KR101803001B1 - Led channel letter and led module useful for the same - Google Patents

Led channel letter and led module useful for the same Download PDF

Info

Publication number
KR101803001B1
KR101803001B1 KR20110022034A KR20110022034A KR101803001B1 KR 101803001 B1 KR101803001 B1 KR 101803001B1 KR 20110022034 A KR20110022034 A KR 20110022034A KR 20110022034 A KR20110022034 A KR 20110022034A KR 101803001 B1 KR101803001 B1 KR 101803001B1
Authority
KR
Grant status
Grant
Patent type
Prior art keywords
led
channel
circuit board
letter
bottom
Prior art date
Application number
KR20110022034A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120104005A (en )
Inventor
한규원
최재영
김은정
김우석
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Grant date

Links

Images

Abstract

엘이디 채널 레터가 개시된다. The letter LED channel is disclosed. 이 엘이디 채널 레터는, 양 측벽과 그 사이의 바닥을 갖는 채널과, 상기 채널의 바닥 상면에 장착되는 복수의 엘이디 모듈을 포함한다. The LED channel letter, includes a plurality of LED modules with a channel with a bottom between the side walls and that, mounted on the upper surface of the bottom of the channel. 상기 복수의 엘이디 모듈 각각은, 엘이디, 상기 엘이디 실장되는 회로기판 및 상기 회로기판의 상면, 측면들 및 저면을 덮는 몰딩 커버를 포함한다. Each of the plurality of LED modules, a LED, the LED mount circuit board and molded cover which covers an upper surface, side surfaces and a bottom surface of the circuit board. 상기 몰딩 커버의 저면에는 상기 회로기판의 저면을 노출시키는 방열홀이 형성된다. The bottom surface of the molding of the cover, the heat radiation hole for exposing the bottom surface of the circuit board is formed. 상기 채널의 바닥 상면에는 상기 방열홀에 삽입되어 상기 회로기판의 저면에 접하는 돌출부가 형성된다. Floor top surface of the channel, is inserted into the heat dissipation hole is formed with a projection in contact with the lower surface of the circuit board.

Description

엘이디 채널 레터 및 이에 유용한 엘이디 모듈{LED CHANNEL LETTER AND LED MODULE USEFUL FOR THE SAME} LED channel letter and hence useful LED modules {LED CHANNEL LETTER AND LED MODULE USEFUL FOR THE SAME}

본 발명은 형상을 갖는 채널과 그 채널 내에 수용되는 복수의 엘이디 모듈을 포함하는 엘이디 채널레터에 관한 것이다. The present invention relates to an LED channel letter including a plurality of LED modules having a shape that is received in the channel and the channel.

오랜 기간 동안, '형광등'이라 칭해지는 냉음극 형광램프가 상업용 빌딩 또는 주택의 실내 공간, 비행기, 자동차, 선박, 기차, 전철 등 운송수단의 실내공간을 밝히는 조명장치로 이용되어 왔다. For a long time, it has been a cold cathode fluorescent lamp, referred to as "fluorescent" is used as a lighting device to illuminate the interior space of the vehicle, such as a commercial building or interior spaces of the house, airplane, car, ship, train, train. 그러나, 냉음극 형광램프는 짧은 수명, 열악한 내구성, 광의 제한된 컬러 선택 범위 및 낮은 에너지 효율과 같은 단점이 있다. However, the cold cathode fluorescent lamp has a disadvantage such as short life, poor durability, and limited-color light selection and low energy efficiency.

최근, 문자, 로고, 심볼, 숫자 또는 기호의 형상을 포함하는 채널 내에 복수의 엘이디 모듈을 설치하여 구성된 조명장치가 개발된 바 있으며, 이러한 조명장치는 '엘이디 채널 레터'라 칭해진다. In recent years, characters, logos, and an illumination device configured by installing a plurality of LED module development bar in the channel containing the image of the symbol, number or symbol, such a lighting device is referred to as "LED channel letter.

기존의 엘이디 채널 레터에 있어서, 전원 또는 회로의 연결 방식에 와이어 납땜 방식이 주로 이용되는데, 이 방식은 수작업이 요구되어 많은 공정 불량을 초래하며, 채널에 설치되는 여러개의 엘이디 모듈들 중 단 하나의 엘이디 모듈에 문제가 발생할 경우, 제품 전체를 교환해야 한다. In the conventional LED channel letter, there is brazing method is generally used wire for connection of the power supply or circuit, this method is by hand is required, and results in a number of process failure, of one of a number of LED modules provided in the channel single If problems occur in the LED module, you must replace the entire product.

본 발명에 따라, 전원 또는 회로 연결을 위해 커넥터를 갖는 엘이디 모듈을 엘이디 채널 레터에 적용하면, 특정 엘이디 모듈에 문제가 발생할 경우, 해당 엘이디 모듈만을 교체하여, 채널 레터를 이용할 수 있다는 점에서 경제적이다. According to the invention, when applied to LED module having a connector for a power supply or a circuit coupled to an LED channel letter, is economical in the sense that if a problem with a particular LED modules, to replace only the LED modules, can utilize channel letter . 또한, 엘이디 채널 레터는 문자, 로고, 심볼, 숫자 및/또는 기호를 구현함에 있어서 복잡한 형상을 요구하는데, 한 방향의 커넥터 또는 서로 대향되는 양방향 커넥터들만을 갖는 엘이디 모듈은 전술한 요구를 만족시키기 어렵다. In addition, the LED channel letter characters, logos, symbols, numbers, and / or to require a complicated shape in implementing a sign, the LED module has a connector, or only the two-way connector to be opposed to each other in one direction, it is difficult to satisfy the aforementioned requirements .

엘이디 채널 레터용 엘이디 모듈로는 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 회로기판 상에 패키지 레벨 또는 칩 레벨의 엘이디가 실장된 구조가 유용하다. In the LED channel letter LED modules is useful for a package of the LED chip level or the level of the mounting structure on a circuit board such as a PCB (Printed Circuit Board). 이러한 구조의 엘이디 모듈을 엘이디 채널 레터에 적용함에 있어서, 습기 등 외부 환경으로부터 엘이디를 보호하는 성능과 함께 엘이디에서 발생된 열을 잘 방출하는 방열 성능이 함께 고려되는 것이 좋다. In the application of the LED modules of these structures in the LED channel letter, it is recommended that the heat radiation performance, such as good moisture discharge the heat generated from the LED with the ability to protect the LEDs from the environment to be considered together.

본 발명이 해결하려는 하나의 과제는 개선된 구조의 엘이디 채널 및 그에 적합한 엘이디 모듈을 제공하는 것이다. One problem to which the present invention to solve is to provide a LED channel and thus suitable for the LED module of an improved structure.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 엘이디 모듈 내 엘이디와 그 엘이디 모듈이 설치되는 채널 사이에 개선된 방열 경로를 제공하는 한편, 엘이디 모듈 내 엘이디 또는 회로기판을 향해 외부에서 습기 등이 침투되는 경로를 감소 또는 차단시킨 엘이디 채널 레터를 제공하는 것이다. Another object of the present invention to solve is reduced the path is such as moisture penetration from the outside toward the LED module in the LED with the other hand, the LED module in the LED or a circuit board of the LED module to provide a heat radiation path improvement between which is installed channel or block that LED channel to provide a letter.

본 발명의 일 측면에 따른 엘이디 채널 레터는, 양 측벽들과 그들 사이의 바닥을 갖는 채널과, 상기 채널의 바닥 상면에 장착되는 복수의 엘이디 모듈을 포함한다. LED channel letter in accordance with an aspect of the present invention include the both side walls of the channel and with a bottom between them, a plurality of LED modules mounted on the top surface of the channel floor. 상기 복수의 엘이디 모듈 각각은, 엘이디, 상기 엘이디가 실장되는 회로기판 및 상기 회로기판의 상면, 측면들 및 저면을 덮는 몰딩 커버를 포함한다. Each of the plurality of LED modules, the LED, the LED includes a molded cover which covers an upper surface, side surfaces and a bottom surface of the circuit board and the circuit board is mounted. 상기 몰딩 커버의 저면에는 상기 회로기판의 저면을 노출시키는 방열홀이 형성되고, 상기 채널의 바닥 상면에는 상기 방열홀에 삽입되어 상기 회로기판의 저면에 접하는 돌출부가 형성된다. The bottom surface of the molding of the cover, the heat radiation hole for exposing the bottom surface of the circuit board is formed on a top surface of the floor channel are inserted into the heat dissipation hole is formed with a projection in contact with the lower surface of the circuit board.

일 실시예에 따라, 상기 방열홀은 양 측면이 개방되고, 상기 상기 돌출부는 상기 채널의 측벽들과 나란하도록 길게 형성되고, 상기 돌출부 하나에 대해 상기 방열홀이 복수개로 삽입된다. According to one embodiment, the heat-dissipating holes are open on both sides, the said protrusion is formed to extend to side by side with the side wall of the channel, wherein the heat radiating hole for one or the projecting portion is inserted into a plurality.

다른 실시예에 따라, 상기 돌출부는 블록형으로 이루어지며, 상기 방열홀은 상기 돌출부의 단면에 대응되는 형상을 가지며, 상기 돌출부 하나에 대해 상기 방열홀이 하나씩 삽입된다. According to another embodiment, the projecting portion is made of a block-shaped, the heat radiating hole has a shape corresponding to the cross section of the protruding part, wherein the heat radiating hole for one said protrusion is inserted one by one.

일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 각각은, 다각형의 평면 형상을 포함하며, 상기 다각형의 모든 측변들에 커넥터들이 설치된다. According to one embodiment, each of the LED module, comprising: a planar shape of a polygon, that the connector is provided on all sides of the polygon.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 모든 측변들에 설치된 상기 커넥터들 전체를 활용하는 엘이디 모듈과, 상기 모든 측변들에 설치된 상기 커넥터들 중 일부 커넥터만을 활용하는 엘이디 모듈을 포함한다. According to one embodiment, the plurality of LED modules include LED modules that utilize only some of the connectors of the connector is installed in the LED modules to utilize the whole of the connector is installed in the all sides, wherein all sides.

일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 각각은 상기 엘이디를 덮도록 상기 회로기판의 상면에 형성된 투광성 봉지재를 더 포함하며, 상기 몰딩 커버는 상기 봉지재가 형성된 영역에서 상기 봉지재를 노출시키는 캐비티를 포함한다. According to one embodiment, each of the LED module further comprises a light transmissive sealing material provided on an upper surface of the circuit board so as to cover the LED, the molded cover comprises a cavity for exposing the sealing material in the region formed material the bag do.

일 실시예예 따라, 상기 봉지재는 중앙의 렌즈부와 그 주변의 테두리부를 포함하며, 상기 몰딩 커버는, 상기 봉지재가 형성된 후, 일부분이 상기 테두리부의 상면과 면 대 면으로 접하도록 형성된다. One embodiment according ExamplesExamples, comprising the sealing material of the central lens portion and the peripheral rim portion of the cover is molded, formed after the sealing material, is formed to a portion in contact with said frame portion for the upper surface and side surfaces.

일 실시예에 따라, 상기 봉지재와 상기 몰딩 커버는 동일한 플라스틱 재료를 포함한다. According to one embodiment, the encapsulation material and the molding of the cover comprises the same plastics material.

본 발명의 다른 측면에 따라, 엘이디와; According to a further aspect of the present invention, the LED; 상기 엘이디가 실장되는 회로기판과; Circuit to which the LED mounting substrate; 상기 회로기판의 상면, 측면들 및 저면을 덮도록 성형된 몰딩 커버를 포함하며,상기 몰딩 커버의 저면에는 상기 회로기판의 저면을 노출시키는 방열홀이 형성된 엘이디 모듈이 제공된다. It comprises a molding molded cover to cover a top surface, side surfaces and a bottom surface of the circuit board, the LED module having a heat radiating hole for exposing the bottom surface of the circuit board bottom surface of the molded cover is provided.

일 실시예에 따라, 상기 방열홀은 양 측면이 개방될 수 있다. According to one embodiment, the heat dissipation hole may be open on both sides.

다른 실시예에 따라, 상기 방열홀은 모든 측면들이 막혀 있을 수 있다. According to another embodiment, the heat dissipation hole may be closed to all sides.

본 발명의 측면에 따라, 엘이디와, 상기 엘이디가 실장되는 회로기판과; According to the aspect of the invention, the LED, and a circuit in which the LED mounting substrate; 상기 회로기판의 상면, 측면들 및 저면을 덮도록 성형되며, 다각형의 평면 형상을 갖는 몰딩 커버를 포함하며, 상기 몰딩 커버는 상기 다각형의 모든 측변에 커넥터들을 구비하는 엘이디 모듈이 제공되다. Is formed so as to cover the top surface, side surfaces and a bottom surface of the circuit board, comprising: a molded cover having a planar shape of a polygon, the molded cover will be provided with a LED module having a connector on all sides of the polygon.

본 발명의 또 다른 측면에 따라, 엘이디와; According to another aspect of the invention, the LED; 상기 엘이디가 실장되는 회로기판과; Circuit to which the LED mounting substrate; 상기 엘이디를 덮도록 상기 회로기판의 상면에 형성된 투광성의 봉지재와; The encapsulation material of the transparent and so as to cover the LED formed on the upper surface of the circuit board; 상기 봉지재가 형성된 영역에 캐비티가 형성된 몰딩 커버를 포함하며, 상기 봉지재는 테두리부를 포함하고, 상기 몰딩 커버는 상기 테두리부의 상면에 접하도록 형성된 엘이디 모듈이 제공된다. The sealing material includes a molded cover a cavity formed in the formed region, the encapsulant includes a border portion, the molding of the cover is provided with two LED modules is formed so as to contact the upper surface of the rim portion.

일 실시예에 따라, 상기 몰딩 커버와 상기 봉지재는 동일한 플라스틱 재료를 포함할 수 있다. According to one embodiment, it may include the molding of the cover and the sealing material is the same plastic material.

본 발명에 따라, 전원 또는 회로 연결을 위해 커넥터를 갖는 엘이디 모듈을 채널 레터에 적용하면, 특정 엘이디 모듈에 문제가 발생할 경우, 해당 엘이디 모듈만을 교체하여, 엘이디 채널 레터를 계속 이용할 수 있다는 점에서 경제적이다. According to the invention, when applied to LED module having a connector for a power supply or a circuit connected to the channel letter and economic in the sense that if a problem with a particular LED modules, to replace only the LED modules, can continue to use the LED channel letter to be. 또한, 본 발명에 따른 엘이디 채널 레터는 복잡한 문자, 로고, 심볼, 숫자 및/또는 기호를 구현할 수 있다. In addition, the LED channel letter in accordance with the present invention can implement complex characters, logos, symbols, numbers and / or symbols. 특히, 본 발명에 따른 엘이디 모듈은 습기 등 외부 환경으로부터 엘이디를 보호하는 성능이 우수하고, 엘이디에서 발생된 열을 잘 방출하는 방열 성능 또한 우수하여, 엘이디 채널 레터에 유용하게 이용될 수 있다. In particular, the LED module according to the invention may be moisture etc. excellent in performance of protecting the LED from the outside environment, and also excellent in heat radiation performance to well discharge the heat generated from the LED, usefully in an LED channel letter.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 채널 레터를 부분적으로 도시한 평면도. Figure 1 is a plan view partially showing an LED channel letter in accordance with one embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 II를 따라 취해진 엘이디 채널 레터의 단면도. 2 is a cross-sectional view of the LED taken along the channel letter-II of Figure 1;
도 3은 도 1의 II-II를 따라 취해진 엘이디 채널 레터의 단면도. Figure 3 is a cross-sectional view of the LED channel letter taken along II-II in Fig.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 엘이디 모듈을 도시한 저면도. Figure 4 is a bottom view showing a LED module shown in Figs.
도 5a 내지 도 5b는 도 1 내지 도 4에 도시된 엘이디 채널 레터에 적용되는 엘이디 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면들. In the Figure 5a to Figure 5b a view for explaining a production method of the LED modules applied to the LED channel letters illustrated in Figures 1-4.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 채널 레터를 도시한 단면도. Figure 6 is a cross-sectional view showing the LED channel letter in accordance with another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. With reference to the accompanying drawings, a description of embodiments of the present invention; 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. Exemplary are introduced in the following examples are provided as examples in order to ensure that features of the present invention to those skilled in the art can be fully delivered. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. Accordingly, the present invention may be embodied in different forms and should not be limited to the embodiments described below. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. And In the drawings, the width of the component, the length, thickness and the like may be exaggerated for convenience. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. The same reference numerals throughout the specification denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 채널 레터를 부분적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 II를 따라 취해진 단면도이고, 도 3은 도 1의 II-II를 따라 취해진 단면도이며, 도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 엘이디 모듈을 도시한 저면도이다. 1 is a plan view partially showing an LED channel letter in accordance with one embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along II-II of the first cross-sectional view, and Figure 3 is taken along II of Figure 1, Figure 4 is a bottom view showing a LED module shown in Figs.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 채널 레터(1)는, 대략 "X" 형의 평면 형상을 갖는 상부 개방형의 채널(2)과, 상기 채널(2) 내에 배치되는 복수의 엘이디 모듈(3)을 포함한다. As shown in Figure 1 to Figure 3, the LED channel letter (1) according to one embodiment of the invention, substantially "X" of the upper open channel (2) having a planar shape of the mold and the channel (2 ) includes a plurality of LED modules (3) disposed within. 도시를 생략하였지만, 상기 채널(2)의 상부를 덮는 투광성 플라스틱 판 또는 투광성 유리 및/또는 상기 채널(2)의 내부를 메우는 투광성의 수지를 포함하는 광 확산 부재가 제공될 수 있다. Although not shown, a light diffusing member including a light transmitting resin filling the interior of the channel (2) the transparent plastic plate or the transparent glass and / or the channel (2) for covering the upper portion of may be provided.

도시된 채널 레터(1)의 평면 형상에 의해 본 발명이 한정되지는 않으며, 상기 채널 레터(1)는 구현하고자 하는 문자, 로고, 심볼, 숫자 및/또는 기호에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. But it is not limited to the invention by showing the planar shape of the channel letter (1), the channel letter 1 can have various shapes depending on the characters, logos, symbols, numbers and / or symbols to be implemented.

본 실시예에 있어서, 상기 채널(2)은 서로 마주하는 한 쌍의 측벽(21, 21)과, 그 사이에 위치하는 바닥(22)을 포함한다. In the present embodiment, the channel (2) comprises a bottom (22) which is located at a pair of side walls (21, 21) and of, in between which face each other. 또한, 상기 채널(2)의 바닥(22) 상면에는 상기 측벽(21)과 나란한 방향으로 띠형의 돌출부(24)가 배치된다. In addition, the floor 22 is the upper surface of the channel 2 is provided with a projection 24 of the band-shaped in a direction parallel with the side wall 21 is disposed. 상기 돌출부(24)는 상기 채널(2)의 바닥(22) 상면에 길이와 두께를 갖는 띠형의 부재를 부착하여 형성될 수 있으며, 대안적으로, 상기 채널(2)의 제작 과정 또는 그 전후의 과정에서 프레스 가공에 의해 형성되어, 상기 채널(2)의 바닥과 일체를 이루는 것일 수 있다. The projection 24 may be formed by attaching a member of a band-shaped having a length and a thickness on the top surface the bottom 22 of the channel (2), alternatively, the manufacturing process before or after or in the channel (2) is formed by press working in the process, may be one forming the bottom and the integral of the channel (2). 상기 돌출부(24)는, 이하 자세히 설명되는 바와 같이, 엘이디 모듈(3)과 채널(2) 사이의 방열 경로에 제공되는 것으로서, 열전도성이 큰 것이 선호된다. The projection 24 is, as will be hereinafter described in detail, as provided in the heat radiation path between the LED modules 3 and the channel (2), is to be preferred that the thermal conductivity is large.

도 2 및 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 상기 엘이디 모듈(3)은 회로기판(31)과, 상기 회로기판(31) 상에 실장된 엘이디(32)와, 상기 회로기판(31)의 상면, 저면 및 측면들을 덮도록 형성된 몰딩 커버(33)를 포함한다. As best shown in Figures 2 and 3, the LED module 3 is the top surface of the circuit board 31, and the LED 32 is mounted on the circuit board 31, the circuit board 31 , and a molded cover 33 is formed to cover the bottom and side. 이때, 상기 몰딩 커버(33)는 상면 일부 영역에 상기 엘이디(32)를 노출시키는 캐비티(331)를 포함하며, 저면 일부 영역에 상기 회로기판(31)의 저면을 노출시키는 방열홀(332)이 형성된다. In this case, the heat radiation hole 332 of the mold cover (33) includes a cavity (331) for exposing the LED 32 on the upper surface of some areas, exposing the lower surface of the circuit board 31 to the bottom part area, It is formed.

더 나아가, 상기 엘이디 모듈(3)은 상기 캐비티(331) 안쪽에 상기 엘이디(32)를 보호하도록 몰딩 성형된 투광성의 봉지재(34)를 포함한다. Moreover, the LED modules 3 includes a sealing material 34 in the molding of the molded light transmitting to protect the LED 32 on the inside of the cavity 331. 이 봉지재(34)는, 상기 몰딩 커버(33)의 형성 전에, 상기 엘이디(32)를 덮도록 상기 회로기판(31)의 상면에 형성된다. The encapsulation material 34, prior to the formation of the molded cover 33, is formed on the upper surface of the circuit board 31 so as to cover the LED 32.

상기 봉지재(34)는 중앙의 대략 반구형인 렌즈부(342)와 그 주변의 링형 테두리부(344)를 포함한다. The sealing material 34 comprises a substantially semi-spherical lens part 342 of the center and around the ring-shaped edge portion 344 of the. 상기 봉지재(34)는 몰딩 커버(33)의 형성 전에 상기 몰딩 커버(33)의 캐비티(331) 위치에 대응되게 형성된다. The sealing material 34 is formed to correspond to the cavity 331, the position of the molded cover 33 prior to the formation of the molded cover 33. 더 바람직하게는, 상기 링형 테두리부(344)가 경사 구조를 갖는 캐비티(331)의 하부보다 넓게 형성되며, 몰딩 커버(33)를 형성하면, 상기 몰딩 커버(33)는 일부분이 상기 링형 테두리부(344)의 상면에 면 대 면으로 접합된다. More preferably, the ring-like rim 344 that if formed wider than the lower portion of cavity 331 having an inclined structure, forming a molded cover 33, the molded cover 33 is a portion the ring-shaped rim section surface is bonded to the surface against the top surface of (344).

따라서, 상기 몰딩 커버(33)와 상기 봉지재(34)는, 상기 몰딩 커버(33) 저면 일부 영역의 방열홀(332)을 제외하면 상기 회로기판(31)을 거의 전체적으로 덮고 있으며, 이는 외부의 습기가 회로기판(31)을 경유하여 엘이디(32) 주변으로 침투하는 것을 크게 줄여준다. Thus, the molded cover 33 and the sealing material 34, except for the heat radiation hole 332 of the molded cover 33, a bottom part area, and covering the circuit board 31 almost entirely, which is an external moisture via the circuit board 31 to significantly reduce the penetration of the surrounding LED 32.

한편, 상기 몰딩 커버(33)와 상기 봉지재(34)는, 같거나 유사한 플라스틱 재료를 포함하여, 서로에 대한 접착성이 뛰어나다. On the other hand, the molded cover 33 and the sealing material 34, the same or similar, including a plastic material, excellent in adhesion to each other. 본 실시예에서는, 동일한 플라스틱 재료에 의해 상기 몰딩 커버(33)와 상기 봉지재(34)가 형성되되, 몰딩 커버(33)를 구성하는 플라스틱 수지에 반사성을 높이는 백색, 은백색 또는 은색 등의 염료 또는 안료가 첨가되어 있다. In this embodiment, by the same plastic material being formed that the molded cover 33 and the sealing material 34, the molded cover 33, such as white, silver white or silver to increase the reflectivity to the plastic resin forming the dye or is the pigment is added.

한편, 상기 복수의 엘이디 모듈(3)을 채널(2)의 바닥(22) 상면에 장착할 때, 상기 바닥(22) 상면에 고정 배치된 띠형 돌출부(24)가 상기 몰딩 커버(33)의 저면에 형성된 방열홀(332)에 삽입되며, 이때, 상기 돌출부(24)는 상기 방열홀(332)에 의해 노출된 회로기판(31)에 접촉한다. On the other hand, the bottom surface at the time of mounting the plurality of LED modules (3) on the floor (22) the upper surface of the channel (2), the band-shaped projection 24 fixed arrangement on an upper surface of the floor 22 is the molding of the cover 33 is inserted into the heat dissipation hole 332 is formed on, at this time, the projection 24 is in contact with the circuit board 31 is exposed through the heat radiation hole 332.

도 4에 잘 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(24)의 형상에 대응되도록, 상기 방열홀(332)은 상기 몰딩 커버(33)의 저면 한 모서리로부터 대향되는 모서리까지 연장되어 있다. The heat radiation hole 332, so that, corresponding to the shape of the projecting portion 24, as best shown in Figure 4 is extended to a corner opposite from the bottom edge of the cover molding (33). 따라서, 상기 방열홀(332)은 상기 몰딩 커버(33)의 저면에서 양 측면이 양 측방향으로 개방된 채널 형태를 갖는다. Thus, the heat radiation hole 332 has a channel shape opening in a lower surface of the cover molding (33) on both sides are both sides direction. 또한, 상기 돌출부(24)의 상면은 상기 회로기판(31)의 평평한 저면과 최대한의 접촉 면적을 갖도록 상면 전체가 평면인 것이 선호된다. Further, the upper surface of the projecting portion 24 is that the entire upper surface of the plane is preferred so as to have a flat bottom surface and possible contact area between the circuit board 31. 상기 방열홀(332)의 양 측면이 개방된 구조에 의해, 하나의 기다란 돌출부(24)에 대하여 여러개의 엘이디 모듈에 구비된 여러개의 방열홀들이 삽입될 수 있다. By both sides of the open structure of the heat dissipation hole 332, and a number of heat radiation holes provided in a number of LED modules for one of the elongated projection 24 it can be inserted.

위에서 설명한 채널 레터(1)의 구성은, 도 2 및 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 상기 엘이디 모듈(3) 내 엘이디(32)로부터 회로기판(31)과 그에 접촉하는 돌출부(24) 및 채널(2)을 거쳐 외부로 이어지는 방열 경로를 형상하며, 이 방열 경로에 의해, 엘이디(32)에서 발생한 열이 효과적으로 채널 레터(1)의 외부로 방출될 수 있다. Configuration of the channel letter (1) described above, Figure 2 and as best seen in Figure 3, the LED module 3 in the LED circuit board 31 from 32 and the projection 24 and the channel in contact thereto (2) through the shape and the heat path leading to the outside by the heat radiation path, the heat generated by the LEDs 32 can be discharged effectively to the outside of the channel letter (1).

도 1을 다시 참조하면, 상기 엘이디 모듈(3)은 대략 사각형으로 이루어지며, 4개의 커넥터(334, 334, 334, 334)를 4개의 측변 모두에 구비한다. Referring again to Figure 1, the LED module 3 is formed of a substantially rectangular, and has four connectors (334, 334, 334, 334) on all four sides. 엘이디 모듈(3), 특히, 몰딩 커버(33)의 모든 측변들에 커넥터들(334, 334, 334, 334)들을 설치함으로써, 도시된 "X"형과 같은 복잡한 채널 레터를 쉽게 구현하며, 또한, 복잡한 형상의 채널 내에 엘이디 모듈들을 배치하고 그 엘이디 모듈을 와이어(7)로 연결하는 작업을 간단하게 할 수 있다. LED module 3, in particular, by installing the connectors (334, 334, 334, 334) on all sides of the molded cover 33, and the easy implementation of complex channel letter, such as the shown "X" type, and , it is possible to simplify the task of placing the LED module in a channel of a complicated shape, and the LED modules connected to the wires (7).

본 실시예에 있어서, 수직으로 교차하는 4개의 직선형 단위 채널들이 모여 하나의 "X"형 채널(2)을 구성한다. In this embodiment, the gathered four straight channel unit intersecting perpendicularly constitute a single "X" shaped channel (2). 4개의 단위 채널이 교차하는 영역, 즉, 채널(2)의 중앙 영역에 설치된 엘이디 모듈(3)은 4개의 커넥터들(334, 334, 334, 334) 모두를 활용하며, 나머지 엘이디 모듈(3)들은 2개의 커넥터들(334, 334)만을 활용한다. Four unit areas for the channel is crossed, that is, the LED module 3 is installed in the central area of ​​the channel (2) takes advantage of all four connectors (334, 334, 334, 334), the other LED module 3 It is utilized in the two connectors (334, 334) only.

본 실시예에 따른 엘이디 모듈(1)은, 4개의 측변을 갖는 사각형을 구비하고 4개의 측변 모두에 커넥터가 제공되어, 총 4개의 커넥터를 포함하고 있지만, 엘이디 모듈이 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 또는 다른 다각형인지에 따라, 3개, 4개, 5개, 6개 또는 그 이상 개수의 커넥터를 포함할 수 있다. LED module 1 according to this embodiment is provided with a square having four sides and is provided with a connector on all four sides, but includes a total of four connectors, the LED module is a triangle, square, pentagon, hexagon or, it may comprise a connector of three, four, five, six or more of the number depending on whether the other polygons.

도 5a, 도 5b 및 도 5c는 전술한 엘이디 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다. Figures 5a, 5b and 5c are views for explaining the manufacturing method of the above-described LED module.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 회로기판(31)의 상면에 패키지 레벨 또는 칩 레벨의 엘이디(32)를 실장한다. First, the mounting, the LED 32 of the package-level or chip level on the upper surface of the circuit board 31 as shown in Figure 5a. 다음, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디(32)를 덮도록 반구형 렌즈부(342)와 그 주변의 링형 테두리부(344)를 포함하는 투광성 봉지재(34)를 몰딩 성형한다. Next, as shown in Figure 5b, and the molding forming the transparent encapsulant 34 containing the semi-spherical lens part 342 and the ring-shaped edge portion 344 of the peripheral so as to cover the LED 32. 다음, 도 5c에 도시된 바와 같이, 투광성 봉지재(34)를 노출시키는 캐비티(331)와 회로기판(31) 저면 일부 영역을 노출시키는 방열홀(332)을 제외하고, 상기 회로기판(31)의 상면, 측면들 및 저면을 덮는 몰딩 커버(33)를 예를 들면 인서트 사출 성형에 의해 형성한다. Next, the, the circuit board 31 except for the heat radiating hole 332 exposing the cavity 331 and the circuit substrate 31, a bottom part region of exposing the transparent encapsulant 34, as shown in Figure 5c a top surface, side surfaces and a molded cover 33 which covers the bottom face, for example is formed by insert injection molding. 상기 테두리부(344)에 비해 상기 몰딩 커버(33)의 캐비티(331) 하부의 크기가 작으므로, 상기 테두리부(344)의 상면에 상기 몰딩 커버(33)가 면 대 면으로 접합된다. Since the size of the lower cavity 331 of the mold cover 33 is smaller than that of the edge portion 344, the molded cover 33 with an upper surface of the edge portion 344 is bonded to surface versus surface. 상기 몰딩 커버(33)와 봉지재(34)는 투명도만 다를 뿐, 동일한 재료 또는 유사한 물성을 갖는 플라스틱 수지 재료로 형성되어 상호간 접착력이 높다. The molded cover 33 and the sealing material 34 is high is made of a plastic resin material having a different well, the same material or similar properties only the transparency between the adhesive force.

본 실시예에 있어서, 상기 몰딩 커버(33)는 상형(101)과 하형(102)에 의해 한정된 몰딩 공간(103) 내에서 성형되며, 상기 몰딩 공간(103)의 중간에 회로기판(31)을 안정적으로 유지시키기 위해 핀들이 이용된다. In the present embodiment, the intermediate substrate 31, the circuit in the molded cover 33 has upper mold 101 and is molded in a limited molding space 103 by the lower mold 102, the molding space 103 these pins are used in order to remain stable. 핀(104)들은 첨단부(104a)와 지지단부(104b)를 포함하며, 상기 첨단부(104a)가 회로기판(31)에 형성된 핀홀(312)의 하측 일부에 삽입되고 상기 지지단부(104b)는 상기 회로기판(31)에 접하여 상기 회로기판(31)을 지지한다. Pins 104 are pointed portions (104a) and including a supporting end (104b), wherein the tip end (104a), the circuit board is inserted into the lower portion of the pin hole 312, the supporting end (104b) formed at the 31 It will support the circuit board 31 in contact with the circuit board 31. 몰딩 커버(33) 성형시, 플라스틱 수지가 핀홀(312)의 상측을 메우므로, 상기 핀홀(31)이 몰딩 커버(33)의 일부에 막혀, 상기 핀홀(31)을 통한 수분 또는 습기가 침투되는 것이 차단된다. Since the molded cover 33 during molding, the plastic resin that fill the upper side of the pin hole 312, the pin hole 31 is blocked in a part of the molded cover 33, that water or moisture penetrated through the pin hole (31) it is cut off.

상기 몰딩 공간(103)의 상부 형상(101a) 및 하부 형상(102a)에 의해, 상기 캐비티(331)의 형상 및 상기 방열홀(332)의 형상이 정해진다. The shape of the shape and the heat radiation hole 332 of the cavity 331 by an upper contour (101a) and the lower contour (102a) of the molding space 103 is determined.

도 6은 본 발명의 다른 실시 형태를 설명하기 위한 채널 레터의 단면도이다. Figure 6 is a cross-sectional view of the channel letter for explaining another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 상기 채널 레터(1)는 채널(2)의 바닥(22) 상면에 블록 형태를 갖는 복수의 돌출부(24)를 포함하며, 엘이디 모듈(3)은 상기 복수의 돌출부(24) 각각의 단면에 대응되는 방열홀(332)을 복수개 포함한다. 6, the channel letter (1) includes a plurality of protrusions 24 having a block form on the floor 22, the upper surface of the channel (2), the LED modules 3 is a plurality of projections (24 ) comprises a plurality of heat radiating holes 332 corresponding to each section. 상기 복수의 방열홀(332) 각각은 앞선 실시예와 마찬가지로 회로기판(31)의 저면을 노출시킨다. Each radiation hole 332 to expose the bottom surface of the plurality as in the previous embodiment the circuit board 31. 그리고, 상기 복수의 돌출부(24) 각각은 상기 복수의 방열홀(332) 각각에 삽입되어 회로기판(31)의 저면에 접촉한다. In addition, the plurality of protrusions 24 each of which is inserted in each of the heat radiating hole 332, the plurality of contacts on a bottom surface of the circuit board 31. 본 실시예에 따르면, 방열 경로를 제공하는 것 외에도, 돌출부(24)와 방열홀(332) 사이의 결합에 의해, 복수의 엘이디 모듈(3)이 채널(2)의 바닥(22) 상면에 고정 유지될 수 있다. According to this embodiment, fixed to the upper surface in addition to providing heat dissipation paths, the projection 24 and the heat radiating hole plurality of LED modules 3, the floor 22 of the channel (2) by the bond between the (332), It can be maintained.

1: 엘이디 채널 레터 2: 채널 1: LED Channel Letter 2: Channel
3: 엘이디 모듈 21: 측면 3: LED module 21: Side
22; 22; 바닥 24: 돌출부 Floor 24: projection
31: 회로기판 32: 엘이디 31: circuit board 32: LED
33: 몰딩 커버 34: 봉지재 33: molding the cover 34: sealing material
331: 캐비티 332: 방열홀 331: cavity 332: heat radiation holes
342: 렌즈부 344: 테두리부 342: lens portion 344: frame portion

Claims (15)

  1. 양 측벽들, 상기 양 측벽들 사이의 바닥 및 상기 바닥 상면에 배치된 돌출부를 갖는 채널; Both side walls, the channel having a bottom and a projection disposed on the upper surface of the bottom between the side walls; And
    상기 채널의 바닥 상면에 장착되며, 엘이디, 상기 엘이디가 실장되는 회로기판 및 상기 회로기판의 상면, 측면들 및 저면을 덮는 몰딩 커버를 포함하는 복수의 엘이디 모듈을 포함하며, Is mounted to the floor top surface of the channel, the LED comprises a plurality of LED modules comprising a molded cover which covers the LED has a top surface, side surfaces and a bottom surface of the circuit board and the circuit board to be mounted,
    상기 채널의 양 측벽들 사이의 거리는 상기 엘이디 모듈의 양 측면 사이의 너비보다 크며, The distance between the side walls of the channel is larger than the width between both side surfaces of the LED modules,
    상기 몰딩 커버의 저면에는 상기 회로기판의 저면을 노출시키는 방열홀이 형성되고, The bottom surface of the molding of the cover, the heat radiation hole is formed to expose the lower surface of the circuit board,
    상기 돌출부는 상기 방열홀에 삽입되어 상기 회로기판의 저면에 접하며, The protrusion is inserted into the heat dissipation hole abuts on a lower surface of the circuit board,
    상기 돌출부는 상기 채널의 바닥과 일체형이거나, 상기 채널의 바닥에 부착된 것인 엘이디 채널 레터. The protrusion or the bottom integral with the channel, forms a channel to the LED attached to the bottom of the channel.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 방열홀은 양 측면이 개방되고, 상기 돌출부는 상기 채널의 측벽들과 나란하도록 길게 형성되고, 상기 돌출부 하나에 대해 상기 방열홀이 복수개로 삽입되는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터. The method according to claim 1, wherein the heat radiation holes are both side surfaces are opened, the projections LED channel letter, characterized in that at which the heat radiating hole inserted into a plurality of with respect to the projection one is formed long so as to flush with the side walls of the channel, .
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 돌출부는 블록형으로 이루어지며, 상기 방열홀은 상기 돌출부의 단면에 대응되는 형상을 가지며, 상기 돌출부 하나에 대해 상기 방열홀이 하나씩 삽입되는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터. The method according to claim 1, wherein the projection is made of a block-shaped, the heat radiating hole has a shape corresponding to the cross-section of the projections, the LED channel letter, characterized in that at which the heat radiation holes, one insert for a single said projection.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 모듈 각각은, 다각형의 평면 형상을 포함하며, 상기 다각형의 모든 측변들에 커넥터들이 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터. The method according to claim 1, wherein the LED modules each of which comprises a planar shape of a polygon, letter LED channel, characterized in that connectors are provided on all sides of the polygon.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 모든 측변들에 설치된 상기 커넥터들 전체를 활용하는 엘이디 모듈과, 상기 모든 측변들에 설치된 상기 커넥터들 중 일부 커넥터만을 활용하는 엘이디 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터. The method according to claim 4, wherein the plurality of LED modules is characterized by including the LED modules that utilize only some of the connectors of the connector is installed in the LED modules to utilize the whole of the connector is installed in the all sides, wherein all sides LED channel to the letter.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 모듈 각각은, 상기 엘이디를 덮도록 상기 회로기판의 상면에 형성된 투광성 봉지재를 더 포함하며, 상기 몰딩 커버는 상기 봉지재가 형성된 영역에서 상기 봉지재를 노출시키는 캐비티를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터. The method according to claim 1, wherein each of the LED module, further comprising a light transmissive sealing material provided on an upper surface of the circuit board so as to cover the LED, the molded cover comprises a cavity for exposing the sealing material in the region formed material the bag LED channel letter characterized in that.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 봉지재는 중앙의 렌즈부와 그 주변의 테두리부를 포함하며, 상기 몰딩 커버는 일부분이 상기 테두리부의 상면과 면 대 면으로 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터. The method according to claim 6, comprising the sealing material of the central lens portion and the peripheral rim portion of the molded cover letter LED channel, characterized in that the portion configured to contact the upper surface of the rim portion and side for side.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 봉지재와 상기 몰딩 커버는 동일한 플라스틱 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터. The system according to claim 7, wherein the encapsulation material and the molding of the cover letter LED channel comprising the same plastic material.
  9. 삭제 delete
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 방열홀은 양 측면이 개방된 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터. The method according to claim 1, wherein the heat radiating hole is Letters LED channel, characterized in that the opposite sides are open.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 방열홀은 모든 측면들이 막혀 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터. The method according to claim 1, wherein the heat radiating hole is Letters LED channel, characterized in that all sides are closed.
  12. 삭제 delete
  13. 삭제 delete
  14. 삭제 delete
  15. 삭제 delete
KR20110022034A 2011-03-11 2011-03-11 Led channel letter and led module useful for the same KR101803001B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110022034A KR101803001B1 (en) 2011-03-11 2011-03-11 Led channel letter and led module useful for the same

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110022034A KR101803001B1 (en) 2011-03-11 2011-03-11 Led channel letter and led module useful for the same
JP2012017986A JP5456077B2 (en) 2011-03-11 2012-01-31 Led a module and a manufacturing method thereof, led channel letter containing led module
US13416540 US9093615B2 (en) 2011-03-11 2012-03-09 LED module, method for manufacturing the same, and LED channel letter including the same
US14503931 US10074779B2 (en) 2011-03-11 2014-10-01 LED module, method for manufacturing the same, and LED channel letter including the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120104005A true KR20120104005A (en) 2012-09-20
KR101803001B1 true KR101803001B1 (en) 2017-12-28

Family

ID=47111769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20110022034A KR101803001B1 (en) 2011-03-11 2011-03-11 Led channel letter and led module useful for the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101803001B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191901A (en) * 2002-12-12 2004-07-08 Kazuo Yoshitake Rail light of light emitting diode
US20080283861A1 (en) * 2004-06-04 2008-11-20 Cree, Inc. Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
JP2009037876A (en) * 2007-08-01 2009-02-19 Toshiba Lighting & Technology Corp Light-emitting module and light-emitting device
JP2011049253A (en) * 2009-08-25 2011-03-10 Stanley Electric Co Ltd Led unit and method for manufacturing the same
JP5059739B2 (en) 2005-03-11 2012-10-31 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド LED package having an array of series-connected light emitting cells

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191901A (en) * 2002-12-12 2004-07-08 Kazuo Yoshitake Rail light of light emitting diode
US20080283861A1 (en) * 2004-06-04 2008-11-20 Cree, Inc. Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
JP5059739B2 (en) 2005-03-11 2012-10-31 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド LED package having an array of series-connected light emitting cells
JP2009037876A (en) * 2007-08-01 2009-02-19 Toshiba Lighting & Technology Corp Light-emitting module and light-emitting device
JP2011049253A (en) * 2009-08-25 2011-03-10 Stanley Electric Co Ltd Led unit and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date Type
KR20120104005A (en) 2012-09-20 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070063210A1 (en) Backlight module and a light-emitting-diode package structure therefor
US20060261357A1 (en) Array-type modularized light-emitting diode structure and a method for packaging the structure
US20110215349A1 (en) Light emitting device and light unit having the same
US20110114979A1 (en) Light emitting device package and lighting system
US20050012108A1 (en) Light emitting diode package structure
JP2004327955A (en) Led lamp
JP2006310138A (en) Light emitting unit, lighting system and display device
JPH1098215A (en) Light-emitting diode device
US7360923B2 (en) Light-emitting diode carrier
US20130088871A1 (en) Optical semiconductor lighting apparatus
JPH1187780A (en) Light emitting device
US20100123156A1 (en) Light emitting device
US20110199788A1 (en) Lighting unit and display device having the same
JPH0519705A (en) Light emission display body and manufacture thereof
JP2004095576A (en) Optical semiconductor device and optical semiconductor module, and method for manufacturing optical semiconductor device
JP2006165326A (en) Light emitting diode and its manufacturing method
US20130100674A1 (en) Lighting device
US20130328090A1 (en) Lighting device
US20130335975A1 (en) Lighting device
US20110090711A1 (en) Light emitting apparatus and lighting system
JP2007294847A (en) Surface-mounting light emitting device
EP2337072A2 (en) Light emitting device and light unit using the same
JP2005353875A (en) Light emitting diode
US20100246179A1 (en) Led lamp
US20140054629A1 (en) Light emitting device and lighting system having the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant