KR101799883B1 - 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법 - Google Patents
플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101799883B1 KR101799883B1 KR1020110040120A KR20110040120A KR101799883B1 KR 101799883 B1 KR101799883 B1 KR 101799883B1 KR 1020110040120 A KR1020110040120 A KR 1020110040120A KR 20110040120 A KR20110040120 A KR 20110040120A KR 101799883 B1 KR101799883 B1 KR 101799883B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chamber
- cassette
- rail
- contamination prevention
- flexible substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 43
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims abstract description 54
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 48
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000009125 cardiac resynchronization therapy Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은 열처리 공정 수행 중 챔버(chamber) 내부가 유기물 및 용제에 의해 오염되는 것을 방지하여 제조 효율을 향상시킬 수 있는 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치는 유기물이 코팅된 복수의 글래스 기판을 실장하는 카세트; 상기 카세트가 입고되고, 상기 복수의 글래스 기판에 가열 공정을 수행하는 챔버; 상기 챔버의 내부 벽면에 배치되는 복수의 오염 방지판; 상기 챔버의 하부에 배치된 오염 방지판의 이송을 위해 상기 챔버의 하부에 형성되는 제1 레일; 상기 카세트의 이송을 위해 상기 카세트의 하부에 형성되는 제2 레일; 및 상기 챔버의 하부에 가장자리 부분에 형성되어 상기 제2 레일을 지지하는 하부 지지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치는 유기물이 코팅된 복수의 글래스 기판을 실장하는 카세트; 상기 카세트가 입고되고, 상기 복수의 글래스 기판에 가열 공정을 수행하는 챔버; 상기 챔버의 내부 벽면에 배치되는 복수의 오염 방지판; 상기 챔버의 하부에 배치된 오염 방지판의 이송을 위해 상기 챔버의 하부에 형성되는 제1 레일; 상기 카세트의 이송을 위해 상기 카세트의 하부에 형성되는 제2 레일; 및 상기 챔버의 하부에 가장자리 부분에 형성되어 상기 제2 레일을 지지하는 하부 지지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 플렉서블 기판 제조장치에 관한 것으로, 구체적으로 열처리 공정 수행 중 챔버(chamber) 내부가 유기물 및 용제에 의해 오염되는 것을 방지하여 제조 효율을 향상시킬 수 있는 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
최근 들어 급속히 정보화 시대로 진입하면서, 정보를 문자 또는 영상으로 표시하는 디스플레이 장치에 대한 기술 개발이 이루어지고 있다.
이동통신 단말기, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 디스플레이 장치에 대한 요구가 증대되고 있다.
디스플레이 장치로는 CRT, 액정 표시장치(LCD: Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display Device), 유기발광 다이오드 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display Device) 등이 개발되었다.
디스플레이 장치의 소비경향을 살펴보면, 기존의 CRT는 부피가 크고, 무거운 단점이 있어서 점차 수요가 줄어들고 있다. 반면 액정 표시장치(LED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 및 유기발광 다이오드 표시장치(OLED)와 같은 평판 표시장치는 수요가 증가하고 있다.
액정 표시장치(LCD)는 자체 발광소자가 아닌 별도의 광원을 필요로 하는 단점이 있다. 또한, 시야각, 응답속도, 명암비 등에서 기술적 한계를 가지고 있다.
플라즈마 디스플레이 패널(PDP)은 시야각과 응답속도에서 액정 표시장치보다 좋은 특성을 가지고 있으나, 소형화 및 소비전력에 단점이 있다.
이에 반해, 유기발광 다이오드 표시장치(OLED)는 백라이트가 필요 없는 자발광 디스플레이 소자이다. 소비 전력이 작으며, 응답속도가 빠르고, 시야각에 문제가 없어 소형에서 대형 크기에 적용할 수 있는 장점이 있다.
또한, 유리 기판 대신에 플라스틱과 같은 유연한 재질의 기판을 적용하여 초박형, 초경량 디스플레이의 제조가 가능하며, 유연한 플렉서블 디스플레이(flexible display) 장치를 구현할 수 있는 장점이 있다.
플렉서블 디스플레이 장치는 플렉서블 기판에 복수의 화소 및 상기 화소를 구동시키는 박막 트랜지스터를 매트릭스 형태로 형성하게 된다. 이때, 유기발광 다이오드 표시장치는 플렉서블 기판 상에 유기층을 형성하여 유기발광 다이오드를 제조하게 된다.
도 1은 종래 기술에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 가열 공정의 수행으로 인해 챔버 내부가 오염되는 문제점을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 고분자 물질을 이용하여 제작되는 플렉서블 기판은 글래스 기판 (30)표면에 고분자 물질, 유기물 및 기타 용제를 코팅(coating)하여 코팅막(40)을 형성한다.
이후, 고분자 물질, 유기물 및 기타 용제가 코팅된 복수의 글래스 기판(30)을 카세트(20)에 실장한 후, 카세트(20)를 챔버(10) 내부에 넣고 일정 온도로 가열하여 건조 및 가열 공정을 수행하게 된다.
이후, 건조 및 가열이 완료된 복수의 글래스 기판(30)을 큐어링(curing)링 한 후, 소정 크기로 컷팅하여 플렉서블 기판을 완성하게 된다.
여기서, 무기물보다 상대적으로 열에 민감한 유기 고분자의 경우 건조 과정에서 발생되는 솔벤트(solvent)의 증발과 이후 진행되는 큐어링(curing) 과정에서 코팅막(40) 내부에 함유된 유기물이 외부로 증기 형태로 방출된다.
이러한 증기는 열처리가 진행되는 챔버(10)의 내벽(12)에 이물질(50)로 축척되어 챔버(10) 내부를 오염시키는 원인이 된다.
유기물의 열처리 과정에서 발생되는 증기는 냉각 공정 중 챔버(10) 내부 벽면에 맺히게 되어, 냉각 후 일정 점도를 갖는 이물질(50)이 챔버 내부를 오염시킨다.
챔버(10)를 이용한 열처리 과정에서 이물질(50)이 발생되면 챔버(10) 내부를 세척하는 공정이 부수적으로 수반되는 문제점이 있다. 또한, 이물질(50)의 제거 작업이 자주 이루어짐으로 인해 플렉서블 기판의 연속적인 제조가 원활히 이루어지지 않는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플렉서블 기판의 제조과정 중 열처리 과정에서 챔버 내부가 오염되는 것을 방지할 수 있는 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플렉서블 기판의 제조효율을 향상시킬 수 있는 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치는 유기물이 코팅된 복수의 글래스 기판을 실장하는 카세트; 상기 카세트가 입고되고, 상기 복수의 글래스 기판에 가열 공정을 수행하는 챔버; 상기 챔버의 내부 벽면에 배치되는 복수의 오염 방지판; 상기 챔버의 하부에 배치된 오염 방지판의 이송을 위해 상기 챔버의 하부에 형성되는 제1 레일; 상기 카세트의 이송을 위해 상기 카세트의 하부에 형성되는 제2 레일; 및 상기 챔버의 하부에 가장자리 부분에 형성되어 상기 제2 레일을 지지하는 하부 지지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조방법은 유기물이 코팅된 복수의 글래스 기판이 수납된 카세트를 이송하여 내부 벽면에 복수의 오염 방지판이 배치된 챔버 내부에 입고하는 단계; 상기 챔버를 이용하여 상기 복수의 글래스 기판에 가열 공정을 수행하는 단계; 가열 공정이 완료된 후, 상기 챔버 내부에 입고된 카세트를 출고 시키는 단계; 및 상기 챔버 내부에서 상기 카세트가 출고된 후, 상기 챔버 내부에 배치된 복수의 오염 방지판을 교체하는 단계;를 포함하고, 상기 챔버의 하부 가장자리 부분에는 상기 복수의 오염 방지판 중 상기 챔버의 하부에 배치된 오염 방지판의 이송을 위한 제1 레일이 형성되고, 상기 카세트의 하부 가장자리 부분에는 상기 카세트의 이송을 위한 제2 레일이 형성된 것을 특징으로 한다.
실시 예에 따른 본 발명의 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법은 플렉서블 기판의 제조과정 중 열처리 과정에서 챔버 내부가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
실시 예에 따른 본 발명의 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법은 플렉서블 기판의 제조효율을 향상시킬 수 있다.
위에서 언급된 본 발명의 특징 및 효과들 이외에도 본 발명의 실시 예들을 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 효과들이 새롭게 파악 될 수도 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 나타내는 도면.
도 2는 가열 공정의 수행으로 인해 챔버 내부가 오염되는 문제점을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 나타내는 도면.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 이용하여 플렉서블 기판을 제조하는 방법을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 나타내는 도면.
