KR101757449B1 - 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피더(feeder)의 부품 흡착 위치에서 비전 검사를 하는 카메라까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 짧고(X＜Y) 카메라에서 PCB의 실장 위치까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 긴(X>Y) 경로(이하, sLb-카메라-pRd 경로라 함)에서 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법은 헤드 이동 경로 입력부에 의해 헤드의 이동 경로중 sLb-카메라-pRd경로가 입력되는 단계, 모션의 속도 곡선 생성부에 의해 상기 입력된 헤드의 이동 경로에 따른 모션의 속도 곡선이 생성되는 단계, 모션의 궤적 생성부에 의해 상기 입력된 헤드의 이동 경로에 따른 모션의 궤적이 생성되는 단계, 및 상기 생성된 모션의 속도 곡선 및 모션의 궤적에 의거하여 갠트리 구동부에 의해 갠트리를 조정함으로써 헤드를 이동하는 단계를 포함하며; 상기 모션의 속도 곡선은 X축의 모션 속도 곡선 및 Y축의 모션 속도 곡선으로 이루어지며; X축의 모션 속도 곡선은, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치 사이에 등감속도 구간(d) 및 등가속도 구간(e)이 존재하고, 상기 카메라 위치로부터 PCB의 실장 위치 사이에 등가속도 구간(e), 등속도 구간(f) 및 등감속도 구간(g)이 존재하며; Y축의 모션 속도 곡선은, 상기 부품 흡착 위치로부터 상기 카메라 위치 사이에 등가속도 구간(a), 등속도 구간(b)이 존재하고, 상기 카메라 위치로부터 상기 PCB의 실장 위치 사이에 등속도 구간(b) 및 등감속도 구간(c)이 존재하며; 상기 모션의 궤적은, 상기 부품 흡착 위치로부터 상기 카메라 위치(좌표:0, 0) 사이에 X축의 거리를 반대로 움직인 후 정방향으로 움직이는 구간(h)이 존재하고, 상기 카메라 위치로부터 상기 PCB의 실장 위치 사이에는 기울기 감소 구간(i)이 존재한다.

Description

표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법{METHOD OF MINIMIZING MOVING TIME OF GANTRY IN SURFACE MOUNTING MACHINE}
본 발명은 전자 부품을 PCB(Printed Circuit Board)에 실장하는 표면 실장기의 갠트리(gantry) 구동시간을 최소화하는 방법에 관한 것으로, 특히 피더(feeder)의 부품 흡착 위치에서 비전 검사를 하는 카메라까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 짧고(X＜Y) 카메라에서 PCB의 실장 위치까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 긴(X>Y) 경로(이하, sLb-카메라-pRd 경로라 함)에서 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 표면 실장기는 기판에 실장될 전자 부품을 공급하는 피더(feeder), 피더로부터 전자 부품을 픽업하여 PCB에 실장하기 위해 갠트리(gantry)에 설치된 헤드, 및 PCB를 이송하는 컨베이어를 포함한다. 피더에는 실장될 전자 부품을 공급하기 위한 테이프 피더(Tape Feeder)가 복수개 설치된다. 헤드와 그 헤드에 부속되는 축별 노즐이 테이프 피더에 피딩되어 있는 전자 부품을 진공압으로 흡착하고, 흡착 위치 및 틀어짐 등을 검사하기 위해 카메라 위치에서 비전(vision) 검사를 하며, 컨베이어에 대기하고 있는 PCB 측으로 이동한 후 흡착한 전자 부품을 PCB에 실장한다. 헤드는 갠트리의 X축 및 Y축 동작에 의해 작동이 제어된다.
표면 실장 기술에서 생산성은 CPH(Chips per hour)로 표현되며 1시간동안 PCB 위에 전자 부품을 실장한 수량을 의미한다. 많은 연구자들은 표면 실장기마다 어떻게 하면 흡착의 속도, 비전 검사의 속도, 부품 실장의 속도를 높일 수 있을까에 대해서 연구하고 있다.
일반적으로 표면 실장기의 부품 실장 과정은 다음의 순서와 같다.
① 전자 부품 흡착
② 카메라 위치로 이동
③ 카메라 비전 검사
④ 실장할 PCB 위로 이동
⑤ 비전 결과의 보정 이동
⑥ 부품 실장
⑦ 다음 흡착 위치로 이동
종래의 표면 실장기의 생산성 향상을 위한 기존 방법은 ④, ⑤를 병행함으로써 시간을 단축하였다.
