KR101807675B1 - 반도체 장비 셋업 보조 구조물 - Google Patents
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Abstract
반도체 장비 셋업 보조 구조물이 개시된다.
개시되는 반도체 장비 셋업 보조 구조물은 반도체 장비의 외곽 형태대로 형성되어, 상기 반도체 장비가 설치 요구되는 설치 장소에 상기 반도체 장비 비치 전에 미리 설치됨으로써, 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비의 설치에 적합하게 되도록 세팅 가능하게 한 다음, 상기 반도체 장비의 실제 설치를 위해 상기 설치 장소에서 제거될 수 있는 것을 특징으로 한다.
개시되는 반도체 장비 셋업 보조 구조물에 의하면, 반도체 장비 셋업 보조 구조물이 반도체 장비의 외곽 형태대로 형성되어, 상기 반도체 장비가 설치 요구되는 설치 장소에 상기 반도체 장비 비치 전에 미리 설치됨으로써, 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비의 설치에 적합하게 되도록 세팅 가능하게 한 다음, 상기 반도체 장비의 실제 설치를 위해 상기 설치 장소에서 제거될 수 있게 됨에 따라, 상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물의 해체 후 상기 반도체 장비를 그 설치 장소로 실제 이동 후 즉시 신속하게 설치할 수 있고, 곧바로 가동할 수 있게 됨에 따라, 상기 반도체 장비의 설치 시간이 크게 단축되어, 상기 반도체 장비의 보다 신속한 작동이 가능하게 되는 장점이 있다.
개시되는 반도체 장비 셋업 보조 구조물은 반도체 장비의 외곽 형태대로 형성되어, 상기 반도체 장비가 설치 요구되는 설치 장소에 상기 반도체 장비 비치 전에 미리 설치됨으로써, 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비의 설치에 적합하게 되도록 세팅 가능하게 한 다음, 상기 반도체 장비의 실제 설치를 위해 상기 설치 장소에서 제거될 수 있는 것을 특징으로 한다.
개시되는 반도체 장비 셋업 보조 구조물에 의하면, 반도체 장비 셋업 보조 구조물이 반도체 장비의 외곽 형태대로 형성되어, 상기 반도체 장비가 설치 요구되는 설치 장소에 상기 반도체 장비 비치 전에 미리 설치됨으로써, 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비의 설치에 적합하게 되도록 세팅 가능하게 한 다음, 상기 반도체 장비의 실제 설치를 위해 상기 설치 장소에서 제거될 수 있게 됨에 따라, 상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물의 해체 후 상기 반도체 장비를 그 설치 장소로 실제 이동 후 즉시 신속하게 설치할 수 있고, 곧바로 가동할 수 있게 됨에 따라, 상기 반도체 장비의 설치 시간이 크게 단축되어, 상기 반도체 장비의 보다 신속한 작동이 가능하게 되는 장점이 있다.
Description
본 발명은 반도체 장비 셋업 보조 구조물에 관한 것이다.
반도체 장비는 반도체 웨이퍼 등을 제작하기 위한 각종 장비를 말하는데, 이러한 반도체 장비의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것들이다.
이러한 반도체 장비에는 각종 가스 등을 공급하기 위한 배관과, 반응 후 잔여물을 배출하기 위한 배관 등이 다수 개 형성되어 있고, 이러한 배관은 그 반도체 장비가 설치되는 장소의 각 배관 연결부에 각각 연결되어야 한다.
그러나, 종래의 반도체 장비의 설치 방식에 의하면, 반도체 장비를 직접 가져와서 그 설치 장소에 비치한 상태에서, 반도체 장비의 각 배관들을 각 배관 연결부에 직접 연결해 주었는데, 이러한 방식으로는 반도체 장비 설치 작업에 많은 시간이 소요되고, 그로 인해 반도체 장비 설치가 완료되기 전까지 반도체 장비 가동이 중지되는 손실이 커지는 단점이 있었다.
본 발명은 반도체 장비를 설치 장소로 이동 후 신속하게 설치할 수 있도록 하는 반도체 장비 셋업 보조 구조물을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물은 반도체 장비의 외곽 형태대로 형성되어, 상기 반도체 장비가 설치 요구되는 설치 장소에 상기 반도체 장비 비치 전에 미리 설치됨으로써, 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비의 설치에 적합하게 되도록 세팅 가능하게 한 다음, 상기 반도체 장비의 실제 설치를 위해 상기 설치 장소에서 제거될 수 있는 것으로서,
상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물은 상기 반도체 장비의 외곽 형태대로 조립되는 프레임 부재; 및 상기 프레임 부재에 설치되고, 상기 반도체 장비에서 외부와 연결되는 배관과 동일한 위치 및 동일한 형태로 형성되는 가상 배관 부재;를 포함하고,
상기 가상 배관 부재는 상기 반도체 장비에서 외부와 연결되는 배관과 동일한 형태를 이루는 가상 배관체와, 상기 가상 배관체가 놓이는 플레이트 형태의 배관체 플레이트와, 상기 배관체 플레이트의 저면에 형성되는 이동용 돌기를 포함하고, 상기 이동용 돌기는 상기 배관체 플레이트의 저면에서 일정 길이 돌출되는 연장체와, 상기 연장체에 비해 상대적으로 넓은 폭으로 형성되는 걸림체와, 상기 걸림체의 양 측면에 경사지게 형성되는 걸림체측 경사면을 포함하고, 상기 프레임 부재는 동일 단면으로 바아 형태로 길게 형성되는 프레임 본체와, 상기 프레임 본체의 외곽을 따라 함몰 형성되어 상기 걸림체가 삽입되어 상기 프레임 본체의 길이 방향으로 슬라이딩 이동될 수 있는 이동용 홀과, 상기 걸림체측 경사면과 대면되어 상기 걸림체의 이동이 매끄럽게 이루어지도록 상기 이동용 홀의 내면에 경사지게 형성되는 홀측 경사면과, 상기 이동용 홀의 입구를 일정 부분 덮어 상기 걸림체가 임의 이탈되지 않도록 하면서 상기 배관체 플레이트의 이동 시 상기 배관체 플레이트를 받쳐주는 걸림 받침체를 포함하고, 상기 이동용 홀과 상기 걸림 받침체는 상기 프레임 본체의 각 면에 동일하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물은 상기 반도체 장비의 외곽 형태대로 조립되는 프레임 부재; 및 상기 프레임 부재에 설치되고, 상기 반도체 장비에서 외부와 연결되는 배관과 동일한 위치 및 동일한 형태로 형성되는 가상 배관 부재;를 포함하고,
상기 가상 배관 부재는 상기 반도체 장비에서 외부와 연결되는 배관과 동일한 형태를 이루는 가상 배관체와, 상기 가상 배관체가 놓이는 플레이트 형태의 배관체 플레이트와, 상기 배관체 플레이트의 저면에 형성되는 이동용 돌기를 포함하고, 상기 이동용 돌기는 상기 배관체 플레이트의 저면에서 일정 길이 돌출되는 연장체와, 상기 연장체에 비해 상대적으로 넓은 폭으로 형성되는 걸림체와, 상기 걸림체의 양 측면에 경사지게 형성되는 걸림체측 경사면을 포함하고, 상기 프레임 부재는 동일 단면으로 바아 형태로 길게 형성되는 프레임 본체와, 상기 프레임 본체의 외곽을 따라 함몰 형성되어 상기 걸림체가 삽입되어 상기 프레임 본체의 길이 방향으로 슬라이딩 이동될 수 있는 이동용 홀과, 상기 걸림체측 경사면과 대면되어 상기 걸림체의 이동이 매끄럽게 이루어지도록 상기 이동용 홀의 내면에 경사지게 형성되는 홀측 경사면과, 상기 이동용 홀의 입구를 일정 부분 덮어 상기 걸림체가 임의 이탈되지 않도록 하면서 상기 배관체 플레이트의 이동 시 상기 배관체 플레이트를 받쳐주는 걸림 받침체를 포함하고, 상기 이동용 홀과 상기 걸림 받침체는 상기 프레임 본체의 각 면에 동일하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물에 의하면, 반도체 장비 셋업 보조 구조물이 반도체 장비의 외곽 형태대로 형성되어, 상기 반도체 장비가 설치 요구되는 설치 장소에 상기 반도체 장비 비치 전에 미리 설치됨으로써, 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비의 설치에 적합하게 되도록 세팅 가능하게 한 다음, 상기 반도체 장비의 실제 설치를 위해 상기 설치 장소에서 제거될 수 있게 됨에 따라, 상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물의 해체 후 상기 반도체 장비를 그 설치 장소로 실제 이동 후 즉시 신속하게 설치할 수 있고, 곧바로 가동할 수 있게 됨에 따라, 상기 반도체 장비의 설치 시간이 크게 단축되어, 상기 반도체 장비의 보다 신속한 작동이 가능하게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물을 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물을 구성하는 프레임 부재를 보이는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물을 구성하는 프레임 부재와 가상 배관 부재를 보이는 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 A부분을 확대한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물을 구성하는 프레임 부재를 보이는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물을 구성하는 프레임 부재와 가상 배관 부재를 보이는 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 A부분을 확대한 도면.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물을 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물을 구성하는 프레임 부재를 보이는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물을 구성하는 프레임 부재와 가상 배관 부재를 보이는 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 A부분을 확대한 도면이다.
도 1 내지 도 4를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물(100)은 반도체 장비의 외곽 형태대로 형성되어, 상기 반도체 장비가 설치 요구되는 설치 장소에 상기 반도체 장비 비치 전에 미리 설치됨으로써, 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비의 설치에 적합하게 되도록 세팅 가능하게 한 다음, 상기 반도체 장비의 실제 설치를 위해 상기 설치 장소에서 제거될 수 있는 것이다.
상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물(100)은 프레임 부재(110)와, 가상 배관 부재(130)를 포함한다.
상세히, 상기 프레임 부재(110)는 상기 반도체 장비의 외곽 형태대로 조립되는 것으로, 복수 개의 상기 프레임 부재(110)가 서로 수직, 수평 등의 방향으로 서로 분리 가능하게 조립되어, 상기 반도체 장비의 외곽 형태대로 상기 반도체 장비의 크기에 대응되도록 형성된다.
복수 개의 상기 프레임 부재(110)는 볼트, 너트 등의 결합 수단에 의해 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
도면 번호 101 및 103은 상기 프레임 부재(110) 상에 결합되는 일정 길이의 연결 플레이트이고, 도면 번호 102는 상기 반도체 장비의 각종 소규모 가스관, 통신 케이블 등 외부와 연결이 필요한 요소의 위치에 대응되도록 상기 연결 플레이트(101, 103) 상에 형성되는 가상 연결체이다.
상기 가상 배관 부재(130)는 상기 프레임 부재(110)에 설치되고, 상기 반도체 장비에서 외부와 연결되는 배관과 동일한 위치 및 동일한 형태로 형성되는 것이다.
상세히, 상기 가상 배관 부재(130)는 상기 반도체 장비에서 외부와 연결되는 배관과 동일한 형태를 이루는 가상 배관체(131)와, 상기 가상 배관체(131)가 놓이는 플레이트 형태의 배관체 플레이트(132)와, 상기 배관체 플레이트(132)의 저면에 형성되는 이동용 돌기(133)를 포함한다.
상기 이동용 돌기(133)는 상기 배관체 플레이트(132)의 저면에 서로 이격되도록 한 쌍으로 형성된다.
상기 이동용 돌기(133)는 상기 배관체 플레이트(132)의 저면에서 일정 길이 돌출되는 연장체(134)와, 상기 연장체(134)에 비해 상대적으로 넓은 폭으로 형성되는 걸림체(135)와, 상기 걸림체(135)의 양 측면에 경사지게 형성되는 걸림체측 경사면(136)을 포함한다.
상기 걸림체(135)는 역사다리꼴 형태의 단면으로 형성되어, 그 양 측면에 상기 걸림체측 경사면(136)이 각각 형성될 수 있다.
상기 이동용 돌기(133)는 상기 배관체 플레이트(132)의 저면에 상기 배관체 플레이트(132)의 폭에 대응되는 길이로 길게 형성될 수 있다.
상기 프레임 부재(110)는 동일 단면으로 바아 형태로 길게 스테인리스 등의 금속으로 형성되는 프레임 본체(111)와, 상기 프레임 본체(111)의 외곽을 따라 함몰 형성되어 상기 걸림체(135)가 삽입되어 상기 프레임 본체(111)의 길이 방향으로 슬라이딩 이동될 수 있는 이동용 홀(113)과, 상기 걸림체측 경사면(136)과 대면되어 상기 걸림체(135)의 이동이 매끄럽게 이루어지도록 상기 이동용 홀(113)의 내면에 경사지게 형성되는 홀측 경사면(115)과, 상기 이동용 홀(113)의 입구를 일정 부분 덮어 상기 걸림체(135)가 임의 이탈되지 않도록 하면서 상기 배관체 플레이트(132)의 이동 시 상기 배관체 플레이트(132)를 받쳐주는 걸림 받침체(114)를 포함한다.
도면 번호 112는 상기 프레임 본체(111)의 경량화를 위하여 관통 형성된 경량화 홀이다.
상기 이동용 홀(113)은 상기 이동용 돌기(133)가 삽입되어 슬라이딩될 수 있도록 역사다리꼴 형태로 형성된다.
상기 이동용 홀(113)과 상기 걸림 받침체(114)는 상기 프레임 본체(111)의 각 면에 동일하게 형성된다.
예를 들어, 상기 프레임 본체(111)가 직사각형 단면 형태로 형성되면, 상기 이동용 홀(113)과 상기 걸림 받침체(114)는 상기 프레임 본체(111)의 각 면 상에 길게 형성된다. 그러면, 상기 프레임 본체(111)의 어느 방향에서든 상기 가상 배관 부재(130)가 슬라이딩 이동 가능하게 연결될 수 있다.
복수 개의 상기 프레임 부재(110)가 서로 수직, 수평 등으로 연결되어, 상기 반도체 장비의 외곽 형태 및 상기 반도체 장비의 실물 크기에 대응되도록 형성된 다음, 상기 가상 배관 부재(130)가 상기 프레임 부재(110) 중 일부에 슬라이딩 가능하게 설치되고, 그러한 상태에서 상기 가상 배관 부재(130)가 상기 반도체 장비를 구성하는 배관의 실제 위치에 대응되는 위치로 슬라이딩 이동됨으로써, 상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물(100)이 실제 반도체 장비가 설치된 것처럼 상기 반도체 장비가 설치 요구되는 상기 설치 장소에 설치될 수 있고, 그에 따라 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비를 설치하기에 적합한 환경, 즉 배관, 케이블 등이 연결되기 위해 배관 연결부, 케이블 연결부 등이 설치된 환경이 될 수 있어, 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비의 설치에 적합하게 되도록 세팅 가능하게 한다.
이러한 상태에서, 상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물(100)이 간편하게 해체됨으로써, 상기 반도체 장비의 실제 설치를 위해 상기 설치 장소에서 상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물(100)이 제거될 수 있고, 그 빈 공간에 상기 반도체 장비가 설치됨으로써, 상기 반도체 장비의 이동 후 즉시 신속하게 상기 반도체 장비가 그 설치 장소에 설치될 수 있게 된다.
상기와 같이, 상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물(100)이 반도체 장비의 외곽 형태대로 형성되어, 상기 반도체 장비가 설치 요구되는 설치 장소에 상기 반도체 장비 비치 전에 미리 설치됨으로써, 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비의 설치에 적합하게 되도록 세팅 가능하게 한 다음, 상기 반도체 장비의 실제 설치를 위해 상기 설치 장소에서 제거될 수 있게 됨에 따라, 상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물(100)의 해체 후 상기 반도체 장비를 그 설치 장소로 실제 이동 후 즉시 신속하게 설치할 수 있고, 곧바로 가동할 수 있게 됨에 따라, 상기 반도체 장비의 설치 시간이 크게 단축되어, 상기 반도체 장비의 보다 신속한 작동이 가능하게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 장비 셋업 보조 구조물에 의하면, 반도체 장비를 설치 장소로 이동 후 신속하게 설치할 수 있도록 할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 반도체 장비 셋업 보조 구조물
110 : 프레임 부재
130 : 가상 배관 부재
110 : 프레임 부재
130 : 가상 배관 부재
Claims (3)
- 반도체 장비의 외곽 형태대로 형성되어, 상기 반도체 장비가 설치 요구되는 설치 장소에 상기 반도체 장비 비치 전에 미리 설치됨으로써, 상기 설치 장소의 설치 환경이 상기 반도체 장비의 설치에 적합하게 되도록 세팅 가능하게 한 다음, 상기 반도체 장비의 실제 설치를 위해 상기 설치 장소에서 제거될 수 있는 반도체 장비 셋업 보조 구조물에 있어서,
상기 반도체 장비 셋업 보조 구조물은
상기 반도체 장비의 외곽 형태대로 조립되는 프레임 부재; 및
상기 프레임 부재에 설치되고, 상기 반도체 장비에서 외부와 연결되는 배관과 동일한 위치 및 동일한 형태로 형성되는 가상 배관 부재;를 포함하고,
상기 가상 배관 부재는
상기 반도체 장비에서 외부와 연결되는 배관과 동일한 형태를 이루는 가상 배관체와,
상기 가상 배관체가 놓이는 플레이트 형태의 배관체 플레이트와,
상기 배관체 플레이트의 저면에 형성되는 이동용 돌기를 포함하고,
상기 이동용 돌기는
상기 배관체 플레이트의 저면에서 일정 길이 돌출되는 연장체와,
상기 연장체에 비해 상대적으로 넓은 폭으로 형성되는 걸림체와,
상기 걸림체의 양 측면에 경사지게 형성되는 걸림체측 경사면을 포함하고,
상기 프레임 부재는
동일 단면으로 바아 형태로 길게 형성되는 프레임 본체와,
상기 프레임 본체의 외곽을 따라 함몰 형성되어 상기 걸림체가 삽입되어 상기 프레임 본체의 길이 방향으로 슬라이딩 이동될 수 있는 이동용 홀과,
상기 걸림체측 경사면과 대면되어 상기 걸림체의 이동이 매끄럽게 이루어지도록 상기 이동용 홀의 내면에 경사지게 형성되는 홀측 경사면과,
상기 이동용 홀의 입구를 일정 부분 덮어 상기 걸림체가 임의 이탈되지 않도록 하면서 상기 배관체 플레이트의 이동 시 상기 배관체 플레이트를 받쳐주는 걸림 받침체를 포함하고,
상기 이동용 홀과 상기 걸림 받침체는 상기 프레임 본체의 각 면에 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 셋업 보조 구조물. - 삭제
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Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |