KR101861149B1

KR101861149B1 - Lighting apparatus

Info

Publication number: KR101861149B1
Application number: KR1020100118928A
Authority: KR
Inventors: 박기만; 김광수; 유영석; 신영호; 홍성호
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-11-26
Filing date: 2010-11-26
Publication date: 2018-05-28
Also published as: KR20120057267A

Abstract

실시 형태에 따른 조명 장치는, 프레임; 발광 소자 모듈을 포함하며 상기 프레임에 서로 평행하게 배열되는 복수의 조명 모듈; 상기 복수의 조명 모듈 중에서 인접한 두 개의 조명 모듈 사이를 지지하는 결합부재; 및 상기 프레임의 일 측부에 배치되며 상기 복수의 조명 모듈 중 상기 프레임의 일 측부와 가장 인접하게 배치된 하나의 조명 모듈의 측부를 지지하는 압박부;를 포함한다.A lighting apparatus according to an embodiment includes: a frame; A plurality of illumination modules including the light emitting element module and arranged in parallel with each other in the frame; An engaging member for supporting the adjacent two lighting modules among the plurality of lighting modules; And a pressing part disposed at one side of the frame and supporting a side of one of the plurality of lighting modules, the side of the one lighting module disposed closest to the one side of the frame.

Description

LIGHTING APPARATUS

실시 형태는 조명 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

일반적으로, 실내 또는 실외의 조명등으로 전구나 형광등이 많이 사용되고 있는데, 이러한 전구나 형광등은 수명이 짧아 자주 교환하여야 하는 문제가 있다. 또한, 종래의 형광등은 그 사용시간 경과에 따른 열화로 인해 조도가 점차 떨어지는 현상이 과도하게 발생하는 문제가 있다.Generally, bulbs or fluorescent lamps are widely used as indoor or outdoor illumination lamps, and such bulbs or fluorescent lamps have a short life span and therefore frequently have to be replaced. In addition, the conventional fluorescent lamp has a problem that the illuminance gradually decreases due to deterioration over time of its use.

이러한 문제를 해결하기 위하여 우수한 제어성, 빠른 응답속도, 높은 전기 광 변환효율, 긴 수명, 적은 소비전력 및 높은 휘도의 특성 및 감성 조명을 구현할 수 있는 발광 다이오드(LED; Light Emitting diode)를 사용하는 여러가지 형태의 조명 장치가 개발되고 있다.In order to solve such a problem, a light emitting diode (LED) capable of realizing excellent controllability, fast response speed, high electric light conversion efficiency, long lifetime, low power consumption, Various types of lighting devices are being developed.

최근에는 이러한 조명 장치를 실외에도 설치하여 사용하고자 하는 노력이 진행중이다. 따라서, 실외에서 사용하기에 적합한 방습 특성에 대한 최적화된 설계가 필요한 실정이다. In recent years, efforts have been made to install such a lighting device outdoors. Therefore, there is a need for an optimized design for moisture-proof characteristics suitable for outdoor use.

실시 형태는 조명 모듈 간 결합에 있어서의 방습 특성이 향상된 조명 장치를 제공한다. Embodiments provide an illumination device with improved moisture-proof characteristics in combination between illumination modules.

실시 형태에 따른 조명 장치는 방습 특성이 우수한 재질로 조명 모듈 간의 결합이 이루어지고, 가장자리에 위치하는 조명 모듈이 압박되기 때문에 방습 특성의 향상을 꾀할 수 있고, 이에 따라 실외의 사용에도 적합한 조명 장치를 얻을 수 있다. The illumination device according to the embodiment has a structure in which the illumination module is coupled with the material having excellent moisture-proof characteristics and the illumination module located at the edge is pressed, thereby improving the moisture-proof property. Accordingly, Can be obtained.

도 1a는 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치의 구성을 나타내는 평면 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치의 구성을 나타내는 저면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 모듈의 구성을 나타내는 저면 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시되는 조명 모듈의 구성을 상세히 설명하기 위한 분해 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1A is a plan perspective view showing the configuration of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
1B is a bottom perspective view showing a configuration of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a bottom perspective view showing a configuration of an illumination module according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view for explaining the configuration of the lighting module shown in FIG. 2 in detail.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 형태의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when it is described that it is formed on the "upper or lower" of each element, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both elements directly contacting each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치를 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a lighting module and a lighting device including the same according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치의 구성을 나타내는 평면 사시도 및 저면 사시도이며, 도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치를 구성하는 조명 모듈의 구성을 나타내는 저면 사시도이다. 또한, 도 3은 도 2에 도시되는 조명 모듈의 구성을 상세히 설명하기 위한 분해 사시도이다.FIG. 1A and FIG. 1B are a plan perspective view and a bottom perspective view showing a configuration of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom perspective view showing a configuration of a lighting module constituting a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention . 3 is an exploded perspective view for explaining the construction of the lighting module shown in FIG. 2 in detail.

본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치는 조명 모듈(100), 조명 모듈(100)을 수용하는 프레임(200), 프레임(200)의 일측에 형성되며 조명 모듈(100)에 전원을 공급하는 전원 공급부(300)를 포함하여 구성될 수 있다. 도면상에는 전원 공급부(300)가 다수의 조명 모듈 중 어느 하나의 조명 모듈(100)과 인접하여 형성되는 것으로 예시되었으나, 이와는 다른 방식, 예를 들면, 프레임의 측부 중 조명 모듈(100)의 길이 방향과 수직한 측부 근방에 형성되어 모든 조명 모듈(100)과 인접하도록 형성될 수도 있다. 또한, 프레임(200) 외부에 형성되어 케이블 등을 통해 전원을 공급하는 방식이 될 수도 있다. A lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a lighting module 100, a frame 200 accommodating the lighting module 100, a power supply unit 200 formed on one side of the frame 200 and supplying power to the lighting module 100, (300). Although the power supply unit 300 is illustrated as being adjacent to any one of the plurality of lighting modules 100 in the drawing, the lighting unit 100 may be formed in a different manner, for example, And may be formed to be adjacent to all the lighting modules 100. [0050] FIG. In addition, a method of supplying power through a cable or the like formed outside the frame 200 may be used.

프레임(200)에는 일 이상의 조명 모듈(100)이 수용될 수 있으며, 이러한 조명 모듈(100)은 길이 방향으로 평행하게 배열되되, 각 조명 모듈(100) 간에 소정 간격 이격된 상태로 배열될 수 있다. 예를 들면, 도면에 도시되는 바와 같이, 평면도 상에서 직사각 형태의 조명 모듈(100)이 길이 방향으로 서로 평행하게 배열 되되 소정 간격의 틈을 사이에 두고 형성될 수 있다. 프레임(200)은 규격화된 크기로 형성될 수 있다. 예를 들면, 규격화된 조명 모듈(100)이 일정 수만큼 수용될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 도면에는 총 5개의 조명 모듈(100)이 수용될 수 있는 프레임(200)이 예시되었으나, 이와는 다른 수의 조명 모듈(100)을 수용할 수 있는 프레임(200)이 구현될 수도 있음은 물론이다.One or more lighting modules 100 may be accommodated in the frame 200. These lighting modules 100 may be arranged in parallel in the longitudinal direction and spaced apart from each other by a predetermined distance . For example, as shown in the drawing, the rectangular illumination modules 100 may be arranged in parallel with each other in the longitudinal direction on a plan view, and spaced apart by a predetermined interval. The frame 200 may be formed in a standardized size. For example, the standardized lighting module 100 may be formed to have a size that can be accommodated by a predetermined number. Although a frame 200 in which a total of five illumination modules 100 can be accommodated is illustrated in the drawing, it is needless to say that a frame 200 capable of accommodating a different number of illumination modules 100 may be implemented.

프레임(200)에 수용되는 조명 모듈(100)은 커버(110), 발광 소자 모듈(120), 방수체(130), 기판(140) 및 방열체(150)를 포함하여 구성될 수 있다. The lighting module 100 accommodated in the frame 200 may include a cover 110, a light emitting device module 120, a waterproof body 130, a substrate 140, and a heat sink 150.

커버(110)는 발광 소자 모듈(120)에 씌워져 발광 소자 모듈(120)을 보호하는 구성요소이다. 커버(110)에는 발광 소자 모듈(120)과 결합할 시에 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 광원이 외부로 노출될 수 있도록 하는 일 이상의 개구부(111)가 형성될 수 있다. 개구부(111)는 결합하고자 하는 발광 소자 모듈(120)의 형태, 및 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 광원의 형태에 대응되도록 형성될 수 있다. 커버(110)는 발광 소자 모듈(120)로부터의 열을 방출하는 데에 적합한 방열 특성을 보이는 소재로 형성될 수 있다. The cover 110 is a component that covers the light emitting device module 120 to protect the light emitting device module 120. The cover 110 may have one or more openings 111 for exposing the light source included in the light emitting module 120 to the outside when the light emitting module 120 is coupled to the light emitting module 120. The opening 111 may be formed to correspond to the shape of the light emitting device module 120 to be coupled and the shape of the light source included in the light emitting module 120. The cover 110 may be formed of a material having a heat radiation characteristic suitable for emitting heat from the light emitting module 120.

발광 소자 모듈(120)은 일 이상의 발광 소자를 포함하여 형성될 수 있다. 이러한 발광 소자가 전체 조명 모듈(100)의 광원으로서 기능을 한다. 도면에서는 바 타입으로 형성되는 발광 소자 모듈(120)이 예시되었으나, 이와는 다른 형태의 발광 소자 모듈(120)이 포함될 수도 있다. 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 발광 소자, 즉, 광원은 커버(110)의 개구부(111)를 통해 외부로 노출되어 광을 방출할 수 있다. 발광 소자 모듈(120)은 전체적으로 커버(110)에 수용될 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 발광 소자는 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode) 소자일 수 있으나, 이와는 다른 종류의 발광 소자일 수도 있다.The light emitting device module 120 may include one or more light emitting devices. The light emitting device functions as a light source of the entire illumination module 100. Although the light emitting device module 120 formed as a bar type is illustrated in the drawing, the light emitting module 120 may be a different type of module. The light emitting device, that is, the light source included in the light emitting device module 120 may be exposed to the outside through the opening 111 of the cover 110 to emit light. The light emitting device module 120 may be formed in a shape that can be accommodated in the cover 110 as a whole. The light emitting device included in the light emitting device module 120 may be a light emitting diode (LED) device, or a different type of light emitting device.

발광 소자 모듈(120)과 기판(140) 사이에는 커버(110) 및 기판(140)과 대응되는 형태로 형성되는 방수체(130)가 개재될 수 있다. 방수체(130)는 전체 조명 모듈(100) 및 발광 소자 모듈(120)의 방수를 위해 형성될 수 있다. 방수체(130)는 고무 등 수분을 흡수하지 않는 재질로 형성될 수 있으며, 커버(110) 및 기판(140)과 대응되는 형태, 즉, 전체 형체가 커버(110) 및 기판(140)과 동일하게 형성될 수 있다. A waterproof body 130 formed in a shape corresponding to the cover 110 and the substrate 140 may be interposed between the light emitting diode module 120 and the substrate 140. The waterproof body 130 may be formed for waterproofing the entire lighting module 100 and the light emitting module 120. The waterproofing body 130 may be formed of a material that does not absorb moisture such as rubber and may have a shape corresponding to the cover 110 and the substrate 140, .

기판(140)은 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board) 등의 기판일 수 있으며, 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 발광 소자를 구동시키기 위한 배선이 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 기판(140)은 커버(110) 및 방수체(130)와 대응되는 형태를 갖는다.The substrate 140 may be a substrate such as a printed circuit board (PCB), and wires for driving the light emitting devices included in the light emitting device module 120 may be formed. As described above, the substrate 140 has a shape corresponding to the cover 110 and the waterproof body 130.

방열체(150)는 발광 소자 모듈(120)의 구동에 의해 전체 조명 모듈(100)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 수행한다. 방열체(150)는 열 방출의 효율성을 위해 표면적이 최대화되는 형태로 형성될 수 있다. 일례로서, 도 3에 도시되는 바와 같이 베이스부(154) 상에 방열체(150)의 길이 방향과 평행하게 형성되되 서로 일정 간격을 두고 형성되는 일 이상의 격벽(156)을 포함하여 형성될 수도 있다.The heat discharging body 150 performs a function of emitting heat generated in the entire lighting module 100 by driving the light emitting element module 120. The heat discharging body 150 may be formed in such a shape that the surface area is maximized for efficient heat dissipation. For example, as shown in FIG. 3, the barrier ribs 156 may be formed on the base 154 in parallel with the longitudinal direction of the heat sink 150, .

본 발명의 실시 형태에 따른 방열체(150)의 양단 측부에는 결합홈(152)이 형성되어 있을 수 있다. 이는 일 이상의 조명 모듈(100)을 프레임(200)에 장착시킬 때, 조명 모듈(100) 간 결합 시의 방수 특성을 향상시키는 결합부재가 삽입되도록 하기 위한 것이다. 이러한 결합홈(152)은 방열체(150)의 양 측부를 완전히 관통하는 형태로 형성될 수도 있으나, 방열체(150)의 일부만을 관통하는 형태로 형성될 수도 있다. 조명 모듈(100) 간 결합 시 결합홈(152)에 삽입되는 물질은 고무 등의 방습 특성이 우수한 재질로 이루어진 구성요소일 수 있다. 예를 들면, 오링(O-ring)과 같은 결합부재가 결합홈(152)에 삽입됨으로써 조명 모듈(100) 간 결합이 이루어질 수 있다. 결합홈(152)은 조명 모듈(100)의 양 측부에 형성될 수 있으나, 양 측부 중 어느 하나의 위치에 형성될 수도 있다. 결합홈(152)에 결합 물질이 삽입되고 다른 조명 모듈(100)의 측부에 의해 해당 결합 물질이 압박됨으로써 조명 모듈(100) 간 결합이 이루어지게 된다. 이러한 결합홈(152)은 조명 모듈(100) 간 결합의 신뢰성을 위해 방열체(150)의 길이 방향으로 양단에 인접한 위치에 형성되는 것이 바람직하나 다른 위치에 형성될 수도 있다. 결합홈(152)의 근방에는 방수가 되어야 하는 부품들, 예를 들면, 발광 소자 모듈(120)을 구동하기 위한 배선들이 형성되어 있을 수 있다. 결합홈(152)에 방수에 우수한 재질, 예를 들면, 고무 등으로 이루어지는 물질이 삽입되어 조명 모듈(100) 끼리의 결합이 이루어짐에 따라 이러한 부품들이 수분으로부터 보호될 수 있다.The heat sink 150 may have coupling grooves 152 formed at both end portions of the heat sink 150 according to the embodiment of the present invention. This is for inserting an engaging member which improves the waterproof property when the one or more lighting modules 100 are attached to the frame 200 when the lighting modules 100 are coupled. The coupling grooves 152 may be formed to penetrate both side portions of the heat discharging body 150, but may be formed to penetrate only a part of the heat discharging body 150. The material to be inserted into the coupling groove 152 when the lighting module 100 is coupled may be a component made of a material having excellent moisture-proof property such as rubber. For example, a coupling member such as an O-ring may be inserted into the coupling groove 152, so that the coupling between the lighting modules 100 can be performed. The coupling grooves 152 may be formed on both sides of the lighting module 100, but may be formed on either side of the lighting module 100. The bonding material is inserted into the coupling groove 152 and the bonding material is pressed by the side of the other lighting module 100, so that the lighting modules 100 are coupled. These coupling grooves 152 are preferably formed at positions adjacent to both ends in the longitudinal direction of the heat discharging body 150 for reliability of the connection between the lighting modules 100, but they may be formed at other positions. In the vicinity of the coupling groove 152, components to be waterproof, for example, wiring for driving the light emitting device module 120, may be formed. Such a material can be protected from moisture as the materials for the waterproofing, for example, rubber, etc., are inserted into the coupling groove 152 and the lighting modules 100 are coupled with each other.

커버(110)에 발광 소자 모듈(120)을 수용시키고, 그 위에 방수체(130)와 기판(140)을 순차적으로 형성시킨 후, 방열체(150)를 형성시키면 조명 모듈(100)이 완성될 수 있다. 한편, 조명 모듈(100)과 프레임(200) 간의 결합은 방열체(150)의 양 단과 프레임(200)의 소정 위치를 관통하는 체결부재(400)에 의해 이루어질 수 있다.When the light emitting device module 120 is received in the cover 110 and the waterproofing body 130 and the substrate 140 are sequentially formed on the cover 110 and then the heat emitting body 150 is formed, . The coupling between the lighting module 100 and the frame 200 may be performed by a fastening member 400 passing through both ends of the heat discharging body 150 and a predetermined position of the frame 200.

이러한 조명 모듈(100)이 프레임(200)에 수용되는 경우 전술한 바와 같이 조명 모듈(100) 간 결합이 결합홈(152)에 삽입되는 결합부재(미도시됨)에 의해 이루어질 수 있다. 이러한 결합부재는 방수 특성이 좋은 고무 등의 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 오링이 결합부재로서 기능할 수 있다. 이러한 결합부재는 탄력성이 있기 때문에 시간이 지남에 따라 조명 모듈(100) 간 결합이 완화되어 조명 모듈(100) 간의 간격이 흐트러지거나 넓어질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치는 프레임의 끝단에 압박부(210)를 갖는다. 압박부(210)는 프레임(200)으로부터 연장되며 삽입홀이 형성된 삽입부(212), 삽입부(212)의 삽입홀을 관통하는 압박부재(214)를 포함하여 형성된다. 압박부재(214)는 삽입홀을 관통하여 그 상태로 고정될 수 있는 부품으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 압박부재(214)는 삽입부(212)에 회전 삽입되어 관통되는 나사의 형태 또는 삽입부(212)를 관통하는 못의 형태일 수 있다. 압박부재(214)가 못의 형태로 형성되는 경우에는 삽입부(212)가 압박부재(214) 삽입 전에 미리 형성되는 것이 아니라 압박부(210)에 압박부재(214)가 외력에 의해 삽입됨과 동시에 삽입부(212)가 형성될 수 있다. 또한, 압박부재(214)는 삽입부(212)에 접착되어 고정될 수도 있으며, 삽입부(212) 내측에는 압박부재(214)를 더욱 견고히 고정시키기 위한 패킹(packing)부가 더 형성될 수 있다. 패킹부는 고무 또는 가죽 등의 물질로 형성될 수 있다.When the lighting module 100 is accommodated in the frame 200, the coupling between the lighting modules 100 may be performed by a coupling member (not shown) inserted into the coupling groove 152, as described above. Such a coupling member may be formed of a material such as rubber having good waterproof property. For example, an O-ring can function as a coupling member. Since the coupling members are elastic, the coupling between the lighting modules 100 is relaxed over time, and the distance between the lighting modules 100 may be disturbed or widened. Therefore, the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention has the pressing portion 210 at the end of the frame. The pressing portion 210 is formed to include an insertion portion 212 extending from the frame 200 and formed with an insertion hole and a pressing member 214 passing through the insertion hole of the insertion portion 212. The pressing member 214 may be formed as a part that can be fixed in this state through the insertion hole. According to one embodiment of the present invention, the pressing member 214 may be in the form of a screw that is inserted into the insertion portion 212 by being rotated and inserted, or in the form of a nail passing through the insertion portion 212. [ When the pressing member 214 is formed in the form of a nail, the insertion portion 212 is not formed before insertion of the pressing member 214, but the pressing member 214 is inserted into the pressing portion 210 by an external force The insertion portion 212 can be formed. The pressing member 214 may be adhered to the insertion part 212 and may be fixed to the insertion part 212. The insertion part 212 may further include a packing part for more firmly fixing the pressing member 214. [ The packing part may be formed of a material such as rubber or leather.

일 이상의 조명 모듈(100)이 프레임(200)에 대해 일정 방향으로 배열된다면, 압박부(210)는 프레임(200)의 측부 중 조명 모듈(100)의 길이 방향과 평행한 측부에 복수로 형성될 수 있다. 이에 따라 삽입부(212)의 삽입홀을 관통하는 압박부재(214)는 조명 모듈(100)의 길이 방향과 수직한 방향, 즉, 방열체(150)에 형성되는 결합홈(152)이 형성된 방향과 평행하게 형성될 수 있다. 이러한 압박부재(214)는 압박부(210)와 가장 인접하게 배치되는 조명 모듈(100)의 측부를 압박한다. 구체적으로, 조명 모듈(100)의 방열체(150) 측부를 압박하여 오링 등의 결합부재를 통한 조명 모듈(100) 간의 결합을 더욱 견고히 하고 이에 따라 전체 조명 장치의 방습 특성을 향상시킨다.If one or more lighting modules 100 are arranged in a certain direction with respect to the frame 200, the pressing portion 210 is formed in a plurality of side portions of the frame 200 on the side parallel to the longitudinal direction of the lighting module 100 . The pressing member 214 penetrating through the insertion hole of the insertion portion 212 is positioned in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the lighting module 100, that is, in a direction in which the coupling groove 152 formed in the heat sink 150 is formed As shown in FIG. This urging member 214 urges the side of the lighting module 100 disposed closest to the urging portion 210. Specifically, the side of the heat discharging body 150 of the lighting module 100 is pressed to further strengthen the connection between the lighting modules 100 through the coupling member such as an O-ring, thereby improving the moisture-proof property of the entire lighting apparatus.

도면에서는 압박부(210)가 프레임(200)의 측부 중 하나의 측부에만 형성되는 경우를 예시하였으나, 반대편의 측부에 또한 압박부가 형성될 수도 있다. Although the pressing portion 210 is formed on only one side portion of the frame 200 in the drawing, the pressing portion may also be formed on the opposite side.

본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치는 오링을 통해 일 이상의 조명 모듈(100)이 결합되고, 이러한 결합이 압박부에 의해 견고해지기 때문에 방습 특성이 우수하여 실외에서 사용될 수 있다. The illumination device according to the embodiment of the present invention has one or more illumination modules 100 coupled through an O-ring, and since the coupling is tightened by the pressing portion, it is excellent in moisture-proof characteristics and can be used outdoors.

이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 형태의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 조명 모듈
110: 커버
120: 발광 소자 모듈
130: 방수체
140: 기판
150: 방열체
152: 결합홈
200: 프레임
300: 전원 공급부 100: Lighting module
110: cover
120: light emitting element module
130: Waterproof body
140: substrate
150:
152: engaging groove
200: frame
300: Power supply

Claims

frame;
A plurality of illumination modules including the light emitting element module and arranged in parallel with each other in the frame;
An engaging member for supporting the adjacent two lighting modules among the plurality of lighting modules; And
A pressing portion disposed at one side of the frame and supporting a side of one of the plurality of lighting modules, the side of the one lighting module disposed closest to the one side of the frame;
Lt; / RTI >
The pressing unit includes:
An insert disposed at one side of the frame; And
A pressing member penetrating the insertion portion and pressing the side of the one illumination module disposed nearest to one side of the frame;
&Lt; / RTI >

delete

The method according to claim 1,
The coupling member is an O-ring,
Wherein each of the plurality of illumination modules comprises:
And a heat sink having a coupling groove into which the coupling member is inserted,
And the coupling groove is disposed at one of the opposite sides of both ends of the heat discharging body.

The method of claim 3,
A substrate disposed between the light emitting element module and the heat sink;
A cover on which the light emitting element module is disposed; And
A waterproof body disposed between the light emitting element module and the substrate;
.

delete

5. The method of claim 4,
Wherein the pressing member has a screw shape passing through the insertion portion in a rotating manner or is adhered and fixed in a state of passing through the insertion portion.

delete

5. The method of claim 4,
And a packing portion formed inside the insertion portion to fix the pressing member.