KR101785914B1 - In-Plane Switching Mode - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 기판 상에 서로 교차하여 매트릭스 형태의 화소를 정의하는 게이트배선 및 데이터배선과; 상기 데이터배선에 평행하고 상기 화소내에 형성되는 수직부와, 인접화소의 수직부를 연결하는 점핑부와, 수직부로부터 인접화소로 연장되는 연장부를 포함하는 공통배선과; 상기 게이트배선 및 데이터배선과 연결되는 박막트랜지스터와; 상기 박막트랜지스터에 연결되는 화소전극과; 상기 화소전극과 엇갈리게 형성되는 공통전극을 포함하는 횡전계형 액정표시장치를 제공한다.The present invention provides a liquid crystal display comprising: a gate wiring and a data wiring crossing each other on a substrate to define a pixel in a matrix form; A common wiring line including a vertical portion parallel to the data line and formed in the pixel, a jumping portion connecting the vertical portion of the adjacent pixel, and an extending portion extending from the vertical portion to the adjacent pixel; A thin film transistor connected to the gate wiring and the data wiring; A pixel electrode connected to the thin film transistor; And a common electrode formed to be offset from the pixel electrode.

Description

횡전계형 액정표시장치{In-Plane Switching Mode } BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a liquid crystal display (LCD)

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 횡전계형 액정표시장치의 공통배선에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a common wiring of a liquid crystal display device of a lateral electric field type.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD : liquid crystal display), 플라즈마표시장치(PDP : plasma display panel), 유기전계발광소자 (OLED : organic light emitting diode)와 같은 여러가지 평판표시장치(flat display device)가 활용되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] With the development of an information society, demands for a display device for displaying images have been increasing in various forms. Recently, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP) Various flat display devices such as an organic light emitting diode (OLED) have been utilized.

이들 평판표시장치 중에서, 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화, 저전력 구동의 장점을 가지고 있어 현재 널리 사용되고 있다. 한편, 다수의 화소가 매트릭스형태로 배치되고, 이들 화소 각각에 스위칭트랜지스터가 형성된 액티브 매트릭스 타입 액정표시장치가 현재 널리 사용되고 있다.Of these flat panel display devices, liquid crystal display devices are widely used today because they have advantages of miniaturization, weight reduction, thinness, and low power driving. On the other hand, an active matrix type liquid crystal display device in which a large number of pixels are arranged in a matrix and a switching transistor is formed in each of these pixels is widely used today.

이와 같은 액정표시장치에는 통상 TN(Twisted Nematic) 액정이 주로 적용되어 왔다. 그런데, TN 액정표시장치는 공통전극과 화소전극이 수직전계에 의해 액정이 구동되기 때문에 상하좌우의 시야각에 따라 광투과율이 달라지는 특성이 나타나 대면적의 액정표시장치를 제작 하는데 제한이 있었다.In general, TN (Twisted Nematic) liquid crystal has been mainly applied to such a liquid crystal display device. However, in the TN liquid crystal display device, since the liquid crystal is driven by the vertical electric field between the common electrode and the pixel electrode, the light transmissivity varies depending on the viewing angle of up, down, left, and right.

전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여 횡전계에 의해 액정을 구동시키는 횡전계형(In-Plane Switching : IPS) 액정표시장치가 제안되었다.In order to solve the above problems, an in-plane switching (IPS) liquid crystal display device has been proposed in which a liquid crystal is driven by a transverse electric field.

도 1은 일반적인 횡전계형 액정표시장치의 액정 패널을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 일반적인 횡전계형 액정표시장치의 화소구조를 나타낸 도면이고, 도 3은 일반적인 횡전계형 액정표시장치의 화소의 등가회로도이다.Fig. 1 is a schematic view of a liquid crystal panel of a general transverse electric field type liquid crystal display device, Fig. 2 is a diagram showing the pixel structure of a general transverse electric field type liquid crystal display device, and Fig. 3 is a cross- Circuit diagram.

도시한 바와 같이, 액정패널에는, 행라인(row line)방향을 따라 연장된 다수의 게이트배선(GL1, GL2, …)과, 열라인(column line)방향을 따라 연장된 다수의 데이터배선(DL)과, 액정패널 상에 행방향으로 게이트배선(GL1, GL2, …)과 평행하게 배열된 다수의 공통배선(CL)이 형성되어 있다. 그리고, 게이트배선(GL1, GL2, …)과 데이터배선(DL)이 서로 교차하여 화소(P)가 정의된다. 화소(P) 내에는, 게이트배선(GL1, GL2, …) 및 데이터배선(DL)과 연결된 박막트랜지스터(T)가 형성되어 있다. 박막트랜지스터(T)는 화소전극(2)과 연결되어 있다. 각 화소(P)에는 화소전극(2)과 횡전계를 형성하는 공통전극(1)이 형성된다. 공통전극(1)은 공통배선(CL)으로부터 연장되며 공통배선(CL)을 통해 전달되는 공통전압을 인가 받게 된다. 이때, 각 화소(P)에 대응되어 형성되는 일측은모두 공통배선연장부(CL0)에 연결되어 동일한 공통전압이 인가된다. 화소전극(2)과 공통전극(1) 사이에 횡전계가 형성되어 액정을 구동하게 된다. The liquid crystal panel is provided with a plurality of gate lines GL1, GL2, ... extending along the row line direction and a plurality of data lines DL extending along the column line direction, And a plurality of common wirings CL arranged in parallel with the gate wirings GL1, GL2, ... in the row direction on the liquid crystal panel. The pixel P is defined by the intersection of the gate lines GL1, GL2, ... and the data line DL. In the pixel P, a thin film transistor T connected to the gate lines GL1, GL2, ... and the data line DL is formed. The thin film transistor T is connected to the pixel electrode 2. In each pixel P, a common electrode 1 forming a transverse electric field with the pixel electrode 2 is formed. The common electrode 1 is extended from the common wiring CL and receives a common voltage transmitted through the common wiring CL. At this time, one side formed corresponding to each pixel P is connected to the common wire extension CL0 and the same common voltage is applied. A transverse electric field is formed between the pixel electrode 2 and the common electrode 1 to drive the liquid crystal.

화소전극(2)과 공통전극(1) 그리고 이들 전극 사이에 위치하는 액정은 액정커패시터(Clc)를 구성하게 된다. 한편, 각 화소(P)에는, 스토리지커패시터(Cst)가 더욱 구성되며, 이는 화소전극(2)에 인가된 데이터전압을 다음 프레임까지 저장하는 역할을 하게 된다.The liquid crystal located between the pixel electrode 2 and the common electrode 1 and between these electrodes constitutes a liquid crystal capacitor Clc. Each pixel P further includes a storage capacitor Cst which serves to store the data voltage applied to the pixel electrode 2 until the next frame.

그러나, 일반적인 횡전계형 액정표시장치는 각 화소의 하단부에 구성되어 있는 공통배선에 의해서, 빛 투과율이 낮다. 구체적으로, 최근에는 액정표시장치의 고속 구동에 의해, 다음 프레임까지 데이터전압을 저장하는 스토리지 커패시터가 불필요함에도 불구하고, 스토리지 커패시터를 더욱 구성하여 화소의 개구율이 낮아지는 문제점이 있다.However, in a general transverse electric-field liquid crystal display device, the light transmittance is low due to the common wiring formed at the lower end of each pixel. Specifically, although a storage capacitor for storing a data voltage until the next frame is unnecessary by a high-speed driving of a liquid crystal display in recent years, there is a problem that the aperture ratio of a pixel is further reduced by further constituting a storage capacitor.

또한, 전압 강하를 최소화 하여 공통전압을 공급하기 위하여 공통배선연장부(CL0)는 다른 배선에 비하여 상대적으로 큰 두께로 형성되는데, 이러한 공통배선연장부(CL0)가 게이트패드부에 형성됨으로써, 액정패널의 표시 영역을 최대화하는 내로우 베젤(bezel)모델에 있어서, 영상 표시를 위한 공간 확보가 부족하게 되는 문제점이 있다. In addition, in order to minimize the voltage drop and supply the common voltage, the common wiring extension part CL0 is formed to have a relatively large thickness as compared with other wiring lines. Since the common wiring extension part CL0 is formed in the gate pad part, In the narrow bezel model in which the display area of the panel is maximized, space for image display is insufficient.

본 발명은, 투과율을 높이고, 액정패널의 표시영역을 더욱 확보 할 수 있는 횡전계형 액정표시장치를 제공하는데 그 과제가 있다.
The present invention has a problem of providing a transverse electric field type liquid crystal display device capable of increasing transmittance and further securing a display region of a liquid crystal panel.

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전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은, 기판 상에 서로 교차하여 매트릭스 형태의 화소를 정의하는 게이트배선 및 데이터배선과; 상기 데이터배선에 평행하고 상기 화소내에 형성되는 수직부와, 수직으로 인접한 상기 화소의 수직부를 연결하는 점핑부와, 상기 수직부로부터 수평으로 인접힌 상기 화소로 연장되는 연장부를 포함하는 공통배선과; 상기 게이트배선 및 데이터배선과 연결되는 박막트랜지스터와; 상기 박막트랜지스터에 연결되는 화소전극과; 상기 화소전극과 엇갈리게 형성되는 공통전극을 포함하는 횡전계형 액정표시장치를 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a liquid crystal display device comprising: a gate wiring and a data wiring crossing each other on a substrate to define a pixel in a matrix form; A common wiring including a jumping portion that is parallel to the data wiring and connects a vertical portion formed in the pixel and a vertical portion of the pixel vertically adjacent to the data wiring and an extension portion extending from the vertical portion to the horizontally adjacent pixel; A thin film transistor connected to the gate wiring and the data wiring; A pixel electrode connected to the thin film transistor; And a common electrode formed to be offset from the pixel electrode.

상기 공통배선 및 게이트배선의 상부 전면에 증착되는 게이트절연막과, 상기 데이터배선 및 박막트랜지스터의 상부 전면에 도포되는 보호층을 더욱 포함한다.A gate insulating layer deposited on the upper surface of the common wiring and the gate wiring, and a protective layer applied to the upper surface of the data wiring and the thin film transistor.

상기 게이트배선과 상기 수직부와 상기 연장부는 동일층 및 동일물질로 형성되고, 상기 화소전극과 상기 공통전극과 상기 점핑부는 동일층 및 동일물질로 형성된다.The gate line, the vertical portion and the extension portion are formed of the same layer and the same material, and the pixel electrode, the common electrode, and the jumping portion are formed of the same layer and the same material.

상기 게이트절연막과 상기 보호층에는 상기 연결부와 상기 공통전극을 서로 전기적으로 연결하기 위한 제1 콘택홀과, 상기 수직부와 상기 점핑부를 서로 연결하기 위한 제 1 점핑홀 및 제 2 점핑홀이 형성되고, 상기 보호층에는 상기 화소전극과 드레인전극을 서로 전기적으로 연결하기 위한 제 2 콘택홀이 형성된다. The gate insulation layer and the protection layer may include a first contact hole for electrically connecting the connection portion and the common electrode to each other and a first jumping hole and a second jumping hole for connecting the vertical portion and the jumping portion to each other, And a second contact hole for electrically connecting the pixel electrode and the drain electrode to each other is formed in the protective layer.

화소가 정의된 기판 상에 게이트배선과, 데이터배선에 평행하고 상기 화소 내에 형성되는 공통배선의 수직부 및 상기 수직부로부터 수평으로 인접한 상기 화소로 연장되는 연장부를 형성하는 단계와; 상기 게이트배선 및 상기 공통배선 위의 전면에 게이트절연막을 형성하는 단계와; 상기 게이트절연막 위로 상기 게이트배선과 교차하는 데이터배선을 형성하는 단계와; 상기 게이트배선과 데이터배선에 연결되는 박막트랜지스터를 형성하는 단계와; 상기 데이터배선과 상기 박막트랜지스터 위의 전면에 보호층을 형성하는 단계와; 상기 보호층 상부에 상기 박막트랜지스터에 연결되는 화소전극과, 상기 수직부 및 연장부에 연결되는 공통전극과, 상기 수직부를 연결하는 점핑부를 형성하는 단계를 포함하는 횡전계형 액정표시장치의 제조방법을 제공한다.Forming a gate wiring on the substrate on which the pixel is defined, an extension portion extending from the vertical portion of the common wiring parallel to the data wiring and formed in the pixel and horizontally adjacent to the vertical portion; Forming a gate insulating film on the entire surface of the gate wiring and the common wiring; Forming a data line crossing the gate line over the gate insulating layer; Forming a thin film transistor connected to the gate wiring and the data wiring; Forming a protective layer on the data wiring and on the entire surface of the thin film transistor; Forming a pixel electrode connected to the thin film transistor on the protection layer, a common electrode connected to the vertical portion and the extending portion, and a jumping portion connecting the vertical portion, the method comprising: to provide.

상기 게이트배선과 상기 수직부와 상기 연장부는 동일층 및 동일물질로 형성되고, 상기 화소전극과 상기 공통전극과 상기 점핑부는 동일층 및 동일물질로 형성된다.The gate line, the vertical portion and the extension portion are formed of the same layer and the same material, and the pixel electrode, the common electrode, and the jumping portion are formed of the same layer and the same material.

상기 게이트절연막과 상기 보호층에는 상기 연결부와 상기 공통전극을 서로 전기적으로 연결하기 위한 제1 콘택홀과, 상기 수직부와 상기 점핑부를 서로 연결하기 위한 제 1 점핑홀 및 제 2 점핑홀이 형성되고, 상기 보호층에는 상기 화소전극과 드레인전극을 서로 전기적으로 연결하기 위한 제 2 콘택홀이 형성된다.The gate insulation layer and the protection layer may include a first contact hole for electrically connecting the connection portion and the common electrode to each other and a first jumping hole and a second jumping hole for connecting the vertical portion and the jumping portion to each other, And a second contact hole for electrically connecting the pixel electrode and the drain electrode to each other is formed in the protective layer.

본 발명에 따른 횡전계형 액정표시장치는, 화소의 하단부에 구성되는 공통배선을삭제함으로써, 불필요한 스토리지 커패시터를 삭제하고 화소의 빛 투과율을 높이는 효과를 제공한다.The transverse electric field type liquid crystal display device according to the present invention eliminates the common wiring formed at the lower end of the pixel, thereby eliminating unnecessary storage capacitors and enhancing the light transmittance of the pixel.

