KR101800780B1 - 야금 용기에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료를 도포하기 위한 프로세스 및 플랜트 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 프로세스 및 플랜트, 그리고 주강 제품들을 제조하기 위해 연속 주조 플랜트에서 사용하는 플랜트의 용도에 관한 것이다. 본 발명의 목적은, 공지된 종래 기술에 비해 더욱 단순하게 그리고 고장의 가능성이 적으며 비용적으로 더욱 효과적으로 구현될 수 있는, 전술한 유형의 프로세스 및 플랜트를 제공하는 것이다. 본 발명의 추가의 목적은 미분상 재료(21)의 도입시 먼지의 형성을 감소시키는 것이다. 이러한 목적들은 하기의 프로세스 단계들에 의해 이루어진다:
- 미분상 재료(21)의 콘(14) 내로, 미분상 재료(21)를 다량으로 취하는 셔블(10)을 밀어넣는 단계;
- 셔블(10) 상에 위치된 미분상 재료(21)를 계량하는 단계로서, 미분상 재료(21)의 할당분이 계량되는 방식으로 셔블(10)로부터 제거되는, 미분상 재료(21)를 계량하는 단계;
- 셔블(10)과 셔블 내에 존재하는 미분상 재료(21)를 야금 용기(3)에 이송하는 단계; 및
- 미분상 재료(21)가 용탕의 표면에 도포되도록 셔블(10)을 야금 용기(3) 위에서 비우는 단계.
- 미분상 재료(21)의 콘(14) 내로, 미분상 재료(21)를 다량으로 취하는 셔블(10)을 밀어넣는 단계;
- 셔블(10) 상에 위치된 미분상 재료(21)를 계량하는 단계로서, 미분상 재료(21)의 할당분이 계량되는 방식으로 셔블(10)로부터 제거되는, 미분상 재료(21)를 계량하는 단계;
- 셔블(10)과 셔블 내에 존재하는 미분상 재료(21)를 야금 용기(3)에 이송하는 단계; 및
- 미분상 재료(21)가 용탕의 표면에 도포되도록 셔블(10)을 야금 용기(3) 위에서 비우는 단계.
Description
본 발명은 야금 용기에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료를 도포하기 위한 프로세스와 플랜트 및 주강 제품들을 제조하기 위해 연속 주조 플랜트에서 사용하는 플랜트의 용도에 관한 것이다.
연속 주조중, 미분상 재료, 예컨대, 주조 분말, 슬래그 포머(slag former) 또는 피복(covering) 분말을, 야금 용기, 예컨대 잉곳 주형 또는 턴디시에 있는 금속 용탕의 표면에 도포하는 것이 종래 기술로부터 공지되어 있다. 도포된 미분상 재료는 상이한 임무들을 수행하는데, 예컨대, 슬래그 포머인 경우에는, 용탕의 화학적 조성이 개선되고, 용탕의 산화가 방지되거나 또는 적어도 감소되며, 피복 분말인 경우에는, 용탕은 수직 상방향으로 단열되며, 또는 주조 분말인 경우에는, 현재 형성되고 있는 연속 주조와 잉곳 주형 사이의 접착이 방지된다. 예컨대 연속 주조인 경우에, 연속 주조 플랜트에서 이러한 기능들이 신뢰가능하게 수행될 수 있기 위해서는, 하나 또는 그 보다 많은 미분상 재료들의 충분한 양을 하나 또는 그 보다 많은 표면들에 도포할 필요가 있다. 턴디시에 도포된 분말은 턴디시 분말로서 공지된 것으로서 종종 언급된다.
문헌들 CH 595161 A 및 CH 623758 A 각각으로부터, 주조 분말이 잉곳 주형의 표면에 계량된 방식으로 도포되는, 주조 분말 컨테이너와 계량 장치를 포함하는 장치가 공지되어 있다.
문헌 JP 62212044 A2 로부터, 주조 분말이 도포 프로세스중 불활성 가스의 블랭킷에 의해 둘러싸이는, 랜스(lance)에 의해 주조 분말과 불활성 가스를 턴디시에 도포하는 것이 공지되어 있다.
마지막으로, 2007년 4월, 뮌헨의 인더스트리 벨라그(ndustry Verlag)에서 출판된 출판물인 S&I Kompendium 2007, 94-97 페이지의 A. Jungbauer 등에 의한 "Arbeitssicherheit durch Robotertechnik-Verbesserter Schutz an Stranggieβanlagen", (Occupational Safety using Robot Technology-Improved Protection in Continous Casting Plants) 로부터, 분말의 양이 칭량 장치에 의해 측정되고, 이 정보가 연속 주조 플랜드의 품질 시스템에 입력되는 주조 분말 또는 턴디시 분말을 도포하기 위해서 셔블(shovel)을 갖는 산업용 로봇을 사용하는 것이 공지되어 있다.
종래 기술에 따른 플랜트들 및 프로세스들의 단점은, 분말 도포의 신뢰성이 계량(metering) 및/또는 칭량(weighing) 장치들을 사용함으로써 떨어지며, 계량 프로세스 중의 먼지 형성 및 플랜트의 제조 비용이 증가된다는 것이다.
본 발명의 목적은, 공지된 종래 기술에 비해 더욱 단순하게 그리고 고장의 가능성이 적으며 비용적으로 더욱 효과적으로 구현될 수 있는, 도입부에서 설명된 유형의 프로세스 및 플랜트를 제공하는 것이다. 본 발명의 추가의 목적은 미분상 재료가 계량될 때 먼지의 형성을 감소시키는 것이다.
이러한 목적들은 하기의 프로세스 단계들을 갖는 프로세스에 의해 이루어진다:
- 미분상 콘 재료 내로 미분상 재료를 다량으로 취하는 셔블을 밀어넣는 단계;
- 셔블 상에 위치된 미분상 재료를 계량하는 단계로서, 미분상 재료의 할당분은 계량되는 방식으로 셔블로부터 제거되는, 미분상 재료를 계량하는 단계;
- 셔블과 이 셔블 내에 존재하는 미분상 재료를 야금 용기로 이송하는 단계; 및 이후
- 미분상 재료가 용탕의 표면에 도포되도록 셔블을 야금 용기 위에 비우는 단계.
셔블이 미분상 콘 재료 내로, 예컨대 수평 방향 또는 경사진 방향으로 밀어넣어지고, 셔블이 예컨대 수평 및 수직 상방으로 지향되는 구성요소를 가져, 셔블이 다량의 미분상 재료, 예컨대 슬래그 포머들, 피복 분말들 및 주조 분말들의 군으로부터 적어도 1 종의 재료를 취하며, 미분상 재료는 비압축식 형태(예컨대, 더스트형 분말 또는 과립(granulate)의 형태) 또는 압축식 형태(예컨대, 펠릿화된 형태)로 존재한다. 계량 프로세스 중, 셔블 상에 위치된 미분상 재료의 계량된, 즉 미리 결정된 할당분이, 이후 셔블로부터 제거되어, 미리 결정된 양의 미분상 재료가 야금 용기, 예컨대 연속 주조 플랜트의 턴디시 또는 잉곳 주형에 후속 프로세싱 단계에서 이송된다. 이후, 셔블은, 미분상 재료가 용탕의 표면에 도포되도록 야금 용기 위에서 비워진다. 이러한 절차는, 1 종 또는 그 이상의 미분상 재료들의 미리 정해진 양이 표면에 도포되도록 연속 주조 프로세스의 분말 조건들에 따라 일반적으로 순환 반복된다.
간단한 실시예에 따르면, 미리정해진 양의 미분상 재료가 계량되는 방식으로 셔블로부터 스트리핑되도록 셔블이 계량 프로세스 동안 스트리핑 엣지에 대해 이동한다. 이에 의해, 셔블로부터 미분상 재료의 할당분이 계량되는 방식으로 용이하고 먼지가 덜 발생되도록 제거될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 계량 프로세스는, 조절 방식으로 실행된다. 미분상 재료의 조절된 계량에 의해, 특히 고레벨의 정확도가 달성될 수 있으나, 물론, 제어된 계량도 또한 가능하다.
일 실시예에 따르면, 조절은, 목표 파라미터로서, 위치, 바람직하게는 셔블과 스트리핑 엣지 사이의 수직 방향에서의 거리, 또는 중량, 바람직하게는 적어도 부분적으로 채워지는 셔블의 중량을 사용한다. 위치 측정을 위해 배치된 센서들이 특히 견고하고 고장에 덜 민감하기 때문에, 위치의 사용이 유리하다. 목표 파라미터로서의 중량의 사용에 의해, 미분상 재료의 양은 직접 조절되는 방식으로 설정된다.
