KR101751128B1

KR101751128B1 - 와이어 방전 가공기용의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치

Info

Publication number: KR101751128B1
Application number: KR1020150144249A
Authority: KR
Inventors: 마사노부 다케모토; 가오루 히라가
Original assignee: 화낙 코퍼레이션
Priority date: 2014-10-16
Filing date: 2015-10-15
Publication date: 2017-06-26
Also published as: CN105522242A; KR20160045031A; JP5897683B1; JP2016078170A; EP3015208A1; CN105522242B; US20160107251A1; US10160052B2; EP3015208B1

Abstract

와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치는, 둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하기 위한 가공 경로를 생성한다. 가공 경로 생성 장치는, 작업자가 입력한 「키홈 깊이」 와 둥근 구멍의 직경을 비교하여, 입력한 「키홈 깊이」 가 둥근 구멍의 직경보다 작을 때에는, 입력한 「키홈 깊이」 는 절입 깊이로 판단하고, 한편, 입력한 「키홈 깊이」 가 둥근 구멍의 직경보다 클 때에는, 입력한 「키홈 깊이」 로부터 둥근 구멍의 직경을 뺀 값이 절입 깊이인 것으로 판단한다.

Description

와이어 방전 가공기용의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치{KEYWAY MACHINING PATH CREATING DEVICE FOR WIRE ELECTRIC DISCHARGE MACHINE}

본 발명은, 와이어 방전 가공기용의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치에 관한 것이다.

피가공물에 형성된 둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하는 것이 와이어 방전기를 사용하여 실시되고 있다.

일본 공개특허공보 평8-153132호에는, 정의한 구멍을 선택하여 파라미터를 입력하는 것만으로 작도를 자동적으로 실시하여 키홈 가공의 데이터를 생성하고, NC 데이터를 생성할 수 있는 CAD/CAM 장치가 개시되어 있다. 이 CAD/CAM 장치에 의해, 미리 등록된 키홈 데이터베이스를 사용하여 구멍 직경 및 키홈 깊이를 포함하는 키홈 파라미터가 진단된다.

와이어 방전 가공기용의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치에 의해 가공 경로를 생성하기 위해서는, 가공하는 키홈의 형상 (키홈 폭, 키홈 깊이 등) 을 지정하고, 또한 피가공물에 가공이 끝난 둥근 구멍의 직경과 중심 위치를 지정한다. 여기서, 키홈 깊이의 지정에는 일반적으로 하기의 2 가지 방법이 있다.

1) 키홈 폭 중심의 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리인 절입 깊이 (t)

2) 키홈 폭 중심과 반대측의 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리인 측정 깊이 (l)

도 1 은 키홈 깊이를 키홈 폭 중심의 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리 (t) (절입 깊이) 로 나타내고 있다. 한편, 도 2 는 키홈 깊이를 키홈 폭 중심과 반대측의 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리 (l) (측정 깊이) 로 나타내고 있다. 이와 같이, 키홈의 가공 치수가 도 1 또는 도 2 에 나타내는 어느 방법으로 나타내는 것이 일반적이다. 작업자는 이 도 1 또는 도 2 에 나타낸 치수를 참고로 하여, 와이어 방전 가공기용의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치를 사용하여 키홈 가공용 NC 프로그램을 생성한다.

도 3 은 키홈 가공용 프로그램을 생성하는 화면의 예이다. 또, 도 4 는 키홈 가공용의 가공 경로를 생성하는 매크로 프로그램의 예이다. 작업자는 도 3 에 나타낸 키홈의 가공 치수를 화면 또는 매크로 프로그램으로서 준비된 가공 경로 생성 장치에 입력하여, 키홈 가공용 NC 프로그램을 생성한다.

키홈 가공용 NC 프로그램을 생성함에 있어서, 작업자는, 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치에 입력하는 「키홈 깊이」 의 값이, 전술한 「절입 깊이 (t)」 를 입력하는지, 또는 「측정 깊이 (l)」 를 입력하는지를 이해해 둘 필요가 있다.

예를 들어, 도 3 의 키홈 가공용 프로그램 생성 화면에서는 키홈 깊이를 도 1 에 나타내는 바와 같은 「절입 깊이 (t)」 로 지정해야 할 경우, 가공 도면에서는 키홈 깊이가 도 2 에 나타내는 바와 같은 「측정 깊이 (l)」 로 지정되어 있으면, 작업자는, 측정 깊이 (l) 로부터 구멍 직경 (d) 을 뺀 값을 「키홈 깊이」 로 하여 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치에 입력할 필요가 있다.

이 때문에, 작업자가 키홈 깊이의 계산을 잘못하거나, 틀린 치수를 입력할 우려가 있다 (예를 들어, 도 3 의 키홈 가공용 프로그램 생성 화면에 있어서 「키홈 깊이 (t)」 에 「측정 깊이 (l)」 를 입력해 버린다). 이와 같은 오입력의 경우에는 올바른 치수의 키홈 가공을 실시할 수 없다.

이 문제의 해결 방법으로서, 전술한 가공 경로 생성 장치에 「절입 깊이 (t)」「측정 깊이 (l)」 양방의 치수를 입력할 수 있도록 하는 방법이 있지만, 입력 항목이 증가하여 작업자의 부담이 증가할 뿐만 아니라, 일반적으로 가공 도면에서는 「절입 깊이 (t)」 와 「측정 깊이 (l)」 중 어느 일방밖에 나타내지 않기 때문에, 전술한 문제와 동일하게 작업자의 계산이 필요하게 되어, 계산을 잘못할 우려가 있다.

다른 해결 방법으로서, 전술한 가공 경로 생성 장치에 있어서, 입력하는 키홈 깊이를 「절입 깊이 (t)」 로 할지 「측정 깊이 (l)」 로 할지를 전환 가능하게 하는 것을 생각할 수 있다. 그 경우, 작업자는 가공 도면에 맞춰 가공 경로 생성 장치를 전환하여 사용하게 되지만, 작업자가 그 전환을 틀릴 우려가 있어, 이와 같은 경우에는 올바른 치수의 키홈 가공을 실시할 수 없다.

이상으로부터, 작업자는 사용하는 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치의 키홈 깊이 지정 방법이 전술한 1), 2) 중 어느 것인지를 판단한 다음에 적절한 데이터를 지정할 필요가 있다. 예를 들어, 가공 도면에서는 키홈 깊이가 「측정 깊이」 로 지정되어 있지만, 사용하는 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치에서는 키홈 깊이를 「절입 깊이」 로 지정하도록 구성되어 있는 경우, 작업자는 가공 도면에서 지정되어 있는 측정 깊이를 절입 깊이로 환산한 다음에 (지정된 측정 깊이로부터 둥근 구멍의 직경을 빼 절입 깊이를 산출하고) 그 산출한 키홈 깊이 (절입 깊이) 를 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치로 지정해야 한다. 이 때문에 절차 작업에 손이 많이 가고, 틀린 키홈 깊이를 지정하는 등의 문제가 있다.

그래서, 본 발명의 목적은, 상기 종래 기술의 문제를 회피하기 위해서, 작업자는 지정된 키홈 깊이가 「측정 깊이」 인지 「절입 깊이」 인지를 의식하지 않고 그 키홈 형상을 입력할 수 있어 가공 경로를 생성하는 것이 가능한 와이어 방전 가공기용의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의한 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치는, 둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하기 위한 가공 경로를 생성한다.

그 가공 경로 생성 장치의 제 1 형태는, 가공하는 키홈의 형상을 입력하는 키홈 형상 입력부와, 상기 둥근 구멍의 직경과 중심 위치를 입력하는 구멍 형상 입력부와, 가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖는다. 그리고, 상기 가공 경로 생성부는, 상기 키홈 형상 입력부에 의해 입력된 키홈 깊이와 상기 구멍 형상 입력부에 의해 입력된 둥근 구멍의 직경을 비교하여, 상기 입력된 키홈 깊이가 상기 둥근 구멍의 직경보다 작은 경우에는 상기 입력된 키홈 깊이를 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리인 키홈의 절입 깊이로 하고, 한편, 상기 입력된 키홈 깊이가 상기 둥근 구멍의 직경보다 큰 경우에는 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 둥근 구멍의 직경의 차를 상기 키홈의 절입 깊이로 하도록 구성되어 있다.

가공 경로 생성 장치의 제 2 형태는, 가공하는 키홈의 형상을 입력하는 키홈 형상 입력부와, 상기 둥근 구멍의 직경과 중심 위치를 입력하는 구멍 형상 입력부와, 가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖는다. 그리고, 상기 가공 경로 생성부는, 상기 키홈 형상 입력부에 의해 입력된 키홈 깊이와 상기 구멍 형상 입력부에 의해 입력된 둥근 구멍의 직경을 비교하여, 상기 입력된 키홈 깊이가 상기 둥근 구멍의 직경보다 작은 경우에는 상기 입력된 키홈 깊이를 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리인 키홈의 절입 깊이로 하고, 한편, 상기 입력된 키홈 깊이가 상기 둥근 구멍의 직경보다 큰 경우에는 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 둥근 구멍의 직경의 차를 상기 키홈의 절입 깊이로 하고, 또한 와이어 전극 또는 터치 프로브를 피가공물에 접촉시킴으로써 상기 둥근 구멍의 중심 위치를 계측함으로써 가공 경로를 생성하도록 구성되어 있다.

상기 가공 경로 생성부는, 상기 가공 경로 생성부가 정한 상기 키홈의 절입 깊이와, 상기의 둥근 구멍의 직경의 비가 미리 설정한 임계값을 초과한다고 판단한 경우에는, 상기 가공 경로의 생성을 중지하도록 구성되어 있어도 된다.

상기 가공 경로 생성부는, 상기 둥근 구멍의 직경과, 상기 가공 경로 생성부가 정한 상기 키홈의 절입 깊이의 차가 미리 설정한 임계값을 하회하는 경우라고 판단한 경우에는, 상기 가공 경로의 생성을 중지하도록 구성되어 있어도 된다.

가공 경로 생성 장치의 제 3 형태는, 가공하는 키홈의 형상을 입력하는 키홈 형상 입력부와, 상기 둥근 구멍의 직경과 중심 위치를 입력하는 구멍 형상 입력부와, 가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖는다. 그리고, 상기 가공 경로 생성부는, 상기 키홈 형상 입력부에 의해 입력된 키홈 깊이와 키홈 폭을 비교하여, 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 키홈 폭의 비 또는 차가 미리 설정한 임계값을 초과하지 않는 경우에는 상기 키홈 깊이를, 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리인 키홈의 절입 깊이로 하고, 한편, 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 키홈 폭의 비 또는 차가 상기 임계값을 초과하는 경우에는 상기 키홈 깊이와 상기 둥근 구멍의 직경의 차를 상기 키홈의 절입 깊이로 하는 가공 경로를 생성하도록 구성되어 있다.

가공 경로 생성 장치의 제 4 형태는, 가공하는 키홈의 형상을 입력하는 키홈 형상 입력부와, 상기 둥근 구멍의 직경을 입력하는 구멍 형상 입력부와, 가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖는다. 그리고, 상기 가공 경로 생성부는, 상기 키홈 형상 입력부에 의해 입력된 키홈 깊이와 키홈 폭을 비교하여, 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 키홈 폭의 비 또는 차가 미리 설정한 임계값을 초과하지 않는 경우에는 상기 키홈 깊이를, 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리인 키홈의 절입 깊이로 하고, 한편, 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 키홈 폭의 비 또는 차가 상기 임계값을 초과하는 경우에는 상기 키홈 깊이와 상기 둥근 구멍의 직경의 차를 상기 키홈의 절입 깊이로 하고, 또한 와이어 전극 또는 터치 프로브를 피가공물에 접촉시킴으로써 상기 둥근 구멍의 중심 위치를 계측하여 가공 경로를 생성하도록 구성되어 있다.

상기 가공 경로 생성부는, 상기 가공 경로 생성부가 정한 상기 키홈의 절입 깊이와, 상기의 둥근 구멍의 직경의 비가 미리 설정한 임계값을 초과한다고 판단한 경우에는, 가공 경로의 생성을 중지하도록 구성되어 있어도 된다.

상기 가공 경로 생성부는, 상기 둥근 구멍의 직경과, 상기 가공 경로 생성부가 정한 상기 키홈의 절입 깊이의 차가 미리 설정한 임계값을 하회한다고 판단한 경우에는, 가공 경로의 생성을 중지하도록 구성되어 있어도 된다.

본 발명에 의해, 작업자는 지정된 키홈 깊이가 「측정 깊이」 인지 「절입 깊이」 인지를 의식하지 않고 그 키홈 형상을 입력할 수 있어 가공 경로를 생성하는 것이 가능한 와이어 방전 가공기용의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 상기한 및 그 밖의 목적 및 특징은, 첨부 도면을 참조한 이하의 실시예의 설명으로부터 명백해질 것이다. 그들 도면 중 :
도 1 은, 키홈 깊이를 키홈 폭 중심의 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리 (t) (절입 깊이) 로 지정하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 2 는, 키홈 깊이를 키홈 폭 중심과 반대측의 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리 (측정 깊이) 로 지정하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 3 은, 키홈 가공용 프로그램을 생성하기 위한 표시 화면의 예를 나타내는 도면이다.
도 4 는, 키홈 가공용의 가공 경로를 생성하는 매크로 프로그램의 예를 나타내는 도면이다.
도 5 는, 본 발명에 의한 가공 경로 생성 장치의 일 실시형태가 탑재되는 와이어 방전 가공기를 제어하는 수치 제어 장치의 개략도이다.
도 6 은, 가공 경로 생성 장치를 탑재한 도 5 의 수치 제어 장치가, 키홈 가공용 프로그램을 작성하기 위해서 디스플레이/키보드의 디스플레이에 표시하는 화면의 일례이다.
도 7 은, 도 5 의 수치 제어 장치 (가공 경로 생성 장치) 의 제어하에 와이어 방전 가공기가 피가공물에 키홈을 가공할 때의 그 가공 경로를 나타내는 도면이다.
도 8 은, 작업자가 작성하는 가공 프로그램의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9 는, 지정된 키홈 깊이 (t) 와 구멍 직경 (d) 을 비교하여 절입 깊이를 구하는 가공 프로그램의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10 은, 키홈 깊이 (t 또는 l) 와 키홈 폭 (b) 의 비를 비교하여 절입 깊이를 구하는 가공 프로그램의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11 은, 키홈 깊이 (t 또는 l) 와 키홈 폭 (b) 의 차를 임계값과 비교하여 절입 깊이를 구하는 가공 프로그램을 나타내는 도면이다.
도 12 는, 키홈 깊이 (t 또는 l) 와 구멍 직경 (d) 을 비교하여 절입 깊이를 구하고, 그 구한 절입 깊이와 구멍 직경의 비에 의해 입력된 값의 불비 (不備) 를 판단하는 처리의 플로우 차트이다.
도 13 은, 키홈 깊이 (t 또는 l) 와 구멍 직경 (d) 을 비교하여 절입 깊이를 구하고, 그 구한 절입 깊이를 구멍 직경 (d) 으로부터 뺀 값으로 입력된 값의 불비를 판단하는 처리의 플로우 차트이다.
도 14 는, 키홈 깊이 (t 또는 l) 와 키홈 폭 (b) 의 비를 임계값과 비교하여 절입 깊이를 구하고, 그 구한 절입 깊이와 구멍 직경의 비에 의해, 입력된 값의 불비를 판단하는 처리의 플로우 차트이다.
도 15 는, 키홈 깊이 (t 또는 l) 와 키홈 폭 (b) 의 차를 임계값과 비교하여 절입 깊이를 구하고, 그 구한 절입 깊이와 구멍 직경의 비에 의해 입력된 값의 불비를 판단하는 처리의 플로우 차트이다.

먼저, 본 발명에 의한 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치에 의한 가공 경로 작성 방법의 개략을 설명한다.

본 발명에서는, 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치에 키홈 형상 입력부의 키홈 깊이 지정부를 복수개 형성하거나 키홈 깊이 지정의 방법을 전환하거나 하지 않고, 키홈 깊이 지정부에 「절입 깊이 (t)」 와 「측정 깊이 (l)」 중 어느 일방이 입력되어도 항상 올바른 치수의 키홈 가공을 실시하는 것이 가능한 가공 경로가 생성된다.

키홈 가공용 가공 경로 생성 장치가 가공 경로를 생성할 때, 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치는, 작업자가 입력한 「키홈 깊이」 와 「구멍 직경」의 값을 비교한다. 그리고, 일반적으로 「절입 깊이 (t)」 는 「구멍 직경 (d)」 보다 충분히 작고, 또 「측정 깊이 (l)」 는 「구멍 직경 (d)」 보다 반드시 큰 점에서,

·「키홈 깊이」 > 「구멍 직경」 이면, 절입 깊이 (t) 는 입력된 키홈 깊이로부터 구멍 직경 (d) 을 뺀 값으로 하는 가공 경로를 생성한다. 한편,

·「키홈 깊이」 ≤ 「구멍 직경 (d)」 이면, 절입 깊이 (t) 는 입력된 키홈 깊이로 하는 가공 경로를 생성한다.

그리고, 입력한 키홈 깊이가 구멍 직경 (d) 보다 큰지의 여부는, 키홈 깊이와 구멍 직경 (d) 의 차가 임계값보다 큰지의 여부로 판단하거나, 또는 키홈 깊이와 구멍 직경 (d) 의 비 (키홈 깊이/구멍 직경 (d)) 가 임계값보다 큰지의 여부로 판단한다.

또한, 일반적으로 「절입 깊이 (t)」 는 「구멍 직경 (d)」 보다 충분히 작기 때문에, 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치에 의해 판단된 「절입 깊이 (t)」 가 「구멍 직경 (d)」 에 비해 상당히 큰 값이 되어버렸을 때에는 (즉, 「절입 깊이 (t)」 에 대한 「구멍 직경 (d)」 의 비 (t/d) 가 임계값을 초과하는 경우에는), 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치에 입력된 「키홈 깊이」 의 값에 불비가 있는 것으로 하여, 가공 경로를 생성하지 않게 한다.

또, 작업자가 입력한 「키홈 깊이」 를 「구멍 직경」 과 비교하는 대신에, 작업자가 입력한 「키홈 깊이」 를 「키홈 폭」 과의 값을 비교하여,

·「키홈 깊이」 와 「키홈 폭」 의 비 또는 차가 미리 정한 임계값을 초과하지 않는 경우에는, 절입 깊이 (t) 는 입력된 키홈 깊이로 하는 가공 경로를 생성하고, 한편,

·「키홈 깊이」 와 「키홈 폭」 의 비 또는 차가 상기 임계값을 초과하는 경우에는, 절입 깊이 (t) 는 입력된 키홈 깊이로부터 구멍 직경 (d) 을 뺀 값으로 하는 가공 경로를 생성하도록 해도 된다.

다음으로, 본 발명에 의한 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치의 일 실시형태를 설명한다.

이 가공 경로 생성 장치는, 수치 제어 장치나 컴퓨터 등에 의해 구성되고, 가공해야 할 키홈의 형상 (키홈 깊이, 키홈 폭) 을 지정하는 키홈 지정 수단을 갖는다. 이로써 가공 경로 생성 장치는, 이것으로부터 생성하는 가공 경로를 키홈 가공용의 가공 경로로 정의한다. 또한 가공 경로 생성 장치에, 둥근 구멍의 직경과 중심 위치를 지정하는 둥근 구멍 지정 수단을 형성한다. 이로써 가공 경로 생성 장치는, 키홈의 가공 위치 (와이어 방전 가공기에 의한 가공 영역에 있어서의 위치) 를 결정한다.

가공 경로 생성 장치는, 키홈 지정 수단에 의해 지정된 키홈 형상과, 둥근 구멍 지정 수단에 의해 지정된 둥근 구멍의 직경 (구멍 직경) 및 중심 위치로부터, 키홈 가공용의 가공 경로를 생성함에 있어서, 지정된 키홈 형상에 포함되는 「키홈 깊이」 의 값과 지정된 「둥근 구멍의 직경 (구멍 직경)」 의 값을 비교한다. 비교의 결과, 「키홈 깊이」 ≤ 「구멍 직경」 이면, 절입 깊이 (t) 를 지정된 (입력된) 「키홈 깊이」 로 하고, 한편, 「키홈 깊이」 > 「구멍 직경」 이면, 절입 깊이 (t) 를 지정된 (입력된) 「키홈 깊이」 로부터 「구멍 직경」 을 뺀 값으로 하는 가공 경로를 생성한다.

가공 경로 생성 장치는, 가공 경로를 생성함에 있어서는, 전술한 바와 같이, 지정된 「키홈 깊이」 의 값과 지정된 「둥근 구멍의 직경 (구멍 직경)」 을 비교하는 대신에, 지정된 「키홈 깊이」 의 값과 「키홈 폭」 의 값을 비교해도 된다. 이 경우, 키홈 지정 수단에 의해 지정된 「키홈 깊이」 와 「키홈 폭」 의 비 또는 양자의 차가 임계값을 초과하지 않는 경우에는, 절입 깊이 (t) 를 지정된 (입력된) 「키홈 깊이」 로 하고, 한편, 지정된 「키홈 깊이」 와 「키홈 폭」 의 비 또는 양자의 차가 임계값을 초과하는 경우에는, 절입 깊이 (t) 를 지정된 (입력된) 「키홈 깊이」 로부터 「구멍 직경」 을 뺀 값으로 하는 가공 경로를 생성한다.

본 발명에 의한 가공 경로 생성 장치의 일 실시형태는, 와이어 방전 가공기를 제어하는 수치 제어 장치에 탑재되고, 디스플레이/키보드로부터 입력된 데이터에 기초하여, 키홈 가공용 가공 프로그램을 생성한다. 이하, 이 실시형태에 의한 가공 경로 생성 장치를 도 5 및 도 6 을 사용하여 설명한다.

도 5 는, 본 발명에 의한 가공 경로 생성 장치의 일 실시형태가 탑재되는 와이어 방전 가공기를 제어하는 수치 제어 장치를 나타낸다.

와이어 방전 가공기는, 와이어 전극과 피가공물의 극 사이에 전압을 인가하여 전류를 공급하는 방전 장치 (56) 와, 와이어 방전 가공기의 각 축을 구동시키는 서보 모터 (57), 가공액을 가공조와 오수조와 청수조에서 순환시키기 위한 가공액 펌프 (58) 를 구비한다. 와이어 방전 가공기 (방전 장치 (56), 각 축 구동용의 서보 모터 (57), 가공액 펌프 (58)) 의 동작은 수치 제어 장치 (50) 에 의해 제어된다. 그리고, 수치 제어 장치 (50) 는, CPU (51) 와, 디스플레이/키보드 (52) 와, RAM (53) 과, SRAM (54) 과, 스토리지 (55) 를 구비하고 있다. 또한, 디스플레이/키보드 (52) 는, 디스플레이와 키보드로 구성되어 있다.

디스플레이/키보드 (52) 로부터 입력된 키홈의 형상이나 둥근 구멍의 직경이나 둥근 구멍의 중심 위치는, 스토리지 (55) 또는 SRAM (54) 에 기억된다. 가공 경로 생성 장치 (가공 경로를 생성하기 위한 소프트웨어) 는 스토리지 (55) 에 등록되어 있고, 수치 제어 장치 (50) 의 전원 온 후에 RAM (53) 에 카피되어, CPU (51) 를 이용하여 실행된다. 생성된 가공 프로그램은, 스토리지 (55) 또는 SRAM (54) 에 기억된다.

생성된 가공 프로그램을 실행하면, CPU (51) 는 그 가공 프로그램을 해석하여, 방전 장치 (56) 나 서보 모터 (57) 나 가공액 펌프 (58) 에 지령을 내린다. 방전 장치 (56) 나 서보 모터 (57) 나 가공액 펌프 (58) 는 지령에 기초하여 동작하고, 와이어 방전 가공기는 가공액을 와이어 전극을 향하여 분출하면서 와이어 전극을 이동시켜, 와이어와 피가공물의 사이에서 방전하여 피가공물을 가공한다.

도 6 은, 가공 경로 생성 장치를 탑재한 도 5 의 수치 제어 장치 (50) 가, 키홈 가공용 프로그램을 작성하기 위해서 디스플레이/키보드 (52) 의 디스플레이에 표시하는 화면의 예이다. 이 도 6 의 화면예 (60) 와 전술한 도 3 (종래 기술) 에 나타내는 화면의 차이는, 「키홈 깊이」 의 란에는 도 3 에 나타내는 화면예에서는 키홈 깊이 (t) 를 입력하는 것이 요구되고 있는 데에 반해 도 6 의 화면예 (60) 에서는 키홈 깊이 (t) 나 측정 깊이 (l) 중 어느 것을 입력해도 되도록 되어 있는 것이다.

이 도 6 에 나타내는 화면예 (60) 에서는, 피가공물 화상 (61) 과, 키홈을 가공하기 위한 제원 (諸元) (키홈의 폭 (b), 키홈의 깊이 (t 또는 l), 구멍의 직경 (d), 구멍에 키홈을 형성하는 위치를 나타내는 각도 (a), 구멍의 중심 위치를 나타내는 중심 좌표 (x, y)) 을 입력하는 영역과, 프로그램 작성 버튼 (62) 과, 화면을 닫는 버튼 (63) 을 구비하고 있다. 작업자가 데이터를 입력하여 프로그램 작성 버튼 (62) 을 누르면, 가공 프로그램이 작성된다. 닫는 버튼 (63) 을 누르면 화면이 닫혀, 키홈 가공용 프로그램의 작성을 중지한다.

수치 제어 장치 (50) 에는, 도 6 에 나타내는 화면으로부터 키홈을 가공하기 위한 제원이 입력되고, 수치 제어 장치 (50) (가공 경로 생성 장치) 는, 그 입력된 제원에 기초하여 키홈 가공용의 가공 경로 생성을 위한 가공 프로그램을 작성한다. 그리고, 수치 제어 장치 (50) 는 그 작성된 가공 프로그램을 실행하고, 와이어 방전 가공기에 의해 가공을 실시하면, 도 7 에 나타나는 경로에서 피가공물 (30) 에 키홈 (40) 을 가공할 수 있다.

그래서, 작업자는, 먼저, 키홈 형상을 지정하기 위해서 「키홈 깊이 (t 또는 l)」 와 「키홈 폭 (b)」 을 화면에 입력한다. 이 때 작업자는 「키홈 깊이 (t 또는 l)」 에, 「절입 깊이 (t)」 와 「측정 깊이 (l)」 중 어느 것을 입력해도 된다.

다음으로 키홈 위치를 지정하기 위해서 「구멍 직경 (d)」 과 「각도 (a)」 와 「중심 좌표 (x, y)」 를 입력한다. 또한, 도 6 의 화면예 (60) 에서는, 구멍의 중심 위치를 나타내는 중심 좌표 (x, y) 를 화면으로부터 입력하도록 하고 있지만, 와이어 전극이나 터치 프로브를 피가공물 (30) 에 접촉시킴으로써 둥근 구멍의 중심 위치를 계측하고, 그 계측한 중심 위치의 좌표를 수치 제어 장치 (50) (가공 경로 생성 장치) 에 입력하여 사용하도록 해도 된다.

마지막으로 「프로그램 작성」 의 버튼 (62) 을 누른다.

가공 경로 생성 장치 (수치 제어 장치 (50)) 는 「프로그램 작성」 의 버튼 (62) 이 눌려진 것을 검출하고, 화면에서 입력된 각 데이터의 값을 취득한다. 이 때 가공 경로 생성 장치는, 취득한 데이터에 키홈 형상이 포함되어 있는 것을 인식하고, 「키홈 깊이 (t 또는 l)」 와 「구멍 직경 (d)」 의 값을 비교하여, 절입 깊이를 구한다. 즉,

·「키홈 깊이」 > 「구멍 직경」 이면, 절입 깊이 (t) 는 입력된 키홈 깊이로부터 구멍 직경 (d) 을 뺀 값으로 하고, 한편,

·「키홈 깊이」 ≤ 「구멍 직경 (d)」 이면, 절입 깊이 (t) 는 입력된 키홈 깊이로 한다.

또는, 이것 대신에, 가공 경로 생성 장치 (수치 제어 장치 (50)) 는, 취득한 데이터에 키홈 형상 (「키홈 깊이 (t 또는 l)」 와 「키홈 폭 (b)」) 이 포함되어 있는 것을 인식하고, 「키홈 깊이 (t 또는 l)」 와 「키홈 폭 (b)」 의 값을 비교하여, 절입 깊이를 구해도 된다. 즉,

·「키홈 깊이」 와 「키홈 폭」 의 비 또는 차가 미리 정한 임계값을 초과하지 않는 경우에는, 절입 깊이 (t) 는 입력된 키홈 깊이로 하고, 한편,

·「키홈 깊이」 와 「키홈 폭」의 비 또는 차가 상기 임계값을 초과하는 경우에는, 절입 깊이 (t) 는 입력된 키홈 깊이로부터 구멍 직경 (d) 을 뺀 값으로 한다.

다음으로, 가공 경로 생성 장치는 그 구한 절입 깊이의 값을 사용하여, 입력된 「키홈 깊이」 와 「구멍 직경」 의 값을 평가한다. 일반적으로 「절입 깊이」 는 「구멍 직경」 보다 충분히 작기 때문에, 「절입 깊이」/「구멍 직경」 이 임계값보다 큰 경우, 가공 경로 생성 장치는 입력된 값에 불비가 있다고 판단하고, 가공 경로를 생성하지 않게 한다 (도 12 참조). 이 때, 입력 불비가 있는 것을 나타내는 경고 표시를 해도 된다. 또는, 「구멍 직경」 으로부터 「절입 깊이」 를 뺀 값이 임계값보다 작았던 경우, 가공 경로 생성 장치는 입력된 값에 불비가 있다고 판단하고, 가공 경로를 생성하지 않게 한다 (도 13 참조). 이 때, 입력 불비가 있는 것을 나타내는 경고 표시를 해도 된다. 평가의 결과, 입력된 값에 불비가 없으면, 구한 절입 깊이를 가공하는 NC 프로그램을 작성한다.

도 14 에 나타내는 처리는, 「키홈 깊이 (t 또는 l)」 와 「키홈 폭 (b)」 의 비를 임계값과 비교함으로써 절입 깊이를 구하고, 또한 그 구한 「절입 깊이」 와 「구멍 직경」 의 비를 임계값과 비교함으로써, 가공 경로 생성 장치에 입력된 값에 불비가 있는지의 여부를 판단하는 예를 나타낸다.

도 15 에 나타내는 처리는, 「키홈 깊이 (t 또는 l)」 와 「키홈 폭 (b)」 의 차를 임계값과 비교하여 절입 깊이를 구하고, 또한 그 구한 「절입 깊이」 와 「구멍 직경」 의 비를 임계값과 비교함으로써, 가공 경로 생성 장치에 입력된 값에 불비가 있는지의 여부를 판단하는 예를 나타낸다.

