯이, 외부로부터의 분진이나 유입을 차단하고 아울러 결로 현상이 발생하는데 따른 습기의 유입을 차단하기 위해서이다. 그런데. 이러한 이유로, 기존의 LED 조명 등기구에 있어서는 확산판과 LED 간의 폐쇄를 행하게 되므로, 방열의 문제점이 항상 발생하였는바, 본 발명에서는 확산판과 LED 모듈 간에는 완전 개방하면서, 렌즈의 플랜지부(50c)와 방열판(40) 및 이들을 결합시키는 렌즈 캡(60)에 의해 일차로 밀봉을 행하고, 게다가 상기 LED(10)를 둘러싸면서 PCB(20)의 연부와 렌즈의 평탄면(50b) 사이에 삽입되는 탄성을 갖는 재질의 밀폐링(30)에 의해 추가로 밀봉되도록 하는 것이다. 렌즈 캡(60)과 방열판 간에는 역시 체결 볼트(61) 등의 별도의 체결 수단에 의해 단단히 체결되어 지도록 하며, 상기 볼트(61)가 체결되면서, 상기 제1 밀폐링(30)이 눌리게 되면서, 상기 갭(d) 부분을 완전 밀봉하게 된다. 특히 상기 탄성을 갖는 재질의 밀폐링은 방사 방향의 종단면이 원판형이나 타원판형이며 전체 형상은 상기 LED(10)를 둘러싸는 형상이되 바람직하게는 원형에 가까운 O-링으로 형성하면, 상기 볼트(61)로 체결 시에, 상기 제1 밀폐링(30)이 전체적으로 균일하게 눌리면서 밀봉의 기능을 더욱 확실하게 달성할 수 있고, 제1 종래기술에서와 같은 부분적인 들뜸 현상이나 렌즈의 촛점 거리나 렌즈 배열 각이 미세하게 달라져서 생기는 빛의 불균일성을 방지할 수 있게 되어 더욱 바람직하다.

상기 탄성을 갖는 재질의 밀폐링의 재질은, 바람직하게는 탄성도 가지면서 열 전도성도 높은 실리콘 재질의 링으로 이루어지는 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 고무링이나 기타 합성 수지와 같은 탄성 재질의 링이어도 된다.

한편, 상기 렌즈의 플랜지부(50c)와 상기 렌즈 캡(60) 간에도 제2 밀폐링이 삽입되면서, 밀봉을 확실히 유지하도록 하는 것이 더욱 바람직하다. 가장 바람직하게는, 상기 제2 밀폐링도 상기 제1 밀폐링과 마찬가지로 단면이 원형이나 타원인 실리콘 재질의 O-링이면 좋다.

한편, 도 9a 내지 도 11에서 보는 바와 같이, 상기 방열판(40)에도 방열 파이프(41)가 삽입되는 위치에 통공(40a)이 형성되며, 방열 파이프(41)의 대응되는 위치에서 상기 장착 프레임(70)의 천정부(74)에도 통공(74a)이 형성되는 것이 바람직하다.

마지막으로, 커버(80)에 대하여, 도 7a, 도 7b, 도 8, 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명하면, 도넛 형의 커버 본체(81)의 중앙부에 역시 본체와 매칭되는 그보다 작은 도넛 형의 아크릴 장식부(83)가 교체 가능하게 결합되어 이루어지며, 본체에는 원주 방향을 따라서 수 개의 탄지부(82)가 형성되어, 탄지부에 의해 장착 프레임(70)의 환테부(71)와 탈착 가능하도록 탄지 결합되어진다. 역시 상기 아크릴 장식부(83)의 중앙에는 통공(80a)이 형성되되, 이 통공(80a)을 통하여 렌즈(50)에 의해 확산 및/또는 촛점 조절된 LED 광이 투사되어진다. 상기 아크릴 장식부의 안쪽에는 마감부(84)가 형성되는 것이 바람직하나, 이는 반드시 필요한 것은 아니다.

이제, 본 발명의 개선된 LED 조명 등기구의 작용 효과에 대하여 도 11 내지 도 13을 참조하여 설명한다.

도 11에서 보는 바와 같이, 상기 렌즈(50)는 전방 일측이 빛을 적절히 확산 및/또는 촛점 조절하기 위한 비구면(50a)이 형성되는 위치에 그 보다 더 큰 커버의 통공(80a)이 형성되어 있는바, 상기 렌즈(50)에 의해 적절히 확산 및/또는 촛점 조절된 LED 출사광은 상기 커버의 통공(80a)으로 통해 외부로 투사되므로, 광 손실을 최소화하게 된다.

