KR101724707B1 - Light unit - Google Patents

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Abstract

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.
실시 예에 따른 발광 소자는, 상부가 개방된 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 상기 캐비티의 바닥면에 서로 이격된 복수의 전극 플레이트; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 복수의 전극 플레이트에 전기적으로 연결되는 발광 칩; 상기 캐비티 내에 형성된 수지층; 및 상기 복수의 전극 플레이트 중 적어도 하나로부터 연장되어 상기 패키지 몸체의 상면보다 더 돌출된 스페이서를 포함한다.The embodiment relates to a light emitting device and a light unit having the same.
A light emitting device according to an embodiment includes: a package body having a top opened cavity; A plurality of electrode plates spaced apart from each other on a bottom surface of the cavity; A light emitting chip disposed in the cavity and electrically connected to the plurality of electrode plates; A resin layer formed in the cavity; And a spacer extending from at least one of the plurality of electrode plates and protruding more than an upper surface of the package body.

Description

라이트 유닛{LIGHT UNIT}Light Unit {LIGHT UNIT}

실시 예는 라이트 유닛에 관한 것이다.An embodiment relates to a light unit.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor / outdoor, a liquid crystal display, a display board, and a streetlight.

실시 예는 균일한 광 조사를 위한 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light unit for uniform light irradiation.

실시 예는 발광 소자와 이에 대응되는 대상물과의 간격을 일정하게 이격시켜 줄 수 있는 스페이서를 포함하는 발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛을 제공한다.Embodiments provide a light emitting device including a spacer capable of uniformly separating a distance between a light emitting device and a corresponding object, and a light unit having the same.

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 복수의 발광 소자; 상기 복수의 발광 소자가 제 1방향으로 배열된 기판; 적어도 한 측면에 상기 복수의 발광 소자가 배치된 도광판; 및 상기 도광판 위에 광학 시트를 포함하며, 상기 복수의 발광 소자 중 적어도 하나는, 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 상기 캐비티의 바닥면에 서로 이격되며 상기 기판에 탑재된 복수의 전극 플레이트; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 복수의 전극 플레이트와 전기적으로 연결되는 발광 칩; 상기 캐비티 내에 포함된 수지층; 및 상기 복수의 전극 플레이트 중 적어도 하나로부터 연장되어 상기 패키지 몸체의 상면보다 높게 돌출되어 상기 도광판과 접촉하는 스페이서를 포함한다.A light unit according to an embodiment includes a plurality of light emitting elements; A substrate on which the plurality of light emitting elements are arranged in a first direction; A light guide plate having the plurality of light emitting devices arranged on at least one side surface thereof; And an optical sheet on the light guide plate, wherein at least one of the plurality of light emitting elements has a cavity corresponding to at least one side of the light guide plate; A plurality of electrode plates spaced apart from each other on a bottom surface of the cavity and mounted on the substrate; A light emitting chip disposed in the cavity and electrically connected to the plurality of electrode plates; A resin layer contained in the cavity; And a spacer extending from at least one of the plurality of electrode plates and protruding higher than an upper surface of the package body to contact the light guide plate.

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실시 예는 발광 소자의 광 출사면과 도광판의 입사면의 접촉을 차단하기 위한 스페이서를 제공함으로써, 균일한 광 분포를 실현할 수 있다.The embodiment can realize a uniform light distribution by providing a spacer for blocking contact between the light exit surface of the light emitting element and the incident surface of the light guide plate.

또한 발광 소자는 원하는 방향으로의 지향각을 저해하지 않아 입사효율을 유지할 수 있다. Further, the light emitting element does not hinder the directional angle in a desired direction, and the incidence efficiency can be maintained.

또한 발광 소자의 광 출사면 둘레에 적어도 하나의 스페이서를 배치함으로써, 도광판 등과 같은 대상물로 입사되는 광 효율을 개선시켜 줄 수 있다. Further, by disposing at least one spacer around the light emitting surface of the light emitting device, light efficiency incident on an object such as a light guide plate can be improved.

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light emitting device and the light unit having the light emitting device.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 전극 플레이트의 일 예를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 평면도이다.
도4 및 도 5는 도 3의 발광 소자에서의 스페이서를 변형한 예이다.
도 6은 제2실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 7은 제3실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 8은 제4실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 9 및 도 10은 도 8의 발광 소자의 스페이서 변형 예이다.
도 11은 실시 예에 따른 스페이서의 단부 예를 나타낸 도면이다.
도 12의 (a)(b)는 발광 소자의 스페이서의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 1의 발광 소자를 구비한 표시 장치의 사시도이다.
도 14는 도 13의 결합 측 단면도로서, 도광판과 발광 소자 사이의 갭을 나타낸 도면이다.1 is a side sectional view showing a light emitting device according to a first embodiment.
2 is a perspective view showing an example of the electrode plate of FIG.
3 is a plan view of Fig.
Figs. 4 and 5 show an example in which the spacer in the light emitting device of Fig. 3 is modified.
6 is a side sectional view showing a light emitting device according to the second embodiment.
7 is a side sectional view showing a light emitting device according to the third embodiment.
8 is a side sectional view showing a light emitting device according to a fourth embodiment.
9 and 10 show a spacer modification of the light emitting device of Fig.
11 is a view showing an example of an end portion of a spacer according to the embodiment.
12A and 12B are views showing another example of the spacer of the light emitting element.
13 is a perspective view of a display device having the light emitting element of FIG.
Fig. 14 is a cross-sectional side view of Fig. 13 showing the gap between the light guide plate and the light emitting device. Fig.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자에 대해 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광소자의 측 단면도이며, 도 2는 도 1의 전극 플레이트를 나타낸 사시도이다. 1 is a side sectional view of a light emitting device according to a first embodiment, and FIG. 2 is a perspective view showing the electrode plate of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 발광 소자(30)는 몸체(10), 복수의 전극 플레이트(32,33), 발광 칩(50), 수지층(40), 및 상기 복수의 전극 플레이트(32,33) 중 적어도 하나로부터 연장된 스페이서(35)를 포함한다. 1 and 2, the light emitting device 30 includes a body 10, a plurality of electrode plates 32 and 33, a light emitting chip 50, a resin layer 40, and the plurality of electrode plates 32 , 33) extending from at least one of the spacers (35).

상기 몸체(10)는 절연 재질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide), LCP(Liquid Crystal Polymer), PA9T(Polyamide9T)와 같은 수지 재질, 금속을 포함하는 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The body 10 is made of a resin material such as an insulating material such as polyphthalamide (PPA), a liquid crystal polymer (LCP), a polyamide 9T, a material containing metal, a photo sensitive glass (PSG) Al 2 O 3 ), and a printed circuit board (PCB).

상기 몸체(10)는 상기 발광 소자(30)의 용도 및 설계에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 탑측에서 바라본 형상은 예컨대, 사각형, 다각형, 원형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 10 may be formed in various shapes according to the use and design of the light emitting device 30, and the shape viewed from the top side may be formed in various shapes such as a rectangular shape, a polygonal shape, a circular shape, I do not.

상기 몸체(10)의 상측에는 캐쏘드 마크(cathode mark)가 형성될 수 있다. 상기 캐쏘드 마크는 상기 발광 소자(30)의 제1 전극 플레이트(32) 또는 제2 전극 플레이트(33)를 구분하여, 상기 제1,2 전극 플레이트(32,33)의 극성의 방향에 대한 혼동을 방지할 수 있다.A cathode mark may be formed on the upper side of the body 10. The cathode mark separates the first electrode plate 32 or the second electrode plate 33 of the light emitting device 30 so as to confuse the direction of the polarity of the first and second electrode plates 32, Can be prevented.

상기 몸체(10)는 적어도 상부가 개방된 캐비티(15)를 포함하며, 상면(10A), 상기 상면(10A)의 외 측면인 제1측면(10B), 그리고 상기 상면(10A)의 반대측 하면(10C)을 포함한다. 상기 캐비티(15)는 상기 상면(10A)으로부터 소정 깊이를 갖고 적어도 단층 형태의 계단 구조를 갖는 형태로 형성되며, 그 내부에는 발광 칩(50)이 배치된다. 상기 캐비티(15)는 오목부 또는 리세스 등의 구조를 포함하며, 350㎛ 이상의 깊이를 갖고 형성될 수 있다. 상기 캐비티(15)의 둘레면은 상기 캐비티(15)의 바닥면에 대해 경사질 수 있으며, 그 경사 각도는 30~89° 정도로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 캐비티(15)의 둘레면은 그 바닥면에 대해 수직하게 형성될 수 있다. The body 10 includes a cavity 15 having at least an open top and includes a top surface 10A, a first side surface 10B that is an outer surface of the top surface 10A, 10C). The cavity 15 has a predetermined depth from the upper surface 10A and has a stepped structure of at least a single layer. A light emitting chip 50 is disposed in the cavity 15. The cavity 15 includes a structure such as a recess or a recess, and may be formed with a depth of 350 m or more. The peripheral surface of the cavity 15 may be inclined with respect to the bottom surface of the cavity 15, and the inclination angle may be about 30 to 89 degrees. As another example, the circumferential surface of the cavity 15 may be formed perpendicular to the bottom surface thereof.

상기 캐비티(15)에는 수지층(40)이 채워져, 상기 발광 칩(50)을 에워싸게 된다. 상기 수지층(40)의 표면(40A)은 광 출사면으로 정의될 수 있다.The cavity 15 is filled with a resin layer 40 so as to surround the light emitting chip 50. The surface 40A of the resin layer 40 may be defined as a light exit surface.

상기 복수의 전극 플레이트(32,33)는 캐비티(15)의 바닥면에서 서로 이격되어 제1전극 플레이트(32) 및 제2전극 플레이트(33)로 분류될 수 있다. 상기 제1 및 제2 전극 플레이트(32,33)는 리드 프레임으로 구현될 수 있으며, 그 금속 물질은, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 은(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1, 2전극 플레이트(32,33)는 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of electrode plates 32 and 33 may be divided into a first electrode plate 32 and a second electrode plate 33 spaced apart from each other on the bottom surface of the cavity 15. The first and second electrode plates 32 and 33 may be formed of a lead frame and the metal material may be a metal such as Ti, Cu, Ni, Au, , At least one of chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorous (P) and silver (Al). The first and second electrode plates 32 and 33 may have a single-layer structure or a multi-layer structure, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1전극 플레이트(32)는 상기 캐비티(15)의 바닥면 일부를 구성하며, 제1축 방향(Y)인 상기 몸체(10)의 일측을 관통하여 상기 몸체(10)의 제1측면(10B)을 따라 하면(10C)까지 연장될 수 있다. 상기 제2전극 플레이트(32)는 상기 캐비티(15)의 다른 바닥면 일부를 구성하며, 상기 몸체(10)의 일측의 반대 측을 관통하여 제1측면(10B)을 따라 몸체 하면(10C)까지 연장될 수 있다. 여기서, 상기 제1, 2전극 플레이트(32,33) 중 적어도 하나는 상기 몸체(10)에 대해 수직 방향(Z)으로 관통될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The first electrode plate 32 constitutes a part of the bottom surface of the cavity 15 and penetrates through one side of the body 10 in the first axis direction Y to form a first side surface of the body 10 10B to the lower surface 10C. The second electrode plate 32 constitutes a part of the other bottom surface of the cavity 15 and penetrates the opposite side of the body 10 to cover the first side 10B, Can be extended. At least one of the first and second electrode plates 32 and 33 may penetrate in a direction Z perpendicular to the body 10, but the present invention is not limited thereto.

상기 몸체(10)의 하부에 배치된 상기 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)의 단부(P1,P2)는 본딩부로서 기능할 수도 있다. 상기 단부(P1,P2)의 위치는 상기 몸체(10)의 하면(10C)이 아닌 측면으로 절곡될 수 있다.The end portions P1 and P2 of the first and second electrode plates 32 and 33 disposed under the body 10 may function as a bonding portion. The positions of the ends P1 and P2 may be bent to the side rather than the bottom surface 10C of the body 10. [

상기 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)은 스페이서(35)를 포함하며, 상기 스페이서(35)는 상기 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)로부터 연장된 연장부(32A,33A)의 단부에 배치된다. 상기 연장부(32A,33A)는 상기 몸체(10)의 양 측면(10B)에 각각 배치된다. The first and second electrode plates 32 and 33 include spacers 35 and the spacers 35 extend from the first and second electrode plates 32 and 33 through extension portions 32A and 33A As shown in Fig. The extension portions 32A and 33A are disposed on both side surfaces 10B of the body 10, respectively.

도 1 및 도 2와 같이, 상기 연장부(32A,33A)는 상기 제1, 2전극 플레이트(32,33)로부터 분기되어 돌출된다. 상기 연장부(32A,33A)는 상기 캐비티(15)의 바닥면(31) 즉, 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)의 상면에 대해 상기 발광 칩(40)의 두께 방향으로 연장되며, 상기 스페이서(35)는 상기 연장부(32A,33A)의 단부에 배치되어 상기 몸체(10)의 상면(10A) 보다 더 돌출된다. As shown in Figs. 1 and 2, the extending portions 32A and 33A are branched and protruded from the first and second electrode plates 32 and 33. [ The extension portions 32A and 33A extend in the thickness direction of the light emitting chip 40 with respect to the bottom surface 31 of the cavity 15, that is, the upper surfaces of the first and second electrode plates 32 and 33 The spacer 35 is disposed at an end of the extension portions 32A and 33A and protrudes more than the upper surface 10A of the body 10. [

상기 연장부(32A,33A)는 상기 몸체(10)의 제1측면(10B)으로 노출된 상기 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)로부터 각각 분기된다. 여기서, 상기 몸체(10)의 제1측면(10B)에는 Z축 방향으로 홈이 형성될 수 있으며, 상기 홈 각각에 상기 연장부(32A,33A)가 각각 배치될 수 있다.The extension portions 32A and 33A are branched from the first and second electrode plates 32 and 33 exposed to the first side 10B of the body 10, respectively. The first side 10B of the body 10 may be formed with a groove in the Z-axis direction, and the extending portions 32A and 33A may be respectively disposed in the grooves.

상기 스페이서(35)는 상기 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)의 서로 대각선 방향이거나, 상기 몸체(10)의 양 측면에 서로 어긋난 방향에 배치될 수 있다.The spacers 35 may be disposed diagonally of the first and second electrode plates 32 and 33 or may be disposed on opposite sides of the body 10.

상기 스페이서(35)를 갖는 연장부(32A,33A)의 길이(H1)는 상기 캐비티(15)의 깊이보다는 길게 돌출될 수 있다. 상기 길이(H1)는 상기 캐비티(15)의 깊이와 상기 몸체(10)의 상면(10A)과의 간격(D2)을 포함할 수 있다. 상기 간격(D2)은 상기 몸체(10)의 상면(10A)으로부터의 돌출된 거리로서, 100~200㎛ 범위로 형성될 수 있다. The length H1 of the extended portions 32A and 33A having the spacer 35 may be longer than the depth of the cavity 15. [ The length H1 may include a depth D2 between the depth of the cavity 15 and the top surface 10A of the body 10. [ The distance D2 is a protruding distance from the upper surface 10A of the body 10, and may be in the range of 100 to 200 mu m.

상기 스페이서(35)의 상면은 상기 몸체(10)의 상면(10A)으로부터 D2 만큼 더 돌출됨으로써, 도광판과 같은 대상물과의 일정한 간격을 유지하기 수단으로 제공된다. 상기 스페이서(35)는 상기 캐비티(15)로부터 이격됨으로써, 광의 지향각에는 영향을 주지 않을 수 있다.
The upper surface of the spacer 35 is further protruded from the upper surface 10A of the body 10 by D2 to provide a means for maintaining a constant gap with an object such as a light guide plate. The spacers 35 may be spaced apart from the cavity 15, thereby not affecting the directivity angle of the light.

상기 발광 칩(50)은 상기 캐비티(15) 내에서 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)에 전기적으로 연결되는데, 예를 들면, 제1 또는/및 제2전극 플레이트(32,33)에 와이어(52)로 연결될 수 있다. 또한 상기 발광 칩(50)은 LED 칩 내의 두 전극이 평행하게 배치된 수평형 칩, 또는/및 두 전극이 서로 반대 측면에 배치된 수직형 칩으로 구현될 수 있다. 상기 수평형 칩은 적어도 2개의 와이어에 연결될 수 있고, 수직형 칩은 적어도 1개의 와이어에 연결될 수 있다. 또한 상기 발광 칩(50)은 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)에 플립 방식 또는 다이 본딩 방식으로 연결될 수 있으며, 이러한 연결 방식에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting chip 50 is electrically connected to the first and second electrode plates 32 and 33 in the cavity 15. For example, the first and / or second electrode plates 32 and 33, The wire 52 may be connected to the wire. The light emitting chip 50 may be a horizontal chip having two electrodes arranged in parallel in the LED chip, or a vertical chip having two electrodes disposed on opposite sides of the chip. The horizontal chip may be connected to at least two wires, and the vertical chip may be connected to at least one wire. Also, the light emitting chip 50 may be connected to the first and second electrode plates 32 and 33 by a flip or die bonding method, and the connection method is not limited thereto.

상기 발광 칩(50)은 상기 캐비티(15) 내에 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 발광 칩(50)은 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 가시광선 대역 또는 자외선(Ultra Violet) 대역을 발광하는 LED 칩으로 구현될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The light emitting chips 50 may be arranged in the cavity 15 in one or more than one. The light emitting chip 50 may be an LED chip emitting visible light or ultraviolet light that emits light such as red, green, blue, or white. However, the present invention is not limited thereto.

상기 캐비티(15) 내에는 수지층(40)은 투명한 수지계열일 수 있으며, 예컨대 에폭시 수지, 실리콘 수지, 또는 그 혼합 수지일 수 있다. 또한 상기 수지층(40)은 파장 변환을 위한 형광체 또는/및 광 산란제 등이 추가적으로 첨가될 수 있다. 또한 상기 수지층(40)은 형광체가 없는 수지층과 형광체가 첨가된 수지층을 구비한 다층 구조로 형성될 수 있다. Inside the cavity 15, the resin layer 40 may be a transparent resin-based resin, for example, an epoxy resin, a silicone resin, or a mixed resin thereof. The resin layer 40 may further include a fluorescent material and / or a light scattering agent for wavelength conversion. The resin layer 40 may be formed in a multi-layered structure including a phosphor-free resin layer and a phosphor-added resin layer.

상기 수지층(40)의 굴절률은 상기 발광 칩(50)을 이루는 화합물 반도체의 굴절률보다는 높고 공기보다는 낮은 1.4~1.7 정도의 굴절률을 가질 수 있다.The refractive index of the resin layer 40 may be higher than the refractive index of the compound semiconductor forming the light emitting chip 50 and lower than that of air and may have a refractive index of about 1.4 to 1.7.

상기 수지층(40)의 표면(40A)은 상기 몸체(10)의 상면(10A)의 연장 선상에 대해 오목한 렌즈 형상이거나, 볼록한 렌즈 형상 또는 플랫한 면으로 형성될 수 있다. 이러한 수지층(40)의 표면(40A)은 발광 칩(50)로부터 방출된 광이 빠져나가는 광 출사면이 될 수 있다. The surface 40A of the resin layer 40 may have a concave lens shape or a convex lens shape or a flat surface with respect to an extended line of the upper surface 10A of the body 10. [ The surface 40A of the resin layer 40 may be a light emitting surface through which light emitted from the light emitting chip 50 escapes.

상기 수지층(40)은 상기 발광 칩(15)으로부터 발생된 열(예: 60℃ 이상)에 의해 팽창하게 되며, 상기 수지층(40)의 표면(40A)은 내부의 열 응력(F1)에 의해 부풀어 오르게 된다. 이러한 수지층(40)의 표면(40A) 중 적어도 일부는 원래의 표면보다 부풀어 오르게 되며, 그 표면(40A) 중 고점 부근 예를 들면, 센터측 부근에서 갭(D1)은 25~50㎛ 정도의 차이를 갖게 된다. The resin layer 40 expands due to heat generated from the light emitting chip 15 (for example, 60 ° C or higher), and the surface 40A of the resin layer 40 has a thermal stress F1 It will be inflated by. At least a part of the surface 40A of the resin layer 40 is swollen than the original surface and the gap D1 near the high point of the surface 40A, for example, near the center side is about 25 to 50 mu m Difference.

만약, 상기 수지층(40)의 표면(40A)은 상기 갭(D1)에 의해 상기 몸체(10)의 상면(10A)보다 더 높이 돌출된 경우, 도광판과 같은 대상물의 입광면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 조사된 광의 분포는 변화되어 전체적으로 불균일한 휘도 분포를 갖게 되어, 발광 소자의 신뢰성을 떨어뜨리게 된다.If the surface 40A of the resin layer 40 protrudes higher than the top surface 10A of the body 10 by the gap D1, the surface 40A of the resin layer 40 may be in contact with the light- . As a result, the distribution of the irradiated light is changed to have a non-uniform luminance distribution as a whole, thereby lowering the reliability of the light emitting device.

실시 예는 상기 스페이서(35)는 갭 부재로서, 상기 몸체(10)의 상면(10A)보다 적어도 30~200㎛ 정도로 높게 돌출됨으로써, 상기 수지층(40)의 표면(40A)이 상기 갭(D1)만큼 부풀어 오르더라도, 상기 도광판과 같은 대상물의 입광면에 접촉되는 것을 차단할 수 있다. The spacer 35 protrudes at least about 30 to 200 mu m higher than the upper surface 10A of the body 10 so that the surface 40A of the resin layer 40 is spaced apart from the gap D1 , It is possible to prevent the light guide plate from being in contact with the light incident surface of an object such as the light guide plate.

실시 예는 상기 수지층(40)의 표면(40A)이 플랫한 예로 설명하였으나, 상기 볼록 렌즈 형상일 수 있다. 이 경우, 상기 스페이서(35)는 상기 몸체(10)의 상면(10A)이 아닌, 상기 수지층(40)의 표면(40A) 즉, 팽창 전의 표면보다 30~200㎛ 정도로 높게 돌출될 수 있다. In the embodiment, the surface 40A of the resin layer 40 is flat. However, the surface 40A may be a convex lens. In this case, the spacer 35 may protrude from the surface 40A of the resin layer 40, that is, 30 to 200 mu m or more higher than the surface of the resin layer 40 before expansion, rather than the top surface 10A of the body 10.

도 1과 같이, 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)와 같은 금속 프레임을 이용하여, 스페이서(35)를 구현함으로써, 발광 소자의 지지체로 사용될 수 있다. 또한 상기 연장부(32A,33A)는 도광판의 열 팽창에 따라 수직 하 방향(Z)으로 가해지는 힘을 분산시켜 줄 수 있어, 몸체(10)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
As shown in Fig. 1, a metal frame such as the first and second electrode plates 32 and 33 can be used to form the spacer 35, which can be used as a support for a light emitting device. In addition, the extension portions 32A and 33A can disperse the force applied in the vertical downward direction Z according to the thermal expansion of the light guide plate, thereby preventing the body 10 from being damaged.

도 3은 도 1의 평면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 스페이서(35)의 폭(W2)은 상기 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)의 폭(W1) 이하로 형성될 수 있다. 또한 상기 연장부(32A,33A)의 폭은 상기 스페이서(35)의 폭(W2)과 동일하거나 상기 스페이서(35)의 폭(W2)보다 넓을 수 있다.
3 is a plan view of Fig. Referring to FIGS. 2 and 3, the width W2 of the spacer 35 may be less than the width W1 of the first and second electrode plates 32 and 33. FIG. The widths of the extended portions 32A and 33A may be equal to the width W2 of the spacer 35 or may be wider than the width W2 of the spacer 35. [

도 4는 도 3의 변형 예로서, 스페이서(36,36A)는 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)로부터 적어도 2개씩 돌출될 수 있다. 제1스페이서(36)는 상기 몸체(10)의 일측인 제1측면(10B)으로 노출된 상기 제1전극 플레이트(32)의 양측을 통해 몸체 상면 방향으로 돌출되며, 제2스페이서(36A)는 상기 몸체(10)의 일측의 반대측 제1측면(10B)으로 노출된 상기 제2전극 플레이트(33)의 양측을 통해 몸체 상면(10A) 방향으로 돌출된다. 이러한 제1 및 제2스페이서(36,36A)의 돌출 정도는 도 1을 참조하기로 한다. FIG. 4 is a modification of FIG. 3. Spacers 36 and 36A may protrude at least two from the first and second electrode plates 32 and 33. FIG. The first spacer 36 protrudes in the direction of the top surface of the body through both sides of the first electrode plate 32 exposed at the first side 10B which is one side of the body 10 and the second spacer 36A And protrudes in the direction of the upper surface 10A of the body through both sides of the second electrode plate 33 exposed to the first side 10B opposite to the first side of the body 10. [ The degree of protrusion of the first and second spacers 36 and 36A will be described with reference to FIG.

또한 상기 스페이서(36,36A)는 각 전극 플레이트(32,33)의 외측을 통해 서로 이격되어 분기되고 서로 마주보도록 배치됨으로써, 도광판과 같은 대상물로부터 가해지는 충격을 보다 효과적으로 분산시켜 줄 수 있다.
Also, the spacers 36 and 36A are separated from each other through the outer sides of the electrode plates 32 and 33 and disposed to face each other, thereby more effectively dispersing the impact applied from the object such as the light guide plate.

도 5는 도 3의 다른 변형 예로서, 스페이서(37)는 각 전극 플레이트(32,33)의 내부로부터 분기되어 몸체 상면(10A) 방향으로 상기 몸체(10)의 상면(10A)보다 더 돌출된다. 상기 스페이서(37)의 폭(W3)은 상기 각 전극 플레이트(32,33)의 폭(W1)보다는 좁게 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 각 전극 플레이트(32,33)의 구조는 상기 스페이서(37)가 분기됨으로써, 스페이서(37) 크기의 구멍이 형성될 수 있다.
5, the spacer 37 is branched from the inside of each electrode plate 32, 33 and protrudes more than the upper surface 10A of the body 10 in the direction of the body upper surface 10A . The width W3 of the spacer 37 may be narrower than the width W1 of the electrode plates 32 and 33. [ In this case, the structure of each of the electrode plates 32 and 33 may be such that a hole having a size of the spacer 37 is formed by the spacer 37 being branched.

도 6은 제2실시 예로서, 발광 소자의 평면도이다.6 is a plan view of a light emitting device as a second embodiment.

도 6을 참조하면, 스페이서(38)는 제2축 방향(X)에 배치된 몸체(10)의 양 측면(10B')에 각각 배치될 수 있다. 상기 스페이서(38)는 상기 제1전극 플레이트(32)의 일단부(캐비티 바닥면)에 대해 직각으로 분기된 후 몸체(10)의 다른 제2측면(10B')을 통해 각각 돌출되어 상기 몸체 상면(10A) 방향으로 절곡될 수 있다. 이러한 상기 스페이서(38)는 서로 마주보도록 배치된다. 또한 상기 스페이서(38)는 서로 어긋나게 배치될 수 있으며, 이 경우 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)로부터 서로 어긋나게 상기 몸체(10)의 다른 제2측면(10B')을 통해 각각 돌출될 수 있다.Referring to FIG. 6, the spacers 38 may be disposed on both sides 10B 'of the body 10 disposed in the second axial direction X, respectively. The spacer 38 is branched at right angles to one end (cavity bottom surface) of the first electrode plate 32 and then protrudes through another second side surface 10B 'of the body 10, (10A). These spacers 38 are arranged to face each other. In addition, the spacers 38 may be arranged to be shifted from each other. In this case, the spacers 38 may protrude from the first and second electrode plates 32 and 33 through the second second side 10B 'of the body 10, .

여기서, 상기 스페이서(38) 간의 간격 또는 발광 소자의 폭은 상기 도광판과 같은 대상물의 두께 이하로 형성될 수 있다.
Here, the spacing between the spacers 38 or the width of the light emitting device may be less than or equal to the thickness of an object such as the light guide plate.

도 7은 제3실시 예로서, 발광 소자의 측 단면도이다.7 is a side sectional view of a light emitting device as a third embodiment.

도 7을 참조하면, 제1 및 제2전극 플레이트(32,33)로부터 분기된 연장부(32B,33B)는 몸체(10)의 내부를 통해 관통되고, 스페이서(35)는 상기 연장부(32B,33B)로부터 상기 몸체(10)의 상면(10A) 또는 상기 수지층(40)의 표면(40A)보다 D2 정도로 돌출될 수 있다.7, the extended portions 32B and 33B branched from the first and second electrode plates 32 and 33 pass through the inside of the body 10 and the spacer 35 passes through the extended portion 32B 33B from the upper surface 10A of the body 10 or the surface 40A of the resin layer 40. In addition,

상기 연장부(32B,33B)는 상기 몸체(10)의 제1측면(10B)과 캐비티(15)로부터 소정 거리(D3,D4)로 이격된 몸체 내부를 통해 관통된다. 상기 연장부(32B,33B)는 상기 몸체(10)의 제1측면(10B)과 캐비티(15) 사이의 내부를 통해 상기 발광 칩(50)의 두께 방향으로 연장되며, 스페이서(35)는 상기 연장부(32B,33B)로부터 상기 몸체(10)의 상면(10A)보다 더 돌출됨으로써, 상기 수지층(40)의 내에서 열 응력 차이에 의해 그 표면(40A)이 부풀어 오르더라도, 도광판과 같은 대상물과 접촉되는 것을 차단할 수 있다.The extension portions 32B and 33B penetrate through the inside of the body spaced apart from the first side face 10B of the body 10 by a predetermined distance D3 and D4 from the cavity 15. [ The extension portions 32B and 33B extend in the thickness direction of the light emitting chip 50 through the inside between the first side face 10B of the body 10 and the cavity 15, Even if the surface 40A is bulged by the difference in thermal stress within the resin layer 40 by projecting from the extension portions 32B and 33B more than the upper surface 10A of the body 10, It is possible to prevent contact with the object.

상기 연장부(32B,33B)의 형태는 상기에 개시된 실시 예의 구조이거나 후술되는 실시 예의 구조를 적용할 수 있으며, 또한 상기 스페이서(35)의 적어도 한 측면에는 상기 몸체(10)의 일부가 돌출되어 접촉될 수 있다. The shape of the extension portions 32B and 33B may be a structure of the above-described embodiment or a structure of an embodiment described later, and a part of the body 10 may protrude from at least one side of the spacer 35 Can be contacted.

도 8을 참조하면, 발광 소자는 제1 및 제2전극 플레이트(62,63)의 상면이 캐비티(15)의 바닥면에 배치되고, 그 하면이 몸체(10)의 하면에 배치된다. 상기 제1 및 제2전극 플레이트(62,63)는 발광 칩(51)으로부터 방출된 열을 보다 용이하게 방출할 수 있다. 8, the upper surface of the first and second electrode plates 62 and 63 is disposed on the bottom surface of the cavity 15, and the lower surface of the first and second electrode plates 62 and 63 is disposed on the lower surface of the body 10. The first and second electrode plates 62 and 63 can more easily emit the heat emitted from the light emitting chip 51.

상기 제1 및 제2전극 플레이트(62,63)의 외측부는 연장부(62A,63A)로 형성되며, 상기 연장부(62A,63A)는 상기 몸체(10)의 측면을 따라 광 출사면 방향으로 연장된다. 상기 연장부(62A,63A)의 폭은 상기 제1 및 제2전극 플레이트(62,63)의 폭과 동일한 폭으로 연장될 수 있으며, 그 두께는 상기 제1 및 제2전극 플레이트(62,63)의 두께와 동일할 수 있다. The outer portions of the first and second electrode plates 62 and 63 are formed of extension portions 62A and 63A and the extension portions 62A and 63A are formed along the side surface of the body 10 in the direction of the light output surface . The width of the extension portions 62A and 63A may be the same as the width of the first and second electrode plates 62 and 63. The thickness of the extension portions 62A and 63A may be different from the widths of the first and second electrode plates 62 and 63 May be the same as the thickness of the substrate.

상기 스페이서(65)는 상기 연장부(62A,63A)로부터 상기 몸체(10)의 상면(10A)보다 거리(D2) 정도로 돌출되어, 수지층(40)의 표면(40A)이 열 응력(F1) 차이에 의해 부풀어 오르더라도, 상기 스페이서(65)에 의해 대상물과의 접촉이 차단된다. 이에 따라 발광 소자의 수지층의 표면 즉, 광 출사면을 통해 출사될 광의 분포에 대한 변화를 줄일 수 있다. The spacer 65 protrudes from the extended portions 62A and 63A to a distance D2 from the upper surface 10A of the body 10 so that the surface 40A of the resin layer 40 is exposed to the thermal stress F1, The contact with the object is blocked by the spacer 65 even if it swells due to the difference. Thus, the change in the distribution of the light to be emitted through the surface of the resin layer of the light emitting element, that is, the light exit surface can be reduced.

실시 예는 상기 스페이서(65)는 상기 몸체(10)의 상면(10A)과 접촉되지 않고 돌출된다.
In an embodiment, the spacer 65 protrudes without contacting the upper surface 10A of the body 10.

도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 및 제2전극 플레이트(62,63)로부터 절곡되어 연장된 연장부(62A,63A)는 몸체(10)의 제1측면(10B)을 통해 몸체(10)의 상면(10A)까지 연장된다. 스페이서(66)는 상기 연장부(62A,63A)로부터 상기 몸체(10)의 상면(10A)보다 상기 제1 및 제2전극 플레이트(62,63)의 두께(D2) 정도로 돌출될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2전극 플레이트(62,63)의 두께는 150㎛ 이상일 수 있다.9 and 10, the extension portions 62A and 63A, which are bent and extended from the first and second electrode plates 62 and 63, extend through the first side 10B of the body 10, To the upper surface 10A. The spacers 66 may protrude from the extended portions 62A and 63A to a thickness D2 of the first and second electrode plates 62 and 63 from the upper surface 10A of the body 10. [ Here, the thickness of the first and second electrode plates 62 and 63 may be 150 μm or more.

상기 연장부(62A,63A) 및 스페이서(66)의 폭은 상기 제1 및 제2전극 플레이트(62,63)의 폭 이하로 형성될 수 있다. The widths of the extending portions 62A and 63A and the spacers 66 may be less than the width of the first and second electrode plates 62 and 63.

상기 스페이서(66)는 상기 몸체 상면(10A)에 오버랩되는 너비(T1)가 50㎛ 이상일 수 있으며, 이러한 너비(T1)는 상기 연장부(62A,63A)를 보다 견고하게 지지해 줄 수 있다. 또한 다른 예로서, 상기 연장부(62A,63A)의 내측부는 상기 몸체(10)의 제1측면(10B)에 형성된 홈에 결합될 수 있다.
The width T1 of the spacer 66 overlapping the upper surface 10A of the body may be 50 mu m or more and the width T1 may more firmly support the extension portions 62A and 63A. As another example, the inner side portions of the extension portions 62A and 63A may be coupled to the grooves formed in the first side face 10B of the body 10.

도 11의 (a)(b)(c)는 스페이서의 다른 예를 나타낸 측면도이다.11 (a), 11 (b) and 11 (c) are side views showing another example of the spacer.

도 11의 (a)와 같이, 연장부(61)의 단부에 배치된 스페이서는 수지층의 표면에 대응되는 면(S1)이 곡면 형상으로 형성될 수 있으며, 이러한 곡면(S1)의 어느 한 부분은 도광판과 같은 대상물과 접촉될 수 있다.As shown in Fig. 11A, the spacer disposed at the end of the extended portion 61 may be formed in a curved shape on the surface S1 corresponding to the surface of the resin layer, May be in contact with an object such as a light guide plate.

도 11의 (b)와 같이, 스페이서는 평탄한 상면(S21)과 상기 평탄한 상면(S21)으로부터 상기 수지층의 표면에 대응되는 방향에 경사진 경사면(S2)을 포함한다. 상기 평탄한 상면(S21)은 도광판과 같은 대상물에 접촉될 수 있으며, 상기 경사면은 상기 수지층의 표면을 통해 방출된 광을 반사시켜 줄 수 있다.11 (b), the spacer includes a flat upper surface S21 and an inclined surface S2 inclined in the direction corresponding to the surface of the resin layer from the flat upper surface S21. The flat upper surface S21 may be in contact with an object such as a light guide plate, and the inclined surface may reflect light emitted through the surface of the resin layer.

도 11의 (c)와 같이, 스페이서는 평탄한 상면이 없이 상기 수지층의 표면에 대응되는 방향에 경사진 경사면(S3)으로 형성되며, 상기 경사면의 각도는 상기에 개시된 캐비티의 경사 각도와 동일하거나 다를 수 있다.11 (c), the spacer is formed as a sloped surface S3 inclined in a direction corresponding to the surface of the resin layer without a flat upper surface, and the angle of the sloped surface is equal to the inclination angle of the cavity described above can be different.

도 12는 연장부 상에 배치된 스페이서를 나타낸 도면으로서, 발광 소자의 제1측면 방향으로 바라본 도면이다.12 is a view showing a spacer disposed on an extension portion, which is viewed from the first side direction of the light emitting element.

도 12의 (a)와 같이, 연장부(61)로부터 연장된 스페이서(67)는 요철 구조(67)로 형성될 수 있다. 상기 요철 구조(67)는 일정한 간격의 요부와 철부가 교대로 배치되어 있어서, 도광판과 같은 대상물로부터 가해지는 충격을 분산시켜 줄 수 있고, 수지층의 표면이 대상물과 접촉되는 것을 차단할 수 있다.As shown in Fig. 12 (a), the spacer 67 extending from the extending portion 61 can be formed by the concavo-convex structure 67. The concavoconvex structures 67 are arranged alternately with the recessed portions and the convex portions at regular intervals, so that the impact applied from the object such as the light guide plate can be dispersed and the surface of the resin layer can be prevented from contacting the object.

도 12의 (b)와 같이, 스페이서(68)는 연장부(61)의 양 단부에 돌기 형태로 각각 돌출될 수 있다. 상기 스페이서(68) 간은 소정 거리(D5)로 이격될 수 있다.
12 (b), the spacers 68 may protrude in the form of protrusions at both ends of the extension portion 61, respectively. The spacers 68 may be spaced apart by a predetermined distance D5.

실시예에 따른 발광 소자는 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 13에 도시된 표시 장치에 적용되거나, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등에 적용될 수 있다.
The light emitting device according to the embodiment can be applied to a light unit. The light unit includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed, and can be applied to the display apparatus shown in Fig. 13, or can be applied to an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, an electric signboard, and the like.

도 13은 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이다.13 is a perspective view showing a display device according to the embodiment.

도 13을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(200)는 도광판(205)과, 상기 도광판(205)에 빛을 제공하는 발광 모듈(25)과, 상기 도광판(205) 아래에 반사 부재(203)와, 상기 도광판(205) 위에 광학 시트(207)와, 상기 광학 시트(207) 위에 표시 패널(209)과, 상기 도광판(205), 발광 모듈(25) 및 반사 부재(203)를 수납하는 바텀 커버(201)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.13, a display device 200 according to an embodiment includes a light guide plate 205, a light emitting module 25 for providing light to the light guide plate 205, and a reflection member 203 An optical sheet 207 on the light guide plate 205, a display panel 209 on the optical sheet 207, the light guide plate 205, a light emitting module 25 and a reflection member 203 But it is not limited thereto.

상기 바텀 커버(201), 반사시트(203), 도광판(205), 광학 시트(207)는 라이트 유닛(210)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 201, the reflective sheet 203, the light guide plate 205, and the optical sheet 207 may be defined as a light unit 210.

상기 도광판(205)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(205)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 205 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 205 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 발광모듈(25)은 상기 도광판(205)의 적어도 일 측면에 광을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다. 다른 예로서, 상기 발광 모듈(25)은 도광판(205)의 일 측면이 아닌 양 측면 또는 서로 인접한 2 측면 등에 각각 배치될 수 있다.The light emitting module 25 provides light to at least one side of the light guide plate 205, and ultimately acts as a light source of the display device. As another example, the light emitting modules 25 may be disposed on both sides of the light guide plate 205, two side surfaces adjacent to each other, or the like.

상기 발광모듈(25)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(205)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(25)은 기판(20)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자(30)를 포함하며, 상기 발광 소자(30)는 상기 기판(20) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light emitting module 25 may include at least one light source and may provide light directly or indirectly from one side of the light guide plate 205. The light emitting module 25 includes a substrate 20 and a light emitting device 30 according to the embodiment described above and the light emitting devices 30 may be arrayed on the substrate 20 at predetermined intervals.

상기 기판(20)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(20)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(30)는 상기 바텀 커버(201)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(20)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(201)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 20 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 20 may include not only a general PCB but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like, but the present invention is not limited thereto. When the light emitting device 30 is mounted on the side surface of the bottom cover 201 or on the heat radiation plate, the substrate 20 can be removed. Here, a part of the heat dissipation plate may contact the upper surface of the bottom cover 201.

그리고, 상기 다수의 발광 소자(30)는 도 14와 같이, 광이 방출되는 출사면(40A)이 상기 도광판(205)의 입광부(205A)과 소정 거리 이격되고, 상기 도광판(205)의 입광부에 광을 직접적으로 제공하게 된다. 14, the plurality of light emitting devices 30 are arranged such that an emission surface 40A through which light is emitted is spaced apart from the light-incident portion 205A of the light guide plate 205 by a predetermined distance, Thereby providing the light directly to the light portion.

상기 발광 소자(30)의 수지층 표면(40A)은 상기 도광판(205)의 입광부(205A)로부터 상기 연장부(32A,33A)에 의해 이격됨으로써, 상기 수지층 표면(40A)에 상기 도광판(205)의 입광부(205A)가 접촉되는 것을 차단할 수 있으며, 이로 인해 발광 소자(30)로부터 방출된 광의 조사 분포가 변화되는 것을 방지할 수 있다.The resin layer surface 40A of the light emitting element 30 is spaced apart from the light entering portion 205A of the light guide plate 205 by the extending portions 32A and 33A so that the light guide plate The light incident portion 205A of the light emitting device 30 can be prevented from being in contact with the light emitting device 30, thereby preventing the irradiation distribution of the light emitted from the light emitting device 30 from being changed.

또한 연장부(32A,33A)의 재질이 리드 프레임과 같은 금속 플레이트로 형성됨으로써, 도광판(205)의 입광부(205A)에서 발광 소자(30)에 전달되는 외부 충격에 대해 지지해 줄 수 있어, 몸체 상면(10A)과 도광판(205)의 상면이 직접 접촉되어 발광 소자(30)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. The extension portions 32A and 33A are formed of a metal plate such as a lead frame so that they can support an external impact transmitted from the light entering portion 205A of the light guide plate 205 to the light emitting element 30, The upper surface of the body 10A and the upper surface of the light guide plate 205 are directly in contact with each other, thereby preventing the light emitting device 30 from being damaged.

상기 도광판(205) 아래에는 상기 반사 부재(203)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(203)는 상기 도광판(205)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(203)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(203)는 상기 바텀 커버(201)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 203 may be disposed under the light guide plate 205. The reflection member 203 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 205 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 203 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 203 may be an upper surface of the bottom cover 201, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(201)는 상기 도광판(205), 발광모듈(25) 및 반사 부재(203) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(201)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(201)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 201 may house the light guide plate 205, the light emitting module 25, the reflective member 203, and the like. To this end, the bottom cover 201 may be provided with a housing part 1012 having a box shape with an opened top surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 201 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(201)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(201)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 201 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 201 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(209)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(209)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(209)은 광학 시트(207)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(300)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 209 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 209, and the present invention is not limited to such a structure. The display panel 209 displays information by light passing through the optical sheet 207. The display device 300 may be applied to various portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(207)는 상기 표시 패널(209)과 상기 도광판(205) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(207)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(209) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 207 is disposed between the display panel 209 and the light guide plate 205 and includes at least one light transmitting sheet. The optical sheet 207 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 209, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 발광 모듈(25)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(205), 및 광학 시트(207)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light emitting module 25 may include the light guide plate 205 and the optical sheet 207 as optical members, but the present invention is not limited thereto.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10: 몸체, 15:캐비티, 32,33:전극 플레이트, 32A,33A: 연장부, 35: 스페이서, 40: 수지층, 40A: 표면, 30: 발광 소자 The present invention relates to a light emitting device and a method of manufacturing the same, and more particularly,

Claims (12)

복수의 발광 소자;
상기 복수의 발광 소자가 제 1방향으로 배열된 기판;
적어도 한 측면에 상기 복수의 발광 소자가 배치된 도광판; 및
상기 도광판 위에 광학 시트를 포함하며,
상기 복수의 발광 소자 중 적어도 하나는,
상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되는 캐비티를 갖는 패키지 몸체;
상기 캐비티의 바닥면에 서로 이격되며 상기 기판에 탑재된 복수의 전극 플레이트;
상기 캐비티 내에 배치되며 상기 복수의 전극 플레이트와 전기적으로 연결되는 발광 칩;
상기 캐비티 내에 포함된 수지층; 및
상기 복수의 전극 플레이트 중 적어도 하나로부터 연장되어 상기 패키지 몸체의 상면보다 높게 돌출되어 상기 도광판과 접촉하는 스페이서를 포함하는 라이트 유닛.A plurality of light emitting elements;
A substrate on which the plurality of light emitting elements are arranged in a first direction;
A light guide plate having the plurality of light emitting devices arranged on at least one side surface thereof; And
An optical sheet on the light guide plate,
Wherein at least one of the plurality of light-
A package body having a cavity corresponding to at least one side surface of the light guide plate;
A plurality of electrode plates spaced apart from each other on a bottom surface of the cavity and mounted on the substrate;
A light emitting chip disposed in the cavity and electrically connected to the plurality of electrode plates;
A resin layer contained in the cavity; And
And a spacer extending from at least one of the plurality of electrode plates and protruding higher than an upper surface of the package body to contact the light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 복수의 전극 플레이트는 상기 패키지 몸체의 측면으로부터 상기 패키지 몸체의 상면까지 연장된 연장부를 포함하며,
상기 스페이서는 상기 연장부의 단부에 각각 배치되는 라이트 유닛.The package of claim 1, wherein the plurality of electrode plates include an extension extending from a side surface of the package body to an upper surface of the package body,
And the spacers are respectively disposed at the ends of the extended portions. 제1항에 있어서, 상기 복수의 전극 플레이트는 상기 패키지 몸체의 내부로부터 상기 패키지 몸체의 상면까지 연장된 연장부를 포함하며,
상기 스페이서는 상기 연장부의 단부에 각각 배치되는 라이트 유닛.The package of claim 1, wherein the plurality of electrode plates include an extension extending from the interior of the package body to an upper surface of the package body,
And the spacers are respectively disposed at the ends of the extended portions. 제2항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 패키지 몸체의 측면으로부터 상기 패키지 몸체의 상면 위까지 연장되는 라이트 유닛.The light unit of claim 2, wherein the spacer extends from a side of the package body to an upper surface of the package body. 제1항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 복수의 전극 플레이트 각각에 복수개 배치되는 라이트 유닛.The light unit according to claim 1, wherein the plurality of spacers are disposed in each of the plurality of electrode plates. 제2항에 있어서, 상기 복수의 전극 플레이트로부터 연장된 연장부들은 서로 마주보거나 서로 어긋나게 배치되는 라이트 유닛.The light unit according to claim 2, wherein the extending portions extending from the plurality of electrode plates are disposed facing each other or being shifted from each other. 제1항에 있어서, 상기 복수의 전극 플레이트 중 적어도 하나로부터 연장되어 상기 스페이서를 갖는 연장부를 포함하며, 상기 연장부는 상기 패키지 몸체의 적어도 4측면 중 적어도 2측면에 배치되는 라이트 유닛.The light unit according to claim 1, further comprising an extension portion extending from at least one of the plurality of electrode plates and having the spacer, wherein the extension portion is disposed on at least two sides of at least four sides of the package body. 제4항에 있어서, 상기 스페이서는 경사면을 포함하며, 상기 경사면은 상기 캐비티가 개방된 방향으로 형성되는 라이트 유닛The light emitting device according to claim 4, wherein the spacer includes an inclined surface, and the inclined surface includes a light unit 제1항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 전극 플레이트의 폭 이하의 폭을 갖고 요철 형상으로 돌출되는 라이트 유닛.The light unit according to claim 1, wherein the spacer has a width less than the width of the electrode plate and protrudes in a concavo-convex shape. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서의 상단은 상기 패키지 몸체의 상면 또는 상기 수지층의 상면으로부터 100~200㎛ 범위로 이격되는 라이트 유닛.10. The light unit according to any one of claims 1 to 9, wherein an upper end of the spacer is spaced from an upper surface of the package body or an upper surface of the resin layer in a range of 100 to 200 mu m. 삭제delete 삭제delete
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