KR101744967B1 - 대전방지제 제조방법, 이에 의해 제조된 대전방지제 및 이를 포함하는 수지 조성물 - Google Patents

대전방지제 제조방법, 이에 의해 제조된 대전방지제 및 이를 포함하는 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 대전방지제 제조방법, 이에 의해 제조된 대전방지제 및 이를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 대전방지제 제조방법은 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 25℃~60℃에서 혼합하여 제1 혼합물을 제조하는 단계;를 포함하며, 상기 제1 용매는 프탈레이트계, 벤조에이트계, 아디페이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함하고, 상기 제1 화합물은 리튬 테트라플루오로보레이트(LiBF4), 리튬 헥사플루오로포스페이트(LiPF6), 리튬 헥사플루오로아세네이트(LiAsF6), 리튬 헥사플루오로안티모네이트(LiSbF6), 리튬 비스(트리플루오로메탄)설포네이트(Li(CF3SO3)2) 및 리튬 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드(LiN(SO2CF3)2) 중에서 하나 이상 포함한다.

Description

대전방지제 제조방법, 이에 의해 제조된 대전방지제 및 이를 포함하는 수지 조성물 {MANUFACTURING METHOD FOR ANTISTATIC AGENT, ANTISTATIC AGENT AND RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME}
본 발명은 대전방지제 제조방법, 이에 의해 제조된 대전방지제 및 이를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다.
플라스틱, 합성 고무 및 엘라스토머 등의 고분자 재료들은 성형성 및 가공성이 우수하고, 제조된 제품의 치수 안정성, 기계적 강도 및 내식성, 내후성 및 내열성 등이 우수하여 전기 전자 제품의 외/내장재, 차량 부품, 건축 소재 및 광학 부품 등 광범위한 분야에 사용되고 있다.
그러나 이러한 고분자 재료들은 금속 등의 도전성을 갖는 소재에 비하여 높은 전기 절연 특성이 있어, 제품 생산 및 제품 사용시 정전기의 발생 및 축적이 더욱 쉽게 이루어 진다. 예를 들면, 상기 고분자 재료를 이용한 제조과정에서 제품의 인쇄, 접착, 코팅 및 포장시, 정전기 쇼크가 발생하여 정확한 위치 및 정량으로 도포 또는 인쇄가 어렵거나, 전자 제품에 대한 전기적/물리적 충격이 발생하는 등 심각한 문제를 야기할 수 있다.
정전기 발생현상을 방지하기 위해 상기 고분자 재료들의 가공시 대전방지제를 첨가하는 방법이 사용되고 있다. 이와 관련하여 대한민국 공개특허공보 제2011-0126348호에서는 불포화 폴리에스테르 수지, 무기성 대전방지 성분인 카본블랙 및 4가 암모늄 계열의 유기성 대전방지제를 포함하는 대전방지용 폴리에스테르 수지 조성물이 개시되고 있다. 그러나, 이와 같이 고분자 재료에 대전방지제를 첨가하여 가공시 가공 조건에 따라 대전방지 성분이 내부에 존재하지 않고 외부로 표출되어 대전 방지 성능이 감소되거나, 첨가된 대전방지제로 인하여 제품의 기계적 강도 등이 저하되는 문제점이 있었다.
다른 방법으로는, 상온 경화, 열경화 및 자외선 경화 등을 이용한 코팅이 가능한 원료에 대전 방지제를 혼합하여 상기 고분자 재료로 제조된 제품 표면에 도포 또는 코팅하는 방법을 적용할 수 있다. 이때 적용되는 대전 방지제는 에테르계 용매에 나트륨염 또는 칼륨염을 분산시킨 형태인데, 이 경우 시간이 경과함에 따라 표면으로 표출되거나, 고온 및 낮은 습도 조건에서 제품의 대전방지 성능의 저하, 물성 저하 및 광투과율 감소 등이 발생하였다.
예를 들면 실리콘 고무 조성물에 상기와 같은 대전방지 성분을 포함하여 제조시, 상용성 저하로 인하여 분산성이 저하되고, 경화속도 지연, 기계적물성 저하, 가류시 황변 및 내열안정성 등의 결함이 발생하여 전기전자 트레이, 시트, 키패드, 게임기기, 휴대전화 커버 및 각종 대전방지특성을 요구하는 전기전자 부품 등 투명성, 내열안정성, 내황변성이 요구되는 제품에 적용이 어려운 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 열안정성 및 상용성이 우수한 대전방지제 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 제조된 성형체 표면에 표출되지 않으면서, 성형체의 투명성을 유지할 수 있고, 내황변성 및 물성 저하를 방지하며, 300℃ 이상의 고온조건에서도 우수한 대전특성을 지니는 대전방지제 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 대전방지제 제조방법에 의해 제조된 대전방지제를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 대전방지제를 포함하는 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 대전방지제 제조방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 대전방지제 제조방법은 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 25℃~60℃에서 혼합하여 제1 혼합물을 제조하는 단계;를 포함하며, 상기 제1 용매는 프탈레이트계, 벤조에이트계, 아디페이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함하고, 상기 제1 화합물은 리튬 테트라플루오로보레이트(LiBF4), 리튬 헥사플루오로포스페이트(LiPF6), 리튬 헥사플루오로아세네이트(LiAsF6), 리튬 헥사플루오로안티모네이트(LiSbF6), 리튬 비스(트리플루오로메탄)설포네이트(Li(CF3SO3)2) 및 리튬 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드(LiN(SO2CF3)2) 중에서 하나 이상 포함한다.
한 구체예에서 상기 대전방지제 제조방법은 상기 제1 혼합물과 제2 혼합물을 혼합하는 단계;를 더 포함하며, 상기 제2 혼합물은 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 25℃~60℃에서 혼합하여 제조되고, 상기 제2 용매는 프탈레이트계, 포스페이트계, 에스테르계, 카보네이트계, 벤조에이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함하며, 상기 제2 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트 및 트리에틸메틸암모늄테트라플루오로보레이트 중에서 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물은 1:0.01~5의 중량비로 혼합할 수 있다.
본 발명의 다른 구체예에서 상기 대전방지제 제조방법은 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 25℃~60℃에서 혼합하여 제3 혼합물을 제조하는 단계;를 포함하며, 상기 제3 용매는 프탈레이트계, 포스페이트계, 에스테르계, 카보네이트계, 벤조에이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함하고, 상기 제3 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트 및 트리에틸메틸암모늄테트라플루오로보레이트 중에서 하나 이상 포함한다.
본 발명의 다른 관점은 상기 대전방지제 제조방법에 의해 제조된 대전방지제에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 대전방지제는 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 포함하며, 상기 제1 용매는 프탈레이트계, 벤조에이트계, 아디페이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함하고, 상기 제1 화합물은 리튬 테트라플루오로보레이트(LiBF4), 리튬 헥사플루오로포스페이트(LiPF6), 리튬 헥사플루오로아세네이트(LiAsF6), 리튬 헥사플루오로안티모네이트(LiSbF6), 리튬 비스(트리플루오로메탄)설포네이트(Li(CF3SO3)2) 및 리튬 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드(LiN(SO2CF3)2) 중에서 하나 이상 포함한다.
한 구체예에서 상기 대전방지제는 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 더 포함하며, 상기 제2 용매는 프탈레이트계, 포스페이트계, 에스테르계, 카보네이트계, 벤조에이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함하며, 상기 제2 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트 및 트리에틸메틸암모늄테트라플루오로보레이트 중에서 하나 이상 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물은 1:0.01~5의 중량비로 포함될 수 있다.
본 발명의 다른 구체예에서 상기 대전방지제는 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 포함하며, 상기 제3 용매는 프탈레이트계, 포스페이트계, 에스테르계, 카보네이트계, 벤조에이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함하고, 상기 제3 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트 및 트리에틸메틸암모늄테트라플루오로보레이트 중에서 하나 이상 포함한다.
본 발명의 또 다른 관점은 상기 대전방지제를 포함하는 수지 조성물을 제공하는 것이다. 한 구체예에서 상기 수지 조성물은 수지; 및 전술한 대전방지제를 포함하며, 상기 수지는 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 수지, 열경화성 수지 또는 고무 수지이다.
한 구체예에서 상기 수지 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 폴리오르가노실록산 100 중량부; 실리카 5~100 중량부; 가소제 1~20 중량부; 경화제 0.1~5 중량부; 및 상기 대전방지제 0.001~5 중량부;를 포함할 수 있다:
[화학식 1]
Figure 112015043571864-pat00001
(상기 화학식 1에서, 상기 R1 내지 R6은 각각 독립적으로 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 아미노알킬기, 탄소수 1 내지 10의 히드록시알킬기, 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기, 탄소수 3 내지 15의 시클로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기, 탄소수 7 내지 20의 아랄킬기, 및 탄소수 2 내지 20의 알케닐기 중에서 선택되고,
상기 m 및 n은, 각각 1 내지 100의 정수이며,
상기 R1 내지 R6중 적어도 하나 이상은 탄소수 2 내지 20의 알케닐기이다).
본 발명의 대전방지제 제조방법에 의해 제조된 대전방지제는 열안정성이 우수하여 300℃ 이상의 고온 조건에서도 대전방지 성능을 확보할 수 있으며, 분산성, 혼합성 및 상용성이 우수하여 상기 대전방지제를 포함하는 수지 조성물을 성형하여 성형체 제조시, 상기 성형체 표면에 대전방지 성분이 표출되지 않으며, 황변 또는 함몰 등의 기계적 물성의 저하 문제가 발생하지 않을 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 대전방지제 제조방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 대전방지제 제조방법은 제1 혼합물 제조단계;를 포함한다. 좀 더 구체적으로, 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 25℃~60℃에서 혼합하여 제1 혼합물을 제조하는 단계;를 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 대전방지제 제조방법을 단계별로 상세히 설명하도록 한다.
제1 혼합물 제조단계
상기 단계는 제1 용매 및 제1 화합물을 혼합하여 제1 혼합물을 제조하는 단계이다. 구체예에서 상기 제1 용매로는 프탈레이트계, 벤조에이트계, 아디페이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 등을 사용한다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 용매를 적용시 상기 제1 화합물과의 상용성이 우수하고, 용매 자체가 대전 방지 능력을 포함하여 대전방지성이 우수할 수 있다.
상기 프탈레이트계 용매로는 디메틸프탈레이트, 디에틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 디이소부틸 프탈레이트, 디옥틸프탈레이트, 디페닐프탈레이트, 디에틸헥실프탈레이트, 비스-큐밀-페닐 이소프탈레이트, 디부톡시에틸 프탈레이트, 디이소헵틸 프탈레이트, 부틸 옥틸 프탈레이트, 디이소노닐 프탈레이트, 노닐 운데실 프탈레이트, 디-이소 옥틸 프탈레이트, 디카프릴 프탈레이트 및 비스-(2-에틸헥실)프탈레이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 벤조에이트계 용매로는 메틸 벤조에이트, 에틸 벤조에이트, n-프로필 벤조에이트, 이소프로필 벤조에이트, 부틸 벤조에이트, 이소부틸 벤조에이트, sec-부틸 벤조에이트, tert-부틸 벤조에이트 및 이소아밀 벤조에이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 아디페이트계 용매로는 비스(2-에틸헥실)아디페이트, 디메틸 아디페이트, 모노메틸 아디페이트 및 디옥틸 아디페이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 아세테이트계 용매로는 메틸아세테이트, 에틸아세테이트, 프로필아세테이트, 이소프로필아세테이트, n-부틸아세테이트, 이소부틸아세테이트, sec-부틸아세테이트, 아밀아세테이트, 펜틸아세테이트, 이소펜틸아세테이트, 옥틸아세테이트, 벤질아세테이트, 페닐아세테이트, 에톡시에틸아세테이트, 메톡시부틸아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 및 비닐아세테이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 프로피오네이트계 용매로는 메틸 프로피오네이트, 에틸 프로피오네이트, 에톡시에틸프로피오네이트, 메틸 3-히드록시프로피오네이트, 에틸 3-히드록시프로피오네이트, 메틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 메틸 3-에톡시프로피오네이트, 에틸 2-히드록시프로피오네이트, 프로필 2-히드록시프로피오네이트, 에틸 2-메톡시프로피오네이트, 에틸 2-에톡시프로피오네이트 및 메틸 2-에톡시프로피오네이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 락테이트계 용매로는 메틸락테이트, 에틸락테이트, 프로필락테이트, 이소프로필락테이트, 부틸락테이트, 이소부틸락테이트, 아밀락테이트, 이소아밀락테이트, 헥실락테이트, 2-에틸부틸락테이트 및 2-에틸헥실락테이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 용매는 아디페이트계 용매를 포함할 수 있다. 상기 종류의 용매를 포함시 상기 제1 화합물의 분산성이 우수하고, 용매 자체가 대전 방지 능력을 포함하여 대전방지성이 우수할 수 있다.
상기 제1 화합물은 리튬 테트라플루오로보레이트(LiBF4), 리튬 헥사플루오로포스페이트(LiPF6), 리튬 헥사플루오로아세네이트(LiAsF6), 리튬 헥사플루오로안티모네이트(LiSbF6), 리튬 비스(트리플루오로메탄)설포네이트(Li(CF3SO3)2) 및 리튬 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드(LiN(SO2CF3)2) 등을 사용한다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 제1 화합물 포함시 대전방지 효과가 우수할 수 있다.
구체예에서 상기 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 질소 분위기 하에서 25℃~60℃의 온도에서 혼합하여 제1 혼합물을 제조할 수 있다. 상기 조건에서 제1 혼합물을 제조시 분산성이 우수하고, 수지 조성물에 포함되어 성형체 제조시 대전방지 성분의 표출을 방지하고, 대전방지성이 우수하고, 표면결함을 방지할 수 있다.
상기 제1 화합물을 0.01 중량부 미만으로 혼합시 대전방지 효과가 저하되고, 250 중량부를 초과하여 혼합시 분산성 및 혼합성이 저하되어 상기 제1 화합물 성분이 성형체의 표면에 표출되거나, 도전성이 저하될 수 있다. 예를 들면 상기 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 5~80 중량부를 혼합할 수 있다. 예를 들면 상기 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 10~80 중량부를 혼합할 수 있다. 또 다른 예를 들면 상기 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 10~45 중량부로 혼합할 수 있다.
상기 제1 혼합물 제조시 25℃ 미만에서 제조하는 경우, 용매의 용이한 분산이 어렵고, 60℃를 초과하여 제조하는 경우 상기 제1 용매에서 증기가 발생하며 휘발되어, 혼합성 및 대전방지 특성이 저하될 수 있다. 예를 들면, 40~60℃에서 혼합할 수 있다.
구체예에서 상기 제1 용매 및 제1 화합물의 혼합시간은 30분 내지 3 시간 동안 혼합할 수 있다. 예를 들면, 1시간 내지 2시간 동안 혼합할 수 있다.
본 발명의 다른 구체예에서, 상기 대전방지제 제조방법은 제2 혼합물 혼합단계를 더 포함할 수 있다.
제2 혼합물 혼합단계
상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물을 혼합하는 단계이다. 구체예에서 상기 제2 혼합물은 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 25℃~60℃에서 혼합하여 제조된다.
상기 제2 용매는 프탈레이트계, 포스페이트계, 에스테르계, 카보네이트계, 벤조에이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함한다.
