KR101808940B1 - 단일 피스 금속 하우징을 갖는 초박형 디바이스에서의 안테나 연결 - Google Patents

단일 피스 금속 하우징을 갖는 초박형 디바이스에서의 안테나 연결 Download PDF

Info

Publication number
KR101808940B1
KR101808940B1 KR1020160041196A KR20160041196A KR101808940B1 KR 101808940 B1 KR101808940 B1 KR 101808940B1 KR 1020160041196 A KR1020160041196 A KR 1020160041196A KR 20160041196 A KR20160041196 A KR 20160041196A KR 101808940 B1 KR101808940 B1 KR 101808940B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
metal
metal trace
electronic device
housing
Prior art date
Application number
KR1020160041196A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160120668A (ko
Inventor
마이클 제이. 롬바디
모하메드 압둘-가푸르
조셉 엘. 알로어
조슈야 디. 보어만
우거르 올건
아부 티. 세이옘
Original Assignee
모토로라 모빌리티 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모토로라 모빌리티 엘엘씨 filed Critical 모토로라 모빌리티 엘엘씨
Publication of KR20160120668A publication Critical patent/KR20160120668A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101808940B1 publication Critical patent/KR101808940B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/30—Combinations of separate antenna units operating in different wavebands and connected to a common feeder system

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Signal Processing (AREA)

Abstract

향상된 휴대용 통신 디바이스는 일체형 안테나들을 갖는 단일 피스 금속 배면판을 포함한다. 단일 피스 금속 배면판은, 일 실시예에서, 디바이스의 각각의 단부에 있는 안테나 쌍을 형성하는, 4개의 일체형 안테나들을 포함한다. 디바이스의 인쇄 회로 보드(PCB)는 안테나들 중 하나 이상을 용량적으로 또는, 일 실시예에서, 직접 피드를 통해 구동하도록 구성되어 있다.

Description

단일 피스 금속 하우징을 갖는 초박형 디바이스에서의 안테나 연결{ANTENNA LINK IN ULTRA-THIN DEVICE WITH SINGLE-PIECE METAL HOUSING}
본 개시 내용은 일반적으로 모바일 전자 디바이스 구성에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 일체형 안테나들을 갖는 단일 피스 금속 하우징 설계를 가지는 디바이스에서 하나 이상의 안테나들에 연결하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.
보다 고급의 전자 디바이스를 소비자에게 제공하기 위해, 휴대폰 제조업체는 금속 합금으로 제조되는 미적인 외부 하우징을 점점 더 사용하고 있다. 그렇지만, 고성능 전화기 또는 "스마트폰"에서 외부 하우징에 대해 금속을 사용하는 것은 현재 복잡한 제조 기법들을 필요로 한다. 예를 들어, 현재의 안테나 기술에서 필요로 하는 전기적 격리를 유지하면서 금속 외부를 제공하기 위해 사용되는 하나의 기법은 제조업체가 플라스틱 수지에 의해 서로 결합되는 다수의 피스들을 가지는 세그먼트화된 금속 하우징을 형성할 것을 요구한다. 상세하게는, 금속에서의 플라스틱 격벽(plastic division)은 개별 외부 금속 피스들이, 서로 그리고/또는 접지된 금속 피스들과의 분리를 유지하면서, 안테나로서 역할할 수 있게 한다.
이 기법이 필요한 전기적 격리를 제공할 수 있지만, 이 기법은 디바이스 인티그리티(device integrity)를 훼손시키면서 그렇게 한다. 플라스틱과 금속이 떨어지지 않도록 하기 위해 상당한 금속-플라스틱 맞물림 기하학적 구조(metal to plastic interlock geometry)가 요구되고, 다수의 플라스틱 격벽들은 미적으로 바람직하지 않다. 더욱이, 특정 등급의 플라스틱만이 사용될 수 있는데, 그 이유는 플라스틱이 전형적으로 몰딩(molding), 아노다이징(anodizing) 등과 같은 후속 처리 단계들을 견뎌야만 하기 때문이다. 사용 가능 플라스틱에 관한 이러한 한계는 또한 색상과 같은 디바이스의 다른 양태들을 제한할 수 있다. 더욱이, 플라스틱 격벽들이 디바이스의 전체 폭에 걸쳐 있을 때, 이중 벽 섹션(금속 및 플라스틱)은 디바이스 두께에 기여한다.
마지막으로, 이러한 디바이스들은 종종 I/O(input/output) 포트가 안테나 기능 요소(functional antenna element)의 중간에 있어야 할 것을 요구한다는 것을 잘 알 것이다. 이러한 배치는 안테나 요소를 물리적으로 방해할 뿐만 아니라, 안테나 요소와 포트 간의 결합을 야기할 수 있어, 부가적인 예방 조치들이 취해져야 한다.
어떤 다른 디바이스들은, 풀 메탈 배면 하우징(full metal back housing) 대신에, 주변부 금속 하우징(perimeter metal housing)을 사용한다. 그렇지만, 이 구성은 앞서 살펴본 결점들을 해결하지 않는다. 예를 들어, 이러한 디바이스들에서 하우징의 코너들은 종종 안테나로서 사용되고, 따라서 4개의 안테나들을 격리시키기 위해 비전도성 물질의 주변부 세퍼레이터(perimeter separator)들이 4개 이상 필요하다.
본 개시 내용이 이 발명의 배경이 되는 기술 섹션에서 언급되는 단점들 중 일부를 제거할 수 있는 시스템에 관한 것이지만, 임의의 이러한 이점이, 청구항들에 명백히 언급된 범위를 제외하고는, 개시된 원리들은 물론 첨부된 청구항들의 범주에 관한 제한이 아니라는 것을 잘 알 것이다. 그에 부가하여, 이 발명의 배경이 되는 기술 섹션에서의 기술에 대한 논의는 발명자들 자신의 관측들, 고찰들, 및 생각들을 반영하고 있으며, 종래 기술을 정확하게 분류하거나 광범위하게 개괄하는 것으로 결코 의도되어 있지 않다. 그에 부가하여, 발명자들은 명백히 이 섹션을 논의된 상세들에 대한 인정된 또는 가정된 종래 기술로서 보지 않는다. 더욱이, 바람직한 행동 지침의 본원에서의 확인은 발명자들 자신의 관측들 및 고안들을 반영하고, 해당 기술 분야에서 인식되는 바람직성(art-recognized desirability)을 나타내는 것으로 가정되어서는 안된다.
첨부된 청구항들이 본 기법들의 특징들을 상세히 기재하고 있지만, 이 기법들은, 그의 목적들 및 장점들과 함께, 첨부 도면들과 관련하여 기술된 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용으로부터 가장 잘 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시되는 원리들의 실시예들이 구현될 수 있는 예시적인 구성요소 세트의 간략화된 개략도.
도 2는 기술된 원리들의 일 실시예를 구현하는 데 사용 가능한 단일 피스 금속 배면판(one-piece metal back plate)의 평면도.
도 3은 기술된 원리들의 일 실시예에 따른, 안테나 스페이서들을 추가로 포함하는, 도 2의 단일 피스 금속 배면판의 평면도.
도 4는 기술된 원리들의 일 실시예에 따른, 부가 요소들을 추가로 포함하는, 도 2 및 도 3의 단일 피스 금속 배면판의 평면도.
도 5는 개시된 원리들의 일 실시예에 따른, 보강 리브(stiffening rib)들을 추가로 포함하는, 도 2 내지 도 4의 단일 피스 금속 배면판의 사시도.
도 6은 개시된 원리들의 일 실시예에 따른, 조립 이전의 주 인쇄 회로 보드 및 도금된 안테나 캐리어(plated antenna carrier) 뿐만 아니라, 도 2 내지 도 4의 단일 피스 금속 배면판의 사시도.
도 7은 개시된 원리들의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 보드 및 배터리가 설치된, 도 2 내지 도 4의 단일 피스 금속 배면판의 사시도.
도 8은 개시된 원리들의 일 실시예에 따른, 설치된 도금된 안테나 캐리어를 추가로 보여주는, 도 7의 어셈블리의 사시도.
도 9는 인쇄 회로 보드 상의 안테나 결합 트레이스(antenna coupling trace)를 보여주는, 일 실시예에서의 인쇄 회로 보드의 코너의 확대도.
도 10은 개시된 원리들의 일 실시예에 따른, 정렬 특징부(alignment feature)들을 보여주는, 배면판 및 인쇄 회로 보드의 부분 사시도.
도 11은 개시된 원리들의 일 실시예에 따른, 직접 안테나 연결 메커니즘(direct antenna connection mechanism)의 사시도 및 결합 단면도.
도 12는 개시된 원리들의 일 실시예에 따른, 도금된 안테나 캐리어의 설치를 보여주는 일단의 부분 사시도.
도 13은 개시된 원리들의 일 실시예에 따른, 하우징 내에 스내핑(snap)된 도금된 안테나 캐리어를 보여주는 부분 단면도.
개시된 원리들의 실시예들의 상세한 논의를 제공하기 전에, 읽는 사람이 나중의 논의를 이해하는 데 도움을 주기 위해 특정 실시예들의 개요가 주어진다. 앞서 살펴본 바와 같이, 무선 통신 디바이스의 외부에 금속을 사용하는 것은 종종 디바이스 기능 및 미적 매력에 영향을 미치는 절충을 수반한다. 예를 들어, 안테나로서 사용하기 위한 특정 섹션들을 전기적으로 격리시키기 위해 금속 하우징이 분할되어야만 한다. 이 결과, 보기 흉한 플라스틱 접합 섹션들이 생기고, 안테나 요소를 통해 I/O 포트를 위치시킬 때 추가의 주의를 요한다.