이때, 정확한 실장을 위해서 비전 검사를 하는데, 기존에는 카메라 앞에서 정지하여 영상을 취득한 후 실장 위치로 움직이는 스톱 모션(Stop Motion) 방식을 사용하였다.
또한, 갠트리에서 헤드의 X축과 Y축의 움직일 거리가 중요하므로 X, Y의 거리 비교에 의해 도 1과 같이 피더에 있어서 헤드의 흡착 구간을 4구간, PCB에 있어서 헤드의 부품 실장 구간을 4구간으로 구분하면 움직이는 경로가 총 16가지가 되며, 다음과 같은 특징이 있다.
흡착에서 카메라까지의 거리를 비교한 흡착구간은 다음과 같이 4가지가 있다.
sLa: 흡착의 좌측(거리 비교: X>Y인 구간)
sLb: 흡착의 좌측(거리 비교: X<Y인 구간)
sRc: 흡착의 우측(거리 비교: X<Y인 구간)
sRd: 흡착의 우측(거리 비교: X>Y인 구간)
카메라에서 실장까지의 거리를 비교한 실장구간은 다음과 같이 4가지가 있다.
pLa: 실장의 좌측(거리 비교: X>Y인 구간)
pLb: 실장의 좌측(거리 비교: X<Y인 구간)
pRc: 실장의 우측(거리 비교: X<Y인 구간)
pRd: 실장의 우측(거리 비교: X>Y인 구간)
여기에서, sLa-카메라-pLa의 움직이는 궤적과 sRd-카메라-pRd의 움직이는 궤적은 X축 방향만 반대이고 나머지는 같으므로 갠트리의 구동시간은 같게 된다. 또한 sLb-카메라-pLa의 움직이는 궤적과 sRc-카메라-pRd의 움직이는 궤적은 X축 방향만 반대이고 구동시간은 같다. 즉, 갠트리의 이동 경로는 총 16가지이지만 좌, 우 대칭 경로의 구동시간을 고려하면 8가지라고 볼 수 있다.
그러나, 이와 같은 스톱 모션 방식은 비전 검사를 위해 카메라 앞에서 정지해야하므로 갠트리의 구동시간이 길어진다는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 피더의 부품 흡착 위치에서 비전 검사를 하는 카메라까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 짧고(X＜Y) 카메라에서 PCB의 실장 위치까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 긴(X>Y) 경로(sLb-카메라-pRd 경로)의 갠트리의 구동시간을 최소화하는, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법을 제공하는 데에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시형태에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화 방법은 피더의 부품 흡착 위치에서 비전 검사를 하는 카메라까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 짧고(X＜Y) 카메라에서 PCB의 실장 위치까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 긴(X>Y) 경로(sLb-카메라-pRd 경로)에서 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법으로서: 헤드 이동 경로 입력부에 의해 헤드의 이동 경로중 sLb-카메라-pRd경로가 입력되는 단계, 모션의 속도 곡선 생성부에 의해 상기 입력된 헤드의 이동 경로에 따른 모션의 속도 곡선이 생성되는 단계, 모션의 궤적 생성부에 의해 상기 입력된 헤드의 이동 경로에 따른 모션의 궤적이 생성되는 단계, 및 상기 생성된 모션의 속도 곡선 및 모션의 궤적에 의거하여 갠트리 구동부에 의해 갠트리를 조정함으로써 헤드를 이동하는 단계를 포함하며; 상기 모션의 속도 곡선은 X축의 모션 속도 곡선 및 Y축의 모션 속도 곡선으로 이루어지며; X축의 모션 속도 곡선은, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치 사이에 등감속도 구간(d) 및 등가속도 구간(e)이 존재하고, 상기 카메라 위치로부터 PCB의 실장 위치 사이에 등가속도 구간(e), 등속도 구간(f) 및 등감속도 구간(g)이 존재하며; Y축의 모션 속도 곡선은, 상기 부품 흡착 위치로부터 상기 카메라 위치 사이에 등가속도 구간(a), 등속도 구간(b)이 존재하고, 상기 카메라 위치로부터 상기 PCB의 실장 위치 사이에 등속도 구간(b) 및 등감속도 구간(c)이 존재하며; 상기 모션의 궤적은, 상기 부품 흡착 위치로부터 상기 카메라 위치(좌표:0, 0) 사이에 X축의 거리를 반대로 움직인 후 정방향으로 움직이는 구간(h)이 존재하고, 상기 카메라 위치로부터 상기 PCB의 실장 위치 사이에는 기울기 감소 구간(i)이 존재하는 것을 특징으로 한다.
상기 실시형태에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화 방법에 있어서, 상기 등속도 구간(b)(f)은 최고 속도를 나타낼 수 있다.
상기 실시형태에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화 방법에 있어서, 상기 등감속도 구간(c)은 상기 등감속도 구간(g)보다 완만한 기울기를 가질 수 있다.
본 발명의 실시형태에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법에 의하면, 피더의 부품 흡착 위치에서 비전 검사를 하는 카메라까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 짧고(X＜Y) 카메라에서 PCB의 실장 위치까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 긴(X>Y) 경로(sLb-카메라-pRd 경로)가 입력되면, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치 사이에 등감속도 구간(d) 및 등가속도 구간(e)이 존재하고 카메라 위치로부터 PCB의 실장 위치 사이에 등가속도 구간(e), 등속도 구간(f) 및 등감속도 구간(g)이 존재하는 X축의 모션 속도 곡선과, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치 사이에 등가속도 구간(a), 등속도 구간(b)이 존재하고 카메라 위치로부터 PCB의 실장 위치 사이에 등속도 구간(b) 및 등감속도 구간(c)이 존재하는 Y축의 모션 속도 곡선으로 이루어진 모션의 속도 곡선이 생성되며, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치(좌표:0, 0) 사이에 X축의 거리를 반대로 움직인 후 정방향으로 움직이는 구간(h)이 존재하고 카메라 위치로부터 PCB의 실장 위치 사이에는 기울기 감소 구간(i)이 존재하는 모션의 궤적이 생성되며, 생성된 모션의 속도 곡선 및 모션의 궤적에 의거하여 갠트리를 조정함으로써 헤드를 이동시킴으로써 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화할 수 있다는 뛰어난 효과가 있다.
도 1은 피더에 있어서의 헤드의 흡착 구간을 4구간으로 분류하고, PCB에 있어서의 헤드의 부품 실장 구간을 4구간으로 분류한 도면이다.
도 2는 본 발명에 적용되는 sLb-카메라-pRd의 헤드 이동 경로를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기에서 갠트리의 구동시간을 최소화하는 장치의 제어블록도이다.
도 4는 도 3의 장치에 의해 구현된 본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법을 설명하기 위한 플로우챠트이다.
도 5a는 도 2에 도시된 sLb-카메라-pRd의 헤드 이동 경로에 대한 종래의 스톱 모션의 속도 곡선을 나타내는 도면이다.
도 5b는 도 2에 도시된 sLb-카메라-pRd의 헤드 이동 경로에 대한 종래의 스톱 모션의 궤적을 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 모션의 속도 곡선을 나타내는 도면이다.
도 6b는 본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 모션의 궤적을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 적용되는 sLb-카메라-pRd의 헤드 이동 경로를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기에서 갠트리의 구동시간을 최소화하는 장치의 제어블록도이며, 도 6a는 본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 모션의 속도 곡선을 나타내는 도면이며, 도 6b는 본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 모션의 궤적을 나타내는 도면이다.
우선, 본 발명에 적용되는 헤드의 이동 경로는, 도 2에 도시된 바와 같이, 피더의 부품 흡착 위치에서 비전 검사를 하는 카메라까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 짧고(X＜Y) 카메라에서 PCB의 실장 위치까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 긴(X>Y) 경로(이하, sLb-카메라-pRd 경로라 함)이다.
본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기에서 갠트리의 구동시간을 최소화하는 장치는, 도 3에 도시된 바와 같이, 헤드 이동 경로 입력부(100), 모션의 속도 곡선 생성부(200), 모션의 궤적 생성부(250) 및 갠트리 구동부(300)를 포함한다.
헤드 이동 경로 입력부(100)는 헤드의 이동 경로(예컨대, 8가지 경로중 sLb-카메라-pRd경로)를 입력하도록 구성되어 있다.
모션의 속도 곡선 생성부(200)는 헤드 이동 경로 입력부(100)에 의해 입력된 헤드의 이동 경로에 따른 모션의 속도 곡선(예컨대, 도 6a에 도시된 속도 곡선)을 생성하도록 구성되어 있다.
