KR101815728B1 - Floor material improved sound insulation and thermal conductivity - Google Patents
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Abstract
본 발명은 위로부터 표지층 및 발포층을 포함하는 바닥재에 있어서, 상기 발포층에 다수개의 구멍이 일정 간격으로 형성되고, 상기 구멍에 열전도성 충전제가 채워진 것을 특징으로 하는 바닥재에 관한 것이다.The present invention relates to a flooring comprising a cover layer and a foam layer from above, wherein a plurality of holes are formed in the foam layer at regular intervals, and the hole is filled with a thermally conductive filler.
Description
본 발명은 차음성능 및 열전도성능이 향상된 바닥재에 관한 것이다.
The present invention relates to a flooring having improved sound insulation performance and heat conduction performance.
다세대 주택, 연립 주택, 빌딩, 아파트, 학교, 병원 및 기숙사 등과 같은 공동 집합형 다층 건축물에서는 상하층으로 사람이 거주하고 있고, 이에 따라 상층에서 가해지는 충격 및/또는 상기 충격으로 인해 발생하는 소음은 하층 사람에게 큰 불편을 초래한다. 상기와 같은 충격 및 소음을 바닥 충격음이라고도 하며, 이는 물체의 낙하 및 이동, 또는 사람의 보행 등에 의한 슬라브의 진동에 의해 발생하는 소리 및 충격을 의미한다. 상기와 같은 경우에 발생하는 고체음은 극히 적은 감쇠로 여러 위치에 전달되어 구조체의 표면을 진동시키고, 이에 따라 바닥 충격음은 하층 사람들에게는 직접 반사되는 공기 전달음과 같이 인식된다.In collective collective multi-storey buildings such as multi-family houses, annexed houses, buildings, apartments, schools, hospitals and dormitories, people are living in the upper and lower floors, so that the shocks and / It causes a great inconvenience to the lower class person. Such impact and noise are also referred to as floor impact sounds, which means sounds and shocks caused by vibration of slabs caused by dropping and moving of objects or walking of people. The solid sound generated in such a case is transmitted to various positions with very little damping to vibrate the surface of the structure, and thus the floor impact sound is perceived as air sound transmitted directly to the lower layer people.
최근 국내에서도 상기와 같은 바닥 충격음으로 인한 층간 소음이 주거 환경의 질을 좌우하는 중요한 요소로 인식되고 있다. 즉, 쾌적한 주거 환경에 관한 소비자의 욕구는 계속적으로 증대되고 있는 반면, 다층 건축물의 바닥 구조에 사용되는 재질은 점점 얇아지고 경량화되면서 내부 소음원은 오히려 증가하고 있다. 이와 같이 바닥 충격음으로 인한 문제가 사회적으로도 중요한 이슈로 부각됨에 따라, 상기 다층 건축물의 벽면 또는 바닥 등에 설치되어 상층에서 하층, 또는 측면으로 가해지는 충격 및/또는 소음을 흡수, 분산 및/또는 소진시키기 위한 차음성능이 우수하면서도 에너지 효율을 증가시키기 위한 열전도성능이 우수한 바닥재 개발에 대한 연구가 필요한 실정이다.
Recently, in Korea, the floor noise due to the floor impact sound as described above is recognized as an important factor that affects the quality of the residential environment. That is, the consumer's desire for a comfortable living environment is continuously increasing, while the material used for the bottom structure of the multi-story building is becoming thinner and lighter, and the internal noise source is increasing. As the problem caused by the floor impact sound becomes a socially important issue, it is possible to absorb, disperse, and / or dissipate impact and / or noise applied to the lower layer or the side surface of the upper layer, And to improve the energy efficiency, it is necessary to study the development of a flooring material having excellent heat conduction performance.
본 발명은 위로부터 표지층 및 발포층을 포함하는 바닥재에 있어서, 상기 발포층에 다수개의 구멍이 일정 간격으로 형성되고, 상기 구멍에 열전도성 충전제가 채워진 것을 특징으로 하는 바닥재를 제공하고자 한다.The present invention provides a floor material comprising a cover layer and a foam layer from above, wherein a plurality of holes are formed in the foam layer at regular intervals, and the hole is filled with a thermally conductive filler.
그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 위로부터 표지층 및 발포층을 포함하는 바닥재에 있어서, 상기 발포층에 다수개의 구멍이 일정 간격으로 형성되고, 상기 구멍에 열전도성 충전제가 채워진 것을 특징으로 하는 바닥재를 제공한다.The present invention provides a floor material comprising a cover layer and a foam layer from above, wherein a plurality of holes are formed in the foam layer at regular intervals, and the hole is filled with a thermally conductive filler.
상기 구멍은 1mm 내지 10mm의 직경을 가질 수 있다.The hole may have a diameter of 1 mm to 10 mm.
상기 구멍은 10mm 내지 100mm의 일정 간격으로 형성될 수 있다.The holes may be formed at regular intervals of 10 mm to 100 mm.
상기 열전도성 충전제는 폴리우레탄계 수지, 실리콘계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리메틸펜텐계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지 및 폴리플루오르계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 유기 수지 분말을 포함할 수 있다.Wherein the thermally conductive filler comprises at least one organic resin powder selected from the group consisting of a polyurethane resin, a silicone resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polymethylpentene resin, a polyacrylic resin, a polystyrene resin and a polyfluorine resin .
상기 열전도성 충전제는 탄산칼슘(탄석), 티탄산바륨, 알루미나, 실리카, 탄소, 금속, 실리콘 탄화물, 실리콘 질화물, 붕소 질화물, 알루미늄 산화물, 티탄산바륨, 주석 산화물, 티타늄 산화물, 주석-안티몬 산화물 및 인듐-주석 산화물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 무기 분말을 포함할 수 있다.Wherein the thermally conductive filler is selected from the group consisting of calcium carbonate (tin), barium titanate, alumina, silica, carbon, metal, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, aluminum oxide, barium titanate, tin oxide, titanium oxide, Tin oxide, and tin oxide.
상기 발포층은 10mm 내지 20mm의 두께를 가질 수 있다.The foam layer may have a thickness of 10 mm to 20 mm.
상기 표지층은 투명층, 불투명층, 인쇄층 및 칩인레이드층으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다. The label layer may be at least one selected from the group consisting of a transparent layer, an opaque layer, a print layer and a chip-in-lay layer.
상기 표지층은 0.1 mm 내지 2 mm의 두께를 가질 수 있다.
The label layer may have a thickness of 0.1 mm to 2 mm.
본 발명에 따른 바닥재는 셀 발포 공정을 통해 일정 두께 이상의 발포층을 구현하고, 발포층에 다수개의 구멍을 일정 간격으로 형성하였는바 차음성능이 우수하면서도, 발포층에 다수개의 구멍을 일정 간격으로 형성하고, 다수개의 구멍에 열전도성 충전제를 채움으로써 열전도성능이 우수한 특징이 있다.
The bottom material according to the present invention has a foam layer of a predetermined thickness or more formed through a cell foaming process and a plurality of holes are formed at a predetermined interval in the foam layer to form a plurality of holes in the foam layer at regular intervals And filling the plurality of holes with the thermally conductive filler, the heat conduction performance is excellent.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 바닥재의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a flooring according to one embodiment of the present invention.
본 발명자들은 차음성능 및 열전도성능이 향상된 바닥재에 대해 연구하던 중, 발포층에 다수개의 구멍을 일정 간격으로 형성하고, 다수개의 구멍에 열전도성 충전제를 채움으로써, 본 발명을 완성하였다.
The inventors of the present invention completed the present invention by studying a flooring material having improved sound insulation performance and heat conduction performance by forming a plurality of holes at regular intervals in a foam layer and filling a plurality of holes with a thermally conductive filler.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. In the drawings, for the convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated.
이하에서 기재의 “상 (또는 하)”에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상 (또는 하)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
Hereinafter, formation of an arbitrary structure in the above-mentioned " upper (or lower) " not only means that an arbitrary structure is formed in contact with (or below) the above-described substrate, It is to be understood that the invention is not to be limited to the specific embodiments thereof.
본 발명은 위로부터 표지층 및 발포층을 포함하는 바닥재에 있어서, 상기 발포층에 다수개의 구멍이 일정 간격으로 형성되고, 상기 구멍에 열전도성 충전제가 채워진 것을 특징으로 하는 바닥재를 제공한다.
The present invention provides a floor material comprising a cover layer and a foam layer from above, wherein a plurality of holes are formed in the foam layer at regular intervals, and the hole is filled with a thermally conductive filler.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 바닥재의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a flooring according to one embodiment of the present invention.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 구현예에 따른 바닥재는 위로부터 표지층(10) 및 발포층(20)을 포함하고, 상기 발포층(20)에 다수개의 구멍(30)이 일정 간격으로 형성되고, 상기 구멍에 열전도성 충전제(40)가 채워짐으로써 형성된다.
As shown in FIG. 1, the flooring according to an embodiment of the present invention includes a
상기 표지층(10)은 비발포층으로서, 하나의 층으로 이루어질 수도 있고, 2층 이상의 복수층으로 이루어질 수도 있다. The
구체적으로, 상기 표지층(10)은 투명층, 불투명층, 인쇄층 및 칩인레이드층으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있으며, 바닥재의 인테리어성을 결정하는 외관을 형성하는 역할을 한다. Specifically, the
상기 표지층(10)이 복수층으로 이루어지는 경우, 상기 표지층(10) 내 그라비어 인쇄, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 로터리 인쇄 또는 플렉소 인쇄 등의 다양한 방식으로 무늬를 형성함으로써 바닥재의 심미성을 부여할 수 있다.When the
상기 표지층(10)은 0.1 mm 내지 2 mm의 두께를 가지는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 표지층(10)이 0.1 mm 미만의 두께를 가질 경우 성형이 어려우며, 마모에 따른 내구성이 미흡한 문제점이 있고, 표지층(10)이 2 mm를 초과하는 두께를 가질 경우, 더 이상의 효과 상승 없이 바닥재 제조 비용의 상승 원인이 될 수 있다.
The
종래에는 시공 및 제조상의 어려움으로 인하여, 통상 바닥재에 적용되는 발포층은 7 mm 미만의 두께를 가지는데, 이러한 바닥재가 다층 건축물의 벽면 또는 바닥 등에 설치되어 상층에서 하층, 또는 측면으로 가해지는 충격 및/또는 소음을 흡수, 분산 및/또는 소진시키기에 차음성능이 충분하지 않다는 문제점이 있다.Conventionally, due to difficulties in construction and manufacturing, the foaming layer applied to the flooring usually has a thickness of less than 7 mm, and this flooring is installed on the wall or floor of the multi-story building, And / or to absorb, disperse, and / or exhaust noise.
이에, 본 발명에서는 셀 발포 공정을 통해, 일정 두께 이상의 발포층(20)을 구현하였는바, 차음성능이 우수한 특징이 있다.In the present invention, the
상기 발포층(20)은 화학적으로 발포된 층을 의미하는 것으로, 모든 열가소성 플라스틱으로 만들어질 수 있다. 열가소성 플라스틱과 화학적 발포제(Chemical blowing agent)를 혼합한 후, 압출 혹은 사출 공정을 통해 발포층 시트를 제조할 수 있다. 압출 혹은 사출 공정을 통해 제조된 발포층 시트는 오븐에 넣어 원하는 두께로 팽창 시킨 후 발포층(20)으로 사용 가능하다. The
상기 발포층(20)은 15g/l 내지 40 g/l의 발포 배율을 갖을 수 있다. 상기 발포층(20)은 주입 발포할 때 발포 배율에 따라 성능과 물성에 커다란 차이를 나타내는데, 이때, 발포 배율이 상기 범위를 초과하는 경우, 원료는 감소하고, 생산단가는 절감되나 비중이 가벼워 하중을 견디는 힘이 약해지는 문제점이 있고, 발포 배율이 상기 범위 미만인 경우, 층간 소음을 흡수하는 기능이 현저히 떨어지는 문제점이 있다. 따라서, 층간 소음과 진동의 법 규정 이내의 차단을 위해서는 적정한 발포 배율을 갖는 것이 중요하다.The
구체적으로, 상기 발포층(20)은 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아크릴계 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 이들의 공중합체들로부터 만들어진 발포체 등을 포함하는 것이 바람직하고, 발포도, 발포체의 강도, 쿠션성 등을 고려하면 폴리우레탄계 수지를 사용하는 것이 가장 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 오늘날 폴리우레탄계 수지는 폼과 탄성체 및 도료와 접착제의 원료로 매우 다양하게 이용되고 있다. 일반적으로 폴리우레탄계 수지는 폴리올과 다관능성 폴리 이소시아네이트로부터 제조되고 있다. Specifically, the
상기 발포층(20)은 7 mm 내지 20 mm의 두께를 가지는 것이 바람직하고, 10 mm 내지 20 mm의 두께를 가지는 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 발포층(20)이 상기 범위 미만의 두께를 가질 경우 차음성능이 충분하지 않은 문제점이 있고, 발포층(20)이 상기 범위를 초과하는 두께를 가질 경우, 열전도성능이 저하될 뿐만 아니라. 바닥재 제조 비용의 상승 원인이 될 수 있는 문제점이 있다.
The
상기 구멍(30)은 발포층(20)에 일정 간격으로 다수개 형성됨으로써 층간 소음을 구멍(30)에서 공명시켜 저감시키고, 바닥재의 열전도성능을 향상시키기 위해 형성된 것으로, 상기 구멍(30)은 1mm 내지 10mm의 직경을 가지는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 구멍(30)이 1mm 미만의 직경을 가지는 경우, 제조 공정의 구현이 힘들고, 10mm를 초과하는 직경을 가지는 경우, 층간 소음의 저감량이 감소하는 문제점이 있다.The
또한, 상기 구멍(30)은 10mm 내지 100mm의 일정 간격으로 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 구멍(30)이 10mm 미만의 일정 간격으로 형성되는 경우, 층간 소음 저감량이 작아지는 문제점이 있고, 100mm를 초과하는 일정 간격으로 형성되는 경우, 상부에 하중이 가해졌을 때 침하될 수 있는 가능성이 있다.
The
상기 열전도성 충전제(40)은 다수개의 구멍(30)에 채워짐으로써 일정 두께 이상의 발포층(20)을 구현하더라도, 상기 열전도성 충전제(40)로 인하여 바닥재의 열전도성능을 충분히 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The thermally
상기 열전도성 충전제(40)는 열전도성이 우수한 유기 수지 분말을 포함하거나, 열전도성이 우수한 세라믹 섬유, 금속 섬유 등의 무기 섬유 분말 또는 금속/비금속 탄화물, 금속/비금속 질화물, 금속/비금속 산화물 등의 무기 입자 분말을 포함할 수 있다.The thermally
상기 열전도성 충전제(40)는 폴리우레탄계 수지, 실리콘계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리메틸펜텐계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지(발포성 폴리스티렌계 수지(EPS) 또는 압출성 폴리스티렌계 수지(XPS)) 및 폴리플루오르계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 유기 수지 분말을 포함하는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.The thermally
상기 열전도성 충전제(40)는 탄산칼슘(탄석), 티탄산바륨, 알루미나, 실리카, 탄소, 금속, 실리콘 탄화물, 실리콘 질화물, 붕소 질화물, 알루미늄 산화물, 티탄산바륨, 주석 산화물, 티타늄 산화물, 주석-안티몬 산화물 및 인듐-주석 산화물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 무기 분말을 포함하는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. The thermally
특히, 상기 열전도성 충전제(40)로 탄소 중 탄소나노튜브(CNT: Carbon Nano Tube)는 탄소 6개로 이루어진 육각형들이 서로 연결되어 관 모양을 이루고 있는 신소재로서, 관의 직경이 수 내지 수십 나노미터에 불과하여 탄소나노튜브라고 일컬어지게 되었다. 전기 전도도가 구리와 비슷하고, 열전도율은 자연계에서 가장 뛰어난 다이아몬드와 같으며, 강도는 철강보다 100배나 뛰어나다. 탄소섬유는 1%만 변형시켜도 끊어지는 반면 탄소나노튜브는 15%가 변형되어도 견딜 수 있다. 또한, 탄소나노튜브는 분자구조상 연결되어 있는 접촉점(Contact Point)이 많아 발열면적이 넓어서 피가열체에 대한 열전달 효율이 우수하고 최고온도로의 승온시간도 빠르며, 머리카락 구조로 되어 서로 엉켜 있는 구조라서 장기간 사용에 따른 내구성이 뛰어나다.Particularly, as the thermally
이때, 상기 열전도성 충전제(40)는 1 ㎛ 내지 50 ㎛의 입경을 가지는 것이 바람직하다.
At this time, it is preferable that the thermally
본 발명에 따른 바닥재는 셀 발포 공정을 통해 일정 두께 이상의 발포층을 구현하고, 발포층에 다수개의 구멍을 일정 간격으로 형성하였는바 차음성능이 우수하면서도, 다수개의 구멍에 열전도성 충전제를 채움으로써 열전도성능이 우수한 특징이 있다.
The bottom material according to the present invention is characterized in that a foaming layer having a thickness equal to or greater than a certain thickness is formed through a cell foaming process and a plurality of holes are formed at regular intervals in the foaming layer so that the heat insulating performance is excellent, It has excellent performance.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 하기 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in order to facilitate understanding of the present invention. However, the following examples are provided only for the purpose of easier understanding of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.
[[ 실시예Example ]]
실시예Example 1 One
가로10cm×세로10cm×두께10mm의 폴리우레탄 수지로 이루어진 발포층에 5mm 직경의 다수개의 구멍을 50mm 간격으로 천공시킨 후, 다수개의 구멍에 10~100㎛ 입경의 유기 수지 분말로서, 폴리우레탄 수지 분말을 채워넣어 발포층을 형성하였다. 발포층 상부에 3mm 두께의 표지층을 형성한 후 재단 및 가공하여 바닥재를 제조하였다.
A large number of holes each having a diameter of 5 mm were drilled at intervals of 50 mm on a foam layer made of a polyurethane resin having a size of 10 cm x 10 cm x 10 mm thick and an organic resin powder having a particle diameter of 10 to 100 mu m, To form a foam layer. A cover layer having a thickness of 3 mm was formed on the foamed layer, followed by cutting and processing to prepare a flooring material.
실시예Example 2 2
다수개의 구멍에 10~100㎛ 입경의 무기 분말로서, 탄산칼슘(탄석) 분말을 채워넣은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 하였다.
The same procedure as in Example 1 was carried out, except that a plurality of holes were filled with calcium carbonate (calcite) powder as an inorganic powder having a particle size of 10 to 100 mu m.
실험예Experimental Example
1. 차음성능 평가1. Sound insulation performance evaluation
실시예 1~2에 따른 바닥재의 차음성능은 KS F 2863 측정법에 따라 층간 소음 저감량을 측정하였고, 그 결과는 하기 표 1에 나타내었다. The sound insulation performance of the flooring according to Examples 1 and 2 was measured according to KS F 2863 measurement method. The results are shown in Table 1 below.
(dB)Interlayer noise reduction
(dB)
상기 표 1에서 보듯이, 다수개의 구멍을 천공시킨 실시예 1~2의 경우 차음성능이 매우 우수함을 알 수 있었다.
As shown in Table 1, the sound insulation performance of Examples 1 and 2, in which a plurality of holes were drilled, was excellent.
2. 열전도성능 평가2. Evaluation of heat conduction performance
실시예 1~2에 따른 바닥재의 열전도성능은 열전도도 측정기 QTM-500 를 이용하여 열전도도를 측정하였고, 그 결과는 하기 표 2에 나타내었다. The thermal conductivity of the flooring according to Examples 1 and 2 was measured using a thermal conductivity meter QTM-500, and the results are shown in Table 2 below.
(W/MK)Thermal conductivity
(W / MK)
상기 표 2에서 보듯이, 다수개의 구멍을 천공시킨 실시예 1~2의 경우 열전도도가 매우 우수함을 알 수 있었다.
As shown in Table 2, it can be seen that Examples 1 and 2, in which a plurality of holes are perforated, have excellent thermal conductivity.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
10: 표지층
20: 발포층
30: 구멍
40: 열전도성 충전제10: Cover layer
20: foam layer
30: hole
40: thermoconductive filler
Claims (8)
상기 발포층에 다수개의 구멍이 일정 간격으로 형성되고, 상기 구멍에 열전도성 충전제가 채워진 것을 특징으로 하고,
상기 구멍은 1mm 내지 10mm의 직경을 가지고,
상기 구멍은 10mm 내지 100mm의 일정 간격으로 형성되고,
상기 발포층은 10mm 내지 20mm의 두께를 가지고,
상기 열전도성 충전제는 탄산칼슘 분말을 포함하고,
상기 발포층은 폴리우레탄계 수지로부터 만들어진 발포체를 포함하고,
상기 발포층은 15g/l 내지 40 g/l의 발포 배율을 가지는 바닥재.
In the bottom layer including the cover layer and the foam layer from above,
Characterized in that a plurality of holes are formed in the foam layer at regular intervals and the holes are filled with a thermally conductive filler,
The hole has a diameter of 1 mm to 10 mm,
The holes are formed at regular intervals of 10 mm to 100 mm,
The foam layer has a thickness of 10 mm to 20 mm,
Wherein the thermally conductive filler comprises a calcium carbonate powder,
Wherein the foam layer comprises a foam made of a polyurethane resin,
Wherein the foam layer has an expansion ratio of 15 g / l to 40 g / l.
상기 표지층은 투명층, 불투명층, 인쇄층 및 칩인레이드층으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the label layer is at least one selected from the group consisting of a transparent layer, an opaque layer, a print layer and a chip-in-lay layer.
상기 표지층은 0.1 mm 내지 2 mm의 두께를 가지는 바닥재.The method according to claim 1,
Wherein the cover layer has a thickness of 0.1 mm to 2 mm.
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