KR101576646B1 - One package assembly of led chip for dental curing light, treatment and light - Google Patents

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Abstract

An assembled LED chip package for dental photopolymerization, treatment, and lighting comprises: a printed circuit substrate having a heat radiation structure, which is formed with a metal circuit pattern inside a substrate, and directly mounted with an electronic component on the top of the substrate; an electrode unit composed of a pair of a positive (+) electrode and a negative (-) electrode for supplying power to the electronic component connected with the electrodes; an LED chip unit arranged in an LED array or a fixed form, by being directly mounted with a plurality of LED chips in the fixed area of the printed circuit substrate; and a lens having a boundary area for covering the LED chips, which is formed with a transparent layer with the fixed shape on the top of the boundary area.

Description

치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지{ONE PACKAGE ASSEMBLY OF LED CHIP FOR DENTAL CURING LIGHT, TREATMENT AND LIGHT}{ONE PACKAGE ASSEMBLY OF LED CHIP FOR DENTAL CURING LIGHT, TREATMENT AND LIGHT}

본 발명은 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 380nm ~ 700nm 파장 영역을 각각 어레이(array) 조합한 다중 파장으로 빛을 출력하는 복수개의 엘이디 칩들 및 엘이디 칩들에게 전기적으로 접속되어 전력을 공급하는 전극부를 인쇄회로기판(PCB)에 직접 일체형으로 실장시킴으로써, 조립공정을 단순화하고, 광 효율을 향상 시킬 수 있는, 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to an integrated LED chip package for dental photopolymerization, treatment and illumination, and more particularly, to an LED chip package for a plurality of LED chips and LED chips for outputting light at a plurality of wavelengths each having an array of 380 nm to 700 nm wavelength regions An integrated LED chip package for dental photopolymerization, treatment and illumination, which can simplify the assembling process and improve the light efficiency by mounting an electrode part electrically connected and supplying electric power directly on a printed circuit board (PCB) will be.

특히 본 발명은 치과에서 환자의 치아우식 등의 결손부에 복합수지(dental composite resin)등을 이용하여 충전 치료 등을 시행 할 때 사용하는 광중합 재료들을 광중합(photopolymerization)시키며, 치아 우식을 예방하기 위한 치아 홈 메우기 재료(dental sealant)를 경화시키는 용도로 활용되며, 치과에서 치아 교정용 장치를 치아에 부착하는 등 다양한 치과용 접착제의 경화용으로 사용되고, 또한 치과의 치아 검사용 카메라 보조광원과 치과의 잇몸, 치주질환 치료용 엘이디(LED) 광원으로도 사용된다.
In particular, the present invention relates to photopolymerization of photopolymerization materials used in a dental treatment of a dental caries defect such as a dental composite resin using a dental composite resin or the like, and to prevent dental caries It is used for curing the dental sealant. It is used for curing various dental adhesives, such as attaching the orthodontic appliance to the teeth in the dentistry. In addition, it is used for the dental dental inspection, It is also used as an LED light source for treating periodontal disease.

최근에는 소모 전력이 적고, 수명이 길며, 디자인이 세련된 발광소자 어플리케이션(LED application)의 사용이 늘어나고 있으며, 발광소자 어플리케이션 시장의 성장 속도도 빠르게 증가하고 있다.In recent years, there has been an increase in the use of light emitting device applications (LED applications) having low power consumption, long life span and high design, and the growth rate of the light emitting device application market is also rapidly increasing.

발광소자 어플리케이션은 일반 가정용, 산업용 조명 시장, TV, 휴대폰, PC 모니터 등의 다양한 IT 기술에 적용가능하며, 자동차, 항공기, 선박용 등의 전장 기술에도 적용 가능하고, 가로등, 보안등 기술 등 다양한 조명 기술에 적용 가능하다.The light emitting device application can be applied to various IT technologies such as general household and industrial lighting market, TV, mobile phone, PC monitor, etc., and it can be applied to electric field technologies such as automobile, aircraft and ship, Lt; / RTI >

한편 최근 치아 치료 시에 광에 의해 경화되는 광중합성 조성물이 널리 이용되며, 광중합성 조성물을 경화시키기 위한 엘이디(LED) 칩을 이용한 광 중합기에 대한 연구가 진행되고 있다. On the other hand, a photopolymerizable composition which is cured by light at the time of dental treatment is widely used, and a photopolymerization machine using an LED chip for curing a photopolymerizable composition is being studied.

종래 기술에 의할 때, 발광 광원부의 단품 소자와 인쇄회로기판(PCB)이 별도로 구성되고, 조립 완성된 광원 소자는 나중에 별도로 회로가 구성된 인쇄회로기판(PCB)에 솔더링(soldering) 혹은 리플로우 솔더링(reflow soldering)을 통해 상호 부착하는 작업 과정을 갖는다. According to the related art, a single element of the light emission light source unit and the printed circuit board (PCB) are separately formed, and the completed light source element is soldered or reflow soldered to a printed circuit board (PCB) (reflow soldering).

이로 인해, 종래 기술에 따른 치과 광중합기용 엘이디 칩 패키지는 아래와 같은 문제점이 있었다. As a result, the conventional LED chip package for a dental light curing machine has the following problems.

첫째, 종래기술은 광원이 개별소자로 되어 있고, 별도로 방열 인쇄회로기판(PCB)에 부착해야 함으로 인해, 직접방식보다 열전달이 상대적으로 떨어져 고출력에서 출력노화를 일으키는 문제점이 있었다. First, in the prior art, since the light source is a separate element and must be attached to a heat-dissipating printed circuit board (PCB), there is a problem in that the heat transfer is relatively lower than the direct method, causing output aging at a high output.

둘째, 종래기술은 돔 렌즈 형상의 소자를 포함하는 경우, 돔(dome)이 실리콘 레진(Si resin)으로 되어 있어서, 외부 충격에 대단히 약하고 표면 오염 및 손상 시 광 출력 특성이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다.
Secondly, when the conventional technology includes a dome lens-shaped device, the dome is made of a silicon resin, which is very weak to an external impact, and has a problem that surface contamination and optical output characteristics are remarkably deteriorated when it is damaged.

대한민국 공개특허 제10-2014-0053515호Korean Patent Publication No. 10-2014-0053515

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 380nm ~ 700nm 파장 영역을 각각 어레이(array) 조합한 다중 파장으로 빛을 출력하는 복수개의 엘이디 칩들 및 엘이디 칩들에게 전기적으로 접속되어 전력을 공급하는 전극부를 인쇄회로기판(PCB)에 직접 일체형으로 실장시킴으로써, 조립공정을 단순화하고, 광 효율을 향상 시킬 수 있는, 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지를 제공하는데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to solve the above problems, and has an object of providing a light emitting device having a plurality of LED chips for outputting light in multiple wavelengths, each of which has an array of wavelengths ranging from 380 nm to 700 nm, and an electrode unit electrically connected to the LED chips, And to provide an integrated LED chip package for dental photopolymerization, treatment, and illumination, which can simplify the assembly process and improve the light efficiency by being mounted directly on a PCB (PCB).

상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명에 따른 치과 광중합기용 일체형 엘이디 칩 패키지는, 방열구조를 가지며, 기판 내부에 금속 회로 패턴이 형성되고, 기판 위에 전자 부품이 직접 실장 되는 인쇄회로기판; 양(+)의 전극과 음(-)의 전극으로 쌍을 구성하며, 상기 전극과 연결된 전자부품에 전력을 공급하는 전극부; 상기 인쇄회로기판의 일정 영역에 복수개의 엘이디 칩들이 직접 실장 되어, 엘이디 어레이 또는 일정 형태로 배치되는 엘이디 칩부; 및 상기 엘이디 칩 들을 커버하는 테두리 영역을 가지며, 상기 테두리 영역 위로 일정한 형태의 투명 층을 형성하는 렌즈를 구비하는 기술을 제공함에 기술적 특징이 있다.
According to an aspect of the present invention, there is provided an integrated LED chip package for a dental light curing machine, comprising: a printed circuit board having a heat dissipation structure, a metal circuit pattern formed on the substrate, and an electronic component mounted directly on the substrate; An electrode unit that forms a pair with positive (+) electrodes and negative (-) electrodes, and supplies power to an electronic component connected to the electrode; A plurality of LED chips directly mounted on a predetermined area of the printed circuit board, the LED chips being arranged in an LED array or a predetermined shape; And a lens having an edge region covering the LED chips and forming a certain type of transparent layer on the edge region.

본 발명은 조립공정을 단순화하고, 광 효율을 향상 시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.
The present invention has the technical effect of simplifying the assembling process and improving the light efficiency.

도 1a는 제1 실시예로, 본 발명에 따른 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지의 구성을 사시도로 나타낸 것이다.
도 1b는 제1 실시예로, 본 발명에 따른 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지의 구성을 평면도로 나타낸 것이다.
도 1c는 제1 실시예로, 본 발명에 따른 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지의 구성을 측면도로 나타낸 것이다.
도 1d는 제1 실시예로, 본 발명에 따른 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지의 연결 구성을 평면도로 나타낸 것이다.
도 2a는 제2 실시예로, 본 발명에 따른 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지의 구성을 평면도로 나타낸 것이다.
도 2b는 제3 실시예로, 본 발명에 따른 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지의 구성을 평면도로 나타낸 것이다.
도 2c는 제4 실시예로, 본 발명에 따른 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지의 구성을 평면도로 나타낸 것이다. FIG. 1A is a perspective view showing a configuration of an integrated LED chip package for dental light polymerization, treatment and illumination according to the first embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 1B is a plan view of the integrated LED chip package for dental light curing, treatment and illumination according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 1C is a side view of a first embodiment of the integrated LED chip package for dental light curing, treatment and illumination according to the present invention.
FIG. 1D is a plan view showing a connection structure of an integrated LED chip package for dental light curing, treatment and illumination according to the first embodiment of the present invention.
2A is a plan view of a second embodiment of the integrated LED chip package for dental light curing, treatment and illumination according to the present invention.
FIG. 2B is a plan view showing the structure of an integrated LED chip package for dental light curing, treatment and illumination according to a third embodiment of the present invention.
Fig. 2C is a plan view showing the structure of an integrated LED chip package for dental light curing, treatment and illumination according to the present invention, which is a fourth embodiment.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1a, 도 1b 및 도 1c는 각각 제1 실시예로, 본 발명에 따른 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지의 구성을 사시도, 평면도 및 측면도로 나타낸 것이고, 도 1d는 제1 실시예로, 본 발명에 따른 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지의 연결 구성을 평면도로 나타낸 것이다. FIGS. 1A, 1B, and 1C are respectively a perspective view, a plan view, and a side view of the integrated LED chip package for dental light polymerization, treatment, and illumination according to the first embodiment of the present invention, , Which is a plan view showing the connection structure of the integrated LED chip package for dental photopolymerization, treatment and illumination according to the present invention.

도 1a ~ 도 1c를 참조하면, 본 발명에 따른 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지(100)는, 인쇄회로기판(PCB, 110), 제1 전극(120a)과 제2 전극(120b)을 구비하는 전극부(120), 제1 엘이디 칩(130a) ~ 제4 엘이디 칩(130d)을 구비하는 엘이디 칩부(130), 렌즈(140) 및 홀(hole, 150)을 포함한다. 1A to 1C, an integrated LED chip package 100 for dental photopolymerization, treatment and illumination according to the present invention includes a printed circuit board (PCB) 110, a first electrode 120a and a second electrode 120b An LED chip portion 130 having a first LED chip 130a to a fourth LED chip 130d, a lens 140, and a hole 150. The LED chip 130 includes a first LED chip 130a and a second LED chip 130d.

인쇄회로기판(PCB, 110)은 방열을 위해 중앙에 홀(hole, 150)이 형성되고, 기판 내부에 알루미늄(Al) 금속 회로 패턴이 형성되며, 기판 위에 각각의 구성 부품이 실장 된다. A hole 150 is formed in the center of the printed circuit board (PCB) 110 for heat dissipation. An aluminum (Al) metal circuit pattern is formed in the substrate, and the components are mounted on the substrate.

전극부(120)는 양(+)의 전극을 갖는 제1 전극(120a) 및 음(-)의 전극을 갖는 제2 전극(120b)을 구비하여 단채널 어레이를 형성하는데, 이 경우 제1 전극(120a) 및 제2 전극(120b)은 각각의 제1 엘이디 칩(130a) ~ 제4 엘이디 칩(130d)과 전기적으로 연결 접속되어 소정의 전력을 공급한다. The electrode unit 120 includes a first electrode 120a having a positive electrode and a second electrode 120b having a negative electrode to form a short channel array. In this case, The first electrode 120a and the second electrode 120b are electrically connected to the first LED chip 130a through the fourth LED chip 130d to supply predetermined electric power.

엘이디 칩부(130)는 동일한 형태의 제1 엘이디 칩(130a) ~ 제4 엘이디 칩(130d) 각각을 인쇄회로기판(PCB, 110) 상에 직접 실장 함으로써, 엘이디 칩 어레이를 형성한다. The LED chip unit 130 directly mounts the first LED chips 130a to the fourth LED chips 130d on the printed circuit board 110 to form LED chip arrays.

제1 엘이디 칩(130a) ~ 제4 엘이디 칩(130d)은 동일한 형태로 일정 간격을 두고 서로 배치되며, 각각의 엘이디 칩들(130a ~ 130d)은 380nm ~ 700nm 파장 대역의 빛을 고출력(이를테면, 1000mW/cm2 이상)으로 조사한다. The first LED chips 130a through the fourth LED chips 130d are arranged at regular intervals in the same form and the LED chips 130a through 130d are arranged to emit light in a wavelength band of 380 nm to 700 nm at a high output / cm < 2 >).

이 경우 제1 엘이디 칩(130a) ~ 제4 엘이디 칩(130d) 각각은 치과의 광중합기용으로 이용되는데, 이를테면 엘이디 칩들(130a ~ 130d)은 다양한 종류의 광중합 개시제(photo initiator)를 반응시키고, 빠른 광중합을 구현하기 위해, 380nm ~ 700nm 파장 영역을 각각 어레이(array) 조합한 다중 파장 방식으로(이를테면, 제1 엘이디 칩(130a)은 400nm, 제2 엘이디 칩(130b)은 430nm, 제3 엘이디 칩(130c)은 460nm, 제4 엘이디 칩(130d)은 500nm 파장으로 각각 조사함) 조사하는 방식을 사용한다. In this case, each of the first LED chip 130a to the fourth LED chip 130d is used for a light curing unit of the dentistry. For example, the LED chips 130a to 130d react various kinds of photo initiators, In order to realize the photopolymerization, in the multi-wavelength method in which the 380 nm to 700 nm wavelength regions are respectively combined with the array (for example, the first LED chip 130a is 400 nm, the second LED chip 130b is 430 nm, The first LED chip 130c and the fourth LED chip 130d are irradiated with a wavelength of 460 nm and 500 nm, respectively).

이로써, 치과에서 환자의 치아우식 등의 결손부에 복합수지(dental composite resin) 등을 이용하여 충전 치료 등을 시행 할 때 사용하는 광중합 재료들을 광중합(photopolymerization) 시키는 용도로 활용되고, 치아 우식을 예방하기 위한 치아 홈 메우기 재료(dental sealant)를 경화시키는 용도로 활용되며, 또한 치과에서 치아 교정용 장치를 치아에 부착 하는 등 다양한 치과용 접착제의 경화용으로 활용된다. This makes it possible to photopolymerize the photopolymerization materials used in the dental care of the dental caries such as dental caries using a dental composite resin or the like and to prevent dental caries And is used for curing a variety of dental adhesives such as attaching a device for orthodontic treatment to a tooth in a dental clinic.

렌즈(140)는 일정 영역에 실장 된 제1 엘이디 칩(130a) ~ 제4 엘이디 칩(130d)을 커버하는 테두리 영역에 돔(dome) 형태로 형성되는데, 이 경우 투명 실리콘 수지를 사용하여 테두리 영역에 렌즈를 부착하여 고온으로부터 칩 들을 보호하고, 돔(dome)을 외부충격에 강하고, 자외선에서 적외선 까지 광투과율이 우수한 투명 유리(glass)로 제작함으로써, 칩 들이 발광하는 광 효율을 최적화 시킬 수 있다. The lens 140 is formed in the shape of a dome in a frame region covering the first LED chip 130a to the fourth LED chip 130d mounted in a predetermined region. In this case, It is possible to optimize the light efficiency of light emitted by the chips by protecting the chips from high temperature by attaching a lens to the dome, by making the dome strong against external impact, and by making the transparent glass from ultraviolet rays to infrared rays excellent in light transmittance .

이 경우 렌즈(140)의 형상은 엘이디(LED)의 용도에 따라, 이를테면 중심 조도형, 균일 조도형, 또는 방사 패턴형 등과 같이 그 형상을 달리하여 실시할 수 있다. In this case, the shape of the lens 140 may be different depending on the use of the LED, such as a central roughing shape, a uniform roughing shape, a radiation pattern, or the like.

도 1d를 참조하면, 제1 실시예의 경우 단채널 어레이 방식이므로, 이 경우 양(+)의 전극을 갖는 제1 전극(120a)은 제1 접속부(10)를 통해 제1 ~ 제4 엘이디 칩(130a ~ 130d)과 전기적 연결을 하고, 음(-)의 전극을 갖는 제2 전극(120b)은 제2 접속부(20)를 통해 제1 ~ 제4 엘이디 칩(130a ~ 130d)과 전기적 연결을 한다. 1D, the first electrode 120a having positive electrodes in this case is connected to the first to fourth LED chips (not shown) through the first connection part 10, And the second electrode 120b having a negative electrode is electrically connected to the first to fourth LED chips 130a to 130d via the second connection part 20 .

따라서, 단채널 전극에 의해 제1 엘이디 칩(130a) ~ 제4 엘이디 칩(130d) 각각으로 소정의 전력을 공급할 수 있게 된다. Therefore, it is possible to supply predetermined electric power to each of the first LED chip 130a through the fourth LED chip 130d by the short channel electrode.

도 2a, 도 2b 및 도 2c는 각각 제2, 제3 및 제4 실시예로, 본 발명에 따른 과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지의 구성을 평면도로 나타낸 것이다. FIGS. 2A, 2B, and 2C are second, third, and fourth embodiments, respectively, showing a top view of the structure of an integrated LED chip package for over-photopolymerization, treatment, and illumination according to the present invention.

도 2a를 참조하면, 제2 실시예의 경우 다채널 어레이 방식 즉 2쌍의 양(+)의 전극 및 음(-)의 전극을 갖는 전극부를 형성하고, 4개의 엘이디 칩이 어레이를 구성하는 방식을 사용한다. Referring to FIG. 2A, in the case of the second embodiment, a multi-channel array system, that is, an electrode unit having two pairs of positive and negative electrodes is formed and four LED chips constitute an array use.

도 2b를 참조하면, 제3 실시예의 경우 단채널 단품 방식 즉 1쌍의 양(+)의 전극 및 음(-)의 전극을 갖는 전극부를 형성하고, 2개의 엘이디 칩이 다품을 구성하는 방식을 사용한다. Referring to FIG. 2B, in the third embodiment, an electrode unit having a short channel single product system, that is, a pair of positive and negative electrodes is formed, and the two LED chips constitute a multi- use.

도 2c를 참조하면, 제4 실시예의 경우 단채널 단품 방식 즉 1쌍의 양(+)의 전극 및 음(-)의 전극을 갖는 전극부를 형성하고, 1개의 엘이디 칩이 단품을 구성하는 방식을 사용한다. Referring to FIG. 2C, in the fourth embodiment, an electrode part having a single short channel type, that is, a pair of positive and negative electrodes is formed, and a method in which one LED chip constitutes a single product use.

여기서 제2 ~ 제4 실시예의 경우, 제1 실시예와 동일하게 일체형 엘이디 칩 패키지를 구성하고, 각각의 부품의 기능도 대동소이함으로 구체적인 설명은 생략한다. In the second to fourth embodiments, the integrated LED chip package is constructed in the same manner as in the first embodiment, and the function of each component is also largely omitted.

이상에서는 본 발명에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술적 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention.

110 : 인쇄회로기판(PCB)
120 : 전극부
121a : 제1 전극 121b : 제2 전극
130 : 엘이디 칩부
130a : 제1 엘이디 칩 130b : 제2 엘이디 칩
130c : 제3 엘이디 칩 130d : 제4 엘이디 칩
140 : 렌즈
150 : 홀(hole)110: printed circuit board (PCB)
120:
121a: first electrode 121b: second electrode
130: LED chip
130a: first LED chip 130b: second LED chip
130c: Third LED chip 130d: Fourth LED chip
140: lens
150: hole

Claims (4)

방열구조를 가지며, 기판 내부에 금속 회로 패턴이 형성되고, 기판 위에 전자 부품이 직접 실장 되는 인쇄회로기판;
양(+)의 전극과 음(-)의 전극으로 쌍을 구성하며, 상기 전극과 연결된 전자부품에 전력을 공급하는 전극부;
상기 인쇄회로기판의 일정 영역에 복수개의 엘이디 칩들이 직접 실장 되어, 엘이디 어레이 또는 일정 형태로 배치되는 엘이디 칩부; 및
상기 엘이디 칩 들을 커버하는 테두리 영역을 가지며, 상기 테두리 영역 위로 일정한 형태의 투명 층을 형성하는 렌즈를 구비하며,
상기 렌즈는,
투명 실리콘 수지를 사용하여 상기 테두리 영역에 부착되며, 상기 테두리 영역에 투명 유리(glass) 재질의 돔(dome) 형태 및 중심 조도형, 균일 조도형, 방사 패턴형 중 어느 하나의 렌즈형상을 가지며,
상기 전극부와 상기 엘이디 칩부는,
단채널 어레이, 다채널 어레이, 단채널 다품, 단채널 단품 중 어느 하나의 형태를 사용하는 것을 특징으로 하는 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지.A printed circuit board having a heat dissipation structure, a printed circuit board on which a metal circuit pattern is formed inside the substrate and on which electronic components are directly mounted;
An electrode unit that forms a pair with positive (+) electrodes and negative (-) electrodes, and supplies power to an electronic component connected to the electrode;
A plurality of LED chips directly mounted on a predetermined area of the printed circuit board, the LED chips being arranged in an LED array or a predetermined shape; And
And a lens having an edge region covering the LED chips and forming a certain type of transparent layer on the edge region,
The lens,
A transparent silicone resin is attached to the rim area and the rim area has a dome shape of a transparent glass material and a lens shape of a center rough shape, a uniform rough shape, and a radiation pattern type,
The electrode portion and the LED chip portion
Channel LED array, a multi-channel array, a multi-channel array, a single-channel single-channel array, and a single-channel array. 제 1항에 있어서, 상기 엘이디 칩들은,
380nm ~ 700nm 파장 영역을 각각 어레이(array) 조합한 다중 파장으로 빛을 출력하는 것을 특징으로 하는 치과 광중합, 치료 및 조명 용 일체형 엘이디 칩 패키지.The light emitting device according to claim 1,
Wherein the light is outputted at a plurality of wavelengths obtained by arraying 380 nm to 700 nm wavelength regions. 삭제delete 삭제delete
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