KR102251125B1

KR102251125B1 - Light emitting module and lighting apparatus having thereof

Info

Publication number: KR102251125B1
Application number: KR1020140040515A
Authority: KR
Inventors: 김진욱; 윤여준; 전지환; 제부관
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-04-04
Filing date: 2014-04-04
Publication date: 2021-05-12
Also published as: KR20150115447A

Abstract

실시 예는 조명 모듈에 관한 것이다. 실시 예에 개시된 조명 모듈은, 상부에 수납 영역을 갖는 방열체 및 상기 방열체의 하부에 배치된 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판; 상기 방열판의 수납 영역에 배치되며 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 및 상기 발광 모듈 상에 배치되며 상기 각 발광 소자에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버를 포함하며, 상기 방열판은 상기 방열체의 측면들 중 서로 반대 측면에 배치된 복수의 돌출부; 및 상기 각 측면에 배치된 복수의 돌출부 사이에 간극부를 포함한다.The embodiment relates to a lighting module. The lighting module disclosed in the embodiment includes a heat sink including a heat sink having an upper receiving area and a plurality of heat sink fins disposed below the heat sink; A light emitting module disposed in the receiving area of the heat sink and having a printed circuit board and a plurality of light emitting devices disposed on the printed circuit board; And a lens cover disposed on the light emitting module and having a plurality of lens portions corresponding to the respective light emitting elements, wherein the heat sink includes a plurality of protrusions disposed on opposite sides of the side surfaces of the radiator; And a gap portion between the plurality of protrusions disposed on each side surface.

Description

Lighting module and lighting device having the same {LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}

실시 예는 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a lighting module and a lighting device having the same.

일반적으로 LED를 사용한 조명 장치는 점등되면 고열이 발생된다. 이 열에 의해 램프 실이 가열되어 램프 및 이를 지원하는 각종 부품의 수명을 떨어뜨리는 결과를 낳는다. 가로등의 경우를 예를 들어 설명하면, 가로등에서 램프가 과열되면 고장을 방지하기 위해 일정한 온도 이상에서 가로등을 끄는 방식으로 가로등을 제어하기도 하지만, 가로등이 꺼지는 상황이 발생하는 것 자체가 가로등의 기능을 발휘하지 못하는 것이므로 문제이다.In general, lighting devices using LEDs generate high heat when turned on. This heat heats the lamp chamber, resulting in shortening the life of the lamp and the various parts supporting it. Taking the case of a street light as an example, the street light is controlled by turning off the street light at a certain temperature or higher to prevent failure when the lamp is overheated, but the situation in which the street light is turned off itself does the function of the street light. It is a problem because it cannot be exercised.

특히, 최근 고효율 광원으로 각광을 받고 있는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 이용하여 가로등을 제작하는 경우에는 발광다이오드에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 방열 구조를 개선할 필요성이 매우 크다.In particular, when a street light is manufactured using a light emitting diode (LED), which has recently been in the spotlight as a high-efficiency light source, there is a great need to improve the heat dissipation structure in order to efficiently dissipate heat generated from the light emitting diode.

또한, 기존의 가로등은 LED를 사용하는 경우에도 기존의 수은등이나 나트륨등을 사용한 가로등에서 볼 수 있듯이 둥근 형상으로 전체를 덮는 글로브를 설치함으로써, 방열이 어렵고, 설치 장소에서 필요한 광학적 특성 예컨대, 배광 특성, 조도 및 균일도를 고려하지 않고 일률적으로 설계되는 단점이 있었다. 이에 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 대두되고 있다.In addition, even when using LEDs, conventional streetlights are difficult to heat dissipation by installing a globe that covers the whole in a round shape as seen in streetlights using mercury or sodium lamps, and optical characteristics required at the installation site, such as light distribution characteristics. , There was a disadvantage of being designed uniformly without considering the illuminance and uniformity. Accordingly, there is a need to develop a new LED lighting device capable of solving these problems.

또한, 가로등과 같이 노출된 상태에서 사용되는 기기의 경우 방수가 잘 안될 경우 누전에 의한 사고가 발생할 우려도 있어서, 악조건에서 사용되어도 누수가 발생할 염려가 없는 안전한 LED 조명 장치를 개발할 필요성이 크다.In addition, in the case of devices that are used in an exposed state such as streetlights, there is a possibility that an accident may occur due to a short circuit if waterproofing is not performed well.Therefore, there is a great need to develop a safe LED lighting device that does not have a risk of leakage even when used in adverse conditions.

실시 예는 새로운 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a new lighting module.

실시 예는 방열판과 인쇄회로기판 사이에 방열 패드를 배치하여 방열 효율을 개선한 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module with improved heat dissipation efficiency by disposing a heat dissipation pad between a heat dissipation plate and a printed circuit board.

실시 예는 발광 모듈의 둘레에 방수 프레임을 배치하여, 발광 모듈로 침투하는 습기 또는 수분을 차단할 수 있도록 한 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module in which a waterproof frame is disposed around a light emitting module to block moisture or moisture penetrating the light emitting module.

실시 예는 방열판의 각 측면에 방열 유로를 갖는 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lighting module having a heat dissipation passage on each side of a heat dissipation plate.

실시 예는 상기의 조명 모듈을 복수로 배열한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device in which a plurality of the lighting modules are arranged.

실시 예에 따른 조명 모듈은, 상부에 수납 영역을 갖는 방열체 및 상기 방열체의 하부에 배치된 복수의 방열 핀을 포함하는 방열판; 상기 방열판의 수납 영역에 배치되며 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 복수의 발광소자를 갖는 발광 모듈; 및 상기 발광 모듈 상에 배치되며 상기 각 발광 소자에 대응되는 복수의 렌즈부를 갖는 렌즈 커버를 포함하며, 상기 방열판은 상기 방열체의 측면들 중 서로 반대 측면에 돌출된 복수의 돌출부; 및 상기 각 측면에 배치된 복수의 돌출부 사이에 간극부를 포함한다.A lighting module according to an embodiment includes: a heat sink including a heat sink having an upper receiving area and a plurality of heat sink fins disposed below the heat sink; A light emitting module disposed in the receiving area of the heat sink and having a printed circuit board and a plurality of light emitting devices disposed on the printed circuit board; And a lens cover disposed on the light emitting module and having a plurality of lens portions corresponding to the respective light emitting elements, wherein the heat sink includes a plurality of protrusions protruding from opposite sides of the side surfaces of the radiator; And a gap portion between the plurality of protrusions disposed on each side surface.

실시 예는 발광 모듈 아래에 방열판과 방열 패드를 배치하여, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.In the embodiment, a heat sink and a heat sink pad are disposed under the light emitting module to improve heat radiation efficiency.

실시 예는 조명 모듈의 외측에 방열 유로를 제공하여 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment may improve heat dissipation efficiency by providing a heat dissipation passage outside the lighting module.

실시 예는 복수의 조명 모듈의 발광 소자의 열을 등 간격으로 배치하여, 배광 분포에 영향을 주지 않을 수 있다.In the embodiment, rows of light-emitting elements of a plurality of lighting modules are arranged at equal intervals, so that light distribution may not be affected.

도 1은 실시 예에 따른 조명 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 방열판을 나타낸 사시도이다.
도 3의 (A)(B)는 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임 및 부분 단면도를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈과 렌즈 커버를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈이 결합된 방열판과 렌즈 커버의 분해 사시도이다.
도 6은 도 1의 조명 모듈의 결합 사시도이다.
도 7은 도 6의 조명 모듈의 측 단면도이다.
도 8은 도 6의 조명 모듈의 평면도이다.
도 9는 도 6의 조명 모듈의 저면도이다.
도 10은 도 6의 조명 모듈의 측면도이다.
도 11은 도 6의 조명 모듈의 다른 측면도이다.
도 12는 도 6의 조명 모듈을 1열로 배열한 조명 장치이다.
도 13은 도 6의 조명 모듈을 복수로 갖는 조명 장치의 예이다.
도 14는 도 13의 조명 장치의 공기 유로를 나타낸 도면이다.
도 15는 도 6의 조명 모듈을 2열로 배열한 조명 장치이다.1 is an exploded perspective view of a lighting module according to an embodiment.
2 is a perspective view illustrating a heat sink of the lighting module of FIG. 1.
3A and 3B are views showing a waterproof frame and a partial cross-sectional view of the lighting module of FIG. 1.
4 is a diagram illustrating a light emitting module and a lens cover of the lighting module of FIG. 1.
5 is an exploded perspective view of a heat sink and a lens cover to which a light emitting module of the lighting module of FIG. 1 is coupled.
6 is a combined perspective view of the lighting module of FIG. 1.
7 is a side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 6.
8 is a plan view of the lighting module of FIG. 6.
9 is a bottom view of the lighting module of FIG. 6.
10 is a side view of the lighting module of FIG. 6.
11 is another side view of the lighting module of FIG. 6.
12 is a lighting device in which the lighting modules of FIG. 6 are arranged in one row.
13 is an example of a lighting device having a plurality of lighting modules of FIG. 6.
14 is a diagram illustrating an air flow path of the lighting device of FIG. 13.
15 is a lighting device in which the lighting modules of FIG. 6 are arranged in two rows.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시 예에 따른 방열 구조를 갖는 조명 모듈 또는 조명 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 후술되는 용어들은 본 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 하기 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시하는 것이며, 본 기술 사상을 통해 구현되는 다양한 실시예가 있을 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a lighting module or a lighting device having a heat dissipation structure according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. Terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present embodiment, which may vary according to the intention or custom of users or operators. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the present specification. In addition, the following examples are not intended to limit the scope of the present invention, but are presented merely as examples, and there may be various embodiments implemented through the spirit of the present technology.

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다. 한편, 본 명세서에서 사용되는 "조명 모듈 또는 조명 장치"이라는 용어는 실외에 사용되는 조명으로 가로등, 각종 램프, 전광판, 전조등과 유사한 기기를 통칭하는 용어로 사용되는 것임을 미리 밝혀둔다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Meanwhile, it should be noted in advance that the term "lighting module or lighting device" used in the present specification is used for outdoor lighting and is used as a general term for devices similar to streetlights, various lamps, electric signboards, and headlamps.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 방열판을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 1의 조명 모듈의 방수 프레임을 나타낸 도면이며, 도 4는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈과 렌즈 커버를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 1의 조명 모듈의 발광 모듈이 결합된 방열판과 렌즈 커버의 분해 사시도이며, 도 6은 도 1의 조명 모듈의 결합 사시도이고, 도 7은 도 6의 조명 모듈의 측 단면도이며, 도 8은 도 6의 조명 모듈의 평면도이고, 도 9는 도 6의 조명 모듈의 저면도이며, 도 10 및 도 11은 도 6의 조명 모듈의 측면도이다.1 is an exploded perspective view showing a lighting device according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing a heat sink of the lighting module of FIG. 1, FIG. 3 is a view showing a waterproof frame of the lighting module of FIG. 1, and FIG. 1 is a view showing a light emitting module and a lens cover of the lighting module of FIG. 1, FIG. 5 is an exploded perspective view of a heat sink and a lens cover to which the light emitting module of the lighting module of FIG. , FIG. 7 is a side cross-sectional view of the lighting module of FIG. 6, FIG. 8 is a plan view of the lighting module of FIG. 6, FIG. 9 is a bottom view of the lighting module of FIG. 6, and FIGS. 10 and 11 are It is a side view of.

도 1 내지 도 11을 참조하면, 조명 모듈(100)은 방열판(110); 상기 방열판(110)의 상부 둘레에 결합된 방수 프레임(140); 상기 방열판(110)의 상부에 결합된 방열 패드(160); 상기 방열 패드(160) 위에 배치된 인쇄회로기판(171) 및 발광소자(173)를 갖는 발광 모듈(170); 상기 발광 모듈(170) 위에 배치된 렌즈 커버(190); 상기 인쇄회로기판(171)에 전원을 공급하는 케이블(101); 및 상기 케이블(101)과 상기 방열판(110)의 결합 영역에 결합된 방수캡(105)을 포함한다.1 to 11, the lighting module 100 includes a heat sink 110; A waterproof frame 140 coupled to an upper circumference of the heat sink 110; A heat dissipation pad 160 coupled to an upper portion of the heat dissipation plate 110; A light emitting module 170 having a printed circuit board 171 and a light emitting device 173 disposed on the heat dissipation pad 160; A lens cover 190 disposed on the light emitting module 170; A cable 101 for supplying power to the printed circuit board 171; And a waterproof cap 105 coupled to a coupling region between the cable 101 and the heat sink 110.

상기 방열판(110)은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 방열체(111), 상기 방열체(111)로부터 돌출된 복수의 방열 핀(113), 상기 방열체(111) 상에 상기 발광 모듈(170)이 수납되는 수납 영역(112), 및 상기 방열체(111)의 외곽부에 배치된 복수의 케이스 체결부(118,119)를 포함한다.The heat sink 110 may be formed of a metal material, a heat sink 111, a plurality of heat sink fins 113 protruding from the heat sink 111, and the light emitting module 170 on the heat sink 111 ), and a plurality of case fastening parts 118 and 119 disposed on the outer periphery of the radiator 111.

도 2와 같이, 상기 방열판(110)은 제1방향(X)의 길이(X1)가 제2방향(Y)의 너비(Y1)보다 길게 형성될 수 있다. 상기 제1방향(X)은 길이 방향으로서, 제2방향(Y)과 직교하는 방향이 될 수 있다. 상기 방열판(110)의 길이(X1)는 너비(Y1)의 2배 이상이 될 수 있으며, 예컨대 2배~4배 범위로 형성될 수 있다. As shown in FIG. 2, the heat sink 110 may have a length X1 in the first direction X longer than a width Y1 in the second direction Y. The first direction X is a longitudinal direction and may be a direction orthogonal to the second direction Y. The length (X1) of the heat sink 110 may be at least twice the width (Y1), for example, may be formed in a range of 2 to 4 times.

상기 방열판(110)의 수납 영역(112)은 소정 깊이를 갖고 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(170)이 수납되는 영역이며, 그 바닥은 평탄한 면으로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)의 수납 영역(112)의 바닥이 평탄한 면으로 형성됨으로써, 상기 방열 패드(160)의 하면과 면 접촉될 수 있다. 이에 따라 방열 패드(160)로부터 전도된 열은 방열체(111)를 통해 방열 핀(113)으로 방열될 수 있다.The receiving area 112 of the heat dissipating plate 110 has a predetermined depth and is an area in which the heat dissipating pad 160 and the printed circuit board 170 are accommodated, and the bottom thereof may be formed as a flat surface. Since the bottom of the receiving area 112 of the heat sink 110 is formed on a flat surface, the bottom surface of the heat sink pad 160 may be in surface contact. Accordingly, heat conducted from the heat dissipation pad 160 may be radiated to the heat dissipation fins 113 through the heat dissipation body 111.

상기 복수의 방열 핀(113)은 상기 방열체(111)로부터 수직 방향으로 소정의 간격을 갖고 배열되며, 예컨대 도 9와 같이, 바텀 뷰를 보면, 도트형 매트릭스 또는 격자 형태로 배열될 수 있다. 이러한 복수의 방열 핀(113) 간의 간격은 일정한 간격이거나 불규칙한 간격으로 배열될 수 있으나, 균일한 방열을 위해 일정한 간격으로 배열하는 것으로 설명한다. 여기서, 케이블(101)은 도 9와 같이, 복수의 방열 핀(113) 사이를 통해 X축 방향 또는 Y축 방향으로 자유롭게 인출될 수 있다. 상기 각 방열 핀(113)은 기둥 형상 예컨대, 다각 또는 원 기둥 형상일 수 있다. 상기 복수의 방열 핀(113)은 도 8 내지 도 11과 같이, 상기 방열체(111)로부터 멀어질수록 두께(D6) 또는 너비가 점차 작아지는 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of heat dissipation fins 113 are arranged vertically from the heat dissipation body 111 with a predetermined spacing. For example, as shown in FIG. 9, when viewed in a bottom view, they may be arranged in a dot-type matrix or a lattice form. The spacing between the plurality of radiating fins 113 may be arranged at regular or irregular intervals, but it will be described as being arranged at regular intervals for uniform heat dissipation. Here, the cable 101 may be freely drawn out in the X-axis direction or the Y-axis direction through the plurality of radiating fins 113 as shown in FIG. 9. Each of the heat dissipation fins 113 may have a columnar shape, for example, a polygonal or circular columnar shape. The plurality of heat dissipation fins 113 may be formed in a shape in which the thickness D6 or width gradually decreases as the distance from the radiator 111 increases, as shown in FIGS. 8 to 11, but is not limited thereto.

상기 방열체(111)는 상기 수납 영역(112)의 둘레에 배치된 제1가이드 리브(11) 및 상기 제1가이드 리브(11)의 외측에 배치된 제2가이드 리브(12,13,14,15)를 포함한다. The radiator 111 includes a first guide rib 11 disposed around the receiving area 112 and a second guide rib 12, 13, 14 disposed outside the first guide rib 11, 15).

상기 제1가이드 리브(11)는 상기 수납 영역(112) 둘레에 소정 높이로 돌출될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)는 예컨대, 연속적으로 연결된 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 수납 영역(112)의 둘레를 따라 상기 수납 영역(112)의 센터 쪽으로 볼록한 복수의 볼록부(11A) 및 상기 볼록부(11A)들 사이에 오목부(11B)가 형성된다. 상기 각 볼록부(11A)는 체결 수단의 체결을 위한 체결부(121)의 공간을 제공할 수 있다. The first guide rib 11 may protrude to a predetermined height around the receiving area 112. The first guide rib 11 may be formed, for example, in a continuous ring shape. The first guide rib 11 includes a plurality of convex portions 11A convex toward the center of the receiving area 112 along the circumference of the receiving area 112 and a concave portion 11B between the convex portions 11A. ) Is formed. Each of the convex portions 11A may provide a space for the fastening portion 121 for fastening the fastening means.

상기 방열 패드(160) 및 상기 발광 모듈(170)의 인쇄회로기판(171)이 수납 영역(112)으로 삽입되면, 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 방열 패드(160) 및 인쇄회로기판(171)의 측면들과 대응하게 된다. 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 인쇄회로기판(171)과 방수 프레임(140) 사이에 배치될 수 있다. 또한 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 인쇄회로기판(171)의 각 측면들과 선택적으로 접촉될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(11)의 볼록부(11A) 및 오목부(11B)은 상기 방열 패드(160) 및 상기 인쇄회로기판(171)이 회전하거나 이탈하는 것을 방지할 수 있으며, 다른 구성들과의 결합력을 강화시켜 줄 수 있다.When the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 of the light emitting module 170 are inserted into the receiving area 112, the first guide rib 11 may be formed of the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board ( 171). The first guide rib 11 may be disposed between the printed circuit board 171 and the waterproof frame 140. In addition, the first guide rib 11 may selectively contact side surfaces of the printed circuit board 171. The convex portion 11A and the concave portion 11B of the first guide rib 11 can prevent the heat dissipation pad 160 and the printed circuit board 171 from rotating or disengaging, and It can strengthen the bonding power

상기 제1가이드 리브(11)의 상단은 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 높이보다 낮은 높이로 형성되므로, 제2체결 수단(109)의 체결시 인쇄회로기판(171)을 방열판(110) 방향으로 눌러 줄 수 있다. Since the upper end of the first guide rib 11 is formed at a height lower than the height of the upper surface of the printed circuit board 171, the printed circuit board 171 is moved toward the heat sink 110 when the second fastening means 109 is fastened. You can press it.

상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 도 2 및 도 5와 같이, 상기 제1가이드 리브(11)의 외측에 배치되며, 상기 방수 프레임(140) 및 렌즈 커버(190)의 외측에 배치되고 이들을 가이드하게 된다. 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 서로 이격된 복수의 리브로 형성되며, 상기 방열체(111)의 제1방향(X)의 양측에서 서로 대면하는 제1 및 제2리브(12,13)와, 방열체(111)의 제2방향(Y)의 양측에서 서로 대면하는 제3 및 제4리브(14,15)를 포함한다. 상기 제1 및 제2리브(12,13) 각각은 상기 방열체(111)의 제2방향(Y)의 너비(Y1)와 동일한 직선 길이를 갖고, 상기 방수 프레임(140)과 상기 렌즈 커버(190)의 외측을 커버하게 된다. 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 상기 방열체(111)의 제1방향의 길이(X1)보다 작은 길이로 형성될 수 있으며, 예컨대 1/2 이하의 길이로 형성될 수 있다. 상기 제3 및 제4리브(14,15) 각각은 복수로 형성될 수 있다. The second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are disposed outside the first guide rib 11, as shown in FIGS. 2 and 5, and are formed of the waterproof frame 140 and the lens cover 190. It is placed on the outside and guides them. The second guide ribs 12, 13, 14, 15 are formed of a plurality of ribs spaced apart from each other, and first and second ribs facing each other in both sides of the first direction X of the radiator 111 ( 12 and 13 and third and fourth ribs 14 and 15 facing each other on both sides of the heat sink 111 in the second direction Y. Each of the first and second ribs 12 and 13 has a straight length equal to the width Y1 of the radiator 111 in the second direction Y, and the waterproof frame 140 and the lens cover 190). Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be formed to have a length smaller than the length X1 of the radiator 111 in the first direction, and may, for example, be formed to have a length of 1/2 or less. . Each of the third and fourth ribs 14 and 15 may be formed in plural.

상기 제1가이드 리브(11)과 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역에는 상기 방수 프레임(140)이 결합된다. 상기 방수 프레임(140)은 방열판(110)과 렌즈 커버(190) 사이에 배치된다.The waterproof frame 140 is coupled to a region between the first guide rib 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, and 15. The waterproof frame 140 is disposed between the heat sink 110 and the lens cover 190.

상기 방열판(110)은 복수의 커버 체결부(121)를 구비하며, 상기 복수의 커버 체결부(121)는 상기 제1가이드 리브(11)과 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역 중 서로 다른 영역에 각각 형성될 수 있다. 상기 복수의 커버 체결부(121)에는 상기 제1가이드 리브(11) 및 제2가이드 리브(12,13,14,15)의 상단보다 낮게 리세스된 영역으로서, 내부에는 체결 구멍(12A)이 형성될 수 있다. 상기 커버 체결부(121)의 체결 구멍(12A)은 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(42) 및 상기 렌즈 커버(190)의 외곽부의 체결 구멍(99)에 대응되는 위치에 각각 형성되며, 제2체결 수단(109)이 체결될 수 있다. 상기 제2체결 수단(109)는 나사 또는 리벳과 같은 부재를 포함한다.
The heat sink 110 includes a plurality of cover fastening parts 121, and the plurality of cover fastening parts 121 are the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, 15 It may be formed in different regions of the interposed regions. The plurality of cover fastening portions 121 are recessed regions lower than upper ends of the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12, 13, 14, 15, and a fastening hole 12A is formed therein. Can be formed. The fastening hole 12A of the cover fastening part 121 is formed at a location corresponding to the fastening hole 42 of the waterproof frame 140 and the fastening hole 99 of the outer portion of the lens cover 190, respectively, The second fastening means 109 may be fastened. The second fastening means 109 comprises a member such as a screw or rivet.

도 2 및 도 7과 같이, 상기 방열체(111)의 수납 영역(112)에는 방수캡(105)이 결합되는 제1홈(114), 상기 제1홈(114)과 연결되며 제2커넥터(107)가 배치된 제2홈(115)을 포함한다. 상기 방수캡(105)은 상기 케이블(101)의 둘레에 결합된다.2 and 7, the receiving area 112 of the radiator 111 is connected to the first groove 114 to which the waterproof cap 105 is coupled, the first groove 114, and is connected to the second connector ( 107) includes a second groove 115 is disposed. The waterproof cap 105 is coupled around the cable 101.

상기 방수캡(105)은 고무 재질로 형성되어, 상기 제1홈(114)에 결합될 수 있다. 상기 방수캡(105)은 상부(51) 및 하부(52)의 너비가 다른 단차진 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 방수캡(105)의 상부(51)의 너비가 하부(52)의 너비보다 넓은 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1홈(114)은 상기 방수캡(105)의 외 형상이 삽입될 수 있는 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 하부 너비가 상부 너비보다 좁게 단차진 구조로 형성될 수 있다. The waterproof cap 105 may be formed of a rubber material and may be coupled to the first groove 114. The waterproof cap 105 may be formed in a stepped structure with different widths of the upper 51 and lower 52, for example, the width of the upper 51 of the waterproof cap 105 is greater than the width of the lower 52 It can be formed in a wide shape. The first groove 114 may be formed in a structure in which the outer shape of the waterproof cap 105 can be inserted, for example, the lower width may be formed in a stepped structure narrower than the upper width.

상기 방수캡(105)은 상기 제1홈(114)에 끼워져 결합될 수 있다. 상기 제1홈(114)의 하부는 상기 방열판(110)을 관통하는 구멍(114A)이 형성될 수 있으며, 상기 구멍(114A)에는 상기 방수캡(105)의 하부(52)가 결합된다. 상기 방수캡(105)의 하면은 상기 방열판(110)의 하면에 노출될 수 있다.The waterproof cap 105 may be fitted and coupled to the first groove 114. A hole 114A penetrating through the heat sink 110 may be formed at a lower portion of the first groove 114, and a lower portion 52 of the waterproof cap 105 is coupled to the hole 114A. The lower surface of the waterproof cap 105 may be exposed on the lower surface of the heat sink 110.

여기서, 상기 방수캡(105)의 외측 표면 또는 상기 제1홈(114)의 표면 중 적어도 하나에는 수분 침투를 방지하기 위해, 돌기 또는 홈 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 방수캡(105)의 상부(51) 및 하부(52) 중 적어도 하나에 하나 이상의 링 돌기(5,6)를 포함하며, 상기 링 돌기(5,6)는 상기 제1홈(114)의 표면에 소정의 탄성을 갖고 밀착 접촉될 수 있다. Here, at least one of the outer surface of the waterproof cap 105 or the surface of the first groove 114 may include a protrusion or groove structure to prevent moisture penetration. For example, at least one of the upper portion 51 and the lower portion 52 of the waterproof cap 105 includes one or more ring protrusions 5 and 6, and the ring protrusions 5 and 6 include the first groove 114 ) Has a predetermined elasticity and can be in close contact with the surface.

상기 방수캡(105)의 센터 영역에는 케이블 구멍(106)이 형성되며, 상기 케이블 구멍(106)의 표면에는 링 돌기(7)가 형성될 수 있다. 상기 링 돌기(7)는 복수개가 수직 방향으로 배열되어, 케이블(101)의 표면에 탄성력을 갖고 밀착 접촉할 수 있다. 이에 따라 방수캡(105)의 케이블 구멍(106) 및 제1홈(114)을 통해 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.A cable hole 106 may be formed in the center region of the waterproof cap 105 and a ring protrusion 7 may be formed on the surface of the cable hole 106. A plurality of the ring protrusions 7 are arranged in a vertical direction, and have elastic force on the surface of the cable 101 and can be in close contact with each other. Accordingly, penetration of moisture through the cable hole 106 and the first groove 114 of the waterproof cap 105 can be prevented.

상기 방수캡(105)은 상기 케이블 구멍(106)에 연결된 가이드 홈(106A)이 형성되며, 상기 가이드 홈(106A)의 방향은 상기 제2홈(115)과 연결되는 방향으로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 방수캡(105)의 케이블 구멍(106)으로 케이블(101)이 삽입되면, 상기 케이블(101)은 가이드 홈(106A)을 따라 절곡되며 제2홈(115)에 배치된 제2커넥터(107)에 연결될 수 있다.The waterproof cap 105 may have a guide groove 106A connected to the cable hole 106, and a direction of the guide groove 106A may be formed in a direction connected to the second groove 115. Accordingly, when the cable 101 is inserted into the cable hole 106 of the waterproof cap 105, the cable 101 is bent along the guide groove 106A and the second connector disposed in the second groove 115 Can be connected to (107).

상기 방수캡(105)에는 가이드 홈(106A)의 연장 방향으로 회전 방지를 위한 걸림턱(106B)이 형성되며, 상기 걸림턱(106B)은 제1홈(114)와 제2홈(115) 사이로 돌출되어, 상기 방수캡(105)이 회전되는 것을 방지할 수 있다.
The waterproof cap 105 has a locking protrusion 106B for preventing rotation in the extending direction of the guide groove 106A, and the locking protrusion 106B is formed between the first groove 114 and the second groove 115. Protruding, it is possible to prevent the waterproof cap 105 from rotating.

도 1 내지 도 3과 같이, 상기 방열판(110) 상에는 방수 프레임(140)이 결합되며, 상기 방수 프레임(140)은 내부에 패드 구멍(141)이 형성된다. 상기 패드 구멍(141)은 상기 방열 패드(160)가 삽입될 수 있는 크기 이상으로 형성될 수 있다. 상기 방수 프레임(140)은 패드 구멍(141)의 센터 방향으로 돌출된 돌출부(41A)와, 오목한 오목부(41B)를 포함한다. 상기 돌출부(41A) 및 오목부(41B)는 방열판(110)의 제1가이드 리브(11)를 따라 형성될 수 있다. 여기서, 상기 방열 패드(160)는 상기 패드 구멍(141)을 통해 방열판(110)의 수납 영역(112)에 배치되며, 상기 제1가이드 리브(11)는 상기 방열 패드(160)와 상기 방수 프레임(140) 사이의 영역에 배치된다. 1 to 3, a waterproof frame 140 is coupled to the heat sink 110, and the waterproof frame 140 has a pad hole 141 formed therein. The pad hole 141 may be formed to be larger than a size into which the heat dissipation pad 160 can be inserted. The waterproof frame 140 includes a protruding portion 41A protruding in the center direction of the pad hole 141 and a concave concave portion 41B. The protruding portion 41A and the concave portion 41B may be formed along the first guide rib 11 of the heat sink 110. Here, the heat dissipation pad 160 is disposed in the receiving area 112 of the heat dissipation plate 110 through the pad hole 141, and the first guide rib 11 includes the heat dissipation pad 160 and the waterproof frame It is placed in the area between 140.

도 3의 (B)와 같이, 상기 방수 프레임(140)은 방수 돌기(145,146)를 포함하며, 상기 방수 돌기(145,146)는 상기 제1가이드 리브(11)와 제2가이드 리브(12,13,14,15) 사이의 영역 배치된다. 상기 방수 돌기(145,146)는 상기 방수 프레임(140)으로부터 상기 렌즈 커버(190)의 하면 방향으로 돌출된 제1방수 돌기(145)과, 상기 방열판(110)의 상면 방향으로 돌출된 제2방수 돌기(146)를 포함한다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 서로 반대측 방향으로 돌출된다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 수직 방향으로 오버랩되게 배치된다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146) 각각은 개수에 따라 단일 방수 구조 또는 이중 방수 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 2개 또는 3개 이상인 경우 이중 방수 구조일 수 있다. 상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 제1가이드 리브(11)의 둘레를 따라 연속적인 링 구조로 형성될 수 있다.3B, the waterproof frame 140 includes waterproof protrusions 145 and 146, and the waterproof protrusions 145 and 146 include the first guide ribs 11 and the second guide ribs 12 and 13 The area between 14,15) is arranged. The waterproof protrusions 145 and 146 include a first waterproof protrusion 145 protruding from the waterproof frame 140 in a lower surface direction of the lens cover 190, and a second waterproof protrusion protruding toward an upper surface of the heat sink 110 Including (146). The first and second waterproof protrusions 145 and 146 protrude in opposite directions to each other. The first and second waterproof protrusions 145 and 146 are disposed to overlap in a vertical direction. Each of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed in a single waterproof structure or a double waterproof structure according to the number, and for example, two or three or more, may be a double waterproof structure. At least one or both of the first and second waterproof protrusions 145 and 146 may be formed in a continuous ring structure along the circumference of the first guide rib 11.

상기 제1 및 제2방수 돌기(145,146)는 렌즈 커버(190)가 체결되면, 상기 렌즈 커버(190)과 상기 방열 판(110) 사이의 계면에 탄성력과 반발력을 주어, 방수를 효과적으로 수행할 수 있다.
When the lens cover 190 is fastened, the first and second waterproof protrusions 145 and 146 give elastic force and repulsion force to the interface between the lens cover 190 and the heat dissipation plate 110, so that waterproofing can be effectively performed. have.

상기 방수 프레임(140)은 외측 둘레에 복수의 커버 체결부(142)를 포함하며, 상기 커버 체결부(142)에는 체결을 위한 체결 구멍(42)이 형성될 수 있다. The waterproof frame 140 may include a plurality of cover fastening parts 142 around the outer periphery, and a fastening hole 42 for fastening may be formed in the cover fastening part 142.

상기 방수 프레임(140)의 커버 체결부(142)는 상기 방열판(110)의 커버 체결부(121)에 대응되는 위치에 형성되며, 제2체결 수단(109)에 의해 렌즈커버(190)가 체결되면, 상기 방수 프레임(140)이 상기 방열판(110)에 밀착된 상태로 체결된다. 상기 방수 프레임(140)은 상기 방수 프레임(140)과 상기 방열판(110) 사이의 계면을 통해 수분이 침투하는 것을 억제할 수 있다. 또한 상기 방수 프레임(140)의 상면 및 하면에 배치된 제 1 및 제2방수 돌기(145,146)에 의해 수분이 침투하는 것을 차단할 수 있다.The cover fastening part 142 of the waterproof frame 140 is formed at a position corresponding to the cover fastening part 121 of the heat sink 110, and the lens cover 190 is fastened by a second fastening means 109. Then, the waterproof frame 140 is fastened in close contact with the heat sink 110. The waterproof frame 140 may suppress penetration of moisture through an interface between the waterproof frame 140 and the heat sink 110. In addition, penetration of moisture may be prevented by the first and second waterproof protrusions 145 and 146 disposed on the upper and lower surfaces of the waterproof frame 140.

다른 예로서, 상기 방수 프레임(140)에 방수 돌기(145,146)을 구비하지 않고, 방열판(110)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면에 방수 돌기를 구비하여, 방수 프레임(140)의 상면 및 하면을 눌러 수분 침투를 방지할 수 있다. 다른 예로서, 방열판(110)의 상면 및 렌즈 커버(190)의 하면에 방수 링을 구비하여, 상기 방수 프레임(140)의 제1 및 제2방수 돌기(145,146)들 사이에 끼워 결합될 수 있다.
As another example, the waterproof frame 140 does not have the waterproof protrusions 145 and 146, but the waterproof protrusion is provided on the upper surface of the heat sink 110 and the lower surface of the lens cover 190, so that the upper surface of the waterproof frame 140 and the Water penetration can be prevented by pressing the bottom surface. As another example, a waterproof ring may be provided on an upper surface of the heat sink 110 and a lower surface of the lens cover 190, and may be fitted between the first and second waterproofing protrusions 145 and 146 of the waterproof frame 140. .

상기 방열 패드(160)는 상기 방열판(110)과 상기 인쇄회로기판(171) 사이에 배치되며, 상기 방열판(110)의 수납 영역(112)에 삽입된다. 상기 방열 패드(160)는 압착이 가능한 탄성재질로 형성됨으로써, 압착시 상기 인쇄회로기판(171)과의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 이에 따라 상기 인쇄회로기판(171)으로부터 전도된 열을 균일하게 전도받아 방열판(110)으로 전도할 수 있게 된다. 상기 방열판(110)은 상기 인쇄회로기판(171)보다 얇은 두께를 갖고, 수지 재질 예컨대, 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)의 하면은 상기 인쇄회로기판(171)의 하면 면적과 동일한 면적을 갖거나 작은 면적으로 형성될 수 있다.The heat dissipation pad 160 is disposed between the heat dissipation plate 110 and the printed circuit board 171, and is inserted into the receiving area 112 of the heat dissipation plate 110. Since the heat dissipation pad 160 is formed of an elastic material capable of being compressed, a contact area with the printed circuit board 171 may be increased during compression. Accordingly, the heat conducted from the printed circuit board 171 is uniformly conducted and conducted to the heat sink 110. The heat sink 110 has a thickness thinner than that of the printed circuit board 171 and may be formed of a resin material, for example, a silicon material. The lower surface of the heat sink 110 may have the same area as the lower surface area of the printed circuit board 171 or may be formed in a small area.

상기 방열 패드(160)에는 커넥터 구멍(162) 및 체결 구멍(163)이 형성될 수 있으며, 상기 커넥터 구멍(162)에는 상기 케이블(101)에 연결된 제2커넥터(107)가 삽입될 수 있다. A connector hole 162 and a fastening hole 163 may be formed in the heat dissipation pad 160, and a second connector 107 connected to the cable 101 may be inserted into the connector hole 162.

발광 모듈(170)은 인쇄회로기판(171)과 하나 이상의 발광소자(173)를 포함한다. 상기 인쇄회로기판(171)은 수지 재질 PCB, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 중 적어도 하나를 포함하며, 예컨대 방열을 위해 메탈 코어 PCB로 제공될 수 있으며, 상기 메탈 코어 PCB는 상부에 회로 패턴층, 하부에 금속층, 상기 금속층과 회로 패턴층 사이에 절연층이 배치된다. 상기 금속층의 두께를 인쇄회로기판(171)의 두께의 70% 이상으로 형성하여, 방열 효율을 개선하게 된다. 상기 인쇄회로기판(171) 내에는 AC 모듈을 구비하여, AC 전원 또는 DC 전원 모드에 선택적으로 사용할 수 있다.The light emitting module 170 includes a printed circuit board 171 and one or more light emitting devices 173. The printed circuit board 171 includes at least one of a resin material PCB, a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), and a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), and may be provided as, for example, a metal core PCB for heat dissipation. , In the metal core PCB, a circuit pattern layer is disposed at an upper portion, a metal layer is disposed at a lower portion, and an insulating layer is disposed between the metal layer and the circuit pattern layer. By forming the thickness of the metal layer to be 70% or more of the thickness of the printed circuit board 171, the heat dissipation efficiency is improved. An AC module is provided in the printed circuit board 171 and can be selectively used in an AC power or DC power mode.

상기 인쇄회로기판(171)은 상기 방열패드(160)의 면적보다 큰 면적을 갖고 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(171)의 일부는 상기 방열패드(160)의 외측에 배치될 수 있으며, 상기 방열판(110)의 상면과 접촉될 수 있다.The printed circuit board 171 may be formed to have an area larger than the area of the heat dissipation pad 160. A part of the printed circuit board 171 may be disposed outside the heat dissipation pad 160 and may contact an upper surface of the heat dissipation plate 110.

도 2 및 도 4와 같이, 상기 인쇄회로기판(171)의 외곽부 둘레는 방열판(110)의 제1가이드 리브(11)와 대응되며, 상기 외곽부 둘레에 배치된 복수의 리세스(71,72,73,74)는 상기 인쇄회로기판(171)의 센터 방향으로 오목하게 되며, 상기 리세스(71,72,73,74)의 영역은 상기 방열판(110)의 커버 체결부(121)와 대응된다. 2 and 4, a circumference of the outer periphery of the printed circuit board 171 corresponds to the first guide rib 11 of the heat sink 110, and a plurality of recesses 71 are disposed around the outer periphery. 72, 73, 74 are concave toward the center of the printed circuit board 171, and regions of the recesses 71, 72, 73, and 74 are formed with the cover fastening part 121 of the heat sink 110. Corresponds.

상기 인쇄회로기판(171) 상에는 제1커넥터(175)가 결합되며, 상기 제1커넥터(175)는 상기 인쇄회로기판(171)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 제1커넥터(175)는 상기 인쇄회로기판(171) 내의 커넥터 구멍을 관통하여 설치되고 상기 인쇄회로기판(171)의 상면에서 회로 패턴과 연결된다. 상기 제1커넥터(175)는 상기 제2커넥터(107)과 결합되어, 전기적으로 연결될 수 있다.A first connector 175 is coupled to the printed circuit board 171, and the first connector 175 may be coupled to at least one of an upper surface and a lower surface of the printed circuit board 171. For example, the first connector 175 is installed through a connector hole in the printed circuit board 171 and is connected to a circuit pattern on the upper surface of the printed circuit board 171. The first connector 175 may be coupled to the second connector 107 and electrically connected.

상기 인쇄회로기판(171)의 센터 영역에는 체결 구멍(79)을 구비하게 된다. 이에 따라 제1체결 수단(108)에 의해 상기 인쇄회로기판(171)의 체결 구멍(79) 및 방열 패드(160)의 체결 구멍(163)을 통해 방열판(11)에 체결되면, 상기 인쇄회로기판(171)의 센터측 유동을 방지할 수 있고, 방열 패드(160)와의 접촉 면적을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제1체결 수단(108)은 단일 개로서, 최소 개수로 인쇄회로기판(171)을 고정시켜 줄 수 있다.A fastening hole 79 is provided in the center area of the printed circuit board 171. Accordingly, when fastened to the heat sink 11 through the fastening hole 79 of the printed circuit board 171 and the fastening hole 163 of the heat dissipating pad 160 by the first fastening means 108, the printed circuit board The flow of the center side of the 171 can be prevented, and a contact area with the heat dissipating pad 160 can be improved. The first fastening means 108 is a single unit, and may fix the printed circuit board 171 to a minimum number.

상기 발광소자(173)는 하나 이상 예컨대, 복수개가 도트 형태로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(173)는 1열 이상 예컨대, 2열 이상으로 배열될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자(173)의 각각의 열은 상기 방열판(110)의 길이 방향(X)이 될 수 있다.One or more, for example, a plurality of the light emitting devices 173 may be arranged in a dot shape. The plurality of light emitting devices 173 may be arranged in one or more rows, for example, two or more rows. Here, each row of the light emitting element 173 may be in the longitudinal direction X of the heat sink 110.

상기 발광소자(173)는 발광 칩이 패키징된 패키지로서, 광학 렌즈를 구비할 수도 있다. 상기 발광 칩은 청색, 적색, 녹색, UV 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 상기 발광소자(173)는 백색, 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 예컨대 조명을 위해 백색 광이 발광될 수 있다.The light emitting device 173 is a package packaged with a light emitting chip, and may include an optical lens. The light emitting chip may emit at least one of blue, red, green, and UV, and the light emitting device 173 may emit at least one of white, blue, red, and green. For example, white light is emitted for illumination. It can be emitted.

상기 발광소자(173)의 열과 열 사이의 제1간격(D1)은 각 열 내의 발광소자(173) 간의 제2간격(D2)보다 넓을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(173)의 열과 열 사이의 제1간격(D1)은 상기 렌즈 커버(190)의 렌즈부(191)의 열 간의 간격과 동일하며, 상기 발광 소자(173)의 제2간격(D2)은 각 열의 렌즈부(191) 간의 각격과 동일하게 배치될 수 있다. 상기 제1간격(D1)은 23mm 내지 37mm 범위이며, 상기 제2간격(D2)은 28mm 내지 32mm 범위이다.
The first distance D1 between the row and the row of the light emitting elements 173 may be wider than the second distance D2 between the light emitting elements 173 in each row, but is not limited thereto. The first distance D1 between the rows of the light emitting elements 173 is the same as the distance between the rows of the lens unit 191 of the lens cover 190, and the second distance D2 between the rows of the light emitting elements 173 ) May be disposed equal to the angle between the lens units 191 of each row. The first interval D1 is in the range of 23mm to 37mm, and the second interval D2 is in the range of 28mm to 32mm.

도 1, 도 4 및 도 5와 같이, 상기 렌즈 커버(190)는 복수의 렌즈부(191)를 포함하며, 상기 각 렌즈부(191)는 상기 각 발광소자(173) 위를 각각 커버하거나, 2개 이상의 발광 소자(173)를 커버하는 형태로 형성될 수 있다. 상기 각 렌즈부(191)는 반구 형상으로 형성될 수 있다. 상기 각 렌즈부(191)는 제1방향(X)의 길이가 제2방향(Y)의 너비보다 길게 형성되어, 광의 지향각 분포를 다르게 제공할 수 있다. 1, 4, and 5, the lens cover 190 includes a plurality of lens units 191, and each of the lens units 191 covers each of the light emitting elements 173, It may be formed to cover two or more light emitting devices 173. Each of the lens units 191 may be formed in a hemispherical shape. Each of the lens units 191 has a length in the first direction X that is longer than a width in the second direction Y, so that the distribution of the directivity angle of light may be differently provided.

상기 렌즈 커버(190)는 투명한 수지 재질 예컨대, 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이거나, 유리 또는 PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 렌즈부(191)는 상기 렌즈 커버(190)와 동일한 물질로 일체로 형성되거나, 다른 물질로 형성될 수 있다. 다른 물질인 경우, 상기 렌즈부(191)는 투명한 수지 재질로 형성되고, 상기 렌즈 커버(190)는 반사 재질로 형성될 수 있다.The lens cover 190 is a transparent resin material, for example, a material such as silicone or epoxy, or an acrylic resin series such as glass or polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC) And it may include at least one of polyethylene naphtha late (PEN) resin. The lens unit 191 may be integrally formed of the same material as the lens cover 190 or may be formed of a different material. In the case of other materials, the lens unit 191 may be formed of a transparent resin material, and the lens cover 190 may be formed of a reflective material.

상기 렌즈 커버(190)의 둘레에 커버 체결부(194)가 배치되며, 상기 커버 체결부(194)에는 체결 구멍(99)이 형성되며, 제2체결 수단(109)은 상기 방수 프레임(140)의 체결 구멍(42)과, 방열판(110)의 체결 구멍(12A)을 통해 체결될 수 있다. A cover fastening part 194 is disposed around the lens cover 190, a fastening hole 99 is formed in the cover fastening part 194, and the second fastening means 109 is the waterproof frame 140 It may be fastened through the fastening hole 42 and the fastening hole 12A of the heat sink 110.

상기 렌즈 커버(190)에는 제1수납부(192) 및 제2수납부(193)를 포함하며, 상기 제1수납부(192)는 상기 인쇄회로기판(171)의 제1커넥터(174)의 공간을 위해 돌출되며, 상기 제2수납부(193)는 상기 인쇄회로기판(171)에 체결되는 제1체결 수단(108)의 공간을 위해 돌출된다. 상기 제1 및 제2수납부(192,193)는 서로 다른 높이로 돌출될 수 있다.The lens cover 190 includes a first storage unit 192 and a second storage unit 193, and the first storage unit 192 is the first connector 174 of the printed circuit board 171 It protrudes for the space, and the second storage part 193 protrudes for the space of the first fastening means 108 fastened to the printed circuit board 171. The first and second storage portions 192 and 193 may protrude to different heights.

실시 예에 따른 방열판(110)의 수납 영역(112)에 방열 패드(160) 및 발광 모듈(170)을 적층한 후 제1체결 수단(108)로 체결하고, 상기 수납 영역(112)의 둘레에 방수 프레임(140)을 결합한 후, 상기 발광 모듈(170) 및 상기 방수 프레임(140) 상에 렌즈 커버(190)를 배치한 후, 제2체결 수단(109)을 통해 체결하게 되며, 도 6과 같은 조명 모듈(100)로 결합될 수 있다. 이에 따라 발광 모듈(170)로 습기, 수분 또는 물과 같은 액체가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 조명 모듈(100)은 실외의 조명 장치에 장착될 수 있으며, 액체에 취약한 부분을 개선시켜 제공할 수 있다.After stacking the heat dissipation pad 160 and the light emitting module 170 on the receiving area 112 of the heat sink 110 according to the embodiment, fastening with a first fastening means 108, and around the receiving area 112 After the waterproof frame 140 is coupled, the lens cover 190 is placed on the light emitting module 170 and the waterproof frame 140, and then fastened through a second fastening means 109, as shown in FIG. It may be combined into the same lighting module 100. Accordingly, penetration of a liquid such as moisture, moisture, or water into the light emitting module 170 may be prevented. The lighting module 100 may be mounted on an outdoor lighting device, and may improve and provide a portion vulnerable to liquid.

상기 렌즈 커버(190)의 모서리 중 일 부분에는 식별부(195)를 배치하여, 방향성을 갖고 방열판(110)의 식별 돌기(117)에 결합될 수 있다.
An identification part 195 may be disposed at one of the corners of the lens cover 190 to have directionality and be coupled to the identification protrusion 117 of the heat sink 110.

한편, 도 8 내지 도 10과 같이, 실시 예에 따른 방열판(110)의 방열 핀(113) 중에서 방열판(110)의 에지 영역에 배열된 일부 핀들은 상기 방열판(110)의 외측으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 도 9와 같이, 방열 핀(113)는 조명 모듈(100)의 탑뷰 상에 노출되지 않는 제1방열 핀(113A)과, 상기 탑뷰 상에 노출된 제2방열 핀(113B)으로 구분하거나, 상단에 간극부를 갖지 않는 제1방열 핀(113A)과 상부에 간극부를 갖는 제2방열 핀(113B)로 구분할 수 있다. 도 10 및 도 11과 같이, 상기 제2방열 핀(113B)의 길이(A2)는 상기 제1방열 핀(113A)의 길이(A1)보다 길게 형성될 수 있다.
Meanwhile, as shown in FIGS. 8 to 10, some fins arranged in the edge region of the heat sink 110 among the heat sink fins 113 of the heat sink 110 according to the embodiment may be exposed to the outside of the heat sink 110. . For example, as shown in FIG. 9, the heat dissipation fin 113 includes a first heat dissipation fin 113A that is not exposed on the top view of the lighting module 100 and a second heat dissipation fin 113B exposed on the top view. Alternatively, it may be divided into a first heat dissipation fin 113A having no gap at the top and a second heat dissipation fin 113B having a gap at the top. 10 and 11, the length A2 of the second heat dissipation fin 113B may be longer than the length A1 of the first heat dissipation fin 113A.

도 8과 같이, 방열판(110)은 하부에 배열된 방열 핀(113)에 의한 방열 유로와, 측 방향에서의 방열 유로를 제공할 수 있다. 상기 방열 판(110)은 측면들 중 적어도 2측면 또는 서로 반대측 측면에 배치된 돌출부(21,22,23,24)를 포함할 수 있으며, 상기 돌출부(21,22,23,24)는 상기 방열 핀(113)으로부터 연장될 수 있다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 상기 방열판(110)의 측면들에 각각 배치된 구조로 설명하기로 한다. 상기 돌출부(21,22,23,24)는 조명 모듈(100)의 영역 또는 상기 방열 판(110)의 영역 내에 배치될 수 있다.As shown in FIG. 8, the heat dissipation plate 110 may provide a heat dissipation passage by the heat dissipation fins 113 arranged at the lower side and a heat dissipation passage in the lateral direction. The heat dissipation plate 110 may include protrusions 21,22,23,24 disposed on at least two of the side surfaces or opposite sides, and the protrusions 21,22,23,24 are the heat dissipation It may extend from the pin 113. The protrusions 21, 22, 23, and 24 will be described as being disposed on the side surfaces of the heat sink 110, respectively. The protrusions 21, 22, 23 and 24 may be disposed in the area of the lighting module 100 or the area of the heat dissipation plate 110.

상기 돌출부(21,22,23,24) 사이의 영역은 방열 유로인 간극부(21A,22A,23A,24A)로 형성될 수 있다. 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)는 방열판(110)의 각 측면에서의 방열 유로를 제공할 수 있다. The regions between the protrusions 21, 22, 23, and 24 may be formed of gaps 21A, 22A, 23A, and 24A that are heat dissipation flow paths. The gaps 21A, 22A, 23A, and 24A may provide heat dissipation flow paths at each side of the heat dissipation plate 110.

상기 각 간극부(21A,22A,23A,24A)의 너비(D3)는 상기 각 돌출부(21,22,23,24)의 너비(D6)보다 넓게 형성될 수 있으며, 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)의 깊이(D5)는 상기 너비(D6)보다 작을 수 있다. 여기서, 상기 방열 핀(113)이 정 사각 형상의 기둥 형상인 경우, 각 돌출부(21,22,23,24)의 너비(D6)는 상기 방열 핀(113)의 상단 너비와 동일하게 된다. 상기 간극부(21A,22A,23A,24A)의 깊이(D5)는 5mm~7mm 범위를 포함한다.The width (D3) of each of the gaps (21A, 22A, 23A, 24A) may be formed to be wider than the width (D6) of each of the protrusions (21, 22, 23, 24), the gaps (21A, 22A) The depth D5 of 23A and 24A may be smaller than the width D6. Here, when the heat dissipation fin 113 has a square column shape, the width D6 of each of the protrusions 21, 22, 23, and 24 is the same as the upper end width of the heat dissipation fin 113. The depth D5 of the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A includes a range of 5mm to 7mm.

상기 돌출부(21,22,23,24) 중 제1 및 제2돌출부(21,22)는 방열판(110)의 길이 방향(X)의 양측으로 돌출되고 복수의 케이스 체결부(118,119) 사이에 배치되며, 제3 및 제4돌출부(23,24)는 방열판(110)의 너비 방향(Y)의 양측으로 돌출되고 렌즈 커버(170)의 커버 체결부(194) 사이의 영역에 배치된다. 상기 제3돌출부(23)의 개수는 제1돌출부(21)의 개수의 3배 이상 예컨대, 4배 이상으로 배치될 수 있으며, 각 열의 발광 소자(173)의 개수보다 많을 수 있다. 예컨대, 상기 방열판(110)의 측면들 중 인접한 두 측면에 배치된 상기 돌출부는 서로 다른 개수로 형성될 수 있다.Among the protrusions 21, 22, 23 and 24, the first and second protrusions 21 and 22 protrude to both sides of the heat sink 110 in the longitudinal direction X and are disposed between the plurality of case fastening parts 118 and 119 The third and fourth protrusions 23 and 24 protrude to both sides of the heat sink 110 in the width direction Y and are disposed in a region between the cover fastening portions 194 of the lens cover 170. The number of the third protrusions 23 may be three or more times, for example, four or more times the number of the first protrusions 21, and may be greater than the number of light emitting elements 173 in each row. For example, the protrusions disposed on two adjacent sides of the heat sink 110 may be formed in different numbers.

상기 돌출부(21,22,23,24) 간의 간격(D4)은 상기 발광소자(173) 간의 간격(D2)보다 좁게 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 발광소자(173)의 간격(D2)의 1/1.5~1/2.5 범위 예컨대, 1/2로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)과 수직 방향으로 오버랩되는 방열 핀(113)은 발광소자(173)의 전체 개수보다 5배 이상 예컨대, 6배 이상의 많은 개수로 배열될 수 있다. The distance (D4) between the protrusions (21, 22, 23, 24) may be formed to be narrower than the distance (D2) between the light emitting elements 173, for example, 1/ It may be formed in the range of 1.5 to 1/2.5, for example, 1/2. The radiating fins 113 overlapping the radiating plate 110 in the vertical direction may be arranged in a number of 5 or more times, for example, 6 times or more than the total number of the light emitting elements 173.

도 8 및 도 9와 같이, 상기 방열판(110)의 길이 방향(X)으로 배열된 방열 핀(113)은 각 열의 발광 소자(173)의 개수보다 2배 이상 많은 개수로 배치되어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 방열판(110)의 측면들 중 인접한 두 측면에 배치된 돌출부의 개수는 서로 다를 수 있으며, 서로 반대측 측면들에 배치된 돌출부의 개수는 서로 동일할 수 있다. 예컨대, 방열판(110)의 길이 방향(X)에 놓인 제1 및 제2측면의 돌출부(21,22)는 너비 방향(Y)의 제3 및 제4측면의 돌출부(23,24)의 개수보다는 적게 배치되며, 서로는 동일한 개수로 형성될 수 있다. 8 and 9, the radiating fins 113 arranged in the longitudinal direction X of the radiating plate 110 are arranged in a number of two or more times greater than the number of the light emitting elements 173 in each row, thereby improving heat dissipation efficiency. It can be improved. The number of protrusions disposed on two adjacent sides of the side surfaces of the heat sink 110 may be different from each other, and the number of protrusions disposed on opposite sides of each other may be the same. For example, the protrusions 21 and 22 on the first and second sides placed in the longitudinal direction X of the heat sink 110 are less than the number of protrusions 23 and 24 on the third and fourth sides in the width direction Y. It is arranged less, and may be formed in the same number of each other.

상기 방열판(110)의 제1 및 제2측면에 배치된 돌출부(21,22) 및 간극부(21A,22A)는 제1측 방열 영역으로서, 방열 판의 너비(Y1)의 30% 내지 60% 범위로 형성될 수 있다. 상기 방열판(110)의 제3 및 제4측면에 배치된 돌출부(23,24) 및 간극부(23A,24A)는 제2측 방열 영역으로서, 방열 판의 길이(X1)의 55% 내지 90% 범위로 형성될 수 있다.The protrusions 21 and 22 and the gaps 21A and 22A disposed on the first and second side surfaces of the heat sink 110 are the first heat radiation regions, and are 30% to 60% of the width Y1 of the heat sink. It can be formed into a range. The protrusions 23 and 24 and the gaps 23A and 24A disposed on the third and fourth sides of the heat sink 110 are second-side heat dissipation regions, and are 55% to 90% of the length X1 of the heat dissipation plate. It can be formed into a range.

도 8과 같이, 상기 제2가이드 리브(12,13,14,15)는 상기 돌출부(21,22,23,24)에 연결되어, 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. As shown in FIG. 8, the second guide ribs 12, 13, 14, and 15 are connected to the protrusions 21, 22, 23, and 24 to improve heat dissipation efficiency.

도 12 내지 도 14와 같이, 상기의 조명 모듈(100)은 단위 모듈로 정의될 수 있다. 이러한 단위 모듈은 2개 이상 배열할 수 있다. 예컨대, 2개 이상의 단위 모듈을 너비 방향(Y)으로 배열하면 서로 접촉될 수 있다.12 to 14, the lighting module 100 may be defined as a unit module. Two or more of these unit modules can be arranged. For example, when two or more unit modules are arranged in the width direction (Y), they may contact each other.

상기 조명 모듈(100)을 너비 방향으로 각각 밀착시켜 배열하고 케이스 체결부(118,119)를 통해 케이스(210)에 체결하면, 조명 모듈(100)들의 양측 면은 서로 접촉된다. 이 경우, 상기 조명 모듈(100)의 측면들에 배치된 돌출부(23,24)는 다른 조명 모듈의 돌출부(23,24)와 서로 접촉될 수 있다. 상기 복수의 조명 모듈(100)이 배열되면, 각 조명 모듈(100)의 측면들에 배치된 간극부(21A,22A,23A,24A)를 통해 공기가 유동될 수 있다. 또한 각 조명 모듈(100) 사이의 경계 영역(180)에 배치된 돌출부(23,24) 사이의 간극부(23A,24A)는 서로 대응되어 2배의 크기가 되며, 이러한 간극부(23A,24A)를 통해 도 14와 같이 공기(P1)가 흐르므로, 방열 효율은 증가될 수 있다. 즉, 조명 모듈(100)을 너비 방향으로 설치할 경우, 각 조명 모듈(100)의 경계 영역(180)에 제공된 간극부(21A,22A,23A,24A)에 의해 효과적인 방열이 이루어질 수 있다. 또한 조명 모듈(100)들을 밀착하여 배치함으로써, 공간 활용이 용이하다.When the lighting modules 100 are arranged in close contact with each other in the width direction and fastened to the case 210 through the case fastening parts 118 and 119, both sides of the lighting modules 100 contact each other. In this case, the protrusions 23 and 24 disposed on the side surfaces of the lighting module 100 may contact each other with the protrusions 23 and 24 of the other lighting module. When the plurality of lighting modules 100 are arranged, air may flow through the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A disposed on side surfaces of each lighting module 100. In addition, the gaps 23A and 24A between the protrusions 23 and 24 disposed in the boundary area 180 between the lighting modules 100 correspond to each other and become twice the size, and these gaps 23A and 24A ) Through the air (P1) flows as shown in FIG. 14, the heat dissipation efficiency can be increased. That is, when the lighting module 100 is installed in the width direction, effective heat dissipation may be achieved by the gaps 21A, 22A, 23A, and 24A provided in the boundary area 180 of each lighting module 100. In addition, by placing the lighting modules 100 in close contact, space utilization is easy.

또한 발광 소자의 열 간의 간격(D1)을 등 간격으로 배열함으로써, 각 발광 모듈(100) 및 이를 갖는 조명 장치 내에서의 배광 분포에 영향을 주지 않게 된다. In addition, by arranging the spacing D1 between the rows of the light emitting elements at equal intervals, the distribution of light in each light emitting module 100 and a lighting device having the same is not affected.

또한 도 13과 같이, 각 발광 소자의 열 또는 렌즈 커버의 렌즈부의 열 간의 간격(D1)이 동일하게 배열됨으로써, 발광 소자로부터 방열된 열을 균일하게 방열시켜 줄 수 있다. In addition, as shown in FIG. 13, since the distance D1 between the rows of each light emitting element or the rows of the lens portion of the lens cover is arranged equally, heat radiated from the light emitting element can be uniformly radiated.

조명 모듈은 너비 방향으로 1열로 배열할 수 있고, 또한 2열로 배열할 수 있다. 도 15와 같이, 2열의 조명 모듈(100)은 케이스(210A) 내에 결합되며, 케이블(201)에 연결된 연결 케이블(231)로 인출되고, 상기 연결 케이블(231)은 드라이버(220)에 연결될 수 있다. 상기 드라이버(220)는 상기 각 조명 모듈(100)의 구동을 효과적으로 제어할 수 있다.
The lighting modules can be arranged in one row in the width direction, or in two rows. As shown in FIG. 15, two rows of lighting modules 100 are coupled in the case 210A, and are drawn out through a connection cable 231 connected to the cable 201, and the connection cable 231 may be connected to the driver 220. have. The driver 220 may effectively control the driving of each of the lighting modules 100.

이상에서 실시예 들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention belongs are illustrated above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

100: 조명 모듈 101: 케이블
105: 방수캡 107,175: 커넥터
110: 방열판 111: 방열체
112: 수납 영역 113: 방열핀
118,119: 케이스 체결부 121,142, 194: 커버 체결부
140: 방수 프레임 141: 패드 구멍
160: 방열 패드 162: 커넥터 구멍
170: 발광 모듈 171: 인쇄회로기판
173: 발광 소자 190: 렌즈 커버
191: 렌즈부 11,12,13,14,15: 가이드 리브100: lighting module 101: cable
105: waterproof cap 107,175: connector
110: heat sink 111: heat sink
112: storage area 113: heat dissipation fin
118,119: case fastening part 121,142, 194: cover fastening part
140: waterproof frame 141: pad hole
160: heat dissipation pad 162: connector hole
170: light-emitting module 171: printed circuit board
173: light-emitting element 190: lens cover
191: lens unit 11,12,13,14,15: guide rib

Claims

A heat sink 110 including a heat sink 111 having an upper receiving area and a plurality of heat sink fins 113 disposed under the heat sink;
A light emitting module 170 disposed in the receiving area of the heat sink 110 and having a printed circuit board 171 and a plurality of light emitting devices 173 disposed on the printed circuit board;
A heat dissipation pad 160 disposed between the printed circuit board 171 and the heat dissipation plate 110;
A lens cover 190 disposed on the light emitting module and having a plurality of lens units 191 corresponding to each of the light emitting elements; And
It has a pad hole 141, and includes a waterproof frame 140 disposed between the heat sink and the lens cover 190 along the circumference of the receiving area of the heat sink,
The heat sink 110 has a length in a first direction longer than a length in a second direction,
The heat sink 110 includes a plurality of protrusions (21, 22, 23, 24) disposed on opposite sides of the side surfaces of the heat sink; And concave gaps 21A, 22A, 23A, and 24A respectively disposed between the plurality of protrusions,
The plurality of protrusions includes a plurality of first protrusions 21 and a plurality of second protrusions 22 protruding from both sides of the radiator in the first direction, and a plurality of protrusions at both sides of the radiator in the second direction. It includes a third protrusion 23 and a plurality of fourth protrusions 24,
The number of the first and second protrusions 21 and 22 is smaller than the number of the third and fourth protrusions 23 and 24,
The gaps 21A, 22A, 23A, 24A extend in a vertical direction between the protrusions 21, 22, 23, 24,
The radiator 111 includes a first guide rib 11 disposed around the receiving area; And a second guide rib (12, 13, 14, 15) disposed outside the first guide rib (11),
The second guide ribs 12, 13, 14, 15 are connected to the first to fourth protrusions 21, 22, 23, 24 disposed on each side of the heat sink,
The printed circuit board 171 and the heat dissipation pad 160 are disposed in the pad hole 141 of the waterproof frame 140,
The heat dissipation pad 160 is formed of an elastic material and is in contact with the bottom surface of the printed circuit board and the bottom of the receiving area of the heat dissipation plate,
Each of the printed circuit board 171 and the heat dissipation pad 160 has a fastening hole that is fastened to the heat dissipating plate by a first fastening means 108 in a center region,
The waterproof frame includes a first waterproof protrusion 145 of a double waterproof structure protruding from the waterproof frame 140 in a direction of a lower surface of the lens cover 190, and a double waterproof structure protruding toward an upper surface of the heat sink 110 Including the second waterproof protrusion 146 of,
Each of the waterproof frame 140 and the lens cover 190 includes a plurality of cover fastening portions 142 and 194 having fastening holes that are fastened to the heat sink by a second fastening means 109 around an outer periphery,
The plurality of cover fastening portions 194 of the lens cover 190 protrude outward from the side surface of the lens cover,
Each of the plurality of cover fastening parts 142 of the waterproof frame 140 is vertically overlapped with each of the plurality of cover fastening parts 194 of the lens cover.

The method of claim 1,
The plurality of protrusions extend from some of the heat dissipation fins,
The first guide rib is disposed around an outer periphery of the printed circuit board.

The method of claim 2,
The distance between the protrusions disposed on either side of the heat dissipation plate is disposed to be narrower than the distance between the light emitting elements
The width of the gap is wider than the width of the protrusion,
A plurality of the second guide ribs (12, 13, 14, 15) are spaced apart from each other, the lighting device.

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The method according to any one of claims 1 to 3,
A first groove 114 for inserting a cable into the receiving area of the heat dissipation plate; A second groove 115 in which a second connector connected to the cable is disposed; And a waterproof cap 105 disposed in the first groove and coupled to the circumference of the cable,
The waterproof cap (105) comprises a plurality of ring projections (7) having different outer diameters on the outer surface.

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