또한, 공통배선연장부를 삭제하여 액정패널의 게이트패드부를 영상표시에 사용함으로써, 표시 영역을 최대화하고 내로우 베젤 모델의 액정표시장치를 확보하는 효과를 제공한다.Further, by removing the common wiring extension portion and using the gate pad portion of the liquid crystal panel for image display, it is possible to maximize the display region and secure a liquid crystal display device of a narrow-bezel model.

도 1은 종래의 횡전계형 액정표시장치를 나타낸 개략적인 단면도.
도 2는 종래의 횡전계형 액정표시장치의 화소구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 종래의 횡전계형 액정표시장치의 화소 등가회로도.
도 4는 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치의 단면도.
도 5a 및 도 5b는 횡전계형 액정표시장치의 온-오프시 액정층의 배열을 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치를 나타낸 개략적인 단면도.
도 7은 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치의 화소 등가회로도.
도 8은 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치의 화소구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도 9는 본발명의 실시예에 따른 하부기판의 단면을 개략적으로 도시한 도면.

1 is a schematic sectional view showing a conventional transverse electric field type liquid crystal display device.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a liquid crystal display device.
3 is a pixel equivalent circuit diagram of a conventional transverse electric field type liquid crystal display device.
4 is a sectional view of a transverse electric field type liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are diagrams schematically showing the arrangement of liquid crystal layers when the liquid crystal display device is turned on and off.
6 is a schematic cross-sectional view of a transverse electric field type liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
7 is a pixel equivalent circuit diagram of a transverse electric field type liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
8 is a schematic view showing a pixel structure of a transverse electric field type liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a lower substrate according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치에 대해서 설명한다.Hereinafter, a transverse electric field type liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4는 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 4 is a schematic cross-sectional view of a transverse electric field type liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치(100)는, 컬러필터(color filter) 기판인 상부기판(200)과, 어레이(array) 기판인 하부기판(300)이 서로 이격되어 대향하고 있으며, 이 상부 및 하부기판(200, 300) 사이에는 액정층(400)이 개재되어 있다. A transverse electric field type liquid crystal display 100 according to an embodiment of the present invention includes an upper substrate 200 as a color filter substrate and a lower substrate 300 as an array substrate, And a liquid crystal layer 400 is interposed between the upper and lower substrates 200 and 300.

하부기판(300)상에는, 공통전극(310)과 화소전극(320)이 동일 평면상에 형성되어 있으며, 이때, 액정층(400)은 공통전극(310)과 화소전극(320)에 의한 수평전계(L)에 의해 작동된다.The common electrode 310 and the pixel electrode 320 are formed on the same plane on the lower substrate 300. The liquid crystal layer 400 is formed on the common electrode 310 and the pixel electrode 320, (L).

도 5a 및 도 5b는 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치의 온(on), 오프(off) 상태의 동작을 각각 도시한 단면도이다. 5A and 5B are cross-sectional views illustrating the on and off states of the transverse electric field type liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention, respectively.

도 5a는 전압이 인가된 온 상태의 액정 배열상태를 도시한 단면도이고, 도 5b는 전압이 인가되지 않은 오프 상태의 액정 배열상태를 도시한 단면도이다.FIG. 5A is a cross-sectional view showing a liquid crystal alignment state in an ON state in which a voltage is applied, and FIG. 5B is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal alignment state in an OFF state in which no voltage is applied.

먼저, 도 5a를 참조하면, 온 상태에서 공통전극(310) 및 화소전극(320)과 대응하는 위치의 액정분자(400a)의 상변이는 없다. 반면에, 공통전극(310)과 화소전극(320)의 사이 구간에 위치한 액정분자(400b)는, 공통전극(310)과 화소전극(320)사이에 전압이 인가됨으로써 형성되는 수평전계(L)에 의하여, 수평전계(L)와 같은 방향으로 배열하게 된다. 5A, there is no phase change of the liquid crystal molecules 400a at the positions corresponding to the common electrode 310 and the pixel electrode 320 in the ON state. On the other hand, the liquid crystal molecules 400b located between the common electrode 310 and the pixel electrode 320 have a horizontal electric field L formed by applying a voltage between the common electrode 310 and the pixel electrode 320, In the same direction as the horizontal electric field (L).

즉, 횡전계형 액정표시장치(100)는 액정이 수평전계(L)에 의해 회전하므로, 시야각이 넓어지는 특성을 띠게 된다. 이에 따라, 횡전계형 액정표시장치(100)를 정면에서 보았을 때, 상/하/좌/우 방향으로 약 80도 ~ 85도 방향에서도 반전현상 없이 가시 할 수 있다.That is, since the liquid crystal is rotated by the horizontal electric field L in the transverse electric field type liquid crystal display device 100, the viewing angle becomes wide. Accordingly, when the transverse electric-field-type liquid-crystal display device 100 is viewed from the front, it can be seen in the direction of about 80 to 85 degrees in the up / down / left / right directions without reversal.

도 5b를 참조하면, 오프 상태에서는 공통전극(310)과 화소전극(320) 간에 수평전계(L)가 형성되지 않으므로 액정층(400)의 배열 상태가 변하지 않는다.5B, since the horizontal electric field L is not formed between the common electrode 310 and the pixel electrode 320 in the OFF state, the alignment state of the liquid crystal layer 400 does not change.

이하, 도 6 내지 도 8을 더욱 참조하여, 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치에 대해서 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a transverse electric field type liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 6 to 8. FIG.

도 6은 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치(100)의 하부기판(300)을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 7은 본발명의 실시예에 따른 화소의 등가회로도이고, 도 8은 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치(100)의 하부기판(300)에 있어, 화소 영역을 도시한 평면도이다. 6 is a schematic view of a lower substrate 300 of a transverse electric field type liquid crystal display device 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of a pixel according to an embodiment of the present invention, Is a plan view showing a pixel region in a lower substrate 300 of a transverse electric field type liquid crystal display device 100 according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 하부기판(300)에는, 소정간격 이격되어 평행하게 행라인(row line)방향을 따라 연장된 다수의 게이트배선(GL1, GL2, …)과, 열라인(column line)방향을 따라 연장된 다수의 데이터배선(DL1, DL2, …)이 위치한다. 게이트배선(GL1, GL2, …)과 데이터배선(DL1, DL2, …)이 서로 교차하여, 매트릭스(matrix) 형태의 화소(P)를 정의한다.6, a plurality of gate lines GL1, GL2, ... extending in a row line direction and spaced apart from each other by a predetermined distance are formed on the lower substrate 300, A plurality of data lines DL1, DL2, ... extending in the Y-direction are arranged. The gate lines GL1, GL2, ... and the data lines DL1, DL2, ... intersect each other to define a pixel P in the form of a matrix.

또한, 하부기판(300)에는, 다수의 공통배선(CL1, CL2, …)이 위치한다. 구체적으로 설명하면, 각 공통배선(CL1, CL2, …)은, 데이터배선(DL1, DL2, …)과 평행하고 각 화소(P)영역에 형성되는 다수의 수직부(VP)와, 수직부(VP)에 연결되어 화소(P)영역 사이에 형성되는 점핑부(JP)와, 수직부(VP)에서 수평으로 인접한 화소(P)로 연장되는 연장부(EP)로 구성된다. 이에 대해서는 차후에 보다 상세하게 설명한다.Further, on the lower substrate 300, a plurality of common wirings CL1, CL2, ... are located. More specifically, each of the common lines CL1, CL2, ... includes a plurality of vertical portions VP formed in the pixel P region in parallel with the data lines DL1, DL2, A jumping part JP connected to the pixel P and extending between the pixel P and the pixel P horizontally adjacent to the vertical part VP. This will be described later in more detail.

도 7을 참조하면, 각 화소(P)는, 박막트랜지스터(T)와, 화소전극(320)과, 공통전극(310)과, 액정커패시터(Clc)를 포함할 수 있다.7, each pixel P may include a thin film transistor T, a pixel electrode 320, a common electrode 310, and a liquid crystal capacitor Clc.

박막트랜지스터(T)는 게이트배선(GL1, GL2, …)과 데이터배선(DL1, DL2, …)의 교차부에 형성된다. 화소전극(도8의 320)은 박막트랜지스터(T)에 연결되며, 공통전극(도 8의 310)은 대응되는 공통배선(CL1, CL2, …)에 연결된다. 전술한 바와 같이, 화소전극(320)과 공통전극(310)은 하부기판(300)에 형성되어 횡전계(L)를 형성하여, 이들 사이에 위치하는 액정층을 구동하게 된다. 액정커패시터(Clc)는 화소전극(320)과 공통전극(310) 그리고 이들 전극 사이에 위치하는 액정층에 의해 구성된다.The thin film transistor T is formed at the intersection of the gate lines GL1, GL2, ... and the data lines DL1, DL2, .... The pixel electrode 320 of FIG. 8 is connected to the thin film transistor T and the common electrode 310 of FIG. 8 is connected to the corresponding common wiring CL1, CL2,... As described above, the pixel electrode 320 and the common electrode 310 are formed on the lower substrate 300 to form a transverse electric field L to drive the liquid crystal layer located therebetween. The liquid crystal capacitor Clc includes a pixel electrode 320, a common electrode 310, and a liquid crystal layer disposed between the pixel electrode 320 and the common electrode 310.

이하, 도 8을 더욱 참조하여, 본발명의 실시예에 따른 화소(P) 구조에 대해서 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the structure of the pixel P according to the embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG.

도 8에 도시된 바와 같이, 행방향으로 구성된 제 1 및 제 2 게이트배선(GL1, GL2)과 열방향으로 구성된 제 1 및 제 2 데이터배선(DL1, DL2)이 수직으로 교차 배열되어 단위 화소(P)를 정의한다.The first and second gate lines GL1 and GL2 arranged in the row direction and the first and second data lines DL1 and DL2 arranged in the column direction are vertically crossed and arranged in the unit pixel P).

또한, 제 1 및 제 2 데이터배선(DL1, DL2)과 평행한 제 1 및 제 2 공통배선(CL1, CL2)이 위치한다. 여기서, 제 1 및 제 2 공통배선(CL1, CL2)은, 수직부(VP)와, 점핑부(JP)와, 연장부(EP)로 구성된다.Also, first and second common lines CL1 and CL2 parallel to the first and second data lines DL1 and DL2 are located. Here, the first and second common wirings CL1 and CL2 are composed of a vertical portion VP, a jumping portion JP and an extended portion EP.

먼저, 수직부(VP)는, 데이터배선(DL1, DL2)과 평행하게 해당 화소(P)영역에 형성된다. 또한, 대응되는 데이터배선(DL1, DL2)의 예를 들면 좌측에 형성된다.First, the vertical portion VP is formed in the pixel P region in parallel with the data lines DL1 and DL2. Also, for example, the data lines DL1 and DL2 are formed on the left side.

구체적으로 예를 들면, 제 1 공통배선(CL1)의 수직부(VP)는 제 1 데이터배선(DL1)과 평행하고 제 1 데이터배선(DL1)의 좌측에 위치하여 해당 화소(P)영역에 형성된다. 즉, 제 1 공통배선(CL1)의 수직부(VP)는 제 1 데이터배선(DL1)과 제 1 게이트배선 및 제 2 게이트배선(GL1, GL2)으로 정의되는 화소(P) 내에 형성된다.Concretely, for example, the vertical portion VP of the first common wiring CL1 is parallel to the first data line DL1 and is located on the left side of the first data line DL1 to be formed in the pixel P region do. That is, the vertical portion VP of the first common wiring CL1 is formed in the pixel P defined by the first data wiring DL1 and the first gate wiring and the second gate wiring GL1 and GL2.

마찬가지로, 제 2 공통배선(CL2)의 수직부(VP)는 제 2 데이터배선(DL2)과 평행하고 제 2 데이터배선(DL2)의 좌측에 위치하여 해당 화소(P)영역에 형성된다. 즉, 제 2 공통배선(CL2)의 수직부(VP)는, 제 2 데이터배선(DL2)과 제 1 게이트배선 및 제 2 게이트배선(GL1, GL2)으로 정의되는 화소(P) 내에 형성된다.Likewise, the vertical portion VP of the second common line CL2 is formed in the pixel P region in parallel with the second data line DL2 and on the left side of the second data line DL2. That is, the vertical portion VP of the second common wiring CL2 is formed in the pixel P defined by the second data wiring DL2 and the first gate wiring and the second gate wiring GL1 and GL2.

점핑부(JP)는, 수직부(VP)에 연결되어 화소(P)영역 사이에 형성된다. 즉, 대응되는 공통배선(CL1, CL2)을 구성하는 다수의 수직부(VP)를 게이트배선(GL1, GL2)과 서로 중첩되지 않도록 연결한다.The jumping portion JP is formed between the pixel P regions connected to the vertical portion VP. That is, a plurality of vertical portions VP constituting corresponding common lines CL1 and CL2 are connected so as not to overlap with the gate lines GL1 and GL2.

구체적으로 예를 들면, 제 1 데이터배선(DL1)에 대응되는 제 1 공통배선(CL1)의 점핑부(JP)는, 제 1 데이터배선(DL1)과 제 1 게이트배선(GL1)으로 정의되는 화소(P)영역과, 제 1 데이터배선(DL1)과 제 2 게이트배선(GL2)으로 정의되는 화소(P)영역 사이에서, 각 화소(P)영역에 형성된 수직부(VP)와 연결된다. 구체적으로 설명하면, 제 1 공통배선(CL1)의 점핑부(JP)의 상단은, 제 1 게이트배선(GL1)으로 정의되는 화소(P)영역에 형성된 수직부(VP)의 하단과 연결된다. 반면에, 제 1 공통배선(CL1)의 점핑부(JP)의 하단은, 제 2 게이트배선(GL2)으로 정의되는 화소(P)영역에 형성된 수직부(VP)의 상단과 연결된다. 이에 따라, 점핑부(JP)는 제 1 및 제 2 게이트배선(GL1, GL2)과 중첩되지 않고 제 1 공통배선(CL1)의 수직부(VP)를 연결한다.More specifically, for example, the jumping portion JP of the first common line CL1 corresponding to the first data line DL1 is connected to the first data line DL1 and the first gate line GL1 Is connected to a vertical portion VP formed in each pixel P region between the pixel P region and the pixel P region defined by the first data line DL1 and the second gate line GL2. More specifically, the upper end of the jumping portion JP of the first common wiring CL1 is connected to the lower end of the vertical portion VP formed in the pixel P region defined by the first gate wiring GL1. On the other hand, the lower end of the jumping portion JP of the first common wiring CL1 is connected to the upper end of the vertical portion VP formed in the pixel P region defined by the second gate wiring GL2. Thus, the jumping portion JP connects the vertical portion VP of the first common wiring CL1 without overlapping with the first and second gate wirings GL1 and GL2.

마찬가지로, 제 2 데이터배선(DL2)에 대응되는 제 2 공통배선(CL2)의 점핑부(JP)는, 제 2 데이터배선(DL2)과 제 1 게이트배선(GL1)으로 정의되는 화소(P)영역과, 제 2 데이터배선(DL2)과 제 2 게이트배선(GL2)으로 정의되는 화소(P)영역 사이에서, 각 화소(P)영역에 형성된 수직부(VP)와 연결된다. 구체적으로 설명하면, 제 2 공통배선(CL2)의 점핑부(JP)의 상단은, 제 1 게이트배선(GL1)으로 정의되는 화소(P)영역에 형성된 수직부(VP)의 하단과 연결된다. 반면에, 제 2 공통배선(CL2)의 점핑부(JP)의 하단은, 제 2 게이트배선(GL2)으로 정의되는 화소(P)영역에 형성된 수직부(VP)의 상단과 연결된다. 이에 따라, 점핑부(JP)는 제 1 및 제 2 게이트배선(GL1, GL2)과 중첩되지 않고 제 2 공통배선(CL2)의 수직부(VP)를 연결한다.Likewise, the jumping portion JP of the second common line CL2 corresponding to the second data line DL2 is connected to the second data line DL2 and the pixel P region defined by the first gate line GL1 And the pixel P region defined by the second data line DL2 and the second gate line GL2 are connected to the vertical portion VP formed in the pixel P region. More specifically, the upper end of the jumping portion JP of the second common line CL2 is connected to the lower end of the vertical portion VP formed in the pixel P region defined by the first gate line GL1. On the other hand, the lower end of the jumping portion JP of the second common wiring CL2 is connected to the upper end of the vertical portion VP formed in the pixel P region defined by the second gate wiring GL2. Thus, the jumping portion JP connects the vertical portion VP of the second common wiring CL2 without overlapping with the first and second gate wirings GL1 and GL2.

연장부(EP)는, 수직부(VP)에서 수평으로 인접한 화소(P)로 연장된다. 이에 따라, 연장부(EP)는 데이터배선(DL1, DL2)을 교차하여 인접한 화소(P)영역에 형성된 공통전극(310)과 연결된다.The extension part EP extends from the vertical part VP to the pixel P horizontally adjacent thereto. Accordingly, the extended portion EP is connected to the common electrode 310 formed in the adjacent pixel P region across the data lines DL1 and DL2.

구체적으로 예를 들면, 제 2 공통배선(CL2)의 연장부(EP)는, 제 1 데이터배선(DL1)과 제 1 게이트배선(GL1)으로 정의되는 화소(P)영역에 형성된 수직부(VP)에서 연장되어, 제 2 데이터배선(DL2)과 제 1 게이트배선(GL1)으로 정의되는 화소(P)영역에 형성된 공통전극(310)과 연결된다. 이에 따라, 제 2 공통배선(CL2)의 연장부(EP)는, 제 2 데이터배선(DL2)과 교차하게 된다. 이때, 연장부(EP)는 수직부(VP)의 예를 들면 상단에서 연장될 수 있다. Specifically, for example, the extended portion EP of the second common line CL2 is connected to the vertical portion VP formed in the pixel P region defined by the first data line DL1 and the first gate line GL1 And is connected to the common electrode 310 formed in the pixel P region defined by the second data line DL2 and the first gate line GL1. Thus, the extended portion EP of the second common line CL2 intersects with the second data line DL2. At this time, the extension part EP can extend from the upper end of the vertical part VP, for example.

또한, 연장부(EP)는, 연장부(EP) 끝단에서 즉, 인접한 화소(P)에서 수직으로 더욱 연장 될 수 있다. 이에 따라, 연장부(EP)의 끝단은 데이터배선(DL1, DL2)과 평행하게 된다. 이때, 인접한 화소(P)영역에서 수직으로 더욱 연결되는 부분은 예를 들면 더미(dummy)배선이 될 수 있다.Further, the extending portion EP can further extend vertically at the end of the extending portion EP, that is, at the adjacent pixel P. Thus, the end of the extended portion EP becomes parallel to the data lines DL1 and DL2. At this time, the portion further connected vertically in the adjacent pixel (P) region may be, for example, a dummy wiring.

구체적으로 예를 들면, 제 2 공통배선(CL2)의 연장부(EP)는, 제 2 데이터배선(DL2)과 제 1 게이트배선(GL1)로 정의되는 인접한 화소(P)영역에서 수직으로 더욱 연장된다. 이에 따라, 연장부(EP)는 예를 들면 ‘┓’형상으로 구성될 수 있다.Specifically, for example, the extended portion EP of the second common wiring CL2 extends vertically further in the adjacent pixel P region defined by the second data wiring DL2 and the first gate wiring GL1 do. Accordingly, the extended portion EP can be formed in, for example, a shape of ".".

제 1 및 제 2 게이트배선(GL1, GL2)과 제 1 및 제 2 데이터배선(DL1, DL2)의 교차지점에는 게이트전극(10)과, 반도체층(미도시)과, 소스(source) 및 드레인(drain) 전극(20, 30)으로 구성되는 박막트랜지스터(T)가 형성된다. 이때, 게이트전극(10)은 제 1 및 제 2 게이트배선(GL1, GL2)의 일부분으로 형성되고, 소스 전극(20)은 제 1 및 제 2 데이터배선(DL1, DL2)에서 분기하여 형성된다.A gate electrode 10, a semiconductor layer (not shown), a source and a drain (not shown) are formed at intersections of the first and second gate lines GL1 and GL2 and the first and second data lines DL1 and DL2. a drain electrode 20 and a drain electrode 30 are formed. At this time, the gate electrode 10 is formed as a part of the first and second gate lines GL1 and GL2, and the source electrode 20 is formed by branching from the first and second data lines DL1 and DL2.

화소(P) 내에는 드레인 전극(30)과 제 1 콘택홀(contact hole)(40)을 통해 전기적으로 연결되는 다수의 화소전극(320)과, 화소전극(320)과 평행하게 서로 엇갈리며 구성되고 제 1 및 제 2 공통배선(CL1, CL2)과는 제 2 콘택홀(50)을 통해 전기적으로 연결되는 다수의 공통전극(310)이 형성된다. 여기서, 공통전극(310)과 제 2 콘택홀(50)을 통해 전기적으로 서로 연결되는 제 1 및 제 2 공통배선(CL1, CL2)은 예를 들면 연장부(EP)가 될 수 있다.The pixel P includes a plurality of pixel electrodes 320 electrically connected to the drain electrode 30 through a first contact hole 40 and a plurality of pixel electrodes 320 arranged in parallel with the pixel electrode 320, And a plurality of common electrodes 310 electrically connected to the first and second common lines CL1 and CL2 through the second contact holes 50 are formed. The first and second common wirings CL1 and CL2 electrically connected to each other through the common electrode 310 and the second contact hole 50 may be extended portions EP, for example.

여기서, 공통배선(CL1, CL2) 및 공통전극(310)은 다양한 층 및 다양한 형태로 형성될 수 있는데, 본 발명의 실시예에서는 공통배선(CL1, CL2)과 공통전극(310)이 동일 평면에 위치하지 않고 공통배선(CL1, CL2)의 상부에 공통전극(310)이 형성된다.The common lines CL1 and CL2 and the common electrode 310 may be formed in various layers and various shapes. In the embodiment of the present invention, the common lines CL1 and CL2 and the common electrode 310 are formed on the same plane And the common electrode 310 is formed on the common wiring CL1 and CL2.

특히, 화소(P)의 최외각에 형성되고 데이터배선(DL1, DL2)과 가장 인접한 최외각 공통전극(310)은 화소(P)의 개구율을 최대화시키기 위해 예를 들면 하부의 공통배선(CL1, CL2)과 중첩되는 위치에 형성될 수 있다.The outermost common electrode 310 closest to the data lines DL1 and DL2 and disposed at the outermost periphery of the pixel P is connected to the lower common wiring line CL1, CL2. ≪ / RTI >

또한, 최외각 공통전극(310)의 폭은 데이터배선(DL1, DL2)에서 이격하여 화소(P) 중앙에 형성된 중앙부 공통전극(310)의 폭보다 예를 들면 넓게 형성 될 수 있다. 최외각 공통전극(310)의 폭을 중앙부 공통전극(310)의 폭보다 크게 형성하는 이유는 크로스토크(crosstalk)와 같은 불량을 최소화하기 위한 것이다.The width of the outermost common electrode 310 may be wider than the width of the central common electrode 310 formed at the center of the pixel P apart from the data lines DL1 and DL2. The reason why the width of the outermost common electrode 310 is made larger than the width of the central common electrode 310 is to minimize defects such as crosstalk.

즉, 데이터배선(DL1, DL2)은 최외각 공통전극(310)과 이와 이웃한 화소전극(320)의 사이에 발생하는 전계에 영향을 주게 되는데, 이로 인해 크로스토크가 발생한다. 이때, 최외각 공통전극(310)의 폭을 중앙부 공통전극(310)의 폭에 비해 넓게 형성하여 데이터배선(DL1, DL2)과 화소전극(320) 사이에 배치하면 크로스토크 발생을 최소화할 수 있다.That is, the data lines DL1 and DL2 affect an electric field generated between the outermost common electrode 310 and the adjacent pixel electrode 320, thereby causing crosstalk. At this time, if the width of the outermost common electrode 310 is formed to be wider than the width of the central common electrode 310 and disposed between the data lines DL1 and DL2 and the pixel electrode 320, the occurrence of crosstalk can be minimized .

한편, 하부기판(300)의 구성에서 데이터배선(DL1, DL2)과 그 양측의 최외각 공통전극(310) 사이의 이격영역은 전압이 인가되었을 때 액정이 이상 배향하는 빛샘 영역에 해당한다.The spacing between the data lines DL1 and DL2 and the outermost common electrode 310 on both sides of the data lines DL1 and DL2 in the structure of the lower substrate 300 corresponds to a light leakage region in which the liquid crystal is abnormally oriented when a voltage is applied.

이러한 빛샘 영역을 차단하기 위하여 컬러필터기판(200)에 블랙매트릭스를 형성하거나, 또는 예를 들면 제 1 및 2 공통배선(CL1, CL2)이 데이터배선(DL1, DL2) 및 화소전극(320)과 중첩되도록 형성할 수 있다.For example, the black matrix may be formed on the color filter substrate 200 or the first and second common wirings CL1 and CL2 may be formed on the data lines DL1 and DL2 and the pixel electrode 320, May be formed so as to overlap with each other.

또한, 하나의 열라인에 해당되는 화소(P)의 제 1 공통배선(CL1)의 수직부(VP)는 서로 연결된다. 수직부(VP)는 점핑부(JP)에 의하여 연결되고, 점핑부(JP)는 화소전극(320)과 동일층, 동일물질로 구성할 수 있다. 이를 위하여, 수직부(VP)의 위측과 아래측에 제 1 및 제 2 점핑홀(jumping hole)(60, 70)을 형성하고, 점핑부(JP)는 제 1 및 제 2 점핑홀(60, 70)을 통하여 수직부(VP)에 연결된다.In addition, the vertical portions VP of the first common wiring CL1 of the pixels P corresponding to one column line are connected to each other. The vertical part VP may be connected by the jumping part JP and the jumping part JP may be formed of the same layer and the same material as the pixel electrode 320. [ For this, first and second jumping holes 60 and 70 are formed on the upper and lower sides of the vertical part VP and the jumping part JP is provided with first and second jumping holes 60, 70 to the vertical portion VP.

이때, 수직부(VP)는, 게이트배선(GL1, GL2)과 동일층, 동일 물질로 구성할 수 있다. At this time, the vertical portion VP can be formed of the same layer and the same material as the gate lines GL1 and GL2.

구체적으로 예를 들면, 제 1 공통배선(CL1)의 수직부(VP)의 위측에 제 1 점핑홀(60)을 형성하여, 동일한 열라인에서 이전 행라인의 화소(P)에 포함되는 수직부(VP)와 연결한다. 제 1 공통배선(CL1)의 수직부(VP)의 아래측에 제 2 점핑홀(70)을 형성하고 다음 행라인의 화소(P)에 포함되는 수직부(VP)와 연결한다. Specifically, for example, a first jumping hole 60 is formed on the upper side of the vertical portion VP of the first common wiring CL1, and the vertical portion VP included in the pixel P of the previous row line in the same column line (VP). A second jumping hole 70 is formed below the vertical portion VP of the first common wiring CL1 and is connected to the vertical portion VP included in the pixel P of the next row line.

즉, 수직부(VP)는 서로 다른 층에 형성되는 점핑부(JP)를 이용하여 게이트배선(GL1, GL2)과 중첩되지 않도록 서로 연결된다.That is, the vertical part VP is connected to the gate lines GL1 and GL2 so as not to overlap with the gate lines GL1 and GL2 using the jumping parts JP formed in different layers.

여기에서, 도면에는 도시하지 않았으나, 보다 안정적인 구조를 위하여, 데이터배선(DL1, DL2)에 인접한 최외각 공통전극(310)은 서로 이웃하는 화소(P)에서 연결될 수 있다.Here, although not shown in the drawing, the outermost common electrode 310 adjacent to the data lines DL1 and DL2 may be connected to neighboring pixels P for a more stable structure.

이하, 도 9를 더욱 참조하여 본발명의 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치의 하부기판(300)의 단면에 대해서 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the cross section of the lower substrate 300 of the transverse electric field type liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG.

도 9는 본발명의 실시예에 따른 하부기판(300)의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a lower substrate 300 according to an embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 먼저 투명성 절연기판(s)의 전면에 예를 들면, 알루미늄(Al), 알루미늄 합급(AlNd), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 몰리브덴 합금, 구리(Cu), 구리합금 중에서 선택되는 금속물질을 증착하여 게이트 금속막을 형성하고, 그 위로 포토레지스트(photoresistor)를 도포하고, 투과영역과 차단영역을 갖는 마스크를 이용하여 노광하고, 노광된 포토레지스트를 현상하고, 노출된 금속물질을 식각하는 등의 마스크 공정을 수행한다.(Al), aluminum (AlNd), chromium (Cr), molybdenum (Mo), molybdenum alloy, copper (Cu) or the like is formed on the entire surface of the transparent insulating substrate (s) , A copper alloy is deposited to form a gate metal film, a photoresistor is coated on the gate metal film, exposure is performed using a mask having a transmission region and a blocking region, the exposed photoresist is developed, A mask process such as etching the exposed metal material is performed.

그런 다음, 패터닝된 포토레지스트를 마스크로 하여 게이트 금속막을 식각하여 게이트전극(10)과 수직부(VP)를 형성한다. 이때, 도시하지 않았지만, 게이트전극(10)에 일체로 게이트배선(GL1, GL2, …)과 연장부(EP)를 형성한다.Then, the gate metal film is etched using the patterned photoresist as a mask to form the gate electrode 10 and the vertical portion VP. At this time, although not shown, gate wirings GL1, GL2, ... and extension parts EP are integrally formed in the gate electrode 10.

수직부(VP)) 및 게이트배선(GL1, GL2, …)의 상부 전면에 무기절연물질 예를 들면 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)을 증착하여 게이트절연막(11)을 형성한다.The gate insulating film 11 is formed by depositing an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO2) or silicon nitride (SiNx) on the entire upper surfaces of the gate wirings GL1, GL2, ...,

다음에는, 게이트절연막(11) 위로 순수 비정질 실리콘과 불순물 비정질 실리콘을 순차적으로 증착 한 다음, 회절 노광 또는 하프톤 노광 공정을 진행하여 게이트전극(11) 상부에 채널층(12), 오믹콘택층(13), 소스전극(20) 및 드레인전극(30)을 동시에 형성하여 박막트랜지스터(T)를 형성한다.Next, pure amorphous silicon and impurity amorphous silicon are sequentially deposited on the gate insulating film 11 and the diffraction exposure or halftone exposure process is performed to form the channel layer 12, the ohmic contact layer 13, a source electrode 20 and a drain electrode 30 are formed at the same time to form a thin film transistor T.

이때, 소스전극(20)과 전기적으로 연결된 데이터배선(DL1, DL2, …)이 형성된다. 데이터배선(DL1, DL2, …)은 박막트랜지스터(T)의 소스전극(20)과 연결되며, 따라서 소스전극(20)이 데이터배선(DL1, DL2, …)으로부터 분기된 형태가 된다. At this time, data lines DL1, DL2, ... electrically connected to the source electrode 20 are formed. The data lines DL1, DL2, ... are connected to the source electrode 20 of the thin film transistor T so that the source electrode 20 is branched from the data lines DL1, DL2, ....

다음에는, 데이터배선(DL1, DL2, …)과 소스 및 드레인 전극(20, 30)의 상부 전면에 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx) 등의 무기절연물질을 증착하거나 또는 벤조사이클로부텐(BCB) 또는 포토아크릴(photo acryl) 등의 감광성유기절연물질을도포하여보호층(14)을 형성한다.Next, an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO2) or silicon nitride (SiNx) is deposited on the entire upper surfaces of the data lines DL1, DL2, ... and the source and drain electrodes 20, 30, or benzocyclobutene BCB) or photo acryl is applied to form the protective layer 14. The protective layer 14 is formed by applying a photosensitive organic insulating material, such as BCB or photo acryl.

여기서, 드레인전극(30)과 도면에 도시하지 않았지만, 게이트패드와 데이터패드를 오픈(open)하는 콘택홀 공정을 진행한다.Here, a contact hole process is performed to open the drain electrode 30 and the gate pad and the data pad (not shown).

또한, 콘택홀 공정에서 예를 들면 하나의 열라인에 위치하는 수직부(VP)를 서로 연결하기 위하여 점핑홀(70)을 형성하는 것이 바람직하다. 이는, 전술한 바와 같이 수직부(VP)의 연결은 점핑부(JP)를 이용하기 때문이다. 즉, 수직부(VP)와 점핑부(JP)를 서로 연결하기 위하여, 게이트절연막(11)과 보호층(14)을 식각하여 수직부(VP)가 오픈 될 수 있도록 한다.Also, in the contact hole process, it is preferable to form the jumping holes 70 to connect the vertical portions VP located in one column line, for example. This is because the connection of the vertical part VP uses the jumping part JP as described above. That is, in order to connect the vertical part VP and the jumping part JP, the gate insulating film 11 and the protective layer 14 are etched so that the vertical part VP can be opened.

여기에서, 보호층(14)과 게이트절연막(11)을 동시에 식각하는 것은 일 예인바, 게이트절연막(11)과 보호층(14) 각각을 식각하여 수직부(VP)를 노출 시킬 수 있음은 당업자에게 자명하다.The etching of the protective layer 14 and the gate insulating film 11 is an example and it is possible to expose the vertical portion VP by etching the gate insulating film 11 and the protective layer 14, To be clear to.

이와 같이, 콘택홀(40) 공정과 점핑홀(70) 형성 과정이 완료되면, 콘택홀(40)이 형성된 보호층(14) 상부 전면에 투명 도전성 물질인 인듐-틴-옥사이드(IT0) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)를 증착하고 마스크 공정을 진행하여 패텅닝한다. 이를 통하여, 드레인전극(30)과 연결되는 화소전극(320)과, 공통전극(310)을 형성한다.After the contact holes 40 and the jumping holes 70 are formed, a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium tin oxide (ITO) is deposited on the entire upper surface of the protective layer 14 on which the contact holes 40 are formed. - Zinc-oxide (IZO) is deposited and the mask process is performed to degum. A pixel electrode 320 connected to the drain electrode 30, and a common electrode 310 are formed.

이때, 하나의 열라인에 위치하는 수직부(VP)를 연결하기 위한 점핑부(JP)는, 투명 도전성 물질 이외에도, 예를 들면 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 크롬(Cr), 몰리브뎀(Mo), 몰리브덴 합금, 구리(Cu), 구리합금 등의 물질 중에서 이용될 수 있다.At this time, the jumping part JP for connecting the vertical part VP located on one column line may be formed of a transparent conductive material such as aluminum (Al), an aluminum alloy (AlNd), chromium (Cr) (Mo), molybdenum alloy, copper (Cu), copper alloy, and the like.

이와 같은 본발명은 아래와 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.

먼저, 액정표시장치가 고속 구동(예를 들면, 240Hz 구동)을 하게 됨에 따라, 액정표시장치는 별도의 스토리지 커패시터의 구성이 필요하지 않게 된다. 즉, 고속 구동에 의해, 화소전극에 인가된 데이터전압을 다음 프레임까지 저장하는 기능이 필요하지 않게 된다. 이에 따라, 행라인에 위치하는 화소의 하단부의 공통배선을 삭제 함으로써, 불필요한 스토리지 커패시터의 구성을 생략할 수 있다. 그 결과, 화소에서 하단부의 공통배선을 삭제함으로써, 액정패널의 각 화소의 빛 투과율을 높일 수 있다. First, as the liquid crystal display device is driven at a high speed (for example, driving at 240 Hz), the liquid crystal display device does not need a separate storage capacitor configuration. That is, by the high-speed driving, the function of storing the data voltage applied to the pixel electrode until the next frame becomes unnecessary. Thus, by eliminating the common wiring at the lower end of the pixel located in the row line, the unnecessary structure of the storage capacitor can be omitted. As a result, by removing the common wiring at the lower end of the pixel, the light transmittance of each pixel of the liquid crystal panel can be increased.

또한, 액정패널에 공통전압을 인가하기 위한 수직 방향의 공통배선연장부를 삭제하게 됨으로써, 게이트패드부를 최대한으로 표시영역으로 활용할 수 있다. 즉, 종래에는 공통배선연장부가 게이트패드부에 위치함으로써, 게이트패드부가 불필요하게 넓게 설계되는 문제점이 있었다. 이에 따라, 내로우 베젤(narrow bezel) 모델의 게이트패드부 축소에 한계가 있었다. 그러나, 본발명의 경우, 공통배선연장부를 삭제함으로써, 내로우 베젤 모델에서 필요한 공간을 더욱 확보 할 수 있다.Further, by removing the vertical common wiring extension portion for applying the common voltage to the liquid crystal panel, the gate pad portion can be utilized as the display region to the maximum extent. That is, conventionally, since the common wire extension portion is located in the gate pad portion, there is a problem that the gate pad portion is designed to be unnecessarily wide. As a result, there has been a limitation in shrinking the gate pad portion of the narrow bezel model. However, in the case of the present invention, it is possible to further secure the space required for the inner low-bezel model by deleting the common wiring extension portion.

전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.
The embodiment of the present invention described above is an example of the present invention, and variations are possible within the spirit of the present invention. Accordingly, the invention includes modifications of the invention within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

310 : 공통전극 320 : 화소전극
VP : 수직부 JP : 점핑부 EP : 연장부
60 : 제 1 점핑홀 70 : 제 2 점핑홀
310: common electrode 320: pixel electrode
VP: vertical part JP: jumping part EP: extension part
60: first jumping hole 70: second jumping hole

Claims (7)

기판 상에 서로 교차하여 매트릭스 형태의 화소를 정의하는 게이트배선 및 데이터배선과;
상기 화소내에 형성되는 수직부와, 수직으로 인접한 상기 화소의 수직부를 연결하는 점핑부와, 수평으로 인접한 상기 화소로 연장되는 연장부를 포함하는 공통배선과;
상기 게이트배선 및 데이터배선과 연결되는 박막트랜지스터와;
상기 박막트랜지스터에 연결되는 화소전극과;
상기 화소전극과 엇갈리게 형성되는 공통전극을 포함하며,
상기 연장부는 상기 데이터배선에 수직하게 상기 게이트배선과 동일층에서 수평으로 인접한 화소로 연장되며, 수평으로 인접한 화소의 공통전극과 각각 제 1 점핑홀을 통해 연결되며,
상기 수직부는 상기 연장부의 일끝단으로부터 상기 데이터배선과 평행하게 연장되며, 상기 데이터배선과 상기 공통전극 사이에서 상기 게이트배선과 동일층에 위치하며,
상기 점핑부는 상기 공통전극과 동일층에서 상기 공통전극으로부터 연장되어 구비되며, 상기 수직부와 제 2 점핑홀을 통해 연결되며, 상기 데이터배선과 상기 공통전극 사이에 위치하며,
상기 공통배선으로 인가되는 공통전압은 상기 데이터배선과 같이 수직방향으로 인가되는 횡전계형 액정표시장치.
A gate wiring and a data wiring crossing each other on the substrate to define a pixel in the form of a matrix;
A common wiring including a jumping portion connecting a vertical portion formed in the pixel and a vertical portion of the pixel vertically adjacent to the pixel, and an extension extending to the horizontally adjacent pixel;
A thin film transistor connected to the gate wiring and the data wiring;
A pixel electrode connected to the thin film transistor;
And a common electrode formed to be offset from the pixel electrode,
Wherein the extension extends to pixels horizontally adjacent to the data line in the same layer as the gate line and is connected to a common electrode of horizontally adjacent pixels through a first jumping hole,
Wherein the vertical portion extends parallel to the data line from one end of the extending portion and is located on the same layer as the gate line between the data line and the common electrode,
Wherein the jumping portion extends from the common electrode in the same layer as the common electrode and is connected through the vertical portion and the second jumping hole and is located between the data line and the common electrode,
And a common voltage applied to the common wiring is applied in a vertical direction like the data wiring.
제 1 항에 있어서,
상기 수직부 및 상기 게이트배선의 상부 전면에 증착되는 게이트절연막과,
상기 데이터배선 및 박막트랜지스터의 상부 전면에 도포되는 보호층을 더욱 포함하는 횡전계형 액정표시장치.
The method according to claim 1,
A gate insulating film formed on the upper surface of the vertical portion and the gate wiring,
And a protective layer applied to the upper surface of the data line and the thin film transistor.
제 2 항에 있어서,
상기 화소전극과 상기 공통전극은 동일층 및 동일물질로 형성되는횡전계형 액정표시장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the pixel electrode and the common electrode are formed of the same layer and the same material.
제 3 항에 있어서,
상기 보호층에는 상기 화소전극과 드레인전극을 서로 전기적으로 연결하기 위한 제 1 콘택홀이 위치하며, 상기 게이트절연막과 상기 보호층에는 상기 연장부와 상기 공통전극을 서로 전기적으로 연결하기 위한 제1 콘택홀과, 상기 수직부와 상기 점핑부를 서로 연결하기 위한 상기 제 1 점핑홀 및 상기 제 2 점핑홀이 위치하는 횡전계형 액정표시장치.
The method of claim 3,
A first contact hole for electrically connecting the pixel electrode and the drain electrode to each other is formed in the passivation layer, and a first contact hole for electrically connecting the extension and the common electrode to the gate insulating layer and the passivation layer, And the first jumping hole and the second jumping hole for connecting the vertical portion and the jumping portion are located.
제 1 항에 있어서,
상기 수직부는 상기 데이터배선 및 상기 공통전극과 이격되어 위치하는 횡전계형 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the vertical portion is located apart from the data line and the common electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 점핑부는 상기 수직부로부터 연장되어, 상기 데이터배선 및 상기 화소전극 사이에 위치하는 횡전계형 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And the jumping portion extends from the vertical portion, and is located between the data line and the pixel electrode.
제 1 항에 있어서,
상기 연장부의 타 끝단에는 상기 수직부와 평행한 더미배선이 더욱 연장되는 횡전계형 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And a dummy wiring parallel to the vertical part further extends at the other end of the extended part.
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