KR102275357B1 - A LED Module device that is including on heat-pipes - Google Patents

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고한진
양홍모
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Abstract

본 발명은 외부에 복수의 방열핀이 형성되고 내부에 그루브 윅 구조의 순환채널이 형성된 히트파이프를 LED칩이 형성된 LED 모듈장치에 결합시켜 LED 모듈장치에서 발생되는 열을 신속히 방열하는 발명에 관한 것이다.The present invention relates to an invention in which a heat pipe having a plurality of heat dissipation fins formed on the outside and a circulation channel having a groove wick structure formed therein is coupled to an LED module device having an LED chip to rapidly dissipate heat generated in the LED module device.

Description

히트파이프가 결합된 LED 모듈장치{A LED Module device that is including on heat-pipes}A LED Module device that is including on heat-pipes

본 발명은 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부에 복수의 방열핀이 형성되고 내부에 그루브 윅 구조의 순환채널이 형성된 히트파이프를 LED칩이 형성된 LED 모듈장치에 결합시켜 LED 모듈장치에서 발생되는 열을 신속히 방열하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module device in which a heat pipe is coupled, and more particularly, a heat pipe having a plurality of heat dissipation fins formed on the outside and a circulation channel having a groove wick structure formed therein is combined with an LED module device in which an LED chip is formed. It relates to a technology for quickly dissipating the heat generated from the LED module device.

현대사회는 나날이 기술이 발달하면서 우리 생활도 편리하고 윤택해지고 있으며, 과거에 비교해서 삶의 질 향상에 초점을 둔 많은 생활기술들이 개발되어 발전되고 있다.In modern society, as technology develops day by day, our lives are becoming more convenient and enriched, and compared to the past, many living technologies focused on improving the quality of life are being developed and developed.

일반적으로 가정이나 사무실, 오피스텔 등의 주거 또는 사무공간에는 실내공간을 조명하기 위한 조명등이 설치되어 있으며, 이러한 조명등은 주거문화의 다변화 및 고급화 추세에 따라 조명 빛을 조사하는 기능뿐만 아니라 설치된 실내의 장식성을 높이기 위한 인테리어 소재로도 사용되고 있는 추세이다.In general, in residential or office spaces such as homes, offices, and officetels, lighting lamps are installed to illuminate indoor spaces. It is also being used as an interior material to increase the

특히, 최근에 조명등의 광원으로 LED(Light Emitting Diode)가 널리 사용되고 있으며, LED를 광원으로 하는 LED 조명장치는 형광등, 백열전구에 비하여 수명이 장기간 지속될 뿐만 아니라 전력 소모가 적고 저열로 인한 화재 위험성이 적은 장점이 있어 형광등, 백열전구이 적용된 조명장치들을 대체하고 있는 실정이다.In particular, in recent years, LED (Light Emitting Diode) has been widely used as a light source for lighting lamps, and LED lighting devices using LEDs as light sources not only last longer than fluorescent lamps and incandescent bulbs, but also consume less power and reduce the risk of fire due to low heat. Since there are few advantages, it is replacing lighting devices to which fluorescent lamps and incandescent lamps are applied.

한편 LED 조명장치를 장기간 안정적으로 사용하려면 조명 빛을 발광하는 LED 모듈에서 발생되는 열을 효과적으로 방열해야 하며, 방열이 효과적이지 못하면 LED 조명장치의 성능이 저하되고 수명이 단축될 뿐만 아니라 파손되는 경우도 발생한다.On the other hand, in order to use the LED lighting device stably for a long period of time, the heat generated by the LED module that emits the lighting light must be effectively dissipated. Occurs.

따라서 본 발명에서는 외부에 복수의 방열핀이 형성되고 내부에 그루브 윅 구조의 순환채널이 형성된 히트파이프를 LED칩이 형성된 LED 모듈장치에 결합시켜 LED 모듈장치에서 발생되는 열을 신속히 방열하는 기술을 제안하게 된 것이다.Therefore, in the present invention, a heat pipe having a plurality of heat dissipation fins formed on the outside and a circulation channel having a groove wick structure formed therein is combined with an LED module device having an LED chip to propose a technology for quickly dissipating heat generated from the LED module device. it has become

다음은 이와 관련한 종래의 선행기술들이다.The following are prior art related to this.

1. 대한민국 등록특허공보 제10-1061218호 LED 조명장치용 방열판1. Republic of Korea Patent Publication No. 10-1061218 Heat sink for LED lighting device 2. 대한민국 등록특허공보 제10-1187993호 분리 방열 구조를 갖는 LED 면 조명장치2. Republic of Korea Patent Publication No. 10-1187993 LED surface lighting device having a separate heat dissipation structure 3. 대한민국 등록특허공보 제10-1393052호 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치3. Republic of Korea Patent Publication No. 10-1393052 Ceramic-separated LED lighting device with high heat dissipation function

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로,The present invention is to solve the above problems,

본 발명은 외부에 복수의 방열핀이 형성되고 내부에 그루브 윅 구조의 순환채널이 형성된 히트파이프를 LED칩이 형성된 LED 모듈장치에 결합시켜 LED 모듈장치에서 발생되는 열을 신속히 방열시키는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to rapidly dissipate heat generated in the LED module device by coupling a heat pipe having a plurality of heat dissipation fins formed on the outside and a circulation channel having a groove wick structure formed therein to an LED module device having an LED chip.

또한, 본 발명은 방열핀에 방열 면적을 확장시키는 방열 표면적 확장수단을 부가 설치하여 방열 효과를 증대시키는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to increase the heat dissipation effect by additionally installing a heat dissipation surface area expansion means for expanding the heat dissipation area on the heat dissipation fins.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명인 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치는,In order to achieve the above object, the LED module device to which the heat pipe of the present invention is combined,

복수의 LED칩(120)들이 라인 형태로 배치되는 LED 모듈부(100)와;An LED module unit 100 in which a plurality of LED chips 120 are arranged in a line form;

상기 LED 모듈부(100)를 외부 환경으로부터 보호하고, LED 모듈부(100)에서 발생되는 조명 빛을 확산시키기 위해 LED 모듈부(100) 상측에 형성되는 투광렌즈부(200)와;a light-transmitting lens unit 200 formed on the upper side of the LED module unit 100 to protect the LED module unit 100 from the external environment and to diffuse the illumination light generated from the LED module unit 100;

상기 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 결합되고, LED 모듈부(100)에서 발생되는 열을 외부로 방열시키는 히트파이프(300)와;a heat pipe 300 in which the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 are coupled, and radiating heat generated from the LED module unit 100 to the outside;

상기 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 히트파이프(300)에 결합되도록 하는 복수의 체결부재(400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes a plurality of fastening members 400 for coupling the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 to the heat pipe 300 .

본 발명은 외부에 복수의 방열핀이 형성되고 내부에 그루브 윅 구조의 순환채널이 형성된 히트파이프를 LED칩이 형성된 LED 모듈장치에 결합시켜 LED 모듈장치에서 발생되는 열을 신속히 방열시키기 때문에, LED 조명장치의 수명을 안정적으로 증가시켜 유지보수 비용도 절약할 수 있는 효과를 제공한다.According to the present invention, a heat pipe having a plurality of heat dissipation fins formed on the outside and a circulation channel having a groove wick structure formed therein is coupled to an LED module device having an LED chip to quickly dissipate heat generated from the LED module device, so that the LED lighting device It provides the effect of reducing maintenance costs by stably increasing the lifespan of the device.

또한, 본 발명은 방열핀에 방열 면적을 확장시키는 방열 표면적 확장수단을 부가 설치하기 때문에, 방열 특성을 증가시키는 효과를 제공한다.In addition, the present invention provides an effect of increasing the heat dissipation characteristics because the heat dissipation surface area expansion means for expanding the heat dissipation area is additionally installed on the heat dissipation fins.

도 1은 본 발명의 사시도
도 2는 본 발명의 구성 블록도
도 3은 본 발명의 분해도
도 4는 본 발명의 LED 모듈부 구성도
도 5는 본 발명의 투광렌즈부 구성도
도 6은 본 발명의 히트파이프 구성도
도 7은 본 발명의 방열핀에 형성된 표면적확장수단 예시도 1
도 8은 본 발명의 방열핀에 형성된 표면적확장수단 예시도 21 is a perspective view of the present invention;
2 is a block diagram of the present invention;
3 is an exploded view of the present invention;
4 is a block diagram of the LED module of the present invention;
5 is a configuration diagram of a light-transmitting lens unit of the present invention;
6 is a block diagram of a heat pipe of the present invention;
7 is an example of a surface area expansion means formed on the heat dissipation fin of the present invention 1
8 is an example of a surface area expansion means formed on the heat dissipation fin of the present invention 2

상기와 같은 본 발명의 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 8을 참조하여 상세히 설명한다.An embodiment of the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings 1 to 8.

도 1을 참조하면, 본 발명의 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치(이하 ‘모듈장치’)는 외부에 복수의 방열핀이 형성되고 내부에 그루브 윅 구조의 순환채널이 형성된 히트파이프를 LED칩(120)이 형성된 LED 모듈부(100)에 결합시켜 상기 LED 모듈부(100)에서 발생되는 열을 상변화 열전달 특성을 갖는 작동유체를 이용하여 고속으로 방열하므로, LED 조명장치의 수명을 안정적으로 증가시켜 유지보수 비용도 절약할 수 있게 하는 발명이다.Referring to FIG. 1, the LED module device (hereinafter, 'module device') to which the heat pipe of the present invention is coupled includes a heat pipe having a plurality of heat dissipation fins formed on the outside and a circulation channel of a groove wick structure formed inside the LED chip 120. ) is coupled to the formed LED module part 100 to dissipate heat generated in the LED module part 100 at high speed using a working fluid having a phase change heat transfer characteristic, thereby stably increasing the lifespan of the LED lighting device. It is an invention that can also save maintenance costs.

또한, 본 발명의 모듈장치(10)는 방열핀(320)에 방열 표면적확장수단을 형성하여 방열 효과를 증가시키는 발명이다.In addition, the module device 10 of the present invention is an invention for increasing the heat dissipation effect by forming a heat dissipation surface area expansion means on the heat dissipation fins 320 .

도 2를 참조하면, 본 발명의 모듈장치(10)는 기본적으로 LED 모듈부(100), 투광렌즈부(200), 히트파이프(300), 복수의 체결부재(400)를 포함하여 구성되며, 추가적으로 기밀부재(500)를 더 포함하여 구성할 수 있다.2, the module device 10 of the present invention is basically configured to include an LED module unit 100, a light-transmitting lens unit 200, a heat pipe 300, and a plurality of fastening members 400, In addition, it may be configured to further include an airtight member (500).

구체적으로, 본 발명의 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치는 도 3에 도시된 바와 같이,Specifically, as shown in FIG. 3, the LED module device to which the heat pipe of the present invention is coupled,

복수의 LED칩(120)들이 라인 형태로 배치되는 LED 모듈부(100)와;An LED module unit 100 in which a plurality of LED chips 120 are arranged in a line form;

상기 LED 모듈부(100)를 외부 환경으로부터 보호하고, LED 모듈부(100)에서 발생되는 조명 빛을 확산시키기 위해 LED 모듈부(100) 상측에 형성되는 투광렌즈부(200)와;a light-transmitting lens unit 200 formed on the upper side of the LED module unit 100 to protect the LED module unit 100 from the external environment and to diffuse the illumination light generated from the LED module unit 100;

상기 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 결합되고, LED 모듈부(100)에서 발생되는 열을 외부로 방열시키는 히트파이프(300)와;a heat pipe 300 in which the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 are coupled, and radiating heat generated from the LED module unit 100 to the outside;

상기 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 히트파이프(300)에 결합되도록 하는 복수의 체결부재(400)를 포함하여 구성된다.The LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 are configured to include a plurality of fastening members 400 to be coupled to the heat pipe 300 .

상기 LED 모듈부(100)는 복수의 LED칩(120)들이 라인 형태로 배치되어 빛을 발광하도록 하는 구성으로, 모듈기판(110), 복수의 LED칩(120), 커넥터(130), 복수의 체결구(140)를 포함하여 구성된다.The LED module unit 100 has a configuration in which a plurality of LED chips 120 are arranged in a line form to emit light, and a module substrate 110 , a plurality of LED chips 120 , a connector 130 , and a plurality of It is configured to include a fastener 140 .

구체적으로, 상기 LED 모듈부(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, Specifically, the LED module unit 100, as shown in FIG.

복수의 LED칩(120)들이 설치될 수 있도록 일정 면적을 갖는 모듈기판(110)과,A module substrate 110 having a predetermined area so that a plurality of LED chips 120 can be installed;

전력이 공급되면 조명 빛을 발생시키기 위해, 상기 모듈기판(110) 상에 라인 형태로 배치되는 복수의 LED칩(120)과,A plurality of LED chips 120 arranged in a line form on the module substrate 110 to generate illumination light when power is supplied;

상기 모듈기판(110)의 일측에 형성되어 LED칩(120)에 전력이 공급되도록 하는 전원선이 연결되는 커넥터(130)와,A connector 130 formed on one side of the module substrate 110 to which a power line for supplying power to the LED chip 120 is connected;

체결부재(400)가 관통 체결되도록 모듈기판(110) 상에 형성되는 복수의 체결구(140)를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes a plurality of fasteners 140 formed on the module substrate 110 so that the fastening member 400 is fastened therethrough.

상기 모듈기판(110)은 일정 크기와 면적을 갖도록 형성되어 복수의 LED칩(120)들이 배치되는 공간을 제공하는 일종의 기판으로, 커넥터(130)를 통해 전원선이 연결되면 모듈기판(110) 상에 배치된 복수의 LED칩(120)에 전원이 공급되도록 한다.The module substrate 110 is a kind of substrate that is formed to have a certain size and area to provide a space on which a plurality of LED chips 120 are disposed. When the power line is connected through the connector 130, the module substrate 110 is Power is supplied to the plurality of LED chips 120 disposed on the .

이때, 상기 모듈기판(110)의 둘레 복수개소에는 오목홈(111)이 형성되는데, 오목홈(111)에는 후술할 기밀부재(500)의 돌출부가 접하도록 하여 모듈기판(110)과 기밀부재(500)간 결합 및 밀착력을 증가시키도록 한다.At this time, concave grooves 111 are formed in a plurality of places around the module substrate 110. The concave grooves 111 are provided with a protrusion of an airtight member 500 to be described later in contact with the module substrate 110 and the airtight member ( 500) to increase bonding and adhesion.

상기 모듈기판(110)의 오목홈(111)과 기밀부재(500)의 돌출부에 의해 결합 및 밀착력이 증가된 상태에서 모듈기판(110) 상측에서 투광렌즈부(200)가 히트파이프(300)에 결합되면 투광렌즈부(200)와 히트파이프(300)간 기밀이 더욱 효과적으로 유지된다.In a state in which coupling and adhesion are increased by the concave groove 111 of the module substrate 110 and the protrusion of the airtight member 500 , the light-transmitting lens unit 200 is attached to the heat pipe 300 from the upper side of the module substrate 110 . When combined, the airtightness between the light-transmitting lens unit 200 and the heat pipe 300 is more effectively maintained.

상기 LED칩(120)은 복수개로 구성되어 모듈기판(110) 상에 라인 형태로 배치되고, 커넥터(130)에 연결된 전원선을 통해 전력을 공급받아 발광하게 된다.The LED chip 120 is configured in plurality and is arranged in the form of a line on the module substrate 110 , and receives power through a power line connected to the connector 130 to emit light.

이때, 상기 LED칩(120)에서 발광된 빛은 투광렌즈부(200)의 투광렌즈(220)를 통해 확산되어 외부로 조사된다.At this time, the light emitted from the LED chip 120 is diffused through the light-transmitting lens 220 of the light-transmitting lens unit 200 and irradiated to the outside.

상기 커넥터(130)는 모듈기판(110)의 일측에 형성되어 LED칩(120)에 전력이 공급되도록 하는 전원선이 연결되는 구성이다.The connector 130 is formed on one side of the module substrate 110 and is configured to connect a power line through which power is supplied to the LED chip 120 .

상기 복수의 체결구(140)는 모듈기판(110) 상에 형성되고, 상기 모듈기판(110)이 히트파이프(300)에 결합되도록 체결부재(400)의 제1 체결부재(410)가 관통 체결되는 구성이다.The plurality of fasteners 140 are formed on the module substrate 110 , and the first fastening member 410 of the fastening member 400 is penetrated so that the module substrate 110 is coupled to the heat pipe 300 . configuration to be

상기 투광렌즈부(200)는 LED 모듈부(100) 상측에 형성되어 LED 모듈부(100)를 외부 환경으로부터 보호하고, LED 모듈부(100)에서 발생되는 조명 빛을 확산시키기 위한 일종의 투광막으로서, 렌즈패널(210), 투광렌즈(220), 커넥터 창(230), 복수의 체결구(240)를 포함하여 구성된다.The light-transmitting lens unit 200 is formed on the upper side of the LED module unit 100 to protect the LED module unit 100 from the external environment, and as a kind of light-transmitting film for diffusing the illumination light generated from the LED module unit 100 . , a lens panel 210 , a light-transmitting lens 220 , a connector window 230 , and a plurality of fasteners 240 .

구체적으로, 상기 투광렌즈부(200)는 도 5에 도시된 바와 같이,Specifically, as shown in FIG. 5, the light-transmitting lens unit 200 is

LED 모듈부(100)를 덮을 수 있는 면적을 갖는 투명 재질의 렌즈패널(210)과,A lens panel 210 made of a transparent material having an area that can cover the LED module 100, and

LED칩(120)에서 발생되는 조명 빛을 확산시키기 위해, 복수의 LED칩(120)들의 설치 위치에 대응된 위치의 렌즈패널(210) 상에 돌출 형성되는 복수의 투광렌즈(220)와,In order to diffuse the illumination light generated from the LED chip 120, a plurality of light-transmitting lenses 220 formed to protrude on the lens panel 210 at a position corresponding to the installation position of the plurality of LED chips 120,

LED 모듈부(100)의 커넥터(130) 상태를 관찰할 수 있도록, 상기 커넥터(130)의 설치 위치에 대응된 위치의 렌즈패널(210) 상에 형성되는 커넥터 창(230)과,A connector window 230 formed on the lens panel 210 at a position corresponding to the installation position of the connector 130 so that the state of the connector 130 of the LED module unit 100 can be observed;

체결부재(400)가 관통 체결되도록 렌즈패널(210) 상에 형성되는 복수의 체결구(240)를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes a plurality of fasteners 240 formed on the lens panel 210 so that the fastening member 400 is through-fastened.

상기 렌즈패널(210)은 LED 모듈부(100)가 외부로 노출되지 않도록 상기 LED 모듈부(100)를 덮을 수 있는 크기와 면적을 갖도록 투명 재질로 형성된다.The lens panel 210 is formed of a transparent material to have a size and an area that can cover the LED module 100 so that the LED module 100 is not exposed to the outside.

투광렌즈부(200)에 적용되는 투명 재질은 폴리카보네이트(Polycarbonate) 재질이 적용되는 것이 바람직하다.The transparent material applied to the light-transmitting lens unit 200 is preferably a polycarbonate material.

특히, 폴리카보네이트 재질은 절연성, 내충격성, 가공성과 같은 기계적 성질이 우수하여 유리 재질을 대체할 수 있는 장점이 있어, 조명 빛을 발생하는 LED 모듈부(100)를 외부 환경으로부터 보호하고 상기 LED 모듈부(100)에서 발생된 조명 빛을 효과적으로 확산시키는데 효과적이다.In particular, the polycarbonate material has excellent mechanical properties, such as insulation, impact resistance, and workability, and thus can replace the glass material, protecting the LED module unit 100 that generates illumination light from the external environment, and the LED module. It is effective to effectively diffuse the illumination light generated by the unit 100 .

상기 투광렌즈(220)는 LED 모듈부(100)의 LED칩(120)에서 발생되는 조명 빛을 확산시키기 위한 구성으로, 복수의 LED칩(120)들의 설치 위치에 대응된 위치의 렌즈패널(210) 상에 복수개로 돌출 형성된다.The light-transmitting lens 220 is configured to diffuse the illumination light generated from the LED chip 120 of the LED module unit 100, and the lens panel 210 at a position corresponding to the installation position of the plurality of LED chips 120. ) is formed to protrude in plurality.

따라서 상기 렌즈패널(210)이 LED 모듈부(100)를 덮도록 결합되면 복수의 투광렌즈(220)와 복수의 LED칩(120)이 동일 위치에서 만나게 되고, LED칩(120)에서 발생되는 빛이 투광렌즈(220)를 통해 외부로 확산되는 것이다.Therefore, when the lens panel 210 is coupled to cover the LED module unit 100 , the plurality of light-transmitting lenses 220 and the plurality of LED chips 120 meet at the same position, and the light generated from the LED chip 120 . It is diffused to the outside through the light-transmitting lens 220 .

상기 커넥터 창(230)은 LED 모듈부(100)의 커넥터(130)의 설치 위치에 대응된 위치의 렌즈패널(210) 상에 형성되어, 렌즈패널(210)이 LED 모듈부(100)를 덮도록 결합되면 커넥터 창(230)과 커넥터(130)는 동일 위치에서 만나게 되고, 커넥터 창(230)을 통해 커넥터(130) 상태를 관찰할 수 있게 된다.The connector window 230 is formed on the lens panel 210 at a position corresponding to the installation position of the connector 130 of the LED module unit 100 , so that the lens panel 210 covers the LED module unit 100 . When the connector window 230 and the connector 130 are coupled to each other to meet at the same position, the state of the connector 130 can be observed through the connector window 230 .

상기 체결구(240)는 렌즈패널(210) 상에 복수개가 형성되어, 투광렌즈부(200)가 히트파이프(300)에 결합되도록 체결부재(400)의 제2 체결부재(420)가 관통 체결되는 구성이다.A plurality of fasteners 240 are formed on the lens panel 210 , and the second fastening member 420 of the fastening member 400 is penetrated so that the light-transmitting lens unit 200 is coupled to the heat pipe 300 . configuration to be

도 3을 참조하면, 상기 히트파이프(300)는 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 체결부재(400)를 통해 각각 결합되고, 결합된 LED 모듈부(100)에서 발생되는 열을 외부로 방열시키는 구성으로서, 히트파이프 몸체(310), 복수의 방열핀(320), 복수의 체결구(330)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3 , in the heat pipe 300 , the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 are respectively coupled through the fastening member 400 , and heat generated from the coupled LED module unit 100 . As a configuration for dissipating heat to the outside, it is configured to include a heat pipe body 310 , a plurality of heat dissipation fins 320 , and a plurality of fasteners 330 .

구체적으로, 상기 히트파이프(300)는,Specifically, the heat pipe 300 is

일측 면에는 방열핀(320)이 형성되고 타측 면에는 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 결합되며, 주입된 작동유체가 순환될 수 있도록 하는 그루브 윅 구조의 복수의 작동유체 순환채널(311)이 내부에 형성된 히트파이프 몸체(310)와,A heat dissipation fin 320 is formed on one side and the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 are coupled to the other side, and a plurality of working fluid circulation channels having a groove wick structure to allow the injected working fluid to circulate. (311) a heat pipe body 310 formed therein;

상기 히트파이프 몸체(310)의 일측 면에 형성되고, 작동유체를 통해 전달되는 LED 모듈부(100)에서 발생된 열을 외부로 방열시키는 복수의 방열핀(320)과,A plurality of heat dissipation fins 320 formed on one side of the heat pipe body 310 and dissipating heat generated in the LED module unit 100 transmitted through the working fluid to the outside;

체결부재(400)가 관통 체결되도록 히트파이프 몸체(310) 상에 형성되는 복수의 체결구(330)를 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it includes a plurality of fasteners 330 formed on the heat pipe body 310 so that the fastening member 400 is fastened therethrough.

도 6을 참조하면, 상기 히트파이프 몸체(310)는 일측 면에는 방열핀(320)이 형성되고 타측 면에는 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 결합되고, 도 6의 상단 확대도와 같이, 히트파이프 몸체(310)는 주입된 작동유체가 순환될 수 있도록 하는 그루브 윅(grooved wick) 구조의 복수의 작동유체 순환채널(311)이 내부에 형성된다.Referring to FIG. 6 , the heat pipe body 310 has a heat dissipation fin 320 formed on one side thereof and an LED module unit 100 and a light-transmitting lens unit 200 are coupled to the other side thereof. Similarly, the heat pipe body 310 has a plurality of working fluid circulation channels 311 having a grooved wick structure that allows the injected working fluid to circulate therein.

이때, 상기 복수의 작동유체 순환채널(311)에 순환되는 작동유체는 LED 모듈부(100)에서 발생된 열을 흡수하여 방열핀(320)으로 전달하는 액체인 것을 특징으로 한다.At this time, the working fluid circulated in the plurality of working fluid circulation channels 311 is a liquid that absorbs heat generated in the LED module unit 100 and transfers it to the heat dissipation fins 320 .

도 6, 7을 참조하면, 복수의 작동유체 순환채널(311)들은 모듈기판(110) 상에 라인 형태로 배치되는 복수의 LED칩(120)들의 배치 방향과 동일한 방향으로 직선형으로 형성되어, 작동유체가 순환되도록 한다.6 and 7, the plurality of working fluid circulation channels 311 are formed in a straight line in the same direction as the arrangement direction of the plurality of LED chips 120 arranged in a line shape on the module substrate 110, Allow the fluid to circulate.

따라서 상기 히트파이프 몸체(310)의 타측 면에 결합된 LED 모듈부(100)의 LED칩(120)에서 발생된 열은 복수의 작동유체 순환채널(311) 내에서 순환되는 작동유체에 흡수된 후, 복수의 방열핀(320)으로 전달되어 외부로 방열되는 것이다.Therefore, after the heat generated from the LED chip 120 of the LED module unit 100 coupled to the other side of the heat pipe body 310 is absorbed by the working fluid circulated in the plurality of working fluid circulation channels 311 , , is transmitted to the plurality of heat dissipation fins 320 to be radiated to the outside.

한편, 상기 복수의 작동유체 순환채널(311) 중, LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)를 히트파이프(300)에 체결하기 위해 히트파이프(300)상에 형성되는 체결구(330)가 형성되는 위치에 있는 작동유체 순환채널(311)에는 도 7의 하단 그림과 같이 작동유체가 주입되지 않도록 하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, among the plurality of working fluid circulation channels 311 , a fastener 330 formed on the heat pipe 300 to fasten the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 to the heat pipe 300 . ) is characterized in that the working fluid is not injected into the working fluid circulation channel 311 at the formed position as shown in the lower figure of FIG. 7 .

히트파이프(300)상에 형성되는 체결구(330)가 형성되는 위치에 있는 작동유체 순환채널(311)에 작동유체가 주입되지 않도록 하는 이유는 체결구(330)를 통해 작동유체가 외부로 누출되지 않도록 하기 위함이다.The reason that the working fluid is not injected into the working fluid circulation channel 311 at the position where the fastener 330 formed on the heat pipe 300 is formed is that the working fluid leaks to the outside through the fastener 330 . to prevent it from happening.

즉, 복수의 체결부재(400)를 이용하여 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)를 히트파이프(300)에 결합 시, 복수의 체결부재(400)들은 도 7의 하단 그림과 같이 체결구(330)를 통해 히트파이프 몸체(310)를 관통하게 된다. 즉, 체결구(330)가 형성되는 위치에 있는 작동유체 순환채널(311)은 체결구(330)에 의해 외부와 연통된 구조를 갖는다.That is, when the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 are coupled to the heat pipe 300 using a plurality of fastening members 400 , the plurality of fastening members 400 are connected to each other as shown in the lower figure of FIG. 7 . The heat pipe body 310 is passed through the fastener 330 . That is, the working fluid circulation channel 311 at the position where the fastener 330 is formed has a structure in communication with the outside by the fastener 330 .

만약, 체결구(330)가 형성되는 위치에 있는 작동유체 순환채널(311)에 작동유체가 주입되면, 체결구(330)를 통해 작동유체가 외부로 누출되는 문제가 발생하기 때문에 체결구(330)가 형성되는 위치에 있는 작동유체 순환채널(311)에는 도 7의 하단 그림과 같이 작동유체가 주입되지 않도록 하는 것이다.If the working fluid is injected into the working fluid circulation channel 311 at the position where the fastener 330 is formed, the fastener 330 causes a problem that the working fluid leaks to the outside through the fastener 330 . ) is to prevent the working fluid from being injected into the working fluid circulation channel 311 at the formed position as shown in the lower figure of FIG. 7 .

도 6을 참조하면, 상기 복수의 방열핀(320)은 히트파이프 몸체(310)의 일측 면에 형성되고, 상기 히트파이프 몸체(310)에 형성된 복수의 작동유체 순환채널(311) 내에서 순환되는 작동유체를 통해 전달되는 LED 모듈부(100)에서 발생된 열을 외부로 방열시키는 구성으로, 특히, 도 6, 7을 참조하면, 복수의 방열핀(320)들은 모듈기판(110) 상에 라인 형태로 배치되는 복수의 LED칩(120)들의 배치 방향과 동일한 방향으로 직선형으로 형성되어 방열기능을 수행한다.Referring to FIG. 6 , the plurality of heat dissipation fins 320 are formed on one side of the heat pipe body 310 , and are circulated within the plurality of working fluid circulation channels 311 formed in the heat pipe body 310 . As a configuration for dissipating heat generated in the LED module unit 100 transmitted through a fluid to the outside, in particular, referring to FIGS. 6 and 7 , a plurality of heat dissipation fins 320 are formed in a line form on the module substrate 110 . It is formed in a straight line in the same direction as the arrangement direction of the plurality of LED chips 120 to perform a heat dissipation function.

상기 복수의 방열핀(320)은 복수의 제1 방열핀(321)과 복수의 제2 방열핀(322)을 포함하여 구성된다.The plurality of heat dissipation fins 320 includes a plurality of first heat dissipation fins 321 and a plurality of second heat dissipation fins 322 .

상기 제1 방열핀(321)들은 히트파이프 몸체(310)의 일측 면에 일자형으로 형성되어, LED 모듈부(100)에서 발생된 열을 외부로 방열시킨다.The first heat dissipation fins 321 are formed in a straight line on one side of the heat pipe body 310 to radiate heat generated in the LED module unit 100 to the outside.

상기 제2 방열핀(322)들은 제1 방열핀(321)들과 마찬가지로 방열 기능을 수행하지만, 방열 효과를 증대시키기 위한 구조, 즉, LED 모듈부(100)에서 발생된 열을 외부로 방열시키기 위해, 일자형 방열핀에 방열 표면적을 확장시키는 표면적확장수단(3221)이 더 형성된 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.The second heat dissipation fins 322 perform a heat dissipation function like the first heat dissipation fins 321, but have a structure for increasing the heat dissipation effect, that is, to dissipate the heat generated by the LED module unit 100 to the outside, It is characterized in that it has a structure in which a surface area expansion means 3221 for expanding the heat dissipation surface area is further formed in the straight heat dissipation fin.

특히, LED칩(120)에서 발생된 열을 효과적으로 방열하기 위해, 도 7과 8의 하단 확대도와 같이, 상기 제2 방열핀(322)들은 라인 형태로 배치되는 LED칩(120)들의 설치 위치에 대응된 위치의 히트파이프 몸체(310) 상에 형성되고, 상기 제1 방열핀(321)들은 라인 형태로 배치되는 LED칩(120)들의 설치 위치에 대응되지 않는 위치의 히트파이프 몸체(310) 상에 형성된다.In particular, in order to effectively dissipate the heat generated by the LED chip 120 , as shown in the enlarged bottom views of FIGS. 7 and 8 , the second heat dissipation fins 322 correspond to the installation positions of the LED chips 120 arranged in a line shape. The first heat dissipation fins 321 are formed on the heat pipe body 310 at a position where they are located, and the first heat dissipation fins 321 are formed on the heat pipe body 310 at a position that does not correspond to the installation positions of the LED chips 120 arranged in a line shape. do.

상기와 같이, 제1 방열핀(321)들과 제2 방열핀(322)들을 히트파이프 몸체(310) 상에 배치하는 이유는 표면적확장수단(3221)이 더 형성된 제2 방열핀(322)들을 LED칩(120)들의 설치 위치에 대응된 위치의 히트파이프 몸체(310) 상에 형성함으로서 방열 효과를 증대시키기 위함이다.As described above, the reason for arranging the first heat dissipation fins 321 and the second heat dissipation fins 322 on the heat pipe body 310 is that the second heat dissipation fins 322 with the surface area expansion means 3221 are further formed on the LED chip ( 120) is formed on the heat pipe body 310 at a position corresponding to the installation position to increase the heat dissipation effect.

구체적으로 설명하면, LED칩(120)들의 설치 위치에 대응된 위치의 히트파이프 몸체(310) 부분의 온도는 LED칩(120)들의 설치 위치에 대응되지 않는 위치의 히트파이프 몸체(310) 부분의 온도보다 높기 때문에, 더 넓은 방열 면적을 제공하여 방열 효과를 증대 시킬 수 있는 표면적확장수단(3221)이 더 형성된 제2 방열핀(322)들을 온도가 상대적으로 높은 LED칩(120)들의 설치 위치에 대응된 위치의 히트파이프 몸체(310) 상에 형성하게 되면 방열 효과를 증대시킬 수 있게 된다.Specifically, the temperature of the portion of the heat pipe body 310 at a position corresponding to the installation position of the LED chips 120 is the temperature of the portion of the heat pipe body 310 at a position not corresponding to the installation position of the LED chips 120 . Since it is higher than the temperature, the second heat dissipation fins 322 further formed with a surface area expansion means 3221 that can increase the heat dissipation effect by providing a larger heat dissipation area correspond to the installation position of the LED chips 120 having a relatively high temperature. If it is formed on the heat pipe body 310 at the position where it is located, it is possible to increase the heat dissipation effect.

본 발명에서 상기 표면적확장수단(3221)은 2 가지 실시예로 구성될 수 있다.In the present invention, the surface area expansion means 3221 may be configured in two embodiments.

즉, 도 6, 7과 같이, 일자형 방열핀 측면으로 다수 형성된 날개형 방열핀 이거나, 도 8과 같이, 일자형 방열핀 주위로 형성되는 스프링 형태의 방열 스프링일 수 있다.That is, as shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of wing-type heat dissipation fins formed on the side of the straight heat dissipation fin, or as shown in FIG. 8 , may be a spring type heat dissipation spring formed around the straight heat dissipation fin.

일자형 방열핀에 형성되는 표면적확장수단(3221)인 날개형 방열핀 또는 스프링 형태의 방열 스프링은 방열 표면적을 증가시켜 더 넓은 방열 면적을 통해 LED칩(120)에서 발생되는 열을 더욱 효과적으로 외부로 방열시키게 된다.The wing-type heat dissipation fin or the spring type heat dissipation spring, which is the surface area expansion means 3221 formed on the straight heat dissipation fin, increases the heat dissipation surface area to more effectively dissipate the heat generated by the LED chip 120 to the outside through a larger heat dissipation area. .

상기 체결구(330)는 도 6과 같이 히트파이프 몸체(310) 상에 복수개가 형성되어, LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 히트파이프(300)의 히트파이프 몸체(310)에 결합될 수 있도록 하는 체결부재(400)가 관통되는 구성이다.A plurality of fasteners 330 are formed on the heat pipe body 310 as shown in FIG. 6 , so that the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 are connected to the heat pipe body 310 of the heat pipe 300 . The fastening member 400 that allows it to be coupled to the is configured to pass through.

도 3을 참조하면, 상기 복수의 체결부재(400)는 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 히트파이프(300)에 결합되도록 하는 체결 수단이다.Referring to FIG. 3 , the plurality of fastening members 400 are fastening means for coupling the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 to the heat pipe 300 .

도 4, 5를 참조하면, 체결부재(400)는 LED 모듈부(100)를 히트파이프(300)에 결합되도록 하거나 투광렌즈부(200)를 히트파이프(300)에 결합되도록 하기 위해, LED 모듈부(100)의 체결구(140), 투광렌즈부(200)의 체결구(240), 히트파이프(300)의 체결구(330)들에 관통 체결된다.4 and 5, the fastening member 400 is to couple the LED module unit 100 to the heat pipe 300 or to couple the light-transmitting lens unit 200 to the heat pipe 300, the LED module The fasteners 140 of the unit 100, the fasteners 240 of the light-transmitting lens unit 200, and the fasteners 330 of the heat pipe 300 are through-fastened.

한편, 본 발명의 모듈장치(10)는 실내뿐만 아니라 실외에도 설치되어 사용되는데, 실외에 설치되는 경우는 날씨별, 계절별로 다양하게 변하는 환경에 노출된다.On the other hand, the module device 10 of the present invention is installed and used not only indoors but also outdoors, and when installed outdoors, it is exposed to environments that vary according to weather and seasons.

특히, 본 발명의 LED 모듈부(100)는 전기를 이용하여 LED칩(120)을 통해 빛을 발생시키므로, LED 모듈부(100)가 물기나 먼지 등에 노출되면 사용수명이 단축되고 고장과 파손이 발생될 가능성이 발생된다.In particular, since the LED module unit 100 of the present invention generates light through the LED chip 120 using electricity, when the LED module unit 100 is exposed to water or dust, the service life is shortened and failure and damage are reduced. There is a possibility that it will occur.

따라서 본 발명은 도 3과 같이, 상기 투광렌즈부(200)와 히트파이프(300)의 결합 시, 투광렌즈부(200)와 히트파이프(300)간 기밀을 유지하도록 LED 모듈부(100) 주변에 설치되는 기밀부재(500)를 더 포함하여 구성된다.Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 3 , when the light-transmitting lens unit 200 and the heat pipe 300 are combined, the LED module unit 100 around to maintain airtightness between the light-transmitting lens unit 200 and the heat pipe 300 . It is configured to further include an airtight member 500 to be installed on.

이때, 상기 기밀부재(500) 둘레에는 체결부재(400)가 관통할 수 있도록 하는 복수의 체결구(510)가 형성된다.At this time, a plurality of fasteners 510 are formed around the airtight member 500 to allow the fastening member 400 to pass therethrough.

또한, 기밀부재(500) 내측에는 LED 모듈부(100)의 모듈기판(110) 형상에 대응된 형상의 내부 빈 공간이 형성된다. 따라서 내부 빈 공간에 LED 모듈부(100)가 위치하도록 기밀부재(500)는 LED 모듈부(100) 주변에 설치되는 것이다.In addition, an inner empty space having a shape corresponding to the shape of the module substrate 110 of the LED module part 100 is formed inside the airtight member 500 . Therefore, the sealing member 500 is to be installed around the LED module unit 100 so that the LED module unit 100 is located in the empty space inside.

특히, 기밀부재(500)의 내측 빈 공간의 둘레면에는 모듈기판(110)의 둘레 복수개소에 형성되는 오목홈(111)에 대응되는 형상의 돌출부(520)가 형성되어, LED 모듈부(100) 주변에 기밀부재(500) 위치 시, 오목홈(111)과 돌출부(520)가 접하도록 하여 모듈기판(110)과 기밀부재(500)간 결합 및 밀착력을 증가시키도록 한다.In particular, on the circumferential surface of the inner empty space of the airtight member 500, a protrusion 520 having a shape corresponding to the concave groove 111 formed in a plurality of perimeters of the module substrate 110 is formed, the LED module unit 100 ) When the airtight member 500 is positioned in the vicinity, the concave groove 111 and the protrusion 520 are brought into contact to increase the coupling and adhesion between the module substrate 110 and the airtight member 500 .

상기 모듈기판(110)의 오목홈(111)과 기밀부재(500)의 돌출부(520)에 의해 결합 및 밀착력이 증가된 상태에서 모듈기판(110) 상측에서 투광렌즈부(200)가 히트파이프(300)에 결합되면 투광렌즈부(200)와 히트파이프(300)간 기밀이 더욱 효과적으로 유지된다.In a state in which coupling and adhesion are increased by the concave groove 111 of the module substrate 110 and the protrusion 520 of the airtight member 500, the light-transmitting lens unit 200 is connected to the heat pipe ( 300), the airtightness between the light-transmitting lens unit 200 and the heat pipe 300 is more effectively maintained.

이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.Although the technical idea of the present invention has been described together with the accompanying drawings, the preferred embodiment of the present invention is illustratively described and does not limit the present invention. In addition, it is a clear fact that anyone with ordinary skill in the art can make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치
100 : LED 모듈부
200 : 투광렌즈부
300 : 히트파이프
400 : 체결부재
500 : 기밀부재10: LED module device combined with heat pipe
100: LED module part
200: light-transmitting lens unit
300: heat pipe
400: fastening member
500: airtight member

Claims (9)

히트파이프가 결합된 LED 모듈장치에 있어서,
복수의 LED칩(120)들이 라인 형태로 배치되는 LED 모듈부(100)와;
상기 LED 모듈부(100)를 외부 환경으로부터 보호하고, LED 모듈부(100)에서 발생되는 조명 빛을 확산시키기 위해 LED 모듈부(100) 상측에 형성되는 투광렌즈부(200)와;
상기 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 결합되고, LED 모듈부(100)에서 발생되는 열을 외부로 방열시키는 히트파이프(300)와;
상기 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 히트파이프(300)에 결합되도록 하는 복수의 체결부재(400)를 포함하고,

상기 투광렌즈부(200)는,
LED 모듈부(100)의 커넥터(130) 상태를 관찰할 수 있도록, 상기 커넥터(130)의 설치 위치에 대응된 위치의 렌즈패널(210) 상에 형성되는 커넥터 창(230)을 포함하고,
상기 히트파이프(300)는,
일측 면에는 방열핀(320)이 형성되고 타측 면에는 LED 모듈부(100)와 투광렌즈부(200)가 결합되며, 주입된 작동유체가 순환될 수 있도록 하는 그루브 윅 구조의 복수의 작동유체 순환채널(311)이 내부에 형성된 히트파이프 몸체(310)와,
상기 히트파이프 몸체(310)의 일측 면에 형성되고, 작동유체를 통해 전달되는 LED 모듈부(100)에서 발생된 열을 외부로 방열시키는 복수의 방열핀(320)과,
체결부재(400)가 관통 체결되도록 히트파이프 몸체(310) 상에 형성되는 복수의 체결구(330)를 포함하고,
상기 복수의 방열핀(320)은,
LED 모듈부(100)에서 발생된 열을 외부로 방열시키기 위해, 일자형으로 형성된 복수의 제1 방열핀(321)과,
LED 모듈부(100)에서 발생된 열을 외부로 방열시키기 위해, 일자형 방열핀 에 방열 표면적을 확장시키는 표면적확장수단(3221)이 더 형성된 구조를 갖는 복수의 제2 방열핀(322)을 포함하고,
상기 표면적확장수단(3221)은 일자형 방열핀 측면으로 다수 형성된 날개형 방열핀 또는 일자형 방열핀 주위로 형성되는 스프링 형태의 방열 스프링인 것을 특징으로 하고,
상기 제1 방열핀(321)들은 라인 형태로 배치되는 LED칩(120)들의 설치 위치에 대응되지 않는 위치의 히트파이프 몸체(310) 상에 형성되고, 상기 제2 방열핀(322)들은 라인 형태로 배치되는 LED칩(120)들의 설치 위치에 대응된 위치의 히트파이프 몸체(310) 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치.
In the LED module device combined with a heat pipe,
An LED module unit 100 in which a plurality of LED chips 120 are arranged in a line form;
a light-transmitting lens unit 200 formed on the upper side of the LED module unit 100 to protect the LED module unit 100 from the external environment and to diffuse the illumination light generated from the LED module unit 100;
a heat pipe 300 in which the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 are coupled, and radiating heat generated from the LED module unit 100 to the outside;
and a plurality of fastening members 400 for coupling the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 to the heat pipe 300 ,

The light-transmitting lens unit 200,
It includes a connector window 230 formed on the lens panel 210 at a position corresponding to the installation position of the connector 130 so that the state of the connector 130 of the LED module unit 100 can be observed,
The heat pipe 300 is
A heat dissipation fin 320 is formed on one side and the LED module unit 100 and the light-transmitting lens unit 200 are coupled to the other side, and a plurality of working fluid circulation channels having a groove wick structure to allow the injected working fluid to circulate. (311) a heat pipe body 310 formed therein;
A plurality of heat dissipation fins 320 formed on one side of the heat pipe body 310 and dissipating heat generated in the LED module unit 100 transmitted through the working fluid to the outside;
It includes a plurality of fasteners 330 formed on the heat pipe body 310 so that the fastening member 400 is fastened therethrough,
The plurality of heat dissipation fins 320,
A plurality of first heat dissipation fins 321 formed in a straight line to dissipate heat generated from the LED module unit 100 to the outside;
In order to dissipate the heat generated by the LED module unit 100 to the outside, a plurality of second heat dissipation fins 322 having a structure in which a surface area expansion means 3221 for expanding the heat dissipation surface area is further formed in the straight heat dissipation fins 322,
The surface area expansion means 3221 is characterized in that it is a wing-type heat dissipation fin or a spring type heat dissipation spring formed around the straight heat dissipation fin, which is formed on the side of the straight heat dissipation fin.
The first heat dissipation fins 321 are formed on the heat pipe body 310 at a position that does not correspond to the installation position of the LED chips 120 arranged in a line form, and the second heat dissipation fins 322 are arranged in a line form. LED module device coupled with a heat pipe, characterized in that it is formed on the heat pipe body (310) at a position corresponding to the installation position of the LED chips (120).
 청구항 1에 있어서,
상기 투광렌즈부(200)와 히트파이프(300)의 결합 시, 투광렌즈부(200)와 히트파이프(300)간 기밀을 유지하기 위해, LED 모듈부(100) 주변에 설치되는 기밀부재(500)를 더 포함하고,
상기 기밀부재(500) 내측에는 LED 모듈부(100)의 모듈기판(110) 형상에 대응된 형상의 내부 빈 공간이 형성되고, 내측 빈 공간의 둘레면에는 모듈기판(110)의 둘레 복수개소에 형성되는 오목홈(111)에 대응되는 형상의 돌출부(520)가 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치.
The method according to claim 1,
When the light-transmitting lens unit 200 and the heat pipe 300 are combined, in order to maintain airtightness between the light-transmitting lens unit 200 and the heat pipe 300 , the airtight member 500 installed around the LED module unit 100 . ) further comprising
An inner empty space having a shape corresponding to the shape of the module substrate 110 of the LED module unit 100 is formed inside the airtight member 500, and on the circumferential surface of the inner empty space, in a plurality of places around the module substrate 110 LED module device coupled with a heat pipe, characterized in that a protrusion 520 having a shape corresponding to the formed concave groove 111 is formed.
 청구항 1에 있어서,
상기 LED 모듈부(100)는,
복수의 LED칩(120)들이 설치될 수 있도록 일정 면적을 갖는 모듈기판(110)과,
전력이 공급되면 조명 빛을 발생시키기 위해, 상기 모듈기판(110) 상에 라인 형태로 배치되는 복수의 LED칩(120)과,
상기 모듈기판(110)의 일측에 형성되어 LED칩(120)에 전력이 공급되도록 하는 전원선이 연결되는 커넥터(130)와,
체결부재(400)가 관통 체결되도록 모듈기판(110) 상에 형성되는 복수의 체결구(140)를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치.
The method according to claim 1,
The LED module unit 100,
A module substrate 110 having a predetermined area so that a plurality of LED chips 120 can be installed;
A plurality of LED chips 120 arranged in a line form on the module substrate 110 to generate illumination light when power is supplied;
A connector 130 formed on one side of the module substrate 110 to which a power line for supplying power to the LED chip 120 is connected;
LED module device coupled with a heat pipe, characterized in that it comprises a plurality of fasteners (140) formed on the module substrate (110) so that the fastening member (400) is fastened therethrough.
 청구항 1에 있어서,
상기 투광렌즈부(200)는,
LED 모듈부(100)를 덮을 수 있는 면적을 갖는 투명 재질의 렌즈패널(210)과,
LED칩(120)에서 발생되는 조명 빛을 확산시키기 위해, 복수의 LED칩(120)들의 설치 위치에 대응된 위치의 렌즈패널(210) 상에 돌출 형성되는 복수의 투광렌즈(220)와,
체결부재(400)가 관통 체결되도록 렌즈패널(210) 상에 형성되는 복수의 체결구(240)를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치.
The method according to claim 1,
The light-transmitting lens unit 200,
A lens panel 210 made of a transparent material having an area that can cover the LED module 100, and
In order to diffuse the illumination light generated from the LED chip 120, a plurality of light-transmitting lenses 220 formed to protrude on the lens panel 210 at a position corresponding to the installation position of the plurality of LED chips 120,
LED module device coupled with a heat pipe, characterized in that it comprises a plurality of fasteners (240) formed on the lens panel (210) so that the fastening member (400) is penetrated.
 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 작동유체 순환채널(311)과 복수의 방열핀(320)은 라인 형태로 배치되는 복수의 LED칩(120)들의 배치 방향과 동일한 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치.
The method according to claim 1,
The plurality of working fluid circulation channels 311 and the plurality of heat dissipation fins 320 are combined with a heat pipe, characterized in that they are formed in the same direction as the arrangement direction of the plurality of LED chips 120 arranged in a line shape. Device.
 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 작동유체 순환채널(311) 중, LED 모듈부(100)의 체결구(140), 투광렌즈부(200)의 체결구(240), 히트파이프(300)의 체결구(330)가 형성되는 위치에 있는 작동유체 순환채널(311)에는 작동유체가 주입되지 않는 것을 특징으로 하는 히트파이프가 결합된 LED 모듈장치.

The method according to claim 1,
Among the plurality of working fluid circulation channels 311 , the fastener 140 of the LED module unit 100 , the fastener 240 of the light-transmitting lens unit 200 , and the fastener 330 of the heat pipe 300 are LED module device coupled with a heat pipe, characterized in that no working fluid is injected into the working fluid circulation channel 311 at the formed position.

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