KR101826235B1 - Method for dividing glass substrate inducing time difference - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for separating a glass substrate with a time difference. The method for separating the glass substrate with the time difference comprises: a predetermined position step of transporting the glass substrate which completes a scribing step to an adsorption table side having a plurality of adsorption units, and arranging the same; an adsorption area determining step of determining an adsorption unit which outputs vacuum pressure among the plurality of adsorption units after completing the predetermined position step; a part adsorbing step of applying the vacuum pressure to the adsorption unit selected through the adsorption area determining step, and partially adsorbing and fixing the glass substrate on an upper surface of the adsorption table; and a bending step of bending a scribe line of the glass substrate in a state of being adsorbed to the adsorption table and performing separation. The method for separating the glass substrate with the time difference efficiently separates the glass substrate with smaller force by partially differentiating adsorption force applied to the glass substrate mounted in an adsorption stage; obtains a good separating surface by minimizing stress applied to the substrate in the bending step, wherein there is hardly any damage of the substrate and there is no chipping generated; decreases the depth of the scribe line by separating the substrate with smaller bending force; reduces an energy consumption amount required for processing the scribe line; and prevents chipping generation depending on formation of the scribe line.

Description

글래스기판 시간차 분단방법{METHOD FOR DIVIDING GLASS SUBSTRATE INDUCING TIME DIFFERENCE}METHOD FOR DIVIDING GLASS SUBSTRATE INDUCING TIME DIFFERENCE BACKGROUND OF THE INVENTION [0001]

본 발명은 취성을 갖는 글래스기판의 분단 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 흡착스테이지에 안착된 글래스기판에 가해지는 흡착력을 부분적으로 달리하여 효율적인 분단을 구현할 수 있는 글래스기판 시간차 분단방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of dividing a glass substrate having brittleness, and more particularly, to a glass substrate time-dividing method capable of realizing efficient division by partially varying the attraction force applied to a glass substrate placed on a suction stage.

취성을 갖는 글래스기판을 필요한 사이즈로 정밀 커팅하기 위한 방법으로, 글래스기판에 표시된 분단 예정선을 따라 레이저빔을 조사하거나 커팅휠을 가압 주행시켜 글래스기판에 스크라이브라인을 형성한 후, 이 스크라이브라인에 벤딩력을 인가하는 방법이 일반적으로 행해지고 있다. In order to precisely cut a glass substrate having brittleness to a required size, a laser beam is irradiated along a line to be divided, which is indicated on a glass substrate, or a cutting wheel is pressed and run to form a scribe line on a glass substrate, A method of applying a bending force is generally performed.

또한, 글래스기판에 벤딩력을 인가하는 분단공정은, 롤러(roller)나 푸셔(pusher) 등을 사용하여 기판에 물리력을 가하는 접촉식 방법과, 레이저 또는 스팀(steam) 등을 사용하여 기판을 가열한 후 냉각시키는 비접촉식 방법이 있다.Also, the dividing step of applying the bending force to the glass substrate can be performed by a contact method in which physical force is applied to the substrate by using a roller or a pusher, a contact method in which a substrate is heated by using a laser or steam, And then cooling it.

대한민국공개특허공보 제10-2014-0018504(취성 재료 기판의 롤링 브레이크 장치)에는, 유연성 안착패드에 올려진 상태로 이송하는 기판의 하부에 롤링부를 설치하여, 기판이 롤링부를 넘어가는 동안 하부로 벤딩되어 스크라이브라인이 벌어지며 분단되도록 유도하는 기술이 개시된 바 있다. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0018504 (Rolling Brake Device of Brittle Material Substrate) discloses a method of providing a rolled portion on a lower portion of a substrate to be transferred while being put on a flexible seating pad, So that the scribe line is opened and divided.

참고로, 상기 기판의 벤딩 과정시, 기판의 표면 즉 스크라이브라인이 형성되어 있는 상면에는 인장응력이 발생하는 반면 저면에는 압축응력이 발생한다. In the bending process of the substrate, tensile stress is generated on the surface of the substrate, that is, the upper surface on which the scribe lines are formed, while compressive stress is generated on the bottom surface.

기판의 표면에서 발생하는 인장응력은 크랙을 발생시키고 이를 기판의 두께방향으로 진행시키려는 작용을 하지만, 압축응력은 크랙의 진행을 방해하는 작용을 한다. 상기한 압축응력이 커질수록 크랙의 전파가 불량하므로 보다 강한 벤딩력을 가하거나 벤딩각도를 증가시켜야 한다.The tensile stress generated on the surface of the substrate acts to generate a crack and to advance it in the thickness direction of the substrate, but the compressive stress acts to hinder the progress of the crack. As the compressive stress increases, the propagation of cracks becomes worse, so that a stronger bending force or a bending angle should be increased.

