KR101777938B1 - 피드 재료용의 빈으로부터 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 방법 및 배열체 - Google Patents

피드 재료용의 빈으로부터 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 방법 및 배열체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 방법 및 배열체에 관한 것이다. 방법은 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로 (1) 의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 제 1 제공 단계, 및 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 공급 단계를 포함한다. 방법은 피드 재료용의 빈 (10) 과 용융로 (1) 의 노 공간 사이의 위치에서 피드 재료의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 제 2 제공 단계, 및 상기 위치에서 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료의 유동을 측정하는 측정 단계를 부가적으로 포함한다.

Description

피드 재료용의 빈으로부터 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 방법 및 배열체{METHOD AND ARRANGEMENT FOR FEEDING FEED MATERIAL FROM A BIN FOR FEED MATERIAL INTO A FURNACE SPACE OF A SMELTING FURNACE}
본 발명은 독립항인 제 1 항 및 제 2 항의 서문에 규정된 바와 같은 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명은 또한 독립항인 제 3 항 및 제 4 항의 서문에 따라 규정된 바와 같은 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 배열체에 관한 것이다.
방법 및 배열체는 예를 들면 전기로 내로 그래뉼형 물질의 공급에 관한 것이다. 공개 공보 WO 2008/087245 는 전기로와 같은 용융로 내로 공급되는 재료를 사전 처리하기 위한 방법 및 장비를 제안한다.
방법 및 배열체는 또한 예를 들면 플래시 (flash) 용융로 또는 디렉트-투-블리스터 (direct-to-blister) 노와 같은 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 내로의 구리 황화물의 정광 (concentrate) 또는 구리 매트와 같은 미세한 입자형 물질 및 가능한 플럭스의 공급에 관한 것이다. 공개 공보 WO 2005/067366 은 서스펜션 용융로를 위한 공급 시스템을 제안한다.
본 발명의 목적은 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 개선된 방법 및 개선된 배열체를 제공하는 것이다.
피드 재료용의 빈으로부터 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 본 발명의 방법은 독립항인 제 1 항 및 제 2 항의 규정에 의한 특징을 갖는다.
삭제
피드 재료용의 빈으로부터 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 본 발명의 배열체는 상응하게 독립항인 제 3 항 및 제 4 항의 규정들에 의한 특징을 갖는다.
삭제
방법 및 배열체는 피드 재료의 공급에 대한 온라인 시각화 (online visualization) 를 가능하게 한다. 이는 오퍼레이터에게 임의의 피드 교란들에 대한 온라인 정보 및 피드 분배 매스 (mass) 비들에 대한 온라인 정보를 제공한다.
방법 및 배열체는 피드 재료의 공급에 대한 수분의 온라인 측정을 가능하게 한다. 이는 용융로 내로 공급될 피드 재료의 수분율을 조절하도록 드라이어의 온라인 수분 제어를 위해 사용될 수 있다.
방법 및 배열체는 피드 재료 공급 배열체에서 제 1 센서 (또는 제 1 세트의 제 1 센서들) 및 제 2 센서 (또는 제 2 세트의 제 2 센서들) 를 배열함으로써 그리고 피드 재료 공급 배열체에서 제 2 센서 (또는 제 2 세트의 제 2 센서들) 의 상류측에 제 1 센서 (또는 제 1 세트의 제 1 센서들) 를 배열함으로써 피드 재료의 공급에 대한 온라인 속도 측정을 가능하게 한다. 이는 피드 재료의 온라인 피드율 제어를 위해 그리고 온라인 피드 분배 제어를 위해 사용될 수 있다.
다음에 본 발명은 도면들을 참조하여 보다 상세하게 설명될 것이다
도 1 은 정광 또는 매트 버너가 제공된 서스펜션 용융로를 도시하고,
도 2 는 제 1 실시형태에 따른 피드 재료용의 빈으로부터 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 내로 미세한 입자형 물질의 형태의 피드 재료를 공급하기 위한 배열체를 도시하고,
도 3 은 제 2 실시형태에 따른 피드 재료용의 빈으로부터 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 내로 미세한 입자형 물질의 형태의 피드 재료를 공급하기 위한 배열체를 도시하고,
도 4 는 제 3 실시형태에 따른 피드 재료용의 빈으로부터 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 내로 미세한 입자형 물질의 형태의 피드 재료를 공급하기 위한 배열체를 도시하고,
도 5 는 제 4 실시형태에 따른 피드 재료용의 빈으로부터 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 내로 미세한 입자형 물질의 형태의 피드 재료를 공급하기 위한 배열체를 도시하고,
도 6 은 제 5 실시형태에 따른 피드 재료용의 빈으로부터 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 내로 미세한 입자형 물질의 형태의 피드 재료를 공급하기 위한 배열체를 도시하고,
도 7 은 제 6 실시형태에 따른 피드 재료용의 빈으로부터 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 내로 미세한 입자형 물질의 형태의 피드 재료를 공급하기 위한 배열체를 도시하고,
도 8 은 제 6 실시형태에 따른 피드 재료용의 빈으로부터 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 내로 미세한 입자형 물질의 형태의 피드 재료를 공급하기 위한 배열체를 도시하고,
도 9 는 정광 또는 매트 버너 내로 미세한 입자형 물질의 형태의 피드 재료를 공급하기 위한 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어에 센서들이 제공된 배열체를 도시하고,
도 10 은 센서들이 제공된 정광 또는 매트 버너를 도시하고,
도 11 은 피드 재료 공급 배열체의 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어의 하류측 단부가 피드 채널들로 분할되고 상기 피드 채널들의 각각에는 센서들이 제공되고, 정광 또는 매트 버너의 미세한 입자형 물질 공급 수단의 피드 파이프가 섹터들로 분할되고 상기 섹터들의 각각에는 조정 가능한 댐퍼 수단이 제공되는, 배열체를 도시하고,
도 12 는 피드 재료 공급 배열체의 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어의 하류측 단부가 피드 채널들로 분할되고 상기 피드 채널들의 각각에는 조정 가능한 댐퍼 수단이 제공되고, 정광 또는 매트 버너의 미세한 입자형 물질 공급 수단의 피드 파이프가 섹터들로 분할되고 상기 섹터들의 각각에는 센서들이 제공되는 배열체를 도시하고,
도 13 은 섹터들로 분할되는 미세한 입자형 공급 수단의 피드 파이프를 갖는 정광 또는 매트 버너를 도시하고 각각의 섹터에는 각각의 섹터 내에서 미세한 입자형 물질의 형태의 피드 재료의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 센서들이 제공되고,
도 14 는 도 13 에서 라인 A-A 을 따라 절단한 도 11 에 도시된 정광 또는 매트 버너를 도시하고,
도 15 는 피드 재료용의 빈으로부터 전기로 내로 피드 재료를 공급하기 위한 배열체를 도시한다.
본 발명은 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로의 노 공간 (도면 부호가 부여되지 않음) 으로 피드 재료를 공급하기 위한 방법 및 배열체에 관한 것이다.
방법 및 배열체의 목적은 도 2 내지 도 14 에 예시된 바와 같이 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 내로 정광 또는 매트와 같은 미세한 입자형 물질의 형태의 피드 재료를 공급하기 위한 것일 수 있다.
방법 및 배열체의 목적은 도 15 에 예시된 바와 같이 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 전기로 (1) 로 그래뉼형 물질의 형태의 피드 재료를 공급하기 위한 것일 수 있다.
우선 방법 및 몇몇 바람직한 실시형태들 및 그 변형예들이 보다 상세하게 설명될 것이다.
방법은 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로 (1) 의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 제 1 제공 단계를 포함한다.
방법은 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로 (1) 의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 공급 단계를 부가적으로 포함한다.
방법은 피드 재료용의 빈 (10) 과 용융로 (1) 의 노 공간 사이의 위치에 피드 재료의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 제 2 제공 단계를 부가적으로 포함한다.
방법은 상기 위치에서 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료의 유동을 측정하는 측정 단계를 부가적으로 포함한다.
방법의 몇몇 실시형태들에서, 피드 재료는 정광 또는 매트와 같은 미세한 입자형 물질의 형태이다. 방법의 그러한 실시형태들에서, 용융로는 반응 가스 공급 수단 (3) 및 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 을 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로 (1) 이다. 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 주변부 (5) 및 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 (8) 내로 개방되는 배출 개구 (7) 를 갖는 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 를 포함한다. 그러한 실시형태들에서 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로 (1) 의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 제 1 제공 단계는 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 단계이다. 그러한 실시형태들에서, 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 공급 단계는 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하고, 그리고 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 (8) 내로, 즉 서스펜션 용융로 (1) 의 노 공간 내로 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 에 의해 미세한 입자형 물질을 공급하는 단계이다. 그러한 실시형태들에서, 피드 재료용의 빈 (10) 과 용융로 (1) 의 노 공간 사이의 위치에 피드 재료의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 제 2 제공 단계는 피드 물질용의 빈 (10) 과 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 배출 개구 (7) 사이의 위치에 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 단계이다. 그러한 실시형태들에서, 상기 위치에서 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료의 유동을 측정하는 측정 단계는 피드 물질용의 빈 (10) 과 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 배출 개구 (7) 사이의 상기 위치에서 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료의 유동을 측정하는 측정 단계이다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로라면, 방법의 제 2 제공 단계는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 에서 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 주변부 (5) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들면 도 2 내지 도 8 에 도시된 실시형태들에서, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 에서 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 주변부 (5) 를 제공하는 것이 가능하다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로라면, 서스펜션 용융로 (1) 는 몇몇 실시형태들에서 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함할 수 있고, 여기서 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 가 섹터들 (13) 로 분할된다. 방법의 그러한 실시형태에서 제 2 제공 단계는 각각의 섹터 (13) 내에서 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 갖는 각각의 섹터 (13) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 실시형태는 도 12 및 도 13 에 도시된다. 방법은 몇몇 실시형태들에서 섹터들 (13) 로 분할된 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 를 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로 (1) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 실시형태에서 제 2 제공 단계는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 갖는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 를 제공하는 것을 포함한다. 그러한 실시형태에서 방법은 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 을 갖는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 를 제공하는 것을 포함한다. 그러한 실시형태에서, 공급 단계는 상기 측정 단계에서 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에 제공된 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 독립적으로 측정된 미세한 입자형 물질의 유동에 기초하여 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에 제공된 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 에 의해 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하는 것을 포함한다. 그러한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 은 미세한 입자형 물질이 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 (8) 내로 정광 또는 매트 버너 (2) 에 의해 공급되는 방법을 위해 그리고 정광 또는 매트 버너 (2) 에서 미세한 입자형 물질의 분배를 조정하기 위해 사용될 수 있다.
방법은 몇몇 실시형태들에서 섹터들로 분할되는 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 를 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로 (1) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 실시형태에서 제 2 제공 단계는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 갖는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 를 제공하는 것을 포함한다. 그러한 실시형태에서 제 1 제공 단계는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통하는 하류측 단부를 갖는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함하고, 상기 하류측 단부에는 몇개의 피드 채널들 (29) 로 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 하류측 단부를 분할하기 위한 파티션 수단 (28) 이 제공되고, 각각의 피드 채널 (29) 은 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 의 섹터 (13) 내에서 종결된다. 그러한 실시형태는 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 을 갖는 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 을 제공하는 것을 포함한다. 그러한 실시형태에서 공급 단계는 상기 측정 단계에서 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에 제공된 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 독립적으로 측정된 미세한 입자형 물질의 유동에 기초하여 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 에 제공된 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 에 의해 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하는 것을 포함한다. 그러한 실시형태는 도 12 에 도시된다. 도 12 에서, 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 하류측 단부는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 의 하류측 단부가 몇개의 피드 채널들 (29) 로 파티션 수단 (28) 에 의해 분할되도록 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 에 의해 형성된다. 그러한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 은 미세한 입자형 물질이 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 (8) 내로 정광 또는 매트 버너 (2) 에 의해 공급되는 방법을 위해 그리고 정광 또는 매트 버너 (2) 에서 미세한 입자형 물질의 분배를 조정하기 위해 사용될 수 있다.
방법은 몇몇 실시형태들에서 섹터들로 분할되는 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 을 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로 (1) 제공하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 실시형태에서, 제 1 제공 단계는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통하는 하류측 단부를 갖는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함하고, 상기 하류측 단부에는 몇개의 피드 채널들 (29) 로 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 하류측 단부를 분할하기 위한 파티션 수단 (28) 이 제공되고, 각각의 피드 채널 (29) 은 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 의 섹터 (13) 내에서 종결된다. 그러한 실시형태에서, 제 2 제공 단계는 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 갖는 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 을 제공하는 것을 포함한다. 그러한 실시형태에서, 측정 단계는 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하는 것을 포함한다. 그러한 실시형태는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 을 갖는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 를 제공하는 것을 포함한다. 그러한 실시형태에서 공급 단계는 상기 측정 단계에서 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에 제공된 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에서 독립적으로 측정된 미세한 입자형 물질의 유동에 기초하여 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에 제공된 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 에 의해 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하는 것을 포함한다. 그러한 실시형태는 도 11 에 도시된다. 도 11 에서, 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 하류측 단부는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 의 하류측 단부가 몇개의 피드 채널들 (29) 로 파티션 수단 (28) 에 의해 분할되도록 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 에 의해 형성된다. 그러한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 은 미세한 입자형 물질이 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 (8) 내로 정광 또는 매트 버너 (2) 에 의해 공급되는 방법을 위해 그리고 정광 또는 매트 버너 (2) 에서 미세한 입자형 물질의 분배를 조정하기 위해 사용될 수 있다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로라면, 서스펜션 용융로는 도 2 내지 도 14 에 도시된 바와 같이, 고형 물질 피드 파이프 (12) 을 둘러싸는 환형의 가스 공급 채널 (15) 을 포함하고 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 (8) 내로 개방되는 환형의 가스 배출 개구 (16) 를 구비한 반응 가스 공급 수단 (3) 을 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함할 수 있다.
앞서 설명된 바와 같이 용융로가 서스펜션 용융로라면, 서스펜션 용융로는 도 2 내지 도 14 에 도시된 바와 같이, 고형 물질 피드 파이프 (12) 의 배출 개구 (7) 로부터 밖으로 그리고 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 (8) 내로 연장되는 정광 분배기 (17) 를 포함하는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함할 수 있다.
앞서 설명된 바와 같이 용융로가 서스펜션 용융로라면, 제 1 제공 단계는 도 4 내지 도 8 에 도시된 실시형태들에서와 같이, 방법의 몇몇 실시형태들에서, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통하는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 를 포함하는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 실시형태들에서, 방법의 공급 단계는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 에 의해 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것을 포함한다. 그러한 실시형태들에서, 제 2 제공 단계는 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 에서 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 4 내지 도 8 에 도시된 실시형태들에서, 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 에서 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 갖는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 를 제공하는 것이 가능하다.
도 2 에 도시된 제 1 실시형태에서와 같은 방법의 실시형태에서, 제 1 제공 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 이 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성되고 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 가 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성되는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함한다. 방법의 이러한 실시형태에서, 공급 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것 및 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 로부터 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것을 포함한다.
도 3 에 도시된 제 2 실시형태와 같은 방법의 실시형태에서, 제 1 제공 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 이 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하도록 컨베이어 (26) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성되고 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 가 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성되는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함한다. 방법의 이러한 실시형태에서, 공급 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 컨베이어 (26) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것 및 컨베이어 (26) 로부터 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것 및 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 로부터 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것을 포함한다.
제 1 제공 단계는 방법의 몇몇 실시형태들에서, 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 와 연통하는, 스크류 컨베이어와 같은 제어 수단 (19) (도 4 내지 도 8 에 도시된 실시예에서와 같이), 호스 밸브 또는 로터리 밸브 또는 다수의 이러한 것들을 포함하는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 실시형태들에서, 공급 단계는 제어 수단 (19) 으로부터 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것을 포함한다. 이들 실시형태들에서 제 1 제공 단계는 적어도 하나의 센서 (11) 의 하류측에서 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 부가적인 미세한 입자형 물질 공급 배열체 (25) 를 포함하는 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 을 제공하는 것을 포함하고 그 결과 방법은 상기 부가적인 미세한 입자형 공급 배열체 (25) 에 의해 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 제 2 공급 단계를 포함하는 것이 유리하지만 반드시 필수적인 것은 아니다. 그러한 실시형태는 도 4 에 도시된다. 그러한 부가적인 미세한 입자형 물질은 다음 중 적어도 하나를 포함할 수 있다: 실리카, 석회, 석회석, 리버츠 (reverts : 즉 리사이클링된 제품들 및 슬래그 혼합물의 그라인딩된 혼합물), 먼지, 전자 스크랩, 및 고형 냉각재.
도 4 에 도시된 제 3 실시형태에서와 같은 방법의 실시형태에서, 제 1 제공 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 이 제어 수단 (19) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성되고 제어 수단 (19) 이 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 내로 미세한 입자형 물질을 제어하기 위해 구성되고 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 가 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성되는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함한다. 방법의 이러한 실시형태에서, 공급 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 제어 수단 (19) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것 및 제어 수단 (19) 으로부터 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것을 포함한다. 방법의 이러한 실시형태에서, 공급 단계는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 로부터 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 으로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것을 부가적으로 포함한다.
미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 이 스크류 컨베이어와 같은 제어 수단 (19) (도 3 에 도시된 제 2 실시형태에서와 같이), 호스 밸브 또는 로터리 밸브 또는 복수의 이러한 것들을 사용하여 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성되는 실시형태들에서, 제 1 제공 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 내로 미세한 입자형 물질의 공급을 제어하기 위해 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 제어 수단 (19) 사이에 로스-인-웨이트 (loss-in-weight) 제어기 (20) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 경우에, 방법은 로스-인-웨이트 제어기 (20) 에 의해 제어 수단 (19) 을 통해 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 미세한 입자형 물질의 공급을 제어하는 제어하는 단계를 부가적으로 포함한다.
제 1 제공 단계는 도 5 에 도시된 제 4 실시형태에서와 같은 방법의 몇몇 실시형태들에서, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 이 도징 빈 (21) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성되고 밸브 수단 (22) 이 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 도징 빈 (21) 사이에 연통을 개방하고 폐쇄하기 위해 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 도징 빈 (21) 사이에 제공되는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 그러한 실시형태들에서 공급 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 도징 빈 (21) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 전에 밸브 수단 (22) 을 개방하는 것을 포함하고 적어도 이러한 단계 중에 그러나 이러한 단계에 제한되지 않고 제어 수단 (19) 은 센서 (11) 로부터의 정보를 사용하여 조절될 수 있다.
제 1 제공 단계는 도 7 에 도시된 제 6 실시형태에서와 같은 방법의 몇몇 실시형태들에서, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 도징 빈 (21) 사이에 드라이어 (23) 를 포함하는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함할 수 있고, 상기 드라이어 (23) 는 미세한 입자형 물질의 수분율을 조절하기 위해 구성된다. 방법의 그러한 실시형태들에서, 공급 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 드라이어 (23) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것 및 드라이어 (23) 로부터 도징 빈 (21) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것을 포함한다. 방법의 그러한 실시형태들은 드라이어 (23) 에 의해 미세한 입자형 물질의 수분율을 조절하는 조절 단계를 부가적으로 포함한다.
제 1 제공 단계는 도 6 에 도시된 제 5 실시형태에서와 같은 방법의 몇몇 실시형태들에서, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 도징 빈 (21) 사이에 유체화 수단 (24), 및 유체화 수단 (24) 과 도징 빈 (21) 사이의 연통을 개방하고 폐쇄하기 위해 유체화 수단 (24) 과 도징 빈 (21) 사이에 충전 밸브 (22) 를 포함하는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 방법의 그러한 실시형태들에서 공급 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 유체화 수단 (24) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것, 및 유체화 수단 (24) 으로부터 도징 빈 (21) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것을 포함한다. 방법의 그러한 실시형태들은 유체화 수단 (24) 에서 미세한 입자형 물질을 유체화하는 유체화 단계를 부가적으로 포함한다.
제 1 제공 단계는 도 8 에 도시된 제 7 실시형태에서와 같은 방법의 몇몇 실시형태들에서, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 도징 빈 (21) 사이에 드라이어 (23) 및 유체화 수단 (24), 및 유체화 수단 (24) 과 도징 빈 (21) 사이에 연통을 개방하고 폐쇄하기 위해 유체화 수단 (24) 과 도징 빈 (21) 사이에 제 1 충전 밸브를 모두 포함하는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 방법의 그러한 실시형태들에서, 공급 단계는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 드라이어 (23) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것, 드라이어 (23) 로부터 유체화 수단 (24) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것, 및 유체화 수단 (24) 으로부터 도징 빈 (21) 으로 미세한 입자형 물질을 공급하는 것을 포함한다. 방법의 그러한 실시형태들은 드라이어 (23) 에 의해 미세한 입자형 물질의 수분율을 조절하는 조절 단계를 부가적으로 포함한다. 방법의 그러한 실시형태들은 유체화 수단 (24) 에서 미세한 입자형 물질을 유체화하는 유체화 단계를 부가적으로 포함한다.
제 1 제공 단계가 드라이어 (23) 를 포함하는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함한다면, 제 2 제공 단계는 바람직하게, 하지만 필수적이지 않게, 적어도 하나의 센서 (11) 및 드라이어 (23) 를 기능적으로 연결시키는 것을 포함하고, 방법은 드라이어 (23) 에 기능적으로 연결된 상기 센서 (11) 에 의해 측정된 미세한 입자형 물질의 유동을 기초로 드라이어 (23) 를 조절하는 조절 단계를 포함한다.
방법에서, 피드 재료는 그래뉼형 재료의 형태일 수 있고, 용융로는 도 15 에 도시된 바와 같은 전기로일 수 있다. 그러한 실시형태들에서 공급 단계는 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 전기로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 것을 포함한다.
제 2 제공 단계는 바람직하게, 하지만 필수적이지 않게, 다음 중 적어도 하나를 포함하는 센서 (11) 를 제공하는 것을 포함한다: 토모그래피 센서, 예를 들면 전기 캐퍼시턴스 토모그래피 측정 센서, 초음파 토모그래피 측정 센서, 방사 측정 센서, 및 마이크로파 센서.
다음의 배열체 및 몇몇 바람직한 실시형태들 및 그 변형예들이 보다 상세하게 설명될 것이다.
배열체는 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로 (1) 의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 포함한다.
배열체는 피드 재료용의 빈 (10) 과 용융로 (1) 의 노 공간 사이에 배열된 피드 재료의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 포함한다.
배열체의 몇몇 실시형태들에서 피드 재료는 정광 또는 매트와 같은 미세한 입자형 물질의 형태이고, 용융로는 반응 샤프트 (8), 및 반응 가스 공급 수단 (3) 및 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 을 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로의 형태이다. 그러한 실시형태들에서 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 주변부 (5) 및 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 (8) 내로, 즉 서스펜션 용융로의 노 공간 내로 개방되는 배출 개구 (7) 를 갖는 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 를 포함한다. 그러한 실시형태들에서 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로 (1) 의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 (8) 내로 추가로 공급하도록 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성된다. 그러한 실시형태들에서 피드 재료용의 빈 (10) 과 용융로의 노 공간 사이에 피드 재료의 유동을 측정하는 상기 적어도 하나의 센서 (11) 는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 배출 개구 (7) 사이에 배열된다.
앞서 설명된 바와 같이 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 고형 물질 피드 파이프 (12) 의 주변부 (5) 에는 고형 물질 피드 파이프 (12) 에서 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 가 제공될 수 있다. 예를 들면 도 2 내지 도 8 에 도시된 실시형태들에서, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 주변부 (5) 에는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 에서 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 가 제공되는 것이 가능하다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 피드 파이프 (12) 는 섹터들 (12) 로 분할될 수 있고 각각의 섹터 (13) 에는 각각의 섹터 (13) 내에서 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 가 제공될 수 있다. 그러한 실시형태는 도 13 및 도 14 에 도시된다.
배열체의 실시형태에서 서스펜션 용융로 (1) 는 섹터들 (13) 로 분할된 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 를 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함한다. 배열체의 이러한 실시형태에서, 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 가 제공된다. 배열체의 이러한 실시형태에서, 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 이 제공된다. 배열체의 이러한 실시형태에서 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 의 각각의 센서 (11) 는 피드 파이프 (12) 의 섹터 (13) 에서 적어도 하나의 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 에 기능적으로 연결될 수 있다. 그러한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 은 미세한 입자형 물질이 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 (8) 내로 정광 또는 매트 버너 (2) 에 의해 공급되는 방법을 위해 그리고 정광 또는 매트 버너 (2) 에서 미세한 입자형 물질의 분배를 조정하기 위해 사용될 수 있다.
배열체의 실시형태에서 서스펜션 용융로 (1) 는 섹터들 (13) 로 분할된 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 를 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함한다. 배열체의 이러한 실시형태에서 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 가 제공된다. 배열체의 이러한 실시형태에서 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통하는 하류측 단부를 갖고, 상기 하류측 단부에는 몇개의 피드 채널들 (29) 로 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 하류측 단부를 분할하기 위한 파티션 수단 (28) 이 제공되고, 각각의 피드 채널 (29) 은 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 의 섹터 (13) 내에서 종결된다. 배열체의 이러한 실시형태에서, 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 에는 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 이 제공된다. 그러한 실시형태는 도 12 에 도시된다. 도 12 에서 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 하류측 단부는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 의 하류측 단부가 몇개의 피드 채널들 (29) 로 파티션 수단 (28) 에 의해 분할되도록 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 에 의해 형성된다. 배열체의 이러한 실시형태에서, 각각의 피드 채널 (29) 에서의 각각의 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 은 피드 파이프 (12) 의 섹터 (13) 의 적어도 센서 (11) 에 기능적으로 연결될 수 있다. 그러한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 은 미세한 입자형 물질이 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 (8) 내로 정광 또는 매트 버너 (2) 에 의해 공급되는 방법을 위해 그리고 정광 또는 매트 버너 (2) 에서 미세한 입자형 물질의 분배를 조정하기 위해 사용될 수 있다.
배열체의 실시형태에서 서스펜션 용융로 (1) 는 섹터들 (13) 로 분할된 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 를 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함한다. 배열체의 이러한 실시형태에서 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통하는 하류측 단부를 갖고, 상기 하류측 단부에는 몇개의 피드 채널들 (29) 로 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 하류측 단부를 분할하기 위한 파티션 수단 (28) 이 제공되고, 각각의 피드 채널 (29) 은 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 피드 파이프 (12) 의 섹터 (13) 내에서 종결된다. 배열체의 이러한 실시형태에서, 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 에는 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 가 제공된다. 배열체의 이러한 실시형태에서, 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에는 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 이 제공된다. 그러한 실시형태는 도 11 에 도시된다. 도 11 에서, 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 하류측 단부는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 의 하류측 단부가 몇개의 피드 채널들 (29) 로 파티션 수단 (28) 에 의해 분할되도록 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 에 의해 형성된다. 배열체의 이러한 실시형태에서 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에서의 각각의 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 은 각각의 피드 채널 (29) 에서 적어도 센서 (11) 에 기능적으로 연결될 수 있다. 그러한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 은 미세한 입자형 물질이 서스펜션 용융로의 반응 샤프트 (8) 내로 정광 또는 매트 버너 (2) 에 의해 공급되는 방법을 위해 그리고 정광 또는 매트 버너 (2) 에서 미세한 입자형 물질의 분배를 조정하기 위해 사용될 수 있다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 반응 가스 공급 수단 (3) 은 고형 물질 피드 파이프 (12) 를 둘러싸고 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 (8) 내로 개방되는 환형의 가스 배출 개구 (16) 를 갖는 환형의 가스 공급 채널 (15) 을 포함할 수 있다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 정광 또는 매트 버너 (2) 는 고형 물질 피드 파이프 (12) 의 배출 개구 (7) 로부터 밖으로 그리고 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 (8) 내로 연장되는 정광 분배기 (17) 를 포함할 수 있다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 피드 재료 공급 배열체 (9) 는, 도 2 내지 도 8 에 도시된 실시형태들에 예시된 바와 같이, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통하는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 를 포함할 수 있고, 따라서 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성된다. 피드 재료 공급 배열체 (9) 가 그러한 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 를 포함한다면, 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 에는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 에서 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 가 제공될 수 있다. 예를 들면, 도 2 내지 도 8 에 도시된 실시형태에서, 에어 슬라이드에는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 에서 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 가 제공되는 것이 가능하다.
이들 실시형태에서, 배열체는 적어도 하나의 센서 (11) 의 하류측에서 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 미세한 입자형 물질 공급 배열체 (25) 를 부가적으로 포함하는 것이 유리하지만 반드시 필수적인 것은 아니다. 그러한 실시형태는 도 4 에 도시된다. 그러한 부가적인 미세한 입자형 물질은 다음 중 적어도 하나를 포함할 수 있다: 실리카, 석회, 석회석, 리버츠 (즉 리사이클링된 제품들 및 슬래그 혼합물의 그라인딩된 혼합물), 먼지, 전자 스크랩, 및 고형 냉각재.
앞서 설명된 바와 같이 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 도 2 에 도시된 제 1 실시형태에서 예시된 바와 같이, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 연통하는 그리고 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통하는 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 를 포함할 수 있고, 따라서 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성된다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 도 3 에 도시된 제 2 실시형태에 예시된 바와 같이, 컨베이어 (26) 를 포함할 수 있고, 상기 컨베이어 (26) 는 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 연통하고 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 와 연통하고, 따라서 상기 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 차례로 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통하고, 따라서 컨베이어 (26) 는 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 컨베이어 (26) 로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 로부터 피드 재료를 수용하기 위해 구성된다.
이러한 제 2 실시형태에서, 배열체가 적어도 하나의 센서 (11) 의 하류측에서 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 미세한 입자형 물질 공급 배열체 (25) 를 부가적으로 포함하는 것이 유리하지만 반드시 필수적인 것은 아니다.
도 3 에 도시된 배열체의 제 2 실시형태는 바람직하게, 하지만 필수적이지 않게, 미세한 입자형 물질을 위한 컨베이어 (26) 와 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 으로부터 제어 수단 (19) 으로 미세한 입자형 물질의 공급을 제어하기 위한 제어 수단 (19) 사이에 로스-인-웨이트 제어기 (20) 를 포함한다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 도 4 에 도시된 제 3 실시형태에 예시된 바와 같이, 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 와 연통하는 제어 수단 (19) 을 포함할 수 있다. 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통한다. 도 4 에 도시된 제 3 실시형태에서, 제어 수단 (19) 은 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 제어 수단 (19) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (10) 로부터 피드 재료를 수용하기 위해 구성된다.
이러한 제 3 실시형태에서, 배열체가 적어도 하나의 센서 (11) 의 하류측에서 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 부가적인 미세한 입자형 물질 공급 배열체 (25) 를 포함하는 것이 유리하지만 반드시 필수적인 것은 아니다. 그러한 부가적인 미세한 입자형 물질은 다음 중 적어도 하나를 포함할 수 있다: 실리카, 석회, 석회석, 리버츠 (즉 리사이클링된 제품들 및 슬래그 혼합물의 그라인딩된 혼합물), 먼지, 전자 스크랩, 및 고형 냉각재.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 도 5 에 도시된 제 4 실시형태에 예시된 바와 같이, 피드 재료용의 빈 (10) 및 제어 수단 (19) 과 연통하는 도징 빈 (21) 을 포함할 수 있다. 제어 수단 (19) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 와 연통한다. 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통한다. 도 5 에 도시된 제 4 실시형태에서, 도징 빈 (21) 은 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 제어 수단 (19) 은 도징 빈 (21) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 제어 수단 (19) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 로부터 피드 재료를 수용하기 위해 구성된다.
이러한 제 4 실시형태에서, 배열체가 적어도 하나의 센서 (11) 의 하류측에서 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 부가적인 미세한 입자형 물질 공급 배열체 (25) 를 포함하는 것이 유리하지만 반드시 필수적인 것은 아니다.
피드 재료 공급 배열체 (9) 는 도 6 에 도시된 배열체의 제 5 실시형태에 예시된 바와 같이, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 연통하고 도징 빈 (21) 과 연통하는 유체화 수단 (24) 을 포함할 수 있다. 도징 빈 (21) 은 제어 수단 (19) 과 연통하고 상기 제어 수단 (19) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 와 연통하고 상기 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 차례로 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통한다.
이러한 제 4 실시형태에서, 배열체가 적어도 하나의 센서 (11) 의 하류측에서 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 부가적인 미세한 입자형 물질 공급 배열체 (25) 를 포함하는 것은 유리하지만 반드시 필수적인 것은 아니다. 그러한 부가적인 미세한 입자형 물질은 다음 중 적어도 하나를 포함할 수 있다: 실리카, 석회, 석회석, 리버츠 (즉 리사이클링된 제품들 및 슬래그 혼합물의 그라인딩된 혼합물), 먼지, 전자 스크랩, 및 고형 냉각재.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 피드 재료 공급 배열체 (9) 는, 도 6 에 도시된 제 5 실시형태에 예시된 바와 같이, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 연통하는 유체화 수단 (24), 상기 유체화 수단 (24) 및 제어 수단 (19) 과 연통하는 도징 빈 (21) 을 포함할 수 있다. 제어 수단 (19) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 와 연통한다. 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통한다. 도 6 에 도시된 제 5 실시형태에서, 유체화 수단 (24) 은 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 도징 빈 (21) 은 유체화 수단 (24) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 제어 수단 (19) 은 도징 빈 (21) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 제어 수단 (19) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 로부터 피드 재료를 수용하기 위해 구성된다.
이러한 제 5 실시형태에서, 배열체가 적어도 하나의 센서 (11) 의 하류측에서 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 부가적인 미세한 입자형 물질 공급 배열체 (25) 를 포함하는 것이 유리하지만 반드시 필수적인 것은 아니다.
제 5 실시형태는 바람직하게, 하지만 필수적이지 않게, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 유체화 수단 (24) 사이에 밸브 수단 (22) 을 포함한다. 제 5 실시형태는 바람직하게, 하지만 필수적이지 않게, 유체화 수단 (24) 과 도징 빈 (21) 사이에 밸브 수단 (22) 을 포함한다. 제 5 실시형태는 바람직하게, 하지만 필수적이지 않게, 도징 빈 (21) 과 도징 빈 (21) 으로부터 제어 수단 (19) 내로 미세한 입자형 물질의 공급을 제어하기 위한 제어 수단 (19) 사이에 로스-인-웨이트 제어기 (20) 를 포함한다. 이러한 제 5 실시형태에서, 배열체는 바람직하게, 하지만 필수적이지 않게, 적어도 하나의 센서 (11) 의 하류측에서 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 부가적인 미세한 입자형 물질 공급 배열체 (25) 를 포함한다. 그러한 부가적인 미세한 입자형 물질은 다음 중 적어도 하나를 포함할 수 있다: 실리카, 석회, 석회석, 리버츠 (즉 리사이클링된 제품들 및 슬래그 혼합물의 그라인딩된 혼합물), 먼지, 전자 스크랩, 및 고형 냉각재.
피드 재료 공급 배열체 (9) 는 도 7 에 도시된 배열체의 제 6 실시형태에 도시된 바와 같이, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 연통하고 도징 빈 (21) 과 연통하는 드라이어 (23) 를 포함할 수 있다. 도징 빈 (21) 은 제어 수단 (19) 과 연통하고 상기 제어 수단 (19) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 와 연통하고 상기 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 차례로 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통한다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 도 7 에 도시된 제 6 실시형태에 예시된 바와 같이, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 연통하는 드라이어 (23), 상기 드라이어 (23) 및 제어 수단 (19) 과 연통하는 도징 빈 (21) 을 포함할 수 있다. 제어 수단 (19) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 와 연통한다. 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통한다. 도 7 에 도시된 제 6 실시형태에서, 드라이어 (23) 는 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 도징 빈 (21) 은 드라이어 (23) 로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 제어 수단 (19) 은 제어 수단 (19) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 제어 수단 (19) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 로부터 피드 재료를 수용하기 위해 구성된다.
이러한 제 6 실시형태에서, 배열체가 적어도 하나의 센서 (11) 의 하류측에서 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 부가적인 미세한 입자형 물질 공급 배열체 (25) 를 포함하는 것이 유리하지만 반드시 필수적인 것은 아니다.
피드 재료 공급 배열체 (9) 는 도 8 에 도시된 제 7 실시형태의 배열체에 예시된 바와 같이, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 및 유체화 수단 (24) 과 연통하는 드라이어 (23) 를 포함할 수 있다. 유체화 수단 (24) 은 도징 빈 (21) 과 연통한다. 도징 빈 (21) 은 제어 수단 (19) 과 연통한다. 제어 수단 (19) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 와 연통한다. 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통한다.
앞서 설명된 바와 같이, 용융로가 서스펜션 용융로의 형태라면, 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 도 8 에 도시된 제 7 실시형태에 예시된 바와 같이, 미세한 입자형 물질용의 빈 (10) 과 연통하는 드라이어 (23), 상기 드라이어 (23) 및 도징 빈 (21) 과 연통하는 유체화 수단 (24), 및 상기 도징 빈 (21) 및 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 와 연통하는 제어 수단 (19) 을 포함할 수 있다. 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통한다. 도 8 에 도시된 제 7 실시형태에서, 드라이어 (23) 는 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 유체화 수단 (24) 은 드라이어 (23) 로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 도징 빈 (21) 은 유체화 수단 (23) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 제어 수단 (19) 은 도징 빈 (21) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 는 제어 수단 (19) 으로부터 미세한 입자형 물질을 수용하기 위해 구성되고, 정광 또는 매트 버너 (2) 의 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 폐쇄된 에어 슬라이드 컨베이어 (18) 로부터 피드 재료를 수용하기 위해 구성된다.
이러한 제 7 실시형태에서, 배열체가 적어도 하나의 센서 (11) 의 하류측에서 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 부가적인 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 부가적인 미세한 입자형 물질 공급 배열체 (25) 를 포함하는 것이 유리하지만 반드시 필수적인 것은 아니다. 그러한 부가적인 미세한 입자형 물질은 다음 중 적어도 하나를 포함할 수 있다: 실리카, 석회, 석회석, 리버츠 (즉 리사이클링된 제품들 및 슬래그 혼합물의 그라인딩된 혼합물), 먼지, 전자 스크랩, 및 고형 냉각재.
도 7 에 도시된 제 6 실시형태 및 도 8 에 도시된 제 7 실시형태의 경우에서와 같이, 배열체가 드라이어 (23) 를 포함한다면, 배열체는 바람직하게, 하지만 필수적이지 않게, 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 센서 (11) 를 포함하고, 상기 센서 (11) 는 미세한 입자형 물질의 측정된 유동에 기초하여 드라이어 (23) 를 제어하기 위해 드라이어 (23) 에 기능적으로 연결된다.
배열체에서, 피드 재료는 그래뉼형 재료의 형태일 수 있고, 용융로는 도 15 에 도시된 바와 같은 전기로일 수 있다.
배열체는 바람직하게, 하지만 필수적이지 않게, 다음 중 적어도 하나를 포함하는 센서 (11) 를 포함한다: 토모그래피 센서, 예를 들면 전기 캐퍼시턴스 토모그래피 측정 센서, 초음파 토모그래피 측정 센서, 방사 측정 센서, 및 마이크로파 센서.
진보된 기술로서 본 발명의 기본 사상은 다양한 방식으로 실시될 수 있다는 것이 본 기술 분야에 숙련된 자에게는 명백할 것이다. 본 발명 및 그 실시형태들은 따라서 상기 예들에 제한되지 않고 청구항들의 범위 내에서 변할 수 있다.

Claims (34)

  1. 피드 (feed) 재료용의 빈 (bin : 10) 으로부터 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 방법으로서,
    상기 방법은,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 제 1 제공 단계,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 공급 단계,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 과 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 사이의 위치에 피드 재료의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 제 2 제공 단계, 및
    상기 위치에서 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료의 유동을 측정하는 측정 단계를 포함하고,
    상기 피드 재료는 정광 (concentrate) 또는 매트와 같은 미세한 입자형 물질이고,
    상기 용융로 (1) 는 반응 가스 공급 수단 (3) 및 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 을 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로이고, 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 주변부 (5) 를 갖고 그리고 상기 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 (8) 내로 개방되는 배출 개구 (7) 를 갖는 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 를 포함하고,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 상기 제 1 제공 단계는 피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 단계이고,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 공급 단계는 피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하고, 그리고 상기 서스펜션 용융로 (1) 의 상기 반응 샤프트 (8) 내로 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 에 의해 미세한 입자형 물질을 공급하는 단계이고,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 과 상기 용융로 (1) 사이의 위치에 피드 재료의 유동을 측정하기 위해 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 상기 제 2 제공 단계는 피드 물질을 위한 상기 빈 (10) 과 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 상기 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 상기 배출 개구 (7) 사이의 위치에 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 단계이고,
    상기 위치에서 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료의 유동을 측정하는 상기 측정 단계는 피드 물질을 위한 상기 빈 (10) 과 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 상기 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 상기 배출 개구 (7) 사이의 상기 위치에서 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료의 유동을 측정하는 단계이고,
    섹터들 (13) 로 분할된 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 상기 피드 파이프 (12) 를 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로 (1) 를 제공하고,
    상기 제 2 제공 단계는 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 갖는 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 를 제공하는 것을 포함하고,
    상기 측정 단계는 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하는 것을 포함하고,
    상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 을 갖는 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 를 제공하고, 및
    상기 공급 단계는 상기 측정 단계에서 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에 제공된 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 독립적으로 측정된 미세한 입자형 물질의 유동에 기초하여 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에 제공된 상기 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 에 의해 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 피드 재료를 공급하는 방법.
  2. 피드 (feed) 재료용의 빈 (bin : 10) 으로부터 용융로의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 방법으로서,
    상기 방법은,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 제 1 제공 단계,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 공급 단계,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 과 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 사이의 위치에 피드 재료의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 제 2 제공 단계, 및
    상기 위치에서 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료의 유동을 측정하는 측정 단계를 포함하고,
    상기 피드 재료는 정광 (concentrate) 또는 매트와 같은 미세한 입자형 물질이고,
    상기 용융로 (1) 는 반응 가스 공급 수단 (3) 및 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 을 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로이고, 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 주변부 (5) 를 갖고 그리고 상기 서스펜션 용융로 (1) 의 반응 샤프트 (8) 내로 개방되는 배출 개구 (7) 를 갖는 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 를 포함하고,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 상기 제 1 제공 단계는 피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 단계이고,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 공급 단계는 피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하고, 그리고 상기 서스펜션 용융로 (1) 의 상기 반응 샤프트 (8) 내로 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 에 의해 미세한 입자형 물질을 공급하는 단계이고,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 과 상기 용융로 (1) 사이의 위치에 피드 재료의 유동을 측정하기 위해 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 상기 제 2 제공 단계는 피드 물질을 위한 상기 빈 (10) 과 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 상기 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 상기 배출 개구 (7) 사이의 위치에 미세한 입자형 물질의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 제공하는 단계이고,
    상기 위치에서 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료의 유동을 측정하는 상기 측정 단계는 피드 물질을 위한 상기 빈 (10) 과 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 상기 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 상기 배출 개구 (7) 사이의 상기 위치에서 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 피드 재료의 유동을 측정하는 단계이고,
    섹터들 (13) 로 분할된 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 상기 피드 파이프 (12) 를 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로 (1) 를 제공하고,
    상기 제 2 제공 단계는 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 를 갖는 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 를 제공하는 것을 포함하고,
    상기 측정 단계는 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하는 것을 포함하고,
    상기 제 1 제공 단계는 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통하는 하류측 단부를 갖는 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 제공하는 것을 포함하고,
    상기 하류측 단부에는 몇개의 피드 채널들 (29) 로 상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 하류측 단부를 분할하는 파티션 수단 (28) 이 제공되고,
    각각의 피드 채널 (29) 은 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 상기 피드 파이프 (12) 의 섹터 (13) 내에서 종결되고,
    상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 을 갖는 상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 을 제공하고, 및
    상기 공급 단계는 상기 측정 단계에서 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에 제공된 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 독립적으로 측정된 미세한 입자형 물질의 유동에 기초하여 상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 에 제공된 상기 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 에 의해 상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 피드 재료를 공급하는 방법.
  3. 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로 (1) 의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 배열체로서,
    상기 배열체는 피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 포함하고,
    피드 재료의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 는 피드 재료용의 상기 빈 (10) 과 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 사이에 배열되고,
    상기 피드 재료는 정광 또는 매트와 같은 미세한 입자형 물질이고,
    상기 용융로는 반응 샤프트 (8), 및 반응 가스 공급 수단 (3) 과 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 을 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로이며,
    상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 주변부 (5) 및 상기 서스펜션 용융로 (1) 의 상기 반응 샤프트 (8) 내로 개방되는 배출 개구 (7) 를 갖는 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 를 포함하고,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성되고,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 과 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 사이에 피드 재료의 유동을 측정하기 위한 상기 적어도 하나의 센서 (11) 는 미세한 입자형 물질을 위한 상기 빈 (10) 과 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 상기 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 상기 배출 개구 (7) 사이에 배열되고,
    상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 피드 파이프 (12) 는 섹터들 (13) 로 분할되고,
    상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에는 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 가 제공되고,
    상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에는 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 이 제공되고, 및
    상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에 제공된 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 독립적으로 측정된 미세한 입자형 물질의 유동에 기초하여 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 상기 댐퍼 수단 (27) 에 연결되는 것을 특징으로 하는, 피드 재료를 공급하는 배열체.
  4. 피드 재료용의 빈 (10) 으로부터 용융로 (1) 의 노 공간 내로 피드 재료를 공급하는 배열체로서,
    상기 배열체는 피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 피드 재료 공급 배열체 (9) 를 포함하고,
    피드 재료의 유동을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 는 피드 재료용의 상기 빈 (10) 과 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 사이에 배열되고,
    상기 피드 재료는 정광 또는 매트와 같은 미세한 입자형 물질이고,
    상기 용융로는 반응 샤프트 (8), 및 반응 가스 공급 수단 (3) 과 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 을 갖는 정광 또는 매트 버너 (2) 를 포함하는 서스펜션 용융로이며,
    상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 은 주변부 (5) 및 상기 서스펜션 용융로 (1) 의 상기 반응 샤프트 (8) 내로 개방되는 배출 개구 (7) 를 갖는 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 를 포함하고,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 내로 피드 재료를 공급하기 위한 상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 피드 재료용의 상기 빈 (10) 으로부터 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 내로 미세한 입자형 물질을 공급하기 위해 구성되고,
    피드 재료용의 상기 빈 (10) 과 상기 용융로 (1) 의 상기 노 공간 사이에 피드 재료의 유동을 측정하기 위한 상기 적어도 하나의 센서 (11) 는 미세한 입자형 물질을 위한 상기 빈 (10) 과 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 상기 미세한 입자형 물질 피드 파이프 (12) 의 상기 배출 개구 (7) 사이에 배열되고,
    상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 피드 파이프 (12) 는 섹터들 (13) 로 분할되고,
    상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에는 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 (11) 가 제공되고,
    상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 과 연통하는 하류측 단부를 갖고,
    상기 하류측 단부에는 몇개의 피드 채널들 (29) 로 상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 상기 하류측 단부를 분할하기 위한 파티션 수단 (28) 이 제공되고, 각각의 피드 채널 (29) 은 상기 정광 또는 매트 버너 (2) 의 상기 미세한 입자형 물질 공급 수단 (4) 의 상기 피드 파이프 (12) 의 섹터 (13) 내에서 종결되고,
    상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 에는 상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 의 각각의 피드 채널 (29) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 댐퍼 수단 (27) 이 제공되고, 및
    상기 피드 재료 공급 배열체 (9) 는 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 에 제공된 상기 적어도 하나의 센서 (11) 에 의해 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 독립적으로 측정된 미세한 입자형 물질의 유동에 기초하여 상기 피드 파이프 (12) 의 각각의 섹터 (13) 내에서 미세한 입자형 물질의 유동을 독립적으로 조정하기 위한 조정 가능한 상기 댐퍼 수단 (27) 에 연결되는 것을 특징으로 하는, 피드 재료를 공급하는 배열체.
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