KR101796746B1

KR101796746B1 - Lighting apparatus

Info

Publication number: KR101796746B1
Application number: KR1020100118929A
Authority: KR
Inventors: 박기만; 김광수; 유영석; 신영호; 홍성호
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-11-26
Filing date: 2010-11-26
Publication date: 2017-11-10
Also published as: KR20120057268A

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 조명 장치는, 프레임, 및 발광 소자 모듈을 포함하며 상기 프레임 내의 일부 영역에 서로 인접하게 배열되는 하나 이상의 조명 모듈을 포함하며, 상기 프레임 내의 나머지 영역에는 상기 발광 소자 모듈을 포함하지 않는 더미 영역이 형성될 수 있다. A lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes at least one lighting module including a frame and a light emitting element module and arranged adjacent to each other in a part of a region within the frame, A dummy area that does not include the dummy area may be formed.

Description

LIGHTING APPARATUS

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

일반적으로, 실내 또는 실외의 조명등으로 전구나 형광등이 많이 사용되고 있는데, 이러한 전구나 형광등은 수명이 짧아 자주 교환하여야 하는 문제가 있다. 또한, 종래의 형광등은 그 사용시간 경과에 따른 열화로 인해 조도가 점차 떨어지는 현상이 과도하게 발생하는 문제가 있다.Generally, bulbs or fluorescent lamps are widely used as indoor or outdoor illumination lamps, and such bulbs or fluorescent lamps have a short life span and therefore frequently have to be replaced. In addition, the conventional fluorescent lamp has a problem that the illuminance gradually decreases due to deterioration over time of its use.

이러한 문제를 해결하기 위하여 우수한 제어성, 빠른 응답속도, 높은 전기 광 변환효율, 긴 수명, 적은 소비전력 및 높은 휘도의 특성 및 감성 조명을 구현할 수 있는 발광 다이오드(LED; Light Emitting diode)를 사용하는 여러가지 형태의 조명 장치가 개발되고 있다.In order to solve such a problem, a light emitting diode (LED) capable of realizing excellent controllability, fast response speed, high electric light conversion efficiency, long lifetime, low power consumption, Various types of lighting devices are being developed.

최근에는 이러한 조명 장치를 실외에도 설치하여 사용하고자 하는 노력이 진행중이다. 조명 장치가 설치되는 위치 또는 지역에 따라 필요로 하는 조명 장치의 용량이 다를 수 있다. 따라서, 공용화된 부품으로 서로 다른 전력을 낼 수 있는 조명 장치의 설계가 필요한 실정이다. In recent years, efforts have been made to install such a lighting device outdoors. Depending on the location or area where the lighting device is installed, the required lighting device capacity may vary. Therefore, it is necessary to design a lighting device capable of emitting different electric power with a common component.

실시예는 공용화된 부품으로 서로 다른 출력을 낼 수 있도록 하는 조명 장치를 제공한다. Embodiments provide a lighting device that allows different outputs to be made with a shared component.

본 발명의 실시예는 프레임, 및 발광 소자 모듈을 포함하며 상기 프레임 내의 일부 영역에 서로 인접하게 배열되는 하나 이상의 조명 모듈을 포함하며, 상기 프레임 내의 나머지 영역에는 상기 발광 소자 모듈을 포함하지 않는 더미 영역이 형성되는 조명 장치를 제공한다. An embodiment of the present invention includes at least one lighting module including a frame and a light emitting element module and arranged adjacent to each other in a part of the frame, wherein a remaining area of the frame includes a dummy area Is provided.

실시예에 따른 조명 장치는 프레임의 일정 영역을 더미 영역으로 형성함으로써 원하는 출력을 구현할 수 있기 때문에, 부품의 공용화를 가능하게 한다. The lighting apparatus according to the embodiment can realize a desired output by forming a certain area of the frame as a dummy area, thereby enabling the components to be shared.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 구성을 나타내는 평면 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 구성을 나타내는 저면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 조명 모듈의 구성을 나타내는 저면 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시되는 조명 모듈의 구성을 상세히 설명하기 위한 분해 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1A is a plan perspective view showing a configuration of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
1B is a bottom perspective view showing a configuration of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a bottom perspective view showing a configuration of a lighting module according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view for explaining the configuration of the lighting module shown in FIG. 2 in detail.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치를 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a lighting module and a lighting device including the same according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 구성을 나타내는 평면 사시도 및 저면 사시도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치를 구성하는 조명 모듈의 구성을 나타내는 저면 사시도이다. 또한, 도 3은 도 2에 도시되는 조명 모듈의 구성을 상세히 설명하기 위한 분해 사시도이다.FIG. 1A and FIG. 1B are a plan perspective view and a bottom perspective view showing a configuration of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom perspective view showing a configuration of an illumination module constituting a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention . 3 is an exploded perspective view for explaining the construction of the lighting module shown in FIG. 2 in detail.

본 발명의 실시예에 따른 조명 장치는 조명 모듈(100), 조명 모듈(100)을 수용하는 프레임(200), 프레임(200)의 일측에 형성되며 조명 모듈(100)에 전원을 공급하는 전원 공급부(300)를 포함하여 구성될 수 있다. 조명 모듈(100)은 전원 공급부(300)로부터 멀어지는 방향으로 하나씩 서로 평행하게 배열될 수 있다. 즉, 일 이상의 조명 모듈(100)은 전원 공급부(300)로부터 서로 다른 거리에 배열될 수 있다. 전원 공급부(300)는 최인접 조명 모듈(100)과 직접적으로 연결될 수도 있으나, 케이블 등을 통해 연결될 수도 있다. A lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a lighting module 100, a frame 200 accommodating the lighting module 100, a power supply unit 200 formed on one side of the frame 200 and supplying power to the lighting module 100, (300). The lighting module 100 may be arranged parallel to one another in a direction away from the power supply 300. [ That is, one or more lighting modules 100 may be arranged at different distances from the power supply 300. [ The power supply unit 300 may be directly connected to the nearest lighting module 100, but may be connected through a cable or the like.

프레임(200)에는 일 이상의 조명 모듈(100)이 수용될 수 있으며, 이러한 조명 모듈(100)은 길이 방향으로 평행하게 배열되되, 각 조명 모듈(100) 간에 소정 간격 이격된 상태로 배열될 수 있다. 예를 들면, 도면에 도시되는 바와 같이, 평면도 상에서 직사각 형태의 조명 모듈(100)이 길이 방향으로 서로 평행하게 배열 되되 소정 간격의 틈을 사이에 두고 형성될 수 있다. 프레임(200)은 규격화된 크기로 형성될 수 있다. 예를 들면, 규격화된 조명 모듈(100)이 일정 수만큼 수용될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 도면에는 총 5개의 조명 모듈(100)이 수용될 수 있는 프레임(200)이 예시되었으나, 이와는 다른 수의 조명 모듈(100)을 수용할 수 있는 프레임(200)이 구현될 수도 있음은 물론이다.One or more lighting modules 100 may be accommodated in the frame 200. These lighting modules 100 may be arranged in parallel in the longitudinal direction and spaced apart from each other by a predetermined distance . For example, as shown in the drawing, the rectangular illumination modules 100 may be arranged in parallel with each other in the longitudinal direction on a plan view, and spaced apart by a predetermined interval. The frame 200 may be formed in a standardized size. For example, the standardized lighting module 100 may be formed to have a size that can be accommodated by a predetermined number. Although a frame 200 in which a total of five illumination modules 100 can be accommodated is illustrated in the drawing, it is needless to say that a frame 200 capable of accommodating a different number of illumination modules 100 may be implemented.

프레임(200)에 수용되는 조명 모듈(100)은 커버(110), 발광 소자 모듈(120), 방수체(130), 기판(140) 및 방열체(150)를 포함하여 구성될 수 있다. The lighting module 100 accommodated in the frame 200 may include a cover 110, a light emitting device module 120, a waterproof body 130, a substrate 140, and a heat sink 150.

커버(110)는 발광 소자 모듈(120)에 씌워져 발광 소자 모듈(120)을 보호하는 구성요소이다. 커버(110)에는 발광 소자 모듈(120)과 결합할 시에 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 광원이 외부로 노출될 수 있도록 하는 일 이상의 개구부(111)가 형성될 수 있다. 개구부(111)는 결합하고자 하는 발광 소자 모듈(120)의 형태, 및 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 광원의 형태에 대응되도록 형성될 수 있다. 커버(110)는 발광 소자 모듈(120)로부터의 열을 방출하는 데에 적합한 방열 특성을 보이는 소재로 형성될 수 있다. The cover 110 is a component that covers the light emitting device module 120 to protect the light emitting device module 120. The cover 110 may have one or more openings 111 for exposing the light source included in the light emitting module 120 to the outside when the light emitting module 120 is coupled to the light emitting module 120. The opening 111 may be formed to correspond to the shape of the light emitting device module 120 to be coupled and the shape of the light source included in the light emitting module 120. The cover 110 may be formed of a material having a heat radiation characteristic suitable for emitting heat from the light emitting module 120.

발광 소자 모듈(120)은 일 이상의 발광 소자를 포함하여 형성될 수 있다. 이러한 발광 소자가 전체 조명 모듈(100)의 광원으로서 기능을 한다. 도면에서는 바 타입으로 형성되는 발광 소자 모듈(120)이 예시되었으나, 이와는 다른 형태의 발광 소자 모듈(120)이 포함될 수도 있다. 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 발광 소자, 즉, 광원은 커버(110)의 개구부(111)를 통해 외부로 노출되어 광을 방출할 수 있다. 발광 소자 모듈(120)은 전체적으로 커버(110)에 수용될 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 발광 소자는 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode) 소자일 수 있으나, 이와는 다른 종류의 발광 소자일 수도 있다.The light emitting device module 120 may include one or more light emitting devices. The light emitting device functions as a light source of the entire illumination module 100. Although the light emitting device module 120 formed as a bar type is illustrated in the drawing, the light emitting module 120 may be a different type of module. The light emitting device, that is, the light source included in the light emitting device module 120 may be exposed to the outside through the opening 111 of the cover 110 to emit light. The light emitting device module 120 may be formed in a shape that can be accommodated in the cover 110 as a whole. The light emitting device included in the light emitting device module 120 may be a light emitting diode (LED) device, or a different type of light emitting device.

발광 소자 모듈(120)과 기판(140) 사이에는 커버(110) 및 기판(140)과 대응되는 형태로 형성되는 방수체(130)가 개재될 수 있다. 방수체(130)는 전체 조명 모듈(100) 및 발광 소자 모듈(120)의 방수를 위해 형성될 수 있다. 방수체(130)는 고무 등 수분을 흡수하지 않는 재질로 형성될 수 있으며, 커버(110) 및 기판(140)과 대응되는 형태, 즉, 전체 형체가 커버(110) 및 기판(140)과 동일하게 형성될 수 있다. A waterproof body 130 formed in a shape corresponding to the cover 110 and the substrate 140 may be interposed between the light emitting diode module 120 and the substrate 140. The waterproof body 130 may be formed for waterproofing the entire lighting module 100 and the light emitting module 120. The waterproofing body 130 may be formed of a material that does not absorb moisture such as rubber and may have a shape corresponding to the cover 110 and the substrate 140, .

기판(140)은 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board) 등의 기판일 수 있으며, 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 발광 소자를 구동시키기 위한 배선이 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 기판(140)은 커버(110) 및 방수체(130)와 대응되는 형태를 갖는다.The substrate 140 may be a substrate such as a printed circuit board (PCB), and wires for driving the light emitting devices included in the light emitting device module 120 may be formed. As described above, the substrate 140 has a shape corresponding to the cover 110 and the waterproof body 130.

방열체(150)는 발광 소자 모듈(120)의 구동에 의해 전체 조명 모듈(100)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 수행한다. 방열체(150)는 열 방출의 효율성을 위해 표면적이 최대화되는 형태로 형성될 수 있다. 일례로서, 도 3a에 도시되는 바와 같이 베이스부(152) 상에 방열체(150)의 길이 방향으로 일정 간격을 두고 평행하게 형성되는 일 이상의 격벽(154)을 포함하여 형성될 수 있으며, 도 3b에 도시되는 바와 같이, 베이스부(152) 상에 방열체(150)의 길이 방향과 수직하게 형성되되, 서로 일정 간격으로 평행하게 형성되는 일 이상의 격벽(154)을 포함하여 형성될 수도 있다. 방열체(150)는 알루미늄 등 방열 특성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있다.The heat discharging body 150 performs a function of emitting heat generated in the entire lighting module 100 by driving the light emitting element module 120. The heat discharging body 150 may be formed in such a shape that the surface area is maximized for efficient heat dissipation. 3A, one or more barrier ribs 154 may be formed on the base 152 in parallel with a predetermined distance in the longitudinal direction of the heat discharger 150, as shown in FIG. 3B The barrier ribs 154 may be formed on the base 152 to be perpendicular to the longitudinal direction of the heat sink 150 and formed parallel to each other at regular intervals. The heat sink 150 may be formed of a material having excellent heat dissipation characteristics such as aluminum.

커버(110)에 발광 소자 모듈(120)을 수용시키고, 그 위에 방수체(130)와 기판(140)을 순차적으로 형성시킨 후, 방열체(150)를 형성시키면 조명 모듈(100)이 완성될 수 있다. 한편, 조명 모듈(100)과 프레임(200) 간의 결합은 방열체(150)의 양 단과 프레임(200)의 소정 위치를 관통하는 체결부재(400)에 의해 이루어질 수 있다.When the light emitting device module 120 is received in the cover 110 and the waterproofing body 130 and the substrate 140 are sequentially formed on the cover 110 and then the heat emitting body 150 is formed, . The coupling between the lighting module 100 and the frame 200 may be performed by a fastening member 400 passing through both ends of the heat discharging body 150 and a predetermined position of the frame 200.

경우에 따라 조명 장치에 요구되는 전력이 다를 수 있다. 예를 들어, 하나의 조명 모듈(100)의 용량이 20W인 경우, 80W의 용량을 갖는 조명 장치가 요구될 수도 있고, 60W의 용량을 갖는 조명 장치가 요구될 수도 있다.In some cases, the power required for the lighting device may be different. For example, if the capacity of one lighting module 100 is 20W, a lighting device with a capacity of 80W may be required, or a lighting device with a capacity of 60W may be required.

이러한 경우를 대비하여 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 프레임(200)은 더미 영역(D)을 포함할 수 있다. 즉, 프레임(200)에 최대로 배열될 수 있는 조명 모듈(100)의 수가 n개라면, 필요에 따라 n보다 적은 수의 조명 모듈(100)을 배치하고, 나머지 영역을 더미 영역(D)으로서 처리할 수 있다. 더미 영역(D)은 조명 모듈(100)이 형성되지 않는 영역으로서 단지 공간을 채우기 위한 영역이다. 더미 영역(D)은 빈 공간으로 형성될 수도 있으나, 도 1a 및 도 1b에 도시되는 바와 같이, 조명 모듈(100)의 커버(110)에 대응되는 형태의 서브 프레임(210)이 조명 모듈(100)을 대신하여 배열될 수 있다. 또한, 도면에는 도시되지 않았으나, 서브 프레임(210)의 상부 또는 하부에는 조명 모듈(100)의 발광 소자 모듈(120)로부터 발생된 열을 방출하기 위한 방열체가 더 배치될 수 있다. 이러한 방열체는 조명 모듈(100)의 방열체(150)와 동일한 형태로 형성될 수 있다. 서브 프레임(210)은 커버(110)와 완전히 동일한 형태로 형성될 수도 있으나, 커버(110)의 개구부(111)가 제외된 형태로 형성될 수도 있다. 또한, 프레임(200)과의 결합을 위해 양단에 체결홈(212)을 가질 수도 있다. 서브 프레임(210)과 프레임(200)은 체결홈(212)을 관통하는 체결부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 이러한, 더미 영역(D)은 전원 공급의 효율성 등을 위하여 전원 공급부(300)로부터 가장 멀리 위치되는 것이 바람직하다.In this case, the frame 200 of the illumination device according to the embodiment of the present invention may include the dummy area D. That is, if the number of the illumination modules 100 that can be arranged in the frame 200 is n, if necessary, the number of the illumination modules 100 is less than n and the remaining area is set as the dummy area D Can be processed. The dummy area D is an area in which the illumination module 100 is not formed, and is an area for filling only the space. The dummy area D may be formed as an empty space but a subframe 210 of a shape corresponding to the cover 110 of the lighting module 100 may be formed in the illumination module 100 ). &Lt; / RTI > In addition, although not shown in the drawing, a heat radiator for emitting heat generated from the light emitting device module 120 of the lighting module 100 may be disposed on the upper or lower portion of the subframe 210. The heat discharging body may be formed in the same shape as the heat discharging body 150 of the lighting module 100. The subframe 210 may be formed in exactly the same shape as the cover 110 but may be formed with the opening 111 of the cover 110 removed. In addition, a coupling groove 212 may be provided at both ends for coupling with the frame 200. The subframe 210 and the frame 200 may be coupled to each other through a fastening member passing through the fastening groove 212. It is preferable that the dummy area D is located farthest from the power supply part 300 for power supply efficiency or the like.

이에 따르면, 필요로 하는 최대 출력을 내기 위한 수의 조명 모듈(100)을 수용할 수 있는 프레임(200)을 공용으로 제작하여, 이보다 적은 출력을 필요로 하는 경우에는 프레임(200)의 일정 영역을 더미 영역(D)으로 할당함으로써 원하는 출력을 내는 조명 장치를 구현할 수 있다. 이에 따라 부품의 공용화가 이루어질 수 있게 된다. According to this structure, a frame 200 capable of accommodating a number of lighting modules 100 for outputting a required maximum output is jointly manufactured. When a smaller output is required, a certain area of the frame 200 It is possible to implement a lighting apparatus that outputs a desired output by allocating the light to the dummy area D. As a result, the components can be shared.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 조명 모듈
110: 커버
120: 발광 소자 모듈
130: 방수체
140: 기판
150: 방열체
200: 프레임
210: 서브 프레임
300: 전원 공급부 100: Lighting module
110: cover
120: light emitting element module
130: Waterproof body
140: substrate
150:
200: frame
210: subframe
300: Power supply

Claims

frame; And
At least one illumination module including a light emitting device module and arranged adjacent to one another in a portion of the frame,
Wherein a dummy region not including the light emitting device module is formed in a remaining region of the frame, and a subframe covering at least a part of remaining regions in the frame is formed in the dummy region.

The method according to claim 1,
And a heat radiator for emitting heat generated in the light emitting device module is disposed on an upper portion or a lower portion of the subframe.

The method according to claim 1,
Wherein the at least one lighting module comprises:
And a cover for covering the light emitting element module,
Wherein the sub-frame has a shape corresponding to the cover.

The method according to claim 1,
And a heat dissipating member for emitting heat generated in the light emitting device module is disposed.

delete

frame;
At least one illumination module including a light emitting device module and arranged adjacent to one another in a portion of the frame; And
And a power supply for supplying power to the at least one lighting module,
At least one dummy area not including the light emitting device module is formed in the remaining area of the frame,
Wherein the at least one illumination module is arranged in a direction away from the power supply, and the at least one dummy area is formed from a position farthest from the power supply.