도 2는 가열 공정의 수행으로 인해 챔버 내부가 오염되는 문제점을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 나타내는 도면.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 이용하여 플렉서블 기판을 제조하는 방법을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 나타내는 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명에서는 유기물의 열처리 과정에서 발생되는 챔버(chamber) 내부의 오염을 최소화 하고, 발생된 오염물의 효과적 제거 및 세정을 위한 챔버 구조를 제공한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 나타내는 도면이고, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 이용하여 플렉서블 기판을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치는 복수의 글래스 기판(300)을 실장하는 카세트(200); 카세트(200)에 실장된 복수의 글래스 기판(300)에 일정 온도를 가하는 챔버(100);를 포함한다.
플렉서블(Flexible) 기판은 글래스 기판(300) 상에 액상의 고분자 물질을 코팅coating)하여 카세트(200)에 실장한 후, 카세트(200)를 챔버(100) 내부에 넣고 건조 및 큐어링을 위한 열처리를 진행하여 제조된다.
플렉서블 기판의 제조 공정이 연속적으로 이루어지도록 챔버(100)에는 카세트(200)가 입고되는 입구(102)가 형성되고 있고, 카세트(200)가 출고되는 출구(104)가 형성되어 있다.
이러한 챔버(100)의 내부 벽면에는 복수의 오염 방지판(400)이 부착된다.
오염 방지판(400)은 가열 공정 시 글래스 기판(300)에서 증발된 오염물이 챔버 내부 벽면에 유착되어 오염되는 것을 방지하는 것으로 메탈 소재로 형성된다. 즉, 오염 방지판(400)은 챔버(100)의 네 측벽, 상부 및 하부에 각각 부착되어 글래스 기판(300)에서 증발된 유기물 및 용제로 인해 챔버 내부가 오염되는 것을 방지한다.
챔버(100)의 하부 가장자리 부분에는 챔버(100)의 하부에 배치되는 오염 방지판(400)의 이송을 위한 제1 레일(110)이 형성된다.
챔버(100)의 상부 및 측벽 네 면에는 스크류 또는 접착 테이프를 이용하여 오염 방지판(400)이 챔버(100)에 배치된다. 또한, 챔버(100)의 하부에는 상기 제1 레일(110) 상에 오염 방지판(400)이 배치된다.
일정 수량 단위로 글래스 기판(300)의 가열 공정이 이루어진 이후, 상기 제1 레일(110)에 의해 챔버(100)의 하부에 배치된 오염 방지판(400)의 교체가 효율적으로 이루어지게 된다.
이를 통해, 챔버(100) 내부의 6면은 오염 방지판(400)으로 둘러 싸여지게 되어 가열 공정 시 글래스 기판(300)에서 발생된 오염물이 챔버(100) 내벽에 유착되는 것을 방지할 수 있다.
챔버(100)의 하부 가장지리 부분에는 하부 지지부(120)가 형성되고, 상기 하부 지지부(120)의 상에 카세트(200) 놓여져 이송되게 된다.
카세트(200)의 하부에는 챔버(100)의 내부 및 외부로의 이송을 위한 제2 레일(210)이 형성된다.
여기서, 상기 제1 레인(110)과 제2 레일(210)은 면적을 적게 차지하도록 카세트(200)가 챔버(100) 내부에 입고되었을 때 서로 중첩되도록 형성된다. 이때, 상기 하부 지지부(120)는 'ㄷ' 형상을 가지도록 형성된다.
카세트(200)는 제2 레일(210)에 의해 하부 지지부(120) 상에서 이송되고, 카세트(200)는 하부 지지부(120)에 의해 챔버(100)의 바닥면으로부터 소정 높이에 위치하게 된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 글래스 기판(200)에 유기막이 코팅된 후, 카세트(200)에 실장되어 이송된다.
이후, 도 5에 도시된 바같이, 챔버(100)의 입구(102)가 개방된 후, 카세트(200)는 상기 제2 레일(210)에 의해 이송되어 챔버(100) 내부에 실장된다.
이후, 도 6에 도시된 바와 같이, 가열 공정이 이루이진 후, 챔버(100)의 출구(104)가 개방되고, 카세트(200)는 상기 제2 레일(210)에 의해 하부 지지부(120) 상에서 이송되어 챔버(100) 외부로 퇴출되게 된다.
이와 같이 상기 제2 레일(210) 및 하부 지지부(120)를 통해 플렉서블 기판의 제조 공정 시, 복수의 글래스 기판(300)이 수납된 카세트(200)의 이송이 원활이 이루어지도록 할 수 있다.
이와 함께, 챔버(100)에서 카세트(200)가 출고된 후, 챔버(100) 내부 6면에 배치된 오염 방지판(400)의 교체가 이루어진다.
본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판의 제조장치는 일정 수량 단위로 글래스 기판(300)의 가열 공정이 이루어진 이후, 챔버(100)의 6면에 배치된 오염 방지판(400)의 교체가 이루어져 플렉서블 기판 제조의 적합한 공정 조건을 유지시킬 수 있다.
따라서, 오염물에 의한 챔버(100) 내부의 세정 작업을 수행하지 않게 되어 플렉서블 기판의 연속 공정이 원활이 이루어지도록 할 수 있다.
상술한 설명에서는 여러 개의 오염 방지판(400)이 챔버(100)의 내부 6면에 배치되는 것으로 설명하였으나 이는 본 발명의 하나의 실시 예를 나타낸 것이다.
본 발명의 다른 실시 예에서 상기 오염 방지판(400)은 박스 형태로 제작되어 챔버(100) 내부에 배치될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 플렉서블 기판 제조장치는 복수의 글래스 기판(300)을 실장하는 카세트(200); 카세트(200)에 실장된 복수의 글래스 기판(300)에 일정 온도를 가하는 챔버(100);를 포함한다.
플렉서블 기판의 제조 공정이 연속적으로 이루어지도록 챔버(100)에는 카세트(200)가 입고되는 입구가 형성되고 있고, 카세트(200)가 출고되는 출구가 형성되어 있다.
이러한, 챔버(100)의 내부 벽면에는 오염 방지판(400)이 부착된다.
오염 방지판(400)은 가열 공정 시 글래스 기판(300)에서 증발된 오염물이 챔버 내부 벽면에 유착되어 오염되는 것을 방지하는 것으로, 챔버(100)의 네 측벽, 상부 및 하부에 각각 부착되어 글래스 기판(300)에서 증발된 유기물 및 용제로 인해 챔버 내부가 오염되는 것을 방지한다.
챔버(100)의 하부 가장자리 부분에는 챔버(100)의 하부에 배치되는 오염 방지판(400)의 이송을 위한 제1 레일(110)이 형성된다.
또한, 챔버(100)의 상부 가장자리 부분에는 챔버(100)의 상부에 배치되는 오염 방지판(400)의 이송을 위한 제3 레일이 형성된다.
챔버(100)의 측벽 네 면에는 스크류 또는 접착 테이프를 이용하여 오염 방지판(400)이 챔버(100)에 배치된다.
챔버(100)의 하부에는 상기 제1 레일(110) 상에 오염 방지판(400)이 배치된다.
그리고, 챔버(100)의 상부 가장자리 부분에는 상부 지지부(140)가 형성되고, 상기 상부 지지부(140) 상에 오염 방지판(400)의 이송을 위한 제3 레일(130)이 형성된다.
이를 통해, 챔버(100)의 상부에는 상기 상부 지지부(140) 상에 제 3레일(130) 상에 오염 방지판(400)이 배치된다.
일정 수량 단위로 글래스 기판(300)의 가열 공정이 이루어진 이후, 상기 제1 레일(110)에 의해 챔버(100)의 하부에 배치된 오염 방지판(400)의 교체가 효율적으로 이루어지게 된다.
또한, 제3 레일(130)에 의해 챔버(100)의 상부에 배치된 오염 방지판(400)의 교체가 효율적으로 이루지게 된다.
이를 통해, 챔버(100) 내부의 6면은 오염 방지판(400)으로 둘러 싸여지게 되어 가열 공정 시 글래스 기판(300)에서 발생된 오염물이 챔버(100) 내벽에 유착되는 것을 방지할 수 있다.
챔버(100)의 하부 가장지리 부분에는 하부 지지부(120)가 형성되고, 상기 하부 지지부(120)의 상에 카세트(200) 놓여져 이송되게 된다.
카세트(200)의 하부에는 챔버(100)의 내부 및 외부로의 이송을 위한 제2 레일(210)이 형성된다.
여기서, 상기 제1 레인(110)과 제2 레일(210)은 면적을 적게 차지하도록 카세트(200)가 챔버(100) 내부에 입고되었을 때 서로 중첩되도록 형성된다. 이때, 상기 하부 지지부(120)는 'ㄷ' 형상을 가지도록 형성된다.
카세트(200)는 제2 레일(210)에 의해 하부 지지부(120) 상에서 이송되고, 카세트(200)는 하부 지지부(120)에 의해 챔버(100)의 바닥면으로부터 소정 높이에 위치하게 된다.
복수의 글래스 기판(200)에 유기막이 코팅된 후, 카세트(200)에 실장되어 이송된다.
이후, 챔버(100)의 입구가 개방된 후, 카세트(200)는 상기 제2 레일(210)에 의해 이송되어 챔버(100) 내부에 실장된다.
이후, 가열 공정이 이루이진 후, 챔버(100)의 출구(104)가 개방되고, 카세트(200)는 상기 제2 레일(210)에 의해 하부 지지부(120) 상에서 이송되어 챔버(100) 외부로 퇴출되게 된다.
이와 같이 상기 제2 레일(210) 및 하부 지지부(120)를 통해 플렉서블 기판의 제조 공정 시, 복수의 글래스 기판(300)이 수납된 카세트(200)의 이송이 원활이 이루어지도록 할 수 있다.
이와 함께, 챔버(100) 내부에서 카세트(200)가 출고된 후, 챔버(100) 내부 6면에 배치된 오염 방지판(400)의 교체가 이루어진다.
본 발명의 실시 예에 따른 플렉서블 기판의 제조장치는 일정 수량 단위로 글래스 기판(300)의 가열 공정이 이루어진 이후, 챔버(100)의 6면에 배치된 오염 방지판(400)의 교체가 이루어져 플렉서블 기판 제조의 적합한 공정 조건을 유지시킬 수 있다.
따라서, 오염물에 의한 챔버(100) 내부의 세정 작업을 수행하지 않게 되어 플렉서블 기판의 연속 공정이 원활이 이루어지도록 할 수 있다. 즉, 오염 방지판(400)과 제1 내지 제3 레일(110, 210, 130)를 통해 가열 공정으로 인한 챔버(100) 내부의 오염 문제를 개선하고 플렉서블 기판의 연속 제조가 이루어지도록 하여 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당 업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 챔버 102: 입구
104: 출구 110: 제1 레일
210: 제2 레일 130: 제3 레일
120: 하부 지지부 140: 상부 지지부
200: 카세트 300: 글래스 기판
400: 오염 방지판
104: 출구 110: 제1 레일
210: 제2 레일 130: 제3 레일
120: 하부 지지부 140: 상부 지지부
200: 카세트 300: 글래스 기판
400: 오염 방지판
Claims (10)
- 유기물이 코팅된 복수의 글래스 기판을 실장하는 카세트;
상기 카세트가 입고되고, 상기 복수의 글래스 기판에 가열 공정을 수행하는 챔버;
상기 챔버의 내부 벽면 중 네 측벽, 상부 및 하부에 각각 부착되는 복수의 오염 방지판;
상기 챔버의 하부에 배치된 오염 방지판의 이송을 위해 상기 챔버의 하부에 형성되는 제1 레일;
상기 카세트의 이송을 위해 상기 카세트의 하부에 형성되는 제2 레일; 및
상기 챔버의 하부에 가장자리 부분에 형성되어 상기 제2 레일을 지지하는 하부 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 제조장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 레일은 상기 챔버의 하부 가장자리 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 제조장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 챔버 내부에 상기 카세트의 입고 시, 상기 제1 레일과 상기 제2 레일은 중첩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 제조장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 챔버의 입구 및 출구의 내부 벽면에도 상기 오염 방지판이 배치되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 제조장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 오염 방지판은 박스 형태로 제작되어 상기 챔버 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 제조장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 챔버의 상부에 가장자리 부분에 형성되는 상부 지지부; 및
상기 상부 지지부 상에 형성되고, 상기 복수의 오염 방지판 중 상기 챔버의 상부에 배치된 오염 방지판의 이송을 위한 제3 레일;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 제조장치. - 유기물이 코팅된 복수의 글래스 기판이 수납된 카세트를 이송하여 내부 벽면중 네 측벽, 상부 및 하부에 각각 복수의 오염 방지판이 부착된 챔버 내부에 입고하는 단계;
상기 챔버를 이용하여 상기 복수의 글래스 기판에 가열 공정을 수행하는 단계;
가열 공정이 완료된 후, 상기 챔버 내부에 입고된 카세트를 출고 시키는 단계; 및
상기 챔버 내부에서 상기 카세트가 출고된 후, 상기 챔버 내부에 배치된 복수의 오염 방지판을 교체하는 단계를 포함하고,
상기 챔버의 하부 가장자리 부분에는 상기 복수의 오염 방지판 중 상기 챔버의 하부에 배치된 오염 방지판의 이송을 위한 제1 레일이 형성되고,
상기 카세트의 하부 가장자리 부분에는 상기 카세트의 이송을 위한 제2 레일이 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 제조방법. - 제 7 항에 있어서,
상기 챔버의 하부에 가장자리 부분에는 하부 지지부가 형성되고,
상기 하부 지지부로 상기 카세트의 제2 레일을 지지하여 상기 카세트를 이송시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 제조방법. - 제 7 항에 있어서,
상기 챔버의 상부 가장자리 부분에는 상부 지지부가 형성되고,
상기 상부 지지부 상에는 오염 방지판의 이송을 위한 제3 레일이 형성되고,
오염 방지판을 교체하는 단계에서, 상기 제3 레일을 이용하여 상기 복수의 오염 방지판 중 상기 챔버의 상부에 배치된 오염 방지판이 이송되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판의 제조방법. - 제 7 항에 있어서,
상기 복수의 오염 방지판은 박스 형태로 제작되어 상기 챔버 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110040120A KR101799883B1 (ko) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110040120A KR101799883B1 (ko) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120122122A KR20120122122A (ko) | 2012-11-07 |
KR101799883B1 true KR101799883B1 (ko) | 2017-11-23 |
Family
ID=47508434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110040120A KR101799883B1 (ko) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101799883B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101593033B1 (ko) * | 2014-01-24 | 2016-02-18 | (주)드림솔 | 웨이퍼 이송부용 탈착패널 및 이를 포함하는 웨이퍼 처리 장치 |
-
2011
- 2011-04-28 KR KR1020110040120A patent/KR101799883B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120122122A (ko) | 2012-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8293065B2 (en) | Apparatus for etching substrate and fabrication line for fabricating liquid crystal display using the same | |
TWI577454B (zh) | 塗層設備、其之塗層方法及使用其形成有機層之方法 | |
KR101479251B1 (ko) | 반도체 패키지의 전자파 차폐를 위한 스퍼터링 장치 및 이를 포함한 인라인 스퍼터링 증착 시스템 | |
KR102030896B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
US20170004985A1 (en) | Production system for printing electronic devices | |
JP2015089546A (ja) | ガラス板の洗浄装置 | |
KR102190687B1 (ko) | 슬릿코터 시스템 | |
KR101799883B1 (ko) | 플렉서블 기판 제조장치 및 제조방법 | |
KR101826592B1 (ko) | 수직형 기판 이송장치 | |
KR101023732B1 (ko) | 반송용 플렉시블 기판의 제조방법 | |
KR100821964B1 (ko) | 기판 이송 장치 | |
CN104891817B (zh) | 浸泡式玻璃基板蚀刻机 | |
US7736461B2 (en) | Cassette for preventing breakage of glass substrate | |
KR101298313B1 (ko) | 가요성 표시장치의 제조 방법 | |
TWI473202B (zh) | 承載裝置及應用其之基材卸載方法 | |
KR101040695B1 (ko) | 기판 이송 장치 | |
KR101943022B1 (ko) | 트랜지스터 어레이 기판의 제조 장치 및 제조 방법 | |
KR101252601B1 (ko) | 유리기판 에칭 장치 | |
KR20100006088A (ko) | 기판정렬수단을 구비한 진공공정장치 | |
CN101038388A (zh) | 用于制造液晶显示板的系统以及使用该系统的液晶显示板 | |
KR20130087739A (ko) | 유리기판 충격 방지 에칭 장치 | |
KR100561108B1 (ko) | 기판 처리 설비 | |
KR100505183B1 (ko) | 기판 이송장치 | |
KR100658280B1 (ko) | 기판 운반장치 | |
KR20220142827A (ko) | 기판 식각 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |