KR101821314B1 - 압력-레스 오존화된 di-수 (dio3) 재순환 회수 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 일 양상에서, 오존화된 액체(ozonated liquid)를 재순환(recirculating)하기 위한 시스템을 제공한다. 시스템은 적어도 2개의 인렛(inlet)들 및 적어도 2개의 아웃렛(outlet)들을 포함하는 콘택터(contactor)를 포함한다. 콘택터는 제 1 콘택터 인렛에서 제 1 액체 소스와 그리고 제 2 콘택터 인렛에서 제 2 액체 소스와 유체 연통하고, 제 2 콘택터 인렛은 제 1 콘택터 인렛에서 수신된 액체로부터 가스의 적어도 일부를 퍼지(purge)하는 가스를 수신한다. 퍼지된 가스는 제 1 콘택터 아웃렛에서 콘택터를 빠져나간다. 콘택터는 제 2 콘택터 아웃렛에서 제 2 액체 소스와 유체 연통하고, 콘택터는 콘택터 내의 액체의 적어도 일부를 드레인(drain)시키고, 드레인된 액체는 제 2 콘택터 아웃렛에서 콘택터를 빠져나간다. 콘택터는 제 1 액체 소스와 유체 연통하는 제 3 인렛을 포함하고, 제 3 인렛은 제 1 액체 소스가 주위 압력(ambient pressure)에서 액체를 릴리즈(release)하도록 허용한다.

Description

압력-레스 오존화된 DI-수 (DIO3) 재순환 회수 시스템 및 방법{PRESSURE-LESS OZONATED D I -WATER (DI03) RECIRCULATION RECLAIM SYSTEM AND METHOD}
[0001] 일반적으로, 본 발명은 습식 세정 반도체 디바이스들에서 이용되는 디바이스들, 시스템들 및 방법들에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 액체들을 재순환할 수 있고 재순환될 액체로부터 원치않는 가스를 퍼지(purge)할 수 있는 시스템에 관한 것이다.
[0002] 집적 회로들과 같은 마이크로전자 칩들은 반도체 물질의 비교적 큰 웨이퍼들로부터 만들어진다. 이 프로세스는 통상적으로 다음 즉, 포토리소그래피적으로 에칭 마스크의 생성; 마스크에 의해 정의된 바와 같은 물질의 층의 에칭; 습식 및 건식 화학적 기법들의 임의의 결합을 통한 포토리소그래픽 마스크의 제거; 추가 프로세싱 이전의 산화물 층들의 제거; 물질들의 층들의 증착; 및/또는 잔류 화학물질을 제거하기 위한 헹굼(rinsing)을 포함하는 다수의 연속적인 단계들을 포함한다. 포토리소그래픽 마스크는 포토레지스트라 불리는 폴리머릭 물질로부터 형성될 수 있다. 포토레지스트 마스크가 제거된 이후, 헹굼 및/또는 습식 세정이라 불리는 최종 세정 단계가 통상적으로 수행된다. 몇몇 시스템들에서, 세정 단계들은 다른 프로세싱 단계들 간에 또한 적용된다.
[0003] 오존화된 탈이온수(DIO3-수)는 예를 들어, 텅스텐 층들의 에칭 및/또는 습식 세정 프로세스들을 위해 반도체 산업에서 그의 이용에 대해 알려져 있다. 그러나 DIO3는 안정적인 유체가 아니다. 예를 들어, 오존은, (온도, 수화학(water chemistry) 등에 의존하여) 대략 12분의 반-수명(half-life tim)으로 쇠퇴한다. 현재의 시스템들을 통상적으로 비싸고 낭비적인 DIO3의 일정한 흐름을 동작시킴으로써 이 문제를 다룬다.
[0004] 본 발명의 하나의 이점은 (예를 들어, 습식 웨이퍼 프로세싱을 위한) 유체 전달 시스템을 동작하는 것과 연관되는 비용이 감소된다는 것이다. 본 발명의 다른 이점은, 본 발명은 미립자 없는 펌프(예를 들어, 원심 펌프)를 이용할 수 있다는 것이다. 본 발명의 다른 이점은, 본 발명은 현재 시스템들보다 덜 낭비하는 DIO3의 연속적인 흐름을 공급할 수 있다는 것이다. 본 발명의 다른 이점은, 유체 전달 시스템으로부터의 오프-가스가 두 번째(second time)일 수 있다는 것이다. 본 발명의 다른 이점은 하나의 컴팩트한 용기가 이용될 수 있다는 것이다.
[0005] 일 양상에서, 본 발명은 오존화된 액체(ozonated liquid)를 재순환(recirculating)하기 위한 시스템을 제공한다. 시스템은 적어도 2개의 인렛(inlet)들 및 적어도 2개의 아웃렛(outlet)들을 포함하는 콘택터(contactor)를 포함한다. 콘택터는 제 1 콘택터 인렛에서 제 1 액체 소스와 그리고 제 2 콘택터 인렛에서 제 2 액체 소스와 유체 연통하고, 제 2 콘택터 인렛은 제 1 콘택터 인렛에서 수신된 액체로부터 가스의 적어도 일부를 퍼지(purge)하는 가스를 수신한다. 퍼지된 가스는 제 1 콘택터 아웃렛에서 콘택터를 빠져나간다. 콘택터는 제 2 콘택터 아웃렛에서 제 2 액체 소스와 유체 연통하고, 콘택터는 콘택터 내의 액체의 적어도 일부를 드레인(drain)하고, 드레인된 액체는 제 2 콘택터 아웃렛에서 콘택터를 빠져나간다. 콘택터는 제 1 액체 소스와 유체 연통하는 제 3 인렛을 포함하고, 제 3 인렛은 제 1 액체 소스가 주위 압력(ambient pressure)에서 액체를 릴리즈(release)하도록 허용한다.
[0006] 몇몇 실시예들에서, 제 1 콘택터 인렛에서 수신된 액체의 적어도 일부는 제 2 콘택터 아웃렛을 통해 콘택터로부터 드레인된 액체의 적어도 일부를 포함한다.
[0007] 몇몇 실시예들에서, 콘택터는 제 3 액체 소스와 유체 연통하는 제 4 인렛을 포함하고, 제 4 인렛은 콘택터로부터 드레인된 액체의 적어도 일부를 대체하는, 제 3 액체 소스로부터의 신선한 액체를 수신한다.
[0008] 몇몇 실시예들에서, 콘택터는 패킹된 기둥(packed column), 평판 기둥 또는 기포 기둥 중 임의의 것을 포함한다.
[0009] 몇몇 실시예들에서, 시스템은 a) 콘택터의 제 2 아웃렛과 유체 연통하는 제 1 펌프의 적어도 하나의 인렛, 및 (b) 제 2 액체 소스와 유체 연통하는 제 1 펌프의 아웃렛을 통해 콘택터와 유체 연통하는 제 1 펌프를 포함한다.
[0010] 몇몇 실시예들에서, 제 1 펌프의 아웃렛은 콘택터의 제 4 인렛을 통해 콘택터와 유체 연통한다.
[0011] 몇몇 실시예들에서, 제 1 펌프는 원심 펌프(centrifugal pump)를 포함한다.
[0012] 몇몇 실시예들에서, 시스템은 적어도 인렛을 포함하는 파괴 컴포넌트를 포함하고, 파괴 컴포넌트의 인렛은 제 1 콘택터 아웃렛과 유체 연통한다. 몇몇 실시예들에서, 파괴 컴포넌트의 인렛은 콘택터에 의해 퍼지되는 가스의 적어도 일부를 수신한다.
[0013] 몇몇 실시예들에서, 파괴 컴포넌트의 제 1 인렛에서 수신된 가스는 CDA(Crean Dry Air) 또는 다른 불활성 가스로 희석되거나 가열된다.
[0014] 몇몇 실시예들에서, 파괴 컴포넌트의 아웃렛은 파괴 컴포넌트의 인렛에서 수신된 퍼지된 가스의 적어도 일부를 배기한다.
[0015] 몇몇 실시예들에서, 파괴 컴포넌트의 아웃렛에서의 가스 흐름이 측정되고 그 정보가 시스템 제어를 위해 이용된다.
[0016] 몇몇 실시예들에서, 파괴 컴포넌트는 수신된 가스를 산소로 변환하기 위한 촉매를 이용하고 파괴 컴포넌트의 아웃렛을 통해 산소를 배기한다. 몇몇 실시예들에서, 촉매는 (i) 산화-망간 기반 제품 또는 (ii) 탄소-기반 제품 중 임의의 것을 포함한다.
[0017] 몇몇 실시예들에서, (i) 콘택터의 제 1 인렛에서 수신되거나, 또는 (ii) 콘택터의 제 2 아웃렛으로부터 드레인되는 액체 중 임의의 것은 오존화된 탈이온수(ozonated deionized water; DIO3)를 포함한다.
[0018] 몇몇 실시예들에서, 콘택터의 제 1 인렛에서 수신된 가스는 (i)O3, (ii) O2, (iii) CO2, (iv) N2, (iv) CDA(Clean Dry Air), (v) 불활성 가스, (vi) 도핑 가스, (vii) 오프-가스(off-gas), (viii) 제 2 액체 소스로부터의 오프-가스, 또는 이들의 임의의 결합을 포함한다.
[0019] 몇몇 실시예들에서, 액체로부터 퍼지된 가스의 일부는 (i) O3, (ii) O2 (iii) CO2 또는 이들의 임의의 결합을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 콘택터의 제 1 인렛에서 수신된 가스는 제 2 액체 소스로부터의 오프-가스이다.
[0020] 몇몇 실시예들에서, 제 1 액체 소스는 반도체 제조 프로세스에서 이용되는 툴(tool)을 포함한다.
[0021] 몇몇 실시예들에서, 액체의 온도가 측정되고, 액체의 온도는 열 교환기를 통해 또는 액체 폐기에 의해 제어된다.
[0022] 몇몇 실시예들에서, 제 2 액체 소스는 DIO3 수(water) 전달 시스템을 포함한다.
[0023] 다른 양상에서, 본 발명은 오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템을 포함한다. 시스템은 적어도 4개의 인렛들 및 적어도 2개의 아웃렛들을 포함하는 제 1 콘택터를 포함하고 제 1 콘택터는 제 1 콘택터의 제 1 인렛에서 제 1 액체 소스와 유체 연통하고, 제 1 콘택터의 제 2 인렛은 제 1 콘택터의 제 1 인렛에서 수신된 액체로부터 가스의 제 1 부분을 퍼지하는 가스를 수신하고, 퍼지된 가스는 제 1 콘택터의 제 1 아웃렛에서 제 1 콘택터를 빠져나가고, 제 1 콘택터는 콘택터 내의 액체의 적어도 일부를 드레인하고, 드레인된 액체는 제 1 콘택터의 제 2 아웃렛에서 제 1 콘택터를 빠져나간다. 시스템은 또한 적어도 하나의 인렛 및 적어도 하나의 아웃렛을 포함하는 제 2 콘택터를 포함하고, 제 2 콘택터는 제 2 콘택터의 제 1 인렛 및 제 2 콘택터의 제 1 아웃렛에서 제 1 콘택터와 유체 연통하고, 제 2 콘택터의 제 1 인렛은 제 1 콘택터의 제 1 아웃렛으로부터 액체를 수신하고, 제 2 콘택터는 액체로부터 가스의 적어도 일부를 퍼지하고, 제 2 콘택터의 제 1 아웃렛은 제 2 콘택터의 제 1 아웃렛과 유체 연통하는 제 1 콘텍터의 제 3 인렛을 통해 제 1 콘택터로, 퍼지된 가스의 제 2 부분을 갖는 액체를 릴리즈(release)하고, 제 1 콘택터는 제 1 액체 소스와 유체 연통하는 제 4 인렛을 포함하고, 제 1 콘택터의 제 4 인렛은 제 1 액체 소스가 주위 압력에서 액체를 릴리즈하도록 허용한다.
[0024] 다른 양상에서, 본 발명은 오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법을 제공한다. 방법은 액체 및 가스를 콘택터에 공급하는 단계; 가스를 이용하여, 액체로부터 가스의 적어도 일부를 퍼지하는 단계; 및 콘택터로부터 액체의 일부를 드레인하는 단계를 포함한다.
[0025] 몇몇 실시예들에서, 액체는 주위 압력에서 콘택터에 공급된다.
[0026] 몇몇 실시예들에서, 방법은 콘택터로부터 드레인된 액체의 적어도 일부를 콘택터로 역으로 공급하는 단계를 포함한다.
[0027] 몇몇 실시예들에서, 방법은 콘택터로부터 드레인된 액체의 적어도 일부를 신선한 액체로 대체하는 단계를 포함한다.
[0028] 몇몇 실시예들에서, 방법은 제 1 펌프를 통해 콘택터로부터 드레인된 액체에 가압(pressurizing)하는 단계를 포함한다.
[0029] 몇몇 실시예들에서, 방법은 제 2 펌프를 통해 제 1 펌프로부터의 가스의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함한다.
[0030] 몇몇 실시예들에서, 방법은 CDA 또는 다른 불활성 가스로 퍼지된 가스를 희석하거나 가열하는 단계를 포함한다.
[0031] 몇몇 실시예들에서, 방법은 퍼지된 가스를 O2로 변환하는 단계를 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 방법은 변환된 가스를 출력하는 단계를 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 방법은 출력 가스의 가스 흐름을 측정하고 시스템 제어를 위해 그 정보를 이용하는 단계를 포함한다.
[0032] 몇몇 실시예들에서, 방법은 열 교환기를 통해 또는 액체 폐기에 의해 액체의 온도를 제어하고 그리고/또는 측정하는 단계를 포함한다.
[0033] 몇몇 실시예들에서, 콘택터에 공급된 액체는 오존화된 탈이온수(DI03)를 포함한다.
[0034] 몇몇 실시예들에서, 가스는 (i)O3, (ii) O2, (iii) CO2, (iv) N2, (iv) CDA(Clean Dry Air), (v) 불활성 가스, (vi) 도핑 가스, (vii) 오프-가스(off-gas), (viii) 제 2 액체 소스로부터의 오프-가스, 또는 이들의 임의의 결합을 포함한다.
[0035] 몇몇 실시예들에서, 액체로부터 퍼지된 가스의 일부는 (i) O3, (ii) O2 (iii) CO2 또는 이들의 임의의 결합을 포함한다.
[0036] 몇몇 실시예들에서, 액체는 반도체 제조 프로세스에서 이용되는 툴로부터 콘택터에 공급된다.
[0037] 위에서 설명된 본 발명의 이점들은, 추가의 이점들과 함께, 첨부 도면들과 함께 이루어지는 하기의 설명을 참조함으로써 더 잘 이해될 수 있다. 도면들은 반드시 실척은 아니며, 대신 본 발명의 원리들을 예시할 때 일반적으로 강조된다.
[0038] 도 1a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 액체(예를 들어, 오존화된 탈이온수)를 재순환 및 회수하기 위한 시스템의 도면이다.
[0039] 도 1b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 액체(예를 들어, 오존화된 탈이온수)를 재순환 및 회수하기 위한 시스템의 도면이다.
[0040] 도 2a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 액체를 재순환하기 위한 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0041] 도 2b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 액체를 탈가스하기 위한 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0042] 시스템 개요
[0043] 일반적으로, 본 발명은 툴(예를 들어, 반도체 프로세스 제조 툴)로부터 방출(expel)된 액체를 회수 및 재사용하기 위한 시스템들 및 방법들을 포함한다. 예를 들어, 오존화된 탈이온수(ozonated deionized water; DIO3) 유체 전달 시스템은 반도체 제조 프로세싱 툴에 DIO3를 제공할 수 있다. 반도체 제조 툴은 DIO3의 부분(예를 들어, 미사용 부분)을 방출하고, DIO3는 회수 시스템에 의해 재포착(recapture)된다.
[0044] 일반적으로, 회수 시스템은 버퍼 콘택터 및 펌프(예를 들어, 원심 펌프)로 방출된 액체를 재포착 및 재순환한다. 액체가 (예를 들어, 주위 압력에서) 압력-레스(pressure-less)일 수 있기 때문에, 가스 기포들은 펌프에서는 물론 유체 전달 시스템의 임의의 인렛들(inlet)에서 방지될 수 있다. 회수 시스템은, 펌프가 액체를 유체 전달 시스템으로 다시 재순환하기 이전에, 액체로부터 원치않는 가스의 부분을 퍼지(purge)하기 위해 콘택터를 이용할 수 있다.
[0045] 도 1a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따라, 압력-레스 액체(예를 들어, 주위 압력에서 오존화된 탈이온수)를 재순환 및 회수하는 시스템(100)을 도시한다. 개요에 의해, 이러한 시스템은, 예를 들어, 압력-레스 액체 아웃렛들을 갖는 툴들을 이용하는 반도체 제조 프로세스들에서 유용할 수 있다. 현재 시스템들은 통상적으로, 이들이 임의의 초과의 액체를 흘려보내 버리거나(drain out) 또는 압력-레스 액체들을 적절히 재순환할 수 없기 때문에 액체를 낭비한다. 압력-레스 액체를 회수하고 재순환할 수 있는 시스템은 경제적 및 환경적 둘 다의 관점에서 유리하다.
[0046] 시스템(100)은 제 1 액체 소스(예를 들어, "툴")(110), 제 2 액체 소스(예를 들어, "유체 전달 시스템")(120) 및 회수 시스템(140)을 포함한다.
[0047] 툴
[0048] 예시된 실시예에서, 툴(110)은 하나 또는 그 초과의 반도체 제조 프로세스들(예를 들어, 반도체 웨이퍼들의 에칭 또는 세정)을 수행한다. 몇몇 실시예들에서, 툴(110)은 반도체 제조 또는 다른 것에 관련되는 다른 타입들의 프로세스들을 수행할 수 있다. 툴(110)은 전달 시스템(120)과 유체 연통하는 액체 인렛(111) 및 회수 시스템(140)과 유체 연통하는 액체 아웃렛들(112, 113)을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 툴(110)은 다수의 툴들을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 툴(110)은 임의의 수의 인렛들 및/또는 아웃렛들을 포함한다.
[0049] 유체 전달 시스템
[0050] 예시된 유체 전달 시스템(120)은 유체들(즉, 액체들 및/또는 가스들)을 생성하여 툴(110) 및 회수 시스템(140)에 전달할 수 있다. 유체 전달 시스템(120)은 아래에서 추가로 논의되는 바와 같이, 시스템(140)으로부터 회수된 액체를 수신할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 유체 전달 시스템(120)은 LIQUOZON 시스템을 포함한다.
[0051] 예시된 실시예에서, 유체 전달 시스템(120)은 (i) 툴(110)과 유체 연통하는 액체 아웃렛(121), (ii) 회수 시스템(140)과 유체 연통하는 액체 인렛(122), 및 (iii) 회수 시스템(140)과 유체 연통하는 가스 아웃렛(123)을 포함한다. 당업자들은 다른 실시예들이 더 많거나 더 적은 수의 이러한 인렛들 및/또는 아웃렛들을 포함할 수 있다는 것을 인지한다.
[0052] 다양한 실시예들에서, 액체는 오존화된 탈이온수(DIO3), 탈이온수(DI-수), 초순수(UPW), 수소-플루오르화물(HF), 산들, 염기들, 솔벤트들, 또는 이들의 임의의 결합이다. 다양한 실시예들에서, 가스는 산소(O2), 이산화탄소(CO2), 오존(O3), N2, CDA(Clean Dry Air), (예를 들어, 유체 전달 시스템(120)으로부터의) 오프-가스 또는 이들의 임의의 결합이다. 당업자들은, 이들이 유체 전달 시스템(120)에 의해 생성되고 전달될 수 있는 액체들 및 가스들의 단지 몇 개의 예들일 뿐이며, 다른 실시예들은 여기서 논의된 것들에 추가하여 또는 그 대신 다른 가스들 및/또는 액체들을 포함할 수 있다는 것을 인지한다.
[0053] 회수 시스템
[0054] 일반적으로 회수 시스템(140)은 유체 전달 시스템(120) 및 툴(110)로의 재순환을 위해 툴(110)로부터 드레인된 액체를 회수한다. 예시된 실시예에서, 회수 시스템(140)은 버퍼 콘택터(또는 "콘택터")(150), 제 1 펌프(160), 파괴 컴포넌트(170), 제 2 펌프(180), 제 3 액체 소스(또는 "신선한 액체 소스")(185), 및 연관된 밸브들(V1-V8) 및 센서들(158, 175)을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 액체는 압력-레스이다.
[0055] 버퍼 콘택터
[0056] 예시된 콘택터(150)는 툴(110)에 의해 출력된 압력-레스 액체(예를 들어, 주위 압력에서의 액체)의 재순환 및 회수를 용이하게 한다. 보다 구체적으로, 콘택터(150)는 (i) 액체가 유체 전달 시스템(120) 및 툴(110)로 다시 재순환되기 이전에 액체로부터 해롭거나 원치않는 가스를 퍼지하고, (ii) 시스템(100)이 변동되는 재순환 흐름들을 핸들링하도록 허용할 수 있다. 변동되는 재순환 흐름들은 액체 버퍼링에 의해 핸들링될 수 있다. 콘택터(버퍼) 신선한 물은 예를 들어, 제 2 액체 소스(120)에서 안정적인 농도 제어를 허용하기 위해 원치않는 가스들로 부유화(enrich)될 수 있다. 예시된 실시예에서, 콘택터(150)는 기둥(column), 다수의 기둥들, 또는 다른 적합한 형상일 수 있다. 예를 들어, 콘택터(150)는 하나 또는 그 초과의 패킹된 기둥들, 평판 기둥들, 및/또는 기포 기둥들일 수 있다.
[0057] 예시된 실시예에서, 콘택터(150)는 (i) 인렛들(151-154), 및 (ii) 아웃렛들(155-157)을 포함한다. 몇몇 실시예들은 더 많거나 더 적은 수의 인렛들 및/또는 아웃렛들을 이용할 수 있다. 콘택터(150)는 콘택터 인렛들(151, 152)을 통해 툴(110)과 유체 연통한다. 보다 구체적으로, 인렛들(151, 152)은 각각 아웃렛들(112, 113)에서 툴(110)에 의해 릴리즈되는 액체(예를 들어, DIO3)를 수신한다. 액체는 주위 압력(즉, 압력-레스)에 있을 수 있다. 툴(110)의 압력-레스 출력은 2개의 인렛들(151, 152) 간에 콘택터(150)로의 액체 흐름을 분할함으로써 유지될 수 있다. 예를 들어, 이는 툴(110)로부터의 액체 흐름을 중단하게 되는 부압(negative pressure)을 야기할 수 있는, 툴(110) 아웃렛에서의 빨아드림(sucking)을 방지한다. 제 1 액체 소스(110)의 2개의 아웃렛들(112 및 113)은 콘택터(150) 드레인 라인들의 2개의 인렛들(151 및 152)에 연결될 수 있다. 툴 아웃렛(112)과 콘택터 인렛(151) 간의 드레인 라인은 대략 15mm일 수 있다. 툴 아웃렛(113)과 콘택터 인렛(152) 간의 드레인 라인은 대략 6.55mm일 수 있다. 이 정도의 드레인 라인들, 예를 들어, 40mm의 직경을 갖는 드레인 라인들은 덜 비쌀 수 있다.
[0058] 예시된 실시예에서, 콘택터(150)는 콘택터 인렛(153)을 통해 전달 시스템(120)과 유체 연통한다. 콘택터(150)는 유체 전달 시스템(120)의 아웃렛(123)으로부터 가스, 또는 가스들의 혼합물을 공급받을 수 있다. 유체 전달 시스템(120)에 의해 공급된 가스는 콘택터(150) 내의 액체로부터, 오존과 같은 가스의 부분을 퍼지하는데 이용될 수 있다. 공급된 가스들은 예를 들어, (i) O3, (ii) O2, (iii) CO2, (iv) N2, (iv) CDA(Clean Dry Air), (v) 불활성 가스, (vi) 도핑 가스, (vii) 오프-가스, (viii) 유체 전달 시스템(120)으로부터의 오프-가스, 또는 이들의 임의의 결합을 포함할 수 있다.
[0059] 콘택터(150)는 인렛(154)을 통해 신선한 액체 소스(185)와 유체 연통한다. 예시된 실시예에서, 신선한 액체 소스(185)는 신선한 액체, 예를 들어, 초순수(UPW)를 콘택터(150)에 공급한다. UPW는 예를 들어, 아웃렛(156)을 통한 재순환 또는 아웃렛(157)을 통한 처분을 위해 콘택터(150)로부터 드레인된 액체를 대체할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 신선한 액체 소스(185)는 유체 전달 시스템(120)의 부분일 수 있다.
[0060] 신선한 액체 소스(185)로부터의 액체 흐름은 콘택터(150)에서의 유체 레벨들을 모니터링 및/또는 제어할 수 있는 레벨 센서(158)에 기초할 수 있다. 레벨 센서(158)는 예를 들어, 콘택터(150)에서의 액체 레벨들이 원하는 레벨 내에서(예를 들어, 너무 낮거나 너무 높지 않음) 유지하는 것을 보장한다.
[0061] 콘택터(150)는 콘택터 아웃렛(155)을 통해 파괴 컴포넌트(170)와 유체 연통한다. 위에서 그리고 아래에서 논의되는 바와 같이, 해로운 또는 원치않는 가스들(예를 들어, O3)은 액체가 재순환되기 이전에 콘택터(150) 내의 액체로부터 퍼지될 수 있다. 예시된 실시예에서, 퍼지된 가스(예를 들어, O3)는 콘택터 아웃렛(155)으로부터 파괴 컴포넌트(170)의 인렛(171)으로 배기된다.
[0062] 파괴 컴포넌트
[0063] 예시된 파괴 컴포넌트(170)는 콘택터(150)로부터 배기된 가스(예를 들어, 오존)의 적어도 일부를 제 2 가스(예를 들어, 산소)로 변환한다. 파괴 컴포넌트(170)는 콘택터(150)로부터 배기된 해롭거나 원치않는 가스를, 예를 들어, 아웃렛(172)을 통해 주위 환경으로 안전하게 릴리즈될 수 있는 가스로 변환할 수 있다. 예시된 실시예에서, 파괴 컴포넌트(170)는 퍼지된 가스(예를 들어, 오존)를 제 2 가스(예를 들어, 산소)로 효율적으로 변환하기 위해 하나 또는 그 초과의 촉매들(예를 들어, 몇몇 부가적인 탄소-기반 제품을 갖는 산화 망간(예를 들어, carulite 200®))을 이용한다.
[0064] 원심 펌프
[0065] 예시된 제 1 펌프(160)는 재순환을 위해 아웃렛(156)을 통해 콘택터(150)로부터 액체를 드로우(draw)하고, 예를 들어, 툴(110)에 의한 이용을 위해 액체에 가압(pressurize)할 수 있다. 펌프(160)는 유체 전달 시스템(120), 제 2 펌프(180)로 및/또는 콘택터(150)로 역으로 액체의 부분을 부가적으로 펌핑할 수 있다. 예시된 실시예에서, 제 1 펌프(160)는 원심 펌프이지만, 다른 실시예들에서, 그것은 다른 타입의 펌프(예를 들어, 멤브레인 펌프 등)일 수 있다. 펌프(160)는 (i) 펌프 인렛(161) 및 펌프 아웃렛(162)을 통해 콘택터(150)와, (ii) 펌프 아웃렛(162)을 통해 유체 전달 시스템(120)과, 그리고 선택적으로 (iii) 펌프 아웃렛들(162, 163)을 통해 제 2 펌프(180)와 유체 연통한다.
[0066] 액체 제트 펌프
[0067] 예시된 제 2 펌프(180)는, 예를 들어, 펌프(160)에서의 가스 부유화(gas enrichment)를 방지하기 위해 제 1 펌프(160)로부터 가스(예를 들어, CO2)를 제거하도록 소량의 가압된 DIO3를 이용하여 동작한다. 대안적으로, 제 2 펌프(180)는 DIO3 대신 CDA로 동작될 수 있다. 예시된 실시예에서, 제 2 펌프(180)는 액체 제트 펌프(liquid jet pump)이다. 몇몇 실시예들은 다른 타입의 펌프를 이용하거나 제 2 펌프를 완전히 보류할 수 있다.
[0068] 열 교환기
[0069] 일반적으로, 펌프(160)에서의 액체 온도는 펌프(160)가 순환(cycle)할 때 증가한다. 회수 시스템(140) 및 시스템(100) 전반의 적절한 동작을 유지하기 위해, 액체는 특정한 온도 윈도우(예를 들어, 20 내지 24℃) 내에서 유지될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 열 교환기는 액체 온도를 (예를 들어, 원하는 온도 윈도우 내에서) 유지하는데 이용된다. 열 교환기는 제 2 펌프(180)와 병렬일 수 있다. 다른 실시예들에서, 액체 온도는 펌프(160)로부터 뜨거운 액체의 부분을 드레인함으로써 유지된다.
[0070] 밸브들
[0071] 예시된 실시예에서, 밸브들(V1-V8)은 시스템(100)의 컴포넌트들 간에 또는 컴포넌트들 그 자체 내의 가스 및 액체의 흐름을 제어한다. 예를 들어, 밸브들(V1-V8)은 2-방향 밸브들, 체크 밸브들(check valves), 파일롯 밸브들, 흐름 억제기들, 가변 밸브들, 제어식 밸브들, 당업자에게 알려진 임의의 밸브, 및/또는 이들의 임의의 결합 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 밸브들(V1-V8)이 여기서 도시되지만, 당업자들은 몇몇 실시예들이 더 적거나 더 많은 수의 이러한 밸브들을 이용할 수 있다는 것을 인지한다.
[0072] 센서들
[0073] 시스템(140)은 레벨 센서(158) 및 가스 흐름계(175)와 같은 복수의 센서들을 포함할 수 있다. 센서(158)는 콘택터(150)에서의 액체 및/또는 가스 레벨들을 모니터링 및/또는 제어하는데 이용될 수 있다. 예시된 가스 흐름계(175)는 아웃렛(172)을 통해 파괴 컴포넌트(170)에 의해 배기되는 가스의 유량을 모니터링한다. 이 정보는 시스템 제어를 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 가스 흐름계(175)는, 레벨 센서(158)가 콘택터 액체 콘텐츠의 부피 변화들을 검출할 수 있을 때 이에 빠르게 반응할 수 있다. 레벨 변화들은 예를 들어, 콘택터(150)를 통한 액체의 느린 새어나감(slow trickling)으로 인해 지연될 수 있다. 가스 흐름계(175)로부터의 정보는, 예를 들어, 제 2 액체 소스(120)에 대한 충분한 액체 공급을 보장하도록 더 양호한 동적 시스템 제어 및 시스템 안정성을 허용할 수 있다. 레벨 센서(158)는 정상 상태 레벨의 표시를 제공할 수 있다.
[0074] 부가적인 센서들(도시되지 않음)은 시스템(140)의 다른 부분들에서 가스들 및 액체들의 유량 또는 압력과 같은 파라미터들을 모니터링 및/또는 제어하는데 이용될 수 있다.
[0075] 제 2 콘택터
[0076] 몇몇 실시예들에서, 제 2 콘택터는 액체로부터 원치않은 가스를 추가로 퍼지하는데 이용된다. 도 1b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따라, 액체(예를 들어, 오존화된 탈이온수)를 재순환 및 회수하기 위한 시스템의 도면(102)이다. 제 2 콘택터(190)는, 제 1 콘택터(150), 펌프(160), 펌프(180), 제 3 액체 소스(185), 제 2 액체 소스(122) 및 레벨(191)과 유체 연통한다.
[0077] 제 2 콘택터(190)는 제 2 콘택터(190)의 제 1 인렛(193)에서 아웃렛(156)을 통해 제 1 콘택터(150)로부터 출력된 액체를 수신하며, 이 액체는 제 1 콘택터(150)에 의해 퍼지된 원치않는 가스의 제 1 부분을 갖는다. 펌프(180) 및 밸브(V9)는 제 1 콘택터(150)로부터의 액체가 제 2 콘택터(190)로 흐르도록 허용하기 위해 진공으로서 작동할 수 있다.
[0078] 제 2 콘택터(190)는 제 2 콘택터 인렛(194)에서 제 3 액체 소스(185)로부터 액체(예를 들어, 초순수)를 수신한다. 제 2 콘택터(190)는 액체로부터 원치않는 가스의 제 2 부분을 퍼지한다. 제 2 콘택터(190)는 펌프(160)에 의해 아웃렛(192)으로부터 액체가 드로우되게 한다. 제 2 콘택터(190)를 빠져나가는 액체의 제 1 부분은 인렛(122)을 통해 제 2 액체 소스(120)로 흐른다. 제 2 콘택터(190)를 빠져나가는 액체의 제 2 부분은 인렛(154)을 통해 콘택터(150)로 다시 흐른다.
[0079] 제 2 콘택터(190)는 레벨(191)과 통신한다. 레벨(191)은 제 2 콘택터(190) 내의 유체 레벨을 검출할 수 있다.
[0080] 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따라 액체를 재순환 및 회수하기 위한 예시적인 방법을 도시하는 흐름도들이다. 예시 목적들을 위해 재순환 및 탈가스(degassing)는 각각 2개의 별개의 흐름도들(도 2a 및 도 2b)에서 도시된다. 단계들이 특정한 순서로 논의되지만, 당업자들은, 하나 또는 둘 다의 도면들에 대하여, 단계들이 상이한 순서로, 또는 다른 단계들과 동시에 수행될 수 있다는 것을 인지한다.
[0081] 재순환 방법
[0082] 도 2a는 보다 구체적으로, 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 예시적인 재순환 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0083] 단계(200)에서, 액체(예를 들어, DIO3)는 제 2 액체 소스(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같이 유체 전달 시스템(120))로부터 제 1 액체 소스(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 툴(110))로 공급된다. 예를 들어, 도 1a를 참조하면, 액체는 유체 전달 시스템 아웃렛(121)을 통해 툴 인렛(111)으로 공급될 수 있다.
[0084] 단계(210)에서, 콘택터(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 콘택터(150))는 제 1 액체 소스로부터 (예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 콘택터 인렛들(151, 152)에서) 주위 압력에서 액체를 수신한다. 주위 압력은 예를 들어, 콘택터 인렛(152)에서 나와 제 1 액체 소스(110)의 아웃렛(113)을 통해 액체 아웃렛(112)으로부터 가스가 흐르도록 허용함으로써 유지될 수 있다. 이 구성은 예를 들어, 제 1 액체 소스 내에서 일관되는 흐름 제어를 유지하고 그의 아웃렛들 중 임의의 것에서 부압 빌드업(buildup)을 방지한다.
[0085] 단계(220)에서, 콘택터는 제 1 액체 소스로부터 수신된 액체의 부분을 드레인한다. 보다 구체적으로, 제 1 펌프(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 원심 펌프(160))는 콘택터(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 콘택터 아웃렛(156)을 통해)로부터 액체를 펌핑한다. 드레인된 액체는 단계(230)에서 도시된 바와 같이 제 1 펌프에 의해 가압될 수 있다.
[0086] 제 1 펌프에서 액체가 순환할 때, 액체는 제 1 펌프를 동작하는데 이용되는 전기 에너지를 흡수하여, 액체의 온도를 증가시킨다. 지속되는 재순환을 유지하기 위해, 액체 온도는 단계(240)에서 도시된 바와 같이 모니터링되고 제어된다. 몇몇 실시예들에서, 열 교환기(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 열 교환기)는, 액체가 허용 가능한 동작 온도들(예를 들어, 20 내지 24℃) 내에 머무르는 것을 보장하는데 이용된다. 열 교환기를 이용하는 것 대신 또는 그에 추가하여, 뜨거운 액체의 일부는 적절한 온도 윈도우를 유지하기 위해 제 1 펌프로부터 드레인될 수 있다.
[0087] 제 1 펌프에서 가스 빌드업이 그의 동작을 방해하지 않는다는 것을 보장하기 위해, 가스는 단계(250)에서 도시된 바와 같이, 선택적인 제 2 펌프(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 액체 제트 펌프(180))를 통해 제 1 펌프로부터 제거될 수 있다.
[0088] 단계(260)에서, 콘택터로부터 드레인된 액체는 제 3 액체 소스(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 제 3 액체 소스(185))로부터의 신선한 액체(예를 들어, UPW)로 대체된다. 신선한 액체가 필수적인 가스(예를 들어, 오존)를 포함하지 않을 수 있으므로, 유체 전달 시스템으로부터의 오프-가스는, 거기서 일정하거나 실질적으로 일정한 가스(예를 들어, 오존) 농도를 유지하기 위해 콘택터에 공급될 수 있다.
[0089] 콘택터 내의 액체 레벨들은 센서(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 레벨 센서(158))를 통해 모니터링되고, 제 3 액체 소스로부터의 유량은 콘택터 내의 최적의 액체 레벨을 보장하도록 제어된다. 제 3 액체 소스로부터 콘택터로의 신선한 액체의 선형 유량이 있을 수 있다.
[0090] 단계(270)에서, 제 1 펌프는 (예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 인렛(122)에서) 유체 전달 시스템(120)으로 액체의 일부를, 그리고 콘택터로 액체의 일부를 역으로 펌핑한다. 몇몇 실시예들에서, 콘택터로 역으로 펌핑된 액체는, 신선한 액체가 (예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 인렛(154)을 통해) 콘택터에 의해 수신되기 이전에 제 3 액체 소스로부터의 신선한 액체와 혼합된다. 제 1 펌프로부터의 액체의 일부와 신선한 액체의 혼합은, 예를 들어, 신선한 액체가 요구되는 가스를 포함하지 않을 수 있기 때문에, 콘택터 내의 액체가 적절한 가스(예를 들어, 오존) 레벨들을 유지하는 것을 보장할 수 있다.
[0091] 탈가스 방법
[0092] 도 2b는 보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 탈가스 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0093] 단계(300)에서, 콘택터(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 콘택터(150))가 제 2 액체 소스(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 유체 전달 시스템(120))로부터 콘택터 인렛에서 하나 또는 그 초과의 가스들을 수신한다. 예를 들어, 도 1a를 참조하면, 가스는 유체 전달 시스템 아웃렛(123)으로부터 콘택터 인렛(153)으로 공급될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 가스들은 (i) O3, (ii) O2, (iii) CO2, (iv) N2, (iv) CDA(Clean Dry Air), (v) 불활성 가스,(vi) 도핑 가스, (vii) 오프-가스, (viii) 제 2 액체 소스로부터의 오프-가스 또는 이들의 임의의 결합일 수 있다.
[0094] 단계(310)에서, 수신된 가스는 콘택터 내의 액체로부터 해롭거나 원치않는 가스(예를 들어, 오존)의 일부를 퍼지한다. 예를 들어, 가스는 액체 내의 원치않거나 해로운 가스의 차동 부분 압력으로 인해 퍼지될 수 있다. 퍼지된 가스는 단계(320)에서 도시된 바와 같이, 콘택터로부터 파괴 컴포넌트(예를 들어, 위의 도 1a에서 설명된 바와 같은 파괴 컴포넌트(170))로 배기된다. 예를 들어, 도 1a를 참조하면, 퍼지된 가스는 콘택터 아웃렛(155)으로부터 파괴 컴포넌트 인렛(171)으로 배기될 수 있다. 선택적으로, 퍼지된 가스는, 예를 들어, 단계(330)에서 도시된 바와 같이 가스의 이슬점(dew point)을 감소시켜 파괴 컴포넌트(170) 내부에서 응결(condensation)을 방지 또는 감소시키기 위해 가열되고 및/또는 CDA 또는 다른 불활성 가스로 희석될 수 있다.
[0095] 단계(340)에서, 파괴 컴포넌트는 퍼지된 가스(예를 들어, 오존)를 제 2 가스(예를 들어, 산소)로 변환한다. 위의 도 1a에서 설명된 바와 같이, 파괴 컴포넌트는 퍼지된 가스를 제 2 가스로 변환하기 위해 하나 또는 그 초과의 촉매들(예를 들어, 몇몇 부가적인 탄소-기반 제품을 갖는 산화 망간)을 이용할 수 있다. 제 2 가스는 그 후, 단계(350)에서 도시된 바와 같이, 파괴 컴포넌트의 아웃렛을 통해, 안전한 방식으로 주위 환경으로 릴리즈 또는 배기된다. 예를 들어, 도 1a를 참조하면, 제 2 가스는 파괴 컴포넌트 아웃렛(172)을 통해 배기될 수 있다.
[0096] 단계(360)에서, 파괴 컴포넌트의 아웃렛에서 가스 흐름이 측정된다. 측정들은 시스템 제어를 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 도 1a를 참조하면, 가스 흐름계(175)는 파괴 컴포넌트의 아웃렛(172)에서 가스 흐름을 측정할 수 있다.
[0097] 본 명세서에서 설명된 것의 변동들, 변형들 및 다른 구현들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어남 없이 당업자들에 의해 발생할 것이다. 이에 따라, 본 발명은 위의 예시적인 설명들로만 제한되지 않는다.

Claims (40)

  1. 오존화된 액체(ozonated liquid)를 재순환(recirculating)하기 위한 시스템으로서,
    적어도 2개의 인렛(inlet)들 및 적어도 2개의 아웃렛(outlet)들을 포함하는 콘택터(contactor)
    를 포함하고,
    상기 콘택터는 상기 콘택터의 제 1 인렛에서 툴(tool)을 포함하는 제 1 액체 소스와 그리고 상기 콘택터의 제 2 인렛에서 제 2 액체 소스와 유체 연통하고, 상기 콘택터의 제 2 인렛은 상기 제 1 액체 소스의 툴로부터의, 상기 제 1 인렛에서 수신된 오존화된 액체로부터 가스의 적어도 일부를 퍼지(purge)하는 가스를 수신하고, 퍼지된 가스는 상기 콘택터의 제 1 아웃렛에서 상기 콘택터를 빠져나가고,
    상기 콘택터는 상기 콘택터의 제 2 아웃렛에서 상기 제 2 액체 소스와 유체 연통하고, 상기 콘택터는 상기 콘택터 내의 상기 퍼지된 오존화된 액체의 적어도 일부를 드레인(drain)하고, 드레인된 액체는 상기 툴에 연결된 상기 제 2 액체 소스로의 공급을 위하여 상기 제 2 아웃렛에서 상기 콘택터를 빠져나가는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택터의 제 1 인렛에서 수신된 오존화된 액체의 적어도 일부는 상기 콘택터의 제 2 아웃렛을 통해 상기 콘택터로부터 드레인된 액체의 적어도 일부를 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택터는 제 3 액체 소스와 유체 연통하는 제 3 인렛을 포함하고, 상기 제 3 인렛은 상기 콘택터로부터 드레인된 액체의 적어도 일부를 대체하는, 상기 제 3 액체 소스로부터의 신선한 액체를 수신하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택터는 패킹된 기둥(packed column), 평판 기둥 또는 기포 기둥 중 임의의 것을 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    a) 상기 콘택터의 제 2 아웃렛과 유체 연통하는 제 1 펌프의 적어도 하나의 인렛, 및 (b) 상기 제 2 액체 소스와 유체 연통하는 제 1 펌프의 아웃렛을 통해 상기 콘택터와 유체 연통하는 상기 제 1 펌프
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 펌프의 아웃렛은 상기 콘택터의 제 3 인렛을 통해 상기 콘택터와 유체 연통하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 펌프는 원심 펌프(centrifugal pump)를 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    적어도 하나의 인렛을 포함하는 파괴 컴포넌트
    를 더 포함하고,
    상기 파괴 컴포넌트의 인렛은 상기 콘택터의 제 1 아웃렛과 유체 연통하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 파괴 컴포넌트의 인렛은 상기 콘택터에 의해 퍼지되는 가스의 적어도 일부를 수신하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 파괴 컴포넌트의 인렛에서 수신된 가스는 CDA (clean dry air) 또는 다른 불활성 가스로 희석되거나 가열되는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 파괴 컴포넌트의 아웃렛은 상기 파괴 컴포넌트의 인렛에서 수신된 퍼지된 가스의 적어도 일부를 배기하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 파괴 컴포넌트의 아웃렛에서의 가스 흐름이 측정되고 그 정보가 시스템 제어를 위해 이용되는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 파괴 컴포넌트는 수신된 가스를 산소로 변환하기 위한 촉매를 이용하고 상기 파괴 컴포넌트의 아웃렛을 통해 상기 산소를 배기하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 촉매는,
    (i) 산화-망간 기반 제품 또는 (ii) 탄소-기반 제품 중 임의의 것을 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  15. 제 1 항에 있어서,
    (i) 상기 콘택터의 제 1 인렛에서 수신되거나, 또는 (ii) 상기 콘택터의 제 2 아웃렛으로부터 드레인되는 액체 중 임의의 것은 오존화된 탈이온수(ozonated deionized water; DIO3)를 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택터의 제 2 인렛에서 수신된 가스는,
    (i)O3, (ii) O2, (iii) CO2, (iv) N2, (iv) CDA(Clean Dry Air), (v) 불활성 가스, (vi) 도핑 가스, (vii) 오프-가스(off-gas), (viii) 상기 제 2 액체 소스로부터의 오프-가스, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 액체로부터 퍼지된 가스의 일부는 (i) O3, (ii) O2 (iii) CO2 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 콘택터의 제 2 인렛에서 수신된 가스는 상기 제 2 액체 소스로부터의 오프-가스인,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 툴은 반도체 제조 프로세스에서 이용되는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 오존화된 액체의 온도가 측정되고, 상기 오존화된 액체의 온도는 열 교환기를 통해 또는 액체 폐기에 의해 제어되는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 액체 소스는 DIO3 수(water) 전달 시스템을 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  22. 제 5 항에 있어서,
    (i) 상기 제 1 펌프의 제 1 아웃렛, 또는 (ii) 상기 제 1 펌프의 제 2 아웃렛 중 임의의 것과 유체 연통하는 제 2 펌프
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 2 펌프는 제트 펌프(jet pump)를 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  24. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택터와 유체 연통하는 제 2 콘택터를 더 포함하고, 상기 제 2 콘택터는 상기 콘택터로부터 드레인된 오존화된 액체의 적어도 일부를 제 1 인렛에서 수신하고, 상기 드레인된 오존화된 액체로부터의 가스의 제 2 부분을 퍼지하고, 상기 콘택터로 퍼지된 가스의 제 2 부분을 갖는 상기 드레인된 오존화된 액체를 제 1 아웃렛에서 릴리즈(release)하도록 구성되는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  25. 오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템으로서,
    적어도 4개의 인렛들 및 적어도 2개의 아웃렛들을 포함하는 제 1 콘택터 ― 상기 제 1 콘택터는 상기 제 1 콘택터의 제 1 인렛에서 제 1 액체 소스와 유체 연통하고, 상기 제 1 콘택터의 제 2 인렛은 상기 제 1 콘택터의 제 1 인렛에서 수신된 액체로부터 가스의 제 1 부분을 퍼지하는 가스를 수신하고, 퍼지된 가스는 상기 제 1 콘택터의 제 1 아웃렛에서 상기 제 1 콘택터를 빠져나가고, 상기 제 1 콘택터는 상기 콘택터 내의 액체의 적어도 일부를 드레인하고, 드레인된 액체는 상기 제 1 콘택터의 제 2 아웃렛에서 상기 제 1 콘택터를 빠져나감 ― ; 및
    적어도 하나의 인렛 및 적어도 하나의 아웃렛을 포함하는 제 2 콘택터
    를 포함하고,
    상기 제 2 콘택터는 상기 제 2 콘택터의 제 1 인렛 및 상기 제 2 콘택터의 제 1 아웃렛에서 상기 제 1 콘택터와 유체 연통하고, 상기 제 2 콘택터의 제 1 인렛은 상기 제 1 콘택터의 제 1 아웃렛으로부터 액체를 수신하고, 상기 제 2 콘택터는 상기 액체로부터의 가스의 제 2 부분을 퍼지하고, 상기 제 2 콘택터의 제 1 아웃렛은 상기 제 2 콘택터의 제 1 아웃렛과 유체 연통하는 제 1 콘텍터의 제 3 인렛을 통해 상기 제 1 콘택터로, 퍼지된 가스의 상기 제 2 부분을 갖는 액체를 릴리즈(release)하고,
    상기 제 1 콘택터는 상기 제 1 액체 소스와 유체 연통하는 제 4 인렛을 포함하고, 상기 제 1 콘택터의 제 4 인렛은 상기 제 1 액체 소스가 주위 압력에서 액체를 릴리즈하도록 허용하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 시스템.
  26. 오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법으로서,
    콘택터에 (i) 주위 압력에서 툴로부터의 상기 오존화된 액체 및 (ii) 가스를 공급하는 단계;
    퍼지된 가스 및 퍼지된 오존화된 액체를 발생시키기 위해 상기 가스를 이용하여, 상기 오존화된 액체로부터 가스의 적어도 일부를 상기 콘택터에 의해 퍼지하는 단계;
    상기 퍼지된 가스를 상이한 가스로 변환하는 단계;
    상기 콘택터로부터 상기 퍼지된 오존화된 액체의 일부를 드레인하는 단계; 및
    상기 콘택터로부터의 상기 드레인된 오존화된 액체의 적어도 일부를 상기 툴에 연결된 유체 전달 시스템에 공급하는 단계
    를 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  27. 삭제
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 콘택터로부터 드레인된 액체의 적어도 일부를 상기 콘택터로 역으로 공급하는 단계
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  29. 제 26 항에 있어서,
    상기 콘택터로부터 드레인된 액체의 적어도 일부를 신선한 액체로 대체하는 단계
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  30. 제 26 항에 있어서,
    제 1 펌프를 통해 상기 콘택터로부터 드레인된 액체에 가압(pressurizing)하는 단계
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  31. 제 30 항에 있어서,
    제 2 펌프를 통해 상기 제 1 펌프로부터의 가스의 적어도 일부를 제거하는 단계
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  32. 제 26 항에 있어서,
    CDA 또는 다른 불활성 가스로 상기 퍼지된 가스를 희석하거나 가열하는 단계
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  33. 제 26 항에 있어서,
    상기 상이한 가스는 O2를 포함하는,
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 상이한 가스를 출력하는 단계
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  35. 제 34 항에 있어서,
    출력 가스의 가스 흐름을 측정하고 시스템 제어를 위해 그 정보를 이용하는 단계
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  36. 제 26 항에 있어서,
    열 교환기를 통해 또는 액체 폐기에 의해 상기 액체의 온도를 측정하고 그리고 제어하는 단계
    를 더 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  37. 제 26 항에 있어서,
    상기 콘택터에 공급된 액체는 오존화된 탈이온수(DI03)를 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  38. 제 26 항에 있어서,
    상기 가스는,
    (i) O3, (ii) O2, (iii) CO2, (iv) N2, (iv) CDA(Clean Dry Air), (v) 불활성 가스, (vi) 도핑 가스, (vii) 오프-가스(off-gas), (viii) 상기 툴에 연결된 상기 유체 전달 시스템으로부터의 오프-가스, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  39. 제 26 항에 있어서,
    상기 퍼지된 가스는 (i) O3, (ii) O2 (iii) CO2 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
  40. 제 26 항에 있어서,
    상기 툴은 반도체 제조 프로세스에서 이용되는,
    오존화된 액체를 재순환하기 위한 방법.
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