KR20150115447A

KR20150115447A - Light emitting module and lighting apparatus having thereof

Info

Publication number: KR20150115447A
Application number: KR1020140040515A
Authority: KR
Inventors: 김진욱; 윤여준; 전지환; 제부관
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-04-04
Filing date: 2014-04-04
Publication date: 2015-10-14
Also published as: KR102251125B1

Abstract

An embodiment relates to a lighting module. The disclosed lighting module includes: a heat radiation panel including a heat radiator with a storage area in an upper part, and multiple heat radiation pins placed in a lower part of the heat radiator; a light emitting module placed in the storage area of the heat radiation panel, and including a printed circuit board and multiple light emitting elements placed on the printed circuit board; and a lens cover placed on the light emitting module, and including multiple lens parts corresponding to each of the light emitting elements. The heat radiation panel includes multiple protruding parts placed on the opposite sides to each other among sides of the heat radiator; and a gap part placed between the protruding parts placed on each of the sides.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a lighting module,

실시 예는 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting module and a lighting device having the same.

일반적으로 LED를 사용한 조명 장치는 점등되면 고열이 발생된다. 이 열에 의해 램프 실이 가열되어 램프 및 이를 지원하는 각종 부품의 수명을 떨어뜨리는 결과를 낳는다. 가로등의 경우를 예를 들어 설명하면, 가로등에서 램프가 과열되면 고장을 방지하기 위해 일정한 온도 이상에서 가로등을 끄는 방식으로 가로등을 제어하기도 하지만, 가로등이 꺼지는 상황이 발생하는 것 자체가 가로등의 기능을 발휘하지 못하는 것이므로 문제이다.In general, a lighting device using LEDs generates a high temperature when turned on. This heat heats the lamp chamber and results in a reduction in the life of the lamp and the various components supporting it. For example, if a lamp is overheated in a street lamp, the street lamp may be controlled by turning off the lamp at a predetermined temperature or higher to prevent the occurrence of a fault. However, when the lamp is turned off, It is a problem because it can not exert.

특히, 최근 고효율 광원으로 각광을 받고 있는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 이용하여 가로등을 제작하는 경우에는 발광다이오드에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 방열 구조를 개선할 필요성이 매우 크다.Particularly, in the case of manufacturing a street light using a light emitting diode (LED) that has been spotlighted as a high-efficiency light source in recent years, there is a great need to improve the heat dissipation structure in order to efficiently dissipate the heat generated from the light emitting diode.

또한, 기존의 가로등은 LED를 사용하는 경우에도 기존의 수은등이나 나트륨등을 사용한 가로등에서 볼 수 있듯이 둥근 형상으로 전체를 덮는 글로브를 설치함으로써, 방열이 어렵고, 설치 장소에서 필요한 광학적 특성 예컨대, 배광 특성, 조도 및 균일도를 고려하지 않고 일률적으로 설계되는 단점이 있었다. 이에 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 대두되고 있다.In addition, in the conventional street light, even if an LED is used, it is difficult to dissipate heat by providing a globe that covers the whole in a round shape as seen from a street lamp using existing mercury lamps or sodium lamps, , It is disadvantageous in that it is uniformly designed without considering the illuminance and the uniformity. Accordingly, there is a need to develop a new LED lighting device capable of solving these problems.

또한, 가로등과 같이 노출된 상태에서 사용되는 기기의 경우 방수가 잘 안될 경우 누전에 의한 사고가 발생할 우려도 있어서, 악조건에서 사용되어도 누수가 발생할 염려가 없는 안전한 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 크다.In addition, in the case of a device used in a state of being exposed such as a streetlight, there is a possibility that an accident caused by a short circuit may occur if the waterproofing is not performed well. Therefore, there is a great need to develop a safe LED lighting device which does not cause leakage even when used under bad conditions.

실시 예는 새로운 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a new lighting module.

실시 예는 방열판과 인쇄회로기판 사이에 방열 패드를 배치하여 방열 효율을 개선한 조명 모듈을 제공한다.Embodiments provide an illumination module in which a heat radiation pad is disposed between a heat sink and a printed circuit board to improve heat dissipation efficiency.

실시 예는 발광 모듈의 둘레에 방수 프레임을 배치하여, 발광 모듈로 침투하는 습기 또는 수분을 차단할 수 있도록 한 조명 모듈을 제공한다.Embodiments provide an illumination module in which a waterproof frame is disposed around a light emitting module to block moisture or moisture penetrating into the light emitting module.

실시 예는 방열판의 각 측면에 방열 유로를 갖는 조명 모듈을 제공한다.Embodiments provide an illumination module having a heat dissipation channel on each side of a heat sink.

실시 예는 상기의 조명 모듈을 복수로 배열한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device in which a plurality of the lighting modules are arranged.

실시 예에 따른 조명 모듈은, 상부에 수납 영역을 갖는 방열체 및 상기 방열체의 하부에 배치된 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판; 상기 방열판의 수납 영역에 배치되며 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 및 상기 발광 모듈 상에 배치되며 상기 각 발광 소자에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버를 포함하며, 상기 방열판은 상기 방열체의 측면들 중 서로 반대 측면에 돌출된 복수의 돌출부; 및 상기 각 측면에 배치된 복수의 돌출부 사이에 간극부를 포함한다.A lighting module according to an embodiment includes: a heat radiating plate including a heat radiator having a storage area at an upper portion thereof and a plurality of heat radiating fins disposed at a lower portion of the heat radiator; A light emitting module disposed in the housing area of the heat sink and having a printed circuit board and a plurality of light emitting elements disposed on the printed circuit board; And a lens cover disposed on the light emitting module and having a plurality of lens portions corresponding to the light emitting elements, wherein the heat dissipation plate includes a plurality of protrusions protruding from opposite sides of side surfaces of the heat dissipation body; And a gap portion between the plurality of projections disposed on each side surface.

실시 예는 발광 모듈 아래에 방열판과 방열 패드를 배치하여, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The heat dissipation efficiency can be improved by arranging the heat dissipation plate and the heat dissipation pad under the light emitting module.

실시 예는 조명 모듈의 외측에 방열 유로를 제공하여 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the heat radiation efficiency by providing the heat radiation channel outside the lighting module.

실시 예는 복수의 조명 모듈의 발광 소자의 열을 등 간격으로 배치하여, 배광 분포에 영향을 주지 않을 수 있다.The embodiment may arrange the rows of light emitting elements of the plurality of lighting modules at equal intervals so as not to affect the light distribution.

도 1은 실시 예에 따른 조명 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 방열판을 나타낸 사시도이다.
도 3의 (A)(B)는 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임 및 부분 단면도를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈과 렌즈 커버를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈이 결합된 방열판과 렌즈 커버의 분해 사시도이다.
도 6은 도 1의 조명 모듈의 결합 사시도이다.
도 7은 도 6의 조명 모듈의 측 단면도이다.
도 8은 도 6의 조명 모듈의 평면도이다.
도 9는 도 6의 조명 모듈의 저면도이다.
도 10은 도 6의 조명 모듈의 측면도이다.
도 11은 도 6의 조명 모듈의 다른 측면도이다.
도 12는 도 6의 조명 모듈을 1열로 배열한 조명 장치이다.
도 13은 도 6의 조명 모듈을 복수로 갖는 조명 장치의 예이다.
도 14는 도 13의 조명 장치의 공기 유로를 나타낸 도면이다.
도 15는 도 6의 조명 모듈을 2열로 배열한 조명 장치이다.1 is an exploded perspective view of a lighting module according to an embodiment.
2 is a perspective view illustrating a heat sink of the lighting module of FIG.
3 (A) and 3 (B) are views showing a waterproof frame and a partial sectional view of the lighting module of FIG.
4 is a view showing a light emitting module and a lens cover of the lighting module of FIG.
FIG. 5 is an exploded perspective view of a heat sink and a lens cover to which the light emitting module of the lighting module of FIG. 1 is coupled.
FIG. 6 is an assembled perspective view of the illumination module of FIG. 1;
Figure 7 is a side cross-sectional view of the lighting module of Figure 6;
Figure 8 is a top view of the lighting module of Figure 6;
Figure 9 is a bottom view of the lighting module of Figure 6;
10 is a side view of the lighting module of Fig.
Figure 11 is another side view of the lighting module of Figure 6;
Fig. 12 is a lighting device in which the lighting modules of Fig. 6 are arranged in one line.
13 is an example of a lighting device having a plurality of lighting modules of Fig.
14 is a view showing the air flow path of the illumination device of Fig.
Fig. 15 is a lighting device in which the lighting modules of Fig. 6 are arranged in two rows.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 조명 모듈 또는 조명 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 후술되는 용어들은 본 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 하기 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시하는 것이며, 본 기술 사상을 통해 구현되는 다양한 실시예가 있을 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of a lighting module or a lighting device having a heat radiating structure according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. The terms described below are defined in consideration of the functions in the present embodiment, and this may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification. In addition, the following embodiments are not intended to limit the scope of the present invention, but merely as an example, and various embodiments may be implemented through the present invention.

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다. 한편, 본 명세서에서 사용되는 "조명 모듈 또는 조명 장치"이라는 용어는 실외에 사용되는 조명으로 가로등, 각종 램프, 전광판, 전조등과 유사한 기기를 통칭하는 용어로 사용되는 것임을 미리 밝혀둔다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The term "lighting module or lighting device " used in the present specification is used to refer to a lamp used for outdoor use and collectively refers to a device similar to a street lamp, various lamps, an electric signboard, or a headlight.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 방열판을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임을 나타낸 도면이며, 도 4는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈과 렌즈 커버를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈이 결합된 방열판과 렌즈 커버의 분해 사시도이며, 도 6은 도 1의 조명 모듈의 결합 사시도이고, 도 7은 도 6의 조명 모듈의 측 단면도이며, 도 8은 도 6의 조명 모듈의 평면도이고, 도 9는 도 6의 조명 모듈의 저면도이며, 도 10 및 도 11은 도 6의 조명 모듈의 측면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a lighting apparatus according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing a heat sink of the lighting module of FIG. 1, FIG. 3 is a view showing a waterproof frame of the lighting module of FIG. 1, 1 is an exploded perspective view of a heat sink and a lens cover combined with a light emitting module of the lighting module of FIG. 1, FIG. 6 is an exploded perspective view of the lighting module of FIG. 1, and FIG. 6 is a bottom plan view of the lighting module of Fig. 6, Fig. 9 is a bottom view of the lighting module of Fig. 6, and Figs. 10 and 11 are cross- Fig.

도 1 내지 도 11을 참조하면, 조명 모듈(100)은 방열판(110); 상기 방열판(110)의 상부 둘레에 결합된 방수 프레임(140); 상기 방열판(110)의 상부에 결합된 방열 패드(160); 상기 방열 패드(160) 위에 배치된 인쇄회로기판(171) 및 발광소자(173)를 갖는 발광 모듈(170); 상기 발광 모듈(170) 위에 배치된 렌즈 커버(190); 상기 인쇄회로기판(171)에 전원을 공급하는 케이블(101); 및 상기 케이블(101)과 상기 방열판(110)의 결합 영역에 결합된 방수캡(105)을 포함한다.1 to 11, the lighting module 100 includes a heat sink 110; A waterproof frame 140 coupled to the top of the heat sink 110; A heat dissipation pad 160 coupled to an upper portion of the heat dissipation plate 110; A light emitting module 170 having a printed circuit board 171 and a light emitting element 173 disposed on the heat radiating pad 160; A lens cover 190 disposed on the light emitting module 170; A cable 101 for supplying power to the printed circuit board 171; And a waterproof cap 105 coupled to the coupling region of the cable 101 and the heat sink 110.

상기 방열판(110)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 방열체(111), 상기 방열체(111)로부터 돌출된 복수의 방열 핀(113), 상기 방열체(111) 상에 상기 발광 모듈(170)이 수납되는 수납 영역(112), 및 상기 방열체(111)의 외곽부에 배치된 복수의 케이스 체결부(118,119)를 포함한다.The heat sink 110 may be formed of a metal material and includes a heat dissipation body 111, a plurality of heat dissipation fins 113 protruding from the heat dissipation body 111, And a plurality of case fastening portions 118 and 119 disposed on the outer frame portion of the heat discharging body 111. [

도 2와 같이, 상기 방열판(110)은 제1방향(X)의 길이(X1)가 제2방향(Y)의 너비(Y1)보다 길게 형성될 수 있다. 상기 제1방향(X)은 길이 방향으로서, 제2방향(Y)과 직교하는 방향이 될 수 있다. 상기 방열판(110)의 길이(X1)는 너비(Y1)의 2배 이상이 될 수 있으며, 예컨대 2배~4배 범위로 형성될 수 있다. 2, the heat radiating plate 110 may have a length X1 in the first direction X that is longer than a width Y1 in the second direction Y. In this case, The first direction X may be a longitudinal direction and a direction orthogonal to the second direction Y. [ The length X1 of the heat sink 110 may be at least two times the width Y1 and may range from two times to four times the width Y1, for example.

상기 방열판(110)의 수납 영역(112)은 소정 깊이를 갖고 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(170)이 수납되는 영역이며, 그 바닥은 평탄한 면으로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)의 수납 영역(112)의 바닥이 평탄한 면으로 형성됨으로써, 상기 방열 패드(160)의 하면과 면 접촉될 수 있다. 이에 따라 방열 패드(160)로부터 전도된 열은 방열체(111)를 통해 방열 핀(113)으로 방열될 수 있다.The storage area 112 of the heat sink 110 is a region having a predetermined depth and in which the heat sink pad 160 and the printed circuit board 170 are housed and the bottom may be formed as a flat surface. The bottom of the storage area 112 of the heat sink 110 may be formed as a flat surface so as to be in surface contact with the lower surface of the heat sink pad 160. Accordingly, the heat conducted from the heat radiating pad 160 can be dissipated to the heat radiating fin 113 through the heat radiating body 111.

상기 복수의 방열 핀(113)은 상기 방열체(111)로부터 수직 방향으로 소정의 간격을 갖고 배열되며, 예컨대 도 9와 같이, 바텀 뷰를 보면, 도트형 매트릭스 또는 격자 형태로 배열될 수 있다. 이러한 복수의 방열 핀(113) 간의 간격은 일정한 간격이거나 불규칙한 간격으로 배열될 수 있으나, 균일한 방열을 위해 일정한 간격으로 배열하는 것으로 설명한다. 여기서, 케이블(101)은 도 9와 같이, 복수의 방열 핀(113) 사이를 통해 X축 방향 또는 Y축 방향으로 자유롭게 인출될 수 있다. 상기 각 방열 핀(113)은 기둥 형상 예컨대, 다각 또는 원 기둥 형상일 수 있다. 상기 복수의 방열 핀(113)은 도 8 내지 도 11과 같이, 상기 방열체(111)로부터 멀어질수록 두께(D6) 또는 너비가 점차 작아지는 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of heat dissipation fins 113 are arranged at a predetermined interval in the vertical direction from the heat dissipation body 111. For example, as shown in FIG. 9, the bottom heat dissipation fin 113 may be arranged in a dot matrix or a grid. The plurality of heat dissipation fins 113 may be arranged at regular or irregular intervals, but they are arranged at regular intervals for uniform heat dissipation. Here, the cable 101 can be freely drawn out in the X axis direction or the Y axis direction through a plurality of heat dissipation fins 113, as shown in FIG. Each of the heat radiating fins 113 may have a columnar shape, for example, a polygonal or circular columnar shape. As shown in FIGS. 8 to 11, the plurality of heat dissipation fins 113 may be formed in such a shape that the thickness D6 or the width thereof becomes gradually smaller as the distance from the heat dissipation body 111 increases. However, the present invention is not limited thereto.

상기 방열체(111)는 상기 수납 영역(112)의 둘레에 배치된 제1가이드 리브(11) 및 상기 제1가이드 리브(11)의 외측에 배치된 제2가이드 리브(12,13,14,15)를 포함한다. The heat discharging body 111 includes a first guide rib 11 disposed around the receiving area 112 and second guide ribs 12, 13, 14, and 14 disposed on the outside of the first guide rib 11, 15).

상기 제1가이드 리브(11)는 상기 수납 영역(112) 둘레에 소정 높이로 돌출될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)는 예컨대, 연속적으로 연결된 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 수납 영역(112)의 둘레를 따라 상기 수납 영역(112)의 센터 쪽으로 볼록한 복수의 볼록부(11A) 및 상기 볼록부(11A)들 사이에 오목부(11B)가 형성된다. 상기 각 볼록부(11A)는 체결 수단의 체결을 위한 체결부(121)의 공간을 제공할 수 있다. The first guide ribs 11 may protrude at a predetermined height around the storage area 112. The first guide ribs 11 may be formed, for example, in a ring shape continuously connected. The first guide rib 11 has a plurality of convex portions 11A which are convex toward the center of the storing region 112 along the circumference of the storing region 112 and concave portions 11B between the convex portions 11A Is formed. Each convex portion 11A can provide a space for the fastening portion 121 for fastening the fastening means.

상기 방열 패드(160) 및 상기 발광 모듈(170)의 인쇄회로기판(171)이 수납 영역(112)으로 삽입되면, 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(171)의 측면들과 대응하게 된다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 인쇄회로기판(171)과 방수 프레임(140) 사이에 배치될 수 있다. 또한 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 인쇄회로기판(171)의 각 측면들과 선택적으로 접촉될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)의 볼록부(11A) 및 오목부(11B)은 상기 방열 패드(160) 및 상기 인쇄회로기판(171)이 회전하거나 이탈하는 것을 방지할 수 있으며, 다른 구성들과의 결합력을 강화시켜 줄 수 있다.When the heat radiating pad 160 and the printed circuit board 171 of the light emitting module 170 are inserted into the storage area 112, the first guide rib 11 is electrically connected to the heat radiating pad 160 and the printed circuit board 171). The first guide ribs 11 may be disposed between the printed circuit board 171 and the waterproof frame 140. The first guide ribs 11 may be selectively in contact with the respective side surfaces of the printed circuit board 171. The convex portion 11A and the concave portion 11B of the first guide rib 11 can prevent the heat radiation pad 160 and the printed circuit board 171 from rotating or being separated from each other, Can be strengthened.

상기 제1가이드 리브(11)의 상단은 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 높이보다 낮은 높이로 형성되므로, 제2체결 수단(109)의 체결시 인쇄회로기판(171)을 방열판(110) 방향으로 눌러 줄 수 있다. Since the upper end of the first guide rib 11 is formed at a height lower than the height of the upper surface of the printed circuit board 171, when the second fastening means 109 is fastened to the printed circuit board 171 in the direction of the heat sink 110 .

상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 도 2 및 도 5와 같이, 상기 제1가이드 리브(11)의 외측에 배치되며, 상기 방수 프레임(140) 및 렌즈 커버(190)의 외측에 배치되고 이들을 가이드하게 된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 서로 이격된 복수의 리브로 형성되며, 상기 방열체(111)의 제1방향(X)의 양측에서 서로 대면하는 제1 및 제2리브(12,13)와, 방열체(111)의 제2방향(Y)의 양측에서 서로 대면하는 제3 및 제4리브(14,15)를 포함한다. 상기 제1 및 제2리브(12,13) 각각은 상기 방열체(111)의 제2방향(Y)의 너비(Y1)와 동일한 직선 길이를 갖고, 상기 방수 프레임(140)과 상기 렌즈 커버(190)의 외측을 커버하게 된다. 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 상기 방열체(111)의 제1방향의 길이(X1)보다 작은 길이로 형성될 수 있으며, 예컨대 1/2 이하의 길이로 형성될 수 있다. 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 복수로 형성될 수 있다. 2 and 5, the second guide ribs 12, 13, 14 and 15 are disposed outside the first guide ribs 11, and the waterproof frame 140 and the lens cover 190 And guides them. The second guide ribs 12, 13, 14 and 15 are formed of a plurality of ribs spaced from each other. The first and second ribs 12, 13, 14 and 15 are disposed on both sides of the heat radiating body 111 in the first direction X, And third and fourth ribs 14 and 15 facing each other on both sides of the heat discharging body 111 in the second direction Y. [ Each of the first and second ribs 12 and 13 has a linear length equal to the width Y1 of the heat discharging body 111 in the second direction Y. The waterproof frame 140 and the lens cover 190, respectively. Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be formed to have a length smaller than the length X1 of the heat discharging body 111 in the first direction, . Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be formed in plural.

상기 제1가이드 리브(11)과 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역에는 상기 방수 프레임(140)이 결합된다. 상기 방수 프레임(140)은 방열판(110)과 렌즈 커버(190) 사이에 배치된다.The waterproof frame 140 is coupled to an area between the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, The waterproof frame 140 is disposed between the heat sink 110 and the lens cover 190.

상기 방열판(110)은 복수의 커버 체결부(121)를 구비하며, 상기 복수의 커버 체결부(121)는 상기 제1가이드 리브(11)과 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역 중 서로 다른 영역에 각각 형성될 수 있다. 상기 복수의 커버 체결부(121)에는 상기 제1가이드 리브(11) 및 제2가이드 리브(12,13,14,15)의 상단보다 낮게 리세스된 영역으로서, 내부에는 체결 구멍(12A)이 형성될 수 있다. 상기 커버 체결부(121)의 체결 구멍(12A)은 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(42) 및 상기 렌즈 커버(190)의 외곽부의 체결 구멍(99)에 대응되는 위치에 각각 형성되며, 제2체결 수단(109)이 체결될 수 있다. 상기 제2체결 수단(109)는 나사 또는 리벳과 같은 부재를 포함한다.
The heat sink 110 has a plurality of cover fastening portions 121. The plurality of cover fastening portions 121 are formed on the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12, Respectively, of the region between the first and second electrodes. The plurality of cover fastening portions 121 are recessed regions lower than the upper ends of the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12,13,14,15 and have fastening holes 12A therein . The fastening hole 12A of the cover fastening part 121 is formed at a position corresponding to the fastening hole 42 of the waterproof frame 140 and the fastening hole 99 of the outer frame part of the lens cover 190, The second fastening means 109 can be fastened. The second fastening means 109 includes a member such as a screw or a rivet.

도 2 및 도 7과 같이, 상기 방열체(111)의 수납 영역(112)에는 방수캡(105)이 결합되는 제1홈(114), 상기 제1홈(114)과 연결되며 제2커넥터(107)가 배치된 제2홈(115)을 포함한다. 상기 방수캡(105)은 상기 케이블(101)의 둘레에 결합된다.2 and 7, the housing 112 of the heat discharging body 111 has a first groove 114 to which the waterproof cap 105 is coupled, a second groove 114 connected to the first groove 114, And a second groove 115 in which the first and second grooves 107 and 107 are disposed. The waterproof cap 105 is coupled to the periphery of the cable 101.

상기 방수캡(105)은 고무 재질로 형성되어, 상기 제1홈(114)에 결합될 수 있다. 상기 방수캡(105)은 상부(51) 및 하부(52)의 너비가 다른 단차진 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 방수캡(105)의 상부(51)의 너비가 하부(52)의 너비보다 넓은 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1홈(114)은 상기 방수캡(105)의 외 형상이 삽입될 수 있는 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 하부 너비가 상부 너비보다 좁게 단차진 구조로 형성될 수 있다. The waterproof cap 105 may be formed of a rubber material and may be coupled to the first groove 114. The width of the upper portion 51 of the waterproof cap 105 may be greater than the width of the lower portion 52. The width of the waterproof cap 105 may be smaller than the width of the lower portion 52, And can be formed in a wide shape. The first groove 114 may have a structure in which the outer shape of the waterproof cap 105 can be inserted. For example, the first groove 114 may be formed in a stepped structure with a lower width smaller than an upper width.

상기 방수캡(105)은 상기 제1홈(114)에 끼워져 결합될 수 있다. 상기 제1홈(114)의 하부는 상기 방열판(110)을 관통하는 구멍(114A)이 형성될 수 있으며, 상기 구멍(114A)에는 상기 방수캡(105)의 하부(52)가 결합된다. 상기 방수캡(105)의 하면은 상기 방열판(110)의 하면에 노출될 수 있다.The waterproof cap 105 may be coupled to the first groove 114. A lower portion of the first groove 114 may be formed with a hole 114A passing through the heat sink 110. The lower portion 52 of the waterproof cap 105 is coupled to the hole 114A. The lower surface of the waterproof cap 105 may be exposed on the lower surface of the heat sink 110.

여기서, 상기 방수캡(105)의 외측 표면 또는 상기 제1홈(114)의 표면 중 적어도 하나에는 수분 침투를 방지하기 위해, 돌기 또는 홈 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 방수캡(105)의 상부(51) 및 하부(52) 중 적어도 하나에 하나 이상의 링 돌기(5,6)를 포함하며, 상기 링 돌기(5,6)는 상기 제1홈(114)의 표면에 소정의 탄성을 갖고 밀착 접촉될 수 있다. At least one of the outer surface of the waterproof cap 105 and the surface of the first groove 114 may include a protrusion or a groove structure to prevent moisture penetration. For example, at least one of the upper portion 51 and the lower portion 52 of the waterproof cap 105 includes at least one ring protrusion 5,6, Can have a predetermined elasticity and can be brought into close contact with each other.

상기 방수캡(105)의 센터 영역에는 케이블 구멍(106)이 형성되며, 상기 케이블 구멍(106)의 표면에는 링 돌기(7)가 형성될 수 있다. 상기 링 돌기(7)는 복수개가 수직 방향으로 배열되어, 케이블(101)의 표면에 탄성력을 갖고 밀착 접촉할 수 있다. 이에 따라 방수캡(105)의 케이블 구멍(106) 및 제1홈(114)을 통해 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.A cable hole 106 is formed in a center area of the waterproof cap 105 and a ring protrusion 7 may be formed on a surface of the cable hole 106. A plurality of the ring-shaped projections 7 are arranged in the vertical direction, and can be in close contact with the surface of the cable 101 with elastic force. Accordingly, it is possible to prevent water from penetrating through the cable hole 106 and the first groove 114 of the waterproof cap 105.

상기 방수캡(105)은 상기 케이블 구멍(106)에 연결된 가이드 홈(106A)이 형성되며, 상기 가이드 홈(106A)의 방향은 상기 제2홈(115)과 연결되는 방향으로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 방수캡(105)의 케이블 구멍(106)으로 케이블(101)이 삽입되면, 상기 케이블(101)은 가이드 홈(106A)을 따라 절곡되며 제2홈(115)에 배치된 제2커넥터(107)에 연결될 수 있다.The waterproof cap 105 is formed with a guide groove 106A connected to the cable hole 106 and a direction of the guide groove 106A connected to the second groove 115. When the cable 101 is inserted into the cable hole 106 of the waterproof cap 105, the cable 101 is bent along the guide groove 106A and is inserted into the second groove 115, (Not shown).

상기 방수캡(105)에는 가이드 홈(106A)의 연장 방향으로 회전 방지를 위한 걸림턱(106B)이 형성되며, 상기 걸림턱(106B)은 제1홈(114)와 제2홈(115) 사이로 돌출되어, 상기 방수캡(105)이 회전되는 것을 방지할 수 있다.
The waterproof cap 105 is formed with a locking protrusion 106B for preventing rotation in the extending direction of the guide groove 106A and the locking protrusion 106B is formed between the first groove 114 and the second groove 115 So that the waterproof cap 105 can be prevented from rotating.

도 1 내지 도 3과 같이, 상기 방열판(110) 상에는 방수 프레임(140)이 결합되며, 상기 방수 프레임(140)은 내부에 패드 구멍(141)이 형성된다. 상기 패드 구멍(141)은 상기 방열 패드(160)가 삽입될 수 있는 크기 이상으로 형성될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 패드 구멍(141)의 센터 방향으로 돌출된 돌출부(41A)와, 오목한 오목부(41B)를 포함한다. 상기 돌출부(41A) 및 오목부(41B)는 방열판(110)의 제1가이드 리브(11)를 따라 형성될 수 있다. 여기서, 상기 방열 패드(160)는 상기 패드 구멍(141)을 통해 방열판(110)의 수납 영역(112)에 배치되며, 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 방열 패드(160)와 상기 방수 프레임(140) 사이의 영역에 배치된다. 1 to 3, a waterproof frame 140 is coupled to the heat sink 110, and a pad hole 141 is formed in the waterproof frame 140. The pad hole 141 may be formed to have a size larger than a size to which the heat dissipation pad 160 can be inserted. The waterproof frame 140 includes a protruding portion 41A protruding in the center direction of the pad hole 141 and a concave portion 41B. The protrusions 41A and the recesses 41B may be formed along the first guide ribs 11 of the heat sink 110. The heat radiating pad 160 is disposed in the receiving area 112 of the heat sink 110 through the pad hole 141. The first guide rib 11 is formed on the heat radiating pad 160, (140).

도 3의 (B)와 같이, 상기 방수 프레임(140)은 방수 돌기(145,146)를 포함하며, 상기 방수 돌기(145,146)는 상기 제1가이드 리브(11)와 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역 배치된다. 상기 방수 돌기(145,146)는 상기 방수 프레임(140)으로부터 상기 렌즈 커버(190)의 하면 방향으로 돌출된 제1방수 돌기(145)과, 상기 방열판(110)의 상면 방향으로 돌출된 제2방수 돌기(146)를 포함한다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 서로 반대측 방향으로 돌출된다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 수직 방향으로 오버랩되게 배치된다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146) 각각은 개수에 따라 단일 방수 구조 또는 이중 방수 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 2개 또는 3개 이상인 경우 이중 방수 구조일 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 제1가이드 리브(11)의 둘레를 따라 연속적인 링 구조로 형성될 수 있다.3 (B), the waterproof frame 140 includes waterproof protrusions 145 and 146, and the waterproof protrusions 145 and 146 are formed on the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12 and 13, 14, 15). The waterproof protrusions 145 and 146 may include a first waterproof protrusion 145 protruding from the waterproof frame 140 toward the lower surface of the lens cover 190 and a second waterproof protrusion 145 protruded toward the upper surface of the heat sink 110. [ (146). The first and second waterproof protrusions 145 and 146 protrude in directions opposite to each other. The first and second waterproof protrusions 145 and 146 are vertically overlapped with each other. Each of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed as a single waterproof structure or a double waterproof structure depending on the number of the waterproof structures, for example, two or three waterproof structures may be double waterproof structure. At least one or both of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed in a continuous ring structure along the periphery of the first guide rib 11.

상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 렌즈 커버(190)가 체결되면, 상기 렌즈 커버(190)과 상기 방열 판(110) 사이의 계면에 탄성력과 반발력을 주어, 방수를 효과적으로 수행할 수 있다.
When the lens cover 190 is fastened, the first and second waterproof protrusions 145 and 146 provide elasticity and repulsive force to the interface between the lens cover 190 and the heat radiation plate 110, have.

상기 방수 프레임(140)은 외측 둘레에 복수의 커버 체결부(142)를 포함하며, 상기 커버 체결부(142)에는 체결을 위한 체결 구멍(42)이 형성될 수 있다. The waterproof frame 140 includes a plurality of cover fastening portions 142 on the outer periphery thereof. The cover fastening portions 142 may be formed with fastening holes 42 for fastening.

상기 방수 프레임(140)의 커버 체결부(142)는 상기 방열판(110)의 커버 체결부(121)에 대응되는 위치에 형성되며, 제2체결 수단(109)에 의해 렌즈커버(190)가 체결되면, 상기 방수 프레임(140)이 상기 방열판(110)에 밀착된 상태로 체결된다. 상기 방수 프레임(140)은 상기 방수 프레임(140)과 상기 방열판(110) 사이의 계면을 통해 수분이 침투하는 것을 억제할 수 있다. 또한 상기 방수 프레임(140)의 상면 및 하면에 배치된 제 1 및 제2방수 돌기(145,146)에 의해 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있다.The cover fixing part 142 of the waterproof frame 140 is formed at a position corresponding to the cover fixing part 121 of the heat sink 110 and the lens cover 190 is fastened by the second fixing part 109 The waterproof frame 140 is fastened to the heat sink 110 in a state of being in close contact with the heat sink 110. The waterproof frame 140 can prevent moisture from penetrating through the interface between the waterproof frame 140 and the heat sink 110. In addition, moisture penetration by the first and second waterproof protrusions 145 and 146 disposed on the upper and lower surfaces of the waterproof frame 140 can be blocked.

다른 예로서, 상기 방수 프레임(140)에 방수 돌기(145,146)을 구비하지 않고, 방열판(110)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면에 방수 돌기를 구비하여, 방수 프레임(140)의 상면 및 하면을 눌러 수분 침투를 방지할 수 있다. 다른 예로서, 방열판(110)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면에 방수 링을 구비하여, 상기 방수 프레임(140)의 제1 및 제2방수 돌기(145,146)들 사이에 끼워 결합될 수 있다.
As another example, the waterproof frame 140 may not include the waterproof protrusions 145 and 146, but the waterproof frame 140 may be provided with waterproof protrusions on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the lens cover 190, It is possible to prevent water infiltration by pressing the bottom surface. As another example, a waterproof ring may be provided on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the lens cover 190 and may be fitted between the first and second waterproof protrusions 145 and 146 of the waterproof frame 140 .

상기 방열 패드(160)는 상기 방열판(110)과 상기 인쇄회로기판(171) 사이에 배치되며, 상기 방열판(110)의 수납 영역(112)에 삽입된다. 상기 방열 패드(160)는 압착이 가능한 탄성재질로 형성됨으로써, 압착시 상기 인쇄회로기판(171)과의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 이에 따라 상기 인쇄회로기판(171)으로부터 전도된 열을 균일하게 전도받아 방열판(110)으로 전도할 수 있게 된다. 상기 방열판(110)은 상기 인쇄회로기판(171)보다 얇은 두께를 갖고, 수지 재질 예컨대, 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)의 하면은 상기 인쇄회로기판(171)의 하면 면적과 동일한 면적을 갖거나 작은 면적으로 형성될 수 있다.The heat dissipation pad 160 is disposed between the heat dissipation plate 110 and the printed circuit board 171 and inserted into the storage area 112 of the heat dissipation plate 110. Since the heat dissipation pad 160 is formed of an elastic material capable of being pressed, the contact area with the printed circuit board 171 can be increased when the heat dissipation pad 160 is compressed. Accordingly, the heat conducted from the printed circuit board 171 can be uniformly conducted and transferred to the heat sink 110. The heat sink 110 may have a thickness smaller than that of the printed circuit board 171 and may be made of a resin material such as silicon. The lower surface of the heat sink 110 may have the same area as the lower surface of the printed circuit board 171 or may have a smaller area.

상기 방열 패드(160)에는 커넥터 구멍(162) 및 체결 구멍(163)이 형성될 수 있으며, 상기 커넥터 구멍(162)에는 상기 케이블(101)에 연결된 제2커넥터(107)가 삽입될 수 있다. A connector hole 162 and a fastening hole 163 may be formed in the heat dissipation pad 160 and a second connector 107 connected to the cable 101 may be inserted into the connector hole 162.

발광 모듈(170)은 인쇄회로기판(171)과 하나 이상의 발광소자(173)를 포함한다. 상기 인쇄회로기판(171)은 수지 재질 PCB, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 중 적어도 하나를 포함하며, 예컨대 방열을 위해 메탈 코어 PCB로 제공될 수 있으며, 상기 메탈 코어 PCB는 상부에 회로 패턴층, 하부에 금속층, 상기 금속층과 회로 패턴층 사이에 절연층이 배치된다. 상기 금속층의 두께를 인쇄회로기판(171)의 두께의 70% 이상으로 형성하여, 방열 효율을 개선하게 된다. 상기 인쇄회로기판(171) 내에는 AC 모듈을 구비하여, AC 전원 또는 DC 전원 모드에 선택적으로 사용할 수 있다.The light emitting module 170 includes a printed circuit board 171 and at least one light emitting element 173. The printed circuit board 171 may include at least one of a resin material PCB, a metal core PCB (MCPCB), and a flexible PCB (FPCB), and may be provided as a metal core PCB for heat radiation, for example. The metal core PCB has a circuit pattern layer on the top, a metal layer on the bottom, and an insulating layer between the metal layer and the circuit pattern layer. The thickness of the metal layer is formed to be 70% or more of the thickness of the printed circuit board 171, thereby improving the heat radiation efficiency. The printed circuit board 171 is provided with an AC module and can be selectively used in an AC power source or a DC power source mode.

상기 인쇄회로기판(171)은 상기 방열패드(160)의 면적보다 큰 면적을 갖고 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(171)의 일부는 상기 방열패드(160)의 외측에 배치될 수 있으며, 상기 방열판(110)의 상면과 접촉될 수 있다.The printed circuit board 171 may have an area larger than that of the heat radiating pad 160. A part of the printed circuit board 171 may be disposed outside the heat radiating pad 160 and may contact the upper surface of the heat radiating plate 110.

도 2 및 도 4와 같이, 상기 인쇄회로기판(171)의 외곽부 둘레는 방열판(110)의 제1가이드 리브(11)와 대응되며, 상기 외곽부 둘레에 배치된 복수의 리세스(71,72,73,74)는 상기 인쇄회로기판(171)의 센터 방향으로 오목하게 되며, 상기 리세스(71,72,73,74)의 영역은 상기 방열판(110)의 커버 체결부(121)와 대응된다. 2 and 4, the periphery of the printed circuit board 171 corresponds to the first guide rib 11 of the heat sink 110, and a plurality of recesses 71, 72, 73 and 74 are recessed in the center direction of the printed circuit board 171 and the regions of the recesses 71, 72, 73 and 74 are connected to the cover coupling part 121 of the heat sink 110 Respectively.

상기 인쇄회로기판(171) 상에는 제1커넥터(175)가 결합되며, 상기 제1커넥터(175)는 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 제1커넥터(175)는 상기 인쇄회로기판(171) 내의 커넥터 구멍을 관통하여 설치되고 상기 인쇄회로기판(171)의 상면에서 회로 패턴과 연결된다. 상기 제1커넥터(175)는 상기 제2커넥터(107)과 결합되어, 전기적으로 연결될 수 있다.A first connector 175 is coupled to the printed circuit board 171 and the first connector 175 is coupled to at least one of the upper surface and the lower surface of the printed circuit board 171. For example, the first connector 175 is installed through a connector hole in the printed circuit board 171 and is connected to a circuit pattern on the upper surface of the printed circuit board 171. The first connector 175 may be coupled to the second connector 107 and electrically connected thereto.

상기 인쇄회로기판(171)의 센터 영역에는 체결 구멍(79)을 구비하게 된다. 이에 따라 제1체결 수단(108)에 의해 상기 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79) 및 방열 패드(160)의 체결 구멍(163)을 통해 방열판(11)에 체결되면, 상기 인쇄회로기판(171)의 센터측 유동을 방지할 수 있고, 방열 패드(160)와의 접촉 면적을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제1체결 수단(108)은 단일 개로서, 최소 개수로 인쇄회로기판(171)을 고정시켜 줄 수 있다.And a fastening hole 79 is formed in the center area of the printed circuit board 171. When the first fastening means 108 is fastened to the heat radiating plate 11 through the fastening holes 79 of the printed circuit board 171 and the fastening holes 163 of the heat radiating pad 160, It is possible to prevent the center side flow of the heat radiating pad 171 and to improve the contact area with the heat radiating pad 160. The first fastening means 108 may be a single piece to fix the minimum number of printed circuit boards 171.

상기 발광소자(173)는 하나 이상 예컨대, 복수개가 도트 형태로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(173)는 1열 이상 예컨대, 2열 이상으로 배열될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자(173)의 각각의 열은 상기 방열판(110)의 길이 방향(X)이 될 수 있다.One or more, for example, a plurality of the light emitting devices 173 may be arranged in the form of a dot. The plurality of light emitting devices 173 may be arranged in one or more rows, for example, two or more rows. Here, each row of the light emitting devices 173 may be the longitudinal direction X of the heat sink 110.

상기 발광소자(173)는 발광 칩이 패키징된 패키지로서, 광학 렌즈를 구비할 수도 있다. 상기 발광 칩은 청색, 적색, 녹색, UV 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 상기 발광소자(173)는 백색, 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 예컨대 조명을 위해 백색 광이 발광될 수 있다.The light emitting element 173 may include an optical lens as a package in which the light emitting chip is packaged. The light emitting chip may emit at least one of blue, red, green, and UV. The light emitting device 173 may emit at least one of white, blue, red, and green. For example, Can be emitted.

상기 발광소자(173)의 열과 열 사이의 제1간격(D1)은 각 열 내의 발광소자(173) 간의 제2간격(D2)보다 넓을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(173)의 열과 열 사이의 제1간격(D1)은 상기 렌즈 커버(190)의 렌즈부(191)의 열 간의 간격과 동일하며, 상기 발광 소자(173)의 제2간격(D2)은 각 열의 렌즈부(191) 간의 각격과 동일하게 배치될 수 있다. 상기 제1간격(D1)은 23mm 내지 37mm 범위이며, 상기 제2간격(D2)은 28mm 내지 32mm 범위이다.
The first interval D1 between the rows and the columns of the light emitting devices 173 may be wider than the second spacing D2 between the light emitting devices 173 in the respective columns and is not limited thereto. The first interval D1 between the heat and the heat of the light emitting device 173 is equal to the interval between the rows of the lens unit 191 of the lens cover 190 and the second interval D2 May be arranged to be equal to each other between the lens portions 191 of each column. The first distance D1 is in a range of 23 mm to 37 mm, and the second distance D2 is in a range of 28 mm to 32 mm.

도 1, 도 4 및 도 5와 같이, 상기 렌즈 커버(190)는 복수의 렌즈부(191)를 포함하며, 상기 각 렌즈부(191)는 상기 각 발광소자(173) 위를 각각 커버하거나, 2개 이상의 발광 소자(173)를 커버하는 형태로 형성될 수 있다. 상기 각 렌즈부(191)는 반구 형상으로 형성될 수 있다. 상기 각 렌즈부(191)는 제1방향(X)의 길이가 제2방향(Y)의 너비보다 길게 형성되어, 광의 지향각 분포를 다르게 제공할 수 있다. 1, 4 and 5, the lens cover 190 includes a plurality of lens units 191, each of which covers each of the light emitting devices 173, And may be formed to cover two or more light emitting devices 173. Each of the lens units 191 may have a hemispherical shape. The length of each of the lens units 191 in the first direction X is longer than the width of the second direction Y to provide a different directivity angle distribution of light.

상기 렌즈 커버(190)는 투명한 수지 재질 예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이거나, 유리 또는 PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 렌즈부(191)는 상기 렌즈 커버(190)와 동일한 물질로 일체로 형성되거나, 다른 물질로 형성될 수 있다. 다른 물질인 경우, 상기 렌즈부(191)는 투명한 수지 재질로 형성되고, 상기 렌즈 커버(190)는 반사 재질로 형성될 수 있다.The lens cover 190 may be made of a transparent resin material such as silicon or epoxy or an acrylic resin such as glass or polymethyl methacrylate (PET), a polyethylene terephthalate (PET), a polycarbonate (PC), a cycloolefin copolymer (COC) And polyethylene naphthate late (PEN) resin. The lens unit 191 may be integrally formed of the same material as the lens cover 190 or may be formed of another material. In case of other materials, the lens unit 191 may be formed of a transparent resin material, and the lens cover 190 may be formed of a reflective material.

상기 렌즈 커버(190)의 둘레에 커버 체결부(194)가 배치되며, 상기 커버 체결부(194)에는 체결 구멍(99)이 형성되며, 제2체결 수단(109)은 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(42)과, 방열판(110)의 체결 구멍(12A)을 통해 체결될 수 있다. A cover fastening part 194 is disposed around the lens cover 190. A fastening hole 99 is formed in the cover fastening part 194 and a second fastening part 109 is fastened to the waterproof frame 140. [ Through the fastening hole 42 of the heat sink 110 and the fastening hole 12A of the heat sink 110. [

상기 렌즈 커버(190)에는 제1수납부(192) 및 제2수납부(193)를 포함하며, 상기 제1수납부(192)는 상기 인쇄회로기판(171)의 제1커넥터(174)의 공간을 위해 돌출되며, 상기 제2수납부(193)는 상기 인쇄회로기판(171)에 체결되는 제1체결 수단(108)의 공간을 위해 돌출된다. 상기 제1 및 제2수납부(192,193)는 서로 다른 높이로 돌출될 수 있다.The lens cover 190 includes a first accommodating portion 192 and a second accommodating portion 193 and the first accommodating portion 192 is connected to the first connector 174 of the printed circuit board 171 And the second accommodating portion 193 protrudes for a space of the first fastening means 108 which is fastened to the printed circuit board 171. The first and second receiving portions 192 and 193 may protrude at different heights.

실시 예에 따른 방열판(110)의 수납 영역(112)에 방열 패드(160) 및 발광 모듈(170)을 적층한 후 제1체결 수단(108)로 체결하고, 상기 수납 영역(112)의 둘레에 방수 프레임(140)을 결합한 후, 상기 발광 모듈(170) 및 상기 방수 프레임(140) 상에 렌즈 커버(190)를 배치한 후, 제2체결 수단(109)을 통해 체결하게 되며, 도 6과 같은 조명 모듈(100)로 결합될 수 있다. 이에 따라 발광 모듈(170)로 습기, 수분 또는 물과 같은 액체가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 조명 모듈(100)은 실외의 조명 장치에 장착될 수 있으며, 액체에 취약한 부분을 개선시켜 제공할 수 있다.The heat dissipating pad 160 and the light emitting module 170 are stacked in the storage area 112 of the heat dissipating plate 110 according to the embodiment and then fastened by the first fastening means 108, The lens cover 190 is disposed on the light emitting module 170 and the waterproof frame 140 and then is fastened through the second fastening means 109. As shown in Figures 6 and 7, May be combined with the same lighting module 100. Accordingly, it is possible to prevent moisture, moisture, or liquid such as water from penetrating into the light emitting module 170. Such a lighting module 100 can be mounted on an outdoor lighting device, and can improve and provide a portion vulnerable to liquids.

상기 렌즈 커버(190)의 모서리 중 일 부분에는 식별부(195)를 배치하여, 방향성을 갖고 방열판(110)의 식별 돌기(117)에 결합될 수 있다.
An identification part 195 may be disposed at one of the corners of the lens cover 190 so as to be directionally coupled to the identification protrusion 117 of the heat sink 110.

한편, 도 8 내지 도 10과 같이, 실시 예에 따른 방열판(110)의 방열 핀(113) 중에서 방열판(110)의 에지 영역에 배열된 일부 핀들은 상기 방열판(110)의 외측으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 도 9와 같이, 방열 핀(113)는 조명 모듈(100)의 탑뷰 상에 노출되지 않는 제1방열 핀(113A)과, 상기 탑뷰 상에 노출된 제2방열 핀(113B)으로 구분하거나, 상단에 간극부를 갖지 않는 제1방열 핀(113A)과 상부에 간극부를 갖는 제2방열 핀(113B)로 구분할 수 있다. 도 10 및 도 11과 같이, 상기 제2방열 핀(113B)의 길이(A2)는 상기 제1방열 핀(113A)의 길이(A1)보다 길게 형성될 수 있다.
8 to 10, some fins arranged in the edge region of the heat sink 110 may be exposed to the outside of the heat sink 110 in the heat sink 110 of the heat sink 110 according to the embodiment of the present invention . 9, the heat radiating fins 113 include a first heat radiating fin 113A that is not exposed on the top view of the lighting module 100 and a second heat radiating fin 113B exposed on the top view Or may be divided into a first heat radiation fins 113A having no gap portion at the upper end and a second heat radiation fins 113B having a gap portion at the upper portion. As shown in FIGS. 10 and 11, the length A2 of the second radiating fin 113B may be longer than the length A1 of the first radiating fin 113A.

도 8과 같이, 방열판(110)은 하부에 배열된 방열 핀(113)에 의한 방열 유로와, 측 방향에서의 방열 유로를 제공할 수 있다. 상기 방열 판(110)은 측면들 중 적어도 2측면 또는 서로 반대측 측면에 배치된 돌출부(21,22,23,24)를 포함할 수 있으며, 상기 돌출부(21,22,23,24)는 상기 방열 핀(113)으로부터 연장될 수 있다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 상기 방열판(110)의 측면들에 각각 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 조명 모듈(100)의 영역 또는 상기 방열 판(110)의 영역 내에 배치될 수 있다.As shown in Fig. 8, the heat sink 110 can provide a heat radiating flow path by the heat radiating fins 113 arranged in the lower portion and a heat radiating flow path in the lateral direction. The heat dissipation plate 110 may include protrusions 21, 22, 23, and 24 disposed on at least two sides of the side surfaces or opposite side surfaces of the heat dissipation plate 110. The protrusions 21, May extend from the pin (113). The protrusions 21, 22, 23, and 24 are disposed on the side surfaces of the heat sink 110, respectively. The protrusions 21, 22, 23, and 24 may be disposed in an area of the illumination module 100 or an area of the heat dissipation plate 110.

상기 돌출부(21,22,23,24) 사이의 영역은 방열 유로인 간극부(21A,22A,23A,24A)로 형성될 수 있다. 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)는 방열판(110)의 각 측면에서의 방열 유로를 제공할 수 있다. The area between the projections 21, 22, 23, 24 may be formed by the gap portions 21A, 22A, 23A, 24A which are heat dissipation channels. The gap portions 21A, 22A, 23A, and 24A can provide a heat dissipation path on each side of the heat dissipation plate 110. [

상기 각 간극부(21A,22A,23A,24A)의 너비(D3)는 상기 각 돌출부(21,22,23,24)의 너비(D6)보다 넓게 형성될 수 있으며, 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)의 깊이(D5)는 상기 너비(D6)보다 작을 수 있다. 여기서, 상기 방열 핀(113)이 정 사각 형상의 기둥 형상인 경우, 각 돌출부(21,22,23,24)의 너비(D6)는 상기 방열 핀(113)의 상단 너비와 동일하게 된다. 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)의 깊이(D5)는 5mm~7mm 범위를 포함한다.The width D3 of each of the gap portions 21A, 22A, 23A and 24A may be wider than the width D6 of each of the projections 21, 22, 23 and 24, 23A, 24A may be less than the width D6. The width D6 of each of the projections 21, 22, 23 and 24 is equal to the width of the upper end of the heat radiating fins 113 when the heat radiating fins 113 are in the shape of a rectangle. The depth D5 of the gap portions 21A, 22A, 23A and 24A includes a range of 5 mm to 7 mm.

상기 돌출부(21,22,23,24) 중 제1 및 제2돌출부(21,22)는 방열판(110)의 길이 방향(X)의 양측으로 돌출되고 복수의 케이스 체결부(118,119) 사이에 배치되며, 제3 및 제4돌출부(23,24)는 방열판(110)의 너비 방향(Y)의 양측으로 돌출되고 렌즈 커버(170)의 커버 체결부(194) 사이의 영역에 배치된다. 상기 제3돌출부(23)의 개수는 제1돌출부(21)의 개수의 3배 이상 예컨대, 4배 이상으로 배치될 수 있으며, 각 열의 발광 소자(173)의 개수보다 많을 수 있다. 예컨대, 상기 방열판(110)의 측면들 중 인접한 두 측면에 배치된 상기 돌출부는 서로 다른 개수로 형성될 수 있다.The first and second protrusions 21 and 22 of the protrusions 21, 22, 23 and 24 protrude from both sides in the longitudinal direction X of the heat sink 110 and are disposed between the case fastening portions 118 and 119 And the third and fourth protrusions 23 and 24 protrude from both sides of the width direction Y of the heat sink 110 and are disposed in an area between the cover fastening portions 194 of the lens cover 170. The number of the third projections 23 may be three or more times, for example, four times or more than the number of the first projections 21, and may be larger than the number of the light emitting devices 173 in each column. For example, the protrusions disposed on two adjacent side surfaces of the heat radiating plate 110 may be formed in different numbers.

상기 돌출부(21,22,23,24) 간의 간격(D4)은 상기 발광소자(173) 간의 간격(D2)보다 좁게 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 발광소자(173)의 간격(D2)의 1/1.5~1/2.5 범위 예컨대, 1/2로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)과 수직 방향으로 오버랩되는 방열 핀(113)은 발광소자(173)의 전체 개수보다 5배 이상 예컨대, 6배 이상의 많은 개수로 배열될 수 있다. The distance D4 between the protrusions 21, 22, 23 and 24 may be narrower than the distance D2 between the light emitting devices 173. For example, the distance D2 between the protrusions 21, For example, in the range of 1.5 to 1 / 2.5, for example, 1/2. The heat dissipation fins 113 overlapping the heat dissipation plate 110 in the vertical direction may be arranged in a large number of more than five times, for example, six times or more than the total number of the light emitting devices 173. [

도 8 및 도 9와 같이, 상기 방열판(110)의 길이 방향(X)으로 배열된 방열 핀(113)은 각 열의 발광 소자(173)의 개수보다 2배 이상 많은 개수로 배치되어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 방열판(110)의 측면들 중 인접한 두 측면에 배치된 돌출부의 개수는 서로 다를 수 있으며, 서로 반대측 측면들에 배치된 돌출부의 개수는 서로 동일할 수 있다. 예컨대, 방열판(110)의 길이 방향(X)에 놓인 제1 및 제2측면의 돌출부(21,22)는 너비 방향(Y)의 제3 및 제4측면의 돌출부(23,24)의 개수보다는 적게 배치되며, 서로는 동일한 개수로 형성될 수 있다. 8 and 9, the heat dissipation fins 113 arranged in the longitudinal direction X of the heat dissipation plate 110 are arranged in a number two or more times larger than the number of the light emitting elements 173 in each row, Can be improved. The number of protrusions disposed on two adjacent side surfaces of the heat sink 110 may be different from each other, and the number of protrusions disposed on opposite sides of the heat sink 110 may be equal to each other. The protrusions 21 and 22 of the first and second side faces lying in the longitudinal direction X of the heat sink 110 are positioned at a distance from the number of the protrusions 23 and 24 of the third and fourth sides in the width direction Y And they may be formed in the same number as each other.

상기 방열판(110)의 제1 및 제2측면에 배치된 돌출부(21,22) 및 간극부(21A,22A)는 제1측 방열 영역으로서, 방열 판의 너비(Y1)의 30% 내지 60% 범위로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)의 제3 및 제4측면에 배치된 돌출부(23,24) 및 간극부(23A,24A)는 제2측 방열 영역으로서, 방열 판의 길이(X1)의 55% 내지 90% 범위로 형성될 수 있다.The protrusions 21 and 22 and the gap portions 21A and 22A disposed on the first and second side surfaces of the heat sink 110 are the first heat radiation regions and 30% to 60% of the width Y1 of the heat sink. . &Lt; / RTI > The protrusions 23 and 24 and the gap portions 23A and 24A disposed on the third and fourth sides of the heat sink 110 are the second heat radiation regions and are formed in a range of 55% to 90% of the length X1 of the heat sink. . &Lt; / RTI >

도 8과 같이, 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 상기 돌출부(21,22,23,24)에 연결되어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. As shown in FIG. 8, the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 may be connected to the protrusions 21, 22, 23, and 24 to improve heat dissipation efficiency.

도 12 내지 도 14와 같이, 상기의 조명 모듈(100)은 단위 모듈로 정의될 수 있다. 이러한 단위 모듈은 2개 이상 배열할 수 있다. 예컨대, 2개 이상의 단위 모듈을 너비 방향(Y)으로 배열하면 서로 접촉될 수 있다.12 to 14, the illumination module 100 may be defined as a unit module. Two or more such unit modules can be arranged. For example, when two or more unit modules are arranged in the width direction Y, they can be brought into contact with each other.

상기 조명 모듈(100)을 너비 방향으로 각각 밀착시켜 배열하고 케이스 체결부(118,119)를 통해 케이스(210)에 체결하면, 조명 모듈(100)들의 양측 면은 서로 접촉된다. 이 경우, 상기 조명 모듈(100)의 측면들에 배치된 돌출부(23,24)는 다른 조명 모듈의 돌출부(23,24)와 서로 접촉될 수 있다. 상기 복수의 조명 모듈(100)이 배열되면, 각 조명 모듈(100)의 측면들에 배치된 간극부(21A,22A,23A,24A)를 통해 공기가 유동될 수 있다. 또한 각 조명 모듈(100) 사이의 경계 영역(180)에 배치된 돌출부(23,24) 사이의 간극부(23A,24A)는 서로 대응되어 2배의 크기가 되며, 이러한 간극부(23A,24A)를 통해 도 14와 같이 공기(P1)가 흐르므로, 방열 효율은 증가될 수 있다. 즉, 조명 모듈(100)을 너비 방향으로 설치할 경우, 각 조명 모듈(100)의 경계 영역(180)에 제공된 간극부(21A,22A,23A,24A)에 의해 효과적인 방열이 이루어질 수 있다. 또한 조명 모듈(100)들을 밀착하여 배치함으로써, 공간 활용이 용이하다.When the lighting modules 100 are arranged in close contact with each other in the width direction and fastened to the case 210 through the case coupling portions 118 and 119, both side surfaces of the lighting modules 100 are in contact with each other. In this case, the protrusions 23 and 24 disposed on the side surfaces of the lighting module 100 may be in contact with the protrusions 23 and 24 of the other lighting modules. When the plurality of illumination modules 100 are arranged, air can flow through the gap portions 21A, 22A, 23A, and 24A disposed on the side surfaces of the respective illumination modules 100. [ The gap portions 23A and 24A between the protruding portions 23 and 24 disposed in the boundary region 180 between the respective illumination modules 100 correspond to each other and are twice as large as the gap portions 23A and 24A , The air P1 flows as shown in FIG. 14, so that the heat radiation efficiency can be increased. That is, when the lighting module 100 is installed in the width direction, effective heat radiation can be performed by the gap portions 21A, 22A, 23A, and 24A provided in the boundary region 180 of each lighting module 100. [ In addition, by closely arranging the lighting modules 100, space utilization is easy.

또한 발광 소자의 열 간의 간격(D1)을 등 간격으로 배열함으로써, 각 발광 모듈(100) 및 이를 갖는 조명 장치 내에서의 배광 분포에 영향을 주지 않게 된다. In addition, arranging the intervals D1 between the rows of the light emitting elements at equal intervals does not affect the light distribution distribution in the respective light emitting modules 100 and the lighting apparatus having the same.

또한 도 13과 같이, 각 발광 소자의 열 또는 렌즈 커버의 렌즈부의 열 간의 간격(D1)이 동일하게 배열됨으로써, 발광 소자로부터 방열된 열을 균일하게 방열시켜 줄 수 있다. Also, as shown in FIG. 13, by arranging the rows of the light emitting elements or the intervals of the rows of the lens portions of the lens cover equally, heat radiated from the light emitting elements can be uniformly dissipated.

조명 모듈은 너비 방향으로 1열로 배열할 수 있고, 또한 2열로 배열할 수 있다. 도 15와 같이, 2열의 조명 모듈(100)은 케이스(210A) 내에 결합되며, 케이블(201)에 연결된 연결 케이블(231)로 인출되고, 상기 연결 케이블(231)은 드라이버(220)에 연결될 수 있다. 상기 드라이버(220)는 상기 각 조명 모듈(100)의 구동을 효과적으로 제어할 수 있다.
The lighting modules can be arranged in one row in the width direction and also arranged in two rows. 15, two rows of lighting modules 100 are coupled into a case 210A and are drawn out by a connecting cable 231 connected to a cable 201. The connecting cable 231 can be connected to a driver 220 have. The driver 220 can effectively control the driving of each of the illumination modules 100. FIG.

이상에서 실시예 들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 조명 모듈 101: 케이블
105: 방수캡 107,175: 커넥터
110: 방열판 111: 방열체
112: 수납 영역 113: 방열핀
118,119: 케이스 체결부 121,142, 194: 커버 체결부
140: 방수 프레임 141: 패드 구멍
160: 방열 패드 162: 커넥터 구멍
170: 발광 모듈 171: 인쇄회로기판
173: 발광 소자 190: 렌즈 커버
191: 렌즈부 11,12,13,14,15: 가이드 리브100: Lighting module 101: Cable
105: Waterproof cap 107, 175: Connector
110: heat sink 111: heat sink
112: storage area 113: radiating fin
118, 119: Case fastening portions 121, 142, 194:
140: Waterproof frame 141: Pad hole
160: heat radiating pad 162: connector hole
170: light emitting module 171: printed circuit board
173: Light emitting element 190: Lens cover
191: lens part 11,12,13,14,15: guide rib

Claims

A heat dissipation plate including a heat dissipation member having a storage region at an upper portion thereof and a plurality of heat dissipation fins disposed at a lower portion of the heat dissipation member;
A light emitting module disposed in the housing area of the heat sink and having a printed circuit board and a plurality of light emitting elements disposed on the printed circuit board; And
And a lens cover disposed on the light emitting module and having a plurality of lens portions corresponding to the light emitting elements,
The heat sink includes a plurality of protrusions disposed on opposite sides of sides of the heat sink; And a gap portion between the plurality of projections disposed on each side surface.

The method according to claim 1,
The plurality of protrusions extending from some of the fins of the heat dissipation fins,
Wherein the plurality of gap portions are disposed.

3. The method of claim 2,
Wherein a distance between protrusions disposed on either side of the heat dissipation plate is narrower than an interval between the light emitting elements,
Wherein a width of each of the gap portions is larger than an interval between the projections.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a heat dissipation pad disposed between the printed circuit board and the heat dissipation plate.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the protrusions and gaps are disposed on at least four sides of the heat sink.

5. The method of claim 4,
A waterproof frame having a pad hole and disposed between the heat radiating plate and the lens cover along the circumference of the housing area of the heat sink; And
A first guide rib disposed around the storage area of the heat dissipation plate; And a second guide rib disposed outside the first guide rib.

The method according to claim 6,
Wherein the second guide ribs are spaced apart from each other and connect the protrusions disposed on opposite sides of the heat sink to each other.

The method according to claim 6,
Wherein the printed circuit board and the heat radiating pad are disposed in a pad hole of the heat radiating frame.

The method according to claim 6,
A single first fastening means for fastening the printed circuit board and the heat radiating pad to the heat radiating plate; And
And a plurality of second fastening means for fastening the lens cover and the waterproof frame to the heat radiating plate.

The method according to claim 6,
And a first connector penetrating the printed circuit board and coupled to an upper surface of the printed circuit board,
Wherein the lens cover includes a housing portion covering the first connector of the printed circuit board.

The method according to claim 6,
A first groove for insertion of a cable into a receiving area of the heat radiating plate; A second groove in which a second connector connected to the cable is disposed; And a watertight cap disposed within the first groove and coupled around the cable.

6. The method of claim 5,
Wherein the protrusions disposed on two adjacent sides of the sides of the heat sink include different numbers.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the heat dissipation fins are arranged in a number equal to or greater than five times the number of the light emitting elements,
Wherein the heat dissipation fin has a gradually thinner thickness as the distance from the heat dissipation body increases.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The lighting modules are arranged in a plurality,
Wherein protrusions of the heat sinks of the plurality of lighting modules are in contact with each other, and the gap portions correspond to each other.