KR101781425B1 - Led module and its manufacturing method - Google Patents

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KR101781425B1 KR1020110022035A KR20110022035A KR101781425B1 KR 101781425 B1 KR101781425 B1 KR 101781425B1 KR 1020110022035 A KR1020110022035 A KR 1020110022035A KR 20110022035 A KR20110022035 A KR 20110022035A KR 101781425 B1 KR101781425 B1 KR 101781425B1
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 엘이디 모듈 제조방법은, 엘이디 실장 영역을 상면에 포함하며, 상하 관통형의 핀홀이 형성된 회로기판을 준비하는 회로기판 준비 단계와; 상기 회로기판을 금형의 몰딩 공간 내에 배치하되, 첨단이 상기 핀홀의 하측 일부에 삽입되는 핀을 이용하여 상기 회로기판을 상기 몰딩 공간에 유지시키는 회로기판 배치단계와; 상기 몰딩 공간에서 플라스틱 수지를 몰딩 성형하되, 상기 플라스틱 수지가 상기 핀홀의 상측에 채워지도록 하는 몰딩 커버 형성단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED module, comprising: preparing a circuit board having an LED mounting region on an upper surface thereof and having a pinhole formed thereon; A circuit board disposing step of disposing the circuit board in the molding space of the mold, the circuit board being held in the molding space using a pin whose tip is inserted into a lower part of the pin hole; And molding a plastic resin in the molding space so that the plastic resin is filled on the upper side of the pinhole.

Description

엘이디 모듈 및 그 제조방법{LED MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD}[0001] LED MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD [0002]

본 발명은 엘이디 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module and a manufacturing method thereof.

오랜 기간 동안, ‘형광등’이라 칭해지는 냉음극 형광램프가 조명장치로 널리 이용되어 왔다. 그러나, 냉음극 형광램프는 짧은 수명, 열악한 내구성, 광의 제한된 컬러 선택 범위 및 낮은 에너지 효율과 같은 단점이 있다.For a long time, cold-cathode fluorescent lamps, which are referred to as 'fluorescent lamps', have been widely used as lighting devices. However, cold cathode fluorescent lamps have drawbacks such as short life span, poor durability, limited color selection range of light, and low energy efficiency.

엘이디(LED; Light Emitting Diode)는 우수한 응답성, 높은 에너지 효율, 긴 수명 등 여러가지 이점을 갖는다. 고휘도, 고출력의 엘이디 개발에 따라 조명용 광원으로서, 또는 기타 광원으로서 엘이디의 수요가 급증하고 있다. LED (Light Emitting Diode) has various advantages such as excellent response, high energy efficiency and long lifetime. With the development of high-brightness, high-power LEDs, the demand for LEDs as an illumination light source or other light source has increased rapidly.

종래에는 PCB와 같은 회로기판 상에 엘이디가 실장된 엘이디 모듈이 알려져 있다. 회로기판 상에 패키지 레벨의 엘이디, 즉, 엘이디 패키지를 실장하는 것이 일반적이었지만, 최근 들어서는 칩 레벨의 엘이디, 즉 발광다이오드 칩을 하나 이상 회로기판 상에 실장한 엘이디 모듈도 개발된 바 있다. 위와 같은 엘이디 모듈에 있어서, 회로기판 및 그 위에 실장되는 엘이디는 외부의 습기 및 공기 등 외부 환경에 매우 취약하다. 따라서, 외부 환경으로부터 회로기판 상의 전극들 및 또는 엘이디를 보호하는 기술이 요구되고 있다.Conventionally, an LED module in which an LED is mounted on a circuit board such as a PCB is known. It has been common to mount a package level LED, that is, an LED package, on a circuit board. However, in recent years, an LED module in which chip level LEDs, that is, LED chips mounted on one or more circuit boards have been developed. In the above LED module, the circuit board and the LED mounted thereon are very vulnerable to external environments such as moisture and air. Therefore, there is a demand for a technique for protecting the electrodes and / or LEDs on the circuit board from the external environment.

금형의 몰딩 공간 내에서 플라스틱 수지를 사출 성형하여 만든 몰딩 커버로 회로기판을 덮는 것이 고려될 수 있을 것이다. 이때, 상기 몰딩 공간의 바닥과 회로기판 사이에 이격 공간이 없다면, 몰딩 커버는 회로기판의 상면에만 형성되므로, 몰딩 커버의 존재에도 불구하고 회로기판의 저면 전체와 측면 전체가 외부 환경에 노출된다. It may be considered to cover the circuit board with a molding cover formed by injection molding a plastic resin in the molding space of the mold. At this time, if there is no space between the bottom of the molding space and the circuit board, the molding cover is formed only on the upper surface of the circuit board, so that the entire bottom surface and the entire side surface of the circuit board are exposed to the external environment.

그에 대한 대안으로, 회로기판에 핀홀들을 형성하고, 핀홀들에 금형에 설치된 핀들을 관통 삽입하여, 회로기판을 금형의 몰딩 공간 내 중간에 위치시키는 것이 고려될 수 있다. 이 경우, 몰딩 공간에 형성된 몰딩 커버는 회로기판의 상면은 물론이고 저면도 덮는다. 이 경우, 핀을 분리하고 난 후 남는 구멍, 즉, 핀 자국이 몰딩 커버를 지나 회로기판의 핀 홀까지 연결되며, 핀 자국으로부터 핀 홀까지 이어진 경로는 외부의 습기 및/또는 공기가 침투되는 경로가 된다.As an alternative, it may be considered to form pinholes in a circuit board, insert pins into the pinholes through the pins, and position the circuit board in the mold space of the mold. In this case, the molding cover formed in the molding space covers not only the upper surface but also the lower surface of the circuit board. In this case, the holes remaining after the pins are separated, that is, the pin marks are connected to the pin holes of the circuit board through the molding cover, and the path extending from the pin marks to the pin holes is a path through which moisture and / .

따라서, 본 발명은 회로기판에 형성된 핀 홀이 폐쇄된 구조를 포함하는 엘이디 모듈을 제공하는 기술을 제안한다.Accordingly, the present invention proposes a technique for providing an LED module including a structure in which a pin hole formed in a circuit board is closed.

본 발명의 일 측면에 따른 엘이디 모듈 제조방법은, 엘이디 실장 영역을 상면에 포함하며 상하 관통형의 핀홀이 형성된 회로기판을 준비하는 회로기판 준비 단계와; 상기 회로기판을 금형의 몰딩 공간에 배치하되, 첨단이 상기 핀홀의 하측 일부에 삽입되는 핀을 이용하여 상기 회로기판을 상기 몰딩 공간에 유지시키는 회로기판 배치단계와; 상기 몰딩 공간에서 플라스틱 수지를 몰딩 성형하되, 상기 플라스틱 수지가 상기 핀홀의 상측에 채워지도록 하는 몰딩 커버 형성단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED module, comprising: preparing a circuit board having an LED mounting region on an upper surface thereof and having a pinhole formed thereon; A circuit board disposing step of disposing the circuit board in a molding space of a mold, wherein the circuit board is held in the molding space using a pin whose tip is inserted into a lower part of the pin hole; And molding a plastic resin in the molding space so that the plastic resin is filled on the upper side of the pinhole.

바람직하게는, 상기 핀은 상기 첨단부 아래쪽에 상기 첨단부보다 넓은 면적의 지지단부를 포함하며, 상기 지지단부가 상기 회로기판의 저면에 접해 상기 회로기판을 지지한다.Preferably, the fin includes a support end that is wider than the tip and below the tip, the support end abutting the bottom of the circuit board to support the circuit board.

바람직하게는, 상기 회로기판 배치단계에서 대각선 방향으로 배치된 두 개의 핀이 상기 회로기판의 지지에 이용된다.Preferably, two pins arranged diagonally in the circuit board disposing step are used for supporting the circuit board.

바람직하게는, 상기 핀은 상기 몰딩 공간에서 상하로 전진 또는 후퇴 가능한 가변형 핀들이 있다.Advantageously, the pin has variable pins that can be advanced or retracted up and down in the molding space.

바람직하게는, 상기 핀은 상기 몰딩 공간의 바닥면에서 상부로 돌출된 고정형 핀들일 수 있다.Preferably, the pin may be a fixed pin protruding upward from a bottom surface of the molding space.

바람직하게는, 상기 몰딩 커버 형성 단계는 상기 몰딩 공간의 상부 형상에 의해 상기 엘이디 실장 영역 상측에 엘이디 실장을 위한 캐비티를 형성한다.Preferably, the molding cover forming step forms a cavity for mounting the LED on the upper side of the LED mounting region by the upper shape of the molding space.

바람직하게는, 상기 몰딩 커버 형성 단계는 상기 몰딩 공간의 하부 형상에 의해 상기 회로기판을 외부로 노출시키는 방열홀을 형성한다.Preferably, the molding cover forming step forms a heat dissipating hole exposing the circuit board to the outside by the lower shape of the molding space.

본 발명의 다른 측면에 따른 엘이디 모듈은, 엘이디 실장 영역을 상면에 포함하며, 상하 관통형의 핀홀이 형성된 회로기판과; 상기 엘이디 실장 영역에 실장된 엘이디와; 적어도 상기 회로기판의 상면 및 저면을 덮도록 몰딩 성형된 몰딩 커버를 포함하며, 이때, 상기 몰딩 커버의 일부가 상기 핀홀의 상측 일부를 메우고 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided an LED module including: a circuit board having an LED mounting region on an upper surface thereof and having a pinhole formed thereon; An LED mounted on the LED mounting area; And a molding cover molded so as to cover at least the top and bottom surfaces of the circuit board, wherein a part of the molding cover fills an upper part of the pin hole.

바람직하게는, 상기 핀홀은 상기 회로기판의 다른 위치에 형성된 다른 핀홀과 대각선으로 마주한다.Preferably, the pinhole is diagonally opposite to another pinhole formed at another position of the circuit board.

바람직하게는, 상기 몰딩 커버는 상기 엘이디 실장 영역 상측에 형성되는 캐비티를 포함한다.Preferably, the molding cover includes a cavity formed on the upper side of the LED mounting area.

바람직하게는, 상기 몰딩 커버는 저면에 상기 회로기판을 노출시키는 방열홀이 형성된다.Preferably, the molding cover has a heat dissipating hole for exposing the circuit board on the bottom surface thereof.

본 발명에 따르면, 금형을 이용한 몰딩 성형에 의해 형성된 몰딩 커버가 회로기판의 상면은 물론이고, 저면, 더 나아가 양 측면까지 덮으므로, 외부 환경의 습기 및/또는 공기로부터 회로기판 상의 전극 및/또는 엘이디 등을 더 잘 보호할 수 있다. 또한, 회로기판을 몰딩 공간의 중간에 유지시키기 위해 금형의 핀과 함께 이용되었던 회로기판의 관통 핀홀을 몰딩 커버의 일부로 폐쇄함으로써, 회로기판의 핀홀을 통한 습기 또는 외부 공기의 침투를 막을 수 있다. According to the present invention, since the molding cover formed by the molding process using the mold covers not only the top surface but also the bottom surface and further both sides of the circuit board, it is possible to prevent the moisture and / LEDs, etc. can be better protected. Further, by closing the through-hole of the circuit board, which has been used together with the pins of the mold, to keep the circuit board in the middle of the molding space with a part of the molding cover, moisture or outside air can be prevented from penetrating through the pin holes of the circuit board.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조에 있어서, 회로기판을 준비하고 회로기판에 몰딩 커버를 성형하는 과정을 설명하기 위한 도면들.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조에 있어서, 몰딩 커버가 형성된 회로기판에 엘이디를 실장되는 것을 보여주는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시에에 따른 엘이디 모듈 제조방법에 있어서, 엘이디를 봉지재로 봉지한 후의 엘이디 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 7은 도 6에 도시된 엘이디 모듈의 저면을 보여주는 저면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시에에 따른 엘이디 모듈을 도시한 저면도.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조방법을 설명하기 위한 도면들.1 to 4 are views for explaining a process of preparing a circuit board and molding a molding cover on a circuit board in the manufacture of an LED module according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating mounting of an LED on a circuit board on which a molding cover is formed in the manufacture of an LED module according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining an LED module after encapsulating an LED with an encapsulating material in an LED module manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
7 is a bottom view showing a bottom surface of the LED module shown in Fig. 6;
8 is a bottom view showing an LED module according to another embodiment of the present invention.
9A to 9D are views for explaining a method of manufacturing an LED module according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, etc. of components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조방법을 설명하기 위한 도면들로서, 도 1 내지 도 4는 회로기판을 준비하고 회로기판에 몰딩 커버를 성형하는 과정을 보여주며, 도 5는 몰딩 커버가 형성된 회로기판에 엘이디를 실장되는 것을 보여주며, 6은 최종적으로 봉지재를 이용해 엘이디를 봉지하는 공정을 거쳐 제조가 완료된 엘이디 모듈을 보여주며, 도 7은 도 6에 도시된 엘이디 모듈의 저면을 보여주는 저면도이다. 1 to 5 are views for explaining a method of manufacturing an LED module according to an embodiment of the present invention. FIGS. 1 to 4 show a process of preparing a circuit board and molding a molding cover on a circuit board, 5 shows that the LED is mounted on the circuit board having the molding cover, and 6 shows the LED module that has been manufactured through the process of sealing the LED with the sealing material finally. Fig. 7 shows the LED module shown in Fig. A bottom view showing the bottom of the module.

본 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조를 위해, 도 1의 (a) 및 (b)에 도시된 것과 같은 회로기판(2)이 준비된다. 도 1의 (a)는 준비된 회로기판(2)의 평면을 보여주며, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 I-I를 따라 취해진 회로기판(2)의 단면을 보여준다. For the manufacture of the LED module according to the present embodiment, a circuit board 2 as shown in Figs. 1 (a) and 1 (b) is prepared. Fig. 1 (a) shows the plane of the prepared circuit board 2, and Fig. 1 (b) shows a cross section of the circuit board 2 taken along the line I-I in Fig.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(2)에는 두 개의 상하 관통형 핀홀(21)들이 형성된다. 상기 핀홀(21)들은 이하 자세히 설명되는 바와 같이 금형에 설치된 핀에 삽입될 때 회로기판(2)을 금형 내에서 안정되게 유지시키는 역할을 한다. 본 실시예에 있어서, 상기 두 개의 핀홀(21)들이 대각선 방향으로 마주보도록 형성된다. 핀홀(21) 및 그에 삽입되는 핀들의 대각선 배치는 적은 수의 핀홀 및/또는 핀으로도 회로기판(2)을 안정적으로 지지할 수 있도록 해준다. 핀홀의 개수에 의해 의해 본 발명이 제한되서는 아니될 것이다. 본 실시예에 있어서, 상기 회로기판(2)은, 엘이디 실장용 PCB로서, 도시되지는 않았지만, 전극 패턴을 포함하는 회로 패턴이 형성된다. As shown in FIG. 1, the circuit board 2 has two vertically-extending pinholes 21 formed therein. The pinholes 21 serve to stably maintain the circuit board 2 in the mold when the pinholes 21 are inserted into the pins provided in the mold as will be described in detail below. In the present embodiment, the two pinholes 21 are formed to face each other in the diagonal direction. The diagonal arrangement of the pinholes 21 and the pins inserted therein allows the circuit board 2 to be stably supported by a small number of pinholes and / or pins. The present invention should not be limited by the number of pin holes. In this embodiment, the circuit board 2 is a PCB for mounting an LED, and a circuit pattern including an electrode pattern is formed although not shown.

도 2에 도시된 것과 같이, 상기 회로기판(2)은 상형(101)과 하형(102)으로 이루어진 금형의 몰딩 공간(103)에 배치된다. 금형의 하부, 즉, 하형(102)에는 두 개의 핀(104)들이 설치된다. 2, the circuit board 2 is disposed in a molding space 103 of a mold made up of an upper mold 101 and a lower mold 102. As shown in Fig. In the lower part of the mold, that is, the lower mold 102, two pins 104 are provided.

상기 핀(104)들 각각은 상기 몰딩 공간(103)에서 상하로 전진 또는 후퇴 가능한 가변형 핀으로 구성되어 있다. 가변형 핀을 구동하는 방식으로는 가압 방식 또는 스크류 이송 방식이 있을 수 있다. 본 실시예에 있어서는 가변형 핀이 이용되었지만, 금형에 고정 설치된 고정형 핀들을 이용할 수도 있음에 유의한다. Each of the pins 104 is composed of a variable pin which can be moved up or down in the molding space 103. As a method of driving the variable pin, there may be a pressurizing method or a screw conveying method. It should be noted that although the variable pin is used in this embodiment, it is also possible to use fixed pins fixed to the metal mold.

상기 핀(104)들 각각은 첨단부(104a)와 상기 첨단부(104a) 아래쪽에 상기 첨단부(104a)보다 넓은 표면적으로 갖는 지지 단부(104b)를 포함한다. 상기 핀(104)들이 상기 회로기판(2)에 형성된 핀홀(21)들에 삽입되어 상기 회로기판(2)을 몰딩 공간(103) 내 중간에서 수평으로 안정되게 지지한다. Each of the fins 104 includes a tip portion 104a and a support end 104b having a larger surface area than the tip portion 104a below the tip portion 104a. The pins 104 are inserted into the pinholes 21 formed in the circuit board 2 to stably support the circuit board 2 horizontally and horizontally in the molding space 103.

또한, 상기 몰딩 공간(103)의 하부, 즉, 하형(102)은 상기 회로기판(2)의 저면에 접하는 대략 사각형 단면의 돌출부(102a) 형상을 포함한다. 또한, 상기 몰딩 공간(103)의 상부, 즉, 상형(101)은 상기 회로기판(2)의 상면 중앙 영역, 즉, 엘이디 실장 영역에 접하는 대략 절두 원추형의 돌출부(101a) 형상을 포함한다.The lower portion of the molding space 103, that is, the lower mold 102 includes a projecting portion 102a having a substantially rectangular cross section in contact with the bottom surface of the circuit board 2. [ The upper portion of the molding space 103, that is, the upper die 101 includes a shape of a substantially truncated conical protrusion 101a which is in contact with the central region of the upper surface of the circuit board 2, that is, the LED mounting region.

상기 몰딩 공간(103)의 하부에 형성된 돌출부(102a)는 방열을 위해 회로기판(2)의 저면 일부 영역에 몰딩 커버를 생략하기 위해 제공된다. 이때, 상기 몰딩 공간 하부의 돌출부(102a)는 상기 핀(104)들을 도와 상기 회로기판(20)을 지지하는 역할도 한다. 회로기판(2)의 전면 전체에 몰딩 커버를 형성하여야 하는 경우, 상기 몰딩 공간(103) 하부의 돌출부(102a) 형상은 생략된다. 또한, 상기 몰딩 공간 상부의 돌출부(101a)는, 이후의 공정에서 회로기판(2) 상에 엘이디를 실장할 수 있는 캐비티를 형성하기 위해 제공된다. 상기 돌출부(101a)의 절두 원추 형상은 상기 캐비티의 내벽면이 경사진 반사면이 되도록 해준다. The protrusion 102a formed in the lower portion of the molding space 103 is provided for omitting the molding cover in a part of the bottom surface of the circuit board 2 for heat radiation. At this time, the projecting portion 102a under the molding space serves to support the circuit board 20 by supporting the pins 104. [ In the case where a molding cover is to be formed on the entire front surface of the circuit board 2, the shape of the protrusion 102a under the molding space 103 is omitted. Further, the projecting portion 101a above the molding space is provided for forming a cavity in which the LED can be mounted on the circuit board 2 in a subsequent step. The truncated conical shape of the projection 101a allows the inner wall surface of the cavity to be a tilted reflecting surface.

상기 핀(104)들의 첨단부(104a)가 상기 회로기판(2)의 핀홀(21)에 삽입되는 한편, 상기 핀(104)들의 지지단부(104b)는 상기 회로기판(2)의 저면에 접해 있다. 이때, 상기 첨단부(104a)는 상기 핀홀(21)의 하측 일부에만 삽입되는데, 상기 핀홀(21)의 상측 나머지 공간은 몰딩 커버를 형성할 때 그 몰딩 커버를 구성하는 플라스틱 수지로 메워질 것이다.The proximal end 104a of the pins 104 is inserted into the pinhole 21 of the circuit board 2 while the support end 104b of the pins 104 is in contact with the bottom surface of the circuit board 2 have. At this time, the tip portion 104a is inserted only in a lower part of the pinhole 21. The remaining upper space of the pinhole 21 is filled with the plastic resin constituting the molding cover when the molding cover is formed.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩 공간(103) 내에 액상 또는 겔상의 플라스틱 수지(P)가 채워지며, 이 플라스틱 수지(P)가 상기 몰딩 공간(103) 내에서 굳어져 회로기판(2)의 상면, 저면 및 양 측면을 덮는 몰딩 커버로 형성된다. 몰딩 커버를 구성하는 플라스틱 수지(P)는 상기 핀홀(21)의 상부 공간을 메워, 상기 핀홀(21)을 폐쇄한다. 구분을 위해, "P"가 플라스틱 수지를 지시하는 도면 부호로 쓰이고, "3"은 상기 플라스틱 수지에 의해 형성된 몰딩 커버를 지시하는 도면 부호로 쓰인다. 3, a liquid or gel-like plastic resin P is filled in the molding space 103 and the plastic resin P is hardened in the molding space 103 to form the circuit board 2, And a molding cover covering both sides of the bottom surface. The plastic resin (P) constituting the molding cover fills the upper space of the pinhole (21) and closes the pinhole (21). For the sake of clarity, "P" is used as a reference designating the plastic resin, and "3" is used as a reference designating the molding cover formed by the plastic resin.

도 2 및 도 3에 도시된 것과 같은 몰딩 성형, 더 구체적으로는, 인서트 사출 성형이 완료되면, 도 4에 도시된 것과 같은 몰딩 커버(3)가 형성되며, 이 몰딩 커버(3)는 회로기판(2)의 상면, 저면 및 양 측면을 덮는다. 상기 몰딩 커버(3)는, 전술한 몰딩 공간의 상부 형상에 의해 형성된 캐비티(31)를 상면에 포함하는 한편, 저면에는 전술한 몰딩 공간의 하부 형상에 의해 형성된 방열홀(32)을 포함한다. 또한, 상기 몰딩 커버(3)의 일 측면에는 커넥터 하우징부(33)가 형성된다. 2 and 3, and more particularly, after the insert injection molding is completed, a molding cover 3 as shown in Fig. 4 is formed, The bottom surface, and both sides of the substrate 2. The molding cover 3 includes a cavity 31 formed by the upper shape of the molding space described above on the upper surface and a heat dissipation hole 32 formed on the bottom surface by the lower shape of the molding space. A connector housing part (33) is formed on one side of the molding cover (3).

상기 캐비티(31)는 상기 회로기판(2)의 상면, 엘이디가 실장될 영역에 형성되며, 경사진 반사면을 포함하고 있다. 또한, 상기 방열홀(32)은 상기 회로기판(2)을 노출시킨다. 또한, 상기 회로기판(2)에 형성된 핀홀(21)이 몰딩 커버(3)의 일부분에 의해 폐쇄되어 있다.The cavity 31 is formed on the upper surface of the circuit board 2 and the area where the LED is to be mounted, and includes a slanting reflective surface. The heat dissipating holes 32 expose the circuit board 2. Further, the pinhole 21 formed on the circuit board 2 is closed by a part of the molding cover 3.

도 5를 참조하면, 상기 캐비티(31)를 통해 엘이디(4)가 실장된다. 상기 엘이디(4)는 패키지 레벨의 엘이디, 즉, 엘이디 패키지일 수 있으며, 대안적으로, 칩 레벨의 엘이디, 즉, 엘이디 칩일 수 있다. 도 6을 참조하면, 상기 엘이디(4)를 보호하는 투광성의 봉지재(5)가 대략 렌즈 형상으로 형성된다. 본 실시예에 있어서, 상기 봉지재(5)는 대략 반구형으로 이루어진 채 하부의 가장 넓은 부분이 캐비티(31)의 저면 가장자리를 덮는다.Referring to FIG. 5, the LED 4 is mounted through the cavity 31. The LED 4 may be a package level LED, that is, an LED package. Alternatively, the LED 4 may be a chip level LED, i.e., an LED chip. Referring to FIG. 6, a translucent encapsulant 5 for protecting the LED 4 is formed in a substantially lens shape. In the present embodiment, the sealing material 5 is substantially hemispherical, and the widest portion of the bottom portion covers the bottom edge of the cavity 31. [

도 7을 참조하면, 상기 엘이디 모듈은 몰딩 커버(3)의 저면에 방열 홀(32)이 대략 사각형으로 형성되고, 그 방열 홀(32)을 통해 회로기판(2)의 저면이 노출된다. 방열 홀(32)을 사이에 두고 두 개의 핀 자국(35, 35)이 대각선으로 마주보며 형성되는데, 이 두 개의 핀 자국(35, 35)은, 몰딩 성형시 이용되었던 핀들이 분리되고 남은자국으로서, 회로기판(2)에 형성된 핀홀(21, 21; 도 6 참조)들과 일치하도록 존재한다.7, in the LED module, the heat dissipating hole 32 is formed in a substantially rectangular shape on the bottom surface of the molding cover 3, and the bottom surface of the circuit board 2 is exposed through the heat dissipating hole 32. Two pin marks 35 and 35 are formed diagonally opposite to each other with the heat dissipating hole 32 interposed therebetween. These two pin marks 35 and 35 are formed as the marks , And the pinholes 21 and 21 (see FIG. 6) formed on the circuit board 2 are coincident with each other.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈을 도시한 저면도로서, 도 8을 참조하면, 몰딩 커버(3)의 저면에 형성된 방열 홀(32)이 상기 몰딩 커버(3)의 양측 측면과 닿는 위치까지 이어진 채널의 형태를 갖는다.8 is a bottom view showing an LED module according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, a heat dissipating hole 32 formed on a bottom surface of a molding cover 3 is formed on both side surfaces To the position where it touches.

도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 다른 실시예에 따라 엘이디 모듈을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다.9A to 9D are views for explaining a method of manufacturing an LED module according to another embodiment of the present invention.

먼저, 도 9a에 도시된 바와 같이, 회로기판(2)의 상면에 패키지 레벨 또는 칩 레벨의 엘이디(4)를 실장한다. 다음, 도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디(4)를 덮도록 반구형 렌즈부(51)와 그 주변의 링형 테두리부(52)를 포함하는 투광성 봉지재(50)를 형성한다. 다음, 도 9c에 도시된 바와 같이, 투광성 봉지재(50)를 노출시키는 캐비티(31)와 회로기판(2) 저면 일부 영역을 노출시키는 방열홀(32)을 제외하고, 상기 회로기판(2)의 상면, 측면들 및 저면을 덮는 몰딩 커버(3)를 예를 들면 인서트 사출 성형에 의해 형성한다. 상기 링형 테두리부(52)에 비해 상기 몰딩 커버(3)의 캐비티 하부의 크기가 작으므로, 상기 테두리부(52)의 상면에 상기 몰딩 커버(3)가 면 대 면으로 접합된다. 상기 몰딩 커버(3)와 봉지재(50)는 투명도만 다를 뿐, 동일한 재료 또는 유사한 물성을 갖는 플라스틱 수지 재료로 형성되어 상호간 접착력이 높다.First, as shown in Fig. 9A, a package level or a chip level LED 4 is mounted on the upper surface of the circuit board 2. Fig. Next, as shown in Fig. 9B, a translucent encapsulant 50 including a hemispherical lens part 51 and a ring-like rim 52 around the hemispherical lens part 51 is formed so as to cover the LED 4 as shown in Fig. 9B. 9 (c), the circuit board 2 is removed except for the cavity 31 for exposing the translucent encapsulant 50 and the heat dissipation hole 32 for exposing a part of the bottom surface of the circuit board 2, The molding cover 3 covering the upper surface, the side surfaces and the bottom surface of the mold 3 is formed by, for example, insert injection molding. Since the size of the lower portion of the cavity of the molding cover 3 is smaller than that of the ring-shaped rim 52, the molding cover 3 is bonded to the upper surface of the rim 52 in face-to- The molding cover 3 and the sealing material 50 are made of a plastic resin material having the same material or similar physical properties only with different transparency.

본 실시예에 있어서, 상기 몰딩 커버(3)는 상형과 하형에 의해 한정된 몰딩 공간(103) 내에서 성형되며, 상기 몰딩 공간(103)의 중간에 회로기판(2)을 안정적으로 유지시키기 위해 핀들이 이용된다. 핀(104)들은 첨단부(104a)와 지지단부(104b)를 포함하며, 상기 첨단부(104a)가 회로기판(2)에 형성된 핀홀(23)의 하측 일부에 삽입되고 상기 지지단부(104b)는 상기 회로기판(2)에 접하여 상기 회로기판(2)을 지지한다. 상기 몰딩 공간(103)의 상부 형상(101a) 및 하부 형상(102a)에 의해, 상기 캐비티(31)의 형상 및 상기 방열홀(32)의 형상이 정해진다. In this embodiment, the molding cover 3 is molded in the molding space 103 defined by the upper and lower molds, and in order to stably maintain the circuit board 2 in the middle of the molding space 103, . The pins 104 include a tip portion 104a and a support end portion 104b and the tip portion 104a is inserted into a lower portion of the pinhole 23 formed in the circuit board 2, (2) in contact with the circuit board (2). The shape of the cavity 31 and the shape of the heat dissipating hole 32 are determined by the upper shape 101a and the lower shape 102a of the molding space 103. [

금형으로부터 분리된 엘이디 모듈(1)이 도 9d에 도시되어 있으며, 도 9d를 참조하면, 엘이디 모듈(1)을 다시 한번 설명하면, 회로기판(2) 상면의 엘이디 실장 영역에는 엘이디(4)가 실장되어 있고, 그 엘이디(4)를 덮는 봉지재(50)가 회로기판(2)의 상면 대략 중앙에 형성되어 있다. 몰딩 커버(3)는, 회로기판(2)의 상면, 저면 및 양 측면을 덮되, 엘이디 실장 영역에 대응되게 캐비티(31)를 포함하여, 상기 엘이디(4)와 봉지재(50)를 노출시키고, 방열홀(32)은 회로기판(2)의 저면 중앙의 일부 영역을 노출시키고 있다. 앞선 실시예와 달리, 봉지재(50)은 중앙의 렌즈부(51)과 그 주변의 테두리부(52)를 포함하며, 상기 몰딩 커버(3)는 봉지재(50)의 형성 후에 형성되어, 자신의 저면 일부분이 상기 테두리부(52)의 상면에 접합되어 있다. 상기 몰딩 커버(3)의 저면 일부분이 상기 봉지재(50)의 일부, 즉, 상기 테두리부(52)의 상면에 면 대 면으로 접함으로써, 상기 봉지재(50)과 상기 몰딩 커버(3) 사이에 신뢰성 있는 계면을 형성하며, 이 계면은 습기나 수분이 봉지재(50)와 몰딩 커버(3) 사이를 통해 엘이디(4) 또는 그 주변으로 침투하는 것을 차단한다.9D, the LED module 1 is again described. In the LED mounting area on the upper surface of the circuit board 2, LEDs 4 are mounted on the upper surface of the LED module 1, And an encapsulant 50 covering the LEDs 4 is formed at the substantially central portion of the upper surface of the circuit board 2. [ The molding cover 3 covers the top, bottom and both sides of the circuit board 2 and includes the cavity 31 corresponding to the LED mounting area to expose the LED 4 and the sealing material 50 And the heat dissipating hole 32 exposes a part of the bottom center of the circuit board 2. Unlike the previous embodiment, the encapsulant 50 includes a central lens portion 51 and a perimeter 52 around it, which molding cover 3 is formed after the encapsulant 50 is formed, And a part of its bottom surface is bonded to the upper surface of the rim 52. A part of the bottom surface of the molding cover 3 comes into contact with a part of the encapsulant 50, that is, the upper surface of the rim portion 52, so that the encapsulant 50 and the molding cover 3, Which interfere with penetration of moisture or moisture through the space between the encapsulant 50 and the molding cover 3 into the LED 4 or its surroundings.

핀홀(21)의 상부는, 앞선 실시예와 마찬가지로, 몰딩 커버(3)의 일부에 의해 막혀 있다. The upper portion of the pinhole 21 is blocked by a part of the molding cover 3 as in the previous embodiment.

2: 회로기판 21: 핀홀
3: 몰딩 커버 31: 캐비티
32: 방열홀 33: 커넥터 하우징
4: 엘이디 101: 상형
102: 하형 103: 몰딩 공간
104: 핀 104a: 첨단부
104b: 지지단부 5, 50: 봉지재2: circuit board 21: pinhole
3: Molding cover 31: Cavity
32: heat radiating hole 33: connector housing
4: LED 101: HYPER
102: Lower mold 103: Molding space
104: pin 104a:
104b: support end 5, 50: sealing material

Claims (12)

엘이디 실장 영역을 상면에 포함하며, 상하 관통형의 핀홀이 형성된 회로기판을 준비하는 회로기판 준비 단계;
상기 회로기판을 금형의 몰딩 공간 내에 배치하되, 첨단부가 상기 핀홀의 일부에 삽입되는 핀을 이용하여 상기 회로기판을 상기 몰딩 공간에 유지시키는 회로기판 배치단계; 및
상기 몰딩 공간에서 플라스틱 수지를 몰딩 성형하되, 상기 플라스틱 수지가 상기 핀이 도달하지 않은 상기 핀홀의 나머지 공간에 채워지도록 하는 몰딩 커버 형성단계를 포함하는 엘이디 모듈 제조방법.A circuit board preparation step of preparing a circuit board having an LED mounting area on an upper surface thereof and having an upper and a lower pinhole;
A circuit board disposing step of disposing the circuit board in a molding space of a mold, wherein the circuit board is held in the molding space by using a pin whose leading end portion is inserted into a part of the pin hole; And
And molding a plastic resin in the molding space so that the plastic resin is filled in the remaining space of the pin hole that the pin does not reach. 청구항 1에 있어서, 상기 핀은 상기 첨단부 아래쪽에 상기 첨단부보다 넓은 면적의 지지단부를 포함하며, 상기 지지단부가 상기 회로기판의 저면에 접해 상기 회로기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법. 2. The LED module of claim 1, wherein the fin comprises a support end that is wider than the tip and below the tip, the support end abuts the bottom of the circuit board to support the circuit board. Way. 청구항 1에 있어서, 상기 회로기판 배치단계에서 대각선 방향으로 배치된 두 개의 핀이 상기 회로기판의 지지에 이용되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein two pins arranged diagonally in the circuit board disposing step are used for supporting the circuit board. 청구항 1에 있어서, 상기 핀은 상기 몰딩 공간에서 상하로 전진 또는 후퇴 가능한 가변형 핀들인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.The method of claim 1, wherein the pins are variable pins that can be advanced or retracted up and down in the molding space. 청구항 1에 있어서, 상기 핀은 상기 몰딩 공간의 바닥면에서 상부로 돌출된 고정형 핀인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein the pin is a fixed pin protruding upward from a bottom surface of the molding space. 청구항 1에 있어서, 상기 몰딩 커버 형성 단계는 상기 몰딩 공간의 상부 형상에 의해 상기 엘이디 실장 영역 상측에 엘이디 실장을 위한 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.[4] The method of claim 1, wherein the molding cover forming step forms a cavity for mounting the LED on the upper side of the LED mounting area by the upper shape of the molding space. 청구항 1에 있어서, 상기 몰딩 커버 형성 단계는 상기 몰딩 공간의 하부 형상에 의해 상기 회로기판을 외부로 노출시키는 방열홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein the molding cover forming step forms a heat dissipating hole exposing the circuit board to the outside by the lower shape of the molding space. 엘이디 실장 영역을 상면에 포함하며, 상하 관통형의 핀홀이 형성된 회로기판;
상기 엘이디 실장 영역에 실장된 엘이디; 및
적어도 상기 회로기판의 상면 및 저면을 덮도록 몰딩 성형된 몰딩 커버를 포함하며,
상기 몰딩 커버의 일부가 상기 회로기판의 일면에서 상기 핀홀의 일부를 메우고, 상기 회로기판 타면의 핀홀은 상기 몰딩 커버 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.A circuit board including an LED mounting region on an upper surface thereof and having an upper and a lower through hole;
An LED mounted on the LED mounting area; And
And a molding cover molded so as to cover at least upper and lower surfaces of the circuit board,
Wherein a part of the molding cover fills a part of the pin hole on one side of the circuit board and the pin hole on the other side of the circuit board is exposed to the outside of the molding cover. 청구항 8에 있어서, 상기 핀홀은 상기 회로기판의 다른 위치에 형성된 다른 핀홀과 대각선으로 마주하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The LED module of claim 8, wherein the pinhole is diagonally opposite to another pinhole formed at another position of the circuit board. 청구항 8에 있어서, 상기 몰딩 커버는 상기 엘이디 실장 영역 상측에 형성되는 캐비티를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The LED module of claim 8, wherein the molding cover includes a cavity formed on the upper side of the LED mounting area. 청구항 8 있어서, 상기 몰딩 커버는 저면에 상기 회로기판을 노출시키는 방열홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.[8] The LED module of claim 8, wherein the molding cover includes a heat dissipation hole exposing the circuit board on a bottom surface thereof. 청구항 8에 있어서, 상기 엘이디를 덮도록 투광성의 봉지재가 상기 회로기판의 상기 엘이디 실장 영역 상면에 형성되고, 상기 몰딩 커버는 저면의 일부가 상기 봉지재의 일부에 면 대 면으로 접하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.

The LED according to claim 8, wherein a light-transmissive sealing material is formed on the upper surface of the LED-mounting region of the circuit board so as to cover the LED, and a part of the bottom surface of the molding cover is in contact with a part of the sealing material, module.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190093260A (en) 2018-02-01 2019-08-09 김갑수 Waterproof LED Module for Outdoor and Thereof
KR20220102760A (en) 2021-01-14 2022-07-21 주식회사 대한전광 Led group type lighting device of synthetic resin transmission type

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010050323A (en) * 2008-08-22 2010-03-04 Denso Corp Electronic device, and method of manufacturing the same
JP2011049253A (en) * 2009-08-25 2011-03-10 Stanley Electric Co Ltd Led unit and method for manufacturing the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010050323A (en) * 2008-08-22 2010-03-04 Denso Corp Electronic device, and method of manufacturing the same
JP2011049253A (en) * 2009-08-25 2011-03-10 Stanley Electric Co Ltd Led unit and method for manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190093260A (en) 2018-02-01 2019-08-09 김갑수 Waterproof LED Module for Outdoor and Thereof
KR20220102760A (en) 2021-01-14 2022-07-21 주식회사 대한전광 Led group type lighting device of synthetic resin transmission type

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