KR101799454B1 - Aging tester of led package - Google Patents

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KR101799454B1
KR101799454B1 KR1020170016872A KR20170016872A KR101799454B1 KR 101799454 B1 KR101799454 B1 KR 101799454B1 KR 1020170016872 A KR1020170016872 A KR 1020170016872A KR 20170016872 A KR20170016872 A KR 20170016872A KR 101799454 B1 KR101799454 B1 KR 101799454B1
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윤성호
한승현
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(주)부영테크
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Abstract

The present invention relates to a device to test aging of a light emitting diode (LED) package and an objective of the present invention is to provide a device to test aging of an LED package, capable of cooling heat generated during a test when the LED package is tested in an actual use specification to perform a reliability test for a long time. According to the present invention, the device comprises: a pin block module including a pin block body wherein a plurality of fine spring pins are installed to be coupled to an LED package, and a printed circuit board (PCB) disposed in a lower part of the pin block body and connecting to a test device applying and measuring a current; an upper cooling box coupled to an upper part of the LED package and absorbing upper heat generated from the LED package; a lower cooling box coupled to a lower part of the PCB and receiving the heat generated from the LED package through the fine spring pin to absorb the heat; a hole plate coupled to the fine spring pin of the pin block body; and a side cooling box installed on a side surface of the LED package to absorb heat transferred from the hole plate.

Description

엘이디 패키지의 에이징 검사장치{AGING TESTER OF LED PACKAGE}[0001] AGING TESTER OF LED PACKAGE [0002]

본 발명은 엘이디 패키지의 에이징 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 엘이디 패키지를 실제 사용 정격으로 테스트할 시 발생된 열을 냉각시켜 장시간에 걸쳐 신뢰성 테스트를 할 수 있도록 하는 엘이디 패키지의 에이징 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an aging inspecting apparatus for an LED package, and more particularly, to an aging inspecting apparatus for an LED package that can cool a heat generated when an LED package is tested to an actual use rating, .

일반적으로, 엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 하고, 통상 LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 이를 흔히 엘이디 패키지라 부른다. 이러한 엘이디 패키지는 외부로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.2. Description of the Related Art In general, an LED (Light Emitting Diode) is a type of light emitting device using a semiconductor that converts electricity into light. The LED is also called a luminescent diode. It is often called the LED package. The LED package is configured to emit light by receiving a current from the outside.

LED 소자의 패키지 형태는 램프형(Lamp Type)과 표면실장형(SMD Type)이 있는데, 고집적화 및 고성화로 인해 램프형 LED 패키지 보다는 표면실장형 LED 패키지가 많이 사용되고 있는 실정이다.The package type of the LED device is a lamp type and a surface mounting type (SMD type), and a surface mount type LED package is used more than a lamp type LED package due to high integration and high-quality.

이에, 표면실장형 LED 패키지는 세라믹 등의 기판 위에 LED 칩을 다이(Die) 본딩한 후 에폭시 수지 등으로 몰딩한 구조로서 램프형보다 열 방출이 양호한 이점이 있다. 발전을 거듭하는 표면실장형 LED 패키지는, 휘도가 비약적으로 향상되면서 컬러형 전광판과 조명장치 등 여러 분야에서 널리 활용되고 있다. 기판의 재료는 다양한 재료가 사용될 수 있으나, 세라믹이 널리 사용되는데, 열방출이 우수하고, 변색 특성이 적어 특히 고출력 LED 패키지에 많이 사용된다.Therefore, the surface mount type LED package is advantageous in that the LED chip is die-bonded onto a substrate such as a ceramic substrate and then molded with an epoxy resin or the like, and has better heat dissipation than the lamp type. BACKGROUND ART [0002] Surface-mounted LED packages that have been continuously developed have been widely used in various fields such as color display boards and lighting apparatuses with remarkable improvement in luminance. Although various materials can be used for the substrate, ceramics are widely used. They have excellent heat dissipation and low discoloration characteristics, and are particularly used in high power LED packages.