게다가, 상기 LED(10)는 물론, 상기 PCB(20)의 표면과 상기 렌즈(50)의 평탄면(50b)의 완전 밀봉이 간단한 방식으로 가능함으로 인하여, 그리고 O-링이 LED를 둘러싸면서 밀봉을 하게 되므로, 밀봉 공간 내의 금속재질의 표면이 거의 존재하지 않게 되어 밀폐 공간 내의 결로 현상을 방지하게 되고, 또한 확산판과 렌즈 간의 밀봉이 불필요하여지므로, 냉각 효율이 자연적으로 개선되는바, 특히 상기 렌즈(50)의 비구면(50a)과 상기 커버의 통공(80a)의 사이의 틈으로 유입된 상대적으로 낮은 온도의 공기는, 상기 등기구에 의해 가열되면서 상기 방열판의 통공(40a) 및 방열 파이프(41)를 통해 상승하게 되고, 결국 상기 장착 프레임의 천정부(74)의 통공(74a)을 통해 외부로 배출되어지는바, 상대적으로 낮은 온도의 외부 공기가 가열되면서 위로 상승하는 유로를 형성하게 되므로 별도의 순환장치가 없어도 원활한 냉각 공기 순환을 야기하게 된다 (도 11의 화살표 "a" 방향).

한편, 상기 PCB(20) 및 LED(10)에서 발생한 열기는 방열판(40) 및 방열 파이프(41)를 통해 방열되어지는바, 전술한 바와 같이 대부분의 열기는 상기 원활한 냉각 공기 순환을 통해 위로 배출되어지나, 일부의 열기는 방열 파이프(41)의 측면으로도 발산되어지며 (도 11의 화살표 "b" 방향), 그렇지 않더라도, 도 7b에서 보듯이 통상적인 LED 등기구의 측면이나 상측에 많은 오픈된 공간이 형성되는바, 방열판 옆으로 해서 측방향이나 상측 방향으로 대류되어진다 (도 11의 화살표 "c" 방향). 다만, 본 발명의 개선된 LED 조명 등기구가 주로 천장에 설치되는 관계로, 본 발명의 등기구의 장착 프레임의 측면은 외부로 완전 개방되어 있을지라도, 등기의 측면에는 미관상 혹은 설치 구조한 밀폐되는 경우가 많을 수 있는바, 따라서 도 11의 화살표 "a" 방향과 같이 상부로 열기가 배출되는 것이 바람직하다고 할 것이다.

추가적으로, 도 12에서 보는 바와 같이, 본 발명의 개선된 LED 조명 등기구로부터 출사되는 광은 확산판을 거칠 필요가 없이 상기 커버(80)의 통공(80a)으로 직접 투사되어지므로, 상기 통공(80a) 주위의 장식부(83)는, 아크릴과 같은 여러 가지 장식 문양이나 다양한 색상의 장식부를 갖는 커버(80', 80")로의 데코레이션이 가능하다.

마지막으로, 도 13에서 보듯이, 본 발명에 의한 개선된 LED 조명 등기구에 의하면, 동일한 조도를 확보하기 위해, 종래의 형광등과 같은 일반 조명에 비해서는 물론, 종래의 LED 조명기구에 비해서도 50% 정도의 에너지 절약을 할 수 있다.

이처럼, 앞에서 설명된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.

(제1 종래기술)(도 1 및 도 2)
10: 제1 종래기술의 LED 조명등
12: LED 모듈 121: 인쇄회로기판
122: LED 소자
14: 결로현상방지용 투명커버 141: 열 포획 공간부
142: 내측 확산렌즈 143: 외측 확산렌즈
16: 기밀용 패킹 16a: LED 소자 삽입 구멍
20: 방열판
(제2 종래기술)(도 3 및 도 4)
10-1: 램프형 조명커버 10-2: 전구형 조명커버
12: 에어 파이프 13: 통풍구멍
16-1~3: 측면 에어 파이프 17: 반사처리
19: 천공구멍 20: 발광모듈
21: LED소자 22: 천공반사판
24: 하방투사용 제1발광모듈 25: 하방투사용 제2발광모듈
30: 컨버터부 31: 전원모듈 하우징
33: 전원 접속부 35: 중공층
50: 램프형 방열프레임 51: 하단커버
60: 전구형 방열프레임
(제3 종래기술)(도 5 및 도 6)
2: 파워 엘이디 4: 엘이디 기판
6: 전열판 8: 방열체
10: 중심 통로 12: 방열 핀
14: 플랜지 16: 절연부
18: 플러그 20: 숫나사부
22: 커버 24: 암나사부
26: 통공 28: 광 필터
30: 확장공 32, 34: 통기공
(본원발명)(도 7a 내지 도 13)
10 : LED 20 : PCB
30 : 제1 폐쇄링 40 : 방열판
40a : 통공 41 : 방열 파이트
50 : 렌즈 50a : 비구면
50b : 평탄부 50c : 플랜지부
60 : 렌즈 캡 61 : 체결 볼트
62 : 제2 밀폐링 70 : 장착 프레임
71 : 환테부 72 : 플랜지
73 : 체결 볼트 74 : 천정부
74a : 통공 80 : 커버
80a : 통공 81 : 커버 본체
82 : 탄지부 83 : 장식부
84 : 마감부 90 : 컨버터

Claims (7)

1. 등기구를 장착하기 위한 장착 프레임(70);
   상기 장착 프레임(70) 내에 체결수단으로 체결되는 조명 모듈(100); 및
   상기 장착 프레임(70)의 하측에 탈착가능하게 결합되며 상기 조명 모듈(100)의 전방을 마감하는 커버(80);
   를 포함하되,
   상기 조명 모듈(100)은, 판형의 방열판(40)과, 상기 방열판(40)의 일측 중앙에 부착되는 PCB(20)와, 상기 PCB(20)의 표면에 장착되는 LED(10)와, 상기 LED(10)의 전면에 위치되는 렌즈(50)로 이루어지며,
   상기 방열판(40)과 렌즈(50)가 결착 수단에 의해 결착되어지되, 상기 방열판(40)과 렌즈(50)가 결착 수단에 의해 이루어지는 공간 내에 상기 PCB(20)와 상기 LED(10)가 내장되도록 하며,
   상기 렌즈(50)에 의해 촛점 조절되는 LED 출사광의 지향각을 고려하여 상기 촛점 조절되는 LED 출사광이 외부로 투사되어지도록 상기 커버(80)에 통공(80a)이 천공되며,
   상기 PCB(20)와 상기 렌즈(50)의 평탄면(50b) 사이에는 제1 밀폐링(30)이 개재되어, 상기 PCB(20)와 상기 렌즈(50)의 평탄면(50b)이 일정 거리(d) 만큼 이격되면서 완전밀폐되어지고, 상기 LED(10)가 상기 완전 밀폐 공간에 내장되도록 위치하며,
   상기 커버(80)는, 커버 본체(81) 및 상기 커버 본체와 매칭되는 장식부(83)가 결합되어 이루어지며,
   상기 제1 밀폐링(30)은 탄성을 갖는 재질의 O-링이며,
   상기 탄성을 갖는 재질의 제1 밀폐링(30)은, 방사 방향의 종단면이 원판이나 타원판에 가까운 O-링으로 형성되며, 전체 형상은 상기 LED(10)를 둘러싸는 형상이여서, 상기 방열판(40)과 렌즈(50)가 결착 수단에 의해 결착되어질 때에, 상기 제1 밀폐링(30)이 전체적으로 균일하게 눌리면서 상기 PCB(20)와 상기 렌즈(50)의 평탄면(50b)이 일정 거리(d) 만큼 이격되면서도 LED 부분을 제외한 내부 밀폐공간이 최소화되도록 완전밀폐되어지며,
   상기 방열판(40)에는 방열 파이프(41)가 삽입되는 위치에 통공(40a)이 형성되며, 상기 장착 프레임(70)의 천정부(74)에도 별도의 통공(74a)이 형성되어,
   상기 렌즈의 비구면(50a)과 상기 커버(80)의 통공(80a) 사이로 유입된 상대적으로 낮은 온도의 공기가 상기 방열 파이프(41)를 거쳐 상기 장착 프레임(70)의 천정부(74)의 통공(74a)으로 배출되어지는 것을 특징으로 하는 개선된 LED 조명 등기구.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 방열판(40)과 상기 렌즈(50)간의 결착 수단은, 상기 렌즈의 플랜지부(50c)와 상기 방열판(40)을 결합시키는 렌즈 캡(60)에 의해 이루어지되, 상기 플랜지부(50c)와 상기 방열판(40) 사이에도 제2 밀폐링(62)이 개재되는 것을 특징으로 하는 개선된 LED 조명 등기구.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제2 밀폐링(62)은 탄성을 갖는 재질의 O-링인 것을 특징으로 하는 개선된 LED 조명 등기구.
5. 제1항에 있어서,
   상기 장착 프레임(70)에 탈착가능하게 결합되는 상기 커버(80)는, 상기 장착 프레임(70)의 환테부(71)에 탄지됨으로써 탈착가능하게 결합되는 탄지부(82)를 포함하는 것을 특징으로 하는 개선된 LED 조명 등기구.
6. 삭제
7. 삭제

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