KR101621758B1 - 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조공정에서 사용되는 이종 재질(스테인리스 스틸(외관)+고밀도 폴리에틸렌(내관))의 드레인 배관에 최적화된 조인트를 제공하기 위한 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트는, 반도체 제조공정에서 사용되는 이종 재질의 드레인 배관을 연결하기 위한 드레인 배관용 연결 조인트에 있어서, 내측 중앙에 형성된 돌출턱을 중심으로 양측에 삽입공간이 형성되고 상기 삽입공간의 단부에서 외측으로 갈수록 직경이 확장되는 경사면이 형성되며 양측 외주면에 각각의 수나사가 형성되는 조인트 몸체와; 상기 조인트 몸체의 양측에 각각 결합되며 조인트 몸체의 수나사에 결합되도록 내주면에 암나사가 형성되는 가압너트와; 상기 조인트 몸체의 삽입공간에 결합되며 상기 드레인 배관이 삽입되는 누설방지 캡과; 상기 조인트 몸체의 경사면에 밀착 삽입되어 기밀을 유지하는 패킹부재와; 상기 패킹부재의 후방에 배치되어 패킹부재를 압박 지지하는 와셔와; 상기 가압너트의 내측에 삽입되며 상기 패킹부재 및 와셔가 이탈되지 않도록 지지하는 이탈방지부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트{Connecting joint for drain pipe of semiconductor manufacturing equipment}
본 발명은 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조공정에서 사용되는 이종 재질(스테인리스 스틸(외관)+고밀도 폴리에틸렌(내관))의 드레인 배관에 최적화된 조인트를 제공하기 위한 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조공정에서 웨이퍼 상에 박막을 형성하기 위해 다양한 종류의 반응가스가 사용된다. 이러한 반응가스는 산화성분, 인화성분 및 유독성분을 포함하고 있다. 따라서 사용을 마친 폐가스를 그대로 대기 중에 방출할 경우 인체에 유해할 뿐만 아니라 환경오염의 원인이 된다.
이에 따라, 폐가스의 유해 성분함량을 허용농도 이하로 낮추는 정화처리 과정을 거쳐 대기 중으로 배출시키게 되며, 이를 위해 폐가스를 배기시키는 반도체 제조장비의 배기라인에는 폐가스의 유독성분을 제거하기 위한 가스 스크러버가 설치된다. 이러한 가스 스크러버는 가스유입관이 배기라인에 연결되어 폐가스를 공급받은 후 여러 가지 방식에 의해 폐가스를 세정하게 된다.
특히 반도체 공정에서 사용되는 배관은 내부에 유동되는 가스가 누출되면 심각한 안전상의 문제로 발전할 수 있으며, 반도체 제조과정에서 진공을 확보하지 못하면 반도체의 품질에 영향을 미치게 되므로 배관의 기밀성 확보가 아주 중요한 요소가 된다.
따라서, 종래에는 소정의 길이로 이루어진 배관용 파이프 복수개를 연이어 설치하는 방식으로 구성된다. 배관을 연결하기 위한 방법으로 보통 플랜지를 이용한 이음 방식을 사용하게 된다.
이 경우 상기 반도체 제조공정의 배기 라인을 구성하는 덕트 내에는 유독 성분을 갖는 불산 가스를 포함한 다양한 종류의 가스가 통과하게 된다. 이러한 덕트는 배관용 플랜지를 이용하여 연결부위의 우수한 내구성을 확보함과 아울러 유독가스에 의한 덕트의 부식 등을 막기 위해 내화학성을 갖도록 처리해야 한다.
이러한 기술의 일예가 하기 특허문헌 1에 개시되어 있다.
특허문헌 1에는 배관용 덕트를 연이어 설치할 수 있도록 상기 덕트의 끝단 접합부위에 서로 대응되게 절곡 형성된 플랜지부를 포함하는 덕트 연결용 플랜지 조립체에 있어서, 상기 플랜지부를 사이에 두고 일면이 대향되게 걸림 배치될 수 있도록 상기 덕트의 외주연에 결합되는 적어도 한 쌍의 끼움형 플랜지; 상기 플랜지부 사이에 개재되는 기밀유지용 가스켓; 및 상기 대향되게 배치된 끼움형 플랜지의 타면에 양단이 제각기 걸림 결합될 수 있도록 걸고리가 구비된 적어도 두 개의 블록으로 분할 형성되되, 체결부재의 체결을 통해 상기 한 쌍의 끼움형 플랜지를 가스켓 측으로 가압 고정해주는 클램프;를 포함하되, 상기 끼움형 플랜지의 외주면에는 중심축선을 기준으로 사분점에 클램프 체결용 평탄면이 형성되고, 상기 복수의 클램프 체결용 평탄면 중에서 중심축선을 기준으로 대칭되는 적어도 두 개의 평탄면에는 상기 클램프의 체결위치를 신속하게 확인할 수 있도록 기준이 되는 마킹부가 형성되며, 상기 가스켓은 상기 가스켓 결합홈에 결합되는 링 형상의 제1부재;와 상기 제1부재의 내주면에 단면이 'ㅛ'자 형상으로 돌출되어, 상기 한 쌍의 플랜지부 중 어느 하나에 끼움 결합되는 제2부재;를 포함하되, 상기 제2부재는 두 개의 돌출부 중 하나가 플랜지부의 접합면 사이에 개재되고, 나머지 하나는 상기 플랜지부와 끼움형 플랜지의 일면 사이에 개재되되, 상기 나머지 하나의 돌출부에는 상기 가스켓의 끼움 결합이 용이하도록 적어도 사분점에 절개홈이 형성되고, 상기 끼움형 플랜지의 외주면에는 상기 덕트 내부를 통과하는 배기가스가 플랜지부의 접합부위로 누출되는지의 여부를 색상변화를 통해 실시간으로 감지해주는 누출감지수단이 구비된 것을 더 포함하되, 상기 누출감지수단은 아크릴수지 및 산(Acid)을 감지해주는 특수안료 재질을 포함하여 도장되는 도료이거나, 또는 상기 도료 성분을 포함하는 부착식 테이프인 것을 포함하는 덕트 연결용 플랜지 조립체에 대해 개시되어 있다.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 기술은 끼움부와 플랜지부가 하나의 금속재질로 형성됨에 따라 재료비는 물론 이를 가공하기 위한 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라 소정 형상의 플랜지가 가공 제조된 후에는 내화학성을 향상시키기 위해 내주면에 별도의 코팅 공정을 반드시 거쳐야 함에 따라 결국 제조단가가 상승하게 되는 문제점이 있었다. 또한, 기존 배관의 재질이 주로 플라스틱수지(C-PVC 또는 PE)로 이루어짐에 따라 온도에 따른 배관 열변형 및 조립체(조인트) 누설 등이 발생되는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허공보 제10-1539540호(2015.07.20 등록)
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 제조설비에서 화학물질, 독성가스 및 응축액 등이 배출됨에 따라 내화학성을 향상시키기 위해 이종 재질(스테인리스 스틸(외관)+고밀도 폴리에틸렌(내관))로 제조된 드레인 배관에 적용함으로써, 이종 재질의 드레인 배관에 최적화된 제품을 제공하는 한편 기존 플라스틱수지 계열의 드레인 배관 사용 시 주로 발생되었던 열변형 및 조인트 누설 등을 방지할 수 있는 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트를 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트는, 반도체 제조공정에서 사용되는 이종 재질의 드레인 배관을 연결하기 위한 드레인 배관용 연결 조인트에 있어서, 내측 중앙에 형성된 돌출턱을 중심으로 양측에 삽입공간이 형성되고 상기 삽입공간의 단부에서 외측으로 갈수록 직경이 확장되는 경사면이 형성되며 양측 외주면에 각각의 수나사가 형성되는 조인트 몸체와; 상기 조인트 몸체의 양측에 각각 결합되며 조인트 몸체의 수나사에 결합되도록 내주면에 암나사가 형성되는 가압너트와; 상기 조인트 몸체의 삽입공간에 결합되며 상기 드레인 배관이 삽입되는 누설방지 캡과; 상기 조인트 몸체의 경사면에 밀착 삽입되어 기밀을 유지하는 패킹부재와; 상기 패킹부재의 후방에 배치되어 패킹부재를 압박 지지하는 와셔와; 상기 가압너트의 내측에 삽입되며 상기 패킹부재 및 와셔가 이탈되지 않도록 지지하는 이탈방지부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트는, 이종 재질의 드레인 배관에 최적화된 제품(조인트)을 제공하는 한편 기존 플라스틱수지 계열의 드레인 배관 사용 시 주로 발생되었던 온도에 의한 열변형 및 조인트 누설을 방지함으로써 독성가스 등의 누설에 따른 안전사고를 미연에 방지하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트를 도시한 절개사시도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 조인트 몸체를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 가압너트를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 누설방지 캡을 도시한 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 패킹부재를 도시한 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 이탈방지부재를 도시한 단면도 및 정면도.
도 9는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 다른 일예를 도시한 도면.
본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트는, 반도체 제조공정에서 사용되는 이종 재질의 드레인 배관을 연결하기 위한 드레인 배관용 연결 조인트에 있어서, 내측 중앙에 형성된 돌출턱을 중심으로 양측에 삽입공간이 형성되고 상기 삽입공간의 단부에서 외측으로 갈수록 직경이 확장되는 경사면이 형성되며 양측 외주면에 각각의 수나사가 형성되는 조인트 몸체와; 상기 조인트 몸체의 양측에 각각 결합되며 조인트 몸체의 수나사에 결합되도록 내주면에 암나사가 형성되는 가압너트와; 상기 조인트 몸체의 삽입공간에 결합되며 상기 드레인 배관이 삽입되는 누설방지 캡과; 상기 조인트 몸체의 경사면에 밀착 삽입되어 기밀을 유지하는 패킹부재와; 상기 패킹부재의 후방에 배치되어 패킹부재를 압박 지지하는 와셔와; 상기 가압너트의 내측에 삽입되며 상기 패킹부재 및 와셔가 이탈되지 않도록 지지하는 이탈방지부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가압너트는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 재질로 이루어지며, 내부 일측에는 상기 와셔가 걸리도록 내측으로 돌출되는 걸림홈이 형성되고 상기 걸림홈의 단부에서 외측으로 갈수록 직경이 축소되는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 누설방지 캡은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 재질로 이루어지며, 상기 드레인 배관의 내주면에 삽입되고 외면 일측에 다수의 오링을 설치하기 위한 오링홈이 다수 형성되는 원통형의 캡 몸체와, 상기 캡 몸체의 단부에서 외측으로 수직 절곡된 후 상기 캡 몸체의 길이방향으로 다시 절곡 연장되어 상기 드레인 배관의 내관 두께와 동일한 폭을 갖는 내관 팽창구간이 형성되고 상기 내관 팽창구간의 단부에서 단차지게 형성된 외관 걸림부를 갖는 연장지지체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 패킹부재는 바이톤(viton) 재질로 이루어지며, 외면은 원통형의 플랜지부와 상기 플랜지부로부터 외경이 점차 축소되는 테이퍼부로 이루어지고, 내주면의 일측에는 상기 드레인 배관의 외관이 삽입되는 내경보다 큰 내경을 갖는 걸림홈부가 형성되되 상기 걸림홈부의 내면에 복수의 돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이탈방지부재는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 재질로 이루어지며, 단면이 직각삼각형의 형상을 갖고 둘레 일측에 절개부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트를 도시한 절개사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 조인트 몸체를 도시한 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 가압너트를 도시한 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 누설방지 캡을 도시한 단면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 패킹부재를 도시한 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 이탈방지부재를 도시한 단면도 및 정면도이며, 도 9는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 다른 일예를 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트는 반도체 제조설비에서 화학물질, 독성가스 및 응축액 등이 배출됨에 따라 내화학성을 향상시키기 위해 외관(70a)이 스테인리스 스틸 재질이고 내관(70b)이 고밀도 폴리에틸렌 재질로 이루어진 이종 재질의 드레인 배관(70)을 연결하기 위한 것으로서, 조인트 몸체(10), 가압너트(20), 누설방지 캡(30), 패킹부재(40), 와셔(50), 이탈방지부재(60)를 포함한다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 조인트 몸체(10)는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 재질로 이루어지며 내부가 중공인 원통형으로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 조인트 몸체(10)는 내측 중앙에 형성된 돌출턱(11)을 중심으로 양측에 삽입공간(12)이 형성되고 상기 삽입공간(12)의 단부에서 외측으로 갈수록 직경이 확장되는 경사면(13)이 형성되며 양측 외주면에 각각의 수나사(14)가 형성된다.
상기 조인트 몸체(10)에 형성된 돌출턱(11)을 중심으로 양측에 형성된 삽입공간(12)으로 각각의 드레인 배관(70)이 삽입되는 누설방지 캡(30)이 각각 결합되게 된다.
상기 조인트 몸체(10)의 경사면(13)에는 패킹부재(40)의 테이퍼부(42)가 면접되게 하고 이 상태에서 가압너트(20)의 결합에 의한 가압으로 긴밀하게 밀착되어 기밀을 유지하도록 한다.
상기 조인트 몸체(10)의 양측 외주면에는 상기 가압너트(20)의 결합 시 이동거리를 제한하기 위한 복수의 걸림턱(15)이 소정의 간격으로 이격 형성되고, 상기 걸림턱(15)으로부터 근접된 위치에 형성된 각각의 수나사(14)에는 가압너트(20)가 결합되게 된다.
도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 가압너트(20)는 상기 조인트 몸체(10)의 양측에 각각 결합되며 조인트 몸체(10)의 수나사(14)에 결합되도록 내주면에 암나사(21)가 형성된다.
상기 가압너트(20)는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 재질로 이루어지며, 내부 일측에는 상기 와셔(50)가 걸리도록 내측으로 돌출되는 걸림홈(22)이 형성되고 상기 걸림홈(22)의 단부에서 외측으로 갈수록 직경이 축소되는 경사면(23)이 형성된다.
상기 가압너트(20)의 경사면(23)은 이탈방지부재(60)의 경사면과 면접하면서 가압너트(20)의 가압에 의해 이탈방지부재(60)를 조이게 되면서 드레인 배관(70)과 결합하는 동시에 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지하게 된다.
도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 누설방지 캡(30)은 상기 조인트 몸체(10)의 삽입공간(12)에 결합되며 상기 드레인 배관(70)이 삽입되게 된다.
상기 누설방지 캡(30)은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 재질로 이루어지며, 상기 드레인 배관(70)의 내주면에 삽입되고 외면 일측에 다수의 오링(80)을 설치하기 위한 오링홈(311)이 다수 형성되는 원통형의 캡 몸체(31)와, 상기 캡 몸체(31)의 단부에서 외측으로 수직 절곡된 후 상기 캡 몸체(31)의 길이방향으로 다시 절곡 연장되어 상기 드레인 배관(70)의 내관 두께와 동일한 폭을 갖는 내관 팽창구간(321)이 형성되고 상기 내관 팽창구간(321)의 단부에서 단차지게 형성된 외관 걸림부(322)를 갖는 연장지지체(32)를 포함한다.
상기 캡 몸체(31)는 원통형으로 형성되되 그 내경이 상기 조인트 몸체(10)의 돌출턱(11)의 내측 단부와 동일하게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 캡 몸체(31)에 형성된 오링홈(311)에 설치되는 오링(80)은 드레인 배관(70)의 내면과 캡 몸체(31)의 외면 사이에 배치됨으로써 실링부재로서 기능을 하게 된다.
