KR101243153B1 - Light emitting diode module - Google Patents

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KR101243153B1
KR101243153B1 KR1020120074569A KR20120074569A KR101243153B1 KR 101243153 B1 KR101243153 B1 KR 101243153B1 KR 1020120074569 A KR1020120074569 A KR 1020120074569A KR 20120074569 A KR20120074569 A KR 20120074569A KR 101243153 B1 KR101243153 B1 KR 101243153B1
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함기종
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

PURPOSE: An LED lighting module having improved waterproofing and vibration absorbing functions is provided to prevent the reduction of brightness due to the use of a transparent cover by not comprising a structure such as an additional transparent cover. CONSTITUTION: A plurality of LED elements(120) is mounted on a printed circuit board(110). A waterproof sheet(140) is attached to a surface of the printed circuit board. The waterproof sheet is made of one selected from synthetic resin, synthetic paper, or silicone. A lens part(150) is attached to the upper part of the LED element for controlling the light emitted from the LED elements. A vibration absorbing sheet(160) includes a penetration hole corresponding to the lens part. An outer case(170) is formed between the printed circuit boards in order to restrict the waterproof sheet, the lens part, and the vibration absorbing sheet.

Description

방수 및 방진 기능을 구비하는 ＬＥＤ 조명 모듈{LIGHT EMITTING DIODE MODULE}LED lighting module with waterproof and dustproof function {LIGHT EMITTING DIODE MODULE}

본 발명은 LED 조명 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수분과 이물질 침투를 방지하여 내구성을 향상시킨 LED 조명 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting module, and more particularly, to an LED lighting module that improves durability by preventing moisture and foreign matter penetration.

LED (light emission diode; LED)소자는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭하며, GaAsP 등을 이용한 적색 LED 소자, GaP 등을 이용한 녹색 LED 소자, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(double hetero) 구조를 이용한 청색 LED 소자 등이 있다.Light emitting diode (LED) device refers to a device that makes a small number of carriers (electrons or holes) injected using a pn junction structure of a semiconductor and emits a predetermined light by recombination of them, and red using GaAsP etc. LED devices, green LED devices using GaP and the like, and blue LED devices using InGaN / AlGaN double hetero structures.

LED 소자는 소비 전력이 적고 수명이 길며, 협소한 공간에 설치 가능하고, 또한 진동에 강한 특성을 제공한다.The LED device has low power consumption, long life, can be installed in a small space, and provides vibration resistance.

이러한 LED 소자는 표시 소자 및 백라이트로 이용되고 있으며, 최근 일반 조명 용도로 이를 적용하기 위해 활발한 연구가 진행중이다.Such LED devices are used as display devices and backlights, and active research is being conducted to apply them to general lighting applications.

이에 따라, 조명용 LED 소자는, 옥외에 설치되거나, 연못이나 레져용 강등의 수중에 설치되어, 야간에 일반인들에게 아름다운 환경을 제공할 수 있으며, 잠수부에게 어두운 수중을 밝혀주어 잠수작업을 용이하게 해 주는 역할을 하게 된다.Accordingly, the LED device for lighting is installed outdoors or in the water of a pond or leisure, and can provide a beautiful environment to the general public at night, and illuminates the dark underwater for divers to facilitate diving work. It will play a role.

그러나, LED 조명이 옥외로 설치되는 경우, 다양한 환경(기후 조건)에서 작동하여야 하는 조건을 만족해야하며, 인쇄회로기판 상에 LED 소자를 실장한 후, 기후 조건에 따른 작동을 실시할 경우, 온도 변화에 대하여는 LED 만으로 보증이 가능하지만, 폭풍 및 장마철의 경우, 인쇄회로기판 단자 및 LED 단자로의 수분침투에 의한 회로의 단선, 전기적인 쇼트에 의한 제품의 손상이 발생될 우려가 있다.However, when the LED lighting is installed outdoors, it must satisfy the conditions of operating in various environments (climatic conditions), and when the LED element is mounted on a printed circuit board and operated according to climatic conditions, the temperature Changes can be guaranteed only with LEDs. However, in the case of storms and rainy seasons, there is a risk of damage to the product due to short circuits and electrical shorts due to moisture penetration into the printed circuit board terminals and the LED terminals.

관련선행기술로는 대한민국등록특허공보 10-0862343호(공고일자 2008년 10월 13일) '조명용 LED 모듈 및 그 제조방법'이 있다.
Related prior arts include Korean Patent Publication No. 10-0862343 (published date of October 13, 2008) 'LED module for lighting and manufacturing method thereof'.

본 발명의 목적은 별도의 LED 조명 모듈의 방수 방진 성능을 향상시켜 별도의 보호 커버를 사용하지 않고 실외 환경에 적용될 수 있는 LED 조명 모듈을 제공함에 있다.An object of the present invention to improve the waterproof dustproof performance of the separate LED lighting module to provide an LED lighting module that can be applied to the outdoor environment without using a separate protective cover.

본 발명의 또 다른 목적은 별도의 투명 커버등을 구비하지 않음으로써 투명 커버 등에 의하여 휘도가 감소하지 않는 LED 조명 모듈을 제공함에 있다.
Still another object of the present invention is to provide an LED lighting module which does not reduce luminance by a transparent cover or the like by not providing a separate transparent cover or the like.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 복수의 LED 소자; 상기 인쇄회로기판에 대응하는 크기를 가지고, 상기 LED 소자에 대응하는 위치에 노출공이 형성되며, 상기 인쇄회로기판의 표면에 부착되는 방수시트; 상기 LED 소자에서 발광되는 빛을 조절하도록 상기 LED 소자의 상부에 부착되는 렌즈부; 상기 인쇄회로기판에 대응하는 크기를 가지고, 상기 렌즈부에 대응하는 관통공을 구비하며, 탄성 재질로 이루어지는 방진시트; 및 상기 인쇄회로기판과의 사이에 방수시트, 렌즈부, 방진시트를 구속하도록 형성되며, 상기 렌즈부가 노출되는 관통공을 구비하는 외부 케이스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈을 제공한다.The present invention for achieving this object is a printed circuit board; A plurality of LED elements mounted on the printed circuit board; A waterproof sheet having a size corresponding to the printed circuit board, an exposure hole formed at a position corresponding to the LED element, and attached to a surface of the printed circuit board; A lens unit attached to an upper portion of the LED element to control light emitted from the LED element; A dustproof sheet having a size corresponding to the printed circuit board, having a through hole corresponding to the lens unit, and made of an elastic material; And an outer case formed to restrain the waterproof sheet, the lens unit, and the dustproof sheet between the printed circuit board and the through-hole exposed by the lens unit.

상기 방수시트는 합성수지, 합성종이, 실리콘 중의 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.The waterproof sheet may be made of any one of synthetic resin, synthetic paper, and silicon.

상기 방수시트는 상기 인쇄회로기판에 부착되는 면과, 상기 렌즈부가 부착되는 부분에 접착층을 구비하는 것이 바람직하다.The waterproof sheet preferably includes an adhesive layer on a surface attached to the printed circuit board and a portion to which the lens unit is attached.

상기 LED 조명 모듈은 상기 인쇄회로기판은 LED 소자가 실장되는 면에 실장되는 전자소자를 더 포함할 수 있다.The LED lighting module may further include an electronic device mounted on a surface on which the printed circuit board is mounted.

상기 방진시트는 상기 인쇄회로기판의 측면을 감싸며 하단이 외측으로 절곡되어 'ㄴ'자 형상을 가지는 것이 바람직하며, 상기 외부케이스의 하단은 상기 방진시트에 의하여 감싸지면 더욱 바람직하다.The dustproof sheet is preferably wrapped around the side of the printed circuit board and the bottom is bent to the 'b' shape, the lower end of the outer case is more preferably wrapped by the dustproof sheet.

상기 인쇄회로기판은 금속기판(MCPCB)인 것이 바람직하다.The printed circuit board is preferably a metal substrate (MCPCB).

그리고, 본 발명에 따른 LED 조명 모듈은 상기 인쇄회로기판과 상기 외부케이스를 관통하는 체결수단으로 결합되며, 상기 체결수단으로 결합시 상기 방진시트가 압축되도록 하면 더욱 바람직하다.In addition, the LED lighting module according to the present invention is coupled to the fastening means penetrating the printed circuit board and the outer case, it is more preferable that the dustproof sheet is compressed when combined with the fastening means.

아울러, 상기 인쇄회로기판에 전원공급선이 연결되며, 상기 방진시트는 전원공급선 수용부를 구비하고, 상기 외부케이스는 전원공급선 인출부를 구비하면 더욱 바람직하다.
In addition, the power supply line is connected to the printed circuit board, the dustproof sheet is provided with a power supply line receiving portion, the outer case is more preferably provided with a power supply line lead-out portion.

본 발명은 별도의 LED 조명 모듈의 방수 방진 성능을 향상시켜 별도의 보호 커버를 사용하지 않고 실외 환경에 적용될 수 있는 LED 조명 모듈을 제공한다.The present invention improves the waterproof dustproof performance of the separate LED lighting module to provide an LED lighting module that can be applied to the outdoor environment without using a separate protective cover.

또한 발명은 별도의 투명 커버 등의 구조물을 구비하지 않음으로써 투명 커버 등에 의하여 휘도가 감소하지 않는 효과를 가져온다.In addition, the present invention does not include a structure such as a transparent cover to bring the effect that the brightness is not reduced by the transparent cover.

아울러, 별도의 방수 기구물을 구비할 필요가 없이 조명용 등기구(가로등, 보안등, 터널등, 투광등, 경관등 외)에 적용될 수 있으며, 조명기구의 단가와 중량을 절감할 수 있는 효과를 가져온다.
In addition, it can be applied to lighting luminaires (street lights, security lights, tunnel lights, floodlights, landscape lights, etc.) without having to provide a separate waterproofing fixture, and brings the effect of reducing the unit cost and weight of the lighting fixtures.

도 1은 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 외관을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 결합 구조를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판에 방수시트가 부착된 상태를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 방수시트에 렌즈부가 부착된 상태를 나타낸 도면,
도 6은 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 방진시트를 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 방진시트를 나타낸 배면 사시도,
도 8은 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 외부케이스를 나타낸 사시도,
도 9는 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 외부케이스를 나타낸 배면 사시도임.1 is a view showing the appearance of an LED lighting module according to the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a coupling structure of the LED lighting module according to the present invention;
3 is a view showing a printed circuit board of the LED lighting module according to the present invention;
4 is a view showing a state in which the waterproof sheet is attached to the printed circuit board of the LED lighting module according to the present invention;
5 is a view showing a state in which the lens unit is attached to the waterproof sheet of the LED lighting module according to the present invention;
6 is a perspective view showing a dustproof sheet of the LED lighting module according to the present invention;
Figure 7 is a rear perspective view showing a dustproof sheet of the LED lighting module according to the present invention,
8 is a perspective view showing an outer case of the LED lighting module according to the present invention;
9 is a rear perspective view showing the outer case of the LED lighting module according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 방수 및 방진 기능을 구비하는 LED 조명 모듈의 실시 예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of an LED lighting module having a waterproof and dustproof function according to the present invention.

이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or an operator.

그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 외관을 나타낸 도면이다.1 is a view showing the appearance of the LED lighting module according to the present invention.

본 발명에 따른 LED 조명 모듈(100)은 복수의 LED 소자를 구비하여, 각각의 LED 소자는 렌즈부에 의하여 빛을 안내하여 원하는 방향으로 조명을 제공하기 위한 것이다.LED lighting module 100 according to the present invention is provided with a plurality of LED elements, each LED element is to provide illumination in a desired direction by guiding the light by the lens unit.

본 발명에 따른 LED 조명 모듈(100)은 조명용 등기구(가로등, 보안등, 터널등, 투광등, 경관등) 등 우수, 분진 등에 노출되는 실외 환경에서 우수한 내구성을 가질 수 있도록 하기 위한 것이다.The LED lighting module 100 according to the present invention is intended to have excellent durability in an outdoor environment exposed to rain, dust and the like, such as lighting lamps (street lights, security lights, tunnel lights, floodlights, landscape lights).

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 조명 모듈(100)은 전원을 공급하기 위한 전원공급선(180)이 구비되어 있으며, 외부로는 외부케이스(170)가 감싸고 있고, 빛은 외부케이스(170)를 관통하여 노출되는 렌즈부(150)를 통해서 외부로 조사된다. 전원공급선(180)도 외부케이스(170)의 일측으로 인출되며 전체적으로 방수구조를 가지고 있다. 또한 LED 소자와 전자 소자등 내부 구성물을 외부로부터 밀폐시킴으로써 분진 등이 침투하지 못하도록 하는 방진 기능도 갖추고 있다.
As shown, the LED lighting module 100 according to the present invention is provided with a power supply line 180 for supplying power, the outer case 170 is wrapped outside, the light is the outer case 170 It is irradiated to the outside through the lens unit 150 exposed through. The power supply line 180 is also drawn out to one side of the outer case 170 and has a waterproof structure as a whole. It also has a dust-proof function that prevents dust from penetrating by sealing internal components such as LED devices and electronic devices from the outside.

도 2는 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 결합 구조를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a coupling structure of the LED lighting module according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 조명 모듈은, 인쇄회로기판(110); 상기 인쇄회로기판(110) 상에 실장되는 복수의 LED 소자(120); 상기 인쇄회로기판(110)에 대응하는 크기를 가지고, 상기 LED 소자(120)에 대응하는 위치에 노출공이 형성되며, 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 부착되는 방수시트(140); 상기 LED 소자(120)에서 발광되는 빛을 조절하도록 상기 LED 소자의 상부에 부착되는 렌즈부(150); 상기 인쇄회로기판(110)에 대응하는 크기를 가지고, 상기 렌즈부(150)에 대응하는 관통공(162)을 구비하며, 탄성 재질로 이루어지는 방진시트(160); 및 상기 인쇄회로기판(110)과의 사이에 방수시트(140), 렌즈부(150), 방진시트(160)를 구속하도록 형성되며, 상기 렌즈부(150)가 노출되는 관통공(172)을 구비하는 외부케이스(170)를 포함한다.
As shown, the LED lighting module according to the present invention, the printed circuit board 110; A plurality of LED elements 120 mounted on the printed circuit board 110; A waterproof sheet 140 having a size corresponding to the printed circuit board 110, an exposure hole formed at a position corresponding to the LED element 120, and attached to a surface of the printed circuit board 110; A lens unit 150 attached to an upper portion of the LED element to adjust the light emitted from the LED element 120; A dustproof sheet 160 having a size corresponding to the printed circuit board 110 and having a through hole 162 corresponding to the lens unit 150 and made of an elastic material; And a through hole 172 formed between the printed circuit board 110 and the waterproof sheet 140, the lens unit 150, and the dustproof sheet 160 to expose the lens unit 150. It includes an outer case 170 provided.

도 3은 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.3 is a view showing a printed circuit board of the LED lighting module according to the present invention.

도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)에는 복수개의 LED 소자(120)가 실장되며, 상기 LED 소자(120)를 구동하기 위한 각종 전자소자(130)들이 실장된다.As illustrated, a plurality of LED devices 120 are mounted on the printed circuit board 110, and various electronic devices 130 for driving the LED devices 120 are mounted.

이 때, 전자소자(130)들은 인쇄회로기판의 중앙라인에 배치하는 것이 부품설계 상에 유리하다. 즉, 전사소자들을 일정영역에 배치하고 그 부분에 전자소자를 수용할 수 있도록 형성함으로써 제품의 외관을 향상시킬 수 있다.In this case, it is advantageous for the component design to arrange the electronic devices 130 at the center line of the printed circuit board. In other words, the appearance of the product can be improved by arranging the transfer elements in a predetermined region and forming the transfer elements to accommodate the electronic elements.

상기 인쇄회로기판(110)은 MCPCB(metal core printed circuit board), 또는 세라믹(ceramic) 계의 기판 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The printed circuit board 110 may be formed of any one of a metal core printed circuit board (MCPCB) or a ceramic substrate.

특히 MCPCB 기판으로 형성되는 경우 우수한, 인쇄회로기판의 배면을 통해 직접 방열을 하거나, 배면에 방열 구조물을 직접 연결할 수 있어 방열 성능을 향상할 수 있다.
In particular, when the MCPCB substrate is formed, the heat radiation directly through the back of the excellent printed circuit board, or can directly connect the heat dissipation structure to the back can improve the heat dissipation performance.

도 4는 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 인쇄회로기판에 방수시트가 부착된 상태를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a state that the waterproof sheet is attached to the printed circuit board of the LED lighting module according to the present invention.

인쇄회로기판(110)상에, LED 소자(120)와 전자소자(130)들이 실장되고, 전원공급선(180)이 연결된 상태에서 방수시트(140)를 부착한다.On the printed circuit board 110, the LED device 120 and the electronic device 130 are mounted, and the waterproof sheet 140 is attached in a state in which the power supply line 180 is connected.

상기 방수시트(140)는 합성수지, 합성종이, 실리콘 등 불투수성을 가지는 재질중의 어느 하나의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The waterproof sheet 140 is preferably made of any one of materials having water impermeability such as synthetic resin, synthetic paper, silicon.

방수시트(140)는 인쇄회로기판(110) 표면으로 수분이나 습기, 또는 분진등이 침투하는 것을 방지하는 역할을 수행하기 위한 것이다.The waterproof sheet 140 serves to prevent penetration of moisture, moisture, dust, or the like into the surface of the printed circuit board 110.

방수시트(140)는 양면에 접착성을 가지는 양면 테이프의 형태로 형성될 수 있다.The waterproof sheet 140 may be formed in the form of a double-sided tape having adhesiveness on both sides.

이때, 인쇄회로기판(110)에 부착되는 면은 전면이 접착성을 가지도록 전체면에 접착층을 형성하고, 렌즈부(150)가 부착되는 면은 렌즈부가 부착될 영역에만 접착층을 형성할 수도 있다.At this time, the surface attached to the printed circuit board 110 may form an adhesive layer on the entire surface such that the front surface has adhesiveness, and the surface on which the lens unit 150 is attached may form an adhesive layer only in the region to which the lens portion is attached. .

물론, 렌즈부(150)가 부착되는 면도 전체면에 접착층을 형성할 수도 있다.Of course, the adhesive layer may be formed on the entire surface of the shave to which the lens unit 150 is attached.

상기 방수시트(140)는 LED 소자(120)를 노출시키는 노출공을 구비한다.
The waterproof sheet 140 has an exposure hole for exposing the LED device 120.

도 5는 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 방수시트에 렌즈부가 부착된 상태를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a state in which the lens unit is attached to the waterproof sheet of the LED lighting module according to the present invention.

렌즈부(150)는 LED 소자에서 발산되는 빛을 조절하기 위한 것으로, 빛을 특정 방향으로 집광하거나 분산시키는 역할을 수행하게 된다.The lens unit 150 is to adjust the light emitted from the LED element, and serves to condense or disperse the light in a specific direction.

도시한 실시예의 경우 개별 LED 소자(120)마다 독립적인 렌즈가 형성된 형태를 가지나, 복수개의 렌즈가 일체로 연결된 렌즈 어레이 형태를 가질 수도 있다.In the illustrated embodiment, an independent lens is formed for each LED element 120, but a plurality of lenses may be integrally connected to each other.

렌즈부(150)는 방수시트(140)에 형성된 접착층을 이용하여 부착되거나, 별도의 접착제를 사용하여 방수시트(140)에 부착될 수 있으나, 방수시트(140)를 양면 테이프 형태로 형성하여 렌즈부(150)를 방수시트에 형성된 접착층에 부착하는 것이 작업성의 측면에서 유리하다.
The lens unit 150 may be attached using an adhesive layer formed on the waterproof sheet 140 or may be attached to the waterproof sheet 140 using a separate adhesive, but the waterproof sheet 140 may be formed in a double-sided tape to form a lens. Attaching the portion 150 to the adhesive layer formed on the waterproof sheet is advantageous in terms of workability.

도 6은 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 방진시트를 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 방진시트를 나타낸 배면 사시도이다.6 is a perspective view showing a dustproof sheet of the LED lighting module according to the present invention, Figure 7 is a rear perspective view showing the dustproof sheet of the LED lighting module according to the present invention.

방진시트(160)는 상기 인쇄회로기판에 대응하는 크기를 가지고, 상기 렌즈부에 대응하는 관통공을 구비하며, 탄성 재질로 이루어진다.The dustproof sheet 160 has a size corresponding to the printed circuit board, has a through hole corresponding to the lens unit, and is made of an elastic material.

방진시트(160)는 후술하는 외부케이스(170)에 의하여 압축되어 본 발명의 LED 조명 모듈 내부를 밀폐하는 기능을 수행한다.The dustproof sheet 160 is compressed by the outer case 170 to be described later to perform a function of sealing the inside of the LED lighting module of the present invention.

이러한 방진시트(160)는 상술한 방수시트(140)에 접착층, 접착제 등을 이용하여 부착될 수도 있고, 별도의 접착제를 사용하지 않고 압착에 의하여 고정되도록 할 수도 있다.The dustproof sheet 160 may be attached to the above-described waterproof sheet 140 using an adhesive layer, an adhesive, or the like, or may be fixed by pressing without using a separate adhesive.

또한, 방진시트(160)는 도 2에 도시한 바와 같이 하단이 인쇄회로기판의 측면을 감싸며 외측으로 절곡되어 'ㄴ'자 형상을 가지는 것이 바람직하다.In addition, the dustproof sheet 160, as shown in Figure 2, the lower end is wrapped around the side of the printed circuit board is bent to the outside it is preferable to have a 'b' shape.

이러한 구조는 외부케이스(170)의 측면하단이 방진시트(160)에 의하여 밀폐되도록 함으로써, 내부로 수분이나 분진의 침투를 더욱 확실하게 차단할 수 있는 효과를 가져온다.Such a structure allows the bottom of the side of the outer case 170 to be sealed by the dustproof sheet 160, thereby bringing about an effect of more reliably blocking the penetration of moisture or dust into the inside.

본 발명에 따른 LED 조명 모듈(100)은 상기 인쇄회로기판(110)과 상기 외부케이스(170)를 관통하는 체결수단으로 체결하는데, 이 때 방진시트(160)가 압축되도록 하는 것이 바람직하다. 체결수단은 각 부재의 체결공(116, 166, 176)을 관통하여 결합되며, 볼트 너트 등에 의하여 체결될 수 있다.The LED lighting module 100 according to the present invention is fastened by a fastening means penetrating through the printed circuit board 110 and the outer case 170. In this case, the dustproof sheet 160 may be compressed. The fastening means is coupled through the fastening holes 116, 166, and 176 of each member, and may be fastened by a bolt nut or the like.

다시말해, 방진시트(160)는 외부케이스(170)와 인쇄회로기판(110)이 완전히 체결되었을 때, 압축될 수 있는 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 이는 탄성재질의 방진시트(160)의 압축을 통해 밀폐성능을 향상시키기 위한 것이다.In other words, the dustproof sheet 160 is preferably formed to a thickness that can be compressed when the outer case 170 and the printed circuit board 110 is completely fastened. This is to improve the sealing performance through the compression of the anti-vibration sheet 160 of the elastic material.

또한, 방진시트(160)는 전원공급선을 수용하기 위한 전원공급선 수용부(168)를 구비하며, 전원공급선 수용부(168)에는 전원공급선이 관통할 수 있는 수용홈(168a)이 형성되어 있다. LED 조명 모듈(100)의 외부로 인출되는 전원공급선(180) 주변을 외부로부터 차단하여 밀봉하기 위한 것이다.In addition, the dustproof sheet 160 includes a power supply line accommodating part 168 for accommodating the power supply line, and the accommodating groove 168a is formed in the power supply line accommodating part 168 through which the power supply line can pass. It is to seal off the surroundings of the power supply line 180 drawn out to the outside of the LED lighting module 100 from the outside.

또한, 방진시트(160)는 중앙에 돌출부(164)를 구비하며, 상기 돌출부(164)의 내면에는 소자 수용홈(164a)이 형성된다. 소자 수용홈(164a)은 상술한 전자소자(130)를 수용하여, 전자소자(130)를 외부로 부터 밀폐하기 위한 것이다.
In addition, the dustproof sheet 160 includes a protrusion 164 at the center, and an element receiving groove 164a is formed on an inner surface of the protrusion 164. The device accommodating groove 164a accommodates the above-described electronic device 130 and seals the electronic device 130 from the outside.

도 8은 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 외부케이스를 나타낸 사시도이고, 도 9는 본 발명에 따른 LED 조명 모듈의 외부케이스를 나타낸 배면 사시도이다.8 is a perspective view showing an outer case of the LED lighting module according to the present invention, Figure 9 is a rear perspective view showing the outer case of the LED lighting module according to the present invention.

외부케이스(170)는 LED 조명 모듈(100)의 외부면을 감싸며, 인쇄회로기판(110)과 체결되는 부품으로, 금속재질 또는 강화플라스틱 재질등으로 형성될 수 있다.The outer case 170 surrounds the outer surface of the LED lighting module 100 and is a component fastened to the printed circuit board 110 and may be formed of a metal material or a reinforced plastic material.

외부케이스(170)는 중앙에 돌출부(174)를 구비하며, 상기 돌출부(174)는 내면이 오목하게 형성된다. 이는 방진시트(160)의 돌출부(164)에 대응하기 위한 것이다.The outer case 170 has a protrusion 174 at the center thereof, and the protrusion 174 has a concave inner surface. This is to correspond to the protrusion 164 of the dustproof sheet 160.

또한, 외부케이스(170)는 렌즈부(150)가 노출되는 관통공(172)을 구비한다.In addition, the outer case 170 includes a through hole 172 through which the lens unit 150 is exposed.

그리고, 전원공급선(180)이 인출될 수 있는 전원공급선 인출부(178)를 구비한다.In addition, the power supply line 180 includes a power supply line lead-out unit 178 through which the power supply line 180 can be drawn out.

전원공급선 인출부(178)에는 개구(178a)가 형성되어 전원공급선을 외부로 인출하며, 그 내부는 방진시트(160)의 전원공급선 수용부로 채워진다.
An opening 178a is formed in the power supply line lead-out unit 178 to draw the power supply line to the outside, and the inside thereof is filled with the power supply line receiving unit of the dustproof sheet 160.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. It will be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100 : LED 조명모듈
110 : 인쇄회로기판
120 : LED 소자
130 : 전자 소자
140 : 방수시트
150 : 렌즈부
160 : 방진시트
170 : 외부케이스100: LED lighting module
110: printed circuit board
120: LED device
130: electronic device
140: waterproof sheet
150: lens unit
160: dustproof sheet
170: outer case

Claims (10)

인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 복수의 LED 소자와, 상기 인쇄회로기판에 대응하는 크기를 가지고, 상기 LED 소자에 대응하는 위치에 노출공이 형성되며, 양면에 접착성을 가지는 양면 테이프 형태로 형성되어 상기 인쇄회로기판의 표면에 부착되는 방수시트와, 상기 LED 소자에서 발광되는 빛을 조절하도록 상기 LED 소자의 상부에 부착되는 렌즈부와, 상기 인쇄회로기판에 대응하는 크기를 가지고, 상기 렌즈부에 대응하는 관통공을 구비하며, 탄성 재질로 이루어지는 방진시트 및, 상기 인쇄회로기판과의 사이에 방수시트, 렌즈부, 방진시트를 구속하도록 형성되며, 상기 렌즈부가 노출되는 관통공을 구비하는 외부케이스를 포함하되,
상기 방진시트는, 상기 인쇄회로기판의 측면을 감싸며 하단이 외측으로 절곡되어 'ㄴ'자 형상을 가지며,
상기 외부케이스의 하단은, 상기 방진시트에 의하여 감싸지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.
A printed circuit board, a plurality of LED elements mounted on the printed circuit board, a size corresponding to the printed circuit board, and having exposed holes at positions corresponding to the LED elements, and having adhesiveness on both sides A waterproof sheet formed in a tape shape and attached to a surface of the printed circuit board, a lens unit attached to an upper portion of the LED device to control light emitted from the LED device, and a size corresponding to the printed circuit board; And a through hole corresponding to the lens unit, the dustproof sheet made of an elastic material, and formed to restrain the waterproof sheet, the lens unit, and the dustproof sheet between the printed circuit board and the through hole exposing the lens unit. Including an outer case having a,
The dustproof sheet is wrapped around the side of the printed circuit board and the bottom is bent outward to have a 'b' shape,
The lower end of the outer case, LED lighting module characterized in that it is wrapped by the dustproof sheet.
제 1 항에 있어서,
상기 방수시트는 합성수지, 합성종이, 실리콘 중의 어느 하나의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.
The method of claim 1,
The waterproof sheet is a LED lighting module, characterized in that made of any one of synthetic resin, synthetic paper, silicon.
제 2 항에 있어서,
상기 방수시트는 상기 인쇄회로기판에 부착되는 면과, 상기 렌즈부가 부착되는 부분에 접착층을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.
The method of claim 2,
The waterproof sheet has a surface attached to the printed circuit board, and the LED lighting module, characterized in that it comprises an adhesive layer on the portion to which the lens unit is attached.
제 1 항에 있어서,
상기 LED 조명 모듈은
상기 인쇄회로기판은 LED 소자가 실장되는 면에 실장되는 전자소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.
The method of claim 1,
The LED lighting module
The printed circuit board further comprises an electronic device mounted on the surface on which the LED device is mounted LED lighting module.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 금속기판인 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.
The method of claim 1,
The printed circuit board is an LED lighting module, characterized in that the metal substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 LED 조명 모듈은 상기 인쇄회로기판과 상기 외부케이스를 관통하는 체결수단으로 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.
The method of claim 1,
The LED lighting module is characterized in that coupled to the coupling means passing through the printed circuit board and the outer case.
제 8 항에 있어서,
상기 체결수단으로 결합시 상기 방진시트가 압축되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.
The method of claim 8,
LED lighting module, characterized in that the dust-proof sheet is compressed when coupled to the fastening means.
제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 전원공급선이 연결되며,
상기 방진시트는 전원공급선 수용부를 구비하고, 상기 외부케이스는 전원공급선 인출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 모듈.
The method of claim 1,
A power supply line is connected to the printed circuit board,
The dustproof sheet has a power supply line accommodating part, and the outer case includes a power supply line drawing part.
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