이와 같이, 발명자들은 이전에 복수의 아암들을 가지는 단일 피스 금속 외부 하우징을 이용하는 구상을 해오고 있었다. 이 아암들은 완성된 디바이스에서 안테나로서 기능할 수 있다. 4개의 이러한 아암들이 포함되는 예에서, 하우징은 하우징의 한쪽 단부에 있는 2개의 아암들 및 하우징의 반대쪽 단부에 있는 2개의 아암들로 구성될 수 있다.
본원에 기술되는 것과 같은 올 메탈(all-metal) 하우징의 사용은 소형 디바이스 내에서 최상의 이용 가능 안테나 성능을 보장하기 위해 독자적이고 효과적인 안테나 연결 전략들을 가능하게 한다. 실시예들에서, 직접 및 간접 연결 둘 다가 제공된다. 일 실시예에서, PCB(printed circuit board)가 모바일 칩셋으로의 그리고 그로부터의 안테나 신호들을 전달하기 위해 금속 하우징의 후방 표면의 내부와 마주해 있도록 구성되고 위치된다.
단일 피스 금속 하우징의 부분들을 기능 안테나(functional antenna)로서 사용하기 위한 몇 가지 상이한 접근법들이 가능하다. 일 실시예에서, PCB로부터 하우징의 안테나 부분에의 직접 접촉이 제공된다. 대안의 실시예에서, PCB로부터 도금된 안테나 요소를 갖는 내부 플라스틱 캐리어에의 직접 접촉이 제공됨으로써, 도금된 요소가 이어서 금속 하우징의 안테나 부분에 용량성 결합된다. 도금된 안테나 요소와 금속 하우징 간의 물리적 접촉이 일어나지 않는다.
그에 부가하여, 안테나 요소가 금속 하우징의 안테나 부분과 실질적으로 평행하게 지나감으로써 PCB 상의 안테나 트레이스와 금속 하우징의 안테나 부분 간의 용량성 결합 효과를 생성하도록 안테나 요소가 PCB 상에 또는 PCB 내에 생성되는 비접촉식 해결책이 제공된다. 금속 PCB 트레이스와 금속 하우징 간의 물리적 접촉이 일어나지 않는다.
용량성 안테나 결합과 관련하여, 트레이스들과 하우징 아암들 간의 일관성 있는 근접성은 최적의 안테나 성능을 증진시키는 데 유익하다. 이를 위해, 용량성 결합된 실시예들과 관련하여 일관성 있는 근접성을 보장하기 위한 상이한 기법들이 개시되어 있다.
이 개요를 염두에 두고서, 이제부터 첨부 도면들과 관련한 보다 상세한 논의로 넘어가서, 본 개시 내용의 기법들이 적당한 컴퓨팅 환경에서 구현되는 것으로 예시되어 있다. 이하의 디바이스 설명은 개시된 원리들의 실시예들 및 예들에 기초하며, 본원에 명확히 기술되지 않은 대안의 실시예들에 관해 청구항들을 제한하는 것으로 보아서는 안된다. 이와 같이, 예를 들어, 도 1이 개시된 원리들의 실시예들이 구현될 수 있는 예시적인 모바일 디바이스를 예시하고 있지만, 개인용 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 및 다른 디바이스들(이들로 제한되지 않음)을 비롯한, 다른 디바이스 유형들이 사용될 수 있다는 것을 알 것이다.
도 1의 개략도는 본 개시 내용의 양태들이 구현될 수 있는 환경의 일부를 형성하는 예시적인 디바이스(110)를 도시하고 있다. 상세하게는, 개략도는 몇 개의 예시적인 구성요소들을 포함하는 사용자 디바이스(110)를 예시하고 있다. 사용자 선호 사항, 구성요소 이용 가능성, 가격대(price point), 및 다른 고려사항들에 따라 주어진 구현에서 부가의 또는 대안의 구성요소들이 사용될 수 있다는 것을 알 것이다.
예시된 실시예에서, 사용자 디바이스(110)의 구성요소들은 디스플레이 화면(120), 애플리케이션들(예컨대, 프로그램들)(130), 프로세서(140), 메모리(150), 음성 및 텍스트 입력 설비들과 같은 하나 이상의 입력 구성요소들(160), 그리고 텍스트 및 가청 출력 설비들(예컨대, 하나 이상의 스피커들)과 같은 하나 이상의 출력 구성요소들(170)을 포함한다.
프로세서(140)는 마이크로프로세서, 마이크로컴퓨터, ASIC(application-specific integrated circuit), 기타 중 임의의 것일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 임의의 원하는 계열(family) 또는 제조업체로부터의 하나 이상의 마이크로프로세서들 또는 제어기들에 의해 구현될 수 있다. 이와 유사하게, 메모리(150)는 프로세서(140)와 동일한 집적 회로 상에 존재할 수 있다. 그에 부가하여 또는 대안적으로, 메모리(150)는 네트워크를 통해(예컨대, 클라우드 기반 저장소를 통해) 액세스될 수 있다. 메모리(150)는 랜덤 액세스 메모리(즉, SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory), DRAM(Dynamic Random Access Memory), RDRM(RAMBUS Dynamic Random Access Memory) 또는 임의의 다른 유형의 랜덤 액세스 메모리 디바이스)를 포함할 수 있다. 그에 부가하여 또는 대안적으로, 메모리(150)는 판독 전용 메모리(즉, 하드 드라이브, 플래시 메모리 또는 임의의 다른 원하는 유형의 메모리 디바이스)를 포함할 수 있다.
메모리(150)에 저장되는 정보는 하나 이상의 운영 체제들 또는 애플리케이션들과 연관된 프로그램 코드는 물론, 정보 데이터(예컨대, 프로그램 파라미터들, 프로세스 데이터 등)를 포함할 수 있다. 운영 체제 및 애플리케이션들은 전형적으로 전자 디바이스(110)의 기본 기능들을 제어하기 위해 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(예컨대, 메모리(150))에 저장되는 실행 가능 명령어들을 통해 구현된다. 이러한 기능들은, 예를 들어, 다양한 내부 구성요소들 간의 상호작용 그리고 메모리(150)로의 그리고 그로부터의 애플리케이션들 및 데이터의 저장 및 검색을 포함할 수 있다.
게다가, 애플리케이션들과 관련하여, 이들은 전형적으로, 파일 시스템 서비스 그리고 메모리(150)에 저장된 보호 및 비보호 데이터의 처리와 같은, 보다 구체적인 기능을 제공하기 위해 운영 체제를 이용한다. 많은 애플리케이션들이 사용자 디바이스(110)의 표준 또는 필수 기능을 제공할 수 있지만, 다른 경우들에서, 애플리케이션들은 선택적인 또는 특수 기능을 제공하고, 제3자 판매업체들 또는 디바이스 제조업체에 의해 공급될 수 있다.
마지막으로, 정보 데이터(예컨대, 프로그램 파라미터들 및 프로세스 데이터)와 관련하여, 이러한 비실행 가능 정보는 운영 체제 또는 애플리케이션에 의해 참조되거나 조작되거나 기입될 수 있다. 이러한 정보 데이터는, 예를 들어, 제조 동안 디바이스 내에 미리 프로그램되어 있는 데이터, 디바이스에 의해 생성되거나 사용자에 의해 추가되는 데이터, 또는 디바이스의 진행 중인 동작 동안 디바이스와 통신하는 서버들 또는 다른 디바이스들로 업로드되거나 그로부터 다운로드되거나 다른 방식으로 그곳에서 액세스되는 각종의 유형의 정보 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
디바이스(110)는 안테나들(도 1에 도시되지 않음)을 통한 디바이스로의 그리고 그로부터의 통신을 가능하게 하기 위해 소프트웨어 및 하드웨어 네트워킹 구성요소들(180)을 포함한다. 이러한 네트워킹 구성요소들(180)은 무선 네트워킹 기능을 제공할 것이지만, 그에 부가하여 유선 네트워킹이 지원될 수 있다.
일 실시예에서, 디바이스(110) 및 그의 구성요소들에 전력을 제공하기 위해, 배터리 또는 연료 전지와 같은, 전원(190)이 포함된다. 내부 구성요소들의 전부 또는 일부는, 내부 버스와 같은, 하나 이상의 공유 또는 전용 내부 통신 링크들(195)을 통해 서로 통신한다. 실제로는, 구성요소들(110)의 일부 또는 전부가 앞서 기술된 바와 같이 PCB 상에 지지되고 PCB에 의해 연결된다는 것을 알 것이다.
일 실시예에서, 디바이스(110)는 각종의 기능들을 수행하기 위해 프로세서(140) 및 메모리(150)가 디바이스(110)의 다른 구성요소들과 상호작용하도록 프로그램된다. 프로세서(140)는 다양한 모듈들을 포함하거나 구현할 수 있고, 애플리케이션을 시작하는 것, 데이터를 전송하는 것, 및 다양한 그래픽 사용자 인터페이스 객체들을 통해 토글링하는 것(예컨대, 실행 가능 애플리케이션들에 링크되어 있는 다양한 디스플레이 아이콘들을 통해 토글링하는 것)과 같은, 상이한 활동들을 개시하기 위해 프로그램들을 실행할 수 있다.
도 2로 넘어가면, 이 도면은 도 1에 도시된 구성요소들을 가지는 것과 같은 휴대용 통신 디바이스에 대한 금속 배면판(201)을 나타내고 있다. 예시된 예에서, 제1 개구부(203) 및 제2개구부(205)를 가지는 금속 배면판(201)이 형성되고, 제1 개구부(203)는 금속 배면판(201)의 상부 부분에 위치되고 제2개구부(205)는 금속 배면판(201)의 하부 부분에 위치된다.
그에 부가하여, 개구부(203)가 폐쇄되지 않게 하는 틈(break)(207)이 금속 배면판(201)의 상단에 위치된다. 이와 유사하게, 개구부(205)가 폐쇄되지 않게 하는 틈(209)이 금속 배면판(201)의 하단에 위치된다. 제1 개구부(203), 제2개구부(205), 제1 틈(207) 및 제2 틈(209)의 결과는 금속 배면판(201)의 상단 및 하단 둘 다에 한 쌍의 안테나 아암들이 형성되게 하는 것이다. 상세하게는, 한 쌍의 안테나 아암들(211, 213)이 금속 배면판(201)의 상단에 형성되고, 다른 쌍의 안테나 아암들(215, 217)이 금속 배면판(201)의 하단에 형성된다. 금속 배면판(201)의 나머지는 본원에서 금속 배면판(201)의 본체(main body)(219)라고 지칭될 수 있다.
도 3은 부가 구조물들을 갖는 도 2의 금속 배면판(201)을 예시하고 있다. 상세하게는, 금속 배면판(201)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 안테나 아암들(211, 213) 사이의 갭(gap)을 메우는 제1 스페이서(301)를 포함한다. 스페이서는 플라스틱 또는 다른 비전도성 물질로 이루어져 있고, 스페이서(301)를 안정시키고 다른 요소들을 절연시키기 위한 개구부(203) 내의 물질을 포함한다.
이와 유사하게, 금속 배면판(201)에서의 하단 개구부(205)는 한 쌍의 안테나 아암들(215, 217) 사이의 갭을 포함한다. 도 3에 예시된 실시예에서, 이 갭은 안테나 아암들(215, 217) 사이의 제2 스페이서(303)를 통해 메워진다. 제1 스페이서에서와 같이, 제2 스페이서는 플라스틱 또는 다른 비전도성 물질로 이루어져 있고, 스페이서(303)를 안정시키고 다른 요소들을 절연시키기 위한 개구부(205) 내의 물질을 포함한다.
계속하여, 도 4는 개구부들(203, 205)이 비전도성 물질(401, 403)로 채워져 있는 금속 배면판(201)을 예시하고 있다. 이 물질(401, 403)은 금속 배면판(201)을 폐쇄시키고, 외부로 향해 있는 장비의 탑재를 가능하게 한다. 예를 들어, 예시된 실시예에서, 금속 배면판(201)의 상단 부분에 있는 비전도성 물질(401) 필러(filler)는 카메라(405) 및 부속 플래시(407)에 대한 마운트(mount)로서 사용된다. 부가의 또는 대안의 장비가 금속 배면판(201)의 상단 또는 하단에 있는 비전도성 물질(401, 403)에 탑재될 수 있다는 것을 알 것이다. 실제로, 어느 한 위치에 어떤 장비도 탑재될 필요가 없다.
도 5는 제1 보강 리브(501) 및 제2 보강 리브(503)의 배치를 보여주는 금속 배면판(201)의 전면 사시도이다. 각각의 리브(501, 503)는 단일 피스 금속 배면판(201)과 일체로 되어 있고, 단일 피스 금속 배면판(201)의 본체(219)의 주 평면으로부터 뻗어 있다. 나중에 살펴볼 것인 바와 같이, 리브들은 또한 세퍼레이터 및 부착 지점(attachment point)으로서 기능할 수 있다.
내부 디바이스 구성요소들이 이 도면에 도시되어 있지 않지만, 배터리, PCB, 해치(hatch) 등과 같은 내부 디바이스 구성요소들 사이에 리브들을 위치시키는 것에 의해 디바이스 박형(device thinness)이 유지될 수 있다. 더욱이, 리브들(501, 503)이 직선일 필요는 없고, 리브가 내부 디바이스 구성요소들과 닿지 않고 지나가게 할 수 있게 하는 굽은 부분(turn), 각진 부분(angle), 노치 및 다른 특징부들을 포함할 수 있다.
예시된 예에서, 리브(501)뿐만 아니라 리브(503)도 단일 피스 금속 배면판(201)을 완전히 횡단하지 않으며, 제1 리브(501)는 균일하게 직선이기보다는 들쭉날쭉하다. 이러한 형상들은, 나중의 도면들과 관련하여 보다 상세히 기술될 것인 바와 같이, 기술된 원리들의 구현에서 배터리 및 인쇄 회로 보드를 직접 받아들이도록 구성되어 있다.
예시된 실시예가 예로서 2개의 리브들을 이용하지만, 본 기술 분야의 통상의 기술자라면 더 많은 또는 더 적은 수의 리브들이 보강재(reinforcement)로서 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 더욱이, 리브들(501, 503)이 일반적으로 단일 피스 금속 배면판(201)의 주축(505)을 횡단하는 것으로 도시되어 있지만, 각각의 리브에서 어떤 횡방향 요소가 요망되는 동안, 리브들(501, 503) 중 하나 또는 둘 다가 실제로 주축(505)에 닿지 않는 방식으로 지향되거나 형성될 수 있다.
도 6으로 넘어가서, 이 도면은 개시된 원리들의 일 실시예에서의 올 메탈 하우징(201)을 가지는 디바이스의 주된 모듈들을 나타내고 있다. 상세하게는, 예시된 모듈들은, 하우징(201) 자체 이외에, 도금된 안테나 캐리어(601) 및 주 PCB(603)를 포함한다. 도금된 안테나 캐리어(601)는 나중의 도면들에서 더 상세히 도시될 것이다. 주 PCB(603)는 배터리를 받아들이도록 형성된 개구부(605)를 포함한다.
도 7은, 배터리(701)(예컨대, 도 1의 전원(190))가 개구부(605)에 설치되어 있는, 하우징(201)과 주 PCB(603)가 조립된 것을 나타낸 것이다. 이와 유사하게, 도 8은, 도금된 안테나 캐리어(601)가 부가적으로 설치되어 있는, 도 7의 어셈블리를 나타낸 것이다. 안테나 캐리어(601)는 PCB(603) 상의 접점이 이하에서 기술될 금속 트레이스에 전기적으로 연결되는 피드 지점(feed point)을 포함한다.
도금된 안테나 캐리어(601) 대신에, 도 9에 도시된 바와 같이, 디바이스 안테나 결합이 주 PCB(603) 상의 하나 이상의 전도성 트레이스들을 통해 구현될 수 있다. 보다 구체적으로는, 안테나 트레이스(901)가 길게 뻗어 있는 전도성 금속(a length of conductive metal)의 형태로 주 PCB(603) 상에 형성된다. 일 실시예에서, 안테나 트레이스(901)가, 예컨대, 금속 층의 선택적 제거를 통해 또는 금속 인쇄 기법들을 통해, PCB(603) 상의 다른 트레이스들과 동일한 방식으로 표면 레벨 트레이스로서 형성된다.
안테나 트레이스(901)가, 대안적으로, 내부에(예컨대, 주 PCB(603)의 상이한 층들 사이에) 있을 수 있다. 어느 경우든지, 안테나 트레이스(901)를 금속 안테나 아암(213)으로부터 설정된 거리에 유지하는 것에 의해 안테나 결합의 일관성이 보장된다. 이것은 보드 상의 안테나 트레이스(901)가 안테나(213)와 일관성 있는 방식으로 용량성 결합할 수 있게 한다.
이를 위해, 하우징(201)에 대한 주 PCB(603)의 일관성 있는 위치를 보장하기 위해 정렬 시스템이 사용될 수 있다. 예시적인 정렬 시스템은 도 10에 도시되어 있다. 예시된 실시예는 하우징(201)의 안쪽에 있는 탑재 표면 상의 하나 이상의 정렬 핀들(1001) 및 하나 이상의 정렬 키들(1003)을 이용한다. 정렬 핀들(1001) 및 정렬 키들(1003)은 하우징(201) 내에 가공(machine)되거나 몰딩(mold)되거나 피닝(pin)될 수 있다.
주 PCB(603)는 보드(603)에 형성되거나 드릴링된 하나 이상의 구멍들(1005), 및 하우징(201)에 대한 PCB(603)의 위치 및 회전을 엄격하게 제어하는 하나 이상의 슬롯들(1007)을 갖는다. 주 PCB(603)에서의 하나 이상의 구멍들(1005) 및 하나 이상의 슬롯들(1007)의 공간적 배열은 하우징(201) 상의 하나 이상의 정렬 핀들(1001) 및 하나 이상의 정렬 키들(1003)의 공간적 배열과 아주 비슷하다.
앞서 살펴본 바와 같이,주 PCB(603)로부터 안테나에 결합하기 위한 다른 기법은 PCB(603)로부터 안테나들 중 하나 이상에 직접 연결하는 것이다. 도 11은 개시된 원리들의 일 실시예에 따른, 이러한 직접 연결에 대한 구성을 예시하고 있다. 예시된 실시예에서, 하우징(201)의 안테나(211) 상에 탭(tab)(1101)이 형성된다. PCB(603)가 그의 설치되는 위치에 위치될 때, 주 PCB(603) 상의 짝을 이루는 스프링 접점(mating spring contact)(1103)이 탭(1101)과 접촉하도록 편향된다.
하우징(201)에의 도금된 안테나 캐리어(601)의 부착과 관련하여, 도 12는 오버몰딩된 금속 하우징(overmolded metal housing)의 금속 및 플라스틱 영역들 둘 다에 몰딩되거나 가공되는 스냅 포켓(snap pocket)들의 시스템을 예시하고 있다. 예시된 실시예에서, 도금된 안테나 캐리어(601)의 플라스틱 부분에 형성된 한 쌍의 슬롯들(1201)은 도금된 안테나 캐리어(601)의 주변부가 슬롯들(1201)에서 편향될 수 있게 하고 이어서 금속 하우징(201)에서의 짝을 이루는 포켓들(1203)에 계합할 수 있게 한다.
도금된 안테나 캐리어(601)가 하우징(201)과 계합하는 방식은 도 13에 더 상세히 도시되어 있다. 예시된 실시예에서, 래치 피스(latch piece)(1301)가 슬롯들(1201)에서 도금된 안테나 캐리어(601)의 주변부 상에 그리고 짝을 이루는 포켓(1203)과 대향하게 위치된다. 이와 유사하게, 도금된 안테나 캐리어(601)의 상단 주변부는 짝을 이루는 포켓(1305)과 대향하는 후크 피스(hook piece)(1303)를 포함한다. 리브(503)의 배치는 도금된 안테나 캐리어(601)가 금속 안테나 아암(215) 쪽으로 힘을 받아, 도금된 안테나 캐리어(601)와 안테나 아암(215) 사이의 상대 거리의 어떤 변화도 방지하도록 되어 있다. 이것은 트레이스와 안테나(215) 사이의 신뢰할 수 있는 반복 가능한 결합을 제공한다.
안테나들 및 금속 트레이스들(901)의 특정 구성과 관련하여, 본 기술 분야의 통상의 기술자라면, 이상의 내용으로부터, 안테나들의 조정(tuning)에 영향을 주기 위해 요소들의 간격, 형상 및 배향이 수정될 수 있다는 것을 알 것이다. 예를 들어, 안테나 아암들(211, 213, 215, 217)이 직선 객체들로서 도시되어 있지만, 일 실시예에서, 안테나 아암(211, 213, 215, 217)을 길어지게 하여 안테나 아암(211, 213, 215, 217)의 공진을 효과적으로 조정하기 위해, 안테나 아암들 중 일부 또는 전부의 말단부(terminal end)가 하우징(201)의 본체(219) 쪽으로 뻗도록 구부려진다.
게다가, 본 기술 분야의 통상의 기술자라면, 안테나 아암들이 미리 결정된 주파수 범위에 걸쳐 상이한 고유 공진 응답(natural resonant response)들을 갖도록, 상이한 안테나 아암들과 연관된 금속 트레이스들이 상이한 길이들 및 폭들을 가질 수 있다는 것을 알 것이다. 예를 들어, 미리 결정된 주파수 범위는 저 주파수 범위일 수 있고, 각각의 안테나에 대해 상이한 저대역 공진(low band resonance)을 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 미리 결정된 주파수 범위는 고 주파수 범위일 수 있고, 각각의 안테나에 대해 상이한 고대역 공진(high band resonance)을 포함할 수 있다.
더욱이, 안테나(211, 213, 215, 217)에 평행한 금속 트레이스(901)의 레그(leg)가 예시된 실시예에서 PCB(603)의 평면에 있지만, 상이한 배향이 가능하다. 예를 들어, 안테나 아암들(211, 213, 215, 217)의 일부 또는 전부와 연관된 금속 트레이스(901)가, 그의 폭이 안테나(211, 213, 215, 217)의 폭과 평행하도록, 배향될 수 있다. 비록 도시되어 있지는 않지만, 안테나 조정도 개선시키기 위해 기존의 금속 트레이스(901)와 함께 부가의 금속 트레이스가 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 금속 트레이스(901)가 부가의 금속 트레이스와 안테나 아암 사이에 있도록, 접지된 금속 트레이스가 안테나 아암(211, 213, 215, 217)에 결합된 길게 뻗어 있는 금속 트레이스(901)와 맞닿지 않고 그에 평행하게 배향된다.
앞서 살펴본 바와 같이, 주어진 디바이스 설계에서, I/O(input/output) 포트는 안테나 아암들 사이에 있을 수 있다. 개시된 설계의 이점은, 접지된 금속 피복을 포함하는, 포트(1205)와 같은 I/O 포트가, 그의 존재에 의해 또는 입출력 포트(1205)에의 입출력 케이블의 삽입에 의해 2개의 안테나 아암들의 성능에 악영향을 미치지 않고, 안테나 아암들 사이의 갭에 있는 비전도성 물질을 통과할 수 있다는 것이다.
단일 피스 금속 배킹(one-piece metal backing)을 가지는 휴대용 통신 디바이스에서의 안테나 결합을 위한 새로운 시스템 및 방법이 본원에 개시되어 있다는 것을 알 것이다. 그렇지만, 본 개시 내용의 원리들이 적용될 수 있는 많은 가능한 실시예들을 고려하면, 도면들과 관련하여 본원에 기술되는 실시예들이 예시하기 위한 것에 불과하고 청구항들의 범주를 제한하는 것으로 보아서는 안된다는 것을 인식할 것이다. 따라서, 본원에 기술되는 바와 같은 기법들은 이하의 청구항들 및 그의 등가물들의 범주 내에 속할 수 있는 실시예들 모두를 생각하고 있다.

Claims (30)

  1. 휴대용 전자 디바이스로서,
    본체를 가지며 주변부를 가지는 단일 피스 금속 하우징 부분(single-piece metallic housing portion) - 하나 이상의 안테나 아암(antenna arm)들이 상기 주변부에 형성되어 있고, 각각의 안테나 아암은 한쪽 단부에서 상기 금속 하우징 부분의 상기 본체에 전기적으로 연결되고, 상기 하우징에서의 개구부를 갭을 제외하고 둘러싸면서, 말단부(terminal end)로 뻗어 있는 상기 금속 하우징 부분의 스트립을 포함함 -;
    상기 갭 내에 구성되고 배치되어 상기 하나 이상의 안테나 아암들과 함께 상기 하우징의 상기 개구부를 완전히 둘러싸는 비전도성 물질 - 상기 안테나 아암들 중 적어도 하나의 안테나 아암의 상기 말단부는, 상기 안테나 아암을 길어지게 하여 상기 안테나 아암의 공진을 조정하기 위해, 상기 단일 피스 금속 하우징 부분의 상기 본체 쪽으로 뻗도록 구부려짐 -;
    상기 하나 이상의 안테나 아암들에 용량성 결합(capacitivly couple)하기 위해 상기 하나 이상의 안테나 아암들에 평행하게 배치된 금속 트레이스(metal trace); 및
    상기 단일 피스 금속 하우징 부분 내에 배치된 인쇄 회로 보드(printed circuit board, PCB)
    를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 하우징 및 상기 PCB는 상기 PCB를 상기 하나 이상의 안테나 아암들에 대해 고정된 위치에 유지하기 위해 정렬 요소들을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속 트레이스는 상기 PCB 내에 또는 상기 PCB 상에 형성되는, 휴대용 전자 디바이스.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속 트레이스는 안테나 캐리어(antenna carrier) 상에 존재하고 설치된 상태에 있을 때 상기 PCB에 전기적으로 연결되는, 휴대용 전자 디바이스.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서, 상기 안테나 캐리어는 상기 PCB 상의 접점(contact)이 상기 금속 트레이스에 전기적으로 연결되는 피드 지점(feed point)을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  8. 제7항에 있어서, 상기 금속 트레이스는 상기 안테나 캐리어 상에 도금되고, 상기 피드 지점으로부터 제1 안테나 아암에 가장 가까운 상기 안테나 캐리어의 가장자리(edge)로 뻗어 있는(spanning) 제1 레그(leg) 및 상기 제1 레그의 단부에 연결되고 상기 제1 안테나 아암에 평행하게 미리 결정된 길이만큼 뻗어 있는 제2 레그를 포함하는 2개의 레그들을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 금속 트레이스의 상기 제2 레그는 제1 면(face)과 제2 면에 의해 정의되는 두께, 및 제1 가장자리와 제2 가장자리에 의해 정의되는, 상기 두께보다 큰 폭을 추가로 가지며, 상기 제2 레그는 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 하나가 상기 제1 안테나 아암 쪽을 향해 있도록 배향되어 있는, 휴대용 전자 디바이스.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제2 레그에 평행하게 배향되지만 그와 맞닿지 않는 제2 금속 트레이스를 추가로 포함하고, 상기 제2 금속 트레이스는 상기 제2 레그가 상기 제2 금속 트레이스와 상기 제1 안테나 아암 사이에 있도록 위치되는, 휴대용 전자 디바이스.
  11. 제8항에 있어서, 상기 하우징과 일체로 되어 있는 적어도 하나의 리브(rib)를 추가로 포함하고, 상기 적어도 하나의 리브는 설치된 상태에서 상기 안테나 캐리어를 래치(latch)하도록 형성되는, 휴대용 전자 디바이스.
  12. 제1항에 있어서, 상기 안테나 아암들 중 하나가 외부 접점과 맞도록 위치되고 구성된 피드를 포함하고, 상기 PCB는, 상기 PCB가 설치된 상태에 있을 때, 상기 피드와 접촉하는 솔더링된 접점(soldered contact)을 가지는, 휴대용 전자 디바이스.
  13. 삭제
  14. 휴대용 전자 디바이스로서,
    본체를 가지며 주변부를 가지는 단일 피스 금속 하우징 부분 - 하나 이상의 안테나 아암들이 상기 주변부에 형성되어 있고, 각각의 안테나 아암은 한쪽 단부에서 상기 금속 하우징 부분의 상기 본체에 전기적으로 연결되고, 상기 하우징에서의 개구부를 갭을 제외하고 둘러싸면서, 말단부로 뻗어 있는 상기 금속 하우징 부분의 스트립을 포함함 -;
    상기 갭 내에 구성되고 배치되어 상기 하나 이상의 안테나 아암들과 함께 상기 하우징의 상기 개구부를 완전히 둘러싸는 비전도성 물질; 및
    상기 갭에 있는 상기 비전도성 물질을 통과하는 접지된 금속의 영역 - 상기 접지된 금속의 영역은, 입출력 케이블이 입출력 커넥터에 삽입될 때, 상기 하나 이상의 안테나 아암들의 성능이 감소되지 않도록 구성되고 배치되는 상기 입출력 커넥터를 포함함 -; 및
    상기 하나 이상의 안테나 아암들에 용량성으로 결합하기 위해 상기 하나 이상의 안테나 아암들에 평행하게 배치된 금속 트레이스를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  15. 휴대용 전자 디바이스로서,
    본체를 가지며 주변부를 가지는 단일 피스 금속 하우징 부분 - 2개 이상의 안테나 아암들이 상기 주변부에 형성되어 있고, 각각의 안테나 아암은 한쪽 단부에서 상기 금속 하우징 부분의 상기 본체에 전기적으로 연결되고, 상기 하우징에서의 개구부를 갭을 제외하고 둘러싸면서, 말단부로 뻗어 있는 상기 금속 하우징 부분의 스트립을 포함함 -;
    상기 갭 내에 구성되고 배치되어 상기 2개 이상의 안테나 아암들과 함께 상기 하우징의 상기 개구부를 완전히 둘러싸는 비전도성 물질; 및
    상기 2개 이상의 안테나 아암들에 용량성으로 결합하기 위해 상기 2개 이상의 안테나 아암들에 평행하게 배치된 금속 트레이스를 포함하고, 상기 2개 이상의 안테나 아암들 중 제1 안테나 아암과 연관된 상기 금속 트레이스는 제1 길이 및 제1 폭을 가지며, 상기 2개 이상의 안테나 아암들 중 제2 안테나 아암과 연관된 상기 금속 트레이스는, 상기 제1 및 제2 안테나 아암들이 미리 결정된 주파수 범위에 걸쳐 상이한 고유 공진 응답(natural resonant response)들을 갖도록, 상기 제1 길이 및 제1 폭과 상이한 제2 길이 및 제2 폭을 가지는, 휴대용 전자 디바이스.
  16. 제15항에 있어서, 상기 미리 결정된 주파수 범위는 각각의 안테나 아암에 대해 상이한 저대역 공진(low band resonance)을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  17. 제15항에 있어서, 상기 미리 결정된 주파수 범위는 각각의 안테나 아암에 대해 상이한 고대역 공진(high band resonance)을 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  18. 휴대용 전자 디바이스로서,
    본체를 가지며 주변부를 가지는 단일 피스 금속 하우징 부분 - 하나 이상의 안테나 아암들이 상기 주변부에 형성되어 있고, 각각의 안테나 아암은 한쪽 단부에서 상기 금속 하우징 부분의 상기 본체에 전기적으로 연결되고, 상기 하우징에서의 개구부를 갭을 제외하고 둘러싸면서, 말단부로 뻗어 있는 상기 금속 하우징 부분의 스트립을 포함하고, 상기 하우징은 2개의 개구부들을 포함하고, 각각의 개구부는 그의 말단부들 사이에 갭을 갖는 2개의 안테나 아암들과 부분적으로 접해 있고, 각각의 갭은 비전도성 물질에 의해 폐쇄되어 상기 하우징의 상기 개구부를 완전히 둘러싸고 있음 -; 및
    상기 하나 이상의 안테나 아암들에 용량성으로 결합하기 위해 상기 하나 이상의 안테나 아암들에 평행하게 배치된 금속 트레이스를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  19. 제18항에 있어서, 상기 2개의 개구부들은 상기 하우징의 반대쪽 단부들에 위치되어 있는, 휴대용 전자 디바이스.
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 휴대용 전자 디바이스로서,
    하나 이상의 안테나 아암들이 형성되어 있는 단일 피스 전도성 하우징(one-piece conductive housing) - 상기 단일 피스 전도성 하우징은 내측 표면 및 외측 표면을 가짐 -;
    상기 단일 피스 전도성 하우징의 상기 내측 표면 내에서 그에 인접해 있는 금속 트레이스 - 상기 금속 트레이스는 제1 면과 제2 면 사이의 두께 및 상기 두께를 초과하는 폭을 가지며, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 하나는 상기 안테나 아암 쪽을 향해 있음 -;
    상기 안테나 아암들 중 하나와 상기 금속 트레이스 사이의 용량성 링크(capacitive link); 및
    상기 단일 피스 전도성 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 보드(PCB)를 포함하고,
    상기 안테나 아암들 중 적어도 하나의 안테나 아암의 말단부는, 상기 안테나 아암을 길어지게 하여 상기 안테나 아암의 공진을 조정하기 위해, 상기 단일 피스 전도성 하우징의 본체 쪽으로 뻗도록 구부려지는, 휴대용 전자 디바이스.
  23. 제22항에 있어서, 상기 금속 트레이스를 상기 하나 이상의 안테나들에 대해 고정된 공간적 관계에 유지하는 하나 이상의 정렬 요소들을 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  24. 제23항에 있어서, 상기 금속 트레이스는 안테나 캐리어 상에 존재하는, 휴대용 전자 디바이스.
  25. 제23항에 있어서, 상기 금속 트레이스는 인쇄 회로 보드(PCB)의 일부로서 제조되는, 휴대용 전자 디바이스.
  26. 제24항에 있어서, 상기 안테나 캐리어 상의 상기 금속 트레이스는 상기 휴대용 전자 디바이스 내의 PCB에 연결되는, 휴대용 전자 디바이스.
  27. 제22항에 있어서, 상기 안테나 아암들 중 적어도 하나는, 상기 안테나 아암을 길어지게 하여 상기 안테나 아암의 공진을 조정하기 위해, 상기 디바이스의 내부 쪽으로 뻗도록 구부려지는, 휴대용 전자 디바이스.
  28. 삭제
  29. 제22항에 있어서, 상기 금속 트레이스가 부가의 금속 트레이스와 상기 안테나 아암 사이에 있도록 상기 금속 트레이스에 평행하지만 그와 맞닿지 않는 상기 부가의 금속 트레이스를 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
  30. 휴대용 전자 디바이스에 대한 안테나 시스템으로서,
    직사각형인 전도성 물질의 일체형 플레이트(unitary plate) - 그의 각각의 단부에 개구부를 가지며, 각각의 개구부는 상기 전도성 물질의 한 쌍의 스트립들과 부분적으로 접해 있음으로써 각각의 쌍의 스트립들의 단부들 사이에 갭이 있도록 되어 있으며, 각각의 스트립은 안테나를 형성함 -;
    각각의 쌍의 스트립들의 단부들 사이의 갭들을 채우는 비전도성 격벽(non-conductive divider);
    상기 안테나들의 적어도 하나에 용량성으로 결합하도록 구성되고 배치된 금속 트레이스 - 상기 금속 트레이스는 제1 면과 제2 면 사이의 두께 및 상기 두께를 초과하는 폭을 가지며, 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 하나는 적어도 하나의 안테나 쪽을 향해 있음 -; 및
    상기 직사각형인 전도성 물질의 일체형 플레이트 내에 배치된 인쇄 회로 보드(PCB)를 포함하고,
    상기 스트립들의 상기 쌍 중 적어도 하나의 말단부는, 상기 스트립들의 상기 쌍의 상기 적어도 하나를 길어지게 하여 상기 스트립들의 상기 쌍의 상기 적어도 하나의 공진을 조정하기 위해, 상기 직사각형인 전도성 물질의 일체형 플레이트의 본체 쪽으로 뻗도록 구부려지는, 안테나 시스템.
KR1020160041196A 2015-04-08 2016-04-04 단일 피스 금속 하우징을 갖는 초박형 디바이스에서의 안테나 연결 KR101808940B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/681,879 US9666934B2 (en) 2015-04-08 2015-04-08 Antenna link in ultra-thin device with single-piece metal housing
US14/681,879 2015-04-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160120668A KR20160120668A (ko) 2016-10-18
KR101808940B1 true KR101808940B1 (ko) 2017-12-13

Family

ID=57112015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160041196A KR101808940B1 (ko) 2015-04-08 2016-04-04 단일 피스 금속 하우징을 갖는 초박형 디바이스에서의 안테나 연결

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9666934B2 (ko)
KR (1) KR101808940B1 (ko)
CN (1) CN106058432A (ko)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102410706B1 (ko) 2015-07-28 2022-06-20 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
US9801006B2 (en) * 2015-08-12 2017-10-24 Motorola Mobility Llc NFC antenna architecture for mobile communication device with single-piece metal housing
US9648150B1 (en) 2016-08-11 2017-05-09 Motorola Mobility Llc One piece conductive housing with incorporated antenna for use in an electronic device
US10283843B2 (en) 2016-08-12 2019-05-07 Motorola Mobility Llc Antenna system including closely spaced antennas adapted for operating at the same or similar frequencies
CN108288750B (zh) * 2017-01-10 2021-10-22 摩托罗拉移动有限责任公司 具有至少部分横跨在臂的开口端之间的间隙的馈线导体的天线系统
KR102269525B1 (ko) * 2017-03-13 2021-06-28 삼성전자주식회사 박형 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법
KR102364559B1 (ko) * 2017-03-24 2022-02-21 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
US10129375B1 (en) * 2017-05-11 2018-11-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Thin section interlock geometry for molding plastic
CN108039559B (zh) * 2017-12-01 2020-03-06 Oppo广东移动通信有限公司 金属基材、中框组件及电子设备
US11024948B2 (en) * 2017-12-15 2021-06-01 Motorola Mobility Llc User device having half slot antenna
KR102442509B1 (ko) 2018-01-22 2022-09-14 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치 및 신호 송신 또는 수신 방법
CN110137670A (zh) * 2018-02-09 2019-08-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 天线结构及具有该天线结构的无线通信装置
KR102551487B1 (ko) * 2018-11-06 2023-07-06 삼성전자 주식회사 안테나 모듈에 대응되도록 배치되는 도전성 구조체 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200101172A (ko) 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 안테나 구조체의 신호 방사를 지원하는 전자 장치
US11152708B2 (en) 2019-03-18 2021-10-19 Apple Inc. Electronic device handle antennas
US11605896B2 (en) 2020-04-16 2023-03-14 Motorola Mobility Llc Communication device having metallic frame that includes a T-shaped slot antenna
KR20220017320A (ko) * 2020-08-04 2022-02-11 삼성전자주식회사 도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치
US11676903B2 (en) 2020-08-20 2023-06-13 International Business Machines Corporation Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly
KR102220020B1 (ko) * 2020-11-13 2021-02-25 주식회사 이엠따블유 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 통신 단말기
US11876306B2 (en) * 2021-06-22 2024-01-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Chassis antenna

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140347227A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Microsoft Corporation Side face antenna for a computing device case

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6138050A (en) * 1997-09-17 2000-10-24 Logitech, Inc. Antenna system and apparatus for radio-frequency wireless keyboard
US20040257283A1 (en) * 2003-06-19 2004-12-23 International Business Machines Corporation Antennas integrated with metallic display covers of computing devices
US8432321B2 (en) * 2007-04-10 2013-04-30 Nokia Corporation Antenna arrangement and antenna housing
US8791864B2 (en) * 2011-01-11 2014-07-29 Apple Inc. Antenna structures with electrical connections to device housing members
US9166279B2 (en) * 2011-03-07 2015-10-20 Apple Inc. Tunable antenna system with receiver diversity
US8779999B2 (en) * 2011-09-30 2014-07-15 Google Inc. Antennas for computers with conductive chassis
US9131037B2 (en) * 2012-10-18 2015-09-08 Apple Inc. Electronic device with conductive fabric shield wall
CN103151613B (zh) * 2013-01-31 2016-02-10 广东欧珀移动通信有限公司 一种移动终端的耦合馈入式天线装置
US9543639B2 (en) * 2013-05-24 2017-01-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Back face antenna in a computing device case
US9209513B2 (en) * 2013-06-07 2015-12-08 Apple Inc. Antenna window and antenna pattern for electronic devices and methods of manufacturing the same
EP2816665B1 (en) * 2013-06-20 2021-06-02 BlackBerry Limited Frequency tunable antenna
US20140375515A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-25 Blackberry Limited Frequency tunable antenna
CN105244620B (zh) * 2015-07-23 2017-11-24 广东欧珀移动通信有限公司 天线装置及具有该天线装置的移动终端

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140347227A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Microsoft Corporation Side face antenna for a computing device case

Also Published As

Publication number Publication date
US9666934B2 (en) 2017-05-30
US20160301139A1 (en) 2016-10-13
CN106058432A (zh) 2016-10-26
KR20160120668A (ko) 2016-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101808940B1 (ko) 단일 피스 금속 하우징을 갖는 초박형 디바이스에서의 안테나 연결
US10412204B2 (en) Housing assembly, dual-camera module and mobile terminal
US10306032B2 (en) Bracket assembly, camera module, and mobile terminal
US10477713B2 (en) Single-piece metal housing with integral antennas
US10201102B2 (en) Electronic device and method for manufacturing the same
CN106603765B (zh) 支架组件及移动终端
US9843128B2 (en) Waterproof electrical connector
US9509106B2 (en) Coaxial connector plug
EP2797180B1 (en) Coaxial connector with switch
CN213425337U (zh) 连接器以及连接器装置
CN108736142B (zh) 天线和终端
JP6050164B2 (ja) 携帯機器
US20080166921A1 (en) Shielded connector
CN105474473A (zh) 连接器
US10027019B2 (en) Antenna using conductor and electronic device therefor
KR20130029339A (ko) 도전부재 및 도전부재 조립체
US20170222373A1 (en) Electrical connector
CN114696135A (zh) 电连接器
TWI653791B (zh) 絕緣性能高的同軸電纜連接器
US10224609B2 (en) Antenna using conductor and electronic device therefor
JP2013222682A (ja) 電気コネクタ及びその製造方法
KR101773502B1 (ko) 리셉터클 커넥터
US11158932B2 (en) Full screen electronic device and antenna thereof
CN216214210U (zh) 电子设备
JP2020145562A (ja) 車両用通信機

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant