KR102310645B1 - Light emitting module and lighting apparatus having thereof - Google Patents

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Abstract

실시 예는 조명 모듈에 관한 것이다. 실시 예에 개시된 조명 모듈은, 하부에 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판; 상기 방열판 상에 결합된 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 상기 발광 모듈 상에 배치되며 상기 각 발광 소자에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버; 및 상기 방열판의 상부 둘레와 상기 렌즈 커버 사이에 배치된 방수 프레임을 포함하며, 상기 방수 프레임은 상기 렌즈 커버의 하면 방향으로 돌출된 제1방수 돌기 및 상기 방열판의 상면 방향으로 돌출된 제2방수 돌기를 포함한다. An embodiment relates to a lighting module. The lighting module disclosed in the embodiment includes a heat sink including a plurality of heat dissipation fins at the lower portion; a light emitting module having a printed circuit board coupled to the heat sink and a plurality of light emitting devices disposed on the printed circuit board; a lens cover disposed on the light emitting module and having a plurality of lens units corresponding to each of the light emitting devices; and a waterproof frame disposed between an upper periphery of the heat sink and the lens cover, wherein the waterproof frame includes a first waterproof protrusion protruding toward a lower surface of the lens cover and a second waterproof protrusion protruding toward an upper surface of the heat sink. includes

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치{LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}A lighting module and a lighting device having the same

실시 예는 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a lighting module and a lighting device having the same.

일반적으로 LED를 사용한 조명 장치는 점등되면 고열이 발생된다. 이 열에 의해 램프 실이 가열되어 램프 및 이를 지원하는 각종 부품의 수명을 떨어뜨리는 결과를 낳는다. 가로등의 경우를 예를 들어 설명하면, 가로등에서 램프가 과열되면 고장을 방지하기 위해 일정한 온도 이상에서 가로등을 끄는 방식으로 가로등을 제어하기도 하지만, 가로등이 꺼지는 상황이 발생하는 것 자체가 가로등의 기능을 발휘하지 못하는 것이므로 문제이다.In general, a lighting device using an LED generates high heat when turned on. This heat causes the lamp chamber to be heated, resulting in a reduction in the lifespan of the lamp and various parts supporting it. Taking the case of a street lamp as an example, if the lamp overheats in the street lamp, the street lamp is controlled by turning it off at a certain temperature or higher to prevent malfunction. It's a problem because it doesn't work.

특히, 최근 고효율 광원으로 각광을 받고 있는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 이용하여 가로등을 제작하는 경우에는 발광다이오드에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 방열 구조를 개선할 필요성이 매우 크다.In particular, when a street lamp is manufactured using a light emitting diode (LED), which has recently been spotlighted as a high-efficiency light source, it is very necessary to improve the heat dissipation structure in order to efficiently dissipate the heat generated by the light emitting diode.

또한, 기존의 가로등은 LED를 사용하는 경우에도 기존의 수은등이나 나트륨등을 사용한 가로등에서 볼 수 있듯이 둥근 형상으로 전체를 덮는 글로브를 설치함으로써, 방열이 어렵고, 설치 장소에서 필요한 광학적 특성 예컨대, 배광 특성, 조도 및 균일도를 고려하지 않고 일률적으로 설계되는 단점이 있었다. 이에 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 대두되고 있다.In addition, even when LEDs are used in conventional street lamps, heat dissipation is difficult by installing a globe that covers the whole in a round shape, as can be seen in street lamps using mercury lamps or sodium lamps. , there was a disadvantage in that it was designed uniformly without considering the illuminance and uniformity. Accordingly, there is a need to develop a new LED lighting device capable of solving these problems.

또한, 가로등과 같이 노출된 상태에서 사용되는 기기의 경우 방수가 잘 안될 경우 누전에 의한 사고가 발생할 우려도 있어서, 악조건에서 사용되어도 누수가 발생할 염려가 없는 안전한 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 크다.In addition, in the case of a device used in an exposed state, such as a street lamp, there is a possibility that an accident due to a short circuit may occur if the waterproofing is not good.

실시 예는 새로운 방수 및 방열 구조를 갖는 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module having a novel waterproof and heat dissipation structure.

실시 예는 방열판과 인쇄회로기판 사이에 방열 패드를 배치하여 방열 효율을 개선한 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module having improved heat dissipation efficiency by disposing a heat dissipation pad between the heat dissipation plate and the printed circuit board.

실시 예는 발광 모듈의 둘레에 방수 프레임을 배치하여, 발광 모듈로 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있도록 한 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module by disposing a waterproof frame around the light emitting module to block the penetration of moisture into the light emitting module.

실시 예는 방수 프레임에 방수 돌기를 구비하여, 방열판과 렌즈 커버에 가압시켜 주어, 인쇄회로기판으로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있도록 한 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module provided with a waterproof protrusion on a waterproof frame, which is pressurized to a heat sink and a lens cover, to prevent moisture from penetrating into a printed circuit board.

실시 예는 방열판의 각 측면에 방열 유로를 갖는 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module having a heat dissipation flow path on each side of the heat sink.

실시 예는 상기의 조명 모듈을 복수로 배열한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device in which a plurality of the lighting modules are arranged.

실시 예는 조명 모듈에 관한 것이다. 실시 예에 개시된 조명 모듈은, 하부에 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판; 상기 방열판 상에 결합된 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 상기 발광 모듈 상에 배치되며 상기 각 발광 소자에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버; 및 상기 방열판의 상부 둘레와 상기 렌즈 커버 사이에 배치된 방수 프레임을 포함하며, 상기 방수 프레임은 상기 렌즈 커버의 하면 방향으로 돌출된 제1방수 돌기 및 상기 방열판의 상면 방향으로 돌출된 제2방수 돌기를 포함한다. An embodiment relates to a lighting module. The lighting module disclosed in the embodiment includes a heat sink including a plurality of heat dissipation fins at the lower portion; a light emitting module having a printed circuit board coupled to the heat sink and a plurality of light emitting devices disposed on the printed circuit board; a lens cover disposed on the light emitting module and having a plurality of lens units corresponding to each of the light emitting devices; and a waterproof frame disposed between an upper periphery of the heat sink and the lens cover, wherein the waterproof frame includes a first waterproof protrusion protruding toward a lower surface of the lens cover and a second waterproof protrusion protruding toward an upper surface of the heat sink. includes

실시 예는 발광 모듈 아래에 방열판과 방열 패드를 배치하여, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.In the embodiment, a heat sink and a heat dissipation pad are disposed under the light emitting module to improve heat dissipation efficiency.

실시 예는 인쇄회로기판의 전 영역을 방열 패드 상에 밀착시켜 주어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.In the embodiment, the entire area of the printed circuit board is brought into close contact with the heat dissipation pad, thereby improving heat dissipation efficiency.

실시 예는 발광 모듈의 외측 영역에서 렌즈 커버와 방열 판 사이에 탄성력을 갖고 접촉된 방열 프레임에 의해 액체가 침투하는 것을 억제할 수 있다.The embodiment may suppress the penetration of liquid by the heat dissipation frame in contact with the elastic force between the lens cover and the heat dissipation plate in the outer region of the light emitting module.

실시 예는 조명 모듈의 외측에 방열 유로를 제공하여 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment may improve heat dissipation efficiency by providing a heat dissipation flow path outside the lighting module.

실시 예는 복수의 조명 모듈의 발광 소자의 열을 등 간격으로 배치하여, 배광 분포에 영향을 주지 않을 수 있다.In the embodiment, rows of light emitting devices of a plurality of lighting modules are arranged at equal intervals, so that light distribution may not be affected.

도 1은 실시 예에 따른 조명 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 방열판을 나타낸 사시도이다.
도 3의 (A)(B)는 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임 및 부분 단면도를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈과 렌즈 커버를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈이 결합된 방열판과 렌즈 커버의 분해 사시도이다.
도 6은 도 1의 조명 모듈의 렌즈 커버의 하면을 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 1의 조명 모듈의 결합 사시도이다.
도 8은 도 7의 조명 모듈의 부분 측 단면도이다.
도 9는 도 7의 조명 모듈의 부분 측 단면도이다.
도 10은 도 7의 조명 모듈의 평면도이다.
도 11은 도 7의 조명 모듈의 저면도이다.
도 12는 도 7의 조명 모듈의 측면도이다.
도 13은 도 7의 조명 모듈의 다른 측면도이다.
도 14는 도 7의 조명 모듈을 1열로 배열한 조명 장치이다.
도 15는 도 7의 조명 모듈을 복수로 갖는 조명 장치의 예이다.
도 16은 도 15의 조명 장치의 방열 유로를 나타낸 도면이다.
도 17는 도 6의 조명 모듈을 2열로 배열한 조명 장치이다.1 is an exploded perspective view of a lighting module according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a heat sink of the lighting module of FIG. 1 .
3 (A) (B) is a view showing a waterproof frame and a partial cross-sectional view of the lighting module of FIG.
4 is a view illustrating a light emitting module and a lens cover of the lighting module of FIG. 1 .
5 is an exploded perspective view of the heat sink and the lens cover to which the light emitting module of the lighting module of FIG. 1 is combined.
6 is a perspective view illustrating a lower surface of a lens cover of the lighting module of FIG. 1 .
7 is a combined perspective view of the lighting module of FIG. 1 .
FIG. 8 is a partial side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 7 ;
9 is a partial side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 7 ;
10 is a plan view of the lighting module of FIG. 7 .
11 is a bottom view of the lighting module of FIG. 7 .
12 is a side view of the lighting module of FIG. 7 ;
13 is another side view of the lighting module of FIG. 7 ;
14 is a lighting device in which the lighting modules of FIG. 7 are arranged in one row.
15 is an example of a lighting device having a plurality of lighting modules of FIG. 7 .
16 is a view illustrating a heat dissipation flow path of the lighting device of FIG. 15 .
17 is a lighting device in which the lighting modules of FIG. 6 are arranged in two rows.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 조명 모듈 또는 조명 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 후술되는 용어들은 본 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 하기 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시하는 것이며, 본 기술 사상을 통해 구현되는 다양한 실시예가 있을 수 있다.Hereinafter, a preferred embodiment of a lighting module or lighting device having a heat dissipation structure according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. The terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present embodiment, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification. In addition, the following examples do not limit the scope of the present invention, but are presented only as examples, and there may be various embodiments implemented through the present technical idea.

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다. 한편, 본 명세서에서 사용되는 "조명 모듈 또는 조명 장치"이라는 용어는 실외에 사용되는 조명으로 가로등, 각종 램프, 전광판, 전조등과 유사한 기기를 통칭하는 용어로 사용되는 것임을 미리 밝혀둔다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. On the other hand, as used herein, the term "lighting module or lighting device" is used for outdoor lighting, and it is clarified in advance that it is used as a general term for devices similar to street lamps, various lamps, electric signs, and headlamps.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 방열판을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임을 나타낸 도면이며, 도 4는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈과 렌즈 커버를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈이 결합된 방열판과 렌즈 커버의 분해 사시도이며, 도 6은 도 1의 조명 모듈의 렌즈 커버의 하면을 나타낸 사시도이며, 도 7은 도 1의 조명 모듈의 결합 사시도이고, 도 8은 도 7의 조명 모듈의 부분 측 단면도이며, 도 9는 도 7의 조명 모듈의 부분 측 단면도이며, 도 10은 도 7의 조명 모듈의 평면도이고, 도 11는 도 7의 조명 모듈의 저면도이며, 도 12 및 도 13은 도 7의 조명 모듈의 측면도이다.1 is an exploded perspective view showing a lighting device according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing a heat sink of the lighting module of FIG. 1, FIG. 3 is a view showing a waterproof frame of the lighting module of FIG. 1 is a view showing a light emitting module and a lens cover of the lighting module of FIG. 5 is an exploded perspective view of a heat sink and a lens cover to which the light emitting module of the lighting module of FIG. 1 is combined, and FIG. 6 is a lens cover of the lighting module of FIG. It is a perspective view showing a lower surface, Figure 7 is a combined perspective view of the lighting module of Figure 1, Figure 8 is a partial side cross-sectional view of the lighting module of Figure 7, Figure 9 is a partial side cross-sectional view of the lighting module of Figure 7, Figure 10 is 7 is a plan view of the lighting module, FIG. 11 is a bottom view of the lighting module of FIG. 7, and FIGS. 12 and 13 are side views of the lighting module of FIG. 7 .

도 1 내지 도 13을 참조하면, 조명 모듈(100)은 방열판(110); 상기 방열판(110)의 상부 둘레에 결합된 방수 프레임(140); 상기 방열판(110)의 상부에 결합된 방열 패드(160); 상기 방열 패드(160) 위에 배치된 인쇄회로기판(171) 및 발광소자(173)를 갖는 발광 모듈(170); 상기 발광 모듈(170) 위에 배치된 렌즈 커버(190); 상기 인쇄회로기판(171)에 전원을 공급하는 케이블(101); 및 상기 케이블(101)과 상기 방열판(110)의 결합 영역에 결합된 방수캡(105)을 포함한다.1 to 13 , the lighting module 100 includes a heat sink 110 ; a waterproof frame 140 coupled to an upper periphery of the heat sink 110; a heat dissipation pad 160 coupled to an upper portion of the heat dissipation plate 110; a light emitting module 170 having a printed circuit board 171 and a light emitting device 173 disposed on the heat dissipation pad 160 ; a lens cover 190 disposed on the light emitting module 170; a cable 101 for supplying power to the printed circuit board 171; and a waterproof cap 105 coupled to the coupling region of the cable 101 and the heat sink 110 .

상기 방열판(110)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 방열체(111), 상기 방열체(111)로부터 돌출된 복수의 방열 핀(113), 상기 방열체(111) 상에 상기 발광 모듈(170)이 수납되는 수납 영역(112), 및 상기 방열체(111)의 외곽부에 배치된 복수의 케이스 체결부(118,119)를 포함한다.The heat sink 110 may be formed of a metal material, and the heat sink 111 , a plurality of heat radiation fins 113 protruding from the heat sink 111 , and the light emitting module 170 on the heat sink 111 . ) includes a receiving area 112 in which is accommodated, and a plurality of case fastening parts 118 and 119 disposed at the outer portion of the heat sink 111 .

도 2와 같이, 상기 방열판(110)은 제1방향(X)의 길이(X1)가 제2방향(Y)의 너비(Y1)보다 길게 형성될 수 있다. 상기 제1방향(X)은 길이 방향으로서, 제2방향(Y)과 직교하는 방향이 될 수 있다. 상기 방열판(110)의 길이(X1)는 너비(Y1)의 2배 이상이 될 수 있으며, 예컨대 2배~4배 범위로 형성될 수 있다. As shown in FIG. 2 , the heat sink 110 may be formed so that a length X1 in the first direction X is longer than a width Y1 in the second direction Y. As shown in FIG. The first direction (X) is a longitudinal direction, and may be a direction orthogonal to the second direction (Y). The length (X1) of the heat sink 110 may be more than twice the width (Y1), for example, may be formed in the range of 2 to 4 times.

상기 방열판(110)의 수납 영역(112)은 소정 깊이를 갖고 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(170)이 수납되는 영역이며, 그 바닥은 평탄한 면으로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)의 수납 영역(112)의 바닥이 평탄한 면으로 형성됨으로써, 상기 방열 패드(160)의 하면과 면 접촉될 수 있다. 이에 따라 방열 패드(160)로부터 전도된 열은 방열체(111)를 통해 방열 핀(113)으로 방열될 수 있다.The accommodating area 112 of the heat dissipation plate 110 has a predetermined depth and is an area in which the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 170 are accommodated, and the bottom thereof may be formed as a flat surface. The bottom of the receiving area 112 of the heat dissipation plate 110 may be formed as a flat surface, so that it may be in surface contact with the lower surface of the heat dissipation pad 160 . Accordingly, heat conducted from the heat dissipation pad 160 may be dissipated to the heat dissipation fins 113 through the heat dissipation body 111 .

상기 복수의 방열 핀(113)은 상기 방열체(111)로부터 수직 방향으로 소정의 간격을 갖고 배열되며, 예컨대 도 11과 같이, 바텀 뷰를 보면, 도트형 매트릭스 또는 격자 형태로 배열될 수 있다. 이러한 복수의 방열 핀(113) 간의 간격은 일정한 간격이거나 불규칙한 간격으로 배열될 수 있으나, 균일한 방열을 위해 일정한 간격으로 배열하는 것으로 설명한다. 여기서, 케이블(101)은 복수의 방열 핀(113) 사이를 통해 X축 방향 또는 Y축 방향으로 자유롭게 인출될 수 있다. 상기 각 방열 핀(113)은 기둥 형상 예컨대, 다각 또는 원 기둥 형상일 수 있다. 상기 복수의 방열 핀(113)은 도 10 및 도 11과 같이, 상기 방열체(111)로부터 멀어질수록 두께(D6) 또는 너비가 점차 작아지는 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of heat dissipation fins 113 are arranged at a predetermined interval in a vertical direction from the heat dissipation body 111 , and may be arranged in a dot-shaped matrix or grid form when viewed from a bottom view as shown in FIG. 11 . The intervals between the plurality of heat dissipation fins 113 may be regular intervals or may be arranged at irregular intervals, but it will be described as being arranged at regular intervals for uniform heat dissipation. Here, the cable 101 may be freely drawn out in the X-axis direction or the Y-axis direction through between the plurality of heat dissipation pins 113 . Each of the heat dissipation fins 113 may have a columnar shape, for example, a polygonal or circular columnar shape. As shown in FIGS. 10 and 11 , the plurality of heat dissipation fins 113 may be formed in a shape in which a thickness D6 or a width gradually decreases as the distance from the heat dissipation body 111 increases, but is not limited thereto.

도 2와 같이, 상기 방열체(111)는 상기 수납 영역(112)의 둘레에 배치된 제1가이드 리브(11) 및 상기 제1가이드 리브(11)의 외측에 배치된 제2가이드 리브(12,13,14,15)를 포함한다. As shown in FIG. 2 , the heat sink 111 includes a first guide rib 11 disposed around the receiving area 112 and a second guide rib 12 disposed outside the first guide rib 11 . ,13,14,15).

상기 제1가이드 리브(11)는 상기 수납 영역(112) 둘레에 소정 높이로 돌출될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)는 예컨대, 연속적으로 연결된 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 수납 영역(112)의 둘레를 따라 상기 수납 영역(112)의 센터 쪽으로 볼록한 복수의 볼록부(11A) 및 상기 볼록부(11A)들 사이에 오목부(11B)가 형성된다. 상기 각 볼록부(11A)의 외측 영역은 체결 수단의 체결을 위한 체결부(121)의 공간으로 제공될 수 있다. The first guide rib 11 may protrude at a predetermined height around the receiving area 112 . The first guide rib 11 may be formed in a continuously connected ring shape, for example. The first guide rib 11 includes a plurality of convex portions 11A convex toward the center of the accommodation area 112 along the circumference of the accommodation area 112 and a concave portion 11B between the projections 11A. ) is formed. The outer region of each of the convex portions 11A may serve as a space for the fastening portion 121 for fastening the fastening means.

상기 수납 영역(112)에 방열 패드(160) 및 상기 발광 모듈(170)의 인쇄회로기판(171)이 삽입되면, 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(171)의 측면들과 대응하게 된다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 인쇄회로기판(171)과 방수 프레임(140) 사이에 배치될 수 있다. 또한 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 인쇄회로기판(171)의 각 측면들과 선택적으로 접촉될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)의 볼록부(11A) 및 오목부(11B)은 상기 방열 패드(160) 및 상기 인쇄회로기판(171)이 회전하거나 이탈하는 것을 방지할 수 있으며, 다른 구성들과의 결합력을 강화시켜 줄 수 있다.When the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 of the light emitting module 170 are inserted into the receiving area 112 , the first guide rib 11 is formed between the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board ( 171) and the aspects of The first guide rib 11 may be disposed between the printed circuit board 171 and the waterproof frame 140 . Also, the first guide rib 11 may selectively contact each side surface of the printed circuit board 171 . The convex portion 11A and the concave portion 11B of the first guide rib 11 can prevent the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 from rotating or departing, and can be combined with other configurations. can strengthen the bonding strength of

상기 제1가이드 리브(11)의 상단은 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 높이보다 낮은 높이로 형성되므로, 복수의 제2체결 수단(109)의 체결시 인쇄회로기판(171)을 방열판(110) 방향으로 눌러 줄 수 있다. Since the upper end of the first guide rib 11 is formed at a height lower than the height of the upper surface of the printed circuit board 171 , the printed circuit board 171 is attached to the heat sink 110 when the plurality of second fastening means 109 are fastened. ) direction.

상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 도 2 및 도 5와 같이, 상기 제1가이드 리브(11)보다 외측에 배치된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는상기 방수 프레임(140) 및 렌즈 커버(190)의 외측에 배치된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 상기 방수 프레임(140) 및 렌즈 커버(190)을 가이드하게 된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 서로 이격된 복수의 리브로 형성되며, 상기 방열체(111)의 제1방향(X)의 양측에서 서로 대면하는 제1 및 제2리브(12,13)와, 방열체(111)의 제2방향(Y)의 양측에서 서로 대면하는 제3 및 제4리브(14,15)를 포함한다. 상기 제1 및 제2리브(12,13) 각각은 상기 방열체(111)의 제2방향(Y)의 너비(Y1)와 동일한 직선 길이를 갖고, 상기 방수 프레임(140)과 상기 렌즈 커버(190)의 외측을 커버하게 된다. 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 상기 방열체(111)의 제1방향의 길이(X1)보다 작은 길이로 형성될 수 있으며, 예컨대 1/2 이하의 길이로 형성될 수 있다. 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 복수로 형성될 수 있다. The second guide ribs 12 , 13 , 14 , and 15 are disposed outside the first guide rib 11 as shown in FIGS. 2 and 5 . The second guide ribs 12 , 13 , 14 , and 15 are disposed outside the waterproof frame 140 and the lens cover 190 . The second guide ribs 12 , 13 , 14 , and 15 guide the waterproof frame 140 and the lens cover 190 . The second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are formed of a plurality of ribs spaced apart from each other, and first and second ribs ( 12 and 13 , and third and fourth ribs 14 and 15 facing each other on both sides of the heat sink 111 in the second direction Y. Each of the first and second ribs 12 and 13 has a straight length equal to the width Y1 of the heat sink 111 in the second direction Y, and the waterproof frame 140 and the lens cover ( 190) will cover the outside. Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be formed to have a length smaller than the length X1 in the first direction of the heat sink 111, for example, may be formed to have a length of 1/2 or less. . Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be formed in plurality.

상기 케이스 체결부(118,119)는 서로 반대측 제1 및 2리브(12,13)의 외측에 각각 형성된다. 예컨대, 제1리브(12)의 외측에 복수의 제1케이스 체결부(118)이 배치되고, 제2리브(13)의 외측에 복수의 제2케이스 체결부(119)가 배치된다. 상기 제1 및 제2케이스 체결부(118, 119)는 상기 제1 및 제2리브(12,13)의 상단으로부터 낮게 단차진 구조로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2케이스 체결부(118,119)는 상기 방열체(111)의 서로 반대 측면으로부터 돌출된다.The case fastening portions 118 and 119 are respectively formed on the outside of the first and second ribs 12 and 13 on opposite sides of each other. For example, a plurality of first case coupling parts 118 are disposed on the outside of the first rib 12 , and a plurality of second case coupling parts 119 are disposed outside of the second rib 13 . The first and second case fastening parts 118 and 119 may be formed in a structure with a step difference from the upper ends of the first and second ribs 12 and 13 . The first and second case coupling parts 118 and 119 protrude from opposite sides of the heat sink 111 .

상기 제1가이드 리브(11)과 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역에는 상기 방수 프레임(140)이 결합된다. 상기 방수 프레임(140)은 방열판(110)의 상부 둘레와 렌즈 커버(190) 사이에 배치된다.The waterproof frame 140 is coupled to a region between the first guide rib 11 and the second guide ribs 12 , 13 , 14 , and 15 . The waterproof frame 140 is disposed between the upper circumference of the heat sink 110 and the lens cover 190 .

상기 방열판(110)은 복수의 커버 체결부(121)를 구비하며, 상기 복수의 커버 체결부(121)는 상기 제1가이드 리브(11)과 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역 중 서로 다른 영역에 각각 형성될 수 있다. 상기 복수의 커버 체결부(121)에는 상기 제1가이드 리브(11) 및 제2가이드 리브(12,13,14,15)의 상단보다 낮게 리세스된 영역으로서, 내부에는 체결 구멍(12A)이 형성될 수 있다. 상기 커버 체결부(121)의 체결 구멍(12A)은 복수개가 서로 이격되며, 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(42) 및 상기 렌즈 커버(190)의 외곽부의 체결 구멍(99)에 대응되는 위치에 각각 형성되며, 복수의 제2체결 수단(109)이 체결될 수 있다. 상기 제2체결 수단(109)는 나사 또는 리벳과 같은 부재를 포함한다.
The heat sink 110 includes a plurality of cover fastening parts 121, and the plurality of cover fastening parts 121 includes the first guide rib 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15. They may be respectively formed in different regions among the regions between them. The plurality of cover fastening portions 121 are regions recessed lower than upper ends of the first and second guide ribs 11 and 12, 13, 14, and 15, and have fastening holes 12A therein. can be formed. A plurality of fastening holes 12A of the cover fastening part 121 are spaced apart from each other, and corresponding to the fastening holes 42 of the waterproof frame 140 and the fastening holes 99 of the outer part of the lens cover 190 . A plurality of second fastening means 109 may be fastened to each of the positions. The second fastening means 109 includes a member such as a screw or a rivet.

도 2 및 도 8과 같이, 상기 방열체(111)의 수납 영역(112)에는 방수캡(105)이 결합되는 제1홈(114), 상기 제1홈(114)과 연결되며 제2커넥터(107)가 배치된 제2홈(115)을 포함한다. 상기 방수캡(105)은 상기 케이블(101)의 둘레에 결합된다. 상기 제1홈(114) 및 제2홈(115)은 상기 방열체(111)의 바닥보다 낮게 형성된다. 상기 제1홈(114)는 상부 너비가 하부 너비보다 넓은 단차진 구조로 형성될 수 있다. 이에 따라 수분의 침투 경로를 길게 제공할 수 있다.2 and 8, in the receiving area 112 of the heat sink 111, a first groove 114 to which the waterproof cap 105 is coupled, and a second connector ( It includes a second groove 115 in which 107 is disposed. The waterproof cap 105 is coupled to the circumference of the cable 101 . The first groove 114 and the second groove 115 are formed lower than the bottom of the radiator 111 . The first groove 114 may be formed in a stepped structure in which the upper width is wider than the lower width. Accordingly, it is possible to provide a long penetration path of moisture.

상기 방수캡(105)은 고무 재질로 형성되어, 상기 제1홈(114)에 결합될 수 있다. 상기 방수캡(105)은 제1방수부(51) 및 제2방수부(52)의 너비가 다른 단차진 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 방수캡(105)의 제1방수부(51)의 너비가 제2방수부(52)의 너비보다 넓은 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1홈(114)은 상기 방수캡(105)의 외 형상이 삽입될 수 있는 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 제2방수부(52)의 하부 너비가 상기 제1방수부(51)의 상부 너비보다 좁게 단차진 구조로 형성될 수 있다. The waterproof cap 105 may be formed of a rubber material and coupled to the first groove 114 . The waterproof cap 105 may be formed in a stepped structure in which the widths of the first waterproof part 51 and the second waterproof part 52 are different, for example, of the first waterproof part 51 of the waterproof cap 105 . The width may be formed to be wider than the width of the second waterproof part 52 . The first groove 114 may be formed in a structure into which the outer shape of the waterproof cap 105 can be inserted. For example, the lower width of the second waterproof part 52 is the first waterproof part 51 . It can be formed in a stepped structure narrower than the upper width of the.

상기 방수캡(105)은 상기 제1홈(114)에 끼워져 결합될 수 있다. 상기 제1홈(114)의 하부는 상기 방열판(110)을 관통하는 구멍(114A)이 형성될 수 있으며, 상기 구멍(114A)에는 상기 방수캡(105)의 제2방수부(52)가 결합된다. 상기 방수캡(105)의 하면은 상기 방열판(110)의 하면에 노출될 수 있다.The waterproof cap 105 may be fitted and coupled to the first groove 114 . A hole 114A passing through the heat sink 110 may be formed in the lower portion of the first groove 114 , and the second waterproof part 52 of the waterproof cap 105 is coupled to the hole 114A. do. A lower surface of the waterproof cap 105 may be exposed to a lower surface of the heat sink 110 .

여기서, 상기 방수캡(105)의 외측 표면 또는 상기 제1홈(114)의 표면 중 적어도 하나에는 수분 침투를 방지하기 위해, 돌기 또는 홈 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 방수캡(105)의 제1방수부(51) 및 제2방수부(52) 중 적어도 하나에 하나 이상의 링 돌기(5,6)를 포함하며, 예컨대 제1방수부(51)의 표면에 제1링 돌기(5) 및 상기 제2방수부(52)의 표면에 제2링 돌기(6)를 포함한다. 상기 제1링 돌기(5)는 서로 다른 외경을 갖는 링 형상으로 형성되며, 상기 제2링 돌기(6)는 제1링 돌기(5)의 외경보다 작고 서로 다른 외경을 갖는 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2링 돌기(5,6)는 상기 제1홈(114)의 표면에 소정의 탄성을 갖고 밀착 접촉될 수 있다. 상기 제1방수부(51)의 제1링 돌기(5)는 상기 제2방수부(52)의 제2링 돌기(6)의 외경보다 큰 외경을 갖고 형성될 수 있다.Here, at least one of the outer surface of the waterproof cap 105 or the surface of the first groove 114 may include a protrusion or a groove structure to prevent moisture from penetrating. For example, one or more ring protrusions 5 and 6 are included in at least one of the first waterproof part 51 and the second waterproof part 52 of the waterproof cap 105 , for example, of the first waterproof part 51 . A first ring protrusion 5 on the surface and a second ring protrusion 6 on the surface of the second waterproof part 52 are included. The first ring protrusion 5 is formed in a ring shape having different outer diameters, and the second ring protrusion 6 is smaller than the outer diameter of the first ring protrusion 5 and is formed in a ring shape having different outer diameters. can The first and second ring protrusions 5 and 6 may be in close contact with the surface of the first groove 114 with predetermined elasticity. The first ring protrusion 5 of the first waterproof part 51 may be formed to have a larger outer diameter than the outer diameter of the second ring protrusion 6 of the second waterproof part 52 .

케이블(101)은 상기 제1홈(114)에 배치된다. 상기 방수캡(105)의 센터 영역에는 케이블 구멍(106)이 형성되며, 상기 케이블 구멍(106)의 표면에는 제3링 돌기(7)가 형성될 수 있다. 상기 제3링 돌기(7)는 동일한 내경을 갖는 복수의 링으로 형성될 수 있다. 상기 제3링 돌기(7)는 복수개가 수직 방향으로 배열되어, 케이블(101)의 표면에 탄성력을 갖고 밀착 접촉할 수 있다. 이에 따라 방수캡(105)은 케이블 구멍(106) 및 제1홈(114)을 통해 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.The cable 101 is disposed in the first groove 114 . A cable hole 106 may be formed in the center region of the waterproof cap 105 , and a third ring protrusion 7 may be formed on a surface of the cable hole 106 . The third ring protrusion 7 may be formed of a plurality of rings having the same inner diameter. A plurality of the third ring protrusions 7 may be arranged in a vertical direction to have an elastic force and to be in close contact with the surface of the cable 101 . Accordingly, the waterproof cap 105 may prevent moisture from penetrating through the cable hole 106 and the first groove 114 .

상기 방수캡(105)은 상기 케이블 구멍(106)에 연결된 가이드 홈(106A)이 형성되며, 상기 가이드 홈(106A)의 방향은 상기 제2홈(115)과 연결되는 방향으로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 방수캡(105)의 케이블 구멍(106)으로 케이블(101)이 삽입되면, 상기 케이블(101)은 가이드 홈(106A)을 따라 절곡되며 제2홈(115)에 배치된 제2커넥터(107)에 연결될 수 있다.The waterproof cap 105 may have a guide groove 106A connected to the cable hole 106 , and the guide groove 106A may be formed in a direction connected to the second groove 115 . Accordingly, when the cable 101 is inserted into the cable hole 106 of the waterproof cap 105 , the cable 101 is bent along the guide groove 106A and the second connector disposed in the second groove 115 . (107) can be connected.

상기 방수캡(105)에는 가이드 홈(106A)의 연장 방향으로 회전 방지를 위한 걸림턱(106B)이 형성되며, 상기 걸림턱(106B)은 제1홈(114)와 제2홈(115) 사이로 돌출되어, 상기 방수캡(105)이 회전되는 것을 방지할 수 있다.
The waterproof cap 105 has a locking protrusion 106B for preventing rotation in the extending direction of the guide groove 106A, and the locking protrusion 106B is positioned between the first groove 114 and the second groove 115 . By protruding, it is possible to prevent the waterproof cap 105 from rotating.

도 1 내지 도 3과 같이, 상기 방열판(110) 상에는 방수 프레임(140)이 결합되며, 상기 방수 프레임(140)은 내부에 패드 구멍(141)이 형성된다. 상기 패드 구멍(141)은 상기 방열 패드(160)가 삽입될 수 있는 크기 이상으로 형성될 수 있다. 도 3의 (A)와 같이, 상기 방수 프레임(140)은 패드 구멍(141)의 센터 방향으로 돌출된 돌출부(41A)와, 오목한 오목부(41B)를 포함한다. 상기 돌출부(41A) 및 오목부(41B)는 방열판(110)의 제1가이드 리브(11)를 따라 형성될 수 있다. 여기서, 상기 방열 패드(160)는 상기 패드 구멍(141)을 통해 방열판(110)의 수납 영역(112)에 배치되며, 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 방열 패드(160)와 상기 방수 프레임(140) 사이의 영역에 배치된다. 1 to 3 , the waterproof frame 140 is coupled to the heat sink 110 , and the waterproof frame 140 has a pad hole 141 formed therein. The pad hole 141 may be formed to be larger than a size into which the heat dissipation pad 160 can be inserted. As shown in FIG. 3A , the waterproof frame 140 includes a protruding portion 41A protruding in the center direction of the pad hole 141 and a concave concave portion 41B. The protrusion 41A and the concave portion 41B may be formed along the first guide rib 11 of the heat sink 110 . Here, the heat dissipation pad 160 is disposed in the receiving area 112 of the heat dissipation plate 110 through the pad hole 141 , and the first guide rib 11 is formed between the heat dissipation pad 160 and the waterproof frame. It is placed in the region between 140.

도 3의 (B)와 같이, 상기 방수 프레임(140)은 방수 돌기(145,146)를 포함하며, 상기 방수 돌기(145,146)는 상기 제1가이드 리브(11)와 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역 배치된다. 상기 방수 돌기(145,146)는 상기 방수 프레임(140)으로부터 상기 렌즈 커버(190)의 하면 방향으로 돌출된 제1방수 돌기(145)과, 상기 방열판(110)의 상면 방향으로 돌출된 제2방수 돌기(146)를 포함한다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 서로 반대측 방향으로 돌출된다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 수직 방향으로 오버랩되게 배치된다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146) 각각은 개수에 따라 단일 방수 구조 또는 이중 방수 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 2개 또는 3개 이상인 경우 이중 방수 구조일 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146) 각각은 상기 제1가이드 리브(11)의 둘레를 따라 연속적으로 연결된 링 구조로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 렌즈 커버(190)가 체결되면, 상기 렌즈 커버(190)과 상기 방열 판(110) 사이의 계면에 탄성력과 반발력을 주어, 도 8 및 도 9와 같이 상기 렌즈 커버(190)의 하면과 상기 방열 판(110)의 상면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 렌즈 커버(190)과 상기 방열 판(110) 사이의 외측 계면을 수분 침투를 억제할 수 있다.
3B, the waterproof frame 140 includes waterproof protrusions 145 and 146, and the waterproof protrusions 145 and 146 include the first guide rib 11 and the second guide ribs 12, 13, 14,15) between the regions are arranged. The waterproof protrusions 145 and 146 include a first waterproof protrusion 145 protruding from the waterproof frame 140 toward the lower surface of the lens cover 190 and a second waterproof protrusion protruding from the waterproof frame 140 in the upper surface direction of the heat sink 110 . (146). The first and second waterproof protrusions 145 and 146 protrude in opposite directions. The first and second waterproof protrusions 145 and 146 are disposed to overlap in a vertical direction. Each of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed of a single waterproof structure or a double waterproof structure depending on the number, and, for example, may have a double waterproof structure if there are two or three or more. Each of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed in a ring structure continuously connected along the circumference of the first guide rib 11 . When the lens cover 190 is fastened, the first and second waterproof protrusions 145 and 146 apply elastic and repulsive forces to the interface between the lens cover 190 and the heat dissipation plate 110, as shown in FIGS. 8 and 9 . Similarly, the lower surface of the lens cover 190 and the upper surface of the heat dissipation plate 110 may be in contact. Accordingly, it is possible to suppress penetration of moisture into the outer interface between the lens cover 190 and the heat dissipation plate 110 .

상기 방수 프레임(140)은 외측 둘레에 복수의 커버 체결부(142)를 포함하며, 상기 커버 체결부(142)에는 체결을 위한 체결 구멍(42)이 형성될 수 있다. The waterproof frame 140 includes a plurality of cover fastening parts 142 on an outer periphery, and a fastening hole 42 for fastening may be formed in the cover fastening part 142 .

상기 방수 프레임(140)의 커버 체결부(142)는 상기 방열판(110)의 커버 체결부(121)에 대응되는 위치에 형성되며, 제2체결 수단(109)에 의해 렌즈커버(190)가 체결되면, 상기 방수 프레임(140)이 상기 방열판(110)에 밀착된 상태로 체결된다. 상기 방수 프레임(140)은 상기 방수 프레임(140)과 상기 방열판(110) 사이의 계면을 통해 수분이 침투하는 것을 억제할 수 있다. 또한 상기 방수 프레임(140)의 상면 및 하면에 배치된 제 1 및 제2방수 돌기(145,146)에 의해 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있다. The cover fastening part 142 of the waterproof frame 140 is formed at a position corresponding to the cover fastening part 121 of the heat sink 110 , and the lens cover 190 is fastened by the second fastening means 109 . Then, the waterproof frame 140 is fastened to the heat dissipation plate 110 in a state of close contact. The waterproof frame 140 may suppress penetration of moisture through the interface between the waterproof frame 140 and the heat sink 110 . In addition, penetration of moisture may be blocked by the first and second waterproof protrusions 145 and 146 disposed on the upper and lower surfaces of the waterproof frame 140 .

다른 예로서, 상기 방수 프레임(140)에 방수 돌기(145,146)을 구비하지 않고, 방열판(110)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면에 방수 돌기를 구비하여, 방수 프레임(140)의 상면 및 하면을 눌러 수분 침투를 방지할 수 있다. 다른 예로서, 방열판(110)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면에 방수 링을 구비하여, 상기 방수 프레임(140)의 제1 및 제2방수 돌기(145,146)들 사이에 끼워 결합될 수 있다.As another example, the waterproof frame 140 does not include the waterproof protrusions 145 and 146 , and includes waterproof protrusions on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the lens cover 190 , the upper surface of the waterproof frame 140 and the Press the bottom to prevent moisture penetration. As another example, a waterproof ring may be provided on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the lens cover 190 to be coupled between the first and second waterproof protrusions 145 and 146 of the waterproof frame 140 . .

또는 제1방수 돌기(145)는 방수 프레임(140)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면 중 적어도 하나에 형성될 수 있고, 상기 제2방수 돌기(146)는 방열판(110)과 방수 프레임(140)의 하면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.Alternatively, the first waterproof protrusion 145 may be formed on at least one of the upper surface of the waterproof frame 140 and the lower surface of the lens cover 190, and the second waterproof protrusion 146 includes the heat sink 110 and the waterproof frame ( 140) may be formed on at least one of the lower surfaces.

도 1 및 도 8과 같이, 상기 방열 패드(160)는 상기 방열판(110)과 상기 인쇄회로기판(171) 사이에 배치된다. 상기 방열 패드(160)는 상기 방열판(110)의 수납 영역(112)에 삽입되며, 제1가이드 리브(11)의 안쪽에 배치된다. 상기 방열 패드(160)는 압착이 가능한 탄성재질로 형성됨으로써, 압착시 상기 인쇄회로기판(171)과의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 이에 따라 상기 인쇄회로기판(171)으로부터 전도된 열을 균일하게 전도받아 방열판(110)으로 전도할 수 있게 된다. 상기 방열판(110)은 상기 인쇄회로기판(171)보다 얇은 두께를 갖고, 수지 재질 예컨대, 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)의 하면은 상기 인쇄회로기판(171)의 하면 면적과 동일한 면적을 갖거나 작은 면적으로 형성될 수 있다.1 and 8 , the heat dissipation pad 160 is disposed between the heat dissipation plate 110 and the printed circuit board 171 . The heat dissipation pad 160 is inserted into the receiving area 112 of the heat dissipation plate 110 , and is disposed inside the first guide rib 11 . Since the heat dissipation pad 160 is formed of an elastic material capable of being compressed, a contact area with the printed circuit board 171 may be increased during compression. Accordingly, the heat conducted from the printed circuit board 171 may be uniformly conducted to be conducted to the heat sink 110 . The heat sink 110 may have a thickness thinner than that of the printed circuit board 171 and may be formed of a resin material, for example, a silicon material. The lower surface of the heat sink 110 may have the same area as the lower surface area of the printed circuit board 171 or may be formed to have a smaller area.

상기 방열 패드(160)에는 커넥터 구멍(162) 및 체결 구멍(163)이 형성될 수 있으며, 상기 커넥터 구멍(162)에는 상기 케이블(101)에 연결된 제2커넥터(107)가 삽입될 수 있다. A connector hole 162 and a fastening hole 163 may be formed in the heat dissipation pad 160 , and a second connector 107 connected to the cable 101 may be inserted into the connector hole 162 .

도 1 및 도 4와 같이, 발광 모듈(170)은 인쇄회로기판(171)과 하나 이상의 발광소자(173)를 포함한다. 상기 인쇄회로기판(171)은 수지 재질 PCB, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 중 적어도 하나를 포함하며, 예컨대 방열을 위해 메탈 코어 PCB로 제공될 수 있으며, 상기 메탈 코어 PCB는 상부에 회로 패턴층, 하부에 금속층, 상기 금속층과 회로 패턴층 사이에 절연층이 배치된다. 상기 금속층의 두께를 인쇄회로기판(171)의 두께의 70% 이상으로 형성하여, 방열 효율을 개선하게 된다. 상기 인쇄회로기판(171) 내에는 AC 모듈을 구비하여, AC 전원 또는 DC 전원 모드에 선택적으로 사용할 수 있다.1 and 4 , the light emitting module 170 includes a printed circuit board 171 and one or more light emitting devices 173 . The printed circuit board 171 includes at least one of a resin material PCB, a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), and a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), and may be provided, for example, as a metal core PCB for heat dissipation. , The metal core PCB has a circuit pattern layer on top, a metal layer on the bottom, and an insulating layer between the metal layer and the circuit pattern layer. By forming the thickness of the metal layer to be 70% or more of the thickness of the printed circuit board 171, heat dissipation efficiency is improved. An AC module is provided in the printed circuit board 171 and can be selectively used in AC power or DC power mode.

상기 인쇄회로기판(171)은 상기 렌즈 커버(190)과 상기 방열 패드(140) 사이에 배치된다. 도 2 및 도 4와 같이, 상기 인쇄회로기판(171)의 외곽부 둘레는 방열판(110)의 제1가이드 리브(11)와 대응되며, 상기 외곽부 둘레에 배치된 복수의 리세스(71,72,73,74)는 상기 인쇄회로기판(171)의 센터 방향으로 오목하게 형성되며, 상기 리세스(71,72,73,74)의 영역은 상기 방열판(110)의 커버 체결부(121)와 대응된다. The printed circuit board 171 is disposed between the lens cover 190 and the heat dissipation pad 140 . 2 and 4, the outer circumference of the printed circuit board 171 corresponds to the first guide rib 11 of the heat sink 110, and a plurality of recesses 71, 72 , 73 , and 74 are concave in the center direction of the printed circuit board 171 , and the region of the recesses 71 , 72 , 73 , and 74 is a cover fastening part 121 of the heat sink 110 . is matched with

상기 인쇄회로기판(171) 상에는 제1커넥터(175)가 결합되며, 상기 제1커넥터(175)는 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 제1커넥터(175)는 상기 인쇄회로기판(171) 내의 커넥터 구멍을 관통하여 설치되고 상기 인쇄회로기판(171)의 상면에서 회로 패턴과 연결된다. 상기 제1커넥터(175)는 상기 제2커넥터(107)과 결합되어, 전기적으로 연결될 수 있다.A first connector 175 is coupled to the printed circuit board 171 , and the first connector 175 may be coupled to at least one of an upper surface and a lower surface of the printed circuit board 171 . For example, the first connector 175 is installed through a connector hole in the printed circuit board 171 and is connected to a circuit pattern on the upper surface of the printed circuit board 171 . The first connector 175 may be coupled to the second connector 107 to be electrically connected.

상기 인쇄회로기판(171)의 센터 영역에는 체결 구멍(79)을 구비하게 된다. 상기 체결 구멍(79)는 상기 방열판(110)의 체결 구멍(23)에 대응된다. 제1체결 수단(108)이 상기 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79) 및 방열 패드(160)의 체결 구멍(163)을 통해 방열판(11)에 체결되면, 상기 인쇄회로기판(171)의 센터측 유동을 방지할 수 있고, 방열 패드(160)와의 접촉 면적을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제1체결 수단(108)은 단일 개로서, 최소 개수로 인쇄회로기판(171)을 고정시켜 줄 수 있다.A fastening hole 79 is provided in the center region of the printed circuit board 171 . The fastening hole 79 corresponds to the fastening hole 23 of the heat sink 110 . When the first fastening means 108 is fastened to the heat sink 11 through the fastening hole 79 of the printed circuit board 171 and the fastening hole 163 of the heat dissipation pad 160, the printed circuit board 171 It is possible to prevent the center-side flow of the heat dissipation pad 160 , and to improve the contact area with the heat dissipation pad 160 . The first fastening means 108 is a single piece, and the minimum number of the first fastening means 108 may be fixed to the printed circuit board 171 .

상기 발광소자(173)는 하나 이상 예컨대, 복수개가 도트 형태로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(173)는 1열 이상 예컨대, 2열 이상으로 배열될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자(173)의 각각의 열은 상기 방열판(110)의 길이 방향(X)이 될 수 있다.One or more light emitting devices 173, for example, a plurality of light emitting devices 173 may be arranged in a dot shape. The plurality of light emitting devices 173 may be arranged in one or more rows, for example, two or more rows. Here, each row of the light emitting device 173 may be a longitudinal direction (X) of the heat sink 110 .

상기 발광소자(173)는 발광 칩이 패키징된 패키지로서, 광학 렌즈를 구비할 수도 있다. 상기 발광 칩은 청색, 적색, 녹색, UV 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 상기 발광소자(173)는 백색, 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 예컨대 조명을 위해 백색 광이 발광될 수 있다.The light emitting device 173 is a package in which a light emitting chip is packaged, and may include an optical lens. The light emitting chip may emit at least one of blue, red, green, and UV, and the light emitting device 173 may emit at least one of white, blue, red, and green. For example, white light is emitted for illumination. can be illuminated.

상기 발광소자(173)의 열과 열 사이의 제1간격(D1)은 각 열 내의 발광소자(173) 간의 제2간격(D2)보다 넓을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(173)의 열과 열 사이의 제1간격(D1)은 상기 렌즈 커버(190)의 렌즈부(191)의 열 간의 간격과 동일하며, 상기 발광 소자(173)의 제2간격(D2)은 각 열의 렌즈부(191) 간의 각격과 동일하게 배치될 수 있다.
The first interval D1 between the rows of the light emitting devices 173 may be wider than the second interval D2 between the light emitting devices 173 in each row, but is not limited thereto. The first interval D1 between the rows of the light emitting devices 173 is the same as the interval between the rows of the lens parts 191 of the lens cover 190 , and the second interval D2 of the light emitting devices 173 . ) may be disposed at the same spacing between the lens units 191 in each column.

도 1, 도 4 및 도 5와 같이, 상기 렌즈 커버(190)는 복수의 렌즈부(191)를 포함하며, 상기 각 렌즈부(191)는 상기 각 발광소자(173) 위를 각각 커버하거나, 2개 이상의 발광 소자(173)를 커버하는 형태로 형성될 수 있다. 상기 각 렌즈부(191)는 반구 형상으로 형성될 수 있다. 상기 각 렌즈부(191)는 제1방향(X)의 길이가 제2방향(Y)의 너비보다 길게 형성되어, 광의 지향각 분포를 다르게 제공할 수 있다. 1 , 4 and 5 , the lens cover 190 includes a plurality of lens units 191 , and each lens unit 191 covers each of the light emitting devices 173 , or It may be formed to cover two or more light emitting devices 173 . Each of the lens units 191 may be formed in a hemispherical shape. Each of the lens units 191 is formed to have a length in the first direction (X) longer than a width in the second direction (Y), so that the distribution of the beam angle of light can be provided differently.

상기 렌즈 커버(190)는 투명한 수지 재질 예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이거나, 유리 또는 PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 렌즈부(191)는 상기 렌즈 커버(190)와 동일한 물질로 일체로 형성되거나, 다른 물질로 형성될 수 있다. 다른 물질인 경우, 상기 렌즈부(191)는 투명한 수지 재질로 형성되고, 상기 렌즈 커버(190)는 반사 재질로 형성될 수 있다.The lens cover 190 is a transparent resin material, for example, a material such as silicone or epoxy, glass or an acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), PET (polyethylene terephthalate), PC (poly carbonate), COC (cycloolefin copolymer) And it may include at least one of polyethylene naphtha late (PEN) resin. The lens unit 191 may be integrally formed of the same material as the lens cover 190 or may be formed of a different material. In the case of other materials, the lens unit 191 may be formed of a transparent resin material, and the lens cover 190 may be formed of a reflective material.

상기 렌즈 커버(190)의 둘레에 커버 체결부(194)가 배치되며, 상기 커버 체결부(194)에는 체결 구멍(99)이 형성되며, 제2체결 수단(109)은 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(42)과, 방열판(110)의 체결 구멍(12A)을 통해 체결될 수 있다. A cover fastening part 194 is disposed around the lens cover 190 , a fastening hole 99 is formed in the cover fastening part 194 , and the second fastening means 109 is connected to the waterproof frame 140 . It may be fastened through the fastening hole 42 of the and the fastening hole 12A of the heat sink 110 .

상기 렌즈 커버(190)에는 제1수납부(192) 및 제2수납부(193)를 포함하며, 상기 제1수납부(192)는 상기 인쇄회로기판(171)의 제1커넥터(174)의 일부가 배치되도록 돌출되며, 상기 제2수납부(193)는 상기 인쇄회로기판(171)에 체결되는 제1체결 수단(108)의 일부가 배치되도록 돌출된다. 상기 제1 및 제2수납부(192,193)는 서로 다른 높이로 돌출될 수 있다.The lens cover 190 includes a first accommodating part 192 and a second accommodating part 193 , and the first accommodating part 192 is the first connector 174 of the printed circuit board 171 . It protrudes so that a part is disposed, and the second receiving part 193 protrudes so that a part of the first fastening means 108 fastened to the printed circuit board 171 is disposed. The first and second accommodating parts 192 and 193 may protrude at different heights.

실시 예에 따른 방열판(110)의 수납 영역(112)에 방열 패드(160) 및 발광 모듈(170)을 적층한 후 제1체결 수단(108)로 체결하고, 상기 수납 영역(112)의 둘레에 방수 프레임(140)을 결합한 후, 상기 발광 모듈(170) 및 상기 방수 프레임(140) 상에 렌즈 커버(190)를 배치한 후, 제2체결 수단(109)을 통해 체결하게 되며, 도 6과 같은 조명 모듈(100)로 결합될 수 있다. 이에 따라 발광 모듈(170)로 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 조명 모듈(100)은 실외의 조명 장치에 장착될 수 있으며, 습기에 취약한 부분을 개선시켜 제공할 수 있다.After stacking the heat dissipation pad 160 and the light emitting module 170 on the receiving area 112 of the heat dissipating plate 110 according to the embodiment, it is fastened with the first fastening means 108 , and is formed around the receiving area 112 . After combining the waterproof frame 140 , the lens cover 190 is disposed on the light emitting module 170 and the waterproof frame 140 , and then fastened through the second fastening means 109 , as shown in FIG. 6 . It may be combined into the same lighting module 100 . Accordingly, it is possible to prevent moisture from penetrating into the light emitting module 170 . Such a lighting module 100 may be mounted on an outdoor lighting device, and may be provided by improving a portion vulnerable to moisture.

상기 렌즈 커버(190)의 모서리 중 일 부분에는 식별부(195)를 배치하여, 방향성을 갖고 방열판(110)의 식별 돌기(117)에 결합될 수 있다. 상기 렌즈 커버(190)의 커버 체결부(194)는 도 9와 같이, 렌즈 커버(190)의 두께보다는 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라 커버 체결부(194)에 제2체결 수단(109)이 체결되면, 방수 프레임(140)의 커버 체결부(142)를 효과적으로 가압할 수 있다.An identification part 195 may be disposed on one of the corners of the lens cover 190 to have directionality and be coupled to the identification protrusion 117 of the heat sink 110 . As shown in FIG. 9 , the cover coupling part 194 of the lens cover 190 may be formed to have a thickness greater than that of the lens cover 190 . Accordingly, when the second fastening means 109 is fastened to the cover fastening part 194 , it is possible to effectively press the cover fastening part 142 of the waterproof frame 140 .

또한 도 4, 도 6 및 도 9와 같이, 상기 렌즈 커버(190)의 하면으로부터 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 방향으로 돌출된 가압 돌기(196, 197)를 구비하며, 상기 가압 돌기(196,197)는 하나 또는 복수로 형성될 수 있다. 상기 복수의 가압 돌기(196,197)는 상기 방열판(110)의 길이 방향으로 소정 거리(X2)로 이격된다. 상기 가압 돌기(196,197)들은 인쇄회로기판(171)을 방열판(110) 방향으로 가압하기 위한 부재로서, 상기 렌즈 커버(190)와 동일한 탄성 재질로 형성될 수 있으며, 방열판(110)의 센터 영역보다는 제2가이드리브의 제1 및 제2리브(12,13)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 상기 거리(X2)는 도 5의 인쇄회로기판(171)의 센터 양측을 분산하여 가압할 수 있는 간격으로서, 인쇄회로기판(171)의 길이의 50% 이상 예컨대, 70% 이상으로 이격될 수 있다. 상기 가압 돌기(196,197) 사이의 중심에는 상기 렌즈 커버(190)의 제2수납부(193), 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79) 또는 제2체결 수단(109) 중 적어도 하나가 위치할 수 있다. 또는 상기 각 가압 돌기(196,197)는 렌즈 커버(190)의 제2수납부(193) 또는 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79)을 기점으로 서로 반대측에 배치되고, 렌즈 커버(190)의 제2수납부(193) 또는 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79)과 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 상기 각 가압 돌기(196,197)는 제1체결 수단(108)을 기점으로 서로 반대측에 배치되고, 상기 제1체결 수단(108)과 동일한 간격으로 배치될 수 있다. In addition, as shown in FIGS. 4, 6 and 9 , the pressing protrusions 196 and 197 protruding from the lower surface of the lens cover 190 toward the upper surface of the printed circuit board 171 are provided, and the pressing protrusions 196 and 197 are provided. ) may be formed in one or a plurality. The plurality of pressing protrusions 196 and 197 are spaced apart from each other by a predetermined distance X2 in the longitudinal direction of the heat sink 110 . The pressing protrusions 196 and 197 are members for pressing the printed circuit board 171 in the direction of the heat sink 110 , and may be formed of the same elastic material as the lens cover 190 , rather than the center area of the heat sink 110 . It may be disposed more adjacent to the first and second ribs 12 and 13 of the second guide rib. The distance X2 is an interval capable of dispersing and pressing both sides of the center of the printed circuit board 171 of FIG. 5 , and may be spaced apart by 50% or more, for example, 70% or more of the length of the printed circuit board 171 . At least one of the second receiving part 193 of the lens cover 190, the fastening hole 79 of the printed circuit board 171, or the second fastening means 109 is positioned between the pressing protrusions 196 and 197 at the center. can do. Alternatively, each of the pressing protrusions 196 and 197 is disposed on opposite sides from the second receiving part 193 of the lens cover 190 or the fastening hole 79 of the printed circuit board 171 as a starting point, The second receiving part 193 or the fastening hole 79 of the printed circuit board 171 may be disposed at the same interval. Each of the pressing protrusions 196 and 197 may be disposed on opposite sides of the first fastening means 108 as a starting point, and may be disposed at the same distance as the first fastening means 108 .

상기 가압 돌기(196,197)는 렌즈 커버(190)의 체결 시 상기 인쇄회로기판(171)의 양측 영역을 방열판(110) 방향으로 가압하여, 방열패드(140)에 밀착시켜 줄 수 있다. 이는 인쇄회로기판(171)이 단일개의 제1체결 수단(108)으로 체결되므로, 인쇄회로기판(171)의 센터 양측 영역에 대해서도 가압 돌기(196,197)로 가압하여 줌으로써, 인쇄회로기판(171)과 방열 패드(140)의 접촉 면적을 증가시켜 줄 수 있다.
When the lens cover 190 is fastened, the pressing protrusions 196 and 197 may press both sides of the printed circuit board 171 in the direction of the heat dissipation plate 110 to bring them into close contact with the heat dissipation pad 140 . Since the printed circuit board 171 is fastened with a single first fastening means 108, the printed circuit board 171 and the printed circuit board 171 and The contact area of the heat dissipation pad 140 may be increased.

한편, 도 10 내지 도 13과 같이, 실시 예에 따른 방열판(110)의 방열 핀(113) 중에서 방열판(110)의 에지 영역에 배열된 일부 핀들은 상기 방열판(110)의 외측으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 방열 핀(113)은 조명 모듈(100)의 탑뷰 상에 노출되지 않는 제1방열 핀(113A)과, 상기 탑뷰 상에 노출된 제2방열 핀(113B)으로 구분하거나, 상단에 간극부를 갖지 않는 제1방열 핀(113A)과 상부에 간극부를 갖는 제2방열 핀(113B)으로 구분할 수 있다. 도 12 및 도 13과 같이, 상기 제2방열 핀(113B)의 길이(A2)는 상기 제1방열 핀(113A)의 길이(A1)보다 길게 형성될 수 있다.
Meanwhile, as shown in FIGS. 10 to 13 , some fins arranged in the edge region of the heat sink 110 among the heat dissipation fins 113 of the heat sink 110 according to the embodiment may be exposed to the outside of the heat sink 110 . . For example, the heat dissipation fin 113 is divided into a first heat dissipation fin 113A not exposed on the top view of the lighting module 100 and a second heat dissipation fin 113B exposed on the top view, or at the top It can be divided into a first heat dissipation fin 113A having no gap portion and a second heat dissipation fin 113B having a gap portion thereon. 12 and 13 , a length A2 of the second heat dissipation fin 113B may be longer than a length A1 of the first heat dissipation fin 113A.

도 10과 같이, 방열판(110)은 하부에 배열된 방열 핀(113)에 의한 방열 유로와, 측 방향에서의 방열 유로를 제공할 수 있다. 상기 방열 판(110)은 측면들 중 적어도 2측면 또는 서로 반대측 측면에 배치된 돌출부(21,22,23,24)를 포함할 수 있으며, 상기 돌출부(21,22,23,24)는 상기 방열 핀(113)으로부터 연장될 수 있다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 상기 방열판(110)의 측면들에 각각 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 조명 모듈(100)의 영역 또는 상기 방열 판(110)의 영역 내에 배치될 수 있다.As shown in FIG. 10 , the heat dissipation plate 110 may provide a heat dissipation flow path by the heat dissipation fins 113 arranged below and a heat dissipation flow path in the lateral direction. The heat dissipation plate 110 may include protrusions 21 , 22 , 23 , 24 disposed on at least two side surfaces or opposite sides of the side surfaces, and the protrusions 21 , 22 , 23 , 24 are the heat dissipation units. It may extend from the pin 113 . The protrusions 21 , 22 , 23 , and 24 will be described as being respectively disposed on side surfaces of the heat sink 110 . The protrusions 21 , 22 , 23 , and 24 may be disposed in the area of the lighting module 100 or the area of the heat dissipation plate 110 .

상기 돌출부(21,22,23,24) 사이의 영역은 방열 유로인 간극부(21A,22A,23A,24A)로 형성될 수 있다. 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)는 방열판(110)의 각 측면에서의 방열 유로를 제공할 수 있다. A region between the protrusions 21 , 22 , 23 , and 24 may be formed with gaps 21A, 22A, 23A, and 24A serving as heat dissipation passages. The gap portions 21A, 22A, 23A, and 24A may provide a heat dissipation flow path at each side of the heat dissipation plate 110 .

상기 각 간극부(21A,22A,23A,24A)의 너비(D3)는 상기 각 돌출부(21,22,23,24)의 너비(D6)보다 넓게 형성될 수 있으며, 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)의 깊이(D5)는 상기 너비(D6)보다 작을 수 있다. 여기서, 상기 방열 핀(113)이 정 사각 형상의 기둥 형상인 경우, 각 돌출부(21,22,23,24)의 너비(D6)는 상기 방열 핀(113)의 상단 너비와 동일하게 된다.A width D3 of each of the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A may be wider than a width D6 of each of the protrusions 21, 22, 23, and 24, and the gaps 21A, 22A The depth D5 of , 23A and 24A may be smaller than the width D6. Here, when the heat dissipation fin 113 has a square pillar shape, the width D6 of each of the protrusions 21 , 22 , 23 , and 24 is equal to the width D6 of the upper end of the heat dissipation fin 113 .

상기 돌출부(21,22,23,24) 중 제1 및 제2돌출부(21,22)는 방열판(110)의 길이 방향(X)의 양측으로 돌출되고 제1 및 제2케이스 체결부(118,119) 사이에 배치되며, 제3 및 제4돌출부(23,24)는 방열판(110)의 너비 방향(Y)의 양측으로 돌출되고 렌즈 커버(170)의 커버 체결부(194) 사이의 영역에 배치된다. 상기 제3돌출부(23)의 개수는 제1돌출부(21)의 개수의 3배 이상 예컨대, 4배 이상으로 배치될 수 있으며, 각 열의 발광 소자(173)의 개수보다 많을 수 있다. 예컨대, 상기 방열판(110)의 측면들 중 인접한 두 측면에 배치된 상기 돌출부들은 서로 다른 개수로 형성될 수 있다.Among the protrusions 21 , 22 , 23 , and 24 , first and second protrusions 21 and 22 protrude from both sides in the longitudinal direction X of the heat sink 110 , and first and second case fastening parts 118 and 119 . It is disposed between, and the third and fourth protrusions 23 and 24 protrude on both sides in the width direction Y of the heat sink 110 and are disposed in an area between the cover fastening parts 194 of the lens cover 170 . . The number of the third protrusions 23 may be three or more, for example, four or more times the number of the first protrusions 21 , and may be greater than the number of light emitting devices 173 in each row. For example, the protrusions disposed on two adjacent side surfaces of the heat sink 110 may be formed in different numbers.

상기 돌출부(21,22,23,24) 간의 간격(D4)은 상기 발광소자(173) 간의 간격(D2)보다 좁게 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 발광소자(173)의 간격(D2)의 1/1.5~1/2.5 범위 예컨대, 1/2로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)과 수직 방향으로 오버랩되는 방열 핀(113)은 발광소자(173)의 전체 개수보다 5배 이상 예컨대, 6배 이상의 많은 개수로 배열될 수 있다. The distance D4 between the protrusions 21 , 22 , 23 , and 24 may be formed to be narrower than the distance D2 between the light emitting devices 173 , for example, 1/ of the distance D2 between the light emitting devices 173 . It may be formed in the range of 1.5 to 1/2.5, for example, 1/2. The heat dissipation fins 113 overlapping the heat dissipation plate 110 in the vertical direction may be arranged in a number of 5 times or more, for example, 6 times or more, than the total number of the light emitting devices 173 .

도 10 및 도 11과 같이, 상기 방열판(110)의 길이 방향(X)으로 배열된 방열 핀(113)은 각 열의 발광 소자(173)의 개수보다 2배 이상 많은 개수로 배치되어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 방열판(110)의 측면들 중 인접한 두 측면에 배치된 돌출부의 개수는 서로 다를 수 있으며, 서로 반대측 측면들에 배치된 돌출부의 개수는 서로 동일할 수 있다. 예컨대, 방열판(110)의 길이 방향(X)에 놓인 제1 및 제2측면의 돌출부(21,22)는 너비 방향(Y)의 제3 및 제4측면의 돌출부(23,24)의 개수보다는 적게 배치되며, 서로는 동일한 개수로 형성될 수 있다. 10 and 11, the heat dissipation fins 113 arranged in the longitudinal direction (X) of the heat dissipation plate 110 are arranged in a number of two or more times greater than the number of the light emitting devices 173 in each row, to increase the heat dissipation efficiency. can improve The number of protrusions disposed on two adjacent side surfaces of the heat sink 110 may be different from each other, and the number of protrusions disposed on opposite side surfaces of the heat sink 110 may be the same. For example, the first and second side projections 21 and 22 placed in the longitudinal direction (X) of the heat sink 110 are greater than the number of the third and fourth side projections (23, 24) in the width direction (Y). They are arranged in small numbers, and may be formed in the same number of each other.

상기 방열판(110)의 제1 및 제2측면에 배치된 돌출부(21,22) 및 간극부(21A,22A)는 제1측 방열 영역으로서, 방열 판의 너비(Y1)의 30% 내지 60% 범위로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)의 제3 및 제4측면에 배치된 돌출부(23,24) 및 간극부(23A,24A)는 제2측 방열 영역으로서, 방열 판의 길이(X1)의 55% 내지 90% 범위로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15) 중 적어도 하나는 상기 돌출부(21,22,23,24) 중 적어도 하나에 연결되어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. The protrusions 21 and 22 and the gaps 21A and 22A disposed on the first and second sides of the heat sink 110 are heat dissipation areas on the first side, and 30% to 60% of the width Y1 of the heat sink 110 . range can be formed. The protrusions 23 and 24 and the gaps 23A and 24A disposed on the third and fourth sides of the heat sink 110 are second side heat dissipation areas, and are 55% to 90% of the length X1 of the heat sink 110 . range can be formed. Here, at least one of the second guide ribs 12 , 13 , 14 , and 15 may be connected to at least one of the protrusions 21 , 22 , 23 and 24 to improve heat dissipation efficiency.

도 14 내지 도 16과 같이, 상기의 조명 모듈(100)은 단위 모듈로 정의될 수 있다. 이러한 단위 모듈은 2개 이상 배열할 수 있다. 예컨대, 2개 이상의 단위 모듈을 너비 방향(Y)으로 배열하면 서로 접촉될 수 있다.14 to 16 , the lighting module 100 may be defined as a unit module. Two or more of these unit modules can be arranged. For example, when two or more unit modules are arranged in the width direction (Y), they may be in contact with each other.

상기 조명 모듈(100)을 너비 방향으로 각각 밀착시켜 배열하고 제1 및 제2케이스 체결부(118,119)를 통해 케이스(210)에 체결하면, 조명 모듈(100)들의 양측 면은 서로 접촉된다. 이 경우, 상기 조명 모듈(100)의 측면들에 배치된 돌출부(23,24)는 다른 조명 모듈의 돌출부(23,24)와 서로 접촉될 수 있다. 상기 복수의 조명 모듈(100)이 배열되면, 각 조명 모듈(100)의 측면들에 배치된 간극부(21A,22A,23A,24A)를 통해 공기가 유동될 수 있다. 또한 각 조명 모듈(100) 사이의 경계 영역(180)에 배치된 돌출부(23,24) 사이의 간극부(23A,24A)는 서로 대응되어 2배의 크기가 되며, 이러한 간극부(23A,24A)를 통해 도 14와 같이 공기(P1)가 흐르므로, 방열 효율은 증가될 수 있다. 즉, 조명 모듈(100)을 너비 방향으로 설치할 경우, 각 조명 모듈(100)의 경계 영역(180)에 제공된 간극부(21A,22A,23A,24A)에 의해 효과적인 방열이 이루어질 수 있다. 또한 조명 모듈(100)들을 밀착하여 배치함으로써, 공간 활용이 용이하다.When the lighting modules 100 are arranged in close contact with each other in the width direction and fastened to the case 210 through the first and second case coupling parts 118 and 119 , both sides of the lighting modules 100 are in contact with each other. In this case, the protrusions 23 and 24 disposed on the side surfaces of the lighting module 100 may be in contact with the protrusions 23 and 24 of other lighting modules. When the plurality of lighting modules 100 are arranged, air may flow through the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A disposed on side surfaces of each lighting module 100 . In addition, the gaps 23A and 24A between the protrusions 23 and 24 disposed in the boundary region 180 between each lighting module 100 correspond to each other and double in size, and these gaps 23A and 24A ) through the air (P1) flows as shown in Figure 14, heat dissipation efficiency can be increased. That is, when the lighting modules 100 are installed in the width direction, effective heat dissipation can be achieved by the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A provided in the boundary area 180 of each lighting module 100 . In addition, by arranging the lighting modules 100 in close contact, space utilization is easy.

또한 발광 소자의 열 간의 간격(D1)을 등 간격으로 배열함으로써, 각 발광 모듈(100) 및 이를 갖는 조명 장치 내에서의 배광 분포에 영향을 주지 않게 된다. In addition, by arranging the intervals D1 between the rows of the light emitting elements at equal intervals, the light distribution within each light emitting module 100 and the lighting device having the same is not affected.

또한 도 15와 같이, 복수의 조명 모듈(100)을 밀착시켜, 각 발광 소자의 열 또는 렌즈 커버의 렌즈부의 열 간의 간격(D1)이 동일하게 배열함으로써, 발광 소자로부터 방열된 열을 균일하게 방열시켜 줄 수 있다. In addition, as shown in FIG. 15 , the plurality of lighting modules 100 are brought into close contact and the distance D1 between the columns of each light emitting element or the column of the lens part of the lens cover is arranged to be the same, so that the heat radiated from the light emitting element is uniformly radiated. can do it

조명 모듈은 너비 방향으로 1열로 배열할 수 있고, 또한 2열로 배열할 수 있다. 도 17과 같이, 2열의 조명 모듈(100)은 케이스(210A) 내에 결합되며, 케이블(201)에 연결된 연결 케이블(231)로 인출되고, 상기 연결 케이블(231)은 드라이버(220)에 연결될 수 있다. 상기 드라이버(220)는 상기 각 조명 모듈(100)의 구동을 효과적으로 제어할 수 있다.
The lighting modules may be arranged in one row in the width direction, or may be arranged in two rows. As shown in FIG. 17 , the lighting module 100 in the second row is coupled in the case 210A, and is drawn out with a connection cable 231 connected to the cable 201 , and the connection cable 231 can be connected to the driver 220 . have. The driver 220 may effectively control the driving of each lighting module 100 .

이상에서 실시예 들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiment has been described above, it is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are exemplified above in the range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It can be seen that various modifications and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

100: 조명 모듈 101: 케이블
105: 방수캡 107,175: 커넥터
110: 방열판 111: 방열체
112: 수납 영역 113: 방열핀
118,119: 케이스 체결부 121,142, 194: 커버 체결부
140: 방수 프레임 141: 패드 구멍
145,146: 방수 돌기 160: 방열 패드
162: 커넥터 구멍 170: 발광 모듈
171: 인쇄회로기판 173: 발광 소자
190: 렌즈 커버 191: 렌즈부
196,197: 가압 돌기 11,12,13,14,15: 가이드 리브100: lighting module 101: cable
105: waterproof cap 107,175: connector
110: heat sink 111: heat sink
112: receiving area 113: heat dissipation fin
118, 119: case fastening part 121, 142, 194: cover fastening part
140: waterproof frame 141: pad hole
145,146: waterproof projection 160: heat dissipation pad
162: connector hole 170: light emitting module
171: printed circuit board 173: light emitting element
190: lens cover 191: lens unit
196,197: pressure projection 11,12,13,14,15: guide rib

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 하부에 복수의 방열 핀을 포함하고, 상면으로부터 아래 방향으로 제공된 제1홈을 포함하는 방열판;
상기 방열판 상에 결합된 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈;
상기 발광 모듈 상에 배치되며 상기 복수의 발광 소자 각각에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버;
상기 방열판의 상부 둘레와 상기 렌즈 커버 사이에 배치된 방수 프레임;
상기 방열판의 상기 제1홈에 결합되며, 관통공을 포함하는 방수 캡;
상기 방수 캡의 상기 관통공에 결합되어 배치된 케이블;
을 포함하며,
상기 방수 프레임은 상기 렌즈 커버의 방향으로 돌출된 제1방수 돌기 및 상기 방열판의 방향으로 돌출된 제2방수 돌기를 포함하며,
상기 복수의 렌즈부는 상기 렌즈 커버의 상면보다 돌출되고,
상기 복수의 렌즈부는 상기 렌즈 커버에 연결되며,
상기 방수 프레임은 상기 제1 및 제2방수 돌기가 배치된 내측 영역과, 상기 내측 영역으로부터 외측 방향으로 연장된 외측 영역을 포함하며,
상기 방수 프레임에서 상기 외측 영역의 두께는 상기 내측 영역의 두께보다 작고,
상기 방수 캡은 상기 방수 캡의 상면에 제공되어 상기 관통공에 연결된 가이드 홈을 포함하고,
상기 가이드 홈은 상기 방수 캡의 중심으로부터 상기 방수 캡의 상기 상면과 평행하게 연장되고,
상기 제1홈에 결합된 상기 방수 캡의 상기 관통공에 배치된 상기 케이블이 상기 가이드 홈을 따라 절곡되어 연장되고,
상기 방열판은 상기 방수 프레임과 인쇄회로기판 사이에 배치된 제1가이드 리브; 및 상기 방수 프레임 및 상기 렌즈 커버의 외측에 배치된 복수의 제2가이드 리브를 포함하며,
상기 복수의 제2가이드 리브는 상기 제1가이드 리브의 외측에 배치되며,
상기 제1 및 제2가이드 리브는 상기 방수 프레임의 상면으로부터 상기 렌즈 커버의 상면 방향으로 돌출되고,
상기 방열판은 상기 복수의 방열 핀의 상부에 상기 렌즈 커버의 외측 둘레에 연장된 돌출부를 포함하며,
상기 복수의 제2가이드 리브는 상기 제1가이드 리브의 외측을 따라 서로 이격되고,
상기 돌출부는 상기 복수의 제2가이드 리브의 외측에 배치되는 조명 장치.a heat dissipation plate including a plurality of heat dissipation fins at a lower portion and a first groove provided in a downward direction from an upper surface;
a light emitting module having a printed circuit board coupled to the heat sink and a plurality of light emitting devices disposed on the printed circuit board;
a lens cover disposed on the light emitting module and having a plurality of lens units corresponding to each of the plurality of light emitting devices;
a waterproof frame disposed between the upper periphery of the heat sink and the lens cover;
a waterproof cap coupled to the first groove of the heat sink and including a through hole;
a cable coupled to the through hole of the waterproof cap;
includes,
The waterproof frame includes a first waterproof protrusion protruding in the direction of the lens cover and a second waterproof protrusion protruding in the direction of the heat sink,
The plurality of lens units protrude from the upper surface of the lens cover,
The plurality of lens units are connected to the lens cover,
The waterproof frame includes an inner region in which the first and second waterproof protrusions are disposed, and an outer region extending outwardly from the inner region,
In the waterproof frame, the thickness of the outer region is smaller than the thickness of the inner region,
The waterproof cap is provided on the upper surface of the waterproof cap and includes a guide groove connected to the through hole,
The guide groove extends parallel to the upper surface of the waterproof cap from the center of the waterproof cap,
The cable disposed in the through hole of the waterproof cap coupled to the first groove is bent and extended along the guide groove,
The heat sink may include a first guide rib disposed between the waterproof frame and the printed circuit board; and a plurality of second guide ribs disposed outside the waterproof frame and the lens cover,
The plurality of second guide ribs are disposed outside the first guide rib,
The first and second guide ribs protrude from the upper surface of the waterproof frame toward the upper surface of the lens cover,
The heat sink includes a protrusion extending on an upper portion of the plurality of heat dissipation fins and extending around the outer periphery of the lens cover,
The plurality of second guide ribs are spaced apart from each other along the outside of the first guide rib,
The protrusion is disposed outside the plurality of second guide ribs. 하부에 복수의 방열 핀을 포함하고, 상면으로부터 아래 방향으로 제공된 제1홈을 포함하는 방열판;
상기 방열판 상에 결합된 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈;
상기 발광 모듈 상에 배치되며 상기 복수의 발광 소자 각각에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버;
상기 방열판의 상부 둘레와 상기 렌즈 커버 사이에 배치된 방수 프레임;
상기 방열판의 상기 제1홈에 결합되며, 관통공을 포함하는 방수 캡;
상기 방수 캡의 상기 관통공에 결합되어 배치된 케이블;
을 포함하며,
상기 방수 프레임은 상기 렌즈 커버의 방향으로 돌출된 제1방수 돌기 및 상기 방열판의 방향으로 돌출된 제2방수 돌기를 포함하며,
상기 복수의 렌즈부는 상기 렌즈 커버의 상면보다 돌출되고,
상기 복수의 렌즈부는 상기 렌즈 커버에 연결되며,
상기 방수 프레임은 상기 제1 및 제2방수 돌기가 배치된 내측 영역과, 상기 내측 영역으로부터 외측 방향으로 연장된 외측 영역을 포함하며,
상기 방수 프레임에서 상기 외측 영역의 두께는 상기 내측 영역의 두께보다 작고,
상기 방수 캡은 상기 방수 캡의 상면에 제공되어 상기 관통공에 연결된 가이드 홈을 포함하고,
상기 가이드 홈은 상기 방수 캡의 중심으로부터 상기 방수 캡의 상기 상면과 평행하게 연장되고,
상기 제1홈에 결합된 상기 방수 캡의 상기 관통공에 배치된 상기 케이블이 상기 가이드 홈을 따라 절곡되어 연장되고,
상기 렌즈 커버의 하면으로부터 상기 인쇄회로기판의 상면 방향으로 돌출된 복수의 가압 돌기; 및
상기 인쇄회로기판 및 상기 방열판에 서로 대응되며 제1체결 수단이 결합되는 체결 구멍을 포함하며,
상기 복수의 가압 돌기 사이의 중심에 상기 제1체결 수단이 배치되고,
상기 인쇄회로기판의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 결합된 제1커넥터를 포함하며,
상기 렌즈 커버는 상기 인쇄회로기판의 제1커넥터와 상기 제1체결 수단의 일부가 배치된 수납부를 포함하는 조명 장치.a heat dissipation plate including a plurality of heat dissipation fins at a lower portion and a first groove provided in a downward direction from an upper surface;
a light emitting module having a printed circuit board coupled to the heat sink and a plurality of light emitting devices disposed on the printed circuit board;
a lens cover disposed on the light emitting module and having a plurality of lens units corresponding to each of the plurality of light emitting devices;
a waterproof frame disposed between the upper periphery of the heat sink and the lens cover;
a waterproof cap coupled to the first groove of the heat sink and including a through hole;
a cable coupled to the through hole of the waterproof cap;
includes,
The waterproof frame includes a first waterproof protrusion protruding in the direction of the lens cover and a second waterproof protrusion protruding in the direction of the heat sink,
The plurality of lens units protrude from the upper surface of the lens cover,
The plurality of lens units are connected to the lens cover,
The waterproof frame includes an inner region in which the first and second waterproof protrusions are disposed, and an outer region extending outwardly from the inner region,
In the waterproof frame, the thickness of the outer region is smaller than the thickness of the inner region,
The waterproof cap is provided on the upper surface of the waterproof cap and includes a guide groove connected to the through hole,
The guide groove extends parallel to the upper surface of the waterproof cap from the center of the waterproof cap,
The cable disposed in the through hole of the waterproof cap coupled to the first groove is bent and extended along the guide groove,
a plurality of pressing protrusions protruding from the lower surface of the lens cover toward the upper surface of the printed circuit board; and
and a fastening hole corresponding to each other on the printed circuit board and the heat sink to which the first fastening means is coupled,
The first fastening means is disposed at the center between the plurality of pressing protrusions,
a first connector coupled to at least one of an upper surface and a lower surface of the printed circuit board;
The lens cover includes a first connector of the printed circuit board and a accommodating part in which a part of the first fastening means is disposed. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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