상기 프탈레이트계 용매로는 디메틸프탈레이트, 디에틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 디이소부틸 프탈레이트, 디옥틸프탈레이트, 디페닐프탈레이트, 디에틸헥실프탈레이트, 비스-큐밀-페닐 이소프탈레이트, 디부톡시에틸 프탈레이트, 디이소헵틸 프탈레이트, 부틸 옥틸 프탈레이트, 디이소노닐 프탈레이트, 노닐 운데실 프탈레이트, 디-이소 옥틸 프탈레이트, 디카프릴 프탈레이트 및 비스-(2-에틸헥실)프탈레이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 포스페이트계 용매로는 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레질포스페이트, 크레질디페닐포스페이트, 옥틸디페닐포스페이트, 비페닐디페닐 포스페이트, 트리옥틸 포스페이트 및 트리부틸 포스페이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 에스테르계 용매로는 트리아세틴, 트리부티린, 부틸프탈릴부틸글리콜레이트, 에틸프탈릴에틸글리콜레이트, 메틸프탈릴에틸글리콜레이트 및 부틸프탈릴부틸글리콜레이트 중에서 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기 카보네이트계 용매로는 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 부틸렌카보네이트, 비닐렌카보네이트, 디메틸카보네이트, 메틸에틸카보네이트 및 디에틸카보네이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 벤조에이트계 용매로는 메틸 벤조에이트, 에틸 벤조에이트, n-프로필 벤조에이트, 이소프로필 벤조에이트, 부틸 벤조에이트, 이소부틸 벤조에이트, sec-부틸 벤조에이트, tert-부틸 벤조에이트 및 이소아밀 벤조에이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 아세테이트계 용매로는 메틸아세테이트, 에틸아세테이트, 프로필아세테이트, 이소프로필아세테이트, n-부틸아세테이트, 이소부틸아세테이트, sec-부틸아세테이트, 아밀아세테이트, 펜틸아세테이트, 이소펜틸아세테이트, 옥틸아세테이트, 벤질아세테이트, 페닐아세테이트, 에톡시에틸아세테이트, 메톡시부틸아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 및 비닐아세테이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 프로피오네이트계 용매로는 메틸 프로피오네이트, 에틸 프로피오네이트, 에톡시에틸프로피오네이트, 메틸 3-히드록시프로피오네이트, 에틸 3-히드록시프로피오네이트, 메틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 메틸 3-에톡시프로피오네이트, 에틸 2-히드록시프로피오네이트, 프로필 2-히드록시프로피오네이트, 에틸 2-메톡시프로피오네이트, 에틸 2-에톡시프로피오네이트 및 메틸 2-에톡시프로피오네이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 락테이트계 용매로는 메틸락테이트, 에틸락테이트, 프로필락테이트, 이소프로필락테이트, 부틸락테이트, 이소부틸락테이트, 아밀락테이트, 이소아밀락테이트, 헥실락테이트, 2-에틸부틸락테이트 및 2-에틸헥실락테이트 중에서 하나 이상 사용할 수 있다.
상기 제2 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트 및 트리에틸메틸암모늄테트라플루오로보레이트 등을 사용한다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 구체예에서 상기 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트로는 테트라메틸암모늄 테트라플루오로보레이트 및 테트라에틸암모늄 테트라플루오로보레이트 중에서 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 제2 화합물 포함시 대전방지 효과가 우수할 수 있다.
구체예에서 상기 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 질소 분위기 하에서 25℃~60℃의 온도에서 혼합하여 제2 혼합물을 제조할 수 있다. 상기 조건에서 제2 혼합물을 제조시 분산성이 우수하고, 수지 조성물에 포함되어 성형체 제조시 대전방지 성분의 표출을 방지하고, 대전방지성이 우수하고, 표면결함을 방지할 수 있다. 예를 들면 상기 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 5~80 중량부를 혼합할 수 있다. 다른 예를 들면 상기 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 10~80 중량부를 혼합할 수 있다. 또 다른 예를 들면 상기 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 10~45 중량부를 혼합할 수 있다.
또한 상기 온도에서 혼합시, 혼합성, 대전방지성 및 분산성이 우수할 수 있다. 예를 들면, 40℃~60℃에서 혼합할 수 있다.
구체예에서 상기 제2 용매 및 제2 화합물의 혼합시간은 30분 내지 3 시간 동안 혼합할 수 있다. 예를 들면, 1시간 내지 2시간 동안 혼합할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물은 1:0.01~5의 중량비로 혼합할 수 있다. 좀 더 구체적으로 상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물을 1:0.1~5의 중량비로 질소 분위기 하에서 25℃~60℃의 온도에서 혼합할 수 있다. 상기 범위로 혼합시 대전 방지 상승 효과가 우수하고, 열안정성 및 상용성이 우수하고, 성형시 성형체 표면에 표출되지 않으면서, 성형체의 결함 및 물성 저하를 방지할 수 있다. 예를 들면 1:0.3~3의 중량비로 혼합할 수 있다. 다른 예를 들면, 1:0.5~1.5의 중량비로 혼합할 수 있다.
한 구체예에서 상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물은, 상기 제1 화합물 및 제2 화합물이 1:0.01~5의 중량비로 포함되도록 혼합할 수 있다. 좀 더 구체적으로 상기 제1 화합물 및 제2 화합물이 1:0.1~5의 중량비로 포함되도록, 질소 분위기 하에서 25℃~60℃의 온도에서 상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물을 혼합할 수 있다. 상기 범위로 혼합시 대전 방지 상승 효과가 우수하고, 열안정성 및 상용성이 우수하고, 성형시 성형체 표면에 표출되지 않으면서, 성형체의 결함 및 물성 저하를 방지할 수 있다. 예를 들면 1:0.3~3의 중량비로 혼합할 수 있다. 다른 예를 들면, 1:0.5~1.5의 중량비로 혼합할 수 있다.
제3 혼합물 제조단계
본 발명의 다른 구체예에서 상기 대전방지제 제조방법은 제3 혼합물 제조단계;를 포함한다. 좀 더 구체적으로, 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 25℃~60℃에서 혼합하여 제3 혼합물을 제조하는 단계;를 포함한다.
상기 제3 용매는 프탈레이트계, 포스페이트계, 에스테르계, 카보네이트계, 벤조에이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함한다.
상기 제3 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트 및 트리에틸메틸암모늄테트라플루오로보레이트 중에서 하나 이상 포함한다.
상기 제3 용매 및 제3 화합물은 전술한 제2 용매 및 제2 화합물과 동일한 것을 사용할 수 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
구체예에서 상기 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 질소 분위기 하에서 25℃~60℃의 온도에서 혼합하여 제3 혼합물을 제조할 수 있다. 상기 조건에서 제3 혼합물을 제조시 분산성이 우수하고, 수지 조성물에 포함되어 성형체 제조시 대전방지 성분의 표출을 방지하고, 대전방지성이 우수하고, 표면결함을 방지할 수 있다.
상기 제3 화합물을 0.01 중량부 미만으로 혼합시 대전방지 효과가 저하되고, 250 중량부를 초과하여 혼합시 분산성 및 혼합성이 저하되어 상기 제3 화합물 성분이 성형체의 표면에 표출되거나, 도전성이 저하될 수 있다. 예를 들면 상기 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 5~80 중량부를 혼합할 수 있다. 다른 예를 들면 상기 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 10~80 중량부를 혼합할 수 있다. 또 다른 예를 들면 상기 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 10~45 중량부로 혼합할 수 있다.
상기 제3 혼합물 제조시 25℃ 미만에서 제조하는 경우, 용매의 용이한 분산이 어렵고, 60℃를 초과하여 제조하는 경우 상기 제3 용매에서 증기가 발생하며 휘발되어, 혼합성 및 대전방지 특성이 저하될 수 있다. 예를 들면, 40~60℃에서 혼합할 수 있다.
구체예에서 상기 제3 용매 및 제3 화합물의 혼합시간은 30분 내지 3 시간 동안 혼합할 수 있다. 예를 들면, 1시간 내지 2시간 동안 혼합할 수 있다.
대전방지제
본 발명의 다른 관점은 전술한 대전방지제 제조방법에 의해 제조된 대전방지제에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 대전방지제는 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 포함하는 제1 혼합물을 포함한다.