상기 연장지지체(32)는 상기 캡 몸체(31)의 단부에서 'ㄱ'자 형태로 절곡 연장되어 그 내부로 삽입되는 드레인 배관(70)의 내면이 상기 캡 몸체(31)의 외면에 밀착되도록 지지한다. 특히, 캡 몸체(31)와 연장지지체(32) 사이의 공간으로 드레인 배관(70)이 삽입되면서 드레인 배관(70)의 외관이 외관 걸림부(322)에 걸리면서 드레인 배관(70)이 더 이상 진입을 하지 못하면서 자연스럽게 내관 팽창구간(321)이 형성되게 된다.
이처럼, 상기 누설방지 캡(30)은 내관 팽창구간(321)을 통해 드레인 배관(70)에서도 고밀도 폴리에틸렌 재질인 내관의 길이가 온도의 영향으로 팽창 및 수축되는 것을 흡수하여 조절함으로써 드레인 배관(70)의 열변형 및 조인트 누설을 방지하게 된다.
도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 패킹부재(40)는 상기 조인트 몸체(10)의 경사면(13)에 밀착 삽입되어 기밀을 유지하게 된다.
상기 패킹부재(40)는 바이톤(viton) 재질로 이루어지며, 외면은 원통형의 플랜지부(41)와 상기 플랜지부(41)로부터 외경이 점차 축소되는 테이퍼부(42)로 이루어지고, 내주면의 일측에는 상기 드레인 배관(70)의 외관이 삽입되는 내경보다 큰 내경을 갖는 걸림홈부(43)가 형성되되 상기 걸림홈부(43)의 내면에 복수의 돌기(44)가 형성된다.
상기 테이퍼부(42)는 상기 조인트 몸체(10)의 경사면(13)에 면접되고 이 상태에서 가압너트(20)의 결합에 의한 가압으로 긴밀하게 밀착되어 기밀을 유지하는 역할을 한다.
상기 걸림홈부(43)는 상기 누설방지 캡(30)의 연장지지체(32) 단부가 삽입되어 걸리게 하는 역할을 하고, 상기 복수의 돌기(44)는 상기 연장지지체(32)의 삽입으로 압력이 가해지면 변형되어 간극을 막아주는 역할을 한다.
상기 와셔(50)는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 재질로 이루어지며, 상기 패킹부재(40)의 후방에 배치되어 패킹부재(40)를 압박 지지하는 역할을 한다.
도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 이탈방지부재(60)는 상기 가압너트(20)의 내측에 삽입되며 상기 패킹부재(40) 및 와셔(50)가 이탈되지 않도록 지지하는 역할을 한다.
상기 이탈방지부재(60)는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 재질로 이루어지며, 단면이 직각삼각형의 형상을 갖고 둘레 일측에 절개부(61)가 형성된다.
상기 이탈방지부재(60)의 외면에 형성된 경사면과 둘레 일측에 형성된 절개부(61)는 가압너트(20)의 가압에 의해 눌리면서 조임력이 상승 작용되도록 하는 것이다.
이와 같이 구성되는 본 발명은, 반도체 제조설비에서 화학물질, 독성가스 및 응축액 등이 배출됨에 따라 내화학성을 향상시키기 위해 이종 재질로 제조된 드레인 배관에 적용함으로써, 이종 재질의 드레인 배관에 최적화된 제품을 제공하는 한편 기존 플라스틱수지 계열의 드레인 배관 사용 시 주로 발생되었던 열변형 및 조인트 누설 등을 방지할 수 있는 것이다.
특히, 상기 누설방지 캡(30), 패킹부재(40), 와셔(50) 및 이탈방지부재(60)가 서로 틈새없이 긴밀하게 밀착 결합됨으로써 외부 이물질이 내부로 유입되지 못할 뿐만 아니라 배관 내부로 배출되는 화학물질, 독성가스 및 응축액의 누설을 방지할 수 있는 것이다.
한편, 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트의 조인트 몸체(10)가 직선 형상으로 도시되었으나, 용도에 따라 엘보우 형상으로 제작이 가능하며, 이때 상기 조인트 몸체(10)를 제외한 나머지 구성들은 동일하게 적용된다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
10 : 조인트 몸체
11 : 돌출턱
12 : 삽입공간
13 : 경사면
14 : 수나사
15 : 걸림턱
20 : 가압너트
21 : 암나사
22 : 걸림홈
23 : 경사면
30 : 누설방지 캡
31 : 캡 몸체
311 : 오링홈
32 : 연장지지체
321 : 내관 팽창구간, 322 : 외관 걸림부
40 : 패킹부재
41 : 플랜지부
42 : 테이퍼부
43 : 걸림홈부
44 : 돌기
50 : 와셔
60 : 이탈방지부재
61 : 절개부
70 : 드레인 배관
80 : 오링

Claims (5)

  1. 반도체 제조공정에서 사용되는 이종 재질의 드레인 배관(70)을 연결하기 위한 드레인 배관용 연결 조인트에 있어서,
    내측 중앙에 형성된 돌출턱(11)을 중심으로 양측에 삽입공간(12)이 형성되고 상기 삽입공간(12)의 단부에서 외측으로 갈수록 직경이 확장되는 경사면(13)이 형성되며 양측 외주면에 각각의 수나사(14)가 형성되는 조인트 몸체(10)와;
    상기 조인트 몸체(10)의 양측에 각각 결합되며 조인트 몸체(10)의 수나사(14)에 결합되도록 내주면에 암나사(21)가 형성되는 가압너트(20)와;
    상기 조인트 몸체(10)의 삽입공간(12)에 결합되며 상기 드레인 배관(70)이 삽입되는 누설방지 캡(30)과;
    상기 조인트 몸체(10)의 경사면(13)에 밀착 삽입되어 기밀을 유지하는 패킹부재(40)와;
    상기 패킹부재(40)의 후방에 배치되어 패킹부재(40)를 압박 지지하는 와셔(50)와;
    상기 가압너트(20)의 내측에 삽입되며 상기 패킹부재(40) 및 와셔(50)가 이탈되지 않도록 지지하는 이탈방지부재(60)를 포함하며,
    상기 누설방지 캡(30)은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 재질로 이루어지며, 상기 드레인 배관(70)의 내주면에 삽입되고 외면 일측에 다수의 오링(80)을 설치하기 위한 오링홈(311)이 다수 형성되는 원통형의 캡 몸체(31)와, 상기 캡 몸체(31)의 단부에서 외측으로 수직 절곡된 후 상기 캡 몸체(31)의 길이방향으로 다시 절곡 연장되어 상기 드레인 배관(70)의 내관 두께와 동일한 폭을 갖는 내관 팽창구간(321)이 형성되고 상기 내관 팽창구간(321)의 단부에서 단차지게 형성된 외관 걸림부(322)를 갖는 연장지지체(32)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가압너트(20)는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 재질로 이루어지며, 내부 일측에는 상기 와셔(50)가 걸리도록 내측으로 돌출되는 걸림홈(22)이 형성되고 상기 걸림홈(22)의 단부에서 외측으로 갈수록 직경이 축소되는 경사면(23)이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 패킹부재(40)는 바이톤(viton) 재질로 이루어지며, 외면은 원통형의 플랜지부(41)와 상기 플랜지부(41)로부터 외경이 점차 축소되는 테이퍼부(42)로 이루어지고, 내주면의 일측에는 상기 드레인 배관(70)의 외관이 삽입되는 내경보다 큰 내경을 갖는 걸림홈부(43)가 형성되되 상기 걸림홈부(43)의 내면에 복수의 돌기(44)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이탈방지부재(60)는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 재질로 이루어지며, 단면이 직각삼각형의 형상을 갖고 둘레 일측에 절개부(61)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 드레인 배관용 연결 조인트.
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