KR101781608B1

KR101781608B1 - 반도체설비용 배관의 연결장치

Info

Publication number: KR101781608B1
Application number: KR1020170074665A
Authority: KR
Inventors: 김철순
Original assignee: 주식회사 우진아이엔에스
Priority date: 2017-06-14
Filing date: 2017-06-14
Publication date: 2017-09-25

Abstract

본 발명은, 직선단부를 가지는 배관들의 연결을 용이하고 원활하게 함은 물론, 연결부위가 밀폐되도록 함으로써, 유해가스가 누출되지 않도록;
반도체설비에 적용되어 유체를 이송하도록 된 배관들의 단부를 연결하도록 된 반도체설비용 배관의 연결장치에 있어서; 일단부에 상기 배관의 직선단부의 내측으로 억지 끼움하여 결합되는 접속단부를 가지며, 타 단부에는 타 배관의 플랜지와 맞춤되게 대변하도록 외측방향으로 연장형성된 플랜지부를 가지는 중공된 접속관과; 상기 접속관의 외측으로 억지 끼움 결합하되 내측에 상기 배관의 단부가 수용되도록 중공관 연결관과; 상기 연결관의 단부에 체결되며 내부에 상기 배관의 단부가 관통되면서 수용되도록 중공된 관통공을 가지며, 외측에서 내측으로 관통형성된 다수의 너트공이 형성되어 고정볼트들이 각각 나사결합하여 상기 배관의 단부에 고정되도록 된 결속링을 포함하여 이루어지되; 상기한 연결관에는, 외측방향으로 연장형성된 결속플랜지부가 형성되며; 상기 결속플랜지부와 상기 타 배관의 플랜지를 결속하는 클램프를 더 포함하여 이루어지는 반도체설비용 배관의 연결장치를 제공한다.

Description

반도체설비용 배관의 연결장치{A pipe connecting apparatus for semiconductor equipment}

본 발명은, 반조체 제조설비에 적용되는 배관들을 연결하도록 된 연결장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 직선 단부를 가지는 배관들의 연결을 용이하고 원활하게 함은 물론, 연결부위가 밀폐되도록 함으로써, 유해가스가 누출되지 않도록 된 반도체설비용 배관의 연결장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조공정이나 LCD 제조공정에서는 클린룸(Clean Room) 구간 내의 공정 챔버에 다종 다양한 종류의 반응 가스를 일정한 품질 상태로 안정적이고 안전하게 공급하기 위한 각종 가스 공급 설비를 위한 가스배관이 필수적으로 설치된다.

통상적으로, 반도체 및 LCD 제조공정의 가스공급 설비를 통하여 공급되는 가스는 소위 "벌크 가스"라고 불리는 일반가스와, "프로세스 가스"라고 불리는 특수재료 가스 등이 있다.

예를 들면, 벌크 가스는 드라이 에어, 질소, 산소, 수소, 아르곤, 헬륨 등과 같이 비교적 대량으로 소비되는 일반 가스가 주종을 이루고 있으며, 프로세스 가스는 모노 실란, 포스핀, 삼불화질소, 암모니아 등과 같은 특수재료 가스가 주종을 이루고 있다.

특히, 프로세스 가스의 경우 미반응 가스와 부성(副成) 가스를 배출하게 되므로 유독성과 부식성 및 가연성 등이 매우 강하여 진공펌프 등과 같은 제해(除害)장치나 배기가스 처리장치(스크러버; scrubber)를 통해 무해화(無害化) 상태로 정화시켜 대기로 방출해야 한다.

따라서, 반도체 및 LCD 제조공정의 가스공급 설비는 프로세스 장치에까지 이르는 동안 가스의 고순도를 유지하면서 오염이나 누출을 방지할 수 있도록 충분한 청정도와 내식성 및 강도를 지닌 특수 배관 설비를 필요로 한다.

이러한 배관 설비는 품질, 안정성, 메인티넌스성, 경제성 등을 고려하여 선정하게 되는데, 통상 배기가스의 독성과 부식성 등으로 인하여 내식성이 뛰어난 스테인리스 파이프가 주로 이용되고 있다.

그런데, 반도체 및 LCD 제조공정의 프로세스 배기가스에는 반응생성물이나 더스트 등의 미립자가 다량 함유되어 있어서 배기가스가 진공펌프 또는 배기가스 처리장치로 이동되는 과정에서 외부 온도 변화 등에 의해 빠르게 파우더화 되면서 배관의 내부에 침적되거나 고착된다.

이러한 현상을 최대한 억제하기 위하여 특히 일반 가스에 비해 독성과 부식성 등이 강한 프로세스 가스의 배관은 스테인리스 파이프의 표면 보호를 위해 내주면에 예를 들어 테프론(Teflon)이라고 불리우는 불소수지층과 같은 특수 코팅층을 형성하여 사용하는 것이 일반적이다.

한편, 상기와 같이 반도체 제조설비에 적용되는 배관들의 길이는 유한하기 때문에 영구결합법과 분해식 결합법 등의 방법으로 파이프 이음을 하여 설비하게 된다.

상기에서 영구적 결합법은 유지비나 설비비가 절약되지만, 관로에 파손이 생기면 분해할 수 없으므로, 주로 분해식 결합법을 많이 사용되고 있는 실정이다.

특히, 반도체 공정에서 사용되는 진공배관이나 가스배관은 배관에 유동되는 가스가 누출되면 심각한 안전상의 문제로 발전할 수 있으며, 반도체 제조과정에서 진공을 확보하지 못하면 반도체의 품질에 영향을 미치게 되므로 배관의 기밀성 확보가 아주 중요한 요소가 된다.

이와 같은 배관에는, 분해 조립이 쉽도록 양 끝단에 접속 및 연결장치를 형성한 파이프를 제공하고 있다.

그러나 파이프를 연결하면서 파이프 양끝단의 접속장치를 이용하여 연결하다 보면, 시공되는 총 연결 구간과 단위 파이프의 총 접속 길이가 일치하지 않게 되어 쪽관이 발생하게 된다.

이러한 쪽관의 경우에는, 단부에 접속 또는 연결장치를 적용할 수 있도록 된 플랜지 등과 같은 구성이 구비되지 못하여, 별도의 연결장치를 적용하지 못하고, 전기 융착 등과 같은 영구적 결합법을 쓰거나, 마지막 파이프의 접속장치를 절단해내고, 쪽관의 끝단과 맞댄 후에 고무 밴드를 두 관의 경계 둘레를 두르고 조임링을 이용하여 고정하는 방법으로 연결하고 있는 실정이다.

상기에서 영구적인 결합 방법은 파이프 파손으로 인한 파이프 교체 시 분해가 곤란하다는 문제점이 있으며, 고무 밴드와 조임링을 이용한 연결 구조는 간단하지만, 시간이 지남에 따라 지반이 지하수 등에 의해 침하되면, 하중 등으로 인해 이음부가 어긋나게 되어 누수 및 누유가 발생하게 되어 부실을 초래할 문제점을 가진다.

이에 따라, 근자에는, 직선적 단부를 가지는 배관에 타 접속관의 플랜지와 맞춤되게 연결 접속하도록 된 별도의 플랜지를 설치 및 조립한 후, 밀폐성을 유지하면서 결속하도록 된 다양한 연결장치들에 제안되고 있는 실정이다.

그중 하나로, 한국특허출원번호 제10-2012-0003751호(명칭: 고 밀폐성을 갖는 가스배관장치/2012.01.12.)이 있으며, 공보에 공지된 바와 같이, 통 형상으로 형성되어 내부를 따라 가스가 유동되는 다수의 관체; 상기 다수의 관체 간에 개재되어 상기 관체 간을 밀폐시키는 개스킷; 상기 관체 간의 연결부위와 개스킷을 덮으며 다수로 이루어지는 연결체; 상기 연결체의 외주연을 가로지르며 결합되어 상기 연결체를 가압하는 클램프;를 포함하고, 상기 관체에는 일단에 상기 개스킷과 밀착되도록 외주연을 따라 외측방향으로 걸림단이 형성되며, 상기 개스킷은 단면상 일측 내측에 상기 관체의 걸림단이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 개스킷의 단면상 내측 방향의 타측면에는 상기 관체의 타측단에 상기 관체가 밀착될 때 상기 관체와 개스킷 간을 실링하는 다수의 실링돌기가 형성되며, 상기 클램프는 양측을 관통하는 볼트를 통해 양측 방향으로 이송되어 상기 연결체의 양단을 가압하고, 내측의 중심 방향으로 형성되는 가압돌기를 통해 상기 연결체에서 이탈되지 않도록 하는 가스배관장치가 기재되어 있다.

그리고, 한국특허출원번호 제10-2012-0054548호(명칭: 반도체 및 LCD 제조설비용 가스배관/2012.05.23.)에서는, 공보에 공지된 바와 같이, 통 형상으로 형성되어 내부에 가스가 유동되는 관체의 일단에 결합되며, 일단면에 개스킷이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 제1 결합부; 상기 제1 결합부와 대응되도록 형성되며, 상기 제1 결합부의 삽입홈에 삽입되는 삽입부가 형성되고, 상기 관체의 타측에 결합되는 제2 결합부; 상기 제1 결합부의 삽입홈에 삽입되어 상기 제1 결합부와 제2 결합부가 결합될 때 상기 제1 결합부와 제2 결합부 간을 밀폐시키는 개스킷; 및 상기 제1 결합부와 제2 결합부의 외측을 조여 밀착되도록 하는 클램프;를 포함하며, 상기 관체의 외주연 양단이 삽입되도록 상기 제1 결합부와 제2 결합부의 내주연에는 결합홈이 형성되고, 상기 제1 결합부와 제2 결합부가 결합되는 상기 제1 결합부와 제2 결합부의 결합면의 반대면에는 상기 클램프가 이탈되지 않도록 이탈방지홈이 형성되며, 상기 이탈방지홈에는 상기 클램프가 결합될 때 일정 각도를 가지고 다수 결합될 수 있도록 결합위치를 표시하는 위치표시부가 형성되는 가스배관이 기재되어 있다.

한편, 한국특허출원번호 제10-2012-0070059호(명칭: 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치/2012.06.28.)에서는, 공보에 공지된 바와 같이, 반도체 또는 LCD 제조설비에서 발생되는 가스가 유동되도록 관형상으로 형성되며, 일측단에 외주연을 따라 수직방향으로 플랜지가 형성되는 관체의 타측면을 감싸며 결합되며, 탄성과 밀폐성을 갖는 재질로 이루어지는 개스킷; 상기 개스킷의 타측에 결합되며, 일측이 상기 개스킷의 외형과 대응되도록 형성되고, 외주연을 따라 외측 수직방향으로 결합부가 형성되는 제1 결합체; 상기 관체의 플랜지 타측에 결합되어 상기 관체와 연결되는 다른 관체의 타측면에 결합된 제1 결합체와 결합되는 제2 결합체; 및 상기 관체의 타측 외주에 결합 고정되어 상기 제1 결합체를 당기며 고정시키는 고정체;를 포함하고, 상기 제1 결합체는 내주연에 상기 개스킷과 대응되는 경사면이 형성되고, 상기 결합부의 일측 방향으로 결합대가 삽입 고정되는 결합홈이 형성되는 배관용 연결장치가 기재되어 있다.

또한, 한국특허출원번호 제10-2014-0111731호(명칭: 반도체 제조곶앙의 배관 덕트 연결장치/2014.08.26.)에서는, 공보에 공지된 바와 같이, 유해 가스를 배기하도록 관체형으로 형성되며, 단부의 외주면을 따라 플랜지를 갖는 덕트; 상기 덕트에 끼워지면서 상기 플랜지에 밀착상태로 걸리며 원주 방향을 따라 홈을 갖는 링 형태의 보강링; 상기 덕트의 플랜지와 금속 재질의 또 다른 덕트 사이에 개재되어 상기 덕트와 상기 금속 재질 덕트의 연결 부위를 제공하며, 상기 보강링의 홈과 대칭상태를 이루는 홈을 갖는 링 형태의 금속 이음부; 및 상기 보강링의 홈과 상기 금속 이음부의 홈을 통해 상기 보강링과 상기 금속 이음부를 결속시키면서 상기 덕트와 상기 금속 이음부를 기밀상태로 연결하는 클램프를 포함하는 덕트 연결 장치가 기재되어 있다.

1, 한국특허출원번호 제10-2012-0003751호(2012.01.12.) 2, 한국특허출원번호 제10-2012-0054548호(2012.05.23.) 3, 한국특허출원번호 제10-2012-0070059호(2012.06.28.) 4, 한국특허출원번호 제10-2014-0111731호(2014.08.26.)

그러나, 상기와 같은 종래의 연결장치들은, 배관과 연결장치 사이의 공간에 대한 밀폐성이 떨어져 안정성이 떨어지는 문제점이 있었다.

이와 더불어, 배관과 연결장치의 결속력이 떨어져 연결품질이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은, 상기와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은, 직선 단부를 가지는 배관들의 연결을 용이하고 원활하게 함은 물론, 연결부위가 안정적으로 밀폐되도록 함으로써, 유해가스가 누출되지 않도록 된 반도체설비용 배관의 연결장치를 제공하는 것이 있다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치는, 반도체설비에 적용되어 유체를 이송하도록 된 배관들의 단부를 연결하도록 된 반도체설비용 배관의 연결장치에 있어서; 일단부에 상기 배관의 직선단부의 내측으로 억지 끼움하여 결합되는 접속단부를 가지며, 타 단부에는 타 배관의 플랜지와 맞춤되게 대변하도록 외측방향으로 연장형성된 플랜지부를 가지는 중공된 접속관과; 상기 접속관의 외측으로 억지 끼움 결합하되 내측에 상기 배관의 단부가 수용되도록 중공된 연결관과; 상기 연결관의 단부에 체결되며 내부에 상기 배관의 단부가 관통되면서 수용되도록 중공된 관통공을 가지며, 외측에서 내측으로 관통형성된 다수의 너트공이 형성되어 고정볼트들이 각각 나사결합하여 상기 배관의 단부에 고정되도록 된 결속링을 포함하여 이루어지되; 상기한 연결관에는, 외측방향으로 연장형성된 결속플랜지부가 형성되며; 상기 결속플랜지부와 상기 타 배관의 플랜지를 결속하는 클램프를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기한 결속플랜지부에는, 상기 클램프의 단부가 수용되면서 결속되어 이탈되지 않도록 이탈방지홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치는, 반도체설비에 적용되어 유체를 이송하도록 된 배관들에서 직선 단부를 가지는 배관들에 타 배관의 플랜지와 클램프를 통해 결속되는 연결관을 고정함과 동시에 상기 연결관과 배관의 단부 사이의 공간을 접속관을 통해 밀폐하여 연결부위가 안정적으로 밀폐되도록 함으로써, 유해가스가 누출되지 않으면서 용이하게 배관들을 연결고정하는 효과를 가진다.

도 1은, 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치를 보인 개략 분리 단면 예시도.
도 2는, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치가 적용된 배관을 보인 개략 단면 예시도.
도 3은, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치가 적용된 배관의 일 부위를 확대하여 보인 일부 발췌 개략 단면 예시도.
도 4 및 도 5는, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치의 사용상태를 보인 개략 예시도.
도 6은, 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치에 적용되는 연결관의 다른 예를 보인 개략 예시도.
도 7은, 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치에 적용되는 패킹부재의 다른 예를 보인 개략 예시도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시 예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.

도 1 내지 도 5는, 본 발명에 따른 일 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치를 보인 도면으로, 본 실시 예에 의한 반도체설비용 배관의 연결장치(1)는, 반도체설비에 적용되어 유체를 이송하도록 된 배관(10)(100)들의 단부를 연결하도록 된 것으로; 상기 배관(10)(100)들은, 중공된 스테인리스 파이프로 이루어지며, 표면 보호를 위해 내주면에 불소수지(테프론)층과 같은 특수 코팅층을 형성된 파이프로 이루어진다.

이러한, 본 실시 예에 의한 배관의 연결장치(1)는, 일단부에 상기 배관(10)의 직선단부의 내측으로 억지 끼움하여 결합되는 접속단부(21)를 가지며, 타 단부에는 타 배관(100)의 플랜지(110)와 맞춤되게 대변하도록 외측방향으로 연장형성된 플랜지부(22)를 가지는 중공된 접속관(2)을 가진다.

즉, 상기 접속관(2)의 접속단부(21)가 상기 배관(10)의 내측에 억지 끼움되어 접속하여 고정되며, 상기 플랜지부(22)를 통해 타 배관(100)의 플랜지(110)와 대면하게 된다.

상기에서 접속관(2)은, 합성수지재질로 이루어지는 것이 바람직하며; 상기 플랜지부(22)에는, 상기 타 배관(100)의 플랜지(110)와 사이 공간을 밀폐하도록 된 패킹부재(3)가 게재하면서 결속되는 것이 가장 바람직하다.

한편, 상기한 접속관(2)의 플랜지부(22)는, 자체 탄성을 가지는 탄성재질로 이루어져, 상기 타 배관(100)의 플랜지(110)와 사이 공간을 밀폐하도록 됨으로써, 별도의 패킹부재(3)가 게재하지 않고도 밀폐성을 유지할 수 있도록 될 수 있으며, 상기 패킹부재(3)와 면접촉하면서 상기 타 배관(100)의 플랜지(110)와 결속되어 밀폐성을 더욱 증대할 수도 있는 것으로, 사용자의 선택에 따라 적용하는 것이 가장 바람직하다.

그리고, 상기한 접속관(2)의 접속단부(21)에는, 상기 배관(10)의 내측면과의 사이에 게재하여 밀폐하도록 된 오링(O-ring)(4)이 고정되는 오링고정홈(23)이 형성되는 것이 바람직하며, 상기 오링고정홈(23)은, 상기 접속단부(21)에서 사이 간격을 가지면서 복수 개가 형성되는 것이 가장 바람직하다.

상기에서 오링(4)은, 외주면에 테프론층이 코팅될 수 있으며; 상기한 접속관(2)의 내측면에는, 미 도시된 테프론층이 코팅될 수도 있는 것으로, 사용자의 선택에 따라 적용하는 것이 바람직하다.

이와 같이 이루어지는 본 실시 예에 의한 배관의 연결장치(1)는, 상기 접속관(2)의 외측으로 억지 끼움 결합하되 내측에 상기 배관(10)의 단부가 수용되도록 중공된 연결관(5)를 가지며; 상기 연결관(5)에는, 외측방향으로 연장형성된 결속플랜지부(51)가 형성된다.

즉, 상기 연결관(5)이 상기 접속관(2)의 외주면에 고정되면서, 상기 타 배관(100)의 플랜지(110)와 상기 결속플랜지부(51)를 통해 결속되어 연결된다.

상기에서 연결관(5)은, 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 도 6에서 도시된 바와 같이, 내측면에는, 상기 접속관(2)과의 억지 끼움결합시, 상기 접속관(2)의 외부면의 일부위를 파고들면서 삽입결속되도록 선단이 첨예한 형상을 가지는 결속돌편(52)들이 사이 간격을 가지면서 형성될 수도 있는 것으로, 사용자의 선택에 따라 적용하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 결속플랜지부(51)와 상기 타 배관(100)의 플랜지(110)는, 클램프(6)를 통해 결속되며; 상기한 결속플랜지부(51)에는, 상기 클램프(6)의 단부가 수용되면서 결속되어 이탈되지 않도록 이탈방지홈(53)이 형성되는 것이 바람직하다.

상기에서 클램프(6)는, 상기 결속플랜지부(51)와 플랜지(110)를 가압하도록 결합된 단면의 형상이 '┌┐'형상으로 형성되는 제1결속부(61)와 제2결속부(62)를 포함하여 이루어지며, 상기 제1결속부(61)와 상기 제2결속부(62)의 돌출된 부위의 끝단에 가압돌기가 형성되어 상기 이탈방지홈(53)에 삽입된다.

상기 클램프(6)의 길이방향으로는, 체결볼트(63)가 관통결합되어 회전을 통해 상기 제1결속부(61)와 상기 제2결속부(62)를 양측으로 근접 및 이격되게 이송시켜 상기 플랜지(110)와 결속플랜지부(51)를 조여 가압하거나, 이격시켜 풀림 해제하도록 된다.

상기와 같이 이루어지는 본 실시 예에 의한 배관의 연결장치(1)는, 상기 연결관(5)의 단부에 체결되며 내부에 상기 배관(10)의 단부가 관통되면서 수용되도록 중공된 관통공을 가지며, 외측에서 내측으로 관통형성된 다수의 너트공(71)이 형성되어 고정볼트(72)들이 각각 나사 결합하여 상기 배관(10)의 단부에 고정되도록 된 결속링(7)을 포함하여 이루어진다.

즉, 상기 결속링(7)을 통해 상기 연결관(5)을 상기 배관(10)의 단부에 확고히 고정하여 무단으로 유동되거나 분리되는 것을 방지하게 된다.

이에 따라, 상기 연결관(5)이 상기 배관(10)에 직접적으로 고정되지 않고 상기 결속링(7)을 통해 간접적으로 고정되어, 상기 연결관(5)의 내구성을 해치지 않아 안정적을 더욱 확보하게 된다.

한편, 상기한 연결관(5)의 단부에는, 나사돌기가 형성되며; 상기 결속링(7)의 내측면에는, 상기 나사돌기와 나사결합하는 나사홈이 형성되어; 상기 연결관(5)과 상기 결속링(7)이 나사 결합하여 체결되는 것이 바람직하다.

상기한 바와 같이 이루어지는 본 실시 예에 의한 배관의 연결장치(1)의 작용효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 실시 예에 의한 배관의 연결장치(1)를 반도체설비의 배관들에 적용하고자 하고자 할 경우에는, 먼저, 본 실시 예에 의한 배관의 연결장치(1)를 상기 배관(10)의 연결부위를 구성하는 직선단부에 결합고정한 후, 상기 클램프(6)를 적용하여 연결하고자 하는 타 배관(100)의 단부와 결속하여 연결 고정하면 된다.

이를 위하여, 상기 배관(10)의 직선단부에 본 실시 예에 의한 배관의 연결장치(1)를 고정하고자 할 경우에는, 먼저, 상기 접속관(2)의 접속단부(21)가 배관(10)의 단부 내측면에 억지 끼움하여 결합고정하고, 상기 연결관(5)의 내부에 상기 접속관(2)과 상기 배관(10)이 수용된 상태에서 상기 접속관(2)의 외주면에 억지 끼움하여 고정한다.

이와 같이, 상기 접속관(2)의 외주면에 상기 연결관(5)이 고정된 상태에서 상기 결속링(7)을 상기 연결관(5)의 단부에 고정한 후, 고정볼트(72)를 체결하여 상기 결속링(7)과 배관(10)의 단부를 고정하면, 본 실시 예에 의한 배관의 연결장치(1)가 배관(10)의 단부에 고정된다.

상기와 같이 본 실시 예에 의한 배관의 연결장치(1)가 배관(10)의 단부에 고정되면, 연결하고자 하는 타 배관(100)의 플랜지(110)와의 사이에 상기 패킹부재(3)를 게재한 상태에서, 상기 접속관(2)의 플랜지부(22)를 대면하도록 배치한 상태에서, 상기 플랜지(110)와 상기 결속플랜지부(51)를 상기 클램프(6)를 통해 결속하면 배관(10)(100)들의 연결고정이 완료된다.

한편, 상기한 패킹부재(3)는, 도 7에서 도시된 바와 같이, 내측면에, 상기 플랜지(110)가 형성된 배관(100)의 내측면에서 상기 접속관(2)의 내측면을 직선면으로 연결하도록 내측으로 돌출형성된 쐐기형 돌부(31)가 형성되는 것이 바람직하다.

즉, 상기 플랜지(110)가 형성된 배관(100)의 내측면과 상기 접속관(2)의 내측면의 사이의 편차에 의해 유체의 이동시 맴돌이 형상이 발생하지 않고 원활하게 이송되도록, 상기 쐐기형 돌부(31)를 통해 상기 플랜지(110)가 형성된 배관(100)의 내측면과 상기 접속관(2)의 내측면에 단차가 형성되지 않게 연결된다.

이상에서 설명된 본 발명의 일 실시 예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다

1 : 연결장치 10,100 : 배관
110 : 플랜지 2 : 접속관
21 : 접속단부 22 : 플랜지부
23 : 오링고정홈 3 : 패킹부재
31 : 쐐기형 돌부 4 : 오링
5 : 연결관 51 : 결속플랜지부
52 : 결속돌편 53 : 이탈방지홈
6 : 클램프 61 : 제1결속부
62 : 제2결속부 63 : 체결볼트
7 : 결속링 71 : 너트공
72 : 고정볼트

Claims

반도체설비에 적용되어 유체를 이송하도록 된 배관(10)(100)들의 단부를 연결하도록 일단부에 상기 배관(10)의 직선단부의 내측으로 억지 끼움하여 결합되는 접속단부(21)를 가지며, 타 단부에는 타 배관(100)의 플랜지(110)와 맞춤되게 대변하도록 외측방향으로 연장형성된 플랜지부(22)를 가지는 중공된 접속관(2)과; 상기 접속관(2)의 외측으로 억지 끼움 결합하되 내측에 상기 배관(10)의 단부가 수용되도록 중공되며 외측방향으로 연장형성된 결속플랜지부(51)가 형성된 연결관(5)과; 상기 연결관(5)의 단부에 체결되며 내부에 상기 배관(10)의 단부가 관통되면서 수용되도록 중공된 관통공을 가지며, 외측에서 내측으로 관통형성된 다수의 너트공(71)이 형성되어 고정볼트(72)들이 각각 나사결합하여 상기 배관(10)의 단부에 고정되도록 된 결속링(7)과; 상기 결속플랜지부(51)와 상기 타 배관(100)의 플랜지(110)를 결속하는 클램프(6);를 포함하여 이루어지는 반도체설비용 배관의 연결장치에 있어서;
상기 결속플랜지부(51)에는,
상기 클램프(6)의 단부가 수용되면서 결속되어 이탈되지 않도록 이탈방지홈(53)이 형성되며;
상기 접속관(2)의 접속단부(21)에는,
상기 배관(10)의 내측면과의 사이에 게재하여 밀폐하도록 된 오링(O-ring)(4)이 고정되는 오링고정홈(23)이 상기 접속단부(21)에서 사이 간격을 가지면서 복수 개가 형성되고;
상기 연결관(5)은,
내측면에 상기 접속관(2)과의 억지 끼움결합시, 상기 접속관(2)의 외부면의 일부위를 파고들면서 삽입결속되도록 선단이 첨예한 형상을 가지는 결속돌편(52)들이 사이 간격을 가지면서 형성되며;
상기 클램프(6)는,
상기 결속플랜지부(51)와 플랜지(110)를 가압하도록 결합된 단면의 형상이 '┌┐'형상으로 형성되는 제1결속부(61)와 제2결속부(62)를 포함하여 이루어지되;
상기 제1결속부(61)와 상기 제2결속부(62)의 돌출된 부위의 끝단에는,
가압돌기가 형성되어 상기 이탈방지홈(53)에 삽입되고;
상기 클램프(6)의 길이방향으로는,
체결볼트(63)가 관통결합되는 것을 특징으로 하는 반도체설비용 배관의 연결장치.
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