KR101812342B1 - Method and system of managing electronic components mounting line - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는 상류 작업 장치에서 다면취 기판에 대하여 검출한 각종 데이터에 기초하여, 하류 장치에서 이어받은 상기 기판에 대해 각종 데이터를 활용하여 작업하는 경우의 기판 생산 운전 효율의 향상을 도모하는 것이다. 스크린 인쇄기(1)에 있어서 다면취 기판(6)에 소정의 검출 작업을 행한 후에, 이 다면취 기판(6)의 기판명 및 이 기판명의 파일을 작성하고, 이 작성된 파일에 검출 작업의 결과 정보를 격납하고, 이 결과 정보가 격납된 파일을 데이터 서버(7)에 송신하고, 이 다면취 기판(6)의 스크린 인쇄를 끝내면 전자 부품 장착 장치(2)에 다면취 기판(6)을 반송함과 함께 이 다면취 기판(6)에 대응하는 상기 기판명을 송신하고, 전자 부품 장착 장치(2)는 수신한 상기 기판명을 단서로 이 다면취 기판(6)에 대응하는 상기 파일로부터 상기 검출 작업의 결과 정보를 상기 데이터 서버(7)로부터 취득하여, 이 결과 정보에 기초하여 넘겨받은 다면취 기판(6) 상에 전자 부품의 장착 작업을 행한다.The object of the present invention is to improve the substrate production operation efficiency in the case where various data are used for the substrate transferred from the downstream apparatus based on various data detected with respect to the multi-faced substrate in the upstream working apparatus . After a predetermined detection operation is performed on the multi-faced substrate 6 in the screen printing machine 1, the name of the multi-faced substrate 6 and a file name of the substrate are created, and the result information of the detection operation And sends the file in which the result information is stored to the data server 7. When the screen printing of the multi-faced board 6 is finished, the multi-faced board 6 is carried to the electronic component mounting apparatus 2 And the electronic component mounting apparatus 2 transmits the substrate name corresponding to the multi-faced substrate 6 together with the detected substrate name to the multi- Obtains the result information of the operation from the data server 7, and mounts the electronic component on the substrate 6 if it is handed over based on the result information.

Description

전자 부품 실장 라인의 관리 방법 및 그 관리 시스템{METHOD AND SYSTEM OF MANAGING ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING LINE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method and a system for managing an electronic component mounting line,

본 발명은, 분단되면 독립된 기판으로서 취급되는 복수의 분할 기판부를 갖는 다면취 기판 상에의 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는 복수의 작업 장치를 구비한 전자 부품 실장 라인의 관리 방법 및 관리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a management method and management system for an electronic component mounting line including a plurality of divided substrate portions which are handled as separate substrates when they are divided and which have a plurality of working devices for performing operations related to mounting of electronic components on a multi- .

이러한 종류의 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템은, 예를 들면 특허 문헌 1 등에 개시되어 있다. 일반적으로, 상류 작업 장치에서 생산하는 기판에 대하여 검출한 각종 데이터, 예를 들면 기판 위치 인식 정보 등을 하류 작업 장치에, 이 기판을 넘겨줄 때마다, 넘겨줌과 함께 송신하고 있었다.A management system of this type of electronic component mounting line is disclosed in, for example, Patent Document 1 and the like. In general, various data detected for the substrate produced by the upstream working apparatus, for example, substrate position recognition information, are transmitted to the downstream working apparatus while being handed over and transmitted.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평11-347859호 공보[Patent Document 1] JP-A-11-347859

그러나, 상류 작업 장치에서 생산하는 기판에 대하여 검출한 각종 데이터를 하류 작업 장치에, 이 기판을 넘겨줄 때마다, 넘겨줌과 함께 송신함에 있어서는, 각종 데이터의 양이 많으면 통신 시간도 길어져, 그 만큼 기판의 생산 효율이 떨어진다고 하는 문제가 생긴다. 특히, 기판이 다면취 기판인 경우에는, 특히 상기 검출한 각종 데이터량이 많아 문제이었다.However, when the various data detected with respect to the substrate produced by the upstream working apparatus is transmitted to the downstream working apparatus every time the substrate is handed over and transmitted, if the amount of various data is large, the communication time becomes long, There arises a problem that the production efficiency of the substrate is lowered. Particularly, in the case where the substrate is a multi-sided substrate, particularly the above-mentioned various amounts of detected data are large.

따라서, 상류 작업 장치에서 다면취 기판에 대하여 검출한 각종 데이터에 기초하여, 하류 장치에서 이어받은 상기 기판에 이러한 각종 데이터를 활용하여 작업하는 경우에, 기판 생산 운전 효율의 향상을 도모하는 것을 목적으로 한다.Therefore, for the purpose of improving the substrate production operation efficiency in the case where the above-mentioned various types of data are used for the substrate transferred from the downstream apparatus based on various data detected for the multi-surface substrate in the upstream working apparatus do.

이를 위해 제1 발명은, 분단되면 독립된 기판으로서 취급되는 복수의 분할 기판부를 갖는 다면취 기판 상에의 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는 복수의 작업 장치를 구비한 전자 부품 실장 라인의 관리 방법에 있어서,To this end, a first aspect of the present invention is a method for managing an electronic component mounting line comprising a plurality of divided substrate portions which are divided into a plurality of divided substrate portions which are handled as separate substrates, and which have a plurality of working devices for performing operations related to mounting of the electronic components on the substrate In this case,

상기 전자 부품 실장 라인에 있어서의 상류 작업 장치에 있어서 상기 다면취 기판에 대해서 소정의 검출 작업을 행한 후에, 이 다면취 기판의 기판명 및 이 기판명의 파일을 작성하고,Wherein a predetermined detection operation is performed on the multifunctional substrate in the upstream working apparatus in the electronic component mounting line, a name of a substrate of the multifunctional substrate and a file of the substrate are created,

이 작성된 파일에 상기 검출 작업의 결과 정보를 격납하고,Stores the result information of the detection operation in the created file,

이 결과 정보가 격납된 상기 파일을 데이터 서버에 송신하고,Transmits the file in which the result information is stored to the data server,

상기 상류 작업 장치에서 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 끝내면 하류 작업 장치에 상기 다면취 기판을 반송함과 함께 이 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명을 송신하고,Wherein when the upstream work device finishes the work related to the mounting of the electronic component with respect to the multi-side substrate, the multi-side substrate is transported to the downstream work device and the substrate name corresponding to the multi-

상기 하류 작업 장치는 수신한 상기 기판명을 단서로 이 다면취 기판에 대응하는 상기 파일로부터 상기 검출 작업의 결과 정보를 상기 데이터 서버로부터 취득하여, 이 결과 정보에 기초하여 넘겨받은 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는Wherein the downstream working device acquires from the data server the result information of the detection operation from the file corresponding to the substrate, and if the received substrate name is a cue, To perform an operation related to the mounting of the electronic component

것을 특징으로 한다..

제2 발명은, 제1 발명에 있어서, 상기 하류 작업 장치는 자기 장치 내에서 각 스테이지에 상기 다면취 기판을 순차적으로 반송할 때에는, 이 반송에 수반하여 상기 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명 정보를 시프트하면서 기억하는 것을 특징으로 한다.In the second invention, in the first invention, when the downstream working apparatus sequentially conveys the multi-faced substrates to the respective stages in the magnetic apparatus, the substrate name information corresponding to the multi- Is stored while being shifted.

제3 발명은, 분단되면 독립된 기판으로서 취급되는 복수의 분할 기판부를 갖는 다면취 기판 상에의 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는 복수의 작업 장치를 구비한 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템에 있어서,A third aspect of the present invention is a management system for an electronic component mounting line having a plurality of divided workpiece units each having a plurality of divided substrate units which are dividedly handled as a separate substrate, ,

상기 전자 부품 실장 라인에 있어서의 상류 작업 장치는,The upstream working device in the electronic component mounting line includes:

상기 다면취 기판에 대해서 소정의 검출 작업을 행한 후에, 이 다면취 기판의 기판명 및 이 기판명의 파일을 작성하는 작성 수단과,Forming means for forming a name of a substrate of the multi-faced substrate and a file of the substrate after performing a predetermined detecting operation on the multi-faced substrate;

이 작성 수단에 의해 작성된 파일에 상기 검출 작업의 결과 정보를 격납시키도록 제어하는 제어 수단과,Control means for controlling the result information of the detection operation to be stored in a file created by the creating means;

이 결과 정보가 격납된 상기 파일을 데이터 서버에 송신하는 송신 수단과,Transmission means for transmitting the file in which the result information is stored to a data server,

상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 끝내고 하류 작업 장치에 상기 다면취 기판을 반송할 때에 이 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명을 송신하는 송신 수단을 구비하고,And a transmitting means for transmitting the substrate name corresponding to the multi-faced substrate when the multi-faced substrate is transported to the downstream working apparatus after completing an operation related to mounting of the electronic component on the multi-faced substrate,

상기 하류 작업 장치는,The downstream working device comprises:

수신한 상기 기판명을 단서로 이 다면취 기판에 대응하는 상기 파일로부터 상기 검출 작업의 결과 정보를 상기 데이터 서버로부터 취득하는 취득 수단과,Acquiring means for acquiring, from the data server, result information on the detection operation from the file corresponding to the substrate on which the received substrate name is a lead;

이 취득 수단이 취득한 상기 결과 정보에 기초하여 넘겨받은 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하도록 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.And control means for performing control so as to perform an operation related to the mounting of the electronic component to the multifunctional substrate transferred on the basis of the result information acquired by the acquisition means.

본 발명은, 상류 작업 장치에서 다면취 기판에 대하여 검출한 각종 데이터에 기초하여, 하류 장치에서 이어받은 상기 기판에 대해 각종 데이터를 활용하여 작업하는 경우에, 기판 생산 운전 효율의 향상을 도모할 수 있다.According to the present invention, it is possible to improve the efficiency of substrate production operation when various data are used for the substrate transferred from the downstream apparatus based on various data detected with respect to the multi-surface substrate in the upstream working apparatus have.

도 1은 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템의 개략도를 도시하는 도면.
도 2는 다면취 기판의 평면도.
도 3은 기판명의 시프트에 대해서 설명하기 위한 도면.
도 4는 플로우차트를 설명하는 도면.
도 5는 각 스테이지에 대응하는 기판명 정보를 도시하는 도면.
도 6은 기판명의 시프트의 다른 예에 대해서 설명하기 위한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic diagram of a management system of an electronic component mounting line. Fig.
2 is a plan view of a multi-faced substrate;
3 is a view for explaining shift of a substrate name;
4 is a view for explaining a flowchart.
5 is a view showing substrate name information corresponding to each stage;
6 is a view for explaining another example of shift of a substrate name;

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 도 1은 기판인 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하는 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템의 개략도이며, 이 전자 부품 실장 라인은 기판인 프린트 기판 상에 땜납 크림을 도포하는 스크린 인쇄기(1)와, 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하는 전자 부품 장착 장치(2, 3, 4)를 구비하고 있지만, 이들의 장치에 한정되지 않고, 전자 부품 실장 라인에 전자 부품의 실장에 관계된 다른 장치도 포함해도 된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a schematic view of a management system of an electronic component mounting line for mounting an electronic component on a printed circuit board as a substrate. The electronic component mounting line includes a screen printing machine 1 for applying a solder cream on a printed circuit board as a substrate, 3 and 4 for mounting electronic components on a substrate. However, the present invention is not limited to these devices, and other devices related to the mounting of electronic components may be included in the electronic component mounting line.

도 3에 도시한 바와 같이, 상기 스크린 인쇄기(1)는 상류측 작업 장치로부터 프린트 기판을 이어받는 공급 스테이지(1A)와, 이 프린트 기판 상에 스크린 인쇄하는 작업 스테이지(1B)와, 하류측 작업 장치에 프린트 기판을 넘겨주는 배출 스테이지(1C)를 구비하고 있다. 또한, 전자 부품 장착 장치(2, 3, 4)는, 각각 프린트 기판을 이어받는 공급 스테이지(2A, 3A)(전자 부품 장착 장치(4)는 생략)와, 이 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하는 제1 및 제2 작업 스테이지(2B, 2C, 3B, 3C)와, 하류측 작업 장치에 프린트 기판을 넘겨주는 배출 스테이지(2D, 3D)(전자 부품 장착 장치(4)는 생략)를 구비하고 있다.3, the screen printer 1 includes a supply stage 1A for transferring a printed substrate from an upstream working device, a work stage 1B for screen printing on the printed substrate, And a discharge stage 1C for transferring the printed substrate to the apparatus. The electronic component mounting apparatuses 2, 3 and 4 are provided with supply stages 2A and 3A (electronic component mounting apparatus 4 are omitted) each of which receives a printed circuit board and electronic components mounted on the printed circuit board And the discharge stages 2D and 3D (the electronic component mounting apparatus 4 is omitted) for transferring the printed circuit board to the downstream working apparatus are provided in the first and second work stages 2B, 2C, 3B and 3C have.

그리고, 각 스테이지에는 기판 검출 센서(8)가 배설되고, 이 각 기판 검출 센서(8)가 프린트 기판의 도달을 검출하면, 각 스테이지에 있어서의 반송 컨베이어를 구동하는 반송 모터의 구동이 정지되는 구성이다.A substrate detection sensor 8 is disposed in each stage. When each substrate detection sensor 8 detects the arrival of the printed substrate, the driving of the conveyance motor for driving the conveyance conveyor in each stage is stopped to be.

그리고, 프린트 기판은 다면취 기판(분할 기판)(6)으로서, 도 2에 점선으로 나뉘어져 나타낸 바와 같이, 각각 분단 가능한 6개의 분할 기판부(6A)로 구성되어, 분단되면 이 분할 기판부(6A)는 독립된 기판으로서 취급된다. 대부분의 경우, 동일한 전자 부품을 동일한 위치에 장착하고, 동일한 장착 패턴이 반복하여 배치되는 경우가 많다.As shown in Fig. 2, the printed board is a multi-faced board (divided substrate) 6, and is divided into six divided substrate portions 6A each of which can be divided. When divided, the divided substrate portions 6A Are handled as independent substrates. In many cases, the same electronic component is mounted at the same position, and the same mounting pattern is often repeatedly arranged.

이 다면취 기판(6)에는, 기판 전체의 위치 인식을 하기 위한 기판 인식 마크(M1)와, 각 분할 기판부(6A)에도 각 분할 기판부(6A)의 위치 인식을 하기 위한 기판 인식 마크(M2)가 부착되어 있고, 또한 불량 분할 기판부(6A)인 경우에는 그것을 의미하는 배드 마크(M3)가 부착되어 있다.The substrate 6 is provided with a substrate recognition mark M1 for recognizing the position of the entire substrate and a substrate recognition mark M1 for recognizing the position of each divided substrate portion 6A in each divided substrate portion 6A M2, and a bad mark M3 for attaching the bad divided substrate portion 6A.

그리고, 스크린 인쇄기(1), 전자 부품 장착 장치(2, 3, 4)는 서로 통신 회선(5)을 통하여 송수신이 가능함과 함께, 각각 상기 통신 회선(5)을 통하여 데이터 서버(7)에도 접속되어 있다.The screen printer 1 and the electronic component mounting apparatuses 2, 3 and 4 can transmit and receive to each other via the communication line 5 and are also connected to the data server 7 via the communication line 5 .

또한, 상기 스크린 인쇄기(1)에는, 다면취 기판(6)에 부착된 상기 기판 인식 마크(M1, M2)를 촬상하는 기판 인식 카메라나, 스크린에 부착된 스크린 인식 마크를 촬상하는 스크린 인식 카메라를 구비하고, 인식 처리 장치에 의해 각 촬상 화상을 인식 처리한 인식 처리 결과에 기초하여 다면취 기판(6)과 스크린을 위치 정합한 후에, 스키지를 통하여 도포제인 크림 땜납을 다면취 기판(6)에 도포할 수 있다. 따라서, 스크린 인쇄기(1)의 기억 장치에는, 다면취 기판(6)의 위치 정보, 각 분할 기판부(6A)의 위치 정보, 스크린 위치 정보가 격납되어 있다.The screen printing machine 1 further includes a substrate recognition camera for picking up the substrate recognition marks M1 and M2 attached to the multi-faceted substrate 6 and a screen recognition camera for picking up a screen recognition mark attached to the screen After aligning the screen with the multi-faced board 6 based on the recognition processing result obtained by recognizing the respective picked-up images by the recognition processor, cream solder, which is a coating agent, is applied to the multi-faced board 6 through the squeegee Can be applied. Therefore, the storage device of the screen printer 1 stores the positional information of the multi-faced substrate 6, the positional information of each divided substrate portion 6A, and the screen positional information.

또한, 상기 기판 인식 카메라가 다면취 기판(6)의 각 분할 기판부(6A)의 중앙부를 촬상함으로써, 이 촬상 결과를 인식 처리 장치가 인식 처리함으로써, 어느 분할 기판부(6A)에 배드 마크(M3)가 부착되어 있는지를 알 수 있고, 어느 분할 기판부(6A)가 불량인지의 배드 마크 정보를 상기 기억 장치에 격납한다.The board recognizing camera picks up the central portion of each divided board portion 6A of the multi-faceted board 6 and recognizes the image pickup result by the recognition processor, M3) are attached, and stores the bad mark information indicating which of the divided substrate portions 6A is defective in the storage device.

또한, 이 스크린 인쇄한 후의 하류측 장치에 반송하기 전에, 다면취 기판(6) 상에 도포된 각 크림 땜납을 상기 기판 인식 카메라가 촬상하고, 인식 처리 장치가 각 크림 땜납을 인식 처리하여 도포된 크림 땜납의 위치 정보를 상기 기억 장치에 격납한다.Further, before the film is conveyed to the downstream device after the screen printing, the substrate recognition camera picks up each cream solder applied on the multi-faced substrate 6, and the recognition processing device recognizes each cream solder, The position information of the cream solder is stored in the storage device.

또한, 전자 부품 장착 장치(2)는, 다면취 기판(6) 전체의 위치를 파악하기 위한 기판 인식 카메라, 전자 부품의 유지구인 흡착 노즐에 흡착 유지된 전자 부품의 위치를 파악하기 위한 부품 인식 카메라 및 인식 처리 장치나, 필요한 측정 위치에 있어서 다면취 기판(6)의 높이 레벨을 검출하기 위한 기판 높이 측정 센서 등을 구비하고 있다.The electronic component mounting apparatus 2 further includes a board recognition camera for grasping the position of the entirety of the multi-faceted board 6, a component recognition camera for grasping the position of the electronic component sucked and held by the suction nozzle, And a substrate height measuring sensor for detecting the height level of the multi-faced substrate 6 at a necessary measurement position.

이상의 구성에 의해, 도 4의 전자 부품 실장 라인에 따른 다면취 기판(6)의 동작 플로우차트에 기초하여, 동작에 대해서 설명한다. 이하, 본 발명의 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템에 따른 선두의 작업 장치인, 예를 들면 스크린 인쇄기(1)의 동작에 대해서, 스텝 번호 S1로부터 스텝 번호 S7에 대해서 설명한다.With the above-described configuration, the operation will be described based on the operation flow chart of the multi-faceted board 6 according to the electronic component mounting line of Fig. Hereinafter, the operation of the screen printing machine 1, which is the first working apparatus according to the management system of the electronic component mounting line of the present invention, will be described with reference to step No. S1 to step No. S7.

우선, 스크린 인쇄기(1)는, 그 상류 작업 장치(도시 생략)로부터 다면취 기판(6)을 넘겨받아, 취해 넣는다(스텝 S1). 그리고, 이 스크린 인쇄기(1)에서, 기판 인식 카메라가 다면취 기판(6)에 부착된 다면취 기판(6) 전체의 위치 인식을 하기 위한 기판 인식 마크(M1) 및 각 분할 기판부(6A)의 위치 인식을 하기 위한 기판 인식 마크(M2)를 촬상하고, 인식 처리 장치가 인식 처리를 실행하고(스텝 S2), 기억 장치에 그들의 위치 정보가 격납된다.First, the screen printing machine 1 takes over the multi-faced board 6 from its upstream working apparatus (not shown) and takes it in (step S1). In this screen printing machine 1, if the substrate recognition camera is attached to the multi-faceted substrate 6, the substrate recognition mark M1 for recognizing the position of the entire substrate 6 and the divided substrate portions 6A, And the recognition processing device executes recognition processing (step S2), and the position information of the substrate is stored in the storage device.

또한, 불량 분할 기판부에는 배드 마크(M3)가 부착되어 있으므로, 상기 기판 인식 카메라가 다면취 기판(6)의 각 분할 기판부(6A)의 중앙부를 촬상하고, 이 촬상 결과를 인식 처리 장치가 인식 처리하고, 이 분할 기판부(6A)가 불량인 배드 마크 정보를 상기 기억 장치에 격납한다.Since the bad mark M3 is attached to the defect-divided substrate portion, the substrate recognition camera captures the central portion of each divided substrate portion 6A of the multi-faceted substrate 6, and the recognition processing device And the bad substrate information in which the divided substrate portion 6A is defective is stored in the storage device.

또한, 스크린 인식 카메라가 스크린에 부착된 스크린 인식 마크를 촬상하고, 인식 처리 장치가 이 촬상 화상의 인식 처리를 실행하고, 상기 기억 장치에 스크린의 위치 정보가 격납된다.Further, the screen recognition camera captures a screen recognition mark attached to the screen, and the recognition processing apparatus executes the recognition processing of the captured image, and the position information of the screen is stored in the storage device.

다음으로, 이 기판 인식 처리가 실행되면, 스크린 인쇄기(1)의 제어 장치는 이 다면취 기판마다 기판을 식별하기 위한 정보인 기판 ID명을 작성함과 함께 이 기판 ID명의 파일을 작성하고(스텝 S3), 자기의 상기 기억 장치에 격납된 파일명마다의 파일에 기판 인식 처리 결과를 기록(격납)한다(스텝 S4).Next, when the substrate recognizing process is executed, the control device of the screen printer 1 creates a substrate ID name, which is information for identifying the substrate for each of the multi-surface substrates, and creates a file with the substrate ID name S3), and records (stores) the substrate recognition processing result in the file for each file name stored in the storage device of its own (step S4).

그리고, 스크린 인쇄기(1)는, 이 기록 파일을 상기 통신 회선(5)을 통하여 데이터 서버(7)에 송신하여 격납한다(스텝 S5). 따라서, 기판 ID명마다의 파일에 기판 ID명마다의 정보인 기판 인식 처리 결과, 즉 기판 인식 마크(M1)의 인식 처리 결과, 각 기판 인식 마크(M2)의 인식 처리 결과, 배드 마크 정보, 스크린 인식 마크의 인식 처리 결과가 격납되게 된다.Then, the screen printer 1 transmits the record file to the data server 7 via the communication line 5 and stores it (step S5). Therefore, in the file for each substrate ID name, the substrate recognition process result, that is, the recognition result of the substrate recognition mark M1, the recognition process result of each substrate recognition mark M2, the bad mark information, The recognition result of the recognition mark is stored.

그리고, 스크린 인쇄기(1)는 인식 처리 장치에 의한 인식 처리 결과에 기초하여, 즉 다면취 기판(6)의 기판 인식 마크(M1)의 인식 처리 결과 및 스크린의 스크린 인식 마크의 인식 처리 결과에 기초하여, 다면취 기판(6)과 스크린을 위치 정합한 후에, 스키지를 통하여 도포제인 크림 땜납을 다면취 기판(6)에 도포한다(스텝 S6).Based on the recognition result of the substrate recognition mark M1 of the multi-faced substrate 6 and the recognition result of the screen recognition mark of the screen, the screen printer 1 determines, based on the result of recognition processing by the recognition processor, After aligning the multi-faced board 6 with the screen, cream solder as a coating agent is applied to the multi-faced board 6 through a squeegee (step S6).

또한, 이 스크린 인쇄한 후에, 다면취 기판(6)을 하류측 장치에 반송하기 전에, 다면취 기판(6) 상에 도포된 크림 땜납을 상기 기판 인식 카메라가 촬상하고, 인식 처리 장치가 크림 땜납의 촬상 화상을 인식 처리하여, 도포된 크림 땜납의 위치 정보를 상기 기억 장치의 상기 파일에 격납한다.Further, after the screen printing, the substrate recognition camera picks up the cream solder applied on the multi-faced substrate 6 before the multi-faced substrate 6 is transferred to the downstream apparatus, And the position information of the applied cream solder is stored in the file of the storage device.

그리고, 스크린 인쇄를 끝낸 다면취 기판(6)을 하류측 장치인 전자 부품 실장 장치(2)에 반송함과 동시에 상기 기판 ID명을 송신한다(스텝 S7).Then, when the screen printing is finished, the substrate 6 is transported to the electronic component mounting apparatus 2 as a downstream apparatus, and at the same time, the substrate ID name is transmitted (step S7).

그리고, 스크린 인쇄기(1)의 다음의 전자 부품 장착 장치(2)는, 이 스크린 인쇄기(1)로부터 스크린 인쇄된 다면취 기판(6)을 수취함과 동시에 기판 ID명을 수신한다(스텝 S8). 이 수신한 전자 부품 장착 장치(2)에서는, 이 장치 내에서 반송 컨베이어에 의해 상기 다면취 기판(6)을 각 스테이지에 순차적으로 반송하지만, 이 반송에 수반하여 상기 기억 장치에 상기 기판 ID명도 시프트하면서 격납한다(스텝 S9).Then, the next electronic component mounting apparatus 2 of the screen printing machine 1 receives the substrate 6 on which the screen printing is performed from the screen printing machine 1 and receives the substrate ID name (step S8). In the received electronic component mounting apparatus 2, the multi-faced mounted substrate 6 is sequentially transferred to each stage by a conveying conveyer in the apparatus, and the substrate ID is shifted (Step S9).

이 스텝 S9에 대해서, 도 3 및 도 5에 기초하여 설명한다. 처음에, 스크린 인쇄기(1)의 배출 스테이지(1C)로부터 그 바로 하류의 전자 부품 장착 장치(2)의 공급 스테이지(2A)에, 다면취 기판(6)(기판 ID명:기판 Z1)이 넘겨지고, 공급 스테이지(2A)의 기판 검출 센서(8)가 검출되면, 이 전자 부품 장착 장치(2) 내의 기억 장치 내의 공급 스테이지(2A)에 대응하는 에어리어에, 다면취 기판(6)인 기판 Z1의 기판 ID명을 나타내는 정보(이하, (기판 ID명 정보)라고 함) Z1을 메모리 세트한다. 또한, 마찬가지로, 다면취 기판(6)(기판 ID명:기판 Y1)이 전자 부품 장착 장치(2)의 공급 스테이지(2A)로부터 제1 작업 스테이지(2B)에 반송되어, 제1 작업 스테이지(2B)의 기판 검출 센서(8)가 검출되면, 이 전자 부품 장착 장치(2) 내의 기억 장치 내의 제1 작업 스테이지(2B)에 대응하는 에어리어에, 기판 Y1의 기판 ID명 정보 Y1을 메모리 세트한다. 또한, 마찬가지로, 전자 부품 장착 장치(2)의 제2 작업 스테이지(2C)로부터 배출 스테이지(2D)에 다면취 기판(6)(기판 ID명:기판 X1)이 반송되어, 배출 스테이지(2D)의 기판 검출 센서(8)가 검출되면, 이 전자 부품 장착 장치(2) 내의 기억 장치 내의 배출 스테이지(2D)에 대응하는 에어리어에, 기판 X1의 기판 ID명 정보 X1을 메모리 세트한다.This step S9 will be described based on Fig. 3 and Fig. First, the multifunctional substrate 6 (substrate ID name: substrate Z1) is transferred from the discharge stage 1C of the screen printing machine 1 to the supply stage 2A of the electronic component mounting apparatus 2 immediately downstream thereof When the substrate detection sensor 8 of the supply stage 2A is detected, an area corresponding to the supply stage 2A in the storage device in the electronic component mounting apparatus 2 is mounted on the substrate Z1 (Hereinafter referred to as " substrate ID name information " Similarly, the multi-surface mount substrate 6 (substrate ID name: substrate Y1) is transported from the supply stage 2A of the electronic component mounting apparatus 2 to the first work stage 2B, and the first work stage 2B The substrate ID information Y1 of the substrate Y1 is set in the memory in the area corresponding to the first work stage 2B in the storage device in the electronic part mounting apparatus 2. Then, Similarly, the multi-faced substrate 6 (substrate ID name: substrate X1) is transferred from the second work stage 2C of the electronic component mounting apparatus 2 to the discharge stage 2D, When the substrate detection sensor 8 is detected, the substrate ID information X1 of the substrate X1 is set in the memory in the area corresponding to the ejection stage 2D in the storage device in the electronic component mounting apparatus 2. Then,

또한, 제1 작업 스테이지(2B)에는 다면취 기판(6)이 없었으므로 제2 작업 스테이지(2C)에는 이송되지 않고, 이 제2 작업 스테이지(2C)에 있었던 기판 X1이 배출 스테이지(2D)로 이동함으로써 제2 작업 스테이지(2C)에 있어서의 기판 X1의 기판 ID명 정보 X1은 클리어되어, 「없음」으로 된다.Since the first working stage 2B does not have the multifunctional substrate 6, the substrate X1 in the second working stage 2C is not transferred to the second working stage 2C, The substrate ID name information X1 of the substrate X1 in the second work stage 2C is cleared and becomes "absent".

따라서, 이상과 같이, 전자 부품 장착 장치(2)에 있어서는, 다면취 기판(6)이 순차적으로 각 스테이지에 순차적으로 반송되지만, 이 반송에 수반하여 각 스테이지에 대응하는 상기 기판 ID명도 시프트하면서 상기 기억 장치에 격납되게 되고, 이때의 격납된 기판 ID명 정보는, 도 5에 도시한 바와 같은 것으로 된다.As described above, in the electronic component mounting apparatus 2, the multi-faced substrates 6 are sequentially transported to the respective stages sequentially. However, as the substrate IDs corresponding to the respective stages are shifted, Is stored in the storage device, and the stored substrate ID name information at this time becomes as shown in Fig.

다음으로, 전자 부품 장착 장치(2)에 있어서는, 각 스테이지에 다면취 기판(6)이 반송되고, 제1 작업 스테이지(2B)에도 반입된다(스텝 S10). 그러면, 상기 스크린 인쇄기(1)에 있어서의 기판 Y의 기판 ID명마다의 파일에 격납된 기판 인식 처리 결과, 즉 각 기판 인식 마크(M2)의 인식 처리 결과, 배드 마크 정보, 스크린 인식 마크의 인식 처리 결과를, 전자 부품 장착 장치(1)의 제1 작업 스테이지(2B)에 반입된 기판 Y의 기판 ID명을 단서로 하여, 전자 부품 장착 장치(2)는 데이터 서버(7)로부터 통신 회선(5)을 통해서 수신하여 취득한다.Next, in the electronic component mounting apparatus 2, the multi-faced board 6 is transferred to each stage and transferred to the first work stage 2B (step S10). Then, the substrate recognition processing result stored in the file for each substrate ID name of the substrate Y in the screen printer 1, that is, the recognition processing result of each substrate recognition mark M2, the bad mark information, the recognition The electronic part mounting apparatus 2 transfers the processing result from the data server 7 to the communication line (the first processing stage 2B) with the substrate ID name of the substrate Y carried in the first work stage 2B of the electronic part mounting apparatus 1 as a cue. 5).

그리고, 제1 작업 스테이지(2B)에 반입된 기판 Y에 대해서 생산 작업, 즉 전자 부품의 장착 동작을 행한다(스텝 S12). 이 경우, 이 전자 부품 장착 장치(2)에 있어서는 다면취 기판(6)에 대해서, 전자 부품의 장착 동작 전에, 기판 인식 카메라가 다면취 기판(6)의 기판 인식 마크(M1)를 촬상하여 인식 처리 장치가 인식 처리하지만, 배드 마크(M3)에 대해서는 촬상 및 인식 처리는 하지 않고, 또한 각 분할 기판부(6A)에 있어서의 각 기판 인식 마크(M2)의 촬상 및 인식 처리는 하지 않는다.Then, the production operation, that is, the mounting operation of the electronic component is performed on the substrate Y carried in the first work stage 2B (step S12). In this case, in the electronic component mounting apparatus 2, before the mounting operation of the electronic component, the board recognition camera picks up the board recognition mark M1 of the multi-faced board 6 on the multi- The image pickup and recognition processing is not performed on the bad mark M3 but the image pickup and recognition processing of each substrate recognition mark M2 on each divided substrate portion 6A is not performed.

또한, 이 전자 부품 장착 장치(2)는, 전자 부품의 장착 동작 전에, 도시하지 않은 기판 높이 측정 센서로, 필요한 측정 위치에 있어서 다면취 기판(6)의 높이 레벨을 검출하고, 전술한 데이터 서버(7)의 기판 ID명의 파일에 기판 높이 정보를 격납한다. 이에 의해, 전자 부품 장착 장치(2)뿐만 아니라, 전자 부품 장착 장치(3, 4)에 있어서도 이 데이터 서버(7)의 기판 ID명의 파일에 격납된 기판 높이 정보를 활용할 수 있다.The electronic component mounting apparatus 2 detects the height level of the multi-faced board 6 at a necessary measurement position by a substrate height measuring sensor (not shown) before mounting the electronic component, The board height information is stored in the file of the board ID name of the board 7 of the board 7. This makes it possible to utilize the board height information stored in the file of the board ID of the data server 7 in the electronic component mounting apparatuses 3 and 4 as well as the electronic component mounting apparatus 2.

그리고, 이 기판 높이 정보에 기초하여, 전자 부품 장착 장치(2)의 전자 부품의 다면취 기판(6)에의 장착시에는, 전자 부품의 유지 수단인 흡착 노즐의 하강 한계를 제어함으로써 기판 높이 레벨에 맞추어 적절하게 장착된다. 또한, 스크린 인쇄기(1)로부터 취득한 각 기판 인식 마크(M2)의 인식 처리 결과, 배드 마크 정보, 크림 땜납의 위치 정보에 기초하여, 불량 분할 기판부(6A)를 제외하고, 전자 부품의 장착을 행한다(스텝 S12).When mounting the electronic component of the electronic component mounting apparatus 2 to the multi-side mounted substrate 6 on the basis of the substrate height information, the lowering limit of the suction nozzle, which is the holding means of the electronic component, And are suitably mounted. It is also possible to mount the electronic parts on the basis of the result of recognition processing of each substrate recognition mark M2 obtained from the screen printer 1, bad mark information and position information of the cream solder, (Step S12).

즉, 배드 마크 정보에 기초한 불량 분할 기판부(6A)를 제외한 다른 분할 기판부(6A)에 대해서, 이 전자 부품 장착 장치(2)에서 인식 처리한 기판 인식 마크(M1, M2)의 인식 처리 결과와 스크린 인쇄기(1)에서 인식 처리한 기판 인식 마크(M1)의 인식 처리 결과를 가미하고, 또한 스크린 인쇄기(1)에서 인식 처리한 크림 땜납의 위치 정보에 기초하여, 크림 땜납 상에 전자 부품의 리드가 재치하도록 제어되어 장착된다.That is, with respect to the divided substrate portions 6A other than the defect-divided substrate portion 6A based on the bad-mark information, the recognition processing result of the substrate recognition marks M1, M2 recognized by the electronic-component mounting apparatus 2 On the basis of the positional information of the cream solder recognized by the screen printing machine 1 and the result of recognition of the substrate recognition mark M1 recognized by the screen printer 1, So that the leads are mounted to be controlled.

그리고, 스텝 S7 이후와 마찬가지로, 전자 부품의 장착 동작을 끝낸 다면취 기판(6)을 하류측 장치인 전자 부품 실장 장치(3)에 반송함과 동시에 상기 기판 ID명을 송신하도록 하여, 마찬가지의 처리를, 전자 부품 장착 장치(3, 4)에 있어서도 행한다(스텝 S13). 이 경우, 전자 부품 장착 장치(3, 4)에 있어서는, 데이터 서버(7)에 격납되어 있는 전자 부품 장착 장치(2)에서 계측된 기판 높이 정보를 활용하게 된다.When the mounting operation of the electronic component is finished, the substrate 6 is transported to the electronic component mounting apparatus 3 as the downstream apparatus, and the substrate ID name is transmitted at the same time as in step S7 and subsequent steps. In the electronic component mounting apparatuses 3 and 4 (step S13). In this case, in the electronic component mounting apparatuses 3 and 4, the board height information measured by the electronic component mounting apparatus 2 stored in the data server 7 is utilized.

또한, 상술한 바와 같이, 다면취 기판(6)의 반송에 수반하여 전자 부품 장착 장치(2)의 기억 장치에 기판 ID명을 시프트하면서 격납하도록 하였지만, 도 3에 도시한 바와 같은 격납의 방법에 대해서, 다른 전자 부품 장착 장치(3, 4)에 있어서도 마찬가지로 적용할 수 있다.As described above, the substrate ID name is stored in the storage device of the electronic component mounting apparatus 2 while being shifted in accordance with the conveyance of the multi-faced substrate 6. However, in the storing method as shown in Fig. 3 The present invention can be similarly applied to other electronic component mounting apparatuses 3 and 4 as well.

또한, 전자 부품 장착 장치(2)에 있어서, 이 장치 내에서 반송 컨베이어에 의해 상기 다면취 기판(6)을 각 스테이지에 순차적으로 반송하지만, 이 반송에 수반하여 기억 장치에 기판 ID명을 시프트하면서 격납하도록 하였지만, 이 격납의 방법에 대해서 다른 실시 형태에 대해서, 도 6에 기초하여 설명한다. 이 외의 실시 형태는, 반송 방향의 길이 L이 긴 대(大) 기판용이며, 반송 방향의 길이 L이 예를 들면, 260㎜ 초과로부터 610㎜ 이하의 것이며, 이하 설명한다.Further, in the electronic component mounting apparatus 2, the multi-faced substrates 6 are sequentially conveyed to the respective stages by the conveying conveyer in the apparatus, while the substrate ID names are shifted to the storage apparatus However, another method of storing the data will be described with reference to Fig. The other embodiments are for a large-sized substrate having a length L in the transport direction, and the length L in the transport direction is, for example, greater than 260 mm to 610 mm, and will be described below.

전자 부품 장착 장치(2)의 제2 작업 스테이지(2C)로부터 전자 부품 장착 장치(3)의 제2 작업 스테이지(3C)에 기판 X2가 반송되고, 전자 부품 장착 장치(3)의 제2 작업 스테이지(3C)의 기판 검출 센서(8)가 기판 X2를 검출하면, 이 전자 부품 장착 장치(3) 내의 기억 장치 내의 제2 작업 스테이지(3C)에 대응하는 에어리어에, 다면취 기판(6)인 기판 X2의 기판 ID명 정보 X2가 메모리 세트된다. 이 경우, 전자 부품 장착 장치(2)의 배출 스테이지(2D)나, 전자 부품 장착 장치(3)의 공급 스테이지(3A) 및 제1 작업 스테이지(3B)는, 다면취 기판(6)이 통과하는 것뿐이며, 정지된 장소인 전자 부품 장착 장치(3)의 제2 작업 스테이지(3C)에서 기판 검출 센서(8)가 검출하면, 전술한 바와 같이, 기판 X2의 기판 ID명 정보 X2가 메모리 세트된다.The substrate X2 is transferred from the second work stage 2C of the electronic component mounting apparatus 2 to the second work stage 3C of the electronic component mounting apparatus 3 and the second work stage When the substrate detecting sensor 8 of the electronic component mounting apparatus 3C detects the substrate X2, an area corresponding to the second work stage 3C in the storage device in the electronic component mounting apparatus 3 The substrate ID name information X2 of X2 is set in the memory. In this case, the discharge stage 2D of the electronic component mounting apparatus 2, the supply stage 3A of the electronic component mounting apparatus 3, and the first work stage 3B are set so that the multi- And the substrate detection sensor 8 detects the substrate ID in the second work stage 3C of the electronic part mounting apparatus 3 as a stationary place, the substrate ID information X2 of the substrate X2 is set in the memory as described above .

그리고, 전자 부품 장착 장치(2)는, 기판 ID명을 이용하여 데이터 서버(7)에 조회하고, 이 기판 ID명에 기초하여 데이터 서버(7)로부터 기판 인식 처리 결과 등의 정보가 전자 부품 장착 장치(2)에 보내어지게 되는 것이다.Then, the electronic-component mounting apparatus 2 inquires of the data server 7 using the board ID name, and based on this board ID name, information such as board recognition processing result from the data server 7 is loaded into the electronic- And then sent to the device 2.

그리고, 전자 부품 장착 장치(2)의 제2 작업 스테이지(2C)로부터 전자 부품 장착 장치(3)의 제2 작업 스테이지(3C)에 기판 X2가 반송되면, 전자 부품 장착 장치(2)에서는 기판 없음으로 되어, 스크린 인쇄기(1)에 기판의 요구가 이루어진다. 이 때문에, 스크린 인쇄기(1)로부터 전자 부품 장착 장치(2)에 기판 Y2가 반송되어, 전자 부품 장착 장치(2)의 제2 작업 스테이지(2C)의 기판 검출 센서(8)가 검출하면, 이 전자 부품 장착 장치(2) 내의 기억 장치 내의 제2 작업 스테이지(2C)에 대응하는 에어리어에, 다면취 기판(6)인 기판 Y2의 기판 ID명 정보 Y2가 메모리 세트된다.Then, when the substrate X2 is transferred from the second work stage 2C of the electronic component mounting apparatus 2 to the second work stage 3C of the electronic component mounting apparatus 3, in the electronic component mounting apparatus 2, So that the screen printing machine 1 requires a substrate. Therefore, when the substrate Y2 is conveyed from the screen printing machine 1 to the electronic component mounting apparatus 2 and the substrate detecting sensor 8 of the second work stage 2C of the electronic component mounting apparatus 2 detects this, The substrate ID name information Y2 of the substrate Y2, which is the multi-surface substrate 6, is set in the memory in the area corresponding to the second work stage 2C in the storage device in the electronic component mounting apparatus 2. [

스크린 인쇄기(1)의 작업 스테이지(1B)로부터 전자 부품 장착 장치(2)의 제2 작업 스테이지(2C)에 기판 Y2가 반송되면, 스크린 인쇄기(1)에서는 기판 없음으로 되어, 스크린 인쇄기(1)의 상류측 장치에 기판의 요구가 이루어진다. 이 때문에, 상류측 장치로부터 스크린 인쇄기(1)에 기판 Z2가 반송되어, 스크린 인쇄기(1)의 작업 스테이지(1B)의 기판 검출 센서(8)가 검출하면, 이 스크린 인쇄기(1) 내의 기억 장치 내의 작업 스테이지(1B)에 대응하는 에어리어에, 다면취 기판(6)인 기판 Z2의 기판 ID명 정보 Z2가 메모리 세트된다.When the substrate Y2 is transported from the working stage 1B of the screen printing machine 1 to the second working stage 2C of the electronic component mounting apparatus 2 in the screen printing machine 1, A request for a substrate is made on the upstream device. Therefore, when the substrate Z2 is conveyed from the upstream apparatus to the screen printing machine 1 and the substrate detection sensor 8 of the work stage 1B of the screen printing machine 1 detects it, The substrate ID name information Z2 of the substrate Z2, which is the multi-faced substrate 6, is set in the memory in the area corresponding to the work stage 1B in the processing stage 1B.

이상과 같이, 각 작업 장치간에서 반송 컨베이어에 의해 다면취 기판(6)을 하류측 장치에 순차적으로 반송하지만, 이 반송에 수반하여 기억 장치에 기판 ID명을 시프트하면서 격납하도록 한다.As described above, the multi-faced substrates 6 are successively conveyed to the downstream apparatuses by the conveying conveyors between the working apparatuses, and the substrate ID names are stored in the storage apparatus while being shifted in accordance with the conveyance.

종래, 다면취 기판(6)을 넘겨줄 때마다, 넘겨줌과 함께 다면취 기판(6)에 대한 계측ㆍ검출한 각종 데이터를 송신함에 있어서는, 각종 데이터의 양이 많으면 통신 시간도 길어지므로, 그 만큼 기판의 생산 효율이 떨어진다고 하는 문제가 생겼었지만, 본 발명은 상류측 작업 장치에서 다면취 기판(6)에 대한 계측ㆍ검출한 각종 데이터를 데이터 서버(47)에 격납하고, 하류측 장치에서 상류측 장치로부터 이어받은 다면취 기판(6)에 대한 각종 데이터를 데이터 서버로부터 읽어내어 활용하여 작업하기 때문에, 기판 생산 운전 효율의 향상을 도모할 수 있다.Conventionally, every time when the multi-faced substrate 6 is handed over, the communication time is also increased when the amount of various data is large in transmitting various measured and detected data for the multi-faced substrate 6, The present invention is characterized in that the upstream side working apparatus stores various data measured and detected for the multi-side substrate 6 in the data server 47, Various kinds of data on the substrate 6 can be read out from the data server and utilized, so that the substrate production operation efficiency can be improved.

이상과 같이 본 발명의 실시 양태에 대해서 설명하였지만, 상술한 설명에 기초하여 당업자에 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하며, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Modifications or variations are included.

1 : 스크린 인쇄기
2, 3, 4 : 전자 부품 장착 장치
5 : 통신 회선
6 : 다면취 기판
7 : 데이터 서버1: Screen printer
2, 3, 4: Electronic component mounting device
5: Communication line
6: Multilayer substrate
7: Data server

Claims (3)

분단되면 독립된 기판으로서 취급되는 복수의 분할 기판부를 갖는 다면취(多面取) 기판 상에의 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는 복수의 작업 장치를 구비한 전자 부품 실장 라인의 관리 방법에 있어서,
상기 전자 부품 실장 라인에 있어서의 상류 작업 장치에 있어서 상기 다면취 기판에 대해서 소정의 검출 작업을 행한 후에, 이 다면취 기판을 식별하기 위한 정보인 기판명 및 이 기판명을 파일명으로 한 파일을 작성하고,
이 작성된 파일에 상기 검출 작업의 결과 정보를 격납하고,
이 결과 정보가 격납된 상기 파일을 데이터 서버에 송신하고,
상기 상류 작업 장치에 있어서 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 끝내면 하류 작업 장치에 상기 다면취 기판을 반송함과 함께 이 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명을 송신하고,
상기 하류 작업 장치는 수신한 상기 기판명을 단서로 이 다면취 기판에 대응하는 상기 파일로부터 상기 검출 작업의 결과 정보를 상기 데이터 서버로부터 취득하여, 이 결과 정보에 기초하여 넘겨받은 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하고,
상기 하류 작업 장치는, 상기 다면취 기판을 이어받는 공급 스테이지와, 상기 다면취 기판 상에 전자 부품을 장착하는 복수의 작업 스테이지와, 하류측 작업 장치에 상기 다면취 기판을 넘겨주는 배출 스테이지를 구비하고,
상기 다면취 기판이 상기 공급 스테이지, 상기 복수의 작업 스테이지 및 상기 배출 스테이지의 순서로 반송됨에 따라, 상기 기판명이 상기 작업 장치 내의 기억 장치 내의 상기 공급 스테이지에 대응하는 에어리어, 상기 복수의 작업 스테이지의 각각에 대응하는 에어리어, 및 상기 배출 스테이지에 대응하는 에어리어로 시프트되어 격납되고,
상기 상류 작업 장치는, 전자 부품의 장착 동작 전에, 기판 높이 측정 센서에 필요한 측정 위치에서 상기 다면취 기판의 높이 레벨을 검출하고, 상기 데이터 서버의 기판명의 파일에 기판 높이 정보를 격납하고,
상기 상류 작업 장치는 상기 하류 작업 장치에 상기 다면취 기판을 반송함과 동시에 상기 기판명을 송신하고, 상기 하류 작업 장치는 송신되어 온 상기 기판명에 기초하여 상기 데이터 서버에 격납되어 있는 상기 높이 정보를 활용하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 라인의 관리 방법.A method of managing an electronic component mounting line having a plurality of working devices for performing an operation related to the mounting of an electronic component on a multi-faced board having a plurality of divided substrate portions which are treated as independent substrates when divided,
After a predetermined detection operation is performed on the multifunctional substrate in the upstream working unit in the electronic component mounting line, a file having the file name and the substrate name, which is information for identifying the multifunctional substrate, is created and,
Stores the result information of the detection operation in the created file,
Transmits the file in which the result information is stored to the data server,
Wherein when the operation related to the mounting of the electronic component is completed with respect to the multi-faced board in the upstream working apparatus, the multi-faced board is carried to the downstream working apparatus and the board name corresponding to the multi-faced board is transmitted,
Wherein the downstream working device acquires from the data server the result information of the detection operation from the file corresponding to the substrate, and if the received substrate name is a cue, To perform an operation related to the mounting of the electronic component,
The downstream working apparatus includes a supply stage for receiving the multi-surface mount substrate, a plurality of operation stages for mounting electronic components on the multi-mount substrate, and a discharge stage for transferring the multi-surface mount substrate to the downstream operation apparatus and,
As the substrate is transported in the order of the supply stage, the plurality of workstages, and the discharge stage, the substrate name corresponds to an area corresponding to the supply stage in the storage device in the work device, a respective one of the plurality of work stages And an area corresponding to the discharge stage,
Wherein the upstream working apparatus detects a height level of the multi-faced substrate at a measurement position necessary for the substrate height measuring sensor before mounting the electronic component, stores the substrate height information in a file of the substrate name of the data server,
Wherein the upstream working apparatus transmits the substrate name to the downstream working apparatus while transmitting the substrate to the downstream working apparatus, and the downstream working apparatus transmits the height information stored in the data server based on the transmitted substrate name Wherein said electronic component mounting line management method comprises the steps of: 분단되면 독립된 기판으로서 취급되는 복수의 분할 기판부를 갖는 다면취 기판 상에의 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하는 복수의 작업 장치를 구비한 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템에 있어서,
상기 전자 부품 실장 라인에 있어서의 상류 작업 장치는,
상기 다면취 기판에 대해서 소정의 검출 작업을 행한 후에, 이 다면취 기판을 식별하기 위한 정보인 기판명 및 이 기판명을 파일명으로 한 파일을 작성하는 작성 수단과,
이 작성 수단에 의해 작성된 파일에 상기 검출 작업의 결과 정보를 격납시키도록 제어하는 제어 수단과,
이 결과 정보가 격납된 상기 파일을 데이터 서버에 송신하는 송신 수단과,
상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 끝내고 하류 작업 장치에 상기 다면취 기판을 반송할 때에 이 다면취 기판에 대응하는 상기 기판명을 송신하는 송신 수단을 구비하고,
상기 하류 작업 장치는,
수신한 상기 기판명을 단서로 이 다면취 기판에 대응하는 상기 파일로부터 상기 검출 작업의 결과 정보를 상기 데이터 서버로부터 취득하는 취득 수단과,
이 취득 수단이 취득한 상기 결과 정보에 기초하여 넘겨받은 상기 다면취 기판에 대해서 전자 부품의 장착에 관련되는 작업을 행하도록 제어하는 제어 수단을 구비하고,
상기 하류 작업 장치는, 상기 다면취 기판을 이어받는 공급 스테이지와, 상기 다면취 기판 상에 전자 부품을 장착하는 복수의 작업 스테이지와, 하류측 작업 장치에 상기 다면취 기판을 넘겨주는 배출 스테이지를 구비하고,
상기 다면취 기판이 상기 공급 스테이지, 상기 복수의 작업 스테이지 및 상기 배출 스테이지의 순서로 반송됨에 따라, 상기 기판명이 상기 작업 장치 내의 기억 장치 내의 상기 공급 스테이지에 대응하는 에어리어, 상기 복수의 작업 스테이지의 각각에 대응하는 에어리어, 및 상기 배출 스테이지에 대응하는 에어리어로 시프트되어 격납되고,
상기 상류 작업 장치는, 전자 부품의 장착 동작 전에, 기판 높이 측정 센서로 필요한 측정 위치에서 상기 다면취 기판의 높이 레벨을 검출하고, 상기 데이터 서버의 기판명의 파일에 기판 높이 정보를 격납하고,
상기 상류 작업 장치는 상기 하류 작업 장치에 상기 다면취 기판을 반송함과 동시에 상기 기판명을 송신하고, 상기 하류 작업 장치는 송신되어 온 상기 기판명에 기초하여 상기 데이터 서버에 격납되어 있는 상기 높이 정보를 활용하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 라인의 관리 시스템.1. A management system for an electronic component mounting line comprising a plurality of divided substrate portions that are treated as independent substrates when divided, and a plurality of working devices for performing operations related to mounting of the electronic components on the multi-
The upstream working device in the electronic component mounting line includes:
Forming means for creating a file having a file name and a board name which is information for identifying the multi-faced board after performing a predetermined detecting operation on the multi-faced board;
Control means for controlling the result information of the detection operation to be stored in a file created by the creating means;
Transmission means for transmitting the file in which the result information is stored to a data server,
And a transmitting means for transmitting the substrate name corresponding to the multi-faced substrate when the multi-faced substrate is transported to the downstream working apparatus after completing an operation related to mounting of the electronic component on the multi-faced substrate,
The downstream working device comprises:
Acquiring means for acquiring, from the data server, result information on the detection operation from the file corresponding to the substrate on which the received substrate name is a lead;
And control means for performing control so as to perform an operation related to the mounting of the electronic component to the multi-faceted board handed over based on the result information obtained by the obtaining means,
The downstream working apparatus includes a supply stage for receiving the multi-surface mount substrate, a plurality of operation stages for mounting electronic components on the multi-mount substrate, and a discharge stage for transferring the multi-surface mount substrate to the downstream operation apparatus and,
As the substrate is transported in the order of the supply stage, the plurality of workstages, and the discharge stage, the substrate name corresponds to an area corresponding to the supply stage in the storage device in the work device, a respective one of the plurality of work stages And an area corresponding to the discharge stage,
Wherein the upstream working device detects a height level of the multi-faced substrate at a measurement position required by the substrate height measuring sensor before mounting the electronic component, stores the substrate height information in a file of the substrate name of the data server,
Wherein the upstream working apparatus transmits the substrate name to the downstream working apparatus while transmitting the substrate to the downstream working apparatus, and the downstream working apparatus transmits the height information stored in the data server based on the transmitted substrate name Is used as the electronic component mounting line management system. 삭제delete
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