다음으로, 와이어 방전 가공기에 탑재된 수치 제어 장치에 가공 경로 생성 장치를 탑재하고, 매크로 프로그램에 의해 키홈 가공용 가공 프로그램을 생성하는 실시예를 나타낸다.

수치 제어 장치 (50) 에서는 도 8 의 포맷에 따른 프로그램이 지령되면, 키홈 가공용의 가공 경로가 생성된다. 작업자는 도 8 과 같은 가공 프로그램을 작성하고, 실행한다.

G123 이 지령되면 도 9 에 나타내는 매크로 프로그램 (O8000) 이 실행된다. G123 과 O8000 의 관련성은, 미리 수치 제어 장치 (50) 의 파라미터로 지정되어 있다.

매크로 프로그램 (O8000) 에서는, 지정된 키홈 깊이 (T) 와 구멍 직경 (D) 의 값이 평가된다 (도 9 에 있어서 (A) 로 나타내는 부분). 그 결과,

·「키홈 깊이 (#20)」 < 「구멍 직경 (#7)」 이면, 절입 깊이 (#100) = 「키홈 깊이」 로 하고,

·「키홈 깊이 (#20)」 = 「구멍 직경 (#7)」 이면, 절입 깊이 (#100) = 「키홈 깊이」 로 하고, 또,

·「키홈 깊이 (#20)」 > 「구멍 직경 (#7)」 이면, 절입 깊이 (#100) = 「키홈 깊이」-「구멍 직경」 으로 하여,

N2OO 이후에서는, #100 에 대입된 절입 깊이로 가공 프로그램이 실행된다.

또 매크로 프로그램 (O8000) 에서는, 지정된 키홈 깊이 (T) 와 키홈 폭 (B) 의 값이 평가된다 (도 10 의 A 부, 도 11 의 A 부). 그 결과,

·[키홈 깊이 (#20)]/키홈 폭 (#2)] < 임계값 (#101) 이면, 절입 깊이 (#100) = 「키홈 깊이」 로 하고,

·[키홈 깊이 (#20)]/키홈 폭 (#2)] > 임계값 (#101) 이면, 절입 깊이 (#100) = 「키홈 깊이」-「구멍 직경」 으로 하여,

N2OO 이후에서는, #100 에 대입된 절입 깊이로 가공 프로그램이 실행된다. 또한, 임계값 (#101) 은 매크로 프로그램 기동 전에 미리 설정해 둔다.

도 10 은 「키홈 깊이 (t 또는 l)」 와 「키홈 폭 (b)」 의 비를 임계값과 비교하여 절입 깊이를 구하는 경우의 예이다. 도 11 은 「키홈 깊이 (t 또는 l)」 와 「키홈 폭 (b)」 의 차를 임계값과 비교하여 절입 깊이를 구하는 경우의 예이다.

도 12 는, 키홈 깊이 (t 또는 l) 와 구멍 직경 (d) 을 비교하여 절입 깊이를 구하고, 그 구한 「절입 깊이」 와 「구멍 직경」 의 비에 의해 입력된 값의 불비를 판단하는 처리의 플로우 차트이다.

-[스텝 sa01] 키홈 형상이 작업자에 의해 입력된다.

-[스텝 sa02] 키홈 위치가 작업자에 의해 입력된다.

-[스텝 sa03] 도 6 의 화면의 「프로그램 작성」 의 버튼이 눌러졌는지의 여부를 판단하여, 눌려진 경우에는 스텝 sa05 로 이행하고, 눌러지지 않은 경우에는 스텝 sa04 로 이행한다.

-[스텝 sa04] 도 6 의 화면의 「닫음」 의 버튼이 눌러졌는지의 여부를 판단하여, 눌려진 경우에는 처리를 종료하고, 눌러지지 않은 경우에는 스텝 sa03 으로 되돌아간다.

-[스텝 sa05] 스텝 sa01 과 스텝 sa02 에서 입력된 입력 데이터를 취득한다.

-[스텝 sa06] 키홈 깊이는 구멍 직경보다 작은지의 여부를 판단하여, 작은 경우에는 스텝 sa09 로 이행하고, 작지 않은 경우에는 스텝 sa07 로 이행한다.

-[스텝 sa07] 키홈 깊이는 구멍 직경보다 큰지의 여부를 판단하여, 큰 경우에는 스텝 sa08 로 이행하고, 크지 않은 경우에는 스텝 sa09 로 이행한다.

-[스텝 sa08] 키홈 깊이로부터 구멍 직경을 뺀 값을 절입 깊이로 하고, 스텝 sa10 으로 이행한다.

-[스텝 sa09] 키홈 깊이를 절입 깊이로 하고, 스텝 sa10 으로 이행한다.

-[스텝 sa10] (절입 깊이/구멍 직경) 의 값은 제 1 임계값 (ThA) 보다 큰지의 여부를 판단하여, 제 1 임계값 (ThA) 보다 큰 경우에는 이 처리를 종료하고, 크지 않은 경우에는 스텝 sa11 로 이행한다.

-[스텝 sa11] 가공 프로그램을 작성하고, 이 처리를 종료한다.

도 13 은, 키홈 깊이 (t 또는 l) 와 구멍 직경 (d) 을 비교하여 절입 깊이를 구하고, 그 구한 절입 깊이를 구멍 직경 (d) 으로부터 뺀 값에 의해, 작업자가 입력한 값의 불비를 판단하는 처리의 플로우 차트이다. 이하, 각 스텝에 따라 설명한다.

-[스텝 sb01] 키홈 형상이 작업자에 의해 입력된다.

-[스텝 sb02] 키홈 위치가 작업자에 의해 입력된다.

-[스텝 sb03] 도 6 의 화면의 「프로그램 작성」 의 버튼이 눌러졌는지의 여부를 판단하여, 눌려진 경우에는 스텝 sb05 로 이행하고, 눌러지지 않은 경우에는 스텝 sb04 로 이행한다.

-[스텝 sb04] 도 6 의 화면의 「닫음」 의 버튼이 눌러졌는지의 여부를 판단하여, 눌려진 경우에는 이 처리를 종료하고, 눌러지지 않은 경우에는 스텝 sb03 으로 되돌아간다.

-[스텝 sb05] 스텝 sb01 과 스텝 sb02 에서 입력된 입력 데이터를 취득한다.

-[스텝 sb06] 키홈 깊이는 구멍 직경보다 작은지의 여부를 판단하여, 작은 경우에는 스텝 sb09 로 이행하고, 작지 않은 경우에는 스텝 sb07 로 이행한다.

-[스텝 sb07] 키홈 깊이는 구멍 직경보다 큰지의 여부를 판단하여, 큰 경우에는 스텝 sb08 로 이행하고, 크지 않은 경우에는 스텝 sb09 로 이행한다.

-[스텝 sb08] 키홈 깊이로부터 구멍 직경을 뺀 값을 절입 깊이로 하고, 스텝 sb10 으로 이행한다.

-[스텝 sb09] 키홈 깊이를 절입 깊이로 하고, 스텝 sb10 으로 이행한다.

-[스텝 sb10] 구멍 직경 (d) 으로부터 절입 깊이를 뺀 값은 제 2 임계값 (ThB) 보다 작은지의 여부를 판단하여, 작은 경우에는 이 처리를 종료하고, 작지 않은 경우에는 스텝 sb11 로 이행한다.

-[스텝 sb11] 가공 프로그램을 작성하고, 이 처리를 종료한다.

도 14 는, 키홈 깊이 (t 또는 l) 와 「키홈 폭 (b)」 의 비를 임계값과 비교하여 절입 깊이를 구하고, 그 구한 절입 깊이와 구멍 직경 (d) 의 비에 의해, 입력된 값의 불비를 판단하는 처리의 플로우 차트이다. 이하, 각 스텝에 따라 설명한다.

-[스텝 sc01] 키홈 형상이 작업자에 의해 입력된다.

-[스텝 sc02] 키홈 위치가 작업자에 의해 입력된다.

-[스텝 sc03] 도 6 의 화면의 「프로그램 작성」 의 버튼이 눌러졌는지의 여부를 판단하여, 눌려진 경우에는 스텝 sc05 로 이행하고, 눌러지지 않은 경우에는 스텝 sc04 로 이행한다.

-[스텝 sc04] 도 6 의 화면의 「닫음」 의 버튼이 눌러졌는지의 여부를 판단하여, 눌려진 경우에는 이 처리를 종료하고, 눌러지지 않은 경우에는 스텝 sc03 으로 되돌아간다.

-[스텝 sc05] 입력 데이터를 취득한다.

-[스텝 sc06] (키홈 깊이/키홈 폭) 의 값을 C' 로 한다.

-[스텝 sc07] 스텝 sc06 에서 구한 C' 는 제 3 임계값 (ThC) 보다 큰지의 여부를 판단하여, 큰 경우에는 스텝 sc08 로 이행하고, 크지 않은 경우에는 스텝 sc09 로 이행한다.

-[스텝 sc08] 키홈 깊이로부터 구멍 직경을 뺀 값을 절입 깊이로 하고, 스텝 sc10 으로 이행한다.

-[스텝 sc09] 키홈 깊이를 절입 깊이로 하고, 스텝 sc10 으로 이행한다.

-[스텝 sc10] (절입 깊이/구멍 직경) 의 값은 제 1 임계값 (ThA) 보다 큰지의 여부를 판단하여, 제 1 임계값 (ThA) 보다 큰 경우에는 처리를 종료하고, 크지 않은 경우에는 스텝 sc11 로 이행한다.

-[스텝 sc11] 가공 프로그램을 작성하고, 이 처리를 종료한다.

도 15 는, 키홈 깊이 (t 또는 l) 와 키홈 폭 (b) 의 차를 임계값과 비교함으로써 절입 깊이를 구하고, 그 구한 절입 깊이와 구멍 직경 (d) 의 비에 의해 입력된 값의 불비를 판단하는 처리의 플로우 차트이다. 이하, 각 스텝에 따라 설명한다.

-[스텝 sd01] 키홈 형상이 작업자에 의해 입력된다.

-[스텝 sd02] 키홈 위치가 작업자에 의해 입력된다.

-[스텝 sd03] 도 6 의 화면의 「프로그램 작성」 의 버튼이 눌러졌는지의 여부를 판단하여, 눌려진 경우에는 스텝 sd05 로 이행하고, 눌러지지 않은 경우에는, 스텝 sd04 로 이행한다.

-[스텝 sd04] 도 6 의 화면의 「닫음」 의 버튼이 눌러졌는지의 여부를 판단하여, 눌려진 경우에는 처리를 종료하고, 눌러지지 않은 경우에는 스텝 sd03 으로 되돌아간다.

-[스텝 sd05] 입력 데이터를 취득한다.

-[스텝 sd06] 키홈 깊이로부터 키홈 폭을 뺀 값의 절대값을 D' 로 한다.

-[스텝 sd07] 스텝 sd06 에서 구한 D' 는 제 4 임계값 (ThD) 보다 큰지의 여부를 판단하여, 큰 경우에는 스텝 sd08 로 이행하고, 크지 않은 경우에는 스텝 sd09 로 이행한다.

-[스텝 sd08] 키홈 깊이로부터 구멍 직경을 뺀 값을 절입 깊이로 하고, 스텝 sd10 으로 이행한다.

-[스텝 sd09] 키홈 깊이를 절입 깊이로 하고, 스텝 sd10 으로 이행한다.

-[스텝 sd10] (절입 깊이/구멍 직경) 의 값은 제 1 임계값 (ThA) 보다 큰지의 여부를 판단하여, 제 1 임계값 (ThA) 보다 큰 경우에는 이 처리를 종료하고, 크지 않은 경우에는 스텝 sd11 로 이행한다.

-[스텝 sd11] 가공 프로그램을 작성하고, 이 처리를 종료한다.

상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치를 사용함으로써, 작업자는 피가공물에 키홈을 가공하기 위한 NC 프로그램을 작성할 때, 도면의 가공 치수 지시가 「절입 깊이」, 「측정 깊이」 의 차를 의식하지 않고, 도면에 나타낸 가공 치수를 입력하기만 하면 된다. 또, 도면의 가공 치수 지시가 「절입 깊이」 인지 「측정 깊이」 인지에 맞춰, 키홈 가공용 가공 경로 생성 장치의 동작을 전환할 필요가 없다. 이로써 데이터 입력 미스를 방지할 수 있어, 오가공을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은, 키홈 데이터베이스를 탑재하고 있지 않고, 형상 파라미터만을 비교하고 있는 점에서, 전술한 일본 공개특허공보 평8-153132호에 기재된 선행 기술과는 상이하다.

또, 상기 서술한 본 발명의 실시형태의 설명에서는 가공 경로 생성 장치가 생성하는 가공 경로로서 가공 프로그램이나 수치 제어 장치가 만들어 내는 와이어 전극의 이동 경로를 나타냈지만, 그 밖에 작업자에게 가공 경로를 확인시키는 가공 경로도나 CAD/CAM 장치에 의해 편집 가능한 작화 데이터나 도형 데이터로 하고, 이들을 CAD/CAM 장치와 같은 외부 장치에 의해 다시 가공 프로그램으로 변환시키는 사용법을 해도 된다.

Claims

둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하기 위한 가공 경로를 생성하는 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치로서,
가공하는 키홈의 형상을 입력하는 키홈 형상 입력부와,
둥근 구멍의 직경과 중심 위치를 입력하는 구멍 형상 입력부와,
가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖고,
상기 가공 경로 생성부는, 상기 키홈 형상 입력부에 의해 입력된 키홈 깊이와 상기 구멍 형상 입력부에 의해 입력된 둥근 구멍의 직경을 비교하여, 상기 입력된 키홈 깊이가 상기 둥근 구멍의 직경보다 작은 경우에는 상기 입력된 키홈 깊이를 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리인 키홈의 절입 깊이로 하고, 한편, 상기 입력된 키홈 깊이가 상기 둥근 구멍의 직경보다 큰 경우에는 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 둥근 구멍의 직경의 차를 상기 키홈의 절입 깊이로 하도록 구성되어 있는, 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치.
둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하기 위한 가공 경로를 생성하는 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치로서,
가공하는 키홈의 형상을 입력하는 키홈 형상 입력부와,
둥근 구멍의 직경을 입력하는 구멍 형상 입력부와,
가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖고,
상기 가공 경로 생성부는, 상기 키홈 형상 입력부에 의해 입력된 키홈 깊이와 상기 구멍 형상 입력부에 의해 입력된 둥근 구멍의 직경을 비교하여, 상기 입력된 키홈 깊이가 상기 둥근 구멍의 직경보다 작은 경우에는 상기 입력된 키홈 깊이를 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리인 키홈의 절입 깊이로 하고, 한편, 상기 입력된 키홈 깊이가 상기 둥근 구멍의 직경보다 큰 경우에는 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 둥근 구멍의 직경의 차를 상기 키홈의 절입 깊이로 하고, 또한 와이어 전극 또는 터치 프로브를 피가공물에 접촉시킴으로써 상기 둥근 구멍의 중심 위치를 계측함으로써 가공 경로를 생성하도록 구성되어 있는, 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 가공 경로 생성부는, 상기 가공 경로 생성부가 정한 상기 키홈의 절입 깊이와, 상기의 둥근 구멍의 직경의 비가 미리 설정한 임계값을 초과한다고 판단한 경우에는, 상기 가공 경로의 생성을 중지하도록 구성되어 있는, 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 가공 경로 생성부는, 상기 둥근 구멍의 직경과, 상기 가공 경로 생성부가 정한 상기 키홈의 절입 깊이의 차가 미리 설정한 임계값을 하회하는 경우라고 판단한 경우에는, 상기 가공 경로의 생성을 중지하도록 구성되어 있는, 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치.
둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하기 위한 가공 경로를 생성하는 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치로서,
가공하는 키홈의 형상을 입력하는 키홈 형상 입력부와,
둥근 구멍의 직경과 중심 위치를 입력하는 구멍 형상 입력부와,
가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖고,
상기 가공 경로 생성부는, 상기 키홈 형상 입력부에 의해 입력된 키홈 깊이와 키홈 폭을 비교하여, 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 키홈 폭의 비 또는 차가 미리 설정한 임계값을 초과하지 않는 경우에는 상기 키홈 깊이를, 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리인 키홈의 절입 깊이로 하고, 한편, 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 키홈 폭의 비 또는 차가 상기 임계값을 초과하는 경우에는 상기 키홈 깊이와 상기 둥근 구멍의 직경의 차를 상기 키홈의 절입 깊이로 하는 가공 경로를 생성하도록 구성되어 있는, 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치.
둥근 구멍의 측면에 키홈을 가공하기 위한 가공 경로를 생성하는 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치로서,
가공하는 키홈의 형상을 입력하는 키홈 형상 입력부와,
둥근 구멍의 직경을 입력하는 구멍 형상 입력부와,
가공 경로를 생성하는 가공 경로 생성부를 갖고,
상기 가공 경로 생성부는, 상기 키홈 형상 입력부에 의해 입력된 키홈 깊이와 키홈 폭을 비교하여, 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 키홈 폭의 비 또는 차가 미리 설정한 임계값을 초과하지 않는 경우에는 상기 키홈 깊이를, 구멍 측면으로부터 키홈 바닥까지의 거리인 키홈의 절입 깊이로 하고, 한편, 상기 입력된 키홈 깊이와 상기 키홈 폭의 비 또는 차가 상기 임계값을 초과하는 경우에는 상기 키홈 깊이와 상기 둥근 구멍의 직경의 차를 상기 키홈의 절입 깊이로 하고, 또한 와이어 전극 또는 터치 프로브를 피가공물에 접촉시킴으로써 상기 둥근 구멍의 중심 위치를 계측하여 가공 경로를 생성하도록 구성되어 있는, 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 가공 경로 생성부는, 상기 가공 경로 생성부가 정한 상기 키홈의 절입 깊이와, 상기의 둥근 구멍의 직경의 비가 미리 설정한 임계값을 초과한다고 판단한 경우에는, 가공 경로의 생성을 중지하도록 구성되어 있는, 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 가공 경로 생성부는, 상기 둥근 구멍의 직경과, 상기 가공 경로 생성부가 정한 상기 키홈의 절입 깊이의 차가 미리 설정한 임계값을 하회한다고 판단한 경우에는, 가공 경로의 생성을 중지하도록 구성되어 있는, 와이어 방전 가공기용의 가공 경로 생성 장치.