KR101733417B1 - 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 - Google Patents
출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101733417B1 KR101733417B1 KR1020150153639A KR20150153639A KR101733417B1 KR 101733417 B1 KR101733417 B1 KR 101733417B1 KR 1020150153639 A KR1020150153639 A KR 1020150153639A KR 20150153639 A KR20150153639 A KR 20150153639A KR 101733417 B1 KR101733417 B1 KR 101733417B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- capacitor
- wall plate
- rear wall
- housing case
- epoxy
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 101500023488 Lithobates catesbeianus GnRH-associated peptide 1 Proteins 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
구획부(15)가 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(100)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 후벽판(10)과, 상기 후벽판(10)의 상단에서 전방으로 수직하게 형성되는 상벽판(20)과, 상기 후벽판(10)의 하단에서 전방으로 상기 상벽판(20)과 평행하게 형성되는 하벽판(30)과, 상기 후벽판(10)과 상벽판(20)과 하벽판(30)의 양측단에 결합하여 전방개구부(F)가 형성된 소자 안치공간(H)을 형성하는 측벽판(40)과, 상기 하벽판(30)과 평행하게 외측으로 노출형성되고 상, 하로 관통하는 고정홈(51)을 구비한 적어도 두개의 고정마운트(50), 를 포함하여 구성되고, 상기 전방개구부(F)를 통하여 커패시터 출력 단자(M)가 노출되고, 상기 전방개구부(F)를 통하여 에폭시가 투입되어 커패시터 소자(100)들과 제1, 제2 부스바 형성부(300)가 에폭시 몰딩되는 것을 특징으로 하는 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스.
Description
본 발명은 발열 능력 및 내구성이 우수하며 에폭시 몰딩량을 최소화 하여 차량 경량화 추세에 부합 하도록 컴팩트한 구성을 가능하게 하는 출력단자 전방 인출형 경량화 커패시터 하우징 케이스에 관한 것이다.
일반적으로, 전기기기용, 진상용, 전자기기용 커패시터 등은 각종 산업분야에서 널리 사용되고 있다. 이러한 커패시터는 유전체로 폴리에칠렌텔레프타레이트(PET) 수지, 폴리프로필렌(PP) 수지, 폴리에칠렌나프탈레이트(PEN) 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 수지 등의 프라스틱필름을 사용하여, 프라스틱필름의 한 면 또는 양면에 금속을 증착한 증착필름을 권취하고, 권취된 증착필름의 양면에는 아연, 아연 합금, 주석 또는 1차 아연 2차 주석을 용사하여, 용사면을 만들어 커패시터 소자를 제조한다.
커패시터의 정전용량은 커패시터의 용도에 따라 차이가 있으므로 다른 N극부스바와 P극 부스바에 커패시터 소자 (이하 소자)의 갯수를 가감하여 결선하여 커패시터를 제조하게 되는데, 작은 용량의 커패시터는 적은 수량의 소자를 결선하고 대용량 커패시터는 다수의 소자를 결선하여 커패시터를 제조한다.
공개특허 특2001-0072178호(파나소닉)는 커패시터 및 커패시터 제조방법을 게시한다.
본 발명의 고유의 하우징 형상에 의해 방열 특성이 우수하여 장시간 작동에도 과열되지 않으며 내구성이 뛰어난 커패시터용 하우징 케이스를 제공하기 위함이다.
차량 경량화 추세에 맞추어 자동차용 인버터 커패시터로 사용되는 경우. 본 발명의 고유의 하우징 형상에 의해 에폭시 몰딩량을 최소화 하여 제품의 둥량을 최대한 줄여서 경량화에 대한 수요자의 고객의 요구를 충족시킬 수 있으며 또한, 이러한 요구를 충족시키면서 하벽판의 형상을 평면으로 유지할 수 있어 상대 구조물(예를들어 자동차 인버터 케이스)과의 장착이 용이한 커패시터용 하우징 케이스를 제공하기 위함이다.
또한, 하우징 사출 후 사출품 냉각에 의한 변형이 적고 커패시터 조립 후 에폭시 몰딩 공정중에서 발생할 수 있는 하우징의 형성 변형으로 최소화 하여 제품 정밀도와 작동성을 최대화 시킬수 있는 커패시터용 하우징 케이스를 제공하기 위함이다.
유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성되는 커패시터에 사용되는 커패시터용 하우징 케이스에 있어서,
구획부(15)가 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(100)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 후벽판(10)과,
상기 후벽판(10)의 상단에서 전방으로 수직하게 형성되는 상벽판(20)과,
상기 후벽판(10)의 하단에서 전방으로 상기 상벽판(20)과 평행하게 형성되는 하벽판(30)과,
상기 후벽판(10)과 상벽판(20)과 하벽판(30)의 양측단에 결합하여 전방개구부(F)가 형성된 소자 안치공간(H)을 형성하는 측벽판(40)과,
상기 하벽판(30)과 평행하게 외측으로 노출형성되고 상, 하로 관통하는 고정홈(51)을 구비한 적어도 두개의 고정마운트(50),
를 포함하여 구성되고,
상기 전방개구부(F)를 통하여 커패시터 출력 단자(M)가 노출되고, 상기 전방개구부(F)를 통하여 에폭시가 투입되어 커패시터 소자(100)들과 제1, 제2 부스바 형성부(300)가 에폭시 몰딩되는 것을 특징으로 하는 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스.
본 발명에 따르는 경우, 고유의 하우징 형상에 의해 방열 특성이 우수하여 장시간 작동에도 과열되지 않으며 내구성이 뛰어난 커패시터용 하우징 케이스가 제공된다.
또한, 차량 경량화 추세에 맞추어 자동차용 인버터 커패시터로 사용되는 경우. 본 발명의 고유의 하우징 형상에 의해 에폭시 몰딩량을 최소화 하여 제품의 둥량을 최대한 줄여서 경량화에 대한 수요자의 고객의 요구를 충족시킬 수 있으며 또한, 이러한 요구를 충족시키면서 하벽판의 형상을 평면으로 유지할 수 있어 상대 구조물(예를들어 자동차 인버터 케이스)과의 장착이 용이한 커패시터용 하우징 케이스가 제공된다.
또한, 하우징 사출 후 사출품 냉각에 의한 변형이 적고 커패시터 조립 후 에폭시 몰딩 공정중에서 발생할 수 있는 하우징의 형성 변형으로 최소화 하여 제품 정밀도와 작동성을 최대화 시킬수 있는 커패시터용 하우징 케이스가 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 후방 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 평면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 내부 구조도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 사용 상태도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 평면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 내부 구조도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 사용 상태도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 후방 사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 평면도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 내부 구조도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 사용 상태도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스는, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성되는 커패시터에 사용되는 커패시터용 하우징 케이스에 관한 것이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스는, 구획부(15)가 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(100)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 후벽판(10)과, 상기 후벽판(10)의 상단에서 전방으로 수직하게 형성되는 상벽판(20)과, 상기 후벽판(10)의 하단에서 전방으로 상기 상벽판(20)과 평행하게 형성되는 하벽판(30)과, 상기 후벽판(10)과 상벽판(20)과 하벽판(30)의 양측단에 결합하여 전방개구부(F)가 형성된 소자 안치공간(H)을 형성하는 측벽판(40)과, 상기 하벽판(30)과 평행하게 외측으로 노출형성되고 상, 하로 관통하는 고정홈(51)을 구비한 적어도 두개의 고정마운트(50)를 포함하여 구성된다. 전방개구부(F)를 통하여 커패시터 출력 단자(M)가 노출되고, 상기 전방개구부(F)를 통하여 에폭시가 투입되어 커패시터 소자(100)들과 제1, 제2 부스바 형성부(300)가 에폭시 몰딩된다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스에 있어서, 후벽판(10)의 구획부(15)는, 후벽판(10)의 일지점으로부터 상향 경사지게 돌출되는 상향 경사부(12)와, 상향 경사부(12)의 상단이 만나서 형성하는 리지부(Ridge, 13)와, 상향 경사부(12)의 배면에 의해 오목하게 형성된 오목홈부(14)를 포함하여 구성된다. 후벽판(10)의 배면에 형성되는 오목홈부(14)는 상기 고정홈(51) 관통 방향과 평 행한 방향으로 형성되고, 평평하게 형성되는 하벽판(30)은 고정마운트(50)를 통하여 구조물과 접면 결합하고, 상기 하벽판(30)과 수직을 이루는 후벽판(10) 내측의 상향 경사부(12) 및 리지부(Ridge, 13), 후벽판(10) 외측의 오목홈부(14)에 의해 커패시터의 방열성을 증대시키면서 커패시터 내부 공간의 에폭시 몰딩량이 상향 경사부(12) 및 리지부(Ridge, 13)의 돌출량 만큼 줄어드는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스에 있어서, 하우징케이스는 일측에 형성된 Y 커패시터 장착부(60)를 더 포함하되, Y 커패시터 장착부(60)는, Y 커패시터를 구성하는 두개의 Y 커패시터 소자(S1, S2)가 안치, 내장되는 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2)과, 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2)과 소자 안치공간(H) 사이에 형성된 제1 보조분리벽(61)과, 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2) 간에 형성된 제2 보조분리벽(63)을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스에 있어서, 후벽판(10) 중 커패시터 소자(100)가 위치하는 부위의 제1 후벽판 외면선단부(10a)보다 Y 커패시터 소자(S1, S2)가 위치하는 부위의 제2 후벽판 외면 선단부(10b)가 더 전방측에 위치하여 갭(GAP1)이 존재하여, 커패시터 소자(100)보다 Y 커패시터 소자(S1, S2)가 작아서 발생하는 제 제2 Y 커패시터홈(h1, h2)의 여유 공간을 줄여서 에폭시 몰딩량을 감소시키는 것이 바람직하다. 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2) 사이에 돌출되며 제2 상향 경사부와, 상향 경사부가 만나서 형성하는 제2 리지부로 이루어진 제2 구획부(65)를 구비하고, 상기 제2 구획부(65)의 배면에 의해 오목하게 형성된 제2 오목홈부(66)을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스에 있어서, 상벽판(20)과 하벽판(30)에 복수개 이격되어 서로 평행하게 전, 후 방향으로 제1, 제2 보강살(25, 35)가 형성되고, 제1 보강살(25)의 횡단면 형상은 "U"자형, 반원호, "ㄷ"자형, "V"자형, 또는 끝이 날카로운 송곳 모양 중에서 선택된 하나 인 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2)과 소자 안치공간(H) 사이에 형성된 제1 보조분리벽(61)은, 에폭시 몰딩시 소자 안치공간(H) 영역에 붇은 유동상의 에폭시가 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2) 영역으로 흘러갈 수 있도록 제1 보조분리벽(61)에 절개부를 형성한 에폭시 유동홈(61a)을 더 구비하는 것이 바람직하다. 고정홈(51)을 갖는 상기 고정마운트(50)는 후벽판(10) 하부에서 후벽판(10)과 수직, 외측으로 노출형성되는 제1, 제2 고정마운트(50a, 50b)와, 측벽판(40) 하부에서 수직, 외측으로 노출형성되는 제3, 제4 고정마운트(50c, 50d)로 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
100 : 커패시터 소자 300 : 제1, 제2 부스바 형성부
10 : 후벽판 12 : 상향 경사부
13 : 리지부 14 : 오목홈부
15 : 구획부 20 : 상벽판
30 : 하벽판 40 : 측벽판
50 : 고정마운트 51 : 고정홈
60 : Y 커패시터 장착부 61 : 1 보조분리벽
63 : 제2보조분리벽 F : 전방개구부
10 : 후벽판 12 : 상향 경사부
13 : 리지부 14 : 오목홈부
15 : 구획부 20 : 상벽판
30 : 하벽판 40 : 측벽판
50 : 고정마운트 51 : 고정홈
60 : Y 커패시터 장착부 61 : 1 보조분리벽
63 : 제2보조분리벽 F : 전방개구부
Claims (8)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성되는 커패시터에 사용되는 커패시터용 하우징 케이스에 있어서,
구획부(15)가 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(100)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 후벽판(10)과,
상기 후벽판(10)의 상단에서 전방으로 수직하게 형성되는 상벽판(20)과,
상기 후벽판(10)의 하단에서 전방으로 상기 상벽판(20)과 평행하게 형성되는 하벽판(30)과,
상기 후벽판(10)과 상벽판(20)과 하벽판(30)의 양측단에 결합하여 전방개구부(F)가 형성된 소자 안치공간(H)을 형성하는 측벽판(40)과,
상기 하벽판(30)과 평행하게 외측으로 노출형성되고 상, 하로 관통하는 고정홈(51)을 구비한 적어도 두개의 고정마운트(50)와,
상기 하벽판(30)과 수직면을 이루고 상기 후벽판(10)과 마주보는 위치에 형성되는 전방개구부(F),
를 포함하여 구성되고,
상기 전방개구부(F)를 통하여 커패시터 출력 단자(M)가 노출되고, 상기 전방개구부(F)를 통하여 에폭시가 투입되어 커패시터 소자(100)들과 제1, 제2 부스바 형성부(300)가 에폭시 몰딩되고,
상기 후벽판(10)의 구획부(15)는,
상기 후벽판(10)의 일지점으로부터 상향 경사지게 돌출되는 상향 경사부(12)와,
상기 상향 경사부(12)의 상단이 만나서 형성하는 리지부(Ridge, 13)와,
상기 상향 경사부(12)의 배면에 의해 오목하게 형성된 오목홈부(14),
를 포함하여 구성되고,
상기 후벽판(10)의 배면에 형성되는 오목홈부(14)는 상기 고정홈(51) 관통 방향과 평행한 방향으로 형성되고,
평평하게 형성되는 하벽판(30)은 고정마운트(50)를 통하여 구조물과 접면 결합하고, 상기 하벽판(30)과 수직을 이루는 후벽판(10) 내측의 상향 경사부(12) 및 리지부(Ridge, 13), 후벽판(10) 외측의 오목홈부(14)에 의해 커패시터의 방열성을 증대시키면서 커패시터 내부 공간의 에폭시 몰딩량이 상향 경사부(12) 및 리지부(Ridge, 13)의 돌출량 만큼 줄어들고,
상기 하우징케이스는 일측에 형성된 Y 커패시터 장착부(60)를 더 포함하되,
상기 Y 커패시터 장착부(60)는,
Y 커패시터를 구성하는 두개의 Y 커패시터 소자(S1, S2)가 안치, 내장되는 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2)과,
상기 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2)과 소자 안치공간(H) 사이에 형성된 제1 보조분리벽(61)과,
상기 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2) 간에 형성된 제2 보조분리벽(63)을 포함하여 구성되고,
후벽판(10) 중 커패시터 소자(100)가 위치하는 부위의 제1 후벽판 외면선단부(10a)보다 Y 커패시터 소자(S1, S2)가 위치하는 부위의 제2 후벽판 외면 선단부(10b)가 더 전방측에 위치하여 갭(GAP1)이 존재하여,
커패시터 소자(100)보다 Y 커패시터 소자(S1, S2)가 작아서 발생하는 제2 Y 커패시터홈(h1, h2)의 여유 공간을 줄여서 에폭시 몰딩량을 감소시키고,
고정홈(51)을 갖는 상기 고정마운트(50)는
상기 후벽판(10) 하부에서 후벽판(10)과 수직, 외측으로 노출형성되는 제1, 제2 고정마운트(50a, 50b)와,
상기 측벽판(40) 하부에서 수직, 외측으로 노출형성되는 제3, 제4 고정마운트(50c, 50d)로 구성되는 것을 특징으로 하는 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스.
- 제4항에 있어서,
상기 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2) 사이에 돌출되며 제2 상향 경사부와, 제2 상향 경사부가 만나서 형성하는 제2 리지부로 이루어진 제2 구획부(65)를 구비하고, 상기 제2 구획부(65)의 배면에 의해 오목하게 형성된 제2 오목홈부(66)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스.
- 제4항에 있어서,
상기 상벽판(20)과 하벽판(30)에 복수개 이격되어 서로 평행하게 전, 후 방향으로 제1, 제2 보강살(25, 35)가 형성되고,
상기 제1 보강살(25)의 횡단면 형상은 "U"자형, 반원호, "ㄷ"자형, "V"자형, 또는 끝이 날카로운 송곳 모양 중에서 선택된 하나 인 것을 특징으로 하는 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스.
- 제4항에 있어서,
상기 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2)과 소자 안치공간(H) 사이에 형성된 제1 보조분리벽(61)은,
에폭시 몰딩시 소자 안치공간(H) 영역에 붇은 유동상의 에폭시가 제1, 제2 Y 커패시터홈(h1, h2) 영역으로 흘러갈 수 있도록 제1 보조분리벽(61)에 절개부를 형성한 에폭시 유동홈(61a)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스. - 삭제
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150153639A KR101733417B1 (ko) | 2015-11-03 | 2015-11-03 | 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150153639A KR101733417B1 (ko) | 2015-11-03 | 2015-11-03 | 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101733417B1 true KR101733417B1 (ko) | 2017-05-24 |
Family
ID=59051465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150153639A KR101733417B1 (ko) | 2015-11-03 | 2015-11-03 | 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101733417B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109755023A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-14 | 德威(苏州)新能源有限公司 | 一种模块化电容组装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101158384B1 (ko) * | 2010-01-22 | 2012-06-22 | 주식회사 뉴인텍 | 케이스 몰드형 커패시터 조립체 |
| KR101436790B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2014-09-11 | 주식회사 뉴인텍 | 하우징 내장형 커패시터 |
-
2015
- 2015-11-03 KR KR1020150153639A patent/KR101733417B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101158384B1 (ko) * | 2010-01-22 | 2012-06-22 | 주식회사 뉴인텍 | 케이스 몰드형 커패시터 조립체 |
| KR101436790B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2014-09-11 | 주식회사 뉴인텍 | 하우징 내장형 커패시터 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109755023A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-14 | 德威(苏州)新能源有限公司 | 一种模块化电容组装置 |
| CN109755023B (zh) * | 2019-01-31 | 2024-03-29 | 德威(苏州)新能源有限公司 | 一种模块化电容组装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101436790B1 (ko) | 하우징 내장형 커패시터 | |
| US10062515B2 (en) | Capacitor structure | |
| US20080310075A1 (en) | Metalized Film Capacitor, Case Mold Type Capacitor Using the Same, Inverter Circuit, and Vehicle Drive Motor Drive Circuit | |
| JP6425024B2 (ja) | コンデンサおよびインバータ | |
| JP5376070B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
| CN104684320A (zh) | 盖子元件和使用盖子元件的外壳装置 | |
| US9842697B2 (en) | Capacitor housing case with output terminal withdrawn forward for the improved heat dissipation and lightweight | |
| US10333186B2 (en) | Electricity storage pack | |
| KR102281975B1 (ko) | 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 | |
| KR101733417B1 (ko) | 출력단자 전방 인출식 커패시터용 하우징 케이스 | |
| JP2022519632A (ja) | バッテリーモジュールの電装品ハウジング | |
| JP6305731B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサおよびその製造方法 | |
| US9894786B2 (en) | Sheet metal housing for an electronic controlling unit | |
| JP2014116446A (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
| JP2021153150A (ja) | コンデンサモジュールおよびコンデンサモジュールの製造方法 | |
| KR20170034956A (ko) | 이종 재료 케이스 내장형 커패시터 | |
| EP3441254B1 (en) | Display assembly with an internal casing | |
| CN114072889B (zh) | 电容器 | |
| CN105355426B (zh) | 改善了散热性及轻量化的输出端子前方引出式电容器用外壳 | |
| CN219876366U (zh) | 一种电器盒 | |
| KR101643537B1 (ko) | 하우징 내장형 커패시터 | |
| JP2017011018A (ja) | 部品ケースの固定構造 | |
| JP2014022590A (ja) | 車両用コンデンサ装置 | |
| US20210100114A1 (en) | Electrical junction box | |
| US11991815B2 (en) | Circuit structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200210 Year of fee payment: 4 |