KR101763713B1 - 히터의 단자접합 구조 - Google Patents

히터의 단자접합 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 히터의 단자접합 구조에 관한 것으로서, 히터에 매설되는 금속 단자와 외부로부터 전력을 공급하는 금속 접속 부재(또는 로드)의 단자 접합시 공정 중의 부식성 가스에 대하여 내식성을 구비하고 급격한 온도 변화에 대한 높은 접합 강도와 전기적 접속을 강하게 유지하도록 하는 히터의 단자접합 구조에 관한 것이다. 이를 위해 히터의 플레이트에 매설되는 저항 발열체에 전원을 공급하는 로드, 로드의 일단이 내측으로 삽입되며, 플레이트의 열팽창률보다 낮은 열팽창률을 가지는 저열팽창 도체, 및 저열팽창 도체와 접촉 결합되어 로드 및 저열팽창 도체를 거쳐 전원을 공급받는 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조가 개시된다.

Description

히터의 단자접합 구조{Bonding structure of heater terminal}
본 발명은 히터의 단자접합 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 히터에 매설되는 금속 단자와 외부로부터 전력을 공급하는 금속 접속 부재(또는 로드)의 단자 접합시 공정 중의 부식성 가스에 대하여 내식성을 구비하고 급격한 온도 변화에 대한 높은 접합 강도와 전기적 접속을 강하게 유지하도록 하는 히터의 단자접합 구조에 관한 것이다.
세라믹 또는 AlN 히터에 있어서 히터의 플레이트 내부에 매설된 저항 발열체에 전원을 공급하기 위해 플레이트 내에 매설된 금속 단자와 접속하기 위한 구조가 다양하게 선행기술문헌에 제시되고 있다. 플레이트 내에 금속 단자를 매설하여 외부의 전력 공급용 커넥터(또는 로드)와 전기적으로 접속할 필요가 있다. 그러나 이러한 접속 부분은 산화성 분위기 하에서 또는 부식성 가스 분위기 하에서, 매우 높은 고온과 매우 낮은 저온의 열순환에 노출된다. 이러한 악조건 하에서도, 장기간 높은 접합 강도와 양호한 전기적 접속을 유지하는 것이 필요하다. 로드와 금속 단자와의 접속 구조에 있어서, 산화성 분위기 하에서 고온이나 열순환에 노출되더라도 높은 접합 강도와 단자의 단락을 방지하고, 로드의 접속력을 강화시킬 수 있는 새로운 접합 구조가 필요하게 되었다.
대한민국 등록특허공보 제10-0279650(발명의 명칭 : 세라믹 부재와 전력 공급용 커넥터의 접합 구조체) 대한민국 등록특허공보 제10-0283600(발명의 명칭 : 세라믹스의 접합 구조 및 그 제조 방법) 대한민국 등록특허공보 제10-0933430(발명의 명칭 : 히터 및 정전척) 대한민국 등록특허공보 제10-1425688(발명의 명칭 : 접합 구조 및 반도체 제조 장치)
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 공정 중의 부식성 가스에 대하여 내식성을 구비하고 급격한 온도변화에 대한 높은 접합강도와 전기적 접속을 강화할 수 있는 단자접합 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적은, 히터의 플레이트에 매설되는 저항발열체에 전원을 공급하는 전원공급부, 전원공급부의 일단이 내측으로 삽입되며, 플레이트의 열팽창율보다 낮은 열팽창율을 가지는 저열팽창 도체, 및 저열팽창 도체와 접촉 결합되어 전원공급부 및 저열팽창 도체를 거쳐 전원을 공급받는 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 저열팽창 도체는 플레이트의 홈부와 간격을 두고 내측으로 배치되며, 전원공급부의 일단은, 저열팽창 도체와 간격을 두고 내측으로 삽입 배치된다.
또한, 저열팽창 도체는 플레이트의 홈부 내측으로 탭 방식으로 결합된다.
또한, 전원공급부는 저열팽창 도체의 내측으로 삽입되어 탭 방식으로 결합된다.
또한, 저열팽창 도체의 일단은 전원공급부의 일단이 수용되어 접촉 결합되도록 홈부를 가지며, 저열팽창 도체의 타단은 단자와 선 접촉 또는 면 접촉된다.
또한, 저열팽창 도체의 홈부는 수용되는 전원공급부의 일단의 직경보다 더 크고, 저열팽창 도체의 타단의 직경은 접촉되는 단자의 직경보다 더 크다.
또한, 전원공급부와 저열팽창 도체를 접착하는 접착부는 금, 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 접착부에 의해 접착 결합된다.
또한, 접착부는 티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유한다.
또한, 저열팽창 도체와 단자를 접착하는 접착부는 금, 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 접착부에 의해 접착 결합된다.
또한, 접착부는 티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유한다.
또한, 전원공급부는 니켈, 니켈기 내열합금, 금, 백금, 및 은으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며, 저열팽창 도체는 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴-텅스텐 합금, 텅스텐-구리-니켈 합금, 및 코바르로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며, 단자는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금으로 이루어진다.
또한, 플레이트에는 전원공급부의 플랜지부가 삽입되는 삽입홈이 형성된다.
또한, 플레이트와 전원공급부의 동일 평면상에는 챔버 내의 산화성 가스가 단자 내부로 침투하지 못하도록 둘레방향을 따라 침입 방지층이 형성된다.
또한, 침입 방지층은 이산화 실리콘, 이산화 티타늄, 또는 알루미나 중 적어도 어느 하나로 이루어진다.
전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 부식성 가스의 침투 경로가 길어져 저열팽창 도체의 산화를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 로드에 플랜지부를 두거나 로드가 삽입되는 플레이트 개구부 주위로 접착층(또는 밀폐층)을 둠으로써 로드의 접속력을 높여 단락을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 플레이트에 매립되어 있는 단자의 상면을 노출함으로써 접합면을 대면적으로 확보하여 접합 강도를 높일 수 있다.
또한, 로드가 삽입되는 플레이트의 개구부 내측과 저열팽창 도체 사이, 로드와 저열팽창 도체 사이에 측면 간극부를 두어 열팽창율의 차이에 따른 열응력을 최소화할 수 있다.
그리고, 저열팽창 도체에 의해 플레이트와 로드의 열응력 차를 완화하여 단락의 위험을 줄이고, 저열팽창 도체가 로드의 일단을 내측으로 감싸도록 형성됨으로써 선행기술문헌의 관형 차폐부재를 생략할 수 있는 효과가 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명에 따른 히터의 구성을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 단자 접합 구조를 나타낸 도면이고,
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 단자 접합 구조를 나타낸 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다. 또한, 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.
내식성 또는 산화성 가스 분위기(부식성 분위기)하에서 공정이 진행되는 공정 챔버 내에 배치되는 히터(10)는 세라믹 히터 또는 AlN 히터로 크게 구분될 수 있으며, 이러한 히터(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 대략적으로 플레이트(10)와 플레이트를 지지하는 샤프트(13)로 구성된다. 플레이트(10) 내부에는 플라즈마 형성을 위한 RF전극(11)이 최상단에 배치되며, RF전극(11) 하방에 저항 발열체(12)가 매설된다. 저항 발열체(12)는 코일 타입으로 형성되는 것이 바람직하나 꼭 이에 한정되는 것은 아니다. 샤프트(13)는 중공으로서 플레이트(10)와 동일한 재질로 이루어질 수도 있고, 필요에 따라 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다. 다만, 열전달 특성 등을 고려해 동일한 재질로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다. 중공의 샤프트(13) 내측으로는 RF전극(11)과 접속되는 그라운드 로드(15)가 배치되며, 저항 발열체(12)에 전원을 공급하는 AC 로드(14)가 배치된다. 이때, 저항 발열체(12)에 공급되는 AC 전원은 저항 발열체의 발열량에 따라 적절한 전원이 인가될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 플레이트의 내측에 매설되는 저항 발열체(12)에 전원을 공급하기 위해 AC 로드(14, 이하에서는 로드 또는 전원공급부라 함)가 샤프트(13)의 내측으로 삽입되어 전원을 공급하게 된다. 본 발명에서는 로드(14)와 저항 발열체(12)에 전원을 공급하는 단자 간의 단자접합 구조에 대해 이하에서 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
(제 1 실시예)
도 2에는 로드(100, 전원공급부)에서 공급된 전원을 단자(300)로 전달하기 위한 구조가 나타나 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 단자 접합 구조는 대략적으로 로드(100), 저열팽창 도체(200), 및 단자(300)로 구성된다. 특히, 본 발명에서는 산화성 가스 분위기가 단자 내로 침투하지 못하도록 하고, 일예로서 세라믹 히터와 로드(100)간의 열팽창 차이로 인한 큰 응력이 발생되지 않도록 하여 접합 강도가 저하되지 않도록 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 로드(100, 전원공급부)는 도 2에 도시된 바와 같이 몸체부(110)와 플랜지부(120)로 대략적으로 이루어진다. 몸체부(110)는 길이방향으로 일정 길이를 가지며, 플랜지부(120)는 몸체부(110)의 둘레방향으로 분기되어 연장 형성된다. 몸체부(110)의 일측 단부는 저열팽창 도체(200)와 제1 접착부(400)에 의해 접착 결합된다. 몸체부(110)의 타측 단부는 중공의 샤프트 내측을 관통하여 전원 소스와 전기적으로 연결될 수 있다. 몸체부(110)의 일측은 저열팽창 도체(200)에 형성된 수용 홈부(40)에 내측으로 수용된다. 몸체부(110)의 일측 단부가 저열팽창 도체(200) 내측으로 수용되는 길이는 저열팽창 도체(200)의 크기에 따라 변경될 수 있으나 몸체부(110)가 저열팽창 도체(200)에 탭 방식(130, 결합부)에 의해 충분한 결합력이 있을 정도로 수용될 수 있다. 몸체부(110)가 저열팽창 도체(200)의 수용 홈부(40)에 수용될 때 수용된 영역의 몸체부(110)의 일 영역에는 탭이 형성되어 저열팽창 도체(200)와 탭 방식으로 결합된다. 이때, 로드(100)는 내식성이 높은 재질의 니켈, 니켈기 내열합금, 금, 백금, 및 은으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며, 저열팽창 도체(200)는 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴-텅스텐 합금, 텅스텐-구리-니켈 합금, 및 코바르로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어진다. 따라서 로드(100)와 저열팽창 도체(200)간의 열팽창률(또는 열팽창계수)이 다르기 때문에 제2 간극부(40)를 두어 응력을 완화시키도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 제2 간극부(40)를 둠으로써 탭 결합이 가능하며, 응력 완화와 더불어 몸체부(110)의 일 단부와 저열팽창 도체(200)를 접착 결합하는 제1 접착부(400)의 접착 물질이 상부로 올라오는 모세관 현상을 방지할 수 있다. 즉, 모세관 현상으로 인해 접착 물질이 측면을 타고 넘치는 현상을 방지하기 위해 탭 결합 사이에 제2 간극부(40)를 둠과 동시에 로드(100)와 저열팽창 도체(200)의 접촉면(또는 접착면)을 모따기 한다. 제2 간극부(40)는 탭 결합과 별도로 열팽창 계수가 서로 다른 로드(100)와 저열팽창 도체(200)간의 내측면이 서로 닿지 않도록 하여 모세관 현상을 억제하며, 또한 로드(100)와 저열팽창 도체(200)의 밑면 접촉면을 모따기 함으로써 모세관 현상을 억제하도록 한다.
플랜지부(120)는 도 2에 도시된 바와 같이 일측 단면이 대략 "ㄱ"자 형상이고, 몸체부(110)로부터 분기되는 분기점은 대략 플레이트(10)의 상면 조금 위쪽에 형성된다. 플레이트(또는 히터)는 대략 단면이 원 형상으로 형성되기 때문에 플랜지부(120)의 형상도 이에 상응하도록 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 도 2는 플랜지부(120)의 단면을 도시한 것이고, 플랜지부(120)는 대략 원 형상으로 일정 두께를 가지고 형성된다. 한편, 플랜지부(120)는 로드의 체결 안정성 및 접속력을 강화하기 위해 원통형 차폐 부재로 형성되며, 몸체부(110)의 분기점에서 몸체부의 둘레방향으로 분기되는 제1 플랜지부(121)와 제1 플랜지부(121)의 일단에서 하방으로 절곡되어 연장되는 제2 플랜지부(122)로 이루어진다. 제2 플랜지부(122)는 플레이트(10)의 상면에 원 둘레방향으로 형성된 플랜지 수용 홈부(20)에 수용된다. 제2 플랜지부(122)가 플랜지 수용 홈부(20)에 수용됨으로써 로드(100)의 흔들림을 방지하고 단자(300)와의 단락 위험을 줄일 수 있으며, 부식성 가스가 저열팽창 도체(200) 또는 단자(300) 내부로 침투할 수 있는 경로 거리가 길어지게 되어 부식성 가스분위기로부터 격리를 좀 더 완전히 할 수 있다. 플랜지 수용 홈부(20)는 플레이트의 상면에 일정 폭 및 깊이를 가지고 대략 원 형상으로 형성되며, 바람직하게는 저열팽창 도체 수용 홈부(30)와 되도록 가까이 마련되는 것이 좋다. 한편, 제2 플랜지부(122)는 플랜지 수용 홈부(20)에 수용시 탭 방식으로 플레이트와 결합될 수도 있다. 탭 방식으로 제2 플랜지부(122)가 체결되는 경우 제1 플랜지부(121)를 하방으로 눌러주어 로드의 접합면의 흔들림을 잡아주어 접속력을 강화시킬 수 있으며, 단자의 산화방지를 최소화할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 저열팽창 도체(200)는 저열팽창 도체 수용 홈부(30)에 수용되면서 탭 방식(결합부,210)으로 플레이트(10)의 내측면과 탭 결합된다. 저열팽창 도체(200)는 몸체부(110)의 일 단부가 수용되는 수용 홈부(40)가 도 2를 기준으로 상측에 형성되며, 하측에는 단자(300)와 제2 접착부(500)에 의해 접착 결합된다. 따라서 저열팽창 도체(200)의 단면 형상은 대략 "ㄷ"자 형상일 수 있다. 저열팽창 도체(200)의 길이방향으로 대략 중앙영역에는 탭이 형성된다.
한편, 로드(100)는 니켈, 니켈기 내열합금, 금, 백금, 및 은으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며, 저열팽창 도체(200)는 바람직하게는 열팽창률 8.0x10-6/℃ 이하의 성질을 가지는 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴-텅스텐 합금, 텅스텐-구리-니켈 합금, 및 코바르로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며, 플레이트는 세라믹 또는 AlN으로 이루어짐에 따라 서로 간의 열팽창률이 다를 수 있다. 따라서 제1 간극부(30, 측면 간극부)와 제2 간극부(40, 측면 간극부)를 두어 열팽창으로 인한 응력을 최소화하여 내구성을 높일 수 있다. 또한, 제1 접착부 및 제2 접착부의 접착 물질이 상부로 올라오는 것을 방지할 수 있다(모세관 현상 방지).
저열팽창 도체(200)와 플레이트(10)의 홈 내측면 사이에는 제1 간극부(30)를 둠으로써 탭 결합이 가능하며, 응력 완화와 더불어 저열팽창 도체(200)의 하부 접촉면과 단자(300)를 접착 결합하는 제2 접착부(500)의 접착 물질이 상부로 올라오는 모세관 현상을 방지할 수 있다. 즉, 모세관 현상으로 인해 접착 물질이 측면을 타고 넘치는 현상을 방지하기 위해 탭 결합 사이에 제1 간극부(30)를 둠과 동시에 저열팽창 도체(200)와 단자(300)의 접촉면(또는 접착면)을 모따기 한다. 제1 간극부(30)는 탭 결합과 별도로 열팽창 계수가 서로 다른 저열팽창 도체(200)와 단자(300)간의 내측면이 서로 닿지 않도록 하여 모세관 현상을 억제하며, 또한 저열팽창 도체(200)와 단자(300)의 밑면 접촉면을 모따기 함으로써 모세관 현상을 억제하도록 한다.
상술한 바와 같이 로드(100)와 단자(300) 사이에 저열팽창 도체(200)를 배치하여 중간 접합 매체로 사용함으로써 세라믹 플레이트(10)와 로드(100)간의 열응력 차를 완화하여 단락이 위험을 줄일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 제1 접착부(400) 및 제2 접착부(500)는 각각 금, 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지며, 티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유하는 것이 내 산화성을 높일 수 있어 바람직하다. 이때, 제1 접착부(400)는 몸체부(110)의 일단과 저열팽창 도체(200)간을 접착 결합하며, 제2 접착부(500)는 저열팽창 도체(200)의 일단과 단자(300)간을 접착 결합한다.
본 발명의 일실시예에 따른 단자(300)는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금제로 이루어지며, 로드(100)와 대략 동일 수직선상에 위치하며, 저열팽창 도체(200)의 일단과 접착 결합된다. 따라서 플레이트(10)에 매립되는 순서는 상측으로부터 순차적으로 로드(100), 로드(100)와 단자(300) 사이에 위치하는 중간 접합 매체인 저열팽창 도체(200), 저열팽창 도체(200)와 접착 결합되는 단자(300)로 형성된다. 단자(300)는 상부면이 노출되어 있으며, 노출된 상부면과 저열팽창 도체(200)의 일면이 면 접촉 또는 선 접촉되어 제2 접착부(500)에 의해 접착 결합된다. 따라서 단자(300)의 상부면 노출로 인해 접합면을 대면적으로 확보할 수 있어 결합력 또는 접합 강도를 높일 수 있다.
(제 2 실시예)
본 발명의 제 2 실시예는 제 1 실시예와 비교하여 제1 플랜지부(121)가 수용 홈부(30) 내부로 삽입되며, 제2 플랜지부(122)는 생략되며, 부식성 가스의 침투를 방지하기 위해 플레이트(10)의 상측 상면에 제3 접착부(또는 침입 방지층, 600)를 접착함으로써 기밀을 유지하고 로드(100)와 플레이트(10)의 결합력을 높인다. 이때, 제1 플랜지부(121)의 상면은 플레이트(10)의 상면과 대략 동일한 수평면상에 위치하도록 한다. 제3 접착부(600)는 이산화 실리콘, 이산화티타늄, 또는 알루미나로 이루어져 제1 플랜지부(121)와 플레이트(10)가 서로 동일평면상에 위치하는 평면에 로드(100)의 둘레방향을 따라 기밀을 유지하도록 접착한다. 제 2 실시예의 다른 부분은 제 1 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.
제3 접착부(600)는 로드가 삽입되는 플레이트의 개구부 주위에 형성됨으로써 밀폐구조를 형성하여 부식성 가스의 침입을 방지하여 단자의 산화를 방지할 수 있다.
상술한 각부의 구성 및 기능에 대한 설명은 설명의 편의를 위하여 서로 분리하여 설명하였을 뿐 필요에 따라 어느 한 구성 및 기능이 다른 구성요소로 통합되어 구현되거나, 또는 더 세분화되어 구현될 수도 있다.
이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 및 그 구성 또는 본 발명의 각 구성에 대한 결합관계에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.
10 : 히터(플레이트)
11 : RF전극
12 : 저항 발열체
13 : 샤프트
14 : AC 로드
15 : 그라운드 로드
20 : 플랜지 수용 홈부
30 : 제1 간극부(또는 저열팽창 도체 수용 홈부)
40 : 제2 간극부(또는 로드 수용 홈부)
100 : 로드(커넥터, 전원공급부)
110 : 몸체부
120 : 플랜지부
121 : 제1 플랜지부
122 : 제2 플랜지부
130 : 결합부(탭부)
200 : 저열팽창 도체
210 : 결합부
300 : 단자
400 : 제1 접착부(결합층)
500 : 제2 접착부(결합층)
600 : 제3 접착부(침입 방지층)

Claims (14)

  1. 히터의 플레이트에 매설되는 저항 발열체에 전원을 공급하는 로드,
    상기 플레이트의 열팽창률보다 낮은 열팽창율을 가지는 저열팽창 도체, 및
    상기 저열팽창 도체와 접촉 결합되어 상기 로드 및 저열팽창 도체를 거쳐 전원을 공급받는 단자를 포함하며,
    상기 로드의 일단은 상기 저열팽창 도체에 형성된 로드 수용 홈부에 간극을 가지도록 수용됨으로써 상기 로드와 저열팽창 도체의 접촉면을 접착부에 의해 접착하고, 상기 간극에 의해 상기 로드와 상기 저열팽창 도체가 탭 방식으로 결합되며,
    상기 저열팽창 도체는 상기 플레이트에 형성된 저열팽창 도체 수용 홈부에 간극을 가지도록 수용되며, 상기 간극에 의해 상기 저열팽창 도체와 상기 플레이트가 탭 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 저열팽창 도체의 일단은 상기 단자와 선 접촉 또는 면 접촉되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 로드 수용 홈부는 수용되는 상기 로드의 일단의 직경보다 더 크고
    상기 저열팽창 도체의 일단의 직경은 접촉되는 상기 단자의 직경보다 더 큰 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 로드와 상기 저열팽창 도체를 접착하는 접착부는 금, 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 접착부에 의해 접착 결합되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 접착부는,
    티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유하는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 저열팽창 도체와 상기 단자를 접착하는 접착부는 금, 백금, 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속으로 이루어지는 접착부에 의해 접착 결합되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 접착부는,
    티타늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속을 함유하는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 로드는 니켈, 니켈기 내열합금, 금, 백금, 및 은으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며,
    상기 저열팽창 도체는 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴-텅스텐 합금, 텅스텐-구리-니켈 합금, 및 코바르로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상으로 이루어지며,
    상기 단자는 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트에는 상기 로드의 플랜지부가 삽입되는 삽입 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트와 상기 로드의 동일 평면상에는 챔버 내의 산화성 가스가 단자 내부로 침투하지 못하도록 둘레방향을 따라 침입 방지층이 형성되는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 침입 방지층은,
    이산화 실리콘, 이산화티타늄, 또는 알루미나 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 히터의 단자접합 구조.
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