상기와 같은 표면실장형 LED 패키지(이하 'LED 패키지'라 함)는 필드에 적용하기 전에 신뢰성 테스트를 하게 되는데, 인가에너지 대비 발열량이 높지 않아(1~2W급) 전량 정격을 인가하여 단시간 신뢰성 테스트를 진행하였다.The above-described surface-mounted LED package (hereinafter referred to as LED package) is subjected to a reliability test before application to the field. Since the calorific value with respect to the applied energy is not high (1 to 2W class) Respectively.

이러한 종래의 특허발명으로는 등록번호 10-1651587호 "엘이디 패키징 번인 테스트 검사장치"에서 찾아 볼수 있으며, 이는 베이스 보강 플레이트와 방열 필름과 PCB 플레이트와 방열 필름과 프레임 플레이트와 세라믹 플레이트 및 복수의 블레이드 핀으로 조합되는 프로브 카드 어셈블리 유닛을 구성함으로써, 엘이디 패키징 고온 테스트 시 검사 장치에 대한 문제를 해결하며, 엘이디 패키지 1개 프레임에 대해 2회 접점 검사로 효율적인 엘이디 패키징에 대한 개별 휘도 검사가 수행되고, 검사 장치에서 발생되는 블레이드 핀의 문제 발생 시 개별 핀의 교체가 가능하도록 하는, 엘이디 패키징 번인 테스트 검사 장치를 제공하는 것이다.Such a conventional patented invention can be found in "LED Packaging Bundle Test Inspection Device" No. 10-1651587, which includes a base reinforcement plate, a heat dissipation film, a PCB plate, a heat dissipation film, a frame plate and a ceramic plate, The problem of the inspection apparatus during the high temperature packaging test is solved and the individual luminance inspection for the efficient LED packaging is performed by the double contact inspection for one frame of the LED package, And to provide an LED package burn-in test inspecting apparatus which enables replacement of individual pins when a problem of a blade pin generated in the apparatus occurs.

그러나, 종래의 특허발명은 인가에너지 대비 발열량이 높지 않아(1~2W급) 전량 정격을 인가하여 단시간 신뢰성 테스트를 하는 경우에는 문제가 없으나, 인가에너지 대비 발열량이 매우 높은 4~6W급의 정격 테스트시에는 엘이디 패키지가 200℃이상의 열에 의해 번아웃(Burn-out)되는 경우가 발생하는 문제점이 있다.However, the conventional patented invention does not cause a problem when a short-time reliability test is performed by applying a full-value rating (1 to 2W class) because the calorific value of the applied energy is not high. However, a rated power of 4 to 6 W There is a problem that the LED package is burned out by heat of 200 占 폚 or more.

즉, 낮은 전류로 단시간 신뢰성 테스트를 함으로서 테스트 후 출하된 엘이디 패키지가 필드에서 불량이 발생되게 되면 안전에 매우 치명적일 수가 있게 되어 제조사 들은 실제 사용 정격으로 테스트를 할 필요성이 매우 높으나 정격전압 인가시에 엘이디 패키지에서 발생되는 열에 의해 소손 되는 문제점이 있는 것이다. That is, if a short-time reliability test is performed with a low current, if the LED package shipped after the test is defective in the field, safety can be very serious. Therefore, manufacturers need to test the product at the rated use level. However, There is a problem that it is burned by the heat generated in the package.

특허 1: 등록번호 10-1651587호{등록일자 2016년 08월 22일}Patent 1: Registration No. 10-1651587 {Registered date Aug. 22, 2016}

본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 엘이디 패키지를 실제 사용 정격으로 테스트할 시 발생된 열을 냉각시켜 장시간에 걸쳐 신뢰성 테스트를 할 수 있도록 하는 엘이디 패키지의 에이징 검사장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an LED package which can reliably test the LED package for a long time by cooling the generated heat And an inspection apparatus.

본 발명을 달성하기 위한 기술적 사상으로 엘이디 패키지의 에이징 검사장치는, 미세 스프링 핀이 표면에 돌출되게 복수개 설치되고, 상기 미세 스프링 핀에 고온의 열이 방출되는 엘이디 패키지가 접촉되는 핀블럭 본체, 및 상기 핀블럭 본체의 하부에 배치되고, 전류를 인가하고 측정하는 테스트 장치와 연결되도록 하는 인쇄회로기판,을 포함하는 핀블럭 모듈; 상기 엘이디 패키지의 상부에 결합되며, 상기 엘이디 패키지에서 발생되는 상부열을 흡수하도록 하는 상부 쿨링박스; 상기 핀블럭 모듈의 하부에 결합되어 상기 엘이디 패키지의 하부열을 흡수하는 것으로, 상기 엘이디 패키지와 접촉된 상기 핀블럭 본체의 미세 스프링 핀을 통해 상기 핀블럭 본체와 인쇄회로기판에 전도되는 하부열을 흡수하는 하부 쿨링박스; 상기 핀블럭 본체의 미세 스프링 핀에 결합되는 판상의 홀플레이트; 및 상기 홀플레이트의 외면에 접촉되는 것으로, 상기 엘이디 패키지에서 발생된 고온의 하부열을 상기 미세 스프링 핀을 통해 전달받아 열을 흡수하도록 상기 홀플레이트의 둘레에 설치된 측면 쿨링박스; 를 포함하는 것이다.According to an aspect of the present invention, there is provided an aging inspecting apparatus for an LED package, comprising: a pin block body having a plurality of fine spring pins protruded from the surface thereof and contacting an LED package for emitting heat at high temperature to the fine spring pin; A pin block module disposed at a lower portion of the pin block body and connected to a test device for applying and measuring a current; An upper cooling box coupled to an upper portion of the LED package to absorb upper heat generated in the LED package; And a lower row connected to the pin block body and the printed circuit board through fine spring pins of the pin block body, which is in contact with the LED package, is connected to the lower part of the pin block module to absorb the lower row of the LED package. Absorbing bottom cooling box; A plate-like hole plate coupled to the fine spring pin of the pin block body; And a side cooling box disposed on the periphery of the hole plate to receive the heat of the high temperature generated in the LED package through the fine spring pin and contact the outer surface of the hole plate. .

또한, 상기 상부 쿨링박스의 하부에는 진공척이 설치되고, 상기 진공척이 상기 엘이디 패키지의 표면과 밀착되도록 밀착되도록 하는 것이다.In addition, a vacuum chuck is provided at a lower portion of the upper cooling box, and the vacuum chuck is closely attached to the surface of the LED package.

또한, 상기 진공척은, 진공용 오링이 설치되고, 상기 진공용 오링의 내측에 진공라인이 복수개 형성되며, 상기 진공라인 사이에 각각 온도센서가 설치되어진 것이다.The vacuum chuck is provided with a vacuum o-ring, a plurality of vacuum lines are formed inside the vacuum o-ring, and a temperature sensor is provided between the vacuum lines.

또한, 상기 온도센서는 상기 쿨링박스의 온도와 무관하도록 단열처리되며, 상기 엘이디 패키지의 온도만을 측정되도록 하는 것이다.In addition, the temperature sensor is heat-treated so as to be independent of the temperature of the cooling box, so that only the temperature of the LED package is measured.

또한, 상기 상부쿨링박스, 하부쿨링박스 및 측면 쿨링박스의 각각에는 칠러와 연결되고, 냉각수가 순환되도록 하는 것이다.In addition, the upper cooling box, the lower cooling box, and the side cooling box are connected to the chiller, respectively, so that the cooling water is circulated.

본 발명을 달성하기 위한 기술적 사상으로 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치는, 미세 스프링 핀이 복수개 설치되어진 핀블럭 본체의 상면에 엘이디 패키지를 안착시키고, 상기 엘이디 패키지에 전류를 인가할 때 발생되는 열을 냉각시키기 위해 상부 쿨링박스, 하부 쿨링박스 및 측면 쿨링박스를 설치하도록 함으로서, 엘이디 패키지를 실제 사용 정격으로 테스트할 시 발생된 열을 냉각시켜 장시간에 걸쳐 신뢰성 테스트를 할 수 있다.In order to accomplish the object of the present invention, an aging inspection apparatus for an LED package according to the present invention is characterized in that an LED package is mounted on an upper surface of a pin block body provided with a plurality of fine spring pins, By installing an upper cooling box, a lower cooling box and a side cooling box to cool down the heat, it is possible to test the LED package for a long period of time by cooling the heat generated when the LED package is actually used.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 분해사시도.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 핀블럭 모듈의 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 핀블럭 모듈의 저면사시도.
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 진공척을 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 홀플레이트와 측면 쿨링박스를 나타낸 사시도.1 is a perspective view of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention.
2 is an exploded perspective view of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention.
3 is a sectional view of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention.
4 is a perspective view of a pin block module of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention.
5 is a bottom perspective view of a pin block module of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention.
6 is a perspective view showing a vacuum chuck of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention.
7 is a perspective view illustrating a hole plate and a side cooling box of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참고로 그 구성 및 작용을 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 핀블럭 모듈의 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 핀블럭 모듈의 저면사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 진공척을 나타낸 사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 에이징 검사장치의 홀플레이트와 측면 쿨링박스를 나타낸 사시도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention, FIG. 3 is a sectional view of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention 5 is a bottom perspective view of a pin block module of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention, and FIG. 6 is a perspective view of the pin block module of the present invention FIG. 7 is a perspective view showing a hole plate and a side cooling box of an aging inspection apparatus of an LED package according to the present invention. FIG. 7 is a perspective view showing a vacuum chuck of an aging inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 7을 참고하면, 본 발명의 엘이디 패키지의 에이징 검사장치(100)는, 핀블럭 모듈(10), 상부 쿨링박스(20), 하부 쿨링박스(30), 홀플레이트(40) 및 측면 쿨링박스(50)을 포함한다.1 to 7, an aging inspection apparatus 100 of an LED package according to the present invention includes a pin block module 10, an upper cooling box 20, a lower cooling box 30, a hole plate 40, And a side cooling box (50).

상기 핀블럭 모듈(10)은, 미세 스프링 핀(11a)이 표면에 돌출되게 복수개 설치되고, 상기 미세 스프링 핀(11a)에 고온의 열이 방출되는 엘이디 패키지(200)가 접촉되는 핀블럭 본체(11) 및 상기 핀블럭 본체(11)의 하부에 배치되고, 전류를 인가하고 측정하는 테스트 장치(도면상 미도시)와 연결되도록 하는 인쇄회로기판(12)을 포함한다.The pin block module 10 includes a plurality of fine spring pins 11a protruding from the surface thereof and a pin block body 11b having a plurality of fine spring pins 11a, And a printed circuit board 12 disposed below the pin block body 11 and connected to a test device (not shown) for applying and measuring a current.

상기 상부 쿨링박스(20)는, 상기 엘이디 패키지(200)의 상부에 결합되며, 상기 엘이디 패키지(200)에서 발생되는 상부열을 흡수하도록 하는 것이다.The upper cooling box 20 is coupled to an upper portion of the LED package 200 to absorb upper heat generated from the LED package 200.

또한, 상기 상부 쿨링박스(20)의 하부에는 진공척(21)이 설치되고, 상기 진공척(21)이 상기 엘이디 패키지의 표면과 밀착되도록 밀착되도록 하는 것이다.A vacuum chuck 21 is provided under the upper cooling box 20 so that the vacuum chuck 21 is brought into close contact with the surface of the LED package.

또하, 상기 진공척(21)은, 진공용 오링(21a)이 설치되고, 상기 진공용 오링(21a)의 내측에 진공라인(21b)이 복수개 형성되며, 상기 진공라인(21b) 사이에 각각 온도센서(21c)가 설치되어진 것이다.Further, the vacuum chuck 21 is provided with a vacuum O-ring 21a, a plurality of vacuum lines 21b are formed inside the vacuum O-ring 21a, and a plurality of vacuum lines 21b are provided between the vacuum lines 21b. The sensor 21c is installed.

또한, 상기 온도센서(21c)는 상기 상부 쿨링박스(20)의 온도와 무관하도록 단열처리되며, 상기 엘이디 패키지(200)의 온도만을 측정되도록 하여 엘이디 패키지(200)의 전류 인가에 따른 순간적으로 발열된 열의 온도를 정확히 측정하여 냉각을 효율적으로 제어가능하도록 한다.The temperature sensor 21c is insulated from the temperature of the upper cooling box 20 so that only the temperature of the LED package 200 is measured to instantaneously generate heat Thereby accurately controlling the cooling temperature.

또한, 상기 진공라인(21b)의 역할은 미세한 공기층을 제거하여 엘이디 패키지(200)에서 발생되는 열을 더욱 빨리 흡수하도록 하여 냉각효율을 향상시키도록 하는 것이다.In addition, the vacuum line 21b functions to remove the minute air layer to absorb the heat generated by the LED package 200 more quickly, thereby improving the cooling efficiency.

참고로, 열전도도는 공기: 0.026, Al(알루미늄): 0.49, Cu(구리): 0.92, Ag(은): 0.97로서 구리에 비해 열전도도가 상대적으로 매우 낮은 것(약4배)을 볼수 있으며, 특히, 정체된 공기의 열전도도는 이보다 훨씬 더 낮다고 알려져 있어 공기가 열을 차단하는 역할을 하게 되는 것입니다.For reference, the thermal conductivity of air is 0.026, Al (aluminum): 0.49, Cu (copper): 0.92, and Ag (silver): 0.97 In particular, the thermal conductivity of stagnant air is known to be much lower than this, so the air serves to block heat.

상기 하부 쿨링박스(30)는, 상기 핀블럭 모듈(10)의 하부에 결합되어 상기 엘이디 패키지(200)의 하부열을 흡수하는 것으로, 상기 엘이디 패키지(200)와 접촉된 상기 핀블럭 본체(11)의 미세스프링 핀(11a)을 통해 상기 핀블럭 본체(11)와 인쇄회로기판(12)에 전도되는 하부열을 흡수하는 것이다.The lower cooling box 30 is coupled to a lower portion of the pin block module 10 and absorbs the lower heat of the LED package 200. The lower cooling box 30 includes the pin block body 11 And absorbs the lower heat conducted to the pin block body 11 and the printed circuit board 12 through the fine spring pins 11a.

상기 홀플레이트(40)는, 판상으로 이루어지고, 상기 핀블럭 본체(11)의 미세 스프링 핀에 결합되는 것이다.The hole plate 40 is formed in a plate shape and is coupled to the fine spring pin of the pin block body 11.

상기 측면 쿨링박스(50)는, 상기 홀플레이트(40)의 외면에 접촉되는 것으로, 상기 엘이디 패키지(200)에서 발생된 고온의 하부열을 상기 미세 스프링 핀(11a)을 통해 전달받아 열을 흡수하도록 상기 홀플레이트(40)의 둘레에 설치된 것이다.The side cooling box 50 is in contact with the outer surface of the hole plate 40 and receives the low temperature heat generated in the LED package 200 through the fine spring pin 11a to absorb heat And is disposed around the hole plate 40 so as to surround the hole plate 40.

또한, 상기 상부 쿨링박스(20), 하부 쿨링박스(30) 및 측면 쿨링박스(50)의 각각에는 칠러(도면상 미도시)와 연결되고, 냉각수가 순환되도록 함으로서, 전류가 인가되어 순간적으로 고온의 열을 방출하는 엘이디 패키지(200)에서 방열된 열을 흡수하여 냉각시키도록 하여 실제 사용 전력으로 장시간 검사하더라도 엘이디 패키지(200)의 소손을 방지하게 된다. Each of the upper cooling box 20, the lower cooling box 30 and the side cooling box 50 is connected to a chiller (not shown in the figure), and the cooling water is circulated, So that the LED package 200 can be prevented from being burned even if it is inspected for a long period of time at actual use power by cooling the LED package 200 by absorbing the heat radiated from the LED package 200.

한편, 미설명 부호는 300은 상부 쿨링박스(20)를 승하강시키는 전동실린더(또는 서보모터)를 표시한다.On the other hand, reference numeral 300 denotes an electric cylinder (or servo motor) for moving the upper cooling box 20 up and down.

이와 같이 구성된 엘이디 패키지의 에이징 검사장치는, 질소가스가 충진되어진 챔버 내부에 설치되어지며, 미리 생산된 엘이디 패키지(200)의 신뢰성 검사를 하기 위해 핀블럭 본체(11)의 미세 스프링 핀(11a)에 엘이디 패키지(200)를 안착시킨 상태에서 실린더(300)를 이용하여 상부 쿨링박스(20)를 하강시키게 된다.The aging inspecting device of the LED package having the above structure is installed inside the chamber filled with nitrogen gas. The aging inspecting device for the aging inspecting device comprises a fine spring pin 11a of the pin block body 11, The upper cooling box 20 is lowered using the cylinder 300 in a state in which the LED package 200 is seated.

이때 상기 상부 쿨링박스(20)의 하부에 설치된 진공척(21)에 의해 엘이디 패키지(200)의 상면과 진공이 형성되어 진다.At this time, the upper surface of the LED package 200 and the vacuum are formed by the vacuum chuck 21 installed at the lower part of the upper cooling box 20.

또한, 상기 핀블럭 본체(11)와 엘이디 패키지(200) 사이에 개재되어진 홀플레이트(40)는 상기 엘이디 패키지(200)의 하부로 방열된 열을 측면 쿨링박스(50)로 유도하게 됨과 아울러 나머지 열은 미세 스프링 핀(11a)을 통하여 하부 쿨링박스(30)로 유도할 수 있는 상태가 된다.The hole plate 40 interposed between the pin block body 11 and the LED package 200 guides the heat radiated to the lower side of the LED package 200 to the side cooling box 50, The heat can be guided to the lower cooling box 30 through the fine spring pin 11a.

이와 같은 상태에서 인쇄회로기판(12)을 통해 전류를 인가하게 되면 순간적으로 엘이디 패키지(200)에서 고온의 열이 방출되는데, 이를 상부 쿨링박스(20), 하부 쿨링박스(30) 및 측면 쿨링박스(50)에서 칠러를 통해 유동되는 냉각수에 의해 냉각시키도록 하여 정격전류에 위해 실제 필드 테스트를 할 수 있게 된다.When the current is applied through the printed circuit board 12 in this state, the heat of the high temperature is instantaneously discharged from the LED package 200. This is caused by the upper cooling box 20, the lower cooling box 30, (50) to cool by the cooling water flowing through the chiller, so that the actual field test can be performed for the rated current.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명한 것이나, 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들에게는 다양한 변형 및 다른 실시예가 가능하다는 점이 이해될 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the attached drawings, but it will be understood that various modifications and other embodiments are possible for those skilled in the art.

100: 엘이디 패키지의 에이징 검사장치
10: 핀블럭 모듈 11: 핀블럭 본체
12: 인쇄회로기판 20: 상부 쿨링박스
21: 진공척 21a: 진공용 오링
21b: 진공라인 21c: 온도센서
30: 하부 쿨링박스 40; 홀플레이트
50: 측면 쿨링박스 200: 엘이디 패키지100: Aging inspection device of LED package
10: Pin block module 11: Pin block body
12: printed circuit board 20: upper cooling box
21: vacuum chuck 21a: vacuum o-ring
21b: Vacuum line 21c: Temperature sensor
30: lower cooling box 40; Hole plate
50: side cooling box 200: LED package

Claims (5)

미세 스프링 핀이 표면에 돌출되게 복수개 설치되고, 상기 미세 스프링 핀에 고온의 열이 방출되는 엘이디 패키지가 접촉되는 핀블럭 본체,
및 상기 핀블럭 본체의 하부에 배치되고, 전류를 인가하고 측정하는 테스트 장치와 연결되도록 하는 인쇄회로기판,
을 포함하는 핀블럭 모듈;
상기 엘이디 패키지의 상부에 결합되며, 상기 엘이디 패키지에서 발생되는 상부열을 흡수하도록 하는 상부 쿨링박스;
상기 핀블럭 모듈의 하부에 결합되어 상기 엘이디 패키지의 하부열을 흡수하는 것으로, 상기 엘이디 패키지와 접촉된 상기 핀블럭 본체의 미세 스프링 핀을 통해 상기 핀블럭 본체와 인쇄회로기판에 전도되는 하부열을 흡수하는 하부 쿨링박스;
상기 핀블럭 본체의 미세 스프링 핀에 결합되는 판상의 홀플레이트; 및
상기 홀플레이트의 외면에 접촉되는 것으로, 상기 엘이디 패키지에서 발생된 고온의 하부열을 상기 미세 스프링 핀을 통해 전달받아 열을 흡수하도록 상기 홀플레이트의 둘레에 설치된 측면 쿨링박스; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 에이징 검사장치.
A plurality of fine spring fins protruding from a surface of the fin spring body, and an LED package for emitting high temperature heat is contacted with the fine spring fins,
And a printed circuit board disposed at a lower portion of the pin block body and connected to a test apparatus for applying and measuring a current,
A pin block module including a pin block module;
An upper cooling box coupled to an upper portion of the LED package to absorb upper heat generated in the LED package;
And a lower row connected to the pin block body and the printed circuit board through fine spring pins of the pin block body, which is in contact with the LED package, is connected to the lower part of the pin block module to absorb the lower row of the LED package. Absorbing bottom cooling box;
A plate-like hole plate coupled to the fine spring pin of the pin block body; And
A side cooling box disposed on the periphery of the hole plate to receive the heat of the high temperature generated in the LED package through the fine spring pin to contact with the outer surface of the hole plate; And an aging inspecting device for inspecting the aging of the LED package.
제1항에 있어서,
상기 상부 쿨링박스의 하부에는 진공척이 설치되고, 상기 진공척이 상기 엘이디 패키지의 표면과 밀착되도록 밀착되도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 에이징 검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein a vacuum chuck is provided at a lower portion of the upper cooling box, and the vacuum chuck is closely contacted with the surface of the LED package.
제2항에 있어서,
상기 진공척은, 진공용 오링이 설치되고, 상기 진공용 오링의 내측에 진공라인이 복수개 형성되며, 상기 진공라인 사이에 각각 온도센서가 설치되어진 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 에이징 검사장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the vacuum chuck is provided with a vacuum o-ring, a plurality of vacuum lines are formed inside the vacuum o-ring, and a temperature sensor is provided between the vacuum lines.
제3항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 쿨링박스의 온도와 무관하도록 단열처리되며, 상기 엘이디 패키지의 온도만을 측정되도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 에이징 검사장치.
The method of claim 3,
Wherein the temperature sensor is thermally insulated from the temperature of the cooling box to measure only the temperature of the LED package.
제1항에 있어서,
상기 상부 쿨링박스, 하부 쿨링박스 및 측면 쿨링박스의 각각에는 칠러와 연결되고, 냉각수가 순환되도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지의 에이징 검사장치.The method according to claim 1,
Wherein each of the upper cooling box, the lower cooling box, and the side cooling box is connected to the chiller to circulate the cooling water.
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