KR101797487B1 - Lighting module and lighting apparatus comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 조명 장치는, 기판 및 상기 기판 상에 배치되는 복수의 발광 소자를 갖는 발광 소자 모듈, 및 상기 발광 소자 모듈이 배치되고 일측에 상기 발광 소자 모듈의 구동을 위한 전원 공급부와 연결되는 커넥터를 갖는 커버를 포함하는 조명 모듈을 포함할 수 있다.A lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a light emitting element module having a substrate and a plurality of light emitting elements arranged on the substrate, and a power supply part for driving the light emitting element module, And a cover having a connector to be connected.

Description

조명 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치{LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS COMPRISING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a lighting module and a lighting device including the lighting module.

실시예는 조명 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting module and a lighting device including the same.

일반적으로, 실내 또는 실외의 조명등으로 전구나 형광등이 많이 사용되고 있는데, 이러한 전구나 형광등은 수명이 짧아 자주 교환하여야 하는 문제가 있다. 또한, 종래의 형광등은 그 사용시간 경과에 따른 열화로 인해 조도가 점차 떨어지는 현상이 과도하게 발생하는 문제가 있다.Generally, bulbs or fluorescent lamps are widely used as indoor or outdoor illumination lamps, and such bulbs or fluorescent lamps have a short life span and therefore frequently have to be replaced. In addition, the conventional fluorescent lamp has a problem that the illuminance gradually decreases due to deterioration over time of its use.

이러한 문제를 해결하기 위하여 우수한 제어성, 빠른 응답속도, 높은 전기 광 변환효율, 긴 수명, 적은 소비전력 및 높은 휘도의 특성 및 감성 조명을 구현할 수 있는 발광 다이오드(LED; Light Emitting diode)를 사용하는 여러가지 형태의 조명 장치가 개발되고 있다.In order to solve such a problem, a light emitting diode (LED) capable of realizing excellent controllability, fast response speed, high electric light conversion efficiency, long lifetime, low power consumption, Various types of lighting devices are being developed.

최근에는 이러한 조명 장치를 실외에도 설치하여 사용하고자 하는 노력이 진행중이다. 조명 장치를 실외에 설치하기 위한 설계 시 조명 모듈과 전원 공급부 간의 연결을 위한 커넥터 등을 없애 설계가 간소화되고 미관상으로도 우수한 조명 장치에 대한 개발이 필요한 실정이다. In recent years, efforts have been made to install such a lighting device outdoors. It is necessary to develop a lighting device having a simplified design and a good appearance by eliminating the connector for connection between the lighting module and the power supply when designing the lighting device for outdoor installation.

실시예는 조명 모듈과 전원 공급부 간의 연결을 위한 커넥터를 없애 설계를 간소화하고 미관상으로도 우수함을 꾀할 수 있는 조명 장치를 제공한다. Embodiments provide a lighting device that eliminates connectors for connection between an illumination module and a power supply, thereby simplifying the design and providing superior cosmetic results.

본 발명의 실시예는 기판 및 상기 기판 상에 배치되는 복수의 발광 소자를 갖는 발광 소자 모듈, 및 상기 발광 소자 모듈이 배치되고 일측에 상기 발광 소자 모듈의 구동을 위한 전원 공급부와 연결되는 커넥터를 갖는 커버를 포함하는 조명 모듈을 제공한다. An embodiment of the present invention is a light emitting device having a light emitting element module having a substrate and a plurality of light emitting elements arranged on the substrate and a connector having the light emitting element module disposed thereon and connected to a power supply part for driving the light emitting element module A lighting module comprising a cover is provided.

한편, 본 발명의 실시예는 길이 방향으로 배치되는 하나 이상의 발광소자 모듈과 일단에 커넥터를 갖는 복수의 조명 모듈, 및 상기 커넥터와 연결되어 상기 복수의 조명 모듈에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하고, 상기 복수의 조명 모듈은 서로 인접하게 배치되는 조명 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a lighting system including a plurality of lighting modules having one or more light emitting element modules arranged in a longitudinal direction, connectors at one end thereof, and a power supply unit connected to the plurality of lighting modules to supply power to the plurality of lighting modules , The plurality of illumination modules being arranged adjacent to each other.

실시예에 따른 조명 장치는 조명 모듈과 전원 공급부가 조명 모듈에 형성되는 커넥터를 통해 직접적으로 연결되기 때문에 조명 모듈과 전원 공급부 간 연결을 위한 커넥터가 제거되어 조명 장치의 설계가 간소화될 수 있다. Since the illumination device according to the embodiment is directly connected to the illumination module and the power supply part through the connector formed in the illumination module, the connector for the connection between the illumination module and the power supply part is removed, so that the design of the illumination device can be simplified.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 구성을 나타내는 평면 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 구성을 나타내는 저면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 조명 모듈의 구성을 나타내는 저면 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시되는 조명 모듈의 구성을 상세히 설명하기 위한 분해 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1A is a plan perspective view showing a configuration of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
1B is a bottom perspective view showing a configuration of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a bottom perspective view showing a configuration of a lighting module according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view for explaining the configuration of the lighting module shown in FIG. 2 in detail.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치를 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a lighting module and a lighting device including the same according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치의 구성을 나타내는 평면 사시도 및 저면 사시도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치를 구성하는 조명 모듈의 구성을 나타내는 저면 사시도이다. 또한, 도 3은 도 2에 도시되는 조명 모듈의 구성을 상세히 설명하기 위한 분해 사시도이다.FIG. 1A and FIG. 1B are a plan perspective view and a bottom perspective view showing a configuration of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom perspective view showing a configuration of an illumination module constituting a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention . 3 is an exploded perspective view for explaining the construction of the lighting module shown in FIG. 2 in detail.

본 발명의 실시예에 따른 조명 장치는 조명 모듈(100), 조명 모듈(100)을 수용하는 프레임(200), 프레임(200)의 일측에 형성되며 조명 모듈(100)에 전원을 공급하는 전원 공급부(300)를 포함하여 구성될 수 있다.A lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a lighting module 100, a frame 200 accommodating the lighting module 100, a power supply unit 200 formed on one side of the frame 200 and supplying power to the lighting module 100, (300).

프레임(200)에는 일 이상의 조명 모듈(100)이 배치될 수 있으며, 이러한 조명 모듈(100)은 서로 인접하게 배열될 수 있다. 구체적으로, 조명 모듈(100)은 길이 방향으로 평행하게(나란하게) 배열되되, 각 조명 모듈(100) 간에 소정 간격 이격된 상태로 배열될 수 있다. 예를 들면, 도면에 도시되는 바와 같이, 평면도 상에서 직사각 형태의 조명 모듈(100)이 길이 방향으로 서로 평행하게 배열 되되 소정 간격의 틈을 사이에 두고 형성될 수 있다. 프레임(200)은 규격화된 크기로 형성될 수 있다. 예를 들면, 규격화된 조명 모듈(100)이 일정 수만큼 수용될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 도면에는 총 5개의 조명 모듈(100)이 수용될 수 있는 프레임(200)이 예시되었으나, 이와는 다른 수의 조명 모듈(100)을 수용할 수 있는 프레임(200)이 구현될 수도 있음은 물론이다.One or more lighting modules 100 may be disposed in the frame 200, and these lighting modules 100 may be arranged adjacent to each other. Specifically, the illumination modules 100 are arranged in parallel (parallel) in the longitudinal direction, and may be arranged with a predetermined spacing between the respective illumination modules 100. For example, as shown in the drawing, the rectangular illumination modules 100 may be arranged in parallel with each other in the longitudinal direction on a plan view, and spaced apart by a predetermined interval. The frame 200 may be formed in a standardized size. For example, the standardized lighting module 100 may be formed to have a size that can be accommodated by a predetermined number. Although a frame 200 in which a total of five illumination modules 100 can be accommodated is illustrated in the drawing, it is needless to say that a frame 200 capable of accommodating a different number of illumination modules 100 may be implemented.

프레임(200)에 수용되는 조명 모듈(100)은 커버(110), 발광 소자 모듈(120), 절연층(130), 기판(140) 및 방열체(150)를 포함하여 구성될 수 있다. The lighting module 100 accommodated in the frame 200 may include a cover 110, a light emitting device module 120, an insulating layer 130, a substrate 140, and a heat discharger 150.

커버(110)는 발광 소자 모듈(120)에 씌워져 발광 소자 모듈(120)을 보호하는 구성요소이다. 커버(110)에는 발광 소자 모듈(120)과 결합할 시에 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 광원이 외부로 노출되어 광원으로부터 발광된 광이 방출될 수 있도록 하는 일 이상의 개구부(111)가 형성될 수 있다. 개구부(111)는 결합하고자 하는 발광 소자 모듈(120)의 형태, 및 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 광원의 형태에 대응되도록 형성될 수 있다. 도면에 도시되는 바와 같이 발광 소자 모듈(120)이 매트릭스 형태로 배열되는 발광 소자를 갖는 정사각형 형태로 형성되는 경우에는 개구부(111) 또한 이에 대응되도록 정사각형 형태를 가질 수 있다. 커버(110) 외측의 일단에는 전원 공급부(300)와의 전기적 연결을 위한 커넥터(112)가 형성될 수 있다. 커넥터(112)는 도면에 도시되는 바와 같이 전원 공급부(300)의 단자가 삽입될 수 있는 함몰부를 갖는 형태로 형성될 수도 있으나, 이와는 다른 형태로 형성될 수도 있다. 커넥터(112)는 발광 소자 모듈(120) 및 기판(140)과의 전기적 연결을 위해 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전원 공급부(300)의 단자가 삽입되는 함몰부의 내벽이 전도성 물질로 형성될 수 있다.The cover 110 is a component that covers the light emitting device module 120 to protect the light emitting device module 120. The cover 110 is formed with one or more openings 111 through which the light source included in the light emitting module 120 is exposed to the outside when the light emitting module 120 is coupled to the light emitting module 120, . The opening 111 may be formed to correspond to the shape of the light emitting device module 120 to be coupled and the shape of the light source included in the light emitting module 120. In the case where the light emitting device module 120 is formed in a square shape having light emitting elements arranged in a matrix form as shown in the drawing, the opening 111 may have a square shape corresponding thereto. A connector 112 for electrical connection with the power supply unit 300 may be formed at one end outside the cover 110. The connector 112 may be formed in a shape having a depression into which the terminal of the power supply unit 300 can be inserted as shown in the figure, but may be formed in a different shape. The connector 112 may be formed of a conductive material for electrical connection with the light emitting device module 120 and the substrate 140. For example, the inner wall of the depression into which the terminal of the power supply unit 300 is inserted may be formed of a conductive material.

커버(110)는 발광 소자 모듈(120)을 수용할 수 있는 형태로 형성되는데, 발광 소자 모듈(120)과 커버(110) 사이에는 절연층(130)이 더 포함될 수 있다. 절연층(130)은 커버(110)의 개구부(111)와 대응되는 위치에 형성되는 개구부(131)를 포함하여 형성될 수 있다. 절연층(130)은 방수 특성 등을 위해 고무 등의 절연 물질로 형성될 수 있다. The cover 110 is formed to receive the light emitting device module 120 and the insulating layer 130 may be further included between the light emitting module 120 and the cover 110. The insulating layer 130 may include an opening 131 formed at a position corresponding to the opening 111 of the cover 110. The insulating layer 130 may be formed of an insulating material such as rubber for waterproof property or the like.

커버(110)에 수용되는 발광 소자 모듈(120)은 일 이상의 발광 소자를 포함하여 형성될 수 있다. 이러한 발광 소자가 전체 조명 모듈(100)의 광원으로서 기능을 한다. 도면에서는 4개의 발광 소자가 매트릭스 형태로 배열되는 발광 소자 모듈(120)이 총 4개 형성되는 경우를 예로 들었으나, 이와는 다른 형태의 발광 소자 모듈(120)이 구현될 수도 있다. 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 발광 소자, 즉, 광원은 커버(110)의 개구부(111)를 통해 외부로 노출되어 광을 방출할 수 있다. 발광 소자 모듈(120)은 전체적으로 커버(110)에 수용될 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 발광 소자는 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode) 소자일 수 있으나, 이와는 다른 종류의 발광 소자일 수도 있다.The light emitting device module 120 housed in the cover 110 may include one or more light emitting devices. The light emitting device functions as a light source of the entire illumination module 100. Although a total of four light emitting device modules 120 in which four light emitting devices are arranged in a matrix form are illustrated in the drawing, a different type of light emitting device module 120 may be implemented. The light emitting device, that is, the light source included in the light emitting device module 120 may be exposed to the outside through the opening 111 of the cover 110 to emit light. The light emitting device module 120 may be formed in a shape that can be accommodated in the cover 110 as a whole. The light emitting device included in the light emitting device module 120 may be a light emitting diode (LED) device, or a different type of light emitting device.

기판(140)은 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board) 등의 기판일 수 있으며, 발광 소자 모듈(120)에 포함되는 발광 소자를 구동시키기 위한 배선이 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 기판(140)에 형성되는 배선 구조는 커버(110)의 커넥터(112)와 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate 140 may be a substrate such as a printed circuit board (PCB), and wires for driving the light emitting devices included in the light emitting device module 120 may be formed. As described above, the wiring structure formed on the substrate 140 can be electrically connected to the connector 112 of the cover 110.

커버(110)는 절연층(130), 발광 소자 모듈(120), 기판(140)을 수용할 수 있으며, 커버(110) 상에는 방열체(150)가 형성될 수 있다. The cover 110 may receive the insulating layer 130, the light emitting device module 120, and the substrate 140, and the heat sink 150 may be formed on the cover 110.

방열체(150)는 발광 소자 모듈(120)의 구동에 의해 전체 조명 모듈(100)에서 발생하는 열을 방출하는 기능을 수행한다. 방열체(150)는 열 방출의 효율성을 위해 표면적이 최대화되는 형태로 형성될 수 있다. 일례로서, 도 3에 도시되는 바와 같이 베이스부(152) 상에 방열체(150)의 길이 방향으로 일정 간격을 두고 평행하게 형성되는 일 이상의 격벽(154)을 포함하여 형성될 수 있으나, 이와는 다른 형태로 형성될 수도 있다. 방열체(150)는 알루미늄 등 방열 특성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있다.The heat discharging body 150 performs a function of emitting heat generated in the entire lighting module 100 by driving the light emitting element module 120. The heat discharging body 150 may be formed in such a shape that the surface area is maximized for efficient heat dissipation. For example, as shown in FIG. 3, a plurality of barrier ribs 154 may be formed on the base 152 in parallel to the longitudinal direction of the heat sink 150, Or the like. The heat sink 150 may be formed of a material having excellent heat dissipation characteristics such as aluminum.

커버(110)에 발광 소자 모듈(120) 및 기판(140)을 수용시키고, 그 위에 방열체(150)를 형성시키면 조명 모듈(100)이 완성될 수 있다. The lighting module 100 can be completed by accommodating the light emitting element module 120 and the substrate 140 on the cover 110 and forming the heat dissipating body 150 thereon.

전술한 바와 같이, 조명 모듈(100)은 프레임(200) 상에 형성될 수 있는데 전원 조명 모듈(100)의 일단에 형성된 커넥터(112)에 의해 전원 공급부(300)와 직접적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 조명 모듈(100)의 커버(110) 외측 일단에 형성되는 커넥터(112)의 함몰부에 전원 공급부(300)의 단자가 삽입됨으로써 조명 모듈(100)과 전원 공급부(300)가 전기적으로 연결될 수 있고, 전원 공급부(300)로부터의 전원이 직접적으로 조명 모듈(100)에 공급될 수 있다. The illumination module 100 may be formed on the frame 200 and may be directly connected to the power supply 300 by a connector 112 formed at one end of the power illumination module 100. [ The terminal of the power supply unit 300 is inserted into the depression of the connector 112 formed at one end of the cover 110 of the lighting module 100 so that the lighting module 100 and the power supply unit 300 are electrically And the power from the power supply unit 300 can be directly supplied to the lighting module 100. [

조명 모듈(100)이 프레임(200)에 서로 평행하게 배열될 때, 전원 공급부(300)는 모든 조명 모듈(100)과 직접적으로 연결되도록 모든 조명 모듈(100)의 일단과 인접하게 위치할 수 있다. 이에 따라, 프레임(200)에 배열되는 모든 조명 모듈(100)이 전원 공급부(300)와 케이블 등의 별도의 구성요소 없이 직접적으로 연결될 수 있다. The power supply 300 may be positioned adjacent one end of all the lighting modules 100 so as to be directly connected to all the lighting modules 100 when the lighting modules 100 are arranged parallel to one another in the frame 200 . Accordingly, all the lighting modules 100 arranged in the frame 200 can be directly connected to the power supply unit 300 without a separate component such as a cable.

조명 모듈(100)과 프레임(200) 간의 결합은 압박 방식에 의해 이루어질 수 있다. 즉, 조명 모듈(100)의 양 끝단 중 전원 공급부(300)와 연결되지 않는 일단을 압박함으로써 조명 모듈(100)을 고정할 수 있다. 구체적으로, 프레임(200)의 일 모서리, 즉, 조명 모듈(100)의 양단 중 전원 공급부(300)와 연결되지 않는 단과 인접하는 측부에 형성되는 삽입부(210)와 연결되는 압박부재(220)가 조명 모듈(100)의 일단을 압박함으로써 조명 모듈(100)이 고정될 수 있다. The coupling between the lighting module 100 and the frame 200 can be achieved by a pressing method. That is, the illumination module 100 can be fixed by pressing one end of the illumination module 100 that is not connected to the power supply unit 300. Specifically, the pressing member 220 connected to the insertion portion 210 formed at one edge of the frame 200, that is, at both sides of the lighting module 100, which is adjacent to the end not connected to the power supply unit 300, The lighting module 100 can be fixed by pressing one end of the lighting module 100. [

조명 모듈(100)은 전원 공급부(300)에 직접적으로 연결됨과 동시에 압박부재(220)에 의해 압박을 받음으로써 결과적으로 양단이 모두 압박되는 효과를 갖게 되고, 이에 따라 조명 모듈(100)이 안정적으로 결합될 수 있게 된다. The lighting module 100 is directly connected to the power supply unit 300 and is pressed by the pressing member 220 so that both ends of the lighting module 100 are both pressed so that the lighting module 100 can be stably .

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 조명 모듈
110: 커버
120: 발광 소자 모듈
130: 방수체
140: 기판
150: 방열체
200: 프레임
300: 전원 공급부 100: Lighting module
110: cover
120: light emitting element module
130: Waterproof body
140: substrate
150:
200: frame
300: Power supply

Claims (8)

기판 및 상기 기판 상에 배치되는 복수의 발광 소자를 갖는 발광 소자 모듈;
상기 발광 소자 모듈이 배치되고 일측에 상기 발광 소자 모듈의 구동을 위한 전원 공급부와 연결되는 커넥터를 갖는 커버; 및
상기 발광 소자 모듈과 상기 커버 사이에 배치되는 절연층을 포함하되,
상기 커버는 상기 발광 소자 모듈에서 발광된 광이 방출되는 제1 개구부를 갖고, 상기 절연층은 상기 제1 개구부와 대응되는 위치에 제2 개구부를 포함하는 조명 모듈. A light emitting element module having a substrate and a plurality of light emitting elements arranged on the substrate;
A cover having a light emitting element module and a connector connected to a power supply part for driving the light emitting element module on one side; And
And an insulating layer disposed between the light emitting device module and the cover,
Wherein the cover has a first opening through which light emitted from the light emitting element module is emitted, and the insulating layer includes a second opening at a position corresponding to the first opening. 제1항에 있어서,
상기 커넥터는 상기 전원 공급부의 단자가 직접 삽입되는 함몰부를 포함하는 조명 모듈. The method according to claim 1,
Wherein the connector includes a depression for directly inserting a terminal of the power supply. 제1항에 있어서
상기 발광 소자 모듈 상부에 배치되어 상기 발광 소자 모듈로부터 발생된 열을 방출하는 방열체를 더 포함하는 조명 모듈. The method of claim 1, wherein
And a heat radiator disposed above the light emitting module to emit heat generated from the light emitting module. 삭제delete 길이 방향으로 배치되는 하나 이상의 발광소자 모듈, 상기 하나 이상의 발광소자 모듈이 배치되고 일단에 커넥터를 갖는 커버, 상기 하나 이상의 발광 소자 모듈과 상기 커버 사이에 배치되는 절연층을 포함하는 복수의 조명 모듈; 및
상기 커넥터와 연결되어 상기 복수의 조명 모듈에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하고,
상기 커버는 상기 발광 소자 모듈에서 발광된 광이 방출되는 제1 개구부를 갖고, 상기 절연층은 상기 제1 개구부와 대응되는 위치에 제2 개구부를 포함하는 조명 장치. A plurality of lighting modules including at least one light emitting element module disposed in the longitudinal direction, a cover having the at least one light emitting element module and the connector at one end, and an insulating layer disposed between the at least one light emitting element module and the cover; And
And a power supply unit connected to the connector and supplying power to the plurality of lighting modules,
Wherein the cover has a first opening through which light emitted from the light emitting element module is emitted, and the insulating layer includes a second opening at a position corresponding to the first opening. 제5항에 있어서,
상기 조명 모듈이 배열되는 프레임을 더 포함하고, 상기 프레임은
상기 조명 모듈의 타단과 인접하는 측부에 형성되는 삽입부; 및
상기 삽입부와 연결되어 상기 조명 모듈의 타단을 압박하는 압박부재를 포함하는 조명 장치. 6. The method of claim 5,
Further comprising a frame in which the illumination modules are arranged,
An insertion portion formed on a side adjacent to the other end of the lighting module; And
And an urging member connected to the insertion portion to urge the other end of the lighting module. 삭제delete 제6항에 있어서,
상기 복수의 조명 모듈은 제1 조명 모듈 및 제2 조명 모듈을 갖고,
상기 제1 조명 모듈은 상기 제2 조명 모듈과 나란하게 배치되고,
상기 제1 조명 모듈의 일단에 형성되는 커넥터는 상기 전원 공급부와 연결되고, 상기 제1 조명 모듈의 타단은 상기 프레임에 고정되는 조명 장치.


The method according to claim 6,
The plurality of illumination modules having a first illumination module and a second illumination module,
Wherein the first illumination module is disposed in parallel with the second illumination module,
Wherein a connector formed at one end of the first lighting module is connected to the power supply unit and the other end of the first lighting module is fixed to the frame.


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