KR101821795B1 - 판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재 - Google Patents

판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 판상형 알루미나 입자를 이용한 에너지 효율이 좋은 고배향성 복합체 방열소재에 관한 것으로, 본 발명에 따른 고배향성 복합체 방열소재는 수직 및 수평 방향의 열전도도가 우수하다.

Description

판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재{Highly-orientated Composite Heat-dissipating Material using Plate-shaped Alumina Particle}
본 발명은 판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수직 및 수평 방향의 열전도도가 우수한 고배향성 복합체 방열소재에 관한 것이다.
일반적으로, 수지의 열전도도는 0.1 - 0.3 W/m·K 미만이고, 결정성 폴리에틸렌(PE)과 나일론의 경우에도 0.6 W/m·K 미만의 값을 나타내므로 열전도도가 높지 않은 문제가 있었다.
열전도도를 향상시키기 위해 수지 조성물에 필러를 함유시킴으로써 수지 자체에 비해 열전도성을 향상시키는 것이 행해지고 있다.
특히, 에폭시 수지에 무기 필러를 분산시킨 열전도성 수지 조성물은 칩 부품의 밀봉이나 발열 부품의 탑재된 회로와 방열판 사이의 절연층의 형성 등의 전자 부품 용도에 있어서 널리 이용되고 있다.
무기 필러로는 우수한 열전도성을 나타내기 위해 일반적으로 질화 붕소, 질화 알루미늄 등의 무기 질화물을 사용하고 있으며, 열전도성 수지 조성물 중에 이들 무기 필러를 고충전시켜 사용하고 있다(일본 공개특허 제2008-189818호).
이러한 필러로서 사용되는 질화 붕소의 입자는 1차 입자의 형상이 인편상이며, 일반적으로 수㎛ 내지 수십㎛ 정도로 지름이 작은 입자만이 시판되어 왔다.
그러나, 인편상의 1차 질화 붕소 입자는 응집된 상태의 구조가 명확하지 않은 과립형 입자가 필러로서 시판되고 있어 성형품의 열전도율 향상에 효과적인 열전도성 수지 조성물을 제조하기 위한 필러의 조건에 적합하지 않은 문제점이 있다.
또한, 응집된 구형의 질화 붕소 입자의 충전률이 70% 이상인 경우에도 질화 붕소 입자가 나타내는 열전도도 최대값 이론치(300 W/m·K)의 3%에도 미치지 못하는 문제점이 있다.
따라서, 최근에는 질화 붕소 입자가 이용된 필러와 폴리머 성분을 함유하는 열전도성 수지 조성물에 있어서 열전도성 시트 등의 성형품의 열전도율을 충분히 향상시키기 어려운 문제가 있다.
대한민국 공개특허 제2014-0127810호에는 판 형상의 질화붕소 입자 및 고무 성분을 함유하는 열전도성 조성물로 형성되는 열전도성 시트가 개시되어 있으며, 두께 방향에 대한 직교 방향의 열전도성이 우수한 것으로 기재되어 있다.
또한, 대한민국 공개특허 제2014-0103256호에는 비늘 조각 형상 흑연 입자와 상기 비늘 조각 형상 흑연 입자를 분산시키는 수지 성분을 포함하는 이방성 열전도 조성물 및 그 성형품이 개시되어 있으며, 시트의 면방향에서 우수한 열전도성을 발현하는 것으로 기재되어 있다.
그러나, 이와 같은 열전도성 시트 및 이방성 열전도 조성물은 일방향으로의 열전도성이 우수한 것으로, 시트의 수평방향 및 수직방향인 양방향으로의 열전도성이 모두 우수한 조성물 또는 시트 등의 성형품의 개발은 이루어지지 않고 있다.
