KR101774130B1 - 전기 기구를 위한 제어 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기 및 전자 구성요소(12)가 장착된 인쇄 회로 보드(11); 및 전자 전력 구성요소(10)를 포함하는 전기 기구(3)를 위한 제어 모듈(4)에 관한 것이며, 전자 전력 구성요소(10)는 인쇄 회로 보드(11)로부터 분리되고, 인쇄 회로 보드(11)에 고정되고 전자 전력 구성요소(10)의 단자(S, D, G) 중 하나의 단자(D)에 연결된 적어도 하나의 전기적 연결체(18a, 18b, 18c)에 의해 인쇄 회로 보드에 관하여 유지된다.

Description

전기 기구를 위한 제어 모듈{CONTROL MODULE FOR AN ELECTRIC APPLIANCE}
본 발명은 전기 기구를 위한 제어 모듈, 및 그러한 제어 모듈을 포함하는, 특히 자동차를 위한 가열 장치와, 그러한 모듈을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명은 특히 애드온(add-on) 전기 가열 장치의 기술 분야에 적용된다. 그러한 가열 장치는 특히 자동차의 시동 초반에 사용되는데, 이러한 시동 초반에는 엔진이 차량 내부로의 고온 공기의 공급을 보장하기에 충분히 고온이 아니다. 이러한 웜업(warm-up) 시간은, 예를 들어 디젤 타입 엔진의 경우 15 내지 20분이다.
그러한 애드온 가열 장치는 일반적으로 지지 프레임을 포함하며, 이 지지 프레임 상에는 가열될 공기의 유동에 의해 통과되도록 배열되는 평행한 가열 모듈이 장착된다.
각각의 가열 모듈은 2개의 전극을 포함하며, 이들 전극 사이에는 양의 온도 계수 타입의 저항 요소가 배치된다. 2개의 대향하는 히트 싱크(heat sink)가 전극 상에 고정되어, 가열될 공기의 유동과의 교환 표면적을 증가시킨다. 히트 싱크는, 예를 들어 주름진 또는 주름 잡힌 금속 스트립에 의해 형성된다.
따라서, 각각의 가열 모듈은 배터리의 + 단자에 전기적으로 연결되는 + 단자, 및 MOSFET로 또한 불리는, 금속 산화물 게이트를 갖는 전계 효과 트랜지스터와 같은 전력 트랜지스터(power transistor)를 통해 배터리의 - 단자에 전기적으로 연결되는 - 단자를 포함한다.
보다 구체적으로, 각각의 MOSFET는 "드라이버(driver)"로 또한 불리는, 제어 모듈의 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 상에 연납땜된다. 제어 모듈은 지지 프레임에 고정된 케이싱 내에 장착된다.
각각의 MOSFET는 드레인(drain)으로 불리고 대응하는 가열 모듈의 - 단자에 연결되는 제 1 단자, 소스(source)로 불리고 배터리의 - 단자 또는 접지에 연결되는 제 2 단자, 및 MOSFET의 개방 및 폐쇄를 제어하는 것을 가능하게 만드는 제어 신호를 위한 입력부로서 역할을 하는 게이트(gate)로 불리는 제 3 단자를 포함한다.
다양한 전기적 연결이 특히 인쇄 회로 보드 상에 고정된 전기 절연성 피팅부(fitting)에 의해 함께 기계적으로 연결되는 도체 바아(bar)에 의해 제공될 수 있다.
그러한 가열 장치가 특히 본 출원인 명의의 문헌 FR 2 954 606 호로부터 알려져 있다.
MOSFET가 개방될 때, 전류가 대응하는 저항 요소를 통해 흐르지 않는다. 반대로, MOSFET가 폐쇄될 때, 전류가 저항 요소 내로 흘러 전극 및 히트 싱크의 가열을 제공한다.
MOSFET가 폐쇄될 때, 즉 그것이 온(on) 상태에 있을 때, 그것은 상당한 저항(Rdson)을 갖는다. MOSFET 및 저항 요소 내로 흐르는 전류가 비교적 크기 때문에, 상당한 양의 열(2 내지 3 와트)이 정상 작동 중에 MOSFET에 의해 방산된다.
또한 MOSFET가 손상되고 이어서 단락 상태에 있을 위험성이 매우 낮다. 이러한 경우에, 방산되는 열의 양은 더 크며, 예를 들어 대략 20 내지 30 와트이다.
둘 모두의 경우에, 이와 같이 각각의 MOSFET에 의해 생성되는 열이 인쇄 회로 보드의 다른 전자 구성요소를 손상시키지 않는 것을 보장하는 것이 바람직하다.
그 때문에, MOSFET를 가열 모듈의 - 단자에 연결하는 도체 바아의 일부분을 공기의 유동 내에 배치하여, MOSFET에 의해 방산되는 열의 일부가 이러한 공기의 유동을 통해 방출되게 하는 것이 공지된 관례이다.
인쇄 회로 보드의 다른 전자 구성요소를 향한 열의 전도를 제한하기 위해 MOSFET를 부분적으로 둘러싸는 대체로 U-형상의 슬릿(slit)을 제공하는 것이 또한 공지된 관례이다. 그러나, 이들 슬릿은 이러한 전도 현상을 충분히 감소시키지 않으며, 특히 고-전력 가열 모듈에 전력을 공급하려고 시도할 때 또는 MOSFET 중 적어도 하나가 손상될 때, 주위의 전자 구성요소의 열화의 위험성이 남아 있다. 사실, 열은 MOSFET를 지지하는 인쇄 회로 보드의 부품과 인쇄 회로 보드의 나머지 사이에 위치된 재료의 브리지(bridge)를 통해 여전히 전도될 수 있다.
본 발명의 목적은 특히 이러한 문제에 대한 간단하고, 효과적이며 경제적인 해법을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 위해, 본 발명은 전기 기구를 위한 제어 모듈에 있어서, 전기 및 전자 구성요소가 장착된 인쇄 회로 보드, 및 적어도 하나의 전력 전자 구성요소를 포함하며, 전력 전자 구성요소는 인쇄 회로 보드로부터 분리되고, 인쇄 회로 보드 상에 고정되고 전력 전자 구성요소의 단자 중 하나의 단자에 연결된 적어도 하나의 전기적 연결 부재를 사용하여 인쇄 회로 보드에 대해 유지되는 것을 특징으로 하는, 전기 기구를 위한 제어 모듈을 제안한다.
전력 전자 구성요소가 인쇄 회로 보드로부터 분리되거나 떨어져 있음으로써, 다른 전자 구성요소로의 전도에 의한 임의의 열의 전달이 회피된다. 이들 전자 구성요소의 임의의 열화 위험성이 따라서 회피된다. 더욱이, 전력 전자 구성요소가 전기적 연결 부재를 통해 인쇄 회로 보드에 기계적으로 부착된다는 사실은, 예를 들어 케이싱 내부에 용이하게 장착 및 취급될 수 있는 단일형 조립체를 형성하는 것을 가능하게 만든다.
본 발명의 특징에 따르면, 전력 전자 구성요소는 전력 트랜지스터, 예를 들어 금속 산화물 게이트를 갖는 전계 효과 트랜지스터이다.
그러한 트랜지스터는 일반적으로 고 전류에 의해 통과되고, 이에 따라 특히 온 상태에서 그것의 저항의 함수인 열을 발생시킨다. 종래 기술과 비교하면, 본 발명은 온 상태에서 더 높은 저항(Rdson)을 갖고 이에 따라 비용이 덜드는 MOSFET 타입의 트랜지스터, 및/또는 매우 높은 전류에 의해 통과되는 트랜지스터를 사용하는 것을 가능하게 만든다.
제 1 연결 부재가 전력 전자 구성요소의 제 1 단자에 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 연결 부재가 전력 전자 구성요소의 제 2 단자에 전기적으로 연결되며, 2개의 연결 부재는 전기 절연성 피팅부를 통해 서로 기계적으로 연결되고, 상기 지지 피팅부는 인쇄 회로 보드 상에 고정된다.
게다가, 전력 전자 구성요소는 실질적으로 인쇄 회로 보드의 평면 내에서 연장되는 기판(substrate) 상에 장착될 수 있고, 인쇄 회로 보드는 슬릿에 의해 상기 기판으로부터 분리된다.
이러한 경우에, 상기 슬릿은 U-형상이고, 인쇄 회로 보드의 주연 에지(peripheral edge) 상에서 그것의 단부에 의해 출현한다.
그러한 슬릿은 기계가공에 의해, 특히 밀링(milling)에 의해 용이하게 제조될 수 있다.
본 발명은 또한 특히 자동차를 위한 가열 장치에 있어서, 전술된 타입의 제어 모듈, 배터리의 제 1 단자에 전기적으로 연결된 제 1 단자, 제 1 전기적 연결 부재를 통해 전력 전자 구성요소의 제 1 단자에 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함하는 적어도 하나의 가열 모듈을 포함하며, 배터리의 제 2 단자가 제 2 전기적 연결 부재를 통해 전력 전자 구성요소의 제 2 단자에 전기적으로 연결되는, 가열 장치에 관한 것이다.
가열 모듈의 제 1 단자는 제 3 전기적 연결 부재를 통해 배터리의 제 1 단자에 전기적으로 연결될 수 있고, 3개의 연결 부재는 인쇄 회로 보드 상에 고정된 전기 절연성 피팅부를 통해 서로 기계적으로 연결된다.
연결 부재는, 예를 들어, 도체 바아이다.
본 발명은 마지막으로 전술된 타입의 제어 모듈을 제조하기 위한 방법에 있어서,
- 적어도 하나의 전력 전자 구성요소를 포함하는 한 세트의 전자 구성요소를 재료의 적어도 하나의 브리지(bridge)를 통해 패널에 연결된 적어도 하나의 인쇄 회로 보드 상에 장착하는 단계,
- 적어도 하나의 연결 부재를 전력 전자 구성요소의 단자에 전기적으로 연결하고, 상기 연결 부재를 인쇄 회로 보드 상에 고정식으로 장착하는 단계,
- 전기적 연결 부재에 의해 유지되는 상기 전력 전자 구성요소를 지지하는 부분을 인쇄 회로 보드의 나머지로부터 분리시키도록 인쇄 회로 보드를 기계가공하고, 재료의 브리지를 기계가공함으로써 인쇄 회로 보드를 패널의 나머지로부터 분리시키는 단계를 포함하는, 제어 모듈을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
종래 기술과 비교하면, 본 발명에 따른 방법은 전력 전자 구성요소를 지지하는 부분을 인쇄 회로 보드의 나머지로부터 완전히 분리시키도록 인쇄 회로 보드를 기계가공하는 단계를 제안한다. 이러한 기계가공은 인쇄 회로 보드를 패널의 나머지로부터 분리시키기 위해 재료의 브리지의 기계가공과 동시에 행해질 수 있다.
전자 구성요소의 장착 전에, 패널은 인쇄 회로 보드와 재료의 브리지를 경계짓는 슬릿을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 슬릿이 전자 보드의 나머지로부터 절연되도록 전력 전자 구성요소를 부분적으로 둘러싼다.
이러한 경우에, 전력 전자 구성요소를 부분적으로 둘러싸는 슬릿은, 전력 전자 구성요소를 지지하는 부분을 인쇄 회로 보드의 나머지로부터 완전히 분리시키도록 기계가공함으로써 연장될 수 있다.
게다가, 패널은 재료의 적어도 하나의 브리지에 의해 패널에 각각 연결된 다수의 별개의 인쇄 회로 보드를 포함할 수 있다.
첨부 도면을 참조하여 비제한적인 예로서 제공되는 하기의 설명을 읽고서, 본 발명이 더 잘 이해될 것이고 본 발명의 다른 상세사항, 특징 및 이점이 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 가열 장치의 정면도,
도 2는 도 1의 가열 장치가 속하는, 본 발명에 따른 제어 모듈의, 정면으로부터 본 사시도,
도 3은 도 2의 제어 모듈의 일부분의, 배면으로부터 본 사시도,
도 4는 도 2 및 도 3의 제어 모듈의 일부분의 횡단면에서의 개략도,
도 5는 전술된 제어 모듈의 평면도,
도 6은 본 발명에 따른 제어 모듈에 속하는 MOSFET의 기판 및 인쇄 회로 보드의 평면도,
도 7은 가열 장치의 전력 전기 배선의 개략도,
도 8은 인쇄 회로 보드를 제조하는 데 사용되는 패널의 평면도,
도 9는 도 8의 패널의 일부분의 도면.
도 1은 자동차에 장비하도록 의도되는, 본 발명에 따른 애드온 전기 가열 장치(1)를 나타낸다. 그러한 가열 장치(1)는 특히 자동차의 사용 초반에 사용되는데, 이러한 사용 초반에는 엔진이 차량 내부로의 고온 공기의 공급을 보장하기에 충분히 고온이 아니다.
이러한 장치(1)는 평행육면체 지지 프레임(2)을 포함하며, 이 지지 프레임 상에는 가열될 공기의 유동에 의해 통과되도록 배열되는 평행한 가열 모듈(3)이 장착된다. 가열 모듈(3)은 지지 프레임(2)에 고정된 케이싱(5) 내에 장착된 제어 모듈(4)(도 2 및 도 5) 또는 드라이버를 사용하여 제어된다.
각각의 가열 모듈(3)은 도 7에서 + 및 -로 참조 표시되는 2개의 전극 또는 단자를 포함하며, 이들 사이에는 양의 온도 계수(positive temperature coefficient, PTC) 타입의 저항 요소(6)(도 7)가 배치된다. 2개의 대향하는 히트 싱크(8)가 전극 상에 고정되어, 가열될 공기의 유동과의 교환 표면적을 증가시킨다. 히트 싱크(8)는, 예를 들어, 주름진 또는 주름 잡힌 금속 스트립으로부터 형성된다.
따라서, 각각의 가열 모듈(3)은 배터리(9)의 + 단자에 전기적으로 연결되는 + 단자, 및 MOSFET로 또한 불리는, 금속 산화물 게이트(10)를 갖는 전계 효과 트랜지스터와 같은 전력 트랜지스터를 통해 배터리(9)의 - 단자에 전기적으로 연결되는 - 단자를 포함한다.
제어 모듈(4)은 인쇄 회로 보드(11)를 포함하며, 이 인쇄 회로 보드 상에는 다양한 전기 및 전자 구성요소(12)가 연납땜되거나 장착되고, 이 인쇄 회로 보드는 MOSFET가 그것 상에 연납땜된 기판(14)을 수용하는 것을 가능하게 만드는 직사각형 또는 정사각형 절결부(cut-out)(13)를 포함한다. 각각의 기판(14)은 절결부(13)의 형태에 대응하는 형태를 갖는다. 각각의 기판(14)의 에지는 1 내지 2 mm의 거리(d)만큼 인쇄 회로 보드(11)로부터 분리된다. 인쇄 회로 보드(11)와 각각의 기판(14)의 에지 사이에서 연장되는 슬릿(slit)(15)이 U-형상을 가지며, 인쇄 회로 보드의 주연 에지(peripheral edge)(16)에서 출현하는 2개의 레그(leg)를 포함한다. 각각의 기판(14)은 인쇄 회로 보드(11)의 평면 내에서 연장되고, 상기 인쇄 회로 보드(11)의 두께와 실질적으로 동일한 두께를 갖는다. 도 7에서 더 잘 볼 수 있는 바와 같이, 각각의 MOSFET(10)는 MOSFET의 베이스(base)를 형성하고 대응하는 가열 모듈(3)의 - 단자에 연결되는, 드레인(D)으로 불리는 제 1 단자, 소스(S)로 불리고 배터리(9)의 - 또는 접지 단자에 연결되는 제 2 단자, 및 MOSFET(10)의 개방 및 폐쇄를 제어하는 것을 가능하게 만드는 제어 신호를 위한 입력부로서 역할을 하는, 게이트(G)로 불리는 제 3 단자를 포함한다.
각각의 기판(14)은 전도성 재료의, 예를 들어 구리의 적어도 하나의 트랙(track)을 포함하며, 이는 그것 상에 MOSFET(10)의 베이스, 즉 드레인(D), 및 이하에 기술되는 도체 바아(18a, 18b, 18c)의 종단(termination)을 연납땜하는 것을 가능하게 만든다.
각각의 MOSFET(10)는 작은 단면의 2개의 탭을 추가로 포함하며, 이들 중 하나가 소스(S)에 연결되고 이들 중 다른 것이 게이트(G)에 연결된다. 상기 탭(S, G)은 인쇄 회로 보드(11) 상에 연납땜된다(도 5). 보다 구체적으로, 게이트에 연결된 탭(G)은 MOSFET(10)의 개방 또는 폐쇄를 제어하도록 의도된 설정점 신호를 수신하는 것을 가능하게 만들고, 탭(S)은 하기에 더 잘 기술되는 도체 바아(19)를 통해 배터리(9)의 - 단자에 연결된다.
MOSFET(10), 가열 모듈(3) 및 배터리(9) 사이의 전기적 연결은 도체 바아에 의해 제공된다.
보다 구체적으로, 3개의 도체 바아(18a, 18b, 18c)는 각각 각각의 가열 모듈(3)의 - 단자에 대응하는 MOSFET(10)의 드레인(D)에 연결한다. 다른 도체 바아(19)가 MOSFET의 소스(S) 모두를 배터리(9)의 - 또는 접지 단자에 연결한다. 마지막 도체 바아(20)가 배터리(9)의 + 단자를 여러 가열 모듈(3)의 + 단자에 연결한다.
여러 도체 바아(18a, 18b, 18c, 19, 20)가 피팅부(fitting)(21)에 의해 서로 기계적으로 연결되고 서로 전기적으로 절연되는데, 이 피팅부(21)는 합성 재료로 오버몰딩되고 지지체로서 작용하여 상기 도체 바아(18a, 18b, 18c, 19, 20) 및 피팅부(21)가 단일형 조립체를 형성한다. 피팅부(21)는 인쇄 회로 보드 상에 도면 부호 22에서 고정된다(도 3). 더욱이, 바아(19, 20)는, 그것들의 종단 중 일부에 의해, 인쇄 회로 보드 상에 고정된다(도 5 참조).
MOSFET(10)가 개방될 때, 전류는 대응하는 저항 요소(7)를 흐르지 않는다. 반대로, MOSFET(10)가 폐쇄될 때, 전류는 저항 요소(7) 내에서 흐르고, 이에 따라 대응하는 가열 모듈(3)의 온도가 상승하게 한다.
각각의 MOSFET(10)는 주기적으로 개방 및 폐쇄될 수 있으며, 그렇다면 각각의 가열 모듈(3)에 의해 도달되는 온도는 MOSFET(10)의 개방 및 폐쇄 횟수의 함수이다.
슬릿(15)에 의한 기판(14)과 인쇄 회로 보드(11) 사이의 분리는, 특히 MOSFET가 (일반적으로, 드레인(D)과 소스(S) 사이의 단락의 상태에서) 손상된 경우에, 또는 MOSFET(10)가 폐쇄된 경우에, 즉 그것이 온 상태에 있을 때, 임의의 열 전도를 회피하는 것을 가능하게 만든다.
따라서, 종래 기술에서 사용되는 저 저항(Rdson)을 갖는 MOSFET보다 비용이 덜 드는, 고 저항(Rdson)을 갖는 MOSFET(10)를 사용하는 것이 가능하다. 고 전류가 MOSFET(10) 내에서 흐르는 고 전력 가열 모듈(3)을 사용하는 것이 또한 가능하다.
본 발명에 따른 제어 모듈(4)은 하기의 방법을 수행함으로써 제조된다.
이러한 방법은 복수의 별개의 인쇄 회로 보드(11), 예를 들어 8개 또는 16개의 인쇄 회로 보드를 포함하는 패널(23)(도 8)을 사용하며, 각각의 인쇄 회로 보드(11)는 재료의 브리지(bridge)(24)에 의해 패널(23)의 나머지에 연결된다.
도 9에서 더 잘 볼 수 있는 바와 같이, 각각의 보드는 MOSFET를 수용하도록 의도된 영역(14)을 둘러싸는 U-형상 및/또는 L-형상의 슬릿(15)을 포함한다. 각각의 슬릿(15)은 인쇄 회로 보드의 인접한 주연 에지(16)에 평행한 베이스(25a), 및 베이스(25a)에 대해 직각에 있고 서로 평행한 하나 또는 2개의 브랜치(branch)(25b)를 포함한다. 브랜치(25b)는 인쇄 회로 보드(11)의 주연 에지(16)에서 출현하지 않는다.
이어서, 전기 구성요소(12)가 예를 들어 연납땜에 의해 또는 경납땜에 의해, 인쇄 회로 보드(11)의 하나의 면(face) 및/또는 다른 면 상에 장착된다. 전기 구성요소는 특히 SMC 구성요소, 즉 표면 실장 구성요소일 수 있다. MOSFET(10)가 또한 슬릿(15)에 의해 경계지어진 영역(14) 내에 장착된다.
여러 도체 바아(18a, 18b, 18c, 19, 20)에 의해 그리고 피팅부(21)에 의해 형성된 조립체가 이어서 인쇄 회로 보드(11) 상에 장착된다.
다양한 브리지 재료(24)가 밀링에 의해 제거되어, 각각의 인쇄 회로 보드(11)를 패널(23)의 나머지로부터 탈착시킨다. 이러한 작업 동안, 슬릿(15)의 브랜치(25b)가 또한 기계가공에 의해, 예를 들어 밀리에 의해 연장되어, 상기 브랜치(25b)가 인쇄 회로 보드(11)의 인접한 주연 에지(16) 상에서 출현한다.
인쇄 회로 보드(11), 및 인쇄 회로 보드(11)로부터 분리된 기판(14) 상에 장착되고 도체 바아(18a, 18b, 18c, 19, 20)에 의해 그리고 피팅부(21)에 의해 그것에 연결된 MOSFET(10)를 포함하는, 앞서 기술된 바와 같은 제어 모듈(4)이 이어서 얻어진다.
그러한 방법은 실행이 용이하며, 실행이 용이한 공지 기술에 대한, 개조를 필요로 한다.

Claims (10)

  1. 전기 및 전자 구성요소(12)가 장착된 인쇄 회로 보드(printed circuit board)(11), 및 적어도 하나의 전력 전자 구성요소(10)를 포함하는, 전기 기구(3)를 위한 제어 모듈(4)에 있어서,
    상기 전력 전자 구성요소(10)는 상기 인쇄 회로 보드(11)로부터 분리되고, 상기 인쇄 회로 보드(11) 상에 고정되고 상기 전력 전자 구성요소(10)의 단자(S, D, G) 중 하나의 단자(D)에 연결된 적어도 하나의 전기적 연결 부재(18a, 18b, 18c)를 사용하여 상기 인쇄 회로 보드에 대해 유지되고,
    상기 전력 전자 구성요소(10)는 실질적으로 상기 인쇄 회로 보드(11)의 평면 내에서 연장되는 기판(substrate)(14) 상에 장착되고, 상기 인쇄 회로 보드(11)는 슬릿(slit)(15)에 의해 상기 기판(14)으로부터 분리되고.
    제 1 전기적 연결 부재(18a, 18b, 18c)가 상기 전력 전자 구성요소(10)의 제 1 단자(D)에 전기적으로 연결되고, 제 2 전기적 연결 부재(19)가 상기 전력 전자 구성요소(10)의 제 2 단자(S)에 전기적으로 연결되며, 2개의 연결 부재(18a, 18b, 18c, 19)는 전기 절연성 피팅부(fitting)(21)를 통해 서로 기계적으로 연결되고, 상기 피팅부(21)는 상기 인쇄 회로 보드(11) 상에 고정되고,
    상기 피팅부(21)는 상기 전력 전자 구성요소(10)의 위에 배치되는 것을 특징으로 하는
    전기 기구를 위한 제어 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전력 전자 구성요소는 전력 트랜지스터(power transistor)(10)인 것을 특징으로 하는
    전기 기구를 위한 제어 모듈.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬릿(15)은 U-형상이고, 상기 인쇄 회로 보드(11)의 주연 에지(peripheral edge)(16) 상에 상기 슬릿의 단부가 나타나는 것을 특징으로 하는
    전기 기구를 위한 제어 모듈.
  6. 자동차를 위한 가열 장치에 있어서,
    제 1 항, 제 2 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 제어 모듈(4), 배터리(9)의 제 1 단자에 전기적으로 연결된 제 1 단자, 상기 제 1 전기적 연결 부재(18a, 18b, 18c)를 통해 상기 전력 전자 구성요소(10)의 제 1 단자(D)에 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함하는 적어도 하나의 가열 모듈(3)을 포함하며, 상기 배터리(9)의 제 2 단자가 상기 제 2 전기적 연결 부재(19)를 통해 상기 전력 전자 구성요소(10)의 제 2 단자(S)에 전기적으로 연결되는
    가열 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 가열 모듈(3)의 제 1 단자는 제 3 전기적 연결 부재(20)를 통해 상기 배터리(9)의 제 1 단자에 전기적으로 연결되고, 3개의 연결 부재(18a, 18b, 18c, 19, 20)는 상기 인쇄 회로 보드(11) 상에 고정된 전기 절연성 피팅부(21)를 통해 서로 기계적으로 연결되는 것을 특징으로 하는
    가열 장치.
  8. 제 1 항, 제 2 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 제어 모듈(4)을 제조하기 위한 방법에 있어서,
    - 전기 및 전자 구성요소(12) 및 적어도 하나의 전력 전자 구성요소(10)를, 적어도 하나의 브리지(bridge) 재료(24)를 통해 패널(23)에 연결된 적어도 하나의 인쇄 회로 보드(11) 상에 장착하는 단계,
    - 적어도 하나의 연결 부재(18a, 18b, 18c)를 상기 전력 전자 구성요소(10)의 단자(S)에 전기적으로 연결하고, 상기 연결 부재(18a, 18b, 18c)를 상기 인쇄 회로 보드(11) 상에 고정식으로 장착하는 단계, 및
    - 상기 전기적 연결 부재(18a, 18b, 18c)에 의해 유지되는 상기 전력 전자 구성요소(10)를 지지하는 부분(14)을 상기 인쇄 회로 보드(11)의 나머지로부터 분리시키도록 상기 인쇄 회로 보드(11)를 기계가공하고, 상기 브리지 재료(24)를 기계가공함으로써 상기 인쇄 회로 보드(11)를 상기 패널(23)의 나머지로부터 분리시키는 단계를 포함하는
    제어 모듈 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전기 및 전자 구성요소(12) 및 상기 적어도 하나의 전력 전자 구성요소(10)의 장착 전에, 상기 패널(23)은 상기 인쇄 회로 보드(11)와 상기 브리지 재료(24)를 경계짓는 슬릿을 포함하고, 적어도 하나의 슬릿(15)이 상기 인쇄 회로 보드(11)의 나머지로부터 절연되도록 상기 전력 전자 구성요소(10)를 부분적으로 둘러싸는 것을 특징으로 하는
    제어 모듈 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 패널(23)은 적어도 하나의 브리지 재료(24)에 의해 상기 패널(23)에 각각 연결된 다수의 별개의 인쇄 회로 보드(11)를 포함하는 것을 특징으로 하는
    제어 모듈을 제조하기 위한 방법.
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