상기 제1 용매는 프탈레이트계, 벤조에이트계, 아디페이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함한다.
상기 제1 화합물은 리튬 테트라플루오로보레이트(LiBF4), 리튬 헥사플루오로포스페이트(LiPF6), 리튬 헥사플루오로아세네이트(LiAsF6), 리튬 헥사플루오로안티모네이트(LiSbF6), 리튬 비스(트리플루오로메탄)설포네이트(Li(CF3SO3)2) 및 리튬 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드(LiN(SO2CF3)2) 중에서 하나 이상 포함한다.
상기 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부로 포함시, 분산성이 우수하고, 수지 조성물에 포함하여 성형체 제조시 대전방지 성분의 표출을 방지하고, 대전방지성이 우수하고, 표면결함을 방지할 수 있다. 상기 제1 화합물이 0.01 중량부 미만으로 포함시 대전방지 효과가 저하되고, 250 중량부를 초과하여 포함시 분산성 및 혼합성이 저하되어 상기 제1 화합물 성분이 성형체의 표면에 표출되거나, 도전성이 저하될 수 있다. 예를 들면 상기 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 5~80 중량부 포함할 수 있다. 다른 예를 들면 상기 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 10~80 중량부 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면 상기 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 10~45 중량부 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 구체예에서 상기 대전방지제는 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 포함하는 제2 혼합물을 더 포함한다. 상기 함량의 제2 혼합물을 포함시 분산성이 우수하고, 수지 조성물에 포함되어 성형체 제조시 대전방지 성분의 표출을 방지하고, 대전방지성이 우수하고, 표면결함을 방지할 수 있다. 예를 들면 상기 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 5~80 중량부 포함할 수 있다. 다른 예를 들면 상기 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 10~80 중량부 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면 상기 제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 10~45 중량부 포함할 수 있다.
상기 제2 용매는 프탈레이트계, 포스페이트계, 에스테르계, 카보네이트계, 벤조에이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함한다.
상기 제2 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트 및 트리에틸메틸암모늄테트라플루오로보레이트 중에서 하나 이상 포함한다.
한 구체예에서 상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물은 1:0.01~5의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시 대전 방지 상승 효과가 우수하고, 열안정성 및 상용성이 우수하고, 성형시 성형체 표면에 표출되지 않으면서, 성형체의 결함 및 물성 저하를 방지할 수 있다. 예를 들면 1:0.1~5의 중량비로 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 1:0.3~3의 중량비로 포함될 수 있다. 다른 예를 들면, 1:0.5~1.5의 중량비로 포함될 수 있다.
본 발명의 다른 구체예에서 상기 제1 화합물 및 제2 화합물은 1:0.01~5의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시 대전 방지 상승 효과가 우수하고, 열안정성 및 상용성이 우수하고, 성형시 성형체 표면에 표출되지 않으면서, 성형체의 결함 및 물성 저하를 방지할 수 있다. 예를 들면 1:0.1~5의 중량비로 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 1:0.3~3의 중량비로 포함될 수 있다. 다른 예를 들면, 1:0.5~1.5의 중량비로 포함될 수 있다.
본 발명의 다른 구체예에서 상기 대전방지제는 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부를 포함하는 제3 혼합물을 포함한다.
상기 제3 용매는 프탈레이트계, 포스페이트계, 에스테르계, 카보네이트계, 벤조에이트계, 아세테이트계, 프로피오네이트계 및 락테이트계 용매 중에서 하나 이상 포함한다.
상기 제3 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트 및 트리에틸메틸암모늄테트라플루오로보레이트 중에서 하나 이상 포함한다.
상기 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 0.01 중량부 내지 250 중량부로 포함시, 분산성이 우수하고, 수지 조성물에 포함하여 성형체 제조시 대전방지 성분의 표출을 방지하고, 대전방지성이 우수하고, 표면결함을 방지할 수 있다. 상기 제3 화합물이 0.01 중량부 미만으로 포함시 대전방지 효과가 저하되고, 250 중량부를 초과하여 포함시 분산성 및 혼합성이 저하되어 상기 제3 화합물 성분이 성형체의 표면에 표출되거나, 도전성이 저하될 수 있다. 예를 들면 상기 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 5~80 중량부 포함할 수 있다. 다른 예를 들면 상기 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 10~80 중량부 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면 상기 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 10~45 중량부 포함할 수 있다.
수지 조성물
본 발명의 또 다른 관점은 상기 대전방지제 제조방법에 의해 제조된 대전방지제를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 상기 수지 조성물은 수지; 및 전술한 대전방지제를 포함한다.
구체예에서 상기 수지는 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머, 열경화성 수지 또는 고무 수지일 수 있다.
구체예에서 상기 열가소성 수지로는 폴리아세탈 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리니트릴계 수지, (메타)아크릴계 수지, 폴리비닐계 수지, 셀룰로오스계 수지, 불소계 수지 및 이미드계 수지 중 하나 이상을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 폴리올레핀계 수지로는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 폴리프로필렌(PP) 및 에틸렌-프로필렌 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 폴리아미드계 수지로는 나일론 6, 나일론 66, 나일론 46, 나일론 11, 나일론 12, 나일론 610, 나일론 612 및 나일론 6/66 공중합체 수지 등을 사용할 있다.
구체예에서 상기 폴리에스테르계 수지로는 폴리유산(PLLA), 폴리카보네이트(PC), 폴리부틸렌텔레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리아릴레이트(PAR) 및 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN) 수지 등을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 폴리에테르계 수지로는 폴리아세탈(POM), 폴리페닐렌옥시드(PPO), 폴리설폰(PSF) 및 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 수지 등을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 폴리니트릴계 수지로는 폴리아크릴로니트릴(PAN), 폴리메타크릴로니트릴 및 (메타)아크릴로니트릴/스틸렌 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 폴리비닐계 수지로는 초산비닐(EVA), 폴리비닐알콜(PVA), 비닐알콜/에틸렌 공중합체(EVOH), 폴리염화비닐리덴(PVDC), 폴리염화비닐(PVC) 및 염화비닐/염화비닐리덴 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다.
구체에에서 상기 셀룰로오스계 수지로는 초산 셀룰로오스 및 초산락산 셀룰로오스 등을 사용할 수 있다.
구체에에서 상기 불소계 수지로는 폴리비닐리덴플로라이드(PVDF), 폴리불화비닐(PVF), 폴리클로르플루오로에틸렌(PCTFE) 및 테트라플루오로에틸렌/에틸렌 공중합체(ETFE) 등을 사용할 수 있다.
상기 이미드계 수지로는 방향족 폴리이미드(PI) 등을 사용할 수 있다.
상기 열가소성 엘라스토머 수지로는 스틸렌계 엘라스토머 수지, 올리핀계 엘라스토머 수지, 에스테르계 엘라스토머 수지, 우레탄계 엘라스토머 수지 및 폴리아미드계 엘라스토머 수지 중 하나 이상일 수 있다.
구체예에서 상기 열경화성 수지로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 아미노 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지, 및 폴리우레탄 수지 중 하나 이상일 수 있다.
구체예에서 상기 고무 수지로는 디엔계 고무, 부타디엔 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 니트릴-부타디엔 고무, 올레핀계 고무, 함할로겐 고무, 실리콘 고무, 함유황 고무, 불소 고무 및 우레탄 고무 중 하나 이상일 수 있다.