일본 공개특허 제2008-189818호 대한민국 공개특허 제2014-0127810호 대한민국 공개특허 제2014-0103256호
본 발명의 고배향성 복합체 방열소재에 있어서 상기한 문제점을 해결하고자 예의 연구 검토한 결과,
종횡비가 서로 다른 복수개의 판상형 알루미나 입자들을 수지 내에 분산 및 적층하고, 일방향에서 롤링(Rolling)하여 상기 알루미나 입자를 수평방향으로 균일하게 배향시켜, 수평 방향으로의 열전도도가 우수한 시트형상의 복합체를 제조할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성하게 되었다.
뿐만 아니라 알루미나 입자 표면에 결정성 돌기를 형성시킴으로써, 수평 방향으로의 방열 효과만을 나타내는 종래 세라믹-수지 복합체에 비해 수직 방향의 열전도율이 향상된 복합체를 제조할 수 있음을 알아내었다.
따라서, 본 발명의 목적은 수직 및 수평 방향의 열전도도가 우수한 고배향성 복합체 방열소재를 제공하는 것이다.
한편으로, 본 발명은
종횡비가 서로 다른 복수개의 판상형 알루미나 입자들이 수지 내에 분산 및 적층되어 시트 형상으로 이루어지며,
상기 수지 내에 분산 및 적층된 판상형 알루미나 입자를 일방향에서 롤링(Rolling)하여 수평방향으로 배향하고,
상기 시트 내에 수평방향으로 배향된 임의의 판상형 알루미나 입자 M개에 대해 상기 임의의 판상형 알루미나 입자 M개 중에 시트 면과 이루는 각도가 15°이하인 입자 N개의 비율이 하기 식 1의 배향 비율 식을 만족하는 판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재를 제공한다.
[식 1]
0.8 ≤ N / M ≤ 1.0
상기 식에서,
N은 M보다 작거나 같은 정수이다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자들의 수평방향 열전도도는 5 W/m·K 이상일 수있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자들의 표면에는 미세 돌기가 형성되어 열방출 면적을 확장하며 알루미나 입자들간의 일부 미세 돌기들이 서로 접촉하여 알루미나 입자들간의 수직방향 열전달을 매개할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자들의 표면에 형성된 미세 돌기는 상기 알루미나 입자와 동종 또는 이종의 소재로 이루어지고, 상기 알루미나 입자들의 표면에서 결정 성장하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자들의 수직방향 열전도도는 1 W/m·K일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자들간의 간격은 미세 돌기의 평균 높이 대비 1배 이상 2배 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자는 고배향성 복합체 방열소재 전체 100 중량%에 대하여 60 내지 90 중량%으로 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자는 알루미나 입자와 수지의 혼합물을 적어도 일방향에서 1차 롤링(Rolling)하여 상기 알루미나 입자를 수평방향으로 배향한 후, 상기 알루미나 입자가 수평 배향된 혼합물을 적어도 둘 이상의 단(Layer)이 되도록 적층(Stacking)하고 상기 적층된 복수 개의 혼합물을 적어도 일방향에서 2차 롤링(Rolling)하여 알루미나 입자를 수평으로 추가 배향하여 상기 알루미나 입자들이 수평방향으로 균일하게 배향될 수 있다.
본 발명에 따른 고배향성 복합체 방열소재는 수지 내에 분산된 판상형 알루미나 입자들을 일방향으로 롤링하고 복수개의 단으로 적층하는 단계를 반복 수행하여 수평방향으로 균일하게 고배향시켜 수평 방향으로의 열전도도가 우수할 뿐만 아니라, 상기 판상형 알루미나 입자 표면에 동종 또는 이종 소재의 미세 돌기를 형성함으로써 상기 알루미나 입자들 간의 접촉면적을 증가시켜 수직 방향으로의 열전도도가 우수하다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시형태는 종횡비가 서로 다른 복수개의 판상형 알루미나 입자들이 수지 내에 분산 및 적층되어 시트 형상으로 이루어지며,
상기 수지 내에 분산 및 적층된 판상형 알루미나 입자를 일방향에서 롤링(Rolling)하여 수평방향으로 배향하고,
상기 시트 내에 수평방향으로 배향된 임의의 판상형 알루미나 입자 M개에 대해 상기 임의의 판상형 알루미나 입자 M개 중에 시트 면과 이루는 각도가 15°이하인 입자 N개의 비율이 하기 식 1의 배향 비율 식을 만족하는 판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재에 관한 것이다.