모션의 궤적 생성부(250)는 헤드 이동 경로 입력부(100)에 의해 입력된 헤드의 이동 경로에 따른 모션의 궤적(예컨대, 도 6b에 도시된 궤적)을 생성하도록 구성되어 있다.
갠트리 구동부(300)는 모션의 속도 곡선 생성부(200) 및 모션의 궤적 생성부(250)에 의해 생성된 모션의 속도 곡선 및 모션의 궤적에 의거하여 갠트리의 구동을 조정함으로써 헤드를 이동시키도록 구성되어 있다.
상기 헤드 이동 경로 입력부(100), 모션의 속도 곡선 생성부(200), 모션의 궤적 생성부(250)는 PC(Personal Computer), 노트북, 스마트폰, PDA(Personal digital assistants) 등의 단말기로 구성될 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기에서 갠트리의 구동시간을 최소화하는 장치에 의해 구현된, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 4는 도 3의 장치에 의해 구현된 본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법을 설명하기 위한 플로우챠트로서, 여기서 S는 스텝(step)을 의미한다.
먼저, 헤드 이동 경로 입력부(100)에 의해 헤드의 이동 경로중 sLb-카메라-pRd경로(도 2에 도시된 경로)가 입력되면(S10),
모션의 속도 곡선 생성부(200)는 상기 스텝(S10)에서 입력된 헤드의 이동 경로에 따른 모션의 속도 곡선(도 6a 참조)을 생성함과 아울러(S20), 모션의 궤적 생성부(250)에 의해 입력된 헤드의 이동 경로에 따른 모션의 궤적(도 6b 참조)이 생성된다(S30).
이어서, 스텝(S40)에서는 상기 스텝(S20, S30)에서 생성된 모션의 속도 곡선 및 모션의 궤적에 의거하여 갠트리 구동부(300)는 갠트리를 조정함으로써 헤드를 이동시킨다.
상기 스텝(S20, S30)에서 모션의 속도 곡선과 모션의 궤적을 생성한 배경에 대해서 설명하면 다음과 같다.
본 발명에서는 부품 흡착 위치에서 카메라 위치까지의 경로는 X축의 거리가 Y축의 거리보다 짧기 때문에 Y축의 거리에 의해 헤드의 이동 속도가 결정되므로 이 경로에서 헤드의 Y축의 이동 속도를 최대한 높이며, 카메라 위치에서 부품 실장 위치까지의 경로는 X축의 거리가 Y축의 거리보다 길기 때문에 X축의 거리에 의해 헤드의 이동 속도가 결정되므로 이 경로에서 헤드의 X축의 이동 속도를 높이는 방법을 제안한 것이며, 이에 따라 도 6a와 같은 모션의 속도 곡선과 도 6b와 같은 모션의 궤적이 생성된 것이다.
상기 스텝(S20)에서 생성된 모션의 속도 곡선은, 도 6a에 도시된 바와 같이, X축의 모션 속도 곡선(청색 곡선) 및 Y축의 모션 속도 곡선(적색 곡선)으로 이루어진다.
X축의 모션 속도 곡선은, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치 사이에 등감속도 구간(d) 및 등가속도 구간(e)이 존재하고, 카메라 위치로부터 PCB의 실장 위치 사이에 등가속도 구간(e), 등속도 구간(f) 및 등감속도 구간(g)이 존재한다.
Y축의 모션 속도 곡선은, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치 사이에 등가속도 구간(a), 등속도 구간(b)이 존재하고, 카메라 위치로부터 PCB의 실장 위치 사이에 등속도 구간(b) 및 등감속도 구간(c)이 존재한다.
카메라의 위치에서, Y축의 모션 속도는 최고 속도(2m/s)를 나타냄과 아울러 X축의 모션 속도(대략 1.25m/s)보다 빠르다.
상기 등속도 구간(b)(f)은 최고 속도(2m/s)를 나타낸다. 상기 등가속도 구간(a)(e)은 서로 기울기가 비슷하다. 상기 등감속도 구간(c)은 상기 등감속도 구간(g)보다 완만한 기울기를 가진다.
상기 스텝(S30)에서 생성된 모션의 궤적은, 도 6b에 도시된 바와 같이, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치(좌표:0, 0) 사이에서 X축의 거리를 반대로 움직인 후 정방향으로 움직이는 구간(h)이 존재하는 한편, 카메라 위치로부터 부품 실장 위치 사이에는 기울기 감소 구간(i)이 존재한다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법의 작용 효과에 대해서 종래의 스톱 모션(Stop Motion)과 비교하여 설명하기로 한다.
헤드의 이동 경로는, 도 2에 도시된 바와 같이, 피더의 부품 흡착 위치에서 비전 검사를 하는 카메라까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 짧고(X＜Y) 카메라에서 PCB의 실장 위치까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 긴(X>Y) 경로(이하, sLb-카메라-pRd 경로라 함)이다.
상기 헤드의 이동 경로를 만족하는 구동 조건은 다음의 표 1과 같다.
Figure 112015111488272-pat00001
[종래의 스톱 모션 방식]
카메라 위치에 정지하는 구동 방식인 스톱 모션 방식인 경우 도 5a와 같은 속도 곡선을 나타낸다.
카메라 위치에서 정지를 하므로, X축, Y축의 속도가 0으로 된다.
부품의 흡착 위치로부터 카메라 위치까지의 구동거리에서 X축의 거리에 비해서 Y축의 거리가 더 길며, 카메라 위치에서 PCB의 실장 위치까지의 구동거리는 X축의 거리가 Y축의 거리에 비해 길기 때문에 부품 흡착 위치에서 카메라 위치까지는 Y축에 의해, 카메라 위치에서 부품 실장 위치까지는 X축에 의해 구동시간이 결정된다.
부품을 흡착하여 카메라 위치까지의 구동시간은 0.175초(Y축이 움직이는 시간)이고,
카메라 위치에서 부품 실장위치까지의 구동시간은 0.252초(X축이 움직이는 시간)이며,
갠트리의 총구동시간은 0.427초이다.
[본 발명의 실시예에 의한 구동 방식]
본 발명의 실시예에 의한 구동 방식에서는 갠트리 구동시간을 최소화하기 위해 부품의 흡착 위치에서 카메라의 위치까지의 경로에서는 Y축의 모션 속도를 최대로 갖는 구간[즉, 등속도 구간(b)]을 두는 한편, 카메라 위치에서 부품의 실장 위치까지의 경로에서는 X축의 모션 속도를 최대로 갖는 구간[즉, 등속도 구간(f)]을 둠으로써 헤드의 이동속도를 높였다. 즉, 도 6a에 도시된 바와 같은 속도 곡선이 나타난다.
부품을 흡착하여 카메라 위치까지의 구동시간은 0.126초(Y축이 움직이는 시간)이며, 카메라 위치에서 PCB의 실장 위치까지의 구동시간은 0.208초(X축이 움직이는 시간)이며, 갠트리의 총구동시간은 0.334초이다.
다음의 표 2는 표 1과 같은 동일 조건에서 기존 방식인 스톱 모션 방식과 본 발명의 실시예에 의한 구동 방식의 결과를 나타낸다.
Figure 112015111488272-pat00002
결과적으로, 본 발명의 실시예에 의한 구동 방식은 부품의 흡착 위치에서 카메라의 위치까지의 경로에는 Y축의 모션 속도를 최대로 갖는 구간[즉, 등속도 구간(b); 등속도 구간(b)에는 카메라의 위치도 포함됨]을 두고, 카메라의 위치에서 PCB의 실장 위치까지의 경로에는 X축의 모션 속도를 최대로 갖는 구간[즉, 등속도 구간(f)]을 둠으로써 헤드의 이동속도를 높였으며, 이에 따라 갠트리 구동시간을 최소화할 수 있다. 본 발명의 실시예에 의한 구동 방식은 종래의 방식에 비해 갠트리 구동 시간이 22% 감소됨을 알 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법에 의하면, 피더의 부품 흡착 위치에서 비전 검사를 하는 카메라까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 짧고(X＜Y) 카메라에서 PCB의 실장 위치까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 긴(X>Y) 경로(sLb-카메라-pRd 경로)가 입력되면, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치 사이에 등감속도 구간(d) 및 등가속도 구간(e)이 존재하고 카메라 위치로부터 PCB의 실장 위치 사이에 등가속도 구간(e), 등속도 구간(f) 및 등감속도 구간(g)이 존재하는 X축의 모션 속도 곡선과, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치 사이에 등가속도 구간(a), 등속도 구간(b)이 존재하고 카메라 위치로부터 PCB의 실장 위치 사이에 등속도 구간(b) 및 등감속도 구간(c)이 존재하는 Y축의 모션 속도 곡선으로 이루어진 모션의 속도 곡선이 생성되며, 부품 흡착 위치로부터 카메라 위치(좌표:0, 0) 사이에 X축의 거리를 반대로 움직인 후 정방향으로 움직이는 구간(h)이 존재하고 카메라 위치로부터 PCB의 실장 위치 사이에는 기울기 감소 구간(i)이 존재하는 모션의 궤적이 생성되며, 생성된 모션의 속도 곡선 및 모션의 궤적에 의거하여 갠트리를 조정함으로써 헤드를 이동시킴으로써 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화할 수 있다는 뛰어난 효과가 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 의한 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법에 의하면, 부품의 흡착 위치에서 카메라의 위치까지의 경로에는 Y축의 모션 속도를 최대로 갖는 구간[즉, 등속도 구간(b); 등속도 구간(b)에는 카메라의 위치도 포함됨]을 두고, 카메라의 위치에서 PCB의 실장 위치까지의 경로에는 X축의 모션 속도를 최대로 갖는 구간[즉, 등속도 구간(f)]을 둠으로써 헤드의 이동속도를 높였으며, 이에 따라 갠트리 구동시간을 최소화할 수 있다.
도면과 명세서에는 최적의 실시예가 개시되었으며, 특정한 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 실시형태를 설명하기 위한 목적으로 사용된 것이지 의미를 한정하거나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 헤드 이동 경로 입력부 200: 모션의 속도 곡선 생성부
250: 모션의 궤적 생성부 300: 갠트리 구동부

Claims (3)

  1. 삭제
  2. 피더의 부품 흡착 위치에서 비전 검사를 하는 카메라의 위치까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 짧고(X＜Y) 카메라의 위치에서 PCB의 실장 위치까지의 이동에서 X축의 거리가 Y축의 거리보다 긴(X>Y) 상기 부품 흡착 위치에서 상기 비전 검사를 하는 상기 카메라까지, 상기 카메라의 위치에서 상기 PCB의 표면 실장 위치까지의 경로 (sLb-카메라-pRd 경로)에서 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법으로서:
    헤드 이동 경로 입력부에 의해 헤드의 이동 경로중 sLb-카메라-pRd경로가 입력되는 단계,
    모션의 속도 곡선 생성부에 의해 상기 입력된 헤드의 이동 경로에 따른 모션의 속도 곡선이 생성되는 단계,
    모션의 궤적 생성부에 의해 상기 입력된 헤드의 이동 경로에 따른 모션의 궤적이 생성되는 단계, 및
    상기 생성된 모션의 속도 곡선 및 모션의 궤적에 의거하여 갠트리 구동부에 의해 갠트리를 조정함으로써 헤드를 이동하는 단계를 포함하며;
    상기 모션의 속도 곡선은 X축의 모션 속도 곡선 및 Y축의 모션 속도 곡선으로 이루어지며;
    X축의 모션 속도 곡선은,
    부품 흡착 위치로부터 카메라 위치 사이에 등감속도 구간(d) 및 등가속도 구간(e)이 존재하고,
    상기 카메라 위치로부터 상기 PCB의 실장 위치 사이에 등가속도 구간(e), 등속도 구간(f) 및 등감속도 구간(g)이 존재하며;
    Y축의 모션 속도 곡선은,
    상기 부품 흡착 위치로부터 상기 카메라 위치 사이에 등가속도 구간(a), 등속도 구간(b)이 존재하고,
    상기 카메라 위치로부터 상기 PCB의 실장 위치 사이에 등속도 구간(b) 및 등감속도 구간(c)이 존재하며;
    상기 모션의 궤적은,
    상기 부품 흡착 위치로부터 상기 카메라 위치(좌표:0, 0) 사이에 X축의 거리를 반대로 움직인 후 정방향으로 움직이는 구간(h)이 존재하고,
    상기 카메라 위치로부터 상기 PCB의 실장 위치 사이에는 기울기 감소 구간(i)이 존재하며,
    상기 등속도 구간(b)은 상기 Y축의 모션 속도가 최대가 되도록 최고 속도를 나타내고, 상기 등속도 구간(f)은 상기 X축의 모션 속도가 최대가 되도록 최고 속도를 나타냄으로써 상기 헤드의 부품 흡착위치에서 부품 실장 위치까지의 이동 시간을 단축시킬 수 있는, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 등감속도 구간(c)은 상기 등감속도 구간(g)보다 완만한 기울기를 갖는, 표면 실장기의 갠트리 구동시간을 최소화하는 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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