특히 간단한 실시예에 따르면, 셔블은 고정식 스트리핑 엣지에 대해 수평 방향으로의 상대 이동을 실행한다.
유리한 실시예에 따르면, 적어도 부분적으로 채워지는 셔블은 미분상 콘 재료에 밀어넣어진 후에 미분상 콘 재료로부터 제거된다.
유사하게, 무중단식(uninterrupted) 이동, 예컨대 수평 및 수직 상방으로 지향된 성분을 갖는 이동에 의해 셔블이 밀어넣어지며 제거될 수 있다.
이러한 유형의 기능은 용어 "셔블링 아웃(shoveling out)"으로 당업자에게 공지되어 있다.
일 실시예에 따르면, 이송은 콘 재료로부터 야금 용기로의 추축(pivotal) 이동을 포함하고 이로써, 표면으로 미분상 재료의 특히 높은 레벨의 효율성으로의 도포가 달성된다.
유리한 실시형태에 따르면, 미분상 재료에 의한 표면 피복(covering)은 비움 프로세스 이전에 이루어지며, 그리고 셔블은 바람직하게는 피복되지 않거나 피복이 잘않된 위치들 위에서 비워진다. 이에 따라, 미분상 재료에 의한 표면의 균일한 피복이 간단한 방식으로 확보될 수 있다.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 모든 프로세스 단계들은 로봇, 예컨대 산업용 로봇에 의해 실행되는 것이 바람직하다. 산업용 로봇들은 상이한 구성들로 얻어질 수 있고, 덜 민감하여, 주조 작업 중 주탕 플랫폼 상에서의 잠재적인 위험을 감소시킬 수 있다.
이 프로세스를 실행하는 플랜트는,
- 미분상 재료를 저장하는 적어도 하나의 벙커로서, 상기 벙커는, 미분상 재료가 콘 형태의 재료로 벙커를 나갈 수 있도록, 주탕 플랫폼에 대해 수직 방향으로 들어올려지는, 적어도 하나의 벙커;
- 셔블을 미분상 재료에 밀어 넣어, 미분상 재료의 계량, 이송 및 비움을 행하도록 셔블에 연결된 로봇; 및
- 스트리핑 엣지로서, 미분상 재료의 할당분이 셔블과 스트리핑 엣지 사이의 상대 이동에 의해 셔블로부터 제거될 수 있는, 스트리핑 엣지를 포함한다.
이러한 플랜트 구성들은 적은 수의 별개의 구성요소들 및 높은 범용성을 갖는 것을 특징으로 한다.
미분상 재료가 콘 형태의 재료로 벙커를 나가도록 주탕 플랫폼에 대해 수직 방향으로 들어올려지도록 미분상 재료가 벙커에 저장된다. 들어올림식 저장에 기인하여, 셔블 아웃된 이후의 미분상 재료의 자동의 포스트 트리클링(post-trickling)이 확보된다. 셔블에 연결된 로봇이 미분상 재료에 셔블을 밀어넣고, 미분상 재료를 제거, 계량, 이송 및 비움 가능하도록 사용된다. 이러한 관점에서, 용어 "로봇"은, 미분상 재료를 계량, 이송 및 비움을 행하는데 적합한 조정 장치(예컨대, 다축의 산업용 로봇)를 의미하는 것으로 이해된다. 셔블 상에 위치된 미분상 재료가 계량되는 경우, 스트리핑 엣지가 사용되고, 미분상 재료의 할당분이, 셔블과 스트리핑 엣지 사이의 상대 이동에 의해 셔블로부터 제거, 예컨대, 스트리핑된다.
스트리핑 엣지는 콘 재료 위에 배열되고 계량 프로세스중 제거된 미분상 재료가 콘 재료로 자동으로 다시 공급될 수 있도록 수평으로 정렬된다면, 특히 유리하다.
셔블이 정면으로 적어도 부분적으로 그리고 적어도 부분적으로 상방으로 개방되는 것이 바람직하다.
고효율적인 적용을 위해서는, 콘 재료 및 야금 용기가 로봇의 최소 및 최대 작동 범위 내에 위치된다면 유리하다. 이러한 관점에서, 표현" 최소 및 최대 작동 범위 내" 는 외부 이동 또는 피봇팅 장치(예컨대, 로봇에 할당된 러닝 기어 또는 로봇에 할당된 스위블 브래킷)에 의해 로봇을 움직이지 않고 셔블에 의해 도달될 수 있는 작동 범위를 의미하는 것으로 이해된다.
바람직한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 로봇 축은, 셔블의 실제 위치를 판정하는 측정 장치 예컨대, 위치 또는 각도 측정 장치, 또는 적어도 부분적으로 채워지는 셔블의 중량을 판정하는 힘 측정 장치, 예컨대 또는 토오크 측정 장치를 가지며, 이 로봇 축은, 제어 또는 조절 장치에 연결된다. 이에 따라, 셔블 상에 위치되는 미분상 재료는 로봇에 의해 용이하고 효과적으로 계량될 수 있다.
제 10 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 플랜트를 주강 제품들을 제조하기 위한 연속 주조 플랜트에서 사용하는 것이 유리한 것으로 알려져 있다.
본 발명의 추가의 이점들 및 특징들은 비제한적인 예시적 실시예들인 하기 명세서로부터 분명해질 것이며, 하기 도면들을 참조한다:
도 1 내지 도 4는 분말 벙커, 로봇 및 2 개의 턴디시들을 갖는 주탕(pouring) 플랫폼의 레이아웃을 도시한다.
도 5는 스트리핑 엣지를 각각 갖는, 2 종의 미분상 재료들을 위한 분말 벙커의 사시도를 도시한다.
도 6은 스트리핑 엣지를 각각 갖는, 2 종의 미분상 재료들을 위한 분말 벙커의 정면도를 도시한다.
도 7은 셔블을 갖는 6 축의 산업용 로봇의 예시를 도시한다.
도 8 및 도 9는, 셔블이 밀어넣어지고, 미분상 재료가 계량되는 경우의 처리 단계들의 개략도를 도시한다.
도 1 내지 도 4는 분말 벙커, 로봇 및 2 개의 턴디시들을 갖는 주탕(pouring) 플랫폼의 레이아웃을 도시한다.
도 5는 스트리핑 엣지를 각각 갖는, 2 종의 미분상 재료들을 위한 분말 벙커의 사시도를 도시한다.
도 6은 스트리핑 엣지를 각각 갖는, 2 종의 미분상 재료들을 위한 분말 벙커의 정면도를 도시한다.
도 7은 셔블을 갖는 6 축의 산업용 로봇의 예시를 도시한다.
도 8 및 도 9는, 셔블이 밀어넣어지고, 미분상 재료가 계량되는 경우의 처리 단계들의 개략도를 도시한다.
도 1
도 1은 주탕 플랫폼(5)을 갖는 연속 주조 플랜트의 사시도를 도시한다. 강 용탕(steel melt)은 용탕 장치로부터 주조 크레인을 통해 연속 주조 플랜트까지 페리(ferry)로서 공지된 것에 의해 레이들(1)에 이송되어 레이들 터렛(12)으로 도입된다. 용탕은 레이들(1)로부터 기본 방출구(드레인)를 통해 턴디시(3) 내로 유동하며, 이는 슬라이드에 의해 폐쇄되며, 액체 강은 슈라우드(2)에 안내된다. 액체 강은 턴디시(3)로부터 침지형 입구 노즐(submerged entry nozzle, 축약하여 SEN 이라함)을 통해 잉곳 주형(도시 생략)으로 유동한다. 6 축의 산업용 로봇으로서 형성된 로봇(8)은 침지형 입구 노즐(5)상에 배열되며, 선회가능한 피벗 브래킷(6) 상에 위치된다. 로봇(8)은 분말 벙커(9)로부터 턴디시 분말(powder)로서 형성된 미분상(pulverulent) 재료를 제거하며, 강 용탕의 표면이 턴디시 분말로 균일하게 덮이도록 턴디시(3)의 강 용탕의 표면에 미분상 재료를 공급한다. 로봇(8)은 수직의 회전축(7)을 중심으로 선회가능한 피벗 브래킷(6) 상에 배열되므로, 분말 벙커(9)와 턴디시(3) 사이에서 더 긴 간격들이 브릿지연결될 수 있고, 그리고 또한, 로봇(8)은 오작동시 주탕 플랫폼(5)에 걸친 작업 범위로부터 쉽고 빠르게 빠질 수 있다. 턴디시(3) 내의 표면 상으로의 턴디시 분말의 도포는 하기의 프로세스 단계들을 포함한다: 먼저, 셔블(10)이 다량의 턴디시 분말을 집어올리도록 셔블(10)이 콘 재료(도 1 에 도시 생략됨)로 밀어넣어진다. 이후, 이러한 방식으로 적어도 부분적으로 채워지는 셔블(10)은 콘 재료로부터 제거되고, 셔블(10) 상에 존재하는 턴디시 분말의 양이 계량되며, 턴디시 분말의 할당분(proportion)이 셔블(10)로부터 제거된다. 셔블(10) 자체 그리고 셔블에 포함된 턴디시 분말은 이후 턴디시(3)로 이송되고, 로봇(8)이 추축의(pivotal) 이동을 실행한다. 마지막으로, 셔블(10)이 턴디시 위에서 비워지며, 로봇(8)은 셔블(10)과 함께 반대로 선회되어, 셔블(10)이 턴디시 분말로 다시 채워질 수 있다.
도 2
셔블(10)에 위치된 턴디시 분말을 계량하는 경우의 프로세스 단계들이 도 2에서 보다 상세히 예시된다. 턴디시 분말의 할당분이 계량 방식으로 셔블(10)로부터 제거되도록, 완전히 또는 부분적으로 채워지는 셔블(10)이 고정의 스트리핑 엣지(11)에 대해 상대적으로 이동된다. 자세하게는, 로봇(8)은 셔블(10)과 함께 수평 방향의 스트리핑 이동(13)을 실행하여, 셔블(10)의 하부 엣지와 스트리핑 엣지(11)의 하부 엣지 사이의 수직 방향의 간격(15)이 위치 조절되는 방식으로 설정된다. 이러한 절차는 다수의 이점들을 갖는다:
- 계량 프로세스 중 먼지의 발생이 적거나 없음;
- 턴디시 분말이 콘 재료로 자동으로 다시 공급됨;
- 셔블(10) 또는 턴디시 분말에 할당되는 고장나기 쉬운 칭량 장치가 필요 없음; 그리고
- 계량의 정확성이 높음.
도 3 및 도 4
마지막으로, 도 3 및 도 4는, 강 용탕의 표면이 턴디시 분말로 균일하게 덮이도록 턴디시 분말의 계량된 양이 로봇(8)과 셔블(10)에 의해 턴디시(3)에 어떻게 채워지는 지를 도시한다.
도 5
도 5는 2 종의 미분상 재료들, 예컨대, 피복 분말 및 슬래그 포머용 분말 벙커(9)를 예시한다. 각각의 미분상 재료는 색(sack), 또는 "빅 백"(예컨대, http://www.big-bag.com/bigbags.html 참조)으로 공지된 것에 공급되며, 미분상 재료가 경사 평면(16) 상에서 하방으로 자동으로 조금씩 떨어져 (trickle) 콘 재료(예시 생략)이 형성되도록 분말 벙커(9)의 상부 영역에서 전방 벽(17), 후방 벽(18) 및 2 개의 측벽들(19) 사이에 넣어진다. 편의상, 분말 벙커(9)는, 미분상 재료가 계량 프로세스중 콘 재료로 다시 공급되도록 수직 방향으로 콘 재료 위에 배열되며 스트리핑 엣지(11)를 갖는 스트리핑 장치(22)를 포함한다.
도 6
도 6은 2 종의 미분상 재료들을 위한 분말 벙커(9)의 추가의 실시형태를 도시한다. 이 경우, 각각의 미분상 재료는 상부 경사 평면(16a)과 하부 경사 평면(16b) 상에서 하방으로 자동으로 조금씩 떨어져 콘 재료(예시 생략)이 형성된다. 이 경우, 상부 경사 평면(16a)은, 미리 정해진 포스트-트리클링(post-trickling) 속도에서 미분상 재료의 포스트-트리클링이 확보되도록 후방 벽(18)으로부터 거리를 두고 배치된다.
도 7
도 7은 6축의 산업용 로봇으로서 형성된 로봇(8)을 미분상 재료(21)가 일부 채워진 셔블(10)과 함께 도시하는 개략도이다. 로봇(8)의 이동축들은 점선 및 사선들(A1 ~ A6)에 의해 예시된다.
도 8
도 8은, 셔블(10)이 미분상 재료의 콘(14) 내로 밀어넣어지는 경우, 셔블(10)이 미분상 재료의 콘(14)으로부터 제거되는 경우 및 셔블(10) 상에 위치된 미분상 재료가 계량되는 경우의 처리 단계들을 도시한다. 명확화를 위해서, 셔블(10)에 연결된 로봇과 분말 벙커는 예시로부터 생략되고 있다. 최상부 이미지에서, 셔블(10)이 미분상 재료(21)로 부분적으로 채워지도록, 정면 상방으로 개방된 셔블(10)이 미분상 재료의 콘(14) 내로 수평 방향으로 밀어넣어진다(이동 방향(13)을 화살표로 상징화함). 다음으로, 부분적으로 채워진 셔블(10)이 미분상 재료의 콘(14)으로부터 제거되고, 이 셔블은 수직 방향으로 상승되어 수평 방향으로 물러나게된다(이동 방향(13) 참조). 3번째 이미지는 계량 이전의 상황을 도시하는데, 계량 프로세스 중, 셔블(10)에 위치된 미분상 재료의 할당분이 셔블로부터 제거되도록, 셔블(10)이 할당된 스트리핑 엣지를 갖는 고정식 스트리핑 장치(22)에 대해 수평 방향으로 변위된다. 미분상 재료의 미리 정해진 양이 제거되도록 셔블의 하부 엣지와 스트리핑 엣지(11) 사이의 거리(15)가 위치 조절되는 방식으로 설정된다.
도 9
도 9는, 도 8에서와 유사한 상황들을 도시하는데, 여기서 스트리핑 장치(13)의 스트리핑 엣지(11)는 계량 프로세스 중 셔블의 상부 엣지 아래에 위치된다. 그러나 환원하면, 즉 스트리핑 엣지(11)와 셔블(10)의 하부 엣지 사이의 거리가 셔블의 높이보다 낮아, 도 8 에 비해, 셔블(10)에 위치되는 미분상 재료가 계량되는 경우에 발생하는 분량-의존식 퍼짐(quantity-dependent spread) 이 증가된다.
1 : 레이들
2 : 슈라우드
3 : 턴디시
4 : 침지식 입구 노즐
5 : 주탕 플랫폼
6 : 피봇 브래킷
7 : 피봇 브래킷의 회전축
8 : 로봇
9 : 분말 벙커
10 : 셔블
11 : 스트리핑 엣지
12 : 레이들 터렛
13 : 이동 방향
14 : 미분상 재료의 콘
15 : 거리
16, 16a, 16b : 경사 평면
17 : 전방 벽
18 : 후방 벽
19 : 측벽
20 : 구동 모터
21 : 미분상 재료
22 : 스트리핑 장치
A1 ~ A6 : 회전축들
2 : 슈라우드
3 : 턴디시
4 : 침지식 입구 노즐
5 : 주탕 플랫폼
6 : 피봇 브래킷
7 : 피봇 브래킷의 회전축
8 : 로봇
9 : 분말 벙커
10 : 셔블
11 : 스트리핑 엣지
12 : 레이들 터렛
13 : 이동 방향
14 : 미분상 재료의 콘
15 : 거리
16, 16a, 16b : 경사 평면
17 : 전방 벽
18 : 후방 벽
19 : 측벽
20 : 구동 모터
21 : 미분상 재료
22 : 스트리핑 장치
A1 ~ A6 : 회전축들
Claims (15)
- 로봇(8)에 의해 실행되는, 야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 프로세스로서,
- 상기 미분상 재료(21)의 콘(14) 내로, 상기 미분상 재료(21)를 다량으로 취하는 셔블(10)을 밀어넣는 단계;
- 상기 미분상 재료(21)의 할당분을 계량되는 방식으로 상기 셔블(10)로부터 스트리핑하고 고정식 스트리핑 엣지(11)에 대해 셔블(10)을 이동시킴으로써 상기 셔블(10) 상에 위치된 상기 미분상 재료(21)를 계량하는 단계;
- 상기 셔블(10)과 상기 셔블 내에 존재하는 상기 미분상 재료(21)를 상기 야금 용기(3)에 이송하는 단계; 및 이후
- 상기 미분상 재료(21)가 상기 용탕의 표면에 도포되도록 상기 셔블(10)을 상기 야금 용기(3) 위에서 비우는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 프로세스.
- 제 1 항에 있어서,
상기 계량 프로세스는 조절되는 방식으로 실행되고, 상기 조절은, 목표 파라미터로서, 위치를 사용하는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 프로세스.
- 제 1 항에 있어서,
상기 계량 프로세스는 조절되는 방식으로 실행되고, 상기 조절은, 목표 파라미터로서, 중량을 사용하는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 프로세스.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 셔블(10)은 스트리핑 엣지(11)에 대해 수평 방향(13)으로의 상대 이동을 실행하는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 프로세스.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 부분적으로 채워지는 셔블(10)은 상기 미분상 재료(21)의 콘(14)에 밀어넣어진 후에 상기 미분상 재료(21)의 콘(14)으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 프로세스.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이송하는 단계는 상기 미분상 재료(21)의 콘(14)으로부터 상기 야금 용기(3)로의 추축(pivotal) 이동을 포함하는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 프로세스.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미분상 재료(21)에 의한 표면 피복(covering)은 상기 비우는 단계 이전에 이루어지며, 그리고 상기 셔블(10)은 피복되지 않거나 피복이 잘않된 위치들 위에서 비워지는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 프로세스.
- 야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 시스템으로서,
- 상기 미분상 재료(21)를 저장하는 적어도 하나의 벙커(9)로서, 상기 미분상 재료(21)가 미분상 재료(21)의 콘(14)의 형태로 상기 벙커(9)를 나갈 수 있도록 주탕 플랫폼(5)에 대해 수직 방향으로 벙커(9)가 들어올려지는, 적어도 하나의 벙커(9);
- 정면으로 적어도 부분적으로 그리고 적어도 부분적으로 상방으로 개방되는 셔블(10)을 상기 미분상 재료(21)에 밀어 넣어, 상기 미분상 재료의 계량, 이송 및 비움을 행하도록 상기 셔블에 연결되는 로봇(8); 및
- 고정식 스트리핑 엣지(11)로서, 상기 미분상 재료(21)의 할당분(proportion)이 상기 셔블(10)과 상기 스트리핑 엣지(11) 사이의 상대 이동에 의해 상기 셔블(10)로부터 스트리핑될 수 있는, 스트리핑 엣지(11)를 포함하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 시스템.
- 제 8 항에 있어서,
상기 미분상 재료(21)의 콘(14)을 가지며,
상기 스트리핑 엣지(11)는, 상기 계량 프로세스 중 제거된 상기 미분상 재료(21)가 상기 미분상 재료(21)의 콘(14)으로 자동으로 다시 공급될 수 있도록, 상기 미분상 재료(21)의 콘(14) 위에 배열되어 수평으로 정렬되는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 시스템.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
야금 용기(3)와 미분상 재료(21)의 콘(14)을 가지며,
상기 미분상 재료(21)의 콘(14) 및 상기 야금 용기(3)는 상기 로봇(8)의 최소 및 최대 작동 범위 내에 위치되는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 시스템.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
적어도 하나의 로봇 축(A1 ~ A6)은, 상기 셔블(10)의 실제 위치를 판정하는 측정 장치, 또는 적어도 부분적으로 채워지는 셔블(10)의 중량을 판정하는 측정 장치를 가지며, 그리고 상기 로봇 축(A1 ~ A6)은, 조절 장치에 연결되는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 시스템.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 시스템은 주강 제품들을 제조하기 위한 연속 주조 플랜트에 사용되는,
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 시스템.
- 제 2 항에 있어서,
상기 조절은, 목표 파라미터로서, 상기 셔블(10)과 상기 스트리핑 엣지(11) 사이의 수직 방향에서의 거리(15)를 사용하는 것을 특징으로 하는
야금 용기(3)에 있는 금속 용탕의 표면에 미분상 재료(21)를 도포하는 프로세스.
- 삭제
- 삭제
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