[식 1]
0.8 ≤ N / M ≤ 1.0
상기 식에서,
N은 M보다 작거나 같은 정수이다.
상기 시트 내에 수평방향으로 배향된 임의의 판상형 알루미나 입자의 개수(M)로 임의의 판상형 알루미나 입자 M개 중에 시트 면과 이루는 각도가 15°이하인 알루미나 입자의 개수(N)를 나눈 값(N / M)이 0.8 이상 1.0 이하인 경우, 시트 내에 분산된 판상형 알루미나 입자의 80 내지 100%가 수평방향으로 고배향되었음을 의미한다. 본 발명에서 판상형 알루미나 입자의 N / M 값을 측정하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 후술하는 실험예에 제시된 방법으로 측정할 수 있다.
상기 판상형 알루미나 입자는 Journal of Materials Research 27 (1999) 4667; Ceramics International 34 (2008) 1729 등에 공지된 용융 염(molten-salt) 방법에 의해 제조하거나, 머크(Merck)사의 RonaFlairTM White Sapphire 제품을 이용할 수 있다.
상기 수지로는 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있으며, 구체적으로는 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지 등의 열경화성 수지를 들 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 수지는 고배향성 복합체 방열소재 전체 100 중량%에 대하여 10 내지 40 중량%로 포함될 수 있다. 10 중량% 미만인 경우에는 수지(레진)가 알루미나 입자 사이의 빈 공간을 충분히 채우지 못하여 복합체 내에 보이드(void)가 형성될 수 있으며, 40 중량% 초과인 경우에는 세라믹 입자의 충진률 또는 밀도가 낮아 방열효과를 나타낼 수 없다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자들의 수평방향 열전도도는 5 W/m·K 이상일 수 있다.
상기 시트 내에 분산된 판상형 알루미나 입자의 80 내지 100%가 시트의 수평방향으로 고배향됨으로써, 수평방향 열전도도가 5 W/m·K 이상, 바람직하게는 7 W/m·K 이상, 더욱 바람직하게는 8 W/m·K 이상 값을 나타낼 수 있다.
상기 판상형 알루미나 입자의 배향 비율(N / M)이 상기 범위를 만족하지 못하는 경우, 복합체 방열소재의 수직방향 열전도도 값이 고배향 조성물에 비하여 높을 수는 있으나, 수평 방향에서의 열전도 값이 현저하게 낮아 방열제품으로서의 효과를 기대할 수 없다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자들의 표면에는 미세 돌기가 형성되어 열방출 면적을 확장하며 알루미나 입자들간의 일부 미세 돌기들이 서로 접촉하여 알루미나 입자들간의 수직방향 열전달을 매개할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자들의 표면에 형성된 미세 돌기는 상기 알루미나 입자와 동종 또는 이종의 소재로 이루어지고, 상기 알루미나 입자들의 표면에서 결정 성장하여 형성될 수 있다.
상기 미세 돌기는 상기 알루미나 입자와 동종 소재인 알루미나 소재로 형성될 수 있고, 점토와 같은 이종 소재로 형성될 수 있으며, 상기 미세 돌기는 알루미나 입자들의 표면에 결정상으로 형성될 수 있다.
상기 미세 돌기를 제조하기 위한 알루미나 분말 또는 점토는 알루미나 입자 100 중량%에 대하여 5 내지 30 중량%, 바람직하게는 10 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 5 중량% 미만인 경우에는 적층된 입자간의 열 전달이 효율적이지 못하고, 30 중량% 초과인 경우에는 미세 돌기 외에 조대 입자가 형성될 뿐만 아니라 알루미나 입자들 간의 응집이 유도될 수 있다.
상기 동종 또는 이종의 소재는 1100 내지 1300 ℃, 바람직하게는 1200 내지 1300 ℃에서 열처리되어 알루미나 입자 표면에서 상기 알루미나 입자와의 접촉력이 우수한 결정질의 미세 돌기를 형성할 수 있다.
이 때, 알루미나 입자들의 수직방향 열전도도는 1 W/m·K 이상일 수 있다.
상기 알루미나 입자들의 표면에 미세 돌기가 형성되어 면적이 확장되면서 상기 알루미나 입자들간의 접촉면적이 증가함으로써, 상기 미세 돌기가 수직방향 열전달을 매개하여 미세 돌기가 형성되지 않은 경우보다 수직방향 열전도도가 더욱 우수해질 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자들간의 간격은 미세 돌기의 평균 높이 대비 1배 이상 2배 이하일 수 있다.
상기 표면에 미세 돌기가 형성된 판상형 알루미나 입자를 일방향에서 롤링하여 수평방향으로 배향시킨 후, 상기 알루미나 입자들간의 상하 간격이 미세 돌기의 평균 높이 대비 1 내지 2배 길이 이하로 배치됨으로써, 상기 알루미나 입자들간의 접촉면적이 증가하여 더욱 우수한 수직방향 열전도도를 나타낼 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자들은 고배향성 복합체 방열소재 전체 100 중량%에 대하여 60 내지 90 중량%, 바람직하게는 60 내지 80 중량%로 포함될 수 있다. 60 중량% 미만인 경우에는 입자들간의 접촉면이 낮아 입자들의 배향에 의해 나타나는 열전달 효과가 나타나지 못할 수 있고, 90 중량% 초과인 경우에는 입자의 배향을 위한 공정에 어려움이 나타나 고배향성 복합체 제조가 어려울 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알루미나 입자는 알루미나 입자와 수지의 혼합물을 적어도 일방향에서 1차 롤링(Rolling)하여 상기 알루미나 입자를 수평방향으로 배향한 후, 상기 알루미나 입자가 수평 배향된 혼합물을 적어도 둘 이상의 단(Layer)이 되도록 적층(Stacking)하고 상기 적층된 복수 개의 혼합물을 적어도 일방향에서 2차 롤링(Rolling)하여 알루미나 입자를 수평으로 추가 배향하여 상기 알루미나 입자들이 수평방향으로 균일하게 배향될 수 있다.
상기 알루미나 입자와 수지의 혼합물에 적층 단계와 롤링 단계를 반복하여 수행함으로써 배향의 균일성을 더욱 증가시킬 수 있다.
상기 알루미나 입자와 수지를 혼합하여 혼합물을 제조한 후에 상기 알루미나 입자와 수지를 혼합할 때 발생하는 기포를 제거하기 위한 탈포 단계를 더 수행할 수 있다.
상기 롤링은 원통형 롤(roll)을 이용하여 수행할 수 있으며, 사용되는 롤의 크기, 강도 등에 따라 시트의 크기 및 두께가 다양한 복합체를 제조할 수 있다.
상기 적층 단계는 수형방향으로 배향된 혼합물을 반으로 접거나 그 이상의 단으로 접어서 복수 개의 단을 이루도록 하는 단계로, 상기 알루미나 입자를 수평으로 배향하는 롤링 단계에서 혼합물의 두께가 얇아지면 알루미나 입자의 배향이 균일하지 않을 수 있으므로 추가적인 롤링 단계를 통한 수평 배향을 유도하기 위해 혼합물의 두께를 두껍게 하는 단계이다.
상기 적층 단계와 롤링 단계를 약 20 내지 30 회 반복하여 수행함으로써 알루미나 입자들이 수평방향으로 고배향된 시트형의 복합체를 제조할 수 있다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오직 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 국한되지 않는다는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.
제조예 1: 표면에 미세 돌기가 형성된 알루미나 입자의 제조
먼저 점토 10g을 에탄올에 분산시켰다. 그런 다음, 점토가 분산된 용액에 판상형의 알루미나 입자를 첨가하여 고르게 섞이도록 한 후, 오븐에 건조하였다. 건조된 분말은 도가니에 고르게 펴고 1200 ℃에서 열처리하여 알루미나 입자 표면에 점토로부터 유래된 세라믹 돌기가 형성되게 하여 표면에 미세돌기가 형성된 알루미나 입자를 제조하였다. 이 때 첨가된 점토의 양은 알루미나 입자 중량의 10 %가 되도록 하였다.
실시예 1: 고배향성 복합체 방열 소재의 제조
판상형의 알루미나 입자 25g과 에폭시 레진 7g을 1분간 원심혼합 장치에서 1분간 혼합하고, 연속하여 1분간 탈포 과정을 진행하였다. 원심혼합 장치에서 꺼낸 혼합물은 2 mm 높이의 가이드를 양단에 설치한 후 직경이 5 cm이고 폭이 20 cm인 롤러를 이용하여 전후 일방향으로 왕복롤링을 진행하였다. 두께 2 mm의 시트 형태로 성형된 혼합시료를 반으로 잘라 적층한 후 다시 동일한 롤링공정을 진행하였다. 상기 적층, 롤링 공정을 30회 진행한 후 고온가압 프레스에서 4 MPa의 압력으로 가압하며 60 ℃까지 승온하였다. 승온 후 100 ℃에서 1시간 동안 유지하였으며 상온으로 냉각하여 시트형의 고배향성 복합체 방열 소재를 제조하였다.
실시예 2: 고배향성 복합체 방열 소재의 제조
판상형의 알루미나 입자 대신에 제조예 1에서 제조된 알루미나 입자를 사용하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 시트형의 고배향성 복합체 방열 소재를 제조하였다.
비교예 1: 시트형 복합체의 제조
판상형의 알루미나 분말 25g과 에폭시 레진 7g을 1분간 원심혼합 장치에서 1분간 혼합하고, 연속하여 1분간 탈포 과정을 진행하였다. 원심혼합 장치에서 꺼낸 혼합물은 2 mm 높이의 가이드를 양단에 설치한 후 직경이 5 cm이고 폭이 20 cm인 롤러를 이용하여 1회 롤링한 후, 고온가압 프레스에서 4 MPa의 압력으로 가압하며 60 ℃까지 승온하였다. 승온 후 100 ℃에서 1시간 동안 유지하였으며 상온으로 냉각하여 시트형의 복합체를 제조하였다.
실험예 1: 배향 비율의 측정
실시예 1 내지 2 의 시트형의 복합체 방열 소재 및 비교예 1의 시트형 복합체의 단면을 촬영하고, 시야 내의 임의의 200개의 특정 알루미나 입자에 대하여 육각형상의 판상면이 시트상 성형체의 시트 면과 이루는 각도가 15°이하인 알루미나 입자의 개수를 세었다. 그런 다음, 200개에 대한 그의 개수 비율을 상기 식 1을 이용하여 측정하고 하기 표 1에 기재하였다.
  배향 비율(N/ M)
실시예 1 0.9
실시예 2 0.8
비교예 1 0.1
상기 표 1에서 보듯이, 비교예 1의 복합체의 배향 비율은 매우 낮은 반면, 실시예 1 내지 2의 복합체 방열 소재의 배향 비율은 모두 0.8 이상으로 수평방향으로 고배향되었음을 확인하였다.
실험예 2: 열전도율의 측정
실시예 1 내지 2 의 시트형의 복합체 방열 소재 및 비교예 1의 시트형 복합체의 열전도율을 하기 식 2를 이용하여 측정하고, 그 값을 하기 표 2에 기재하였다.
[식 2]
열전도율(W/m·K) = 열확산율 X 밀도 X 비열
열확산율(㎠/s)은 레이저 플래시법으로 측정하였고, 밀도(g/㎤)는 아르키메데스법으로 측정하였으며, 비열(J/g·K)은 DSC법으로 측정하였다.
  열전도율(W/m·K)
수평방향 수직방향
실시예 1 8.8 1.0
실시예 2 7.5 3.0
비교예 1 0.8 0.5
상기 표 2에서 보듯이, 비교예 1의 복합체의 수평방향 및 수직방향 열전도율 값이 좋지 않은 반면, 실시예 1 내지 2의 복합체 방열 소재의 수평방향 및 수직방향 열전도율은 모두 우수한 것을 알 수 있었다.
특히, 표면에 미세 돌기가 형성된 알루미나 입자를 사용하여 제조된 실시예 2의 복합체 방열 소재의 수직방향 열전도율이 매우 높은 점으로 보아, 양방향으로의 우수한 열전도율을 나타낼 수 있음을 확인하였다.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아님은 명백하다. 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 특허청구범위와 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (8)

  1. 종횡비가 서로 다른 복수개의 판상형 알루미나 입자들이 수지 내에 분산 및 적층되어 시트 형상으로 이루어지며,
    상기 수지 내에 분산 및 적층된 판상형 알루미나 입자를 일방향에서 롤링(Rolling)하여 수평방향으로 배향하고,
    상기 시트 내에 수평방향으로 배향된 임의의 판상형 알루미나 입자 M개에 대해 상기 임의의 판상형 알루미나 입자 M개 중에 시트 면과 이루는 각도가 15°이하인 입자 N개의 비율이 하기 식 1의 배향 비율 식을 만족하며,
    상기 알루미나 입자들의 수평방향 열전도도는 5 W/m·K 이상이고,
    상기 알루미나 입자들의 표면에는 미세 돌기가 형성되어 열방출 면적을 확장하며 알루미나 입자들간의 일부 미세 돌기들이 서로 접촉하여 알루미나 입자들간의 수직방향 열전달을 매개하여,
    상기 알루미나 입자들의 수직방향 열전도도는 1 W/m·K 이상인 것을 특징으로 하는 판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재:
    [식 1]
    0.8 ≤ N / M ≤ 1.0
    상기 식에서,
    N은 M보다 작거나 같은 정수이다.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 알루미나 입자들의 표면에 형성된 미세 돌기는 상기 알루미나 입자와 동종 또는 이종의 소재로 이루어지고, 상기 알루미나 입자들의 표면에서 결정 성장하여 형성되는 것을 특징으로 하는 판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 알루미나 입자들간의 간격은 미세 돌기의 평균 높이 대비 1배 이상 2배 이하인 것을 특징으로 하는 판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재.
  7. 제1항에 있어서, 상기 알루미나 입자는 고배향성 복합체 방열소재 전체 100 중량%에 대하여 60 내지 90 중량%으로 포함되는 것을 특징으로 하는 판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재.
  8. 제1항에 있어서, 상기 알루미나 입자는 알루미나 입자와 수지의 혼합물을 적어도 일방향에서 1차 롤링(Rolling)하여 상기 알루미나 입자를 수평방향으로 배향한 후, 상기 알루미나 입자가 수평 배향된 혼합물을 적어도 둘 이상의 단(Layer)이 되도록 적층(Stacking)하고 상기 적층된 복수 개의 혼합물을 적어도 일방향에서 2차 롤링(Rolling)하여 알루미나 입자를 수평으로 추가 배향하여 상기 알루미나 입자들이 수평방향으로 균일하게 배향되게 하는 것을 특징으로 하는 판상형 알루미나 입자를 이용한 고배향성 복합체 방열소재.
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