문제는, 벤딩각도가 증가할수록 기판에 인가되는 스트레스량이 커진다는데 있다. 예를들면, 기판에 인가되는 스트레스량이 커질 경우, 분단시 다량의 치핑이 발생함은 물론, 분단 후 기판의 단면에 불규칙한 돌출부가 형성되고 기판의 단면 자체도 사선으로 형성된다.The problem is that as the bending angle increases, the amount of stress applied to the substrate increases. For example, when the amount of stress applied to the substrate is large, a large amount of chipping occurs at the time of division, and irregular protrusions are formed in the end face of the substrate after the end of the division, and the cross-section of the substrate itself is also formed by diagonal lines.

이는 기판에 인가되는 압축응력이 작을 경우, 그에 비례하여 벤딩각도를 줄일 수 있다는 의미이다. 즉, 보다 작은 힘으로 기판을 분단할 경우, 기판에 인가되는 스트레스량이 줄어 치핑이 발생하지 않고 고른 형태의 기판의 단면을 얻을 수 있다. This means that when the compressive stress applied to the substrate is small, the bending angle can be reduced in proportion thereto. That is, when the substrate is divided by a smaller force, the amount of stress applied to the substrate is reduced, so that chipping does not occur and a cross-section of the substrate of a uniform shape can be obtained.

그런데 상기 공개공보의 장치를 포함하는 종래 대부분의 기판 브레이킹 관련 기술은, 분단장치 자체의 구성만을 개시하고 있을 뿐, 기판의 벤딩각도를 줄이기 위한 내용은 개시하고 있지 않다.However, most conventional substrate breaking techniques, including the apparatus disclosed in the above publication, disclose only the configuration of the dividing apparatus itself, but do not disclose details for reducing the bending angle of the substrate.

본 발명은 종래 기술의 상기한 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 흡착스테이지에 안착된 글래스기판에 가해지는 흡착력을 부분적으로 달리하여 보다 작은 힘으로 효율적인 분단을 구현할 수 있는 글래스기판 시간차 분단방법을 제공함에 목적이 있다.The present invention has been made to overcome the above-described problems of the prior art, and provides a method of separating a glass substrate from a glass substrate by partially differentiating an attraction force applied to a glass substrate placed on an attraction stage, There is a purpose.

또한, 본 발명은 벤딩 과정시 기판에 가해지는 스트레스를 최소화하여, 기판의 손상이 거의 없고 치핑이 발생하지 않아 양호한 분단면을 얻을 수 있는 글래스기판 시간차 분단방법을 제공함에 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a glass substrate time-dividing method which minimizes stress applied to a substrate during a bending process, hardly damages the substrate, and does not cause chipping, thereby obtaining a good sectional plane.

또한, 본 발명은 보다 작은 벤딩력으로 분단이 이루어지도록 하여, 스크라이브라인의 깊이를 낮출 수 있고, 스크라이브라인의 가공에 소요되는 에너지 소모량을 감소시킴은 물론 스크라이브라인을 형성함에 따른 치핑 발생을 야기하지 않는 글래스기판 시간차 분단방법을 제공함에 목적이 있다.Further, according to the present invention, it is possible to reduce the depth of the scribe line by reducing the bending force by a smaller bending force, to reduce the energy consumption required for the scribe line processing, And to provide a glass substrate time-division method.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 글래스기판 시간차 분단방법은, 분단(dividing)할 글래스기판을 스크라이빙장치내에 투입하는 글래스기판 투입단계와, 상기 스크라이빙장치 내에 세팅된 상기 글래스기판의 표면에 스크라이브라인을 형성하되, 상기 글래스기판의 일측 에지라인에서 출발하여 타측 에지라인에 도달하는 직선형 스크라이브라인을 형성하는 스크라이빙단계와, 상기 스크라이빙단계를 완료한 상기 글래스기판을, 다수의 흡착구가 구비되어 있는 흡착테이블측으로 이송시켜 정렬하는 정위치단계와, 상기 정위치단계의 완료 후, 다수의 흡착구 중 진공압을 출력할 흡착구를 결정하는 흡착영역결정단계와, 상기 흡착영역결정단계를 통해 선택된 흡착구에 진공압을 인가하여, 상기 글래스기판을 흡착테이블 상면에 부분적으로 흡착 고정시키는 부분흡착단계와, 상기 흡착테이블에 흡착되어 있는 상태의 상기 글래스기판의 상기 스크라이브라인을 벤딩시켜 분단을 수행하는 벤딩단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of dividing a glass substrate by time, the method comprising: a glass substrate loading step of loading a glass substrate to be divided into a scribing device; A scribing step of forming a scribe line in the glass substrate, starting from one edge line of the glass substrate, and forming a linear scribe line reaching the other edge line; and a step of forming the glass substrate, which has completed the scribing step, An adsorption area determination step of determining an adsorption area for outputting a vacuum pressure among a plurality of adsorption holes after the completion of the correct positioning step; The glass substrate is partially adsorbed and fixed on the upper surface of the adsorption table by applying vacuum pressure to the adsorption aperture selected through the determination step Key is characterized in that by bending the portion of the adsorption step, and the scribe line of the glass substrate in the state adsorbed to the adsorption table comprises a bending step of performing the division.

또한, 상기 흡착영역은, 두 개 이상의 흡착구를 포함하는 제 1흡착영역과, 상기 제 1흡착영역내의 흡착구의 개수보다 적은 개수의 흡착구를 포함하는 제 2흡착영역으로 이루어지고, 상기 흡착영역결정단계는, 진공압을 출력할 흡착구를 선택하되, 상기 제 1흡착영역이 상기 글래스기판의 일측 에지라인에 근접 위치하고, 상기 제 2흡착영역이 상기 글래스기판의 타측 에지라인에 근접 위치하도록 결정하는 과정인 것을 특징으로 한다.The adsorption region may include a first adsorption region including two or more adsorption ports and a second adsorption region including a smaller number of adsorption ports than the number of adsorption ports in the first adsorption region, Wherein the step of determining is a step of selecting an adsorption port for outputting the vacuum pressure such that the first adsorption region is located close to one edge line of the glass substrate and the second adsorption region is located close to the other edge line of the glass substrate .

또한, 상기 제 1흡착영역과, 상기 제 2흡착영역은 상기 스크라이브라인을 중심으로 대칭을 이루는 것을 특징으로 한다.The first adsorption region and the second adsorption region are symmetrical about the scribe line.

아울러, 상기 제 1흡착영역과 제 2흡착영역 사이에는, 진공압의 출력이 차단되어 상기 글래스기판에 흡착력을 인가하지 않는 비흡착영역이 위치하는 것을 특징으로 한다.In addition, between the first adsorption region and the second adsorption region, a non-adsorption region in which the output of the vacuum pressure is cut off and the adsorption force is not applied to the glass substrate is located.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 글래스기판 시간차 분단방법은, 흡착스테이지에 안착된 글래스기판에 가해지는 흡착력을 부분적으로 달리하여 보다 작은 힘으로 효율적인 분단을 구현할 수 있게 한다.The glass substrate time-sharing method according to the present invention as described above partially separates the attraction force applied to the glass substrate placed on the attraction stage, thereby realizing efficient division by a smaller force.

또한, 본 발명은 벤딩 과정시 기판에 가해지는 스트레스를 최소화하여, 기판의 손상이 거의 없고 치핑이 발생하지 않아 양호한 분단면을 얻을 수 있게 한다.In addition, the present invention minimizes the stress applied to the substrate during the bending process, so that the substrate is hardly damaged and chipping does not occur, so that a good cross section can be obtained.

아울러, 본 발명은 보다 작은 벤딩력으로 분단이 이루어지도록 하여, 스크라이브라인의 깊이를 낮출 수 있고, 스크라이브라인의 가공에 소요되는 에너지 소모량을 감소시킴은 물론 스크라이브라인을 형성함에 따른 치핑 발생을 야기하지 않게 한다.Further, according to the present invention, it is possible to reduce the depth of the scribe line by reducing the bending force by a smaller bending force, to reduce the energy consumption required for the scribe line processing, do.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스기판 시간차 분단방법을 정리하여 나타낸 순서도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스기판 시간차 분단방법의 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스기판 시간차 분단방법을 통해 글래스기판을 분단한 테스트 결과를 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스기판 시간차 분단방법과 일반적인 전체 흡착 분단방법에 따른 분단 결과의 차이를 나타낸 그래프이다.FIG. 1 is a flow chart showing a summary of a method of time-division of a glass substrate according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 and 3 are views for explaining the principle of a method of time-division of a glass substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a graph showing a test result of dividing a glass substrate through a glass substrate time-division method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a graph showing the difference in the result of separation according to the method of time-division of glass substrate and the general method of total adsorption according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, one embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

기본적으로, 본 실시예에 따른 글래스기판 시간차 분단방법은, 스크라이브라인이 형성되어 있는 글래스기판의 분단시, 크랙이 글래스기판의 일측 에지부로부터 시작되어 스크라이브라인을 따라 반대편 에지부로 전파되도록 유도하는 특징을 갖는다. Basically, the glass substrate time-division method according to the present embodiment is characterized in that when a glass substrate on which a scribe line is formed is divided, the crack is started from one edge portion of the glass substrate and propagated along the scribe line to the opposite edge portion Respectively.

상기한 시간차라는 의미는, 일측 에지부에서의 크랙의 발생순간과 타측 에지부에서의 크랙의 발생순간 사이에 시간차를 준다는 의미이다. 즉, 일측 에지부에서 크랙이 먼저 발생하고 타측 에지부에서 크랙이 나중에 발생하도록 한다. 상기 시간차는 육안으로는 확인할 수 없다.The above-described time difference means that a time difference is given between the moment of occurrence of a crack at one edge portion and the moment of occurrence of a crack at the other edge portion. That is, a crack is generated first at one edge portion and a crack is generated later at the other edge portion. The time difference can not be visually confirmed.

상기와 같이 분단에 시간차를 둠으로서, 보다 작은 힘으로 분단이 이루어짐은 물론, 후술하는 실험결과 데이터로부터, 절단면의 형상이 양호하고 사선크랙의 발생이 현저히 줄어들게 됨을 확인할 수 있다.As described above, by setting a time difference in the division, it is possible to confirm not only the division by the smaller force but also the better the shape of the cut surface and the occurrence of the slanted line cracks remarkably from the experimental result data to be described later.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스기판 시간차 분단방법을 정리하여 나타낸 순서도이다. 또한, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스기판 시간차 분단방법의 원리를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a flow chart showing a summary of a method of time-division of a glass substrate according to an embodiment of the present invention. 2 and 3 are views for explaining the principle of a method of time-division of a glass substrate according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와같이, 본 실시예에 따른 글래스기판 시간차 분단방법은, 글래스기판 투입단계(100)와, 스크라이빙단계(102)와, 기판이송단계(104)와, 정위치단계(106)와, 흡착영역결정단계(108)와, 부분흡착단계(110)와 벤딩단계(112)를 포함하여 구성된다.1, the glass substrate time-sharing method according to the present embodiment includes a glass substrate loading step 100, a scribing step 102, a substrate transferring step 104, 106, an adsorption region determination step 108, a partial adsorption step 110, and a bending step 112.

먼저, 글래스기판 투입단계(100)는, 분단할 글래스기판(11)을 스크라이빙장치내에 투입하는 과정이다. 스크라이빙장치는 글래스기판(11)의 상면에 일정깊이를 갖는 직선형 스크라이브라인(11c)을 형성하는 장비이다. 취성을 갖는 글래스기판(11)에 스크라이브라인(11c)을 형성하는 방식으로는 레이저빔을 이용하는 방식이나 절단휠을 이용하는 방식 모두 사용 가능하다.First, the glass substrate introducing step 100 is a process of putting the glass substrate 11 to be divided into the scribing device. The scraping device is a device for forming a linear scribe line 11c having a certain depth on the upper surface of the glass substrate 11. In the method of forming the scribe line 11c on the glass substrate 11 having brittleness, both a method using a laser beam or a method using a cutting wheel can be used.

글래스기판 투입단계(100)를 통해 장치내에 글래스기판(11)의 세팅이 완료되면 스크라이빙단계(102)를 수행한다. 스크라이빙단계(102)는 대기하고 있는 글래스기판(11)의 표면에 스크라이브라인(11c)을 형성하는 과정이다. When the setting of the glass substrate 11 in the apparatus is completed through the glass substrate applying step 100, the scribing step 102 is performed. The scribing step 102 is a process of forming a scribe line 11c on the surface of the glass substrate 11 waiting.

특히 스크라이브라인(11c)은 글래스기판(11)의 일측 에지라인(11a)에서 출발하여 타측 에지라인(11b)에 도달하는 일직선의 형태가 되도록 한다. 글래스기판(11)의 분단은 스크라이브라인(11c)으로부터 이루어진다. 즉, 스크라이브라인(11c)이 분단선인 것이다.In particular, the scribe line 11c is a straight line starting from one edge line 11a of the glass substrate 11 and reaching the other edge line 11b. The division of the glass substrate 11 is performed from the scribe line 11c. That is, the scribe line 11c is a dividing line.

스크라이빙단계(102)를 통해 글래스기판(11) 상에 스크라이브라인(11c)이 형성되면 기판이송단계(104)를 수행한다. 기판이송단계(104)는 스크라이빙장치에 머물러 있는 글래스기판(11)을 흡착테이블(17)로 이동시키는 과정이다. 글래스기판(11)의 이송을 위해 통상 컨베이어장치를 사용한다.When the scribe line 11c is formed on the glass substrate 11 through the scribing step 102, the substrate transfer step 104 is performed. The substrate transfer step 104 is a process of moving the glass substrate 11 staying on the scraping device to the suction table 17. [ Conventionally, a conveyor apparatus is used for conveying the glass substrate 11.

이어지는 정위치단계(106)는 글래스기판(11)을 흡착테이블(17)에 정위치시키는 과정이다. The subsequent correcting step 106 is a step of positioning the glass substrate 11 on the suction table 17 in a correct position.

도 2를 참조하면, 흡착테이블(17)은 쌍을 이루는 두 개의 흡착스테이지(17a,17b)로 구성되어 있다. 흡착스테이지(17a,17b)는 일정 간격을 두고 이격되며 그 상면에 다수의 흡착구(19)를 갖는다. Referring to Fig. 2, the adsorption table 17 is composed of two adsorption stages 17a and 17b which form a pair. The adsorption stages 17a and 17b are spaced apart at regular intervals and have a large number of adsorption openings 19 on their upper surfaces.

각 흡착구(19)는 외부의 진공펌프(미도시)와 연결되며 진공펌프의 작동시 진공압을 출력하여 글래스기판(11)을 흡착 고정한다. 특히, 흡착구(19)들은 컨트롤러(미도시)에 의해 개별 제어됨으로써 선택적으로 작동가능하다. 예를들면 진공압을 출력하는 흡착구를 선택할 수 있다. 즉, 진공펌프에 의해 진공압을 출력하는 작동흡착구(19b)와 진공압을 출력하지 않는 비작동흡착구(19a)를 필요에 따라 결정할 수 있다. Each of the adsorption openings 19 is connected to an external vacuum pump (not shown), and outputs a vacuum pressure when the vacuum pump operates to adsorb and fix the glass substrate 11. In particular, the adsorption openings 19 are selectively operable by individually controlling them by a controller (not shown). For example, it is possible to select an adsorption port that outputs a vacuum pressure. Namely, the working suction port 19b for outputting the vacuum pressure by the vacuum pump and the non-working suction port 19a for outputting the vacuum pressure can be determined as necessary.

흡착테이블(17)의 상면에 글래스기판(11)이 위치한 상태를 가정했을 때, 작동흡착구(19b)는 글래스기판(11)을 흡착하여 흡착테이블(17) 상면에 고정시키는 역할을 하고, 비작동흡착구(19a)는 아무런 작용을 하지 않는다.Assuming that the glass substrate 11 is positioned on the upper surface of the absorption table 17, the operation absorption port 19b serves to adsorb the glass substrate 11 and fix it on the upper surface of the absorption table 17, The working adsorption port 19a has no effect.

정위치단계(106)에서는, 흡착테이블(17)의 상면에 글래스기판(11)을 안착시키되, 스크라이브라인(11c)이 흡착스테이지(17a,17b) 사이에 위치하도록 세팅하는 단계이다.In the correct position step 106, the glass substrate 11 is placed on the upper surface of the suction table 17, and the scribe line 11c is set between the suction stages 17a and 17b.

양측의 흡착스테이지(17a,17b)는 일정 간격을 두고 이격되어 있으므로, 도 2 또는 도 3에 도시된 바와같이, 흡착스테이지(17a,17b)의 이격공간의 폭방향 중앙부분에 스크라이브라인(11c)을 용이하게 위치시킬 수 있다.2 or 3, the scribing line 11c is formed at the central portion in the width direction of the spacing space of the adsorption stages 17a and 17b, since the adsorption stages 17a and 17b on both sides are spaced apart at regular intervals. Can be easily positioned.

정위치단계(106)를 통해 글래스기판(11)의 하부에 다수의 흡착구(19)가 위치하게 된다.A plurality of adsorption openings 19 are located in the lower portion of the glass substrate 11 through the predetermined position step 106. [

정위치단계(106)에 이어 흡착영역결정단계(108)를 수행한다. 흡착영역결정단계(108)는 다수의 흡착구(19) 중 어떤 흡착구에 진공압을 출력할지를 결정하는 과정이다. 상술한 바와같이, 각 흡착구(19)는 컨트롤러에 의해 개별 제어되므로 선택된 일부 흡착구에만 진공압을 제공할 수 있다.The adsorption region determination step 108 is performed after the correct position step 106. [ The adsorption region determination step 108 is a process for determining which of the plurality of adsorption openings 19 to output the vacuum pressure. As described above, since each of the adsorption openings 19 is individually controlled by the controller, it is possible to provide the vacuum pressure only to some selected adsorption openings.

도 2에 도시된 바와같이, 글래스기판(11)의 일측 에지라인(11a) 부근에 제 1흡착영역(21)을 위치시키고, 타측 에지라인(11b) 부근에 제 2흡착영역(23)을 위치시킬 수 있다. 이와 반대로, 도 3에 도시한 바와같이, 일측 에지라인(11a) 부근에 제 2흡착영역(23)을 위치시키고, 타측 에지라인(11b) 부근에 제 1흡착영역(21)을 위치시킬 수도 있다. The first suction region 21 is positioned near one edge line 11a of the glass substrate 11 and the second suction region 23 is positioned near the other edge line 11b, . Conversely, as shown in FIG. 3, the second adsorption region 23 may be positioned near one edge line 11a and the first adsorption region 21 may be positioned near the other edge line 11b .

흡착영역이라 함은, 다수의 작동흡착구(19b)가 포함되는 구역을 의미한다. 제 1흡착영역(21)과, 제 2흡착영역(23) 사이의 구역은 비흡착영역(25)으로 아무런 작동을 하지 않는 비작동흡착구(19a)를 포함한다.The adsorption region means an area including a plurality of adsorption orifices 19b. The region between the first adsorption region 21 and the second adsorption region 23 includes a non-adsorption adsorption orifice 19a that does not operate as the non-adsorption region 25.

아울러, 제 1흡착영역(21)과, 제 2흡착영역(23)과, 비흡착영역(25)은 스크라이브라인(11c)을 중심으로 대칭을 이룬다. In addition, the first adsorption region 21, the second adsorption region 23, and the non-adsorption region 25 are symmetrical about the scribe line 11c.

흡착영역결정단계(108)를 통해, 글래스기판(11)의 양측 단부에 흡착영역(21,23)이 몰려 있게 된다.The adsorption regions 21 and 23 are gathered at both side ends of the glass substrate 11 through the adsorption region determination step 108. [

특히, 제 1흡착영역(21)의 내부에 포함되는 작동흡착구(19b)의 개수는 제 2흡착영역(23)에 포함되는 작동흡착구(19b)의 개수보다 상대적으로 많다. 작동흡착구(19b)의 개수가 상대적으로 많다는 것은 흡착력이 보다 강하다는 것이다. 따라서, 제 1흡착영역(21)이 제 2흡착영역(23)보다 강한 힘으로 글래스기판(11)을 흡착스테이지(17a,17b)의 상면에 밀착시킨다.In particular, the number of the operation adsorption openings 19b included in the first adsorption region 21 is relatively larger than the number of the operation adsorption openings 19b included in the second adsorption region 23. [ The fact that the number of the operation adsorption openings 19b is relatively large means that the adsorption force is stronger. Thus, the first adsorption region 21 adheres to the upper surface of the adsorption stages 17a and 17b with a stronger force than the second adsorption region 23.

흡착스테이지(17a,17b)의 상면에 대한 글래스기판(11)의 흡착력이 강할수록, 흡착스테이지 상면에 대한 글래스기판(11)의 미세 간격이 작아지게 된다. As the attraction force of the glass substrate 11 to the upper surface of the attraction stages 17a and 17b is stronger, the minute intervals of the glass substrate 11 with respect to the upper surface of the attraction stage become smaller.

따라서, 미시적 관점에서 볼 때, 한 장의 글래스기판(11)에서 제 1흡착영역(21) 부분이 제 2흡착영역(23) 부분보다 흡착스테이지(17a,17b)에 가깝다. Therefore, from the microscopic viewpoint, the portion of the first adsorption region 21 in the one glass substrate 11 is closer to the adsorption stages 17a and 17b than the portion of the second adsorption region 23.

이러한 상황에서, 일측 흡착스테이지(17a 또는 17b)를 예컨대, 하부로 경사지도록 벤딩하면 흡착스테이지로부터 발생하는 벤딩력이 제 1흡착영역(21)에 먼저 전달된다. 이는 제 1흡착영역(21)이 위치한 부분의 스크라이브라인(11c)이 먼저 분단되는 이유이다.In this situation, when the one adsorption stage 17a or 17b is bent to be inclined downward, for example, the bending force generated from the adsorption stage is transmitted to the first adsorption region 21 first. This is the reason why the scribe line 11c of the portion where the first adsorption region 21 is located is divided first.

도 2에 도시한 바와같이, 제 1흡착영역(21)이 도면상 우측의 에지라인(11a)에 근접 위치한 상태에서 글래스기판(11)에 벤딩력을 가하면, 도면상 스크라이브라인(11c)의 우측단부에서 크랙이 발생하고, 발생된 크랙은 순간적으로 화살표 a 방향으로 이동하게 된다. 글래스기판(11)의 일단부와 타단부가 시간차를 두고 분단되는 것이다.2, when a bending force is applied to the glass substrate 11 in a state in which the first suction region 21 is located close to the edge line 11a on the right side in the figure, the right side of the scribe line 11c A crack is generated at the end portion, and the generated crack momentarily moves in the direction of the arrow a. One end and the other end of the glass substrate 11 are divided at a time difference.

도 3에 도시한 바와같이, 제 1흡착영역(21)이 도면상 좌측의 에지라인(11b) 에 근접 위치한 상태에서 글래스기판(11)에 벤딩력을 가하면, 도면상 스크라이브라인(11c)의 좌측단부에서 크랙이 발생하고, 발생된 크랙은 화살표 b 방향을 따라 전파되어 반대측 단부에 도달한다. 도 2에서와 마찬가지로 글래스기판(11)의 양단부의 분단에 순간적인 시간차가 있게 된다.3, when the bending force is applied to the glass substrate 11 in a state where the first suction region 21 is located close to the left edge line 11b in the figure, the left side of the scribe line 11c A crack is generated at the end portion, and the generated crack propagates along the direction of the arrow b to reach the opposite end portion. There is an instantaneous time difference in the division of both ends of the glass substrate 11 as in Fig.

흡착영역결정단계(108)를 통해 제 1흡착영역(21)과, 제 2흡착영역(23)의 위치가 결정되면 부분흡착단계(110)를 수행한다. 부분흡착단계(110)는 제 1흡착영역(21)과, 제 2흡착영역(23) 내부에 포함되는 흡착구에 진공압을 가하여, 글래스기판(11)을 흡착스테이지(17a,17b)에 부분적으로 고정시키는 과정이다.When the positions of the first adsorption region 21 and the second adsorption region 23 are determined through the adsorption region determination step 108, a partial adsorption step 110 is performed. The partial adsorption step 110 applies vacuum pressure to the adsorption openings included in the first adsorption region 21 and the second adsorption region 23 to adsorb the glass substrate 11 to the adsorption stages 17a, .

이어지는 벤딩단계(112)는, 흡착스테이지(17a,17b)를 물리적으로 변위시켜 글래스기판(11)에 벤딩력을 가하는 과정이다. 이러한 벤딩단계는 공지의 방법을 이용할 수 있다.The subsequent bending step 112 is a process of physically displacing the adsorption stages 17a and 17b to apply a bending force to the glass substrate 11. Such a bending step can be performed by a known method.

한편, 상기한 바와같이, 본 실시예에 따른 글래스 기판 분단방법은, 흡착테이블의 흡착력 조절을 통해, 크랙을 스크라이브라인(11c)의 일단부 또는 타단부에서 촉발시키고, 촉발된 크랙이 반대편으로 전파되도록 하는 원리를 가지며, 종래의 전체 동시 흡착방식에 비해 사선크랙의 발생이 현저히 줄고, 또한 분단시 치핑이나 뜯김 현상이 거의 없음을 확인할 수 있다.On the other hand, as described above, in the glass substrate cutting method according to the present embodiment, cracks are triggered at one end or the other end of the scribe line 11c by adjusting the attraction force of the suction table, It is possible to confirm that the incidence of diagonal cracks is significantly reduced as compared with the conventional simultaneous simultaneous adsorption method, and there is almost no chipping or scraping at the time of division.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스기판 시간차 분단방법을 통해 3장의 글래스기판을 차례로 분단한 테스트 결과를 나타낸 그래프로, 스크라이브라인(11c)의 길이방향 48개소에서의 사선크랙 값을 측정한 값을 보여주고 있다.FIG. 4 is a graph showing a test result in which three glass substrates are sequentially divided by a glass substrate time-division method according to an embodiment of the present invention. In FIG. 4, slant crack values at 48 locations in the longitudinal direction of the scribe line 11c are measured It shows one value.

도 4의 그래프에 나타나 있는 바와같이, 3회에 걸친 시험 결과, 사선크랙의 값이 -20㎛ 내지 +20㎛의 범위내에 있음을 확인할 수 있다. 상기 값은 한계치인 ±50㎛의 내에 여유있게 포함된다.As shown in the graph of Fig. 4, it can be confirmed that the value of the slanting crack is within the range of -20 mu m to + 20 mu m as a result of the test conducted three times. The above values are freely included within the tolerance of +/- 50 mu m.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스기판 시간차 분단방법과, 일반적인 전체흡착 분단방법에 따른 분단 결과의 차이를 나타낸 그래프이다.FIG. 5 is a graph showing a difference in the result of separation according to the glass substrate time-difference dividing method and the general total adsorption dividing method according to an embodiment of the present invention.

도 5에 나타나 있는 바와같이, 본 실시예에 따른 시간차 분단방법 (그래프에는 Edge 흡착 이라고 표시되어 있음)의 경우, 사선크랙이 ±20㎛의 범위내에 포함되 있음에 비해, 전체흡착분단방식은 사선크랙 값의 편차가 매우 넓으며, 특히 일부 측정위치에서의 사선크랙이 거의 70㎛에 도달함을 알 수 있다. 즉, 분단부분의 형상이 매우 불량한 것이 된다.As shown in Fig. 5, in the case of the time difference dividing method (indicated by edge adsorption in the graph) according to the present embodiment, the slanting cracks are contained within the range of 占 0 占 퐉, It can be seen that the deviation of the crack value is very wide, and particularly, the slanting crack at some measurement positions reaches almost 70 mu m. That is, the shape of the divided portion becomes very poor.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

11:글래스기판 11a,11b:에지라인
11c:스크라이브라인 17:흡착테이블
17a,17b:흡착스테이지 19:흡착구
19a:비작동흡착구 19b:작동흡착구
21:제 1흡착영역 23:제 2흡착영역
25:비흡착영역11: glass substrate 11a, 11b: edge line
11c: scribe line 17: suction table
17a and 17b: an adsorption stage 19:
19a: Non-operating adsorption port 19b: Operating adsorption port
21: first adsorption region 23: second adsorption region
25: Non-adsorption area

Claims (4)

분단(dividing)할 글래스기판(11)을 스크라이빙장치내에 투입하는 글래스기판 투입단계와,
상기 스크라이빙장치 내에 세팅된 상기 글래스기판(11)의 표면에 스크라이브라인(11C)을 형성하되, 상기 글래스기판(11)의 일측 에지라인에서 출발하여 타측 에지라인에 도달하는 직선형 스크라이브라인(11C)을 형성하는 스크라이빙단계와,
상기 스크라이빙단계를 완료한 상기 글래스기판(11)을, 다수의 흡착구(19)가 구비되어 있는 흡착테이블(17)측으로 이송시켜 정렬하는 정위치단계와,
상기 정위치단계의 완료 후, 다수의 흡착구(19) 중 진공압을 출력할 흡착구를 결정하는 흡착영역결정단계와,
상기 흡착영역결정단계를 통해 선택된 흡착구에 진공압을 인가하여, 상기 글래스기판(11)을 흡착테이블(17) 상면에 부분적으로 흡착 고정시키는 부분흡착단계와,
상기 흡착테이블(17)에 흡착되어 있는 상태의 상기 글래스기판(11)의 상기 스크라이브라인(11C)을 벤딩시켜 분단을 수행하는 벤딩단계를 포함하며,
흡착영역은 두 개 이상의 흡착구를 포함하는 제 1흡착영역(21)과, 상기 제 1흡착영역(21)내의 흡착구의 개수보다 적은 개수의 흡착구를 포함하는 제 2흡착영역(23)으로 이루어지고,
상기 흡착영역결정단계는, 진공압을 출력할 흡착구를 선택하되, 상기 제 1흡착영역(21)이 상기 글래스기판(11)의 일측 에지라인에 근접 위치하고, 상기 제 2흡착영역(23)이 상기 글래스기판(11)의 타측 에지라인에 근접 위치하도록 결정하는 과정인 것을 특징으로 하는 글래스기판 시간차 분단방법.A glass substrate feeding step of feeding a glass substrate 11 to be divided into a scribing device,
A scribe line (11C) is formed on the surface of the glass substrate (11) set in the scribing device. A straight scribe line (11C) starts from one edge line of the glass substrate (11) ), A scribing step
Positioning the glass substrate (11), which has completed the scribing step, by transferring and aligning the glass substrate (11) to a suction table (17) side provided with a plurality of suction holes (19)
An adsorption area determining step of determining, after completion of the correcting step, an adsorption port for outputting a vacuum pressure among the plurality of adsorption holes (19)
A partial adsorption step of partially adsorbing and fixing the glass substrate 11 on the upper surface of the adsorption table 17 by applying vacuum pressure to the adsorption aperture selected through the adsorption region determination step,
And a bending step of bending the scribe line (11C) of the glass substrate (11) in a state of being adsorbed on the suction table (17)
The adsorption region includes a first adsorption region 21 including two or more adsorption ports and a second adsorption region 23 including a number of adsorption ports smaller than the number of adsorption ports in the first adsorption region 21 under,
Wherein the adsorption area determination step comprises the steps of: selecting an adsorption port for outputting a vacuum pressure, wherein the first adsorption area (21) is located close to one edge line of the glass substrate (11) Wherein the edge of the glass substrate (11) is positioned adjacent to the other edge line of the glass substrate (11). 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제 1흡착영역(21)과, 상기 제 2흡착영역(23)은 상기 스크라이브라인(11C)을 중심으로 각각 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 글래스기판 시간차 분단방법.The method according to claim 1,
Wherein the first adsorption region (21) and the second adsorption region (23) are symmetrical about the scribe line (11C), respectively. 제 3항에 있어서,
상기 제 1흡착영역(21)과 제 2흡착영역(23) 사이에는, 진공압의 출력이 차단되어 상기 글래스기판(11)에 흡착력을 인가하지 않는 비흡착영역(25)이 위치하는 것을 특징으로 하는 글래스기판 시간차 분단방법.The method of claim 3,
A non-adsorption region (25) is disposed between the first adsorption region (21) and the second adsorption region (23) where the output of the vacuum pressure is cut off and the adsorption force is not applied to the glass substrate (11) A method of time-division of glass substrates.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109437536B (en) * 2018-11-30 2021-01-15 武汉华星光电技术有限公司 Cutting and splitting device and cutting and splitting method
CN112858326A (en) * 2019-11-28 2021-05-28 英泰克普拉斯有限公司 Flexible display inspection apparatus and flexible display inspection method using the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4902631B2 (en) * 2001-06-28 2012-03-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device, break method, and mother bonded substrate cutting system
JP2012092010A (en) * 2011-11-10 2012-05-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Glass processing apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3031384B2 (en) * 1991-03-08 2000-04-10 旭硝子株式会社 Glass plate cutting method and apparatus
JP2001206728A (en) * 2000-01-21 2001-07-31 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Breaking device for glass substrate
KR100978259B1 (en) * 2005-06-20 2010-08-26 엘지디스플레이 주식회사 System for cutting liquid crystal display panel and method of fabricating liquid crystal display device using thereof
JP2008094666A (en) * 2006-10-12 2008-04-24 Seiko Epson Corp Suction table and break apparatus provided with the same
JP2010232603A (en) * 2009-03-30 2010-10-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Substrate fixing device
KR20120107722A (en) * 2011-03-22 2012-10-04 삼성디스플레이 주식회사 Substrate cutting apparatus and substrate cutting method using the same
JP5437333B2 (en) * 2011-08-30 2014-03-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 Glass substrate scribing method and processing apparatus
JP6507600B2 (en) * 2014-12-02 2019-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method and apparatus for dividing brittle material substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4902631B2 (en) * 2001-06-28 2012-03-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device, break method, and mother bonded substrate cutting system
JP2012092010A (en) * 2011-11-10 2012-05-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Glass processing apparatus

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