JP7149723B2

JP7149723B2 - Image management method and image management device

Info

Publication number: JP7149723B2
Application number: JP2018059906A
Authority: JP
Inventors: 健二杉山; 雄哉稲浦; 雅史天野; 博史大池
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2018-03-27
Filing date: 2018-03-27
Publication date: 2022-10-07
Anticipated expiration: 2038-03-27
Also published as: JP2019175914A

Description

本明細書では、画像管理方法及び画像管理装置を開示する。 This specification discloses an image management method and an image management device.

多数の部品が実装された基板を生産する部品実装システムとして、スクリーン印刷機、部品実装機、リフロー機、検査機などを搬送装置で連結したものが知られている。このうち、部品実装機は、部品移載部と、部品供給部と、基板搬送部と、撮像部と、記憶部とを備え、部品移載部が部品供給部から供給される部品を採取して基板搬送部によって搬入された基板に実装する作業を繰り返したあと、基板搬送部によって基板を搬出する動作を行う。こうした部品実装機として、部品採取部によって採取された部品をカメラで撮像し、その撮像した画像により部品の位置を認識するものも知られている。例えば特許文献１に記載された部品実装機は、部品の位置を認識できなかった場合にその画像を記憶し、記憶した画像を表示する。これにより、装着不可となった部品の画像を見ることができ、その時の吸着状態を知ることができる。 2. Description of the Related Art As a component mounting system for producing a board on which a large number of components are mounted, there is known a system in which a screen printer, a component mounting machine, a reflow machine, an inspection machine, and the like are connected by a conveying device. Among them, the component mounter includes a component transfer section, a component supply section, a board transfer section, an imaging section, and a storage section, and the component transfer section picks up the components supplied from the component supply section. After repeating the operation of mounting the board loaded by the board transporting part, the board is unloaded by the board transporting part. As such a component mounter, there is also known one in which a component picked up by a component picking section is imaged by a camera and the position of the component is recognized from the imaged image. For example, the component mounter described in Patent Literature 1 stores an image of the component when the position of the component cannot be recognized, and displays the stored image. As a result, the image of the component that cannot be mounted can be viewed, and the pickup state at that time can be known.

特許第２６９８２５８号公報Japanese Patent No. 2698258

ところで、装着不可となった部品について、部品採取部によって採取された部品の画像を調べただけでは、装着不可となった原因がわからないことがある。例えば、部品採取部によって採取された部品には特に不備はなかったが、基板の位置を認識するために撮像した基板の基準マークが汚れていて基板の位置の認識がずれてしまい、それが原因で部品が装着不可になることがある。その場合には、装着不可となった部品を実装する際に使用した基板の基準マークの画像を確認する必要があるが、基準マークの画像は大量に保存されているため、探し出すのに時間がかかるという問題があった。 By the way, it may not be possible to find the cause of the unmountable component only by examining the image of the component collected by the component collecting unit. For example, there were no particular defects in the components picked up by the component picking unit, but the reference marks on the board that were imaged to recognize the position of the board were dirty, and the position of the board was not recognized. Parts may become unmountable. In that case, it is necessary to check the images of the fiducial marks on the board that were used to mount the unmountable components. I had a problem with it.

本開示はこのような課題を解決するためになされたものであり、部品の実装に不備が生じた場合にその原因を容易に調査できるようにすることを主目的とする。 The present disclosure has been made to solve such problems, and has a main purpose of facilitating investigation of the cause when a component mounting defect occurs.

本開示の画像管理方法は、
部品実装機を含む部品実装システムに用いられる画像管理方法であって、
前記部品実装機は、部品移載部と、部品供給部と、基板搬送部と、撮像部とを備え、前記部品移載部が前記部品供給部から供給される部品を採取して前記基板搬送部によって搬入された基板４０に実装する作業を繰り返したあと前記基板搬送部によって前記基板４０を搬出する動作を行い、前記動作を行っている間に前記部品実装機の各部、前記部品及び前記基板４０の少なくとも１つを被写体として前記被写体の少なくとも１枚の画像を前記撮像部で撮像し、
前記画像は、所定の記憶部に保存されるものであり、
前記画像管理方法は、
（ａ）前記記憶部に記憶された前記画像のうち部品の実装に関連する所定の条件を満たすものを１つのファイルにまとめて前記記憶部に保存する工程と、
（ｂ）前記所定の条件をキーとして前記記憶部に保存されたファイルを検索してその検索でヒットしたファイルを画面に表示する工程と、
を含むものである。 The image management method of the present disclosure includes:
An image management method used in a component mounting system including a component mounting machine,
The component mounter includes a component transfer section, a component supply section, a board transfer section, and an imaging section. After repeating the work of mounting on the board 40 carried in by the part, the operation of carrying out the board 40 by the board transfer part is performed, and during the operation, each part of the component mounter, the component and the board are carried out. 40 as a subject, at least one image of the subject is captured by the imaging unit;
The image is stored in a predetermined storage unit,
The image management method includes:
(a) a step of collecting, in one file, those images that satisfy a predetermined condition related to component mounting among the images stored in the storage unit and storing the images in the storage unit;
(b) searching for files stored in the storage unit using the predetermined condition as a key, and displaying files hit by the search on a screen;
includes.

この画像管理方法では、記憶部に記憶された画像のうち部品の実装に関連する所定の条件を満たすものを１つのファイルにまとめて記憶部に保存し、その所定の条件をキーとして記憶部に保存されたファイルを検索してその検索でヒットしたファイルを画面に表示する。そのため、部品の実装に不備が生じた場合、その所定の条件で検索してヒットしたファイルにまとめられた複数の画像をチェックすれば、その不備が生じた原因を容易に調査することができる。 In this image management method, among the images stored in the storage unit, those that satisfy predetermined conditions related to component mounting are grouped into one file and stored in the storage unit, and the predetermined conditions are used as keys and stored in the storage unit. Search the saved files and display the files hit by the search on the screen. Therefore, when a defect occurs in the mounting of a component, the cause of the defect can be easily investigated by checking a plurality of images collected in a hit file by searching under the predetermined conditions.

本開示の画像管理装置は、
部品実装機を含む部品実装システムに用いられる画像管理装置であって、
前記部品実装機は、部品移載部と、部品供給部と、基板搬送部と、撮像部とを備え、前記部品移載部が前記部品供給部から供給される部品を採取して前記基板搬送部によって搬入された基板４０に実装する作業を繰り返したあと前記基板搬送部によって前記基板４０を搬出する動作を行い、前記動作を行っている間に前記部品実装機の各部、前記部品及び前記基板４０の少なくとも１つを被写体として前記被写体の少なくとも１枚の画像を前記撮像部で撮像し、
前記画像は、所定の記憶部に保存されるものであり、
前記画像管理装置は、
前記記憶部に記憶された前記画像のうち部品の実装に関連する所定の条件を満たすものを１つのファイルにまとめて前記記憶部に保存するファイル管理部と、
前記所定の条件をキーとして前記記憶部に保存されたファイルを検索してその検索でヒットしたファイルを画面に表示するファイル検索部と、
を備えたものである。 The image management device of the present disclosure is
An image management device used in a component mounting system including a component mounting machine,
The component mounter includes a component transfer section, a component supply section, a board transfer section, and an imaging section. After repeating the work of mounting on the board 40 carried in by the part, the operation of carrying out the board 40 by the board transfer part is performed, and during the operation, each part of the component mounter, the component and the board are carried out. 40 as a subject, at least one image of the subject is captured by the imaging unit;
The image is stored in a predetermined storage unit,
The image management device
a file management unit that collects images that satisfy a predetermined condition related to component mounting among the images stored in the storage unit into one file and stores the images in the storage unit;
a file search unit that searches for files stored in the storage unit using the predetermined condition as a key and displays files hit by the search on a screen;
is provided.

この画像管理方法装置では、ファイル管理部が記憶部に記憶された画像のうち部品の実装に関連する所定の条件を満たすものを１つのファイルにまとめて記憶部に保存し、ファイル検索部がその所定の条件をキーとして記憶部に保存されたファイルを検索してその検索でヒットしたファイルを画面に表示する。そのため、部品の実装に不備が生じた場合、その所定の条件で検索してヒットしたファイルにまとめられた複数の画像をチェックすれば、その不備が生じた原因を容易に調査することができる。 In this image management method apparatus, the file management unit collects images that satisfy predetermined conditions related to component mounting among the images stored in the storage unit into one file and saves them in the storage unit, and the file search unit stores the images in the storage unit. The files stored in the storage unit are searched using a predetermined condition as a key, and the files hit by the search are displayed on the screen. Therefore, when a defect occurs in the mounting of a component, the cause of the defect can be easily investigated by checking a plurality of images collected in a hit file by searching under the predetermined conditions.

部品実装システム１の構成の概略を示す説明図。1 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of a component mounting system 1; FIG. 部品実装機２０の構成の概略を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of a component mounter 20; 部品実装機２０の制御装置３１と生産管理サーバ５０と画像保存サーバ６０との電気的な接続関係を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the electrical connection relationship among a control device 31 of the component mounter 20, a production control server 50, and an image storage server 60; 基板４０の構成の概略を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of a substrate 40; 部品実装処理ルーチンのフローチャート。4 is a flowchart of a component mounting processing routine; 画像集約処理ルーチンのフローチャート。4 is a flowchart of an image aggregation processing routine; 部品を実装するのに利用した画像を１つにまとめたファイルの説明図。An explanatory diagram of a file in which images used for mounting a component are put together. 画像検索処理ルーチンのフローチャート。4 is a flowchart of an image search processing routine; 部品実装機で撮像された基板の基準マークを利用して実装したものに関する画像を１つにまとめたファイルの説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram of a file in which images related to components mounted using reference marks of a board captured by a component mounter are combined into one;

次に、本発明の実施の形態を説明する。図１は、部品実装システム１の構成の概略を示す説明図であり、図２は、部品実装機２０の構成の概略を示す説明図、図３は、部品実装機２０の制御装置３１と生産管理サーバ５０と画像保存サーバ６０との電気的な接続関係を示す説明図、図４は、基板４０の構成の概略を示す説明図である。 Next, an embodiment of the invention will be described. FIG. 1 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of the component mounting system 1, FIG. 2 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of the component mounter 20, and FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram showing the electrical connection relationship between the management server 50 and the image storage server 60, and FIG.

部品実装システム１は、図１に示すように、はんだペースト印刷機１０と、はんだペースト検査機１２と、実装ライン１４と、リフロー炉１６と、基板外観検査機１８とを備えている。実装ライン１４は、一列に配置された複数の部品実装機２０Ａ～２０Ｄで構成されている。各機１０，１２，２０Ａ～２０Ｄ，１６，１８は、通信ネットワーク（例えばＬＡＮ）２を介して生産管理サーバ５０及び画像保存サーバ６０に双方向通信可能なように接続されている。 The component mounting system 1 includes a solder paste printer 10, a solder paste inspection machine 12, a mounting line 14, a reflow furnace 16, and a board appearance inspection machine 18, as shown in FIG. The mounting line 14 is composed of a plurality of component mounters 20A to 20D arranged in a line. Each machine 10, 12, 20A-20D, 16, 18 is connected to a production management server 50 and an image storage server 60 via a communication network (eg, LAN) 2 so as to be capable of two-way communication.

部品実装システム１を構成する各機の動作概要について説明する。各機は、生産管理サーバ５０から送信される生産ジョブにしたがって処理を実行する。生産ジョブは、各部品実装機２０Ａ～２０Ｄにおいてどの部品種の部品をどういう順序で基板のどの位置に実装するか、また、何枚の基板に部品の実装を行うかなどを定めた情報である。はんだペースト印刷機１０は、上流側から搬入される基板の表面のうち各部品を実装する位置に所定のパターンではんだペーストを印刷し、下流側のはんだペースト検査機１２へ搬出する。はんだペースト検査機１２は、搬入された基板にはんだペーストが正しく印刷されているか否かの検査を行う。はんだペーストが正しく印刷された基板は、中間コンベア１３を介して実装ライン１４の部品実装機２０Ａに供給される。実装ライン１４に配置された複数の部品実装機２０Ａ～２０Ｄは、上流側から順に基板への部品実装を行う。全部品の実装が完了した基板は、部品実装機２０Ｄから中間コンベア１５を介してリフロー炉１６に供給される。リフロー炉１６では、基板のはんだペーストが溶融したあと固化するため各部品が基板上に固定される。リフロー炉１６から搬出された基板は、中間コンベア１７を介して基板外観検査機１８に搬入される。基板外観検査機１８では、カメラで基板を上方から撮像して基板に実装された部品の良否を判定する。 An overview of the operation of each machine that configures the component mounting system 1 will be described. Each machine executes processing according to a production job sent from the production management server 50 . A production job is information that determines which type of component is to be mounted on which position on the board in what order in each of the component mounters 20A to 20D, and how many boards the component is to be mounted on. . The solder paste printer 10 prints solder paste in a predetermined pattern on the surface of the board brought in from the upstream side, where each component is to be mounted, and delivers the printed board to the solder paste inspection machine 12 on the downstream side. The solder paste inspection machine 12 inspects whether or not the solder paste is correctly printed on the board that has been carried in. The board on which the solder paste is correctly printed is supplied to the component mounter 20A on the mounting line 14 via the intermediate conveyor 13. As shown in FIG. A plurality of component mounters 20A to 20D arranged on the mounting line 14 sequentially mount components on boards from the upstream side. The board on which all the components have been mounted is supplied from the component mounter 20</b>D to the reflow furnace 16 via the intermediate conveyor 15 . In the reflow furnace 16, the solder paste on the board melts and then solidifies, so that each component is fixed on the board. The substrate carried out from the reflow furnace 16 is carried into the substrate visual inspection machine 18 via the intermediate conveyor 17 . In the board appearance inspection machine 18, the board is imaged from above by a camera, and the quality of the components mounted on the board is determined.

次に、部品実装機２０Ａ～２０Ｄについて、詳しく説明する。部品実装機２０Ａ～２０Ｄは同じ構成のものを採用しているため、以下には末尾のアルファベットを省略して部品実装機２０として説明する。部品実装機２０は、図２に示すように、部品供給装置２１と、基板搬送装置２４と、ヘッド２５と、ＸＹロボット２７と、側方カメラ２８と、マークカメラ２９と、パーツカメラ３０と、制御装置３１（図３参照）とを備えている。 Next, the component mounters 20A-20D will be described in detail. Since the component mounters 20A to 20D have the same configuration, they will be described as the component mounter 20, omitting the suffix alphabet. As shown in FIG. 2, the component mounter 20 includes a component supply device 21, a substrate transfer device 24, a head 25, an XY robot 27, a side camera 28, a mark camera 29, a parts camera 30, and a control device 31 (see FIG. 3).

部品供給装置２１は、本体枠２０ａの前面に形成されたフィーダ台２２に、左右方向（Ｘ軸方向）に並ぶように複数配置されたフィーダ２３を備えている。フィーダ２３は、部品が所定ピッチで収容されたキャリアテープをノズル２６がピックアップ可能な部品供給位置まで送り出すテープフィーダである。なお、キャリアテープは、図示しないが、所定ピッチでキャビティ（凹部）が形成されたボトムテープと、各キャビティに部品が収容された状態でボトムテープを覆うトップフィルムとにより構成されている。フィーダ２３は、リールに巻回されたキャリアテープを引き出して部品供給位置へ送り出し、部品供給位置の手前でボトムテープからトップフィルムを剥がすことにより、部品供給位置にて部品を露出状態、即ちピックアップ可能な状態とする。 The component supply device 21 includes a plurality of feeders 23 arranged side by side in the left-right direction (X-axis direction) on a feeder table 22 formed on the front surface of the body frame 20a. The feeder 23 is a tape feeder that feeds a carrier tape containing components at a predetermined pitch to a component supply position where a nozzle 26 can pick up the carrier tape. Although not shown, the carrier tape is composed of a bottom tape having cavities (concavities) formed at a predetermined pitch, and a top film covering the bottom tape with components accommodated in the cavities. The feeder 23 pulls out the carrier tape wound on the reel, feeds it to the component supply position, and removes the top film from the bottom tape before the component supply position, thereby exposing the component at the component supply position, that is, picking it up. state.

基板搬送装置２４は、左側（上流側）の入口から基板４０を所定位置まで搬入し、所定位置にてその基板４０を裏面側から支持する。また、基板搬送装置２４は、基板４０に部品が実装された後、基板４０の支持を解除して右側（下流側）の出口から基板４０を搬出する。 The substrate transfer device 24 carries the substrate 40 to a predetermined position from the entrance on the left side (upstream side), and supports the substrate 40 from the back side at the predetermined position. Further, after the components are mounted on the board 40, the board transfer device 24 releases the support of the board 40 and carries out the board 40 from the right (downstream) outlet.

ヘッド２５は、下側にノズル２６を着脱可能に有している。ＸＹロボット２７は、ヘッド２５をＸＹ方向へ移動可能である。ヘッド２５は、フィーダ２３によって部品供給位置に送り出された部品をノズル２６でピックアップし、その部品を基板４０上へ実装する。 The head 25 detachably has a nozzle 26 on its lower side. The XY robot 27 can move the head 25 in the XY directions. The head 25 picks up the component sent to the component supply position by the feeder 23 with the nozzle 26 and mounts the component on the board 40 .

側方カメラ２８は、ヘッド２５の前側に取り付けられ、ノズル２６に吸着された部品を側方から撮像する。マークカメラ２９は、ヘッド２５の後側に取り付けられ、基板４０の表面に付された基準マーク４２（図４参照）を上方から撮像する。パーツカメラ３０は、部品供給装置２１と基板搬送装置２４との間に設けられ、ノズル２６に吸着された部品を下方から撮像する。 The side camera 28 is attached to the front side of the head 25 and takes an image of the component sucked by the nozzle 26 from the side. The mark camera 29 is attached to the rear side of the head 25 and captures an image of the reference mark 42 (see FIG. 4) provided on the surface of the substrate 40 from above. The parts camera 30 is provided between the parts supply device 21 and the substrate transfer device 24, and images the parts sucked by the nozzles 26 from below.

制御装置３１は、図３に示すように、ＣＰＵ３２を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ３２の他に、ＲＯＭ３３とＨＤＤ３４とＲＡＭ３５と入出力インターフェース３６とを備え、これらはバス３７を介して電気的に接続されている。制御装置３１には、ＸＹロボット２７からのヘッド２５の位置信号や側方カメラ２８からの画像データ、マークカメラ２９からの画像データ、パーツカメラ３０からの画像データなどが入出力インターフェース３６を介して入力される。一方、制御装置３１からは、部品供給装置２１への制御信号や基板搬送装置２４への制御信号、ヘッド２５への駆動信号、ＸＹロボット２７への駆動信号などが入出力インターフェース３６を介して出力される。また、制御装置３１は、生産管理サーバ５０や画像保存サーバ６０と通信ネットワーク２を介して双方向通信可能に接続されている。 As shown in FIG. 3, the control device 31 is configured as a microprocessor with a CPU 32 at its center. are electrically connected. The control device 31 receives a position signal of the head 25 from the XY robot 27, image data from the side camera 28, image data from the mark camera 29, image data from the parts camera 30, and the like via an input/output interface 36. is entered. On the other hand, from the control device 31 , a control signal to the component supply device 21 , a control signal to the substrate transfer device 24 , a drive signal to the head 25 , a drive signal to the XY robot 27 , etc. are output via the input/output interface 36 . be done. Also, the control device 31 is connected to the production control server 50 and the image storage server 60 via the communication network 2 so as to be capable of two-way communication.

基板４０は、図４に示すように、対角をなす２つの隅部に基準マーク４２を有している。これらの基準マーク４２は、基板搬送装置２４により基板４０が裏側から支持されて位置決めされた際に、マークカメラ２９で撮像されて、基板４０の位置情報を取得するために用いられる。また、図４で点線の長方形で示した領域には部品が実装される。本実施形態では、便宜上、部品実装機２０Ａは、左側の縦一列に５つの部品（部品Ｐａ～Ｐｅ）を実装し、部品実装機２０Ｂは、左から２番目の縦一列に６つの部品を実装し、部品実装機２０Ｃは、左から３番目の縦一列に５つの部品を実装し、部品実装機２０Ｄは、左から４番目の縦一列に４つの部品を実装するものとする。 The substrate 40 has reference marks 42 at two diagonal corners, as shown in FIG. These reference marks 42 are imaged by the mark camera 29 and used to obtain positional information of the substrate 40 when the substrate 40 is supported from the back side and positioned by the substrate transfer device 24 . In addition, components are mounted in the areas indicated by dotted rectangles in FIG. In this embodiment, for the sake of convenience, the component mounter 20A mounts five components (components Pa to Pe) in a vertical line on the left, and the component mounter 20B mounts six components in the second vertical line from the left. The component mounter 20C mounts five components in the third vertical row from the left, and the component mounter 20D mounts four components in the fourth vertical row from the left.

生産管理サーバ５０は、例えば、汎用のコンピュータであり、図３に示すように、ＣＰＵ５１とＲＯＭ５２とＨＤＤ５３とＲＡＭ５４と入出力インターフェース５５などを備え、これらはバス５６を介して電気的に接続されている。この生産管理サーバ５０には、マウスやキーボード等の入力デバイス５７から入力信号が入出力インターフェース５５を介して入力され、生産管理サーバ５０からは、ディスプレイ５８への画像信号が入出力インターフェース５５を介して出力されている。ＨＤＤ５３は、生産ジョブに関する各種情報を記憶している。 The production control server 50 is, for example, a general-purpose computer, and as shown in FIG. there is An input signal is input to the production control server 50 from an input device 57 such as a mouse or a keyboard through an input/output interface 55, and an image signal to a display 58 is sent from the production control server 50 through the input/output interface 55. is output as The HDD 53 stores various information regarding production jobs.

画像保存サーバ６０は、例えば、汎用のコンピュータであり、図３に示すように、ＣＰＵ６１とＲＯＭ６２とＨＤＤ６３とＲＡＭ６４と入出力インターフェース６５などを備え、これらはバス６６を介して電気的に接続されている。この画像保存サーバ６０には、マウスやキーボード等の入力デバイス６７から入力信号が入出力インターフェース６５を介して入力され、画像保存サーバ６０からは、ディスプレイ６８への画像信号が入出力インターフェース６５を介して出力される。ＨＤＤ６３は、各部品実装機２０の側方カメラ２８からの画像データ、マークカメラ２９からの画像データ、パーツカメラ３０からの画像データのほか、基板外観検査機１８のカメラからの画像データを保存する。 The image storage server 60 is, for example, a general-purpose computer, and as shown in FIG. there is The image storage server 60 receives an input signal from an input device 67 such as a mouse or a keyboard through an input/output interface 65 , and receives an image signal from the image storage server 60 to a display 68 through the input/output interface 65 . output as The HDD 63 stores image data from the side camera 28 of each mounter 20, image data from the mark camera 29, image data from the parts camera 30, and image data from the camera of the board appearance inspection machine 18. .

次に、各部品実装機２０の動作について説明する。各部品実装機２０の制御装置３１のＣＰＵ３２は、生産管理サーバ５０から生産ジョブを受信すると、その生産ジョブに基づいて部品実装処理を実行する。図５は部品実装処理ルーチンのフローチャートである。 Next, the operation of each mounter 20 will be described. Upon receiving a production job from the production management server 50, the CPU 32 of the control device 31 of each component mounter 20 executes component mounting processing based on the production job. FIG. 5 is a flow chart of a component mounting processing routine.

ＣＰＵ３２は、基板搬送装置２４によって基板４０が所定位置に搬入され裏面側から支持されると、基板４０の２つの基準マーク４２をマークカメラ２９で撮像する（Ｓ１００）。具体的には、ＣＰＵ３２は、ＸＹロボット２７を制御してマークカメラ２９の視野内に基板４０に付された２つの基準マーク４２が収まるようにし、その状態でマークカメラ２９を駆動して２つの基準マーク４２を撮像する。２つの基準マーク４２がマークカメラ２９の一視野に収まらない場合には２つの基準マーク４２を別々に撮像する。基準マーク４２の画像は、ＨＤＤ３４に保存されると共に、画像保存サーバ６０に送信されてＨＤＤ６３に保存される。その際、基準マーク４２の画像には、基板４０の基板種の情報や撮像された部品実装機２０を特定する情報（実装機ＩＤなど）、生産ジョブの何枚目かがわかる情報が付される。 When the substrate 40 is carried into a predetermined position by the substrate transfer device 24 and supported from the back side, the CPU 32 images the two reference marks 42 of the substrate 40 with the mark camera 29 (S100). Specifically, the CPU 32 controls the XY robot 27 so that the two reference marks 42 attached to the substrate 40 are within the field of view of the mark camera 29, and drives the mark camera 29 in this state so that the two An image of the reference mark 42 is taken. If the two reference marks 42 do not fit in one field of view of the mark camera 29, the two reference marks 42 are captured separately. The image of the reference mark 42 is stored in the HDD 34 and also transmitted to the image storage server 60 and stored in the HDD 63 . At that time, the image of the reference mark 42 is attached with information on the board type of the board 40, information specifying the component mounter 20 that took the image (mounter ID, etc.), and information indicating the number of the production job. be.

続いて、ＣＰＵ３２は、基板４０の位置ずれ量を算出する（Ｓ１１０）。具体的には、ＣＰＵ３２は、Ｓ１００で得られた画像を処理してＸＹ平面における基板４０の位置ずれ量（予め規定された基準位置に対するＸ軸方向、Ｙ軸方向、回転方向の各ずれ量）を算出する。 Subsequently, the CPU 32 calculates the displacement amount of the substrate 40 (S110). Specifically, the CPU 32 processes the image obtained in S100 to determine the amount of positional deviation of the substrate 40 on the XY plane (the amounts of deviation in the X-axis direction, Y-axis direction, and rotation direction from a predetermined reference position). Calculate

続いて、ＣＰＵ３２は、ノズル２６に部品を吸着させる（Ｓ１２０）。具体的には、ＣＰＵ３２は、実装順が１番目の部品が部品供給位置に送り出されるようにフィーダ２３を制御し、その部品供給位置にノズル２６が来るようにヘッド２５とＸＹロボット２７とを制御し、ノズル２６に負圧を作用させてノズル２６に部品を吸着させる。 Subsequently, the CPU 32 causes the nozzle 26 to pick up the component (S120). Specifically, the CPU 32 controls the feeder 23 so that the component with the first mounting order is delivered to the component supply position, and controls the head 25 and the XY robot 27 so that the nozzle 26 comes to the component supply position. Then, negative pressure is applied to the nozzle 26 to make the nozzle 26 suck the component.

続いて、ＣＰＵ３２は、ノズル２６に吸着された部品を側方から撮像する（Ｓ１３０）。具体的には、ＣＰＵ３２は、側方カメラ２８を駆動してノズル２６に吸着された部品を側方から撮像する。得られた画像は、ノズル２６に部品が吸着されたことの確認やノズル２６に吸着された部品の姿勢の確認などに用いられる。撮像した画像は、ＨＤＤ３４に保存されると共に、画像保存サーバ６０に送信されてＨＤＤ６３に保存される。その際、その画像には、その部品が実装される基板４０の基板種の情報やその基板４０が生産ジョブの何枚目の基板４０かがわかる情報、撮像された部品の実装順序がわかる情報、その部品の部品種の情報、その画像の撮像日時の情報などが付される。 Subsequently, the CPU 32 takes an image of the component sucked by the nozzle 26 from the side (S130). Specifically, the CPU 32 drives the side camera 28 to image the component sucked by the nozzle 26 from the side. The obtained image is used to confirm that the component has been picked up by the nozzle 26 and to check the orientation of the component picked up by the nozzle 26 . The captured image is stored in the HDD 34 and also transmitted to the image storage server 60 and stored in the HDD 63 . At that time, the image includes information about the board type of the board 40 on which the component is mounted, information indicating how many boards 40 the board 40 is in the production job, and information indicating the mounting order of the imaged components. , information on the part type of the part, information on the imaging date and time of the image, and the like are attached.

続いて、ＣＰＵ３２は、ノズル２６に吸着された部品を下方から撮像する（Ｓ１４０）。具体的には、ＣＰＵ３２は、ノズル２６に吸着された部品がパーツカメラ３０の上方に移動するようにＸＹロボット２７を制御し、パーツカメラ３０を駆動して部品を下方から撮像する。撮像した画像は、ＨＤＤ３４に保存されると共に、画像保存サーバ６０に送信されてＨＤＤ６３に保存される。その際、その画像には、その部品が実装される基板４０の基板種の情報やその基板４０が生産ジョブの何枚目の基板４０かがわかる情報、撮像された部品の実装順序がわかる情報、その部品の部品種の情報、その画像の撮像日時の情報などが付される。 Subsequently, the CPU 32 takes an image of the component sucked by the nozzle 26 from below (S140). Specifically, the CPU 32 controls the XY robot 27 so that the part sucked by the nozzle 26 moves above the parts camera 30, drives the parts camera 30, and images the part from below. The captured image is stored in the HDD 34 and also transmitted to the image storage server 60 and stored in the HDD 63 . At that time, the image includes information about the board type of the board 40 on which the component is mounted, information indicating how many boards 40 the board 40 is in the production job, and information indicating the mounting order of the imaged components. , information on the part type of the part, information on the imaging date and time of the image, and the like are attached.

続いて、ＣＰＵ３２は、基板４０上の実装位置を補正する（Ｓ１５０）。具体的には、ＣＰＵ３２は、ノズル２６に吸着された部品の下方からの画像を処理してノズル２６の中心位置に対する部品の吸着ずれ量（ノズル２６の中心位置に対するＸ軸方向、Ｙ軸方向、回転方向の各ずれ量）を算出する。そして、ＣＰＵ３２は、基板４０の位置ずれ量と部品の吸着ずれ量とに基づいて、生産ジョブによって予め指定された実装位置を補正する。 Subsequently, the CPU 32 corrects the mounting position on the board 40 (S150). Specifically, the CPU 32 processes an image of the component sucked by the nozzle 26 from below, and calculates the amount of suction deviation of the component with respect to the center position of the nozzle 26 (X-axis direction, Y-axis direction, Each amount of deviation in the direction of rotation) is calculated. Then, the CPU 32 corrects the mounting position specified in advance by the production job based on the amount of positional deviation of the board 40 and the amount of component adsorption deviation.

続いて、ＣＰＵ３２は、補正した実装位置に部品を実装する（Ｓ１６０）。具体的には、ＣＰＵ３２は、補正した実装位置に部品を吸着したノズル２６が来るようにヘッド２５とＸＹロボット２７とを制御し、ノズル２６に正圧を作用させて部品をノズル２６から放す。 Subsequently, the CPU 32 mounts the component at the corrected mounting position (S160). Specifically, the CPU 32 controls the head 25 and the XY robot 27 so that the nozzle 26 sucking the component comes to the corrected mounting position, applies positive pressure to the nozzle 26 , and releases the component from the nozzle 26 .

続いて、ＣＰＵ３２は、部品実装機２０が基板４０に実装すべきすべての部品を実装したか否かを判定し（Ｓ１７０）、まだ実装すべき部品が残っていたならば次の実装順の部品についてＳ１２０～Ｓ１６０の処理を行う。一方、Ｓ１７０ですべての部品が実装されていたならば、ＣＰＵ３２は、本ルーチンを終了する。本ルーチンが終了すると、基板搬送装置２４は基板４０を下流側の出口から搬出する。各部品実装機２０Ａ～２０Ｄは、生産ジョブの生産枚数だけ基板４０への部品実装を行う。 Subsequently, the CPU 32 determines whether or not the component mounter 20 has mounted all the components to be mounted on the board 40 (S170). , the processing of S120 to S160 is performed. On the other hand, if all the components have been mounted in S170, the CPU 32 terminates this routine. When this routine ends, the substrate transfer device 24 carries out the substrate 40 from the outlet on the downstream side. Each component mounter 20A to 20D mounts components on the board 40 by the number of production sheets of the production job.

次に、生産管理サーバ５０の動作について説明する。生産管理サーバ５０のＣＰＵ５１は、１つの生産ジョブが終了するごとに、画像集約処理を実行する。図６は画像集約処理ルーチンのフローチャートである。 Next, operation of the production management server 50 will be described. The CPU 51 of the production management server 50 executes image aggregation processing each time one production job is completed. FIG. 6 is a flow chart of the image aggregation processing routine.

ＣＰＵ５１は、画像集約処理ルーチンを開始すると、まず、今回の生産ジョブで実装された多数の部品のうち画像集約未処理の部品を処理対象に選定する（Ｓ２００）。続いて、ＣＰＵ５１は、処理対象の部品を実装するのに利用した画像を読み出し（Ｓ２１０）、読み出した各画像にその画像を特定する情報を付す（Ｓ２２０）。例えば、処理対象の部品が部品実装機２０Ａでｎ枚目の基板４０にｍ番目に実装された部品だった場合（ｍ，ｎは自然数）、その部品を実装するのに利用した画像は、部品実装機２０Ａで撮像されたｎ枚目の基板４０の基準マーク４２の画像と、部品実装機２０Ａでｎ枚目の基板４０にｍ番目に実装された部品の側方からの画像と、その部品の下方からの画像である。そのため、ＣＰＵ５１は、画像保存サーバ６０のＨＤＤ６３からこれらの画像を読み出す。そして、ＣＰＵ５１は、基準マーク４２の画像に、部品実装機２０Ａで撮像されたｎ枚目の基板４０の基準マーク４２の画像であることを示す情報を付す。また、その部品の側方からの画像に、部品実装機２０Ａでｎ枚目の基板４０にｍ番目に実装された部品の側方からの画像であることを示す情報を付し、その部品の下方からの画像に、部品実装機２０Ａでｎ枚目の基板４０にｍ番目に実装された部品の下方からの画像であることを示す情報を付す。 When starting the image aggregation processing routine, the CPU 51 first selects, as a processing target, a component for which image aggregation has not yet been performed from among the many components mounted in the current production job (S200). Subsequently, the CPU 51 reads the images used for mounting the component to be processed (S210), and attaches information specifying the image to each read image (S220). For example, if the component to be processed is the m-th component mounted on the n-th board 40 by the component mounter 20A (m and n are natural numbers), the image used to mount the component is the component The image of the reference mark 42 of the n-th board 40 captured by the mounter 20A, the side view image of the m-th component mounted on the n-th board 40 by the component mounter 20A, and the component is an image from below. Therefore, the CPU 51 reads these images from the HDD 63 of the image storage server 60 . Then, the CPU 51 attaches to the image of the reference mark 42 information indicating that the image is the image of the reference mark 42 of the n-th board 40 captured by the mounter 20A. Further, the image of the component viewed from the side is added with information indicating that it is the image viewed from the side of the component m-th mounted on the n-th board 40 by the component mounter 20A. Information indicating that the image from below is the image from below of the component m-th mounted on the n-th board 40 by the component mounter 20A is attached to the image from below.

続いて、ＣＰＵ５１は、そうした情報が付された各画像を今回の処理対象の部品に対応づけて一つのファイル７０にまとめてＨＤＤ６３に保存する（Ｓ２３０）。例えば、そのファイル７０のファイル名を、“部品実装機２０Ａでｎ枚目の基板４０にｍ番目に実装された部品”としてＨＤＤ６３に保存する。処理対象の部品を実装するのに利用した画像を一つのファイルにまとめた一例を図７に示す。こうしたファイルは、例えばＰＤＦファイルなどが挙げられる。 Subsequently, the CPU 51 associates each image to which such information is added with the part to be processed this time, collects them into one file 70, and saves them in the HDD 63 (S230). For example, the file name of the file 70 is stored in the HDD 63 as "the m-th component mounted on the n-th board 40 by the component mounter 20A". FIG. 7 shows an example in which images used for mounting a component to be processed are collected in one file. Such files include, for example, PDF files.

続いて、ＣＰＵ５１は、今回の生産ジョブで実装された全部品について画像集約処理を実施したか否かを判定し（Ｓ２４０）、否定判定だったならば、再びＳ２００に戻る。一方、Ｓ２４０で肯定判定だったならば、ＣＰＵ５１は本ルーチンを終了する。これにより、実装ライン１４を構成する各部品実装機２０Ａ～２０Ｄで実装されたすべての部品のそれぞれについて、部品を実装するのに利用した画像が１つのファイル７０にまとめられてＨＤＤ６３に保存される。 Subsequently, the CPU 51 determines whether or not image aggregation processing has been performed for all the components mounted in the current production job (S240), and if the determination is negative, the process returns to S200. On the other hand, if the determination in S240 is affirmative, the CPU 51 terminates this routine. As a result, for all the components mounted by the respective component mounters 20A to 20D constituting the mounting line 14, the images used for mounting the components are compiled into one file 70 and stored in the HDD 63. .

次に、画像集約処理を実行した後の生産管理サーバ５０の動作について説明する。生産管理サーバ５０のＣＰＵ５１は、画像集約処理を実行した後、オペレータが検索キーを入力して画像検索処理の実行を指示すると、画像検索処理を実行する。図８は画像検索処理ルーチンのフローチャートである。 Next, the operation of the production management server 50 after executing the image aggregation process will be described. After executing the image aggregation process, the CPU 51 of the production control server 50 executes the image search process when the operator inputs a search key to instruct the execution of the image search process. FIG. 8 is a flow chart of an image search processing routine.

ＣＰＵ５１は、画像検索処理ルーチンを開始すると、まず、オペレータが入力した検索キーを認識し（Ｓ３００）、その検索キーで画像保存サーバ６０のＨＤＤ６３に保存された多数のファイル７０を検索する（Ｓ３１０）。例えば、検索キーが“部品実装機２０Ａでｎ枚目の基板４０にｍ番目に実装された部品”だった場合、ファイル名にこの検索キーの文字列を含むファイル７０を検索する。続いて、ＣＰＵ５１は、ヒットしたファイル７０をディスプレイ５８に表示し（Ｓ３２０）、本ルーチンを終了する。 When the image search processing routine is started, the CPU 51 first recognizes the search key entered by the operator (S300), and searches a large number of files 70 stored in the HDD 63 of the image storage server 60 using the search key (S310). . For example, if the search key is "the m-th component mounted on the n-th board 40 by the mounter 20A", the file 70 containing the character string of this search key in the file name is searched. Subsequently, the CPU 51 displays the hit file 70 on the display 58 (S320), and terminates this routine.

例えば、基板外観検査機１８において、部品実装機２０Ａで５枚目の基板４０に１番目に実装された部品Ｐａが実装エラーだと判定された場合、オペレータは、生産管理サーバ５０において検索キーとして“部品実装機２０Ａで５枚目の基板４０に１番目に実装された部品Ｐａ”と入力する。すると、生産管理サーバ５０のＣＰＵ５１は、画像保存サーバ６０のＨＤＤ６３に記憶されている多数のファイル７０を検索し、ファイル名に“部品実装機２０Ａで５枚目の基板４０に１番目に実装された部品Ｐａ”を含むファイル７０を探し出し、そのファイル７０をディスプレイ５８に表示する。オペレータは、ディスプレイ５８に表示された画像（図７の一番手前のファイル）を見ることにより、実装エラーになった部品Ｐａを実装するのに利用した画像、即ちその部品Ｐａが実装された基板４０の基準マーク４２の画像と、その部品Ｐａを側方から撮像した画像と、その部品Ｐａを下方から撮像した画像とを一度に確認することができる。 For example, when the board appearance inspection machine 18 determines that the component Pa mounted first on the fifth board 40 by the component mounting machine 20A is a mounting error, the operator uses the search key in the production control server 50 "The first component Pa mounted on the fifth substrate 40 by the component mounter 20A" is input. Then, the CPU 51 of the production control server 50 searches a large number of files 70 stored in the HDD 63 of the image storage server 60, and finds that the file name is "first mounted on the fifth board 40 by the mounter 20A. A file 70 containing the part Pa” that has been added is searched for, and the file 70 is displayed on the display 58. FIG. By looking at the image displayed on the display 58 (the first file in FIG. 7), the operator can see the image used to mount the component Pa that caused the mounting error, that is, the board on which the component Pa is mounted. The image of the reference mark 42 of 40, the image of the component Pa taken from the side, and the image of the component Pa taken from below can be confirmed at once.

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。上述した実施形態の生産管理サーバ５０が本開示の画像管理装置に相当し、部品実装機２０Ａ～２０Ｄのそれぞれが部品実装機に相当し、ヘッド２５及びＸＹロボット２７が部品移載部に相当し、部品供給装置２１が部品供給部に相当し、基板搬送装置２４が基板搬送部に相当し、側方カメラ２８、マークカメラ２９及びパーツカメラ３０のそれぞれが撮像部に相当し、画像保存サーバ６０のＨＤＤ６３が記憶部に相当する。また、生産管理サーバ５０のＣＰＵ５１がファイル管理部及びファイル検索部に相当する。なお、本実施形態では、画像管理装置である生産管理サーバ５０の動作を説明することにより本開示の画像管理方法の一例も明らかにしている。 Here, correspondence relationships between the components of the present embodiment and the components of the present disclosure will be clarified. The production management server 50 of the above-described embodiment corresponds to the image management apparatus of the present disclosure, each of the component mounters 20A to 20D corresponds to the component mounters, and the head 25 and the XY robot 27 correspond to the component transfer section. , the component supply device 21 corresponds to the component supply unit, the substrate transfer device 24 corresponds to the substrate transfer unit, the side camera 28, the mark camera 29 and the parts camera 30 correspond to the imaging unit, respectively, and the image storage server 60 HDD 63 corresponds to the storage unit. Also, the CPU 51 of the production management server 50 corresponds to the file management section and the file search section. In addition, in this embodiment, an example of the image management method of the present disclosure is also clarified by explaining the operation of the production management server 50, which is an image management device.

以上説明した本実施形態では、ＨＤＤ６３に記憶された画像のうち部品の実装に関連する所定の条件（特定の部品を実装するのに利用した画像であるという条件）を満たすものを１つのファイル７０にまとめてＨＤＤ６３に保存し、その条件をキーとしてＨＤＤ６３に保存されたファイル７０を検索してその検索でヒットしたファイル７０を画面に表示する。そのため、部品の実装に不備が生じた場合、その条件で検索してヒットしたファイル７０にまとめられた複数の画像をチェックすれば、その不備が生じた原因を容易に調査することができる。 In the embodiment described above, one file 70 stores images stored in the HDD 63 that satisfy a predetermined condition related to component mounting (the condition that the image is used to mount a specific component). Then, the files 70 stored in the HDD 63 are searched using the condition as a key, and the files 70 hit by the search are displayed on the screen. Therefore, when a defect occurs in the mounting of a component, the cause of the defect can be easily investigated by checking a plurality of images collected in the file 70 hit by searching under the condition.

また、ファイル７０にまとめられた各画像には、その画像を特定する情報が付加されている。そのため、１つのファイル７０にまとめられた複数の画像をチェックする際に、オペレータが各画像に付加された情報を確認することで、例えば各画像が何を撮像したものかを認識することができる。 Further, information specifying the image is added to each image organized in the file 70 . Therefore, when checking a plurality of images collected in one file 70, the operator can check the information added to each image, thereby recognizing, for example, what each image captures. .

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various forms as long as they fall within the technical scope of the present invention.

上述した実施形態では、複数の画像を１つにまとめる所定の条件として、部品を実装するのに利用した画像という条件を用いたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、特定の部品実装機で撮像された基板４０の基準マーク４２を利用して実装したものに関する画像という条件を用いてもよい。図９には、部品実装機２０Ａで撮像されたｎ枚目の基板４０の基準マーク４２を利用して実装したものに関する画像を１つのファイル８０にまとめた例を示す。この場合、部品実装機２０Ａで撮像されたｎ枚目の基板４０の基準マーク４２を利用して実装したものは、その基板４０に実装された５つの部品Ｐａ～Ｐｅである。そのため、その基板４０の基準マーク４２の画像と部品Ｐａ～Ｐｅのそれぞれの側方及び下方から撮像した画像とが１つのファイル８０にまとめられている。ファイル名として、“部品実装機２０Ａで撮像されたｎ枚目の基板４０の基準マーク４２”が付されている。部品実装機２０Ａで部品を実装したときに不備が生じた場合には、その部品実装機２０Ａで基準マーク４２に基づく基板４０の位置の認識がずれたことが原因になっていることがある。そうした場合には、その基準マーク４２を利用して実装した部品の全部又はほとんどにおいて実装不備が生じる。図９のファイル８０を用いれば、こうしたことを容易に調べることができる。すなわち、各部品の側方及び下方から撮像した画像には問題がないのに、基準マーク画像に問題がある場合には、部品実装機２０Ａで基準マーク４２に基づく基板４０の位置の認識がずれたことが原因だったと判断することができる。また、複数の画像を１つにまとめる所定の条件として、特定のヘッド２５で部品を実装したものに関する画像という条件、特定のノズル２６で部品を実装したものに関する画像という条件、特定のフィーダ２３で部品を実装したものに関する画像という条件、あるいは、特定の部品実装機２０で部品を実装したものに関する画像という条件を用いてもよい。 In the above-described embodiment, as a predetermined condition for combining a plurality of images into one, the condition of the image used for mounting the component was used. A condition of an image related to the thing mounted using the reference mark 42 of the board 40 captured by the mounting machine may be used. FIG. 9 shows an example in which images related to mounting using the reference marks 42 of the n-th board 40 captured by the component mounter 20A are collected in one file 80. FIG. In this case, five components Pa to Pe mounted on the board 40 are mounted using the reference mark 42 of the n-th board 40 imaged by the component mounter 20A. Therefore, the image of the reference mark 42 of the substrate 40 and the images of the parts Pa to Pe taken from the sides and below are put together in one file 80 . As a file name, "reference mark 42 of the n-th board 40 imaged by the component mounter 20A" is added. If a defect occurs when a component is mounted by the component mounter 20A, the cause may be that the component mounter 20A misunderstood the position of the substrate 40 based on the reference mark 42. FIG. In such a case, all or most of the components mounted using the reference mark 42 are defective in mounting. Using the file 80 of FIG. 9, this can be easily checked. That is, if there is a problem with the reference mark image even though there is no problem with the images taken from the side and below of each component, the position of the board 40 based on the reference mark 42 may be misaligned in the mounter 20A. We can conclude that this was the cause. Further, as predetermined conditions for combining a plurality of images into one, a condition of an image related to a component mounted by a specific head 25, a condition of an image related to a component mounted by a specific nozzle 26, and a condition of a specific feeder 23 A condition of an image related to a component mounted thereon, or a condition of an image related to a component mounted by a specific component mounter 20 may be used.

上述した実施形態において、部品を実装するのに利用した画像という条件を満たすものを１つのファイル７０にまとめるにあたり、基板外観検査機１８のカメラで撮像された画像（その部品が写っている画像）もそのファイル７０に加えてもよいし、はんだペースト検査機１２のカメラで撮像された画像（その部品が実装される位置のはんだペーストの画像）もそのファイル７０に加えてもよいし、その部品を実装するのに利用したノズル２６やヘッド２５の画像をそのファイル７０に加えてもよい。なお、基板４０のサイズが大きくて基板外観検査機１８やはんだペースト検査機１２のカメラの一視野に基板４０が収まらなかった場合には、基板４０を複数に分割して撮像することになるが、そのうちの対象部品又は対象部品が実装される位置が写っている画像をファイル７０に加えればよい。 In the above-described embodiment, images taken by the camera of the board appearance inspection machine 18 (images showing the components) are collected in one file 70 in order to put together the images used for mounting the components that satisfy the condition. may be added to the file 70, an image captured by the camera of the solder paste inspection machine 12 (an image of the solder paste at the position where the component is mounted) may also be added to the file 70, and the component Images of the nozzles 26 and heads 25 used to implement the may be added to the file 70 . If the size of the board 40 is too large to fit in one field of view of the camera of the board appearance inspection machine 18 or the solder paste inspection machine 12, the board 40 is divided into a plurality of parts for imaging. , an image showing the target component or the position where the target component is mounted may be added to the file 70 .

上述した実施形態では、１つの生産ジョブが終わってから画像集約処理を実行したが、１枚の基板４０が部品実装システム１から搬出されるごとに画像集約処理を実行してもよいし、１枚の基板４０が１台の部品実装機２０から搬出されるごとに画像集約処理を実行してもよい。 In the above-described embodiment, the image aggregation process is executed after one production job is completed. The image aggregation process may be executed each time one board 40 is unloaded from one mounter 20 .

上述した実施形態の図７のファイル７０には、ファイル名として“部品実装機２０Ａでｎ枚目の基板４０にｍ番目に実装された部品”を付したが、ファイル名ではなく、ファイル７０に埋め込み可能なデータ（例えばメタデータやＥｘｉｆなど）に“部品実装機２０Ａでｎ枚目の基板４０にｍ番目に実装された部品”を書き込んでもよい。 The file 70 in FIG. 7 of the above-described embodiment has the file name "the m-th component mounted on the n-th board 40 by the mounter 20A". "The m-th component mounted on the n-th board 40 by the mounter 20A" may be written in embeddable data (for example, metadata, Exif, etc.).

上述した実施形態では、生産管理サーバ５０のＣＰＵ５１が画像集約処理や画像検索処理を実行したが、画像保存サーバ６０のＣＰＵ６１が画像集約処理や画像検索処理を実行してもよい。また、部品実装機２０のＣＰＵ３１がＨＤＤ３４に保存された複数の画像について画像集約処理や画像検索処理を実行してもよい。 In the embodiment described above, the CPU 51 of the production management server 50 executes the image aggregation process and the image search process, but the CPU 61 of the image storage server 60 may execute the image aggregation process and the image search process. Alternatively, the CPU 31 of the mounter 20 may perform image aggregation processing or image search processing on a plurality of images stored in the HDD 34 .

上述した実施形態では、部品を採取する部材としてノズル２６を例示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えばメカニカルチャックや電磁石としてもよい。 In the above-described embodiment, the nozzle 26 was exemplified as a member for picking up components, but the member is not particularly limited to this, and may be a mechanical chuck or an electromagnet, for example.

上述した実施形態では、部品供給部としてフィーダ２３を例示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、トレイに部品を載せて供給するトレイユニットを採用してもよい。 In the above-described embodiment, the feeder 23 is used as an example of the component supply unit, but the present invention is not particularly limited to this, and for example, a tray unit that supplies components by placing them on a tray may be employed.

上述した実施形態では、画像を特定する情報の一つとして、部品の実装順序を例示したが、部品の実装順序に代えて又は加えて部品の実装位置を付加してもよい。 In the above-described embodiment, the mounting order of components is exemplified as one of the information for specifying an image, but the mounting positions of components may be added instead of or in addition to the mounting order of components.

本開示の画像管理方法は、以下のように構成してもよい。 The image management method of the present disclosure may be configured as follows.

本開示の画像管理方法において、前記工程（ａ）では、前記記憶部に記憶された前記画像のうち前記所定の条件を満たすものを１つのファイルにまとめて前記記憶部に保存するにあたり、前記ファイルに含まれる各画像にその画像を特定する情報を付加してもよい。こうすれば、１つのファイルにまとめられた複数の画像をチェックする際に、オペレータが各画像に付加された情報を確認することで、例えば各画像が何を撮像したものかを認識することができる。 In the image management method of the present disclosure, in the step (a), when the images that satisfy the predetermined condition among the images stored in the storage unit are grouped into one file and stored in the storage unit, the file is stored in the storage unit. may be appended with information identifying the image. In this way, when checking a plurality of images collected in one file, the operator can check the information added to each image, thereby recognizing, for example, what each image captures. can.

本開示の画像管理方法において、前記工程（ａ）では、前記所定の条件として、特定の部品を実装するのに利用した画像であるという条件を用いてもよい。こうすれば、特定の部品の実装に不備が生じた場合、その特定の部品を実装するのに利用した画像が１つのファイルにまとめられているため、その不備が生じた原因を容易に調査することができる。 In the image management method of the present disclosure, in the step (a), a condition that the image is used for mounting a specific component may be used as the predetermined condition. In this way, when a defect occurs in the mounting of a specific component, the images used for mounting the specific component are collected in one file, so that the cause of the defect can be easily investigated. be able to.

ここで、「特定の部品を実装するのに利用した画像」としては、例えば、部品採取部に採取された特定の部品を所定方向（例えば下方）から撮像した画像、同じく所定方向とは異なる方向（例えば側方）から撮像した画像、特定の部品を実装した基板に付されたマークの画像、特定の部品を採取した部品採取部に付されたマークの画像、特定の部品を供給する部品供給部の画像などが挙げられる。また、部品実装システムが、部品実装機から搬出された基板を検査する検査機を含み、検査機が、検査を行っている間に基板の画像を撮像して記憶部に記憶するものである場合、「特定の部品を実装するのに利用した画像」としては、例えば、検査機で撮像された画像であって特定の部品が実装された基板の画像などが挙げられる。 Here, the ``image used to mount a specific component'' includes, for example, an image of a specific component picked up by the component picking unit taken from a predetermined direction (for example, from below). An image captured from (for example, the side), an image of a mark attached to a board on which a specific component is mounted, an image of a mark attached to a component picking section where a specific component is picked, and a component supply that supplies a specific component. image of the part. Further, when the component mounting system includes an inspection machine that inspects the board unloaded from the component mounter, and the inspection machine captures an image of the board during inspection and stores the image in the storage unit. , "image used to mount a specific component" includes, for example, an image of a board on which a specific component is mounted, which is an image captured by an inspection machine.

本開示の画像管理方法において、前記工程（ａ）では、前記所定の条件として、特定の部品実装機で撮像された前記基板の所定のマークを利用して実装したものに関する画像であるという条件を用いてもよい。特定の部品実装機で部品を実装したときに不備が生じた場合には、その部品実装機で基板の所定のマークに基づく基板の位置の認識がずれたことが原因になっていることがある。そうした場合には、そのマークを利用して実装した部品の全部又はほとんどにおいて実装不備が生じる。こうしたことを容易に調べることができる。 In the image management method of the present disclosure, in the step (a), the predetermined condition is that the image is an image of an object mounted using a predetermined mark of the board imaged by a specific component mounter. may be used. If a defect occurs when a component is mounted by a specific component mounter, the cause may be that the component mounter misunderstood the position of the board based on the predetermined marks on the board. . In such a case, all or most of the parts mounted using the mark are defective in mounting. You can easily check these things.

１部品実装システム、２通信ネットワーク、１０はんだペースト印刷機、１２はんだペースト検査機、１３，１５，１７中間コンベア、１４実装ライン、１６リフロー炉、１８基板外観検査機、２０，２０Ａ～２０Ｄ部品実装機、２０ａ本体枠、２１部品供給装置、２２フィーダ台、２３フィーダ、２４基板搬送装置、２５ヘッド、２６ノズル、２７ＸＹロボット、２８側方カメラ、２９マークカメラ、３０パーツカメラ、３１制御装置、３２，５１，６１ＣＰＵ、３３，５２，６２ＲＯＭ、３４，５３，６３ＨＤＤ、３５，５４，６４ＲＡＭ、３６，５５，６５入出力インターフェース、３７，５６，６６バス、４０基板、４２基準マーク、５０生産管理サーバ、５７，６７入力デバイス、５８，６８ディスプレイ、６０画像保存サーバ、７０，８０ファイル。 1 component mounting system, 2 communication network, 10 solder paste printer, 12 solder paste inspection machine, 13, 15, 17 intermediate conveyor, 14 mounting line, 16 reflow oven, 18 board appearance inspection machine, 20, 20A to 20D component mounting machine, 20a body frame, 21 parts supply device, 22 feeder table, 23 feeder, 24 substrate transfer device, 25 head, 26 nozzle, 27 XY robot, 28 side camera, 29 mark camera, 30 parts camera, 31 control device, 32, 51, 61 CPU, 33, 52, 62 ROM, 34, 53, 63 HDD, 35, 54, 64 RAM, 36, 55, 65 input/output interface, 37, 56, 66 bus, 40 board, 42 reference mark , 50 production control server, 57, 67 input device, 58, 68 display, 60 image storage server, 70, 80 file.

Claims

An image management method used in a component mounting system including a component mounting machine,
The component mounter includes a component transfer section, a component supply section, a board transfer section, and an imaging section. After repeating the work of mounting on the board carried in by the board transfer part, the board transfer part carries out the operation of carrying out the board, and the board transfer part carries in the board until the board is carried out. capturing at least one image of the subject by the imaging unit, with at least one of the parts of the mounter, the component, and the board as the subject;
The image is stored in a predetermined storage unit,
The image management method includes:
(a) select the m-th component mounted on the n-th board by the component mounter as a processing target (m and n are natural numbers) ; a step of collecting components satisfying predetermined conditions related to component mounting into one file and storing the file in the storage unit;
(b) searching for files stored in the storage unit using the predetermined condition as a key, and displaying files hit by the search on a screen;
image management methods including;

An image management method used in a component mounting system including a component mounting machine,
The component mounter includes a component transfer section, a component supply section, a board transfer section, and an imaging section. After repeating the work of mounting on the board carried in by the board transfer part, the board transfer part carries out the operation of carrying out the board, and the board transfer part carries in the board until the board is carried out. capturing at least one image of the subject by the imaging unit, with at least one of the parts of the mounter, the component, and the board as the subject;
The image is stored in a predetermined storage unit,
The image management method includes:
(a) Among the images stored in the storage unit, an image (n is a natural number) related to mounting using the reference mark of the n-th substrate imaged by the component mounting machine is stored in one file. a step of collectively storing in the storage unit;
(b) Searching the file stored in the storage unit using the image of the n-th board imaged by the component mounter as a key that is mounted using the reference mark of the nth board, and hits in the search. displaying the resulting file on the screen;
image management methods including;

In the step (a), when the images satisfying the predetermined condition among the images stored in the storage unit are grouped into one file and stored in the storage unit, each image included in the file is added to the image. add information that identifies the
3. The image management method according to claim 1 or 2 .

An image management device used in a component mounting system including a component mounting machine,
The component mounter includes a component transfer section, a component supply section, a board transfer section, and an imaging section. After repeating the work of mounting on the board carried in by the board transfer part, the board transfer part carries out the operation of carrying out the board, and the board transfer part carries in the board until the board is carried out. capturing at least one image of the subject by the imaging unit, with at least one of the parts of the mounter, the component, and the board as the subject;
The image is stored in a predetermined storage unit,
The image management device
The m-th component mounted on the n-th board by the component mounter is selected as an object to be processed (m and n are natural numbers), and the component to be processed is mounted from the image stored in the storage unit. A file management unit that collects files that satisfy a predetermined condition related to the
a file search unit that searches for files stored in the storage unit using the predetermined condition as a key and displays files hit by the search on a screen;
An image management device comprising:

An image management device used in a component mounting system including a component mounting machine,
The component mounter includes a component transfer section, a component supply section, a board transfer section, and an imaging section. After repeating the work of mounting on the board carried in by the board transfer part, the board transfer part carries out the operation of carrying out the board, and the board transfer part carries in the board until the board is carried out. capturing at least one image of the subject by the imaging unit, with at least one of the parts of the mounter, the component, and the board as the subject;
The image is stored in a predetermined storage unit,
The image management device
Among the images stored in the storage unit, images (n is a natural number) related to mounting using the reference mark of the n-th substrate imaged by the component mounting machine are compiled into one file. a file management unit for storing in a storage unit;
The file stored in the storage unit is searched using the key that the image is an image related to the component mounted using the reference mark of the n-th board imaged by the component mounter, and the file hit by the search is selected. a file search section displayed on the screen;
An image management device comprising: