KR101803001B1 - Led channel letter and led module useful for the same - Google Patents

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Abstract

엘이디 채널 레터가 개시된다. 이 엘이디 채널 레터는, 양 측벽과 그 사이의 바닥을 갖는 채널과, 상기 채널의 바닥 상면에 장착되는 복수의 엘이디 모듈을 포함한다. 상기 복수의 엘이디 모듈 각각은, 엘이디, 상기 엘이디 실장되는 회로기판 및 상기 회로기판의 상면, 측면들 및 저면을 덮는 몰딩 커버를 포함한다. 상기 몰딩 커버의 저면에는 상기 회로기판의 저면을 노출시키는 방열홀이 형성된다. 상기 채널의 바닥 상면에는 상기 방열홀에 삽입되어 상기 회로기판의 저면에 접하는 돌출부가 형성된다.The LED channel letter is started. The LED channel letter includes a channel having both side walls and a bottom therebetween, and a plurality of LED modules mounted on a top surface of the channel. Each of the plurality of LED modules includes an LED, a circuit board on which the LED is mounted, and a molding cover covering an upper surface, side surfaces, and a bottom surface of the circuit board. A heat dissipating hole exposing the bottom surface of the circuit board is formed on the bottom surface of the molding cover. And a protruding portion inserted into the heat dissipating hole and contacting the bottom surface of the circuit board is formed on the bottom surface of the channel.

Description

엘이디 채널 레터 및 이에 유용한 엘이디 모듈{LED CHANNEL LETTER AND LED MODULE USEFUL FOR THE SAME} LED CHANNEL LETTER AND LED MODULE USEFUL FOR THE SAME < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 형상을 갖는 채널과 그 채널 내에 수용되는 복수의 엘이디 모듈을 포함하는 엘이디 채널레터에 관한 것이다. The present invention relates to an LED channel letter including a channel having a shape and a plurality of LED modules accommodated in the channel.

오랜 기간 동안, ‘형광등’이라 칭해지는 냉음극 형광램프가 상업용 빌딩 또는 주택의 실내 공간, 비행기, 자동차, 선박, 기차, 전철 등 운송수단의 실내공간을 밝히는 조명장치로 이용되어 왔다. 그러나, 냉음극 형광램프는 짧은 수명, 열악한 내구성, 광의 제한된 컬러 선택 범위 및 낮은 에너지 효율과 같은 단점이 있다.For a long period of time, cold cathode fluorescent lamps, which are referred to as 'fluorescent lamps', have been used as lighting devices to illuminate interior spaces of transportation means such as interior spaces of commercial buildings or houses, airplanes, automobiles, ships, trains and trains. However, cold cathode fluorescent lamps have drawbacks such as short life span, poor durability, limited color selection range of light, and low energy efficiency.

최근, 문자, 로고, 심볼, 숫자 또는 기호의 형상을 포함하는 채널 내에 복수의 엘이디 모듈을 설치하여 구성된 조명장치가 개발된 바 있으며, 이러한 조명장치는 '엘이디 채널 레터'라 칭해진다. 2. Description of the Related Art [0002] In recent years, an illuminating device has been developed in which a plurality of LED modules are installed in a channel including a shape of a character, a logo, a symbol, a number, or a symbol. Such an illuminating device is called an " LED channel letter ".

기존의 엘이디 채널 레터에 있어서, 전원 또는 회로의 연결 방식에 와이어 납땜 방식이 주로 이용되는데, 이 방식은 수작업이 요구되어 많은 공정 불량을 초래하며, 채널에 설치되는 여러개의 엘이디 모듈들 중 단 하나의 엘이디 모듈에 문제가 발생할 경우, 제품 전체를 교환해야 한다. In the conventional LED channel letter, a wire soldering method is mainly used for connection of a power source or a circuit. This method requires manual work and causes a lot of process defects. In addition, only one of several LED modules installed in a channel If there is a problem with the LED module, the entire product must be replaced.

본 발명에 따라, 전원 또는 회로 연결을 위해 커넥터를 갖는 엘이디 모듈을 엘이디 채널 레터에 적용하면, 특정 엘이디 모듈에 문제가 발생할 경우, 해당 엘이디 모듈만을 교체하여, 채널 레터를 이용할 수 있다는 점에서 경제적이다. 또한, 엘이디 채널 레터는 문자, 로고, 심볼, 숫자 및/또는 기호를 구현함에 있어서 복잡한 형상을 요구하는데, 한 방향의 커넥터 또는 서로 대향되는 양방향 커넥터들만을 갖는 엘이디 모듈은 전술한 요구를 만족시키기 어렵다. According to the present invention, when an LED module having a connector for power or circuit connection is applied to an LED channel letter, it is economical in that a channel letter can be used by replacing only a corresponding LED module when a problem occurs with a specific LED module . In addition, the LED channel letter requires complicated shapes in implementing characters, logos, symbols, numbers, and / or symbols, and LED modules having only one directional connector or two opposing bidirectional connectors facing each other are difficult to satisfy the above- .

엘이디 채널 레터용 엘이디 모듈로는 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 회로기판 상에 패키지 레벨 또는 칩 레벨의 엘이디가 실장된 구조가 유용하다. 이러한 구조의 엘이디 모듈을 엘이디 채널 레터에 적용함에 있어서, 습기 등 외부 환경으로부터 엘이디를 보호하는 성능과 함께 엘이디에서 발생된 열을 잘 방출하는 방열 성능이 함께 고려되는 것이 좋다.As an LED module for an LED channel letter, a structure in which a package level or chip level LED is mounted on a circuit board such as a PCB (Printed Circuit Board) is useful. In applying the LED module having such a structure to the LED channel letter, it is preferable that both the performance for protecting the LED from external environment such as moisture and the heat dissipation performance for emitting the heat generated by the LED are taken into consideration.

본 발명이 해결하려는 하나의 과제는 개선된 구조의 엘이디 채널 및 그에 적합한 엘이디 모듈을 제공하는 것이다. One problem to be solved by the present invention is to provide an improved structure of an LED channel and an LED module suitable therefor.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 엘이디 모듈 내 엘이디와 그 엘이디 모듈이 설치되는 채널 사이에 개선된 방열 경로를 제공하는 한편, 엘이디 모듈 내 엘이디 또는 회로기판을 향해 외부에서 습기 등이 침투되는 경로를 감소 또는 차단시킨 엘이디 채널 레터를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an improved heat dissipation path between an LED in an LED module and a channel on which the LED module is installed, while reducing a path in which moisture or the like penetrates from the outside toward an LED or a circuit board in the LED module. Or block the LED channel letter.

본 발명의 일 측면에 따른 엘이디 채널 레터는, 양 측벽들과 그들 사이의 바닥을 갖는 채널과, 상기 채널의 바닥 상면에 장착되는 복수의 엘이디 모듈을 포함한다. 상기 복수의 엘이디 모듈 각각은, 엘이디, 상기 엘이디가 실장되는 회로기판 및 상기 회로기판의 상면, 측면들 및 저면을 덮는 몰딩 커버를 포함한다. 상기 몰딩 커버의 저면에는 상기 회로기판의 저면을 노출시키는 방열홀이 형성되고, 상기 채널의 바닥 상면에는 상기 방열홀에 삽입되어 상기 회로기판의 저면에 접하는 돌출부가 형성된다.An LED channel letter according to one aspect of the present invention includes a channel having both sidewalls and a bottom between them, and a plurality of LED modules mounted on a top surface of the channel. Each of the plurality of LED modules includes an LED, a circuit board on which the LED is mounted, and a molding cover covering an upper surface, side surfaces, and a bottom surface of the circuit board. A heat dissipating hole exposing a bottom surface of the circuit board is formed on a bottom surface of the molding cover, and a protruding portion inserted into the heat dissipating hole and contacting the bottom surface of the circuit board is formed on a bottom surface of the channel.

일 실시예에 따라, 상기 방열홀은 양 측면이 개방되고, 상기 상기 돌출부는 상기 채널의 측벽들과 나란하도록 길게 형성되고, 상기 돌출부 하나에 대해 상기 방열홀이 복수개로 삽입된다.According to one embodiment, the heat dissipating holes are opened on both sides, and the protruding portions are elongated to be parallel to the side walls of the channel, and a plurality of the heat dissipating holes are inserted into one of the protruding portions.

다른 실시예에 따라, 상기 돌출부는 블록형으로 이루어지며, 상기 방열홀은 상기 돌출부의 단면에 대응되는 형상을 가지며, 상기 돌출부 하나에 대해 상기 방열홀이 하나씩 삽입된다.According to another embodiment, the protrusions are formed in a block shape, and the heat dissipating holes have a shape corresponding to an end surface of the protrusions, and the heat dissipating holes are inserted into the protrusions one by one.

일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 각각은, 다각형의 평면 형상을 포함하며, 상기 다각형의 모든 측변들에 커넥터들이 설치된다.According to one embodiment, each of the LED modules includes a polygonal planar shape, with connectors on all sides of the polygon.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 모든 측변들에 설치된 상기 커넥터들 전체를 활용하는 엘이디 모듈과, 상기 모든 측변들에 설치된 상기 커넥터들 중 일부 커넥터만을 활용하는 엘이디 모듈을 포함한다.According to one embodiment, the plurality of LED modules include an LED module that utilizes all of the connectors installed in all the sides, and an LED module that utilizes only some of the connectors installed in all the sides.

일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 각각은 상기 엘이디를 덮도록 상기 회로기판의 상면에 형성된 투광성 봉지재를 더 포함하며, 상기 몰딩 커버는 상기 봉지재가 형성된 영역에서 상기 봉지재를 노출시키는 캐비티를 포함한다.According to one embodiment, each of the LED modules further includes a light-transmissive encapsulant formed on an upper surface of the circuit board so as to cover the LED, and the molding cover includes a cavity exposing the encapsulant in an area where the encapsulant is formed do.

