KR101763624B1 - 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서는, 접착제수용유닛에 수용된 접착제의 온도를 일정하게 유지하는 온도유지유닛을 구비함으로써, 접착제의 점도를 일정하게 유지하여 접착제를 미리 설정된 최적도포량으로 리드프레임상에 도포할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서 {ADHESIVE DISPENSER FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 리드프레임의 패드상에 반도체 칩을 부착시키기 위하여 리드프레임의 패드상에 접착제를 도포하는 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서에 관한 것이다.
일반적으로, 외부의 물리적 및/또는 화학적 작용으로부터 반도체 칩을 보호하여 신뢰도를 향상시킬 수 있도록, 반도체 칩을 리드프레임(lead frame)의 패드(pad)상에 다이 본딩(die bonding) 과정을 통하여 고정시키고, 리드프레임의 리드와 반도체 칩의 전극을 와이어 본딩(wire bonding) 과정을 통하여 접속시키고, 이를 수지, 세라믹 또는 플라스틱 등으로 밀봉한 후, 리드프레임의 리드를 트리밍(trimming) 및 포밍(forming)하는 과정을 통하여, 반도체 패키지(package)를 제조한다.
반도체 패키지를 제조하는 공정에서, 반도체칩을 리드프레임의 패드상에 부착시키기 위하여 리드프레임의 패드상에 접착제를 도포하는 접착제 디스펜서가 사용된다. 이러한 접착제 디스펜서는 접착제가 수용되는 접착제수용유닛과, 접착제수용유닛 및 리드프레임의 패드 사이를 왕복으로 이동하면서 접착제수용유닛에 수용된 접착제를 리드프레임의 패드상에 도포하는 도포헤드와, 도포헤드를 이동시키는 이동유닛으로 구성된다. 도포헤드에는 니들이 구비되는데, 니들을 접착제수용유닛으로 이동시켜 니들의 단부에 접착제를 묻히고, 니들을 리드프레임의 패드상으로 이동시킨 후 니들의 단부에 묻혀진 접착제를 리드프레임의 패드상에 점도포방식으로 도포한다.
한편, 니들이 접착제수용유닛에 수용된 접착제를 묻힌 후 리드프레임의 패드로 이동하는 과정에서, 니들에 부착된 접착제 외의 잔여접착제가 점성에 의하여 니들로부터 분리되지 않고 길게 늘어난 형상으로 니들에 부착되어 니들과 함께 이동되는 현상이 발생할 수 있다. 또한, 이러한 잔여접착제가 니들과 함께 이동하는 과정 중에 니들로부터 분리되면서 접착제수용유닛의 주변을 오염시키거나 리드프레임의 패드상으로까지 이동하여 리드프레임의 패드상에 미리 설정된 최적도포량을 초과하는 도포량으로 접착제가 도포되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 접착제수용유닛에 수용된 접착제의 점도를 최적의 범위 내에서 일정하게 유지함으로써, 접착제수용유닛의 주변의 오염을 방지할 수 있고 리드프레임상에 접착제를 미리 설정된 최적도포량으로 도포할 수 있는 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서를 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서는, 접착제가 수용되는 접착제수용유닛과, 상기 접착제수용유닛과 리드프레임의 사이를 이동하면서 상기 접착제수용유닛에 수용되는 접착제를 상기 리드프레임상에 도포하는 니들을 구비하는 도포헤드와, 상기 도포헤드를 이동시키는 헤드이동유닛과, 상기 접착제수용유닛에 수용된 접착제의 온도를 일정하게 유지하는 온도유지유닛을 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서는, 접착제수용유닛에 수용된 접착제의 점도가 최적의 범위 내에서 일정하게 유지될 수 있도록 접착제의 온도를 유지하는 온도유지유닛을 구비함으로써, 니들에 부착된 접착제 외의 잔여접착제가 점성에 의하여 니들로부터 분리되지 않고 지나치게 길게 늘어난 형상으로 니들에 부착되어 니들과 함께 이동되는 현상을 방지할 수 있으므로, 접착제수용유닛의 주변이 오염되는 것을 방지할 수 있고, 접착제를 미리 설정된 최적도포량으로 리드프레임상에 도포할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서의 사시도이다.
도 2는 도 1의 접착제 디스펜서의 접착제수용유닛 및 온도유지유닛의 일부가 절개되어 도시된 사시도이다.
도 3은 도 1의 접착제 디스펜서의 온도유지유닛의 다른 예가 도시된 단면도이다.
도 4는 도 1의 접착제 디스펜서에서 니들에 부착되는 접착제의 거동이 도시된 개략도이다.
도 5는 도 1의 접착제 디스펜서의 온도유지유닛의 또 다른 예가 도시된 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 접착제 디스펜서의 접착제수용유닛 및 온도유지유닛이 도시된 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서(이하, '접착제 디스펜서'라 한다.)는, 제1방향(X)으로 연장되는 헤드지지대(10)와, 헤드지지대(10)에 헤드지지대(10)가 연장되는 방향(제1방향(X))으로 이동이 가능하게 설치되는 헤드유닛(20)과, 헤드유닛(20)의 일측에 구비되며 접착제(1)가 수용되는 접착제수용유닛(30)과, 패드(42)가 구비되는 리드프레임(41)을 이송하는 프레임이송유닛(40)과, 접착제수용유닛(30)과 리드프레임(41)의 사이에서 헤드유닛(20)에 구비되어 접착제수용유닛(30)에 수용된 접착제(1)를 리드프레임(41)의 패드(42)상으로 옮겨 패드(42)상에 도포하는 니들(21)과, 접착제수용유닛(30)에 수용된 접착제(1)의 온도를 최적의 범위 내에서 일정하게 유지하는 온도유지유닛(50)을 포함하여 구성될 수 있다.
헤드지지대(10)는 도시되지 않은 지지대이동장치에 의하여 제1방향(X)에 수평으로 직교하는 제2방향(Y)으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 헤드지지대(10)에 설치된 헤드유닛(20) 및 헤드유닛(20)에 구비된 니들(21)이 제2방향(Y)으로 이동될 수 있다.
헤드지지대(10)와 헤드유닛(20)의 사이에는 헤드유닛(20)을 헤드지지대(10)를 따라 제1방향(X)으로 자동으로 이동시키는 헤드이동유닛(22)이 설치될 수 있다. 헤드이동유닛(22)은, 헤드지지대(10)가 연장되는 방향(제1방향(X))으로 배치되는 고정자(221)와, 헤드유닛(20)에 설치되며 고정자(221)와 연결되는 가동자(222)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 고정자(221)와 가동자(222)의 상호작용에 의하여 헤드유닛(20)이 헤드지지대(10)를 따라 제1방향(X)으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 헤드유닛(20)에 구비된 니들(21)이 제1방향(X)으로 이동될 수 있다.
또한, 헤드유닛(20)에는 니들(21)을 제1방향(X) 및 제2방향(Y)에 각각 수직인 제3방향(Z)으로 자동으로 이동시키는 니들이동장치(23)가 설치될 수 있다. 니들이동장치(23)는, 제3방향(Z)으로 배치되는 고정자(231)와, 니들(21)과 연결되는 지지부재(24)에 고정되고 고정자(231)와 연결되는 가동자(232)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 고정자(231)와 가동자(232)의 상호작용에 의하여 니들(21)이 제3방향(Z)으로 이동될 수 있다.
접착제수용유닛(30)은, 접착제(1)가 수용되는 원판 형상의 접착제수용부(31)와, 접착제수용부(31)를 회전시키는 회전부(32)와, 접착제수용부(31)가 회전되는 회전중심으로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에서 정지된 상태로 설치되어 접착제수용부(31)에 수용된 접착제(1)의 표면을 평탄화하는 평탄화부(33)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 접착제수용부(31)에 수용된 접착제(1)는 회전부(32)의 동작에 따른 접착제수용부(31)의 회전에 의하여 접착제수용부(31)의 둘레방향으로 이동하게 되는데, 이때, 접착제(1)의 표면은 평탄화부(33)와 접촉되면서 평탄화될 수 있다.
니들(21)이 접착제수용부(31)의 상측에서 니들이동장치(23)의 동작에 의하여 하강하면, 니들(21)의 선단이 접착제수용부(31)에 수용된 접착제(1)에 잠기게 된다. 그리고, 니들(21)이 니들이동장치(23)의 동작에 의하여 상승하면, 니들(21)의 선단에는 소정의 접착제(1)가 부착된다. 이와 같은 상태에서, 니들(21)이 헤드이동유닛(22) 및/또는 지지대이동장치의 동작에 의하여 리드프레임(41)의 상측으로 이동된 후, 니들이동장치(23)의 동작에 의하여 니들(21)이 하강하여 니들(21)의 선단이 리드프레임(41)의 상면에 인접하면, 니들(21)의 선단에 부착된 접착제(1)가 리드프레임(41)의 상면으로 전사되면서 리드프레임(41)상에 접착제(1)가 도포된다. 상기와 같은 동작이 반복적으로 수행되는 동시에 프레임이송유닛(40)의 동작에 의하여 리드프레임(41)이 이송되면, 리드프레임(41)상에는 접착제(1)가 점도포방식으로 순차적으로 도포된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 온도유지유닛(50)은, 접착제수용유닛(30)의 접착제수용부(31)의 일측에 설치되며 유체가 유동하는 유로(511)가 형성되는 유로부재(51)와, 유로부재(51)와 연통되는 통로부재(52)와, 통로부재(52)와 연결되어 유로부재(51)의 유로(511)로 유체를 공급하는 유체공급장치(53)와, 유로부재(51)와 유체공급장치(53)의 사이에 구비되어 유체공급장치(53)로부터 유로부재(51)의 유로(511)로 공급되는 유체를 냉각시키거나 가열시키는 열교환장치(54)를 포함하여 구성될 수 있다.
유로부재(51)는 접착제수용부(31)의 형상과 대응되는 원판 형상으로 형성될 수 있으며, 접착제수용부(31)의 하측에 장탈착이 가능하게 설치될 수 있다. 유로부재(51)에는 접착제수용부(31)의 중심으로부터 둘레를 향하여 방사상으로 연장되는 유로(511)와, 유로부재(51)의 외측으로 개방되는 배출구(513)가 형성될 수 있다. 유로부재(51)의 유로(511)는 복수로 마련될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 아니하며, 유로부재(51)의 유로(511)가 접착제수용부(31)의 외주에 인접하게 설치되는 구성이 적용될 수 있다. 또한, 유로부재(51)의 유로(511)의 형상은 방사상의 형상 외에도 나선형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
통로부재(52)는 접착제수용부(31)의 중심에서 수직방향으로 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 아니하며, 통로부재(52)가 유로부재(51)의 유로(511)와 유체공급장치(53)를 연통시킬 수 있다면, 통로부재(52)의 연장방향이 수평방향으로 할 수 있는 등 통로부재(52)의 형상을 다양한 형태로 형성할 수 있다.
유체공급장치(53)에 의하여 공급되는 유체는 공기 또는 냉매가스가 될 수 있다. 유체공급장치(53)는 유체를 가압하여 공급하는 송풍기 또는 유체압축기가 될 수 있다.
열교환장치(54)로는, 유체공급장치(53)로부터 공급되는 유체를 냉각시키거나 가열시킬 수 있도록 열역학적 사이클에 의하여 동작하는 에어컨이나 히터가 적용될 수 있다. 다만, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 열교환장치(54)로서, 인가되는 전류의 방향에 따라 흡열 및 발열을 일으키는 열전소자나 전류의 인가에 따라 온도가 가변하는 전열코일 등 다양한 구성이 적용될 수 있다.
상기한 바와 같은 구성에 의하여, 유체공급장치(53)로부터 공급되는 유체는 열교환장치(54)에 의하여 가열되거나 냉각되면서 일정한 온도를 유지한 상태로 통로부재(52)를 통하여 유로부재(51)의 유로(511)로 통과한 후 배출구(513)를 통하여 외부로 배출된다. 이와 같은 과정 중에서, 유로(511)를 통과하는 일정한 온도를 가지는 유체와 접착제수용부(31)에 수용부에 수용된 접착제(1)의 사이에서 열교환이 이루어지며, 이에 따라, 접착제(1)의 온도가 일정하게 유지될 수 있고, 접착제(1)의 점도는 주위의 환경온도에 관계없이 미리 설정된 최적의 범위 내로 유지될 수 있다.
도 3은 온도유지유닛(50)의 다른 예를 도시한 것으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 온도유지유닛(50)은 접착제수용부(31)와 인접되는 부위에 설치되어 접착제수용부(31)에 수용된 접착제(1)의 온도를 감지하는 온도감지센서(55)와, 온도감지센서(55)에서 감지된 접착제(1)의 온도를 기준으로 유체공급장치(53) 및/또는 열교환장치(54)의 동작을 제어하는 제어장치(60)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
온도감지센서(55)는 접착제수용부(31)에 수용된 접착제(1)의 온도를 실시간으로 감지하는 역할을 수행하는 것으로, 온도의 변화에 따라 전기적 저항이 변화하는 서미스터 등의 전기적 센서가 적용될 수 있다.
제어장치(60)는, 온도감지센서(55)에서 감지된 접착제(1)의 온도를 기준으로 유체공급장치(53)의 온/오프 동작 및 유체공급장치(53)로부터 공급되는 유체의 유속을 조절할 수 있다. 예를 들면, 제어장치(60)는, 온도감지센서(55)에서 감지된 접착제(1)의 온도가 미리 설정된 최적범위를 초과하는 경우에, 유체공급장치(53)의 동작을 중단하거나, 열교환장치(54)에서 열교환되는 시간을 줄이기 위하여 유체의 유속이 증가하도록 유체공급장치(53)의 동작을 제어할 수 있다. 또한, 제어장치(60)는, 온도감지센서(55)에서 감지된 접착제(1)의 온도를 기준으로 열교환장치(54)의 동작을 제어하여 유로부재(51)의 유로(511)로 공급되는 유체의 냉각온도나 가열온도를 조절할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 니들(21)이 접착제수용부(31)에 수용된 접착제(1)에 소정의 부분만큼 잠긴 후 리드프레임(41)상으로 이동하기 위하여 소정의 높이로 수직방향으로 상승하는 경우에는, 잔여접착제가 니들(21)로부터 분리되지 않고 길게 늘어난 형상으로 니들(21)에 부착될 수 있다. 잔여접착제가 니들(21)로부터 분리되지 않고 니들(21)에 부착된 상태로 길게 늘어난 형상으로 되는 잔여접착제의 늘어난 길이(H)는 접착제(1)의 온도가 높아 점도가 작을수록 증가하며 접착제(1)의 온도가 낮아 점도가 클수록 감소한다. 이와 같이, 접착제(1)의 점도는 접착제 디스펜서의 주위의 환경온도의 변화에 따라 변화될 수 있는데, 온도감지센서(55)를 이용하여 접착제(1)의 온도를 실시간으로 감지하고, 감지된 접착제(1)의 온도를 기준으로 유체공급장치(53) 및/또는 열교환장치(54)를 제어하여 유로부재(51)의 유로(511)를 통과하는 유체의 온도를 접착제(1)가 미리 설정된 최적의 온도를 유지할 수 있는 온도로 유지하면, 접착제(1)를 최적의 온도로 유지할 수 있고, 주위의 환경온도의 변화에 관계없이 접착제(1)의 점도를 미리 설정된 최적의 범위 내로 유지할 수 있으며, 이에 따라, 잔여접착제의 늘어난 길이(H)가 지나치게 길어지는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 온도유지유닛(50)의 또 다른 예를 도시한 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 유로부재(51)에는, 유체가 유입되는 제1유로(511)와, 유체가 유출되는 제2유로(512)가 구비될 수 있고, 통로부재(52)에는, 열교환장치(54)와 제1유로(511)를 연통시키는 제1통로(521)와, 유체공급장치(53)와 제2유로(512)를 연통시키는 제2통로(522)가 구비될 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 열교환장치(54)를 통과한 유체는 제1통로(521)를 통하여 제1유로(511)로 유입되고, 제1유로(511)로 유입된 유체는 제2유로(512)로 유입된 후 제2통로(522)를 통하여 유체공급장치(53)로 배출될 수 있다. 이에 따라, 유체는 제1유로(511) 및 제2유로(512)를 통과하면서 접착제수용부(31)에 수용된 접착제(1)와 열교환을 한 후 외부로 배출되지 않고 순환하게 된다.
이러한 유체의 순환구조에 의하여 열교환장치(54)에서 냉각되거나 가열된 후 접착제(1)와 열교환을 한 유체가 다시 사용될 수 있으므로, 새로운 유체를 열교환장치(54)를 이용하여 냉각시키거나 가열시키는 것에 비하여 에너지 손실을 줄일 수 있다. 또한, 이러한 유체의 순환구조에 의하여, 유체공급장치(53)로부터 공급될 수 있는 유체는 기체에 한정되지 않고, 물이나 액체냉매 등의 액체가 적용될 수 있다.
한편, 접착제(1)의 온도를 감지하는 온도감지센서(55)는 접착제수용부(31)의 측면에 설치될 수 있다.
상기한 바와 같이 구성되는 본 발명의 제1실시예에 따른 접착제 디스펜서는, 접착제수용유닛(30)에 수용된 접착제(1)의 점도가 최적의 범위 내에서 일정하게 유지될 수 있도록 접착제(1)의 온도를 일정하게 유지하는 온도유지유닛(50)을 구비함으로써, 니들(21)에 부착된 접착제(1) 외의 잔여접착제가 점성에 의하여 니들(21)로부터 분리되지 않고 지나치게 길게 늘어난 형상으로 니들(21)에 부착되어 니들(21)과 함께 이동되는 현상을 방지할 수 있으므로, 접착제수용유닛(30)의 주변이 오염되는 것을 방지할 수 있고, 미리 설정된 최적도포량으로 접착제(1)를 리드프레임(41)의 패드(42)상에 도포할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 접착제 디스펜서는, 유체를 이용하여 접착제(1)의 온도를 일정하게 유지함으로써, 유체와 접착제(1) 사이의 열교환의 특성상, 접착제(1)의 온도조절을 서서히 진행시킬 수 있으므로, 접착제(1)의 온도가 급격하게 변화되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라, 급격한 온도변화에 따라 접착제(1)의 특성이 변화되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 접착제 도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 접착제 도포장치에서, 접착제수용유닛(30)에 수용된 접착제(1)의 온도를 일정하게 유지하는 온도유지유닛(50)은, 접착제수용유닛(30)의 일측에 배치되어 전류의 인가에 의하여 온도가 가변되는 온도조절부재(59)와, 온도조절부재(59)와 전기적으로 연결되어 온도조절부재(59)의 동작을 제어하는 제어장치(60)를 포함하여 구성될 수 있다.
온도조절부재(59)는, 접착제수용부(31)의 하측에 장탈착이 가능하게 설치될 수 있다. 온도조절부재(59)로는, 전기의 인가에 의하여 발열하는 전열코일이나 인가되는 전류의 방향에 따라 흡열 및 발열을 일으키는 열전소자가 적용될 수 있다.
한편, 온도유지유닛(50)은, 접착제수용부(31)에 수용된 접착제(1)의 온도를 감지하는 온도감지센서(55)를 더 구비할 수 있으며, 제어장치(60)는 온도감지센서(55)에서 감지된 접착제(1)의 온도를 기준으로 온도조절부재(59)의 동작을 제어할 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 사용자로부터 접착제(1)를 미리 설정된 최적범위 내의 온도로 조절하라는 입력신호가 제어장치(60)로 인가되면, 제어장치(60)는 온도조절부재(59)로 인가되는 전류의 크기 및/또는 전류의 방향을 조절하는 것을 통하여 온도조절부재(59)의 온도를 가변시킨다. 이에 따라, 온도조절부재(59)의 온도는 접착제(1)의 점도를 최적의 범위 내에서 유지시킬 수 있는 온도로 조절될 수 있으며, 이에 따라, 온도조절부재(59)와 접착제(1) 사이의 열교환에 의하여 접착제(1)가 일정한 온도로 유지될 수 있고, 접착제(1)의 점도가 최적의 범위 내에서 일정하게 유지될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 접착제 디스펜서는, 전류의 인가에 의하여 동작하는 온도조절부재(59)를 이용하여 접착제(1)의 온도를 일정하게 유지할 수 있으므로, 간단한 제어를 통하여 접착제(1)의 온도를 신속하게 조절할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 본 발명에 따른 기술적 사상은 반도체칩의 외측을 밀봉하기 위하여 반도체칩상에 합성수지를 도포하는 합성수지 도포장치에도 적용될 수 있다.
10: 헤드지지대 20: 헤드유닛
21: 니들 30: 접착제수용유닛
41: 리드프레임 50: 온도유지유닛

Claims (7)

  1. 접착제가 수용되는 접착제수용유닛;
    상기 접착제수용유닛과 리드프레임의 사이를 이동하면서 상기 접착제수용유닛에 수용되는 접착제를 상기 리드프레임상에 도포하는 니들을 구비하는 도포헤드;
    상기 도포헤드를 이동시키는 헤드이동유닛; 및
    상기 접착제수용유닛에 수용된 접착제의 온도를 일정하게 유지하는 온도유지유닛을 포함하고,
    상기 온도유지유닛은,
    상기 접착제수용유닛의 일측에 설치되며 유체가 유동하는 유로가 형성되는 유로부재;
    상기 유로부재와 연통되는 통로부재;
    상기 통로부재와 연결되어 유로부재의 유로로 유체를 공급하는 유체공급장치; 및
    상기 유로부재와 상기 유체공급장치의 사이에 구비되어 상기 유체공급장치로부터 상기 유로부재의 유로로 공급되는 유체를 냉각시키거나 가열시키는 열교환장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 온도유지유닛은,
    상기 접착제수용유닛과 인접되는 부위에 설치되어 상기 접착제수용유닛에 수용된 접착제의 온도를 감지하는 온도감지센서; 및
    상기 온도감지센서에서 감지된 접착제의 온도를 기준으로 상기 유체공급장치, 상기 열교환장치, 또는 상기 유체공급장치 및 상기 열교환장치의 동작을 제어하는 제어장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 유로부재는 유체가 유입되는 제1유로와 유체가 유출되는 제2유로를 포함하여 구성되고,
    상기 통로부재는 상기 열교환장치와 상기 제1유로를 연통시키는 제1통로와, 상기 유체공급장치와 상기 제2유로를 연통시키는 제2통로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서.
  5. 접착제가 수용되는 접착제수용유닛;
    상기 접착제수용유닛과 리드프레임의 사이를 이동하면서 상기 접착제수용유닛에 수용되는 접착제를 상기 리드프레임상에 도포하는 니들을 구비하는 도포헤드;
    상기 도포헤드를 이동시키는 헤드이동유닛; 및
    상기 접착제수용유닛에 수용된 접착제의 온도를 일정하게 유지하는 온도유지유닛을 포함하고,
    상기 온도유지유닛은,
    상기 접착제수용유닛의 일측에 배치되어 전류의 인가에 의하여 온도가 가변되는 온도조절부재; 및
    상기 온도조절부재와 전기적으로 연결되어 상기 온도조절부재의 동작을 제어하는 제어장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 온도조절부재는 전류의 방향에 따라 흡열 및 발열을 하는 열전소자로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 온도유지유닛은, 상기 접착제수용유닛과 인접되는 부위에 설치되어 상기 접착제수용유닛에 수용된 접착제의 온도를 감지하는 온도감지센서를 더 포함하고,
    상기 제어장치는 상기 온도감지센서에서 감지된 접착제의 온도를 기준으로 상기 온도조절부재의 온도를 가변시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 접착제 디스펜서.
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