KR20120096718A - Lighting device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to improve heat dissipation by increasing a surface area using a plurality of heat radiation fins in a heat sink. CONSTITUTION: A light emitting module is connected to a cable. A packing structure includes a cover groove which covers a cable and a packing protrusion unit. A top case(100) has an insertion groove to locate the packing protrusion unit. A bottom case(500) has a bottom receiving groove to locate the cable. A top receiving groove has a top receiving groove to receive the cable. A plurality of light emitting devices are arranged on a substrate. A heat sink(600) is arranged on the lower side of the bottom case and includes a plurality of heat radiation fins(610).

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

본 발명의 실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이미 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다. Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches have been conducted to replace the existing light source with light emitting diodes, and light emitting diodes have been increasingly used as light sources for lighting devices such as liquid crystal display devices, electronic displays, and street lights.

하지만 발광 다이오드가 기존의 광원들을 완전히 대체하기 위해서는 높은 가격, 열이나 습도에 대한 취약성, 낮은 연색성, 낮은 휘도 등의 문제점을 극복해야 한다.
However, in order for a light emitting diode to completely replace existing light sources, it is necessary to overcome problems such as high price, vulnerability to heat or humidity, low color rendering, and low luminance.

본 발명의 실시 예는 케이블의 자유도를 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
An embodiment of the present invention provides a lighting device that can improve the degree of freedom of the cable.

본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 케이블; 상기 케이블과 연결된 발광 모듈; 상기 발광 모듈 상에 배치되고, 상기 케이블을 덮는 덮개홈과 돌출된 패킹 돌출부를 갖는 패킹 구조물; 상기 패킹 구조물 위에 배치되고, 상기 패킹 돌출부가 위치되는 삽입홈을 갖는 상부 케이스; 및 상기 발광 모듈 아래에 배치되고, 상기 덮개홈과 함께 상기 케이블을 압박하고, 상기 케이블이 위치되는 하부 안착홈을 갖는 하부 케이스;를 포함한다.
Lighting device according to an embodiment of the present invention, the cable; A light emitting module connected to the cable; A packing structure disposed on the light emitting module and having a cover groove and a protruding packing protrusion covering the cable; An upper case disposed on the packing structure and having an insertion groove in which the packing protrusion is positioned; And a lower case disposed under the light emitting module, the lower case having a lower seating groove in which the cable is pressed together with the cover groove and in which the cable is located.

본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 케이블의 자유도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
Using the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, there is an advantage that can improve the degree of freedom of the cable.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도,
도 4는 도 1에 도시된 조명 장치의 케이블의 동작 모습을 보여주는 사시도,
도 5는 도 3에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 6은 도 3에 도시된 A 파트의 다른 실시 예를 보여주는 확대도.1 is a perspective view from above of a lighting device according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG.
3 is a perspective view from below of the lighting apparatus shown in FIG. 1;
4 is a perspective view showing the operation of the cable of the lighting device shown in FIG.
5 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 3;
FIG. 6 is an enlarged view of another embodiment of part A illustrated in FIG. 3; FIG.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
In the description of the embodiment according to the present invention, when one element is described as being formed on the "on or under" of another element, (On or under) includes both the two elements are in direct contact with each other (directly) or one or more other elements are formed indirectly formed (indirectly) between the two elements. In addition, when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다. 1 is a perspective view from above of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 상부 케이스(100), 패킹 구조물(200), 렌즈 구조물(300), 발광 모듈(400) 및 하부 케이스(500)를 포함할 수 있다. 여기에 방열체(600)를 더 포함할 수 있다.1 to 2, the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, the upper case 100, the packing structure 200, the lens structure 300, the light emitting module 400 and the lower case 500 It may include. It may further include a heat sink 600.

상부 케이스(100)는 하부 케이스(500)와 결합나사(B) 등과 같은 체결수단에 의해 서로 결합 및 고정되어 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치의 몸체를 이룬다. 상부 케이스(100)와 하부 케이스(500)는 결합나사(B)에 의해 결합 또는 분리될 수 있으므로, 상기 조명 장치 내부에 고장이 발생한 경우, 상기 결합나사(B)를 풀어 내부에 수납된 패킹 구조물(200), 렌즈 구조물(300) 및 발광 모듈(400)을 용이하게 유지 또는 보수할 수 있다.The upper case 100 is coupled to and fixed to each other by a fastening means such as the lower case 500 and the coupling screw (B) to form the body of the lighting device according to an embodiment of the present invention. Since the upper case 100 and the lower case 500 may be coupled or separated by a coupling screw (B), when a failure occurs in the lighting device, the packing structure stored therein by loosening the coupling screw (B) The 200, the lens structure 300, and the light emitting module 400 may be easily maintained or repaired.

상부 케이스(100)와 하부 케이스(500)가 결합될 경우, 결합된 상부 케이스(100)와 하부 케이스(500)는 직육면체 형상일 수 있다. 여기서, 서로 결합된 상부 케이스(100)와 하부 케이스(500)의 형태는 직육면체에 한정되지 않으며, 원형 또는 다각형 형태로 다양하게 변형될 수 있다.When the upper case 100 and the lower case 500 are combined, the combined upper case 100 and the lower case 500 may have a rectangular parallelepiped shape. Here, the shape of the upper case 100 and the lower case 500 coupled to each other is not limited to the rectangular parallelepiped, it may be variously modified in a circular or polygonal form.

상부 케이스(100)와 하부 케이스(500) 사이에는 소정의 수납 공간이 형성된다. 상기 수납 공간에는 패킹 구조물(200), 렌즈 구조물(300) 및 발광 모듈(400)이 수납된다. 즉, 하부 케이스(500) 상에 발광 모듈(400)이, 발광 모듈(400) 상에 렌즈 구조물(300)이, 렌즈 구조물(300) 상에 패킹 구조물(200)이, 패킹 구조물(200) 상에 상부 케이스(100)가 순차적으로 배치된다. A predetermined storage space is formed between the upper case 100 and the lower case 500. The packing structure 200, the lens structure 300, and the light emitting module 400 are accommodated in the accommodation space. That is, the light emitting module 400 on the lower case 500, the lens structure 300 on the light emitting module 400, the packing structure 200 on the lens structure 300, and the packing structure 200. The upper case 100 is disposed sequentially.

하부 케이스(500)의 재질은 양호한 방열 특성을 가지는 재질인 것이 바람직하다. 예를 들어, 금속 재질이 바람직하며, 구체적으로 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Au), 주석(Sn) 중 적어도 하나일 수 있다. 또한, 하부 케이스(500)의 표면에는 도금될 수 있다. The material of the lower case 500 is preferably a material having good heat dissipation characteristics. For example, a metal material is preferable and may be at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Au), and tin (Sn). In addition, the surface of the lower case 500 may be plated.

상부 케이스(100)의 재질은 하부 케이스(500)와 같이 양호한 방열 특성을 가지는 재질인 것이 바람직하나, 이에 한정하지 않는다. 상부 케이스(100)의 재질은 방열 특성이 없는 일반적인 플라스틱 재질일 수 있다. The material of the upper case 100 is preferably a material having good heat dissipation characteristics, such as the lower case 500, but is not limited thereto. The material of the upper case 100 may be a general plastic material without heat dissipation characteristics.

상부 케이스(100) 또는 하부 케이스(500)는 발광 모듈(400)로부터 발생되는 열을 방열체(600)로 전달하거나 자체 방열한다. 여기서, 상/하부 케이스(100, 500)는 상기 열의 방열을 더 효율적으로 하기 위해, 복수의 방열핀(미도시)들을 가질 수 있다. 방열핀(미도시)은 상/하부 케이스(100, 500)의 표면적을 넓혀주어 발광 모듈(400)에서 발생하는 열을 효과적으로 전달 또는 방열할 수 있다.The upper case 100 or the lower case 500 transmits heat generated from the light emitting module 400 to the radiator 600 or radiates itself. Here, the upper and lower cases 100 and 500 may have a plurality of heat dissipation fins (not shown) in order to more efficiently dissipate the heat. The heat dissipation fin (not shown) may widen the surface areas of the upper and lower cases 100 and 500 to effectively transfer or dissipate heat generated from the light emitting module 400.

상부 케이스(100)는 렌즈 구조물(300)을 통해 방출되는 광이 외부로 방출되기 위한 개구(H)를 갖는다.The upper case 100 has an opening H for emitting light emitted through the lens structure 300 to the outside.

하부 케이스(500)는 체결부(510)을 갖는다. 체결부(510)는 하부 케이스(500)의 모서리에서 상부 케이스(100)측 방향으로 돌출된 것일 수 있다. 도 1 내지 도 2에서는 체결부(510)가 하부 케이스(500)의 각 모서리에 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하지 않고, 하부 케이스(500)의 일부 모서리에만 형성될 수 있고, 하부 케이스(500)의 모서리가 아닌 하부 케이스(500)의 둘레의 소정 영역에 형성될 수 있다. The lower case 500 has a fastening part 510. The fastening part 510 may protrude from the edge of the lower case 500 toward the upper case 100. 1 to 2 illustrate that the fastening part 510 is formed at each corner of the lower case 500, but is not limited thereto, and may be formed only at some corners of the lower case 500, and the lower case 500. It may be formed in a predetermined area around the lower case 500, not the edge of the).

체결부(510)는 상부 케이스(100)를 관통한 체결나사(B)가 삽입되어 고정되는 제1 체결공(511)을 갖는다. 체결나사(B)가 상부 케이스(100)를 관통하여 상기 제1 체결공(511)에 삽입되면, 상부 케이스(100)와 하부 케이스(500)는 서로 결합될 수 있다. 이러한 제1 체결공(511)은 체결부(510)에서 하부 케이스(500)의 내측 방향으로 돌출된 형상을 가질 수 있다.The fastening part 510 has a first fastening hole 511 into which a fastening screw B penetrating the upper case 100 is inserted and fixed. When the fastening screw B is inserted into the first fastening hole 511 through the upper case 100, the upper case 100 and the lower case 500 may be coupled to each other. The first fastening hole 511 may have a shape that protrudes in the inward direction of the lower case 500 from the fastening part 510.

패킹 구조물(200)은 상부 케이스(100)와 렌즈 구조물(300) 사이에 배치되어, 상부 케이스(100)와 하부 케이스(500) 사이의 수납공간 내부로 수분과 이물질이 침투하지 못하도록 한다.The packing structure 200 is disposed between the upper case 100 and the lens structure 300 to prevent moisture and foreign matter from penetrating into the storage space between the upper case 100 and the lower case 500.

도 2를 참조하면, 패킹 구조물(200)은 렌즈 구조물(300)의 외곽부(330)를 감싸도록 원형의 링 형태일 수 있다. Referring to FIG. 2, the packing structure 200 may have a circular ring shape to surround the outer portion 330 of the lens structure 300.

패킹 구조물(200)은 수분이 투과되지 않는 재질을 사용할 수 있다. 예를 들어 방수용 고무 또는 실리콘 재질 등으로 형성될 수 있다. 여기서, 패킹 구조물(200)이 고무 또는 실리콘 재질의 탄성 물질로 이루어진 경우, 상부 케이스(100)와 렌즈 구조물(300)에 의해 압박될 수 있다. The packing structure 200 may use a material that does not transmit moisture. For example, it may be formed of a waterproof rubber or silicone material. Here, when the packing structure 200 is made of an elastic material made of rubber or silicon, the packing structure 200 may be pressed by the upper case 100 and the lens structure 300.

패킹 구조물(200)은 상부 케이스(100)와 렌즈 구조물(300) 사이의 공간을 채우게 되므로, 상부 케이스(100)와 하부 케이스(500) 사이의 수납 공간으로 수분과 이물질이 침투하지 못하여, 상기 조명 장치의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.Since the packing structure 200 fills the space between the upper case 100 and the lens structure 300, moisture and foreign substances do not penetrate into the storage space between the upper case 100 and the lower case 500, so that the illumination The reliability of the device is improved.

렌즈 구조물(300)은 상기 발광 모듈(400) 상에 배치되고, 렌즈(310)와 외곽부(330)를 포함할 수 있다. 이러한 렌즈 구조물(300)은 투광성 재질을 이용하여 사출 성형될 수 있으며, 그 재질은 글래스 또는 PMMA(Poly methyl methacrylate), PC(Polycarbonate) 등과 같은 플라스틱 재질로 구현될 수 있다.The lens structure 300 may be disposed on the light emitting module 400 and may include a lens 310 and an outer portion 330. The lens structure 300 may be injection molded using a light transmissive material, and the material may be made of glass or a plastic material such as poly methyl methacrylate (PMMA) or polycarbonate (PC).

렌즈 구조물(300)은 돔 형태의 렌즈(310)가 복수로 설치된 형태로 도시되어 있으나, 이에 한정하지 않으며, 필요에 따라 반구형, 오목 및 볼록 등 다양한 형태로 변형될 수 있다. 여기서, 도면에 특별히 도시하지는 않았지만, 렌즈 구조물(300)이 반구형인 경우, 반구형 렌즈 구조물(300)의 저면 즉, 입사면에는 광추출 효율을 높이고 원하는 배광 분포를 얻기 위해, 요철이나 프리즘 형태 등이 형성될 수 있다. The lens structure 300 is illustrated as having a plurality of dome-shaped lenses 310 installed, but is not limited thereto and may be modified in various shapes such as hemispherical, concave, and convex as necessary. Here, although not particularly shown in the drawings, in the case where the lens structure 300 is hemispherical, the bottom surface of the hemispherical lens structure 300, that is, the incident surface, has irregularities or prisms or the like in order to increase light extraction efficiency and obtain a desired light distribution. Can be formed.

렌즈(310)는 복수로 발광 모듈(400)상에 배치된다. 이러한 렌즈(310)는 돔 형상일 수 있다.The lens 310 is disposed on the light emitting module 400 in plurality. The lens 310 may have a dome shape.

렌즈(310)는 발광 모듈(400)에서 방출되는 광을 조절한다. 여기서, 광을 조절한다는 의미는 발광 모듈(400)로부터의 광을 확산 또는 집광함을 의미한다. 여기서, 렌즈(310)는 발광 모듈(400)의 발광 소자(430)가 발광 다이오드인 경우, 상기 발광 소자(430)로부터의 광을 확산하는 것이 바람직하다. 하지만, 렌즈(310)는 발광 모듈(400)로부터의 광을 확산하지 않고 집광을 할 수 있다.The lens 310 adjusts the light emitted from the light emitting module 400. Here, adjusting the light means diffusing or condensing light from the light emitting module 400. Here, when the light emitting device 430 of the light emitting module 400 is a light emitting diode, the lens 310 preferably diffuses the light from the light emitting device 430. However, the lens 310 may condense light without diffusing the light from the light emitting module 400.

렌즈(310)는 발광 모듈(400)의 발광 소자(430)와 일대일로 대응할 수 있다. 즉, 렌즈(310)의 개수는 발광 소자(430)의 개수와 동일하게 할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 8개의 발광 소자(430)들이 기판(410)에 배치된 경우, 8개의 렌즈(310)들은 8개의 발광 소자(430)들과 일대일로 대응되도록 배치된다. The lens 310 may correspond one-to-one with the light emitting device 430 of the light emitting module 400. That is, the number of lenses 310 may be equal to the number of light emitting elements 430. For example, as illustrated in FIG. 2, when eight light emitting devices 430 are disposed on the substrate 410, eight lenses 310 may be disposed to correspond one-to-one with the eight light emitting devices 430. do.

렌즈(310)는 형광체(미도시)를 포함할 수 있다. 형광체는 황색 계열, 녹색 계열 또는 적색 계열의 형광체를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 특히, 발광 모듈(400)의 발광 소자(430)가 청색 발광 다이오드인 경우, 렌즈(310)에는 황색, 녹색 및 적색의 형광체를 적어도 하나 이상 포함하는 것이 바람직하다. 렌즈(310)에 형광체가 포함되면, 발광 소자(430)에서 방출된 광의 연색지수를 향상시킬 수 있다.The lens 310 may include a phosphor (not shown). The phosphor may include at least one of yellow, green or red phosphors. In particular, when the light emitting device 430 of the light emitting module 400 is a blue light emitting diode, it is preferable that the lens 310 includes at least one phosphor of yellow, green and red. When the phosphor 310 is included in the lens 310, the color rendering index of the light emitted from the light emitting device 430 may be improved.

외곽부(330)는 렌즈(310)와 발광 모듈(400)의 발광 소자(430)를 일정 간격 이격시킨다. 이러한 외곽부(330)에 의해, 렌즈(310)와 발광 소자(430) 사이에 소정의 공간이 형성된다. 이는 발광 모듈(400)의 발광 소자(430)가 발광 다이오드인 경우, 상기 발광 소자(430)에서 방출되는 광의 배광 각도는 대략 120°를 가지는데, 이러한 광을 이용하여 원하는 배광 분포를 얻기 위해서는 상기 발광 모듈(400)과 상기 렌즈(310) 사이에 상기 일정 간격(G1)이 필요하게 되기 때문이다.The outer portion 330 spaces the lens 310 from the light emitting device 430 of the light emitting module 400 at a predetermined interval. By the outer portion 330, a predetermined space is formed between the lens 310 and the light emitting element 430. When the light emitting device 430 of the light emitting module 400 is a light emitting diode, the light distribution angle of the light emitted from the light emitting device 430 has approximately 120 °. In order to obtain a desired light distribution using the light, This is because the predetermined distance G1 is required between the light emitting module 400 and the lens 310.

외곽부(330) 위에는 패킹 구조물(200)이 배치된다. 이를 위해, 외곽부(330)는 패킹 구조물(200)이 온전히 안착되도록 평탄한(flat) 형태를 가질 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 외곽부(330)는 평탄하지 않고, 내측 또는 외측으로 경사진 형태일 수 있다. 또한, 패킹 구조물(200)이 소정의 홈을 가진 경우, 외곽부(330)는 상기 소정의 홈에 맞춰 끼워질 수 있는 돌출부(미도시)를 가질 수 있다. 이와 같이, 외곽부(330)는 패킹 구조물(200)이 용이하게 장착될 수 있는 다양한 예들의 형태를 포함한다.The packing structure 200 is disposed on the outer portion 330. To this end, the outer portion 330 may have a flat shape so that the packing structure 200 is completely seated. However, the present invention is not limited thereto, and the outer portion 330 may not be flat and may be inclined inward or outward. In addition, when the packing structure 200 has a predetermined groove, the outer portion 330 may have a protrusion (not shown) that can be fitted to the predetermined groove. As such, the outer portion 330 includes various examples of forms in which the packing structure 200 may be easily mounted.

발광 모듈(400)은 하부 케이스(500) 위에 배치되며, 기판(410)과 상기 기판(410) 상에 배치된 복수의 발광 소자(430)를 포함할 수 있다.The light emitting module 400 may be disposed on the lower case 500, and may include a substrate 410 and a plurality of light emitting devices 430 disposed on the substrate 410.

기판(410)은 원판 형태일 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 기판(410)은 절연체에 회로가 인쇄된 것으로, 알루미늄 기판, 세라믹 기판, 메탈 코아 PCB, 일반 PCB 일 수 있다.The substrate 410 may be in the form of a disc, but is not limited thereto. The substrate 410 is a circuit printed on the insulator, and may be an aluminum substrate, a ceramic substrate, a metal core PCB, or a general PCB.

기판(410)은 하부 케이스(500)의 상면 위에 배치된다. 기판(410)의 일 면에는 복수의 발광 소자(430)들이 배치된다. 기판(410)의 일 면은 광이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 흰색으로 형성될 수 있다. The substrate 410 is disposed on an upper surface of the lower case 500. A plurality of light emitting elements 430 are disposed on one surface of the substrate 410. One surface of the substrate 410 may be formed of a color in which light is efficiently reflected, for example, white.

기판(410)은 도 4에 도시된 케이블(C)의 타측과 연결된다. 상기 케이블(C)를 통해 기판(410)은 전원을 공급받는다.The substrate 410 is connected to the other side of the cable (C) shown in FIG. The substrate 410 is supplied with power through the cable C.

기판(410)에는 교류를 직류로 변환하여 공급하는 직류 변환 장치나, 상기 조명 장치를 정전기 방전 현상(ESD) 또는 서지(Surge) 현상 등으로부터 보호하는 보호 소자 등이 더 형성될 수 있다.The substrate 410 may further include a DC converter for converting and supplying alternating current to DC, and a protection device for protecting the lighting device from an electrostatic discharge phenomenon (ESD) or a surge phenomenon.

기판(410)의 저면에는 방열판(미도시)이 부착될 수 있다. 상기 방열판(미도시)은 발광 모듈(400)에서 발생하는 열을 효율적으로 하부 케이스(500)로 전달할 수 있다. 방열판(미도시)은 열전도성을 가지는 재질로서 예를 들어, 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 중 어느 하나일 수 있다.A heat sink (not shown) may be attached to the bottom of the substrate 410. The heat sink (not shown) may efficiently transfer heat generated from the light emitting module 400 to the lower case 500. The heat sink (not shown) is a material having thermal conductivity, and may be, for example, any one of a thermally conductive silicon pad or a thermally conductive tape.

발광 소자(430)는 복수로 상기 기판(410) 상에 배치된다. 여기서, 복수의 발광 소자(430)들은 상기 기판(410) 상에 어레이 형태로 탑재될 수 있으며, 상기 복수의 발광 소자(430)들의 형태와 개수는 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.A plurality of light emitting elements 430 are disposed on the substrate 410. Here, the plurality of light emitting devices 430 may be mounted on the substrate 410 in an array form, and the shape and number of the light emitting devices 430 may be variously modified as necessary.

발광 소자(430)는 발광 다이오드(LED)일 수 있다. 발광 소자(430)는 적색 LED, 청색 LED, 녹색 LED 또는 백색 LED 중 적어도 어느 하나를 선택적으로 사용할 수 있으며, 이외에도 다양하게 변형되어 사용될 수 있다.The light emitting device 430 may be a light emitting diode (LED). The light emitting device 430 may selectively use at least one of a red LED, a blue LED, a green LED, or a white LED, and may be variously modified and used.

방열체(600)는 하부 케이스(500)의 저면에 장착된다. 방열체(600)는 복수의 방열핀(610)들의 집합으로 구성될 수 있다. 방열체(600)가 복수의 방열핀(610)들로 이루어지면, 표면적이 넓어져 방열 효율이 향상되는 효과가 있다.
The radiator 600 is mounted on the bottom of the lower case 500. The heat sink 600 may be configured of a plurality of heat radiation fins 610. When the heat dissipator 600 is formed of a plurality of heat dissipation fins 610, the surface area is widened, and thus the heat dissipation efficiency is improved.

도 1 내지 도 2에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는 상기 조명 장치에 전원을 공급하는 케이블의 자유도를 향상시킬 수 있다. 이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다. The lighting apparatus according to the embodiment of the present invention shown in Figures 1 to 2 can improve the degree of freedom of the cable for supplying power to the lighting device. Hereinafter, with reference to FIGS. 3 to 6 will be described in detail.

도 3은 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 조명 장치의 케이블의 동작 모습을 보여주는 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view of the lighting device shown in FIG. 1 from below, and FIG. 4 is a perspective view showing an operation of the cable of the lighting device shown in FIG. 1.

도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치에 전원을 공급하는 전기선로(C)는 A 파트에 장착된다. 전기선로(C)의 일측은 도 2에 도시된 발광 모듈(400)과 전기적으로 연결되어 발광 모듈(400)에 전원을 제공한다. 여기서, 전기선로(C)는 일반적인 케이블(C)일 수 있다. 이하에서는 케이블(C)로 예정하여 설명하도록 한다.3 and 4, the electric line C for supplying power to the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention is mounted on the A part. One side of the electric line C is electrically connected to the light emitting module 400 shown in FIG. 2 to provide power to the light emitting module 400. Here, the electric line (C) may be a general cable (C). Hereinafter, the cable C will be described.

이러한 케이블(C)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 케이스(100)측 방향으로 혹은 하부 케이스(500)측 방향으로 자유롭게 움직일 수 있다. 그러면, 상기 케이블(C)의 자유도를 향상시키기 위한 구조를 도 5를 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다.As shown in FIG. 4, the cable C may freely move toward the upper case 100 side or to the lower case 500 side. Next, a structure for improving the degree of freedom of the cable C will be described in detail with reference to FIG. 5.

도 5는 도 3에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다. 5 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG. 3.

도 5를 참조하면, 상부 케이스(100)는 패킹 돌출부 삽입홈(110)과 케이블의 상부 안착홈(130)을 갖는다. 패킹 구조물(200)은 패킹 돌출부(210)와 케이블의 덮개홈(230)을 갖는다. 하부 케이스(500)는 케이블의 하부 안착홈(550)을 갖는다.Referring to FIG. 5, the upper case 100 has a packing protrusion insertion groove 110 and an upper seating groove 130 of a cable. The packing structure 200 has a packing protrusion 210 and a cover groove 230 of the cable. The lower case 500 has a lower seating groove 550 of the cable.

상부 케이스(100)의 패킹 돌출부 삽입홈(110)은, 패킹 구조물(200)과 상부 케이스(100)의 결합 시, 패킹 구조물(200)의 패킹 돌출부(210)를 수납한다.The packing protrusion insertion groove 110 of the upper case 100 receives the packing protrusion 210 of the packing structure 200 when the packing structure 200 and the upper case 100 are coupled to each other.

상부 케이스(100)의 상부 안착홈(130)에는, 도 4에 도시된 케이블(C)가 상부 케이스(100)측 방향으로 최대로 움직였을 경우에, 상기 케이블(C)이 안착된다.The cable C is seated in the upper seating groove 130 of the upper case 100 when the cable C shown in FIG. 4 moves to the upper case 100 side in the maximum direction.

패킹 구조물(200)의 패킹 돌출부(210)는 패킹 구조물(200)의 표면에서 외부로 돌출된다. 이러한 패킹 돌출부(210)는 상부 케이스(100)의 패킹 돌출부 삽입홈(110)에 수용되어 외부에 노출된다.The packing protrusion 210 of the packing structure 200 protrudes outward from the surface of the packing structure 200. The packing protrusion 210 is accommodated in the packing protrusion insertion groove 110 of the upper case 100 is exposed to the outside.

패킹 구조물(200)의 덮개홈(230)은, 도 4에 도시된 케이블(C)을 덮는다. 그리고, 덮개홈(230)은 하부 케이스(500)의 상면과 함께 케이블(C)을 보호하며, 외부 영향에 의한 케이블(C)의 움직임을 막는다. The cover groove 230 of the packing structure 200 covers the cable C shown in FIG. 4. The cover groove 230 protects the cable C together with the upper surface of the lower case 500 and prevents the movement of the cable C due to external influences.

덮개홈(230)은 상기 케이블(C)을 압박하여, 외부에서 발광 모듈(400)로 유입될 수 있는 수분이나 이물질을 막는 것이 바람직하다.The cover groove 230 may press the cable C to prevent moisture or foreign matter that may flow into the light emitting module 400 from the outside.

하부 케이스(500)의 하부 안착홈(550)에는, 도 4에 도시된 케이블(C)이 하부 케이스(500)측 방향으로 최대로 움직였을 경우에, 상기 케이블(C)이 안착된다.The cable C is seated in the lower seating groove 550 of the lower case 500 when the cable C shown in FIG. 4 is moved to the lower case 500 side in the maximum direction.

이와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치는, 상부 케이스(100)의 패킹 돌출부 삽입홈(110)과 상부 안착홈(130), 패킹 구조물(200)의 패킹 돌출부(210)와 덮개홈(230), 그리고 하부 케이스(500)의 하부 안착홈(550)에 의해, 발광 모듈(400)과 연결된 케이블(C)은 상부 케이스(100)측 또는 하부 케이스(500)측 방향으로 자유자재로 움직일 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는 케이블(C)의 자유도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.As such, the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, the packing protrusion insertion groove 110 and the upper seating groove 130 of the upper case 100, the packing protrusion 210 and the cover groove of the packing structure 200. 230 and the lower mounting groove 550 of the lower case 500, the cable (C) connected to the light emitting module 400 is free to the upper case 100 side or lower case 500 side. I can move it. Therefore, the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention has an advantage of improving the degree of freedom of the cable (C).

그러면, 상기 케이블(C)의 자유도를 향상시키기 위한 다른 실시 예를 도 6을 참조하여 설명하도록 한다.Next, another embodiment for improving the degree of freedom of the cable C will be described with reference to FIG. 6.

도 6은 도 3에 도시된 A 파트의 다른 실시 예를 보여주는 확대도이다.6 is an enlarged view illustrating another example of part A illustrated in FIG. 3.

도 6과 도 5의 차이점은, 상부 케이스(100)가 상부 안착홈(130)을 가지고 있지 않다는 것에 있다. 이 경우, 케이블(C)은 하부 케이스(500)의 하부 안착홈(550)까지 최대로 움직일 수 있다. The difference between FIG. 6 and FIG. 5 is that the upper case 100 does not have the upper seating groove 130. In this case, the cable C may move to the lower seating groove 550 of the lower case 500 to the maximum.

도 6에 도시된 것과는 달리, 하부 케이스(500)는 하부 안착홈(550)을 가지지 않고, 상부 케이스(100)가 상부 안착홈(130)을 가질 수 있다. 이 경우, 케이블(C)은 상부 케이스(100)의 상부 안착홈(130)까지 최대로 움직일 수 있다.
Unlike the illustrated in FIG. 6, the lower case 500 does not have a lower seating groove 550, and the upper case 100 may have an upper seating groove 130. In this case, the cable C may move to the upper seating groove 130 of the upper case 100 to the maximum.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 상부 케이스
200: 패킹 구조물
300: 렌즈 구조물
400: 발광 모듈
500: 하부 케이스
600: 방열체100: upper case
200: packing structure
300: lens structure
400: light emitting module
500: lower case
600: radiator

Claims (10)

케이블;
상기 케이블과 연결된 발광 모듈;
상기 발광 모듈 상에 배치되고, 상기 케이블을 덮는 덮개홈과 돌출된 패킹 돌출부를 갖는 패킹 구조물;
상기 패킹 구조물 위에 배치되고, 상기 패킹 돌출부가 위치되는 삽입홈을 갖는 상부 케이스; 및
상기 발광 모듈 아래에 배치되고, 상기 덮개홈과 함께 상기 케이블을 압박하고, 상기 케이블이 위치되는 하부 안착홈을 갖는 하부 케이스;
를 포함하는 조명 장치.
cable;
A light emitting module connected to the cable;
A packing structure disposed on the light emitting module and having a cover groove and a protruding packing protrusion covering the cable;
An upper case disposed on the packing structure and having an insertion groove in which the packing protrusion is positioned; And
A lower case disposed below the light emitting module and having a lower seating groove in which the cable is pressed together with the cover groove and in which the cable is located;
Lighting device comprising a.
제 1 항에 있어서, 상기 상부 케이스는,
상기 케이블이 안착되기 위한 상부 안착홈을 갖는 조명 장치.
The method of claim 1, wherein the upper case,
Lighting device having an upper seating groove for the cable is seated.
제 1 항에 있어서, 상기 발광 모듈은,
상기 케이블과 연결된 기판과 상기 기판 위에 복수로 배치된 발광 소자를 포함하는 조명 장치.
The method of claim 1, wherein the light emitting module,
Lighting device comprising a substrate connected to the cable and a plurality of light emitting elements disposed on the substrate.
기판과 상기 기판상에 배치되는 발광소자를 포함하는 발광 모듈;
상기 발광모듈과 상기 발광모듈에 전력을 공급하기 위한 전원을 전기적으로 연결하는 전기선로;
상기 발광 모듈 상에 배치되고, 상기 전기선로의 움직임을 제한하는 덮개홈과 일면으로부터 돌출된 패킹 돌출부를 갖는 패킹 구조물;
상기 패킹 구조물 위에 배치되고, 상기 패킹 돌출부가 수용되는 삽입홈을 갖는 상부 케이스; 및
상기 발광 모듈 아래에 배치되고, 상기 덮개홈과 함께 상기 전기선로의 움직임을 제한하는 하부 안착홈을 갖는 하부 케이스;
를 포함하는 조명 장치.
A light emitting module comprising a substrate and a light emitting device disposed on the substrate;
An electric line electrically connecting the light emitting module to a power source for supplying power to the light emitting module;
A packing structure disposed on the light emitting module and having a cover groove for limiting movement of the electric line and a packing protrusion protruding from one surface;
An upper case disposed on the packing structure and having an insertion groove for receiving the packing protrusion; And
A lower case disposed under the light emitting module, the lower case having a lower seating groove to limit movement of the electric line together with the cover groove;
Lighting device comprising a.
제 4 항에 있어서,
상기 전기선로는 케이블인 조명 장치.
The method of claim 4, wherein
The electric line is a lighting device.
제 3 항 또는 제4항에 있어서,
상기 발광 소자는 발광 다이오드인 조명 장치.
The method according to claim 3 or 4,
The light emitting device is a light emitting diode.
제 1 항 또는 제4항에 있어서,
상기 발광 모듈과 상기 하부 케이스 사이에 배치된 방열판을 더 포함하는 조명 장치.
The method according to claim 1 or 4,
And a heat sink disposed between the light emitting module and the lower case.
제 1 항 또는 제4항에 있어서,
상기 패킹 구조물과 상기 발광 모듈 사이에 배치된 렌즈 구조물을 더 포함하는 조명 장치.
The method according to claim 1 or 4,
And a lens structure disposed between the packing structure and the light emitting module.
제 8 항에 있어서,
상기 렌즈 구조물은 상기 상부 케이스와 함께 상기 패킹 구조물을 압박하는 조명 장치.
The method of claim 8,
And the lens structure presses the packing structure together with the upper case.
제 1 항 또는 제4항에 있어서,
상기 하부 케이스 아래에 배치된 방열체를 더 포함하는 조명 장치.The method according to claim 1 or 4,
Lighting device further comprises a heat sink disposed below the lower case.
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