일 실시예예 따라, 상기 봉지재는 중앙의 렌즈부와 그 주변의 테두리부를 포함하며, 상기 몰딩 커버는, 상기 봉지재가 형성된 후, 일부분이 상기 테두리부의 상면과 면 대 면으로 접하도록 형성된다.According to one embodiment, the sealing material includes a central lens portion and a peripheral portion around the lens portion, and the molding cover is formed such that a part of the molding material contacts the upper surface of the rim portion after the sealing material is formed.

일 실시예에 따라, 상기 봉지재와 상기 몰딩 커버는 동일한 플라스틱 재료를 포함한다.According to one embodiment, the encapsulant and the molding cover comprise the same plastic material.

본 발명의 다른 측면에 따라, 엘이디와; 상기 엘이디가 실장되는 회로기판과; 상기 회로기판의 상면, 측면들 및 저면을 덮도록 성형된 몰딩 커버를 포함하며,상기 몰딩 커버의 저면에는 상기 회로기판의 저면을 노출시키는 방열홀이 형성된 엘이디 모듈이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display comprising: an LED; A circuit board on which the LED is mounted; And a molding cover formed to cover an upper surface, side surfaces, and a bottom surface of the circuit board, and a heat dissipating hole exposing a bottom surface of the circuit board is formed on a bottom surface of the molding cover.

일 실시예에 따라, 상기 방열홀은 양 측면이 개방될 수 있다.According to one embodiment, the heat dissipating holes may be opened on both sides.

다른 실시예에 따라, 상기 방열홀은 모든 측면들이 막혀 있을 수 있다.According to another embodiment, the heat dissipation holes may be closed on all sides.

본 발명의 측면에 따라, 엘이디와, 상기 엘이디가 실장되는 회로기판과; 상기 회로기판의 상면, 측면들 및 저면을 덮도록 성형되며, 다각형의 평면 형상을 갖는 몰딩 커버를 포함하며, 상기 몰딩 커버는 상기 다각형의 모든 측변에 커넥터들을 구비하는 엘이디 모듈이 제공되다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device comprising: an LED; a circuit board on which the LED is mounted; A molded cover formed to cover an upper surface, side surfaces, and a bottom surface of the circuit board and having a polygonal planar shape, wherein the molding cover is provided with connectors on all sides of the polygon.

본 발명의 또 다른 측면에 따라, 엘이디와; 상기 엘이디가 실장되는 회로기판과; 상기 엘이디를 덮도록 상기 회로기판의 상면에 형성된 투광성의 봉지재와; 상기 봉지재가 형성된 영역에 캐비티가 형성된 몰딩 커버를 포함하며, 상기 봉지재는 테두리부를 포함하고, 상기 몰딩 커버는 상기 테두리부의 상면에 접하도록 형성된 엘이디 모듈이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display comprising: an LED; A circuit board on which the LED is mounted; A light-transmitting encapsulant formed on an upper surface of the circuit board to cover the LED; And an encapsulating member having a cavity formed in an area where the encapsulating material is formed, wherein the encapsulating material includes a frame part, and the molding cover is formed to contact the upper surface of the frame part.

일 실시예에 따라, 상기 몰딩 커버와 상기 봉지재는 동일한 플라스틱 재료를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the molding cover and the encapsulant may comprise the same plastic material.

본 발명에 따라, 전원 또는 회로 연결을 위해 커넥터를 갖는 엘이디 모듈을 채널 레터에 적용하면, 특정 엘이디 모듈에 문제가 발생할 경우, 해당 엘이디 모듈만을 교체하여, 엘이디 채널 레터를 계속 이용할 수 있다는 점에서 경제적이다. 또한, 본 발명에 따른 엘이디 채널 레터는 복잡한 문자, 로고, 심볼, 숫자 및/또는 기호를 구현할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 엘이디 모듈은 습기 등 외부 환경으로부터 엘이디를 보호하는 성능이 우수하고, 엘이디에서 발생된 열을 잘 방출하는 방열 성능 또한 우수하여, 엘이디 채널 레터에 유용하게 이용될 수 있다.According to the present invention, when an LED module having a connector for connection of a power source or a circuit is applied to a channel letter, if a problem occurs in a specific LED module, only the corresponding LED module can be replaced and the LED channel letter can be continuously used. to be. Further, the LED channel letter according to the present invention can embody complicated characters, logos, symbols, numbers and / or symbols. Particularly, the LED module according to the present invention is excellent in the ability to protect the LED from external environment such as humidity and is excellent in heat radiation performance for emitting heat generated by the LED, thus being usefully used for the LED channel letter.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 채널 레터를 부분적으로 도시한 평면도.
도 2는 도 1의 I-I를 따라 취해진 엘이디 채널 레터의 단면도.
도 3은 도 1의 II-II를 따라 취해진 엘이디 채널 레터의 단면도.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 엘이디 모듈을 도시한 저면도.
도 5a 내지 도 5b는 도 1 내지 도 4에 도시된 엘이디 채널 레터에 적용되는 엘이디 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면들.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 채널 레터를 도시한 단면도.1 is a plan view partially showing an LED channel letter according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of an LED channel letter taken along II of FIG.
3 is a cross-sectional view of an LED channel letter taken along line II-II in FIG.
4 is a bottom view showing the LED module shown in Figs. 1 to 3. Fig.
FIGS. 5A and 5B are views for explaining a method of manufacturing an LED module applied to the LED channel letter shown in FIGS. 1 to 4. FIG.
6 is a cross-sectional view illustrating an LED channel letter according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, etc. of components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 채널 레터를 부분적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 I-I를 따라 취해진 단면도이고, 도 3은 도 1의 II-II를 따라 취해진 단면도이며, 도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 엘이디 모듈을 도시한 저면도이다.1 is a plan view partially showing an LED channel letter according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a sectional view taken along II of Fig. 1, Fig. 3 is a sectional view taken along II- Fig. 4 is a bottom view showing the LED module shown in Figs. 1 to 3. Fig.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 채널 레터(1)는, 대략 "X" 형의 평면 형상을 갖는 상부 개방형의 채널(2)과, 상기 채널(2) 내에 배치되는 복수의 엘이디 모듈(3)을 포함한다. 도시를 생략하였지만, 상기 채널(2)의 상부를 덮는 투광성 플라스틱 판 또는 투광성 유리 및/또는 상기 채널(2)의 내부를 메우는 투광성의 수지를 포함하는 광 확산 부재가 제공될 수 있다. 1 to 3, an LED channel letter 1 according to an embodiment of the present invention includes an upper open channel 2 having a substantially X-shaped planar shape, (Not shown). A light diffusing member may be provided which includes a translucent plastic plate or a translucent glass covering the upper portion of the channel 2 and / or a translucent resin filling the inside of the channel 2, although not shown.

도시된 채널 레터(1)의 평면 형상에 의해 본 발명이 한정되지는 않으며, 상기 채널 레터(1)는 구현하고자 하는 문자, 로고, 심볼, 숫자 및/또는 기호에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.The present invention is not limited by the plane shape of the channel letter 1 shown in the drawing, and the channel letter 1 may have various shapes according to characters, logos, symbols, numbers and / or symbols to be implemented.

본 실시예에 있어서, 상기 채널(2)은 서로 마주하는 한 쌍의 측벽(21, 21)과, 그 사이에 위치하는 바닥(22)을 포함한다. 또한, 상기 채널(2)의 바닥(22) 상면에는 상기 측벽(21)과 나란한 방향으로 띠형의 돌출부(24)가 배치된다. 상기 돌출부(24)는 상기 채널(2)의 바닥(22) 상면에 길이와 두께를 갖는 띠형의 부재를 부착하여 형성될 수 있으며, 대안적으로, 상기 채널(2)의 제작 과정 또는 그 전후의 과정에서 프레스 가공에 의해 형성되어, 상기 채널(2)의 바닥과 일체를 이루는 것일 수 있다. 상기 돌출부(24)는, 이하 자세히 설명되는 바와 같이, 엘이디 모듈(3)과 채널(2) 사이의 방열 경로에 제공되는 것으로서, 열전도성이 큰 것이 선호된다.In this embodiment, the channel 2 includes a pair of side walls 21, 21 facing each other and a bottom 22 located therebetween. A strip-shaped protrusion 24 is disposed on the upper surface of the bottom 22 of the channel 2 in a direction parallel to the side wall 21. The protrusion 24 may be formed by attaching a strip-like member having a length and a thickness to the upper surface of the bottom 22 of the channel 2. Alternatively, May be formed by press working in the process and integrated with the bottom of the channel (2). The projecting portion 24 is provided in a heat radiation path between the LED module 3 and the channel 2, as described in detail below, and it is preferable that the projecting portion 24 has a high thermal conductivity.

도 2 및 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 상기 엘이디 모듈(3)은 회로기판(31)과, 상기 회로기판(31) 상에 실장된 엘이디(32)와, 상기 회로기판(31)의 상면, 저면 및 측면들을 덮도록 형성된 몰딩 커버(33)를 포함한다. 이때, 상기 몰딩 커버(33)는 상면 일부 영역에 상기 엘이디(32)를 노출시키는 캐비티(331)를 포함하며, 저면 일부 영역에 상기 회로기판(31)의 저면을 노출시키는 방열홀(332)이 형성된다. 2 and 3, the LED module 3 includes a circuit board 31, LEDs 32 mounted on the circuit board 31, And a molding cover 33 formed to cover the bottom surface and the side surfaces. The molding cover 33 includes a cavity 331 for exposing the LED 32 on a part of the upper surface and a heat dissipating hole 332 for exposing the bottom surface of the circuit board 31 is formed in a part of the bottom surface .

더 나아가, 상기 엘이디 모듈(3)은 상기 캐비티(331) 안쪽에 상기 엘이디(32)를 보호하도록 몰딩 성형된 투광성의 봉지재(34)를 포함한다. 이 봉지재(34)는, 상기 몰딩 커버(33)의 형성 전에, 상기 엘이디(32)를 덮도록 상기 회로기판(31)의 상면에 형성된다. Furthermore, the LED module 3 includes a light-transmitting encapsulant 34 molded inside the cavity 331 to protect the LED 32. The encapsulation material 34 is formed on the upper surface of the circuit board 31 so as to cover the LED 32 before the molding cover 33 is formed.

상기 봉지재(34)는 중앙의 대략 반구형인 렌즈부(342)와 그 주변의 링형 테두리부(344)를 포함한다. 상기 봉지재(34)는 몰딩 커버(33)의 형성 전에 상기 몰딩 커버(33)의 캐비티(331) 위치에 대응되게 형성된다. 더 바람직하게는, 상기 링형 테두리부(344)가 경사 구조를 갖는 캐비티(331)의 하부보다 넓게 형성되며, 몰딩 커버(33)를 형성하면, 상기 몰딩 커버(33)는 일부분이 상기 링형 테두리부(344)의 상면에 면 대 면으로 접합된다. The sealing material 34 includes a lens portion 342 having a substantially hemispherical shape at the center and a ring-shaped rim portion 344 around the lens portion 342. The sealing material 34 is formed to correspond to the position of the cavity 331 of the molding cover 33 before the molding cover 33 is formed. More preferably, the ring-shaped rim portion 344 is formed wider than the lower portion of the cavity 331 having a tilted structure, and when the molding cover 33 is formed, the molding cover 33 partially covers the ring- Face-to-face to the upper surface of the base plate 344.

따라서, 상기 몰딩 커버(33)와 상기 봉지재(34)는, 상기 몰딩 커버(33) 저면 일부 영역의 방열홀(332)을 제외하면 상기 회로기판(31)을 거의 전체적으로 덮고 있으며, 이는 외부의 습기가 회로기판(31)을 경유하여 엘이디(32) 주변으로 침투하는 것을 크게 줄여준다.Therefore, the molding cover 33 and the sealing material 34 substantially cover the circuit board 31 except for the heat dissipating hole 332 in a part of the bottom surface of the molding cover 33, The moisture penetration around the LEDs 32 via the circuit board 31 is greatly reduced.

한편, 상기 몰딩 커버(33)와 상기 봉지재(34)는, 같거나 유사한 플라스틱 재료를 포함하여, 서로에 대한 접착성이 뛰어나다. 본 실시예에서는, 동일한 플라스틱 재료에 의해 상기 몰딩 커버(33)와 상기 봉지재(34)가 형성되되, 몰딩 커버(33)를 구성하는 플라스틱 수지에 반사성을 높이는 백색, 은백색 또는 은색 등의 염료 또는 안료가 첨가되어 있다. On the other hand, the molding cover 33 and the sealing material 34 include the same or similar plastic materials, and are excellent in adhesion to each other. In the present embodiment, the molding cover 33 and the sealing material 34 are formed of the same plastic material, and a dye such as white, silver white or silver which enhances the reflectivity of the plastic resin constituting the molding cover 33 Pigment is added.

한편, 상기 복수의 엘이디 모듈(3)을 채널(2)의 바닥(22) 상면에 장착할 때, 상기 바닥(22) 상면에 고정 배치된 띠형 돌출부(24)가 상기 몰딩 커버(33)의 저면에 형성된 방열홀(332)에 삽입되며, 이때, 상기 돌출부(24)는 상기 방열홀(332)에 의해 노출된 회로기판(31)에 접촉한다. When the plurality of LED modules 3 are mounted on the upper surface 22 of the channel 2, a band-shaped protrusion 24 fixedly disposed on the upper surface of the bottom 22 is formed on the bottom surface of the molding cover 33 The protrusions 24 are brought into contact with the circuit board 31 exposed by the heat dissipating holes 332. In this case,

도 4에 잘 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(24)의 형상에 대응되도록, 상기 방열홀(332)은 상기 몰딩 커버(33)의 저면 한 모서리로부터 대향되는 모서리까지 연장되어 있다. 따라서, 상기 방열홀(332)은 상기 몰딩 커버(33)의 저면에서 양 측면이 양 측방향으로 개방된 채널 형태를 갖는다. 또한, 상기 돌출부(24)의 상면은 상기 회로기판(31)의 평평한 저면과 최대한의 접촉 면적을 갖도록 상면 전체가 평면인 것이 선호된다. 상기 방열홀(332)의 양 측면이 개방된 구조에 의해, 하나의 기다란 돌출부(24)에 대하여 여러개의 엘이디 모듈에 구비된 여러개의 방열홀들이 삽입될 수 있다.4, the heat dissipating hole 332 extends from one corner of the bottom surface of the molding cover 33 to an opposite corner so as to correspond to the shape of the protrusion 24. As shown in FIG. Therefore, the heat dissipating hole 332 has a channel shape in which both sides of the molding cover 33 are open in both lateral directions. It is preferable that the upper surface of the projecting portion 24 is entirely flat so as to have a maximum contact area with the flat bottom surface of the circuit board 31. [ The heat dissipating holes 332 are opened at both sides of the heat dissipating hole 332, so that a plurality of heat dissipating holes provided in the plurality of LED modules can be inserted into one long protruding portion 24.

위에서 설명한 채널 레터(1)의 구성은, 도 2 및 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 상기 엘이디 모듈(3) 내 엘이디(32)로부터 회로기판(31)과 그에 접촉하는 돌출부(24) 및 채널(2)을 거쳐 외부로 이어지는 방열 경로를 형상하며, 이 방열 경로에 의해, 엘이디(32)에서 발생한 열이 효과적으로 채널 레터(1)의 외부로 방출될 수 있다.The configuration of the channel letter 1 described above is such that the circuit board 31 and the protruding portion 24 contacting the circuit board 31 from the LED 32 in the LED module 3 and the channel The heat generated by the LED 32 can be effectively radiated to the outside of the channel letter 1 by the heat radiation path.

도 1을 다시 참조하면, 상기 엘이디 모듈(3)은 대략 사각형으로 이루어지며, 4개의 커넥터(334, 334, 334, 334)를 4개의 측변 모두에 구비한다. 엘이디 모듈(3), 특히, 몰딩 커버(33)의 모든 측변들에 커넥터들(334, 334, 334, 334)들을 설치함으로써, 도시된 "X"형과 같은 복잡한 채널 레터를 쉽게 구현하며, 또한, 복잡한 형상의 채널 내에 엘이디 모듈들을 배치하고 그 엘이디 모듈을 와이어(7)로 연결하는 작업을 간단하게 할 수 있다. Referring again to FIG. 1, the LED module 3 is substantially rectangular, and four connectors 334, 334, 334, and 334 are provided on all four sides. By installing connectors 334, 334, 334 and 334 on all sides of the LED module 3, in particular the molding cover 33, it is possible to easily implement complex channel letters such as the illustrated "X" , It is possible to simplify the task of disposing the LED modules in the channels of complicated shapes and connecting the LED modules with the wires 7.

본 실시예에 있어서, 수직으로 교차하는 4개의 직선형 단위 채널들이 모여 하나의 "X"형 채널(2)을 구성한다. 4개의 단위 채널이 교차하는 영역, 즉, 채널(2)의 중앙 영역에 설치된 엘이디 모듈(3)은 4개의 커넥터들(334, 334, 334, 334) 모두를 활용하며, 나머지 엘이디 모듈(3)들은 2개의 커넥터들(334, 334)만을 활용한다. In the present embodiment, four vertically intersecting linear unit channels are gathered to constitute one "X" type channel 2. The LED module 3 installed in the region where the four unit channels intersect, that is, the central region of the channel 2, utilizes all four connectors 334, 334, 334 and 334, Only utilize the two connectors 334 and 334.

본 실시예에 따른 엘이디 모듈(1)은, 4개의 측변을 갖는 사각형을 구비하고 4개의 측변 모두에 커넥터가 제공되어, 총 4개의 커넥터를 포함하고 있지만, 엘이디 모듈이 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 또는 다른 다각형인지에 따라, 3개, 4개, 5개, 6개 또는 그 이상 개수의 커넥터를 포함할 수 있다. Although the LED module 1 according to the present embodiment has a quadrangle having four side edges and a connector is provided on all four sides to include four connectors in total, it is also possible that the LED module is a triangular, square, Four, five, six, or more connectors, depending on whether the connector is a polygon or other polygon.

도 5a, 도 5b 및 도 5c는 전술한 엘이디 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다. 5A, 5B, and 5C are views for explaining a method of manufacturing the above-described LED module.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 회로기판(31)의 상면에 패키지 레벨 또는 칩 레벨의 엘이디(32)를 실장한다. 다음, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디(32)를 덮도록 반구형 렌즈부(342)와 그 주변의 링형 테두리부(344)를 포함하는 투광성 봉지재(34)를 몰딩 성형한다. 다음, 도 5c에 도시된 바와 같이, 투광성 봉지재(34)를 노출시키는 캐비티(331)와 회로기판(31) 저면 일부 영역을 노출시키는 방열홀(332)을 제외하고, 상기 회로기판(31)의 상면, 측면들 및 저면을 덮는 몰딩 커버(33)를 예를 들면 인서트 사출 성형에 의해 형성한다. 상기 테두리부(344)에 비해 상기 몰딩 커버(33)의 캐비티(331) 하부의 크기가 작으므로, 상기 테두리부(344)의 상면에 상기 몰딩 커버(33)가 면 대 면으로 접합된다. 상기 몰딩 커버(33)와 봉지재(34)는 투명도만 다를 뿐, 동일한 재료 또는 유사한 물성을 갖는 플라스틱 수지 재료로 형성되어 상호간 접착력이 높다.First, as shown in Fig. 5A, a package level or chip level LED 32 is mounted on the upper surface of the circuit board 31. Fig. 5B, a translucent encapsulant 34 including a hemispherical lens portion 342 and a ring-shaped rim 344 around the hemispherical lens portion 342 is molded by molding to cover the LED 32. Then, as shown in Fig. Next, as shown in Fig. 5C, the circuit board 31 is removed except for the cavity 331 for exposing the translucent encapsulant 34 and the heat dissipation hole 332 for exposing a part of the bottom surface of the circuit board 31, The molding cover 33 is formed by, for example, insert injection molding. Since the lower portion of the cavity 331 of the molding cover 33 is smaller than the rim 344, the molding cover 33 is bonded to the upper surface of the rim 344 in a face-to-face manner. The molding cover 33 and the sealing material 34 are made of a plastic resin material having the same material or similar physical properties only with different transparency, and have high adhesive force to each other.

본 실시예에 있어서, 상기 몰딩 커버(33)는 상형(101)과 하형(102)에 의해 한정된 몰딩 공간(103) 내에서 성형되며, 상기 몰딩 공간(103)의 중간에 회로기판(31)을 안정적으로 유지시키기 위해 핀들이 이용된다. 핀(104)들은 첨단부(104a)와 지지단부(104b)를 포함하며, 상기 첨단부(104a)가 회로기판(31)에 형성된 핀홀(312)의 하측 일부에 삽입되고 상기 지지단부(104b)는 상기 회로기판(31)에 접하여 상기 회로기판(31)을 지지한다. 몰딩 커버(33) 성형시, 플라스틱 수지가 핀홀(312)의 상측을 메우므로, 상기 핀홀(31)이 몰딩 커버(33)의 일부에 막혀, 상기 핀홀(31)을 통한 수분 또는 습기가 침투되는 것이 차단된다. The molding cover 33 is molded in the molding space 103 defined by the upper mold 101 and the lower mold 102 and the circuit board 31 is placed in the middle of the molding space 103 The pins are used to maintain stability. The pins 104 include a tip 104a and a support end 104b and the tip 104a is inserted into a lower portion of the pinhole 312 formed in the circuit board 31 and the support end 104b, Supports the circuit board (31) in contact with the circuit board (31). When the molding cover 33 is formed, the plastic resin fills the upper side of the pinhole 312, so that the pinhole 31 is plugged in a part of the molding cover 33 and moisture or moisture penetrates through the pinhole 31 .

상기 몰딩 공간(103)의 상부 형상(101a) 및 하부 형상(102a)에 의해, 상기 캐비티(331)의 형상 및 상기 방열홀(332)의 형상이 정해진다. The shape of the cavity 331 and the shape of the heat dissipating hole 332 are determined by the upper shape 101a and the lower shape 102a of the molding space 103. [

도 6은 본 발명의 다른 실시 형태를 설명하기 위한 채널 레터의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a channel letter for explaining another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 상기 채널 레터(1)는 채널(2)의 바닥(22) 상면에 블록 형태를 갖는 복수의 돌출부(24)를 포함하며, 엘이디 모듈(3)은 상기 복수의 돌출부(24) 각각의 단면에 대응되는 방열홀(332)을 복수개 포함한다. 상기 복수의 방열홀(332) 각각은 앞선 실시예와 마찬가지로 회로기판(31)의 저면을 노출시킨다. 그리고, 상기 복수의 돌출부(24) 각각은 상기 복수의 방열홀(332) 각각에 삽입되어 회로기판(31)의 저면에 접촉한다. 본 실시예에 따르면, 방열 경로를 제공하는 것 외에도, 돌출부(24)와 방열홀(332) 사이의 결합에 의해, 복수의 엘이디 모듈(3)이 채널(2)의 바닥(22) 상면에 고정 유지될 수 있다.6, the channel letter 1 includes a plurality of protrusions 24 having a block shape on the upper surface 22 of the channel 2, and the LED module 3 includes a plurality of protrusions 24 And a plurality of heat dissipating holes 332 corresponding to the respective end faces. Each of the plurality of heat dissipating holes 332 exposes the bottom surface of the circuit board 31 as in the previous embodiment. Each of the plurality of protruding portions 24 is inserted into each of the plurality of heat dissipating holes 332 to contact the bottom surface of the circuit board 31. The plurality of LED modules 3 are fixed to the upper surface of the bottom 22 of the channel 2 by the engagement between the protrusions 24 and the heat dissipating holes 332 in addition to providing the heat- Can be maintained.

1: 엘이디 채널 레터 2: 채널
3: 엘이디 모듈 21: 측면
22; 바닥 24: 돌출부
31: 회로기판 32: 엘이디
33: 몰딩 커버 34: 봉지재
331: 캐비티 332: 방열홀
342: 렌즈부 344: 테두리부 1: LED Channel Letter 2: Channel
3: LED module 21: side
22; Bottom 24:
31: circuit board 32: LED
33: molding cover 34: sealing material
331: cavity 332: heat dissipation hole
342: Lens part 344:

Claims (15)

양 측벽들, 상기 양 측벽들 사이의 바닥 및 상기 바닥 상면에 배치된 돌출부를 갖는 채널; 및
상기 채널의 바닥 상면에 장착되며, 엘이디, 상기 엘이디가 실장되는 회로기판 및 상기 회로기판의 상면, 측면들 및 저면을 덮는 몰딩 커버를 포함하는 복수의 엘이디 모듈을 포함하며,
상기 채널의 양 측벽들 사이의 거리는 상기 엘이디 모듈의 양 측면 사이의 너비보다 크며,
상기 몰딩 커버의 저면에는 상기 회로기판의 저면을 노출시키는 방열홀이 형성되고,
상기 돌출부는 상기 방열홀에 삽입되어 상기 회로기판의 저면에 접하며,
상기 돌출부는 상기 채널의 바닥과 일체형이거나, 상기 채널의 바닥에 부착된 것인 엘이디 채널 레터.A channel having opposite sidewalls, a bottom between the sidewalls, and a protrusion disposed on the top surface; And
And a plurality of LED modules mounted on a top surface of the channel and including a LED, a circuit board on which the LED is mounted, and a molding cover covering an upper surface, side surfaces, and a bottom surface of the circuit board,
The distance between both side walls of the channel is greater than the width between both sides of the LED module,
A heat dissipating hole exposing a bottom surface of the circuit board is formed on a bottom surface of the molding cover,
The projecting portion is inserted into the heat dissipating hole and contacts the bottom surface of the circuit board,
Wherein the protrusion is integral with the bottom of the channel or attached to the bottom of the channel. 청구항 1에 있어서, 상기 방열홀은 양 측면이 개방되고, 상기 돌출부는 상기 채널의 측벽들과 나란하도록 길게 형성되고, 상기 돌출부 하나에 대해 상기 방열홀이 복수개로 삽입되는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터. [3] The light guide plate according to claim 1, wherein the heat dissipating hole is opened at both sides, and the protrusion is formed long to be parallel to the side walls of the channel, and a plurality of the heat dissipating holes are inserted into the protrusion. . 청구항 1에 있어서, 상기 돌출부는 블록형으로 이루어지며, 상기 방열홀은 상기 돌출부의 단면에 대응되는 형상을 가지며, 상기 돌출부 하나에 대해 상기 방열홀이 하나씩 삽입되는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터.[4] The LED as claimed in claim 1, wherein the protrusion is formed in a block shape, and the heat dissipating hole has a shape corresponding to an end surface of the protrusion, and the heat dissipating holes are inserted into the protrusion. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 모듈 각각은, 다각형의 평면 형상을 포함하며, 상기 다각형의 모든 측변들에 커넥터들이 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터.The LED channel letter according to claim 1, wherein each of the LED modules includes a polygonal planar shape, and connectors are provided on all sides of the polygon. 청구항 4에 있어서, 상기 복수의 엘이디 모듈은 상기 모든 측변들에 설치된 상기 커넥터들 전체를 활용하는 엘이디 모듈과, 상기 모든 측변들에 설치된 상기 커넥터들 중 일부 커넥터만을 활용하는 엘이디 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터.[6] The apparatus of claim 4, wherein the plurality of LED modules include an LED module utilizing all of the connectors installed on all the sides, and an LED module using only some connectors among the connectors installed on all the sides The letter channel letter with. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 모듈 각각은, 상기 엘이디를 덮도록 상기 회로기판의 상면에 형성된 투광성 봉지재를 더 포함하며, 상기 몰딩 커버는 상기 봉지재가 형성된 영역에서 상기 봉지재를 노출시키는 캐비티를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터.The LED module of claim 1, wherein each of the LED modules further includes a light-transmissive encapsulant formed on an upper surface of the circuit board so as to cover the LED, and the molding cover includes a cavity exposing the encapsulant in an area where the encapsulant is formed And an LED channel letter. 청구항 6에 있어서, 상기 봉지재는 중앙의 렌즈부와 그 주변의 테두리부를 포함하며, 상기 몰딩 커버는 일부분이 상기 테두리부의 상면과 면 대 면으로 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터.The LED as claimed in claim 6, wherein the encapsulant comprises a central lens part and a periphery thereof, and the molding cover is formed such that a part of the molding part is in contact with the upper surface of the rim part. 청구항 7에 있어서, 상기 봉지재와 상기 몰딩 커버는 동일한 플라스틱 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터.8. The LED channel letter according to claim 7, wherein the encapsulant and the molding cover comprise the same plastic material. 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 방열홀은 양 측면이 개방된 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터.The LED channel letter according to claim 1, wherein both sides of the heat dissipating hole are open. 청구항 1에 있어서, 상기 방열홀은 모든 측면들이 막혀 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 채널 레터.The LED channel letter according to claim 1, wherein all sides of the heat dissipation hole are closed. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191901A (en) * 2002-12-12 2004-07-08 Kazuo Yoshitake Rail light of light emitting diode
US20080283861A1 (en) * 2004-06-04 2008-11-20 Cree, Inc. Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
JP2009037876A (en) * 2007-08-01 2009-02-19 Toshiba Lighting & Technology Corp Light-emitting module and light-emitting device
JP2011049253A (en) * 2009-08-25 2011-03-10 Stanley Electric Co Ltd Led unit and method for manufacturing the same
JP5059739B2 (en) 2005-03-11 2012-10-31 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド Light emitting diode package having an array of light emitting cells connected in series

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191901A (en) * 2002-12-12 2004-07-08 Kazuo Yoshitake Rail light of light emitting diode
US20080283861A1 (en) * 2004-06-04 2008-11-20 Cree, Inc. Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
JP5059739B2 (en) 2005-03-11 2012-10-31 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド Light emitting diode package having an array of light emitting cells connected in series
JP2009037876A (en) * 2007-08-01 2009-02-19 Toshiba Lighting & Technology Corp Light-emitting module and light-emitting device
JP2011049253A (en) * 2009-08-25 2011-03-10 Stanley Electric Co Ltd Led unit and method for manufacturing the same

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