JP7209879B2

JP7209879B2 - File delivery agency

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Publication number: JP7209879B2
Application number: JP2022018908A
Authority: JP
Inventors: 由治谷澤
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2016-12-16
Filing date: 2022-02-09
Publication date: 2023-01-20
Anticipated expiration: 2036-12-16
Also published as: JP2022061040A

Description

本明細書は、電子部品が実装された基板を生産する基板生産ラインを構成する基板生産機およびファイル受け渡し代行部に関する。 The present specification relates to a board production machine and a file transfer agent section that constitute a board production line that produces boards on which electronic components are mounted.

多数の電子部品が実装された基板を生産する基板生産機として、はんだ印刷機、電子部品装着機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの基板生産機を連結して基板生産ラインを構成することが一般的になっている。生産する基板の種類（基板種）を切り替える際に、基板生産機では段取り替えが必要となる。従来、段取り替えを自動で行うために、基板生産機ごとに基板種読み取り用カメラが設けられていた。基板種読み取り用カメラは、基板に付設された基板種コードを撮像して基板種を把握する。基板種の把握に関する技術例が特許文献１に開示されている。 Board production machines that produce boards on which a large number of electronic components are mounted include solder printers, electronic component mounting machines, reflow machines, board inspection machines, and the like. It is common to connect these board production machines to form a board production line. When switching the type of printed circuit board (board type) to be produced, the printed circuit board production machine requires a setup change. In the past, each board production machine was equipped with a camera for reading board types in order to automatically perform setup changes. The board type reading camera captures the board type code attached to the board to grasp the board type. Japanese Patent Laid-Open No. 2002-200002 discloses a technical example related to grasping the type of board.

特許文献１に開示された表面実装システムの制御装置は、上流側の作業機に基板の種類データを検出する手段を設けるとともに、基板の種類データを基板の搬送に対応させて下流側の作業機に転送する手段を備える。これにより、基板の種類データを検出するのに要する時間を短くして、作業効率を向上できる、とされている。 A control device for a surface mounting system disclosed in Patent Document 1 provides means for detecting board type data in an upstream work machine, and associates the board type data with board conveyance to control a downstream work machine. provided with means for transferring to It is said that this shortens the time required to detect the board type data and improves the working efficiency.

特開２０００－１２４６７６号公報JP-A-2000-124676

ところで、従来技術では、基板生産機ごとに基板種読み取り用カメラを設けるため、コストがかさむとともに、各基板生産機にカメラの取り付けスペースを確保する必要があった。これに対して、特許文献１の技術は、上流側の作業機（基板生産機）のみに基板種読み取り用カメラを設ければよい、という点で優れている。しかしながら、基板の種類データを下流側の作業機に転送する手段として、通信機能が必須となる。このため、基板生産機の相互間の通信機能を有さない基板生産ラインでは、特許文献１の技術は実施することができない。 By the way, in the conventional technology, since a board type reading camera is provided for each board production machine, the cost increases and it is necessary to secure a camera mounting space for each board production machine. On the other hand, the technique of Patent Document 1 is superior in that it is sufficient to provide a board type reading camera only in the work machine (board production machine) on the upstream side. However, a communication function is essential as a means for transferring board type data to downstream working machines. Therefore, the technique of Patent Document 1 cannot be implemented in a board production line that does not have a communication function between board production machines.

本明細書は、上記背景技術の問題点に鑑みたものであり、相互間の通信機能を有さずとも各基板生産機が簡易に基板の種類を把握できる基板生産機およびファイル受け渡し代行部を提供することを解決すべき課題とする。 In view of the above-mentioned problems of the background art, the present specification provides board production machines and a file transfer agency section that allow each board production machine to easily grasp the type of board without mutual communication functions. The problem to be solved is to provide

本明細書で開示する基板生産機は、基板生産ラインの上流から下流へと列設され、上流側から搬入した基板の種類に対応した生産作業を前記基板に施して下流側に搬出する複数の基板生産機のうち最上流および最下流を除いたライン途中の前記基板生産機であって、上流側直近の前記基板生産機が前記基板の搬出に対応して共有記憶部に作成した前記基板の前記種類を表す基板種情報を含んだ基板種情報ファイルである第一基板種情報ファイルを認識するファイル認識部と、前記ファイル認識部が前記第一基板種情報ファイルを認識した後に、前記第一基板種情報ファイルを前記共有記憶部から削除するファイル削除部と、前記基板の搬出に対応して、下流側直近の前記基板生産機が認識する前記基板種情報ファイルである第二基板種情報ファイルを前記共有記憶部に作成するファイル作成部と、を備える。 The board production machine disclosed in the present specification is arranged in a line from upstream to downstream of a board production line, and performs production work corresponding to the type of board brought in from the upstream side on the board and carries out the board to the downstream side. Among the board production machines, the board production machines in the middle of the line excluding the most upstream and the most downstream, and the board production machine closest to the upstream side creates the board in the shared storage section in response to the unloading of the board. a file recognition unit that recognizes a first board type information file that is a board type information file that includes board type information representing the type; and after the file recognition unit recognizes the first board type information file, the first A file deletion unit that deletes a board type information file from the shared storage unit, and a second board type information file that is the board type information file that is recognized by the board production machine located immediately downstream in response to the unloading of the board. in the shared storage unit.

本明細書で開示する基板生産機では、上流側直近の基板生産機で把握された基板の種類を表す基板種情報を含んだ基板種情報ファイルが共有記憶部に作成され、基板生産機がこの基板種情報ファイルを認識することができる。また、基板生産機が下流側直近の基板生産機で認識される基板種情報ファイルを作成するので、下流側直近の基板生産機がこの基板種情報ファイルを認識することができる。したがって、基板生産ラインを構成する基板生産機は、他の基板生産機と相互間でデータ伝送を行う通信機能を有さずとも、数点の信号および共有記憶部を用いて簡易に基板の種類を把握できる。 In the board production machine disclosed in the present specification, a board type information file containing board type information representing the type of board grasped by the board production machine closest to the upstream side is created in the shared storage unit, and the board production machine uses this file. A board type information file can be recognized. Also, since the board production machine creates a board type information file that is recognized by the board production machine that is closest to the downstream side, the board production machine that is closest to the downstream side can recognize this board type information file. Therefore, even if the board production machines that make up the board production line do not have communication functions for mutual data transmission with other board production machines, they can easily determine the type of board by using several signals and a shared storage unit. can be grasped.

第１実施形態の基板生産ラインの構成を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the structure of the board|substrate production line of 1st Embodiment. 最上流の半田印刷機の制御部の機能構成を説明するブロック図である。It is a block diagram explaining the functional composition of the control part of the most upstream solder printer. 最上流および最下流を除いたライン途中の基板生産機の制御部の機能構成を説明するブロック図である。FIG. 4 is a block diagram illustrating a functional configuration of a control unit of a board production machine in the middle of the line except for the most upstream and most downstream; 最下流の基板外観検査機の制御部の機能構成を説明するブロック図である。It is a block diagram explaining the functional structure of the control part of a substrate visual inspection machine of the most downstream. 基板種情報ファイルのファイル構成を説明する図である。It is a figure explaining the file structure of a board|substrate type information file. スキップ情報を模式的に説明する多面取り基板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a multi-panel substrate for schematically explaining skip information; 第１実施形態の基板生産ラインの半田印刷機から第１電子部品装着機までの範囲の動作を示した説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing operations in a range from a solder printing machine to a first electronic component mounting machine in the substrate production line of the first embodiment; 基板生産ラインの途中で基板が抜き取られた場合の動作を例示した説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating an example of an operation when a board is extracted in the middle of the board production line; 第２実施形態の基板生産ラインの構成を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the structure of the board|substrate production line of 2nd Embodiment.

（１．第１実施形態の基板生産ライン１の構成）
第１実施形態の基板生産ライン１について、図１～図８を参考にして説明する。図１は、第１実施形態の基板生産ライン１の構成を模式的に示した図である。基板生産ライン１は、５台の基板生産機が上流から下流へと列設されて構成されている。すなわち、半田印刷機１１、印刷検査機１２、第１電子部品装着機１３、第２電子部品装着機１４、および基板外観検査機１５が、記載された順番に列設されている。なお、印刷検査機１２、第１電子部品装着機１３、および第２電子部品装着機１４は、実施形態の基板生産機である。 (1. Configuration of substrate production line 1 of first embodiment)
A substrate production line 1 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 8. FIG. FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration of a board production line 1 of the first embodiment. The board production line 1 is configured by arranging five board production machines from upstream to downstream. That is, the solder printing machine 11, the print inspection machine 12, the first electronic component mounting machine 13, the second electronic component mounting machine 14, and the board appearance inspection machine 15 are arranged in the listed order. The print inspection machine 12, the first electronic component mounting machine 13, and the second electronic component mounting machine 14 are board production machines of the embodiment.

５台の基板生産機は、それぞれが上流側から基板Ｋを搬入し、基板Ｋの種類に対応した生産作業を基板Ｋに施して下流側に搬出する。具体的に、半田印刷機１１は、ペースト状の半田を定められたパターン形状で基板Ｋに印刷する。印刷検査機１２は、基板Ｋの半田印刷状態を検査する。第１電子部品装着機１３および第２電子部品装着機１４は、基板Ｋの半田の上に電子部品を装着する。基板外観検査機１５は、基板Ｋに装着された電子部品の外観状態を検査する。 Each of the five board production machines carries in the board K from the upstream side, performs production work corresponding to the type of the board K on the board K, and carries out the board K to the downstream side. Specifically, the solder printing machine 11 prints paste-like solder on the board K in a predetermined pattern shape. The print inspection machine 12 inspects the solder printing state of the board K. FIG. The first electronic component mounting machine 13 and the second electronic component mounting machine 14 mount electronic components on the board K on solder. The board appearance inspection machine 15 inspects the appearance state of the electronic components mounted on the board K. FIG.

５台の基板生産機は、相互間の通信を行う通信装置を備えない。したがって、５台の基板生産機は、通信を用いて相互間でデータ伝送を行うことができない。ただし、５台の基板生産機は、隣接する相互間で数点の信号を受け渡す機能を有する。信号の受け渡し方法として、二値信号の接点渡しを例示でき、これに限定されない。なお、図１に示される基板生産ライン１の構成は一例であって、別の様々なライン構成であってもよい。 The five board production machines do not have a communication device for mutual communication. Therefore, the five board production machines cannot perform data transmission among themselves using communication. However, the five board production machines have the function of transferring several signals between adjacent ones. As a signal delivery method, contact delivery of a binary signal can be exemplified, but is not limited to this. Note that the configuration of the board production line 1 shown in FIG. 1 is merely an example, and various other line configurations may be used.

最上流の半田印刷機１１は、基板Ｋを搬入する搬入口１９の上方に基板種読み取り用カメラ４Ａを備える。基板種読み取り用カメラ４Ａは、搬入口１９に載置された基板Ｋの上側の面に付設されたコード情報を撮像して、画像データをカメラ制御部４１（図２参照）に送出する。コード情報は、基板Ｋの種類を表す基板種情報や、基板Ｋの個体を識別する識別情報などを含んでいる。コード情報の形態として、印刷または貼付されたバーコードや数字列を例示できる。 The most upstream solder printing machine 11 is provided with a substrate type reading camera 4A above a loading port 19 into which the substrate K is loaded. The board type reading camera 4A captures an image of the code information attached to the upper surface of the board K placed in the carry-in port 19, and sends the image data to the camera control section 41 (see FIG. 2). The code information includes board type information representing the type of the board K, identification information for identifying the individual board K, and the like. Examples of the form of code information include printed or pasted barcodes and numeric strings.

なお、半田印刷機１１は、搬入口１９の下方に２個目の基板種読み取り用カメラを備えてもよい。２個目の基板種読み取り用カメラは、基板Ｋの下側の面に付設されたコード情報を撮像する。これによれば、片側の面だけにコード情報が付設された基板Ｋでも、確実にコード情報が撮像される。 The solder printing machine 11 may be provided with a second board type reading camera below the carry-in port 19 . The second board type reading camera picks up the code information attached to the lower surface of the board K. As shown in FIG. According to this, the code information can be reliably imaged even on the substrate K having the code information attached to only one surface.

基板生産ライン１は、共有記憶部３を備える。それぞれの基板生産機は、電子化されたファイルを共有記憶部３の内部に作成できる。またそれぞれの基板生産機は、共有記憶部３のファイルの内容を認識でき、さらに、ファイルを削除できる。共有記憶部３として、例えば、汎用の外部記憶装置が用いられる。 The board production line 1 includes a shared storage section 3 . Each board production machine can create an electronic file inside the shared storage unit 3 . Further, each board production machine can recognize the content of the file in the shared storage unit 3, and can delete the file. As the shared storage unit 3, for example, a general-purpose external storage device is used.

共有記憶部３の内部は、用途を限定する４個以上のエリアに区画されている。第１エリア３１は、半田印刷機１１がファイルを作成するエリアである。第１エリア３１のファイルは、印刷検査機１２によって認識および削除される。以下同様に、第２エリア３２は、印刷検査機１２がファイルを作成するエリアである。第２エリア３２のファイルは、第１電子部品装着機１３によって認識および削除される。第３エリア３３は、第１電子部品装着機１３がファイルを作成するエリアである。第３エリア３３のファイルは、第２電子部品装着機１４によって認識および削除される。第４エリア３４は、第２電子部品装着機１４がファイルを作成するエリアである。第４エリア３４のファイルは、基板外観検査機１５によって認識および削除される。共有記憶部３の内部を複数のエリアに区画することにより、ファイルの取り違えを防止できる。 The inside of the shared storage unit 3 is partitioned into four or more areas for limiting uses. A first area 31 is an area where the solder printer 11 creates a file. Files in the first area 31 are recognized and deleted by the print inspector 12 . Similarly, the second area 32 is an area where the print inspection machine 12 creates a file. Files in the second area 32 are recognized and deleted by the first electronic component mounting machine 13 . The third area 33 is an area where the first electronic component mounting machine 13 creates a file. Files in the third area 33 are recognized and deleted by the second electronic component mounting machine 14 . A fourth area 34 is an area where the second electronic component mounting machine 14 creates a file. Files in the fourth area 34 are recognized and deleted by the board visual inspection machine 15 . By partitioning the inside of the shared storage unit 3 into a plurality of areas, it is possible to prevent files from being mixed up.

（２．基板生産機の制御部の機能構成）
次に、それぞれの基板生産機の制御部の機能構成について説明する。図２は、最上流の半田印刷機１１の制御部２１の機能構成を説明するブロック図である。半田印刷機１１の制御部２１は、制御機能部として、カメラ制御部４１、搬送制御部５１、印刷制御部６１、段取り替え制御部７１、およびファイル作成部８１を有する。これらの制御機能部は、相互に連携して制御を進める。 (2. Functional configuration of the control unit of the board production machine)
Next, the functional configuration of the control unit of each board production machine will be described. FIG. 2 is a block diagram for explaining the functional configuration of the controller 21 of the most upstream solder printing machine 11. As shown in FIG. The control unit 21 of the solder printer 11 has a camera control unit 41, a transport control unit 51, a print control unit 61, a setup change control unit 71, and a file creation unit 81 as control function units. These control function units advance control in cooperation with each other.

カメラ制御部４１は、基板種読み取り用カメラ４Ａの撮像動作を制御する。また、カメラ制御部４１は、受け取った画像データを画像処理して、コード情報に含まれる基板種情報および識別情報を解読する。カメラ制御部４１および基板種読み取り用カメラ４Ａは、基板種把握部４を構成する。基板種把握部４は、次に搬入する基板Ｋの種類を予め把握するとともに、基板Ｋの個体を識別する。さらに、基板種把握部４は、コード情報に含まれるその他の情報を把握する。 The camera control unit 41 controls the imaging operation of the board type reading camera 4A. Further, the camera control unit 41 performs image processing on the received image data to decode the board type information and identification information included in the code information. The camera control section 41 and the board type reading camera 4A constitute the board type grasping section 4 . The board type grasping unit 4 grasps in advance the type of the board K to be carried in next, and also identifies the individual board K. As shown in FIG. Furthermore, the board type grasping unit 4 grasps other information included in the code information.

上述の構成に限定されず、基板種把握部４は、半田印刷機１１に設けられたハンディタイプのバーコードスキャナ、およびスキャナ制御部で構成されてもよい。バーコードスキャナは、オペレータの操作によって、基板Ｋに付設されたバーコード（コード情報）を読み取るものである。さらに、基板種把握部４は、基板生産ライン１の上流側装置、または基板生産ライン１の動作を管理するホストコンピュータから基板Ｋのコード情報を受け取る受信装置で構成されてもよい。 The configuration is not limited to the one described above, and the board type recognition unit 4 may be configured by a handheld barcode scanner provided in the solder printing machine 11 and a scanner control unit. The barcode scanner reads a barcode (code information) attached to the substrate K by an operator's operation. Furthermore, the board type grasping unit 4 may be composed of a receiving device that receives the code information of the board K from an upstream device of the board production line 1 or a host computer that manages the operation of the board production line 1 .

段取り替え制御部７１は、基板種把握部４によって把握された基板Ｋの種類が前回と異なる場合に、必要に応じて動作する。すなわち、段取り替え制御部７１は、基板Ｋの種類の切り替えに伴って段取り替えが必要とされる場合に、段取り替え実施部７Ａおよび段取り替え指示部７Ｂを制御する。 The setup change control unit 71 operates as necessary when the type of the board K grasped by the board type grasping unit 4 is different from the previous one. In other words, the setup change control section 71 controls the setup change execution section 7A and the setup change instructing section 7B when the setup change is required due to the switching of the type of the board K. FIG.

段取り替え実施部７Ａは、自動で行える段取り替え動作を実施する。段取り替え動作として、基板Ｋの幅寸法の変更に伴う基板搬送路の幅調整動作や、印刷スキージの自動清掃などを例示できる。段取り替え指示部７Ｂは、自動で行えない段取り替え作業をオペレータに指示する。段取り替え作業として、基板Ｋの種類の変更に伴う印刷スクリーンの交換や、半田の補給作業などを例示できる。段取り替え指示部７Ｂは、段取り替え作業の完了を確認する機能を有する。 The setup change execution section 7A carries out an automatic setup change operation. Examples of the setup change operation include an operation for adjusting the width of the substrate conveying path accompanying a change in the width dimension of the substrate K, an automatic cleaning of the printing squeegee, and the like. The setup change instruction unit 7B instructs the operator to perform setup change work that cannot be performed automatically. Examples of setup change work include replacement of a printing screen accompanying a change in the type of substrate K, replenishment of solder, and the like. The setup change instructing section 7B has a function of confirming the completion of the setup change work.

基板種把握部４が基板Ｋの種類および個体を識別して、段取り替え実施部７Ａおよび段取り替え指示部７Ｂが段取り替えを終了すると、搬送制御部５１は、基板搬送部５Ａの制御を開始する。基板搬送部５Ａは、基板Ｋの搬入、位置決め、および搬出を行う。印刷制御部６１は、印刷実施部６Ａを制御する。印刷実施部６Ａは、基板Ｋの種類に基づいて、半田を基板Ｋに印刷する。 When the board type grasping section 4 identifies the type and individual board K and the changeover execution section 7A and the changeover instruction section 7B complete the changeover, the transfer control section 51 starts controlling the board transfer section 5A. . The board transfer section 5A carries in, positions, and carries out the board K. As shown in FIG. The print control unit 61 controls the print execution unit 6A. The printing unit 6A prints solder on the board K based on the type of the board K. FIG.

ファイル作成部８１は、半田の印刷が終了した基板Ｋの搬出に対応して、基板種情報ファイルＦＬ１（図５参照）を共有記憶部３の第１エリア３１に作成する。基板種情報ファイルＦＬ１は、電子化されたファイルであって、搬出する基板Ｋの種類を表す基板種情報を含む。ファイル作成部８１は、基板種把握部４が把握したコード情報に含まれる情報をファイル化し、ファイル名称Ｎｍを付して、基板種情報ファイルＦＬ１を作成する。 The file creation unit 81 creates a board type information file FL1 (see FIG. 5) in the first area 31 of the shared storage unit 3 in response to the unloading of the board K on which solder printing has been completed. The board type information file FL1 is an electronic file and includes board type information representing the type of the board K to be carried out. The file creation unit 81 files the information included in the code information grasped by the board type grasping unit 4, assigns the file name Nm, and creates a board type information file FL1.

図３は、最上流および最下流を除いたライン途中の基板生産機の制御部の機能構成を説明するブロック図である。印刷検査機１２、第１電子部品装着機１３、および第２電子部品装着機１４の制御部の機能は類似しているので、第１電子部品装着機１３を代表例にして説明を進める。図３に示されるように、第１電子部品装着機１３の制御部２３は、制御機能部として、搬送制御部５３、装着制御部６３、段取り替え制御部７３、ファイル作成部８３、ファイル認識部９３、およびファイル削除部９４を有する。これらの制御機能部は、相互に連携して制御を進める。 FIG. 3 is a block diagram for explaining the functional configuration of the control unit of the board production machine in the middle of the line, excluding the most upstream and most downstream. Since the functions of the control units of the print inspection machine 12, the first electronic component mounting machine 13, and the second electronic component mounting machine 14 are similar, the first electronic component mounting machine 13 will be used as a representative example. As shown in FIG. 3, the control unit 23 of the first electronic component mounting machine 13 includes, as control function units, a transport control unit 53, a mounting control unit 63, a changeover control unit 73, a file creation unit 83, a file recognition unit. 93, and a file deletion unit 94. These control function units advance control in cooperation with each other.

ファイル認識部９３は、上流側直近の印刷検査機１２から基板Ｋを搬入する以前に、共有記憶部３の第２エリア３２の基板種情報ファイルＦＬ２（図５参照）を認識する。この基板種情報ファイルＦＬ２は、印刷検査が終了した基板Ｋの搬出に対応して、印刷検査機１２が作成したものである。基板種情報ファイルＦＬ２は基板種情報を含んでいるので、ファイル認識部９３は、次に搬入する基板Ｋの種類を予め把握する。 The file recognition unit 93 recognizes the board type information file FL2 (see FIG. 5) in the second area 32 of the shared storage unit 3 before the board K is carried in from the print inspection machine 12 closest to the upstream side. This board type information file FL2 is created by the print inspection machine 12 in response to the unloading of the board K for which the print inspection has been completed. Since the board type information file FL2 includes the board type information, the file recognition section 93 grasps in advance the type of the board K to be carried in next.

段取り替え制御部７３は、ファイル認識部９３によって把握された基板Ｋの種類が前回と異なる場合に、必要に応じて動作する。すなわち、段取り替え制御部７３は、基板Ｋの種類の切り替えに伴って段取りが必要とされる場合に、段取り替え実施部７Ｃおよび段取り替え指示部７Ｄを制御する。段取り替え実施部７Ｃが自動で行う段取り替え動作として、前述した基板搬送路の幅調整動作や、電子部品の装着に用いる吸着ノズルの自動交換などを例示できる。段取り替え指示部７Ｄがオペレータに指示する段取り替え作業として、電子部品を供給するフィーダ装置あるいは部品供給リールの取り替えなどを例示できる。 The setup change control section 73 operates as necessary when the type of board K grasped by the file recognition section 93 is different from the previous one. That is, the setup change control section 73 controls the setup change execution section 7C and the setup change instructing section 7D when setup is required due to the switching of the type of the board K. FIG. Examples of the setup change operation automatically performed by the setup change execution unit 7C include the above-described width adjustment operation of the board transfer path and automatic exchange of the suction nozzles used for mounting the electronic components. The changeover work instructed by the changeover instructing section 7D to the operator can be exemplified by replacement of a feeder device for supplying electronic components or replacement of a component supply reel.

ファイル認識部９３が基板種情報ファイルＦＬ２を認識した後に、ファイル削除部９４は、基板種情報ファイルＦＬ２を第２エリア３２から削除する。ファイル認識部９３が基板種情報ファイルＦＬ２を認識して、段取り替え実施部７Ｃおよび段取り替え指示部７Ｄが段取り替えを終了すると、搬送制御部５３は、基板搬送部５Ｃの制御を開始する。基板搬送部５Ｃは、基板Ｋの搬入、位置決め、および搬出を行う。装着制御部６３は、装着実施部６Ｃを制御する。装着実施部６Ｃは、基板Ｋの種類に基づいて、電子部品を基板Ｋに装着する。 After the file recognition unit 93 recognizes the board type information file FL2, the file deletion unit 94 deletes the board type information file FL2 from the second area 32. FIG. When the file recognition unit 93 recognizes the board type information file FL2 and the changeover execution unit 7C and the changeover instructing unit 7D complete the changeover, the transfer control unit 53 starts controlling the board transfer unit 5C. The board transfer section 5C carries in, positions, and carries out the board K. As shown in FIG. The mounting control section 63 controls the mounting execution section 6C. The mounting unit 6C mounts electronic components on the board K based on the type of the board K. FIG.

ファイル作成部８３は、電子部品の装着が終了した基板Ｋの搬出に対応して、基板種情報ファイルＦＬ３（図５参照）を共有記憶部３の第３エリア３３に作成する。基板種情報ファイルＦＬ３は、電子化されたファイルであって、搬出する基板Ｋの種類を表す基板種情報を含む。ファイル作成部８３は、ファイル認識部９３が認識した基板種情報ファイルＦＬ２の内容を保持しつつ、ファイル名称Ｎｍを変更して、基板種情報ファイルＦＬ３を作成する。 The file creation unit 83 creates a board type information file FL3 (see FIG. 5) in the third area 33 of the shared storage unit 3 in response to the unloading of the board K on which electronic components have been mounted. The board type information file FL3 is an electronic file and includes board type information representing the type of the board K to be carried out. The file creating unit 83 retains the contents of the board type information file FL2 recognized by the file recognizing unit 93, changes the file name Nm, and creates a board type information file FL3.

図４は、最下流の基板外観検査機１５の制御部２５の機能構成を説明するブロック図である。基板外観検査機１５の制御部２５は、制御機能部として、搬送制御部５５、外観検査制御部６５、段取り替え制御部７５、ファイル認識部９５、およびファイル削除部９６を有する。これらの制御機能部は、相互に連携して制御を進める。 FIG. 4 is a block diagram for explaining the functional configuration of the controller 25 of the substrate visual inspection machine 15 at the most downstream side. The control unit 25 of the board visual inspection machine 15 has a transport control unit 55, a visual inspection control unit 65, a setup change control unit 75, a file recognition unit 95, and a file deletion unit 96 as control function units. These control function units advance control in cooperation with each other.

ファイル認識部９５は、上流側直近の第２電子部品装着機１４から基板Ｋを搬入する以前に、共有記憶部３の第４エリア３４の基板種情報ファイルを認識する。この基板種情報ファイルは、電子部品の装着が終了した基板Ｋの搬出に対応して、第２電子部品装着機１４が作成したものである。基板種情報ファイルは基板種情報を含んでいるので、ファイル認識部９５は、次に搬入する基板Ｋの種類を予め把握する。 The file recognition section 95 recognizes the board type information file in the fourth area 34 of the shared storage section 3 before the board K is carried in from the second electronic component mounting machine 14 closest to the upstream side. This board type information file is created by the second electronic component mounting machine 14 in response to unloading of the board K on which electronic components have been mounted. Since the board type information file includes the board type information, the file recognition section 95 grasps in advance the type of the board K to be carried in next.

段取り替え制御部７５は、ファイル認識部９５によって把握された基板Ｋの種類が前回と異なる場合に、必要に応じて動作する。すなわち、段取り替え制御部７５は、基板Ｋの種類の切り替えに伴って段取りが必要とされる場合に、段取り替え実施部７Ｅおよび段取り替え指示部７Ｆを制御する。段取り替え実施部７Ｅが自動で行う段取り替え動作として、前述した基板搬送路の幅調整動作や、基板Ｋの外観を撮像する検査用カメラの撮像条件の自動調整などを例示できる。なお、オペレータに指示する段取り替え作業がなければ、段取り替え指示部７Ｆは省略することができる。 The setup change control section 75 operates as necessary when the type of board K grasped by the file recognition section 95 is different from the previous one. That is, the setup change control section 75 controls the setup change execution section 7E and the setup change instructing section 7F when setup is required due to the switching of the type of the board K. FIG. Examples of the setup change operation automatically performed by the setup change execution unit 7E include the above-described width adjustment operation of the board transfer path, automatic adjustment of the imaging conditions of the inspection camera that takes an image of the appearance of the board K, and the like. If there is no setup change work to instruct the operator, the setup change instructing section 7F can be omitted.

ファイル認識部９５が基板種情報ファイルを認識した後に、ファイル削除部９６は、基板種情報ファイルを第４エリア３４から削除する。ファイル認識部９５が基板種情報ファイルを認識して、段取り替え実施部７Ｅおよび段取り替え指示部７Ｆが段取り替えを終了すると、搬送制御部５５は、基板搬送部５Ｅの制御を開始する。基板搬送部５Ｅは、基板Ｋの搬入、位置決め、および搬出を行う。外観検査制御部６５は、外観検査実施部６Ｅを制御する。外観検査実施部６Ｅは、基板Ｋの種類に基づいて、基板Ｋに装着された電子部品の外観状態を検査する。 After the file recognition section 95 recognizes the board type information file, the file deletion section 96 deletes the board type information file from the fourth area 34 . When the file recognition unit 95 recognizes the board type information file and the changeover execution unit 7E and the changeover instructing unit 7F complete the changeover, the transfer control unit 55 starts controlling the board transfer unit 5E. The board transfer section 5E carries in, positions, and carries out the board K. As shown in FIG. The appearance inspection control section 65 controls the appearance inspection execution section 6E. The appearance inspection executing section 6E inspects the appearance state of the electronic components mounted on the board K based on the type of the board K. FIG.

ここまでの説明で分かるように、基板種把握部４は、最上流の半田印刷機１１のみに設けられている。また、ファイル作成部（８１、８３）は、最下流の基板外観検査機１５を除いた４台の基板生産機に設けられている。ファイル認識部（９３、９５）およびファイル削除部（９４、９６）は、半田印刷機１１を除いた４台の基板生産機に設けられている。 As can be seen from the description so far, the board type grasping unit 4 is provided only in the most upstream solder printing machine 11 . In addition, the file creating units (81, 83) are provided in four board production machines excluding the board appearance inspection machine 15 on the most downstream side. File recognition units (93, 95) and file deletion units (94, 96) are provided in four board production machines other than the solder printing machine 11. FIG.

（３．基板種情報ファイルのファイル構成）
次に、基板種情報ファイルのファイル構成について説明する。前記した基板種情報ファイルＦＬ１、基板種情報ファイルＦＬ２、および基板種情報ファイルＦＬ３は、同一の内容部分を含むので、まとめて説明する。図５は、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）のファイル構成を説明する図である。基板種情報ファイルは、ファイル名称Ｎｍおよび内容部分からなる。内容部分は、基板種情報ＩＫ、識別情報ＩＤ、基板Ｋの長さ寸法Ｌｇおよび幅寸法Ｗｄ、基板Ｋの表裏Ｓｆ、ターミネートフラグＴｍ、ならびにスキップ情報Ｓｋｐを含む。内容部分は、最上流の基板生産機では新規に作成され、最上流以外の基板生産機ではコピーして作成され、下流側の基板生産機に順番に送られてゆく。 (3. File structure of board type information file)
Next, the file configuration of the board type information file will be described. Since the board type information file FL1, the board type information file FL2, and the board type information file FL3 have the same contents, they will be collectively described. FIG. 5 is a diagram for explaining the file structure of board type information files (FL1, FL2, FL3). The board type information file consists of a file name Nm and contents. The content portion includes board type information IK, identification information ID, length dimension Lg and width dimension Wd of board K, front and back sides Sf of board K, termination flag Tm, and skip information Skp. The content part is newly created by the most upstream board production machine, copied and created by the board production machines other than the most upstream board production machine, and sent to the downstream board production machines in order.

ファイル名称Ｎｍは、当該の基板種情報ファイルを作成する基板生産機ごとに異なる固有の名称となっている。例えば、半田印刷機１１のファイル作成部８１は、ファイル名称Ｎｍ１の基板種情報ファイルＦＬ１を作成し、第１電子部品装着機１３のファイル作成部８３は、ファイル名称Ｎｍ３の基板種情報ファイルＦＬ３を作成する。複数の基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）のファイル名称Ｎｍを互いに異なるものとすることにより、ファイルを作成するエリアの違いと併せて、ファイルの取り違えを二重に防止できる。 The file name Nm is a name unique to each board production machine that creates the board type information file. For example, the file creation unit 81 of the solder printer 11 creates a board type information file FL1 with the file name Nm1, and the file creation unit 83 of the first electronic component mounting machine 13 creates the board type information file FL3 with the file name Nm3. create. By making the file names Nm of the plurality of board type information files (FL1, FL2, FL3) different from each other, it is possible to double prevent the files from being mixed up together with the difference in the area in which the files are created.

基板種情報ＩＫは、前述したように基板Ｋの種類（基板種）を表す。識別情報ＩＤは、基板Ｋの個体を表す。識別情報ＩＤは、例えば、通し番号や、基板Ｋにコード情報を印刷する瞬間の時刻などで表される。基板Ｋの長さ寸法Ｌｇおよび幅寸法Ｗｄは、前述した段取り替え実施部（７Ａ、７Ｃ、７Ｅ）によって参照される。基板Ｋの表裏Ｓｆは、基板Ｋの上側になっている面が表側の面であるか、裏側の面であるかを表す情報である。 The board type information IK represents the type of the board K (board type) as described above. The identification information ID represents the individual substrate K. FIG. The identification information ID is represented by, for example, a serial number or the moment when the code information is printed on the substrate K, or the like. The length dimension Lg and width dimension Wd of the substrate K are referred to by the above-mentioned changeover execution units (7A, 7C, 7E). The front/rear surface Sf of the substrate K is information indicating whether the surface on the upper side of the substrate K is the front surface or the rear surface.

ターミネートフラグＴｍは、基板Ｋの生産実績枚数が基板Ｋの生産計画枚数に到達することを表す情報である。半田印刷機１１は、予め生産計画枚数の情報を保持しており、基板Ｋを搬出するたびに生産実績枚数をカウントアップする。そして、生産実績枚数が生産計画枚数に到達したときの基板Ｋを搬出する際に、半田印刷機１１のファイル作成部８１は、基板種情報ファイルＦＬ１のターミネートフラグＴｍをオンに設定する。 The terminate flag Tm is information indicating that the actual production number of substrates K has reached the planned production number of substrates K. FIG. The solder printing machine 11 holds information on the planned production number in advance, and counts up the actual production number each time the board K is unloaded. Then, when carrying out the board K when the actual production number reaches the planned production number, the file creating section 81 of the solder printing machine 11 sets the termination flag Tm of the board type information file FL1 to ON.

スキップ情報Ｓｋｐは、基板Ｋが多面取り基板ＫＬの場合に使用される。図６は、スキップ情報Ｓｋｐを模式的に説明する多面取り基板ＫＬの平面図である。多面取り基板ＫＬは、電子部品が装着された後に、図中の破線で分断される。これにより、６個の小片基板ＫＳが生産される。多面取り基板ＫＬの右上隅に、コード情報を表すバーコードＢＣ、およびスキップコードＳＣが付設されている。バーコードＢＣおよびスキップコードＳＣは、半田印刷機１１の基板種読み取り用カメラ４Ａによって撮像される。 The skip information Skp is used when the board K is a multi-panel board KL. FIG. 6 is a plan view of the multi-panel board KL for schematically explaining the skip information Skp. The multi-panel board KL is divided along the dashed lines in the drawing after the electronic components are mounted. As a result, six small piece substrates KS are produced. A bar code BC representing code information and a skip code SC are attached to the upper right corner of the multi-panel board KL. The barcode BC and skip code SC are captured by the board type reading camera 4A of the solder printing machine 11 .

スキップコードＳＣは、使用不可の小片基板ＫＳに無駄な生産作業を行わないことを目的として付設される。スキップコードＳＣは、小片基板ＫＳの配置に対応する６個の丸印で表される。白丸印は、対応する小片基板ＫＳが使用可であることを意味し、黒丸印は、対応する小片基板ＫＳが使用不可であることを意味する。図６の例では、左下隅の小片基板ＫＳが使用不可となっている。スキップコードＳＣの６個の丸印を情報化したものがスキップ情報Ｓｋｐである。 The skip code SC is attached for the purpose of avoiding wasteful production work on the unusable small piece substrate KS. The skip code SC is represented by six circles corresponding to the arrangement of the small piece substrates KS. A white circle mark means that the corresponding small piece board KS can be used, and a black circle mark means that the corresponding small board piece KS cannot be used. In the example of FIG. 6, the small board KS in the lower left corner is disabled. Skip information Skp is information obtained by converting the six circles of the skip code SC into information.

（４．第１実施形態の基板生産ライン１の動作および作用）
次に、第１実施形態の基板生産ライン１の動作および作用について説明する。図７は、第１実施形態の基板生産ライン１の半田印刷機１１から第１電子部品装着機１３までの範囲の動作を示した説明図である。図７の左側から右側へと、半田印刷機１１、共有記憶部３の第１エリア３１、印刷検査機１２、共有記憶部３の第２エリア３２、第１電子部品装着機１３が並んでいる。図７の上側から下側へと、時系列的に動作が示される。 (4. Operation and Action of Board Production Line 1 of First Embodiment)
Next, the operation and action of the board production line 1 of the first embodiment will be described. FIG. 7 is an explanatory diagram showing the operation of the range from the solder printing machine 11 to the first electronic component mounting machine 13 of the circuit board production line 1 of the first embodiment. From left to right in FIG. 7, the solder printing machine 11, the first area 31 of the shared storage unit 3, the print inspection machine 12, the second area 32 of the shared storage unit 3, and the first electronic component mounting machine 13 are arranged. . Operations are shown in chronological order from the top to the bottom of FIG.

図７のステップＳ１１で、半田印刷機１１の基板種把握部４は、搬入口１９の基板Ｋの種類（基板種）を把握する。ステップＳ１２で、半田印刷機１１の段取り替え制御部７１は、把握された基板種に基づき、必要に応じて段取り替えの制御を行う。ステップＳ１３で、半田印刷機１１の搬送制御部５１は、基板搬送部５Ａを制御して、基板Ｋを搬入する。ステップＳ１４で、半田印刷機１１の印刷制御部６１は、把握された基板種に基づいて印刷実施部６Ａを制御し、半田を基板Ｋに印刷する。 At step S11 in FIG. 7, the board type grasping unit 4 of the solder printing machine 11 grasps the type (board type) of the board K at the carry-in port 19 . In step S12, the setup change control unit 71 of the solder printing machine 11 controls the setup change as necessary based on the grasped board type. At step S13, the transport control unit 51 of the solder printing machine 11 controls the board transport unit 5A to load the board K. As shown in FIG. In step S14, the print control unit 61 of the solder printer 11 controls the print execution unit 6A based on the grasped board type, and prints solder on the board K. FIG.

ステップＳ１５で、半田印刷機１１のファイル作成部８１は、把握された基板種の基板種情報ＩＫを含む基板種情報ファイルＦＬ１を第１エリア３１に作成する。ステップＳ１６で、半田印刷機１１は、ＢＡ信号を印刷検査機１２に送る。ＢＡ信号は、基板Ｋを搬出できる状態になったことを表す信号であり、例えば、接点渡しで送られる。ＢＡ信号を受け取った印刷検査機１２では、ファイル認識部が動作を開始する。ステップＳ２１で、印刷検査機１２のファイル認識部は、第１エリア３１の基板種情報ファイルＦＬ１を認識し、基板種情報ＩＫを把握する。 In step S15 , the file creation unit 81 of the solder printer 11 creates a board type information file FL1 containing the board type information IK of the grasped board type in the first area 31 . In step S16, the solder printer 11 sends the BA signal to the print inspection machine 12. FIG. The BA signal is a signal indicating that the substrate K is ready to be unloaded, and is sent by, for example, contact transfer. In the print inspection machine 12 that received the BA signal, the file recognition section starts operating. In step S21, the file recognition unit of the print inspection machine 12 recognizes the board type information file FL1 in the first area 31 and grasps the board type information IK.

ステップＳ２２で、印刷検査機１２の段取り替え制御部は、基板種情報ＩＫに基づき、必要に応じて段取り替えの制御を行う。ステップＳ２３で、印刷検査機１２は、ＲＤ信号を半田印刷機１１に送る。ＲＤ信号は、基板Ｋを搬入できる状態であることを表す信号であり、例えば、接点渡しで送られる。ステップＳ２４で、印刷検査機１２のファイル削除部は、第１エリア３１の基板種情報ファイルＦＬ１を削除する。 In step S22, the changeover control unit of the print inspection machine 12 controls changeover as necessary based on the board type information IK. At step S23, the print inspection machine 12 sends the RD signal to the solder printer 11. FIG. The RD signal is a signal indicating that the board K can be loaded, and is sent by, for example, contact transfer. In step S24 , the file deletion unit of the print inspection machine 12 deletes the board type information file FL1 in the first area 31 .

ＲＤ信号を受け取った半田印刷機１１では、ステップＳ１７で、搬送制御部５１が基板搬送部５Ａを制御して基板Ｋを搬出する。印刷検査機１２では、ステップＳ２５で、搬送制御部が基板搬送部を制御して基板Ｋを搬入する。ステップＳ２６で、印刷検査機１２の印刷検査制御部は、基板種情報ＩＫに基づいて印刷検査実施部を制御し、基板Ｋの半田印刷状態を検査する。 In the solder printing machine 11 which received the RD signal, the transport control section 51 controls the board transport section 5A to unload the board K in step S17. In the print inspection machine 12, in step S25, the transport control unit controls the substrate transport unit to load the substrate K. FIG. In step S26, the print inspection control section of the print inspection machine 12 controls the print inspection execution section based on the board type information IK, and inspects the solder print state of the board K. FIG.

ステップＳ２７で、印刷検査機１２のファイル作成部は、基板種情報ＩＫを含む基板種情報ファイルＦＬ２を第２エリア３２に作成する。ステップＳ２８で、印刷検査機１２は、ＢＡ信号を第１電子部品装着機１３に送る。ＢＡ信号を受け取った第１電子部品装着機１３では、ファイル認識部９３が動作を開始する。ステップＳ３１で、第１電子部品装着機１３のファイル認識部９３は、第２エリア３２の基板種情報ファイルＦＬ２を認識し、基板種情報ＩＫを把握する。 In step S27 , the file creation unit of the print inspection machine 12 creates a board type information file FL2 containing the board type information IK in the second area 32 . In step S28, the print inspection machine 12 sends the BA signal to the first electronic component mounting machine 13. FIG. In the first electronic component mounting machine 13 that receives the BA signal, the file recognition section 93 starts operating. In step S31, the file recognition unit 93 of the first electronic component mounting machine 13 recognizes the board type information file FL2 in the second area 32 and grasps the board type information IK.

ステップＳ３２で、第１電子部品装着機１３の段取り替え制御部７３は、基板種情報ＩＫに基づき、必要に応じて段取り替えの制御を行う。ステップＳ３３で、第１電子部品装着機１３は、ＲＤ信号を印刷検査機１２に送る。ステップＳ３４で、第１電子部品装着機１３のファイル削除部９４は、第２エリア３２の基板種情報ファイルＦＬ２を削除する。 In step S32, the changeover control unit 73 of the first electronic component mounting machine 13 controls changeover as necessary based on the board type information IK. In step S33 , the first electronic component mounting machine 13 sends the RD signal to the print inspection machine 12 . In step S34 , the file deletion section 94 of the first electronic component mounting machine 13 deletes the board type information file FL2 in the second area 32 .

ＲＤ信号を受け取った印刷検査機１２では、ステップＳ２９で、搬送制御部が基板搬送部を制御して基板Ｋを搬出する。第１電子部品装着機１３では、ステップＳ３５で、搬送制御部５３が基板搬送部５Ｃを制御して基板Ｋを搬入する。ステップＳ３６で、第１電子部品装着機１３の装着制御部６３は基板種情報ＩＫに基づいて装着実施部６Ｃを制御し、基板Ｋに電子部品を装着する。ステップＳ３７で、第１電子部品装着機１３のファイル作成部８３は、基板種情報ＩＫを含む基板種情報ファイルＦＬ３を第３エリア３３に作成する。 In the print inspection machine 12 that has received the RD signal, the transport control section controls the board transport section to unload the board K in step S29. In the first electronic component mounting machine 13, the transport control section 53 controls the board transport section 5C to load the board K in step S35. At step S36, the mounting control section 63 of the first electronic component mounting machine 13 controls the mounting execution section 6C based on the board type information IK to mount electronic components on the board K. FIG. In step S37 , the file creating section 83 of the first electronic component mounting machine 13 creates a board type information file FL3 containing the board type information IK in the third area 33 .

基板生産ライン１の第１電子部品装着機１３、第２電子部品装着機１４、および基板外観検査機１５も、同様の動作を行う。これにより、基板Ｋの搬送に対応して、基板種情報ファイルの作成、認識、および削除が行われる。また、半田印刷機１１では、搬入口１９に基板Ｋが載置されるたびに、ステップＳ１１以降が繰り返される。さらに、下流側の印刷検査機１２以降も、追従して繰り返し動作する。 The first electronic component mounting machine 13, the second electronic component mounting machine 14, and the board appearance inspection machine 15 of the board production line 1 also perform similar operations. As a result, the board type information file is created, recognized, and deleted in correspondence with the transport of the board K. FIG. Further, in the solder printing machine 11, every time the board K is placed in the carry-in port 19, step S11 and subsequent steps are repeated. Furthermore, downstream print inspection machine 12 and subsequent ones follow and operate repeatedly.

図８は、基板生産ライン１の途中で基板Ｋが抜き取られた場合の動作を例示した説明図である。図８の例では、ステップＳ２６で、印刷検査機１２が基板Ｋの半田印刷状態を検査しているときに、不良が発生して基板Ｋが抜き取られている。この場合、印刷検査機１２は、ステップＳ２６以降の動作を行わず、次のＢＡ信号を待つ。そして、半田印刷機１１が次のＢＡ信号を送ってきた時点で、印刷検査機１２は、ステップＳ２１の動作を行う。上記のように、基板Ｋが抜き取られた場合には、基板種情報ファイルは作成されない。これにより、下流側に搬送される基板Ｋと、共有記憶部３に作成される基板種情報ファイルとの対応関係が確実に維持される。 FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating the operation when the board K is extracted in the middle of the board production line 1. As shown in FIG. In the example of FIG. 8, in step S26, while the print inspection machine 12 is inspecting the solder printing state of the board K, a defect occurs and the board K is extracted. In this case, the print inspection machine 12 waits for the next BA signal without performing the operations after step S26. Then, when the solder printing machine 11 sends the next BA signal, the printing inspection machine 12 performs the operation of step S21. As described above, when the board K is extracted, the board type information file is not created. As a result, the correspondence relationship between the substrate K transported downstream and the substrate type information file created in the shared storage unit 3 is reliably maintained.

次に、基板種情報ファイルのターミネートフラグＴｍがオンに設定されている場合の動作を説明する。ターミネートフラグＴｍがオンであるとき、基板生産機は、現在生産している基板種の最後の基板Ｋであると分かる。基板生産機は、最後の基板Ｋに生産作業を施し、対応する基板種情報ファイルを作成し、最後の基板Ｋを搬出した後に休止する。すると、最後の基板Ｋの生産が完了した時点で、全ての基板生産機が休止状態となる。したがって、この時点で、比較的大規模な段取り替え作業を実施できる。 Next, the operation when the termination flag Tm of the board type information file is set to ON will be described. When the terminate flag Tm is on, the board production machine knows that it is the last board K of the board type currently being produced. The board production machine performs production work on the last board K, creates a corresponding board type information file, and stops after carrying out the last board K. Then, when the production of the last board K is completed, all the board production machines are put into a resting state. Therefore, at this point, relatively large-scale changeover work can be performed.

ターミネートフラグＴｍによる全ての基板生産機の休止は必須でない。つまり、ターミネートフラグＴｍに関係なく、基板生産機が動作し続ける設定をしておくこともできる。この場合、オペレータの段取り替え作業を要しない基板種の切り替え時に、基板生産機は次の基板種の生産を自動で開始できる。 It is not essential to stop all board production machines by the termination flag Tm. In other words, regardless of the termination flag Tm, the board production machine can be set to continue operating. In this case, the board production machine can automatically start production of the next board type at the time of board type switching that does not require operator's setup change work.

また、多面取り基板ＫＬを生産する場合、基板生産機は、基板種情報ファイルのスキップ情報Ｓｋｐに基づき、使用不可の小片基板ＫＳについて生産作業を省略する。 Further, when producing the multi-panel board KL, the board production machine omits the production work for the unusable small-piece board KS based on the skip information Skp of the board type information file.

（５．第１実施形態の基板生産ライン１の態様および効果）
第１実施形態の基板生産ライン１は、上流から下流へと一列に並んで配置され、かつ、それぞれが上流側から基板Ｋを搬入し、基板Ｋの種類に対応した生産作業を基板Ｋに施して下流側に搬出する５台の基板生産機（半田印刷機１１、印刷検査機１２、第１電子部品装着機１３、第２電子部品装着機１４、基板外観検査機１５）と、複数の基板生産機に対して共通に設けられ、電子化されたファイルを記憶する共有記憶部３と、最上流の基板生産機（半田印刷機１１）に設けられ、基板Ｋを搬入する以前に、基板Ｋの種類を把握する基板種把握部４と、最下流以外の基板生産機（１１、１２、１３、１４）に設けられ、基板Ｋの搬出に対応して、基板Ｋの種類を表す基板種情報ＩＫを含んだ基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）を共有記憶部３に作成するファイル作成部（８１、８３）と、最上流以外の基板生産機（１２、１３、１４、１５）に設けられ、基板Ｋを搬入する以前に、上流側直近の基板生産機が作成した基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）を認識するファイル認識部（９３、９５）と、を備える。 (5. Aspects and Effects of Board Production Line 1 of First Embodiment)
The substrate production line 1 of the first embodiment is arranged in a row from upstream to downstream, and each substrate K is carried in from the upstream side and subjected to production work corresponding to the type of the substrate K. 5 board production machines (solder printing machine 11, print inspection machine 12, first electronic component mounting machine 13, second electronic component mounting machine 14, board appearance inspection machine 15) that are carried out to the downstream side, and a plurality of board A shared storage unit 3, which is provided commonly to the production machines and stores electronic files, and a shared storage unit 3, which is provided in the most upstream board production machine (solder printing machine 11), stores the board K before the board K is brought in. and board type information indicating the type of the board K, provided in the board production machines (11, 12, 13, 14) other than the most downstream, corresponding to the unloading of the board K. File creation units (81, 83) that create board type information files (FL1, FL2, FL3) containing IK in the shared storage unit 3, and board production machines (12, 13, 14, 15) other than the most upstream file recognition units (93, 95) for recognizing board type information files (FL1, FL2, FL3) created by the board production machine closest to the upstream side before the board K is loaded.

これによれば、上流側の基板生産機に設けられたファイル作成部（８１、８３）は、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）を共有記憶部３に作成し、下流側の基板生産機に設けられたファイル認識部（９３、９５）は、作成された基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）を認識する。これにより、基板Ｋの搬送に対応して、基板種情報ＩＫが下流側の基板生産機に順番に送られてゆく。したがって、基板生産ライン１を構成する各基板生産機（１１、１２、１３、１４、１５）は、相互間でデータ伝送を行う通信機能を有さずとも、数点の信号および共有記憶部３を用いて簡易に基板Ｋの種類を把握できる。 According to this, the file creation units (81, 83) provided in the upstream substrate production machine create the substrate type information files (FL1, FL2, FL3) in the shared storage unit 3, and File recognition units (93, 95) provided in the machine recognize the created board type information files (FL1, FL2, FL3). As a result, the board type information IK is sequentially sent to the board production machines on the downstream side as the board K is transported. Therefore, each of the circuit board production machines (11, 12, 13, 14, 15) constituting the circuit board production line 1 does not have a communication function for data transmission between them, but several signals and the shared storage unit 3 can be used to easily grasp the type of the substrate K.

また、最上流以外の基板生産機（１２、１３、１４、１５）には、基板種把握部４を設けなくてよい。したがって、基板種把握部４に要するコストを削減できるとともに、基板種把握部４の取り付けスペースを省略できる。 Moreover, the substrate type grasping unit 4 does not need to be provided in the substrate production machines (12, 13, 14, 15) other than the most upstream ones. Therefore, the cost required for the board type grasping portion 4 can be reduced, and the mounting space for the board type grasping portion 4 can be saved.

さらに、第１実施形態の基板生産ライン１は、最上流以外の基板生産機（１２、１３、１４、１５）に設けられ、ファイル認識部（９３、９５）が認識した基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）を共有記憶部３から削除するファイル削除部（９４、９６）をさらに備える。これによれば、新旧の基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）が混在しないので、ファイルの取り違えが確実に防止される。また、共有記憶部３が基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）で満杯になることも生じない。 Furthermore, the board production line 1 of the first embodiment is provided in the board production machines (12, 13, 14, 15) other than the most upstream, and the board type information file (FL1 , FL2, FL3) from the shared storage unit 3. According to this, since the old and new board type information files (FL1, FL2, FL3) are not mixed, erroneous files can be reliably prevented. Also, the shared storage unit 3 will not be filled with the board type information files (FL1, FL2, FL3).

さらに、第１実施形態の基板生産ライン１は、少なくとも一部の基板生産機に設けられ、基板Ｋの種類の変更に対応して段取り替え動作を行う段取り替え実施部（７Ａ、７Ｃ、７Ｅ）をさらに備える。これによれば、把握された基板Ｋの種類に基づいて、自動で段取り替え動作が行われる。 Furthermore, the board production line 1 of the first embodiment is provided in at least some of the board production machines, and the changeover execution units (7A, 7C, 7E) perform a changeover operation in response to a change in the type of the board K. further provide. According to this, the changeover operation is automatically performed based on the grasped type of substrate K. FIG.

また、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）は、基板Ｋの個体を識別する識別情報ＩＤを含む。これによれば、基板Ｋの搬送に対応して、基板種情報ＩＫに加え識別情報ＩＤも下流側の基板生産機に順番に送られてゆく。 Further, the board type information files (FL1, FL2, FL3) include identification information ID for identifying individual boards K. FIG. According to this, in accordance with the transport of the board K, the identification information ID as well as the board type information IK are sequentially sent to the board production machine on the downstream side.

さらに、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）は、基板Ｋの生産実績枚数が基板の生産計画枚数に到達することを表すターミネートフラグＴｍを含む。これによれば、ターミネートフラグＴｍが下流側の基板生産機に順番に送られてゆくので、各基板生産機は、現在生産している基板種の最後の基板Ｋを判別できる。 Further, the board type information files (FL1, FL2, FL3) include a terminate flag Tm indicating that the actual production number of boards K has reached the planned production number of boards. According to this, the terminate flag Tm is sequentially sent to the downstream board production machines, so that each board production machine can determine the last board K of the board type currently being produced.

さらに、基板Ｋが複数の小片基板ＫＳからなる多面取り基板ＫＬである場合に、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）は、小片基板ＫＳの使用不可を表すスキップ情報Ｓｋｐを含む。これによれば、スキップ情報Ｓｋｐが下流側の基板生産機に順番に送られてゆくので、各基板生産機は、使用不可の小片基板ＫＳに無駄な生産作業を施さなくてすむ。 Further, when the board K is a multi-sided board KL composed of a plurality of small piece boards KS, the board type information files (FL1, FL2, FL3) include skip information Skp indicating that the small piece board KS cannot be used. According to this, since the skip information Skp is sequentially sent to the downstream board production machines, each board production machine does not have to perform wasteful production work on the unusable small piece board KS.

また、実施形態の基板生産機（第１電子部品装着機１３）は、上流側から基板Ｋを搬入し、基板Ｋの種類に対応した生産作業（装着作業）を基板Ｋに施して下流側に搬出する作業実施部（装着実施部６Ｃ）と、基板Ｋの搬入に対応して、上流側基板生産機（印刷検査機１２）が共有記憶部３に作成した基板種情報ファイルＦＬ２であって、基板Ｋの種類を表す基板種情報ＩＫを含んだ基板種情報ファイルＦＬ２を認識するファイル認識部９３と、基板Ｋの搬出に対応して、基板種情報ＩＫを含んだ基板種情報ファイルＦＬ３であって、下流側基板生産機（第２電子部品装着機１４）が認識する基板種情報ファイルＦＬ３を共有記憶部３に作成するファイル作成部８３と、を備える。 Further, the board production machine (the first electronic component mounting machine 13) of the embodiment carries in the board K from the upstream side, performs production work (mounting work) corresponding to the type of the board K on the board K, and sends the board K to the downstream side. A board type information file FL2 created in the shared storage unit 3 by the work execution unit (mounting execution unit 6C) to carry out and the upstream board production machine (print inspection machine 12) corresponding to the carry-in of the board K, A file recognition unit 93 for recognizing the board type information file FL2 containing the board type information IK representing the type of the board K, and a board type information file FL3 containing the board type information IK corresponding to the unloading of the board K. and a file creation unit 83 that creates in the shared storage unit 3 a board type information file FL3 recognized by the downstream side board production machine (second electronic component mounting machine 14).

これによれば、基板生産機（第１電子部品装着機１３）は、上流側および下流側の基板生産機（印刷検査機１２、第２電子部品装着機１４）と共有記憶部３を共有し、基板Ｋの搬入に対応して上流側の基板生産機（印刷検査機１２）が作成した基板種情報ファイルＦＬ２を認識するとともに、基板Ｋの搬出に対応して基板種情報ファイルＦＬ３を共有記憶部３に作成する。したがって、基板生産機（第１電子部品装着機１３）は、データ伝送を行う通信機能を有さずとも、数点の信号および共有記憶部３を用いて簡易に上流側から基板種情報ＩＫを受け取って基板Ｋの種類を把握できる。さらに、基板生産機（第１電子部品装着機１３）は、簡易に下流側に基板種情報ＩＫを送ることができる。 According to this, the substrate production machine (first electronic component mounting machine 13) shares the shared storage unit 3 with the upstream and downstream substrate production machines (printing inspection machine 12, second electronic component mounting machine 14). , recognizes the board type information file FL2 created by the board production machine (printing inspection machine 12) on the upstream side corresponding to the carry-in of the board K, and shares and stores the board type information file FL3 corresponding to the carry-out of the board K. Create in part 3. Therefore, the board production machine (the first electronic component mounting machine 13) can easily receive the board type information IK from the upstream side using several signals and the shared storage unit 3 without having a communication function for data transmission. Upon receipt, the type of substrate K can be grasped. Furthermore, the board production machine (the first electronic component mounting machine 13) can easily send the board type information IK to the downstream side.

（６．第２実施形態の基板生産ライン１０）
次に、第２実施形態の基板生産ライン１０について、第１実施形態と異なる点を主に説明する。図９は、第２実施形態の基板生産ライン１０の構成を模式的に示した図である。第２実施形態の基板生産ライン１０は、第１実施形態の基板生産ライン１の中の第２電子部品装着機１４が、非共有形基板生産機１６に置き換えられている。非共有形基板生産機１６は、電子化されたファイルを共有記憶部３に作成できないし、共有記憶部３内のファイルを認識することもできない。非共有形基板生産機１６として、基板Ｋを搬送するだけの基板搬送装置や、基板Ｋを一時的に留め置くバッファ装置、基板Ｋの表裏を反転する基板反転装置などを例示できる。 (6. Substrate Production Line 10 of Second Embodiment)
Next, the board production line 10 of the second embodiment will be described mainly with respect to the points different from the first embodiment. FIG. 9 is a diagram schematically showing the configuration of the board production line 10 of the second embodiment. In the board production line 10 of the second embodiment, the second electronic component mounting machine 14 in the board production line 1 of the first embodiment is replaced with a non-shared board production machine 16 . The non-shared board production machine 16 cannot create an electronic file in the shared storage unit 3, nor can it recognize the files in the shared storage unit 3. Examples of the non-shared substrate production machine 16 include a substrate transfer device that only transfers the substrate K, a buffer device that temporarily retains the substrate K, a substrate reversing device that reverses the front and back of the substrate K, and the like.

第２実施形態の基板生産ライン１０は、ファイル受け渡し代行部３６を備える。ファイル受け渡し代行部３６は、非共有形基板生産機１６に代わって共有記憶部３内のファイルにアクセスするものである。ファイル受け渡し代行部３６は、非共有形基板生産機１６が基板Ｋを搬入することに対応して、基板種情報ファイルＦＬ３を共有記憶部３の第３エリア３３から取得する。この基板種情報ファイルＦＬ３は、非共有形基板生産機１６の上流側直近の第１電子部品装着機１３が作成したものである。ファイル受け渡し代行部３６は、基板種情報ファイルＦＬ３を取得した後、第３エリア３３内に残っている基板種情報ファイルＦＬ３を削除する。 The board production line 10 of the second embodiment includes a file transfer agency section 36 . The file transfer proxy section 36 accesses the files in the shared storage section 3 on behalf of the non-shared board production machine 16 . The file delivery proxy unit 36 acquires the board type information file FL3 from the third area 33 of the shared storage unit 3 in response to the board K being carried in by the non-shared board production machine 16 . This board type information file FL3 is created by the first electronic component mounting machine 13 on the upstream side of the non-shared board production machine 16. FIG. After obtaining the board type information file FL3, the file delivery proxy unit 36 deletes the board type information file FL3 remaining in the third area 33. FIG.

ファイル受け渡し代行部３６は、次に、共有記憶部３の第４エリア３４から基板種情報ファイルが削除されるのを待つ。削除されるファイルは、先行する基板Ｋに対応しており、非共有形基板生産機１６の下流側直近の基板外観検査機１５によって削除される。削除が行われた後、ファイル受け渡し代行部３６は、取得した基板種情報ファイルＦＬ３の名称だけを変更したコピーファイルを第４エリア３４に作成する。これにより、ファイルの重ね書きによる誤りが防止される。第４エリア３４のコピーファイルは、基板外観検査機１５に認識され、すなわち、基板外観検査機１５に受け渡される。 The file transfer proxy unit 36 next waits for the board type information file to be deleted from the fourth area 34 of the shared storage unit 3 . The file to be deleted corresponds to the preceding board K, and is deleted by the board appearance inspection machine 15 downstream of the non-shared board production machine 16 . After the deletion, the file delivery proxy unit 36 creates in the fourth area 34 a copy file in which only the name of the obtained board type information file FL3 is changed. This prevents errors due to file overwriting. The copy file in the fourth area 34 is recognized by the board visual inspection machine 15 , that is, passed to the board visual inspection machine 15 .

また、オペレータは、非共有形基板生産機１６から基板Ｋを抜き取るときに、ファイル受け渡し代行部３６の抜き取りボタン３７を押下する。このとき、ファイル受け渡し代行部３６は、取得した基板種情報ファイルＦＬ３を破棄し、コピーファイルを第４エリア３４に作成しない。これにより、非共有形基板生産機１６を含む基板生産ライン１０であっても、搬送される基板Ｋと、基板種情報ファイルとの対応関係が確実に維持される。 Further, when the operator extracts the substrate K from the non-shared substrate production machine 16, the operator presses the extraction button 37 of the file delivery proxy unit 36. FIG. At this time, the file delivery proxy unit 36 discards the acquired board type information file FL3 and does not create a copy file in the fourth area 34. FIG. As a result, even in the board production line 10 including the non-shared board production machine 16, the correspondence relationship between the board K to be transported and the board type information file is reliably maintained.

なお、ファイル受け渡し代行部３６は、抜き取りボタン３７に代えて、コードリーダーを備えてもよい。コードリーダーは、抜き取った基板Ｋのコード情報を読み取り、ファイル受け渡し代行部３６に送る。これによれば、ファイル受け渡し代行部３６は、送られたコード情報に対応する基板種情報ファイルを確実に破棄できる。 It should be noted that the file transfer proxy section 36 may be provided with a code reader instead of the extraction button 37 . The code reader reads the code information of the extracted board K, and sends it to the file transfer agent section 36. - 特許庁According to this, the file transfer proxy section 36 can surely discard the board type information file corresponding to the sent code information.

第２実施形態の基板生産ライン１０は、複数の基板生産機の中に、電子化されたファイルを共有記憶部３に作成できない、または共有記憶部３のファイルを認識できない非共有形基板生産機１６を含み、共有記憶部３は、非共有形基板生産機１６の上流側直近の基板生産機（第１電子部品装着機１３）が基板種情報ファイルＦＬ３を作成する送りエリア（第３エリア３３）と、非共有形基板生産機１６の下流側直近の基板生産機（基板外観検査機１５）が基板種情報ファイルを認識する受けエリア（第４エリア３４）と、を有し、非共有形基板生産機１６が基板Ｋを搬入および搬出することに対応して、送りエリアの基板種情報ファイルＦＬ３のコピーファイルを受けエリアに作成するファイル受け渡し代行部３６をさらに備える。 The board production line 10 of the second embodiment is a non-shared board production machine that cannot create an electronic file in the shared storage unit 3 or cannot recognize a file in the shared storage unit 3 among the plurality of board production machines. 16, the shared storage unit 3 is a sending area (third area 33 ), and a reception area (fourth area 34) in which the substrate production machine (board visual inspection machine 15) closest to the downstream side of the non-shared board production machine 16 recognizes the board type information file. In response to the board production machine 16 loading and unloading the board K, it further comprises a file transfer proxy section 36 that creates a copy file of the board type information file FL3 in the sending area in the receiving area.

これによれば、基板生産ライン１０の中に非共有形基板生産機１６を含んでいても、ファイル受け渡し代行部３６を備えることにより、基板Ｋの搬送に対応して、基板種情報ＩＫが下流側の基板生産機に順番に送られてゆく。したがって、各基板生産機（１１、１２、１３、１５）は、相互間の通信機能を有さずとも、共有記憶部３を用いて簡易に基板Ｋの種類を把握できる。 According to this, even if the board production line 10 includes the non-shared board production machine 16, the board type information IK can be sent downstream in correspondence with the transfer of the board K by providing the file transfer proxy section 36. It is sent in order to the board production machine on the side. Therefore, each board production machine (11, 12, 13, 15) can easily grasp the type of the board K using the shared storage unit 3 without having a mutual communication function.

（７．実施形態の応用および変形）
なお、第１および第２実施形態において、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）の基板種情報ＩＫのみが必須であり、その他の識別情報ＩＤなどは必須でない。また、共有記憶部３の区画化、およびファイル名称Ｎｍの相違化の一方だけを用いて、基板種情報ファイル（ＦＬ１、ＦＬ２、ＦＬ３）の取り違えを防止してもよい。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。 (7. Applications and Modifications of Embodiments)
In the first and second embodiments, only the board type information IK of the board type information files (FL1, FL2, FL3) is essential, and other identification information such as ID is not essential. Alternatively, only one of the partitioning of the shared storage unit 3 and the differentiation of the file name Nm may be used to prevent confusion of the board type information files (FL1, FL2, FL3). Various other applications and modifications are possible for the present invention.

１：基板生産ライン１０：基板生産ライン１１：半田印刷機１２：印刷検査機１３：第１電子部品装着機１４：第２電子部品装着機１５：基板外観検査機３：共有記憶部３１：第１エリア３２：第２エリア３３：第３エリア３４：第４エリア３６：ファイル受け渡し代行部４：基板種把握部４１：カメラ制御部４Ａ：基板種読み取り用カメラ６３：装着制御部６Ｃ：装着実施部７１：段取り替え制御部７３：段取り替え制御部７５：段取り替え制御部７Ａ：段取り替え実施部７Ｂ：段取り替え指示部７Ｃ：段取り替え実施部７Ｄ：段取り替え指示部７Ｅ：段取り替え実施部７Ｆ：段取り替え指示部８１：ファイル作成部８３：ファイル作成部９３：ファイル認識部９４：ファイル削除部９５：ファイル認識部９６：ファイル削除部Ｋ：基板ＫＬ：多面取り基板ＫＳ：小片基板ＦＬ１：基板種情報ファイルＦＬ２：基板種情報ファイルＦＬ３：基板種情報ファイルＮｍ：ファイル名称ＩＫ：基板種情報ＩＤ：識別情報Ｔｍ：ターミネートフラグＳｋｐ：スキップ情報 1: Board Production Line 10: Board Production Line 11: Solder Printer 12: Print Inspection Machine 13: First Electronic Component Mounting Machine 14: Second Electronic Component Mounting Machine 15: Board Visual Inspection Machine 3: Shared Storage Section 31: Second 1 area 32: 2nd area 33: 3rd area 34: 4th area 36: File transfer proxy unit 4: Board type grasping unit 41: Camera control unit 4A: Board type reading camera 63: Mounting control unit 6C: Mounting execution Section 71: Setup change control section 73: Setup change control section 75: Setup change control section 7A: Setup change execution section 7B: Setup change instruction section 7C: Setup change execution section 7D: Setup change instruction section 7E: Setup change execution section 7F : Setup change instruction unit 81: File creation unit 83: File creation unit 93: File recognition unit 94: File deletion unit 95: File recognition unit 96: File deletion unit K: Board KL: Multi-panel board KS: Small piece board FL1: Board Type information file FL2: Board type information file FL3: Board type information file Nm: File name IK: Board type information ID: Identification information Tm: Terminate flag Skp: Skip information

Claims

A plurality of substrate production machines arranged in a row from upstream to downstream, each of which loads a substrate from the upstream side, performs production work corresponding to the type of the substrate on the substrate, and carries the substrate out to the downstream side. Applied to the substrate production line with
Instead of the target machine, which is a non-shared board production machine that cannot access the shared storage part, among the board production machines other than the most upstream, the board production machine that is immediately upstream of the target machine corresponds to the unloading of the board. acquires a first board type information file, which is a board type information file containing board type information representing the type of the board created in the shared storage unit, and retrieves the first board type information file from the shared storage unit. delete and
A second board, which is the board type information file recognized by the board production machine immediately downstream of the target machine in response to the unloading of the board by the target machine, when the target machine is located other than the most downstream A file transfer proxy unit that creates a seed information file in the shared storage unit.