구체예에서 상기 디엔계 고무로는 이소프렌 고무(Isoprene Rubber, IR), 에폭시화 천연고무, 스티렌 부타디엔 고무(Styrene Butadiene Rubber, SBR), 부타디엔 고무(Butadiene Rubber, BR) 및 니트릴 부타디엔 고무(Nitrile Butadiene Rubber, NBR) 등을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 올레핀계 고무로는 에틸렌-프로필렌-디엔고무(EPDM), 에틸렌-프로필렌 고무, 말레인산 변성 에틸렌-프로필렌 고무 등을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 함할로겐 고무로는 할로겐화 부틸 고무(Br-IIR 및 CI-IIR 등) 및 클로로프렌 고무(Chloroprene Rubber, CR) 등을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 실리콘 고무로는 메틸비닐실리콘 고무, 디메틸디비닐 실리콘 고무, 메틸페닐비닐 실리콘 고무 등을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 함유황 고무로는 폴리설피드 고무 등을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 불소 고무로는 비닐리덴플루오라이드계 고무, 함불소 비닐에테르계 고무, 테트라플루오로에틸렌-프로필렌계 고무, 함불소 실리콘계 고무 및 함불소 포스파젠계 고무 등을 사용할 수 있다.
구체예에서 상기 대전방지제는 상기 수지 조성물 전체 중량에 대하여 0.001~10 중량% 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시, 수지 조성물의 물성이 저하되지 않으면서, 고온 조건에서도 대전방지성이 우수할 수 있다. 예를 들면 0.01~5 중량% 포함될 수 있다.
한 구체예에서 상기 수지 조성물은, 실리콘 고무 수지 조성물일 수 있다. 한 구체예에서 상기 수지 조성물은, 하기 화학식 1로 표시되는 폴리오르가노실록산 100 중량부; 실리카 5~100 중량부; 가소제 1~20 중량부; 경화제 0.1~5 중량부; 및 상기 대전방지제 0.001~5 중량부;를 포함할 수 있다:
[화학식 1]
Figure 112015043571864-pat00002
(상기 화학식 1에서, 상기 R1 내지 R6은 각각 독립적으로 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 아미노알킬기, 탄소수 1 내지 10의 히드록시알킬기, 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기, 탄소수 3 내지 15의 시클로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기, 탄소수 7 내지 20의 아랄킬기, 및 탄소수 2 내지 20의 알케닐기 중에서 선택되고, 상기 m 및 n은, 각각 1 내지 100의 정수이며, 상기 R1 내지 R6중 적어도 하나 이상은 탄소수 2 내지 20의 알케닐기이다).
이하, 상기 수지 조성물의 각 구성 성분들을 보다 상세히 설명하도록 한다.
폴리오르가노실록산
본 발명의 폴리오르가노실록산은 직쇄상의 것이 특히 바람직하게 사용되지만, 이것들에 한정되지 않고, 양 말단 작용기에 적어도 하나 이상의 비닐기를 포함한 분지상 혹은 환상의 폴리 오가노 실록산 형태를 사용할 수 도 있다. 구체예에서 상기 폴리오르가노실록산(Polyorganosiloxane)은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:
[화학식 1]
Figure 112015043571864-pat00003
(상기 화학식 1에서, 상기 R1 내지 R6은 각각 독립적으로 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 아미노알킬기, 탄소수 1 내지 10의 히드록시알킬기, 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기, 탄소수 3 내지 15의 시클로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기, 탄소수 7 내지 20의 아랄킬기, 및 탄소수 2 내지 20의 알케닐기 중에서 선택되고, 상기 m 및 n은, 각각 1 내지 100의 정수이며, 상기 R1 내지 R6중 적어도 하나 이상은 탄소수 2 내지 20의 알케닐기이다).
구체예에서 상기 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 10의 알킬기로는 메틸, 에틸, 노말프로필, 이소프로필, 노말부틸, 이소부틸, 터셔리부틸, 노말펜틸, 이소펜틸, 네오펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 노닐, 및 데실 등이 있다.
구체예에서 상기 탄소수 1 내지 10의 아미노알킬기로는 메틸아미노기, 디메틸아미노기, 에틸아미노기, 디에틸아미노기, 디프로필아미노기, 및 디부틸아미노기 등이 있다.
구체예에서 상기 탄소수 1 내지 10의 히드록시알킬기로는 히드록시메틸, 히드록시에틸 및 히드록시프로필 등이 있다.
구체예에서 상기 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기로는 트리플루오로프로필, 헵타플루오로펜틸, 헵타플루오로이소펜틸 및 트리데카플루오로옥틸 등의 플루오로알킬기; 및 클로로메틸, 클로로에틸 및 클로로프로필 등의 클로로알킬기 등이 있다.
구체예에서 상기 탄소수 3 내지 15의 시클로알킬기로는 시클로프로필, 시클로부틸, 시클로펜틸, 시클로헥실, 시클로헵틸, 시클로옥틸, 시클로노닐, 시클로데실, 시클로운데실, 시클로도데실, 부틸시클로프로필, 메틸시클로펜틸, 디메틸시클로헥실, 에틸디메틸시클로헵틸 및 디메틸시클로옥틸 등이 있다.
구체예에서 상기 탄소수 6 내지 12의 아릴기로는 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 및 나프틸기 등이 있다.
구체예에서 상기 탄소수 7 내지 20의 아랄킬기로는 메틸페닐기, 에틸페닐기, 메틸나프틸기 및 디메틸나프틸기 등이 있다.
구체예에서 상기 탄소수 2 내지 20의 알케닐기로는 비닐기, 프로피닐기, 부티닐기, 펜티닐기, 헥시닐기, 옥티닐기, 데시닐기, 헥사데시닐기, 및 옥타데시닐기 등이 있다.
구체예에서 상기 R1 내지 R6중 적어도 하나 이상은 비닐기일 수 있다.
구체예에서 상기 폴리오르가노실록산의 알케닐기 함량은 0.01 몰% 내지 2.0 몰%일 수 있다. 상기 범위에서 경화성이 우수하며, 성형체의 경도 및 물성이 우수할 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리오르가노실록산의 알케닐기 함량은 0.1 몰% 내지 0.8 몰% 일 수 있다. 구체예에서 상기 알케닐기는 비닐기일 수 있다.
상기 폴리오르가노실록산의 중량평균분자량(Mw)은 400,000 g/mol 내지 1,000,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 본 발명의 기계적 성질 및 가공성이 우수할 수 있다. 예를 들면 500,000 g/mol 내지 700,000 g/mol일 수 있다.
상기 폴리오르가노실록산의 중합도는 100 내지 20,000일 수 있다. 상기 범위에서 본 발명의 기계적 성질 및 가공성이 우수할 수 있다.
실리카
본 발명의 상기 실리카는 본 발명의 대전방지제 성분의 손실을 방지하고, 성형체의 기계적 강도 향상을 목적으로 포함될 수 있다. 상기 실리카는 무정형 또는 결정형을 사용할 수 있다. 상기 실리카는 건식 실리카(fumed silica) 및 습식 실리카(precipitated silica) 중에서 하나 이상 포함할 수 있다. 좀 더 구체적으로 소수성 건식 실리카, 소수성 습식 실리카, 친수성 건식 실리카 및 친수성 습식 실리카 중에서 하나 이상을 사용할 수 있다.
상기 실리카는 비표면적(BET 법)이 100 ㎡/g 내지 500 ㎡/g인 것을 사용할 수 있다. 상기 비표면적에서 본 발명의 기계적 물성이 우수할 수 있다. 예를 들면, 200 ㎡/g 내지 300 ㎡/g인 것을 사용할 수 있다.
상기 실리카는 평균입자크기가 5 nm 내지 30 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 분산성, 작업성이 용이할 수 있다. 예를 들면, 5 nm 내지 9 ㎛일 수 있다.
상기 실리카의 비중은 1.5 내지 2.5 g/㎤ 일 수 있다. 상기 범위에서 분산이 용이하여 작업성 및 강도 향상이 우수할 수 있다. 한편, 본 발명에서 실리카의 입자 “크기”는, 상기 실리카 입자의 “최대길이”를 의미하는 것으로 정의한다.
구체예에서 상기 실리카는 실란(silane)계 표면처리제 및 실라잔(silazane)계 표면처리제 중에서 하나 이상으로 표면처리된 것을 사용할 수 있다. 구체예에서 상기 실란계 표면처리제로는 메틸트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 헥실트리에톡시실란, 데실트리메톡시실란, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 헥사메틸디실록산, 트리메틸메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 트리메틸에톡시실란 및 디메틸디에톡시실란 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 실라잔(silazane)계 표면처리제로는 디비닐테트라메틸디실라잔, 옥타메틸사이클로테트라실라잔 및 헥사메틸디실라잔 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 표면처리제로 표면처리시 본 발명의 외관성, 내황변성이 우수하여, 투명성을 유지하면서 상기 실리카가 공기 중의 수분과 반응하여 수소결합을 형성되어 가소도 상승을 억제할 수 있다.
상기 실리카는 상기 폴리오르가노실록산 100 중량부에 대하여 5 중량부 내지 100 중량부 포함된다. 상기 범위에서 본 발명의 기계적 강도 및 분산성이 우수하다. 상기 범위로 포함시 본 발명의 기계적 강도 및 작업성이 우수할 수 있다. 예를 들면 10 중량부 내지 70 중량부 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 25 중량부 내지 65 중량부 포함될 수 있다.
가소제
상기 가소제는 친수성인 실리카 성분과 소수성인 실록산 성분의 상용성 및 분산성을 향상시키며, 본 발명의 수지 조성물의 저장 안정성을 향상시키고, 성형성 향상 및 물성보강의 목적으로 포함될 수 있다. 구체예에서 상기 가소제로는 폴리디메틸실록산 가소제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 양 말단에 히드록시기를 포함하는 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS)을 포함할 수 있다.
구체예에서 상기 가소제는 25℃에서 측정된 점도가 5 cps 내지 500 cps 일 수 있다. 상기 점도에서 작업성이 우수할 수 있다. 예를 들면 10 cps 내지 50 cps일 수 있다.
상기 가소제는 상기 폴리디메틸비닐실록산 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 20 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위에서 혼합성이 우수하면서, 본 발명의 상용성, 저장 안정성 및 물성이 우수할 수 있다. 예를 들면 1 내지 15 중량부 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 1 내지 8 중량부 포함될 수 있다.
경화제
상기 경화제는 상기 폴리오르가노실록산의 알케닐기(비닐기)와 라디칼 반응을 하여 가교결합을 형성하는 목적으로 포함된다.
본 발명의 한 구체예에서 상기 경화제는 유기과산화물 또는, 폴리메틸하이드로젠실록산 및 백금계 촉매를 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 경화제는 유기과산화물을 포함할 수 있다. 상기 유기과산화물은 상기 폴리오르가노실록산의 알케닐기(비닐기)와 라디칼 반응을 하여 가교결합을 형성하는 목적으로 포함된다. 한 구체예에서 상기 유기과산화물은 75℃~220℃ 범위에서 열분해에 의하여 라디칼 생성이 가능한 알킬계 및 아실계 유기 과산화물 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.
구체예에서 상기 알킬계 경화제로는 3,3,5,7,7-펜타메틸-1,2,4-트리옥세판, 디큐밀 퍼옥사이드, 디-tert-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디-tert-부틸퍼옥시헥산, 디-tert-부틸큐밀퍼옥사이드, 디-tert-부틸퍼옥시아이소프로필벤젠, 부틸 4,4-디-tert-부틸퍼옥시발레이트, tert-부틸퍼옥시 2-에틸헥실 카르보네이트 등을 포함할 수 있다. 구체예에서 상기 아실계 경화제로는 디-2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드 및 파라클로로벤조일 퍼옥사이드를 포함할 수 있다.
상기 유기 과산화물 경화제는 상기 폴리오르가노실록산 100 중량부에 대하여 0.1~5 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위에서 용이한 가교 및 경화가 진행되어 기계적 물성 및 내열성이 우수할 수 있다. 예를 들면 0.5 중량부 내지 5 중량부 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 0.5 중량부 내지 3 중량부 포함될 수 있다.
다른 구체예에서 상기 경화제는 폴리메틸하이드로젠실록산 및 백금계 촉매를 포함할 수 있다. 상기 폴리메틸하이드로젠실록산은 가교결합을 형성하는 목적으로 첨가되며, 백금계 촉매의 존재하에 폴리메틸하이드로젠실록산의 알케닐 그룹과 반응하여 상기 수지 조성물을 경화시킨다. 상기 폴리메틸하이드로젠실록산은 양말단 또는 측쇄에 수소원자를 포함하는 오르가노폴리실록산 구조일 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리메틸하이드로젠실록산은, 양 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 블로킹된 폴리메틸하이드로젠실록산, 양 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 블로킹된 메틸하이드로젠실록산 및 디메틸실록산과의 공중합체, 양 말단이 디메틸하이드로젠실록시 그룹으로 블로킹된 메틸하이드로젠실록산 및 디메틸실록산의 공중합체, 및 테트라메틸테트라하이드로젠사이클로테트라실록산 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 폴리메틸하이드로젠실록산의 양은 규소 결합된 수소 및 알케닐 그룹의 몰 비가 0.5:1 내지 10:1 일 수 있다. 상기 몰 비로 포함시 본 발명의 기계적 물성이 우수할 수 있다. 이때, 상기 알케닐기로는 비닐기, 알릴기, 프로페닐기 및 부테닐일기 중에서 하나 이상일 수 있다.
상기 백금계 촉매는, 상기 수지 조성물의 경화를 촉진시키기 위한 목적으로 포함될 수 있다.
상기 백금계 촉매로는 통상적인 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 미분말 백금, 백금 블랙, 클로로백금산, 알코올-변성 클로로백금산, 클로로백금산-올레핀 착물, 클로로백금산-알케닐실록산 착물, 클로로백금산-디케톤 착물 및 클로로백금산-디비닐테트라메틸디실록산 착물 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다.
한 구체예에서 상기 백금계 촉매는 본 발명의 수지조성물 100 중량부에 대하여 0.00001~0.1 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함시 상기 수지 조성물의 경화반응 속도 조절이 용이할 수 있다.
또한, 상기 폴리메틸하이드로젠실록산 및 백금계 촉매 경화제는 상기 폴리오르가노실록산 100 중량부에 대하여 0.1~5 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위에서 용이한 가교 및 경화가 진행되어 기계적 물성 및 내열성이 우수할 수 있다. 예를 들면 0.5 중량부 내지 5 중량부 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 0.5 중량부 내지 3 중량부 포함될 수 있다.
구체예에서 상기 경화제는 상기 백금계 촉매의 촉매 활성을 조절하기 위해 통상적인 화합물을 더 포함할 수 있다. 예를 들면 1-에티닐-사이클로헥산올, 3-메틸-1-펜텐-3-올 또는 벤조트리아졸 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
구체예에서 상기 수지 조성물을 사용하여 압출, 사출, 압축 등의 성형 방법에 따라, 상기 경화제량을 조절하여 사용할 수 있다.
대전방지제
상기 대전방지제는 전술한 대전방지제 제조방법에 의해 제조된 것을 사용하여, 수지 조성물의 성형 및 가류시 황변현상을 방지하면서, 성형체의 표면에 대전방지제 성분의 표출과 같은 결함을 방지할 수 있으며, 공정의 단순화로 인하여 생산성이 향상될 수 있다.
상기 대전방지제는 상기 폴리오르가노실록산 100 중량부에 대하여 0.001~5 중량부 포함될 수 있다. 상기 범위에서 대전방지효과가 우수하면서 성형 및 가류시 황변현상을 방지하면서, 성형체의 함몰 등 표면결함을 방지할 수 있다. 예를 들면 0.003 중량부 내지 5 중량부 포함될 수 있다. 다른 예를 들면 0.01 중량부 내지 3 중량부 포함될 수 있다.
상기 수지 조성물은, 몰딩, 부가 및 압출 경화 방식으로 성형체를 제조할 수 있으며, 성형체의 사용 분야 및 목적에 따라 공지된 첨가제 성분을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 수지 조성물은 생산성 및 작업성 향상을 목적으로 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다.
상기 실리콘 수지 조성물은 폴리오르가노실록산, 실리카, 가소제, 경화제 및 대전방지제를 전술한 함량으로 투입하고, 성형체의 사용 용도에 따라 배합되는 다른 성분을 플래네터리, 믹서, 혼련기, 롤러 및 니더 등의 혼합 수단을 이용하여 균일하게 혼련하여 제조할 수 있다.
본 발명의 또 다른 관점은 상기 수지 조성물을 이용하여 제조된 성형체에 관한 것이다. 상기 성형체는 전기 전자 제품의 외/내장재, 도료, 차량 부품, 건축 소재 및 광학 부품 등 광범위한 분야에 사용될 수 있다.
예를 들면 작업자에게 직접적인 정전기 쇼크 피해가 발생되는 장소, 정전기로 인한 전자소자의 손상, 파괴 등 피해가 발생되는 장소, 정전기로 인한 가연성 물질 착화로 인한 화재 및 오염 피해가 발생되는 장소, 그리고 컴퓨터, 로봇, 반도체 등의 제조를 위한 크린룸 관련 자재에 적용될 수 있다.
구체예에서 상기 수지 조성물을 이용하여 제조된 성형체는 대전방지성이 우수하고, 대전방지제 성분이 표면에 표출되지 않으며, 2차 가류 이후에도 황변 및 대전방지 성능 저하와 같은 문제가 발생되지 않는다는 장점이 있어 게임기기 커버 및 휴대전화 커버 등 투명성이 요구되는 제품에 적용될 수 있다. 구체예에서 상기 실리콘 수지 성형체는 KS K 0555:2010 A법(반감기측정법)에 의해 측정된 반감기가 60초 이내일 수 있다. 예를 들면, 10초 이내일 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되지는 않는다. 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
제조예: 대전방지제 제조
대전방지제 제조에 사용된 성분은 하기와 같다.
(a) 제1 용매
(a-1) 디메틸 아디페이트를 사용하였다.
(a-2) 트리메틸 포스페이트를 사용하였다.
(b) 제1 화합물
(b-1) 리튬 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드를 사용하였다.
(b-2) 리튬 비스(트리플루오로메탄)설포네이트를 사용하였다.
(c) 제2 용매
(c-1) 트리메틸 포스페이트를 사용하였다.
(c-2) 프로필렌 카보네이트를 사용하였다.
(d) 제2 화합물: 테트라에틸암모늄 테트라플루오로보레이트를 사용하였다.
(e) 제3 용매: 트리메틸 포스페이트를 사용하였다.
(f) 제2 화합물: 테트라에틸암모늄 테트라플루오로보레이트를 사용하였다.
제조예 1
하기 표 1의 함량과 같이 제1 용매로 디메틸 아디페이트 100 중량부 및 제1 화합물로 리튬 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드 10 중량부를 질소 분위기에서 1500 rpm으로 50℃에서 30 분 동안 혼합하여, 제1 혼합물을 제조하였다. 그 다음에, 상기 제1 혼합물을 25℃에서 여과지: Whatman No. 6)를 이용하여 감압여과장치로 여과하여 대전방지제를 제조하였다.
제조예 2
하기 표 1의 성분 및 함량의 제1 용매 및 제1 화합물을 적용한 것을 제외하고 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 대전방지제를 제조하였다.
제조예 3
하기 표 1의 함량과 같이 제3 용매로 트리메틸 포스페이트 100 중량부 및 제3 화합물로 테트라에틸암모늄테트라플루오로보레이트 10 중량부를 질소 분위기에서 1500 rpm으로 50℃에서 30 분 동안 혼합하여, 제3 혼합물을 제조하였다. 그 다음에, 상기 제3 혼합물을 25℃에서 여과지: Whatman No. 6)를 이용하여 감압여과장치로 여과하여 대전방지제를 제조하였다.
제조예 4
하기 표 1의 함량과 같이 제1 용매로 디메틸 아디페이트 100 중량부 및 제1 화합물로 리튬 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드 45 중량부를 질소 분위기에서 1500 rpm으로 50℃에서 30 분 동안 혼합하여, 제1 혼합물을 제조하였다. 그 다음에 제2 용매로 트리메틸 포스페이트 100 중량부 및 제2 화합물로 테트라에틸암모늄 테트라플루오로보레이트 10 중량부를 질소 분위기에서 1500 rpm으로 50℃에서 30 분 동안 혼합하여, 제2 혼합물을 제조하였다. 그 다음에, 상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물을 1:1 중량비로 질소 분위기에서 1500 rpm으로 50℃에서 30 분 동안 혼합하여, 대전방지제를 제조하였다.
제조예 5
하기 표 1의 성분 및 함량을 포함하여 제조된 제1 혼합물 및 제2 혼합물을 1:1 중량비로 혼합한 것을 제외하고 상기 제조예 4와 동일한 방법으로 대전방지제를 제조하였다.
제조예 6~8
제1 용매 및 제1 화합물을 하기 표 1의 함량으로 제1 혼합물을 제조한 것을 제외하고 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 대전방지제를 제조하였다.
제조예 9
하기 표 1의 성분 및 함량의 제1 용매 및 제1 화합물을 70℃에서 30분 동안 혼합하여 제1 혼합물을 제조한 것을 제외하고 상기 제조예 1과 동일한 방법으로 대전방지제를 제조하였다.
제조예 10
하기 표 1의 성분 및 함량의 제3 용매 및 제3 화합물을 20℃에서 30분 동안 혼합하여 제3 혼합물을 제조한 것을 제외하고 상기 제조예 3과 동일한 방법으로 대전방지제를 제조하였다.
Figure 112015043571864-pat00004
실시예 및 비교예: 실리콘 고무 수지 조성물 제조
상기 실시예 및 비교예에서 사용된 성분의 구체적인 사양은 하기와 같다.
(A) 폴리오르가노실록산: 중량평균 분자량이 600,000 g/mol 이고, 평균 중합도는 700이고, 메틸비닐실록산 단위 0.16 몰%를 포함하는 비닐기 함유 폴리오르가노실록산(Grace Continental Korea사, T 5TM)을 사용하였다.
(B) 실리카: 비표면적(BET 법)이 200 ㎡/g이며, 건식 실리카인 에보닉사의 A-200을 사용하였다.
(C) 가소제: 양 말단에 히드록시기를 포함하며, 히드록시기 함량은 13 중량%이고, 25℃에서 측정된 점도가 20 cps 가소제(grace continental korea사 A-89)를 사용하였다.
(D) 경화제: 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥사이드)헥산(Akzo nobel 사, Trigonox-101)을 사용하였다.
상기 폴리오르가노실록산, 실리카, 가소제를 하기 표 2의 함량으로 니더(Kneader, 5 Liter, Battaggion 사, Italy)에 투입하고 가열 혼합하였다. 그 다음에, 상기 표 2와 같은 종류 및 함량의 대전방지제를 투입하여 혼합하고, 이어서 경화제를 하기 표 2의 함량으로 투입하고 170℃에서 10분 동안 프레스 1차 가류를 실시한 다음, 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하여 실리콘 고무 시트 성형체(150mm x 150mm x 2mm)을 제조하였다.
Figure 112015043571864-pat00005
실험예
상기 실시예 1~5 및 비교예 1~6의 실리콘 고무 조성물을 이용하여 제조된 실리콘 고무 성형체에 대하여, 1차 가류후, 2차 가류후, 그리고 300℃에서 10분 동안 열풍가류를 통한 내열평가를 실시한 후, 하기와 같은 방법으로 물성을 각각 평가하여 그 결과를 하기 표 3~5에 나타내었다.
(1) 투명도: 실시예 1~5 및 비교예 1~6의 성형체의 투명성을 JIS Z 8722 (투명한 물체의 측정 조건), JIS K7361-1 플라스틱 투과 측정에 대한 전광선 투과율 시험법으로 평가를 하였으며, Nippon Denshoku 사의 SH-7000 분광색차계를 이용하였다. 측정방법은 2mm 두께의 시험편을 측정 파장 영역인 380 ~ 780nm / 1nm 간격으로 측정하였으며, 측정값은 700nm 파장대의 투과율로 나타내어 하기 3가지 기준으로 하기 표 3~5에 나타내었다(1: 투과율 80 % 이상, 2: 75 ~ 80% 미만, 3: 70~75% 미만).
(2) 대전압 반감기 측정(초): KS K 0555:2010 A법(반감기측정법)에 의해 반감기를 측정하여 하기 표 3~5에 나타내었다. 상기 대전압 반감기 측정법은 스태틱오네스토미터(시시도 일렉트로스태틱㈜ 제조)를 이용하여, 실시예 1~5 및 비교예 1~6의 성형체 표면에 코로나 방전에서 생성한 6000V 공기이온을 조사 및 대전시켜, 공기이온의 조사를 정지한 후, 그 대전압이 절반이 되는 시간(반감기)을 측정하는 것이다.
(3) 황변성: 실시예 1~5 및 비교예 1~6 성형체의 황변여부를 평가하였다. 황변의 특성화는 DIN6167, DIN5033 및 DIN53263에 따라 6mm 두께의 실리콘 엘라스토머 시트상에서 표준광원 D65와 2°표준관측자(standard observer)를 사용하여 측정한 표준칼라인덱스 X, Y 및 Z에 의해 실시하였다. 칼라측정은 미놀타 크로마미터(Minolta Chroma Meter) CR 410을 사용하여 실시하였다. 그 황변도(Yellowness) G는 DIN 6167에 따라 표준칼라인덱스 X, Y 및 Z에서 하기 식 1을 사용하여 계산하여, 하기 5개 항목에 따라 평가하여 하기 표 3 내지 표 5에 나타내었다.
[식 1]
G = (aX - bZ) 100/Y
(상기 식 1에서, a는 1.298이고, b는 1.133이다).
상기와 같은 방법으로 측정한 상기 실리콘 엘라스토머 시트의 황변도는 주관적인 임프레션(impression)과 상관관계가 있다. 그 G값이 크면 클수록 그 황변은 더 현저하다.(1: G 값 45 미만, 2: G 값 45 ~ 50 미만, 3: G 값 50 ~ 55 미만, 4: G 값 55 ~ 60미만, 5: G 값 60이상).
(4) 함몰여부: 실시예 1~5 및 비교예 1~6 성형체 표면의 함몰여부를 육안으로 하기 5 단계로 구분하여 평가하였다.
(1: 함몰이 발생하지 않음, 2: 함몰이 거의 발생하지 않음, 3: 약간의 함몰이 발생함, 4: 함몰이 심하게 발생함, 5: 함몰이 매우 심하게 발생함)
(5) 미분산: 실시예 1~5 및 비교예 1~6의 조성물의 혼합시, 대전방지 성분의 분산성을 육안으로 하기 5 단계로 구분하여 평가하였다.
(1: 발생하지 않음, 2: 거의 발생하지 않음, 3: 약간의 미분산이 발생함, 4: 미분산이 심하게 발생함, 5: 미분산이 매우 심하게 발생함)
(6) 대전방지제 성분의 표면 표출: 실시예 1~5 및 비교예 1~6 성형체 표면에 대전방지제 성분의 표출여부를 육안으로 하기 5 단계로 구분하여 평가하였다.
(1: 발생하지 않음, 2: 표출이 거의 발생하지 않음, 3: 약간의 표출이 발생함, 4: 표출이 심하게 발생함, 5: 표출이 매우 심하게 발생함)
Figure 112015043571864-pat00006
Figure 112015043571864-pat00007
Figure 112015043571864-pat00008
상기 표 3 내지 표 5를 참조하면, 본 발명의 제조방법에 따라 제조된 대전방지제를 실리콘 고무 수지 조성물에 적용한 실시예 1~5는 비교예 1~6에 비해 대전방지 효과가 우수하면서, 1차 가류 및 2차 가류시 외관이 투명하고, 황변현상이 발생하지 않았으며, 표면 함몰이 일어나지 않았고, 대전방지제 성분의 분산성이 우수하며 성형체 표면에 표출되지 않음을 알 수 있었다. 또한 표 5에 나타낸 내열평가 결과와 같이 300℃의 고온조건에서도 우수한 대전방지 효과를 부여하였음을 알 수 있었다.
그러나, 본 발명의 제조방법 조건을 벗어난 대전방지제를 적용한 비교예 1~6의 성형체의 경우 실시예 1~5 보다 대전방지성이 저하되었으며, 성형체 표면이 함몰되었고, 대전방지제 성분 혼합시 혼합성이 저하되고 성형체 표면에 대전방지제 성분이 표출되었다. 또한 이러한 외관성 및 기타 물성의 저하는 2차 가류후와 고 내열 조건에서 더욱 심각하게 저하되는 것을 알 수 있었다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (10)

  1. 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 10~45 중량부를 50℃~60℃에서 혼합하여 제1 혼합물을 제조하는 단계;
    제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 10~45 중량부를 50℃~60℃에서 혼합하여 제2 혼합물을 제조하는 단계; 및
    상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물을 1:1~1:3 중량비로 혼합하는 단계;를 포함하고,
    상기 제1 용매는 디메틸 아디페이트를 포함하고,
    상기 제1 화합물은 리튬비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드(LiN(SO2CF3)2)를 포함하며,
    상기 제2 용매는 트리메틸 포스페이트를 포함하고,
    상기 제2 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지제 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 10~45 중량부를 50℃~60℃에서 혼합하여 제3 혼합물을 제조하는 단계;를 포함하며,
    상기 제3 용매는 트리메틸 포스페이트를 포함하고,
    상기 제3 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지제 제조방법.
  5. 제1 용매 100 중량부 및 제1 화합물 10~45 중량부를 포함하는 제1 혼합물; 및
    제2 용매 100 중량부 및 제2 화합물 10~45 중량부를 포함하는 제2 혼합물;을 포함하며,
    상기 제1 혼합물 및 제2 혼합물은 1:1~1:3 중량비로 포함되고,
    상기 제1 용매는 디메틸 아디페이트를 포함하고,
    상기 제1 화합물은 리튬비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드(LiN(SO2CF3)2)를 포함하며,
    상기 제2 용매는 트리메틸 포스페이트를 포함하고,
    상기 제2 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지제.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제3 용매 100 중량부 및 제3 화합물 10~45 중량부를 포함하며,
    상기 제3 용매는 트리메틸 포스페이트를 포함하고,
    상기 제3 화합물은 테트라알킬암모늄 테트라플루오로보레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지제.
  9. 수지; 및 제5항 및 제8항중 어느 한 항의 대전방지제를 포함하며,
    상기 수지는 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 수지, 열경화성 수지 또는 고무 수지인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 상기 수지 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 폴리오르가노실록산 100 중량부; 실리카 5~100 중량부; 가소제 1~20 중량부; 경화제 0.1~5 중량부; 및 상기 대전방지제 0.001~5 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물:
    [화학식 1]
    Figure 112015043571864-pat00009

    (상기 화학식 1에서, 상기 R1 내지 R6은 각각 독립적으로 선형 또는 분지형의 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 아미노알킬기, 탄소수 1 내지 10의 히드록시알킬기, 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기, 탄소수 3 내지 15의 시클로알킬기, 탄소수 6 내지 12의 아릴기, 탄소수 7 내지 20의 아랄킬기, 및 탄소수 2 내지 20의 알케닐기 중에서 선택되고,
    상기 m 및 n은, 각각 1 내지 100의 정수이며,
    상기 R1 내지 R6중 적어도 하나 이상은 탄소수 2 내지 20의 알케닐기이다).
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